11,600 ▼ 300 (-2.52%) 01/23 장마감 관심종목 관심종목

기업정보

코리아써키트 (007810) KOREA CIRCUIT Co.,Ltd.
인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체
거래소 / 전기전자
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 사업의 분류
회사 및 종속회사의 사업의 분류는 다음과 같습니다.

구분 회사명 사업 비고
지배회사 (주)코리아써키트 인쇄회로기판 제조 HDI  PCB,  Package Substrate PCB
종속회사 (주)테라닉스 인쇄회로기판 제조 특수 PCB(METAL),MLB PCB


나. 업계 현황

(1) 산업의 특성
 
인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.

반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체 뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공산업 등 그 사용 범위가 더욱 다양화 되고 있으며, 전방산업의 첨단 기술 발달로 PCB의 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다.

PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업이며, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다


(2) 산업의 성장성
 
산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB 산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성
전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제 뿐만 아니라 정밀화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 Wearable 통신기기 그리고 Tablet PC 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.
 
또한, 친환경제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구증가가 크게 요구되고 있습니다.

(4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소
자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신성장 동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기 뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 국내의 PCB 시장은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서, 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있으며, 미국, 일본 등 세계 주요 PCB Maker 들은 아시아(중국 중심)를 주요 생산기지로 확대한 상황 입니다.
 이에 당사는 이러한 경쟁 체제에 대응하기 위해서 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 향후 주력 트렌드인 Wearable 기기 시장 선점을 위해 노력하고 있으며, 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장 뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성
PCB 주요 원재료의 경우 과거에는 일본등의 수입자재에 대한 의존도가 높았으나 최근에는 국내 공급업체를 통한 국산화전환과 일부 중화권으로 대체되고 있으며, 일부 특수사양 제품을 위한 일부 원재료는 일본등에서 수입하고 있습니다.

(6) 관계법령 또는 정부의 규제
해당사항 없습니다.

다. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 1972년 창립 이래로 40여년간 국내 PCB 산업을 선도하며 최고의 품질과 첨단 기술력을 바탕으로  PCB만을 생산해온 세계적인 PCB 전문 기업으로, 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내ㆍ외 주요 고객사에 첨단 PCB를 공급하고 있습니다.
 당
사의 주력 부문으로는 통신기기 및 반도체를 중심으로 하는 HDI 부문과 PackageSubstrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인 Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다.
Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 PBGA, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP,
Ultra Thin CSP, NAND(3LAYER) 등으로 매출영역을 확대하여 이익을 극대화하고 있습니다.
 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 서브스트레이트(울트라 신 서브스트레이트)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는 한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다
.

○ 최근 영업동향
HDI 사업은 최근 스마트폰 시장의 성장 둔화 등 전방시장의 영향을 받고 있지만 여전히 주요 고객사의 Main Supplier로의 기반을 유지하고 있습니다. 선제적 기술 혁신과 한 발 앞선 납기를 바탕으로 High-end 제품의 수요를 견인함으로써, 고객사 내 입지를 유지하고 있습니다.
 특히 최근에는 주요고객사의 매출품목이 스마트폰에서 Tablet PC와 Wearble 기기로 확대 되면서 Galaxy 시리즈 등 최신 스마트폰 Main B/D 개발 및 양산을 유지하고, 향후 주력 트렌드인 Wearable기기용 Main B/D 개발 업체로서 선정되어 고사양 기법이 적용된 R/F(Rigid Flex) 제품과 Tablet PC의 개발과 양산에 참여함으로서 스마트폰에 편중된 매출구조가 다변화 되어 가고 있습니다. 또한 주춤했던 PC시장의 개선과 더불어 RDIMM, SSD등 고부가제품을 통한 수익의 증가도 기대하고 있으며, 특히 해외고객사의 꾸준한 개발을 통하여 고객사 다변화도 꾀하고 있습니다.

