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기업정보

영풍 (000670) Young Poong Corporation
비철금속 제련업체
거래소 / 철강금속
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


● 사업의 분류

구분 사업 회사명 주요종속회사여부 비고
지배회사 제련 부문 ㈜영풍 - 비철금속 제련, 부동산 임대 등
종속회사 전자부품 부문 ㈜코리아써키트 해당 HDI  PCB,  Package Substrate PCB
㈜테라닉스 해당 특수 PCB(METAL),MLB PCB
㈜인터플렉스 해당 FPCB 제조
영풍전자㈜ 해당 FPCB 제조
화하선로판(천진)유한공사 해당 FPCB 제조
반도체 부문 시그네틱스㈜ 해당 전자장치 제작
상품 중계 부문 영풍 JAPAN - 전자제조용 기계설비 등


가. 산업의 특성 및 성장성
[지배회사의 내용 : 제련 부문]
아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기,건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히  당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장제와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로, 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.
PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업이며, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다


IT산업의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있습니다.

FPCB 산업의 경우, Smart Device 시장(Smart Phone, Smart TV, Tablet 등) 및 LTE 등 4세대 네트워크 보급이 급속하게 확대됨에 따라 핵심부품인 FPCB의 사용도 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차 증가하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
반도체산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다.
반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

반도체 패키징 산업은 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.
패키징 업체는 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고  있습니다.

나.   경기변동의 특성
[지배회사의 내용 : 제련 부문]

비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은 철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제 뿐만 아니라, 정밀화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 통신기기 그리고 PC 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.

또한, 친환경제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구증가가 크게 요구되고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있으며, 이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.
그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.

다. 국내외시장의 여건
[지배회사의 내용 : 제련 부문]

아연의 국제시장가격(LME)은 2014년 상반기 평균 U$2,051.41/MT로 전년 동기 평균 U$1,936.58/MT 대비하여 U$114.83/MT 상승하였습니다.  이는 작년부터 이어져온 아연괴 공급부족 지속과 더불어, 2분기부터 시작된 미국 통화가치의 하락으로 아연을 비롯한 비철금속의 투자심리가 가속화 되었기 때문입니다.

2014년 상반기 전세계적인 아연수급상황은 약630KT의 공급부족으로 전년 동기 약320KT의 공급부족 대비 큰폭으로 증가하였습니다. 하반기에는 이런 공급부족 상태가 현수준을 대비하여 개선될 것으로 전망되고 있지만, LME 재고가 650KT/년 수준으로 2010년말 이후 최저 수준을 보이고 있고, 1분기에 약 200만톤 가량의 증가추세를 보이던, 중국의 아연괴 생산 증대가 제련소들의 실적악화를 근거로 5월 이후부터 생산을 급감한 반면에, 자동차 산업을 중심으로 한 아연괴 수요는 꾸준할 것으로 전망되어, 올해 말까지 공급부족 현상이 해소 되기는 어려울 것으로 예상됩니다.

이러한 상황으로 미루어 볼 때 향후에도 아연 가격은 현재 수준을 유지하거나 , 강보합세를 보일 것으로 전망되며, 국내,외 수급상 공급부족 현상이 지속되면서 당사의 국내 시장점유율은 높아질 것으로 예상됩니다.


[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
PCB 산업은 모든 전자제품에 들어가는 핵심부품으로서 전방산업인 전자, 정보통신, 통신장비 등 관련산업의 성장과 그 흐름을 같이 하고 있습니다. 국내외 경기침체가 지속되고 이들 주요업체들의 매출이 부진해질 경우 PCB산업도 직접적인 영향을 받을 것으로 전망됩니다. 이러한 추세에 맞춰 최근 수년간의 모바일 기기 시장에 대한 시장 관심 증대에 따라 Build-up PCB 제품 및 FPCB 제품의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 또한 정보통신산업 자체가 고부가가치화 및 고도화 되어 가고 있으며 향후에도 정보통신산업과 PCB 산업은 같이 발전할 것으로 예상됩니다.

자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신성장 동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기 뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 국내의 PCB 시장은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서, 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있으며, 미국, 일본 등 세계 주요 PCB Maker 들은 아시아(중국 중심)를 주요 생산기지로 확대한 상황 입니다.
 이에 당사는 이러한 경쟁 체제에 대응하기 위해서 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 향후 주력 트렌드인 Wearable 기기 시장 선점을 위해 노력하고 있으며, 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장 뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
도체 패키징의 주요 거래처는 삼성전자, 하이닉스반도체 등 반도체 제조기업이며, 삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있습니다.

라. 시장점유율
[지배회사의 내용 : 제련 부문]
아연의 국내시장점유율은 당사 계열사인 고려아연(주)와 함께 2014년 상반기 기준 87%, 2013년 년간 기준 85%로서 높은 시장점유율을 유지하고 있습니다. 2014년도 상반기 누계 국내 총수요는 약 265,178톤이며 수반입은 약 32,000톤, 당사는 계열사인 고려아연(주)와 함께 총 231,686톤(당사 87,385톤, 고려아연 144,301톤)을 공급하여 시장점유율은 87%(당사33%, 고려아연 54%)로 전년 대비 2% 증가하였습니다.

