II. »ç¾÷ÀÇ ³»¿ë
1. »ç¾÷ÀÇ °³¿ä
°¡. »ç¾÷ÀÇ ºÐ·ù ȸ»ç ¹× Á¾¼Óȸ»çÀÇ »ç¾÷ÀÇ ºÐ·ù´Â ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
±¸ºÐ |
ȸ»ç¸í |
»ç¾÷ |
ºñ°í |
Áö¹èȸ»ç |
(ÁÖ)ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ |
Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶ |
HDI PCB, Package Substrate PCB |
Á¾¼Óȸ»ç |
(ÁÖ)Å×¶ó´Ð½º |
Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶ |
Ư¼ö PCB(METAL),MLB PCB |
³ª. ¾÷°è ÇöȲ
(1) »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º Àμâȸ·Î±âÆÇ(Printed Circuit Board)À̶õ ¿©·¯ Á¾·ùÀÇ ºÎǰÀ» žÀçÇϱâ À§ÇØ Æä³î¼öÁö ¶Ç´Â ¿¡Æø½Ã ¼öÁö·Î µÈ ÆòÆÇ À§¿¡ µµÃ¼È¸·Î¸¦ Çü¼º½ÃŲ °ÍÀ¸·Î ÀüÀÚºÎǰÀ» Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°áÇÏ¿© Àü¿ø µîÀ» °ø±ÞÇÏ´Â ¹è¼±¿ªÇÒ°ú ÀüÀÚºÎǰÀ» ±â°èÀûÀ¸·Î °íÁ¤½ÃÄÑ ÁÖ´Â ¿ªÇÒÀ» µ¿½Ã¿¡ ´ã´çÇÏ´Â ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ ÇٽɺÎǰÀ¸·Î °¡Àü±â±â, Åë½Å±â±â, ¹ÝµµÃ¼ µî ÷´Ü ÀüÀÚ»ê¾÷ ¹× Á¤º¸Åë½Å»ê¾÷ÀÇ ¼ºÀ强°ú »ó°ü°ü°è°¡ ¸Å¿ì ³ôÀº ÷´ÜºÎǰ »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼°¡ ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ µÎ³ú¶ó¸é PCB´Â ½Å°æ½Ã½ºÅÛ¿¡ ºñÀ¯µÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÃÖ±Ù¿¡´Â °¡Àü±â±â, À̵¿Åë½Å±â±â, ¹ÝµµÃ¼ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÀÚµ¿Â÷, Ç×°ø±â, ¼±¹Ú, ÷´Ü ÀÇ·á±â±â ¹× ¿ìÁÖÇ×°ø»ê¾÷ µî ±× »ç¿ë ¹üÀ§°¡ ´õ¿í ´Ù¾çÈ µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, Àü¹æ»ê¾÷ÀÇ Ã·´Ü ±â¼ú ¹ß´Þ·Î PCBÀÇ ¼º´Éµµ º¸´Ù ´Ù±â´É, °í¹ÐµµÈ µÇ°í ÀÖ´Â Ãß¼¼ÀÔ´Ï´Ù.
PCB »ê¾÷Àº °í°´ÀÌ ¼³°èÇÑ Á¦Ç°À» ÁÖ¹® ¹Þ¾Æ »ý»êÇÏ´Â °í°´ÁöÇâÀû ¼öÁÖ»ê¾÷À̸ç, Àü°øÁ¤ÀÇ Á¦Á¶ ´É·ÂÀ» ¼³ºñ°¡ Á¿ìÇÏ´Â ´ë±Ô¸ð ÀåÄ¡»ê¾÷À̸ç, ¿øºÎÀÚÀç, ¼³ºñ, ¾àǰ µî ´Ù¾çÇÑ Çٽɿä¼Ò ±â¼úÀÌ Áý¾àµÇ¾î ÀÖ´Â ÀüÈĹæ Áý¾à»ê¾÷À̸ç, ¸ðµç ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ Ã·´Ü ±â¼úÀÌ Áý¾àµÇ¾î ÀÖ´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ ÇٽɺÎǰ»ê¾÷À̶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
(2) »ê¾÷ÀÇ ¼ºÀ强 Àü¹æ »ê¾÷ÀÎ IT»ê¾÷(¹ÝµµÃ¼, Á¤º¸Åë½Å±â±â, °¡Àü, µð½ºÇ÷¹ÀÌ)ÀÇ °í¼ÓÈ, ´ë¿ë·®È¿¡ µû¶ó ºÎ°¡°¡Ä¡°¡ Å« ÈÞ´ëÆù¿ë, ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡¿ë PCB½ÃÀåÀº ²ÙÁØÈ÷ ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ¸ç ÷´Ü±â¼úÀ» ¿äÇÏ´Â ±º¼ö, ÀÚµ¿Â÷, »ê¾÷¿ë ·Îº¿ ¹× ÷´Ü ÀÇ·á±â±â »ê¾÷¿¡µµ PCB°¡ ÇٽɺÎǰÀ¸·Î¼ÀÇ ¿ªÇÒÀÌ Ä¿Áö°í ÀÖÀ¸¹Ç·Î, Àü¹æ»ê¾÷ÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀå°ú ´õºÒ¾î PCB »ê¾÷ ¶ÇÇÑ ÀÌ¿Í È¾º¸¸¦ °°ÀÌÇÏ¸ç ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµË´Ï´Ù.
(3) °æ±âº¯µ¿ÀÇ Æ¯¼º Àü¹æ»ê¾÷ÀÎ ÀüÀÚ»ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ µû¶ó PCB¾÷°è´Â ´ÙǰÁ¾, ¼Ò·®»ý»ê üÁ¦ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Á¤¹ÐÈ, °æ¹ÚÈ, ¼ÒÇüÈ Ãß¼¼°¡ ½Éȵǰí ÀÖÀ¸¸ç Wearable Åë½Å±â±â ±×¸®°í Tablet PC µî ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ À¶¤ýº¹ÇÕÈ ¹× ½Å±â´É Ãß°¡, °í±â´ÉÈ µîÀ¸·Î ÀÎÇÏ¿© ¼öÁØ ³ôÀº ±â¼ú·ÂÀÇ º¸À¯´Â ¾÷°èÀÇ Çʼö Á¶°ÇÀÌ µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ģȯ°æÁ¦Ç°ÀÇ ÀÎÁõ ¹× Á¤º¸È±â±âÀÇ ¹ß´Þ¿¡ µû¸¥ ¼º´É°³¼± ¿ä±¸Áõ°¡°¡ Å©°Ô ¿ä±¸µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
(4) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå ¿©°Ç ¹× °æÀï¿ä¼Ò ÀüÀÚºÎǰ »ê¾÷ÀÇ ÇÙ½É ºÎǰÀÎ PCB »ê¾÷Àº ¼¼°è½ÃÀå ±Ô¸ð ¸é¿¡¼µµ ±¹°¡°æÀï·ÂÀ» °ßÀÎÇÒ ¸¸Å ½Å¼ºÀå µ¿·ÂÀ¸·Î ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç ½º¸¶Æ® ±â±â »Ó ¾Æ´Ï¶ó ÀÚµ¿Â÷, Ç×°ø»ê¾÷ µî ÀüÀÚ»ê¾÷ÀÇ ¼ºÀå°ú ´õºÒ¾î ²ÙÁØÈ÷ ÇÔ²² ¼ºÀå ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¹³»ÀÇ PCB ½ÃÀåÀº ÀϺ», ¹Ì±¹ÀÇ Ã·´Ü Á¦Ç°°ú ´ë¸¸, Áß±¹ ¹× µ¿³²¾Æ½Ã¾Æ ¹ü¿ëÁ¦Ç°À¸·Î ¾çºÐµÇ´Â ½ÃÀå¿¡¼, ÀϺ»ÀÇ ¼±Áø ±â¼ú°ú Áß±¹ ¹× µ¿³²¾Æ½Ã¾ÆÀÇ Àú°¡°ø¼¼¸¦ ¹Þ´Â Áß°£ À§Ä¡¿¡ ÀÖÀ¸¸ç, ¹Ì±¹, ÀϺ» µî ¼¼°è ÁÖ¿ä PCB Maker µéÀº ¾Æ½Ã¾Æ(Áß±¹ Áß½É)¸¦ ÁÖ¿ä »ý»ê±âÁö·Î È®´ëÇÑ »óȲ ÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ¿¡ ´ç»ç´Â ÀÌ·¯ÇÑ °æÀï üÁ¦¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§Çؼ ¼±Á¦ÀûÀÎ ±â¼ú°³¹ß°ú ¿ì¼öÇÑ Ç°ÁúÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇâÈÄ ÁÖ·Â Æ®·»µåÀÎ Wearable ±â±â ½ÃÀå ¼±Á¡À» À§ÇØ ³ë·ÂÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¿ø°¡ Àý°¨ ¹× »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ÅëÇÑ Â÷º°ÈµÈ Á¦Ç°À¸·Î ±¹Á¦°æÀï·ÂÀ» È®º¸ÇÏ¿© ±¹³» ½ÃÀå »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÇØ¿Ü½ÃÀåÀ» °³Ã´ÇϰíÀÚ ³ë·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(5) ÀÚ¿øÁ¶´ÞÀÇ Æ¯¼º PCB ÁÖ¿ä ¿øÀç·áÀÇ °æ¿ì °ú°Å¿¡´Â ÀϺ»µîÀÇ ¼öÀÔÀÚÀç¿¡ ´ëÇÑ ÀÇÁ¸µµ°¡ ³ô¾ÒÀ¸³ª ÃÖ±Ù¿¡´Â ±¹³» °ø±Þ¾÷ü¸¦ ÅëÇÑ ±¹»êÈÀüȯ°ú ÀϺΠÁßȱÇÀ¸·Î ´ëüµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀϺΠƯ¼ö»ç¾ç Á¦Ç°À» À§ÇÑ ÀϺΠ¿øÀç·á´Â ÀϺ»µî¿¡¼ ¼öÀÔÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(6) °ü°è¹ý·É ¶Ç´Â Á¤ºÎÀÇ ±ÔÁ¦ ÇØ´ç»çÇ× ¾ø½À´Ï´Ù.
