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기업정보

삼성전기 (009150) Samsung Electro-Mechanics Co.,Ltd.
삼성그룹 계열의 전자부품 제조업체
거래소 / 전기전자
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


가. 사업부문별 현황
사 및 종속회사는 LCR사업부문, ACI사업부문, CDS사업부문, OMS사업부문의
4개 사업부문체제를 이루고 있으며, 각 부문의 주요제품은 다음과 같습니다.

사업부문 주요제품
LCR ㆍ칩부품 (MLCC, Chip Inductor, Chip Resistor, Crystal Unit)
ACI ㆍ반도체패키지기판, 고밀도다층기판
CDS ㆍ통신모듈, 파워모듈
OMS ㆍ카메라모듈, HDD모터, 정밀모터


(1) LCR사업부문


(산업의 특성)

LCR사업은 수동소자 칩부품 사업으로서 주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor), Chip Inductor, Chip Resistor, Crystal Unit 등이 있습니다.

Smart ITㆍ가전 전자제품에서부터 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는 필수 전자부품입니다.

재료, 공정기술과 설비기술이 바탕이 되는 소재ㆍ장치성 산업으로서 유전체, 자성체 및 도전성 Paste 등 재료기술과 분산, 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 공정기술의 노하우와 기술 축적이 필요한 진입장벽이 높은 산업입니다.


(산업의 성장성)

주요 Application인 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV 등의 Set제품 수요가 증가추세에 있고 초소형화, 고효율화, 고전류, 고주파화, 다기능, 고성능화가 진행 중입니다.

또한 자동차의 운전자 편의성 향상을 위한 전자화가 빠르게 진행되고 있으며 전기 자동차의 부상으로 電裝 등 Non IT시장으로도 수요가 확대되고 있습니다.

Set의 수요증가와 적용분야 확대로 칩부품 사업은 지속적인 성장이 예상됩니다.


(경기변동의 특성)

스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV 등 Set제품의 수요변동과 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가와 재고 비축으로 인해 고객인 주요 Set업체로부터 주문량이 급증하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 감축으로 인해 수요 감소가 발생합니다.


(시장여건)

중국과 인도 등을 비롯한 이머징 마켓의 스마트폰, 태블릿PC 等 Set제품 수요 증가와 함께 선진국을 중심으로 스마트기기, 스마트 TV, UHD(Ultra High Definition, 초고해상도) TV 등 다기능 고성능 Set제품이 늘어나고 있습니다.

또한, 스마트폰을 비롯한 Set제품의 박형화로 기기內 노이즈 제거와 고성능 IC를 Support하기 위한 초소형/대용량 MLCC, 파워 인덕터등 수동부품의 Set당 탑재되는 소요원수가 증가하고 있는 상황입니다.
 

(회사의 경쟁우위 요소)

초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 Process 공정기술의 강화를 통하여 2005년 이후 현재까지 지속적인 세계 최초품을 개발, 출시하였으며, 개발스피드, 제조경쟁력 강화를 통하여 시장內 경쟁우위를 선점하였습니다.

그리고 업계 최초로 박막형 Inductor를 거래선에 정식으로 공급 개시하는 등 지속적으로 수요가 증가하고 있는 EMC 제품의 Line Up을 강화하고 적극적으로 고객의 요구에 대응하고 있습니다.
향후에도 생산성 향상과 제품간 시너지를 높여서 시장지배력을 강화해 가고자 합니다.


(영업의 개황 등)

2013년은 스마트폰의 성장과 함께 초소형, 초고용량, Solution제품의 매출이 고르게 성장했습니다.

당사는 0402(0.4mm×0.2mm) Size 등 초소형 MLCC를 포함한 고객의 Size 요구에 대응하고 있으며, 재료기술과 공정기술을 바탕으로 초고용량 제품을 지속 개발하여 공급중에 있습니다.

또한, 당사는 독자기술을 바탕으로 고객의 Needs에 맞춘 Solution제품을 개발/공급하고 있습니다.

2014년은 세계적인 저성장 영향으로 스마트폰의 성장률도 둔화될 것으로 예상되는 가운데, 당사를 비롯한 주요업체들의 적극적 시장공략으로 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다.

당사는 시장주도권 선점을 위해 지속적인 신상품개발을 통한 Line Up 다양화와 선진시장과 신흥시장의 고객에 대한 균형있는 대응으로 2014년에도 시장점유율을 강화하여 글로벌 시장 점유율 확대 및 견조한 수익성을 확보하겠습니다.



(2) ACI사업부문


(산업의 특성)

ACI사업은 인쇄회로기판사업으로서 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로 연결用 부품입니다.

ITㆍ가전 전자제품에서부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로 사용됩니다. 전방산업으로는 휴대폰, 컴퓨터 등 전자산업이 있고, 후방산업으로는 잉크, 원판 등 소재산업과 도금, 인쇄, 노광 등의 설비산업이 있어 전후방 산업간 연관관계가 높고 파급 효과가 큽니다.

또한 장치산업으로서 대규모 투자가 필요하고 화학, 전기, 기계가공 등 복합적인 기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 높습니다.


(산업의 성장성)

아시아, 남미, 아프리카 등 새롭게 부상하고 있는 이머징 마켓은 글로벌 평균 성장률 대비 상대적으로 경제성장률이 높고, 산업화가 빠른 속도로 진행되고 있습니다.

이러한 이머징 마켓에서의 수요로 인하여 스마트폰, TV, Note PC, 디지털 카메라 등 전방산업의 활성화가 예상되고 이와 함께 기판산업도 지속적인 성장이 예상됩니다.


(경기변동의 특성)

기판은 전자기기, 반도체 등 사용되는 제품의 수요변화에 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set업체로부터 주문량이 늘어나며, 불황일 때에는 완제품의 수요 감소 및 재고 조정 영향으로 수요가 줄어듭니다.

기판의 부품특성상 제품개발의 초기단계에 필요하기 때문에 전자산업의 실물경기에 선행하여 수요변화가 일어나는 경우가 많습니다.


(시장여건)

스마트폰과 태블릿PC 강세에 따라 고밀도다층기판의 수요가 증가되고, 반도체 패키지의 소형화 추세에 따라 반도체패키지기판은 지속적으로 미세패턴 가속화가 예상됩니다. 이러한 스마트기기의 확대로 반도체패키지기판과 고밀도다층기판을 중심으로 수요확대가 이루어질 것으로 예상됩니다.

또한, 스마트Watch 等 Wearable 제품의 시장 본격화에 따라 Flexible 기판에 대한 수요도 증가하고 있습니다.


(회사의 경쟁우위 요소)

기판사업은 반도체패키지기판과 고밀도다층기판의 2개 제품으로 안정적인 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

스마트폰 고사양화로 인해 Embedded 제품 채용이 확대되고 있으며, 당사는 Embedded 제품의 선행 기술 확보를 통해 경쟁 우위를 점령하고 있습니다.

또한 축적된 공정기술과 제품기술, 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있고 우수한 연구개발 역량으로 미세 회로 패턴, 부품내장 기판 등 새로운 기술과 제품을 개발하여 고객에게 Total Solution을 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.  


(영업의 개황 등)

2013년은 스마트폰과 태블릿이 성장했으나 그 영향으로 노트북을 포함한 PC수요는 감소했습니다.

이러한 시장상황의 영향으로 당사의 스마트폰 및 태블릿用 고밀도다층기판과 반도체패키지기판의 매출은 성장했으나 PC用 반도체패키지기판의 매출은 소폭 감소하였습니다.

2014년은 글로벌 선두업체의 차세대 스마트폰 고기능화가 지속될 것으로 예상되며 이에 따라 박형 고밀도화와 선폭미세화는 지속될 것으로 보입니다.

당사는 박형화에도 기판이 휘지 않는 휨제어 기술, 미세선폭 구현 기술 및 재료, 설비 기술을 바탕으로 고객의 수요에 대응할 계획입니다.


