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기업정보

디아이 (003160) D.I Corporation
반도체 검사장비 및 검사보드 전문 제조기업
거래소 / 반도체관련
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


가. 사업부문별 현황

당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문 및 기타 수(水)처리 관련 환경사업 부문 등으로 구성되어 있습니다.


[사업부문별 주요 제품]

사업부문 회사명 주요 제품
반도체
검사장비
㈜디아이
D.I Japan Corporation
㈜디지털프론티어
Multi Flexibility Tester (MFT)
Monitoring Burn-In Tester (MBT)
Test Burn-In Tester (TBT)
Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)
Burn-In Board (BIB)
Wafer Test Board (WTB)
전자부품 두성산업㈜
Doosung Electronics
(Suzhou) Co.,Ltd.
Suzhou Dl Electronics
Co.,Ltd
전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)
전자파 흡수체(EMI Absorber)
열전도 Sheet(Thermal Interface Material)
기 타 ㈜디아이엔바이로 하이드로 유공블럭(Hydro Block)
자외선 소독 설비(UV Disinfection System)
슬러지수집기(Sludge Collector)
한산컨설팅㈜ 고급빌라 등 주택신축판매


【 반도체 검사장비 사업부문 】

(1) 산업의 특성

- 산업의 범위 및 개요
반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이  20%를 차지하고 있습니다.

- 첨단기술 집약적 산업입니다.
전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R&D비용이 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다.

- 고부가가치 산업입니다.
공정장비는 대당 150~200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 30~40%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.


- 중소기업형 산업입니다.
주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견 중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다.

- 첨단기술이 필요한 산업입니다.
새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

주요 제품 제품설명
Multi Flexibility Tester (MFT) MFT(Multi Flexibility Tester) System Series는 High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을 대체할 차세대 설비입니다.
Monitoring Burn-In Tester (MBT) MBT(Monitoring Burn-In Tester) System Series는 Assembly 공정을 거쳐 Package된 Device의 신뢰성 검증을 위해 다수의 Device를 Burn-In Board에 장착하여 일정한 시간동안 극한 환경을 조성해 줌으로써 (전기적 신호 및 열) Device 양품을 판정하는 장비입니다.
Test Burn-In Tester (TBT) TBT(Test Burn-in Tester) System Series는 사용자의 Burn-in Process 최적의 Solution을 제공하도록 설계되었습니다. 정교하게 설계된 Software와 Hardware 뿐만 아니라 추가적인 Upgrade 및 다양한 Option은 Memory Device 최종 Package 단계에서 Burn-in Test를 위한 장비 입니다.
Wafer Level Burn-In Tester (WLBI) WBT(Wafer Level Burn-in Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 대량 Burn-in Test를 위한 장비입니다. Wafer 단계에서 Device IC Test를 시행함으로써 저비용으로 Test Process에서 불량 선별율을 강화하여 생산성 제고를 통해 효율성을 극대화한 장비입니다. 또한 동시에 다양한 디바이스의 비동기성 조작을 통하여 생산성 및 비용 효율성을 극대화합니다. 특히 DM3500은 현재 상용화된 모든 종류의 Memory Device IC 뿐 아니라 차세대 Device 제품군까지 적용 가능한 유동적인 Test Pattern을 채용한 미래지향적 Wafer Burn-in Tester 입니다.
Burn-In Board (BIB) BIB(Burn-In Board)는 반도체 테스트용 기판으로 각 특성에 맞게 설계된 Board에 Device를 장착하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 Chamber 내에서 전압과 Signal 등을 반복적으로 공급하여 초기에 불량 Device를 Screen 해내기 위한 고온용 Board입니다.
Wafer Test Board (WTB) WTB(Wafer Test Board)는 Memory Test System의 일부분이며 최종 Prober Card Contact을 통하여 Wafer와 System간 Interface를 가능하게 하여 Tester & Prober 장비가 Wafer Tset를 실시할 수 있도록 합니다. Solder 방식에서 Connector 방식을 적용한 50Ω Impedace Cable을 사용하여, 440mm, 480mm Prober Card를 적용 할 수 있습니다.


(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test & Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다.

국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다.

'80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다.

(주)디아이의  주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며,  전체 국내 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 약 21%로서 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성
반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.


(4) 경쟁요소
현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후  국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다.

                                     < 국내 반도체장비 업체 현황 >

업체명 생산품목
디아이 Multi Flexibility Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester,Wafer Level Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board
프롬써어티 Monitoring Burn-In Tester, Wafer Level Burn-In Tester
유니테스트 Component Tester, Module Tester
미래산업 Test Handler, Chip Mounter
세메스 Wet Station, Spinner, Spin Scrubber
주성엔지니어링 CVD (Chemical Vapor Deposition)
한미반도체 CSP (Chip Scale Package): S & P System, Mold & Tool
케이씨텍 Wet Station, Gas Cabinet
국제일렉트릭 Diffusion Furnance, LP-CVD

                                                            (자료: 한국반도체 협회, 각사 홈페이지)

Burn-In Tester의 경우  '93년에 (주)디아이가 양산용  Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다.  향후 Burn-In 검사장비 및 Burn-In Board는 새로운 기업의 진출등으로 경쟁이 다소 치열할 것으로 예상되나, 연구개발 및 양산능력 증대를 통하여 경쟁력을 키워 나가고 있습니다.


(5) 자원조달상의 특성
반도체 사업본부(Burn-In Tester 제조부문)의 주요 원재료는 Chamber, I.C Socket등으로 일부를 제외하고는 주로 국내 업체에서 조달하고 있으며 이들 업체들과는 소자업체의 투자계획 및 발주에 따라 수급이 진행되고 있습니다.


(6) 영업개황

당사는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 50년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비,  조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과  검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다.
         
당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다.

그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화장비(Monitoring Burn-In Tester) 를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비임) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다.

(7) 시장점유율

시장점유율은 주력제품 중 Burn-In Board를 중심으로 기재하였으며, Monitoring Burn-In Tester 및 Test Burn-In Tester의 경우 전방산업의 설비투자 규모 및 해외 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.


【Burn-In Board】        

업체명 시장점유율
2014년 반기 2013년 2012년
디아이 45% 41% 38%
기   타 55% 59% 62%
합   계 100% 100% 100%

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며,    실제 수치와 차이가 있을 수 있음.

(8) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의
Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In  Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로써 도약을 시도하고 있습니다. 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.


(9) 신규사업 등의 내용 및 전망

1988년 반도체테스트장비 등의 국산화개발에 착수하여 현재 한층  더 Upgrade된 검사장비를 지속적으로 개발, 공급하고 있으며, 현재까지 수입에 의존해 왔던 Memory
Tester 장비 및 차세대검사장비의 개발을 위해 노력하고 있습니다.


