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기업정보

일진디스플 (020760) ILJIN DISPLAY Co.,Ltd.

LED용 사파이어 웨이퍼 및 터치패널 제조기업

거래소 / 화학

기준 : 전자공시 사업보고서(2013.12)

당사는 LED용 사파이어웨이퍼와 휴대폰 및 테블릿PC용 터치스크린패널을 제조/판매하고있습니다.

1. 사업의 개요

(1) 사업부문별 현황

- LED소재 사업부문 -

1) 산업의 특성
사파이어 웨이퍼는 현재 LED Chip의 기판재료로 이용되며, LED Supply Chain 상에 LED 잉곳 다음으로 상위 Stream에 속하는 핵심소재입니다. LED는 산업 초기에는 휴대폰의 LCD 및 Keypad BLU로서 사용되었으나, 점차적으로 Notebook등의 PC를 비롯하여 LED TV BLU에서 큰수요를 창출하였고, 향후에는 LED 조명시장이 개화됨에 따른 제2의 성장이 전망되고 있습니다. 또한, 최근에는 Non-LED 부분인 Mobile 제품군내 커버글라스 및 홈버튼대체물성으로써 신규수요가 개화됨에 따라 사파이어웨이퍼 시장은 LED산업과 Mobile 산업의 성장세에 따른 꾸준한 성장세가 예상됩니다.

2) 산업의 성장성
- LED 부문
Global 패키징 시장은 연평균 8%의 꾸준한 성장세가 있을 것으로 예상되며, 특히, LED 조명시장이 연평균 29%의 성장세로 LED시장 전체를 견인 할 것으로 전망됩니다.

(단위 : 조원)

2012년	2013년	2014년	2015년	2016년
12.2	13.3	14.3	15.1	16.4

(출처 : 메리츠종금증권 리서치센터)

<LED 조명 시장 전망>
(단위 : 조원)

2012년	2013년	2014년	2015년	2016년
15.5	20.3	27.4	34.6	42.9

(출처 : 메리츠종금증권 리서치센터)

- Non-LED 부문

Mobile內 Cover Glass 및 Home Button 등에 대해 시장에서 강한 강도를 요구함에 따라,

이에 대한 적합한 대체재로써, Sapphire가 주목 받고 있으며, 향후에는 Mobile內

Wearable用 Sapphire의 높은 채용이 전망됩니다.

그림1

(출처: Vole Developpment)

3) 경기 변동의 특성

가. 산업의 구조적 특성
현재는 LED Chip 및 Set업체의 제품수요가 Wafer 수요에 큰 영향을 주고 있습니다. 2010년에는 LED 업황 호황에 따른 잉곳공급능력 부족으로 잉곳가격이 큰폭으로 상승하였으나, 2011년에는 LED 업황이 둔화됨에도 기존 잉곳업체의 Capa확대 및 신규업체의 진출 증가로 Global Ingot Capa가 증가하였고, 이에따라 최근 수년간 잉곳 및 Wafer 가격의 하락이 지속되었으나 최근에는 LED 업황이 회복국면을 나타내고 있습니다.

나. 국내외 웨이퍼 시장여건
LED는 2008년까지 노트북, 넷북 등에 제한적으로 사용되었으나 2009년부터 LED TV가 본격적으로 개화되어 현재까지 LED업황을 견인하고 있습니다. 업계 및 전문기관에서는 향후에 LED조명이 개화될 것으로 전망함에 따라 LED시장규모는 지속적인 성장이 있을것으로 예상됩니다. 이에, Chip 업체들은 생산효율증대 및 원가경쟁력 확보를 위해 대구경 웨이퍼 사용 추진과 단가인하 노력을 기울이고 있으며, 웨이퍼 업체들 역시 이에 부응하여 수율향상 노력 및 웨이퍼의 대구경화, 잉곳내재화를 추진하고 있습니다.