 PKG Substrate 부문은 프리미엄 스마트폰의 성장세가 주춤함에도 불구하고 사업개시 이래 처음으로 1,000억원대 매출에 근접한 성장을 하였습니다. 국내
외 유력 반도체 업체와의 거래물량을 꾸준히 증가시켜 왔으며, 초박판ㆍ고밀도 회로제품 생산을 위해 신규공장 증설투자를 하는 등 제2의 도약을 준비하고 있습니다. Ultra Thin CSP, NAND(3LAYER), Embedded PKG 등 High-end 제품군에 대한 참여가 확대 되면서 신제품 개발 및 양산에 매진하여 향후 북미 유수의 반도체 기업과의 거래에 대응하며, 업계내 차별화된 최고의 양산기술력을 바탕으로 수익성과 신규시장 확보의 시너지 효과를 예상하고 있습니다.

 
종속회사인 주식회사 테라닉스는 LED TV 및 조명, 전장품, Metal PCB 등을 주력으로 생산하는 업체로서 주력인 TV Set 업계의 부진에도 불구하고 탁월한 영업과 수익창출능력을 보이면서 안정적인 성장기반을 구축하였습니다.
 2014년도에는 기존 LED 제품군 외 UHD TV 및 통신 중계기 등 고부가 제품 개발 및 출하에 주력하고 있으며, 그 성과가 매출과 이익 증대로 이루어질 것이라 기대하고 있습니다.

(2) 주요제품

1) 주요제품별 매출

(단위 : 백만원)
구    분 제 품 명 매 출 액 구 성 비 율 공시대상여부
PCB 제조 인쇄회로기판 255,060 99.0% 공시대상
임대 외 임대 외 2,558 1.0%
합    계 257,618 100%

※ 상기 표시된 매출액은 한국채택국제회계기준에 근거한 2014년 6월 30일 현재 연결재무제표를 기준으로 작성된 것으로, 각 회사별 경영성과와는 차이가 있을 수 있습니다.

2) 동 업계 주요업체의 시장점유율
○ 주요 PCB업체의 매출현황

(단위 : 백만원)
업체명 2014년 1분기 2013년 2012년 2011년
(주)코리아써키트 112,296 461,212 439,778 348,087
대덕전자(주) 151,585 737,186 750,970 655,724
대덕GDS(주) 134,280 551,972 464,532 417,343
(주)심텍 141,481 521,543 630,588 612,339

※ 매출현황은 2014년 5월 제출된 각 회사의 분기보고서에 포함된 별도 재무제표의 내용을 참조하였습니다.

(3) 조직도

이미지: 조직도

조직도


라. 신규사업의 내용
보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 사업의내용이 없어 이의 기재를 생략합니다.

2. 주요 제품 및 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업
부문
매출
유형
품   목 구체적용도 주요
상표등
매출액
PCB
제조
제품 HDI PCB 통신기기용 단말기, 메모리모듈 등 - 159,398
PKG PCB 반도체 PKG - 43,721
특수 PCB LED TV 등 - 51,941
임대외 임대외 임대 외 작업장 임대 외 - 4,424
(연결조정 - 내부거래제거)
- (1,866)
- - - - 257,618


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품           목 제43기 2분기 제42기 제41기
HDI PCB 내   수 658,406 716,254 618,023
수   출 507,124 557,208 495,403
PKG PCB 내   수 660,251 620,621 830,357
수   출 440,507 518,895 608,123
특수 PCB 내   수 103,158 85,727 112,107
수   출 76,796 73,119 86,680


(1) 산출기준
 총제품 매출액 ÷총제품 매출수량(㎡)

(2) 주요 가격변동원인

내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

3. 주요 원재료

가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액(비율) 비   고
PCB제조 원재료 동박판 원재료 44,990(26.3%) 두산전자,EMC 외
부재료 약품외 부속재료 45,271(26.4%) 희성금속 외
외주가공비 가공비 외주가공 78,961(46.1%) 화이날테크 외
임대원가 원   가 임대,관리 1,956(1.1%) 성진상사 외



171,178(100%)

※ 매입부대비용 포함금액.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품 목 제 43기 2분기 제 42기 제 41기
원판 국내 12,778 13,124 13,557
수입 14,039 14,169 14,677
COPPER FOIL 국내 1,486 1,748 1,982
수입 1,538 1,564 1,878
PREPREG 국내 2,522 2,646 2,844
수입 3,322 3,445 3,856


(1) 산출기준
 원재료총매입액 ÷매입 수량(㎡)
 (외화의 경우 당기말 환율을 적용하여  원화로 환산 반영)


(2) 주요 가격변동원인

원자재의 주재료 가격의 변화 및 환율 변동, 구매처의 다양화등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.


