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기업정보

피에스엠씨 (024850) PSMC Co.,Ltd.
반도체 리드프레임 및 전자 부품 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체재료는 DRAM이나 마이크로프로세서 등과 같은 반도체칩을 만들고 이를 조
립하여 반도체를 완성시키는데 필요한 모든 소재입니다.  당사가 생산하고 있는 리드
프레임은 반도체의 전기도선 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대 역할을 하는 반도
체 구조재료입니다.

(2) 산업의 성장성
반도체는 사용분야의 확장으로 전방산업의 외연이 확대되고 꾸준한 성장이 예상되고
있으며, 이와 함께 반도체 재료산업도 지속적인 성장이 예상됩니다. 당사가 주력 생
산품으로 매출을 늘리고 있는 분야는 에너지 절감형 산업/가전기기, 자동차, 전기자
동차, 미세 전자 제어기기, 의료기기와 같이 연평균 10%이상 고성장하고 있는 틈새
시장이며, 사물인터넷, 양방향 센싱 등 가속화되고 있는 스마트환경으로의 변화에 따
라 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대되고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성
3-5년 주기로 세대가 변하면서 고집적화되고, 더욱더 미세한 가공이 필요한 반도체
에 사용되는 반도체재료는 정밀도 유지와 신뢰성 확보를 위해 계속적인 품질향상을
요구합니다.  이에 따라 반도체 재료산업은 첨단 생산설비와 고도의 분석기기가 필요
하여 주기적인 시설투자가 진행되어야 하며 우수한 기술인력 양성이 필요한 기술집
약형 산업입니다.
반도체는 우리나라에 미치는 파급효과가 막대한 산업으로 반도체재료는 이러한 반도
체를 구성하면서 성능에도 중요한 영향을 미치는 핵심부분으로 반드시 반도체와 연계 육성시켜 균형적 발전이 되어야 할 산업입니다.

(4) 경쟁요소
리드프레임의 경쟁요소는 품질은 기본이고 단납기 대응력과 경쟁력있는 가격에 있기에 시장 접근성이 좋고 생산비용이 낮은 중국 및 동남아 생산거점 확보가 사업의 중요한 경쟁우위 요소이며, 상위권 리드프레임 업체들은 대부분 해당지역에 생산기지를 확보하고 있습니다. 당사도 필리핀에 사업장을 구축하여 시장확대 및 가격경쟁력 확보에 노력하고 있으며, 축적된 기술력과 대규모 다국적 기업 고객사와의 돈독한 파트너십을 기반으로 세계 리드프레임 시장에서 10위권을 유지하고 있습니다.

(5) 자금조달의 특성
제품 판매에서 결제까지는 평균 60-70일 정도 소요되며, 제품의 주원료의 납품 및
결제까지는 약 50여일 소요됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
- 국 내 : 중국시장의 급성장으로 외연확대는 소폭 성장이나 재료수급의 국산화 가속
- 국 외 : 물류비용 증가, 관세, 조달기간 단축등으로 현지 로컬업체 수급 가속화
- 당 사 : 고성장 틈새 제품으로의 제품 포트폴리오 개편으로 수익성 개선

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사 업 부 문 표 준 산 업 분 류 코 드 사 업 내 용
그외 기타 전자부품 제조업 26299 리드프레임 제조


(2) 시장점유율 등

당사는 세계 10위권 리드프레임 공급업체이며 세계시장 점유율은 약 4%로 추정됩니다. 국내시장 점유율은 밝혀진 자료가 없으나 스템핑방식 리드프레임으로는 최대 공급업체입니다.

(3) 시장의 특성

최근 리드프레임의 기술동향은 반도체의 고집적화, 소형경량화에 대응한 파인피치화
, 경박단소화 추세에 더하여 성능향상과 생산성을 높여 조립비용을 낮추는 제조원가
경쟁력 강화 방향으로 진행되고 있습니다.

(4) 조직도

이미지: 2014조직도(하반기)

2014조직도(하반기)


2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황
당사는 반도체부품인 리드프레임 제조회사로서, 총매출액에서 차지하는 비율은 아래
와 같습니다.