4) 회사의 경쟁요소
당사는 2001년부터 시작한 다년간의 LT 웨이퍼 및 잉곳사업의 경험을 바탕으로 2005년부터 사파이어웨이퍼 사업을 본격 착수하였습니다. 2009년초 LED TV 시장의 본격성장과 더불어 사파이어웨이퍼 부문에 공격적인 선행투자를 단행하였고, 그 결과 2009년말에 2인치기준으로 월300K 생산능력을 확보하여 사파이어웨이퍼 분야에서 탑클래스 입지를 구축하였습니다. 현재는 2인치 기준 월600K의 생산라인을 가동중이며, 2인치와 4인치를 주력으로 양산 납품하고 있고, 6인치 또한 2010년에 개발완료하여 현재는 대기업군에 일부 납품중에 있습니다. 당사 제품을 사용하고 있는 주요 고객은 삼성전자, LG이노텍 등의 국내 주요 대기업을 비롯한 국내외 주요 칩업체와 거래하고 있습니다.

5) 관련 법령 및 정부의 규제 (지원정책)
가. 지식경제부 주관 WPM(World Premier Materials) 사업 중 슈퍼 사파이어 단결정 사업부문에서 지원업체로 선정되어 개발에 대한 정부지원금을 지원받고 있으며, 이에 따른 개발사업을 진행중에 있습니다.

나. 각국의 친환경 산업 정책 기조에 따라 LED산업에 대한 다양한 지원방향이 검토 되고 있으며, 특히, LED조명이 지원정책에 힘입어 향후 LED시장내에서 조명용 LED의 비중이 증대될 것으로 예상됩니다.

<주요국의 백열등 규제 로드맵>

그림2

(출처 : 메리츠종금증권 리서치센터)

6) 신규산업 등의 내용 및 전망
당사는 웨이퍼 기판 대구경화 및 양면폴리싱 기판 생성을 통해 M/S확대 및 수익성 창출을꾀하고 있습니다. 이러한 기술경쟁력을 하여 고객의 다양한 요구와 시장상황에 능동적으로 대처함은 물론 원가경쟁력 확보를 통하여 지속적인 경쟁우위를 유지해 나갈 것입니다.

- 터치스크린패널 사업부문 -

1) 산업의 특성
터치스크린은 키보드, 마우스 등의 입력장치를 사용하지 않고, 스크린에 손가락, 펜등을 접촉하여 입력하는 방식이며, 이런 특성때문에 누구나 쉽게 입력 할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 활용 범위는 현금인출기, 산업장비용 패널에서부터 최근에는 게임기, 핸드폰및 태블릿 PC 등에 폭넓게 활용되고 있습니다.
터치스크린 기술은 저항막방식, 정전용량방식, SAW방식, IR방식 등이 있으며, 이중 저항막방식과 정전용량방식이 현재 주요방식으로 사용되고 있고, 특히, 스마트폰 및 태블릿 PC의 보급확대로 멀티 터치 구현이 용이한 정전용량방식의 채용이 급격히 확대되고 있습니다.

그림3

(출처 : 디스플레이뱅크)
2) 산업의 성장성
디스플레이뱅크 따르면 2016년Smart Phone 수요가 16.8억대, Tablet PC 4.0억대로 연평균 각각 18%, 30%의 고성장이 지속될 것으로 전망하고 있으며, 전체 터치스크린 패널시장의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

<터치폰 수요 Trend>

(단위 : 억대)

2012년	2013년	2014년	2015년	2016년
8.8	11.5	13.3	15.2	16.8

(출처: 디스플레이뱅크)

<테블릿 PC 수요 Trend)

(단위 : 억대)

2012년	2013년	2014년	2015년	2016년
1.4	2.0	2.7	3.4	4.0

(출처: 디스플레이뱅크)

3) 경기변동의 특성

가. 국내 및 국외 시장여건
과거 터치패널산업은 저항막 방식이 시장의 70% 이상을 점유하였으나, 2010년에는 정전용량방식이 50% 이상을 점유하고 있으며, 채용율이 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히,2010년부터는 스마트폰 및 태블릿PC 시장이 큰 폭으로 성장함에 따라 현재 개발되고 있는 대부분의 모델은 정전용량방식을 채택하고 있으며, 신규 어플리케이션에서도 이러한 흐름은 유지될 것으로 전망됩니다.