※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문]


(단위 : 백만원)
구    분 회사명 2013년 매출액 2012년 매출액 2011년 매출액
경성
PCB
코리아써키트 461,212 439,778 348,087
테라닉스 89,539 80,535 63,280
대덕전자 737,186 750,970 655,724
대덕GDS 551,972 464,532 417,343
심텍 521,543 630,588 612,339
연성
PCB
인터플렉스 991,097 765,391 517,735
영풍전자 457,446 443,103 329,986
에스아이플렉스 673,783 431,067 403,167
플렉스컴 523,794 347,422 175,921

반도체
패키징

시그네틱스 274,201 309,863 276,795
STS반도체 326,951 537,854 463,505
하나마이크론 236,716 258,806 294,559
세미텍 97,274 108,803 114,558

※ 자료 - 금융감독원

마. 경쟁요소

[지배회사의 내용 : 제련 부문]
당사는 종합비철금속회사로 주요생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다.
 또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 2006년과 2009년에 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag 형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
Smart Device 시장규모가 확대됨에 따라 기존 PCB 생산업체들뿐만 아니라 관련 전자부품 업체들까지 PCB 시장으로 진출하고 있어 국내시장 경쟁이 점차 가속화 되고 있습니다. 또한, 국내 PCB 산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있고, 주고객인 전자, 전기제품 SET MAKER들이 아시아(중국, 베트남 등)로 생산기지를 이전하고 있는 추세입니다. 이에 따라 영풍계열  PCB社들은 고도화된 기술력과 노하우를 바탕으로 국내시장뿐만 아니라 해외시장 개척을 통하여 다시 한번 도약을 기대하고 있습니다.


[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.

2. 주요 제품, 서비스 등


가. 주요제품 현황

지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을  제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다.
종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.


(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품목 구체적용도 매출액 비율
제련 부문 제품 및 상품 아연괴 용융도금 외             368,785 28.82%
황산 외 비료, 농약 외               85,602  6.69%
부동산 임대 임대료 임대, 관리 외               17,228  1.35%
휴게소업 상품 상품 도소매                8,075  0.63%
부문 소계
            479,690 37.49%
전자부품 부문 제품 및 상품 FPCB 전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)             801,716 62.65%
기타매출 기  타 부산물매각, 용역매출 외                6,147  0.48%
임대 외 임대 외 임대 외                2,558  0.20%
부문 소계
            810,420 63.33%
반도체 부문 제품 및 상품 메모리 컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치               26,291  2.05%
비메모리 통신장비, PC등               88,017  6.88%
부문 소계
            114,308  8.93%
상품중계 부문 상품 기타 전자설비 등               11,556  0.90%
(연결조정)
-136,310 -10.65%
합             계          1,279,664 100.00%


나. 주요제품의 가격변동 추이

[지배회사의 내용 : 제련 부문]
지배회사인 당사의 아연제품 가격은 국제시장가격(LME) 및 환율에 연동되어 월별로 가격이 산정됩니다.
아연의 국제시장가격(LME)은 2014년 상반기 평균 U$2,051.41/MT으로 전년 동기 평균 U$1,936.58/MT 대비 U$114.83/MT 상승하였습니다. 이와 같은 상승세는 2013년 초부터 공급부족 현상이 지속되고 있고, LME 재고 역시, 2010년말 이후 최저 수준을 기록하는 등 실물부족 현상이 개선되고 있지 않기 때문입니다.  더불어 최근 미국 통화가치가 하락하면서 아연을 비롯한 비철금속의 투자심리도 가속화됨에 따라 당분간 아연 가격은 강보합세를 유지할 것으로 전망됩니다.
황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

(단위 : 천원/MT)
품 목 2014년 2분기 2013년 2012년
아  연  괴 내 수 2,421 2,359 2,450
수 출 2,322 2,245 2,305
황       산 내 수 50 53 55
수 출 21 30 53


[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료가격에 변동이 있었습니다

코리아써키트(연결) (단위 : 천원/㎡)
품 목 2014년 2분기 2013년 2012년
HDI PCB 내 수 658 716 618
수 출 507 557 495
PKG PCB 내 수 660 621 830
수 출 440 519 608
특수 PCB 내 수 103 86 112
수 출 77 73 87


인터플렉스 (단위 : 천원/㎡)
품 목 2014년 2분기 2013년 2012년
단면 내 수 118 353 480
수 출 183 148 258
양면 내 수 323 343 376
수 출 473 550 642
MULTI 내 수 1,061 1,575 1,005
수 출 1,093 993 1,448
R/F 내 수 1,135 1,202 1,237
수 출 914 1,089 1,164


영풍전자 (단위 : 천원/㎡)
품 목 2014년 2분기 2013년 2012년
단면 내 수            186             283               276
수 출            242             205               209
양면 내 수            317             314               353
수 출            427             373               334
MULTI 내 수            580             566               680
수 출            673             680               750
R/F 내 수            662             642               831
수 출         1,057          1,266            1,852


화하선로판(천진)유한공사 (단위 : 천원/㎡)
품 목 2014년 2분기 2013년 2012년
단면 내 수


수 출 97 115 110
양면 내 수   659  
수 출 293 320 280
MULTI 내 수      
수 출 785 1,305 1,882


[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

(단위 : 천원/EA)
품 목 2014년 2분기 2013년 2012년
메모리 내 수


수 출           0.23            0.22              0.27
비메모리 내 수 0.36 0.21 0.22
수 출 0.73 0.29 0.32


3. 주요 원재료

가. 주요 원재료 등의 현황

지배회사인 당사의 주요 원재료는 아연괴 생산을 위한 아연정광 (Zinc Concentrate)과 산화아연(Zinc Oxide)이 있습니다. 아연정광은 주로 호주, 페루, 미국등지로부터 수입하고 있으며, 산화아연은 국내업체인 백산금속 등에서 구매하고 있습니다.

