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기업정보

대덕 (008060) DAEDUCK ELECTRONICS Co.,Ltd.
PCB 전문 제조기업
거래소 / 전기전자
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

가. 업계의 현황
(1) 산업의 특성
PCB 산업의 특징으로는
첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs 에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 휴대폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.

(2) 산업의 성장성
IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성
당사에서 생산하는 PCB는 전세계의 정보통신산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다.

(4) 경쟁요소
세계 PCB산업은 첨단제품을 생산하는 일본 등의 선진국과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 대만, 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성
PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.


나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
당사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 반도체용 PKG PCB는 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip 등을 주력 생산하고 있으며 세계 최고의 국내 반도체 제조사에 공급되고 있습니다. 또한 향후 성장동력으로 예상되는 Embedded PCB 등의 미래 고부가 제품 개발을 진행하고 있으며, 80층 이상의 반도체 검사장비용 PCB분야에서 국내 최고의 기술을 보유하고 있습니다.


(나) 주요제품 및 서비스

제 조 업 : 인쇄회로기판(PCB) 제조
무 역 업 : 상품자재수출
① 제품별 매출                                                                         (단위: 백만원, %)

사업부문 구    분 제 품 명 매 출 액 구 성 비 율
PCB사업부문 제  조  업 인쇄회로기판 618,391 89.50%
무  역  업 상품(자재) 72,551 10.50%
합    계 690,942 100.00%


(2) 시장점유율 등  
(가) 주요 PCB회사의 매출현황                                                        (단위: 백만원)

업체명  2014년 2013년 2012년 2011년
대  덕   전  자 690,942 737,186 750,970 655,724
대    덕 G D S 521,639 551,972 464,532 417,343
인 터 플 렉 스 642,764 991,097 765,391 517,735
코리아 써키트 446,627 461,212 439,778 348,087
이수 페타시스 307,236 340,260 298,089 301,988
심             텍 653,708 521,543 630,588 612,339

※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체별도재무제표 기준 매출액을 표시합니다.
※ 2014년 매출액은 2015년 3월 공시된 외부감사인의 감사보고서상 별도재무제표 금액입니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 중국, 미국, 동남아
(나) 수요자의 구성
당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는  부품으로서 주문생산  
방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.
(다) 매출의 구성
 ① Domestic : 11.58%
 ② Local 수출 : 50.36%
 ③ Direct 수출 : 38.06%
(라) 주요 거래처 : 삼성전자(주), (주)하이닉스반도체, SKYWORKS, MICRON,
                         CISCO 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규  사업은 없습니다.


(5) 조직도

이미지: 2014.12 조직도

2014.12 조직도


2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, % )
사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율
PCB
사업부문
제품 PCB 휴대폰, 반도체용 PCB - 618,391 89.50%
기타 상품 휴대폰, 반도체용 PCB - 72,551 10.50%


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원 )
품 목 제 43기 제 42기 제 41기 제 40기
인쇄회로기판(내수) 736,455 718,854 681,479 649,655
인쇄회로기판(수출) 562,174 583,309 611,800 542,442

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가
(2) 주요 가격변동원인 : 고사양/고부가제품 수주 감소

3. 주요 원재료 등의 현황

가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 천원)
사업부문 구     분 당   기 전   기
취득원가 평가손실
충당금
장부금액 취득원가 평가손실
충당금
장부금액
PCB
사업부문
제   품 37,923,538 (7,389,494) 30,534,044 31,845,264 (8,174,929) 23,670,335
재공품 12,584,141 - 12,584,141 14,277,962 - 14,277,962
원재료 12,814,208 (167,953) 12,646,255 10,814,823 (91,541) 10,723,282
부재료 8,188,247 - 8,188,247 5,021,488 - 5,021,488
저장품 1,181,981 - 1,181,981 1,030,107 - 1,030,107
미착품 136 - 136 652,661 - 652,661
합    계 72,692,251 (7,557,447) 65,134,804 63,642,305 (8,266,470) 55,375,835


