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삼성전자 (005930) Samsung Electronics Co.,Ltd.

글로벌 IT기업

거래소 / 전기전자

기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)

1. 사업의 개요

가. 사업부문별 현황

당사는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과
DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인 등 150개의 동종업종을
영위하는 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업군별로 보면 CTV를 비롯하여 모니터, 프린터, 에어컨, 냉장고 등을
생산/판매하는 CE 부문과 스마트폰 등 HHP, 네트워크 시스템, 컴퓨터 등을
생산/판매하는 IM 부문 및 DRAM, 모바일AP 등의 제품을 생산/판매하고 있는
반도체 사업과 TV, 모니터, 노트북 PC, 모바일용 등의 TFT-LCD 및 OLED
디스플레이 패널을 생산/판매하고 있는 DP 사업 등의 DS 부문으로 구성되어
있습니다.

[부문별 주요 제품]

부문		주요 제품
CE 부문		CTV, 모니터, 프린터, 에어컨, 냉장고, 세탁기, 의료기기 등
IM 부문		HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터, 디지털카메라 등
DS 부문	반도체 사업부문	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
DS 부문	DP 사업부문	TFT-LCD, OLED 등

지역별로 보면 국내에는 CE, IM 부문 및 반도체 사업을 총괄하는 본사와 16개의
종속기업이 사업을 운영하고 있습니다.

본사는 수원사업장(CE 부문 및 R&D 센터 등)과 구미사업장(IM 부문),
기흥사업장(반도체 사업), 화성사업장(반도체 사업), 광주사업장(생활가전 사업)
등으로 구성이 되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는
삼성디스플레이와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매,
제품의 애프터서비스를 담당하는 삼성전자서비스 및 제품의 운송을 담당하는
삼성전자로지텍 등 총 16개의 종속기업으로 구성되어 있습니다.

해외는 미주, 유럽, 아시아, 아프리카 등지에서 생산, 판매, 연구활동을 담당하는
134개의 해외 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주는 CTV 등 Set제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(뉴저지, 미국)와 HHP 등
정보통신 제품의 미국內 판매를 담당하는 STA(달라스, 미국), CTV 생산을 담당하는
SAMEX(티후아나, 멕시코), 반도체 제조를 담당하는 SAS(오스틴, 미국)를
포함하여 총 26개의 생산, 판매 등을 담당하는 회사가 있습니다.

유럽은 영국내 Set제품 판매를 담당하는 SEUK(영국)와 SEF(프랑스), SEG(독일),
SEI(이태리) 등의 판매법인이 있으며, 유럽내 CTV 생산을 담당하는 SESK
(슬로바키아), SEH(헝가리) 및 냉장고 등 가전생산을 담당하는 SEPM(폴란드) 등의
생산법인 등을 포함하여 총 33개의 법인이 운영되고 있습니다.

아시아는 SAPL(싱가폴)을 중심으로 SEAU(호주), SEPCO(필리핀), SME
(말레이시아) 등 판매법인 및 HHP 생산법인 SEV(베트남), CTV 생산법인 SDMA
(말레이시아), CTVㆍHHP 등 복합 생산법인 SIEL(인도) 등을 포함하여
총 21개의 법인이 운영되고 있습니다.

중국은 중국내 Set 제품 판매를 담당하는 SCIC(북경), SEHK(홍콩) 등의 판매법인과
Set 제품의 생산, 반도체 및 DP의 임가공 등 천진지역, 소주지역 등의 생산법인
(TSTC, SSEC, SESS 등)을 포함하여 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다.

기타로 아프리카, 중동, CIS에서 생산, 판매 등을 담당하는 22개 법인이 운영되고 있습니다.

[CE 부문]

(산업의 특성 등)
TV산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산/판매를
시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관 (1996년) 개발 등
기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어서면서 브라운관
TV사업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 하드웨어 측면에서의 Flat Panel TV(LCD
, PDP) 출시, 소프트웨어 측면에서의 디지털 방송 확산(영/미 1998년~ )을 통해
TV 시장은 또 다시 강력한 성장 모멘텀을 되찾았습니다.

FP-TV는 화질, 디자인 등 제품 성능의 향상과 급속한 Set가격 하락으로 인해
2004년~2013년 연평균 36%(2014.2분기 Display Search, 수량기준) 수준의 폭발적
성장을 지속하며 기존 CRT 시장을 대체하였습니다.
또한, 2010년 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고 2011년부터 2012년에
걸쳐 인터넷 동영상 서비스(OTT, OVER-THE-TOP) 업체들의 부상과 스마트
기기에 대한 사용자들의 관심이 증대되어 본격적인 스마트 TV 시장이
태동하였습니다. 한편 2013년에는 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 OLED 및
UHD TV가 출시되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화하고 있습니다.

2014년 전체 TV 수요는 전년비 0.3% 상승한 2억 2,259만대로 예상되며,
제품별로는 LCD-TV(LED-TV 포함)가 전년비 4.5% 상승한 2억 1,711만대,
PDP-TV는 전년비 49.2% 하락한 523만대 등 입니다.
(출처 : 2014.2분기 Display Search)

(국내외 시장여건 등)

TV시장의 Mega Trend인 대형화/고화질화가 Device간, 업체간 경쟁 격화에 따라
더욱 빠른 속도로 진행되고 있으며, 이에 따라 제품력과 브랜드파워를 앞세운 Major
업체의 시장점유율이 점차 높아지는 추세입니다. FP-TV 시장은 선진시장 중심으로
성장해 왔으나, 향후 BRICS 등 성장시장에서의 수요 증가가 예상됩니다.
또한 최근 고화질 및 슬림 제품에 대한 소비자 Needs가 높아짐에 따라 친환경
소재인 LED BLU(Back Light Unit)를 적용하여 TV의 밝기와 명암비를 높이고
소비전력을 낮춘 LED TV 판매가 증가하고 있는 추세입니다.
한편 TV를 시청하면서 인터넷 정보를 얻으려는 사람들의 욕구가 증가할 것이라는
전망에 따라 스마트 TV 판매에도 주력한 결과, 2011년에는 스마트 Hub 기반의 다양
한 App을 이용할 수 있는 스마트 TV를 출시하고 프리미엄 시리즈 판매 전략을 통해 스마트 TV 시장을 주도하였습니다. 2012년에는 소비자의 사용편의 혁신을 위해
음성/제스처 기반의 신개념 입력방식(Smart Interaction)을 도입하여 향후 TV 시장
트렌드를 리드하고 있으며 2013년에는 사용자의 사용이력을 기반으로 하여
방송 프로그램을 추천해주는 시스템을 도입하였습니다. 2014년에는 비디오
시청경험 극대화를 당사의 Smart TV 지향점으로 지정하고 사용성 혁신, 다양한
비디오 컨텐츠 확보, 플랫폼 강화를 추진할 계획입니다.

제 품	2014년 반기	2013년	2012년
CTV	24.0%	21.6%	21.1%

※ 2012년, 2013년 시장점유율은 외부조사기관인 Display Search의 세계시장점유율
자료(수량기준)를 활용하였으며, 2014년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)
당사는 LCD, PDP 등 FP-TV, DLP TV, 직시형 등 다양한 포트폴리오로 시장 요구에 대응하고 있고, 2006년이후 2013년까지 8년 연속으로 TV 전체, FP-TV, LCD-TV 세계 1위 등 Triple Crown을 지속 달성하였습니다.
(출처 : 2014.2분기 Display Search)

특히 2009년에는 세계 최초로 LED TV(LED BLU, 초슬림/초경량화, 친환경)를
신규 category로 분리하여 출시하였고, 2010년 1분기에 세계 최초로 3D TV/BDP/
안경/BD Title을 동시에 제공하는 3D Total Solution을 출시하여 압도적인 경쟁력
우위로 3D TV 시장을 선점하였습니다. 이에 더하여 2010년에 세계 최초 TV용
App Store 'Samsung Apps'를 런칭한 이후 2011년에는 "Your Video", "Social TV",
"Search All", "Web Browser" 등 다양한 서비스가 가능한 스마트 Hub를 출시하여
"스마트 TV = SAMSUNG"이라는 이미지를 확립하였습니다.

또한 2012년 당사는 TV 화면을 보면서 운동, 교육 등이 가능한 컨텐츠 개발을 통해
가족이 이용할 수 있는 서비스를 강화해 나가고 다른 디지털 기기와의 연결을
쉽게 하는 "All Share" 기능 강화를 통해 스마트 TV 시장에서 경쟁력 우위를
유지하였습니다. 2013년에는 기존 대비 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진
OLED TV, UHD TV로 시장을 리드하였고, 2014년에도 UHD TV 등 성장 가능성이
높은 제품에 대한 시장선점 기조를 유지할 계획입니다.

[IM 부문]

(산업의 특성 등)
휴대폰은 가장 개인화된 전자기기의 하나로 2013년말 전세계 보급율이 71%
수준이었으며, 2014년에는 보급율 74%에 도달할 전망입니다.
(출처 : 2014.4월 Strategy Analytics)

휴대폰 산업은 1980년대 초 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 2세대 디지털 방식을
거쳐, 멀티미디어 데이터의 고속 전송이 가능한 WCDMA 등 3세대 이동통신이
보편화되었으며, 현재는 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 이동통신
기술이 탑재된 휴대폰의 시장보급이 확대되고 있습니다. 특히 4세대 이동통신 중
LTE 시장은 세계 각지로 확산되고 있고 데이터 전송속도가 보다 향상된
LTE-Advanced도 당사와 이동통신 사업자간 협력을 통해 2013년 6월 한국에서
상용화가 시작되었습니다. 최근 휴대폰 시장은 스마트폰과 태블릿 뿐만 아니라
갤럭시 노트 등 신개념 제품 중심으로 급격히 변화하고 있습니다. 이런 시장변화는
기존 Hardware 경쟁력뿐만 아니라 사용자에게 유용하고 다양한 정보를 편리하게
사용할 수 있도록 해주는 Application, UX 등 Software 경쟁력의 중요성을
더욱 부각시키고 있습니다. 이에 따라 Software-Hardware간 통합에 기초한
비지니스 모델이 점차 확대되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2013년 전체 휴대폰 시장규모는 약 17억대 수준이었으며, 2014년에는 전년비 7%
성장한 약 18억대 수준으로 전망됩니다.
이중 스마트폰은 2013년 10억대 수준에서 2014년에는 약 21% 성장하여
12억대 수준이 될 것으로 예상됩니다.
태블릿 시장 역시 2013년 2.3억대에서 2014년 2.9억대 수준으로 전년 대비
약 25%의 성장이 전망됩니다.
(출처 : Strategy Analytics - 휴대폰 '14.6월, 스마트폰 4월, 태블릿 5월)

제 품	2014년 반기	2013년	2012년
HHP	24.9%	26.8%	25.1%

※ 2012년, 2013년, 2014년 반기 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의
세계시장점유율 자료(수량기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)

당사는 프리미엄 스마트폰부터 보급형까지 라인업을 다양화하고 LTE, Note 등
신규시장을 선도하며 시장 리더십을 강화하였습니다. 특히, 갤럭시 S 시리즈,
갤럭시 Note 등의 Flagship 스마트폰의 성공을 바탕으로 글로벌 스마트폰 1위
위상을 지속하고 있습니다.