(단위 : 천원)
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율(%) 비 고
제련 부문 원재료 아연정광 아연제련
원료
327,872,328 75.48% Trafigura Glencore, Teck 등
산화아연 106,522,078 24.52% 천광산업, 백산금속
부문계 434,394,406 100.00%  
전자부품 부문 원재료 BASE PCB
제조
25,929,452 10.44% 삼성전기 외
COVER LAY 14,505,850  5.84% 희성금속 외
PREPREG 4,019,230  1.62% 삼성테크윈 외
동박판 44,990,000 18.11% 두산전자, EMC 외
보강판 9,132,202  3.68% 인터플렉스, 영풍전자
기타 149,831,463 60.32% 금강고려화학 외
부문계 248,408,197 100.00%  
반도체 부문 원재료 BGA PCB I.C조립 37,666,796 59.32% 삼성전기 외
GOLD WIRE 8,725,824 13.74% 희성금속 외
LEAD FRAME 1,107,441  1.74% 삼성테크윈 외
기타 16,001,885 25.20% 금강고려화학 외
부문계 63,501,945 100.00%


나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이

(단위 : 천원/MT)
구   분 품목 2014년 2분기 2013년 2012년
제련 부문 아연정광 국내 547 528 573
수입 890 831 888
산화아연 국내 922 836 975
전자부품 부문 BASE 국 내 14 17 31
수 입 18 20 23
원판 국 내            13            13            14
수 입            14            14            15
COPPER FOIL 국 내              1              2              2
수 입              2              2              2
PREPREG 국 내              3              3              3
수 입              3              3              4
반도체 부문 Lead Frame(kpcs) 국 내 49 32 32
수 입 38 41 41
BGA PCB(kpcs) 국 내 94 49 49
수 입 637 445 450
Gold Wire(kft) 국 내 90 105 118


4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거


(단위 : M/T, 천㎡, 천개)
사업부문 사업소 품목 2014년 2분기 시간당 생산능력 생산능력 산출
제련 부문 석포제련소 아연괴 180,000 MT   41.436 MT 41.436 MT × 4,344 Hr = 180,000 MT
"
황  산 390,000 MT  
89.779 MT 89.779 MT × 4,344 Hr = 390,000 MT
" 카드뮴 875 MT   0.2014 MT 0.2014 MT × 4,344 Hr = 875 MT
"
황산동 860 MT  
0.198 MT 0.1980 MT × 4,344 Hr = 860 MT
" 인   듐 41 MT   0.0095 MT 0.0095 MT × 4,344 Hr = 41 MT
" 은부산물 13,700 MT   3.154 MT 3.154 MT × 4,344 Hr = 13,700 MT
전자부품 부문 영풍전자 FPCB 510 천㎡  0.117 천㎡ 0.118 천㎡ X 4,344 Hr = 510 천㎡
코리아써키트 PCB 570 천㎡ 0.132 천㎡ 0.132 천㎡ X 4,320Hr = 570천㎡
인터플렉스 FPCB 655 천㎡  0.220 천㎡ 0.220 천㎡ X 2,975 Hr = 655 천㎡
테라닉스 PCB 745 천㎡ 0.173 천㎡ 0.173 천㎡ X 4,320Hr = 745 천㎡
화하선로판(천진)유한공사 FPCB 390 천㎡  0.108 천㎡ 0.108 천㎡ X 3,612 Hr = 390 천㎡
반도체 부문 시그네틱스 반도체 패키징 456,518 천개 110.27 천개 110.27 천개 ×4,140 Hr = 456,518 천개

※ 생산능력은 100% 공장을 가동했을 경우를 산출한 것임.

나. 생산실적 및 가동률

1) 생산실적


(단위 : M/T, 천㎡, 천개)
사업부문 사업소 품목 2014년 2분기 비고
제련 부문 석포제련소 아연괴 162,215 M/T
" 황   산 340,942 M/T
" 카드뮴 707 M/T
"
황산동 870 M/T

" 인   듐 14.6 M/T
" 은부산물 12,635 M/T
전자부품 부문 영풍전자 FPCB 268 천㎡

코리아써키트 PCB 406 천㎡
인터플렉스 FPCB 504 천㎡
테라닉스 PCB 650 천㎡
화하선로판(천진)유한공사 FPCB 272 천㎡
반도체 부문 시그네틱스 반도체 패키징 250,003 천개


2) 연간 가동률


(단위 : HR/%)
사업소
(사업부문)
2014년 2분기
가동가능시간
2014년 2분기
실제가동시간
평균가동률 비고
석포제련소 4,344 3,915 90.1  
영풍전자 5,064 4,344 85.7
코리아써키트 3,276 2,696 82.3
인터플렉스 2,975 2,292 77.0
테라닉스 3,375 3,055 90.5
화하선로판(천진)유한공사 3,612 3,589 99.4
시그네틱스 4,140 2,277 55.0