나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원 )
품 목 제 43기 제 42기 제 41기 제 40기 비고(주요매입처)
CCL
(SHT)
Local 17,548 16,355 16,994 17,016 (주)두산전자외
Direct 32,854 24,651 24,185 21,597 Panasonic corporation외
COPPER FOIL
(SHT)
Local 839 1,145 - 954 대원이노베이션외
Direct 2,329 2,367 2,572 2,991 Mitsui외
PREPREG
(ROLL)
Local 867,333 824,103 832,929 821,058 (주)두산전자외
Direct 707,721 739,702 1,068,767 1,049,363 Nelco Products pte외

(1) 산출기준

(가) CCL
      [당기 매입금액  / 당기 총 매입수량 (SHEET)  =  평균 매입단가(SHEET)
(나) COPPER FOIL
      [
당기 매입금액  / 당기 총 매입수량 (SHEET)  =  평균 매입단가(SHEET)
(다) PREPREG
      [
당기 매입금액  / 당기 매입수량 (ROLL)  =  평균 매입단가(ROLL)
 
(2) 주요 가격변동 요인 : 비철금속 가격 상승으로 인한 원부재료 단가인상

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : ㎡)
사업부문 품 목 사업소 제 43기 제 42기 제 41기 제 40기
제조 인쇄회로기판 본사 991,872 975,072 1,020,096 1,344,000
합 계 991,872 975,072 1,020,096 1,344,000


(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

 ① 산출기준

  - 1일 최대생산능력: ( 2,952 )㎡
  - 1개월 작업일수 : 28일
  - 작업월수 : 12개월
 ② 산출방법

  - 생산능력 = ( 2,952 )㎡ ×28일×12개월
(나) 평균가동시간

 - 1일 평균가동시간 : ( 22 )시간
 - 1개월 작업일수 : 28일
 - 작업월수 : 12개월

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : ㎡)
사업부문 품 목 사업소 제 43기 제 42기 제 41기 제 40기
제조 인쇄회로기판 본사 915,394 1,006,478 972,843 1,195,229
합 계 915,394 1,006,478 972,843 1,195,229


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)
사업소(사업부문) 당기가동가능시간 당기실제가동시간 평균가동률
제조 7,392 6,600 89.29%
합 계 7,392 6,600 89.29%

- 당기 가동가능시간 = 22시간×28일×12개월
- 당기 실제가동시간 = 22시간×25일×12개월

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

<당기>                                                                                             (단위: 천원)

구     분 기   초 취득 및
자본적지출
처   분 계정대체 감가상각비 종속기업의
처분
기말
취득원가:              
토지 19,026,626 - - - - -3,100,508 15,926,118
건물 71,258,808 1,875,900 -196,600 107,100 - -11,052,850 61,992,358
구축물 24,422,106 693,090 -191,950 - - -3,349,985 21,573,261
기계장치 537,306,839 38,565,487 -98,506,653 5,976,721 - -9,432,781 473,909,613
차량운반구 1,483,347 112,956 -247,643 - - -63,341 1,285,319
공기구비품 10,614,011 329,374 -284,632 - - -1,615,096 9,043,657
건설중인자산 31,975,969 16,358,696 - -6,083,821 - - 42,250,844
소    계 696,087,706 57,935,503 -99,427,478 - - -28,614,561 625,981,170
손상 및              
감가상각누계액:






토지 - - - - - - -
건물 -26,050,173 - 136,319 - -3,048,897 4,404,834 -24,557,917
구축물 -10,437,380 - 178,624 - -1,523,316 2,409,842 -9,372,230
기계장치 -432,547,476 - 91,233,803 - -54,436,506 8,784,589 -386,965,590
차량운반구 -963,342 - 206,307 - -224,246 55,340 -925,941
공기구비품 -8,713,423 - 248,369 - -954,289 1,394,871 -8,024,472
건설중인자산 - - - - - - -
소    계 -478,711,794 - 92,003,422 - -60,187,254 17,049,476 -429,846,150
장부금액:              
토지 19,026,626 - - - - -3,100,508 15,926,118
건물 45,208,635 1,875,900 -60,281 107,100 -3,048,897 -6,648,016 37,434,441
구축물 13,984,726 693,090 -13,326 - -1,523,316 -940,143 12,201,031
기계장치 104,759,363 38,565,487 -7,272,850 5,976,721 -54,436,506 -648,192 86,944,023
차량운반구 520,005 112,956 -41,336 - -224,246 -8,001 359,378
공기구비품 1,900,588 329,374 -36,263 - -954,289 -220,225 1,019,185
건설중인자산 31,975,969 16,358,696 - -6,083,821 - - 42,250,844
합    계 217,375,912 57,935,503 -7,424,056 - -60,187,254 -11,565,085 196,135,020