´Ù. ȸ»çÀÇ ÇöȲ
(1) ¿µ¾÷°³È²
´ç»ç´Â 1972³â ⸳ ÀÌ·¡·Î 40¿©³â°£ ±¹³» PCB »ê¾÷À» ¼±µµÇϸç ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú°ú ÷´Ü ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î PCB¸¸À» »ý»êÇØ¿Â ¼¼°èÀûÀÎ PCB Àü¹® ±â¾÷À¸·Î, ÀüÀÚ ¹× Á¤º¸Åë½Å»ê¾÷ÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀå¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷, À̵¿Åë½Å»ê¾÷, °¡Àü»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ±¹³»¤ý¿Ü ÁÖ¿ä °í°´»ç¿¡ ÷´Ü PCB¸¦ °ø±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç»çÀÇ ÁÖ·Â ºÎ¹®À¸·Î´Â Åë½Å±â±â ¹× ¹ÝµµÃ¼¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ÇÏ´Â HDI ºÎ¹®°ú PackageSubstrate ºÎ¹®À¸·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ƯÈ÷ ½º¸¶Æ®Æù¿ë HDI¿Í Memory Module µîÀº ¼¼°èÀûÀÎ Top »ý»ê±â¾÷¿¡ °ø±ÞÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¿µ¾÷·ÂÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î È®´ëÇØ ³ª°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Package SubstrateÀÇ °æ¿ì Â÷¼¼´ë ¼ºÀå µ¿·ÂÀÎ ¸¸Å Áö¼ÓÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇÏ¿© Àü¿ë¶óÀÎÀ» ±¸ÃàÇÏ¿´À¸¸ç, ±âÁ¸ÀÇ PBGA, CSP Á¦Ç°¿¡¼ °íºÎ°¡ Á¦Ç°±ºÀÎ FC-CSP, Ultra Thin CSP, NAND(3LAYER) µîÀ¸·Î ¸ÅÃ⿵¿ªÀ» È®´ëÇÏ¿© ÀÌÀÍÀ» ±Ø´ëÈÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÁÖ¹®»ý»êµÇ´Â Á¦Ç° Ư¼º»ó °³¹ß´Ü°è¿¡¼ºÎÅÍ °øµ¿¿¬±¸¿¡ Àû±Ø Âü¿©Çϰí ÀÖÀ¸¸ç À̰°Àº °øµ¿¿¬±¸·Î 80§ ÃʹÚÇü ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ®(¿ïÆ®¶ó ½Å ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ®)¸¦ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇÏ´Â µî ±â¼ú°³¹ß ¼±µµ¿¡ ¾ÕÀå¼°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¹Û¿¡µµ ´ë¿ë·®, ´Ù±â´ÉÈ, ÃÊ¹ÚÆÇÈ·Î ºü¸£°Ô ÁøÈÇϰí Àִ ÷´Ü ÀüÀÚ»ê¾÷ºÐ¾ßÀÇ ¿ä±¸¿¡ ´ëÀÀÇÒ ¼ö Àִ ÷´Ü Á¦Ç°À» Àû±ØÀûÀ¸·Î °³¹ßÇØ ³ª°¡¸ç, ¹ÌÁÖ ¹× µ¿³²¾Æ¿¡ ÇöÁö ÀηÂÀ» ¿î¿µÇÏ¿© °í°´»ç ¿ä±¸¿¡ »ó½Ã ´ëÀÀüÁ¦¸¦ ±¸ÃàÇÏ´Â ÇÑÆí ÷´Ü ±â¼ú·Â°ú ³ëÇϿ츦 ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½ÅÈï ±Û·Î¹ú ½ÃÀå °³Ã´À» À§ÇÏ¿© Àû±ØÀûÀÎ ¿µ¾÷Ȱµ¿À» Àü°³ÇØ ³ª°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¡Û ÃÖ±Ù ¿µ¾÷µ¿Çâ HDI »ç¾÷Àº ÃÖ±Ù ½º¸¶Æ®Æù ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå µÐÈ µî Àü¹æ½ÃÀåÀÇ ¿µÇâÀ» ¹Þ°í ÀÖÁö¸¸ ¿©ÀüÈ÷ ÁÖ¿ä °í°´»çÀÇ Main Supplier·ÎÀÇ ±â¹ÝÀ» À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼±Á¦Àû ±â¼ú Çõ½Å°ú ÇÑ ¹ß ¾Õ¼± ³³±â¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î High-end Á¦Ç°ÀÇ ¼ö¿ä¸¦ °ßÀÎÇÔÀ¸·Î½á, °í°´»ç ³» ÀÔÁö¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ÃÖ±Ù¿¡´Â ÁÖ¿ä°í°´»çÀÇ ¸ÅÃâǰ¸ñÀÌ ½º¸¶Æ®Æù¿¡¼ Tablet PC¿Í Wearble ±â±â·Î È®´ë µÇ¸é¼ Galaxy ½Ã¸®Áî µî Ãֽнº¸¶Æ®Æù Main B/D °³¹ß ¹× ¾ç»êÀ» À¯ÁöÇϰí, ÇâÈÄ ÁÖ·Â Æ®·»µåÀÎ Wearable±â±â¿ë Main B/D °³¹ß ¾÷ü·Î¼ ¼±Á¤µÇ¾î °í»ç¾ç ±â¹ýÀÌ Àû¿ëµÈ R/F(Rigid Flex) Á¦Ç°°ú Tablet PCÀÇ °³¹ß°ú ¾ç»ê¿¡ Âü¿©ÇÔÀ¸·Î¼ ½º¸¶Æ®Æù¿¡ ÆíÁßµÈ ¸ÅÃⱸÁ¶°¡ ´Ùº¯È µÇ¾î °¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÁÖÃãÇß´ø PC½ÃÀåÀÇ °³¼±°ú ´õºÒ¾î RDIMM, SSDµî °íºÎ°¡Á¦Ç°À» ÅëÇÑ ¼öÀÍÀÇ Áõ°¡µµ ±â´ëÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ƯÈ÷ ÇØ¿Ü°í°´»çÀÇ ²ÙÁØÇÑ °³¹ßÀ» ÅëÇÏ¿© °í°´»ç ´Ùº¯Èµµ ²ÒÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