다. 생산설비의 현황 등
1) 생산설비 현황
[지배회사의 내용 : 영풍 및 영풍 JAPAN]


(단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구 분(㎡) 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비   고
증가 감소 증가 감소
본사

공장
자가보유 서울 종로구 서린동 33 6,564.70       317,075                  317,075
서울 강남구 논현동 142 1,746.40        56,758                    56,758
서울 강남구 논현동 141-1 559.10          7,716                     7,716
일본 동경도 항구 삼전 2-7-1 27.00              15                         15
경북 봉화 석포 석포리 555 1,340,972.00        10,752        1,050                  11,802
토지계(등기) 1,349,869.20       392,316        1,050            -              -            -          393,366
자가보유 서울 종로구 서린동 33 73,677.09        72,796              966              71,830
서울 강남구 논현동 142 16,604.44        10,910              207              10,703
서울 강남구 논현동 141-1 2,727.99          1,662                22               1,640
일본 동경도 항구 삼전 2-7-1 111.21               1                           1
경북 봉화 석포 석포리 555 165,836.90        44,631          186          1,900              42,917
건물계(등기) 258,957.63       130,000          186            -        3,095            -          127,091
자가보유 서울 종로구 서린동 33          22,381              297              22,084
서울 강남구 논현동 142              620                12                  608
서울 강남구 논현동 141-1              281                 4                  277
경북 봉화 석포 석포리 555              448                19                  429
건물부속설비계          23,730              -            -          332            -            23,398
자가보유 서울 종로구 서린동 33                73                 3                   70
서울 강남구 논현동 142                 4                           4
서울 강남구 논현동 141-1                 5                           5
경북 봉화 석포 석포리 555          14,952              712              14,240
구축물계(등기)          15,034              -            -          715            -            14,319
자가보유 경북 봉화 석포 석포리 555            1,453              1            - 315               1,139
차량운반구계(등기)            1,453              1            - 315               1,139
자가보유 경북 봉화 석포 석포리 555         199,762      10,782          20      19,349           20          191,195
기계장치계         199,762      10,782          20      19,349           20          191,195
자가보유 서울 강남구 논현동 142              561            53            -          111                  503
경북 봉화 석포 석포리 555            1,553          105            313               1,345
경기 안성 원곡 산하리 산68-7              109
             30                   79
기타 유형자산 계           2,223          158            -          454            -             1,927
합                     계       764,518      12,177           20      24,260           20          752,435


[주요종속회사의 내용 : 영풍전자]


(단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구 분(㎡) 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비   고
증가 감소 증가 감소
본사

공장
자가보유 원시동 779-1,2 11,497.40 11,007


  11,007
원시동 778-3 12,345.80 15,951


  15,951
토지계(등기) 23,843.20 26,958



26,958
자가보유 원시동 779-1,2 23,331.96 8,040     196   7,843
정왕동 1787-1 59.95 40     1   39
정왕동 1629 59.58 40     1   39
초지동 730 84.99 143     3   139
원시동 778-3 56,782.94 35,405     602   34,803
건물계(등기) 80,319.42 43,667

804
42,863
자가보유 원시동 779-1,2   15,210 6,960 19 759 16 21,407
건물부속설비계   15,210 6,960 19 759 16 21,407
자가보유 원시동 779-1,2   335

19
317
구축물계(등기)   335

19
317
자가보유 원시동 779-1,2   5     1   4
차량운반구계   5

1
4
자가보유 원시동 779-1,2   33,177 2,625 463 11,414 463 24,389
기계장치계   33,177 2,625 463 11,414 463 24,389
자가보유 원시동 779-1,2   1,106 677 584 171 171 1,198
기타의유형자산계
1,106 677 584 171 171 1,198
합                     계 120,457 10,262 1,066 13,167 650 117,136


[주요종속회사의 내용 : 시그네틱스]


(단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구 분(㎡) 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비   고
증가 감소 증가 감소
본사

공장
자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3
       38,840         5,476                33,364
안산시 단원구 범지기로 111            4,084        5,476                   9,560
토지계(등기)
       42,924        5,476       5,476              -            -            42,924
자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3
       54,957            38       3,955        1,257       1,274            51,056
안산시 단원구 범지기로 111            2,079        4,004          1,317               4,766
건물계(등기)
       57,036        4,042       3,955        2,574       1,274            55,822
자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3
         1,251             44          137           24             1,094
안산시 단원구 범지기로 111                17            44              26                   36
구축물계(등기)            1,268            44           44          162           24             1,129
자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3          62,143        3,747       6,760      12,239       6,760            53,650
기계장치계          62,143        3,747       6,760      12,239       6,760            53,650
자가보유 파주시 탄현면 법흥리 483-3          15,980        3,401          3,666              15,714
기타의유형자산계
       15,980        3,401          3,666              15,714
합                     계       179,349      16,710     16,236      18,641       8,058          169,240


[주요종속회사의 내용 : 코리아써키트 및 테라닉스]


(단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구 분(㎡) 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비   고
증가 감소 증가 감소
본사

