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예스티 수주공시 - HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 123.1억원 (매출액대비 16.20 %)
2023-11-27 14:05:25
11월 27일 예스티(122640)는 수주공시를 발표했다.
◆예스티 수주공시 개요
- HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 123.1억원 (매출액대비 16.20 %)
예스티(122640)는 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 27일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자 주식회사이고, 계약금액은 123.1억원 규모로 최근 예스티 매출액 759.9억원 대비 약 16.20 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 11월 24일 부터 2024년 07월 30일까지로 약 8개월이다.
한편 이번 계약수주는 2023년 11월 24일에 체결된 것으로 보고되었다.
수주 공시는 향후 기업의 실적에 직접적인 영향을 미치기 때문에 계약의 규모, 계약 기간 등에 대해서 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다. 특히 수주 공시가 늘어나는데 주가는 움직이지 않는다면 매수 관점에서 접근해 볼 수도 있다.
◆예스티 수주공시 개요
- HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 123.1억원 (매출액대비 16.20 %)
예스티(122640)는 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 27일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자 주식회사이고, 계약금액은 123.1억원 규모로 최근 예스티 매출액 759.9억원 대비 약 16.20 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 11월 24일 부터 2024년 07월 30일까지로 약 8개월이다.
한편 이번 계약수주는 2023년 11월 24일에 체결된 것으로 보고되었다.
수주 공시는 향후 기업의 실적에 직접적인 영향을 미치기 때문에 계약의 규모, 계약 기간 등에 대해서 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다. 특히 수주 공시가 늘어나는데 주가는 움직이지 않는다면 매수 관점에서 접근해 볼 수도 있다.