4. 생산 및 설비

가. 생산능력, 생산실적, 가동률

(1) 생산능력

(단위 : KM2,백만원)
구분 사업부문 품 목 사업소 제43기 2분기 제42기 제41기
지배회사 PCB제조 PCB - 570 287,289 1,140 634,705 1,140 605,577
종속회사 PCB제조 PCB - 745 62,490 1,300 98,500 1,250 116,567
합 계 1,315 349,779 2,440 733,205 2,390 722,144


1) 생산능력의 산출근거


① 산출방법
 A. 지배회사
 P C B : 분당 13.2 P/N ×60분×24H = 19,000P/N

           일19,000 P/N ×30일×6 = 3,420,000 P/N = 570 KM2

B. 종속회사
P C B : 분당 11.5 P/N ×60분×24H = 16,560P/N
             일16,560 P/N ×30일×6 = 2,980,800 P/N = 745 KM2

 ② 금액산출 : 당반기 생산실적단가×생산능력수량


2) 평균가동시간
 A. 지배회사
 
 당반기 총 실제가동시간을 당반기 실제가동일수로 나누어줌
    : 2,696시간/156일  = 17.3H
    당
기 실제가동시간 = 정상근무 + 연장 + 교대 + 주휴근로시간
    당
기 실제가동일수 = 156일 (휴일제외일수)
 B. 종속회사
   당반기 총 실제가동시간을 당반기 실제가동일수로 나누어줌
    : 3,055시간/162일  = 18.85H
    당반기 실제가동시간 = 정상근무 + 연장 + 교대 + 주휴근로시간
    당
기 실제가동일수 = 162일 (휴일제외일수)

(2) 생산실적

(단위 : KM2 백만원)
구분 사업부문 품 목 사업소 제43기 2분기 제42기 연간 제41기 연간
지배회사 PCB제조 PCB - 406 204,860 834 464,566 797 423,373
종속회사 PCB제조 PCB - 650 52,209 1,116 84,497 849 78,544
합 계 1,056 257,069 1,950 549,063 1,646 501,917


(3) 가동률

(단위 : 시간, %)
구분 사업소(사업부문) 당반기 가동가능시간 당반기 실제가동시간 평균가동률(%)
지배회사 PCB제조 3,276 2,696 82.3%
종속회사 PCB제조 3,375 3,055 90.5%

※ 당기 가동 가능 시간은 각 사의 월평균 작업일수(26일)에 최대 작업가능시간 21H(종속회사는 27일, 1,250분)곱한 시간입니다.

나. 설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)
항목 기초 취득 처분 감가상각 손상차손 및손상차손환입 대체 기말
토지 85,786 - - - - - 85,786
건물 23,582 1,360 - (628) - - 24,314
구축물 17,447 963 - (763) - - 17,647
기계장치 54,449 10,166 (0) (16,451) - - 48,164
차량운반구 66 - - (10) - - 56
공기구비품 6,647 2,877 (0) (2,282) - - 7,242
건설가계정 24,767 38,197 - - - (15,025) 47,939
합계 212,744 53,563 (0) (20,134) - (15,025) 231,148

※ 상기 자산은 장부상 유형자산으로서 경기도 안산에 위치한 코리아써키트 본점 및 지점과 종속회사인 테라닉스 등에 위치하고 있습니다.

다. 중요한 시설투자 계획
보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한시설투자 계획이 없어 이의 기재를 생략합니다.