나. 정전용량 기술변화
현재 부착형 터치패널의 경우 정전용량 방식은 센서기준 Film-Type과 Glass-Type이 존재하며, 국내 시장의 경우 Film-Type이 주로 채용되고 있습니다. 최근에는 재료의 절감이나, 슬림화를 위하여 다양한 방식이 개발 중이며, 특히 구조의 변화는 공정수율 및 효율성 문제가 수반되기에 이러한 난재들을 어떻게 극복할 수 있느냐에 따라 시장에서 우위가 결정될 수 있을 것으로 전망됩니다.

그림4

(출처 : 디스플레이서치)
4) 회사의 경쟁요소
2008년 에이터치 인수를 통해 터치패널 사업을 시작하였으며, 인수 당시 내비게이션, PMP, MP3 등에 적용되는 저항막 방식 FG(Film-Glass) Type으로 코원, 파인디지털 등에 납품하였으며, 2009년 10월에 삼성전자 무선사업부에 협력업체로 등록하는데 성공하였습니다. 또한 당사의 정전용량방식 기술을 인정받아 2010년 10월 삼성전자의 첫 태블릿PC인 갤럭시탭 납품을 시작으로 동년 11월에 첫 휴대폰용 터치패널 납품에 성공하였습니다. 또한당사는 터치센서부터 모듈까지 전공정 내재화를 통해 글로벌 가격경쟁력과 수익성을 확보하고 있으며, 이는 경쟁사 대비 우위를 점할 수 있는 경쟁력요소로 내/외부에서 평가받고 있습니다. 더불어, 증가하는 물량대응 및 신공법/신제품 대응을 위하여 2013년 5월에 Photo 공법 설비투자, 신공장 건설을 완료하였으며, 모듈외주화를 통해 늘어나는 물량대응과 가격경쟁력 확보를 동시에 추구하고 있습니다.

5) 관련 법령 및 정부의 규제 (지원정책)
특별한 규제사항 없음

6) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 현재의 정전용량 방식의 효율화 추구 노력과 더불어 기술변화와 생산능력 확대에 발빠르게 대응하는데 주안점을 둘 계획입니다. 이에 따라 설비라인과 인력확충에 대한 중장기적인 계획을 가지고 있으며, 더불어 지속적인 선행기술개발 강화를 통해 고객의 다양한 요구에 대응하고 있습니다.

(2) 사업부문별 요약 재무현황
(단위 : 천원)

구분	매출액	당기순이익	부문자산	부문부채	주요제품
LED소재사업부	30,682,934	137,915	22,741,334	6,628,978	Sapphire Wafer 2" 및 Sapphire Wafer 4" 등
터치스크린패널사업부	628,459,145	47,978,046	227,438,465	93,156,703	Touch Screen Panel 등
합 계	659,142,079	48,115,961	250,179,799	99,785,681

(3) 영업부문 (지역매출현황)
(단위 : 천원)

부 문	국내	아시아	기타	합계
LED소재 사업부	21,837,531	8,843,113	2,290	30,682,934
터치패널사업부	128,290,119	500,169,026	-	628,459,145
합계	150,127,650	509,012,139	2,290	659,142,079

(4) 조직도

조직도

2. 주요 제품, 서비스 등

(1) 주요제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요 상표 등	매출액 (비율)
LED소재	제품 및 상품	Sapphire Wafer	LED 기판 등	-	30,682,934 (4.65%)
터치스크린패널	제품 및 상품	Touch Screen Panel	Tablet PC / 휴대폰 등	-	628,459,145 (95.35%)
합계	-	-	-	-	659,142,079 (100%)

(2) 주요 제품등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품목	제 20 기	제 19 기	제 18기
Sapphire Wafer 2"	7,491	10,035	26,300
Sapphire Wafer 4"	34,395	52,163	100,200
Touch Screen Panel	16,350	19,027	21,139

1) 산출기준
도표에 표시된 제품의 가격은 동제품의 총매출금액을 총판수량으로 나눈 단순 평균단가이며, 모델별로 단가가 다를 수 있습니다.