공장
자가보유 안산시 성곡동 599번지 외
       85,786                  85,786
토지계(등기)
       85,786                  85,786
자가보유 안산시 성곡동 599번지 외
       23,582        1,360            628              24,314
건물계(등기)
       23,582        1,360            628              24,314
자가보유 안산시 성곡동 599번지 외
       17,447          963            763              17,647
구축물계(등기)
       17,447          963            763              17,647
자가보유 안산시 성곡동 599번지 외
             66                  9                   57
차량운반구계
             66                  9                   57
자가보유 안산시 성곡동 599번지 외
       54,449      10,166       4,448      16,452       4,448            48,163
기계장치계
       54,449      10,166       4,448      16,452       4,448            48,163
자가보유 안산시 성곡동 599번지 외
         6,647        2,877            1        2,282            1             7,242
기타의유형자산계
         6,647        2,877            1        2,282            1             7,242
합                     계       187,977      15,366       4,449      20,134       4,449          183,209


[주요종속회사의 내용 : 인터플렉스]


(단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구 분(㎡) 기초장부
가액
취득가액 충당금누계액 기말장부
가액
비   고
증가 감소 증가 감소
본사

공장
자가보유 안산시 단원구 성곡동 635-2 9,495.40 9,211         9,211
안산시 단원구 신길동 1070-9 3,632.30 3,647         3,647
안산시 단원구 성곡동 600-1 10,646.70 8,760         8,760
안산시 단원구 성곡동 600-2 8,866.90 8,526         8,526
안산시 단원구 성곡동 600-4 6,612.20 6,284         6,284
구미시 비산동 280번지 1,620.00 366         366
안산시 단원구 신길동 1438번지 삼익APT 110-2201호 84.96 40         40
구미시 황상동 149-3번지 화진금봉타운 301-815호 57.24 12         12
토지계(등기) 41,015.70 36,846



36,846
자가보유 안산시 단원구 성곡동 635-2 11,072.69 6,384     160   6,224
안산시 단원구 신길동 1070-9 3,824.79 1,739     34   1,705
안산시 단원구 성곡동 600-4 97,565.29 68,944     1,209   67,735
구미시 비산동 280번지 1,672.05 306     15   291
안산시 단원구 신길동 1438번지 삼익APT 110-2201호 84.96 53     2   51
구미시 황상동 149-3번지 화진금봉타운 301-815호 57.24 23     1   22
건물계(등기) 114,277.02 77,449

1,421 0 76,028
자가보유 안산시 단원구 성곡동 600-4 외   17,649 17,680 175 927 71 34,298
구축물계(등기)   17,649 17,680 175 927 71 34,298
자가보유 안산시 단원구 성곡동 635-2   67   32 11 20 44
차량운반구계   67 0 32 11 20 44
자가보유 안산시 단원구 성곡동 635-2 외   144,669 15,430 3,680 39,749 2,636 119,306
기계장치계   144,669 15,430 3,680 39,749 2,636 119,306
자가보유 안산시 단원구 성곡동 635-2 외   3,383   85 537 85 2,846
기타의유형자산계   3,383 0 85 537 85 2,846
합                     계 280,063 33,110 3,972 42,645 2,812 269,368


[주요종속회사의 내용 : 화하선로판(천진)유한공사]


(단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구 분(㎡) 기초장부가액 취득가액 충당금누계액 기말장부가액 비   고
증가 감소 증가 감소
본사

공장
자가보유 중국 천진시 대항구 경제개발구 47,227.70 18,196   1,400 363 270 16,703
건물계(등기) 47,227.70 18,196   1,400 363 270 16,703
자가보유 중국 천진시 대항구 경제개발구
117 10 28 24 20 95
차량운반구계(등기)   117 10 28 24 20 95
자가보유 중국 천진시 대항구 경제개발구   12,465 1,445 4,778 3,908 4,098 9,322
기계장치계   12,465 1,445 4,778 3,908 4,098 9,322
자가보유 중국 천진시 대항구 경제개발구   383 15 174 83 150 291
기타의유형자산계
383 15 174 83 150 291
합                     계 31,161 1,470 6,380 4,378 4,538 26,411


2) 설비의 신설, 매입 계획등

[지배회사의 내용 : 제련 부문]
(가) 진행중인 투자
당사는 1,200여억원을 투자하여 아연제련공정 중 발생하는 아연잔재를 처리할 수 있는 Zinc Fumer 설비 1기 추가로 건설하고 있으며, 190여억원을 투자하여 5,000톤 규모의 전기동을 생산할 수 있는 설비를 건설하고 있습니다.

(나) 향후 투자계획
당사는 강릉시와 2012년 10월 25일 투자양해각서를 체결, 2020년까지 강릉시 옥계일원에 7,000억원을 투자하여 연산 20만톤 규모의 비철금속특화산업단지를 조성하여 최신공법을 적용한 친환경적 제련소를 건설할 계획입니다.
또한, 환경문제에 능동적으로 대처하고 환경 친화적 기업으로 발돋움하기 위하여 발생 폐수 일부를 증발시켜 처리하는 증발농축설비 투자를 계획하고 있습니다.