2014년에도 스마트폰과 태블릿 중심으로 Premium 시장 리더십을 더욱 확고히 하고
보급형 제품 등 다양한 라인업과 Flexible Display, 갤럭시 Gear, 갤럭시 Fit과 같은 신규 제품 카테고리로 고객의 다양한 요구에 적극 대응하는 한편, 미래 성장에
대비한 투자를 지속하고 업계 최고의 R&D 역량을 바탕으로 절대적인 시장 지배력을
확대해 나갈 것입니다.

[DS 부문]

- 반도체 사업부문

(산업의 특성 등)
반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 암산과 추론 등
논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM)제품과 읽기만 할 수
있는 롬(ROM)제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은
지워져 버리기 때문에 휘발성메모리(Volatile Memory)라고 하며 컴퓨터의
주기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에
사용됩니다.

System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및
Server 등의 중앙처리장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 통신 및
네트웍, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 디지털TV, DVD기기,
MP3 등의 Media용 제품과 카메라폰용 이미지 센서, 스마트폰용 Mobile CPU,
기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

반도체 시장은 세계 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로
반복하여 왔지만, 글로벌 경기 침체 및 공급과잉 시기에 경쟁력을 확보하지 못한
업체들의 구조조정으로 수급 불균형은 점차 줄어들고 있습니다. 또한 최근 스마트폰,
태블릿 PC 등 신규 모바일 시장 창출과 PC 및 서버 시장의 안정적인 성장으로
시장내 반도체 비중이 증대되어, 수급 변동성은 과거 대비 줄어들 것으로 전망하고
있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2014년 PC향 DRAM 가격 강세가 지속되는 가운데 Mobile DRAM은 공급 부족상황이 계속되고 있습니다. 3분기 Set 업체의 신제품 집중 출시와 더불어 프리미엄 스마트폰의 메모리 용량 확대(2GB → 3GB)로 인해 수요 증가는 본격화 되는 반면, 경쟁업체의 Fab 안정화 지연 등으로 공급은 제한적임에 따라 하반기 공급 부족 현상은 심화될 것으로 전망됩니다. NAND도 신규 스마트폰 출시 영향에 따라 가격이 크게 안정화되고 있으며, 수요 또한 증가할 것으로 전망됩니다.

<반도체 사업부문 주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2014년 반기	2013년	2012년
DRAM	38.9%	36.2%	41.0%

※ 2012년, 2013년 시장점유율은 외부조사기관인 iSuppli의 세계시장점유율 자료
(금액기준)를 활용하였으며, 2014년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사는 세계 최초로 DRAM 20나노 제품의 개발 및 양산 안정화를 완료했으며,
추가로 설계 차별화 제품을 개발하는 등 경쟁사 대비 1년 이상 앞선 기술 및 원가
경쟁력을 확보하였습니다. 더불어, 수익력이 좋은 PC향 DRAM 공급도 일정 부분
확대하여 시장을 주도해 나가고 있습니다. NAND의 경우 신개념 Vertical-NAND의
양산 및 프리미엄 시장 진입은 차질 없이 진행되고 있으며, 고성능 Solution 제품
(SSD, eMCP) 개발 및 완성도 높은 3bit 제품의 시장 확대를 통해 원가 경쟁력을
극대화하는 등 경쟁사와의 격차를 지속 확대해 나가고 있습니다.

향후에도 당사는 선행 공정 개발을 통한 기술적 우위 및 압도적 원가 절감을
바탕으로 메모리 1위 업계로서의 절대 위상을 이어 나가겠으며, 고성능 차별화
제품 개발을 통해 메모리 시장을 선도해 나갈 것입니다.

- DP 사업부문

(산업의 특성 등)
디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식
측면에서 표시소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며,
TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)와 OLED
(Organic Light Emitting Diode)가 이에 해당합니다.

TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 전기 소비량이 적으며 가볍고
얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 MP3, 휴대폰과
같은 제품에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우
다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로 모니터, TV 순서로
시장이 급속히 성장하여 왔습니다. 하지만 모니터용 제품은 CRT를 대부분
대체하였고, LCD TV 보급률도 높아짐에 따라 최근에는 성장률이 둔화되는
추세를 보이고 있습니다.

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면 표시장치로, 명암비와
색일치율이 높고 색재현 범위가 넓으며 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고
있습니다. 이러한 장점은 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이
중시되는 스마트폰 시장에서 차별화 요소로 작용하여 10인치 이하 중소형
디스플레이 시장에서 OLED의 채용이 급속히 늘어나고 있습니다. 더불어 최근에는
High-end TV 시장에도 점진적으로 진입하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)
2014년 하반기 대형 패널 시장은 연말 성수기 및 중국의 국경절 대비 등으로 견조하게 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 40" 이상 대형 TV 패널 판매 증가 및 UHD TV 시장 확대 등 패널 사이즈 대형화도 수요 증가에 일조할 것으로 기대됩니다. 또한 과거 수년간 패널 업체들의 수익성 둔화에 따른 투자 감소와 최근 UHD TV 등 신제품 생산 집중 영향으로 연말까지는 안정적인 수급 상황이 지속될 것으로 예상됩니다.

모바일은 기존 High-End 스마트폰 시장 중심에서 Mid-End 시장으로 제품 라인업이
증가될 뿐만 아니라 스마트폰 패널의 고해상도화 및 사이즈 대형화도 지속될 것으로 전망되며 웨어러블 제품인 스마트 와치 등으로 제품군 확대가 예상됩니다.

당사는 앞선 기술력을 바탕으로 대형 TFT-LCD 시장을 선도해왔을 뿐만 아니라,
2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED
시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있으나, 디스플레이 업계 전반에 걸쳐 경쟁이
점차 심화되고 있는 상황입니다.

제 품	2014년 반기	2013년	2012년
디스플레이 패널	21.6%	20.4%	25.4%

※ 2012년, 2013년, 2014년 반기 시장점유율은 외부조사기관인 Display Search의
세계시장 점유율 자료(대형패널-금액기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)
당사는 불량률 개선을 통한 Loss 절감 및 수율 향상을 통해 제조 경쟁력을 제고하고
있으며, 원가 절감을 위해 고투과 패널 개발 및 핵심 장비 국산화 노력 등을 지속하고
있습니다. 또한 거래선과의 기술 및 제품 개발 협업체계를 더욱 공고히 하여 업계
최고의 가동률을 유지하고 수익성을 극대화해 나갈 것입니다.

대형 패널 사업에 대해서는 UHD TV, Curved 등 프리미엄 제품 판매 확대 및 보급형
등 풀라인업으로 시장 수요에 적극 대응하고, 원가 경쟁력 강화로 수익성 개선에
집중할 예정입니다.

모바일은 Flexible/초고해상도 제품 등으로 High-End에서의 입지를 강화하고,
원가 경쟁력이 강화된 Mid-End 제품의 외부 거래선 확대 판매 등을 통하여 사업
경쟁력 강화 및 중장기 성장성 확보에 주력할 예정입니다.

나. 사업부문별 요약 재무현황

[단위 : 백만원, %]

부문		구 분	제46기 반기		제45기 반기		제45기		제44기
부문		구 분	금액	비중	금액	비중	금액	비중	금액	비중
CE 부문		총매출액	59,481,654	23.5%	58,245,577	21.7%	125,088,762	22.4%	117,897,781	24.6%
		내부매출액	35,161,983	23.9%	34,227,723	21.6%	74,757,247	22.7%	66,792,679	24.0%
		순매출액	24,319,671	22.9%	24,017,854	21.8%	50,331,515	22.0%	51,105,102	25.4%
		영업이익	958,334	6.1%	663,483	3.6%	1,673,343	4.5%	2,324,036	8.0%
		총자산	43,512,402	13.2%	46,226,578	14.7%	47,183,953	14.9%	38,947,252	14.1%
IM 부문		총매출액	129,346,379	51.1%	147,497,108	54.9%	299,161,654	53.6%	224,920,171	46.9%
		내부매출액	68,452,020	46.6%	79,138,817	50.0%	160,344,435	48.7%	119,075,488	42.8%
		순매출액	60,894,359	57.4%	68,358,291	62.0%	138,817,219	60.7%	105,844,683	52.6%
		영업이익	10,851,041	69.2%	12,791,394	69.9%	24,957,741	67.8%	19,418,235	66.8%
		총자산	95,118,965	28.8%	85,945,829	27.3%	86,132,881	27.1%	68,743,115	24.9%
DS 부문	반도체	총매출액	35,393,643	14.0%	31,530,793	11.7%	70,908,145	12.7%	66,976,623	14.0%
		내부매출액	16,215,670	11.0%	14,275,268	9.0%	33,471,566	10.2%	32,090,017	11.5%
		순매출액	19,177,973	18.1%	17,255,525	15.6%	37,436,579	16.4%	34,886,606	17.3%
		영업이익	3,810,600	24.3%	2,830,611	15.5%	6,887,978	18.7%	4,173,730	14.4%
		총자산	82,131,998	24.9%	68,650,979	21.8%	76,224,096	24.0%	67,136,914	24.4%
	DP	총매출액	25,725,314	10.2%	31,425,221	11.7%	61,294,886	11.0%	69,359,762	14.5%
		내부매출액	13,299,474	9.1%	16,135,023	10.2%	31,457,770	9.5%	36,360,406	13.1%
		순매출액	12,425,840	11.7%	15,290,198	13.9%	29,837,116	13.0%	32,999,356	16.4%
		영업이익	132,751	0.8%	1,888,765	10.3%	2,980,563	8.1%	3,214,750	11.1%
		총자산	46,024,425	13.9%	44,066,518	14.0%	42,195,558	13.3%	41,429,074	15.0%
	계	총매출액	63,256,060	25.0%	63,687,449	23.7%	134,394,781	24.1%	136,724,256	28.5%
		내부매출액	31,468,769	21.4%	30,825,778	19.5%	66,633,875	20.2%	68,436,962	24.6%
		순매출액	31,787,291	30.0%	32,861,671	29.8%	67,760,906	29.6%	68,287,294	34.0%
		영업이익	3,964,702	25.3%	4,765,970	26.0%	10,000,665	27.2%	7,416,325	25.5%
		총자산	153,106,679	46.4%	139,353,591	44.3%	145,872,686	45.9%	130,371,546	47.3%