2) 주요 가격변동원인
국내시장의 가격은 환율변동 및 원자재 가격의 변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

3. 주요 원재료
(1) 원재료

(단위 : 백만원)

사업부문	매입 유형	품 목	구체적 용도	매입액	비 고
LED소재	수입/내수	Sapphire Ingot	SA Wafer	12,131	-
LED소재	수입/내수	기타	SA Wafer	6,436
터치스크린패널	수입	Window(Glass)	TSP	209,598	-
	수입	ITO Film	TSP	51,378	-
	내수	FPC	TSP	58,377	-
	수입/내수	기타	TSP	74,909	-
합계	-	-	-	412,829	-

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목	제 20 기	제 19기	제 18 기
Sapphire Ingot	10,590	9,199	25,064
Window(Glass)	6,636	8,016	8,177
ITO Film	17,530	25,953	47,223
FPC	1,408	2,335	2,720

4. 생산 및 설비
(1) 생산능력

(단위 : EA, CELL)

사업부문	품 목	사업소	제 20 기	제 19 기	제 18 기
LED소재	SA	충북음성	7,200,000	7,200,000	7,200,000
터치스크린패널	TSP	경기평택	168,000,000	144,000,000	84,000,000

(*) LED소재사업부문의 경우 생산능력은 2" 기준이며, 터치패널사업부문의 생산능력은 C-Type 4" 기준을 적용하여 산출한 자료입니다.
(*) 당사의 생산능력은 보고서 작성일 시점에서 연환산 능력 기준입니다.

(2) 생산능력의 산출근거

1) 산출방법 등

가. 산출기준
가동시간, RUN, YIELD, 생산량, 인력 등을 종합적으로 고려하여 산출함

나. 산출방법

구 분	유 형	품 목	생산량/월	비 고
SA Wafer	SA Wafer	-	600,000	당기말시점 기준(2" 환산)
TSP	C-Type	-	14,000,000	당기말시점 기준 (Sensor 양산기준)

(*) SA Wafer의 경우 생산능력은 2" 기준이며, TSP의 생산능력은 C-Type 4" 기준을 적용하여 산출한 자료입니다.

2) 평균가동시간

가. LED소재
▶ 1일 평균 가동 시간 : 21시간 ▶ 월 평균 가동 일수 : 30일
▶ 년간 가동 일수 : 360일 ▶ 년간 가동 시간 : 7,560시간

나. 터치스크린패널
▶ 1일평균 가동 시간 : 21시간 ▶ 월 평균 가동일수 : 30일
▶ 년간 가동 일수 : 360일 ▶ 년간 가동 시간 : 7,560시간

3) 생산실적 및 가동률

가. 생산실적

(단위 : EA, CELL)

사업부문	품 목	사업소	제 20 기	제 19 기	제 18 기
LED소재	SA	충북 음성	3,376,346	2,502,265	1,713,521
터치스크린패널	TSP	평택	37,421,449	25,219,975	23,914,317

(*) 당사의 생산실적은 보고서 작성시점의 제품기준으로 작성되었습니다.

나. 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간 )

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률
LED소재	7,560	5,292	70%
터치스크린패널	7,560	7,182	95%

(3) 생산설비의 현황

1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

구 분	기 초	취 득	대체	처 분/폐기	감가상각비	손상차손	기말
토 지	19,950,818	-	234,000	-	-	-	20,184,818
건 물	13,795,419	-	37,691,061	-	945,079	-	50,541,401
구 축 물	8,305,639	-	1,933,624	-	681,208	-	9,558,055
기계장치	30,550,666	799,686	37,471,090	323,000	10,264,727	3,510,701	54,723,014
차량운반구	28,492	44,680	-	-	21,875	-	51,297
공기구비품	1,538,804	321,719	558,700	-	837,182	-	1,582,041
건설중인자산	12,876,298	69,932,396	(79,084,098)	-	-	-	3,724,596
합 계	87,046,136	71,098,481	(1,195,623)	323,000	12,750,071	3,510,701	140,365,222

2) 설비의 신설·매입 계획 등

(단위 : 백만원)

사업 부문	계획 명칭	예상투자총액		연도별 예상투자액		투자효과	비고
사업 부문	계획 명칭	자산 형태	금 액	제19기	제20기	투자효과	비고
사파이어 웨이퍼	-	-	-	-		-	-
터치스크린패널	별도공장 신설	건물	47,200	8,000	39,200	지속성장을 위한 양산공간 확보	투자완료
합 계			47,200	8,000	39,200	-	-

5. 매출에관한 사항
(1) 매출실적

(단위 : 백만원 )