5. 매출  

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업
부문
매출
유형
품 목 제 43 기 2분기 제 42 기 제 41 기
PCB 제품 PCB 수 출 227,052 478,360 449,587
내 수 28,008 62,341 64,660
합 계 255,060 540,701 514,247
임대 등 임대 등 - 내 수 4,424 10,050 6,066
연결조정 내 수 (1,866) (3,695) (816)
합 계 수 출 227,052 478,360 449,587
내 수 30,566 68,696 69,910
합 계 257,618 547,056 519,497


나. 중요한 판매경로, 방법 및 전략 등

(1) 판매조직

(주)코리아써키트의 판매조직은 「Ⅱ.사업의 내용 - 1. 사업의 개요 - 다. 회사의 현황 - (3) 조직도」 부분을 참조하시기 바랍니다.

(2) 판매경로

판매의 약 88%가 DIRECT 및 L/C 수출로 그중 72.8%는 DIRECT이며 27.2%는 국내 SET MAKER를 거쳐 수출하는 형태입니다. DOMESTIC은 총 판매의  12%수준(임대수입 포함) 유지하고 있습니다.

(3) 판매방법 및 조건
직수출의 경우 T/T입금 방식으로 결제되고 있으며 국내 판매의 경우 현금 및 어음(B2B) 결제방식으로  판매합니다.


(4) 판매전략

주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구를 통한 고객사와 관계를 유지하고 있으며, 해외고객사의경우에는 현지 직접 대응이 가능한 상시 대응 체제를 구축하고 있으며,  스마트폰용 HDI와 Memory Module의 확대 뿐 아니라 MCP, FC-CSP, Ultra Thin CSP 등 고부가 제품 등으로 매출영역을 확대하고 있습니다.

6. 수주상황

가. 수주상황

(단위 : KM2, 백만원)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
PCB 2014.01.01
~
2014.06.30
2014.01.01
~
2014.06.30
1,040 249,820 1,041 255,060 187 48,449
합 계 1,040 249,820 1,041 255,060 187 48,449


나. 수주의 계절적 변동요인
PCB시장은 대량생산체제로 일반 대중에게 판매되는 제품이 아니고 SET MAKER의 주문생산체제이므로 SET업체의 수요변화 및 경기변동에 크게 영향을 받고 있기에 계절적인 변동요인은 크게 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리

회사의 위험관리정책

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권 및 기타채권, 현금 및 현금성자산을 보유하고 있습니다.

연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다.
이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금 및 예금입니다.

(1) 환율변동위험

환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 입니다. 당반기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
통화 당반기말 전기말
자산 부채 자산 부채
USD 48,015,800 4,787,769 29,356,424 18,011,274
JPY 131,903 4,438,245 165,442 1,150,894
기타 0 103,528 - -
합계 48,147,703 9,329,542 29,521,866 19,162,168


보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세비용차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구      분 당반기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 4,322,803 (4,322,803) 1,134,515 (1,134,515)
JPY (430,634) 430,634 (98,545) 98,545
기타 (10,353) 10,353 - -
합계 3,881,816 (3,881,816) 1,035,970 (1,035,970)


(2) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당반기말 전기말
변동부차입금 31,000,000 33,500,000


다음은 위험회피회계효과 고려 후 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 당반기말 및 전기말 현재 연결기업의 금융자산 및 부채에 대하여 1%의 이자율의 변동이 발생할 경우 법인세비용차감전순손익 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당반기말 전기말
이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시
기순손익 (310,000) 310,000 (335,000) 335,000


(3) 기타가격위험

기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 매도가능금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당반기말 전기말
매도가능금융자산 30,981,877 32,844,319


기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 매도가능금융자산의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

구  분 기말 전기말
10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시
매도가능금융자산 2,416,586 (2,416,586) 2,561,857 (2,561,857)


나. 신용위험

신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 발생합니다.


이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결기업은 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하거나 담보물의 취득 등을 통하여 신용위험을 경감하고 있습니다.

연결기업은 매출채권 및 기타채권 등에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 연결기업은 개별분석 및 과거의 대손경험률에 의한 추산액에 근거하여 충당금을 설정하고 있습니다.


당반기말 및 전기말 현재 신용위험의 최대 노출금액은 각 금융자산의 종류별 장부금액입니다.

. 유동성위험


유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

아래 표는 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보입니다.