<전기>                                                                                             (단위: 천원)

구     분 기   초 취득 및
자본적지출
처   분 계정대체(*) 감가상각비 기   말
자본적지출





취득원가:            
토지 19,026,626 - - - - 19,026,626
건물 71,175,863 113,945 -31,000 - - 71,258,808
구축물 25,248,019 - -825,913 - - 24,422,106
기계장치 537,926,129 36,388,550 -41,210,514 4,202,674 - 537,306,839
차량운반구 1,285,234 312,474 -114,361 - - 1,483,347
공기구비품 10,444,425 563,398 -393,812 - - 10,614,011
건설중인자산 16,210,427 20,211,035 - -4,445,493 - 31,975,969
소    계 681,316,723 57,589,402 -42,575,600 -242,819 - 696,087,706
손상 및            
감가상각누계액:





토지 - - - - - -
건물 -22,606,754 - 11,229 - -3,454,648 -26,050,173
구축물 -9,348,551 - 694,192 - -1,783,021 -10,437,380
기계장치 -414,585,449 - 39,621,881 - -57,583,908 -432,547,476
차량운반구 -780,593 - 93,558 - -276,307 -963,342
공기구비품 -7,951,734 - 362,521 - -1,124,210 -8,713,423
건설중인자산 - - - - - -
소    계 -455,273,081 - 40,783,381 - -64,222,094 -478,711,794
장부금액:            
토지 19,026,626 - - - - 19,026,626
건물 48,569,109 113,945 -19,771 - -3,454,648 45,208,635
구축물 15,899,468 - -131,721 - -1,783,021 13,984,726
기계장치 123,340,680 36,388,550 -1,588,633 4,202,674 -57,583,908 104,759,363
차량운반구 504,641 312,474 -20,803 - -276,307 520,005
공기구비품 2,492,691 563,398 -31,291 - -1,124,210 1,900,588
건설중인자산 16,210,427 20,211,035 - -4,445,493 - 31,975,969
합    계 226,043,642 57,589,402 -1,792,219 -242,819 -64,222,094 217,375,912


(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

사업부문 구 분 투자기간 투자대상
자산
투자효과 총투자액 기투자액
(당기분)
향후
투자액
비 고
- - - - - - - - -


(나) 향후 투자계획

당기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항


가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제 43기 제 42기 제 41기
PCB
사업부문
제품 수 출 543,479 523,459 513,893
내 수 74,911 90,873 108,350
합 계 618,391 614,332 622,243
상품 수 출 67,704 119,920 2,320
내 수 4,848 2,934 126,549
합 계 72,551 122,854 128,869
합 계 690,942 737,186 751,112


나. 지역별 매출실적

(단위 : 백만원)
지 역 제 43기 제 42기 제 41기
대한민국 427,982 480,568 529,424
중국 146,464 136,466 119,945
미국 70,280 48,732 12,855
말레이시아 5,588 7,609 11,839
베트남 20,120 34,738 50,089
대만         2,438 - 10,644
기타 18,070 29,073 16,316
합 계 690,942 737,186 751,112


다. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

- 각 부문별 영업팀 제품 판매활동 담당('1. 사업의 개요' 中 조직도 참조)

(2) 판매경로

- 주문생산방식에 의한 직거래 판매

(3) 판매방법
- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매
- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식


(4) 판매전략

- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화
- 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화
- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대
- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력

6. 수주상황

(단위 : ㎡, 억원)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
PCB 2014.01.01~2014.12.31 2014.01.01~2014.12.31 1,068,621 7,161 1,031,148 6,909 37,473 252

※ 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고 있습니다.
   이에 2014년 수주총액 및 2014년 12월 31일 현재 수주잔고를 기재합니다.

