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기업정보

LG이노텍 (011070) LG Innotek Co.,Ltd.
LG전자 계열의 종합 전자부품 제조기업
거래소 / 전기전자
기준 : 전자공시 분기보고서(2014.03)


II. 사업의 내용



1. 사업의 개요

당사 및 종속회사는 현재 LED사업, 광학솔루션사업, 기판소재사업, 전장부품사업을 영위하고 있습니다. 사업별 주요제품은 다음과 같습니다.

사업 주요 제품
LED사업 BLU용 LED, 조명용 LED 등
광학솔루션사업 메라모듈, 카메라 액추에이터(VCM) 등
기판소재사업 HDI (Build-up PCB, RFPCB 등), 반도체기판(FCCSP,CSP등),
Tape Substrate, Lead Frame, Photomask, Touch Window 등

전장부품사업 차량용 부품 (모터 및 센서, 차랑용 LED 및 카메라모듈 등),
Power Module, Tuner, 차량통신모듈 등


가. 사업부문별 요약 재무현황

[ 2014년 1분기 ]                                                                          (단위 :백만원 )

구  분 사업부문 내부거래 전사합계
전장부품 LED 기판소재 광학솔루션 등
Ⅰ. 매출액        266,715     263,918 357,614 586,282 (15,700) 1,458,829
  외부고객에 대한 매출 266,331 263,908 342,308 586,282 - 1,458,829
  부문간 내부매출          384            10      15,306              - (15,700) -
Ⅱ. 법인세비용차감전순이익(손실) 8,041 (49,391) 49,155 26,896 - 34,701
Ⅲ. 보고부문의 자산 535,082 1,608,445 1,294,940 1,097,961
4,536,428
Ⅳ. 보고부문의 부채 368,453 1,141,306 867,537 817,805
3,195,101
Ⅴ. 기타중요항목





  판매비 8,904 12,906 7,956 6,610 - 36,376
  관리비 3,905 3,887 3,682 7,173 - 18,647
  연구개발비 18,873 18,660 18,076 20,405 - 76,014
  이자수익 480 542 693 1,164 - 2,879
  이자비용 3,785 4,825 5,404 8,915 - 22,929
  감가상각비 7,182 59,423 29,898 28,318 - 124,821
  무형자산상각비 1,747 2,561 1,996 2,556 - 8,860
  유형자산손상차손 153 - 218 370 - 741
  무형자산손상차손 942 - 366 534 - 1,842

주)부문별 매출액은 당사 사업부문간 내부매출의 비중이 늘어남에 따라 외부매출과
    내부매출을 구분하여 표시함.

※ 공통 자산 및 비용항목 등의 배부기준
□ 부문별 자산 및 감가상각비
  - 자산 배부기준
      ㆍ 부문 직접자산 : 해당부문에 직접 귀속
      ㆍ 배부 불능자산 : 계정과목 성격에 따라 투하자산 비율 등으로 배부
  - 감가상각비 배부기준
      ㆍ 직접부문 감가상각비 : 해당부문에 직접 귀속
      ㆍ 공통,보조부문 감가상각비 : 계정과목 성격에 따라 생산액 등으로 배부

□ 공통 판매관리비 및 공통 자산

 - 판매비와 관리비 중 직접 귀속 가능한 경비는 각 사업부문에 직접 귀속하고,
     직접 귀속이 불가능한 공통비용은 비용 성격에 따라 매출액 등 합리적 기준에
     따라 배부함.
  - 직접 귀속 가능한 자산은 각 사업부문에 직접 귀속하고, 직접 귀속이 불가능한
     공통자산은 투하자산 비율에 따라 배부함.

나. 사업부문별 현황

(1) LED 사업
ㄱ. 산업의 특성
 LED는 Light Emitting Diode로 빛을 발산하는 소자입니다. LED산업은 재료ㆍ가공ㆍ조립 등의 생산기술과 광원ㆍ광학ㆍ기구ㆍ방열ㆍ회로 등의 설계기술이 복합적으로 집약된 고정밀의 자본/기술 집약적 산업이며, 제 2의 반도체라 불리는 고부가가치 소자사업입니다.

ㄴ.산업의 성장성

 LED산업은 고휘도ㆍ고신뢰성 기술의 발전과 가격하락 등에 힘입어 휴대폰, 노트북, 모니터, TV BLU 및 일반 조명, 자동차용 광원, UV와 같은 산업용 광원 등으로 응용분야가 빠르게 확산되고 있습니다. 특히 평판 Display 사업에서 LCD의 후면 광원으로 본격적으로 채용되면서 괄목할 만한 성장을 이루었으며, 향후에는 글로벌 친환경 정책 및 기존 조명 대비 우수한 효율과 장수명 등의 장점으로 인해 LED조명과 차량용 광원을 중심으로 지속적인 산업의 성장을 이끌어나갈 것입니다.

ㄷ. 경기변동의 특성
 LED산업 중 BLU는 고객의 요구변화에 가장 민감한 영향을 받기 때문에 TV 등 완제품의 수요변화에 영향을 받으며, 그 외 응용제품은 국내/외적인 경기변동에 일반적 영향을 받습니다. 그러나 LED의 적용범위가 매우 넓기 때문에 경기변동에 따른 가변성은 크지 않습니다.

ㄹ. 국내외 시장여건
LED산업의 성장을 견인했던 TV시장의 신규수요가 정체되면서 BLU용 LED시장도정체 상태에 있었습니다. 그러나 LED의 적용 범위가 모바일, 노트북/모니터, 일반 조명, 자동차 조명, 산업용 광원 등으로 확대되고 있으며 특히 정부의 저전력, 친환경정책과 LED업체들의 기술 개발 및 원가개선 노력으로 기존 조명 대비 경쟁력을 확보하면서 상업 및 공공기관 조명 등 다양한 부문의 수요가 증가될 것으로 예상됩니다.

ㅁ. 회사의 경쟁우위요소

 
당사는 LED사업의 주력 사업화를 위해 사업기반을 에피/칩에서부터 패키지/모듈까지 수직통합화하며 역량을 다져 나가고 있습니다. 기존의 BLU 중심의 사업구조에서신규 성장 영역인 일반 조명, 차량용 광원 및 UV와 같은 산업용 광원사업의 확대를 통해 지속 성장과 수익성 강화에 집중하고 있습니다. 또한, 자사만의 차별화된 칩/패키지/모듈기술과 원가경쟁력 제고, 글로벌 전략 고객 확대 등을 통해서 사업의 내실을 강화하고 있습니다.

(2) 전장부품 사업부

ㄱ. 산업의 특성
전장부품 사업부는 일반 부품사업과 차량부품 사업으로 구성되어 있습니다.

일반부품 산업은 완제품의 특성이 해당 부품의 기술 경쟁력에 좌우됨에 따라 기술 진화의 빠른 대응력과 선행부품의 개발이 중요한 기술집약형 산업으로 적기 대응이 매우 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

차량부품 산업은 자동차의 기계식 기술에 전자기술을 접목하는 추세로 전자부품의적용이 증가하고 있습니다. 이에 따라 제품의 수명주기가 길며, 고신뢰성과 안정성이요구되어 제품 개발 및 신뢰성 검증을 위한 설비투자가 필수적인 산업이며, 진입장벽또한 매우 높습니다. 그리고 고객과의 신뢰 구축이 사업의 성공 여부에 많은 영향을 주는 산업입니다.


ㄴ. 산업의 성장성
Display 관련 부품의 가격하락은 지속되고 있으나, Power 영역은 Smart Grid 및
Green Energy 등 신성장 동력을 기반으로 신규 사업으로의 급성장이 예상 됩니다.
또한, 통신영역은 스마트홈이나 전장 부품으로 확장하여 사업을 전개하고 있어 지속적으로 사업 영역이 확대 될 것 입니다. 차량부품 산업은 자동차 기술이 친환경, 안전성 강화, 편의성 향상, 지능화 등의 방향으로 발전함에 따라 모터류, 센서류 등의 전자 부품 및 통신 부품의 채용률이 빠르게 증가하고 있으며, 전기차 관련 새로운 전자부품 영역이 확대될 예정입니다. 따라서, 차량 부품 산업은 전자 업계의 신규 먹거리로서 고부가 가치 산업으로 성장할 전망입니다.

