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기업정보

동진쎄미켐 (005290) Dongjin Semichem Co.,Ltd.
반도체 및 디스플레이 전자재료 제조업체
코스닥 / 반도체관련
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


가. 전자재료 사업부문

(산업의 특성) '2000년대 이후 정보통신 산업의 급속한 발전으로 정보통신에 대한 광범위한 수요가 발생하고 있으며, 이에 따라 디지털TV, 스마트폰, 태블릿 PC 등이 보편화 되면서 전자기기, 휴대기기 및 가전기기의 소형화, 박형화, 고성능화 및 다기능화를 추구하게 되었습니다. 이러한 경향은 반도체 및 디스플레이 산업에 대한 지속적인 연구개발과 투자를 이끌어 내고 있고 반도체 및 디스플레이용 전자재료 산업의 지속적인 성장을 견인하고 있습니다.


(산업의 성장성) 반도체용 전자재료 시장은 2000년대 후반 DRAM으로부터 시작된 단가 하락이 Flash 메모리까지 이어지며 긴 침체기를 지나고 있습니다. 이는 휴대전화 및 휴대용 디지털 전자기기 수요 급증과 새로운 PC 운영체제인 윈도우 비스타 등의 출시로 인해 Flash 메모리와 DRAM의 사용량이 증가할 것으로 예상한 메모리 업체들의 대규모 양산 시설 투자로 인한 것으로, 2008년 들어 Elpida가 DRAM 가격을 20% 인상한 데 이어 삼성전자, 하이닉스 등도 가격 인상에 성공하였으며, 2009년에 이어 2010년에도 반도체 경기 회복으로 DRAM 가격은 바닥을 치고 상승하였습니다.이와 맞물려 2010년부터 50nm 공정을 이용한 DRAM과 Flash 메모리의 본격적인 양산이 시작되고 있으며, 전세계 반도체 재료시장은 반도체산업의 매출증가에 힘입어 2010년 25% 성장, 2011년 7% 성장 등 지속적인 성장이 이루어진 것으로 추정되고 있습니다. 향후에도 50nm용 이하의 첨단 공정 소재 뿐 아니라 기존 소재의 사용량이 더욱 증가할 것으로 예측되고 있습니다.


디스플레이용 전자재료 시장의 추세를 보면 2007년 들어서부터 LCD TV등 디스플레이 수요증가에 힘입어 가격이 보합 상승세를 나타내기 시작했으며, 현재 5세대부터 8세대까지 LCD의 생산이 지속적으로 증가하고 있어 향후 LCD 경기의 지속적인 호전이 예상되고 있으며, 8세대 이상 LCD 증설투자와 중대형 LCD 시장의 확대에 기인한 LCD용 감광액 및 박리액, 절연막, 식각액 등 디스플레이용 전자재료의 수요증가가 지속적으로 나타나고 있습니다. 또한 2010년부터 태양전지용 전극 Paste에
대한 유럽, 중국, 대만, 국내 태양광 수요업체의 수요가 증가하고 있어 이 부문에 대한 성장이 기대되고 있습니다.

(경기변동의 특성) 반도체 및 LCD 경기는 과거에 4-5년을 주기로 침체기를 맞았으나, 날로 새로워지는 IT산업의 비약적인 기술발전과 팽창으로 특별한 침체주기를 단정할 수 없습니다. 반도체 및 LCD 경기변동의 순환에 따라 재료산업 또한 다소의 영향을 받을 수 있으나, 계절적 경기변동은 미미하며, 산업의 특성상 일정수준의 생산을 지속하여야 하므로 장비업체에 비하여 반도체 재료업체의 매출은 지속적이며 안정적입니다.


(시장여건) 원자재와 중간재 개발 및 양산개발에 있어서는 국내외 회사들과 공동개발 하거나 자체개발하고 있어 원재료 수급은 원활한 편이고, 산업의 특성상 첨단분야에 대한 지원으로 연구인력 및 노동력 확보 또한 용이한 편입니다.


(회사제품 수요자의 구성 및 특성) 반도체 재료의 경우 삼성전자와 하이닉스 2개 회사로 한정되며, LCD, OLED 및 PDP등 디스플레이재료의 경우에도 삼성전자와  엘지디스플레이 및 SDI 등 몇 개 회사로 한정되는 국내시장의 특수성 하에서 경쟁력을 확보하고 있습니다. 고객사의 정책 및 제품 특성상 반드시 타사 제품과 시장을 분할해야 하는 것이 일반적이고, 내수시장의 주고객이 3~5개 회사로 구성되어 있어 내수시장만으로는 일정 이상의 매출을 기대하기 어려운 것이 사실입니다. 그러나 날로 수요가 증대되고 있는 중국의 8세대 Panel 업체들의 신규 투자로 인한 당사의 매출증대가예상됩니다. 중국의 경우 BOE사의 8세대 및 OLED라인에 대한 신규투자 및 삼성, LG전자의 진출, 중국 신생업체들의 지속적인 투자에 힘입어 자사 제품에 대한 수요가 점점 더 커져가고 있습니다. 특히 중국 BOE사로의 기존 디스플레이용 재료 외에 스마트폰, IT 하이엔드 모델의 당사 제품의 확대 전개 중이며, 북경 2공장의 가동으로 전년 대비 매출 증대가 예상되고 있습니다. 그리고 최근에는 스마트폰과 태블릿 PC에 대한 수요가 증가하면서 중소형 Panel에 대한 수요가 증가하고 있으며, 중국의 OLED 및 Touch screen panel 업체에도 이와 관련된 자사 제품의 매출 또한 증가세가 두드러지고 있습니다. 반도체 및 LCD 등 디스플레이 관련 장비업체와는 달리 소재업체는 반도체 칩, LCD및 PDP의 가격하락 등 어려운 업황에도 메이커의 지속적인 생산이 이루어지기 때문에 매출추세는 지속적입니다.


