14,150 ¡å 200 (-1.39%)
01/18 10:57 °ü½ÉÁ¾¸ñÃß°¡ °ü½ÉÁ¾¸ñ °ü½ÉÁ¾¸ñ
ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ¿¡ ´ëÇÑ AI¸Å¸Å½ÅÈ£
ÇöÀçai¸Å¸Å½ÅÈ£´Â?

±â¾÷Á¤º¸

ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ (007810) KOREA CIRCUIT Co.,Ltd.
Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) Àü¹® Á¦Á¶¾÷ü
°Å·¡¼Ò / Àü±âÀüÀÚ
±âÁØ : ÀüÀÚ°ø½Ã ¹Ý±âº¸°í¼­(2014.06)


II. »ç¾÷ÀÇ ³»¿ë


1. »ç¾÷ÀÇ °³¿ä

°¡. »ç¾÷ÀÇ ºÐ·ù
ȸ»ç ¹× Á¾¼Óȸ»çÀÇ »ç¾÷ÀÇ ºÐ·ù´Â ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

±¸ºÐ ȸ»ç¸í »ç¾÷ ºñ°í
Áö¹èȸ»ç (ÁÖ)ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶ HDI  PCB,  Package Substrate PCB
Á¾¼Óȸ»ç (ÁÖ)Å×¶ó´Ð½º Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶ Ư¼ö PCB(METAL),MLB PCB


³ª. ¾÷°è ÇöȲ

(1) »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º
 
Àμâȸ·Î±âÆÇ(Printed Circuit Board)À̶õ ¿©·¯ Á¾·ùÀÇ ºÎǰÀ» žÀçÇϱâ À§ÇØ Æä³î¼öÁö ¶Ç´Â ¿¡Æø½Ã ¼öÁö·Î µÈ ÆòÆÇ À§¿¡ µµÃ¼È¸·Î¸¦ Çü¼º½ÃŲ °ÍÀ¸·Î ÀüÀÚºÎǰÀ» Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°áÇÏ¿© Àü¿ø µîÀ» °ø±ÞÇÏ´Â ¹è¼±¿ªÇÒ°ú ÀüÀÚºÎǰÀ» ±â°èÀûÀ¸·Î °íÁ¤½ÃÄÑ ÁÖ´Â ¿ªÇÒÀ» µ¿½Ã¿¡ ´ã´çÇÏ´Â ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ ÇٽɺÎǰÀ¸·Î °¡Àü±â±â, Åë½Å±â±â, ¹ÝµµÃ¼ µî ÷´Ü ÀüÀÚ»ê¾÷ ¹× Á¤º¸Åë½Å»ê¾÷ÀÇ ¼ºÀ强°ú »ó°ü°ü°è°¡ ¸Å¿ì ³ôÀº ÷´ÜºÎǰ »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù.

¹ÝµµÃ¼°¡ ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ µÎ³ú¶ó¸é PCB´Â ½Å°æ½Ã½ºÅÛ¿¡ ºñÀ¯µÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÃÖ±Ù¿¡´Â °¡Àü±â±â, À̵¿Åë½Å±â±â, ¹ÝµµÃ¼ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÀÚµ¿Â÷, Ç×°ø±â, ¼±¹Ú, ÷´Ü ÀÇ·á±â±â ¹× ¿ìÁÖÇ×°ø»ê¾÷ µî ±× »ç¿ë ¹üÀ§°¡ ´õ¿í ´Ù¾çÈ­ µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, Àü¹æ»ê¾÷ÀÇ Ã·´Ü ±â¼ú ¹ß´Þ·Î PCBÀÇ ¼º´Éµµ º¸´Ù ´Ù±â´É, °í¹ÐµµÈ­ µÇ°í ÀÖ´Â Ãß¼¼ÀÔ´Ï´Ù.

PCB »ê¾÷Àº °í°´ÀÌ ¼³°èÇÑ Á¦Ç°À» ÁÖ¹® ¹Þ¾Æ »ý»êÇÏ´Â °í°´ÁöÇâÀû ¼öÁÖ»ê¾÷À̸ç, Àü°øÁ¤ÀÇ Á¦Á¶ ´É·ÂÀ» ¼³ºñ°¡ Á¿ìÇÏ´Â ´ë±Ô¸ð ÀåÄ¡»ê¾÷À̸ç, ¿øºÎÀÚÀç, ¼³ºñ, ¾àǰ µî ´Ù¾çÇÑ Çٽɿä¼Ò ±â¼úÀÌ Áý¾àµÇ¾î ÀÖ´Â ÀüÈĹæ Áý¾à»ê¾÷À̸ç, ¸ðµç ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ Ã·´Ü ±â¼úÀÌ Áý¾àµÇ¾î ÀÖ´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ ÇٽɺÎǰ»ê¾÷À̶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù


(2) »ê¾÷ÀÇ ¼ºÀ强
 
Àü¹æ »ê¾÷ÀÎ IT»ê¾÷(¹ÝµµÃ¼, Á¤º¸Åë½Å±â±â, °¡Àü, µð½ºÇ÷¹ÀÌ)ÀÇ °í¼ÓÈ­, ´ë¿ë·®È­¿¡ µû¶ó ºÎ°¡°¡Ä¡°¡ Å« ÈÞ´ëÆù¿ë, ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡¿ë PCB½ÃÀåÀº ²ÙÁØÈ÷ ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ¸ç ÷´Ü±â¼úÀ» ¿äÇÏ´Â ±º¼ö, ÀÚµ¿Â÷, »ê¾÷¿ë ·Îº¿ ¹× ÷´Ü ÀÇ·á±â±â »ê¾÷¿¡µµ PCB°¡ ÇٽɺÎǰÀ¸·Î¼­ÀÇ ¿ªÇÒÀÌ Ä¿Áö°í ÀÖÀ¸¹Ç·Î, Àü¹æ»ê¾÷ÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀå°ú ´õºÒ¾î PCB »ê¾÷ ¶ÇÇÑ ÀÌ¿Í È¾º¸¸¦ °°ÀÌÇÏ¸ç ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµË´Ï´Ù.

(3) °æ±âº¯µ¿ÀÇ Æ¯¼º
Àü¹æ»ê¾÷ÀÎ ÀüÀÚ»ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ µû¶ó PCB¾÷°è´Â ´ÙǰÁ¾, ¼Ò·®»ý»ê üÁ¦ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Á¤¹ÐÈ­, °æ¹ÚÈ­, ¼ÒÇüÈ­ Ãß¼¼°¡ ½ÉÈ­µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç Wearable Åë½Å±â±â ±×¸®°í Tablet PC µî ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ À¶¤ýº¹ÇÕÈ­ ¹× ½Å±â´É Ãß°¡, °í±â´ÉÈ­ µîÀ¸·Î ÀÎÇÏ¿© ¼öÁØ ³ôÀº ±â¼ú·ÂÀÇ º¸À¯´Â ¾÷°èÀÇ Çʼö Á¶°ÇÀÌ µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
 
¶ÇÇÑ, ģȯ°æÁ¦Ç°ÀÇ ÀÎÁõ ¹× Á¤º¸È­±â±âÀÇ ¹ß´Þ¿¡ µû¸¥ ¼º´É°³¼± ¿ä±¸Áõ°¡°¡ Å©°Ô ¿ä±¸µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

(4) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå ¿©°Ç ¹× °æÀï¿ä¼Ò
ÀüÀÚºÎǰ »ê¾÷ÀÇ ÇÙ½É ºÎǰÀÎ PCB »ê¾÷Àº ¼¼°è½ÃÀå ±Ô¸ð ¸é¿¡¼­µµ ±¹°¡°æÀï·ÂÀ» °ßÀÎÇÒ ¸¸Å­ ½Å¼ºÀå µ¿·ÂÀ¸·Î ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç ½º¸¶Æ® ±â±â »Ó ¾Æ´Ï¶ó ÀÚµ¿Â÷, Ç×°ø»ê¾÷ µî ÀüÀÚ»ê¾÷ÀÇ ¼ºÀå°ú ´õºÒ¾î ²ÙÁØÈ÷ ÇÔ²² ¼ºÀå ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¹³»ÀÇ PCB ½ÃÀåÀº ÀϺ», ¹Ì±¹ÀÇ Ã·´Ü Á¦Ç°°ú ´ë¸¸, Áß±¹ ¹× µ¿³²¾Æ½Ã¾Æ ¹ü¿ëÁ¦Ç°À¸·Î ¾çºÐµÇ´Â ½ÃÀå¿¡¼­, ÀϺ»ÀÇ ¼±Áø ±â¼ú°ú Áß±¹ ¹× µ¿³²¾Æ½Ã¾ÆÀÇ Àú°¡°ø¼¼¸¦ ¹Þ´Â Áß°£ À§Ä¡¿¡ ÀÖÀ¸¸ç, ¹Ì±¹, ÀϺ» µî ¼¼°è ÁÖ¿ä PCB Maker µéÀº ¾Æ½Ã¾Æ(Áß±¹ Áß½É)¸¦ ÁÖ¿ä »ý»ê±âÁö·Î È®´ëÇÑ »óȲ ÀÔ´Ï´Ù.
 ÀÌ¿¡ ´ç»ç´Â ÀÌ·¯ÇÑ °æÀï üÁ¦¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§Çؼ­ ¼±Á¦ÀûÀÎ ±â¼ú°³¹ß°ú ¿ì¼öÇÑ Ç°ÁúÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇâÈÄ ÁÖ·Â Æ®·»µåÀÎ Wearable ±â±â ½ÃÀå ¼±Á¡À» À§ÇØ ³ë·ÂÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¿ø°¡ Àý°¨ ¹× »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ÅëÇÑ Â÷º°È­µÈ Á¦Ç°À¸·Î ±¹Á¦°æÀï·ÂÀ» È®º¸ÇÏ¿© ±¹³» ½ÃÀå »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÇØ¿Ü½ÃÀåÀ» °³Ã´ÇϰíÀÚ ³ë·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

(5) ÀÚ¿øÁ¶´ÞÀÇ Æ¯¼º
PCB ÁÖ¿ä ¿øÀç·áÀÇ °æ¿ì °ú°Å¿¡´Â ÀϺ»µîÀÇ ¼öÀÔÀÚÀç¿¡ ´ëÇÑ ÀÇÁ¸µµ°¡ ³ô¾ÒÀ¸³ª ÃÖ±Ù¿¡´Â ±¹³» °ø±Þ¾÷ü¸¦ ÅëÇÑ ±¹»êÈ­Àüȯ°ú ÀϺΠÁßÈ­±ÇÀ¸·Î ´ëüµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀϺΠƯ¼ö»ç¾ç Á¦Ç°À» À§ÇÑ ÀϺΠ¿øÀç·á´Â ÀϺ»µî¿¡¼­ ¼öÀÔÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

(6) °ü°è¹ý·É ¶Ç´Â Á¤ºÎÀÇ ±ÔÁ¦
ÇØ´ç»çÇ× ¾ø½À´Ï´Ù.