(10) 조직도

이미지: (주)디아이 조직도

(주)디아이 조직도



【 전자부품 사업부문 】

(1) 산업의 특성
국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

주요 제품 제품설명
전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
입사되는 전자파 대부분을 반사시키고 투과되는 전자파를 최소화 시키는 재료를 의미하며, 금속 및 금속 표면 처리된 원단을 주로 사용하며, 전기 전도도가 우수할수록전자파 차폐효과도 상승합니다.
전자파 흡수체
(EMI Absorber)
입사되는 전자파를 미세한 열에너지로 변환하여 소멸시키는 재료이며, 자기손실기구, 유전손실기구, 저항손실기구를 이용하여 전자파를 소멸시킵니다.
열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
전자기기 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시키기 위하여 적용되는 열 전달 시트이며, 전자기기가 소형, 슬림화 되므로 회로상에 좁아진 선 폭으로 인하여 열 문제가 점점 더 크게 부각되는 실정입니다.
기타 두 가지 이상의 특성을 가지는 복합체 제품이며, 차폐-흡수, 차폐-열전, 흡수-열전 등의 제품종류가 있습니다.


(2) 산업의 성장성
전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지탈화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성
전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다.

(4) 경쟁요소
경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다

(5) 자원조달의 특성
전자파 차폐제품은 제품군이 다양한 만큼 원재료의 종류도 다양하나 대부분의 원재료가 범용되므로 조달상의 문제는 없는 편입니다. 다만, 디스펜싱 가스켓의 원료인 도전성 파우더, 핑거스트립의 베릴륨 등의 경우 국내생산이 이루어지지 않아 수입에 의존하고 있습니다. 인력조달에 있어서는 숙련된 노동력을 크게 필요로 하지 않기 때문에 노동력의 수급문제는 없는 편입니다.

(6) 영업개황
당사는 동종 기업보다도 다양한 대책 부품을 보유하고 있고, EMC 및 SAR대책 시험시설을 보유하고 있어서 국내는 물론 해외 동종업체에서 실시하지 못하는 대책부품 실장기술 연구 및 대 고객 EMC/SAR대책 Solution을 제공함으로써 기술력 및 차별성으로 단연 업계 으뜸으로 인식되고 있습니다.
 또한, 2011년 2월 반도체 검사장비 등 제조업체인 (주)디아이 계열에 편입되면서 향후 삼성, LG 등 군소 제조업체로의 매출성장을 할 수 있을 것으로 기대됩니다.

(2) 시장점유율

전자파 장해 방지용 부품 및 제품은 다품종 주문방식의 제품을 생산하기에 타사의 정확한 정보를 파악하기 어려우며, 아래 시장 점유율 비교는 각 회사의 매출 규모, 부가세 납부 실적, 채용인원 등을 고려하여 판단한 자료입니다.

【전자파장해대책용부품】

업체명 시장점유율
2014년 반기 2013년 2012년
두성산업 25% 30% 30%
솔루에타 37% 39% 42%
아진일렉트론 19% 15% 13%
메인일레콤 8% 9% 10%
기   타 11% 7% 5%
합    계 100% 100% 100%

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며,    실제 수치와 차이가 있을 수 있음.

(3) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.

(4) 신규사업등의 내용 및 전망
-해당사항 없음

(5) 조직도

이미지: 두성산업(주) 조직도

두성산업(주) 조직도


나. 사업부문별 요약 재무현황

(단위 : 백만원)
사업부문 구  분 2014년 반기 2013년 2012년
금액 구성비 금액 구성비 금액 구성비
반도체
검사장비
매출액 45,943 73.7% 60,704 56.8% 52,194 55.6%
영업이익 5,438 103.6% 2,593 36.9% -1,270 -113.2%
총자산 176,275 91.6% 163,568 88.7% 161,052 85.7%
전자부품 매출액 11,199 18.0% 28,115 26.3% 27,803 29.6%
영업이익 -294 -5.6% 1,606 22.9% 654 58.2%
총자산 17,014 8.8% 19,827 10.7% 22,407 11.9%
기타 매출액 5,551 8.9% 18,812 17.6% 19,123 20.4%
영업이익 -10 -0.2% 2,716 38.7% 1,915 170.7%
총자산 11,486 6.0% 13,178 7.1% 18,000 9.6%
내부거래
(-)
매출액 -339 -0.5% -688 -0.6% -5,183 -5.5%
영업이익 112 2.1% 109 1.6% -176 -15.7%
총자산 -12,253 -6.4% -12,096 -6.6% -13,439 -7.1%
연결 합계 매출액 62,354 100.0% 106,943 100.0% 93,937 100.0%
영업이익 5,247 100.0% 7,025 100.0% 1,122 100.0%
총자산 192,522 100.0% 184,477 100.0% 188,021 100.0%

※ 상기 수치는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등


가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 매출액 구성비
반도체
검사장비
제품 반도체검사장비
(Monitoring Burn-In Tester 등)
27,022 43.3%
반도체검사보드
( Burn-In Board 등)
16,089 25.8%
상품 반도체 장비관련 부품 등 587 0.9%
기타 수리수입 등 2,244 3.6%
소   계 45,943 73.7%
전자부품 제품 전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
2,689 4.3%
전자파 흡수체
(EMI Absorber)
2,196 3.5%
열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
3,059 4.9%
기타 3,254 5.2%
소   계 11,199 18.0%
기타 제품 등  소 계 5,551 8.9%
내부거래(-) -339 -0.5%
합    계 62,354 100.0%


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)
품목 제54기 반기 제53기 제52기
반도체검사장비
(Monitoring Burn-In Tester 등)
337,039 488,617 455,795
반도체검사보드
(Burn-In Board 등)
2,197 2,688 2,760
전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
1.17/M 1.35/M 1.35/M
전자파 흡수체
(EMI Absorber)
155/SQM 155/SQM 150/SQM
열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
2.5/210*300 2.5/210*300 2.5/210*300m

(1) 산출기준: 총매출액/ 총판매량
(2) 주요가격 변동원인
      : 주요제품들의 판매가격 조정 및 사양변경, 환율변동에 따른 가격변화 발생


다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 품   목 구체적용도 매입액 구성비
반도체
검사장비
CHAMBER BIS/TBT 7,679 23.7%
IC SOCKET BIB 3,900 12.1%
PCB BIS/BIB/TBT 5,856 18.1%
I.C류 BIS/TBT 5,049 15.6%
CONNECTOR류 BIS/BIB/TBT 2,584 8.0%
기 타 BIS/TBT 7,272 22.5%
합    계 32,339 100.0%