(회사의 경쟁우위요소) 반도체 및 LCD 등 디스플레이 제품들의 수명이 짧아졌을 뿐 만 아니라 메이커의 사양이 서로 다르므로, 메이커의 사양에 적합한 신제품을 즉시개발하기 위해서 메이커와 공동 개발하는 것이 가장 중요한 전략이며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁력이라 할 수 있습니다. 막대한 신규투자비와 연구개발비, 생산기술 및 품질관리에 대한 경험부족으로 여타 국내업체들이 신규로 참여하기는 쉽지는 않을 것으로 보이지만 일반산업의 침체로 기회를 노리는 회사는 증가하고 있으며, 특히 해외 기술도입을 통한 참여시도가 두드러지고 있습니다.

당사는 기존 수입에 의존해왔던 다양한 종류의 원자재를 국내의 동종 업체와 공동 개발하여 국산화하는데 성공하였고, 직접적으로 원자재를 합성, 용해, 정제 할 수 있는 당사의 계열사를 갖춤으로써, 경쟁사 대비 가격, 품질, 운송 등에서 경쟁 우위에 있습니다.

특히 반도체의 경우, 국내 소자업체가 메모리소자 중심으로 양산을 하기 때문에 계절적인 컴퓨터의 수요 등에 많은 영향을 받아왔으나, 최근에는 컴퓨터 뿐 아니라 다양한 IT 기기들, 즉 스마트폰, Tablet PC, 휴대전화, PMP 등의 폭발적인 수요와 안정된 성장에 힘입어 특정한 계절적 요인 없이 그 수요가 지속적으로 늘어가고 있는 상황입니다. 더욱이 메모리소자에 연산 기능을 부여하는 등의 System-On-Chip으로의 진화가 계속되며 메모리 양산 기술의 중요성과 그 활용도가 넓어져 국내 소자업체들은 그 양산 규모를 늘려가고 있는 추세이기 때문에, 국내에 연구개발 기반과 양산설비 등을 모두 갖춘 당사에게는 유리한 시장상황이 전개되고 있다고 볼 수 있습니다.

나. 발포제 사업부문

(산업의 특성) 발포제는 플라스틱과 고무(합성고무 포함)에 다공질 구조를 유도하는첨가제의 일종으로 플라스틱 및 고무에 첨가하여 미세기포를 형성하여 단열성, 유연성, 완충성, 경량성, 고탄력성, 고장도특성 등 열적, 전기적, 음향적으로 우수한 성질을 갖게 하는 특성이 있으며 차량용 내장재, 건축 내장재, 전자제품 등의 포장재, 구명복, 신발, 바닥 장식재 등 다양하게 산업 전반에 사용하는 정밀화학 제품입니다.


(산업의 성장성) 국내 인건비 및 제조경비 상승으로 생산기지는 해외로 이전하였으며, 전세계 경기 침체로 수요가 많이 감소하였으나 산업 전반이 서서히 회복기에 접어들었고, 에너지 절감 산업 및 건축의 확대 등으로 해외 수요의 신장하여 공장 가동 증대가 이루어지는 등 꾸준한 성장이 예상되고 있습니다. 특히 10여 년의 연구로 스웨덴, 일본에 이어 세계 네 번째 상용화된 Microphere의 판매 신장이 두드러져 연간 70억원 정도의 판매 확장이 기대되며, 본 기술을 응용한 Display (LCD, PDP) 및 광고등에 적용 가능한 단/중분산비드 연구도 진행중입니다.


(회사의 현황 및 경쟁우위 요소) 국내시장은 당사와 금양이 과점체제로 양분하고 있으며, 장치산업으로 진입시 대규모의 시설자금이 필요한 만큼 신규진입에는 많은 어려움이 있습니다. 최근 중국산 저급 제품이 세계시장의 일부분을 잠식하고 있으나 고부가가치를 형성하는 고급 제품용에서의 우위와 중국 내 환경규제에 따른 중국 저가품들의 약화 등으로 향후에도 꾸준한 매출증가를 기대하고 있습니다.