                                                                                                  (단위 : 백만원)

사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
반도체부품 제품 리드프레임 반도체구조재료 자체상표 52,266(65%)
기  타 전자부품, 금형, scrap, 상품 등 - 자체상표 28,288(35%)
합 계 80,554(100%)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이


(단위 : 원)
품  목 제 37기 연간 제 36기 연간 제 35기 연간
리드프레임 9.04 9.06 8.13


(1) 산출기준
당사가 생산, 공급하는 리드프레임의 총 판매대금을 총 판매수량으로 나눈 단순
평균가격임.

(2) 주요 가격변동원인
환율의 변동 및 원재료 가격

다. 주요 원재료 등의 현황
당사의 주요원재료는 구리(COPPER)이며, 매입액 및 매입액에서 차지하는 비율은
아래와 같습니다.

[2014년 12월 31일 현재] (단위 : 천원, %)
사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액(비율) 비   고
반도체부품 원재료 Material 리드프레임 소재 36,814,564 69.0% (주)풍산 등
귀금속 - 8,929,681 16.7% 유창금속 등
기타 - 2,429,648 4.6% -
소  계 48,173,893 90.3% -
부재료 소모자재 - 5,148,152 9.7% -
상   품 생산공구
장비부품
기      타
- 13,285 0.0% -
합 계 53,335,330 100.0 -


라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : U$/kg)
품   목 2014년
제37기 연간
2013년
제36기 연간
2012년
제35기 연간
CU류 국내 8.47 8.94 9.28
수입 12.32 13.40 11.96
NI류 국내 - - -
수입 12.96 14.54 18.90

※ CU류 : 동 성분이 90%이상 함유된 소재
    NI류  : 니켈 성분이 42%이상 함유된 소재

(1) 산출기준
    전월 LME(런던금속거래소)시세 + 가공비
(2) 주요 가격변동원인
    LME에서 거래되는 전기동 시세와 직접적인 영향이 있으며 전기동 시세는 동의
수급상황에 따라 매일 변화함.


3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 백만개)
사업부문 품 목 구 분 제 37기 연간 제 36기 연간 제 35기 연간
반도체
부품
리드
프레임
대한민국 9,362 9,193 9,193


(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

   표준생산력
② 산출방법

   예시)  수량 :  780,192   X  12 개월 =  9,362 백만개
   생산제품별 생산능력편차가 크므로 중간값 적용하여 산출하였습니다.


(나) 평균가동시간


(표1) 생산능력 산출 자료

대수 K/DAY K/MON 비고
58 37,152 780,192 -

주1) 가동율 70% 기준
      K  : 수량에 대한 단위로 1,000개를 1K로 함.
주2) 월 작업일수 21일 적용

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 백만개, 백만원)
사업부문 품 목 사업소 제 37기 연간 제 36기 연간 제 35기 연간
수량 금액 수량 금액 수량 금액
반도체
부품
리드
프레임
대한민국 5,166 51,942 6,077 57,209 6,096 57,374


(2) 당해 사업연도 가동률
                                                                                                         (단위 : H)

사업부문 당기가동가능시간 당기실제가동시간 평균가동률
L/F 122,370 90,701 74.12%
합  계 122,370 90,701 74.12%


다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동 연결범위조정 당기장부가액 비고
증가 감소
대한민국 자가 부산 710 - 209 - - - 501 -
합 계 710 - 209 - - - 501 -


[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동 연결범위조정 당기장부가액 비고
증가 감소
대한민국 자가 부산 2,000 - 291 122 - - 1,587 -
필리핀 자가 필리핀 3,141 - - 108 126 - 3,159 -
연결조정 - - - - - - - - - -
합 계 5,141 - 291 230 126 - 4,746 -


[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동 연결범위조정 당기장부가액 비고
증가 감소
대한민국 자가 부산 1,906 54 - 135 - - 1,825 -
필리핀 자가 필리핀 1,861 8 - 269 66 - 1,666 -
연결조정 - - - - - - - - - -
합 계 3,767 62 - 404 66 - 3,491 -