´Ù. ȸ»çÀÇ ÇöȲ

(1) ¿µ¾÷°³È²

´ç»ç´Â 1972³â ⸳ ÀÌ·¡·Î 40¿©³â°£ ±¹³» PCB »ê¾÷À» ¼±µµÇϸç ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú°ú ÷´Ü ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î  PCB¸¸À» »ý»êÇØ¿Â ¼¼°èÀûÀÎ PCB Àü¹® ±â¾÷À¸·Î, ÀüÀÚ ¹× Á¤º¸Åë½Å»ê¾÷ÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀå¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷, À̵¿Åë½Å»ê¾÷, °¡Àü»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ±¹³»¤ý¿Ü ÁÖ¿ä °í°´»ç¿¡ ÷´Ü PCB¸¦ °ø±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
 ´ç
»çÀÇ ÁÖ·Â ºÎ¹®À¸·Î´Â Åë½Å±â±â ¹× ¹ÝµµÃ¼¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ÇÏ´Â HDI ºÎ¹®°ú PackageSubstrate ºÎ¹®À¸·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ƯÈ÷ ½º¸¶Æ®Æù¿ë HDI¿Í Memory Module µîÀº ¼¼°èÀûÀÎ Top »ý»ê±â¾÷¿¡ °ø±ÞÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¿µ¾÷·ÂÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î È®´ëÇØ ³ª°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Package SubstrateÀÇ °æ¿ì Â÷¼¼´ë ¼ºÀå µ¿·ÂÀÎ ¸¸Å­ Áö¼ÓÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇÏ¿© Àü¿ë¶óÀÎÀ» ±¸ÃàÇÏ¿´À¸¸ç, ±âÁ¸ÀÇ PBGA, CSP Á¦Ç°¿¡¼­ °íºÎ°¡ Á¦Ç°±ºÀÎ FC-CSP,
Ultra Thin CSP, NAND(3LAYER) µîÀ¸·Î ¸ÅÃ⿵¿ªÀ» È®´ëÇÏ¿© ÀÌÀÍÀ» ±Ø´ëÈ­Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
 ¶ÇÇÑ ÁÖ¹®»ý»êµÇ´Â Á¦Ç° Ư¼º»ó °³¹ß´Ü°è¿¡¼­ºÎÅÍ °øµ¿¿¬±¸¿¡ Àû±Ø Âü¿©Çϰí ÀÖÀ¸¸ç À̰°Àº °øµ¿¿¬±¸·Î 80§­ ÃʹÚÇü ¼­ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ®(¿ïÆ®¶ó ½Å ¼­ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ®)¸¦ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇÏ´Â µî ±â¼ú°³¹ß ¼±µµ¿¡ ¾ÕÀå¼­°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¹Û¿¡µµ ´ë¿ë·®, ´Ù±â´ÉÈ­, ÃÊ¹ÚÆÇÈ­·Î ºü¸£°Ô ÁøÈ­Çϰí Àִ ÷´Ü ÀüÀÚ»ê¾÷ºÐ¾ßÀÇ ¿ä±¸¿¡ ´ëÀÀÇÒ ¼ö Àִ ÷´Ü Á¦Ç°À» Àû±ØÀûÀ¸·Î °³¹ßÇØ ³ª°¡¸ç, ¹ÌÁÖ ¹× µ¿³²¾Æ¿¡ ÇöÁö ÀηÂÀ» ¿î¿µÇÏ¿© °í°´»ç ¿ä±¸¿¡ »ó½Ã ´ëÀÀüÁ¦¸¦ ±¸ÃàÇÏ´Â ÇÑÆí ÷´Ü ±â¼ú·Â°ú ³ëÇϿ츦 ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½ÅÈï ±Û·Î¹ú ½ÃÀå °³Ã´À» À§ÇÏ¿© Àû±ØÀûÀÎ ¿µ¾÷Ȱµ¿À» Àü°³ÇØ ³ª°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù
.

¡Û ÃÖ±Ù ¿µ¾÷µ¿Çâ
HDI »ç¾÷Àº ÃÖ±Ù ½º¸¶Æ®Æù ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå µÐÈ­ µî Àü¹æ½ÃÀåÀÇ ¿µÇâÀ» ¹Þ°í ÀÖÁö¸¸ ¿©ÀüÈ÷ ÁÖ¿ä °í°´»çÀÇ Main Supplier·ÎÀÇ ±â¹ÝÀ» À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼±Á¦Àû ±â¼ú Çõ½Å°ú ÇÑ ¹ß ¾Õ¼± ³³±â¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î High-end Á¦Ç°ÀÇ ¼ö¿ä¸¦ °ßÀÎÇÔÀ¸·Î½á, °í°´»ç ³» ÀÔÁö¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
 Æ¯È÷ ÃÖ±Ù¿¡´Â ÁÖ¿ä°í°´»çÀÇ ¸ÅÃâǰ¸ñÀÌ ½º¸¶Æ®Æù¿¡¼­ Tablet PC¿Í Wearble ±â±â·Î È®´ë µÇ¸é¼­ Galaxy ½Ã¸®Áî µî Ãֽнº¸¶Æ®Æù Main B/D °³¹ß ¹× ¾ç»êÀ» À¯ÁöÇϰí, ÇâÈÄ ÁÖ·Â Æ®·»µåÀÎ Wearable±â±â¿ë Main B/D °³¹ß ¾÷ü·Î¼­ ¼±Á¤µÇ¾î °í»ç¾ç ±â¹ýÀÌ Àû¿ëµÈ R/F(Rigid Flex) Á¦Ç°°ú Tablet PCÀÇ °³¹ß°ú ¾ç»ê¿¡ Âü¿©ÇÔÀ¸·Î¼­ ½º¸¶Æ®Æù¿¡ ÆíÁßµÈ ¸ÅÃⱸÁ¶°¡ ´Ùº¯È­ µÇ¾î °¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÁÖÃãÇß´ø PC½ÃÀåÀÇ °³¼±°ú ´õºÒ¾î RDIMM, SSDµî °íºÎ°¡Á¦Ç°À» ÅëÇÑ ¼öÀÍÀÇ Áõ°¡µµ ±â´ëÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ƯÈ÷ ÇØ¿Ü°í°´»çÀÇ ²ÙÁØÇÑ °³¹ßÀ» ÅëÇÏ¿© °í°´»ç ´Ùº¯È­µµ ²ÒÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

 PKG Substrate ºÎ¹®Àº ÇÁ¸®¹Ì¾ö ½º¸¶Æ®ÆùÀÇ ¼ºÀå¼¼°¡ ÁÖÃãÇÔ¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í »ç¾÷°³½Ã ÀÌ·¡ óÀ½À¸·Î 1,000¾ï¿ø´ë ¸ÅÃâ¿¡ ±ÙÁ¢ÇÑ ¼ºÀåÀ» ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ±¹³»
¤ý¿Ü À¯·Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷ü¿ÍÀÇ °Å·¡¹°·®À» ²ÙÁØÈ÷ Áõ°¡½ÃÄÑ ¿ÔÀ¸¸ç, ÃÊ¹ÚÆÇ¤ý°í¹Ðµµ ȸ·ÎÁ¦Ç° »ý»êÀ» À§ÇØ ½Å±Ô°øÀå Áõ¼³ÅõÀÚ¸¦ ÇÏ´Â µî Á¦2ÀÇ µµ¾àÀ» ÁغñÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. Ultra Thin CSP, NAND(3LAYER), Embedded PKG µî High-end Á¦Ç°±º¿¡ ´ëÇÑ Âü¿©°¡ È®´ë µÇ¸é¼­ ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ¹× ¾ç»ê¿¡ ¸ÅÁøÇÏ¿© ÇâÈÄ ºÏ¹Ì À¯¼öÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷°úÀÇ °Å·¡¿¡ ´ëÀÀÇϸç, ¾÷°è³» Â÷º°È­µÈ ÃÖ°íÀÇ ¾ç»ê±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼öÀͼº°ú ½Å±Ô½ÃÀå È®º¸ÀÇ ½Ã³ÊÁö È¿°ú¸¦ ¿¹»óÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