다. 사업부문별 요약재무현황

[사업부문별 요약 재무현황]

                                                                                                                                                            단위 : 백만원
2014년 반기 국내전자재료 국내정제유 해외전자재료 해외기타 단순합 내부거래 합계
매출액 292,393 7,794 55,573 - 355,760 (21,480) 334,280
영업이익 10,389 1,124 5,921 (2) 17,432 1,368 18,800
총자산 659,045 26,588 157,773 202 843,608 (220,078) 623,530
주1) 연결 기준 임
주2)  (주)동진쎄미켐과 그 종속기업의 2014년 반기 누적 매출액은 334,280백만원, 영업이익은 18,800백만원을 기록하였습니다.


라. 조직도

이미지: 조직도 (2014.06.30)

조직도 (2014.06.30)


2. 주요 제품, 서비스 등

당사는 반도체 및 평판디스플레이 등에 사용되는 감광액과 산업용기초소재인 발포제등을 생산, 판매하고 있으며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원,%)
사업부문 구체적 용도 매출액
(비율)
국내전자재료 * 감광액(Photoresist): 설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체 Chip 및 TFT-LCD 등에 사용

* Wet chemical : 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품

* 발포제: 플라스틱과 고무에 첨가되어 일정한 온도, 압력 및 시간에서 Gas를 발생시켜 기포구조를 부여하는 물질로 경보행용 바닥재,스폰지레자,발포벽지, 운동화 등에 사용
280,275
(83.84%)
국내정제유 * 정제유 등 : TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.)의 Recycling용 폐액을 수거. 정제후 재생한 제품. 2,595
(0.78%)
해외전자재료 * TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.): 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품 51,410
(15.38%)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원/Ton)
품 목 제42기 반기 제41기 제40기
전자재료 내 수 6,391 6,391     6,485
수 출 4,576 4,576     4,644
정제유 내 수 976 976     1,015
수 출 - - -

1) 본 제품은 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 제품 기준입니다.
 2) Global 판가 기준입니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

당사는 RYOYO TRADING CO LTD, PURAC BIOCHEM BV, JIANGXI SELON 등 해외구매처와 켐트로닉스, 아이노스, 에스이엠케이 등 국내업체로부터 반도체 및 평판디스플레이 등에 사용되는 감광액과 산업용기초소재인 발포제의 원료를 직접 또는 간접수입 방식으로 구매하고 있습니다.
국내전자재료 사업부문, 국내정제유 사업부문, 해외전자재료 사업부문의 감광액, 박리액, 식각액 등의 전자재료 제조에 소요되는 Solvent. PAC. RESIN을 위하여 221,873 백만원의 원재료를 매입하였고, 생산공정에 199,173 백만원이 투입되었습니다.

환율변동 및 유가상승과 원재료 수급상황에 따라 가격변동요인이 있으나, 원재료 공급처별로 대량수입에 따른 할인과 환율하락으로 인하여 Solvent 등 주요 원재료가격은 소폭 하락하는 수준을 나타내고 있습니다.

주요 원재료 등 가격변동추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원/Ton)
품 목 제42기 반기 제41기 제40기
SOLVENT 수입 2,024 2,099     2,130
PAC 수입 85,084 88,242   89,563
RESIN 수입 17,558 18,210   18,483

주1) 산출기준

: 품목별로 기간별 총매입액을 총매입수량으로 나눈 가중평균가격을 산출


4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력

업부문별 기준으로 휴일(공휴일 포함)을포함하여 제42기 반기 (2014년) 중 가동일은 150일 입니다. 1일 평균 가동시간은 8시간 으로 총 가동시간은 1,200시간입니다. 생산능력은 '연간 표준가동일수×1일 평균생산량'의 방법으로 산출하고 있으며, 2014년 반기 현재 생산능력은 전기와 비슷하며 가동율은 60%준입니다.

나. 생산설비 및 투자현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등

당사는 인천광역시 서구 가좌동에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 4개 사업장(인천, 발안, 시화, 예산)과 해외 2개국에 해외사업장(중국: 북경동진, 성도동진, 합비동진, 계동동진, 서안동진, 얼도스동진 6개, 대만: 대만동진 1개)에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

사업장 현황

[국내]

국내사업장 소 재 지 비 고
인천공장 인천 서구 가좌동 472-2 동진쎄미켐 소유
발안공장 경기 화성 양감 요당리 625-3 외 동진쎄미켐 소유
시화공장 경기 시흥 정왕동 1236 동진디스플레이재료 소유
예산공장 충남 예산군 신암면 조곡리 9-30 신암정유 소유


[해외]

해외사업장 소재지 비고
중국 북경 경제기술개발구역 북가10호 북경동진쎄미켐과기유한공사 소유
강소성 계동 정세화공원구 상해로 368호 동진전자재료(계동)유한공사 소유
성도시 고신구 서구합작로 1188호 성도동진쎄미켐과기유한공사 소유
합비시 신점개발시험구 무리산로 여례하로
 교차구 서북각
합비동진쎄미켐과기유한공사 소유
산시성 서안시 하이테크개발구 개발제한구역 SOHO동 B블록 2013실 동진쎄미켐(서안)반도체재료유한공사 소유
얼도스시 동성구 천교로 13번지 빌딩1 90호 얼도스시동진쎄미켐전자재료유한공사
대만 창화현 신항향빈공업구선 북일로21호 대만동진화성고분유한공사 소유