ㄷ. 경기변동의 특성
 일반부품은 완제품 업체의 수요변화에 민감하게 반응하며, 해외시장 경기변동에도밀접한 영향을 받습니다. 이에 반해 전장부품은 경기변화나 완성차의 시장 판매 상황등에 영향을 받지만 부품자체가 직접 소비자에게 판매되는 것이 아니기 때문에 그 영향이 다소 떨어진다고 볼 수 있습니다.

ㄹ. 국내외 시장여건
일반 부품은 고화질, 저전력 및 Slim에 대한 소비자 수요가 높아짐에 따라 고화소, 고효율, 대면적의 Premium 모델 중심의 Power 부품 시장이 확대되고 있으며, 각종 기기간의 융/복합화 및 Connectivity needs 증대에 따른 Network 관련 시장의 급격한 성장이 전망되고 있습니다. 또한 신재생 에너지, 전기차, 스마트그리드 등의 시장개화로 친환경 부품에 대한 선호도 증가할 것으로 예상됩니다. 차량 부품은 품질 안정성에 대한 완성차 업체의 요구가 더욱 커지고 있습니다. 이에 따라 효율적인 품질 관리/보증과 함께, 배정 물량 증대 등을 통한 공급업체 정예화 및 신뢰성 보증 프로세스를 강화하고 있습니다. 또한, 부품업체간의 전략적 제휴 및 합병이 증가하고 있으며 원천기술 보유 기업이 시장 지배력을 높여 나가고 있습니다.

ㅁ. 회사의 경쟁우위요소
 
글로벌 지위를 확보한 Display 부품 사업군은 신기술 개발 및 신제품 선제안을 통한 시장선점으로 안정적 고수익을 창출할 수 있는 선순환 구조를 구축하였고, 보유역량 기반으로 조명 및 차량용 Network, 전기차용 파워, LED 조명용 하이파워 등 미래 유망영역으로 제품군을 확대하고 있습니다. 차량부품 사업은 20년 이상의 BLDC
Motor와 정밀구동 메커니즘에 대한 고출력/소형화 설계역량을 바탕으로 제동용 모터, 조향용 모터&센서, 트랜스미션용 모터 등 신규 제품의 지속 출시를 통해 시장지위를 확보해 나가고 있습니다. 또한 전기차용 부품 및 차량용 카메라모듈, 통신 모듈,차량램프용 LED PKG/모듈, 무선충전 등 보유제품 및 기술 융복합을 통해서 신규 영역 진입 및 확대를 적극적으로 추진 중이며, 이의 일환으로 기술 선도 업체간 전략적 제휴를 통한 역량 강화를 지속 추진 중에 있습니다.

(3) 기판 사업
ㄱ. 산업의 특성
기판은 모든 전자기기에 사용되고 전자제품의 경박단소를 결정하는 고부가 핵심부품으로, 전방산업의 수요에 크게 영향을 받으며, 소재ㆍ설비ㆍ약품 등 다양한 핵심 요소 기술이 집약되어 있는 전방위 산업입니다. 또한 기술 변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구되는 대규모 장치산업으로 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업의 특성을 지니고 있습니다.

ㄴ. 산업의 성장성
 
기판 산업은 IT, 반도체 기술의 발전 및 시장과 밀접한 관계를 보이고 있습니다. 반도체 메모리 용량의 증가와 스마트 기기의 다기능, 부품 소형화 Needs 증가로 기판도 점점 고성능 대용량, 고집적화 되고 있는 추세이며, 산업분야별로 기판의 생산방법 및 기능이 빠른 속도로 차별화되고 있습니다. 특히, 반도체 산업의 트렌드가 PC에서 스마트폰, Tablet PC 등으로 전환 되면서 반도체용 기판의 수요는 큰 폭의 성장을 보이고 있습니다.

ㄷ. 경기변동의 특성
세계적인 전자제품의 수요, 정보통신산업의 동향에 직접적으로 영향을 받으며, 국제환율, 국제원자재가격, 수출시장의 환경 등 해외 경기 변동에 따라 매우 민감하게 반응하는 특성이 있습니다.

ㄹ. 국내외 시장여건
스마트 기기 시장의 급성장, 반도체 시장의 지속적 성장, IT 산업의 확장과 더불어 기판 산업도 지속적인 성장이 전망되며, 이에 따라 고집적, 초박형, 대용량, 고방열 등 고부가 제품이 주요 시장을 형성할 것으로 예상됩니다. 또한 웨어러블 기기의 시장 개화 및 자동차와 IT의 융복합화는 기판 산업의 수요 확대를 가져올 것으로 기대 됩니다.

. 회사의 경쟁우위요소
 
핵심 기술력 강화, 원재료 업체와의 SCM 강화, 신규기술 개발 및 지속적인 Capa 증설로 안정적인 공급능력을 확보함과 동시에 글로벌 고객 및 어플리케이션 다변화를 통해 사업 역량을 강화하고 있습니다. 특히 IT 기기의 경박단소화ㆍ융복합화 및 반도체 기술의 발전에 따라 요구되는 고집적, 미세선폭, 임베디드(Embedded), 박판화 등의 선도기술을 보유 하고 있어 기술 변화에 빠르게 대응하며 고부가가치 영역으로 지속 확대해 나가고 있습니다.

(4) 소재 사업  

ㄱ. 산업의 특성
디스플레이 산업과 밀접한 관련이 있는 Tape Substrate와 Photomask 사업은 고객의 요구 및 기술 변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술력과 자금력이 필요한 장치 산업으로, 진입 장벽이 높고 고객과의 밀접한 관계 형성이 매우 중요한 사업입니다.
 Touch Window 사업은 모바일 시장뿐만 아니라 노트북, All in One PC, 자동차용, 산업용 등 전 산업 영역에서 수요가 발생하고 있는 사업으로, 각 산업 영역에서 요구하는 제품 특성 및 가격을 빠르게 대응할 수 있는 제품 구조와 가격 경쟁력을 갖추는 것이 중요한 사업입니다. 일반적으로 소재 사업은 차별화 된 기술을 기반으로 경쟁력을 확보할 경우, 일반 부품 및 완제품 산업 대비 상대적으로 고수익을 창출할 수 있는고부가가치 산업입니다.

ㄴ. 산업의 성장성
중화권의 LCD 설비투자, UHDTV 증가에 따른 프리미엄 제품 확대 및 차세대 기술로 각광 받고 있는 있는 OLED 수요 증가로 인해 관련 제품에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 스마트 폰, Tablet PC뿐만 아니라 노트북, All-in-One PC 등 중대형 Touch 시장의 급속한 확대와 차량용, 산업용 등 전 산업 영역의 Display에 Touch Window가 기본 기능으로 장착될 전망으로 Touch Window의 고성장 추세는 향후에도 계속될 것으로 보입니다.

ㄷ. 경기변동의 특성
디스플레이 및 모바일 산업 수요에 직접적인 영향을 받고 있으며, 이외 원자재 가격,환율, 국내/외 경기 변동에도 간접적인 영향을 받을 수 있습니다.
 
ㄹ. 국내외 시장여건
 UHD TV의 본격화에 따른 고 해상도, 고 응답속도 요구 증가로 Tape Substrate의 채용 수량이 증가될 것으로 예상되며, OLED TV의 시장 개화에 따라 Photomask의 수요도 지속 증가할 것으로 보입니다.

Touch Window 시장은 현재 완전 커버유리 일체형, 필름 타입, In-Cell, On-Cell 등 다양한 기술 방식의 제품들이 경쟁하고 있으며, 경쟁 기술 대비 가격과 성능 측면에서 차별화 된 제품 경쟁력을 보다 강화해 나가는 게 점점 더 중요해질 것으로 예상됩니다.


ㅁ. 회사의 경쟁우위요소
 
세계 최고 수준의 포토 에칭 기술, 미세 패턴 구현 기술 등을 바탕으로 고밀도, 초정밀 제품 차별화를 리딩하며 디스플레이 제품의 디자인 자유도 및 신뢰성을 향상시키고, 다양한 공정 혁신과 원재료 국산화를 통해 글로벌 선두 업체의 지위를 공고히 하고 있습니다. 세계 최초로 Half-Tone 마스크와 Multi-Tone 마스크를 개발, 양산을 통해 포토마스크 회로 기술에 선도적인 입지를 구축하였습니다. 또한 모바일 Touch Window 시장에서 세계 최초로 포토 에칭 기술 적용의 Narrow Bezel 구현, 완전 커버유리 일체형 터치윈도우 양산 등 시장 선도 기술을 보유하고 있으며, 나아가 고성장이 예상되는 중대형 Touch Window 시장 선점을 위한 기술 및 제품 경쟁력 강화에 매진하고 있습니다.