PKG Substrate ºÎ¹®Àº ÇÁ¸®¹Ì¾ö ½º¸¶Æ®ÆùÀÇ ¼ºÀå¼¼°¡ ÁÖÃãÇÔ¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í »ç¾÷°³½Ã ÀÌ·¡ óÀ½À¸·Î 1,000¾ï¿ø´ë ¸ÅÃâ¿¡ ±ÙÁ¢ÇÑ ¼ºÀåÀ» ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ±¹³»¤ý¿Ü À¯·Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷ü¿ÍÀÇ °Å·¡¹°·®À» ²ÙÁØÈ÷ Áõ°¡½ÃÄÑ ¿ÔÀ¸¸ç, ÃÊ¹ÚÆÇ¤ý°í¹Ðµµ ȸ·ÎÁ¦Ç° »ý»êÀ» À§ÇØ ½Å±Ô°øÀå Áõ¼³ÅõÀÚ¸¦ ÇÏ´Â µî Á¦2ÀÇ µµ¾àÀ» ÁغñÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. Ultra Thin CSP, NAND(3LAYER), Embedded PKG µî High-end Á¦Ç°±º¿¡ ´ëÇÑ Âü¿©°¡ È®´ë µÇ¸é¼ ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ¹× ¾ç»ê¿¡ ¸ÅÁøÇÏ¿© ÇâÈÄ ºÏ¹Ì À¯¼öÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷°úÀÇ °Å·¡¿¡ ´ëÀÀÇϸç, ¾÷°è³» Â÷º°ÈµÈ ÃÖ°íÀÇ ¾ç»ê±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼öÀͼº°ú ½Å±Ô½ÃÀå È®º¸ÀÇ ½Ã³ÊÁö È¿°ú¸¦ ¿¹»óÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Á¾¼Óȸ»çÀÎ ÁÖ½Äȸ»ç Å×¶ó´Ð½º´Â LED TV ¹× Á¶¸í, ÀüÀåǰ, Metal PCB µîÀ» ÁÖ·ÂÀ¸·Î »ý»êÇÏ´Â ¾÷ü·Î¼ ÁÖ·ÂÀÎ TV Set ¾÷°èÀÇ ºÎÁø¿¡µµ ºÒ±¸Çϰí Ź¿ùÇÑ ¿µ¾÷°ú ¼öÀÍâÃâ´É·ÂÀ» º¸ÀÌ¸é¼ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼ºÀå±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. 2014³âµµ¿¡´Â ±âÁ¸ LED Á¦Ç°±º ¿Ü UHD TV ¹× Åë½Å Áß°è±â µî °íºÎ°¡ Á¦Ç° °³¹ß ¹× ÃâÇÏ¿¡ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ±× ¼º°ú°¡ ¸ÅÃâ°ú ÀÌÀÍ Áõ´ë·Î ÀÌ·ç¾îÁú °ÍÀ̶ó ±â´ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(2) ÁÖ¿äÁ¦Ç°
1) ÁÖ¿äÁ¦Ç°º° ¸ÅÃâ
±¸ ºÐ |
Á¦ ǰ ¸í |
¸Å Ãâ ¾× |
±¸ ¼º ºñ À² |
°ø½Ã´ë»ó¿©ºÎ |
PCB Á¦Á¶ |
Àμâȸ·Î±âÆÇ |
255,060 |
99.0% |
°ø½Ã´ë»ó |
ÀÓ´ë ¿Ü |
ÀÓ´ë ¿Ü |
2,558 |
1.0% |
|
ÇÕ °è |
257,618 |
100% |
|
¡Ø »ó±â Ç¥½ÃµÈ ¸ÅÃâ¾×Àº Çѱ¹Ã¤Åñ¹Á¦È¸°è±âÁØ¿¡ ±Ù°ÅÇÑ 2014³â 6¿ù 30ÀÏ ÇöÀç ¿¬°áÀ繫Á¦Ç¥¸¦ ±âÁØÀ¸·Î ÀÛ¼ºµÈ °ÍÀ¸·Î, °¢ ȸ»çº° °æ¿µ¼º°ú¿Í´Â Â÷À̰¡ ÀÖÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
2) µ¿ ¾÷°è ÁÖ¿ä¾÷üÀÇ ½ÃÀåÁ¡À¯À² ¡Û ÁÖ¿ä PCB¾÷üÀÇ ¸ÅÃâÇöȲ
¾÷ü¸í |
2014³â 1ºÐ±â |
2013³â |
2012³â |
2011³â |
(ÁÖ)ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ |
112,296 |
461,212 |
439,778 |
348,087 |
´ë´öÀüÀÚ(ÁÖ) |
151,585 |
737,186 |
750,970 |
655,724 |
´ë´öGDS(ÁÖ) |
134,280 |
551,972 |
464,532 |
417,343 |
(ÁÖ)½ÉÅØ |
141,481 |
521,543 |
630,588 |
612,339 |
¡Ø ¸ÅÃâÇöȲÀº 2014³â 5¿ù Á¦ÃâµÈ °¢ ȸ»çÀÇ ºÐ±âº¸°í¼¿¡ Æ÷ÇÔµÈ º°µµ À繫Á¦Ç¥ÀÇ ³»¿ëÀ» ÂüÁ¶ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
(3) Á¶Á÷µµ
 |
Á¶Á÷µµ |
¶ó. ½Å±Ô»ç¾÷ÀÇ ³»¿ë º¸°í¼ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ÀÌ»çȸ °áÀÇ ¶Ç´Â ÁÖÁÖÃÑȸ °áÀǸ¦ ÅëÇØ ÃßÁøÇϰíÀÚ ÇÏ´Â »ç¾÷Àdz»¿ëÀÌ ¾ø¾î ÀÌÀÇ ±âÀ縦 »ý·«ÇÕ´Ï´Ù.
2. ÁÖ¿ä Á¦Ç° ¹× ¼ºñ½º µî
°¡. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ ÇöȲ
»ç¾÷ ºÎ¹® |
¸ÅÃâ À¯Çü |
ǰ ¸ñ |
±¸Ã¼Àû¿ëµµ |
ÁÖ¿ä »óÇ¥µî |
¸ÅÃâ¾× |
PCB Á¦Á¶ |
Á¦Ç° |
HDI PCB |
Åë½Å±â±â¿ë ´Ü¸»±â, ¸Þ¸ð¸®¸ðµâ µî |
- |
159,398 |
PKG PCB |
¹ÝµµÃ¼ PKG |
- |
43,721 |
Ư¼ö PCB |
LED TV µî |
- |
51,941 |
ÀÓ´ë¿Ü |
ÀÓ´ë¿Ü |
ÀÓ´ë ¿Ü |
ÀÛ¾÷Àå ÀÓ´ë ¿Ü |
- |
4,424 |
(¿¬°áÁ¶Á¤ - ³»ºÎ°Å·¡Á¦°Å) |
|
- |
(1,866) |
°è |
- |
- |
- |
- |
257,618 |
³ª. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ
ǰ ¸ñ |
Á¦43±â 2ºÐ±â |
Á¦42±â |
Á¦41±â |
HDI PCB |
³» ¼ö |
658,406 |
716,254 |
618,023 |
¼ö Ãâ |
507,124 |
557,208 |
495,403 |
PKG PCB |
³» ¼ö |
660,251 |
620,621 |
830,357 |
¼ö Ãâ |
440,507 |
518,895 |
608,123 |
Ư¼ö PCB |
³» ¼ö |
103,158 |
85,727 |
112,107 |
¼ö Ãâ |
76,796 |
73,119 |
86,680 |
(1) »êÃâ±âÁØ ÃÑÁ¦Ç° ¸ÅÃâ¾× ¡ÀÃÑÁ¦Ç° ¸ÅÃâ¼ö·®(§³)
(2) ÁÖ¿ä °¡°Ýº¯µ¿¿øÀÎ
³»¼ö ¹× ¼öÃâÁ¦Ç°ÀÇ °¡°Ý º¯µ¿Àº ÁÖ·Â »ý»êǰÀÇ ±¸¼º º¯°æ, Àü¹æ»ê¾÷ÀÇ º¯È, ȯÀ² ¿µÇâ µîÀÇ º¹ÇÕÀûÀÎ ¿äÀÎÀÌ ¹Ý¿µµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
3. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á
°¡. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ ÇöȲ
»ç¾÷ºÎ¹® |
¸ÅÀÔÀ¯Çü |
ǰ ¸ñ |
±¸Ã¼Àû¿ëµµ |
¸ÅÀÔ¾×(ºñÀ²) |
ºñ °í |
PCBÁ¦Á¶ |
¿øÀç·á |
µ¿¹ÚÆÇ |
¿øÀç·á |
44,990(26.3%) |
µÎ»êÀüÀÚ,EMC ¿Ü |
ºÎÀç·á |
¾àǰ¿Ü |
ºÎ¼ÓÀç·á |
45,271(26.4%) |
Èñ¼º±Ý¼Ó ¿Ü |
¿ÜÁÖ°¡°øºñ |
°¡°øºñ |
¿ÜÁÖ°¡°ø |
78,961(46.1%) |
ÈÀ̳¯Å×Å© ¿Ü |
ÀÓ´ë¿ø°¡ |
¿ø °¡ |
ÀÓ´ë,°ü¸® |
1,956(1.1%) |
¼ºÁø»ó»ç ¿Ü |
°è |
|
|
|
171,178(100%) |
|
¡Ø ¸ÅÀԺδëºñ¿ë Æ÷ÇԱݾ×.