사업 부문	매출 유형	품 목		제 20 기	제 19 기	제 18 기
사파이어 웨이퍼	제품	Sapphire Wafer	수출	8,843	17,377	27,012
	제품	Sapphire Wafer	내수	21,766	15,346	25,181
	상품	Sapphire Wafer	수출	-	230	642
	상품	Sapphire Wafer	내수	74	82	59
	기타	-	-		8	90
터치스크린 패널	제품	TSP	수출	499,172	536,390	240,066
	제품	TSP	내수	126,574	25,555	30,002
	상품	-	수출	989	678	94
	상품	-	내수	1,314	539	1,083
	기타	-	-	410	312	219
합 계			수출	509,004	554,675	267,814
			내수	149,728	41,522	56,325
			기타	410	320	309
			합계	659,142	596,517	324,448

(2) 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매조직
☞ 판매사업부장 : 사파이어웨이퍼 및 터치패널 담당임원(1명)
☞ LED소재 영업팀 : 사파이어웨이퍼 판매 및 시장조사 업무(5명)
☞ 터치스크린패널 영업팀 : 터치스크린 판매 및 시장조사(14명)

2) 판매경로

LED소재	수출	본사 - 완제품 양산업체
		본사 - 칩업체 - 완제품 양산업체
	국내	본사 - 완제품 양산업체
		본사 - 칩업체 - 완제품 양산업체
터치스크린패널	수출	본사 - 완제품 양산업체
	국내	본사 - 완제품 양산업체

(3) 판매방법 및 조건

1) LED소재사업부
당사가 제조 판매하고 있는 제품들의 일반적인 거래 조건은 사후송금방식이고 고객에 따라 사전송금 방식 또는 신용장 방식을 이용하기도 합니다. 이는 당사뿐 아니라 동 업계의 일반적인 거래조건이기도 합니다

2) 터치패널사업부
TSP (Touch Screen Panel) 납품은 당사에서 거래처로 바로 납품을 하는 형태로 하고 있습니다. 또한 대금조건은 수출/내수 모두 제품 입고일 기준으로 60일 이내 대금결제를 기본으로 하고 있습니다.

(4) 판매전략
당사의 판매전략 기본은 고객 밀착 영업을 위한 판매망의 지속적인 확충 및 안정화, 고품질 제품의 저렴한 공급, 우수 고객으로의 영업력 집중 등으로 요약할 수 있습니다. 따라서 기존제품 뿐만 아니라 신규 제품의 판매활성화를 위하여 부족한 부분을 지속으로 확충하고 있는 중입니다.

6. 수주상황
당사는 당월 수주량은 당월 내로 출하하는 관계로 수주 잔량은 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리
(1) 주요시장위험내용
1) 환율변동위험

당사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, JPY 등이 있습니다. 당사는 외화로 표시된 채권과 채무관리시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
(원화단위: 천원).

과 목	외화 종류	당기말		전기말
과 목	외화 종류	외화	원화상당액	외화	원화상당액
외화 자산
현금및현금성자산	USD	3,552,499	3,748,952	14,881,272	15,939,331
현금및현금성자산	JPY	-	-	13,282,000	165,693
매출채권	USD	25,292,291	26,690,955	52,329,784	56,050,431
매출채권	JPY	-	-	750,000	9,356
미수금	USD	116,153	122,576	3,890	4,167
합 계	USD	28,960,943	30,562,483	67,214,946	71,993,929
합 계	JPY	-	-	14,032,000	175,049
외화 부채
매입채무	USD	15,475,879	16,331,695	28,841,134	30,891,739
매입채무	JPY	216,930,936	2,179,418	528,103,312	6,588,089
미지급금	USD	275,294	290,518	252,487	270,439
미지급금	JPY	-	-	200,000	2,495
미지급비용	USD	4,184	4,416	15,699	16,816
미지급비용	JPY	936,352	9,407	1,034,234	12,902
단기차입금	USD	10,843,779	11,443,440	4,000,000	4,284,400
단기차입금	JPY	1,812,119,016	18,205,635	1,111,680,217	13,868,211
유동성장기부채	USD	-	-	2,821,700	3,022,323
장기차입금	USD	-	-	1,875,000	2,008,312
합 계	USD	26,599,136	28,070,069	37,806,021	40,494,029
합 계	JPY	2,029,986,304	20,394,460	1,641,017,763	20,471,697

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원).