(5) 광학솔루션 사업
. 산업의 특성
카메라모듈 부품산업은 고부가가치의 기술 집약적 산업이며 전후방 산업연관 효과가 매우 큰 산업입니다. 또한 그 활용도가 높아 다양한 분야로 확장할 수 있는 가능성을 가지고 있습니다.

ㄴ. 산업의 성장성
 
Mobile 산업은 제품의 교체주기가 매우 짧고, 휴대폰의 고성능화 및 복합화가 진행됨에 따라 카메라모듈 부품 시장도 확대/진화 되어 왔습니다. 특히, 카메라모듈의 성능이 Mobile 완제품의 경쟁력으로 직결되어 그 중요도가 증가되고 있어, 새로운 기능 및 고화소에 대한 니즈는 계속되고 있습니다. 최근 스마트폰 이외에도 Tablet PC나 차량 등 타 Application 수요 증가로 시장 규모는 향후에도 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

ㄷ. 경기변동의 특성
카메라모듈 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 Mobile용은 수출의존도가 높은
Mobile 산업 특성으로 인해 해외 시장의 경기 변동에 영향을 받습니다. 또한 첨단 기술의 변화와 고객의 요구변화에 가장 민감한 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다. 한편, 스마트TV용이나 차량용 카메라모듈은 디스플레이 및 자동차 산업 수요에 직접적인 영향을 받고 있으며, 이외 원자재 가격, 환율, 국내/외 경기 변동에도 간접적인 영향을 받을 수 있습니다.

ㄹ. 국내외 시장여건
스마트폰 시장의 급성장에 따라 고화소 및 다기능(Auto Focus, 손떨림 방지 등) 카메라 등 고부가 부품적용이 확대와 더불어, 중저가의 보급형 스마트폰 적용 제품 공급도 확대될 것으로 예상됩니다. 이에 따라 신기술 적용 제품과 함께 표준화, 공용화된 부품에 대한 선호도 증가될 것으로 보입니다. 또한, 스마트TV용 카메라모듈이나 전/후방 감시를 위한 차량용 카메라 등 관련 Application이 확대되고 있으며, 웨어러블 기기와 같은 새로운 제품의 등장으로 인한 신규 카메라모듈 적용 영역도 생겨나고있습니다.

ㅁ. 회사의 경쟁우위요소
자사는 카메라모듈의 핵심부품인Actuator를 내재화 함으로써 고부가가치 영역으로확대해 나가고 있습니다. 또한, Captive 고객뿐 아니라 글로벌 전략고객과의 파트너십 강화 및 중국 시장에서의 신규 고객 확보를 통해 매출증대 및 사업역량을 강화해가고 있습니다. 한편, 핵심역량을 기반으로 차량, 스마트TV와 같은 타 Application 분야로 사업영역을 확대해가고 있습니다.

다. 향후 추진하려는 신규사업
당사 및 종속회사는 지속적인 성장을 위해 외부환경 변화에 따른 신규 사업 기회를 적극적으로 탐색/준비하고 있습니다. 따라 Automobile, Energy, Living & Eco 분야 및 미래 유망 분야의 핵심 소재/부품에 대해서 지속적인 검토 및 신사업 기회
발굴을 추진하고 있습니다.



2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품의 내용
당사 및 종속회사는 디스플레이기기 및 휴대폰 등의 주요 부품을 주력으로 생산하는전자부품 전문업체입니다. 당사 및 종속회사는 LED사업부, 전장부품사업부, 기판소재사업부, 광학솔루션사업부 외 등으로 구성되어 있으며, 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 :백만원, %)
사업부문 매출유형 품   목 매출액 비율
LED사업부 제품/
상품/
기타 등
BLU용 LED,
  조명용 LED 등
263,908 18.09%
전장부품사업부 차량용 부품,
Power Module, Tuner,
차량통신모듈 등

266,331 18.26%
기판소재사업부 HDI, 반도체기판,
TS, PM, TW 등

342,308 23.46%
광학솔루션사업부 외 카메라모듈 등 586,282 40.19%
합계 1,458,829   100.00%

주) 상기 매출액은 부문간 내부매출을 제외 하였습니다.

나. 주요 제품의 가격변동추이

(단위 :$/개 )
품목 2014년 1분기
(제 39 기)
2013년
(제 38 기)
2012년
(제 37 기)
LED 2.49 1.68 1.83
Power Module          10.64 10.86 10.31
Tuner            3.00 2.72 2.70
Camera Module          10.90 10.19 10.62
차량통신모듈          27.75 27.27 44.42
소형Motor            0.95 0.89 1.01
Tape Substrate            0.10 0.11 0.12
Photomask(단위:매) 47,747
45,629 49,634
PCB            0.39 0.39 0.42

주1) LED는 BLU매출 기준 평균 판가임.
주2)
판가는 개당 평균 판가임.

(1) 가격 산출 기준
Global 매출 기준의 평균 판매 가격으로 제품별 가격을 산출하였으며,
총누적매출금액을 누적판매수량으로 나누어서 산출하였습니다.

(2) 주요 가격 변동원인
* LED :  Model Mix 변동으로 2014년 1분기 평균 판매 가격은
             13년 연간 평균 판매 가격 대비 약 48% 상승 하였습니다.
* Power Module : 시장의 경쟁 심화, 고객의 단가 인하 압력및  Model Mix
                           변동으로 2014년 1분기 평균 판매 가격은 13년 연간 평균
                            판매 가격 대비 약 2% 하락 하였습니다.
* Tuner : TV 제조 업체의 경쟁 심화 및 판가 인하 요구로, 가격 변동이  
              심하되었으나, 저가의 부품 Biz 감소 및 Model Mix 변동에 따라
              2014년 1분기 평균 판매 가격은 13년 연간 평균 판매 가격 대비
              약 10% 상승 하였습니다.

* Camera Module : Model Mix 변동 등의 사유로 2014년 1분기
                            평균 판매 가격은 13년 연간 평균 판매 가격 대비 약 7%
                            상승 하였습니다.
* 차량통신모듈: Model Mix 변동에 따라 2014년 1분기 평균 판매 가격은  
                         13년 년간 평균 판매 가격 대비 약 2% 상승 하였습니다.
* 소형Motor : 고가 제품위주의 판매 전략 및 Model Mix 변동으로 인하여 2014년
               1분기 평균 판매 가격은 13년 연간 평균 판매 가격 대비 약 7%
               상승 하였습니다.
* Tape Substrate : 고객의 판가 인하 압력 및 경쟁사간의 경쟁 심화에 따라
                           2014년 1분기 평균 판매 가격은 13년 연간 평균 판매 가격 대비
                           약 9% 하락 하였습니다.

* Photomask : Model Mix 개선으로 평균 판매 가격 변동으로 2014년 1분기
                      평균 판매 가격은 13년 연간 평균 판매 가격 대비 약 5% 상승
                      하였습니다.
* PCB : 시장의 경쟁 심화 및 고객의 단가인하 압력이 심하지만 Model Mix의
             개선으로  2014년  1분기 평균 판매 가격은 13년 연간 평균 판매 가격
             대비 동
일한 수준입니다.

품목내 Model Mix의 변화, 주요 Market의 경쟁심화, 환율변동 등에 의해 판가는
지속적으로 변동될 수 있습니다.


3. 주요 원재료 등의 현황


. 주요 원재료 등의 현황
주요 품목에 대한 구입 현황은 아래와 같습니다.
                                                                                                   (단위:백만원)

사업 매입
유형
품목 구체적
 용도
2014년 1분기 주요
매입처
매입액 비율
LED 원재료 Lead Frame 제품 생산용 16,549 12% 창원하이텍외
전장
부품
원재료 RF Chip 제품 생산용 17,674 10% Silicon Laboratories외
Base Band Chip 제품 생산용 9,703 5% Qualcomm
Power용 Trans 제품 생산용 4,634 3% Feelux외
기판
소재
원재료 Photomask용 QuartzGlass(As-Cut) 제품 생산용 4,924 4% Kanematsu, Asahi Glass외
Tape Substrate용 테이프 제품 생산용 12,337 10% LS엠트론외
Lead Frame용 철판(Copper) 제품 생산용 2,712 2% 풍산외
광학 원재료 Image Sensor 제품 생산용 170,052 42% Sony외

주) 비율은 사업군별 글로벌 전체 매입액 대비 비중임.