³ª. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ
ǰ ¸ñ |
Á¦ 43±â 2ºÐ±â |
Á¦ 42±â |
Á¦ 41±â |
¿øÆÇ |
±¹³» |
12,778 |
13,124 |
13,557 |
¼öÀÔ |
14,039 |
14,169 |
14,677 |
COPPER FOIL |
±¹³» |
1,486 |
1,748 |
1,982 |
¼öÀÔ |
1,538 |
1,564 |
1,878 |
PREPREG |
±¹³» |
2,522 |
2,646 |
2,844 |
¼öÀÔ |
3,322 |
3,445 |
3,856 |
(1) »êÃâ±âÁØ ¿øÀç·áÃѸÅÀÔ¾× ¡À¸ÅÀÔ ¼ö·®(§³) (¿ÜÈÀÇ °æ¿ì ´ç±â¸» ȯÀ²À» Àû¿ëÇÏ¿© ¿øÈ·Î ȯ»ê ¹Ý¿µ)
(2) ÁÖ¿ä °¡°Ýº¯µ¿¿øÀÎ
¿øÀÚÀçÀÇ ÁÖÀç·á °¡°ÝÀÇ º¯È ¹× ȯÀ² º¯µ¿, ±¸¸ÅóÀÇ ´Ù¾çȵîÀÇ º¹ÇÕÀûÀÎ ¿äÀÎÀÌ ¹Ý¿µµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
4. »ý»ê ¹× ¼³ºñ
°¡. »ý»ê´É·Â, »ý»ê½ÇÀû, °¡µ¿·ü
(1) »ý»ê´É·Â
±¸ºÐ |
»ç¾÷ºÎ¹® |
ǰ ¸ñ |
»ç¾÷¼Ò |
Á¦43±â 2ºÐ±â |
Á¦42±â |
Á¦41±â |
Áö¹èȸ»ç |
PCBÁ¦Á¶ |
PCB |
- |
570 |
287,289 |
1,140 |
634,705 |
1,140 |
605,577 |
Á¾¼Óȸ»ç |
PCBÁ¦Á¶ |
PCB |
- |
745 |
62,490 |
1,300 |
98,500 |
1,250 |
116,567 |
ÇÕ °è |
1,315 |
349,779 |
2,440 |
733,205 |
2,390 |
722,144 |
1) »ý»ê´É·ÂÀÇ »êÃâ±Ù°Å
¨ç »êÃâ¹æ¹ý A. Áö¹èȸ»ç P C B : ºÐ´ç 13.2 P/N ¡¿60ºÐ¡¿24H = 19,000P/N
ÀÏ19,000 P/N ¡¿30ÀÏ¡¿6 = 3,420,000 P/N = 570 KM2
B. Á¾¼Óȸ»ç P C B : ºÐ´ç 11.5 P/N ¡¿60ºÐ¡¿24H = 16,560P/N ÀÏ16,560 P/N ¡¿30ÀÏ¡¿6 = 2,980,800 P/N = 745 KM2
¨è ±Ý¾×»êÃâ : ´ç¹Ý±â »ý»ê½ÇÀû´Ü°¡¡¿»ý»ê´É·Â¼ö·®
2) Æò±Õ°¡µ¿½Ã°£ A. Áö¹èȸ»ç ´ç¹Ý±â ÃÑ ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£À» ´ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿Àϼö·Î ³ª´©¾îÁÜ : 2,696½Ã°£/156ÀÏ = 17.3H ´ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£ = Á¤»ó±Ù¹« + ¿¬Àå + ±³´ë + ÁÖÈޱٷν𣠴ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿Àϼö = 156ÀÏ (ÈÞÀÏÁ¦¿ÜÀϼö) B. Á¾¼Óȸ»ç ´ç¹Ý±â ÃÑ ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£À» ´ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿Àϼö·Î ³ª´©¾îÁÜ : 3,055½Ã°£/162ÀÏ = 18.85H ´ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£ = Á¤»ó±Ù¹« + ¿¬Àå + ±³´ë + ÁÖÈޱٷν𣠴ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿Àϼö = 162ÀÏ (ÈÞÀÏÁ¦¿ÜÀϼö)
(2) »ý»ê½ÇÀû
±¸ºÐ |
»ç¾÷ºÎ¹® |
ǰ ¸ñ |
»ç¾÷¼Ò |
Á¦43±â 2ºÐ±â |
Á¦42±â ¿¬°£ |
Á¦41±â ¿¬°£ |
Áö¹èȸ»ç |
PCBÁ¦Á¶ |
PCB |
- |
406 |
204,860 |
834 |
464,566 |
797 |
423,373 |
Á¾¼Óȸ»ç |
PCBÁ¦Á¶ |
PCB |
- |
650 |
52,209 |
1,116 |
84,497 |
849 |
78,544 |
ÇÕ °è |
1,056 |
257,069 |
1,950 |
549,063 |
1,646 |
501,917 |
(3) °¡µ¿·ü
±¸ºÐ |
»ç¾÷¼Ò(»ç¾÷ºÎ¹®) |
´ç¹Ý±â °¡µ¿°¡´É½Ã°£ |
´ç¹Ý±â ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£ |
Æò±Õ°¡µ¿·ü(%) |
Áö¹èȸ»ç |
PCBÁ¦Á¶ |
3,276 |
2,696 |
82.3% |
Á¾¼Óȸ»ç |
PCBÁ¦Á¶ |
3,375 |
3,055 |
90.5% |
¡Ø ´ç¹Ý±â °¡µ¿ °¡´É ½Ã°£Àº °¢ »çÀÇ ¿ùÆò±Õ ÀÛ¾÷Àϼö(26ÀÏ)¿¡ ÃÖ´ë ÀÛ¾÷°¡´É½Ã°£ 21H(Á¾¼Óȸ»ç´Â 27ÀÏ, 1,250ºÐ)°öÇÑ ½Ã°£ÀÔ´Ï´Ù.
³ª. ¼³ºñ¿¡ °üÇÑ »çÇ×
Ç׸ñ |
±âÃÊ |
Ãëµæ |
óºÐ |
°¨°¡»ó°¢ |
¼Õ»óÂ÷¼Õ ¹×¼Õ»óÂ÷¼ÕȯÀÔ |
´ëü |
±â¸» |
ÅäÁö |
85,786 |
- |
- |
- |
- |
- |
85,786 |
°Ç¹° |
23,582 |
1,360 |
- |
(628) |
- |
- |
24,314 |
±¸Ã๰ |
17,447 |
963 |
- |
(763) |
- |
- |
17,647 |
±â°èÀåÄ¡ |
54,449 |
10,166 |
(0) |
(16,451) |
- |
- |
48,164 |
Â÷·®¿î¹Ý±¸ |
66 |
- |
- |
(10) |
- |
- |
56 |
°ø±â±¸ºñǰ |
6,647 |
2,877 |
(0) |
(2,282) |
- |
- |
7,242 |
°Ç¼³°¡°èÁ¤ |
24,767 |
38,197 |
- |
- |
- |
(15,025) |
47,939 |
ÇÕ°è |
212,744 |
53,563 |
(0) |
(20,134) |
- |
(15,025) |
231,148 |
¡Ø »ó±â ÀÚ»êÀº ÀåºÎ»ó À¯ÇüÀÚ»êÀ¸·Î¼ °æ±âµµ ¾È»ê¿¡ À§Ä¡ÇÑ ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ º»Á¡ ¹× ÁöÁ¡°ú Á¾¼Óȸ»çÀÎ Å×¶ó´Ð½º µî¿¡ À§Ä¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
´Ù. Áß¿äÇÑ ½Ã¼³ÅõÀÚ °èȹ º¸°í¼ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ÀÌ»çȸ °áÀÇ ¶Ç´Â ÁÖÁÖÃÑȸ °áÀǸ¦ ÅëÇØ ÃßÁøÇϰíÀÚ ÇÏ´Â Áß¿äÇѽü³ÅõÀÚ °èȹÀÌ ¾ø¾î ÀÌÀÇ ±âÀ縦 »ý·«ÇÕ´Ï´Ù.
5. ¸ÅÃâ
°¡. ¸ÅÃâ½ÇÀû
»ç¾÷ ºÎ¹® |
¸ÅÃâ À¯Çü |
ǰ ¸ñ |
Á¦ 43 ±â 2ºÐ±â |
Á¦ 42 ±â |
Á¦ 41 ±â |
PCB |
Á¦Ç° |
PCB |
¼ö Ãâ |
227,052 |
478,360 |
449,587 |
³» ¼ö |
28,008 |
62,341 |
64,660 |
ÇÕ °è |
255,060 |
540,701 |
514,247 |
ÀÓ´ë µî |
ÀÓ´ë µî |
- |
³» ¼ö |
4,424 |
10,050 |
6,066 |
¿¬°áÁ¶Á¤ |
³» ¼ö |
(1,866) |
(3,695) |
(816) |
ÇÕ °è |
¼ö Ãâ |
227,052 |
478,360 |
449,587 |
³» ¼ö |
30,566 |
68,696 |
69,910 |
ÇÕ °è |
257,618 |
547,056 |
519,497 |
³ª. Áß¿äÇÑ ÆÇ¸Å°æ·Î, ¹æ¹ý ¹× Àü·« µî
(1) ÆÇ¸ÅÁ¶Á÷
(ÁÖ)ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮÀÇ ÆÇ¸ÅÁ¶Á÷Àº ¡¸¥±.»ç¾÷ÀÇ ³»¿ë - 1. »ç¾÷ÀÇ °³¿ä - ´Ù. ȸ»çÀÇ ÇöȲ - (3) Á¶Á÷µµ¡¹ ºÎºÐÀ» ÂüÁ¶ÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
(2) ÆÇ¸Å°æ·Î
ÆÇ¸ÅÀÇ ¾à 88%°¡ DIRECT ¹× L/C ¼öÃâ·Î ±×Áß 72.8%´Â DIRECTÀ̸ç 27.2%´Â ±¹³» SET MAKER¸¦ °ÅÃÄ ¼öÃâÇÏ´Â ÇüÅÂÀÔ´Ï´Ù. DOMESTICÀº ÃÑ ÆÇ¸ÅÀÇ 12%¼öÁØ(ÀÓ´ë¼öÀÔ Æ÷ÇÔ) À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(3) ÆÇ¸Å¹æ¹ý ¹× Á¶°Ç Á÷¼öÃâÀÇ °æ¿ì T/TÀÔ±Ý ¹æ½ÄÀ¸·Î °áÁ¦µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ±¹³» ÆÇ¸ÅÀÇ °æ¿ì Çö±Ý ¹× ¾îÀ½(B2B) °áÁ¦¹æ½ÄÀ¸·Î ÆÇ¸ÅÇÕ´Ï´Ù.
(4) ÆÇ¸ÅÀü·«
ÁÖ¹®»ý»êµÇ´Â Á¦Ç° Ư¼º»ó °³¹ß´Ü°è¿¡¼ºÎÅÍ °øµ¿¿¬±¸¸¦ ÅëÇÑ °í°´»ç¿Í °ü°è¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÇØ¿Ü°í°´»çÀǰæ¿ì¿¡´Â ÇöÁö Á÷Á¢ ´ëÀÀÀÌ °¡´ÉÇÑ »ó½Ã ´ëÀÀ üÁ¦¸¦ ±¸ÃàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ½º¸¶Æ®Æù¿ë HDI¿Í Memory ModuleÀÇ È®´ë »Ó ¾Æ´Ï¶ó MCP, FC-CSP, Ultra Thin CSP µî °íºÎ°¡ Á¦Ç° µîÀ¸·Î ¸ÅÃ⿵¿ªÀ» È®´ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
6. ¼öÁÖ»óȲ
°¡. ¼öÁÖ»óȲ
ǰ ¸ñ |
¼öÁÖÀÏÀÚ |
³³ ±â |
¼öÁÖÃÑ¾× |
±â³³Ç°¾× |
¼öÁÖÀܰí |
¼ö ·® |
±Ý ¾× |
¼ö ·® |
±Ý ¾× |
¼ö ·® |
±Ý ¾× |
PCB |
2014.01.01 ~ 2014.06.30 |
2014.01.01 ~ 2014.06.30 |
1,040 |
249,820 |
1,041 |
255,060 |
187 |
48,449 |
ÇÕ °è |
1,040 |
249,820 |
1,041 |
255,060 |
187 |
48,449 |
³ª. ¼öÁÖÀÇ °èÀýÀû º¯µ¿¿äÀÎ PCB½ÃÀåÀº ´ë·®»ý»êüÁ¦·Î ÀÏ¹Ý ´ëÁß¿¡°Ô ÆÇ¸ÅµÇ´Â Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Ï°í SET MAKERÀÇ ÁÖ¹®»ý»êüÁ¦À̹ǷΠSET¾÷üÀÇ ¼ö¿äº¯È ¹× °æ±âº¯µ¿¿¡ Å©°Ô ¿µÇâÀ» ¹Þ°í Àֱ⿡ °èÀýÀûÀÎ º¯µ¿¿äÀÎÀº Å©°Ô ¾ø½À´Ï´Ù.