※ 제46기 반기 기준으로 재작성하였습니다.(연결기준) [△는 부(-)의 수치임]
※ 순매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.

2014년(제46기) 반기 매출은 순매출액 기준 106조 286억입니다.
CE 부문이 24조 3,197억(22.9%), IM 부문이 60조 8,944억(57.4%)이며,
반도체 사업부문이 19조 1,780억(18.1%), DP 사업부문이 12조 4,258억(11.7%) 등
DS 부문이 약 30.0% 수준입니다.
2014년(제46기) 반기 영업이익은 15조 6,761억입니다.
IM 부문이 10조 8,510억으로 전체이익의 69.2%를 차지하며 DS 부문은 전체이익의
25.3%인 3조 9,647억을 달성하였습니다.

□ 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부기준 적용

1) 공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품/모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성
경비)은 각 제품/모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는
각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.

2) 공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은
해당부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이
불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부기준(매출액비, 세전이익비 등)에
의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 프린터, 컴퓨터, 냉장고, 에어컨, 세탁기, HHP 등 완제품과
반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산, 판매하고 있습니다.
당사 2014년 반기 제품별 순매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 억원, %)

부문		주요 제품	순매출액	비중
CE 부문		CTV, 모니터, 프린터, 에어컨, 냉장고, 세탁기, 의료기기 등	243,197	22.9%
IM 부문		HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터, 디지털카메라 등	608,944	57.4%
DS 부문	반도체 사업	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	191,780	18.1%
	DP 사업	TFT-LCD, OLED 등	124,258	11.7%
	부문 계		317,873	30.0%
기타		-	△109,728	△10.3%
전체 계			1,060,286	100.0%

※ 부문간 매출액 포함기준입니다.(연결기준) [△는 부(-)의 수치임]

2014년 반기 매출은 CE 부문이 24조 3,197억으로 전체 순매출액의 22.9%,
IM 부문이 60조 8,944억으로 57.4%를 차지하며, DS 부문이 31조 7,873억으로
30.0%를 구성하고 있습니다.
☞ 세부 제품별 매출은 5. 매출 항목을 참조하십시오.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

CTV 평균판매 가격은 2013년에 이어 2014년도에도 하락세가 지속되었습니다.
HHP 평균판매 가격은 2013년 수준과 유사하며, 메모리 판가는 수급안정화로
2013년에 이어 하락폭이 10.5% 수준으로 둔화되었습니다.
디스플레이 패널 판가는 중국 및 선진 시장의 수요부진 등의 영향으로 하락세가
지속되고 있습니다.

3. 주요 원재료

(단위 : 억원, %)

부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비고(매입처)
CE	원재료	디스플레이 패널	화상신호기	18,412	17.5%	CMI, AUO 등
	원재료	PDP 모듈	화상신호기	5,463	5.2%	삼성SDI 등
	원재료	기타		81,540	77.3%
	부문 계			105,415	100%
IM	원재료	모바일용 디스플레이 패널	화상신호기	26,740	12.4%	일진디스플레이 등
	원재료	Base Band Chip	CPU	28,253	13.0%	Qualcomm 등
	원재료	기타		161,507	74.6%
	부문 계			216,500	100.0%
DS	원재료	Glass	디스플레이용 유리기판	9,379	9.4%	코닝정밀소재 등
	원재료	POL	편광판	9,269	9.2%	동우화인켐, NITTO 등
	원재료	Window	강화유리	6,187	6.2%	BIEL 등
	원재료	Wafer	반도체 원판	4,250	4.2%	SUMCO 등
	원재료	기타		71,099	71.0%
	부문 계			100,184	100.0%
기타				248
총계				422,347

※ 연결 기준으로 작성되었습니다.
※ 2014년 반기말 기준 삼성SDI는 당사의 계열회사입니다.

당사의 주요 원재료는 CE 부문의 경우 TV 및 모니터용 디스플레이 패널 및 PDP 모듈이며, IM 부문은 모바일용 디스플레이 패널 및 Base Band Chip 등입니다. 또한, DS 부문의 경우 Glass, POL, Window, Wafer 등이 주요 원재료 입니다. TV 및 모니터에 사용되는 대형 디스플레이 패널은 CMI, AUO 등에서 공급받고 있으며, 모바일용 디스플레이 패널은 일진디스플레이 등에서, Base Band Chip은 Qualcomm 등으로부터 공급받고 있습니다. 또한, 코닝정밀소재, 동우화인켐 등으로부터 Glass, POL을 공급받아 디스플레이 패널을 제조하고 있습니다.

- 주요 원재료 가격 변동 추이
CE 부문의 주요 원재료인 TV 및 모니터용 디스플레이 패널 가격은 설비투자 증가 및 생산성 향상으로 인한 공급 과잉으로 2013년 대비 평균 8% 가격이 하락하였습니다. IM 부문의 모바일용 디스플레이 패널의 경우 2013년 대비 가격이 2% 하락 하였으며, Base Band Chip의 가격은 전년 대비 약 24% 상승하였습니다. DS부문의 원재료 가격은 전반적으로 하락하는 추세입니다. 반도체 Wafer는 전년 대비 약 17% 하락하였으며, 디스플레이 패널 원재료 중 Glass는 전년 대비 약 12% 하락하였습니다.

4. 생산 및 설비

가. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

(단위 : 천대,천개)

부문	품 목	제46기 반기 ('14.1.1~6.30)	제45기 ('13.1.1~12.31)	제44기 ('12.1.1~12.31)
부문	품 목	수량	수량	수량
CE 부문	CTV	31,317	53,102	53,375
IM 부문	HHP	275,650	556,600	461,950
DS 부문	메모리	77,339,000	116,909,000	80,159,000
DS 부문	DP	4,377	8,260	9,218

※ 생산능력은 글로벌 기준이며, 주요 제품기준입니다.

CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 평균 라인수×시간당 평균생산실적×
일평균가동시간×가동일수로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1GB
환산기준으로 환산생산실적(패키지 OUT기준)을 가동율로 나눠서 생산능력을 산출
하고 있고, DP의 경우 라인별 생산가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass
(2200×2500mm)로 환산하고 있습니다.

(생산실적)

(단위 : 천대,천개)

부문	품 목	제46기 반기 ('14.1.1~6.30)	제45기 ('13.1.1~12.31)	제44기 ('12.1.1~12.31)
부문	품 목	수량	수량	수량
CE 부문	CTV	26,545	47,527	48,357
IM 부문	HHP	223,695	499,480	416,632
DS 부문	메모리	77,339,000	116,909,000	80,159,000
DS 부문	DP	3,937	7,340	7,800

※ 생산실적은 글로벌 기준이며, 주요 제품기준입니다.

2014년 반기 CE 부문의 CTV 생산실적은 26,545천대이고, 한국(수원), 중국,
멕시코, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다.
IM 부문의 HHP 생산실적은 223,695천대이며 한국(구미), 중국, 베트남, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다.
DS 부문의 메모리 생산실적은 77,339백만개(1GB 환산기준)이며, 한국(기흥, 화성)
및 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 3,937천개이며, 한국(천안, 아산),
중국, 슬로바키아 등 지역에서 생산 중입니다.

(가동률)

(단위 : 천대)

부문	품 목	제46기 반기 생산능력 대수	제46기 반기 실제 생산대수	가동률
CE 부문	CTV	31,317	26,545	84.8%
IM 부문	HHP	275,650	223,695	81.2%

당사 CE 및 IM 부문의 2014년 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로
산출하였으며,CTV가 84.8%, HHP가 81.2%입니다.

(단위 : 시간)

부문	품 목	제46기 반기 가동가능 시간	제46기 반기 실제 가동시간	가동률
DS 부문	메모리	26,064	26,064	100.0%
DS 부문	DP	43,440	42,480	97.8%

DS 부문의 메모리와 DP는 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 휴일을 포함하여
2014년 반기 누적 가동일은 총 181일입니다. 181일×생산라인수×24시간으로
실제 가동시간을 산출하여 가동률을 계산하였습니다.

나. 생산설비 및 투자현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등

당사는 서울 서초구에 위치한 서초사업장을 비롯하여 수원, 구미, 기흥, 온양,
광주 등 국내사업장 및 북미, 구주, 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄과
DS 부문 산하 5개 지역총괄에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의
사업활동을 수행하고 있습니다.