(3) CDS사업부문
 

(산업의 특성)

CDS사업은 회로설계, PKG, S/W 기술을 기반으로 당사의 소재 역량과 결합시켜

고객 Needs에 적합한 무선통신·Power 등 다양한 모듈과 Solution을 제공하는 사업입니다.

제품의 생산적 관점에서는 조립·모듈 사업으로 분류되고, 개발 관점에서는 회로 및 Topology 설계기술, 경박단소의 패키징 공정기술과 새로운 수동소자, 재료의 융복합을 통해 Set를 리드하는 솔루션을 끊임없이 창출해 나가는 응용제품 사업으로 디지털제어와 S/W기술의 중요성이 점점 부각되고 있는 기술 집약적인 산업입니다.


(산업의 성장성)

통신모듈은 Data 통신의 고도화와 스마트폰 等 모바일 기기의 증가로 무선통신용 핵심부품인 WLAN모듈과 Cellular FEM 등의 꾸준한 성장이 예상되며 사물지능통신의 대두로 M2M用 통신모듈 시장이 활성화되고, 다양한 Identity間 통신기술을 활용한 제품과 서비스가 개화할 것으로 전망하고 있습니다. (M2M : Machine To Machine)

파워모듈은 제품에 전원을 공급하는 가장 기본적이고 핵심적인 부품입니다.

주요 Application 中 디스플레이用은 UHD TV 중심으로 성장하고, 아답터는 스마트 기기用 수요가 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

또한, 클라우드 컴퓨팅 및 그린에너지 시장 성장에 따라 고효율 서버用 파워와 LED조명用 파워 시장도 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

파워와 무선통신이 결합된 무선충전 시장도 사물지능통신의 활성화와 자기공진의 표준화가 진행됨에 따라 상품화 및 시장의 확대가 예상됩니다.


(경기변동의 특성)
 IT·A/V 기기 등 Set제품의 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 Set업체의 주문량이 증가하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 조정으로 인해 주문 감소가 일어납니다.

제품의 라이프사이클이 짧으나 SCM의 구축으로 Set의 수요변화와 차이는 줄어드는 경향입니다.

서버用 파워와 같은 산업用 제품은 성장성이 급격하지 않은 반면 수요가 꾸준히 확대되고 있으며 경기의 변동성이 적고 안정적인 시장을 형성하고 있습니다.

 

(시장여건)

통신모듈은 스마트폰의 대중화가 시작되면서 블루투스, WLAN이 통합된 복합통신모듈이 현재 주류를 이루고 있으며, 여기에 NFC등 다른 Network 솔루션이 추가 통합되는 형태로 진화하고 있습니다.

파워모듈은 대형/고화질 TV用, 고밀도/급속충전 아답터, 서버用, 조명用 파워 等 지속적으로 수요가 증가하고 있습니다.

Mobile 기기用 시장 성장에 따라 고밀도/급속충전/소형화 파워제품의 수요가 늘어나고, 클라우드 컴퓨팅·데이터 센터 인프라 투자 확대로 고용량/시스템파워 수요가 증가하고 있습니다.

더불어 세계적으로 친환경 및 그린에너지에 대한 관심 고조로 고효율·저전력 제품에 대한 개발요구가 증가하고 있습니다.


(회사의 경쟁우위 요소)

통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품 내재화와 패키지 기술로 복합화, 소형화,

박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템 솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있습니다.

파워모듈은 축적된 회로설계기술로 독자적인 구동IC를 개발하여 내재화하고 있으며 부품의 표준화와 플랫폼화를 통해 개발 리드타임을 단축하여 고객 대응력을 높였습니다.

또한 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하여, 이를 토대로 2006년부터 디스플레이用 파워분야에서 경쟁우위를 선점하여 유지하고 있습니다.

이러한 기반기술을 바탕으로 자성재료, 임베디드 기판, 다양한 수동소자 등의 내재화 기술역량을 활용하여 응용분야를 다양화하기 위한 기술 융 ·복합화를 추진 中에 있으며, 최근에는 무선충전 A4WP(Alliance For Wireless Power, 자기공진방식 무선충전 연합) 세계 최초 인증을 획득하고 상품화를 추진하고 있습니다.


(영업의 개황 등)

통신모듈은 LTE 적용 스마트폰의 성장과 더불어 2013년의 성장을 2014년에도 지속하고, 제품 Line Up 강화를 통해 통신모듈 사업영역을 확대하고 있습니다.

電機의 핵심 IP를 보유한 안테나 사업도 방수기능 등의 차별화로 사업을 확장하고 있습니다.

또한, 대형 유통매장을 중심으로 ESL(Electric Shelf Label, 전자가격표시장치)의 채용이 확대되고 있으며 '13년 유럽의 대형업체 진입을 바탕으로 국내를 포함한 Global 시장으로 사업을 확대하고 있습니다.

파워모듈은 2013년 TV시장의 성장 정체 영향으로 High End 제품을 주력으로 하는 당사의 매출이 소폭 감소했습니다만, '14년 TV用 파워모듈은 UHD, OLED 등 High End에 주력하고, 아답터는 고용량, 가변형 제품 중심으로 확대해 가고 있습니다.

또한 서버用, LED조명用 및 무선충전 파워는 플랫폼 설계를 통한 Line Up 확보와

표준화 주도로 사업 성과 가시화를 추진 중에 있습니다.

당사는 성장시장을 중심으로 고기능, 고효율 제품과 차별화 신제품의 Line Up을 강화하고, 고객별 맞춤형 마케팅 및 기술지원을 지속하며, 원가절감을 통한 끊임없는 사업경쟁력 확보를 통해 시장지배력을 강화할 계획입니다.


(4) OMS사업부문
 

(산업의 특성)
 OMS사업은 카메라모듈과 HDD모터를 포함한 IT用 정밀소형모터와 가전用 청소기 모터 等으로 구성되어 있습니다.

카메라모듈은 광학, 초정밀메카, IC, S/W 등의 기술 융복합으로 모듈化하여 사용자 편의성을 극대화하는 사업입니다.

모터는 기계, 전자, 재료, 제어, 청정기술 등의 조화가 필요한 초정밀 가공/조립 사업입니다.


(산업의 성장성)

카메라모듈의 응용 분야는 스마트폰 등 개인 모바일 기기를 중심으로 IP TV를 포함한 스마트가전, 보안用 카메라, 자동차, 의료用 등에도 확대되고 있습니다.

특히, 스마트폰의 증가와 더불어 카메라모듈의 고화소化와 함께 오토포커스, 광학식손떨림보정(OIS : Optical Image Stabilization) 等 부가기능의 추가로 시장이 성장하는 추세입니다.

모터사업의 응용분야는 개인 모바일 기기, AV用 Data 저장장치, 휴대用 Data 저장장치, Game Console, 가전用 구동장치 등이며, 이들 제품의 수요에 따라 모터시장도 안정적으로 전망됩니다.


(경기변동의 특성)

디스플레이, 모바일기기 등의 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set업체로부터 주문량이 증가하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 조정으로 인해 수요 감소가 일어납니다.

 

(시장여건)

카메라모듈은 개인 모바일기기인 스마트폰과 태블릿 PC의 비중이 증가함에 따라 고화소 카메라모듈의 비중이 확대될 것으로 전망됩니다.

최근 안전운전을 위한 규제 강화와 법제화에 따라 자동차에도 전/후방 감시 및 블랙박스用 카메라等 Viewing用과 고급차를 중심으로 운전자/사각지대 모니터링 等 Sensing用 시스템 모듈 적용이 확대되고 있습니다.

HDD모터는 클라우드 컴퓨팅, SNS等의 확대로 Data량 급증의 영향으로 서버用 고용량 제품과 울트라북等 노트북用, 외부 보조 Data 저장장치의 증가로 Slim 제품의 수요는 지속될 것으로 예상되나, PC시황의 부진 영향으로 Desk Top PC用 3.5" 等의 수요는 감소세에 있습니다.