7. ½ÃÀåÀ§Çè°ú À§Çè°ü¸®
ȸ»çÀÇ À§Çè°ü¸®Á¤Ã¥
¿¬°á±â¾÷ÀÇ ÁÖ¿ä ±ÝÀ¶ºÎä´Â Â÷ÀÔ±Ý, ¸ÅÀÔ乫 ¹× ±âŸä¹«·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ±ÝÀ¶ºÎä´Â ¿µ¾÷Ȱµ¿À» À§ÇÑ ÀÚ±ÝÀ» Á¶´ÞÇϱâ À§ÇØ ¹ß»ýÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ¿¬°á±â¾÷Àº ¿µ¾÷Ȱµ¿¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â ¸ÅÃâä±Ç ¹× ±âŸä±Ç, Çö±Ý ¹× Çö±Ý¼ºÀÚ»êÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿¬°á±â¾÷ÀÇ ±ÝÀ¶ÀÚ»ê ¹× ±ÝÀ¶ºÎä¿¡¼ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÁÖ¿ä À§ÇèÀº ½ÃÀåÀ§Çè, ½Å¿ëÀ§Çè ¹× À¯µ¿¼ºÀ§ÇèÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °¢°¢ÀÇ À§ÇèµéÀ» °ü¸®Çϱâ À§ÇÏ¿© ÀÌ»çȸ¿¡¼ °ËÅäµÇ°í ½ÂÀÎµÈ ¿øÄ¢Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
°¡. ½ÃÀåÀ§Çè
½ÃÀåÀ§ÇèÀº ½ÃÀå°¡°ÝÀÇ º¯È·Î ÀÎÇÏ¿© ±ÝÀ¶»óǰÀÇ ¹Ì·¡Çö±ÝÈ帧¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤°¡Ä¡°¡ º¯µ¿µÉ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù. ½ÃÀåÀ§ÇèÀº ȯÀ²À§Çè, ÀÌÀÚÀ²À§Çè ¹× ±âŸ °¡°ÝÀ§ÇèÀÇ ¼¼ À¯ÇüÀÇÀ§ÇèÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ½ÃÀåÀ§Çè¿¡ ¿µÇâÀ» ¹Þ´Â ÁÖ¿ä ±ÝÀ¶»óǰÀº Â÷ÀÔ±Ý ¹× ¿¹±ÝÀÔ´Ï´Ù.
(1) ȯÀ²º¯µ¿À§Çè
ȯÀ²º¯µ¿À§ÇèÀº ȯÀ²º¯µ¿À¸·Î ÀÎÇÏ¿© ±ÝÀ¶»óǰÀÇ ¹Ì·¡Çö±ÝÈ帧¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤°¡Ä¡°¡ º¯µ¿µÉ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù. ¿¬°á±â¾÷ÀÇ ±â¾÷ÀÇ ¿µ¾÷Ȱµ¿(¼öÀÍÀ̳ª ºñ¿ëÀÌ ¿¬°á±â¾÷ÀÇ ±â´ÉÅëÈ¿Í ´Ù¸¥ ÅëÈ·Î ¹ß»ýÇÒ ¶§)À¸·Î ÀÎÇØ ȯÀ²º¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇѰŷ¡µéÀÌ Ç¥½ÃµÇ´Â ÁÖµÈ ÅëÈ´Â USD, JPY ÀÔ´Ï´Ù. ´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ±â´ÉÅëÈ ÀÌ¿ÜÀÇ ¿ÜȷΠǥ½ÃµÈ ÈÆó¼ºÀÚ»ê ¹× ÈÆó¼ººÎäÀÇ ÀåºÎ±Ý¾×Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
ÅëÈ |
´ç¹Ý±â¸» |
Àü±â¸» |
ÀÚ»ê |
ºÎä |
ÀÚ»ê |
ºÎä |
USD |
48,015,800 |
4,787,769 |
29,356,424 |
18,011,274 |
JPY |
131,903 |
4,438,245 |
165,442 |
1,150,894 |
±âŸ |
0 |
103,528 |
- |
- |
ÇÕ°è |
48,147,703 |
9,329,542 |
29,521,866 |
19,162,168 |
º¸°í±â°£¸» ÇöÀç ´Ù¸¥ ¸ðµç º¯¼ö°¡ ÀÏÁ¤Çϰí ÁÖ¿ä ¿ÜÈ¿¡ ´ëÇÑ ¿øÈȯÀ²ÀÌ 10% º¯µ¿½Ã »ó±â ÀÚ»êºÎä µîÀ¸·ÎºÎÅÍ ¹ß»ýÇϴ ȯ»ê¼ÕÀÍÀÌ ¹ýÀμ¼ºñ¿ëÂ÷°¨Àü¼ø¼ÕÀÍ¿¡ ¹ÌÄ¥ ¿µÇâÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
±¸ ºÐ |
´ç¹Ý±â¸» |
Àü±â¸» |
10% »ó½Â½Ã |
10% Ç϶ô½Ã |
10% »ó½Â½Ã |
10% Ç϶ô½Ã |
USD |
4,322,803 |
(4,322,803) |
1,134,515 |
(1,134,515) |
JPY |
(430,634) |
430,634 |
(98,545) |
98,545 |
±âŸ |
(10,353) |
10,353 |
- |
- |
ÇÕ°è |
3,881,816 |
(3,881,816) |
1,035,970 |
(1,035,970) |
(2) ÀÌÀÚÀ²À§Çè
ÀÌÀÚÀ²À§ÇèÀº ½ÃÀåÀÌÀÚÀ²ÀÇ º¯µ¿À¸·Î ÀÎÇÏ¿© ±ÝÀ¶»óǰÀÇ °øÁ¤°¡Ä¡³ª ¹Ì·¡Çö±ÝÈ帧ÀÌ º¯µ¿ÇÒ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù. ¿¬°á±â¾÷Àº º¯µ¿ÀÌÀںΠ´Ü±âÂ÷ÀԱݰú °ü·ÃµÈ ½ÃÀåÀÌÀÚÀ² º¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ÀÌÀÚÀ²º¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÈ º¯µ¿ÀÌÀںΠÂ÷ÀÔ±ÝÀÇ ÀåºÎ±Ý¾×Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
±¸ ºÐ |
´ç¹Ý±â¸» |
Àü±â¸» |
º¯µ¿ºÎÂ÷ÀÔ±Ý |
31,000,000 |
33,500,000 |
´ÙÀ½Àº À§ÇèȸÇÇȸ°èÈ¿°ú °í·Á ÈÄ Â÷ÀԱݿ¡ ´ëÇØ ÇÕ¸®ÀûÀÎ ¹üÀ§³»¿¡¼ °¡´ÉÇÑ ÀÌÀÚÀ²º¯µ¿ÀÌ ¹ÌÄ¡´Â È¿°ú¿¡ ´ëÇÑ ¹Î°¨µµ ºÐ¼®°á°úÀÔ´Ï´Ù. ´Ù¸¥ ¸ðµç º¯¼ö°¡ ÀÏÁ¤ÇÏ´Ù°í °¡Á¤ÇÒ ¶§ ´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ¿¬°á±â¾÷ÀÇ ±ÝÀ¶ÀÚ»ê ¹× ºÎä¿¡ ´ëÇÏ¿© 1%ÀÇ ÀÌÀÚÀ²ÀÇ º¯µ¿ÀÌ ¹ß»ýÇÒ °æ¿ì ¹ýÀμ¼ºñ¿ëÂ÷°¨Àü¼ø¼ÕÀÍ º¯µ¿Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
±¸ ºÐ |
´ç¹Ý±â¸» |
Àü±â¸» |
ÀÌÀÚÀ² »ó½Â½Ã |
ÀÌÀÚÀ² Ç϶ô½Ã |
ÀÌÀÚÀ² »ó½Â½Ã |
ÀÌÀÚÀ² Ç϶ô½Ã |
´ç¹Ý±â¼ø¼ÕÀÍ
|
(310,000) |
310,000 |
(335,000) |
335,000 |
(3) ±âŸ°¡°ÝÀ§Çè
±âŸ °¡°ÝÀ§ÇèÀº ÀÌÀÚÀ²À§ÇèÀ̳ª ȯÀ§Çè ÀÌ¿ÜÀÇ ½ÃÀå°¡°ÝÀÇ º¯µ¿À¸·Î ÀÎÇÏ¿© ±ÝÀ¶»óǰÀÇ °øÁ¤°¡Ä¡³ª Çö±ÝÈ帧ÀÌ º¯µ¿ÇÒ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù. ¿¬°á±â¾÷Àº ¸Åµµ°¡´É±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ °¡°Ýº¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç °øÁ¤°¡Ä¡ÀÇ º¯µ¿ÀÌ Áß¿äÇÑ ±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ ÀåºÎ±Ý¾×Àº ¾Æ·¡¿Í °°½À´Ï´Ù.