생산설비 변동내역

                                                                                                                                                               (단위: 천원)
과목 기초장부금액 취득 건설중인자산대체 처분 당기상각 기타 기말장부금액
토지 65,783,447 - - - - (109,059) 65,674,388
건물 84,758,753 281,985 8,354,588 - 1,588,274 (1,187,291) 90,619,761
구축물 6,077,441 - (7,558) - 305,733 - 5,764,150
기계장치 118,886,420 1,215,231 14,580,630 296,526 8,252,849 (2,243,108) 123,889,798
차량운반구 1,462,103 113,218 - 14,757 317,168 (31,106) 1,212,290
공구와기구 17,397,341 1,229,901 3,922,526 2,452 3,968,536 (167,008) 18,411,772
비품 5,695,087 313,450 430,000 445 922,377 (28,597) 5,487,118
금융리스자산 28,464,345 - (11,078,101) - 767,129 - 16,619,115
기타유형자산 40,789 1,786,249 (1,786,992) - 5,390 (2,295) 32,361
건설중인자산 15,564,989 9,232,417 (14,547,057) - - (921,057) 9,329,292
합 계 344,130,715 14,172,451 (131,964) 314,180 16,127,456 (4,689,521) 337,040,045

주1) 기타는 해외종속기업의 환율변동으로 인한 증감입니다.
주2) 상기 시설 및 설비현황은 연결기준 입니다.

다. 설비의 신설.매입계획 등

당사는 2014년 06월 30일 본 보고서 작성기준일 현재 현지법인의 매출증대에 따른 투자계획 이외의 확정된 중요한 설비의 신설.매입계획 등은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

제42기 반기 누적매출은 334,280백만원으로 전년동기 대비 4.04% 증가하였습니다.

(단위 : 백만원)
영업부문 매출유형 품목 제42기 반기
 (14.1.1~06.30)
제41기 반기
 (13.1.1~06.30)
제41기
 (13.1.1~12.31)
제40기
 (12.1.1~12.31)
국내전자재료 제 품 P/R, Wet chemical, 발포제 등 수 출 199,251 178,326 367,933 356,777
내 수 40,315 77,139 153,332 78,338
합 계 239,566 255,465 521,265 435,115
상 품 P/R, Wet chemical, 발포제 등 수 출 30,453 27,304 54,018 66,882
내 수 10,256 8,707 16,786 14,740
합 계 40,709 36,011 70,804 81,622
국내정제유 제 품 정제유 등 수 출 - - - -
내 수 2,595 1,310 3,350 235
합 계 2,595 1,310 3,350 235
해외전자재료 제 품 TFT-LCD 화학제품 등 수 출 53 - 80 -
내 수 46,564 24,153 51,501 45,886
합 계 46,617 24,153 51,581 45,886
상 품 TFT-LCD 화학제품 등 수 출 103 - 426 -
내 수 4,690 3,842 7,006 8,371
합 계 4,793 3,842 7,432 8,371
해외기타 기타매출 기타 수 출 - - - -
내 수 - - - -
합 계 - - - -
총합계 수 출 229,860 205,630 422,457 423,659
내 수 104,420 115,151 231,975 147,570
합 계 334,280 320,781 654,432 571,229

주1) 연결 기준 임.


나. 판매경로

                                                                                                                    (단위 : 백만원)
매출
유형
품목 구분 판 매 경 로 판매경로별
매출액(비율)
제품
매출
국내전자재료 수출 엘지디스플레이, 삼성전자외 주문 -> 동진(납품 및 네고) -> 엘지디스플레이, 삼성전자 구매승인서 -> 삼성전자外 결제 199,251
(59.6%)
내수 동진쎄미켐(생산,납품) -> 삼성전자 外(인수증 발급 및 결제) 40,315
(12.1%)
정제유 수출 -
내수 신암정유(생산,납품) ->동진쎄미켐(납품) -> 삼성전자 등 결제 2,595
(0.8%)
해외전자재료 수출 - 53
(0.1%)
내수 해외 계열회사(생산, 납품) - > 해외고객사 결제 (BOE, Promos등) 46,564
(13.9%)
상품
매출
국내전자재료 수출 해외 Agent 및 해외영업본부(주문 )-> P.T동진인도네시아 생산 -> 동진쎄미켐 중계무역 (납품) -> 해외고객 결제 30,453
(9.1%)
내수 P.T동진 인도네시아 생산 -> 동진쎄미켐 구매 -> 국내 고객사 결제(영보화학 등) 10,256
(3.1%)
해외전자재료 수출 - 103
(0.1%)
내수 동진쎄미켐(생산, 납품) -> 해외계열회사 (납품) -> 해외고객사 결제 (BOE 등) 4,690
(1.4%)