5. 매출

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 2014년 2분기 2013년 2012년
제련 부문 등 제품 아연괴 내 수             123,280             257,547             291,682
수 출             245,505             509,918             538,651
합 계             368,785             767,465             830,333
황산 내 수                4,056                9,178               11,643
수 출                4,568              13,105               22,173
합 계                8,624              22,283               33,816
기 타 내 수              57,866             145,790             166,015
수 출              11,319              20,150               14,380
합 계              69,185             165,940             180,395
상품 황산 수 출                  866                5,030                 9,939
아연괴 내 수
           3,026
수 출
        32,946
합 계
        32,946
기타 수출 6,927                6,473                    71
부동산 임대 임대료 내 수              17,228              35,008               37,477
휴게소업 기타 내 수                8,075              16,113               14,764
부문 계 내 수             210,505             466,662             521,581
수 출             269,185             587,622             585,214
합 계             479,690          1,054,284          1,106,795

전자부품 부문

제 품 단 면 수 출                3,246                6,737                 5,205
내 수                7,701              12,186               10,960
소계              10,947              18,923               16,165
양 면 수 출              69,383             185,482             193,476
내 수             208,560             599,950             554,668
소계             277,942             785,433             748,144
MULTI 수 출              30,293             224,821               96,444
내 수              80,804             288,220             170,474
소계             111,096             513,041             266,919
R/F 수 출              27,604              80,731             106,938
내 수              58,225             134,101             127,222
소계              85,829             214,832             234,161
PCB 내수             227,052              62,341               64,660
수출              28,008             478,360             449,587
합계             255,060             540,701             514,247
상 품 수 출              33,689              94,916               64,819
내 수              27,152              85,828               87,924
소계              60,841             180,744             152,742
수탁가공 내 수                  809                1,628                 3,093
기타매출 내 수                7,896              22,084               15,772
부문 계 내수             399,971             678,740             550,408
수출             410,450          1,598,645          1,400,836
합계             810,420          2,277,385          1,951,244

반도체 부문

제품 메모리 내수                     -                     -             123,945
수출              25,262              98,712                      -
합계              25,262              98,712             123,945
비메모리 내수              14,289              12,887             168,844
수출              74,757             162,601               17,073
합계              89,046             175,488             185,917
부문 계 내수              14,289              12,887             292,789
수출             100,019             261,314               17,073
합계             114,308             274,201             309,862

상품중계 부문

상 품 기타 수출              11,556              20,996               67,488
부문 계              11,556              20,996               67,488
기타(내부매출) -136,310 - 353,106 - 372,636
합      계 내수             488,455             805,184             992,142
수출             791,210          2,468,577          2,070,611
합계          1,279,664          3,273,760          3,062,753


나. 판매방법 및 조건

[지배회사의 내용 : 제련부문]
판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로 판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다.


[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다.
직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다.

다. 판매전략

[지배회사의 내용 : 제련부문]
최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.


[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

6. 수주현황

가. 주요제품에 대한 수주현황


(단위 : MT, 천㎡, 천개 / 백만원)
사업소 품목 수주총액 기납품액 수주잔고
(-)=초과
수량 금액 수량 금액 수량 금액
석포제련소 아연괴

178,300

352,486

156,663 368,785 21,637 -16,299
영풍전자 FPCB 245 126,440 256 129,819 -11 -3,379
코리아써키트 PCB 389 197,427 397 203,123 -8 -5,696
인터플렉스 FPCB 481,614 264,110 342,524 175,331 139,091 88,780
테라닉스 PCB 651 52,393 644 51,937 7 456
시그네틱스 FBGA 250,248 100,778 250,003 114,308 245 -13,530

2014년도 2분기 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성된 것입니다.


7. 시장위험과 위험관리


당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 당사는 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다.

당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다.

당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

이사회는 당사의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.


당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.


이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.(시장위험 및 위험관리는 별도기준임)

가. 시장위험
시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.

다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.
순부채금액, 고정이자부 부채와 변동이자부 부채의 구성비율 및 외화금융상품의 구성이 모두 동일하고 위험회피지정이 되었다는 가정하에 민감도 분석이 수행되었습니다.

이 분석은 퇴직연금, 퇴직후급여, 충당금의 장부금액에 시장변수의 변동이 미치는 영향 및 해외영업활동을 위한 비금융자산 및 비금융부채에 미치는 영향을 배제하였습니다.

민감도 분석시 다음과 같은 가정이 고려되었습니다.
ㆍ재무상태표의 민감도는 파생상품 및 매도가능채무상품과 관련되어 있습니다.
ㆍ관련 손익항목의 민감도는 각 시장위험의 가정된 변동에 의한 효과입니다. 이는 당분기말 및 전기말 현재 보유중인 금융자산 및 금융부채(위험회피회계 효과 포함)에 기초하고 있습니다.
ㆍ자본의 민감도는 기초자산의 가정된 변동효과에 대하여 당분기말 현재 관련 현금흐름위험회피 효과 및 해외사업장순투자 효과가 고려되었습니다.

1) 이자율위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다.
당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구      분 당분기말 전기말
변동이자부차입금 24,892,566 22,663,500


아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 당사의 손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.