 
Á¾¼Óȸ»çÀÎ ÁÖ½Äȸ»ç Å×¶ó´Ð½º´Â LED TV ¹× Á¶¸í, ÀüÀåǰ, Metal PCB µîÀ» ÁÖ·ÂÀ¸·Î »ý»êÇÏ´Â ¾÷ü·Î¼­ ÁÖ·ÂÀÎ TV Set ¾÷°èÀÇ ºÎÁø¿¡µµ ºÒ±¸Çϰí Ź¿ùÇÑ ¿µ¾÷°ú ¼öÀÍâÃâ´É·ÂÀ» º¸À̸鼭 ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼ºÀå±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
 2014³âµµ¿¡´Â ±âÁ¸ LED Á¦Ç°±º ¿Ü UHD TV ¹× Åë½Å Áß°è±â µî °íºÎ°¡ Á¦Ç° °³¹ß ¹× ÃâÇÏ¿¡ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ±× ¼º°ú°¡ ¸ÅÃâ°ú ÀÌÀÍ Áõ´ë·Î ÀÌ·ç¾îÁú °ÍÀ̶ó ±â´ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

(2) ÁÖ¿äÁ¦Ç°

1) ÁÖ¿äÁ¦Ç°º° ¸ÅÃâ

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
±¸    ºÐ Á¦ ǰ ¸í ¸Å Ãâ ¾× ±¸ ¼º ºñ À² °ø½Ã´ë»ó¿©ºÎ
PCB Á¦Á¶ Àμâȸ·Î±âÆÇ 255,060 99.0% °ø½Ã´ë»ó
ÀÓ´ë ¿Ü ÀÓ´ë ¿Ü 2,558 1.0%
ÇÕ    °è 257,618 100%

¡Ø »ó±â Ç¥½ÃµÈ ¸ÅÃâ¾×Àº Çѱ¹Ã¤Åñ¹Á¦È¸°è±âÁØ¿¡ ±Ù°ÅÇÑ 2014³â 6¿ù 30ÀÏ ÇöÀç ¿¬°áÀ繫Á¦Ç¥¸¦ ±âÁØÀ¸·Î ÀÛ¼ºµÈ °ÍÀ¸·Î, °¢ ȸ»çº° °æ¿µ¼º°ú¿Í´Â Â÷À̰¡ ÀÖÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

2) µ¿ ¾÷°è ÁÖ¿ä¾÷üÀÇ ½ÃÀåÁ¡À¯À²
¡Û ÁÖ¿ä PCB¾÷üÀÇ ¸ÅÃâÇöȲ

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
¾÷ü¸í 2014³â 1ºÐ±â 2013³â 2012³â 2011³â
(ÁÖ)ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ 112,296 461,212 439,778 348,087
´ë´öÀüÀÚ(ÁÖ) 151,585 737,186 750,970 655,724
´ë´öGDS(ÁÖ) 134,280 551,972 464,532 417,343
(ÁÖ)½ÉÅØ 141,481 521,543 630,588 612,339

¡Ø ¸ÅÃâÇöȲÀº 2014³â 5¿ù Á¦ÃâµÈ °¢ ȸ»çÀÇ ºÐ±âº¸°í¼­¿¡ Æ÷ÇÔµÈ º°µµ À繫Á¦Ç¥ÀÇ ³»¿ëÀ» ÂüÁ¶ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

(3) Á¶Á÷µµ

À̹ÌÁö: Á¶Á÷µµ

Á¶Á÷µµ


¶ó. ½Å±Ô»ç¾÷ÀÇ ³»¿ë
º¸°í¼­ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ÀÌ»çȸ °áÀÇ ¶Ç´Â ÁÖÁÖÃÑȸ °áÀǸ¦ ÅëÇØ ÃßÁøÇϰíÀÚ ÇÏ´Â »ç¾÷Àdz»¿ëÀÌ ¾ø¾î ÀÌÀÇ ±âÀ縦 »ý·«ÇÕ´Ï´Ù.

2. ÁÖ¿ä Á¦Ç° ¹× ¼­ºñ½º µî

°¡. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ ÇöȲ

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
»ç¾÷
ºÎ¹®
¸ÅÃâ
À¯Çü
ǰ   ¸ñ ±¸Ã¼Àû¿ëµµ ÁÖ¿ä
»óÇ¥µî
¸ÅÃâ¾×
PCB
Á¦Á¶
Á¦Ç° HDI PCB Åë½Å±â±â¿ë ´Ü¸»±â, ¸Þ¸ð¸®¸ðµâ µî - 159,398
PKG PCB ¹ÝµµÃ¼ PKG - 43,721
Ư¼ö PCB LED TV µî - 51,941
ÀÓ´ë¿Ü ÀÓ´ë¿Ü ÀÓ´ë ¿Ü ÀÛ¾÷Àå ÀÓ´ë ¿Ü - 4,424
(¿¬°áÁ¶Á¤ - ³»ºÎ°Å·¡Á¦°Å)
- (1,866)
°è - - - - 257,618


³ª. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ

(´ÜÀ§ : ¿ø)
ǰ           ¸ñ Á¦43±â 2ºÐ±â Á¦42±â Á¦41±â
HDI PCB ³»   ¼ö 658,406 716,254 618,023
¼ö   Ãâ 507,124 557,208 495,403
PKG PCB ³»   ¼ö 660,251 620,621 830,357
¼ö   Ãâ 440,507 518,895 608,123
Ư¼ö PCB ³»   ¼ö 103,158 85,727 112,107
¼ö   Ãâ 76,796 73,119 86,680


(1) »êÃâ±âÁØ
 ÃÑÁ¦Ç° ¸ÅÃâ¾× ¡ÀÃÑÁ¦Ç° ¸ÅÃâ¼ö·®(§³)

(2) ÁÖ¿ä °¡°Ýº¯µ¿¿øÀÎ

³»¼ö ¹× ¼öÃâÁ¦Ç°ÀÇ °¡°Ý º¯µ¿Àº ÁÖ·Â »ý»êǰÀÇ ±¸¼º º¯°æ, Àü¹æ»ê¾÷ÀÇ º¯È­, ȯÀ² ¿µÇâ µîÀÇ º¹ÇÕÀûÀÎ ¿äÀÎÀÌ ¹Ý¿µµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

3. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á

°¡. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ ÇöȲ

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
»ç¾÷ºÎ¹® ¸ÅÀÔÀ¯Çü ǰ   ¸ñ ±¸Ã¼Àû¿ëµµ ¸ÅÀÔ¾×(ºñÀ²) ºñ   °í
PCBÁ¦Á¶ ¿øÀç·á µ¿¹ÚÆÇ ¿øÀç·á 44,990(26.3%) µÎ»êÀüÀÚ,EMC ¿Ü
ºÎÀç·á ¾àǰ¿Ü ºÎ¼ÓÀç·á 45,271(26.4%) Èñ¼º±Ý¼Ó ¿Ü
¿ÜÁÖ°¡°øºñ °¡°øºñ ¿ÜÁÖ°¡°ø 78,961(46.1%) È­À̳¯Å×Å© ¿Ü
ÀÓ´ë¿ø°¡ ¿ø   °¡ ÀÓ´ë,°ü¸® 1,956(1.1%) ¼ºÁø»ó»ç ¿Ü
°è


171,178(100%)

¡Ø ¸ÅÀԺδëºñ¿ë Æ÷ÇԱݾ×.

³ª. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ

(´ÜÀ§ : ¿ø)
ǰ ¸ñ Á¦ 43±â 2ºÐ±â Á¦ 42±â Á¦ 41±â
¿øÆÇ ±¹³» 12,778 13,124 13,557
¼öÀÔ 14,039 14,169 14,677
COPPER FOIL ±¹³» 1,486 1,748 1,982
¼öÀÔ 1,538 1,564 1,878
PREPREG ±¹³» 2,522 2,646 2,844
¼öÀÔ 3,322 3,445 3,856


(1) »êÃâ±âÁØ
 ¿øÀç·áÃѸÅÀÔ¾× ¡À¸ÅÀÔ ¼ö·®(§³)
 (¿ÜÈ­ÀÇ °æ¿ì ´ç±â¸» ȯÀ²À» Àû¿ëÇÏ¿©  ¿øÈ­·Î ȯ»ê ¹Ý¿µ)


(2) ÁÖ¿ä °¡°Ýº¯µ¿¿øÀÎ

¿øÀÚÀçÀÇ ÁÖÀç·á °¡°ÝÀÇ º¯È­ ¹× ȯÀ² º¯µ¿, ±¸¸ÅóÀÇ ´Ù¾çÈ­µîÀÇ º¹ÇÕÀûÀÎ ¿äÀÎÀÌ ¹Ý¿µµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.