외화 종류	당 기		전 기
외화 종류	10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시
USD	249,241	(249,241)	3,149,990	(3,149,990)
JPY	(2,039,446)	2,039,446	(2,029,665)	2,029,665
합 계	(1,790,205)	1,790,205	1,120,325	(1,120,325)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

2) 이자율위험

이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다.

당사의 변동금리부예금은 금액적으로 중요하지 아니한 바, 관련 수익 및 현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 중요하게 영향을 받지는 않습니다.

실제 당사의 이자율 변동위험은 변동금리부 조건의 차입금에서 비롯되며, 이로 인하여 당사는 현금흐름위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라 당사는 이자율 변동위험을 최소화하기위해 유리한 금리조건으로의 대체융자 및 신용등급 개선과 같은 다양한 방법을 통하여 당사 입장에서 가장 유리한 자금조달방안을 선택하여 이자율위험을 최소화하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)

구 분	당 기		전 기
구 분	1%상승시	1%하락시	1%상승시	1%하락시
이자비용	313,091	(313,091)	368,433	(368,433)

3) 신용위험

신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

당기 중 매출채권 및 기타수취채권에 포함된 미수금 등에서 주석 6에서 기술된 대손내역 외에는 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았습니다. 또한 당사는 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련하여 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 신용등급이 우수하여 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써, 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련한 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.

4) 유동성위험

유동성위험은 당사의 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.

당사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.

당사의 금융부채를 당기말로부터 계약만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구별한 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)

구 분	1년이내 상환분	1년초과~5년이내	합 계
매입채무	31,753,599	-	31,753,599
단기차입금	29,649,075	-	29,649,075
기타지급채무	15,182,286	-	15,182,286
유동성장기부채	1,513,333	-	1,513,333
장기차입금	-	146,667	146,667
장기기타지급채무	-	10,000	10,000
합 계	78,098,293	156,667	78,254,960

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(2) 자본위험관리

당사의 자본관리의 주요 목적은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주들의 지속적인 투자수익을 창출하는 것입니다. 이러한 목적을 달성하기 위한 방안으로 당사는 위험과 수익간의 적절한 균형을 유지하고 전략적 투자 및 운전자본의 유지를 위한 충분한 자금조달능력을 유지하기 위하여 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

보고기간종료일 현재의 부채비율은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말
총부채	99,785,682	121,732,347
차감: 현금및현금성자산	(3,840,560)	(52,609,551)
순부채	95,945,122	69,122,796
총자본	150,394,117	150,861,833
부채비율	63.80%	45.82%

8. 파생상품거래 현황

채권ㆍ채무의 환율변동 위험을 회피하기 위하여 통화선도거래를 하고 있습니다. 당기말, 전기말 당사가 보유하고 있는 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기 및 전기 파생상품평가내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천불,천원)

거래목적	회계처리	상품종류	계약내용
			당기말		전기말
			계약물량	계약가격	계약물량	계약가격
채권/채무 환율변동 위험회피	매매목적	통화선도거래	-	-	-	-

(2) 자산 및 부채에 미치는 영향

(단위 : 천원)
거래목적	파생상품처리	자산(부채)
		당기말	전기말
환율변동 위험회피	파생상품자산	-	-
	파생상품부채	-	-

9. 경영상의 주요계약
해당사항 없음

10. 연구개발활동
(1) 연구개발 담당조직
일진디스플레이(주) 기술연구소

(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목		제 20기	제 19 기	제 18 기	비 고
원 재 료 비		7,939	6,496	5,376	-
인 건 비		1,749	1,571	1,009	-
감 가 상 각 비		-	-	-	-
위 탁 용 역 비		-	-	-	-
기 타		91	558	110	-
연구개발비용 계		9,779	8,625	6,495	-
회계처리	판매비와 관리비	9,779	8,625	6,495	-
	제조경비	-	-	-	-
	영업외비용	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		1.48%	1.45%	2.00%	-