±¸ ºÐ |
´ç¹Ý±â¸» |
Àü±â¸» |
¸Åµµ°¡´É±ÝÀ¶ÀÚ»ê |
30,981,877 |
32,844,319 |
´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ´Ù¸¥ ¸ðµç º¯¼ö°¡ ÀÏÁ¤ÇÏ°í »ó±â ¸Åµµ°¡´É±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ °øÁ¤°¡Ä¡°¡ 10% º¯µ¿ÇÒ °æ¿ì¿¡ ÃÑÆ÷°ý¼ÕÀÍ¿¡ ¹ÌÄ¥ ¿µÇâÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
±¸ ºÐ |
´ç¹Ý±â¸»
|
Àü±â¸» |
10%»ó½Â½Ã |
10%Ç϶ô½Ã |
10%»ó½Â½Ã |
10%Ç϶ô½Ã |
¸Åµµ°¡´É±ÝÀ¶ÀÚ»ê |
2,416,586 |
(2,416,586) |
2,561,857 |
(2,561,857) |
³ª. ½Å¿ëÀ§Çè
½Å¿ëÀ§ÇèÀº ±ÝÀ¶»óǰÀÇ °è¾àÀÚ Áß ÀϹæÀÌ Àǹ«¸¦ ÀÌÇàÇÏÁö ¾Ê¾Æ »ó´ë¹æ¿¡°Ô À繫¼Õ½ÇÀ» ÀÔÈú À§ÇèÀ» ÀǹÌÇÕ´Ï´Ù. ÁÖ·Î °Å·¡Ã³¿¡ ´ëÇÑ ¸ÅÃâä±Ç ¹× ±âŸä±Ç µî¿¡¼ ¹ß»ýÇÕ´Ï´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ½Å¿ëÀ§ÇèÀ» °ü¸®Çϱâ À§ÇÏ¿© ¿¬°á±â¾÷Àº ÁÖ±âÀûÀ¸·Î °í°´°ú °Å·¡»ó´ë¹æÀÇ À繫»óÅÂ¿Í °ú°Å °æÇè ¹× ±âŸ ¿ä¼ÒµéÀ» °í·ÁÇÏ¿© À繫½Å¿ëµµ¸¦ Æò°¡Çϰí ÀÖÀ¸¸ç °í°´°ú °Å·¡»ó´ë¹æ °¢°¢¿¡ ´ëÇÑ ½Å¿ëÇѵµ¸¦ ¼³Á¤Çϰųª ´ãº¸¹°ÀÇ Ãëµæ µîÀ» ÅëÇÏ¿© ½Å¿ëÀ§ÇèÀ» °æ°¨Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿¬°á±â¾÷Àº ¸ÅÃâä±Ç ¹× ±âŸä±Ç µî¿¡ ´ëÇØ ¹ß»ýÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ´Â ¼Õ½Ç¿¡ ´ëÇØ Ãæ´ç±ÝÀ» ¼³Á¤Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿¬°á±â¾÷Àº °³º°ºÐ¼® ¹× °ú°ÅÀÇ ´ë¼Õ°æÇè·ü¿¡ ÀÇÇÑ Ãß»ê¾×¿¡ ±Ù°ÅÇÏ¿© Ãæ´ç±ÝÀ» ¼³Á¤Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ç¹Ý±â¸» ¹× Àü±â¸» ÇöÀç ½Å¿ëÀ§ÇèÀÇ ÃÖ´ë ³ëÃâ±Ý¾×Àº °¢ ±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ Á¾·ùº° ÀåºÎ±Ý¾×ÀÔ´Ï´Ù.
´Ù. À¯µ¿¼ºÀ§Çè
À¯µ¿¼ºÀ§ÇèÀº ¸¸±â±îÁö ¸ðµç ±ÝÀ¶°è¾à»óÀÇ ¾àÁ¤»çÇ×µéÀ» ÀÌÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÀÚ±ÝÀ» Á¶´ÞÇÏÁö ¸øÇÒ À§ÇèÀÔ´Ï´Ù.
¿¬°á±â¾÷Àº ´çÁÂÂ÷¿ù, ÀºÇàÂ÷ÀÔ±Ý µîÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ÀÚ±ÝÁ¶´ÞÀÇ ¿¬¼Ó¼º°ú À¯¿¬¼º°£ÀÇ Á¶È¸¦ À¯ÁöÇÏ´Â °ÍÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¾Æ·¡ Ç¥´Â ÇÒÀεÇÁö ¾ÊÀº °è¾à»ó Çö±ÝÈ帧¿¡ ±Ù°ÅÇÏ¿© ÀÛ¼ºµÈ ±ÝÀ¶ºÎäÀÇ ¸¸±âÁ¤º¸ÀÔ´Ï´Ù.
<´ç¹Ý±â¸»>
±¸ºÐ |
3°³¿ù¹Ì¸¸ |
3°³¿ùÀÌ»ó |
ÇÕ°è |
¸ÅÀÔ乫 ¹× ±âŸä¹« |
68,317,320 |
- |
68,317,320 |
ÀÌÀÚºÎÂ÷ÀÔ±Ý |
40,134,671 |
28,000,000 |
68,134,671 |
±âŸ±ÝÀ¶ºÎä |
2,850,193 |
546,383 |
3,396,576 |
ÇÕ°è |
111,302,184 |
28,546,383 |
139,848,567 |
<Àü±â¸»>
±¸ºÐ |
3°³¿ù¹Ì¸¸ |
3°³¿ùÀÌ»ó |
ÇÕ°è |
¸ÅÀÔ乫 ¹× ±âŸä¹« |
63,780,937 |
- |
63,780,937 |
ÀÌÀÚºÎÂ÷ÀÔ±Ý |
14,896,587 |
33,500,000 |
48,396,587 |
±âŸ±ÝÀ¶ºÎä |
1,933,756 |
598,528 |
2,532,284 |
ÇÕ°è |
80,611,280 |
34,098,528 |
114,709,808 |
8. ÆÄ»ý»óǰ °Å·¡ÇöȲ º¸°í¼ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ¿¬°á±â¾÷Àº ü°áµÈ ÆÄ»ý»óǰÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
9. °æ¿µ»óÀÇ ÁÖ¿ä°è¾à µî º¸°í¼ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ¿¬°á±â¾÷Àº ȸ»çÀÇ À繫»óÅ¿¡ Áß¿äÇÑ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â ºñ°æ»óÀûÀÎ Áß¿ä°è¾àÀº ¾ø½À´Ï´Ù.
10. ¿¬±¸°³¹ßȰµ¿
°¡. ¿¬±¸°³¹ßȰµ¿ÀÇ °³¿ä
(1) ¿¬±¸°³¹ß ´ã´çÁ¶Á÷
¡Û ±¸¼º ¹× ¸íĪ
±¸ ºÐ |
Á÷ Ã¥ |
ÀÎ ¿ø(¸í) |
¸í Ī |
Áö¹èȸ»ç |
ÀÓ ¿ø ºÎ Àå Â÷ Àå °ú Àå ´ë ¸® ÁÖ ÀÓ »ç ¿ø |
1 1 2 2 3 5 9 |
±â¼ú°³¹ß¿¬±¸¼Ò |
Á¾¼Óȸ»ç |
ÀÓ ¿ø ºÎ Àå Â÷ Àå °ú Àå ´ë ¸® ÁÖ ÀÓ »ç ¿ø |
0 0 1 3 3 0 1 |
±â¼ú°³¹ß¿¬±¸¼Ò |
(2) ¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë
°ú ¸ñ |
Á¦43±â 2ºÐ±â |
Á¦42±â |
Á¦41±â |
ºñ °í |
¿ø Àç ·á ºñ |
854,001 |
1,960,952 |
1,512,172 |
|
ÀÎ °Ç ºñ |
19,354 |
35,035 |
117,719 |
|
°¨ °¡ »ó °¢ ºñ |
0 |
0 |
0 |
|
À§ Ź ¿ë ¿ª ºñ |
305,914 |
437,010 |
346,327 |
|
±â Ÿ |
24,671 |
108,047 |
26,728 |
|
¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë °è |
1,203,940 |
2,541,044 |
2,002,946 |
|
ȸ°èó¸® |
ÆÇ¸Åºñ¿Í °ü¸®ºñ |
- |
- |
- |
|
Á¦Á¶°æºñ |
1,203,940 |
2,541,044 |
2,002,946 |
|
°³¹ßºñ(¹«ÇüÀÚ»ê) |
- |
- |
- |
|
¿¬±¸°³¹ßºñ / ¸ÅÃâ¾× ºñÀ² [¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë°è¡À´ç±â¸ÅÃâ¾×¡¿100] |
0.47% |
0.55% |
0.39% |
|
³ª. ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû
(1) Áö¹èȸ»çÀÇ ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû
1) Stack via°³¹ß -¿¬±¸±â°ü : ±â¼ú°³¹ß¿¬±¸¼Ò -¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Â÷¼¼´ë Á¦Ç°±º ½ÃÀå ¼±Á¡ ¹× ÷´Ü ±â¼ú·Â È®º¸·Î ¸ÅÃâ Áõ´ë È¿°ú
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì ´çÇØ Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : Stack via ¶Ç´Â All lVHÀÇ Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, Mobile phoneÁ¦Ç°±º¿¡ Àû¿ë.