[사업장 현황]

지역	사업장	소재지
국내 (8개 사업장)	서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길 11 (서초동)
	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동)
	구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244 (공단동)
	구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302 (임수동)
	기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성2로 95 (농서동)
	온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
	화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1 (반월동)
	광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107 (오선동)
해외 (CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄)	북미 총괄	미국, 뉴저지
	구주 총괄	영국, 런던
	중국 총괄	중국, 북경
	동남아 총괄	싱가폴, 싱가폴
	서남아 총괄	인도, 뉴델리
	CIS 총괄	러시아, 모스크바
	중동 총괄	아랍에미리트, 두바이
	아프리카 총괄	남아프리카공화국, 요하네스버그
	중남미 총괄	브라질, 상파울로
해외 (DS 부문 산하 5개 지역총괄)	미주 총괄	미국, 산호세
	구주 총괄	독일, 에쉬본
	중국 총괄	중국, 상해
	동남아 총괄	싱가폴, 싱가폴
	일본 총괄	일본, 동경

＊국내사업장은 삼성전자 본사기준임

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2014년 반기말 현재 장부가액은 75조 5,937억으로 전년말 대비 973억 증가하였습니다. 2014년 반기 신규취득은 10조 1,836억이고, 감가상각비는 8조 2,053억입니다.

[단위 : 백만원]

구 분		토 지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타	계
기 초	기초장부가액	7,429,287	15,715,064	36,498,478	13,840,172	2,013,387	75,496,388
	취득원가	7,429,287	23,375,035	118,621,699	13,840,172	5,518,351	168,784,544
	감가상각누계액 (손상차손누계액 포함)	-	(7,659,971)	(82,123,221)	-	(3,504,964)	(93,288,156)
증 감	일반취득 및 자본적지출	47,588	2,337,898	9,490,015	-2,348,646	656,764	10,183,619
	사업결합으로 인한 취득	-	-	-	-	-	-
	감가상각	-	(637,098)	(7,137,246)	-	(430,929)	(8,205,273)
	처분/폐기/손상	(62,135)	(414,903)	(149,347)	17,803	(39,425)	(648,007)
	기타	(3,063)	(219,570)	(403,146)	(543,910)	(63,385)	(1,233,074)
기 말	기말장부가액	7,411,677	16,781,391	38,298,754	10,965,419	2,136,412	75,593,653
	취득원가	7,411,677	24,886,156	126,054,707	10,965,419	5,796,817	175,114,776
	감가상각누계액 (손상차손누계액 포함)	-	(8,104,765)	(87,755,953)	-	(3,660,405)	(99,521,123)

※ 기타 : 연결범위 변동에 의한 증감액 및 환율변동에 의한 증감액 포함
※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.
※ 상기 시설 및 설비현황은 연결기준입니다.

(2) 시설투자현황

당사는 2014년 반기중 반도체와 DP사업부문의 라인 성능 개선 등 시설투자에
10.2조를 사용하였습니다. 2014년 시설투자는 전년과 비슷한 수준의 시설투자를
계획하고 있으며, 향후 여건에 따라 변경될 수 있습니다.

[부문별 시설투자금액]

[단위 : 억원]

사업부문	구 분	투자기간	대 상 자 산	제46기 반기 투자액
반도체	신/증설, 보완 등	'14.1~'14.6	건물/설비	63,536
DP	신/증설 보완 등	'14.1~'14.6	건물/설비	14,189
기 타	기타	'14.1~'14.6	건물/설비	24,111
합 계				101,836

5. 매출

가. 매출실적
제46기 반기 매출은 106조 286억으로 전년 대비 3.9% 감소하였습니다.
부문별로 보면 CE 부문이 전년 대비 1.3% 증가하였습니다.
IM 부문은 판가 하락에 따라 전년 대비 10.9% 감소하였으며, DS 부문은 전년 대비
3.3% 감소하였습니다.

(단위 : 억원)

부 문		매출유형	품 목		제46기 반기 ('14.1.1~6.30)	제45기 (2013년)	제44기 (2012년)
CE 부문		상 품 제 품 용 역 기타매출	CTV, 모니터, 프린터, 에어컨, 냉장고, 세탁기, 의료기기 등	합계	243,197	503,315	511,051
IM 부문		상 품 제 품 용 역 기타매출	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터, 디지털카메라 등	합계	608,944	1,388,172	1,058,447
DS 부문	반도체 사업	상 품 제 품 용 역 기타매출	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	합계	191,780	374,366	348,866
	DP 사업	상 품 제 품 용 역 기타매출	TFT-LCD, OLED 등	합계	124,258	298,371	329,994
	부문 계				317,873	677,609	682,873
기 타		기타매출	-	합계	△109,728	△282,169	△241,335
합 계					1,060,286	2,286,927	2,011,036

※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준)
※ 2014년 반기 기준으로 재작성되었습니다.

[Δ는 부(-)의 수치임]

- 주요제품별 매출실적

(단위 :억원)

구 분	제46기 반기 ('14.1.1~6.30)	제45기 (2013년)	제44기 (2012년)
영상기기	154,464	331,207	350,381
무선	588,735	1,353,537	1,032,875
MEMORY	132,150	237,146	208,640
DP	124,258	298,371	329,994

※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준)
※ 2014년 반기 기준으로 재작성되었습니다.

- 매출유형별 매출 실적

(단위 :억원)

구 분	제46기 반기 ('14.1.1~6.30)	제45기 (2013년)	제44기 (2012년)
제상품	1,048,570	2,252,839	1,926,709
용역 및 기타매출	11,715	34,088	84,327
계	1,060,286	2,286,927	2,011,036

※ 기타매출은 로열티수익과 임대료수익 등으로 구성되어 있습니다.

- 주요지역별 매출현황 (별도기준)

(단위 :억원)

구 분	제46기 반기 ('14.1.1~6.30)	제45기 (2013년)	제44기 (2012년)
국내	86,060	172,004	204,703
미주	215,659	442,526	315,846
유럽	122,980	335,645	312,650
아시아 및 아프리카	160,087	341,059	290,832
중국	146,953	292,487	288,033
계	731,739	1,583,721	1,412,064

나. 판매경로

□ 국 내

판매자	판매경로		소비자
생산자 (공장)	대리점		소비자
	유통업체(양판점,할인점,백화점,홈쇼핑,인터넷)
	대리점	농협, 구판장, 계열점
	통신사업자(SKT, KT, LG유플러스)
	직접판매

□ 해 외

판매자	판매경로					소비자
생산법인	판매법인	Retailer				소비자
		Dealer		Retailer
		Distributor	Dealer	Retailer
		통신사업자
	물류법인	판매법인	Retailer
			Dealer	Retailer
			Distributor	Dealer	Retailer
	직접판매

□ 판매경로별 매출액 비중

경 로	도매	소매	특직판	기타
비 중	36%	22%	37%	5%

※ Global 기준임

다. 판매방법 및 조건

□ 국 내

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담
전속	대리점	- 약정여신수금(현금,30일여신) (담보 100%내 여신적용)	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체	양판점,할인점, 백화점,홈쇼핑, 인터넷	개별계약조건	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담
특직판	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

□ 해 외

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담
Retailer	소매점	개별계약조건	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer	양판점, 할인점, 백화점	개별계약조건	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor	현지 거래선 직판 영업	개별계약조건	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

라. 판매전략

○ 스마트 제품을 중심으로 한 시장 리더십 확대

○ 브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

○ 고객/시장 중심 Operation 역량 강화

○ 영업역량 강화

마. 주요 매출처

2014년 반기말 기준 당사의 주요 매출처는 Apple, Deutsche Telekom,
Ingram Micro, Sprint, Verizon 등 입니다.
당사 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 13% 수준입니다.

6. 수주상황

2014년 반기말 현재 주문생산에 의한 장기공급계약 수주현황은 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리

당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

재무위험 관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 사업부, 국내외 종속기업과의 공조 하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 글로벌 재무위험 관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.

또한, 당사는 해외 지역별 중심지(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 일본, 브라질, 러시아)에 금융관리요원을 파견하여 지역 금융센터를 운영함으로써, 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 환율변동 위험

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 보고통화와 다른 외화 수입, 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, CNY 등이 있습니다.

당사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 당사의 환위험 관리 규정에서는 환위험의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다.

당사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 글로벌 환관리 시스템을 구축하여 각 개별회사의 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

(2) 주가변동 위험

당사는 전략적 목적 등으로 매도가능금융자산으로 분류된 지분증권에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 지분증권(상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 기타포괄손익의 변동금액(법인세효과 반영 전)은 각각 41,609백만원 및 43,993백만원입니다.

(3) 이자율 변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

당사는 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율 변동위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 변동위험을 관리하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금 및 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

당사의 매출채권 대부분은 보험한도 내에서 적절하게 부보되어 위험관리 되고 있습니다. 따라서, 당사에 노출된 신용 위험은 제한적일 것으로 판단하고 있으며 당반기말 및 전기말 현재 당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성 위험

당사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.