(단위: 천원)
구      분 당분기말 전기말
100bp상승 100bp하락 100bp상승 100bp하락
변동이자부차입금 (248,926) 248,926 (226,635) 226,635


2) 환율변동위험
환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 당사의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 당사의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
통화 당분기말 전기말
자산 부채 자산 부채
USD 21,919,837 112,551,724 6,836,236 6,302,059
EUR
539,981
32,114
기타
85,200

합계 21,919,837
113,176,905 6,836,236 6,334,173


보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 당기순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구      분 당분기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD (9,063,189) 9,063,189 53,418 (53,418)
EUR (53,998) 53,998 (3,211) 3,211
기타 (8,520) 8,520

합계 (9,125,707) 9,125,707 50,207 (50,207)


3) 기타가격위험
기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 기타금융자산과 매도가능금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
매도가능금융자산

 시장성있는 지분증권 3,417,775 3,866,190
 시장성없는 지분증권 16,398,370 16,398,370
 시장성있는 채무증권 2,200,560 2,160,767
합계 22,016,705 22,425,327


보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10% 변동할 경우에 향후 1년간의 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
매도가능금융자산 1,668,866 (1,668,866) 1,699,840 (1,699,840)


나. 신용위험

신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 발생합니다.


이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하거나 담보물의 취득 등을 통하여 신용위험을 경감하고 있습니다.

당사는 매출채권 및 기타채권 등에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 개별분석 및 과거의 대손경험률에 의한 추산액에 근거하여 충당금을 설정하고 있습니다.

편, 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타내고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
현금및현금성자산 62,652,344 27,228,040
기타유동금융자산 21,284,211 38,768,266
매출채권및기타채권 65,683,927 24,338,417
매도가능금융자산 22,016,705 22,425,327
기타비유동금융자산 7,514,790 7,424,075
합계 179,151,977 120,184,125


다. 유동성 위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

당사는 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당분기말 현재 당사의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 59.86% 입니다.

아래의 표는 보고기간말 당사의 금융부채의 만기정보입니다.


<당분기말>

(단위: 천원)
구분 3개월미만 3개월이상
  1년미만
1년이상
  2년미만
2년이상 합계
이자부차입금 1,882,506 6,438,524 10,980,977 48,446,560 67,748,567
이자부차입금(USANCE) 85,619,920 - - - 85,619,920
매입채무 42,018,701 - - - 42,018,701
합계 129,521,127 6,438,524
10,980,977
48,446,560
195,387,188


<전기말>

(단위: 천원)
구분 3개월미만 3개월이상
 1년미만
1년이상
  2년미만
2년이상 합계
이자부차입금 1,840,091 5,386,806 9,623,325 53,886,823 70,737,045
이자부차입금(USANCE)




매입채무 18,214,981


18,214,981
합계 20,055,072 5,386,806 9,623,325 53,886,823 88,952,026


라. 자본관리

자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된 것)에서 현금및현금성자산을 차감하여 계산합니다.

한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당분기말 전기말
부채총계 523,226,370 404,899,188
차감 : 현금및현금성자산 (62,652,344) (27,228,040)
순부채 460,574,026 377,671,148
자본총계 1,594,216,227 1,575,815,475
부채비율 28.89% 23.97%


8. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

지배회사인 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴, 황산 및 부산물 등을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수 및 신제품 개발연구를 추진하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직

지배회사인 당사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 개발연구팀과 시험연구팀으로 구성되어 있습니다.
개발연구팀은 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 신규사업계획에 중점을 둔 연구활동과 아연제련 및 기타조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결방법에 관한 연구활동을 하고있습니다. 시험연구팀에서는 분석기술 및 공정분석 효율화 연구에 중점을 둔 연구활동을 진행하고 있습니다.

이미지: 140327 연구소 조직도

140327 연구소 조직도

다. 연구개발 비용


(단위 : 천원)
구                  분 2014년 2분기 2013년 2012년
영풍 원재료비      187,172            350,660            308,937
인건비 720,093        1,498,743          1,291,415
감가상각비 182,562           382,027            345,820
기타 60,305            105,760             159,064
연구개발비용 계 1,150,132         2,337,190          2,105,237
회계처리 제조경비 1,150,132          2,337,190          2,105,237
합계(매출액 대비비율)
[연구개발비용계÷당기매출액 x 100]
0.26% 0.22% 0.20%
영풍전자 원재료비 2,304,391           5,708,817          3,962,016
인건비 1,133,741        2,931,100          2,019,450
연구개발비용 계 3,438,132           8,639,916          5,981,466
회계처리 제조경비          3,438,132
          8,639,916          5,981,466
연구개발비/매출액 비율
 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100]
2.47% 0.19% 1.35%
시그네틱스 원재료비 466,534           1,280,985            731,124
인건비 1,345,889          3,625,393          2,597,141
기타 331,078            935,039              606,280
연구개발비용 계 2,143,501          5,841,417          3,934,545
회계처리 제조경비 2,143,501          5,841,417           3,934,545
연구개발비/매출액 비율
 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100]
1.88% 2.13% 1.75%
코리아써키트
(연결)
원재료비 854,001 1,960,952 1,512,172
인건비 19,354 35,035 117,719
위탁용역비 305,914 437,010 346,327
기타 24,671 108,047 26,728
연구개발비용 계 1,203,940 2,541,044 2,002,946
회계처리 제조경비 1,203,940
2,541,044 2,002,946
연구개발비/매출액 비율
 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100]
0.37% 0.55%  0.39%
인터플렉스 원재료비 2,027,064 17,917,261 3,077,892
인건비 510,089 1,020,265 2,406,810
기타 2,146,362 3,294,002 2,855,913
연구개발비용 계 4,683,515 22,231,528 8,340,615
회계처리 제조경비 4,683,515
22,231,528 8,340,615
연구개발비/매출액 비율
 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100]
1.61% 2.24% 1.09%