2) System on Package -¿¬±¸±â°ü : ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ & ÀüÀÚºÎǰ¿¬±¸¿ø(±¹Ã¥°úÁ¦)
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Embedded Active & Passive¹× Fine pattern, ±Ø¼Ò°æ Micro via µîÀÇ Â÷¼¼´ë ±â¼ú°ú ³ôÀº ½Å·Ú¼º È®º¸·Î »õ·Î¿î Á¦Ç°±ºÀÇ ½ÃÀå È®´ë¿Í ½ÃÀå¼±Á¡ À¸·Î ¸ÅÃâ Áõ´ë È¿°ú -¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : System on Package ¶ó´Â Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, Packge substrate Á¦Ç°±º¿¡ Àû¿ë. ƯÈ÷ ´ë¿ë·® Á¦Ç°ÀÌ PCB ³»¿¡¼ SystemÈ µÇ¸é¼ ½ÃÀå È®´ë°¡ ±Þ°ÝÈ÷ ´Ã¾î³¯ °Í À¸·Î ±â´ëµÊ
3) Optical PCB
-¿¬±¸±â°ü : ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ & ÀüÀÚºÎǰ¿¬±¸¿ø& °æÈñ´ëÇб³ & Ophit(±¹Ã¥°úÁ¦)
-¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Â÷¼¼´ë Á¦Ç°±º ½ÃÀå ¼±Á¡ ¹× ÷´Ü ±â¼ú·Â È®º¸·Î ¸ÅÃâ Áõ´ë È¿°ú, ƯÈ÷ °í¼Ó ´ë¿ë·® ±â¼ú Upgrade È¿°ú°¡ Å
-¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : ±¤ PCB¶ó´Â Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, Â÷¼¼´ë °í¼Ó ´ë¿ë·®ÀÇ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°±º¿¡ Àû¿ë. Mobile phone ¹× System boardµî ´Ùä³Î °í¼Ó ½ÅÈ£Àü´Þ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© ¿ëµµ°¡ Å©°Ô È®´ëµÉ °ÍÀÓ
4) °íÁýÀû Hole Plugging Ink °³¹ß -¿¬±¸±â°ü : ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ & µ¿¾çÀ×Å© (±¹Ã¥°úÁ¦) -¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : °íÁýÀû HDI PCB ¹× PKG Substrate¿¡ Àû¿ëµÇ´Â Plugging InkÀÇ ±¹»êÈ·Î ÀÌÀÍ Áõ´ë ¹× ±â¼ú ¼±Á¡ È¿°ú -¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : Åë»ó Hole Plugging InkÀÇ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, °í°¡ÀÇ Ink¸¦ ±¹»êÈÇÔÀ¸·Î½á ±¹°¡ÀÌÀÍ¿¡ ±â¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, HDI ¹× PKG Substrate Á¦Ç°±º¿¡ Àû¿ë°¡´ÉÇÏ¿© ±× Ȱ¿ëµµ°¡ ¸Å¿ì ³ôÀ½.
5) ÀÓº£µðµå ijÆÐ½ÃÅÍ PCB¿ë ¹Ú¸· °íÀ¯Àüº¹ÇÕü¼ÒÀç °³¹ß -¿¬±¸±â°ü : ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ & À̳콺 & Çѱ¹ÈÇבּ¸¿ø (±¹Ã¥°úÁ¦) -¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : ³»ÀåÇü ijÆÐ½ÃÅÍ¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ ½Å¼ÒÀç °³¹ßÀ» ÇÔÀ¸·Î½á, »õ·Î¿î °ø¹ýÀÇ ³»ÀåÇü ±âÆÇ »ý»ê °¡´É -¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : °íÀ¯Àü Çʸ§ ¼ÒÀ縦 »ç¿ëÇÑ Embedded PCB´Â Åë»ó Embedded PCB·Î ¸íĪµÇ¸ç, ¼¼¶ó¹Í ¼ÒÀÚ°¡ ±¸ ÇöÇÏÁö ¸øÇÏ´Â ¹ÚÇü Embedded PCB¸¦ ±¸Çö°¡´ÉÇϸç, À¯¿¬¼º ºÎ¿©µµ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÊ.
(2) Á¾¼Óȸ»çÀÇ ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû
1) Fine Scrap °ø¹ý °³¹ß -¿¬±¸±â°ü : ¿¬±¸¼Ò & INNOX & »ï¼ºLED -¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : MCCL ¿øÆÇ ±âÁØ »êÃâ¼ö ±Ø´ëÈ -¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : Fine scrap ¶Ç´Â Fine PitchÀÇ Åë»óÀûÀÎ ¸íĪ »ç¿ëÇϸç BLU LED Á¦Ç°±º¿¡ »ç¿ë.
2) º¹ÇÕ ±ÝÇü °³¹ß -¿¬±¸±â°ü : ¿¬±¸¼Ò & ´ëÈï ENG -¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : ±ÝÇü »ç¿ë¼ö Àý°¨(2¹ú -> 1¹ú), »ý»ê¼º Áõ´ë -¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : º¹ÇÕ ±ÝÇü Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, LED Lighting, BLU Á¦Ç°±º¿¡ »ç¿ë.
3) PI Type MCCL °³¹ß -¿¬±¸±â°ü : ¿¬±¸¼Ò & INNOX -¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Á¦Ç°¼öÀ² ±Ø´ëÈ ¹× »êÃâ¼ö Çâ»óÀ» ÅëÇÑ ¿ø°¡Àý°¨ -¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : PI Type MCCL ¶ó´Â Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, BLU LED¿¡ ÁÖ·Î »ç¿ë, Bendarble Metal PCB¿¡ µµ Àû¿ë°¡´É.
4) ÀüÀå¿ë LED °³¹ß (COB TYPE) -¿¬±¸±â°ü : ¿¬±¸¼Ò & LG.IT -¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Á¦Ç° ¼öÀ² ±Ø´ëÈ ¹× °í¹æ¿ È¿°ú ±â´ë -¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : ÀüÀå¿ë COB LED Ligh ting ¶ó´Â Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, ÀüÀå¿ë LightingÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, ÇâÈÄ °íÃâ·Â LED¿¡ Àû¿ë°¡´É
5) Coin Embedded PCB °³¹ß -¿¬±¸±â°ü : Á¦Á¶±â¼ú & »ï¼º ³×Æ®¿öÅ© -¿¬±¸°á°ú ¹× ±â´ëÈ¿°ú : Áß°è±â °íÁÖÆÄ È¸·Î¿¡ ¿¹æÃâ È¿°ú¸¦ ±Ø´ëÈ ¹× ¿ø°¡ Àý°¨ È¿°ú -¿¬±¸°á°ú°¡ Á¦Ç° µî¿¡ ¹Ý¿µµÈ °æ¿ì Á¦Ç°µîÀÇ ¸íΰú ±× ¹Ý¿µ ³»¿ë : Coin Embedded PCB ¶ó´Â Åë»óÀûÀÎ ¸íĪÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¸ç, LTE Áß°è±âÀÇ °íÁÖÆÄ È¸·Î ±âÆÇÀ¸·Î »ç¿ë µÇ¸ç ÇâÈÄ LTE Áß°è±â È®´ë Àû¿ë ¿¹Á¤
11. ±× ¹Û¿¡ ÅõÀÚÀÇ»ç°áÁ¤¿¡ ÇÊ¿äÇÑ »çÇ×
°¡. »ç¾÷°ú °ü·ÃµÈ Áß¿äÇÑ ÁöÀûÀç»ê±Ç(ƯÇã±Ç) µî º¸°í¼ ÀÛ¼º±âÁØÀÏ ÇöÀç ¿¬°á±â¾÷ÀÌ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â ÁöÀûÀç»ê±Ç(ƯÇã±Ç)Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
(1) Áö¹èȸ»ç°¡ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â ÁöÀûÀç»ê±Ç(ƯÇã±Ç) µî
Á¾·ù |
ÃëµæÀÏ |
ÁöÀûÀç»ê±ÇÀÇ Á¦¸ñ ¹× ³»¿ë |
±Ù°Å¹ý·É ¹× ¹ý·É»ó º¸È£¹Þ´Â ³»¿ë (µ¶Á¡Àû¤ý¹èŸÀû »ç¿ë±â°£) |
Ãëµæ¿¡ ÅõÀÔµÈ ±â°£, Àη |
»ó¿ëÈ¿©ºÎ |
ƯÇã±Ç |
2007.01.31 |
PCBÈÚ °Ë»ç ÀåÄ¡ : Loading/UnloadingÀÚµ¿È ¹× īƮ¸®Áö ÇüÅÂÀÇ Unloding box Àû¿ë |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 2°³¿ù, 5¸í |
»ó¿ëÈ |
ƯÇã±Ç |
2007.02.21 |
Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : ¿ÜÃþȸ·Î°¡ Çü¼ºµÈ ±âÆÇÀÇ ¹è¼±°ú ½½·ÔºÎºÐÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ±âÆÇ¿¡ PSR µµÆ÷ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 2°³¿ù, 4¸í |
¡¡ |
ƯÇã±Ç |
2007.06.25 |
ijºñƼÇüÀÇ Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : Àμâȸ·Î±âÆÇ¿¡Cavity°¡ Á¸ÀçÇÏ´Â Á¦Ç°À» Á¦Á¶ÇÏ´Â °øÁ¤ Process |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 6°³¿ù, 2¸í |
»ó¿ëÈ |
ƯÇã±Ç |
2007.09.20 |
ÀÓº£µðµå ·¹Áö½ºÅÍ Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : Embedded resistor PCB Á¦Á¶°øÁ¤ ¼ö¼ø°³¼± (ȸ·ÎÇü¼º Àü¿¡ carbon paste¸¦ ¸ÕÀú µµÆ÷) |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 6°³¿ù, 4¸í |
¡¡ |
ƯÇã±Ç |
2007.11.21 |
µµ±Ý¼±ÀÌ ¾ø´Â Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : ±âÁ¸ÈÇе¿À» ´ëüÇÏ¿© Àüµµ¼ºÆú¸®¸Ó¸¦ »ç¿ë |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 4°³¿ù, 4¸í |
¡¡ |
ƯÇã±Ç |
2007.11.21 |
µµ±Ý¼±ÀÌ ¾ø´Â Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : ±âÁ¸ÈÇе¿À» ´ëüÇÏ¿© ´ÏÄÌÃþÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Á¦Á¶ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 4°³¿ù, 3¸í |
¡¡ |
ƯÇã±Ç |
2008.06.20 |
¼Ö´õ¹üÇÁ Á¦Á¶¹æ¹ý : Tin µµ±ÝÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¼Ö´õ¹üÇÁ Çü¼º¹æ¹ý (NSMD type) |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 1°³¿ù, 2¸í |
¡¡ |
ƯÇã±Ç |
2008.09.25 |
Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : ºñ¾ÆÈ¦ ¹× ½º·çȦÀÇ ³»ºÎ¸¦ ±¸¸®·Î ÃæÀüÇÔ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 5°³¿ù, 3¸í |
¡¡ |
ƯÇã±Ç |
2009.03.18 |