주1) 연결 기준 임

다. 판매방법 및 조건

1) 직판 영업

당사 직원이 최종소비자를 접촉하는 경우로, 국내전자재료사업부문 영업팀 및 발포제 영업팀에서 기업고객이 요구하는 다양한 사양에 신속히 대응하기 위해 직접 주문을 받아 판매하고있으며, 영업직원이 국내 및 해외 신규고객을 개척하거나 신제품 영업시 당사가 보유한 고품질 및 고부가가치의 제품의 공급하는 데 알맞은 형태입니다. 전체 제품매출액 중 70% 정도를 차지하고 있으며 대금은 내수의 경우 25%는 통상 3개월 받을어음으로 결제받고 있으며, 나머지 75%는 현금결제이고 로컬수출의 경우 전액 구매승인서 및 Master L/C 등 방식으로 이루어져 있습니다.

2) 해외 Agent 및 해외마케팅팀을 통한 영업

사의 매출은 69% 가량이 수출 위주이며, 제한된 인원으로 전세계 각국의 기업 고객에게 제품을 공급한다는 것은 비용면에서 효율적이지 못합니다.그리하여 당사는 각국의 기업고객에게 제품을 신속히 제공하기 위하여 해외에 판매 Agent를 두거나 해외마케팅팀을 통해 제품서비스를 신속히 제공하고자 노력하고 있으며, 반도체재료 부문의 해외 판매망 확보 및수출을 위하여 대만과 중국에 현지법인을 설립하여 수출 중에 있습니다.


라. 판매전략현재

 당사는 부설연구소에서 지속적으로 신제품을 개발하거나 및 신기술 등 기술경쟁력을 바탕으로 고품질의 제품을 국내 및 해외시장에 공급하고 있습니다. 또한, 미국, 독일, 일본, 대만 등에 Agent를 통해 안정적으로 판매망 확보하여 고객사의 다양한 요구에 신속히대응할 수 있도록 하고 있으며, 이를 기반으로 중국, 동남아, 남미, 아프리카 등 신흥시장 개척을 통해 수출확대에 주력하고 있습니다.

6. 수주상황

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 별도의 수주계약 및 공급계약 없이, 삼성전자, 엘지디스플레이, 삼성에스디아이 등 반도체 및 평판디스플레이제조 업체에 관련 감광액 등 전자재료 제품 공급에 대한 기본계약에 의해 매월 평균 479억 정도 공급 중이며, 산업용 기초소재인 발포제는 중계무역 등을 통해 국내.외 거래선에 매월 평 78억 정도 공급 중입니다.따라서, 계절적인 주문수량 증감폭은 미미한 편입니다.


7. 시장위험과 위험관리

재무위험관리의 대상이 되는 당사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

가. 금융위험요소

연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 가격위험, 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리는 연결실체의 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 금융위험 관리정책을 운영하고 있습니다.

금융위험 관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 중앙 자금부서(지배기업 금융팀)에 의해 이루어지고 있습니다. 지배기업의 금융팀은 사업부, 국내외 종속기업과의 공조하에 주기적으로 금융위험을 측정, 평가 및 회피하고 글로벌 금융위험 관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.

연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다.  연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

1) 시장위험

 (ㄱ) 외환위험

연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

                                                                         (단위: 백만원,외화각1단위)
통화 자산 부채 
외화 원화 외화 원화
USD 53,882,317 54,641 104,828,135 105,645
JPY 170,072,914 1,701 1,626,573,210 16,266
EUR 752,291 1,041 153,711 213
GBP - - - -
TWD 373,645,133 12,674 52,240,928 1,772
HKD 10 - - -
CNY 816,594,173 133,668 86,820,633 14,162
SGD - - - -
ILS 28 - - -
IDR - - - -
합계   203,725   138,058


한편, 외화에 대한 원화환율이 10% 상승(하락)할 경우 당기 손익은 6,566,670천원 증가(감소)합니다.


 (ㄴ) 가격위험

연결실체는 재무상태표 상 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있으며, 연결실체는 지분증권에 대한 별도의 투자정책을 보유하고 있지 않습니다.

보고기간 종료일 현재 연결실체의 시장성있는 지분상품은 매도가능금융자산으로 분류되어 공정가치의 변동이 자본으로 반영되고 있으므로, 지분상품의 가격 변동이 연결실체의 손익에 미치는 효과는 없습니다. 당기 및 전기 주가가 10% 상승하거나 하락하는 경우, 기타자본구성요소는각각 238백만원(법인세효과 감안 후) 및 238백만원(법인세효과 감안 후)이 증가하거나 감소할 것입니다.