라. 연구개발 실적

부문 과제명 목적 실적
제련 부문 전자사  PCB 처리  실험 전자사 PCB 內 Ag, Au를  회수하기 위한 목적 1. 귀금속 공정에서 발생하는 1차 Slag에 전자사 PCB를 투입하여 Slag와
    PCB 內 함유되어 있는 Ag, Au 회수
    - PCB Crude Metal 제조
 2. PCB Crude Metal Leaching을 통한 잔여 Cu 회수 실험
전자사  Cu Sludge Leaching 실험 전기동 공정에서 습식처리, 회수가 가능한지 여부를 확인
하기 위한 목적
1. 전기동 공정과 동일한 조건에 Cu Sludge를 투입하여 유가금속의 회수
    가능성 및 조건 파악
    - 용해율, 반응조건 확인
아연전해  양극판  Pb Dross Melting
 실험
양극판 Pb Dross 건식 처리를 위한 목적 1. Pb Dross 중 PbO를 건식 처리하여 Pb Metal로 환원시키기 위한 조건
    실험
    - 반응온도, 환원제 투입량, 반응시간
NT2 공정 실험 YNT 공정 도입으로 NT2 공정 시 pH에 따른 In 수율 및
Cake 발생량을 확인하기 위한 목적
1. pH 3.0 , 3.3 , 3.5에서 중화실험
2. 반응 후 In 회수율 비교 및 Cake 발생량 확인
YNT Cake Leaching  잔사 재침출
 (RHL) 공정 실험
TSL Slag로 빠지는 In Loss를 줄이고자 YNT Cake
Leaching 잔사를 재침출(RHL)공정으로 Recycling 시 In 용해율을 확인하기 위한 목적
1. YNT Cake Leaching 잔사의 Recycling 과정 변경 가능성 확인
    (WAL→재침출)
전자부품 부문 투명디스플레이용 FPCB개발 국책사업인 투명디스플레이 패널/모듈 개발에 필요한
 FPCB 개발을 통한 경쟁력 우위확보
1. FPCB 원자재 밀찰력 및 반발력 측정 실시
2.  임피던스 및 전송손실 측정,  투과율 측정 실시
Stack via개발 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로  매출
증대 효과
Stack via 또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone
제품군에 적용
System on Package Embedded Active & Passive및 Fine pattern, 극소경
Micro via 등의 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로 새로운
제품군의 시장 확대와 시장선점으로 매출 증대 효과
System on Package라는  통상적인 명칭으로 사용되며, Packge
substrate 제품군에 적용. 특히 대용량 제품이 PCB 내에서 System화
되면서 시장 확대가 급격히 늘어날 것으로 기대됨
Optical PCB 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출
증대효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼
광 PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용량의 다양한
제품군에 적용. Mobile phone 및 System board등 다채널 고속 신호
전달 제품에 대하여 용도가 크게 확대될 것임
고집적 Hole Plugging Ink 개발 고집적 HDI PCB 및 PKG Substrate에 적용되는
Plugging  Ink의 국산화로 이익 증대 및 기술 선점 효과
통상 Hole Plugging Ink의 명칭으로 사용되며, 고가의 Ink를 국산화
함으로써 국가이익에 기여할수 있고, HDI 및 PKG Substrate 제품군에
적용가능하여 그 활용도가 매우 높음
Fine Scrap 공법 개발
MCCL 원판 기준 산출수 극대화 Fine scrap 또는 FinePitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED
제품군에 사용.
복합 금형 개발
금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대 금형 통상적인 명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용
PI Type MCCL 개발 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감 PI Type MCCL 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용,
Bendarble Metal PCB에도 적용가능.
광전 Rigid-Flex 인쇄회로기판 개발 광배선을 이용한 고속전송용 FPCB개발 고객사 연구소 구동 및 평가 완료
70pitch 미세회로 개발 대용량의 Data 전송을 위한 미세회로 개발 적용 제품 양산중
LCP적용 FPCB 개발 고속전송을 위한 저유전율 LCP적용 FPCB 개발 고객사 샘플 제출
임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구 현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨.
전장용 LED 개발 (COB TYPE) 제품 수율 극대화 및  고방열 효과 기대 전장용 COB LED Lighting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후 고출력 LED에 적용가능
Coin Embedded PCB 개발 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과 Coin Embedded PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정
반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
FCFBGA 95mm PCB 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중.
Ag alloy wire 개발 메모리 및 로직 제품의 확대 적용에 따른 경쟁력 확보 내부 공정/신뢰성 평가 완료 및 고객Qualification pass



9. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항


가. 환경관련사항

지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다.


각부문 오염저감시설

대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서
                가스 정제 및 분진을 제거
수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역
                배출허용기준을 준수

또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어 실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 배출허용기준을 초과한 사례는 없읍니다. 이에 따라 관할 기관인 경상북도의 수질,대기 청색업소로 지정되어 있습니다.


2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다.


주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을 지속적으로 추진해 나갈 것입니다.



2029.60

▲1.06
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