¸Å¸³Çü Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : µµÀü¼º ÆÐÅÏÀ» Àý¿¬Ãþ ³»ºÎ·Î Çü¼ºÇÏ¿© Á¦Á¶ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 3°³¿ù, 6¸í |
»ó¿ëÈ |
ƯÇã±Ç |
2009.03.24 |
Ç¥¸éó¸® ¹æ¹ýÀ» °³¼±ÇÑ ±âÆÇÁ¦Á¶ : SR Ink´ë½Å Epoxy Ink or Glass Fiber°¡ ¾ø´Â Epoxy resinÀ» »ç¿ë |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 4°³¿ù, 2¸í |
¡¡ |
ƯÇã±Ç |
2009.07.29 |
ÀÎȳȸ·Î±âÆÇ¿¡¼ ¾×Á¤ ±¸Çö¹æ¹ý : PCB ³»ºÎ¿¡ LCD ¿Í back light unitÀ» ³»ÀåÇÏ´Â ±â¼ú |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 6°³¿ù, 4¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2009.07.31 |
ºôµå¾÷ °íÁýÀû ȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý : ±¸¸®¹è¼± ¸Å¸ôÇü ºôµå¾÷ °íÁýÀû ȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý (Al foil »ç¿ë) |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 7°³¿ù, 3¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2009.12.22 |
ijºñƼÇüÀÇ Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý µî·Ï : Àý¿¬ÃþÀ» Prepreg or CCLÀÌ ¾Æ´Ñ Àý¿¬INKµµÆ÷ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 10°³¿ù, 3¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2010.11.01 |
ÀÓº£µðµå ·¹Áö½ºÆ® Çü¼º¹æ¹ý : Thin Film ResistÀÇ Çü¼º½Ã µ¿¹Ú OpenÀ» À§ÇØ ±Ýµµ±Ý ó¸®ÇÔÀ¸·Î½á, ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ÀúÇ×°ª Çü¼º |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
2³â 5°³¿ù, 4¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2010.12.27 |
ÀüÀÚ¼ÒÀÚ ½ÇÀå Àμâȸ·Î±âÆÇ ¹× Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : À̹æÀüµµ¼º Çʸ§À» Àû¿ëÇÏ¿©, Ĩ ³»Àå ¹× Interconnection ¿¬°á |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
2³â 5°³¿ù, 5¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2011.01.03 |
Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý: Package Substrate Á¦Ç°ÀÇ Busless Á¦Ç°°øÁ¤¿¡¼ µµ±Ý¸Åü°¡ ÇÊ¿ä¾ø´Â Process |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
2³â 4°³¿ù, 4¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2011.03.07 |
ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý: ChipÀ» ÀÓº£µù ÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼ Dry FilmÀ» »ç¿ëÇÔ. |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
2³â, 3¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2011.06.09 |
Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý: RCC¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ º£¸®µå ÆÐÅÏ Á¦Á¶¹æ¹ý |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
2³â 1°³¿ù, 4¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2011.06.09 |
ij¸®¾î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý ¹× ij¸®¾î ±âÆÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ º£¸®µå Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý: ÀÌÇüÁö¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Ä³¸®¾î±âÆÇ Á¦ÀÛÈÄ À̰ÍÀ» ÀÌ¿ëÇÑ º£¸®µå ÆÐÅÏÇü¼º |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
2³â 4¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2011.07.05 |
ÆßÇÁ°¡ Çü¼ºµÈ Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý: µµ±ÝÀ¸·Î Bump Çü¼ºÈÄ Ãþ°£ µµÅë, ÀÌÈÄSOP Àû¿ë |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 2°³¿ù, 5¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2011.08.11 |
Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý: ¾ç¸é ÃÊ¹ÚÆÇ ±âÆÇÀ» ¾ç¸é µ¿½Ã ÀÛ¾÷ÇÏ¿© ³ªÁß¿¡ ºÐ¸®ÇÔÀ¸·Î½á »ý»ê¼ºÀ»2¹è Çâ»ó ½ÃÅ´ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
2³â 3°³¿ù, 3¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2011.10.20 |
ij¸®¾î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý ¹× ÀÌ Ä³¸®¾î±âÆÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ º£¸®µå Àμâȸ·Î±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý: ÀÌÇüÁö¿ÍPP¸¦ ÀûÃþÇÏ¿© ij¸®¾î¸¦ ¸¸µé°í, ³ªÁß¿¡ Æ®¸®¹ÖÀ¸·Î ºÐ¸®ÇÏ¿© ÁøÇà, ¹ÚÆÇ ÀÛ¾÷ À¯¸® |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
2³â 4°³¿ù, 4¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2011.10.31 |
ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î ±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý: Chip Àü±Ø°ú ¹è¼± ¿¬°á½Ã ·¹ÀÌÁ® °¡°øÈÄ Àüµµ¼ºpaste¸¦ ä¿öFlip Chip°ø¹ýÀ¸·Î ½ÇÀåÇÔ. |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 1°³¿ù, 4¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2011.11.08 |
ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : Bump Çü¼ºµÈ passive chip ¸Å¸³ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 2°³¿ù, 5¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2012.01.26 |
Àμâȸ·Î ±âÆÇÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : Cu post °ø¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±â¼ú |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
8°³¿ù, 5¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2012.02.23 |
ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : PCB ³»ºÎ ºÎǰ ½ÇÀå½Ã Ceramic ¼öÁö µµÆ÷ ÈÄ °íÁ¤ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 5°³¿ù, 7¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2012.03.16 |
ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : Die Bonding Paste·Î Chip °íÁ¤ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 4°³¿ù, 5¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2013.01.02 |
¸®ÁöµåÇ÷º½Ãºí Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : ºÎºÐÀûÀ¸·Î¸¸ Flexible ±¸¿ªÀ» ä¿ëÇÏ´Â Rigid Flex Á¦Á¶ |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
2³â 3°³¿ù, 5¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2013.02.07 |
ºÎǰ½ÇÀåÇü Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : ABF Àû¿ë Chip ³»Àå ¹æ¹ý |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 5°³¿ù, 5¸í |
|
ƯÇã±Ç |
2013.09.11 |
Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý : FCCLÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Cavity °¡°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ø¹ý |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
1³â 5°³¿ù, 4¸í |
|
(2) Á¾¼Óȸ»ç°¡ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â ÁöÀûÀç»ê±Ç(ƯÇã±Ç) µî
Á¾·ù |
ÃëµæÀÏ |
ÁöÀûÀç»ê±ÇÀÇ Á¦¸ñ ¹× ³»¿ë |
±Ù°Å¹ý·É ¹× ¹ý·É»ó º¸È£¹Þ´Â ³»¿ë (µ¶Á¡Àû¤ý¹èŸÀû »ç¿ë±â°£) |
Ãëµæ¿¡ ÅõÀÔµÈ ±â°£, Àη |
»ó¿ëÈ¿©ºÎ |
ƯÇã±Ç |
2012.12.10 |
¸ÞÅ» ÄÚ¾Æ Àμâȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý : º¹Ãþ 2Layer Metal PCB ÁøÇà½Ã DummyÀû¿ë °øÁ¤ ÁøÇà |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ ¹èŸÀû »ç¿ë±Ç |
8°³¿ù, 3¸í |
»ó¿ëÈ |
ƯÇã±Ç |
2013.11.29 |
±¸ºÎ¸²ÀÌ °¡´ÉÇÑ ¹æ¿ Àμâȸ·Î±âÆÇ ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý : TV Bezel ÆøÀ» ÃÖ¼ÒÈ Çϱâ À§ÇÑ CNTºÎ ²©ÀÓ ÁøÇà ¹æ¹ý |
ƯÇã¹ý, 20³â°£ º£Å¸Àû »ç¿ë±Ç |
8°³¿ù, 3¸í |
¹ÌÀû¿ë |
|