정밀모터도 터치방식 모바일기기 비중이 증가함에 따라 리니어 모터 채용 확대가 예상됩니다.


(회사의 경쟁우위 요소)

당사는 2012년 스마트폰用 1,300만화소, 2014년 1,600만화소 오토포커스 카메라모듈을 출시하여 주요 프리미엄급 스마트폰用 카메라를 중심으로 공급하였습니다.

렌즈 설계 및 금형기술과 오토포커스 액츄에이터를 내재화하고 있으며, 이와 함께 소프트웨어 기술까지 보유하여 고객에게 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있습니다. 이를 바탕으로 자동차用 등 적용분야로의 사업확장을 위해 역량을 집중하고 있습니다.

모터사업도 리니어 액츄에이터의 특허를 바탕으로한 기술적 역량을 기반으로 시장에서 우월적 지위를 확보하고 있으며, HDD모터는 2012년 3월 일본 HDD모터 전문업체인 Alphana Technology Co., Ltd. 인수를 통해 경쟁력 제고와 향후 중장기 신규모터 사업 육성을 위한 기반을 확보하였습니다.


(영업의 개황 등)

카메라모듈은 2013년 1,300만화소 매출 확대 영향으로 단일제품 최초 2兆원 매출을 기록했습니다. 2014년에는 1,600만화소와 함께 최고성능의 오토포커스 및 OIS 적용제품 양산을 계획하고 있습니다. 또한 최근 급성장하고 있는 신흥국 스마트폰 시장 공략을 강화하여 매출확대를 도모하고 있습니다.

HDD모터는 2013년 Slim 제품 Line Up을 확대했으며, 원가절감과 품질개선 활동으로 매출과 손익 모두 개선했습니다. 이를 바탕으로 HDD모터의 시장점유율도 확대했습니다.

2014년에도 지속적인 Line Up 강화와 원가절감 활동을 통해 매출과 손익을 강화할 계획입니다.

나. 사업부문별 요약 재무현황

[제 42 기 반기 ]                                                                          (단위: 백만원,%)

구    분 LCR ACI CDS OMS 연결후금액
금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중
매출액 922,434 25.7% 801,114 22.3% 1,063,543 29.6% 802,362 22.4% 3,589,453
영업손익 39,765 109.5% 19,764 54.4% 20,584 56.7% △4,265
11.8% 36,320
자산 2,358,736 34.0% 2,608,485 37.6% 742,308 10.7% 1,227,930 17.7% 6,937,459
부채 946,820 33.4% 666,176 23.5% 558,454 19.7% 663,341 23.4% 2,834,791

                                                                            [△는 음(-)의 수치임]

[제 41기 ]                                                                                   (단위: 백만원,%)

구    분 LCR ACI CDS OMS 연결후금액
금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중
매출액 1,918,173 23.2% 1,889,954 22.9% 1,737,941 21.1% 2,710,511 32.8% 8,256,579
영업손익     143,829 31.0%      164,244 35.4%     14,383 3.1%     141,509 30.5% 463,965
자산 2,622,650 36.5% 2,795,098 38.9%  747,276 10.4%   1,020,319 14.2% 7,185,343
부채 1,097,743 37.5%     676,210 23.1%  655,719 22.4%     497,644 17.0%   2,927,316


[제 40기 ]                                                                                (단위: 백만원,%)

구    분 LCR ACI CDS OMS 연결후금액
금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중
매출액 1,899,901 24.0% 2,101,743 26.6% 1,739,407 22.0% 2,171,779 27.4% 7,912,830
영업손익 116,095 20.0% 345,964 59.6% 46,438 8.0% 71,980 12.4% 580,477
자산 2,784,151 40.4% 1,998,525 29.0% 868,324 12.6% 1,240,464 18.0% 6,891,464
부채 1,135,217 38.8% 494,463 16.9% 520,795 17.8% 775,341 26.5% 2,925,816


※ 공통 자산, 부채 및 비용항목 등의 배부기준

□ 부문별 자산 및 부채 배부기준
   - 부문 직접자산 및 부채 : 해당부문에 직접 귀속
   - 배부 불능자산 및 부채 : 계정과목 성격에 따라 매출액 비율로 배부

□ 공통 판매관리비 및 공통 자산

  - 판매비와 관리비 중 직접 귀속 가능한 경비는 각 사업부문에 직접 귀속하고,
      직접 귀속이 불가능한 공통비용은 비용 성격에 따라 매출액, 인원, 생산액비 등
      합리적 기준에 따라 배부함.
  - 직접 귀속 가능한 자산은 각 사업부문에 직접 귀속하고, 직접 귀속이 불가능한
      공통자산은 매출액 비율에 따라 배부함.


2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황
당사 및 종속회사는 스마트폰用 부품, 디스플레이用 부품, PC用 부품, 스마트 TV 用 부품 등을 생산, 판매하고 있습니다. 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원,%)
사업부문 주요제품 구체적용도 매출액 비율
LCR 칩부품 (MLCC, Chip Inductor,
Chip Resistor, Crystal Unit)
PC용,스마트폰용,범용 등 922,434 25.7%
ACI 반도체패키지기판, 고밀도다층기판 PC용, 스마트폰용 등 801,114 22.3%
CDS 통신모듈, 파워모듈 PC용,스마트폰용,TV용 등 1,063,543 29.6%
OMS 카메라모듈, HDD모터, 정밀모터 PC용,스마트폰용 등 802,362 22.4%
3,589,453 100.0%



나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
사업부문 품 목 제 42기 반기
(2014년도 반기)
제 41기 연간
(2013년도 )
제 40기 연간
(2012년도 )
LCR MLCC(개) 2.31 2.63 2.84
ACI 반도체패키지 기판(㎡) 1,674,375 2,064,138 1,936,300
고밀도다층 기판(㎡) 745,949 735,834 757,975
CDS 파워모듈(개) 6,142 8,268 10,124
WLAN(개) 6,309 6,293 5,866
OMS 카메라모듈(개) 13,138 11,985 12,034
HDD모터(개) 4,000 4,193 4,370


 □ 산출기준

   - 산출대상 :  제품/상품
    - 선정방법 :  사업부문의 제품/상품 중 매출규모가 큰 순위로 선정
    - 산출단위 및 산출방법 : 대상 제품/상품의 가중평균판가
                     (대상 제품/상품 총매출액 ÷대상 제품/상품 총매출수량)

□ 주요 가격변동 원인

   - 품목내 모델구성 변화, 판가인하 및 환율의 변동(*) 등
  (*) 환율의 변동

'14.06.30 '13.12.31 '12.12.31
원화/달러(\/$) 1,014.40 1,055.30 1,071.10
원화/엔화(\/¥) 10.0000 10.0466 14.8516
원화/유로(\/?) 1,384.15 1,456.26 1,416.26

                                                                               (외환은행, 매매기준 환율)

3. 주 원재료에 관한 사항

당사 및 종속회사는 국내 및 해외 원자재 판매 업체로부터 제품생산에 필요한 원료를수입하고 있으며, 주요 원재료 등 가격변동추이는 다음과 같습니다.