7. 시장위험과 위험관리


당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부 차입금에서 비롯됩니다. 당사는 보고기간종료일 현재 변동이자율부 차입금이 존재하지 않으므로 이자율 변동이 금융상품의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 환위험
환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
                                                                                   

                                                                                                      (단위: 천원)

구   분 당   기 전   기
자산 부채 자산 부채
USD 68,118,315 27,855,566 63,569,250 21,491,535
JPY - 6,068,714 - 6,772,951
EUR - 85,717 - 10,770
CNY 4,000,000 - - -
합  계 72,118,315 34,009,997 63,569,250 28,275,256


당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                     (단위: 천원)

구  분 당    기 전    기
5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시
USD 2,013,138 (2,013,138) 2,103,886 (2,103,886)
JPY (303,436) 303,436 (338,648) 338,648
EUR (4,286) 4,286 (539) 539
CNY 200,000 (200,000) - -
합  계 1,905,416 (1,905,416) 1,764,699 (1,764,699)


상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(3) 기타 가격위험

기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당사의 매도가능지분상품 중 상장지분상품은 가격변동위험에 노출되어 있으며, 당기 보고기간종료일 현재 해당 주식의 주가가 5% 변동시 상장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익(매도가능금융자산평가손익)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위: 천원)

구        분 5% 상승시 5% 하락시
법인세효과 차감전 기타포괄손익 1,129,259 (1,129,259)
법인세효과 (273,281) 273,281
법인세효과 차감후 기타포괄손익 855,978 (855,978)


나. 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권

당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 당    기 전    기
매출채권 67,589,715 74,961,125
기타채권 2,918,558 3,328,058
합    계 70,508,273 78,289,183

당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.

(2) 기타의 자산
현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.


다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.
당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

<당기>                                                                                             (단위: 천원)

구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년이후 합계
매입채무및기타채무 52,714,947 40,676,087 1,520,280 94,911,314
기타금융부채 - 6,569 750,548 757,117
합  계 52,714,947 40,682,656 2,270,828 95,668,431


<전기>                                                                                             (단위: 천원)

구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년이후 합계
매입채무및기타채무 64,461,937 17,131,276 - 81,593,213
차입금 10,000 10,000 200,000 220,000
기타금융부채 - 6,456 827,032 833,488
합  계 64,471,937 17,147,732 1,027,032 82,646,701

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.


라. 자본관리

자본관리의 주목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.
당사는 순부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 당    기 전    기
총부채 109,337,811 101,778,431
차감: 현금및현금성자산 (24,730,432) (17,664,511)
순부채 84,607,379 84,113,920
자기자본 437,979,565 428,794,790
부채비율 19.32% 19.62%


마. 공정가치
(1) 금융상품의 공정가치

보고기간종료일 현재 당사의 재무제표에 계상된 금융상품의 장부금액 및 공정가치의 비교내역은 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위: 천원)

구     분 당   기 전   기
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:



공정가치로 인식된 금융자산



- 매도가능금융자산(유동) 33,400 33,400 3,017,310 3,017,310
- 매도가능금융자산(비유동) 31,220,046 31,220,046 18,365,249 18,365,249
공정가치로 인식된 금융자산 소계 31,253,446 31,253,446 21,382,559 21,382,559
상각후원가로 인식된 금융자산



- 현금및현금성자산 24,730,432 24,730,432 17,664,511 17,664,511
- 매출채권및기타채권 70,508,273 70,508,273 78,289,183 78,289,183
- 기타금융자산(유동) 53,546,034 53,546,034 97,585,147 97,585,147
- 기타금융자산(비유동) 83,738,375 83,738,375 24,771,953 24,771,953
상각후원가로 인식된 금융자산 소계 232,523,114 232,523,114 218,310,794 218,310,794
금융자산 합계 263,776,560 263,776,560 239,693,353 239,693,353





금융부채:



상각후원가로 인식된 금융부채



- 유동성장기차입금 - - 20,000 20,000
- 매입채무및기타채무(유동) 93,391,034 93,391,034 81,593,213 81,593,213
- 기타금융부채(유동) 6,569 6,569 6,457 6,457
- 매입채무및기타채무(비유동) 1,520,280 1,520,280 - -
- 장기차입금 - - 200,000 200,000
- 기타금융부채(비유동) 750,549 750,549 827,032 827,032
상각후원가로 인식된 금융부채 소계 95,668,432 95,668,432 82,646,702 82,646,702
금융부채 합계 95,668,432 95,668,432 82,646,702 82,646,702

상기의 금융자산과 부채의 공정가치는 해당 금융상품을 강제매각이나 청산이 아닌 거래 의사가 있는 당사자간의 정상거래를 통해 거래되는 금액으로 계상하였습니다.