나. 주요 원재료 가격변동 현황

                                                                                                        (단위 : 원)

사업 품목 2014년 1분기 2013년 2012년
LED Lead Frame 9 8 10
전장
부품
RF Chip 779 811 858
Base Band Chip 9,647 9,256 11,438
Power용 Trans 488 453 459
기판
소재
Photomask용 Glass(As-Cut)
5,806,503 5,960,588 9,965,438
Tape Substrate용 테이프(단위 : 미터)
4,466 4,727 6,458
Lead Frame용 철판(Copper) (단위 : KG)
11,755 11,723 8,299
광학 Image Sensor 3,867 3,789 3,478

(1) 산출기준
   - 산출대상 : 주요 원재료
   - 산출단위 및 산출방법: 대상원재료의 산술평균 매입단가
                                      (대상 원재료 매입금액 ÷대상 원재료 매입수량)

 (2) 주요 가격변동원인
   - 국제 원자재가격 변동에 따른 부품가격 변동

  - 각 제품군에 사양 변동(고사양↔저사양)에 따른 가격 변동

  - 원재료 국산화로 인한 가격변동

  - 환율 변동

14년 1분기 주요 원자재 평균가격은 LED 사업부 Lead Frame의 경우, 전년 대비 소폭 상승하였습니다. 전장부품사업부의 주요자재 RF Chip은 전년대비 32원 인하되었으나, Base Band Chip과 Power Trans는 각각 전년대비 391원, 35원 인상되었습니다. 기판소재사업부의 Photo Mask 용 Glass의 경우 5,806,503원, Tape Substrate용Tape는 4,466원으로 두 품목 모두 지속 인하되었으나, Lead Frame에 사용되는 철판은 11,755원으로 전년대비 32원 소폭 인상되었습니다. Camera Module용 Image Sensor는3,867원으로 전년에 이어 지속인상되었습니다.


4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거  

(1) 생산능력  

(단위 : 천개)
사업 품 목 사업소 2014년 1분기
(제 39 기)
2013년
(제 38 기)
2012년
(제 37 기)
LED사업부 LED 광주,파주
혜주,폴란드, 광저우
2,463,000
9,443,000 8,394,000
전장부품사업부 Tuner 인도네시아 34,965 125,021 105,116
Power Module 광주, 연태, 폴란드 11,601 47,238 53,337
차량통신모듈 광주 1,018 4,072 6,960
차량용Motor/Sensor 오산 5,294 17,444 15,888
소형Motor 혜주, 연태 12,690 74,855 114,565
기판소재사업부 PCB 오산, 청주 141 564 540
Photomask 구미 1.014 3.912          3.858
Tape Substrate 구미 420,500 1,706,479 1,646,779
Lead Frame 복주        6,900            27,396 47,100
광학솔루션사업부 Camera
광주,구미, 연태    77,400 405,810 276,024


(2) 생산능력의 산출근거
(가) 산출방법 등
① 산출기준
사업 분류는 당사 및 종속회사의 사업부/사업팀 기준으로 하였으며, 사업별 기타 제품에 대한생산능력은 제품군이 다양하여 기타로 합계를 하는 것이 그 의미가 낮아 제외 하였습니다. 생산능력은 평균 생산능력을 기준으로 산출 하였습니다.
② 산출 방법
 시간당 평균 생산능력 ×1일 평균가동시간 ×월평균가동일수
× 기간 월 수
(나) 평균 가동시간
당사 표준 평균 가동시간을 기준으로 수립하였습니다
① 2shift 기준 적용
   - 1일 평균 가동시간 : 20.3시간
   - 월평균 가동일수 : 25일
   - 연평균 가동시간  : 300일(25일*12개월)*20.3시간 = 6,090시간  
② 3shift 기준 적용
    - 1일 평균 가동시간 : 21시간
    - 월평균 가동일수 : 25일
    - 연평균 가동시간 : 300일(25일*12개월)*21시간 = 6,300시간


. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적

(단위 : 천개)
사업 품 목 사업소 2014년 1분기
(제 39 기)
2013년
(제 38 기)
2012년
(제 37 기)
LED사업부 LED 광주,파주,
혜주,폴란드, 광저우
1,678,141 6,680,244 5,323,711
전장부품사업부 Tuner 인도네시아 17,260 72,348 87,227
Power Module 광주, 연태, 폴란드 5,533 23,787 30,635
차량통신모듈 광주 905 3,147 3,853
차량용Motor/Sensor 오산 3,933 14,302 11,676
소형Motor 혜주,연태
11,597 72,865 113,368
기판소재사업부 PCB 오산, 청주 95 369 427
Photomask 구미 0.930 3.551 3.140
Tape Substrate 구미 350,377 1,487,932 1,472,215
Lead Frame 복주          5,573            24,681 38,726
광학솔루션사업부 Camera 광주,구미, 연태 48,544 222,960 165,067


(2) 당해 가동률

(단위 : 시간, %)
사업 품목 사업소 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
LED 광주,파주
혜주,폴란드, 광저우
2,463,000 1,678,141 68%
Tuner 인도네시아 34,965 17,260 49%
Power Module 광주, 연태, 폴란드 11,601 5,533 48%
차량통신모듈 광주 1,018 905 89%
차량용Motor/Sensor 오산 5,294 3,933 74%
소형Motor 혜주,연태
12,690 11,597 91%
PCB 오산, 청주 141 95 67%
Photomask 구미 1.014 0.930 92%
Tape Substrate 구미 420,500 350,377 83%
Lead Frame 복주 6,900 5,573 81%
Camera 광주,구미, 연태 774,000 48,544 63%


다. 설비에 관한 사항

[자산항목 : 유형자산 ]  

[2014년 3월 31일 현재]                                                              (단위 :백만원)

구 분 토지 건물 구축물 기계장치 공구와기구
기초 156,857 866,363 16,656 937,446 59,860
취득 - 4,078 54 7,339 1,710
사업결합 - - - - -
처분 - (2,696) - (899) (93)
감가상각 - (10,377) (465) (106,218) (4,855)
손상차손 및 환입 - - - (741) -
대체 - 525 (53) 23,386 (1,267)
매각예정비유동자산대체 - - - - -
환율변동효과 33 (651) (1) (917) (274)
분기말 156,890 857,242 16,191 859,396 55,081
구 분 비품 차량운반구 미착기계 건설중인자산 기타의유형자산
기초 25,842 2,363                    37 36,237 3,244 2,104,905
취득 358 -               28,019 7,890 1 49,449
사업결합 - - - - - -
처분 (216) -                     - - - (3,904)
감가상각 (2,809) (97)                     - - - (124,821)
손상차손 및 환입 - -                     - - - (741)
대체 (31) -            (28,039) 5,479 - -
매각예정비유동자산대체 - - - - - -
환율변동효과 (26) (1)                     - 15 - (1,822)
분기말 23,118 2,265 17 49,621 3,245 2,023,066


라. 중요한 시설투자 계획

(1) 진행중인 투자

[2014년 3월 31일 현재]                                                               (단위 : 백만원)

사업부문 구분 투자기간 투자대상 투자효과 기투자액
LED 사업부 매입 1년 기계장치 신제품 대응 Capa확장 및 생산성 향상 9,700
전장부품사업부 매입 1년 기계장치 신제품 대응 Capa확장 및 생산성 향상 3,700
기판소재사업부 매입 1년 기계장치 신제품 대응 Capa확장 및 생산성 향상 30,400
광학솔루션사업부 매입 1년 기계장치 신제품 대응 Capa확장 및 생산성 향상 2,200
기타 매입 1년 연구개발 미래준비 연구개발, IT투자 등 2,300
합계  48,300


(2) 향후 투자계획  

2014년에는 주력 사업의 시장 지배력 확대와 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를 계획 중이며, 이는 향후 기업여건 및 시장환경에 따라 변동될 수 있습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 :백만원)
사업
부문
매출유형 품 목 2014년
(제 39기 1분기)
2013년
(제 38 기)
LED
사업부
제품/상품/
기타 등
LED외 내수 70,251             298,49
수출 193,657             804,304
합계 263,908  1,102,797
전장부품
사업부
제품/상품/
기타 등
Tuner,
Power
내수 56,882         237,304
수출 209,449           812,702
합계 266,331        1,050,006
기판소재
사업부
제품/상품/
기타 등
PCB,
PM, TS
LF 외
내수 61,039           303,189
수출 281,269         1,232,482
합계 342,308        1,535,671
광학솔루션사업부 외 제품/상품/
기타 등

CM 외
내수 14,040      131,208
수출 572,242         2,391,834
합계 586,282        2,523,042
합 계 내수 202,212       970,194
수출 1,256,617  5,241,322
합계 1,458,829     6,211,516

) 상기 매출액은 부문간 내부매출을 제외하였습니다.