가. 주요 원재료 등의 현황  

(단위 : 백만원, %)
부문 매입유형 품목 용도 매입액 비율 업체명(매입처)
LCR 원자재 PASTE 콘덴서 주재료      69,094 26.4% SHOEI, TOHO TITANIUM
원자재 FILM 적층Base       54,526 20.8% COSMO AMT, TORAY
원자재 기타          138,193 52.8%  
ACI 원자재 CCL/PPG 기판축       63,165 31.0% MITSUBISHI, SUMITOMO
원자재 POTASSIUMGOLD 도금       27,973 13.8% 희성금속
원자재 기타        112,343 55.2%  
CDS 원자재 IC-WIFI 무선용 IC      120,096 22.9% BROADCOM
원자재 ASSY-SMPS 파워       81,918 15.6% SOLYTECH, MIKYOUNG ELEC
원자재 기타        322,421 61.5%  
OMS 원자재 CHIP IN WAFER 센서      211,874 27.9% 삼성전자(*), SONY
원자재 ASSY-VCM LENS 렌즈      165,912 21.8% UBIS, IM
원자재 기타
     382,491 50.3%
총   계    1,750,006

※ 연결 기준으로 작성되었습니다.
(*) 삼성전자는 당사의 최대주주입니다. (2014년 6월 30일 기준)

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
사업부문 품 목 제 42기 반기
(2014년 반기)
제 41기 연간
(2013년도)
제 40기 연간
(2012년도)
LCR PASTE   106             124    142
LCR FILM                 121             126            140
ACI CCL/PPG             3,659           3,315          4,344
ACI POTASSIUMGOLD             29,573         33,382         41,535
CDS IC-WIFI              3,230           3,220          2,796
CDS ASSY-SMPS              6,757           9,606          9,262
OMS CHIP IN WAFER              5,262           2,588          3,062
OMS ASSY-VCM LENS             4,430          5,160          4,456

   

□ 산출기준

   - 산출대상 : 주요 원재료
    - 선정방법 : 단위 원재료 매입규모가 큰 순위로 선정
    - 산출단위 및 산출방법 : 대상 원재료의 가중평균매입단가
                                        (대상 원재료 총 매입액 ÷대상 원재료 총매입수량)

□ 주요 가격변동원인 : 원재료 수급상황 및 환율의 변동


4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 산출근거
당사 및 종속회사의 2014년 반기 중 가동일은 총 150일입니다. 1일 평균 가동시간은24시간이며, 총 가동시간은 3,600시간 입니다. 생산능력은 '시간당 평균 생산능력 * 1일 평균 가동시간 * 월평균가동일수 * 12개월'의 방법으로 산출하고 있습니다.

(단위 : 천개,천㎡)
사업부문 품    목 사업소 제 42기 반기
('14.01.01~
'14.06.30)
제 41기 연간
('13.01.01~
'13.12.31)
제 40기 연간
('12.01.01~
'12.12.31)
수량 수량 수량
LCR 칩부품 (MLCC, Chip Inductor, Chip Resistor, Crystal Unit) 국내 및
해외사업장
 
417,772,000 921,234,000 849,855,500
ACI
(천㎡)
반도체패키지기판, 고밀도다층기판 1,174 2,253 2,125
CDS 통신모듈, 파워모듈 141,905 245,810 239,800
OMS 카메라모듈,
HDD모터, 정밀모터
232,882 748,560 597,440

※ 생산능력은 완제품기준으로 산출하였습니다.
 

나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적

(단위 : 천개,천㎡)
사업부문 품    목 사업소 제 42기 반기
('14.01.01~
'14.06.30)
제 41기 연간
('13.01.01~
'13.12.31)
제 40기 연간
('12.01.01~
'12.12.31)
수량 수량 수량
LCR 칩부품 (MLCC, Chip Inductor, Chip Resistor, Crystal Unit) 국내 및
해외사업장
 
412,019,591 782,102,472 705,924,294
ACI
(천㎡)
반도체패키지기판, 고밀도다층기판 706 1,504 1,570
CDS 통신모듈,
파워모듈
79,492 151,787 156,960
OMS 카메라모듈,
HDD모터,
 정밀모터
114,087 410,718 389,412

※ 생산실적은 완제품기준으로 산출하였습니다.

(2) 가동률

(단위 : 천개,천㎡)
사업부문 품    목 생산능력 생산실적 평균가동률
LCR 칩부품 (MLCC, Chip Inductor,
Chip Resistor, Crystal Unit)
417,772,000 412,019,591 99%
ACI
 (천㎡)
반도체패키지기판,
고밀도다층기판
1,174 706 60%
CDS 통신모듈,
파워모듈
141,905 79,492 56%
OMS 카메라모듈,
HDD모터, 정밀모터
232,882 114,087 49%

※ 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등

(1) 사업장 현황
당사 및 종속회사는 수원에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 3개의 생산기지와 해외 총 8개의 생산기지(중국 4개, 태국 2개, 필리핀, 베트남), 1개의 연구 개발기지(일본)를 보유하고 있습니다. 베트남은 현재 건설 중 입니다.

지역 사업장 소재지
국내 수원 경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)
세종 세종특별자치시 연동면 삼성길 25
부산 부산광역시 강서구 녹산산업중로 333(송정동)
해외 천진 NO.80 XIAQING ROAD,THE WEST ZONE OF TEDA, TIANJIN, CHINA,300462
고신 No.1, Weisan Rd., Micro-Electronics Industrial Park Xiqing Dist., Tianjin, China, 300385
동관 Hengkeng Management Area, Liaobu Town, Dongguan, Guangdong, China, 523413
쿤산 788, Nanhe Rd, Kunshan E&T Development Zone, Jiangsu, China 215300
태국 93 Moo 5, Wellgrow Industrial Estate, Bangna-Trad Road, Bangsamak, Bangpakong, Chachoengsao 24180
태국
(SEMKORAT)
555 Moo 6 T.Nongraweng A.Mung Khonratchasima 30000, Thailand
필리핀 Block 5 Calamba Premiere Industrial Park Calamba City, Philippines
베트남

Yen Binh 1 Industrial Zone, Pho Yen District, Thai Nguyen Province, Vietnam

일본
(SEMJAT)
430-1 Hanagura, Fujieda, Shizuoka 426-0292 ,Japan
미주 3333 Michelson Drive #600, Irvine, CA 92612
독일 Am Kronberger Hang 6, 65824 Schwalbach/Ts. Germany
헝가리 H2310 Leshegy u. 2-4 Szigetszentmiklos, Hungary
싱가폴 3 Church Street Samsung Hub #23-01 Singapore049483
홍콩 8/F.,Central Plaza, 18 Harbour Road, Wanchai,Hongkong, China
심천 Room 815, Shenzhen Industry, Education and Research Building of Wuhan University
일본 Shinagawa Grand Central Tower 9F, 2-16-4, Kounan,Minato-ku, Tokyo 108-0075, Japan



(2) 생산설비의 현황
당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2014년 반기말 현재 장부가액은 2조9,558억원으로 전년말 대비 60억원 증가하였습니다. 2014년 반기 중 신규취득은 3,514억원이고, 감가상각누계액은 1,868억원 증가하였습니다.
                                                                                                      (단위 : 천원)

구     분 토  지 건물 및 구축물 기계장치 건설중인자산/
 미착기계
기타


기초장부가액 206,948,829 926,202,191 1,469,463,726 239,213,432 108,006,825 2,949,835,003
취득원가 206,948,829 1,340,491,061 4,223,779,932 239,213,432 321,706,014 6,332,139,268
감가상각누계액
 (손상차손누계액 포함)
- (414,288,870) (2,754,316,206) - (213,699,189) (3,382,304,265)


일반취득 및 자본적지출 - 748,197 29,871,549 306,996,124 13,772,834 351,388,704
연결범위변동 - - - - - -
감가상각비 - (20,721,977) (291,405,078) - (21,365,511) (333,492,566)
감가싱각누계액
 (처분/폐기/기타 포함)
- 4,899,572 125,794,075 - 16,038,636 146,732,283
본계정대체로 인한 증감 - 10,296,177 165,400,832 (188,740,102) 13,043,093 -
처분/폐기/손상 - (181,761) (68,830,870) (34,064) (8,371,167) (77,417,862)
기타 (613,298) (20,314,174) (102,432,229) 56,685,688 (14,549,327) (81,223,340)


기말장부가액 206,335,531 900,928,225 1,327,862,005 414,121,078 106,575,383 2,955,822,222
취득원가 206,335,531 1,331,039,500 4,247,789,214 414,121,078 325,601,447 6,524,886,770
감가상각누계액
(손상차손누계액 포함)
- (430,111,275) (2,919,927,209) - (219,026,064) (3,569,064,548)