(단위 : 백만원)
사업부문 품   목 구체적용도 매입액 구성비
전자부품 도전성 섬유 쉴드폼/이폼 제조용 도전성 섬유 553 21.4%
파우더 흡수체, 열전시트 제조용 497 19.2%
테이프 도전성 테이프 제조용 124 4.8%
핑거 핑거 제조용 126 4.9%
실리콘 흡수체, 열전시트 제조용 109 4.2%
동박 도전성 테이프 제조용 747 28.9%
기타 - 432 16.7%
합    계 2,589 100.0%


(단위 : 백만원)
사업부문 품   목 구체적용도 매입액 구성비
기타 기타 - 3,273 100.0%


라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)
사업부문 품 목 제54기 반기 제53기 제52기
반도체
검사장비
CHAMBER 90,751/대 108,697/대 152,705/대
POWER SUPPLY 870/개 1,286/개 1,218/개
PCB 3.6/개 2.9/개 2.7/개
전자부품 도전성 섬유 4.9/㎡ 4.8/㎡ 4.9/㎡
파우더 9/Kg 9/Kg 9/Kg
실리콘 7/Kg 7/Kg 7/Kg
실버파우더 191/kg 223/kg 278/kg

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준
(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출
(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생


3. 생산 및 설비에 관한 사항


가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거


(1) 생산능력

(단위 : 대, 매, 백만원)
사업부문 품 목 제54기 반기 제53기 연간 제52기 연간
반도체
검사장비
반도체검사장비
(Monitoring Burn-In Tester 등)
179대 336대 336대
반도체검사보드
(Burn-In Board 등)
6,078매 12,156매 12,156매
전자부품 전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
12,000 24,000 24,000
전자파 흡수체
(EMI Absorber)
9,000 18,000 18,000
열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
6,000 12,000 12,000
기 타 3,000 6,000 6,000


(2) 생산능력의 산출근거


(가) 산출방법 등

      ① 산출기준

           - 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수
            - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

                                      또는 라인수, 월생산능력

      ② 산출방법

           - 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수


(나) 평균가동시간

      - 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수


나. 생산실적 및 가동률


(1) 생산실적

(단위 : 백만원)
사업부문 품 목 제54기 반기 제53기 연간 제52기 연간
반도체
검사장비
반도체검사장비
(Monitoring Burn-In Tester 등)
86대 70대 54대
반도체검사보드
(Burn-In Board 등)
6,842매 8,385매 5,843매
전자부품 전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
1,063 10,015 8,126
전자파 흡수체
(EMI Absorber)
1,519 2,740 5,079
열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
1,049 3,046 2,438
기 타 4,274 3,953 4,673

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 백만원)
사업부문 품 목 반기
가동 가능
반기
실제 가동
가동률
반도체
검사장비
반도체검사장비
(Monitoring Burn-In Tester 등)
179대 86대 48.0%
반도체검사보드
(Burn-In Board 등)
6,078매 6,842매 112.6%
전자부품 전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
12,000 1,063 8.9%
전자파 흡수체
(EMI Absorber)
9,000 1,519 16.9%
열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
6,000 1,049 17.5%
기 타 3,000 4,274 142.5%

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

다. 생산설비의 현황 등


 (1) 생산설비 현황

【 반도체 검사장비 사업부문 】

(단위 : 천원)
계정과목 기초
장부가액
당기증감 당기상각 당기말
장부가액
증가 감소
토지 24,233,280 - 72,915 - 24,160,365
건물 2,243,064 - 197,899 30,590 2,014,575
구축물 113,317 - - 3,575 109,742
기계장치 302,565 5,900 - 57,531 250,934
차량운반구 345,633 195,649 3 123,557 417,722
공구와기구 972,279 257,951 4,969 189,600 1,035,661
집기비품 470,942 197,947 3,212 69,953 595,723
합계 28,681,082 657,447 278,999 474,807 28,584,722


【 전자부품 사업부문 】

(단위 : 천원)
계정과목 기초
장부가액
당기증감 당기상각 당기말
장부가액
증가 감소
토지 1,387,433 - - - 1,387,433
건물 746,385 - - 11,323 735,062
기계장치 2,537,808 661,965 29,391 509,981 2,660,401
차량운반구 115,928 - 4,750 27,524 83,655
공구와기구 149,107 62,805 627 32,469 169,621
집기비품 394,832 150,427 5,447 82,536 466,472
건설중인자산 1,617,058 224,336 - - 1,841,394
합계 6,948,552 1,099,532 40,215 663,832 7,344,037


【 기타 사업부문 】

(단위 : 천원)
계정과목 기초
장부가액
당기증감 당기상각 당기말
장부가액
증가 감소
토지 1,313,866 - - - 1,313,866
건물 2,024,963 - - 27,672 1,997,291
기계장치 23,971 11,000 - 11,039 23,932
차량운반구 34,743 160,276 2 24,396 170,621
공구와기구 18,471 7,800 - 5,612 20,660
집기비품 68,414 8,503 - 11,771 65,146
합계 3,484,428 187,580 2 80,490 3,591,515


(2) 투자부동산 현황

【 반도체 검사장비 사업부문 】

(단위 : 천원)
계정과목 기초
장부가액
당기증감 당기상각 당기말
장부가액
증가 감소
토지 21,711,372 - - - 21,711,372
건물 3,197,305 - - 58,195 3,139,110
합계 24,908,677 - - 58,195 24,850,482



4. 매출에 관한 사항


가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제54기 반기 제53기 제52기
반도체
검사장비
제품 반도체검사장비
(Monitoring Burn-In Tester 등)
내수 23,080 19,789      13,993
수출 3,942 8,655       7,962
반도체검사보드
(Burn-In Board 등)
내수 14,214 17,888      15,057
수출 1,875 7,691       3,300
상품 반도체 장비관련 부품 등 내수 214 1,699         666
수출 374 231       4,622
수입수수료 반도체 장비외 수출  -  -         838
기타 수리수입 등 내수 2,244 4,751       5,756
소   계 내수 39,752 44,126      35,463
수출 6,191 16,578      16,730
소계 45,943 60,704      52,194
전자부품 제품 등 전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
내수 1,767 10,378       8,406
수출 922 1,775       2,575
전자파 흡수체
(EMI Absorber)
내수 1,102 2,553       5,952
수출 1,094 2,931       2,872
열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
내수 2,780 3,737       1,800
수출 280 967         975
기 타 내수 1,078 2,162       4,091
수출 2,176 3,612       1,132
소   계 내수 6,727 18,830      20,249
수출 4,472 9,284       7,554
소계 11,199 28,115      27,803
기타 제품 등    소 계 내수 5,551 18,812      19,123
내부거래(-) 내수 -36 -112 -358
수출 -303 -576 -4,824
소계 -339 -688 -5,183
총   계 내수 51,994 81,656      74,477
수출 10,360 25,286      19,460
총계 62,354 106,943      93,937