4. »ý»ê ¹× ¼³ºñ

°¡. »ý»ê´É·Â, »ý»ê½ÇÀû, °¡µ¿·ü

(1) »ý»ê´É·Â

(´ÜÀ§ : KM2,¹é¸¸¿ø)
±¸ºÐ »ç¾÷ºÎ¹® ǰ ¸ñ »ç¾÷¼Ò Á¦43±â 2ºÐ±â Á¦42±â Á¦41±â
Áö¹èȸ»ç PCBÁ¦Á¶ PCB - 570 287,289 1,140 634,705 1,140 605,577
Á¾¼Óȸ»ç PCBÁ¦Á¶ PCB - 745 62,490 1,300 98,500 1,250 116,567
ÇÕ °è 1,315 349,779 2,440 733,205 2,390 722,144


1) »ý»ê´É·ÂÀÇ »êÃâ±Ù°Å


¨ç »êÃâ¹æ¹ý
 A. Áö¹èȸ»ç
 P C B : ºÐ´ç 13.2 P/N ¡¿60ºÐ¡¿24H = 19,000P/N

           ÀÏ19,000 P/N ¡¿30ÀÏ¡¿6 = 3,420,000 P/N = 570 KM2

B. Á¾¼Óȸ»ç
P C B : ºÐ´ç 11.5 P/N ¡¿60ºÐ¡¿24H = 16,560P/N
             ÀÏ16,560 P/N ¡¿30ÀÏ¡¿6 = 2,980,800 P/N = 745 KM2

 ¨è ±Ý¾×»êÃâ : ´ç¹Ý±â »ý»ê½ÇÀû´Ü°¡¡¿»ý»ê´É·Â¼ö·®


2) Æò±Õ°¡µ¿½Ã°£
 A. Áö¹èȸ»ç
 
 ´ç¹Ý±â ÃÑ ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£À» ´ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿Àϼö·Î ³ª´©¾îÁÜ
    : 2,696½Ã°£/156ÀÏ  = 17.3H
    ´ç
¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£ = Á¤»ó±Ù¹« + ¿¬Àå + ±³´ë + ÁÖÈޱٷνð£
    ´ç
¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿Àϼö = 156ÀÏ (ÈÞÀÏÁ¦¿ÜÀϼö)
 B. Á¾¼Óȸ»ç
   ´ç¹Ý±â ÃÑ ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£À» ´ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿Àϼö·Î ³ª´©¾îÁÜ
    : 3,055½Ã°£/162ÀÏ  = 18.85H
    ´ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£ = Á¤»ó±Ù¹« + ¿¬Àå + ±³´ë + ÁÖÈޱٷνð£
    ´ç
¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿Àϼö = 162ÀÏ (ÈÞÀÏÁ¦¿ÜÀϼö)

(2) »ý»ê½ÇÀû

(´ÜÀ§ : KM2 ¹é¸¸¿ø)
±¸ºÐ »ç¾÷ºÎ¹® ǰ ¸ñ »ç¾÷¼Ò Á¦43±â 2ºÐ±â Á¦42±â ¿¬°£ Á¦41±â ¿¬°£
Áö¹èȸ»ç PCBÁ¦Á¶ PCB - 406 204,860 834 464,566 797 423,373
Á¾¼Óȸ»ç PCBÁ¦Á¶ PCB - 650 52,209 1,116 84,497 849 78,544
ÇÕ °è 1,056 257,069 1,950 549,063 1,646 501,917


(3) °¡µ¿·ü

(´ÜÀ§ : ½Ã°£, %)
±¸ºÐ »ç¾÷¼Ò(»ç¾÷ºÎ¹®) ´ç¹Ý±â °¡µ¿°¡´É½Ã°£ ´ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£ Æò±Õ°¡µ¿·ü(%)
Áö¹èȸ»ç PCBÁ¦Á¶ 3,276 2,696 82.3%
Á¾¼Óȸ»ç PCBÁ¦Á¶ 3,375 3,055 90.5%

¡Ø ´ç¹Ý±â °¡µ¿ °¡´É ½Ã°£Àº °¢ »çÀÇ ¿ùÆò±Õ ÀÛ¾÷Àϼö(26ÀÏ)¿¡ ÃÖ´ë ÀÛ¾÷°¡´É½Ã°£ 21H(Á¾¼Óȸ»ç´Â 27ÀÏ, 1,250ºÐ)°öÇÑ ½Ã°£ÀÔ´Ï´Ù.

³ª. ¼³ºñ¿¡ °üÇÑ »çÇ×

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
Ç׸ñ ±âÃÊ Ãëµæ óºÐ °¨°¡»ó°¢ ¼Õ»óÂ÷¼Õ ¹×¼Õ»óÂ÷¼ÕȯÀÔ ´ëü ±â¸»
ÅäÁö 85,786 - - - - - 85,786
°Ç¹° 23,582 1,360 - (628) - - 24,314
±¸Ã๰ 17,447 963 - (763) - - 17,647
±â°èÀåÄ¡ 54,449 10,166 (0) (16,451) - - 48,164
Â÷·®¿î¹Ý±¸ 66 - - (10) - - 56
°ø±â±¸ºñǰ 6,647 2,877 (0) (2,282) - - 7,242
°Ç¼³°¡°èÁ¤ 24,767 38,197 - - - (15,025) 47,939
ÇÕ°è 212,744 53,563 (0) (20,134) - (15,025) 231,148

¡Ø »ó±â ÀÚ»êÀº ÀåºÎ»ó À¯ÇüÀÚ»êÀ¸·Î¼­ °æ±âµµ ¾È»ê¿¡ À§Ä¡ÇÑ ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ º»Á¡ ¹× ÁöÁ¡°ú Á¾¼Óȸ»çÀÎ Å×¶ó´Ð½º µî¿¡ À§Ä¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

´Ù. Áß¿äÇÑ ½Ã¼³ÅõÀÚ °èȹ
º¸°í¼­ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ÀÌ»çȸ °áÀÇ ¶Ç´Â ÁÖÁÖÃÑȸ °áÀǸ¦ ÅëÇØ ÃßÁøÇϰíÀÚ ÇÏ´Â Áß¿äÇѽü³ÅõÀÚ °èȹÀÌ ¾ø¾î ÀÌÀÇ ±âÀ縦 »ý·«ÇÕ´Ï´Ù.


5. ¸ÅÃâ  

°¡. ¸ÅÃâ½ÇÀû

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
»ç¾÷
ºÎ¹®
¸ÅÃâ
À¯Çü
ǰ ¸ñ Á¦ 43 ±â 2ºÐ±â Á¦ 42 ±â Á¦ 41 ±â
PCB Á¦Ç° PCB ¼ö Ãâ 227,052 478,360 449,587
³» ¼ö 28,008 62,341 64,660
ÇÕ °è 255,060 540,701 514,247
ÀÓ´ë µî ÀÓ´ë µî - ³» ¼ö 4,424 10,050 6,066
¿¬°áÁ¶Á¤ ³» ¼ö (1,866) (3,695) (816)
ÇÕ °è ¼ö Ãâ 227,052 478,360 449,587
³» ¼ö 30,566 68,696 69,910
ÇÕ °è 257,618 547,056 519,497


³ª. Áß¿äÇÑ ÆÇ¸Å°æ·Î, ¹æ¹ý ¹× Àü·« µî

(1) ÆÇ¸ÅÁ¶Á÷

(ÁÖ)ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮÀÇ ÆÇ¸ÅÁ¶Á÷Àº ¡¸¥±.»ç¾÷ÀÇ ³»¿ë - 1. »ç¾÷ÀÇ °³¿ä - ´Ù. ȸ»çÀÇ ÇöȲ - (3) Á¶Á÷µµ¡¹ ºÎºÐÀ» ÂüÁ¶ÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

(2) ÆÇ¸Å°æ·Î

ÆÇ¸ÅÀÇ ¾à 88%°¡ DIRECT ¹× L/C ¼öÃâ·Î ±×Áß 72.8%´Â DIRECTÀ̸ç 27.2%´Â ±¹³» SET MAKER¸¦ °ÅÃÄ ¼öÃâÇÏ´Â ÇüÅÂÀÔ´Ï´Ù. DOMESTICÀº ÃÑ ÆÇ¸ÅÀÇ  12%¼öÁØ(ÀÓ´ë¼öÀÔ Æ÷ÇÔ) À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

(3) ÆÇ¸Å¹æ¹ý ¹× Á¶°Ç
Á÷¼öÃâÀÇ °æ¿ì T/TÀÔ±Ý ¹æ½ÄÀ¸·Î °áÁ¦µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ±¹³» ÆÇ¸ÅÀÇ °æ¿ì Çö±Ý ¹× ¾îÀ½(B2B) °áÁ¦¹æ½ÄÀ¸·Î  ÆÇ¸ÅÇÕ´Ï´Ù.


(4) ÆÇ¸ÅÀü·«

ÁÖ¹®»ý»êµÇ´Â Á¦Ç° Ư¼º»ó °³¹ß´Ü°è¿¡¼­ºÎÅÍ °øµ¿¿¬±¸¸¦ ÅëÇÑ °í°´»ç¿Í °ü°è¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÇØ¿Ü°í°´»çÀǰæ¿ì¿¡´Â ÇöÁö Á÷Á¢ ´ëÀÀÀÌ °¡´ÉÇÑ »ó½Ã ´ëÀÀ üÁ¦¸¦ ±¸ÃàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç,  ½º¸¶Æ®Æù¿ë HDI¿Í Memory ModuleÀÇ È®´ë »Ó ¾Æ´Ï¶ó MCP, FC-CSP, Ultra Thin CSP µî °íºÎ°¡ Á¦Ç° µîÀ¸·Î ¸ÅÃ⿵¿ªÀ» È®´ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

6. ¼öÁÖ»óȲ

°¡. ¼öÁÖ»óȲ

(´ÜÀ§ : KM2, ¹é¸¸¿ø)
ǰ ¸ñ ¼öÁÖÀÏÀÚ ³³ ±â ¼öÁÖÃÑ¾× ±â³³Ç°¾× ¼öÁÖÀܰí
¼ö ·® ±Ý ¾× ¼ö ·® ±Ý ¾× ¼ö ·® ±Ý ¾×
PCB 2014.01.01
~
2014.06.30
2014.01.01
~
2014.06.30
1,040 249,820 1,041 255,060 187 48,449
ÇÕ °è 1,040 249,820 1,041 255,060 187 48,449


³ª. ¼öÁÖÀÇ °èÀýÀû º¯µ¿¿äÀÎ
PCB½ÃÀåÀº ´ë·®»ý»êüÁ¦·Î ÀÏ¹Ý ´ëÁß¿¡°Ô ÆÇ¸ÅµÇ´Â Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Ï°í SET MAKERÀÇ ÁÖ¹®»ý»êüÁ¦À̹ǷΠSET¾÷üÀÇ ¼ö¿äº¯È­ ¹× °æ±âº¯µ¿¿¡ Å©°Ô ¿µÇâÀ» ¹Þ°í Àֱ⿡ °èÀýÀûÀÎ º¯µ¿¿äÀÎÀº Å©°Ô ¾ø½À´Ï´Ù.