상기의 공정가치 추정에 사용된 방법 및 가정은 다음과 같습니다.
- 현금 및 단기예금, 매출채권, 매입채무 및 기타 유동부채는 만기가 단기이므로 장부금액이 공정가치와 유사합니다.
- 매도가능금융자산의 공정가치는 활성시장에서 이용가능한 시장가격에 기초하여 산정되었습니다.

(2) 공정가치의 측정

보고기간종료일 현재 자산 및 부채의 공정가치 측정 서열체계는 다음과 같습니다.
<당기>                                                                                             (단위: 천원)

구     분 수준 1 수준 2 수준 3 합  계
공정가치로 측정되는 자산:



- 매도가능금융자산(유동) - - 33,400 33,400
- 매도가능금융자산(비유동) 22,585,189 - 8,634,857 31,220,046
소  계 22,585,189 - 8,668,257 31,253,446
공정가치로 공시되는 자산:



- 현금및현금성자산 21,084 24,709,348 - 24,730,432
- 매출채권및기타채권 - - 70,508,273 70,508,273
- 기타금융자산(유동) - - 53,546,034 53,546,034
- 기타금융자산(비유동) - - 83,738,375 83,738,375
소  계 21,084 24,709,348 207,792,682 232,523,114
자산 합계 22,606,273 24,709,348 216,460,939 263,776,560





공정가치로 측정되는 부채: - - - -
공정가치로 공시되는 부채:



- 매입채무및기타채무(유동) - - 93,391,034 93,391,034
- 기타금융부채(유동) - - 6,569 6,569
- 매입채무및기타채무(비유동) - - 1,520,280 1,520,280
- 기타금융부채(비유동) - - 750,549 750,549
소  계 - - 95,668,432 95,668,432
부채 합계 - - 95,668,432 95,668,432


<전기>                                                                                             (단위: 천원)

구     분 수준 1 수준 2 수준 3 합  계
공정가치로 측정되는 자산:



- 매도가능금융자산(유동) - - 3,017,310 3,017,310
- 매도가능금융자산(비유동) 16,339,050 - 2,026,199 18,365,249
소  계 16,339,050 - 5,043,509 21,382,559
공정가치로 공시되는 자산:



- 현금및현금성자산 10,094 17,654,417 - 17,664,511
- 매출채권및기타채권 - - 78,289,183 78,289,183
- 기타금융자산(유동) - - 97,585,147 97,585,147
- 기타금융자산(비유동) - - 24,771,953 24,771,953
소  계 10,094 17,654,417 200,646,283 218,310,794
자산 합계 16,349,144 17,654,417 205,689,792 239,693,353





공정가치로 측정되는 부채: - - - -
공정가치로 공시되는 부채:



- 유동성장기차입금 - 20,000 - 20,000
- 매입채무및기타채무 - - 81,593,213 81,593,213
- 기타금융부채(유동) - - 6,457 6,457
- 장기차입금 - 200,000 - 200,000
- 기타금융부채(비유동) - - 827,032 827,032
소  계 - 220,000 82,426,702 82,646,702
부채 합계 - 220,000 82,426,702 82,646,702


8. 경영상의 주요계약 등

- 해당사항 없음 -

9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

'1. 사업의 개요' 中 조직도 참조

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제43기 제42기 제41기 비 고
원  재  료  비 28,863 380,513 6,413 -
인    건    비 2,867,781 1,530,199 1,122,469 -
감 가 상 각 비 929,880 1,019,982 795,310 -
위 탁 용 역 비 63,707 177,225 105,614 -
기            타 853,197 332,929 1,371,740 -
연구개발비용 계 4,743,428 3,440,848 3,401,546 -
회계처리 판매비와 관리비 4,743,428 3,440,848 3,401,546 -
제조경비 - - - -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
0.69% 0.47% 0.45% -


