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디아이 수주공시 - 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 43.2억원 (매출액대비 1.9 %)
2023-06-21 11:35:22
06월 21일 디아이(003160)는 수주공시를 발표했다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 43.2억원 (매출액대비 1.9 %)
디아이(003160)는 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 21일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.)이고, 계약금액은 43.2억원 규모로 최근 디아이 매출액 2,310억원 대비 약 1.9 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 06월 20일 부터 2023년 09월 30일까지로 약 3개월이다.
한편 이번 계약수주는 2023년 06월 20일에 체결된 것으로 보고되었다.
수주 공시는 향후 기업의 실적에 직접적인 영향을 미치기 때문에 계약의 규모, 계약 기간 등에 대해서 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다. 특히 수주 공시가 늘어나는데 주가는 움직이지 않는다면 매수 관점에서 접근해 볼 수도 있다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 43.2억원 (매출액대비 1.9 %)
디아이(003160)는 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 21일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.)이고, 계약금액은 43.2억원 규모로 최근 디아이 매출액 2,310억원 대비 약 1.9 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 06월 20일 부터 2023년 09월 30일까지로 약 3개월이다.
한편 이번 계약수주는 2023년 06월 20일에 체결된 것으로 보고되었다.
수주 공시는 향후 기업의 실적에 직접적인 영향을 미치기 때문에 계약의 규모, 계약 기간 등에 대해서 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다. 특히 수주 공시가 늘어나는데 주가는 움직이지 않는다면 매수 관점에서 접근해 볼 수도 있다.