[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동 연결범위조정 당기장부가액 비고
증가 감소
대한민국 자가 부산 6,744 468 229 1,413 - - 5,570 -
필리핀 자가 필리핀 3,540 226 - 401 140 - 3,505 -
연결조정 - - (586) - - (93) - - (493) -
합 계 9,698 694 229 1,721 140 - 8,582 -


[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동 연결범위조정 당기장부가액 비고
증가 감소
대한민국 자가 부산 17 40 - 11 - - 46 -
필리핀 자가 필리핀 73 - - 27 2 - 48 -
연결조정 - - - - - - - - - -
합 계 90 40 - 38 2 - 94 -


[자산항목 : 공기구비품] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 기초장부가액 당기증감 당기상각 환율변동 연결범위조정 당기장부가액 비고
증가 감소
대한민국 자가 부산 2,368 1,043 - 1,434 - - 1,977 -
필리핀 자가 필리핀 500 33 - 33 21 - 521 -
연결조정 - - (15) (9) - (7) - - (17) -
합 계 2,853 1,067 - 1,460 21 - 2,481 -


라. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(1) 진행중인 투자
                                                                                                     (단위 : 천원)

투자부분 계약금액 지급액 잔금
솔더 도금장비 제작 1,000,000 595,670 404,330
Au 도금기 1,082,355 402,518 679,837
진공열처리로 100,000 50,000 50,000
합 계 2,182,355 1,048,188 1,134,167


(2) 향후 투자계획

(단위 : 백만원)
사업
부문
계획
명칭
예상투자총액 연도별 예상투자액 투자효과 비고
자산
형태
금 액 제38기
(2015년)
제39기
(2016년)
반도체
부품
투자
예상액
설비증설 - 4,000 2,000 시장수요에 의한 설비증설 및 보수
보완 투자
-
합 계 - 4,000 2,000 - -


4. 매출에 관한 사항
                                                                                                  (단위 : 백만원)

사업부문 품 목 제 37기 연간 제 36기 연간 제 35기 연간
한국 리드프레임 수 출 31,815 39,318 42,860
내 수 1,736 1,531 531
합 계 33,551 40,849 43,391
금형, 부품, 기타 수 출 7,452 7,876 8,483
내 수 13,846 17,220 17,637
합 계 21,298 25,096 26,120
필리핀 리드프레임 수 출 18,715 20,438 17,992
내 수 - - -
합 계 18,715 20,438 17,992
금형, 부품, 기타 수 출 6,990 9,131 7,432
내 수 - - -
합 계 6,990 9,131 7,432
합계 리드프레임 수 출 50,530 59,756 60,852
내 수 1,736 1,531 531
합 계 52,266 61,287 61,383
금형,부품,기타 수 출 14,442 17,007 15,915
내 수 13,846 17,220 17,637
합 계 28,288 34,227 33,552
수 출 64,972 76,763 76,767
내 수 15,582 18,751 18,168
합 계 80,554 95,514 94,935


나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

구   분 담   당
한 국 국내영업
해외영업
부품영업
해 외 현지영업


(2) 판매경로

매출유형 품   목 구   분 판매경로 판매경로별 매출액(비중)
제품 리드프레임, 금형, 커넥터, 기타 수출 직판 100%
국내


(3) 판매방법 및 조건

구분 대금회수조건 매출비율 비고
수출 T/T, CHECK, L/C 55% -
로칼 LOCAL L/C 26% -
내수 어음, 현금 19% -
합계 100% -


(4) 판매전략

① 제품 고급화
방열판부착 Leadframe, 프리몰드 Leadframe과 같이 부가가치가 높고  High Tech
이 요구되어 시장경쟁이 심하지 않는 제품을 집중개발하여 평균가격 및 수익성제고.
② 신시장 개척
전세계 L/F 조립시장의 32%를 차지하고 있는 동남아 신규 IDM(INFINEON, UTAC
RENESAS, ETC) 업체 적극 개발
③ 거래선 다변화
신규 거래선 개발(중국, 인도 등)
④ 해외 현지법인 활용
필리핀 현지법인의 LOCALIZATION을 통한 대고객 밀착 영업활동으로 시장확대 및
가격경쟁에 능동적으로 대응