나. 연구개발 실적

항목 내용 진행현황
1. 전장용 고신뢰성 기판 자동차용 고온신뢰성 기판 개발 개발완료
2. RFID 개발 RFID용 Tag Antenna 기판 개발 개발완료
3. Additive PP 개발 Additive Process를 적용할 수 있는 자재개발 개발완료
4. BP 80㎛ CSP 개발 Bonding Pad 80㎛의 High-end CSP 개발 개발완료
5. New Via Fill 개발 PTH를 도금하면서 동시에 LVH를 Viafill하는 도금공법 개발완료
6. High Registration Process 개발 층간쏠림 ±20㎛ 이내의 High-tech 개발 개발완료
7. DI 노광기 개발 Direct Digital Image 노광기 개발 및 도입 개발완료
8. New Finish 개발 DIG/ENEPIG/ENAG 개발 개발완료
9. SOP 개발 인쇄/ 도금법을 이용한 Solder bump 개발 개발완료
10. Fine pitch SOP 개발 Microball 등을 이용한 130um pitch sodel bump 개발 개발중
11. Plated Cu bump 개발 Fine pitch Cu bump 개발(산학;홍익대) 개발완료
12. SIP 개발 유비쿼터스 및 Health care 용 SIP 개발 개발완료
13. CTE 자재 개발 High stiffness 용 원자재 개발 개발완료
14. Embedded Resistor Module 개발 Carbon Embedded Resistor 개발 개발완료
15. RF Sip Module 개발 Embedded Passive 개발 개발완료
16. Embedded Active 개발 반도체칩 내장형 기판 개발 개발완료
17. Coreless PKG 개발 Ultra thin PKG 개발 개발완료
18. 차세대 Burm Process 개발(HDI) 일괄적층 PROCESS 개발 개발완료
19. PSR 대체 자재 개발 Dry film type SR 자재 개발 개발완료
20. Chip Passive Embedded개발 SMT 부품의 기판 내장기술 개발 개발완료
21. FC CSP 개발 Flip Chip CSP Process 개발 개발완료
22. High end FCCSP 기판 개발 Line/Space = 15㎛/15㎛ + Embedded Passive PKG 기판개발 개발완료
23. eMCP(Mobile DRAM+Flash)용 3층기판 3층구조의 박판 기판 개발 개발완료
24. Multi chip Embedded PCB 개발 MSM을 제외한 주요 Active chip 동시내장 HHP main board 개발 개발완료
25. Anti-ESD Module 개발 Anti-ESD(Electro Static Discharge) Module 재료 및 기술 개발 개발중
26. 3차원 PCB개발 3차원PCB(Cavity, Embedded, Bendable) 재료 및 기술 개발 개발완료
27. 고화소 CCM 용 PCB개발 고화소CCM(Compact Camera Module)용PCB 기술 개발 개발완료
28. Interposer 개발 Si 및 Glass 기반의 line/space 5um급 인터포저 개발(산학) 개발중
29. 고 생산성 via fill 공법 개발(HDI)   Via fill 도금 시간 단축을 위한 생산성 향상(산학) 개발완료
30. AP 용 FCCSP 개발 15um pattern, Embedded, SOP 복합 사양 AP용 기판 개발 개발완료
31. SAP 프로세스용 PI film개발 PI film 을 이용한 SAP 공법개발로 12um 회로 대응 개발중
32. ultra Fine pitch 회로공법개발 Primer + LDI기반의 10/10 ㎛ 회로 양산 기술 개발 개발중
33. Coreless 4L substrate 개발 외층 Embedded pattern 4L coreless 공정개발 개발중
34. 40/80p iSRO개발 Fine pitch Cupillar 用 FC개발(산학;홍익대) 개발중
35. low cost interposer 개발 Etching 공법 기반의 저가형 interposer기판개발 개발완료
36. 고효율 Via Fill 약품 개발 후판  Via Fill전용 약품 개발 개발완료
37. SULCTE원자재개발 High-End FC용 CTE 1.5ppm급 기판 소재 개발 개발완료
38. 초소형 Passive부품내장기술개발 0603MLCC 내장 양산기술 개발 개발중
39. 25/25 Tenting 기술개발 50pitch low cost 양산기술 개발 개발완료
40. Ultra Thin PCB개발 0.08T PKG기판 양산기술 개발 개발중


2591.34

▼42.11
-1.60%

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