나. 판매경로 및 판매방법 등

【 반도체 검사장비 사업부문 】


(1) 판매조직
반도체 검사장비 (Monitoring Burn-In Tester, Wafer Level Burn-In Tester, Test Burn-In Tester) 및  검사보드 (Burn-In Board, Wafer Test Board, Hi-Fix Board) 제품 관련  해외영업팀(5명), 국내영업팀(5명)으로 판매 조직이 구성되어 있습니다.
 
(2) 판매경로
Spec접수 ⇒ CAD실 Spec검토 ⇒ Spec검토 회신 ⇒ 견적의뢰서 접수 ⇒ 견적서제출⇒ Sample용 납품 ⇒ Final Nego ⇒ 계약서 검토 ⇒ 계약서 작성 ⇒ 계약건에 대한 생산의뢰서 배포 ⇒ 납품스케쥴 통보 ⇒ 제품 출고 ⇒ 납품 ⇒ A/S


(3) 판매방법 및 조건 (반도체 검사장비 및 검사보드)
 - 계약시 : 계약금 30% (현금 또는 30일 어음)
 - 납품시 : 중도금 60% (현금 또는 30일 어음)
 - 검수후 : 잔금 10% (현금 또는 30일 어음)

(4) 판매전략
 - 국내외 Memory Device 개발 추이에 대응하여 기존 Monitoring Burn-In
     Tester Upgrade 및 Time To Market에 맞춘 신규 검사 장비 개발
 - 국외(대만, 일본) 반도체 장비 전시회 참가를 통해 적극적으로 해외 시장 개척
 - 테스터 관련 핵심 기술을 보유하고 있는 해외 주요 장비업체들과 전략적 제휴
 - 국내 유수 반도체 소자 생산업체와 검사장비 관련 JDP를 통한 Senergy 창출


【 전자부품 사업부문 】

(1) 판매조직

인원의 구성은 영업총괄이사를 비롯하여 총 4개팀(약30명)으로 조직되어 있으며, 본점에 국내영업 25명과 해외영업 3명 및 구미 출장소에 직원 2명으로 구성되어 있습니다. 본점영업팀은 수도권 및 중부권의 지역을 담당하며, 구미출장소는 영.호남권의 지역, 해외 영업팀은 수출품목 담당하고 있습니다. 국내의 주요 거래처는 삼성전자㈜와 LG전자㈜ 주축으로 한 군소제조 업체입니다.


(2) 판매경로

매출유형 품 목 구 분 판 매 경 로
직거래 전품목 직수출      두성산업 -> 수요자
국   내 가. 두성산업 -> 수요자
 나. 두성산업 -> 가공사 -> 수요자


(3) 판매방법 및 조건

당사 제품의 판매방법은 위 판매경로와 같이 전자제품 제조업체에 판매하고 있으며, 대부분이 직거래형태이며, 대금결제조건은 약 0~90일 입니다.

(4) 판매전략

제품의 특성상 다품종, 소량생산, 주문생산방식으로 수요자의 요구에 의하여 생산, 공급하므로 수요자의 욕구를 만족시킬수 있는 신제품의 개발과 신뢰성있는 제품의 적기공급을 강화하여 고객만족을 통한 매출 향상 전략입니다.


5. 수주상황

(단위 : 백만원)
사업부문 품 목 수주총액 기납품액 수주잔고
반도체
검사장비
반도체검사장비 34,989 28,588 6,401
반도체검사보드 21,114 16,189 4,925
전자부품 전자파장해대책용부품 11,199 11,199  -
기타 - 41,394 23,211 18,183
총  계 108,695 79,187 29,508

※ 상기 수주상황은 제품매출(주문생산)을 기준으로 작성하였으며, 수량은 당사 및 거래처의 영업기밀 사항으로 기재 생략하였습니다. 또한, 각 제품별 수주 총액은 마감일(2014.06.30)까지 수주잔고가 남아있는 건수를 집계한 합계액으로 표시하였습니다.(2014.06.30일자 환율 USD1$=1,014.40원, JPY1¥=10.0000원 적용)

6. 시장위험과 위험관리

연결회사는 시장위험(환율변동위험, 주가변동위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.


재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.


(1) 시장위험


1) 환율변동위험


연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 외화는 USD, JPY 등이 있습니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하고 있습니다.


당반기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

                                                                                                                            (단위 : 천원)
구   분 당반기말 전  기  말
자  산 부  채 자  산 부  채
USD 6,854,655 474,148 3,490,436 634,034
JPY 1,016,010 21,062 1,035,773 1,586
EUR 8,809 - 8,564 -
CNY 1,312 - 1,788 -
NTD 262 - 448 -
합계 7,881,048 495,210 4,537,009 635,620


당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동하였을 경우, 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

                                                                                                                            (단위 : 천원)
구   분 당반기말 전  기  말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 638,051 (638,051) 285,640 (285,640)
JPY 99,495 (99,495) 103,419 (103,419)


2) 주가변동위험


연결회사는 연결재무상태표 상 매도가능금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 시장성 있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다.


당반기말 및 전기말 현재 당사의 시장성 있는 지분증권은 없습니다.

3) 이자율위험


연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다.


당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동금리부 예금과 차입금의 이자율이 100bp 변동 시 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

                                                                                                                            (단위 : 천원)
구  분 당반기말 전  기  말
100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시
이 자 수 익 376,742 (376,742) 380,710 (380,710)
이 자 비 용 (240,000) 240,000 (143,046) 143,046
합 계 136,742 (136,742) 237,664 (237,664)


(2) 신용위험


신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

당반기 중 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등에서 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았으며 연결회사는 당반기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 당사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.


1) 당반기말과 전기말 현재 각 금융상품별 신용위험과 관련된 분류는 다음과 같습니다.