(ㄷ) 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험

이자율 위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결실체의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결실체는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있으며, 외부차입을 최소화함으로써 이자율 위험의 발생을 제한하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 주기적인 금리동향 모니터링, 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이1% 변동할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당회계기간에 대한 법인세비용반영전손익은 1,738,917천원 만큼 증가 또는 감소하였을것입니다

2) 신용위험

신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고있습니다. 해외거래처의 경우 한국수출보험공사와 수출보증보험계약을 체결하고 있으며, 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결실체는 거래상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다.

                                                                                                                                   (단위: 백만원)

구분
2014년 반기말 2013년말
차감전
장부금액
손상차손
누계액
기말장부금액
(최대노출액)
차감전
장부금액
손상차손
누계액
기말장부금액
(최대노출액)
현금및현금성자산 30,876 - 30,876 33,014 - 33,014
단기금융자산 797 - 797 835 - 835
매도가능금융자산 3,059 - 3,059 3,059 - 3,059
당기손익인식금융자산 - - - - - -
매출채권및기타채권 126,607 - 126,607 120,257 - 120,257
장기금융자산 799 - 799 668 - 668
만기보유금융자산 - - - - - -
합계 162,138 - 162,138 157,833 - 157,833


3) 유동성위험

연결실체는 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.

유동성위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 지배기업의 금융팀은 신용한도 내에서 자금여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다.

연결실체의 금융부채와 순액결제되는 파생금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

당반기말

                                                                                                                           (단위: 백만원)
구분 1년미만 1년에서 2년이하 2년에서5년이하 5년초과 합계
차입금 345,082 21,525 39,162 1,152 406,921
매입채무및기타채무 46,184 212 374 - 46,770
금융리스부채 4,888 1,067 167 - 6,122
합계 396,154 22,804 39,703 1,152 459,813


전기말

                                                                                                                           (단위: 백만원)
구분 1년미만 1년에서 2년이하 2년에서5년이하 5년초과 합계
차입금 327,529 31,601 45,684 - 404,814
매입채무및기타채무 41,370 173 386 - 41,929
금융리스부채 6,567 2,870 106 - 9,543
합계 375,466 34,644 46,176 - 456,286


나. 자본 위험 관리

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 차입금 및 금융리스부채 총계(재무상태표에 표시된 것)에서 현금 및 현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순차입금을 가산한 금액입니다.

당기말 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.


                                                                     (단위: 백만원)
구분 2014년 반기말 2013년말
차입금총계 413,044 414,358
차감: 현금및현금성자산 (30,876) (33,014)
순차입금 382,168 381,344
자본총계 138,631 138,491
총자본 520,799 519,835
자본조달비율 73.38 73.36


8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 환율 및 이자율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 계약한 파생상품이 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약

당사의 본 보고서 작성기준일 현재 회사의 경영상의 주요계약은 다음과 같습니다.

거래선 항목 내용 비고
동진디스플레이재료 임대차계약 1. 대상물건 : 시흥시 정왕동 1236번지 토지 및 건물
2. 체결시기및 기간: 2008. 5. 8일 ~ 임대 만료일 까지
3. 목적 : 동진쎄미켐의 발포제, 세정액, 전해 제조 시설 임대
4. 임대료 : 보증금 10억 및 매월 임대료 55백만원 지급


한국과학기술연구원 기술실시계약 1. 체결시기 및 기간 : 2008.07.15일 , 생산개시일 부터 10년도 말
2. 목적 : 염료감응 태양전지 셀 기술의 사업화 성공
3. 대금수수 방법 : 선급금 8억 및 10년간 매년 최소 2억원 지급



10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

당사는 신성장동력이 되는 고부가가치 사업구조를 구축하고 기존의 발포제와 반도체 및 LCD용 감광액 등 전자재료 위주의 사업구조에서 벗어나고자 염료감응형 태양전지 등 핵심연구분야를 선정하여 핵심연구인력을 배치하여 연구개발 성과를 높이는 한편 지속적인 사업화유도를 꾀하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직

당사는 경기도 화성시 발안공장 및 판교사업장 내에 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 별도로 설립하여 운영하고 있습니다. 부설연구소내 5개 팀에서 미래 성장동력에 필요한 핵심요소 기술을 선행 개발하는 연구개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.

다. 연구개발 비용

당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.


[연구개발비용]                                                                                                              (단위: 백만원)
과 목 제42기 반기 제41기 반기 제41기 제40기
연구개발비용계 13,780 15,080 31,637 30,066
회계처리 개발비 자산화(무형자산) 1,699 1,790 3,092 5,357
연구개발비(비용) 12,081 13,290 28,545 24,709
연구개발비 / 매출액 비율 4.12% 4.70% 4.83% 5.26%
[연구개발비용계÷당기매출액×100]

주) 연결기준입니다.