나. 판매경로와 판매방법

1) 당사 및 종속회사는 말 현재 각 사업부 산하에 영업 및 고객지원조직이 있습니다.
2) 해외 판매망으로는 미국,대만,중국,일본,독일에 판매법인 및 지사가 설립되어 있으며 판매 및 고객지원 서비스를 제공하고 있습니다.
3) 판매경로는 사업부의 영업조직과 해외 판매법인 등을 통한 Direct 판매방식이
매출의 95% 이상을 차지하고 있으며, Distributor를 통한 Indirect 매출은 5% 수준입니다.

구분 판매경로
내수 수주(계약)-설계-자재구매-생산-End User
수출 수주(계약)-설계-자재구매-생산-Distributor- End User
수주(계약)-설계-자재구매-생산-End User
합             계

4) 판매방법 및 조건
당사 및 종속회사는 내수의 경우 현금 및 외상거래, 수출의 경우 L/C, T/T 등을 통하여 결제가 이루어집니다. 판매거래 조건에는 FOB, CIF, DDU, DDP 등이 있습니다.

다. 판매전략
자사 참여 Industry별 Top Tier 고객 군을 전략 고객으로 선정하고 고객 맞춤 마케팅활동을 진행하고 있습니다. 전략 고객에 대해 Insight에 기반한 고객가치의 지속적인발굴을 통한 맞춤형 가치 제공 활동으로 손익을 동반한 성장에 주력하고 있습니다. 또한 산업별로 소재, 부품 전 영역에 걸친 Total Solution을 제안하여 Cross-sell 확대에 주력하고 있습니다.

라. 주요 매출처
당사 및 종속회사의 주요 거래처로는 LG 계열사인 LG전자, LG디스플레이 등이 있습다.


6. 수주상황

당사 및 종속회사의 사업 특성상 고객으로부터 주문을 받고 제품을 출하하는 형태의 사업이 대부분이며, 장기간에 걸친 수주영업을 하는 품목은 차량전장부품입니다.
본 보고서 작성일 기준 수주상황은 아래와 같습니다.

[2014년 3월 31일 현재]                                                            (단위 : 백만원)

품목 수주 최초 수주총액 기납품액 수주잔고
차량용Motor/Sensor `06.11 `07.09 2,823,400 821,038 2,002,362
BMS `09.11 `10.12 639,500 62,758 576,742
차량통신 `09.02 `11.05 1,190,500 630,298 560,202
차량용 Camera `13.01 `13.05 240,439 1,875 238,564
차량용 LED `12.07 `13.10 39,320 65 39,255
- - 4,933,159 1,516,034 3,417,125

주) 차량부품 Motor/Sensor 의 품목은 ABS, EPS, AFLS, PWT, TAS, TOS임.


7. 시장위험과 위험관리

당사 및 종속회사의 시장위험관리는 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

시장위험관리 활동은 연결회사의 본사 자금부서와 금융부서에서 주관하고 있으며, 각 해외법인의 재무책임자와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 시장위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다

가. 외환위험
연결회사는 여러 나라에서 영업활동을 영위하고 있으며 화폐성 외화 자산과 부채에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 중점적으로 관리하고 있습니다. 지배회사의 경우 외환위험에 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러와 일본 엔이며, 종속기업의 경우 주요 외화 자산과 부채가 미국달러로 구성되어 있어 이에 따른 환율변동위험에 노출되어 있습니다.


연결회사의 외환위험관리는 ① 환율변동으로 인한 Risk 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 외환관리 원칙으로 하고, ② 채권의 회수와 채무의 지급시기를 일치시키는대응기법을 포함하여 화폐성 외화 자산과 부채의 규모를 일치시키기 위한 대내적 환관리기법을 우선 사용하여 환리스크를 제거하고, 필요시 대외적 환관리기법을 활용하여 환율변동위험을 최소화하며 투기적 외환관리는 엄격히 금하고 있습니다. 그리고 매월 외환 Exposure 변동사항 및 Hedge 결과를 점검하고 있습니다.

연결회사는 지배회사의 자금부서에서 환위험관리를 주관하고 있으며, 각 종속기업마다 1~2명의 담당자가 ① 외환거래와 외환거래 관련 업무, ② 외화 자금수지 및 포지션, 외환손익 관리 업무, ③ 환율, 외환시장의 동향 및 전망 등의 업무를 수행하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10%변동시 환율변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분 2014.3.31 2013.12.31
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 4,343 (4,343) 9,767 (9,767)
JPY (2,229) 2,229 (1,260) 1,260
EUR 605 (605) 298 (298)


상기
감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 인식된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다. 환율의 미래 변화는 판매가격과 매출총이익율에 영향을 줄 수 있습니다.


나. 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결회사의 이자율 위험은 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에 연관되어 있으며, 이와 관련된 이자수익 및 이자비용은 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 고정이자율이 적용되는 사채나 일부 차입금 및 정기예금 등의 경우 이자율 변동에 따른 당기 손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다.

연결회사는 지배회사 자금부서 및 금융부서에서 이자율 위험관리를 주관하고 있으며, 각 종속기업마다 2명 이상의 담당자가 ① 예금 및 차입거래 관련 업무 ② 이자율 변동에 따른 영향 검토 ③ 금리 및 자금시장의 동향 및 전망 등의 업무를 수행하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동금리부 예금 및 차입금의 이자율이 100bp 변동시 3개월 간의 이자비용과 이자수익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분 2014.3.31 2013.3.31
100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시
이자비용 371 (371) 1,025 (1,025)
이자수익 517 (517) 612 (612)


다. 신용위험

신용위험은 연결회사의 Risk 관리정책에 의하여 전사적(Global) 신용위험 관리, 실시간 Monitoring 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화 및 회수율을 높이는 것을 목적으로 관리하고 있습니다.

신용정책은 여신 관리규정, 채권 관리규정, System을 통한 Global 모니터링, 출하 관리(Blocking) 등으로 구성되며 연결회사 차원으로 운영되고 모니터링됩니다. 고객에 대한 여신부여는 거래처의 외부 신용 등급, 지급 성향, 거래조건, 회사운영기간, 거래금액, 국가별 신용도 등을 고려한 여신평가기준에 의거하여 적정한도가 산출되며 회사 규정에 따른 재량권자에 의해서 승인됩니다.


연결회사는 신용위험을 회피하기 위하여 Global 여신/채권관리규정 및 System 을 운영하고 있습니다. 신용 위험을 회피하기 위하여 채권보험(국내/해외)을 가입하고 있으며, 담보의 경우 부동산, 보증보험, 은행지급보증 등을 적용하고 있습니다. 따라서 보고기간말 현재 연결회사의 매출채권 중 연체되지 않고 손상되지 않은 금융자산의 신용도는 가능한 경우 외부신용등급 또는 거래상대방의 부도율에 대한 이력정보등을 고려하여 측정할 수 있습니다.

연체 및 손상되지 않은 주요 금융자산 중 매출채권의 신용 건전성에 대한 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
매출채권 2014.3.31 2013.12.31
보험 및 담보가 설정되어 있는 채권
상환능력 우수, 최고 272,767          344,998
상환능력 양호 29,174           29,993
상환능력 적정 56,828           56,863
상환 가능(*) 33,608           27,013
소     계 392,377          458,867
보험 및 담보가 설정되어 있지 않은 채권
Tier 1 739,143          660,229
Tier 2 18,374           11,860
소     계 757,517          672,089
합     계 1,149,894        1,130,956

(*) 보험 및 담보가 설정되어 있으나 신용등급이 알려지지 않은 고객은 상환가능으로분류 하였습니다.