당사는 주기적으로 미래 현금흐름을 예측하여 유동성 위험을 사전적으로 관리하고 있습니다. 이상징후가 발견될 경우 지역 금융센터와 공조하여 Cash Pooling 등 글로벌 금융통합 체제를 활용한 유동성 지원을 시행하고 있으며, 필요시 지역 금융센터및 당사의 추가적인 금융지원으로 대응하는 유동성 관리 프로세스를 갖추고 있습니다. Cash Pooling은 자금부족 회사와 자금잉여 회사간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하는 한편 자금운용 부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

이와는 별도로 유동성 위험에 대비하여 당사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있으며 종속기업도 회사의 지급보증 등을 통하여 필요한 차입한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 매치시켜 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

라. 자본위험관리

당사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

당사의 자본위험관리 정책은 전기와 변동이 없었으며, 당반기말 현재 당사는 S&P로부터 A+, Moody's로부터 A1 평가등급을 받고 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

[단위 : 백만원]

구 분	당반기말	전기말
부 채	65,209,610	64,059,008
자 본	159,513,464	150,016,010
부채비율	40.9%	42.7%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 당사 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

[단위 : 백만원]

구분	당반기말		전기말
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	16,057,574	(*1)	16,284,780	(*1)
단기금융상품	41,692,883	(*1)	36,722,702	(*1)
단기매도가능금융자산	2,912,533	(*1)	1,488,527	(*1)
매출채권	24,432,856	(*1)	24,988,532	(*1)
장기매도가능금융자산(*2)	10,644,223	10,231,338	6,238,380	5,850,155
기타	6,702,087	6,668,886	5,472,956	5,436,470
소계	102,442,156		91,195,877
금융부채
매입채무	8,161,557	(*1)	8,437,139	(*1)
단기차입금	9,325,033	(*1)	6,438,517	(*1)
미지급금	6,876,450	(*1)	7,877,581	(*1)
유동성장기부채	1,163,288	(*1)	2,425,831	(*1)
사채	1,269,911	1,288,791	1,311,068	1,327,569
장기차입금	2,214,013	2,123,744	985,117	971,844
장기미지급금	2,538,918	2,623,387	1,023,714	1,090,580
기타	7,778,350	(*1)	10,862,512	(*1)
소계	39,327,520		39,361,479

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(*2) 추정 현금흐름의 편차가 유의적이고 다양한 추정치의 발생확률 및 적용할 할인율을 신뢰성 있게 산정할 수 없어 취득원가로 평가한 금액(당반기: 412,885백만원, 전기: 388,225백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정되는 당사 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

[단위 : 백만원]

구 분	당반기말
구 분	Level 1	Level 2	Level 3	합계
(1) 자 산
파생상품	-	46,608	2,588	49,196
장단기매도가능금융자산(*)	5,418,767	4,586,312	3,138,792	13,143,871
(2) 부 채
파생상품	-	266,700	-	266,700

구 분	전기말
구 분	Level 1	Level 2	Level 3	합계
(1) 자 산
파생상품	-	40,552	-	40,552
장단기매도가능금융자산(*)	5,656,806	1,188,498	493,378	7,338,682
(2) 부 채
파생상품	-	244,172	-	244,172

(*) 추정 현금흐름의 편차가 유의적이고 다양한 추정치의 발생확률 및 적용할 할인율을 신뢰성 있게 산정할 수 없어 취득원가로 평가한 금액 (당반기: 412,885백만원,
전기: 388,225백만원)이 제외되어 있습니다.

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍLevel 1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍLevel 2 : 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
(단, Level 1에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍLevel 3 : 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 Level 1에 포함됩니다. Level 1에 포함된 상품들은 대부분 매도가능으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 Level 2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다.

당사는 Level 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간 말에 Level 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

- 당사는 공정가치 서열체계에서 Level 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

- Level 3로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

[단위 : 백만원]

구분	공정가치	가치평가기법	Level 3 투입변수	투입변수 범위(가중평균)
장기매도가능금융자산
삼성석유화학	80,347	현금흐름할인법	영구성장율	-1.00%~1.00%(0%)
삼성석유화학	80,347	현금흐름할인법	가중평균자본비용	6.37%~8.37%(7.37%)
삼성종합화학	80,653	현금흐름할인법	영구성장율	-1.00%~1.00%(0%)
삼성종합화학	80,653	현금흐름할인법	가중평균자본비용	7.01%~9.01%(8.01%)
태원전기	17,072	현금흐름할인법	영구성장율	-1.00%~1.00%(0%)
태원전기	17,072	현금흐름할인법	가중평균자본비용	6.06%~8.06%(7.06%)
팬택	53,053	현금흐름할인법	영구성장율	-1.00%~1.00%(0%)
팬택	53,053	현금흐름할인법	가중평균자본비용	8.81%~10.81%(9.81%)
삼성벤처투자	7,021	현금흐름할인법	영구성장율	-1.00%~1.00%(0%)
삼성벤처투자	7,021	현금흐름할인법	가중평균자본비용	7.69%~9.69%(8.69%)
Corning Incorporated 전환우선주	2,673,583	삼항모형	위험 할인율	5.57%~7.57% (6.57%)
Corning Incorporated 전환우선주	2,673,583	삼항모형	가격 변동성	31.60%~37.60% (34.6%)
파생상품
내재파생(전환권 등)	2,588	이항모형	할인율	6.09%~11.7% (8.58%)
내재파생(전환권 등)	2,588	이항모형	주가 변동성	11.90%~16.61% (13.88%)

(4) Level 3에 해당하는 금융상품의 변동내역

[단위 : 백만원]

구 분	당반기	전반기
기초잔액	493,378	389,195
매입	2,473,965	106,964
매도 등	(9,934)	(585)
당기손익으로 인식된 손익	(10,652)	-
기타포괄손익으로 인식된 손익	240,041	(4,387)
기타	(45,418)	457
반기말잔액	3,141,380	491,644

(5) Level 3로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

민감도 분석 대상인 Level 3로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다(단위: 백만원).

구 분	유리한 변동		불리한 변동
구 분	당기손익	자본	당기손익	자본
장기매도가능금융자산(*1)	-	226,812	-	(214,063)
내재파생(전환권 등)(*2)	579	579	(494)	(494)
계	579	227,391	(494)	(214,557)

(*1) 전환우선주는 주요 관측불가능한 투입변수인 변동성(31.60~37.60%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써, 기타 지분증권은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1%~1%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

(*2) 주식 관련 파생상품은 관련된 주요 관측불가능한 투입변수인 주가와 변동률 사이의 상관관계를 10% 만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 FTS사 등의 전환사채, 신화인터텍(주)의 신주인수권부사채를 보유하고
있으며, 2014년 반기말 현재 파생상품 가치는 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

	자산	부채	평가이익	평가손실
풋-옵션 등	9,766	-	-	10,652
계	9,766	-	-	10,652

※ 옵션가치 산정은 블랙숄즈 모형 등을 사용

환율 변동 리스크 관리를 위하여 당사의 종속기업은 장부 통화가 아닌 외화 포지션에
대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지합니다.
또한, 해외법인은 위험회피목적으로 1년 미만 만기 통화선도를 은행을 통하여 매수
또는 매도합니다.

당사는 Corning Incorporated의 전환우선주를 보유하고 있으며, 2014년 반기말 현재 전환우선주의 가치는 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	취득원가	공정가치	평가이익	평가손실
전환우선주	2,434,320	2,673,583	239,263	-

※ 공정가치는 삼항 모형을 이용, 평가이익은 자본(기타자본항목)에 반영

2014년 반기말 현재, 체결中인 통화선도 거래에 대한 내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

	자산	부채	평가이익	평가손실
통화선도	46,510	266,662	43,653	54,059
계	46,510	266,662	43,653	54,059

9. 경영상의 주요계약 등

거래선	항 목	내 용
에릭슨	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2014.01.25
	목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
	대금수수 방법	-
	기타 주요내용	-
구글	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2014.01.25 / 영구
	목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
	대금수수 방법	-
	기타 주요내용	영구 라이센스 계약(향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
시스코	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2014.01.23
	목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
	대금수수 방법	-
	기타 주요내용	-
글로벌 파운드리즈	계약 유형	공정 기술 라이센스 계약
	체결시기 및 기간	2014.02.28
	목적 및 내용	14nm 공정의 고객기반 확대
	대금수수 방법	-
	기타 주요내용	-
인터디지털	계약 유형	특허 사용 계약
	체결시기 및 기간	2014.06.03
	목적 및 내용	특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보
	대금수수 방법	-
	기타 주요내용	-

※ 계약 체결 금액 등 기타 특허 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용
당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다.

창조적이고 혁신적인 제품을 준비하고 있으며 세계 IT업계에서의 위상을 더욱
굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는
진정한 선도기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

[연구개발비용]

(단위 : 백만원)

과 목		제46기 반기	제45기 반기	제45기	제44기
연구개발비용 계		7,735,058	7,056,533	14,780,432	11,892,434
회계 처리	개발비 자산화(무형자산)	341,542	190,268	461,030	359,639
회계 처리	연구개발비(비용)	7,393,516	6,866,265	14,319,402	11,532,795
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 계÷당기매출액×100]		7.3%	6.4%	6.5%	5.9%

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2014년 반기 당사의 연구개발비용은 전년 대비 9.6% 증가한 7조 7,351억이며,
자산화된 3,415억을 제외한 7조 3,935억원을 당기 비용으로 회계처리하였습니다.

나. 연구개발 조직 및 운영
□ 국내
당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일
상품화 기술을 개발하는 각 부문의 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망
중장기 기술을 개발하는 각 부문연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소
기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고
있습니다.
종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를
구축하고 있습니다.

□ 해외
미국(SRA-SV, SRA-Dallas), 영국(SRUK), 러시아(SRR), 이스라엘(SRIL,SIRC),

인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 일본(SRJ), 중국(SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Tianjin, SRC-Guangzhou) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품개발 및 기초기술연구 등의 연구활동을 수행중입니다.

연구개발조직도_20142q

※ 연구개발 조직도는 2014년 반기말 기준입니다.
※ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 I.회사의 개요 중
사. 연결대상 종속기업 개황을 참조하시기 바랍니다.