7. ½ÃÀåÀ§Çè°ú À§Çè°ü¸®

ȸ»çÀÇ À§Çè°ü¸®Á¤Ã¥

¿¬°á±â¾÷ÀÇ ÁÖ¿ä ±ÝÀ¶ºÎä´Â Â÷ÀÔ±Ý, ¸ÅÀÔ乫 ¹× ±âŸä¹«·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ±ÝÀ¶ºÎä´Â ¿µ¾÷Ȱµ¿À» À§ÇÑ ÀÚ±ÝÀ» Á¶´ÞÇϱâ À§ÇØ ¹ß»ýÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ¿¬°á±â¾÷Àº ¿µ¾÷Ȱµ¿¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â ¸ÅÃâä±Ç ¹× ±âŸä±Ç, Çö±Ý ¹× Çö±Ý¼ºÀÚ»êÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

¿¬°á±â¾÷ÀÇ ±ÝÀ¶ÀÚ»ê ¹× ±ÝÀ¶ºÎä¿¡¼­ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÁÖ¿ä À§ÇèÀº ½ÃÀåÀ§Çè, ½Å¿ëÀ§Çè ¹× À¯µ¿¼ºÀ§ÇèÀÔ´Ï´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ °¢°¢ÀÇ À§ÇèµéÀ» °ü¸®Çϱâ À§ÇÏ¿© ÀÌ»çȸ¿¡¼­ °ËÅäµÇ°í ½ÂÀÎµÈ ¿øÄ¢Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

°¡. ½ÃÀåÀ§Çè

½ÃÀåÀ§ÇèÀº ½ÃÀå°¡°ÝÀÇ º¯È­·Î ÀÎÇÏ¿© ±ÝÀ¶»óǰÀÇ ¹Ì·¡Çö±ÝÈ帧¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤°¡Ä¡°¡ º¯µ¿µÉ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù. ½ÃÀåÀ§ÇèÀº ȯÀ²À§Çè, ÀÌÀÚÀ²À§Çè ¹× ±âŸ °¡°ÝÀ§ÇèÀÇ ¼¼ À¯ÇüÀÇÀ§ÇèÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ½ÃÀåÀ§Çè¿¡ ¿µÇâÀ» ¹Þ´Â ÁÖ¿ä ±ÝÀ¶»óǰÀº Â÷ÀÔ±Ý ¹× ¿¹±ÝÀÔ´Ï´Ù.

(1) ȯÀ²º¯µ¿À§Çè

ȯÀ²º¯µ¿À§ÇèÀº ȯÀ²º¯µ¿À¸·Î ÀÎÇÏ¿© ±ÝÀ¶»óǰÀÇ ¹Ì·¡Çö±ÝÈ帧¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤°¡Ä¡°¡ º¯µ¿µÉ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù. ¿¬°á±â¾÷ÀÇ ±â¾÷ÀÇ ¿µ¾÷Ȱµ¿(¼öÀÍÀ̳ª ºñ¿ëÀÌ ¿¬°á±â¾÷ÀÇ ±â´ÉÅëÈ­¿Í ´Ù¸¥ ÅëÈ­·Î ¹ß»ýÇÒ ¶§)À¸·Î ÀÎÇØ ȯÀ²º¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇѰŷ¡µéÀÌ Ç¥½ÃµÇ´Â ÁÖµÈ ÅëÈ­´Â USD, JPY ÀÔ´Ï´Ù. ´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ±â´ÉÅëÈ­ ÀÌ¿ÜÀÇ ¿ÜÈ­·Î Ç¥½ÃµÈ È­Æó¼ºÀÚ»ê ¹× È­Æó¼ººÎäÀÇ ÀåºÎ±Ý¾×Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

(´ÜÀ§: õ¿ø)
ÅëÈ­ ´ç¹Ý±â¸» Àü±â¸»
ÀÚ»ê ºÎä ÀÚ»ê ºÎä
USD 48,015,800 4,787,769 29,356,424 18,011,274
JPY 131,903 4,438,245 165,442 1,150,894
±âŸ 0 103,528 - -
ÇÕ°è 48,147,703 9,329,542 29,521,866 19,162,168


º¸°í±â°£¸» ÇöÀç ´Ù¸¥ ¸ðµç º¯¼ö°¡ ÀÏÁ¤Çϰí ÁÖ¿ä ¿ÜÈ­¿¡ ´ëÇÑ ¿øÈ­È¯À²ÀÌ 10% º¯µ¿½Ã »ó±â ÀÚ»êºÎä µîÀ¸·ÎºÎÅÍ ¹ß»ýÇϴ ȯ»ê¼ÕÀÍÀÌ ¹ýÀμ¼ºñ¿ëÂ÷°¨Àü¼ø¼ÕÀÍ¿¡ ¹ÌÄ¥ ¿µÇâÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

(´ÜÀ§: õ¿ø)
±¸      ºÐ ´ç¹Ý±â¸» Àü±â¸»
10% »ó½Â½Ã 10% Ç϶ô½Ã 10% »ó½Â½Ã 10% Ç϶ô½Ã
USD 4,322,803 (4,322,803) 1,134,515 (1,134,515)
JPY (430,634) 430,634 (98,545) 98,545
±âŸ (10,353) 10,353 - -
ÇÕ°è 3,881,816 (3,881,816) 1,035,970 (1,035,970)


(2) ÀÌÀÚÀ²À§Çè

ÀÌÀÚÀ²À§ÇèÀº ½ÃÀåÀÌÀÚÀ²ÀÇ º¯µ¿À¸·Î ÀÎÇÏ¿© ±ÝÀ¶»óǰÀÇ °øÁ¤°¡Ä¡³ª ¹Ì·¡Çö±ÝÈ帧ÀÌ º¯µ¿ÇÒ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù. ¿¬°á±â¾÷Àº º¯µ¿ÀÌÀںΠ´Ü±âÂ÷ÀԱݰú °ü·ÃµÈ ½ÃÀåÀÌÀÚÀ² º¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ÀÌÀÚÀ²º¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÈ º¯µ¿ÀÌÀںΠÂ÷ÀÔ±ÝÀÇ ÀåºÎ±Ý¾×Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

(´ÜÀ§: õ¿ø)
±¸  ºÐ ´ç¹Ý±â¸» Àü±â¸»
º¯µ¿ºÎÂ÷ÀÔ±Ý 31,000,000 33,500,000


´ÙÀ½Àº À§ÇèȸÇÇȸ°èÈ¿°ú °í·Á ÈÄ Â÷ÀԱݿ¡ ´ëÇØ ÇÕ¸®ÀûÀÎ ¹üÀ§³»¿¡¼­ °¡´ÉÇÑ ÀÌÀÚÀ²º¯µ¿ÀÌ ¹ÌÄ¡´Â È¿°ú¿¡ ´ëÇÑ ¹Î°¨µµ ºÐ¼®°á°úÀÔ´Ï´Ù. ´Ù¸¥ ¸ðµç º¯¼ö°¡ ÀÏÁ¤ÇÏ´Ù°í °¡Á¤ÇÒ ¶§ ´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ¿¬°á±â¾÷ÀÇ ±ÝÀ¶ÀÚ»ê ¹× ºÎä¿¡ ´ëÇÏ¿© 1%ÀÇ ÀÌÀÚÀ²ÀÇ º¯µ¿ÀÌ ¹ß»ýÇÒ °æ¿ì ¹ýÀμ¼ºñ¿ëÂ÷°¨Àü¼ø¼ÕÀÍ º¯µ¿Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

(´ÜÀ§: õ¿ø)
±¸  ºÐ ´ç¹Ý±â¸» Àü±â¸»
ÀÌÀÚÀ² »ó½Â½Ã ÀÌÀÚÀ² Ç϶ô½Ã ÀÌÀÚÀ² »ó½Â½Ã ÀÌÀÚÀ² Ç϶ô½Ã
´ç¹Ý±â¼ø¼ÕÀÍ (310,000) 310,000 (335,000) 335,000


(3) ±âŸ°¡°ÝÀ§Çè

±âŸ °¡°ÝÀ§ÇèÀº ÀÌÀÚÀ²À§ÇèÀ̳ª ȯÀ§Çè ÀÌ¿ÜÀÇ ½ÃÀå°¡°ÝÀÇ º¯µ¿À¸·Î ÀÎÇÏ¿© ±ÝÀ¶»óǰÀÇ °øÁ¤°¡Ä¡³ª Çö±ÝÈ帧ÀÌ º¯µ¿ÇÒ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù. ¿¬°á±â¾÷Àº ¸Åµµ°¡´É±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ °¡°Ýº¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç °øÁ¤°¡Ä¡ÀÇ º¯µ¿ÀÌ Áß¿äÇÑ ±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ ÀåºÎ±Ý¾×Àº ¾Æ·¡¿Í °°½À´Ï´Ù.