신용건전성 분석을 위한 매출채권의 분류기준은 다음과 같습니다.

구분 내용
보험 및 담보가 설정되어 있는 채권
  상환능력 우수, 최고 한국무역보험공사 신용등급 A~B, ㈜나이스디앤비 A3(중소기업)
  상환능력 양호 한국무역보험공사 신용등급 C, ㈜나이스디앤비 B1(중소기업)
  상환능력 적정 한국무역보험공사 신용등급 D~E, ㈜나이스디앤비 B2
  상환가능 한국무역보험공사 신용등급 F~G, ㈜나이스디앤비 B3 이하
보험 및 담보가 설정되어 있지 않은 채권
  Tier 1 선수금 또는 L/C 거래처, 특수관계자 및 ㈜나이스디앤비 A1~B1(대기업 및 중견기업 등)
  Tier 2 상기 사항 외 기타 거래처


라. 유동성위험

연결회사는 매월 3개월 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동 및 재무활동에서의 자금수지를 예측하고 있으며, 이를 통해 필요한 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지함으로써 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다. 또한, 중국 현지법인간 내부자금공유 및 단기차입 한도를 추가 확보하고자 중국 5개 법인간 자금 Pooling System을 운영하고 있습니다. 이와 더불어 보고기간말 현재 지배회사는 신한은행 등에 일반대출, 기업어음할인 및 당좌차월 한도를 약 2,934억원 보유함으로써 유동성위험에 대비하고 있습니다. 그리고 해외종속기업인 LG Innotek Huizhou Co., Ltd.를 비롯한 종속회사가 금융기관으로부터 제공받고 있는 당좌차월, 포괄한도 등의 총한도는 2,424억원입니다.

보고기간말 현재 연결회사의 주요 금융부채의
연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
계정과목 2014.3.31
1년 미만 2년 이하 5년 이하 5년 초과
매입채무 597,723 - - -
단기차입금 45,459 - - -
기타지급채무 268,824 7,915 5,372 -
장기차입금 263,303 98,074 650,972 -
사채 248,976 215,611 209,567 -
전환사채 216,572 - 290,787 -
합계 1,640,857 321,600 1,156,698 -

(*) 상기 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 아니하였으며, 이자지급액이 포함된 금액입니다.


8. 파생상품거래 현황
- 해당사항 없음



9. 경영상의 주요 계약

당사측 당사자 계약상대방 계약체결일
및 기간
계약명 계약의 목적 및 내용
국내법인 (주)엘지 2014.1.1~2014.12.31 상표사용계약 전세계 LG 브랜드 사용 허여
국내법인 8개 해외현지법인 2014.1.1~2014.12.31(1년간) 상표재사용허여계약 전세계 LG 브랜드 재사용 허여
국내법인

한양학원 (한양대)

2005.02.02 (25년간) LG연구소건립협약 연구소건축물(18,000㎡) 기부채납,사용수익
국내법인 (주)LG CNS 2014.1~2014.12(자동연장) 정보기술서비스등에 대한 기본계약 정보기술서비스 (기본,부가,추가)
국내법인 (주)LG CNS 2014.1~2014.12(자동연장) H/W S/W유지보수계약 전산시스템 H/W S/W 유지 보수



10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
당사 및 종속회사는 다양한 부품소재 기술을 바탕으로 LED, 전장부품, 기판/소재, 광학 분야의 핵심부품을 개발, 디지털제품의 소형/고기능화, 첨단융/복합화를 리드하고 부품소재분야의 차세대 기술주도 및 원천기술 확보에 앞장서고 있습니다.

전세계 우수기업 및 연구기관과의 전략적 Alliance를 통해 Global R&D 네트워크를 구축하고, 이를 통해 지속적으로 Technology Leadership을 확보하여 미래 기술영역을 개척해 나가고 있습니다.

또한 국가출연 연구소와 국책과제 공동수행을 통해 혁신기술 확보에 앞장서고 있으며, 유수 대학과 협력 프로그램의 일환으로 기업 맞춤식 주문형 석사제도 및 다양한 공동 연구개발 프로젝트를 지속적으로 진행하여 국가와 지역사회 발전에 기여하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직
당사는 Technology Leadership을 확보하여 미래 첨단기술 영역을 개척해 가기 위한 연구개발 전담조직으로서 경기도 안산에 위치한 부품소재 R&D 센터와 산하조직인 선행부품 연구소, 융복합 연구소, 일본연구소를영 중에 있습니다.

이미지: 조직도

조직도


. 연구개발 비용

(단위:백만원)
과       목 제 39 기
 (1분기)
제 38 기 제 37 기
원  재  료  비       9,783      27,874      57,638
인    건    비      56,013    205,209    154,967
감 가 상 각 비      10,357      44,863      38,776
위 탁 용 역 비       2,521       9,158      10,766
기            타      20,410      95,690      75,415
연구개발비용 계      99,084    382,793    337,563
회계처리 판매비와 관리비      75,692    287,309    271,619
제조경비      20,931      88,950      62,870
개발비(무형자산)       2,461       6,534       3,074
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
6.8% 6.2% 6.3%