다. 연구개발실적

연구과제	연구결과 및 기대효과	제품 등에 반영된 경우 제품 등의 명칭 및 반영내용
스마트 TV 모니터	□ 스마트 모니터 (TB750, 24"/27) - MHL을 통한 모바일기기 연결성 지원 - WiFi를 통한 무선 화면 전송 지원 - 스마트 허브, 스마트 TV 앱 이용 가능 - AllShare 및 Connect Share 기능 - 7W x 2채널 스피커 - 비대칭 슬림 디자인	□ 지역 : 미주/구주/국내 등 □ 출시 : '12.2月
버진미디어향 셋탑박스 (SetTopBox)	□ 영국 버진미디어 방송사업자향 셋탑박스 상용화 공급 - 케이블방송 시청용 셋탑 박스 개발 (TiVo미들웨어탑재) - HD 방송 시청 및 대용량 녹화기능 탑재 (1T급) ※ 버진미디어 : 영국 최대 미디어 그룹	□ 지역 : 영국 □ 출시 : '12.2月
스마트 TV 서비스	□ '12년 스마트 TV 서비스 런칭 - Cloud 기반 가족 間 컨텐츠 공유 서비스 - 유아 컨텐츠 제공 및 관리 서비스 - 맞춤형 운동 Guide 및 관리 서비스 - 다양한 Device의 컨텐츠 공유 서비스 □ SDK3.1 Public Release (3月) - Smart Control 입력장치 기능 및 In-App 광고 탑재 - Utility tool (Automatic Testing Tool) 제공	□ 지역: 전세계 □ 출시: '12.2月
Smart Input Device	□ 스마트 무선 키보드 도입 - QWERTY 문자입력 및 Touch Pad로 기기 제어 용이 - Bluetooth Pairing하여 TV 外 Mobile 기기도 제어	□ 지역: 미주/국내/구주 등 □ 출시: '12.2月 □ 적용 제품: - BT 대응 LED/PDP 제품
스마트 스테이션 모니터	□ 스마트 스테이션 모니터 (CB750, 24") - Wireless PC 화면 연결 지원 - 모바일 컨트롤 기능 지원 - MHL을 통한 모바일기기 연결성 지원 - 2대 PC 제어 기능 (Drag & Drop으로 파일 전송 等) - USB Hub 및 USB Super Charging 지원 - 5W x 2 채널 스피커	□ 지역 : 미주/구주/국내 外 □ 출시 : '12.5月
일체형 Cloud Monitor	□ Product Concept - 일체형 Cloud Display Monitor(AMD Solution) * Cloud Display Monitor란 : 효율적 IT 자원 관리 및 보안 강화를 기대할 수 있는 차세대 IT Infra Solution인 Server-Based Computing 환경 구축을 위한 일체형 LED 모니터 □ 개발 목적 및 효과 - EnergyStar5.0 및 Erp(구주 에너지 강제규격) 대응 - 2 chip solution AMD Ontario로 Platform / DDR3 및 SSD 적용 / FAN LESS 구현 - 23.6" 16:9, 19" 5:4 Format Line-up 추가에 따른 영업 확판 기회증대 - ECO-Friendly → LED BLU 적용/Energystar/TCO/Thin Design - VMware/Citrix 가상화 solution 대응 판매 Channel 확보	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.12月 □ 인치 : 19"/23.6"
LFD DEC (LH40DECPLBA/ZA)	□ Product Concept - 기존 Genoa-P에서 LFD전용 신규 Echo-E 칩 적용 - ST Athena 칩을 이용한 DP LoopOut & DP1.2 MST - 24/7 운영 가능한 Heavy Usage LED 모델군 - 정보 전달 목적을 위하여 요구하는 고휘도 (700nit) Anti-Glare 사양 □ 사양 및 효과 - 패널 : 신규, Edge-LED, 700nit - SMPS (PD-Board) : 신규 - 일 12시간 사용 기준 판매(보증기간 3년) - 안전규격 60950-1(모니터 규격), EMC class A - 리모콘은 TM1240B - 스탠드 기본 제공 없음 (옵션 액세서리로 운영) - 경쟁사 Line up 대응 - LFD 제품 Line-up 확충	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.10月 □ 인치 : 40"/46"/55"
고해상도 대형 TV 패널 개발	□ Main Stream TV 제품 차별화 및 경쟁력 확보	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.1Q
고해상도 저소비전력 Tablet 제품 기술	□ 투과율향상에 의한 Tablet 제품의 저소비전력 달성 및 생산 수율 향상	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.4Q
컴퓨터용 20나노급 4GB DDR3 D램 양산	□ 세계 최초 20나노급 4GB DDR3 D램 양산 - '09年 50나노 4GB이후 4세대 연속 최초 개발 - 서버向 최고속도 1,833Mbps 전송 속도 구현 □ 서버에서 PC시장까지 최첨단 '그린메모리'로 고부가가치 D램 시장에서 경쟁력우위 지속 유지	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.2月 □ 명칭 : 4GB DDR3 D램
모바일용 20나노급 4GB LPDDR2 모바일 D램 양산	□ 세계 최초 20나노급 4GB 모바일 D램 양산 - 1GB부터 4GB까지 업계 최대용량 제품군 양산 - 4GB로 업계 유일 초박형 O.8mm 솔루션 제공 □ 향후 20나노 D램 비중 증대로 4GB시장 본격 확대 프리미엄 메모리 시장에서 경쟁력우위 지속 유지	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.4月 □ 명칭 : 4GB LPDDR2 모바일 D램
컴퓨터용 30나노급 4GB DDR4 D램 개발	□ 세계 최초 차세대 30나노급 4GB DDR4 D램 개발 - '11年 2GB DDR4 D램에 이어 16GB 최초 출시 - 향후 최고 속도 3.2Mb/s 구현 제품 개발 추진 □ '13年 20나노급 제품 양산으로 차별화시장 창출 및 고성능 그린 메모리로 경쟁력 우위 지속 강화	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.6月 □ 명칭 : 4GB DDR4 D램
모바일용 30나노급 4GB LPDDR3 모바일 D램 양산	□ 세계 최초 차세대 30나노급 4GB 모바일 D램 양산 - 1GB부터 2GB까지 업계 최대 LPDDR3제품군 양산 - 2GB로 업계 유일 초박형 O.8mm 솔루션 제공 □ 향후 고성능 차세대 LPDDR3 D램 시장 선점으로 프리미엄 메모리 시장에서 경쟁력우위 지속 유지	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.8月 □ 명칭 : 4GB LPDDR3 모바일 D램
모바일용 20나노급 128GB eMMC 내장스토리지양산	□ 세계 최초 고성능 20나노급 128GB eMMC 양산 -'12.7月 64GB 양산에 이어 '12.8月 128GB 출시 - 8GB Full HD 컨텐츠를 15편 저장 가능 □ 외장 메모리카드 Class10보다 5배 고속 동작으로 차세대 고성능 모바일기기 시장을 지속 확대	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.8月 □ 명칭 : 128GB eMMC 내장메모리카드
컴퓨터용 2y나노 4GB DDR3 D램 양산	□ 세계 최초 최첨단 2y나노 4GB DDR3 D램 양산 - '09年부터 4年 연속 新공정 적용 D램을 출시 - 최고 성능의 저전력 특성으로 제품 경쟁력 강화 □ '13年 20나노급 제품 본격 양산으로 차별화시장 매출 지속 확대로 사업 경쟁력 우위 지속 강화	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.10月 □ 명칭 : 4GB DDR3 D램
컴퓨터용 2y나노 512GB SSD 양산	□ 세계 최고 성능 대용량 512GB SSD 양산 - 업계 최초로 고성능 3bit MLC로 고성능SSD 개발 - 고급형/보급형SSD 동시양산으로 시장확대 주도 □ '13年 프리미엄 울트라노트북 시장 본격 확대로 프리미엄 메모리시장에서 사업 경쟁력 지속 강화	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.10月 □ 명칭 : 512GB SSD
모바일용 10나노급 64GB eMMC 내장스토리지양산	□ 세계 최초 차세대 규격 적용 64GB eMMC 양산 - '12.7月 eMMC 4.5 제품에 이어 차세대제품 출시 - '12.10月부터 최고성능 10나노급 64GB 낸드탑재 □ 외장 메모리카드 Class10보다 10배 고속 동작 초소평 패키지로 고성능 모바일기기 시장을 선점	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '12.11月 □ 명칭 : 64GB eMMC 내장메모리카드
스마트 TV 서비스	□ '13년 Smart Hub 서비스 런칭 - 5개 패널 UI를 통해 카테고리별 컨텐츠를 쉽고 빠르게 액세스 할 수 있는 Smart Hub 제공 ㆍOn TV : 현재시간/각 시간대별 시청이력 기반 방송 추천 ㆍMovies & TV Shows : 사용자 시청 이력 기반 / 인기/ 신작 VoD 추천 ㆍPhotos, Videos & Music : 최근재생/ 녹화/ 사진/ 음악/ 동영상 리스트 제공 ㆍSocial : SNS 친구 추천된 컨텐츠 / 영상 통화 리스트 ㆍApps : 추천 / 다운로드 앱 등 표시 □ SDK 4.1 Public Release - '13년도 주요 S/W 모듈 플랫폼 탑재를 통한 플랫폼 및 Ecosystem 강화 - Linux 및 Mac 에뮬레이터 지원 및 로컬 Cloud Emulator 기능 제공 - '13년 Smart Controller 기능 추가 - Native IME ('13년 입력 장치 대응)	□ 지역: 전세계 □ 출시: '13.2月
Smart Input Device	□ '13년형 스마트 무선 키보드 도입 - QWERTY 문자입력 및 Touch Pad로 기기 제어 용이 - TV/모바일 등 BT 표준 지원 기기間 멀티 Pairing 지원 (별도 단축 버튼 제공) □ '13년형 외장형 카메라 도입 - 500만 화소 카메라 지원으로 영상통화(Skype) 화질 개선 - EPTZ(Electronic Pan Tilt Zoom), Face Tracking 지원 - One Hand Gesture Recognition 지원	□ 지역: 전세계 □ 출시: '13.3月
HDD 방송 복합기 (BD-F8500)	□ 제품 주요특징 - Dual Tuner 장착, CI , LAN, USB 2.0, HDMI, S-PDIF - 내장 HDD, WiFi - 3D 방송 녹화 □ 개발 내용 - '13년 UX & Apps 적용 , Fox-B 적용 - New Micom (Nuvoton, 32bit) - Movie & TV Show, Screen Mirroring, Remote Access	□ 지역 : 구주 □ 출시 : '13.3月
BD Player (BD-F7500)	□ 제품 주요특징 4K 3D Wifi BDP 프리미엄 모델 - 4K 출력 Scaler 내장 / 2HDMI 출력적용(4K/Audio) - TV 7080 디자인 매칭 - VFD Front Display 적용 - Smart Hub 적용 / 신규 기능 Screen mirroring 적용 - 2 x 2 Dual band Wifi 모듈적용(간섭영향 최소화) □ 개발 내용 - 4K 출력 대응 Scaler Chip 적용 개발 - Audio 전용 HDMI 출력 적용(사용성 확대) - Smart Hub 기능 강화 (Movie & TV Show, Screen Mirroring, Remote Access) - TrustZone 적용에 따른 Security 강화	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.3月
Smart Interaction	□ 동작 인식 기능 성능 개선 - 동작 감도 개선, Thumbs Up 인식률 개선 □ 대화형 음성 인식 기능 지원 국가 확대 - 확장 국가: 캐나다/스위스/스페인 ㆍ지원 국가: 9개국(6월末 기준) ㆍ미국, 영국, 한국, 프랑스, 독일, 호주, 캐나다, 스위스, 스페인 □ OLED/UHD TV향 내장형 카메라 도입 - OLED Design 대응 회로/기구 신규 개발 반영 - 5M 화소, 동작/얼굴 인식 지원(LED F8000 동일 사양)	□ 지역: 전세계 □ 출시: '13.6月 □ 적용 제품 - 동작 인식: 카메라 내장 TV - 대화형 음성인식: LED 6400 이상 모델 - 내장 카메라: OLED TV KN55S9CAF, UHD TV 55/65 F9000
Monitor (SC770)	□ '13년 Touch Monitor Line up 추가 - 새로운 시장 창출을 위한 프리미엄 Touch Monitor 도입 □ 사용 편의성 강화 - 차별화된 사용성 및 디자인을 제공하여 경쟁사 대비 절대적 우위 확보 □ Touch 사용의 최적의 솔루션 - 정전 방식 Touch를 적용하여 빠른 Touch 및 10 Points 멀티 Touch 가능, Windows8 인증 가능 - 인체 공학적인 슬라이딩 스탠드 구조 적용 - 광시야각 Panel 및 일반모니터 3배에 달하는 명암비 제공 □ 프리미엄 디자인 - 메탈 소재를 활용한 프리미엄 디자인 제공 - Touch 사용시 화면의 몰입감을 최대로 키울수 있는 Narrow Bezel 디자인	□ 지역 : 미주/구주 外 □ 출시 : '13.6月 □ 인치 : 24"