<당반기말>

(단위: 천원)
구분 3개월미만 3개월이상 합계
매입채무 및 기타채무 68,317,320 - 68,317,320
이자부차입금 40,134,671 28,000,000 68,134,671
기타금융부채 2,850,193 546,383 3,396,576
합계 111,302,184 28,546,383 139,848,567


<전기말>

(단위: 천원)
구분 3개월미만 3개월이상 합계
매입채무 및 기타채무 63,780,937 - 63,780,937
이자부차입금 14,896,587 33,500,000 48,396,587
기타금융부채 1,933,756 598,528 2,532,284
합계 80,611,280 34,098,528 114,709,808


8. 파생상품 거래현황
보고서 제출일 현재 연결기업은 체결된 파생상품이 없습니다.
 

9. 경영상의 주요계약 등
보고서 제출일 현재 연결기업은 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.



10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

○ 구성 및 명칭

구  분 직   책 인   원(명) 명      칭
지배회사 임  원
부  장
차  장
과  장
대  리
주  임
사  원
1
1
2
2
3
5
9
기술개발연구소
종속회사 임  원
부  장
차  장
과  장
대  리
주  임
사  원
0
0
1
3
3
0
1
기술개발연구소


(2) 연구개발비용

(단위: 천원)
과       목 제43기 2분기 제42기 제41기 비 고
원  재  료  비 854,001 1,960,952 1,512,172
인    건     비 19,354 35,035 117,719
감 가 상 각 비 0 0 0
위 탁 용 역 비 305,914 437,010 346,327
기            타 24,671 108,047 26,728
연구개발비용 계 1,203,940 2,541,044 2,002,946
회계처리 판매비와 관리비 - - -
제조경비 1,203,940 2,541,044 2,002,946
개발비(무형자산) - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
0.47% 0.55% 0.39%


나. 연구개발 실적

(1) 지배회사의 연구개발 실적

1) Stack via개발
-연구기관 : 기술개발연구소
-연구결과 및 기대효과 : 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로  매출 증대 효과

-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 당해 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : Stack via
                 또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone제품군에 적용.

2) System on Package
-연구기관 : 코리아써키트 & 전자부품연구원(국책과제)

-연구결과 및 기대효과 : Embedded Active & Passive및 Fine pattern, 극소경 Micro via 등의
                 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로 새로운 제품군의 시장 확대와 시장선점
                 으로 매출 증대 효과
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 :  System on Package
                 라는  통상적인 명칭으로 사용되며, Packge substrate 제품군에 적용. 특히
                 대용량 제품이 PCB 내에서 System화 되면서 시장 확대가 급격히 늘어날 것
                 으로 기대됨


3) Optical PCB

-연구기관 : 코리아써키트 & 전자부품연구원& 경희대학교 & Ophit(국책과제)

-연구결과 및 기대효과 : 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대                         효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼

-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : 광 PCB라는
                 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용량의 다양한  제품군에                           적용. Mobile phone 및 System board등 다채널 고속 신호전달 제품에 대하여
                 용도가 크게 확대될 것임


4) 고집적 Hole Plugging Ink 개발
-연구기관 : 코리아써키트 & 동양잉크 (국책과제)
-연구결과 및 기대효과 : 고집적 HDI PCB 및 PKG Substrate에 적용되는 Plugging  Ink의
                국산화로 이익 증대 및 기술 선점 효과
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : 통상 Hole Plugging
                 Ink의 명칭으로 사용되며, 고가의 Ink를 국산화함으로써 국가이익에 기여할
                수 있고, HDI 및 PKG Substrate 제품군에 적용가능하여 그 활용도가 매우 높음.

5) 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복합체소재 개발
-연구기관 : 코리아써키트 & 이녹스 & 한국화학연구원 (국책과제)
-연구결과 및 기대효과 : 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운                 공법의 내장형 기판 생산 가능
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : 고유전 필름 소재를                   사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구                  현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할                    것으로 기대됨.


(2) 종속회사의 연구개발 실적

1) Fine Scrap 공법 개발
-연구기관 : 연구소 & INNOX & 삼성LED
-연구결과 및 기대효과 : MCCL 원판 기준 산출수 극대화
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : Fine scrap 또는 Fine                  Pitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED 제품군에 사용.