(´ÜÀ§: õ¿ø)
±¸  ºÐ ´ç¹Ý±â¸» Àü±â¸»
¸Åµµ°¡´É±ÝÀ¶ÀÚ»ê 30,981,877 32,844,319


´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ´Ù¸¥ ¸ðµç º¯¼ö°¡ ÀÏÁ¤ÇÏ°í »ó±â ¸Åµµ°¡´É±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ °øÁ¤°¡Ä¡°¡ 10% º¯µ¿ÇÒ °æ¿ì¿¡ ÃÑÆ÷°ý¼ÕÀÍ¿¡ ¹ÌÄ¥ ¿µÇâÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

±¸  ºÐ ´ç¹Ý±â¸» Àü±â¸»
10%»ó½Â½Ã 10%Ç϶ô½Ã 10%»ó½Â½Ã 10%Ç϶ô½Ã
¸Åµµ°¡´É±ÝÀ¶ÀÚ»ê 2,416,586 (2,416,586) 2,561,857 (2,561,857)


³ª. ½Å¿ëÀ§Çè

½Å¿ëÀ§ÇèÀº ±ÝÀ¶»óǰÀÇ °è¾àÀÚ Áß ÀϹæÀÌ Àǹ«¸¦ ÀÌÇàÇÏÁö ¾Ê¾Æ »ó´ë¹æ¿¡°Ô À繫¼Õ½ÇÀ» ÀÔÈú À§ÇèÀ» ÀǹÌÇÕ´Ï´Ù. ÁÖ·Î °Å·¡Ã³¿¡ ´ëÇÑ ¸ÅÃâä±Ç ¹× ±âŸä±Ç µî¿¡¼­ ¹ß»ýÇÕ´Ï´Ù.


ÀÌ·¯ÇÑ ½Å¿ëÀ§ÇèÀ» °ü¸®Çϱâ À§ÇÏ¿© ¿¬°á±â¾÷Àº ÁÖ±âÀûÀ¸·Î °í°´°ú °Å·¡»ó´ë¹æÀÇ À繫»óÅÂ¿Í °ú°Å °æÇè ¹× ±âŸ ¿ä¼ÒµéÀ» °í·ÁÇÏ¿© À繫½Å¿ëµµ¸¦ Æò°¡Çϰí ÀÖÀ¸¸ç °í°´°ú °Å·¡»ó´ë¹æ °¢°¢¿¡ ´ëÇÑ ½Å¿ëÇѵµ¸¦ ¼³Á¤Çϰųª ´ãº¸¹°ÀÇ Ãëµæ µîÀ» ÅëÇÏ¿© ½Å¿ëÀ§ÇèÀ» °æ°¨Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

¿¬°á±â¾÷Àº ¸ÅÃâä±Ç ¹× ±âŸä±Ç µî¿¡ ´ëÇØ ¹ß»ýÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ´Â ¼Õ½Ç¿¡ ´ëÇØ Ãæ´ç±ÝÀ» ¼³Á¤Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿¬°á±â¾÷Àº °³º°ºÐ¼® ¹× °ú°ÅÀÇ ´ë¼Õ°æÇè·ü¿¡ ÀÇÇÑ Ãß»ê¾×¿¡ ±Ù°ÅÇÏ¿© Ãæ´ç±ÝÀ» ¼³Á¤Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.


´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ½Å¿ëÀ§ÇèÀÇ ÃÖ´ë ³ëÃâ±Ý¾×Àº °¢ ±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ Á¾·ùº° ÀåºÎ±Ý¾×ÀÔ´Ï´Ù.

´Ù. À¯µ¿¼ºÀ§Çè


À¯µ¿¼ºÀ§ÇèÀº ¸¸±â±îÁö ¸ðµç ±ÝÀ¶°è¾à»óÀÇ ¾àÁ¤»çÇ×µéÀ» ÀÌÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÀÚ±ÝÀ» Á¶´ÞÇÏÁö ¸øÇÒ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù.

¿¬°á±â¾÷Àº ´çÁÂÂ÷¿ù, ÀºÇàÂ÷ÀÔ±Ý µîÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ÀÚ±ÝÁ¶´ÞÀÇ ¿¬¼Ó¼º°ú À¯¿¬¼º°£ÀÇ Á¶È­¸¦ À¯ÁöÇÏ´Â °ÍÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

¾Æ·¡ Ç¥´Â ÇÒÀεÇÁö ¾ÊÀº °è¾à»ó Çö±ÝÈ帧¿¡ ±Ù°ÅÇÏ¿© ÀÛ¼ºµÈ ±ÝÀ¶ºÎäÀÇ ¸¸±âÁ¤º¸ÀÔ´Ï´Ù.

<´ç¹Ý±â¸»>

(´ÜÀ§: õ¿ø)
±¸ºÐ 3°³¿ù¹Ì¸¸ 3°³¿ùÀÌ»ó ÇÕ°è
¸ÅÀÔ乫 ¹× ±âŸä¹« 68,317,320 - 68,317,320
ÀÌÀÚºÎÂ÷ÀÔ±Ý 40,134,671 28,000,000 68,134,671
±âŸ±ÝÀ¶ºÎä 2,850,193 546,383 3,396,576
ÇÕ°è 111,302,184 28,546,383 139,848,567


<Àü±â¸»>

(´ÜÀ§: õ¿ø)
±¸ºÐ 3°³¿ù¹Ì¸¸ 3°³¿ùÀÌ»ó ÇÕ°è
¸ÅÀÔ乫 ¹× ±âŸä¹« 63,780,937 - 63,780,937
ÀÌÀÚºÎÂ÷ÀÔ±Ý 14,896,587 33,500,000 48,396,587
±âŸ±ÝÀ¶ºÎä 1,933,756 598,528 2,532,284
ÇÕ°è 80,611,280 34,098,528 114,709,808


8. ÆÄ»ý»óǰ °Å·¡ÇöȲ
º¸°í¼­ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ¿¬°á±â¾÷Àº ü°áµÈ ÆÄ»ý»óǰÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
 

9. °æ¿µ»óÀÇ ÁÖ¿ä°è¾à µî
º¸°í¼­ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ¿¬°á±â¾÷Àº ȸ»çÀÇ À繫»óÅ¿¡ Áß¿äÇÑ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â ºñ°æ»óÀûÀÎ Áß¿ä°è¾àÀº ¾ø½À´Ï´Ù.



10. ¿¬±¸°³¹ßȰµ¿

°¡. ¿¬±¸°³¹ßȰµ¿ÀÇ °³¿ä

(1) ¿¬±¸°³¹ß ´ã´çÁ¶Á÷

¡Û ±¸¼º ¹× ¸íĪ

±¸  ºÐ Á÷   Ã¥ ÀÎ   ¿ø(¸í) ¸í      Äª
Áö¹èȸ»ç ÀÓ  ¿ø
ºÎ  Àå
Â÷  Àå
°ú  Àå
´ë  ¸®
ÁÖ  ÀÓ
»ç  ¿ø
1
1
2
2
3
5
9
±â¼ú°³¹ß¿¬±¸¼Ò
Á¾¼Óȸ»ç ÀÓ  ¿ø
ºÎ  Àå
Â÷  Àå
°ú  Àå
´ë  ¸®
ÁÖ  ÀÓ
»ç  ¿ø
0
0
1
3
3
0
1
±â¼ú°³¹ß¿¬±¸¼Ò


(2) ¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë

(´ÜÀ§: õ¿ø)
°ú       ¸ñ Á¦43±â 2ºÐ±â Á¦42±â Á¦41±â ºñ °í
¿ø  Àç  ·á  ºñ 854,001 1,960,952 1,512,172
ÀÎ    °Ç     ºñ 19,354 35,035 117,719
°¨ °¡ »ó °¢ ºñ 0 0 0
À§ Ź ¿ë ¿ª ºñ 305,914 437,010 346,327
±â            Å¸ 24,671 108,047 26,728
¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë °è 1,203,940 2,541,044 2,002,946
ȸ°èó¸® ÆÇ¸Åºñ¿Í °ü¸®ºñ - - -
Á¦Á¶°æºñ 1,203,940 2,541,044 2,002,946
°³¹ßºñ(¹«ÇüÀÚ»ê) - - -
¿¬±¸°³¹ßºñ / ¸ÅÃâ¾× ºñÀ²
[¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë°è¡À´ç±â¸ÅÃâ¾×¡¿100]
0.47% 0.55% 0.39%


³ª. ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû

(1) Áö¹èȸ»çÀÇ ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû

1) Stack via°³¹ß
-¿¬±¸±â°ü : ±â¼ú°³¹ß¿¬±¸¼Ò
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Â÷¼¼´ë Á¦Ç°±º ½ÃÀå ¼±Á¡ ¹× ÷´Ü ±â¼ú·Â È®º¸·Î  ¸ÅÃâ Áõ´ë È¿°ú

-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì ´çÇØ Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : Stack via
                 ¶Ç´Â All lVHÀÇ Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, Mobile phoneÁ¦Ç°±º¿¡ Àû¿ë.