Open Cell 모니터 SC590	□ Display 제품군의 Open Cell 도입 추진 - Open Cell 모델 도입 □ 라인업 강화 - Open Cell 신규 라인업 - 27”Slim Design 대응하면서 기존 SC570모델 대비 염가형 모델 □ 사용 편의성 강화 - Narrow Bezel Design으로 몰입감 있는 작업, 심미적 가치 제공 - PLS 계열 광시야각 Panel 적용, 어느 각도에서든 선명한 색 재현 - HDMI 단자 지원으로 PC,영상기기 등 연결기기 확대	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.8月 □ 인치 : 27"
LFD ME95C	□ Product Concept - 초대형 95" LED LFD(세계 최대 Edge LED LFD) - Slim Bezel & Depth Metallic Black Premium Design - 가로/세로 설치에 관계없는 Symmetric Design - Smart Meeting Room을 위한 Valuable 기능 지원 □ 제품 사양 - PIM Half Embedded 구조 지원 - 센서 이용 자동 Pivot 지원 - 단자 : D-sub,DVI,Component(AV),DP,HDMIx3,RS232C	□ 지역 :미주/구주/국내 外 □ 출시 :'13.12月 □ 인치 : 95"
Mobile AP 개발	□ 업계 최초 빅리틀 기반 옥타코어 Mobile AP 개발 및 양산 - 빅리틀 기반 옥타코어로 저전력 특성 극대화 - 'Exynos 4 Quad' 제품比 2배 향상된 GPU 능력 - WQXGA 지원으로 스마트폰 및 태블릿 적용 가능 - 업계 최초로 eMMC 5.0 및 USB 3.0 인터페이스 적용 - 당사 AP 기술 리더십 지속 확보	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.3月 □ 명칭 : Exynos 5 Octa
Mobile용 10나노급 128GB 낸드플래시 양산	□ 고성능 10나노급 128GB 낸드플래시 양산 - '12.11月 10나노급 64GB에 이어 2배 용량 출시 - '12.5月부터 최고 성능 20나노급 64GB 낸드 탑재 □ 128GB 낸드 기반 메모리 카드와 SSD 시장 확대로 제품 경쟁력 우위 강화 및 메모리시장 성장 주도	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.3月 □ 명칭 : 128GB 낸드플래시
Server용 20나노급 1TB Server SSD 양산	□ 세계 최고 성능 1TB급 Server 스토리지 양산 - 클라우드서비스 시장을 위한 고효율 Solution 제공 - Server 시스템 성능 6배 향상, 전력 소비량 30% 절감 □ 차세대 SSD 개발로 프리미엄 SSD 시장 성장 주도 - 고부가가치 Server用 SSD로 경쟁력 우위 확대	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.3月 □ 명칭 : 960GB Server SSD
스마트카드 IC	□ 업계 최초 스마트카드 IC로 'CC EAL7' 획득 - 세계적 수준의 설계/제조/보안 기술력 적용 - 다양한 해킹에 저항 가능한 정형적 모델링 확립 - 프랑스 인증서 기관(ANSSI)을 통한 인증서 발급 □ 스마트카드 IC 기술 선도 이미지 제고 및 FSID 시장력 지속 확대	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.3月 □ 명칭 : S3FT9KF
eFlash 공정	□ 업계 최초 45나노 eFlash 공정 개발 - 스마트카드 IC 테스트칩 개발로 상용화 기술 확보 - 소비전력 25%, 데이터 읽는 시간 50% 감소 - '14年下半期 첫 상용화 제품 양산 예정 - MCU 제품向 파운드리/ASIC 사업에도 확대 적용 □ 스마트카드 IC 기술 선도 이미지 제고 및 파운드리/ASIC 고객 유치 효과	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.5月 □ 명칭 : 45나노 eFlash
160lm/W 미들파워 LED패키지	□ 업계 최고 수준인 160lm/W 미들파워 양산 - 1와트당 160루멘의 광효율을 달성한 미들파워 - 업계 최고 수준의 LED패키지를 최초 양산 □ 미들파워 기술 선도 이미지 제고 및 LED패키지 시장력 지속 확대	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.2月 □ 명칭 : LM561B
3차원 수직구조 128GB V낸드플래시 양산	□ 세계 최초 新개념 128GB 3차원 V낸드플래시 양산 - 3차원 CTF(Charge Trap Flash)셀 구조혁신 및 수직적층 공정혁신으로 미세화 한계를 극복 - 집적도 2배/셀수명 10배/쓰기속도 2배 향상 □ 300件 핵심 특허개발로 테라낸드 양산기술 확보 - 대용량 시장 선점 위한 기술 경쟁력 우위 강화	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.8月 □ 명칭 : 128GB V낸드플래시
Mobile向 20나노급 8GB LPDDR4 D램	□ 세계 최초 차세대 20나노급 8GB LPDDR4 D램 개발 - 최저 소비전력/최고속 LPDDR4 모바일 D램 개발 - '12年 LPDDR3에 이어 '14年 LPDDR4 시장 창출 □ 20나노급 8GB D램으로 모바일/서버 풀라인업구축 - '14年 모바일 최대용량 4GB 출시로 신시장창출	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.12月 □ 명칭 : 8GB LPDDR4 모바일 D램
ISOCELL 픽셀기술 개발	□ 업계 최초 차세대 이미지센서 픽셀기술 개발 - 인접 화소를 격리하는 새로운 공법 적용 - 전기적 신호 손실 최소화로 감도 향상 - 신규기술 적용 첫 제품은 샘플 제공 □ 당사 이미지센서 분야 기술 리더십 제고	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.11月 □ 명칭 : S5K4H5YB
초대형/고해상도 LCD TV 패널 개발	□ 55인치,65인치 UHD TV 패널 양산 □ UHD TV 라인업 확대로 시장리더쉽 강화 및 대중화 기여	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.6月
OLED TV 패널 개발 (55인치)	□ 커브드 OLED TV 출시를 통한 차세대 TV 시장 선점 효과 □ Zero Pixel Defect 화질 구현을 통해 경쟁력 확보	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.6月
Wearable Display Watch	□ 디자인 차별화 기반 OLED 신 Application 시장 창출 □ 1.63인치 고해상도 Compact Design 개발	□ 지역: 전세계 □ 출시 : '13.9月
고해상도 OLED 패널 개발	□ 고해상도 기술 개발로 경쟁사 제품 대비 해상도 특성 우위 확보 및 시장 경쟁력 강화 □ 스마트폰용 OLED패널 양산	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.4月
Flexible 기술개발	□ 차세대 제품의 시장 선점을 위한 선행기술 확보 □ 세계최초 커브드 스마트폰용 디스플레이 양산	□ 지역 : 국내 □ 출시 : '13.10月
초고해상도(UHD) OLED TV 패널 개발	□ 세계최초 R/G/B 방식 UHD 제품 개발 □ UHD TV 라인업 확대로 시장리더쉽 강화 및 차별화 추진	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : 미정
고해상도 저소비전력 Tablet 제품 기술	□ 고해상도 Tablet 패널 양산 □ 투과율향상에 의한 Tablet 제품의 저소비전력 달성 및 생산 수율 향상	□ 지역: 전세계 □ 출시: '14.2月
Server向 3D V낸드 기반 960GB 고신뢰성 SSD 양산	□ 세계 최초 3D V낸드 기반 고신뢰성 960GB SSD양산 - 3D V낸드 탑재로 SLC 낸드 SSD와 동등 성능 구현 - 고신뢰성/고성능/대용량/저전력 고객가치 향상 □ 초절전솔루션으로 데이터센터 투자효율 극대화 - 차세대 그린IT시장 확대를 위한 경쟁력 확보	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '13.9月 □ 명칭 : 960GB 3D V낸드 SSD
Server向 20나노 4GB DDR3 D램 양산	□ 세계 최초 초미세 20나노 4GB DDR3 D램 양산 - 독자개발 '고집적/초고속/저전력' 기술 적용 - 25나노 대비 생산성 30% 이상 향상 □ 20나노 4GB D램으로 PC 및 서버 풀라인업 출시예정 - 향후 모바일까지 全라인업 출시로 경쟁력 강화	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '14.2月 □ 명칭 : 4GB DDR3 D램
ISOCELL 이미지센서 신제품 개발	□ 1600만화소 ISOCELL 이미지센서 신제품 출시 - 어두운 공간에서도 선명한 이미지 획득 - 업계 최초 1600만화소/ 초당 30pfs 촬영可 - 16:9 종횡비 FullHD 해상도 제공 □ 1300만화소 적층형 ISOCELL 이미지센서 개발 - 적층형 구조로 칩 크기 감소, 회로영역 증가 - 스마트WDR 기능 탑재로 인한 노출 다양화는 역광에서의 색 재현성 개선	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '14.3月 □ 명칭 : S5K2P2
HMP 솔루션 적용 모바일 AP 신제품 개발	□ Exynos 5 Octa (5422) 신제품 출시 - HMP 솔루션 적용으로 고성능/저전력 코어 8개 조합 및 활용하여 전력효율 강화 - WQHD 및 WQXGA 초고해상도 지원 - 절전모드 자동전환 및 모바일 영상 압축 기술 사용으로 저전력 특성 강화 □ Exynos 5 Hexa (5250) 신제품 출시 - HMP 솔루션 적용으로 고성능/저전력 코어 6개 조합 및 활용하여 전력효율 강화 - WQXGA 초고해상도 지원	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '14.1月/3月 □ 명칭 : Exynos5250/ Exynos5422
스마트카드 신제품 개발	□ 플래시 메모리 내장 (e-flash) NFC 출시 - 업계 유일 45나노 e-플래시 로직 공정 사용, 90나노 제품 대비 집적도 및 전력효율 개선 - 최소 안테나 솔루션 지원으로 제품 소형화 - 업계 최초 NFC칩을 통해 모바일 POS 구현 ※ POS (Point of Sales) : 판매시점 정보관리 시스템	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '14.1月 □ 명칭 : S3FWRN5
UHD TV HU9000	□ 완벽한 몰입감을 주는 Ultimate Curved UHD TV - 인체공학적 Curved LED Panel 채용 □ 경쟁사 대비 확고한 차별화 가치 제시 - Multi-Link Screen 추가한 Smart Hub 기능 - 유일한 Evolutionary UHD TV □ 프리미엄 디자인 - Ergonomic Curved Design 채용 - Immersive Viewing Experience를 통한 최상의 Premium 이미지 선점	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '14.3月 □ 인치 : 55"/65"
UHD TV HU9000 (105")	□ Wide Curved(21:9) 105" UHD TV - 초대형 105" Curved UHD TV 세계 최초 도입 - SDC(社) 4200R 105" Wide Curved Panel 채용 - Golf-AP/MP Platform 적용 - 궁극의 몰입감 및 현장감 있는 시청 환경 제공	□ 지역 : 중동 □ 출시 : '14.6月 □ 인치 : 105"
PC向 2세대 V-NAND기반 1TB SSD 양산	□ 세계 최초 2세대 3D V낸드기반 1TB SSD 양산 - 2세대 V낸드로 '3차원 메모리 대중화시대'열어 - 작년 서버시장 창출에 이어 PC시장 본격 공략 □ 고신뢰성,고성능,저전력 V낸드 SSD 라인업 출시 - 기존 SSD 보다 수명 2배 확대 및 20% 절전 - 7월부터 전세계 53개국에 'V낸드 SSD' 런칭	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '14.5月 □ 명칭 : 1TB V-NAND SSD
ISOCELL 이미지센서 신제품 개발	□ 1300만화소 적층형 ISOCELL 이미지센서 개발 - 적층형 구조로 칩 크기 감소, 회로영역 증가 - 스마트WDR 기능 탑재로 인한 노출 다양화는 역광에서의 색 재현성 개선	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '14.6月 □ 명칭 : S5K3M2
모바일 AP 신제품 개발	□ Exynos 5 Octa (5430) 신제품 출시 - 20나노 저전력 HKMG공정 적용, 전력 효율 향상 - HMP 솔루션 적용으로 성능향상 및 저전력 코어 필요에 따라 개별적으로 동작 - 절전모드 자동전환 및 모바일 영상 압축 기술 사용으로 저전력 특성 강화 - WQHD 및 WQXGA 초고해상도 지원	□ 지역 : 전세계 □ 출시 : '14.6月 □ 명칭 : Exynos 5430