2) 복합 금형 개발
-연구기관 : 연구소 & 대흥 ENG
-연구결과 및 기대효과 : 금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : 복
금형 통상적인                   명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용.

3) PI Type MCCL 개발
-연구기관 : 연구소 & INNOX
-연구결과 및 기대효과 : 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : PI Type MCCL 라는                    통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용, Bendarble Metal PCB에                   도 적용가능.

4) 전장용 LED 개발 (COB TYPE)
-연구기관 : 연구소 & LG.IT
-연구결과 및 기대효과 : 제품 수율 극대화 및  고방열 효과 기대
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : 전장용 COB LED Ligh                 ting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후                    고출력 LED에 적용가능

5) Coin Embedded PCB 개발
-연구기관 : 제조기술 & 삼성 네트워크
-연구결과 및 기대효과 : 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과
-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : Coin Embedded PCB                   라
는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용                 되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등
보고서 작성기준일 현재 연결기업이 보유하고 있는 지적재산권(특허권)은 다음과 같습니다.

(1) 지배회사가 보유하고 있는 지적재산권(특허권) 등

종류 취득일 지적재산권의 제목 및 내용 근거법령 및 법령상
보호받는 내용
(독점적ㆍ배타적 사용기간)
취득에 투입된
기간, 인력
상용화여부
특허권 2007.01.31 PCB휨 검사 장치
 : Loading/Unloading자동화 및 카트리지 형태의
   Unloding box 적용
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 2개월, 5명 상용화
특허권 2007.02.21 인쇄회로기판의 제조방법
 : 외층회로가 형성된 기판의 배선과 슬롯부분을
   포함한 기판에 PSR 도포
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 2개월, 4명  
특허권 2007.06.25 캐비티형의 인쇄회로기판의 제조방법
 : 인쇄회로기판에Cavity가 존재하는 제품을 제조하는
   공정 Process
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 6개월, 2명 상용화
특허권 2007.09.20 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법
 : Embedded resistor PCB 제조공정 수순개선
   (회로형성 전에 carbon paste를 먼저 도포)
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 6개월, 4명  
특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법
  : 기존화학동을 대체하여 전도성폴리머를 사용
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 4개월, 4명  
특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법
  : 기존화학동을 대체하여 니켈층을 사용하여 제조
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 4개월, 3명  
특허권 2008.06.20 솔더범프 제조방법
 : Tin 도금을 이용한 솔더범프 형성방법 (NSMD type)
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 1개월, 2명  
특허권 2008.09.25 인쇄회로기판의 제조방법
 : 비아홀 및 스루홀의 내부를 구리로 충전함
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 5개월, 3명  
특허권 2009.03.18 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
 : 도전성 패턴을 절연층 내부로 형성하여 제조
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 3개월, 6명 상용화
특허권 2009.03.24 표면처리 방법을 개선한 기판제조
 : SR Ink대신 Epoxy Ink or Glass Fiber가 없는
   Epoxy resin을 사용
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 4개월, 2명  
특허권 2009.07.29 인홰회로기판에서 액정 구현방법
 :  PCB 내부에 LCD 와 back light unit을 내장하는 기술
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 6개월, 4명
특허권 2009.07.31 빌드업 고집적 회로기판의 제조 방법
 : 구리배선 매몰형 빌드업 고집적 회로기판의
   제조방법 (Al foil 사용)
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 7개월, 3명

특허권 2009.12.22 캐비티형의 인쇄회로기판 제조방법 등록
 : 절연층을 Prepreg or CCL이 아닌 절연INK도포
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 10개월, 3명