※ 상기 시설 및 설비현황은 연결기준입니다.
※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략했습니다.
※ 기타 : 연결범위 변동에 의한 증감액 및 환율변동에 의한 증감액 포함

. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
(1) 진행 중인 투자

(단위 :억원 )
사업부문 구분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 총투자액

기투자액

('14.01~'14.06)

향후 투자계획

('14.07~'14.12)

비고
LCR 증   설
자동화
합리화
'14년 생산설비 등 CAPA 증대 등 2,008 998 1,010  
ACI '14년 CAPA 증대 등 3,034 1,323 1,711  
CDS '14년 CAPA 증대 등 992 221 771  
OMS '14년 CAPA 증대 등 1,505 1,233 272  
연구개발 연구개발 961 432 529  
합 계   8,500 4,207 4,293  

※ 향후 투자계획은 기업여건 및 시장환경에 따라 변동 될 수 있습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

당사 및 종속회사의 매출은 각 사업부문을 기준으로 구분됩니다.  
매출의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
사업
부문
매출유형 품    목 제 42기 반기
('14.01.01~
'14.06.30)
제 41기 연간
('13.01.01~
'13.12.31)
제 40기 연간
('12.01.01~
'12.12.31)
LCR 제      품
상      품
용      역
 기타매출
칩부품 (MLCC, Chip Inductor, Chip Resistor, Crystal Unit) 수출 856,323   1,790,107 1,761,284
내수 66,111 128,066 138,617
합계 922,434 1,918,173 1,899,901
ACI 제      품
상      품
용      역
 기타매출
반도체패키지기판,
고밀도다층기판
수출 736,823    1,761,496 1,949,956
내수 64,291      128,458 151,787
합계 801,114     1,889,954 2,101,743
CDS 제      품
상      품
용      역
 기타매출
통신모듈,
파워모듈
수출 995,361    1,628,838 1,639,882
내수 68,182      109,103 99,525
합계 1,063,543     1,737,941 1,739,407
OMS 제      품
상      품
용      역
 기타매출
카메라모듈,
HDD모터,
 정밀모터
수출 707,997   2,560,955 2,067,092
내수 94,365      149,556 104,687
합계 802,362    2,710,511 2,171,779
합       계 수출 3,296,503    7,741,396 7,418,214
내수 292,950      515,183 494,616
합계 3,589,453 8,256,579 7,912,830


나. 판매경로 (국내 및 해외)
당사 및 종속회사가 거래선에 직접 공급하는 비중은 87.9%이며, 12.1 %는  Distributor등을 경유하여 판매하고 있습니다.

당사 및 종속회사 직송 고객
Distributor 등


다. 판매방법 및 조건
당사 및 종속회사는 국내판매의 경우 약정 여신조건 및 현금, Local L/C 등을 통해 거래하고 있으며, 해외거래의 경우 거래선과의 계약에 따라  L/C, D/A, T/T, VMI등의 조건으로 거래하고 있습니다.


라. 판매 전략
   - 성장시장에 대한 판촉강화
     ·대상제품 : 적층 세라믹콘덴서(MLCC), 반도체용 PKG 기판, 카메라 모듈 등
   - 전략거래선 중심의 영업력 강화
   - 고수익 제품 판매 확대
   - 本支社間 협력 및 해외판매거점 현지화 강화

마. 주요 매출처
당사 및 종속회사의 매출에서 차지하는 비중이 10% 이상인 거래처는 삼성전자 및 삼성전자의 종속회사입니다. 2014년 반기 중 해당 거래처에 대한 매출 비율은 59.9%니다.


6. 수주상황

 
2014년 반기말 현재 주문생산에 의한 장기공급계약 수주현황은 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리

당사 및 종속회사의 주요 재무위험관리 대상으로 금융자산과 금융부채가 있으며,
금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기예금, 매출채권으로 구성되어 있고, 금융부채는차입금, 사채, 금융리스부채, 매입채무및기타채무로 구성되어 있습니다.
금융자산 및금융부채에서 발생할 수 있는 주요위험은 시장위험, 신용위험, 유동성위험이 있습니다.
당사는 각 위험요인별 관리절차 및 정책에 부합하는지 등을 검토하여 재무위험을 관리하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.
당사의 재무위험 관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 사업부, 국내외 종속기업과 공조하여 주기적으로 재무위험의 측정ㆍ평가 및 헷지 등을 실행하고 있습니다.

가. 시장위험
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당반기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사 및 종속회사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사 및 종속회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 각각 326,347,805천원과 297,256,875원이며, 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 동일하고 이자율이 100 basis points 변동하는 경우, 변동이자부 차입금의 이자비용이 당기세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 당반기 (제42기 반기) 전    기 (제41기)
100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시
이자비용 (3,263,478) 3,263,478 (2,972,569) 2,972,569


(2) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사 및 종속회사는 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD및 EUR 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 당반기 (제42기 반기) 전    기 (제41기)
자산 부채 자산 부채
USD 1,171,762,156 1,109,001,949 1,265,536,807 1,278,377,616
EUR 240,151,224 64,634,535 63,458,224 56,707,082
JPY 21,616,428 33,400,513 24,744,778 35,910,103
PHP 9,615,510 10,517,634 216,205 2,179,881
HKD - 4,897,951 - 4,582,317
SGD 577,530 580,000 496,591 1,003,035
기타 1,206,312 388,264 13,070,070 7,494,991
합계 1,444,929,160 1,223,420,846 1,367,522,675 1,386,255,025


당사 및 종속회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 5% 변동하는 경우환율변동이 당기세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 당반기 (제42기 반기) 전    기 (제41기)
5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시
USD 3,138,011 (3,138,011) (642,041) 642,041
EUR 8,775,834 (8,775,834) 337,557 (337,557)
JPY (589,205) 589,205 (558,266) 558,266
PHP (45,106) 45,106 (98,184) 98,184
HKD (244,898) 244,898 (229,116) 229,116
SGD (123) 123 (25,322) 25,322
기타 40,903 (40,903) 278,754 (278,754)
합계 11,075,416 (11,075,416) (936,618) 936,618


상기 민감도 분석은 반기보고서 작성기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.


(3) 기타 가격위험

기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당사 및 종속회사의 매도가능지분상품 중 상장지분상품은 가격변동위험에 노출되어 있으며, 반기보고서 작성기준일 현재 해당주식의 주가가 5% 변동시 상장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익(매도가능금융자산평가손익)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 5% 상승시 5% 하락시
법인세효과 차감전 기타포괄손익 8,724,050 (8,724,050)
법인세효과 (2,111,220) 2,111,220
법인세효과 차감후 기타포괄손익 6,612,830 (6,612,830)


나. 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사 및 종속회사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권
당사 및 종속회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사 및 종속회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사 및 종속회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 당반기 (제42기 반기) 전    기 (제41기)
매출채권 905,563,867 724,361,038
기타채권 43,552,063 137,054,668

당사 및 종속회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외거래처에 대한 신용위험과 관련하여 한국수출보험공사 및 해외 현지보험회사 등과 보증보험계약을 체결하고 있습니다.


(2) 기타의 자산
현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사 및 종속회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사 및 종속회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사 및 종속회사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사 및 종속회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사 및 종속회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.


다음은 금융부채의 만기에 따른
상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 상환을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다
.

<제42기  반기>
                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 합계
매입채무및기타채무 753,222,623 - 6,018,626 759,241,249
단기차입금 733,308,526 - - 733,308,526
유동성장기차입금 - 383,152,878 - 383,152,878
장기차입금 - - 515,341,250 515,341,250
기타금융부채 29,486,268 3,327,892 - 32,814,160
합계 1,516,017,417 386,480,770 521,359,876 2,423,858,063



<제41기>
                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 합계
매입채무및기타채무 817,994,449 - 7,778,882 825,773,331
단기차입금 806,216,625 - - 806,216,625
유동성장기차입금 - 90,592,005 - 90,592,005
장기차입금 - - 709,079,146 709,079,146
기타금융부채 40,115,972 5,391,206 - 45,507,178
합    계 1,664,327,046 95,983,211 716,858,028 2,477,168,285


8. 경영상의 주요계약 등

거래선 항  목 내  용
- - -


9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
당사는 IT기술의 융복합화와 고도화에 따른 디지털 컨버젼스 환경에 적극 대응하고, 향후 전자부품산업에서 글로벌 리더로서의 위상을 확고히 다지기 위해 재료, 회로, 공정, 광학, 정밀가공, 무선 等 응용기술을 심화하고 있으며, 이를 바탕으로 칩부품, 기판 카메라 모듈, 파워, 모터, 통신모듈 등의 사업을 세계 일류 사업으로 육성하고 있습니다.