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권관련

당사는 R&D활동의 지적 재산화에도 집중하여 2013년 14조 8천억원의 R&D 투자를
통해 국내특허 7,643건 출원, 해외특허 11,289건을 출원하였습니다. 이를 통해
2013년 미국 특허취득건수는 4,676건으로 2006년부터 IBM에 이어 8년 연속으로
2위를 유지하고 있습니다.

< 국가별 등록 건수(2013년末 기준, 누적)>

(단위 : 件)

국가	한국	미국	유럽	중국	일본	기타국가
건수	36,559	34,203	15,091	9,898	7,143	7,871

당사는 1984년 최초로 미국 특허를 등록시킨 이래 현재 세계적으로 총 110,765건의
특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 누적 건수
기준으로 한국에 이어 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

< 연도별 특허등록 건수>

(단위 : 件)

특허등록	'13년	'12년	'11년	'10년	'09년	'08년	'07년
한국	2,762	2,013	1,610	1,612	1,485	4,740	10,974
미국	4,676	5,081	4,894	4,551	3,611	3,515	2,725

이들은 대부분 스마트폰, 플래쉬메모리, System LSI, DTV 등에 관한 특허로써
당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정으로, 사업보호의 역할뿐만
아니라, 유사기술/특허의 난립과 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한 미래
사업 진출을 대비한 선행 특허확보 활동으로써 新소재, 新Multimedia Codec, 차세대
무선통신 관련 특허들이 일부 차지하고 있어 향후 신규사업 진출 시 사업보호의
역할이 기대되고 있습니다.

당사는 특허뿐 아니라 스마트폰, LED TV 등에 적용된 당사 고유의 디자인을
보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여 2013년에는 미국에서 516건의 디자인
특허를 취득하였습니다.

나. 환경관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기술 인증' 취득을 확대하고 있으며 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는
'온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색기술 인증관련 내용은 X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 9. 녹색경영 부분을 참고하십시오.)

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용,
폐기 등 제품의 전생애(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 "협력회사 에코파트너 인증" 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원사용 절감, 에너지 절약, 유해물질 저감,
친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 "에코디자인 평가" 제도를 운영하며,
제품 사용 후 발생되는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 "폐제품 회수ㆍ재활용
시스템"을 유럽, 북미, 한국, 인도 등에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기
전자제품 관련 국내외 환경법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화
요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.

1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 ( 例, EU WEEE Directive )

2. 유해물질사용 제한 ( 例, EU RoHS Directive, REACH Regulation )

3. 제품 에너지 소비효율 규정 ( 例, EU ErP Directive )

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지
시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여
운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다.

이러한 사업장의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며,
국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001,
OHSAS18001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

국내외 주요한 관련법률은 다음과 같습니다.

1. 환경오염물질 배출 규제 : 수질 및 수생태계보전에 관한 법률, 대기환경보전법,

폐기물관리법, 소음진동규제법, 환경영향평가법 등

2. 온실가스 배출 관리 : 온실가스 배출량 신고, 목표관리제 등

3. 기타 사업장환경관리법 : 유해화학물질관리법, 악취방지법, 토양환경보전법 등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는 '저탄소 녹색성장 기본법' 제42조에 따라 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의
온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고
이해관계자들에게 공개하고 있습니다. 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및
에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분	2013년	2012년	2011년
온실가스(단위 : tCO2e)	6,303,033	6,004,674	9,955,301
에너지(단위 : TJ)	96,298	91,330	125,370

※ 대상 : 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물 등 총 62개 사업 현장
※ 2012년 실적부터 삼성디스플레이 분사로 인해 DP사업이 제외된 기준입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.

당사는 온실가스 저감설비 도입과 에너지 절감활동을 통해 당사의 2013년 온실가스 배출허용량과 에너지 사용허용량 목표를 달성하였습니다.

DB하이텍(000990)	DB하이텍1(000995)	KEC(092220)
LG디스플레(034220)	LG이노텍(011070)	LG전자(066570)
LG전자우(066575)	LS산전(010120)	SK하이닉스(000660)
가온전선(000500)	경동나비엔(009450)	경인전자(009140)
광명전기(017040)	광전자(017900)	금호전기(001210)
대덕전자(008060)	대덕전자1우(00806K)	대동전자(008110)
대원전선(006340)	대원전선우(006345)	대유플러스(000300)
대한전선(001440)	두산솔루스(336370)	두산솔루스1(33637K)
두산솔루스2(33637L)	두산퓨얼셀(336260)	두산퓨얼셀1(33626K)
두산퓨얼셀2(33626L)	드림텍(192650)	디티알오토모(007340)
디피씨(026890)	삼성SDI(006400)	삼성SDI우(006405)
삼성전기(009150)	삼성전기우(009155)	삼성전자(005930)
삼성전자우(005935)	삼영전자(005680)	삼화전기(009470)
삼화전자(011230)	삼화콘덴서(001820)	선도전기(007610)
성문전자(014910)	성문전자우(014915)	세방전지(004490)
신도리코(029530)	신성이엔지(011930)	써니전자(004770)
아남전자(008700)	에이엔피(015260)	웅진에너지(103130)
유양디앤유(011690)	이수페타시스(007660)	일진디스플(020760)
일진머티리얼(020150)	일진전기(103590)	자화전자(033240)
주연테크(044380)	코리아써우(007815)	코리아써키트(007810)
코리아써키트(00781K)	티에이치엔(019180)	티웨이홀딩스(004870)
폴루스바이오(007630)	필룩스(033180)	하이트론(019490)
한국단자(025540)	한솔테크닉스(004710)	해성디에스(195870)
현대에너지솔(322000)	현대일렉트릭(267260)	효성중공업(298040)
휴니드(005870)

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