2) System on Package
-¿¬±¸±â°ü : ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ & ÀüÀÚºÎǰ¿¬±¸¿ø(±¹Ã¥°úÁ¦)

-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Embedded Active & Passive¹× Fine pattern, ±Ø¼Ò°æ Micro via µîÀÇ
                 Â÷¼¼´ë ±â¼ú°ú ³ôÀº ½Å·Ú¼º È®º¸·Î »õ·Î¿î Á¦Ç°±ºÀÇ ½ÃÀå È®´ë¿Í ½ÃÀå¼±Á¡
                 À¸·Î ¸ÅÃâ Áõ´ë È¿°ú
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë :  System on Package
                 ¶ó´Â  Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, Packge substrate Á¦Ç°±º¿¡ Àû¿ë. ƯÈ÷
                 ´ë¿ë·® Á¦Ç°ÀÌ PCB ³»¿¡¼­ SystemÈ­ µÇ¸é¼­ ½ÃÀå È®´ë°¡ ±Þ°ÝÈ÷ ´Ã¾î³¯ °Í
                 À¸·Î ±â´ëµÊ


3) Optical PCB

-¿¬±¸±â°ü : ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ & ÀüÀÚºÎǰ¿¬±¸¿ø& °æÈñ´ëÇб³ & Ophit(±¹Ã¥°úÁ¦)

-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Â÷¼¼´ë Á¦Ç°±º ½ÃÀå ¼±Á¡ ¹× ÷´Ü ±â¼ú·Â È®º¸·Î ¸ÅÃâ Áõ´ë                         È¿°ú, ƯÈ÷ °í¼Ó ´ë¿ë·® ±â¼ú Upgrade È¿°ú°¡ Å­

-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : ±¤ PCB¶ó´Â
                 Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, Â÷¼¼´ë °í¼Ó ´ë¿ë·®ÀÇ ´Ù¾çÇÑ  Á¦Ç°±º¿¡                           Àû¿ë. Mobile phone ¹× System boardµî ´Ùä³Î °í¼Ó ½ÅÈ£Àü´Þ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿©
                 ¿ëµµ°¡ Å©°Ô È®´ëµÉ °ÍÀÓ


4) °íÁýÀû Hole Plugging Ink °³¹ß
-¿¬±¸±â°ü : ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ & µ¿¾çÀ×Å© (±¹Ã¥°úÁ¦)
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : °íÁýÀû HDI PCB ¹× PKG Substrate¿¡ Àû¿ëµÇ´Â Plugging  InkÀÇ
                ±¹»êÈ­·Î ÀÌÀÍ Áõ´ë ¹× ±â¼ú ¼±Á¡ È¿°ú
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : Åë»ó Hole Plugging
                 InkÀÇ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, °í°¡ÀÇ Ink¸¦ ±¹»êÈ­ÇÔÀ¸·Î½á ±¹°¡ÀÌÀÍ¿¡ ±â¿©ÇÒ
                ¼ö ÀÖ°í, HDI ¹× PKG Substrate Á¦Ç°±º¿¡ Àû¿ë°¡´ÉÇÏ¿© ±× Ȱ¿ëµµ°¡ ¸Å¿ì ³ôÀ½.

5) ÀÓº£µðµå ijÆÐ½ÃÅÍ PCB¿ë ¹Ú¸· °íÀ¯Àüº¹ÇÕü¼ÒÀç °³¹ß
-¿¬±¸±â°ü : ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ & À̳콺 & Çѱ¹È­Çבּ¸¿ø (±¹Ã¥°úÁ¦)
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : ³»ÀåÇü ijÆÐ½ÃÅÍ¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ ½Å¼ÒÀç °³¹ßÀ» ÇÔÀ¸·Î½á, »õ·Î¿î                 °ø¹ýÀÇ ³»ÀåÇü ±âÆÇ »ý»ê °¡´É
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : °íÀ¯Àü Çʸ§ ¼ÒÀ縦                   »ç¿ëÇÑ Embedded PCB´Â Åë»ó Embedded PCB·Î ¸íĪµÇ¸ç, ¼¼¶ó¹Í ¼ÒÀÚ°¡ ±¸                  ÇöÇÏÁö ¸øÇÏ´Â ¹ÚÇü Embedded PCB¸¦ ±¸Çö°¡´ÉÇϸç, À¯¿¬¼º ºÎ¿©µµ °¡´ÉÇÒ                    °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÊ.


(2) Á¾¼Óȸ»çÀÇ ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû

1) Fine Scrap °ø¹ý °³¹ß
-¿¬±¸±â°ü : ¿¬±¸¼Ò & INNOX & »ï¼ºLED
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : MCCL ¿øÆÇ ±âÁØ »êÃâ¼ö ±Ø´ëÈ­
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : Fine scrap ¶Ç´Â Fine                  PitchÀÇ Åë»óÀûÀÎ ¸íĪ »ç¿ëÇϸç BLU LED Á¦Ç°±º¿¡ »ç¿ë.

2) º¹ÇÕ ±ÝÇü °³¹ß
-¿¬±¸±â°ü : ¿¬±¸¼Ò & ´ëÈï ENG
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : ±ÝÇü »ç¿ë¼ö Àý°¨(2¹ú -> 1¹ú), »ý»ê¼º Áõ´ë
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : º¹
ÇÕ ±ÝÇü Åë»óÀûÀÎ                   ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, LED Lighting, BLU Á¦Ç°±º¿¡ »ç¿ë.

3) PI Type MCCL °³¹ß
-¿¬±¸±â°ü : ¿¬±¸¼Ò & INNOX
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Á¦Ç°¼öÀ² ±Ø´ëÈ­ ¹× »êÃâ¼ö Çâ»óÀ» ÅëÇÑ ¿ø°¡Àý°¨
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : PI Type MCCL ¶ó´Â                    Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, BLU LED¿¡ ÁÖ·Î »ç¿ë, Bendarble Metal PCB¿¡                   µµ Àû¿ë°¡´É.

4) ÀüÀå¿ë LED °³¹ß (COB TYPE)
-¿¬±¸±â°ü : ¿¬±¸¼Ò & LG.IT
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Á¦Ç° ¼öÀ² ±Ø´ëÈ­ ¹×  °í¹æ¿­ È¿°ú ±â´ë
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : ÀüÀå¿ë COB LED Ligh                 ting ¶ó´Â Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, ÀüÀå¿ë LightingÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, ÇâÈÄ                    °íÃâ·Â LED¿¡ Àû¿ë°¡´É

5) Coin Embedded PCB °³¹ß
-¿¬±¸±â°ü : Á¦Á¶±â¼ú & »ï¼º ³×Æ®¿öÅ©
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Áß°è±â °íÁÖÆÄ È¸·Î¿¡ ¿­¹æÃâ È¿°ú¸¦ ±Ø´ëÈ­ ¹× ¿ø°¡ Àý°¨ È¿°ú
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : Coin Embedded PCB                   ¶ó
´Â Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, LTE Áß°è±âÀÇ °íÁÖÆÄ È¸·Î ±âÆÇÀ¸·Î »ç¿ë                 µÇ¸ç ÇâÈÄ LTE Áß°è±â È®´ë Àû¿ë ¿¹Á¤

11. ±× ¹Û¿¡ ÅõÀÚÀÇ»ç°áÁ¤¿¡ ÇÊ¿äÇÑ »çÇ×

°¡. »ç¾÷°ú °ü·ÃµÈ Áß¿äÇÑ ÁöÀûÀç»ê±Ç(ƯÇã±Ç) µî
º¸°í¼­ ÀÛ¼º±âÁØÀÏ ÇöÀç ¿¬°á±â¾÷ÀÌ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â ÁöÀûÀç»ê±Ç(ƯÇã±Ç)Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

(1) Áö¹èȸ»ç°¡ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â ÁöÀûÀç»ê±Ç(ƯÇã±Ç) µî

Á¾·ù ÃëµæÀÏ ÁöÀûÀç»ê±ÇÀÇ Á¦¸ñ ¹× ³»¿ë ±Ù°Å¹ý·É ¹× ¹ý·É»ó
º¸È£¹Þ´Â ³»¿ë
(µ¶Á¡Àû¤ý¹èŸÀû »ç¿ë±â°£)
Ãëµæ¿¡ ÅõÀÔµÈ
±â°£, ÀηÂ
»ó¿ëÈ­¿©ºÎ
ƯÇã±Ç 2007.01.31 PCBÈÚ °Ë»ç ÀåÄ¡
 : Loading/UnloadingÀÚµ¿È­ ¹× īƮ¸®Áö ÇüÅÂÀÇ
   Unloding box Àû¿ë
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 2°³¿ù, 5¸í »ó¿ëÈ­
ƯÇã±Ç 2007.02.21 Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
 : ¿ÜÃþȸ·Î°¡ Çü¼ºµÈ ±âÆÇÀÇ ¹è¼±°ú ½½·ÔºÎºÐÀ»
   Æ÷ÇÔÇÑ ±âÆÇ¿¡ PSR µµÆ÷
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 2°³¿ù, 4¸í ¡¡
ƯÇã±Ç 2007.06.25 ijºñƼÇüÀÇ Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
 : Àμâȸ·Î±âÆÇ¿¡Cavity°¡ Á¸ÀçÇÏ´Â Á¦Ç°À» Á¦Á¶ÇÏ´Â
   °øÁ¤ Process
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 6°³¿ù, 2¸í »ó¿ëÈ­
ƯÇã±Ç 2007.09.20 ÀÓº£µðµå ·¹Áö½ºÅÍ Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
 : Embedded resistor PCB Á¦Á¶°øÁ¤ ¼ö¼ø°³¼±
   (ȸ·ÎÇü¼º Àü¿¡ carbon paste¸¦ ¸ÕÀú µµÆ÷)
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 6°³¿ù, 4¸í ¡¡
ƯÇã±Ç 2007.11.21 µµ±Ý¼±ÀÌ ¾ø´Â Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
  : ±âÁ¸È­Çе¿À» ´ëüÇÏ¿© Àüµµ¼ºÆú¸®¸Ó¸¦ »ç¿ë
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 4°³¿ù, 4¸í ¡¡
ƯÇã±Ç 2007.11.21 µµ±Ý¼±ÀÌ ¾ø´Â Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
  : ±âÁ¸È­Çе¿À» ´ëüÇÏ¿© ´ÏÄÌÃþÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Á¦Á¶
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 4°³¿ù, 3¸í ¡¡
ƯÇã±Ç 2008.06.20 ¼Ö´õ¹üÇÁ Á¦Á¶¹æ¹ý
 : Tin µµ±ÝÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¼Ö´õ¹üÇÁ Çü¼º¹æ¹ý (NSMD type)
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 1°³¿ù, 2¸í ¡¡
ƯÇã±Ç 2008.09.25 Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
 : ºñ¾ÆÈ¦ ¹× ½º·çȦÀÇ ³»ºÎ¸¦ ±¸¸®·Î ÃæÀüÇÔ
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 5°³¿ù, 3¸í ¡¡
ƯÇã±Ç 2009.03.18 ¸Å¸³Çü Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
 : µµÀü¼º ÆÐÅÏÀ» Àý¿¬Ãþ ³»ºÎ·Î Çü¼ºÇÏ¿© Á¦Á¶
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 3°³¿ù, 6¸í »ó¿ëÈ­
ƯÇã±Ç 2009.03.24 Ç¥¸éó¸® ¹æ¹ýÀ» °³¼±ÇÑ ±âÆÇÁ¦Á¶
 : SR Ink´ë½Å Epoxy Ink or Glass Fiber°¡ ¾ø´Â
   Epoxy resinÀ» »ç¿ë
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 4°³¿ù, 2¸í ¡¡
ƯÇã±Ç 2009.07.29 ÀÎȳȸ·Î±âÆÇ¿¡¼­ ¾×Á¤ ±¸Çö¹æ¹ý
 :  PCB ³»ºÎ¿¡ LCD ¿Í back light unitÀ» ³»ÀåÇÏ´Â ±â¼ú
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 6°³¿ù, 4¸í
ƯÇã±Ç 2009.07.31 ºôµå¾÷ °íÁýÀû ȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý
 : ±¸¸®¹è¼± ¸Å¸ôÇü ºôµå¾÷ °íÁýÀû ȸ·Î±âÆÇÀÇ
   Á¦Á¶¹æ¹ý (Al foil »ç¿ë)
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 7°³¿ù, 3¸í