<당반기말>                                                                                                                                                                                     (단위 : 천원)
구 분 연체되지도 않고 손상
되지도 않은 금융상품
연체되었으나 개별적으로
손상되지 않은 금융상품
개별적으로 손상된
 금융상품
합 계 대손충당금 순 액
현금및현금성자산 37,146,768 - - 37,146,768 - 37,146,768
단기금융상품 9,340,000 - - 9,340,000 - 9,340,000
매출채권(장기포함) 15,349,368 1,226,049 645,061 17,220,478 645,061 16,575,417
기타수취채권 10,285,403 126,584 252,053 10,664,040 252,053 10,411,987
장기금융상품 108,120 - - 108,120 - 108,120
기타비유동수취채권 2,297,303 - - 2,297,303 - 2,297,303
합 계 74,526,962 1,352,633 897,114 76,776,709 897,114 75,879,595


<전기말>                                                                                                                                                                                        (단위 : 천원)
구 분 연체되지도 않고 손상
되지도 않은 금융상품
연체되었으나 개별적으로
손상되지 않은 금융상품
개별적으로 손상된
 금융상품
합 계 대손충당금 순 액
현금및현금성자산    33,203,973                            -                    -        33,203,973                    -        33,203,973
단기금융상품     11,389,660                            -                    -        11,389,660                    -        11,389,660
매출채권(장기포함) 15,254,920                    703,857            648,613        16,607,390            648,613        15,958,777
기타수취채권     9,907,763                    128,359            252,053        10,288,175            252,053        10,036,122
장기금융상품   213,592                            -                    -            213,592                    -            213,592
기타비유동수취채권 2,132,510                            -                    -          2,132,510                    -          2,132,510
합 계      72,102,418                    832,216            900,666        73,835,300            900,666        72,934,634


2) 당반기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 연령 분석은 다음과 같습니다.

<당반기말>                                                                                                                                                                                     (단위 : 천원)
구 분 정상채권 연체된 채권 합 계 대손충당금
3개월 이하 4~6개월 7~12개월 12개월 초과
매출채권(장기 포함) 15,349,368 337,759 622,268 41,422 869,661 17,220,478 645,061
기타수취채권 10,285,403 20 7 - 378,610 10,664,040 252,053
기타비유동수취채권 2,297,303 - - - - 2,297,303 -
합 계 27,932,074 337,779 622,275 41,422 1,248,271 30,181,821 897,114


<전기말>                                                                                                                                                                                        (단위 : 천원)
구 분 정상채권 연체된 채권 합 계 대손충당금
3개월 이하 4~6개월 7~12개월 12개월 초과
매출채권(장기 포함) 15,254,920        235,846        143,258        185,338         788,028      16,607,390         648,613
기타수취채권   9,907,763                -                -         12,099         368,313      10,288,175 252,053
기타비유동수취채권 2,132,510                -                -                -                 -       2,132,510                     -
합 계   27,295,193        235,846        143,258        197,437       1,156,341      29,028,075         900,666


연결회사는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 장부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.


3) 당반기말 현재 신용위험의 최대 노출금액은 상기 매출채권 및 기타수취채권의 개별 장부가액과 동일합니다. 연결회사가 매출채권 및 기타수취채권과 관련하여 보유하고 있는 담보내역은 없습니다.


4) 당반기 및 전기 중 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

<당반기>                                                                                                                                                   (단위 : 천원)
구 분 기 초 대손상각비(환입) 제 각 기타 증감 기 말
매출채권 432,367 - (588) - 431,779
장기매출채권 216,246 - (896) (2,068) 213,282
단기대여금 45,000 - - - 45,000
미수금 200,000 - - - 200,000
기타금융자산 7,053 - - - 7,053
합계 900,666 - (1,484) (2,068) 897,114


<전기>                                                                                                                                                     (단위 : 천원)
구 분 기 초 대손상각비(환입) 제 각 기타 증감 기 말
매출채권     577,502      67,018 (177,182) (34,971) 432,367
장기매출채권     223,533             -                    - (7,287) 216,246
단기대여금   2,055,000      25,000 (2,035,000)                    - 45,000
미수금     149,084     200,000 (149,084)                    - 200,000
기타금융자산      25,019        6,889 (24,855)                    - 7,053
합 계   3,030,138     298,907 (2,386,121) (42,258) 900,666


(3) 유동성위험


유동성위험은 연결회사의 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.


연결회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.


당반기(전기)말 현재 연결회사는 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액의 116.98%(149.42%) 수준의 현금및현금성자산 및 금융기관예치금을 보유하고 있어 충분한 유동성을 확보하고 있습니다.

연결회사의 금융부채(금융보증부채는 제외)를 당반기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은할인하지 아니한 금액입니다.

                                                                                                      (단위 : 천원)
구  분 1년이내 상환부분 1년 초과 2년이내 2년 초과 5년이내 5년초과
매입채무 17,354,228 - - - 17,354,228
단기차입금 27,500,000 - - - 27,500,000
미지급금 1,129,317 - - - 1,129,317
미지급비용 697,129 - - - 697,129
유동성장기부채 12,240,000 - - - 12,240,000
장기차입금 - 120,000 - - 120,000
장기성임대보증금 - 2,750,000 700,000 - 3,450,000
합 계 58,920,674 2,870,000 700,000 - 62,490,674


(4) 자본위험관리


연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.


당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

                                                                                                      (단위 : 천원)
구   분 당반기말 전  기  말
부          채 74,516,996 70,508,991
자          본 118,004,539 113,967,596
부 채 비 율 63.15% 61.87%


7. 파생상품 등에 관한 사항

당반기말 현재 연결회사는 외화채권의 환율 변동 위험회피 목적으로 우리은행 등과 파생상품 계약 4건을 체결하고 있으며, 당반기말 현재 파생상품 계약의 미결제 약정 내역은 다음과 같습니다.

                                                                                                              (원화단위 : 천원)
계약일자 만기일자 계약금액 공정가액 평가손익
매도금액 매입금액
2013년 12월 13일 2014년 12월 12일 JPY 100,000,000 1,032,320 24,203 14,656
2014년 6월 23일 2014년 7월 28일 USD 291,600 297,228 1,143 1,143
2014년 6월 27일 2014년 7월 31일 USD 145,800 147,987 (72) (72)
2014년 6월 30일 2014년 12월 15일 USD 595,275 606,228 (1,681) (1,681)
합계

