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디아이 수주공시 - 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 18.2억원 (매출액대비 0.8 %)
2023-06-08 11:55:24
06월 08일 디아이(003160)는 수주공시를 발표했다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 18.2억원 (매출액대비 0.8 %)
디아이(003160)는 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 08일에 공시했다.
계약 상대방은 Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd.이고, 계약금액은 18.2억원 규모로 최근 디아이 매출액 2,310억원 대비 약 0.8 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 06월 07일 부터 2024년 09월 15일까지로 약 1년 3개월이다.
한편 이번 계약수주는 2023년 06월 07일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 디아이는 반도체 검사장비 및 검사보드 전문 제조기업으로 알려져 있다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 18.2억원 (매출액대비 0.8 %)
디아이(003160)는 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 08일에 공시했다.
계약 상대방은 Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd.이고, 계약금액은 18.2억원 규모로 최근 디아이 매출액 2,310억원 대비 약 0.8 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 06월 07일 부터 2024년 09월 15일까지로 약 1년 3개월이다.
한편 이번 계약수주는 2023년 06월 07일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 디아이는 반도체 검사장비 및 검사보드 전문 제조기업으로 알려져 있다.