5. 수주상황

(단위 : 백만개(KK), 천불)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
리드프레임 2014.1.1-12.31 2014년중 5,312 52,287 5,163 49,719 149 2,568
합 계 5,312 52,287 5,163 49,719 149 2,568

※ 생산품목중 리드프레임금형은 금형을 제작한 후 리드프레임에 연계하여 분할로
회수를 하고, 제품매출로 계상하고 있으며 통상적으로 최초 수주 후 최종적인 대금
회수까지는 1년 ~ 3년이 소요됩니다.

6. 시장위험과 위험관리

가. 자본위험관리
연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들이 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 회사는 배당을 조정하는 등의정책을 사용하고 있습니다.

한편, 보고기간종료일 현재 연결회사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구  분 2014년 12월 31일 2013년 12월 31일
차입금총계 7,213,256 9,469,339
순차입금 (5,836,407) (5,062,004)
부채총계 27,854,928 27,125,880
자본총계 34,700,332 38,950,441
부채비율 80% 70%


나. 금융위험요소

연결회사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.

연결회사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

가) 외환위험

연결회사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 회사의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
                                                                                                     (단위: 천원)

구분 2014년 12월 31일 2013년 12월 31일
외화금융자산 외화금융부채 외화금융자산 외화금융부채
USD 10,991,929 1,965,140 15,102,944 1,125,401
JPY 413 102,575 106,271 -
기타 34,355 94,447 26,412 110,029
합   계 11,026,697 2,162,162 15,235,627 1,235,430


연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이연결회사의 손익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                     (단위: 천원)

구  분 2014년 12월 31일 2013년 12월 31일
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
외화금융자산 1,102,670 (1,102,670) 1,523,563 (1,523,563)
외화금융부채 (216,216) 216,216 (123,543) 123,543
파생상품 - - (739,550) 739,550
순효과 886,454 (886,454) 660,470 (660,470)


나) 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융회사 예치금, 그리고 파생금융상품 등으로부터 발생하고 있습니다. 금융회사의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 투자적격등급 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위: 천원)

구  분 2014년 12월 31일 2013년 12월 31일
현금및현금성자산 6,934,249 11,591,260
매출채권및기타채권 11,588,110 13,068,174
당기손익인식금융자산 - 301,501
매도가능금융자산 222 215
만기보유금융자산 - 820
기타금융자산 11,741,594 8,528,268
합   계 30,264,175 33,490,238


보고기간종료일 현재 신용위험 노출금액에 대한 신용건전성 분류는 다음과 같습니다
                                                                                                      (단위: 천원)

2014년 12월 31일 정  상 연  체 손  상 합  계
현금및현금성자산 6,934,249 - - 6,934,249
매출채권및기타채권 10,726,385 783,315 78,411 11,588,111
매도가능금융자산 222 - - 222
기타금융자산 11,741,594 - - 11,741,594
합   계 29,402,450 783,315 78,411 30,264,176


2013년 12월 31일 정  상 연  체 손  상 합  계
현금및현금성자산 11,591,260 - - 11,591,260
매출채권및기타채권 10,888,644 2,154,135 25,395 13,068,174
당기손익인식금융자산 301,501 - - 301,501
매도가능금융자산 215 - - 215
만기보유금융자산 820 - - 820
기타금융자산 8,528,268 - - 8,528,268
합   계 31,310,708 2,154,135 25,395 33,490,238


연체되었으나 손상되지 않은 금융자산의 연령분석은 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위: 천원)

2014년 12월 31일 1개월미만 1개월이상 3개월미만 3개월 초과 합  계
매출채권및기타채권 479,396 303,776 143 783,315
합   계 479,396 303,776 143 783,315