23,593 14,046


8. 연구개발활동


가. 연구개발활동의 개요


(1) 연구개발 담당조직

이미지: (주)디아이 연구소 조직도

(주)디아이 연구소 조직도



이미지: 두성산업(주) 연구소 조직도

두성산업(주) 연구소 조직도


(2) 연구개발비용

(단위 : 원)
과       목 2014년 반기 2013년 반기 2012년
원재료비 267,445,503 314,375,963 299,285,225
인건비 1,312,760,170 1,043,849,390 1,836,097,875
감가상각비 120,847,777 82,808,134 137,333,944
위탁용역비 - -   25,000,000
기타 405,688,389 337,833,831 807,029,983
연구개발비용 소계 2,106,741,839 1,778,867,318 3,104,747,027
회계처리 판매비와 관리비 2,099,932,857 1,719,727,256 2,873,597,121
제조경비 6,808,982 59,140,062 231,149,906
개발비(무형자산) - -  -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
3.4% 5.1% 3.3%

※ 연결 기준


나. 연구개발 실적

【 반도체 검사장비 사업부문 】

연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 연구결과의 반영내용
1. Burn-In Tester
   국산화개발
내부연구소 Dynamic 및 Monitoring Burn-In Tester의 개발에
성공하여 장비의 국산화에 따른 수입원가 절감에
기여하였고 이를 토대로 차세대 Burn-In 검사장비
개발
MBT1500 및 1700 시리즈
양산 및 납품
2. 차세대  MBT Tester용
    Software개발
호서대와
내부연구소
공동개발
새롭고 다양한 Burn-In Test용 Software를 산.학
협동으로 개발하여 차세대 장비의 국산화 및 양산화
개발 수행.
차세대TBT 장비에 운용 될
Software 개발
3. LCD 관련
   Aging Tester용
   Module Tester개발
내부연구소 제2의 반도체로 불리는 LCD 후공정의 필수검사
장비인 LCD Aging Tester와 LCD ModuleTester를
국산화
국내업체에 시험용 및 양산용
장비를 납품.
4. LCD Tester용
   Software 개발
호서대 위탁
연구개발
LCD Tester용 Software를 국내 기술력으로 개발하여
장비의 양산 성공, 장비생산 기술력을 높이는데 기여.
양산용 장비에서 운용될
다양한 Testing Program 개발
5. Wafer  Prober
    양산화 개발
내부연구소 반도체 전공정의 필수 장비인 Wafer Prober를
국산화 및 양산 성공
국내 반도체 제조업체에
납품 및 해외수출
6. A.F.M
   국산화 개발
서울대와
내부 연구소
공동 개발
수입에 의존하던 첨단 현미경인 AFM을 서울대와
공동으로 개발에 성공하여 수입대체 효과를 높였으며
국내의 기초 및 응용 과학 연구개발에 기여
국내의 대학교, 기업체, 정부
출연 연구소 등에 연구용으로
판매
7. Wafer Test Board
    양산화 개발
내부연구소 일본 안도전기(현 요코가와 전기)와 공동개발한
Wafer EDS Tester(웨이퍼 레벨 메모리 테스터)에
장착되는 전용 Test Board로써 메모리칩 생산공정에
수율 및 원가절감에 기여
Wafer Test Board 양산 개시
8. Test Burn-In Tester 개발 (1) 내부연구소 기존 MBT 대비 다양한 검사항목을 가진 장비로써
국산화를 통하여 수입원가 절감 및 신규 수익원 창출
TBT 양산 개시
9. Wafer Burn-In Tester 개발 내부연구소 Wafer 상태에서 Burn-In 검사공정을 수행하는
장비로써 생산공정 수율 및 원가절감에 기여
WBT 양산 개시
10. Row Cost RDU 개발 내부연구소 저가의 Microprocessor를 사용하여 메모리의 불량
해석 및 구제를 수행하는 시스템을 개발하여 향후
테스터 개발 시 기반기술을 확보함
개발 완료 및 WBI System에
탑재 완료
11. RA Library 개발 내부연구소 RDU 시스템에서 사용되는 Redundancy Analysis
기능을 Library로 구성하였고 자체 RA Algorithm
개발 시 기반 기술 확보
개발 완료 및 WBI System에
적용 완료
12. Test Burn-In Tester 개발 (2)
     (차세대 검사장비)
내부연구소 기존 TBT에 비해 대용량 Device를 검사할 수 있으며
차세대 메모리 디바이스인 DDR-3 검사 기능을 보유
함으로써 지속적 수익 창출 기대
기존 시장 유지, 신규시장
개척 효과 유지
13. 대전류 MBT 개발 내부연구소 대 전류구동이 가능한 MBT를 개발하여 360 Density를 초과하는 480 ~ 512 Density까지 Test 가능한 Tester를 개발하였으며 Power Supply를 5개까지 구현 가능하여 다전원 Device의 Test를 가능하게 함 개발완료
14. Test Burn-In Tester 개발 (3) 내부연구소 현재 양산 중인 48 Slot의 TBT장비를 60 Slot까지
Test 가능하게 개발하여 한번에 많은 양의 Device를
Test 가능하게 장비를 구현함
개발완료
15. Multi Flexibility Tester 개발 내부연구소 High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을 대체할 차세대 설비임 MFT 양산 개시