특허권 2010.11.01 임베디드 레지스트 형성방법
 : Thin Film Resist의 형성시 동박 Open을 위해 금도금   처리함으로써, 안정적인 저항값 형성
특허법,
20년간 배타적 사용권
2년 5개월, 4명
특허권 2010.12.27 전자소자 실장 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법
 : 이방전도성 필름을 적용하여, 칩 내장 및
    Interconnection 연결
특허법,
20년간 배타적 사용권
2년 5개월, 5명
특허권 2011.01.03 인쇄회로기판 제조방법:
Package Substrate 제품의 Busless 제품공정에서
도금매체가 필요없는 Process
특허법,
20년간 배타적 사용권
2년 4개월, 4명
특허권 2011.03.07 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법:
Chip을 임베딩 하는 과정에서 Dry Film을 사용함.
특허법,
20년간 배타적 사용권
2년, 3명
특허권 2011.06.09 인쇄회로기판 제조방법:
RCC를 이용한 베리드 패턴 제조방법
특허법,
20년간 배타적 사용권
2년 1개월, 4명
특허권 2011.06.09 캐리어기판의 제조방법 및 캐리어 기판을 이용한
베리드 인쇄회로기판의 제조방법:
이형지를 이용한 캐리어기판 제작후 이것을 이용한
베리드 패턴형성
특허법,
20년간 배타적 사용권
2년 4명
특허권 2011.07.05 펌프가 형성된 인쇄회로기판의 제조방법:
도금으로 Bump 형성후 층간 도통, 이후SOP 적용
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 2개월, 5명
특허권 2011.08.11 인쇄회로기판 제조 방법:
양면 초박판 기판을 양면 동시 작업하여 나중에 분리함으로써 생산성을2배 향상 시킴
특허법,
20년간 배타적 사용권
2년 3개월, 3명
특허권 2011.10.20 캐리어기판의 제조방법 및 이 캐리어기판을 이용한 베리드 인쇄회로기판의 제조방법:
이형지와PP를 적층하여 캐리어를 만들고, 나중에 트리밍으로 분리하여 진행, 박판 작업 유리
특허법,
20년간 배타적 사용권
2년 4개월, 4명
특허권 2011.10.31 부품실장형 인쇄회로 기판 제조방법:
Chip 전극과 배선 연결시 레이져 가공후 전도성paste를 채워Flip Chip공법으로 실장함.
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 1개월, 4명
특허권 2011.11.08 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 :
Bump 형성된 passive chip 매립
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 2개월, 5명
특허권 2012.01.26 인쇄회로 기판의 제조방법 :
Cu post 공법을 이용한 기술
특허법,
20년간 배타적 사용권
8개월, 5명
특허권 2012.02.23 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 :
PCB 내부 부품 실장시 Ceramic 수지 도포 후 고정
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 5개월, 7명
특허권 2012.03.16 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 :
Die Bonding Paste로 Chip 고정
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 4개월, 5명
특허권 2013.01.02 리지드플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 :
부분적으로만 Flexible 구역을 채용하는 Rigid Flex 제조
특허법,
20년간 배타적 사용권
2년 3개월, 5명
특허권 2013.02.07 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 :
ABF 적용 Chip 내장 방법
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 5개월, 5명
특허권 2013.09.11 인쇄회로기판 제조방법 :
FCCL을 사용하여 Cavity 가공할 수 있는 공법
특허법,
20년간 배타적 사용권
1년 5개월, 4명


(2) 종속회사가 보유하고 있는 지적재산권(특허권) 등

종류 취득일 지적재산권의 제목 및 내용 근거법령 및 법령상
보호받는 내용
(독점적ㆍ배타적 사용기간)
취득에 투입된
기간, 인력
상용화여부
특허권 2012.12.10 메탈 코아 인쇄회로기판 제조 방법 :
복층 2Layer Metal PCB 진행시 Dummy적용 공정 진행
특허법,
20년간 배타적 사용권
8개월, 3명 상용화
특허권 2013.11.29 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 :
TV Bezel 폭을 최소화 하기 위한 CNT부 꺽임 진행 방법
특허법,
20년간 베타적 사용권
8개월, 3명 미적용




2246.13

▼21.12
-0.93%

실시간검색

  1. 셀트리온175,500▼
  2. 삼성전자60,800▼
  3. 현대차131,000▲
  4. 모나리자6,270▲
  5. 삼성바이오로483,500▲
  6. 남선알미늄4,355▲
  7. 고려제약10,650▼
  8. SFA반도체5,850▲
  9. 셀트리온헬스55,200-
  10. SK하이닉스98,700▼