나. 연구개발 담당조직
당사는 연구개발 업무를 전담하는 중앙연구소와 생산기술연구소를 별도로 설립하여 글로벌 시장을 개척할 수 있는 기술과 제품개발을 진행하고 있습니다. 각 사업 부문별로도 연구개발 조직을 두어 회사가 제조ㆍ판매중인 제품의 고수익화를 추진하고 있습니다.


                                 연구개발 담당조직 현황  

국     내 해  외
중앙연구소 생산기술연구소 사업부 연구실
A
M
D





S
M
D





P
M
D





























M
E
S













E
&
P













L
C
R





A
C
I





C
D
S





O
M
S









R

&

D




R

&

D

※ '14년 6월 30일 기준 조직도임.  


다. 연구개발비용
당사 및 종속회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
과       목 제42기 반기
('14.01.01 ~
'14.06.30)
제41기 연간
('13.01.01 ~
'13.12.31)
제40기 연간
('12.01.01 ~
'12.12.31)
원  재  료  비      26,040        31,051        34,799
인    건    비     111,423      187,371      142,260
감 가 상 각 비      22,341        39,117        29,747
위 탁 용 역 비        5,408        10,549        11,584
기            타     114,932      247,632      198,651
연구개발비용 계     280,144      515,720      417,041
회계처리 판매비와 관리비 165,132      335,897      234,060
제조경비 113,097      177,494      182,981
개발비(무형자산) 1,915          2,329 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
7.8% 6.2% 5.3%

※ '14년 반기중 연구개발관련하여 432억원을 투자하였고, 향후 529억원을 투자할    예정입니다.

라. 연구개발 실적
당사 및 종속회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연  도 연   구   과   제 기   대   효   과
2012년 2.5인치 7mm HDD용 슬림모터 개발

- 기존 9.5mm용 제품 대비 두께 1/4 축소, 내충격 및 저소음 특성 개선
- 울트라북 등 고부가제품에 활용

'자기유도 방식' 무선충전 송.수신 모듈 개발

- 수신모듈 : 필름타입코일 적용, 기존제품 대비 두께 40%감소
   송신모듈 : 멀티코일 기술, 초소형, 충전 용이
- 파워/무선/안테나/재료 등 주요핵심 기반기술을 바탕으로 무선전력 전송기술
   산업에 본격 진출

2013년 1600만 화소 카메라모듈 개발 - 1600만 화소 아이소셀(ISOSELL)방식 센서 채용, 고속 자동초첨(AF)기능
1300만 화소 OIS 카메라모듈 개발 - 1300만 화소 흔들림 보정 성능 2배 향상
- 보정 각도 1.5°, 디지터카메라보다 떨림 보정 우수
- 저조도 밝기는 8배, 어두운 곳에서 더욱 선명한 사진 촬영
- 고부가 OIS카메라모듈 선행개발로 시장 선점
1200W급 신개념 청소기용 모터 개발 - 인버터를 통해 모터의 흡입력 일정하게 제어
 - 자석 없는 단순한 구조, 친환경적
 - 소비전력 30%↓, 수명 2배, 최저소음 실현
전자가격표시기(ESL) 개발 - 매장 상품의 가격, 원산지, 재고 등 정보 실시간 제공
 - 무선통신기술 & e-Paper Display 기술 결합
 - 유럽, 미국, 호주 등 유통업계 중심으로 점차 공급 확대
1608크기의 솔루션 MLCC 개발 - Acoustic Noise Solution MLCC 개발
    전자기기에 전기 신호 인가시 발생하는 진동소음 최소화
 - Soft Termination MLCC 개발
    기판에 실장시 발생하는 MLCC의 균열 불량 개선
세계최초 자기공진방식 무선충전 인증 - 무선충전연합 A4WP의 리젠스(Rezence)표준 세계최초 인증
   ·충전패드와 3cm 떨어져도 충전, 2대 동시 충전가능
   ·자기공진 방식 무선충전 제품 연내 상용화 전망
   ·삼성전기, 무선충전 제품을 신성장 동력으로 육성
2012크기의 소형 박막 파워인덕터 개발 - 매탈계 재료를 사용하여 높은 효율, 전류값, 소형화 구현
 - 핵심원자재(기판) 내재화를 통한 원가 경쟁력 확보
Embedded FC CSP - 수동소자를 내장함으로써 신호 전송 속도 향상
 - 활용 공간 확보로 설계 자유도 구현
2014년 MLCC 전원 노이즈 대책품인 VLC 개발 - MLCC 내부전극 패턴구조변경을 통하여 3단자 및 수직실장이 되도록 제품을 설계
 - 고주파 영역에서의 특성이 일반 MLCC대비 5~6배 향상
HEPI (High Efficiency Power Inductor) 개발 - 코일을 형성하는 파워 인덕터의 효율 향상으로 배터리의 수명이 증가
60um core用 박형 MLCC 임베딩 기판개발 - 97um 두께 MLCC 내장 기판개발로 모바일用 AP의 박형 패키지구현
   ·High-end용 AP에 적용
Wearable device用 HDI-Flex 개발 - Smart Watch용 Main Board 개발
 - HDI 수준의 고밀도 Flexible PCB 적용을 통해 기구 설계도 향상 및 반복 굴곡에 대한
   내구성 강화 (15만회 ↑ 신뢰성 확보)
 - 향후 다양한 Wearable device에 적용 가능 할 것으로 전망.
1600만 화소 OIS 카메라모듈 개발 - 휴대폰 전용 OIS 최고 성능 구현
   ·기존 대비 흔들림 보정, 저조도, 소비전력, AF 성능 향상
 - 高성능 Flagship OIS 카메라 모듈 개발로 시장 확대
Handy형 청소기용 초소형, 초경량 모터 개발 - 250W급 세계 최소형급, 초경량, 고출력 구현
 - 자석 없는 단순한 구조, 친환경, 고속 구동 안정성 확보
FEM IC 개발 - 스마트폰의 WiFi 송수신을 위한 IC 개발
   ·데이터 송수신을 위한 무선랜 모듈에 적용
Cellular용 Front-end 모듈 개발 - Cellular용 광대역 무선 통신 Front End 모듈 신제품 개발
IoT분야용 Smart 조명 System Platform 개발 - 근거리 무선통신 솔류션을 채용한 Smart Lighting & Energy system 구현
  ·LED 조명 제어용 홈 게이트웨이 & 브릿지 및 RF Module 개발
  ·에너지 모니터링 및 컨트롤 디바이스 개발 (스마트 플러그)


10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황

당사는 디지털 컨버젼스 환경에 적극 대응하고, 글로벌 리더로서의 위상을 확고히 다지기 위해 전자부품사업과 관련하여 '14년 반기말 현재 하기 지적재산권을 보유하고 있습니다.