주) 당분기부터 구개발 비용 집계기준을 변경하였으므로, 동일방식으로 전년도
     비용도 재산출하여 기재하였음

라. 연구개발 실적

당사 및 종속회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

년도 사업영역 연구개발과제 개발성과 및 기대효과
2011 LED 조명用 고출력 장파장 수직형 Chip 개발 - 열팽창 계수 차이를 극복한 대면적 이종물질 Wafer Bonding 기술 확보 (6" Wafer Level)
Cost 경쟁력 있는 A-type Bulb용부품 Line up - 멀티칩 적용 COB type PKG의 Platform
- 방열에 최적화된 Heat sink 구조의 고신뢰성 PSU 개발(DN 사업부)
Outdoor용 15W 모듈 개발 - 80lm/W Premium급 Out Door用 LED Module 개발
- Variety Optic 7종 개발을 통한 다양한 배광 구현 가능 및 Fixture의 Design Flexibility 제공
- Outdoor 모듈의 제품 경쟁력 확보 및 Application 극대화로 조명기구업체 시장선점
AngulA 개발 - '2011 레드닷 디자인 어워드'에서 조명부분 최우수상인 위너로 선정
- 최초 간접 방식의 다운라이트 모듈 개발
Modular 1D 개발 - LFI 이노베이션 어워드 조명부품 및 하드웨어 부문 위너로 선정
- 초슬림형으로 균일한 조명 연출이 가능하며 착탈식 구조로 확장성이 뛰어남
385nm UV LED - 자외선 Lamp를 대체하는 근자외선 UV LED 개발
- 경쟁사 대비 우수한 가격경쟁력을 바탕으로 UV LED 시장 신규 진입
Display 고방열 BLU Array - Metal PCB 방열 특성 동등 수준 FR4 PCB BLU Array 개발 (Non-Captive향 TV, MNT용)
- Metal PCB 대비 재료비 절감 및 Narrow Bezel 구현 가능
초저가 New BLU - LED BLU의 핵심 부품인 Light Guide Plate을 제거한 Edge형 LED BLU
- Cover bottom면의 굴곡면 설계를 통한 휘도 균일도 유지 방식
- 초 경량 / 초 저가 구현 및 CCFL BLU 대체 가능
고방열/고신뢰성 기판소재 - 기존대비 우수한 열전도도를 가진 유전소재 개발
- 온도 저감에 따른 BLU/조명 제품 수명향상
세계 최초 TV용 Heat Sink-less Power Board - 전력효율 및 열흐름 개선을 통해 방열판 없는 TV용 파워보드 개발
- 부품수 및 제품 사이즈/무게 감소
Mobile 세계 최초 Tablet PC용 3D Camera 개발 - 5백만 화소 자동초점 카메라 모듈 적용 3D 입체영상 촬영 카메라 모듈 개발
- 세계 최초 Tablet PC 적용으로 사업성과 기여 ('11.2월 양산)
세계 최초 TD-LTE Mobile Router - 3G <-> 4G 전환 시 끊어짐이 없는 휴대용 라우터 세계 최초 개발
- 일본 시장을 시작으로 중국, 인도 등 시장 확대 예정
초고화질 8M Auto Focus Camera Module - 정확한 색 재현력 및 해상력을 가진 8백만 화소 자동초점 카메라 모듈 개발
- 대물량 Model 적용에 따른 사업성과 기여도 高
초 Slim Touch Window - Cover Glass 위에 Touch Sensor 기능 구현한 高 투과율/초 Slim Touch Window
- 스마트폰 슬림화 Issue 대응으로 사업성과 창출에 기여
방송/
통신
세계 최소형 유럽 위성파, 지상파,
Cable TV 방송 동시 수신용 1-Can Multi Tuner
- 유럽지역 위성파/지상파/Cable 방송 수신 일체형 TV 시장 선점
- 초소형 1-Can Multi Tuner
LBS 특수단말 개발 - KT向 Olleh 모바일 지킴이 서비스용 전용단말 첫 출시
- Smart 폰 연계 실시간 위치/영상 확인, 안심존 서비스
- GPS 측위 정밀도 우수로 LBS 및 Health Care 시장 확대 가능
DTV용 고감도 Wi-Fi Module - 고감도 안테나 설계로 Wide Coverage 확보
- RF, Power Input 회로 간소화 설계로 가격경쟁력 확보
- Major 디지털 TV / Set Top Box 고객 확보를 통한 Wi-Fi 사업 기반 구축
2012 LED Zhaga Down Light Engine 1100lm - Zhaga 표준화 시장에 대응하기 위한 유럽向 선도제품
- 경쟁사 대비 고효율과 고신뢰성으로 경쟁우위 확보
LED 조명용 고효율 Middle Power PKG - 고효율 Middle Power PKG(150lm/W 이상급) 양산을 통해 차세대 LED 성장동력인
조명사업광원 경쟁력을 확보
LED 조명용 Multi-chip COB PKG - 1,000~1,700 lm의 Multi-chip COB PKG 제품 Line-up 확보 (10W, 13W, 17W급)
- 조명 고출력 Application (투광등, Downlight) 광원 대응 경쟁력 강화
염가형 Direct BLU Array - W-EMC PKG 및 2'nd Lens 적용으로 LED 광효율 극대화
- CCFL 동등가 구현으로 LED TV 시장점유율 확대
조명용 PKG Full lineup 구축 - Application 별 조명수요 확대 대응을 위한 Full lineup 광원(PKG) Solution 확보
High Power 조명용 LED Pakage - PI(Polyimide) 소재를 이용한 High-Power 조명용 Tape Type LED PKG 개발(10W,13W,17W)
- 기존 MC-PCB대비 고신뢰성, 원가경쟁력 확보
ModulA Up & Down - LED 산업포럼 LED 조명작품 공모전 '최우수상' 수상
- 두께 8.5mm의 슬림형으로 양방향 배광의 균일한 조명 연출가능하며, 뛰어난 확장성 확보
Display Smart TV용 외장형 VCS
(Video Conference System) Camera
- Skype 기능이 지원되는 Smart TV용 외장형 카메라 모듈
- Mobile 외 신규 Application 시장 창출을 통한 사업확대
차량부품 ESC/ABS Primium Motor - 2 Brush 사용(기존 4 Brush)으로 사이즈 축소 및 수명 증대
- 고 신뢰성 확보를 통한 국내/외 시장 경쟁력 확보
고정밀도, 고신뢰성 조향각/토크 복합센서 - Column & Rack type 공용화 차세대 TAS(토크,조향각 복합센서) 개발
- 초소형/고정밀도 제품 구현 및 저비용/고신뢰성 TOS(토크센서) 개발 통한 일본시장 진출
Mobile 세계 최소형 8M Auto Focus Camera Module - 고해상력을 가진 세계 최소형 8백만 화소 자동초점 카메라 모듈 개발
- 대물량 Model 적용에 따른 사업성과 기여도 高
고화질 / Slim 13M Auto Focus Camera Module

- Mobile 기기용으로 최고 화소인 13백만 화소 자동초점 카메라 모듈 개발

NFC복합 무선충전 수신모듈(자기유도 방식) - 고효율/박막 무선 충전 수신안테나 개발 (LG전자 휴대폰 부품 선정, EMVCo 인증)
G2 Touch Window - 강화유리에 배선을 직접 프린팅하는 커버유리 일체형 터치윈도우로, LG 옵티머스 G에 탑재
- 기존 터치윈도우 대비 터치감이 우수하고 얇은 두께 구현 가능
Smart IC Substrate - 신용카드, 교통카드, 스마트폰용 USIM등 대용량 정보를 처리하는 전자식 카드용 Chip
- 세계최초 Reel to Reel공법 및 국산 원자재(Prpreg) 적용을 통한 Smart IC Substrate 개발
PCB EPS(Embedded Passive Substrate) - 모바일용 전자 소자가 내장된 고기능 Pakage 기판 개발
- 전송신호 Noise감소특성 PKG제작를 위한 소재매립 및 정합기술 확보
국내 최초 Full Stack Via RFPCB - Full Stack Via 공법을 적용한 Rigid-Flexible Hybrid 구조 PCB
- 고밀도 회로 설계 및 고속 신호 전송 구현 가능
Network 차량용 Bluetooth + Wi-Fi 일체형 통신 모듈 - 차량 AV (Audio Video) Head Unit에 적용되는 복합 통신 Module로,
   차량내 다양한 기기간 무선 통신 Needs 증가에 따라 향후 매출 확대가 기대됨.
   (Bluetooth를 이용한 통화 / 음악감상, Wi-Fi를 이용한 무선 인터넷 접속 / MirrorLink)
M2M(Machine-to-Machine)용 LTE Module - M2M용 초소형 LTE(Long-Term Evolution) 모듈 개발
- 보안, 전자결제, 블랙박스, Notebook 등 적용 확대
1-Can Multi 방송수신 모듈 - 2개 이상의 TV방송수신 Tuner를 1-Can에 모듈화
- Premium급 방송수신 모듈 확대를 통해 매출 증대 및 시장 지배력 강화
- Multi 방송수신 핵심기술 내재화 기반 고객 차별화 Value 제공
무선조명제어 BLE 표준화 모듈 - BLE (Bluetooth Low Energy) 이용 Direct 제어 Bulb 성능 검증 완료
- 대기모드 전력 절감 기술 개발
공정/
장비
EPS State Line 장비 국산화 - 국산화 장비 개발로 Trouble 대응 및 Running cost를 절감하여  제조 경쟁력 강화
- 투자 효율화(30%) 및 Cycle Time 단축
Auto Laser Soldering 장비 개발 - 제품 소형화 및 Soldering Point 축소에 대응가능한 자동화 Soldering 장비 개발
- 투자비 절감, Cycle Time 단축 및 Capa. 향상
Singulation Wet 세정기 장비 - Carrier 적재형 Singulation HTCC의 미세 Particle 제거를 위한 매엽식 Wet 세정기 개발
- 이물 불량률 개선
LBA용 Semi auto방식의 가접설비 - 기존 JIG방식의 수 가접 방식에서 자동화 공법개발을 통한 가접 공차 개선 및 생산성 향상
- 설비의 공차 확보/ 성능 / 생산지표 확보
2013 LED 6인치 웨이퍼 기반 UV LED - 세계 최초 6인치 대구경 웨이퍼 기반 자외선 LED 양산 성공
- 기존 2인치 웨이퍼 대비 생산성 28% 향상
저출력 Deep UV LED - 저전력, 친환경적 요소를 부각하여 살균 정화 기능 강화를 통해 제품 적용 예정
- `14년 4Q 1mW급 양산 예정
Mobile 세계 최초 1천3백만 화소 OIS AF 카메라 모듈 - 세계 최초로 OIS(손떨림보정)와 AF(자동초점) 기능을 동시에 구현한 13M 카메라 모듈 개발
- 동급 카메라 모듈 중 가장 얇은 5.7mm 두께 구현, LG전자 G2에 적용



11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 회사의 상표, 고객관리 정책

당사는 LG브랜드 사용대가로 연결재무제표상의 매출액에서 광고선전비를 차감한 금액의 일정 비율을 지급하는 상표권 사용 계약을 (주)LG와 체결하였습니다. 이는 당사가 그 동안 축적된 기술력을 바탕으로 휴대폰 산업 및 디스플레이 산업의 글로벌 전략고객을 Target 고객으로 결정하고 매출처 확대를 위한 영업력을 집중하고 있는 상황이며, 또한 신규사업의 확대를 통해 외부판매 매출 비중을 지속적으로 증가시킬 계획중에 있어 글로벌 시장에서 영향력이 있는 LG의 브랜드 파워를 활용하는 것이 효과적일 것으로 판단하고 있기 때문입니다.
당사는 고객에게 차별화된 가치를 지속적으로 창출하고, 고객에게 탄탄한 경쟁기반을 제공하여 안정적인 고객구조를 확보하기 위한 노력을 지속적으로 수행해 가고 있습니다. 고객의 니즈에 대해 後대응형 마케팅과 R&D로는 고객만족 실현이 어렵고 경쟁에서 앞서가기 어렵다고 판단하여, 치열한 글로벌 경쟁에서 고객에게 인정받기 위해 고객가치를 한발 앞서 제안할 수 있는 상품기획력, R&D 역량 강화를 위해 적극적으로 고객중심의 마케팅활동을 전개해 왔습니다. 향후에도 글로벌 전략고객을 대상으로 한 고객가치제안 R&D, 맞춤 마케팅 등 고객의 내부 Value chain과 Segment별 상이한 니즈에 따른 자사만의 B2B 마케팅 로직과 고객가치 제공 체제를 한층 더 강화할 계획입니다.