【 전자부품 사업부문 】

연구과제 연구
기관
연구결과 및 기대효과 연구결과의 반영내용
수평
열전도 시트
내부연구소 1. 전자제품의 Heat Source의 열을 수직방향이 아닌 수평방향으로 열을 전도, 확산시켜 Hot Spot 문제 해결
2. 기존 IDT-EC 타입의 Up-Grade된 고열전 수평열전도 시트
3. 유연성 및 가공성이 우수
4. 열전 성능 개선을 위해 직코팅 방식으로 제조
5. Particle Drop이 없어 전기적 쇼트 문제 개선
6. 층간 분리 현상 없음 : 열전 특성 저하 원인
1. LG M/C향 신규 모델에 양산 적용을 위해 Try 중
2. 삼성Display Promotion 중
3. 해외시장(중국)으로 지속적으로 Try 중
전파흡수체 " 1. 코팅공정 및 기존공정과 복합 연계하여, 생산공정기술을 확보하고 유기적인 아이템 개발
2. 자체 기술 개발을 이용한 안정적인 생산력 확보 및 품질 안정화
3. 다양한 특성의 제품군에 따른 고객 Needs에 맞는 제품 소개 및 적용
1. 자체 기술 개발 및 생산을 통한 경쟁력 확보
2. IDA-N2, FML : 삼성무선사업부 및 삼성전자 아이티솔루션 제품으로 적용 중
3. IDA-RP : 현재 국내 아이오싱크, 아모텍 업체의  안테나 NFC 용으로 적용
4. IDA-RQ : 현재 국내 아이오싱크, 아모텍 등의 업체에 프로모션 중
5. 기타 : 국내 및 해외 다수의 업체에 전파흡수체 적용 및 Try 예정
원단 블랙
 카본코팅
테이프
" 1. 전자 기기에서 발생하는 전자파를 차폐하며 회로를 접지하고 효과적인 차광력을 가지는 블랙 카본코팅 도전성 테이프
2. 카본코팅원단 및 카본코팅원단을 이용한 테이프 개발
3. 타사 제품의 블랙코팅 테이프보다 차광도, 밀착력 등 물성 우수
1. 자체 기술 개발 및 생산을 통한 경쟁력  확보
2. 현재 모바일 및 스마트 기기 등 다수의 제품에 부자재로 적용을 위해 Try 중
3. 해외 고객사인 HTC, APPLE 등에 Promotion 중
4. 현 시장 형성 가격 대비 충분한 가격 경쟁력 확보
디스펜싱
가스켓
" 1. 일액형 수분 경화형인 실리콘 페이스트를 제조
2. 저경도 및 高복원력을 갖는 디스펜싱 가스켓 개발완료
     - ID-CSS-E 복원력 : CS 19%
     - ID-CSS-E 경도 : 57 Shore A
3. 복원력이 향상된 가스켓을 사용하여 접합부위의 빈 공간을 채워 작업의 편의성 및 생산성을 향상시킬 것으로 기대됨
1. LG M/C AT&T 向 1모델 적용 완료
2. 삼성무선 向 GALAXY NOTE 해외향 Try 중
SMT 가스켓 " 1. 부착력이 향상된 제품 개발
     - 기존의 IDCF 부착력 : 350gf/cm
     - 개선된 IDCF 부착력 :  475gf/cm
2. 전자제품의 회로 설계상에서 제어하지 못한 불요 전자파를 차폐하기 위하여 개발
3. 전자파의 차폐, 외부로부터 발생한 정전기에 대해 내성을 만들어 주는 역할
1. 3M 제품에 적용 및 반영 예정
열차단 시트 " 1. 열 확산면과 열 차단면이 일체화된 형태의 제품 개발진행
2. 열원 부위에 열 확산면을 부착하여, 열이 확산되는 동시에 반대면에서는 열이 차단되어 쿨링감을 향상시킬 것으로 기대됨
3. 개발목표 : 0.05W/m.K 이하
    개발진행단계 : 0.3 W/m.K
4. IDT-REC Upgrade 용 : IDT-REC 상단에 열차단(세라믹코팅)코팅 샘플 제작 완료
1. LG M/C 向 으로 지속적 Try 중
블랙 카본
도전 테이프
" 1. 수직·수평 도전성 및 우수한 차광력을 가지는 블랙 카본 무광 테이프
2. metal / 원단 블랙 카본 코팅 개발 진행
     - metal : 샘플 제작 완료
     - 원단 : 샘플 제작 완료 (ID-BNTR09 , ID-BNTD09)
3. 즉각적인 영업 대응을 위해 블랙 카본 테이프의 Line-up 구성 필요
    - 50 , 100㎛ 양·단면 Tape 진행
1. LGD , Apple 向 으로 지속적 Try 중
수평 열전도
도전 테이프
" 1. 우수한 방열 특성을 가지며 도전성을 가지는 50um 박형 수평 열전도 도전 Tape
    - IDT-REC Modify : IDT-REC 상단에 세라믹 코팅 및 그라파이트 코팅 테이프 제작 완료
    - 동박 양면 Tape : Cu Foil에 양/단면 도전 점착 테이프 제작 완료
2. 모바일 기기 내부에 발생되는 열을 수평 방향으로 효과적으로 확산시키며 도전 점착으로 인해 전자파 차폐도 가능
1. LG M/C 向 으로 지속적 Try 중
2. 해외시장(중국)으로 지속적으로 Try 중
3. 삼성 무선 向 Galaxy NOTE 3 적용 완료
4. 삼성 무선 向 Galaxy S5 Try 중
5. 삼성 Display 向 대형 Display 방열용으로 Try 중
박형
양면테이프
" 1. 7denier 원사로 ≤30㎛ Conductive Fabric Tape 개발완료
2. 박형 구현 및 시장 선도
1. LG M/C 向 으로 지속적 Try 중
2. Tapex → 일본(해외향) 으로 Try 중


9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 현황

연결실체가 영위하는 사업과 관련하여 총 153건(특허 110건, 실용신안 6건, 상표 23건, 서비스표 14건)의 지적재산권을 보유하고 있으며, 중요한 특허권의 내용은 다음과 같습니다.

【 반도체 검사장비 사업부문 】

구 분 종 류 취득일 명 칭 근거법령
1 특허권 2006.02.16 반도체 메모리 장치의 테스트 방법 및 테스트 시스템 특허법
2 특허권 2006.05.26 반도체 메모리 장치의 테스트 장치 및 방법 "
3 특허권 2006.11.22 반도체 장치의 테스트 장비 "
4 특허권 2007.01.02 번인 테스트 시스템을 위한 선로 인터페이스 장치 "
5 특허권 2007.01.02 번-인 테스트시스템을 위한 전원공급장치 "
6 특허권 2007.02.28 반도체 검사장치 "
7 특허권 2007.07.06 웨이퍼 레벨 번인테스트 장치 "
8 특허권 2008.05.14 낸드플래쉬 메모리 소자의 테스트장치 "
9 특허권 2008.07.14 번인보드 "
10 특허권 2009.12.24 번인테스트를 위한 개별 전류 설정 장치 및 방법 "
11 특허권 2011.03.11 테스트 보드 "
12 특허권 2011.08.26 커넥터 장치 "
13 특허권 2011.11.02 엘이디 모듈 번인 테스트 장치 "
14 특허권 2012.05.25 디스플레이 패널 검사용 프로브 블록 및 프로브 유닛 "
15 특허권 2012.05.25 프로브 블록용 프로브 필름 및 이의 제조 방법 "
16 특허권 2013-02-12 오토스트로브를 이용한 번인 테스트 방법 "
17 특허권 2013-03-25 이젝터 및 이젝터를 이용한 이젝터 시스템 "
18 특허권 2013-03-25 이젝터 및 이젝터를 이용한 이젝터 시스템 "
19 특허권 2013-03-25 번인 테스터의 보드 착탈장치 "
20 특허권 2013-03-25 하이 스피드 번인 테스트 장치, Backplane "
21 특허권 2013-03-25 하이 스피드 번인 테스트 장치, Extesion "
22 특허권 2013-03-25 FPGA를 이용한 다중 입출력 전압 레벨 변화 테스트가 가능한 버인 테스트 장치 및 방법 "