(3) 연구개발 실적

연구과제	개발 기간	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화여부 및 내용
Saw Filter용 LT/LN wafer 개발	'98. 6 ~ '99.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- CZ법에 한 단결정성장 및 제어 기술개발 - Si이외의 다양한 전자소재용 단결정 육성공정의 기초기술 습득 및 LT단결정 성장의 기초기술 확보 - 전량 수입(일본)에 의존하고 있는 LT웨이퍼의 수입대체효과 및 관련 산업(단결정)의 생산품목다양화로 대일의존도 탈피	3",4" LN Wafer 개발 완료 및 판매
Blue LED용 사파이어 단결 정 제조기술 개발	'00. 04. ~ '01. 06	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 현재 양산되고 있는 Blue LED용 기판재료로 쓰이고 있는 사파이어는 Blue LED의 높은 시장성장률에 따라 그 수요가 급증하고 있는 재료임	개발
2"LED용 사파이어기판 개발	'02.01 ~ 02.12'	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 2" 사파이어 기판 국산화	LED용 사파이어 기판 판매
4" LED용 기판개발	'06..07 ~ 07.04"	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 4" 양산기술 확보	LED용 사파이어 기판 판매
6" LED용 기판개발	'08.07 ~ 09.03'	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 6" 개발완료	개발
Slim 강화 T/W	'08.09 ~ 09.08'	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 휴대폰등 휴대 단말기의 Slim화 - 강화 Glass적용 양산기술 확보	개발
디지털멀티터치저항막패널	'09.05 ~ 09.08'	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Multi Touch구현 - 고신뢰성 구현	개발
미세배선 TSP적용	'10.03 ~ '13.04	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 휴대폰 Display 영역확대 시장 요구 충족	상품화 완료
ITO대체재 TSP적용	'10.03 ~ 현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Flexible Display 채용 TSP에 확대적용기대	개발
Photolithography ITO Patterning	'11.01 ~ '11.09	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과: Line&Space(30/30㎛)구현. - 효과:Pattern 고정세화 및 시인성 개선 : 생산성 향상 및 원자재 원가절감	상품화 완료
Gravure offset printing	'10.12 ~ '11.06	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과:배선 Slim 화로 L/S : 50/50 - 효과:BM 축소 및 대형인치 디자인 효율개선	인쇄 양산성 검증 후 상품화 가능
4" LED용 양면폴리싱 기판 개발	'09.10 ~ '10.10	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고휘도용 LED 기판으로 조명시장 대응기판	LED 업체 판매중
6" LED용 양면폴리싱 기판 개발	'10.09 ~ '11.03	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고휘도용 대구경 LED 기판으로 조명 시장대응 기판	개발
Silm형 10"급 TSP 개발	'11.03 ~ '11.06	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과 : 10"급 개발 완료 및 양산 - 효과 : 단일모델로 '11년 매출 1100억원 기여, '12년 10"급 개발 선점(ES10, Note10)	상품화 완료
1Layer Multi Touch (Film Type)	'11.11 ~ '13.03	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과 : PES 개발품 고객승인 진행중 - 효과 : Plastic 적용품 선점 확대 전개 예상	상품화 완료
1Layer Multi Touch (Glass Type)	'11.11 ~ 현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과 : G1 개발품 선행개발 중 - 효과 : G2 대비 경쟁력 높아 G2 대상 시장 영역 확보 가능	상품화 가능
8"LED용 양면폴리싱 기판 개발	'12.01 ~ 현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고휘도 조명용 차세대 대구경 LED기판	WPM 과제 연계 개발 중
SoS용 6"R-plane 기판개발	'12.06 ~ 현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Non-LED application중 무선 Antenna용 RF switching 소자에 적용 (Mobile 시장 규모 증가에 따라 RF 수요 증가전망)	개발 중
2" Window용 양면 폴리싱 기판 개발	'13.06 ~ 현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Mobile Phone_Camera Window, Home Button용 Smart Watch_window용 - 0.26T, 0.30T, 0.60T, AF Coating Type - 제조 공정 간소화를 통한 경쟁력 확보 및 이익 극대화	개발 중
4" Window용 양면 폴리싱 기판 개발	'13.08 ~ 현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Mobile Phone_Camera Window, Home Button용 - 0.30T - 제조 공정 간소화를 통한 경쟁력 확보 및 이익 극대화	개발 중

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
해당사항 없음

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