라. 연구개발 실적

당사의 주요한 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

1) 반도체용 전자재료

연구과제 연구결과 및 기대효과 비고(제품명)
Implant/Bump 용 i-line Photoresist 개발 삼성전자, 삼성LED, MagnaChip, FairChild Korea 등에 공급 중, 신규 Bump용 thick Nega/Posi PR LB세미콘 및 삼성전자 LSI에 평가중이며 해외(SMIC,JCAP,UAT,Panasonic,ChipPAC)업체에서도 양산평가중, 2014년3Q 매출기대 DPR-35K,DPR-FS03,DNR-L300,DNR-G20,DNR-G50,DNR-2000L
Metal/PAD Trim Etch용 KrF Photoresist 개발 하이닉스 국내 및 중국 우시공장 D25nm급에 공급중, 또한 대만 등에 공급 중, 2014/1Q 에 삼성 중국 서안공장 및 화성공장에 V-NAND용으로 7억/월 공급중 DHK-BF975,DHK-BF600 SKKA-8670 DHK-1527,DJMP-3198
Implant용 KrF Photoresist 개발 삼성전자, 삼성전자 중국서안공장 , SK Hynix 반도체, SK Hynix 중국 우시공장 등에 공급 중 DHK-BF600 DJNF-1224, DHK-BF511,DJKN-1242,DJKR-K7439
ArF Dry Photoresist 개발 SK Hynix 반도체, SK Hynix 중국우시공장 등에 D35nm~D25nm ,F20nm~F16nm, 3D-NAND용 ArF Dry PR로 양산라인에 최대 10억/월 공급 중, D19nm M1 ArF Dry PR 양산평가중 DHA-HD150,DHA-HF200,DHA-3038,DHA-M893,DHA-HD235,DHA-HD1105
ArF Immersion Photoresist 개발 SK Hynix 반도체,SK Hynix 중국우시공장 향 제품 개발완료. 2013년 3월 D4x L/S layer 에 국내 최초 양산공급, D2x L/S layer에 2014/1월 진입성공 및 양산 확산중,반도체 매출 확대 SKKA-HG096,DHA-HV100,DHA-HW1341


2) 디스플레이용 전자재료

연구과제 연구결과 및 기대효과 비고(제품명)
초대형 UHD TV용 유기절연막 개발 65인치 이상의 초대형 TV용 포지티브 유기절연막 개발 및 삼성디스플레이 납품중 SOJP-203
Tablet PC용 Negative 절연막 개발 및 양산 IPS 및 PLS Mode용 고해상도 Tablet PC (I-PAD, Galaxy)에 최적화된 유기막 개발 및 삼성디스플레이 및 LGD 납품중 Hi-900
PDP 감광성 격벽 Paste 개발 삼성SDI P3라인 납품. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종 예정 DPSR-SD300
PDP 비정질 감광성 격벽 Paste 개발 Index단축 및 환경유해물질인 결정질 SiO2를 대체하여 비정질 SiO2를 적용한 감광성 격벽 Paste. SDI P3라인 납품. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종 예정 PSR-i45A
PDP 1Layer 감광성 격벽 Paste 개발 1layer(단층)로 형성 가능한 감광성 격벽 Paste 개발중, SDI P1라인 납품중. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종 예정 DPSR-SL600
PDP Offset용 Bus 전극 Paste 개발   Offset 공법용 Ag Paste, Ag함량 77%로 원가 절감형 모델, 현재 개발 완료되어 SDI P3라인 납품. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종 예정 DOB-S77F, DOB-S77H
PDP Offset용 Address 전극 Paste 개발   Offset 공법용 Ag Paste, Ag함량 57%로 원가 절감형 모델, 현재 개발 완료되어 SDI P3라인 납품. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종 예정  
PDP Table Coating용 유/무연상유전체 Paste 개발 LG전자 A3공장 납품. 2014년 LG전자 PDP생산 종료에 따른 단종 예정 DTD-LD700CF
PDP 상판 ITO 및 Bus 전극 형성용 Nega PR 개발 중국 Xinhao社 공급을 목적으로 낮은 두께(5um)에서도 강한 내산성을 가지는 Nega PR 개발 중 미정
TSP용 50um급 Screen Ag paste 개발 TSP용 고해상도(50um 선폭) Screen Ag paste 재료 및 공정 개발 개발 완료, 중국향 확판 계획 DTP-S50U5, DTP-S50UX
TSP용 50um 이하급 Gravure Offset Ag paste 개발 TSP용 고해상도(50um ~ 30um 선폭) Gravure Offset Ag paste 재료 및 공정 개발 완료, 현재 DDM 판매 중 R50
TSP용 Offset 전극 개발 LG이노텍향 고해상도 25~30um offset용 전극 Paste 개발완료됨. 고객사 양산성 평가중이며 2014년 하반기 개발모델 적용 예정 DOT-L30
TSP용 30um급 Photo Ag paste 개발 TSP용 고해상도(30um 선폭) Photo Ag paste 재료 개발 완료, 국내 1차 Vendor 양산 및 중국업체 확판 예정 DTP Series



11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 회사의 상표, 고객관리정책

당사는 기초화학 소재부문과 반도체 및 디스플레이용 전자재료 부문에서의 짧지 않은 역사를 통해 취득한 노하우와 업계 선두의 기술력을 바탕으로 발포제부문의 "UNICELL"과 전자재료 부문의 "DPR & DNR" 등의 확고한 브랜드를 구축하여 왔습니다.