【 전자부품 사업부문 】

구 분 종 류 취득일 명 칭 근거법령
1 특허권 2008.08.08 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트 및 이의 제조방법 특허법
2 특허권 2008.12.11 전자파 차폐 및 흡수 특성과 방열 특성이 향상된 롤 타입의 복합 시트 및 그 제조방법 "
3 특허권 2008.12.11 방열, 전자파 차폐, 및 전자파와 충격 흡수 특성이 향상된 롤 타입 복합 시트및 그  제조 방법 "
4 특허권 2009.03.12 전자파 차폐 및 흡수용 복합시트와 그 제조 방법 "
5 특허권 2009.05.13 일체형 알에프아이티 태그 및 그 제조방법 "
6 특허권 2009.05.13 비할로겐계 난연 접착제가 코팅된 도전성 난연 원단 및 그 제조 방법 "
7 특허권 2009.06.01 수평 열전도 시트 및 그 제조 방법 "
8 특허권 2009.06.11 정보유출 방지 및 인식율 향상을 위한 전자여권 케이스 "
9 특허권 2009.09.29 접촉식 패널 "
10 특허권 2009.09.29 도전성 탄성 블록 "
11 특허권 2009.09.30 박막형 쿠션 점착 테이프 및 이의 제조 방법 "
12 특허권 2009.11.06 상하통전 성능이 우수한 전자파 차폐용 다층 탄성 복합 쿠션재 및 그 제조방법   "
13 특허권 2009.11.18 점착 테이프 및 그 제조 방법 "
14 특허권 2010.01.05 도전성 탄성 복합 시트와 그 제조방법 "
15 특허권 2010.02.09 방열 특성과 전자파 및 충격 흡수 특성이 향상된 롤타입의 복합시트 및 그 제조방법 "
16 특허권 2010.02.09 열흡수 시트 조성물 및 열흡수 시트 제조방법 "
17 특허권 2010.03.02 방열 및 전자파 차폐/흡수 특성이 우수한 복합시트용 조성물, 복합시트 및 그 제조방법 "
18 특허권 2010.03.19 히트 싱크용 세라믹 조성물 및 이를 이용한 방열 및 열 흡수 특성이 우수한 히트 싱크 "
19 특허권 2010.04.12 방열재 및 그 제조방법 "
20 특허권 2010.04.28 전도성 점착 테이프 및 그 제조 방법 "
21 특허권 2010.05.12 표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조 방법 "
22 특허권 2010.05.12 도전성 및 탄성이 우수한 디스플레이용 내열 박막 가스켓 및 그 제조 방법 "
23 특허권 2010.08.30 롤 타입의 비할로겐계 전자파 흡수체 시트 및 이의 제조방법 "
24 특허권 2010.10.05 자기접착성을 갖는 도전성 시트 및 이의 제조방법 "
25 특허권 2010.10.08 전자파 차폐 카드 "
26 특허권 2010.11.01 전자파 차폐용 초박막 도전 테이프 및 그 제조방법 "
27 특허권 2010.11.26 이원 또는 삼원 합금 초박막층을 포함하는 전자파 흡수?차폐재 및 그 제조 방법 "
28 특허권 2011.02.24 표면실장용 도전성 접촉단자 "
29 특허권 2011.02.24 전자파 흡수체 시트의 제조방법 "
30 특허권 2011.02.24 전자파 흡수체 "
31 특허권 2011.03.03 향상된 수직 열전도도, 수평열전도도, 전자파 차폐능 및 전자파 흡수능을 가진 복합기능 열확산 시트 "
32 특허권 2011.03.11 전자파차폐용 개스킷 제조 방법 및 그 설비 "
33 특허권 2011.03.11 전자파에 의한 장애방지를 위한 무선통신 단말기의 배터리 모듈 "
34 특허권 2011.03.11 전자파 차폐도료 조성물 및 그 제조 방법 "
35 특허권 2011.03.11 도전성 직물지 및 그의 제조방법 "
36 특허권 2011.03.11 도전성 실리콘 페이스트 "
37 특허권 2011.03.11 유연성을 갖는 적층형 전자파 흡수체 "
38 특허권 2011.06.30 도전 기재층을 구비하는 도전성 접촉 단자 및 그 제조 방법 "
39 특허권 2011.07.28 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자 "
40 특허권 2011.08.10 터치 스크린 하드코팅용 조성물 및 이를 이용한 터치 스크린 하드 코팅 필름의 제조방법 "
41 특허권 2011.09.30 비할로겐계 재료를 사용한 우수한 반사손실특성을 갖는 내열전자파 흡수체의 제조방법 및 그에 의해 제조된 내열 전자파 흡수체 "
42 특허권 2012.02.29 고 바이오 에너지 방사 기능을 가진 전자파 차폐용 원단 "
43 특허권 2012.02.29 비할로겐계 전자파 흡수-수평 열전도 복합 시트 및 이의 제조방법 "
44 특허권 2012.03.05 높은 열전도 효율을 가지는 방열 패드 및 이의 제조방법 "
45 특허권 2012.03.22 우수한 전자파 흡수 특성 및 방열특성을 동시에 가지는 복합기능 전자파 흡수 시트 및 이의 제조방법 "
46 특허권 2012.03.23 기판 표면 실장용 도전성 탄성 접촉 "
47 특허권 2012.06.21 내열성,접착성,내굴곡성 및 도전성이 향상된 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 "
48 특허권 2013.06.07 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자 "
49 특허권 2013.09.16 전자파 차폐 필름 및 그 제조 방법 "
50 특허권 2013.09.16 인쇄회로기판의 커넥터 검수용 지그세트 "
51 특허권 2013.09.16 전자파 흡수시트 및 그 제조방법 "


【 기타 사업부문 】

구 분 종 류 취득일 명 칭 근거법령
1 특허권 2006.04.25 하부집수용 유공블럭 지지장치 및 유공블럭 시공방법 특허법
2 특허권 2006.09.16 유공블럭 조립장치 "
3 특허권 2007.10.30 급속여과지의 유공블럭 시공방법 "
4 특허권 2008.03.10 초기우수처리장치(와류형+필터분리형) "
5 특허권 2010.12.20 스크린을 갖춘 와류형 우수분리기 "
6 특허권 2006.03.14 자외선소독기의 제어장치 및 제어방법 "
7 특허권 2009.04.20 순차 점등 제어 자외선살균램프용 안정기 "
8 특허권 2010.03.31 높낮이 조절이 가능한 하수처리 시설용 데칸트밸브 "
9 특허권 2011.01.07 하수처리 시설용 데칸트밸브의 상등수유출기 장착구조 "



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