ƯÇã±Ç 2009.12.22 ijºñƼÇüÀÇ Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý µî·Ï
 : Àý¿¬ÃþÀ» Prepreg or CCLÀÌ ¾Æ´Ñ Àý¿¬INKµµÆ÷
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 10°³¿ù, 3¸í

ƯÇã±Ç 2010.11.01 ÀÓº£µðµå ·¹Áö½ºÆ® Çü¼º¹æ¹ý
 : Thin Film ResistÀÇ Çü¼º½Ã µ¿¹Ú OpenÀ» À§ÇØ ±Ýµµ±Ý   ó¸®ÇÔÀ¸·Î½á, ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ÀúÇ×°ª Çü¼º
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
2³â 5°³¿ù, 4¸í
ƯÇã±Ç 2010.12.27 ÀüÀÚ¼ÒÀÚ ½ÇÀå Àμâȸ·Î±âÆÇ ¹× Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
 : À̹æÀüµµ¼º Çʸ§À» Àû¿ëÇÏ¿©, Ĩ ³»Àå ¹×
    Interconnection ¿¬°á
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
2³â 5°³¿ù, 5¸í
ƯÇã±Ç 2011.01.03 Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý:
Package Substrate Á¦Ç°ÀÇ Busless Á¦Ç°°øÁ¤¿¡¼­
µµ±Ý¸Åü°¡ ÇÊ¿ä¾ø´Â Process
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
2³â 4°³¿ù, 4¸í
ƯÇã±Ç 2011.03.07 ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý:
ChipÀ» ÀÓº£µù ÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼­ Dry FilmÀ» »ç¿ëÇÔ.
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
2³â, 3¸í
ƯÇã±Ç 2011.06.09 Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý:
RCC¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ º£¸®µå ÆÐÅÏ Á¦Á¶¹æ¹ý
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
2³â 1°³¿ù, 4¸í
ƯÇã±Ç 2011.06.09 ij¸®¾î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý ¹× ij¸®¾î ±âÆÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ
º£¸®µå Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý:
ÀÌÇüÁö¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Ä³¸®¾î±âÆÇ Á¦ÀÛÈÄ À̰ÍÀ» ÀÌ¿ëÇÑ
º£¸®µå ÆÐÅÏÇü¼º
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
2³â 4¸í
ƯÇã±Ç 2011.07.05 ÆßÇÁ°¡ Çü¼ºµÈ Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý:
µµ±ÝÀ¸·Î Bump Çü¼ºÈÄ Ãþ°£ µµÅë, ÀÌÈÄSOP Àû¿ë
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 2°³¿ù, 5¸í
ƯÇã±Ç 2011.08.11 Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý:
¾ç¸é ÃÊ¹ÚÆÇ ±âÆÇÀ» ¾ç¸é µ¿½Ã ÀÛ¾÷ÇÏ¿© ³ªÁß¿¡ ºÐ¸®ÇÔÀ¸·Î½á »ý»ê¼ºÀ»2¹è Çâ»ó ½ÃÅ´
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
2³â 3°³¿ù, 3¸í
ƯÇã±Ç 2011.10.20 ij¸®¾î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý ¹× ÀÌ Ä³¸®¾î±âÆÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ º£¸®µå Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý:
ÀÌÇüÁö¿ÍPP¸¦ ÀûÃþÇÏ¿© ij¸®¾î¸¦ ¸¸µé°í, ³ªÁß¿¡ Æ®¸®¹ÖÀ¸·Î ºÐ¸®ÇÏ¿© ÁøÇà, ¹ÚÆÇ ÀÛ¾÷ À¯¸®
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
2³â 4°³¿ù, 4¸í
ƯÇã±Ç 2011.10.31 ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î ±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý:
Chip Àü±Ø°ú ¹è¼± ¿¬°á½Ã ·¹ÀÌÁ® °¡°øÈÄ Àüµµ¼ºpaste¸¦ ä¿öFlip Chip°ø¹ýÀ¸·Î ½ÇÀåÇÔ.
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 1°³¿ù, 4¸í
ƯÇã±Ç 2011.11.08 ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý :
Bump Çü¼ºµÈ passive chip ¸Å¸³
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 2°³¿ù, 5¸í
ƯÇã±Ç 2012.01.26 Àμâȸ·Î ±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý :
Cu post °ø¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±â¼ú
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
8°³¿ù, 5¸í
ƯÇã±Ç 2012.02.23 ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý :
PCB ³»ºÎ ºÎǰ ½ÇÀå½Ã Ceramic ¼öÁö µµÆ÷ ÈÄ °íÁ¤
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 5°³¿ù, 7¸í
ƯÇã±Ç 2012.03.16 ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý :
Die Bonding Paste·Î Chip °íÁ¤
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 4°³¿ù, 5¸í
ƯÇã±Ç 2013.01.02 ¸®ÁöµåÇ÷º½Ãºí Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý :
ºÎºÐÀûÀ¸·Î¸¸ Flexible ±¸¿ªÀ» ä¿ëÇÏ´Â Rigid Flex Á¦Á¶
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
2³â 3°³¿ù, 5¸í
ƯÇã±Ç 2013.02.07 ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý :
ABF Àû¿ë Chip ³»Àå ¹æ¹ý
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 5°³¿ù, 5¸í
ƯÇã±Ç 2013.09.11 Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý :
FCCLÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Cavity °¡°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ø¹ý
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
1³â 5°³¿ù, 4¸í


(2) Á¾¼Óȸ»ç°¡ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â ÁöÀûÀç»ê±Ç(ƯÇã±Ç) µî

Á¾·ù ÃëµæÀÏ ÁöÀûÀç»ê±ÇÀÇ Á¦¸ñ ¹× ³»¿ë ±Ù°Å¹ý·É ¹× ¹ý·É»ó
º¸È£¹Þ´Â ³»¿ë
(µ¶Á¡Àû¤ý¹èŸÀû »ç¿ë±â°£)
Ãëµæ¿¡ ÅõÀÔµÈ
±â°£, ÀηÂ
»ó¿ëÈ­¿©ºÎ
ƯÇã±Ç 2012.12.10 ¸ÞÅ» ÄÚ¾Æ Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý :
º¹Ãþ 2Layer Metal PCB ÁøÇà½Ã DummyÀû¿ë °øÁ¤ ÁøÇà
ƯÇã¹ý,
20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç
8°³¿ù, 3¸í »ó¿ëÈ­
ƯÇã±Ç 2013.11.29 ±¸ºÎ¸²ÀÌ °¡´ÉÇÑ ¹æ¿­ Àμâȸ·Î±âÆÇ ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý :
TV Bezel ÆøÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ Çϱâ À§ÇÑ CNTºÎ ²©ÀÓ ÁøÇà ¹æ¹ý
ƯÇã¹ý,
20³â°£ º£Å¸Àû »ç¿ë±Ç
8°³¿ù, 3¸í ¹ÌÀû¿ë




3061.86

¡å24.04
-0.78%

½Ç½Ã°£°Ë»ö

  1. ¼¿Æ®¸®¿Â341,000¡ã
  2. »ï¼ºÀüÀÚ87,000¡å
  3. ÇϳªÅõ¾î62,500¡å
  4. ¼¿Æ®¸®¿ÂÇコ153,800¡ã
  5. HMM14,200¡å
  6. Çö´ëÂ÷243,500¡ã
  7. īī¿À438,500¡ã
  8. LGÀüÀÚ141,500¡ã
  9. ´ëÇÑÇ×°ø31,400¡å
  10. ¿¡¾îºÎ»ê3,720¡å