 또한 당사는 업계 최고수준의 연구개발능력과 우수한 전문인력을 바탕으로 고품질의 신제품을 고객사에 공급함으로서 업계 선두적인 지위를 유지하고, 해외시장 확대을 위해 중국, 미국, 대만, 일본 등에서 지속적으로 해외에서의 브랜드 마케팅도 진행하고 있습니다.


나. 지적재산권 보유 현황

당사는 전자재료 등 사업부문과 관련하여 국내.외 특허권을 소유하고 있습니다. 특허취득에 필요한 소요인력 이나 비용 등은 정확하게 추산하기 어려우나 회사의 반도체, LCD, PDP용 전자재료 등 주력상품군의 매출확대에 기여하고 있습니다.

2014년 반기보고서 작성기준일 까지의 특허취득 내용은 아래와 같습니다.

특허취득일 특허명 적용분야
(사업화계획 등)
비고
20140107 연료전지용 전극, 이를 구비한 전극-막 집합체, 이를 구비한 연료전지 및 연료전지용 전극의 제조방법 연료전지용 전극 및 MEA
20140108 감광성 수지 조성물 PM OLED용 image reversal PR, DIR-2010
20140108 네가티브 감광성 수지 조성물  
20140109 분자내 비스(페닐카바졸)기를 가지는 실리콘계 화합물 및 이를 이용한 유기발광소자의 유기박막층 형성방법 OLED용 발광재료
20140109 태양전지용 투명전극 및 그 제조방법  
20140109 태양전지 전극 형성용 페이스트 DSCP-A151, SOLMA-A152
20140109 신규한 티오펜계 염료 및 이의 제조방법 DJ Dye Series
20140110 씬너 조성물 DPT-2200H
20140117 염료감응 태양전지 모듈 및 그 제조 방법 DSSC용 모듈
20140123 연료전지용 담지 촉매 및 그 제조방법, 상기 담지 촉매를 포함하는 연료전지용 전극, 상기 전극을 포함하는 막전극 접합체 및 상기 막전극 접합체를 포함하는 연료전지  
20140124 감광성 고분자 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물  
20140124 패턴 형성용 네거티브 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 표시장치 패턴 형성방법 SDN,SDF,DNR시리즈
20140124 아세탈기를 가지는 산 증폭제 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 ArF PR, EUVL PR
20140124 에칭률이 우수한 유기 반사방지막 형성용 중합체 및 이를 포함하는 조성물 DARC series
20140206 박막트랜지스터 액정표시장치의 식각액 조성물  
20140210 임프린팅용 감광성 수지 조성물 및 기판상에 유기막을 형성하는 방법  
20140303 박막 트랜지스터 액정 표시 장치용 식각 조성물 DFE-2000
20140306 감광성 수지조성물 DPIL-1380R3B, DHA-250R22, DA-400,410
20140310 잉크 조성물 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법  
20140313 디스플레이 소자의 실링방법 OLED 봉지용 재료
20140321 포토에시드 제너레이터를 포함하는 포토레지스트 모노머, 폴리머 및 그를 포함하는 포토레지스트 조성물 EUVL PR
20140402 전자디바이스 모듈 및 이를 결합한 전자디바이스 모듈 어레이 장치 DSSC LED Block
20140410 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트 패턴의 형성방법 DJN-104
20140417 박막트랜지스터 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 감광성 수지 조성물 DPIL-1380R3B, DHA-250R22, DA-400
20140421 표시판(소다라임 글라스 Barrier Coating 재료 개발)  
20140425 평판 표시 장치의 검사시스템 및 검사방법 OMS 장비(LCD불량검사장치)
20140429 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 박막트랜지스터 기판의 제조방법 DSN-104,105
20140502 TFT-LCD용 금속 배선 형성을 위한 식각액 조성물 LTME-BJ03
20140520 저온경화형 감광성 수지 조성물 tr-8887-sa7
20140520 티에프티 엘시디용 열경화성 수지 박리액 조성물 DIS-200
20140528 포토레지스트 제거용 조성물 DPS-TS09
20140528 색 필터 온 어레이(CoA) 제조용 박리제  
20140530 플라즈마 디스플레이 패널 격벽 형성용 감광성 페이스트 조성물 및 플라즈마 디스플레이 패널 격벽 형성방법 Pb free 페이스트(DPSR-SD100, DPSR-SD200, DPSR-SD300, PSR-i45)
20140602 패턴형성용 네가티브 포토레지스트 조성물 DNR-105
20140626 대전방지 코팅 조성물 및 이를 이용한 대전방지 코팅막의 제조방법 전도성 보호필름 및 대전방지용 기능성 필름
20140626 염료감응 태양전지의 제조방법 DSSC



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  6. 네이처셀7,600↓
  7. 대한뉴팜10,300▲
  8. 셀트리온헬스45,700▼
  9. 한진칼우38,050▲
  10. 젬백스33,350▲