나. 지적재산권 보유 현황
회사가 영위하는 사업과 관련한 중요한 특허권 및 상세 내용은 다음과 같습니다.

종류 취득일 내용 근거법령 취득소요인력/
 기간/비용
상용화 여부 및
 매출기여도
특허 2002.04.30 사파이어 위에 성장한 3-5족 질화물 반도체를 스크라이빙하는 방법 특허법 3명 / 9개월 상용화 단계
특허 2009.05.12 발광 다이오드 및 그 제조방법 특허법 1명 / 3년4개월 상용화 단계
특허 2010.07.13 스핀들 모터 밸런싱 장치 특허법 1명 / 2년11개월 상용화 단계
특허 2010.12.28 발광 다이오드 패키지 및 제조방법, 발광 다이오드 패키지 구비한 면 발광 장치 특허법 3명 / 1년3개월 상용화 단계
특허 2011.10.25 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 특허법 1명 / 1년4개월 상용화 단계
특허 2011.11.29 렌즈 구동용 모터 특허법 2명 / 4년1개월 상용화 단계
특허 2012.05.15 탭 테이프 및 그 제조방법 특허법 6명 / 1년7개월 상용화 단계
특허 2012.11.20 렌즈 구동 모터용 탄성부재 및 렌즈 구동용 모터 특허법 1명 / 1년 3개월 상용화 단계
특허 2012.12.04 반도체 발광소자 및 그 제조방법 특허법 1명 / 8개월 상용화 단계
특허 2013.06.01 렌즈 구동용 모터 특허법 2명 / 5년1개월 상용화 단계

주) 당사는 상기의 특허권 외에도 다수의 특허권을 취득하여 보유중임.

다. 환경관련 규제사항

당사가 영위중인 사업 중 LED 등 반도체 및 그 밖의 전자부품 제조시설의 경우 환경규제 선행 대응 강화 및 추가 개선 활동을 진행할 예정에 있습니다. 따라서, 당사는 회사 Vision 달성을 위한 전자부품업계 Global Top 수준의 환경·안전경영 체계를 구축하고 국제 규제 및 저탄소 녹색성장을 선도적으로 대응하기 위해 환경·안전 Champion 제도 및 환경안전 개선/혁신 활동을 지속적으로 운영 관리중입니다.
이를 통하여 환경·안전경영시스템의 효율적이고 체계적인 운영, 환경보전 및 오염예방을 위한 국내외 법규의 자율적 준수, 녹색사업장 조성, 청정기술 개발을 통한 생산성 극대화에 앞장서고 있습니다. 또한, 기후변화대응 및 LG Green 2020 경영 달성을 위해현상 파악을 하였으며 제품 개발 단계에서의 탄소 배출의 저감을 위한 Process를 반영하고, 전 임직원의 교육을 통한 Mindset에 노력하고 있습니다. 이를 위해 온실가스·에너지 목표관리제 대응, 저 탄소제품 개발, 수 품질 보증활동 전개, Green 사업장 운영, 무재해 달성, 안전사업장 관리, 화학물질 관리 Process 구축 등 지속적 개선을 통한 삶의 터를 다지는데 앞장서며, 이를 토대로 Global 환경·안전경영활동을 통한 고객 신뢰성 확보와 경영성과 창출을 위해 노력하고 있습니다.  

1) 환경안전 예방활동 및 시설투자      
    - 폐수 재이용 시스템 구축 운용      
    - 에너지 절감 활동 및 투자 실시      
    - 연구공정 대기 방지 설비 투자 및 개선공사      
    - 신규 공정 폐수처리/정수제조/대기방지설비 투자 및 개선공사      
    - 생산공정 증설에 폐수저감 및 재활용성을 반영한 공정설계 및 투자      
    - 폐수 방류수의 여과기 설치를 통한 환경오염 저감      
    - 고농도 폐수 성상 분리를 통한 폐수처리 부하 저감 공사      
    - 온실가스·에너지 목표관리제 대응 및 전사 에너지 절감활동      
    - 유독성 화학물질 대체 용제로 공정 개선      
    - 악취관리 지역 선정에 따른 악취저감 활동 및 투자      
    - 발생 폐기물의 가공 후 공정 재사용 등으로 폐기물 자원선도진행      
    - 화학물질 관리 Process 구축 운영      
    - 청주시 화학물질관리자협의회 활동 통한 화학물질 사고예방      
    - 화학물질유출사고 및 각종 환경안전사고 예방을 위한 환경안전 개선투자      
    - 오산사업장 폐수처리장 주변 노후 약품탱크 시설 통합개선      
    - 청주사업장 화학물질 저장 및 이송시설 개선투자  

2) 지역사회 환경보전 활동외 대외 활동      
    - 녹색기업 활동, 정보공개      
    - 야생동물 먹이주기를 통한 생물종 다양성 확보 활동      
    - 1사 1하천 보전활동
      (광주 어등산, 구미 태조산, 구미 한천, 청주 부모산, 오산 오산천, 파주 문산천)       - 그린스타트 운동 MOU 체결 (환경부)      
    - 청주사업장 탄소중립벨트 조성을 위한 MOU체결 운영 (금강유역환경청)      
    - 중소기업 및 협력회사 기술 지원      
    - 유해 화학물질 배출저감 자발적 협약 체결      
    - 폐기물 저감을 위한 산학 연구 활동 실시      
    - 자매결연학교지원을 통한 지역사회 기여      
    - 국내사업장 ISO 50001 (에너지 경영시스템) 인증      
    - 청주사업장 미호천 살리기 MOU체결 운영 (물포럼코리아, 금강유역환경청)      
    - 청주사업장 아름다운 가게 전사원 참여 중고물품 기부활동      
    - 청주사업장 청주시 환경대상 수상, 지역봉사활동 표창 수상      
    - 오산사업장 환경부 장관상 수상(환경부)
    - 광주사업장 환경부 장관상 수상(환경부)  
    - 청주사업장 에너지·온실가스 절감 우수사례 장려상 수상
       (금강유역환경청)

라. 법률/규정 등에 의한 규제사항
- 해당사항 없음

마. 온실가스 배출량
1) 배출량

구분 2013년 2012년 2011년
온실가스(tCO2e) 344,721 335,757 340,463
에너지(TJ) 7,145 6,904 6,596


2) 현재 국내에서는 저탄소 녹색성장 기본법에 의거 온실가스·에너지 목표관리제를시행 중에 있으며, 당사는 2011년에 온실가스·에너지 목표관리업체로 지정되어,
2013년 온실가스 배출 및 에너지 사용량 목표를 정부(환경부, 산업통상자원부) 로부터 할당받아 목표를 달성하지 못할 경우 정부의 개선 명령을 준수하여야 합니다.  
당사는 국내에서 배출되는 온실가스 배출량 및 에너지 사용량에 대한 2007년부터
2013년까지의 관련 명세서를 작성하고 검증기관 검증을 거쳐 정부기관(환경부, 산업통상자원부) 제출을 정기적으로 진행하였으며, 2013년도의 경우 정부 (환경부)지정 검증기관(로이드 인증원)의 검증을 거쳐  2014년 3월에 정부기관(환경부,산업통상자원부) 제출을 완료하였습니다.


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