                                                                                                        (단위 : 건)

구분 총계 국내특허 해외특허 국내상표 해외상표
등록 9,269 5,812 3,277 110 70
출원중 11,080 5,246 5,820 3 11
합계 20,349 11,058 9,097 113 81


나. 녹색경영 추진

1) 개요

당사는 무역환경규제에 능동적으로 대응하기 위해 1996년 전자 부품업계

최초로 미국 인증기관 UL(社)로부터 Global Standard에 부합하는 ISO14001 인증

취득을 시작으로 1998년부터 중국 동관, 천진, 태국, 필리핀 등 현지 해외사업장에 인증 취득을 확대 적용하여 Global 환경선도기업으로서의 역할을 수행하고 있습니다

범지구적인 기후변화 이슈와 글로벌 제품환경규제에 체계적으로 대응하기위해 선진화된 경영시스템을 구축하고 있습니다


국내사업장 환경규제와 관련법률은 대기환경보전법, 수질 및 수생태계보전에 관한

법률,  폐기물관리법, 소음진동관리법, 토양환경보전법, 저탄소 녹색성장 기본법 등이 해당되며 사업 활동으로 인한 환경부하를 줄이기 위해 법기준보다 엄격한 사내 관리기준을 적용하고 있으며 환경관련 법령 위반사항은 없습니다.


당사 국내사업장은 환경부 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2에 따라 녹색기업 지정(舊 환경친화기업) 및 국내 녹색기업협의회 회장사로서 환경 관련

정책 자문을 통해 국가와 기업 간 가교역할을 충실히 수행함으로써 선진 환경정책
수립에 기여하고 있습니다.


당사는 국내 뿐만아니라 해외법인에서도 현지 법규 준수를 기반으로
투명경영을 가속화하였고, 법기준 대비 낮은 수준의 안정화된 사업장 관리체계를
유지하는 등 글로벌 녹색경영 성과를 현지 정부로 널리 인정받고 있습니다.


2) 녹색경영 인증 및 수상 현황

□ ESH 인증 현황

사업장 한국 중국 태국 필리핀
수원 세종 부산 동관 천진 고신 쿤산 SEM
THAI
SEM
KORAT
ISO14001 '96. 10 '96. 12 '98. 2 '98. 3 '99. 2 `03.8 '10.12 '99. 7 `00.1 '03.8
BSI BSI BSI SGS BSI BSI CQC BSI BSI BSI
OHSAS
 18001
'00.5 '05.4 '06.3 '06. 3 '02.11 '03.4 '10.12 '01.9 `09.1 '08.4
BSI BSI BSI SGS BSI BSI CQC BSI SGS BSI
환경부
 녹색기업지정
'11.12~
'16.12
'12.7~
'17.7
'10.8~
'15.8
해당사항 없음

※ ISO14001/OHSAS18001은 최초 인증 취득후 지속적으로 유지하고 있습니다
     BSI: 영국표준협회(British Standard Institution)

    SGS: 스위스 검사, 검증, 인증기관(Societe Generale de Surveillance)

    CQC: 중국질량인증센터(China Quality Certification Centre)

□ 녹색경영관련 수상현황


2011년

   3월 사회책임투자지표 FTSE4Good 신규 편입

   3월 필리핀법인 최우수 기업상(사회공헌, 노사부문)

   4월 제1회 녹색기업AWARD대상 수상

   9월 다우존스 지속가능성 월드지수 3년연속 편입

   9월 기업지배구조원 지속가능성 평가 통합 A등급선정

  10월 탄소경영 글로벌 리더스클럽 2년연속 편입(兼 IT산업리더 선정)

  12월 녹색교통 최우수사업장 수상


2012년

   3월 사회책임투자지표 FTSE4Good 2년연속 편입

   6월 기업지배구조(ESG) 우수기업 선정

   7월 기후변화경쟁력 우수기업 인증

   9월 다우존스 지속가능성 월드지수 4년연속 편입

   9월 자원순환선도기업 국무총리상 수상

  10월 East Asia 30 편입

  10월 탄소경영 글로벌 리더스클럽 3년연속 편입(兼 IT산업리더 선정)

  11월 에너지절약촉진대회, 은탑산업훈장 수훈


2013년

   3월 사회책임투자지표 FTSE4Good 3년 연속 편입

   6월 기업지배구조(ESG) 우수기업 2년 연속 선정

   9월 다우존스 지속가능성 월드지수 5년 연속 편입(兼 전자장비 및 부품산업 리더            선정)

  10월 Korea CSR 30 편입

  10월 탄소경영 글로벌 리더스클럽 4년연속 편입(兼 IT산업리더 선정)

  10월 친환경소비ㆍ생산 및 환경산업 육성 유공, 동탑산업훈장 수상


3) 기후변화 대응

기후변화 문제는 위험요인이자 기회요인으로서 기업의 지속가능성을 결정하는

중요한 요인이 되고 있습니다. 중장기적으로 온실가스 배출량 제한에 따른 설비

개선, 신기술 개발, 산업공정 개선 등은 기업의 재정적인 부담으로 작용하게 됩니다. 또한 정부의 탄소관련 세금 도입 검토, 이해관계자의 요구 증가, 에너지 수급불안 등 다양한 위험요인을 내포하고 있으나 기업의 대응전략에 따라 새로운 블루오션으로 작용할 수도 있습니다.

당사는 국내외 기후변화 규제가 점차적으로 가시화됨에 따라 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 발맞춰 저탄소 경영 접목을 통한 신시장 개척 등 전략적 탄소비즈니스경영활동을 중점 추진하고 있습니다.
 

□ EnMS (Energy Management System) 구축

에너지경영시스템은 사업장의 에너지이용 효율 목표를 달성하기 위해 인적·물적 자원 및 관리체계를 시스템화하여 체계적이고 지속적으로 관리하는 전사적

에너지관리 활동입니다.
당사는 에너지 효율향상을 위한 전사적 활동을 실시하고 있으며, 2011년 12월 국내 3개 사업장에 에너지경영시스템(ISO 50001) 인증을 취득하여 운영 중에 있습니다. 또한 에너지절감, 생산성향상, 제품 원단위 개선 등 전 부문의 경쟁력을 확보할 수 있는 과학적 사고 기반의 에너지경영시스템을 운영하고 있습니다. 2013년에는 천진, 고신, 빈해 사업장이 ISO 50001 인증취득을 완료하였으며, 향후 전 사업장으로 인증을 확대할 계획입니다.


[ ISO 50001(에너지경영시스템) 인증현황 ]

구   분 수원 세종 부산 천진 빈해 고신
취득년월 '11.12 '11.12 '11.12 '13.12 '13.12 '13.12
現 인증기관 BSI BSI BSI Shanghai Huanke Shanghai Huanke Shanghai Huanke

※ BSI: 영국표준협회(British Standard Institution)

    Shanghai Huanke: 중국 국가운영 인증기관


□ 온실가스 규제 대응

당사는 정부의 온실가스 관련 제도에 적극적으로 대응하고 있습니다. 2005년 국내·외 사업장에 대한 온실가스 인벤토리 및 기후변화 대응시스템을 구축하여 전 사업장의 에너지사용량, 온실가스 배출현황을 체계적으로 관리하고 있으며 제3자 검증을 통해 배출량의 투명성과 객관성을 확보하였습니다. 또한 사업장별 온실가스 감축활동 추진으로 온실가스·에너지 목표관리제 대응활동을 전개하고 있으며, 2013년 정부의 이행실적 평가결과, 온실가스 116,140tCO2e를 초과 감축량으로 인정받았습니다.


(1) 2013년「저탄소 녹색성장 기본법」제42조제5항에 따른 관리업체에 해당되며 법 제44조에 따라 보고된 2013년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량에 관한 사항은 다음과 같습니다.

   

사업장명 연간 온실가스
배출량(tCO2e)
연간 에너지
사용량(TJ)
소량배출
 사업장여부
수원사업장 78,341 1,573 N
세종사업장 101,712 2,026 N
부산사업장 227,261 4,965 N
기흥연구소 70 1 Y
서울사무소 194 3 Y
구미사무소 4 0 Y
대전창고 56 1 Y
관리업체 합계 407,638 8,569  


(2) 2013년 해외사업장 온실가스 배출량은 다음과 같습니다.  

사업장 중  국 필리핀 태국

일본
R&D
합계
천진 고신 쿤산 동관 심천 SEMTHAI SEM
KORAT
배출량
(tCO2e)
223,313 46,149 83,172 40,600 5 86,397 13,041 30,668 950 1,066 525,361


(3) 2013년 국내 및 해외사업장의 기타 간접배출(SCOPE3)에 해당되는 물류, 업무

출장, 직원 출퇴근 및 폐기물처리와 관련된 온실가스 배출량은 다음과 같습니다.  

분야 운송&물류
(업/다운스트림)
업무 출장 임직원 출퇴근 폐기물 처리 합계
배출량 (tCO2e) 69,391 10,120 9,985 2,278 91,774


□ 사업 영속성 관리 체제 구축
기후변화로 인한 태풍의 발생, 강수패턴의 변화 등 기상이변은 기업 경영의 리스크로대두되고 있습니다. 당사는 사업장내 화재, 사고뿐만 아니라 풍수해 등 각종
위험요인을 제거하기 위한 통합모니터링시스템을 구축하여 24시간 감시, 대응하고 있으며 대외 전문기관과 내부 전문가에 의한 정기적인 진단을 실시하고 있습니다,
또한 폭우 시 인근하천 수위 감시 및 위기대응시나리오에 의거 단계별 경보발령 및 조치를 시행하고 있습니다. 이와 더불어 국내사업장을 중심으로 녹색경영 부문의
비상시 사고대응 조직, 절차 및 훈련체계 등 대외 인증기관으로부터 사업연속성관리
(Business Continuity Management) 인증을 취득한 바 있으며, 향후 해외사업장에 확대해 나아갈 예정입니다.

[ISO 22301(사업영속성관리) 인증현황]

사업장 수원 세종 부산
최초 취득년월 '12.11 '13.12 '13.12
現인증기관 BSI BSI BSI


□ 저탄소형 친환경제품 개발

첨단 전자제품은 초소형, 초박형, 고성능 핵심부품을 요구함에 따라 소재,무선,
광기술을 바탕으로 고용량 capacitor개발, 파워인덕터, 서버파워등 신제품 개발과

에너지 저감 기술 상용화를 위한 연구를 적극적으로 추진중에 있습니다. 당사는 제품생산 전과정에서 온실가스 배출을 줄이기 위한 활동을 전개하고 있으며  MLCC 및 HDI, BGA 대표 제품에 대한 탄소성적표지 인증을 취득하였습니다. 또한, HDI 10층 전층 IVH제품에 대해서는 저탄소제품 인증을 취득하여 친환경성을 제고하였습니다. 향후 제품별 탄소정보를 확대 조사하는 한편 공정개선을 통해 제품별 온실가스 배출을 저감해 나갈 예정입니다.


□ 정부 기후변화대응 시범사업 참여

국내에서는 향후 일정량 이상 온실가스 배출 기업을 대상으로 배출허용량을 설정하고 초과 배출 허용량에 대한 거래를 실시할 예정입니다. 당사는 2009년 부산시에서 주관하는 배출권거래 시범사업 참여를 시작으로 환경부 및 산업통상자원부 배출권거래 시범사업에 참여한 바 있으며, 2015년 Cap & Trade 방식의 온실가스 배출규제에 대한 내부 대응역량 강화 및 중장기 감축방안을 전략적으로 모색하고 있습니다. 아울러 『온실가스·에너지 목표관리 운영 등에 관한 지침 』제81조에 따라 정부로부터 46,548 tCO2e를 온실가스 조기감축실적으로 인정받았습니다.

                   

4) 글로벌 제품환경규제 대응

당사는 EU 유해물질사용제한 지침등 강화되고 있는 제품 환경규제 및 기업의 사회적 책임 요구에 사전 대응하고자 당사에서 생산하고 있는 부품과 구입하고 있는 원부자재의 환경관리물질을 파악하여 금지물질 사용시 사용금지 및 대체 원료로 개선하여 친환경 부품을 제공하고자 노력하고 있습니다.
 

□ 환경친화적 공급망 관리체제 구축

글로벌 제품환경규제 강화에 따라 원부자재, 포장재에 대한 환경유해물질 관리기준을 제정, 엄격하게 운영하고 있으며, 협력회사가 환경규제에 효과적으로 대응할 수 있도록 관리운영 가이드를 그린구매시스템을 통해 공유하고 있습니다.

당사는 협력회사의 관리수준 제고를 위해 환경·품질시스템 설계 및 공정관리, 환경안전, 노동·인권·윤리, 탄소경영 등 정기 평가를 수행하는등 기업의 사회적 책임에 대한 관리를 강화하고 있습니다.


□ 환경유해물질관리시스템 인증 (HSPM:Hazardous Substance Process Manageme nt)
유해물질관리시스템 인증은 전기전자제품의 생산과정에 있는 유해물질 최소화 및 제거하기 위한 유해물질공정관리에 대한 기술 규격으로 품질경영시스템의 기본틀을 바탕으로 환경유해물질 관리 체제를 접목한 기술규격입니다.
당사는 글로벌 유해물질 인증 규격인 QC 080000 인증을 LCR 사업부 제품 대상으로 취득, 유지관리하고 있습니다.

[QC 080000 인증 현황]

사업장 한국 중국 필리핀
수원 부산 천진 고신
취득년월 '10.7 '10.7 '10.7 '10.7 '10.7
現 인증기관 UL DQS Taiwan UL DQS Taiwan UL DQS Taiwan UL DQS Taiwan UL DQS Taiwan

※ UL DQS Taiwan: 미국 보험협회 연구소, 안전표준연구인증기관(Underwriter`s Laboratories)

다. 가족친화 인증

1) 인증기관 : 여성가족부

2) 유효기간 :  2013. 12. 09 ~ 2016. 12. 08  
 

3) 주요 내용
당 인증은 「가족친화 사회환경의 조성 촉진에 관한 법률」 제15조에 따라 가족친화사회환경의 조성을 촉진하기 위하여 가족친화제도를 모범적으로 운영하고 있는 기업또는 공공기관을 대상으로 하는 인증 제도입니다.
당사는 다양한 가족친화제도를 운영함으로써 임직원들의 일과 가정생활의 균형을
추구하고 있으며, 정부의 가족친화경영 확산에 적극 참여하여 가족친화 직장문화
조성 및 근로자와 가족 구성원의 삶의 질 향상을 위한 노력 등 우수한 가족친화경영  운영체제를 구축하고 가족친화제도를 모범적으로 운영함으로써 근로자의 삶의 질과 국가경쟁력 향상에 기여하여 여성가족부로부터 2013년 12월 9일 가족친화기업 인증을 득하였습니다.

4) 주요 제도 소개
 (1) 근로자 본인 건강관리 및 생애주기별 지원: 건강검진프로그램, 건강관리시설 운영(사내병원), 단체보장성보험, 임직원 및 가족 의료비 지원, 음주문화 및 금연 캠페인, 생애주기별 상담프로그램 운영, 무료 재무설계 및 세무/법무상담, 경력개발센터 운영
(2) 근로자 본인 및 배우자 출산지원: 모성보호를 위한 각종 휴가제도 및 배우자출산휴가제도, 출산휴가 전 마미휴직제도, 모성보호 유축실·휴게실 운영, 출산 경조금 및 축하선물
(3) 근로자 자녀양육 및 교육지원: 육아기 근로시간 단축제도, 직장 보육시설 운영,     학자금 지원, 취학자녀 선물지급, 수능 격려선물 지급, 자녀 교육 특강 및 상담 프로그램
(4) 가족관계증진 및 여가생활 지원: 가족돌봄휴직제도, 장기기증휴가, 화사데이
 운영, 가족초청행사(어린이날 행사, 한울림축제, 가족캠프 等), 복지포탈 블루베리 운영, 장기근속 포상 및 휴가,  휴양시설 및 워터파크, 임직원 가족 시 공모전, 휴가 사진 공모전, 경조사비 지원, 상조 서비스 지원, 지역사회 및 장애인을 위한 사회공헌 활동,  인공관절시술 프로그램


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