2013년 12월 31일 1개월미만 1개월이상 3개월미만 3개월 초과 합  계
매출채권및기타채권 1,904,457 234,449 15,229 2,154,135
합   계 1,904,457 234,449 15,229 2,154,135


보고기간종료일 현재 현재 손상된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위: 천원)

구  분 2014년 12월 31일 2013년 12월 31일
장부금액 5,588,630 5,533,026
대손충당금(주석8,9) (5,510,219) (5,507,631)
합   계 78,411 25,395


다) 금융자산의 신용 건전성

기타 금융자산의 신용 건전성은 다음과 같이 분류하였습니다.
                                                                                                     (단위: 천원)

은행예금 및 단기 은행예치금(*)

당기말

전기말

상환가능성높음(시중은행) 10,078780 10,287,199
상환가능성양호(제2금융권) 2,959,439 3,546,236

합     계

13,038,219 13,833,435

(*) 재무상태표의  '현금및현금성자산'과 차이는 직접 보유하고 있는 현금입니다.

라) 유동성위험

유동성 위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석·검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.


연결회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위: 천원)

2014년 12월 31일 3개월 이하 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합계
단기차입금 6,157,547 1,123,378 - - 7,280,925
매입채무 6,675,792 - - - 6,675,792
기타지급채무 5,846,731 - - - 5,846,731
합  계 18,680,070 1,123,378 - - 19,803,448


2013년 12월 31일 3개월 이하 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합계
단기차입금 8,238,217 1,318,869
- 9,557,086
매입채무 6,179,906 - - - 6,179,906
기타지급채무 6,018,007 - - - 6,018,007
합  계 20,436,130 1,318,869 - - 21,754,999


마) 이자율위험

이자율위험은 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율 변동위험은 주로 차입금에서 발생하며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립및 운용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 차입금으로 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                     (단위: 천원)

구   분 2014년 12월 31일 2013년 12월 31일
1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시
이자비용 48,695 (48,695) 32,187 (32,187)


바) 기타 가격변동위험

가격변동위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결회사는 중요한 가격변동위험에 노출된 금융상품을 보유하고 있지 아니합니다.


7. 경영상의 주요계약 등
당사는 월 3-4회 주문서에 의해 동대를 구입하고 있으며, 구매단가는 런던 LME시장
과 연계되어 있어 매일 단가가 변동되기 때문에 확정금액을 정해서 계약을 체결하지
않습니다. 계약주문서 작성시 결정하여 수시 구매하고 있으며, 계약금액란의 금액은
2014년도 구입실적을 집계한 금액입니다.

구분 계약상대방 계약체결시기
및 계약기간
계약의 목적 및 내용 계약금액 또는
대금수수방법
기타 계약상의 주요내용
용역료 (주)풍산 2014.1.1~
2014.12.31
Utility 공급 및
설비 유지보수
매월 사용량에
따른 정산
공공요금 변동시 변동요금에 의해 정산
원자재구매 (주)풍산 2014.1.1~
2014.12.31
제품 원자재 구매 16,812백만원 -


8. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직

[연구개발전담부서 : 기술개발파트]
구                          분 인원
기술개발파트장
(업무총괄)
관리직원 2
연구전담요원 2
연구보조원 2
6


(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원 )
과       목 제37기 연간 제36기 연간 제35기 연간 비 고
원  재  료  비 - - - -
인     건    비 218 283 278 -
감 가 상 각 비 8 4 13 -
위 탁 용 역 비 60 33 - -
기            타 176 251 201 -
연구개발비용 계 462 571 492 -
회계처리 판매비와 관리비 0 0 0 -
제조경비 462 571 492 -
개발비(무형자산) 0 0 0 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
0.6% 0.6% 0.5% -


나. 연구개발 실적
(1) 연구과제명 : DDR3 用 Burn In Test Socket용 Contact 개발

연구기관 기술개발파트
연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기단축
-제조원가 인하
-국내 소요분 전량 수입대체
-수출시장 개척 및 국산 원자재의 사용
연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -DDR3 用 Burn In Test Socket용 Contact 개발완료(3종)
-IC Package Durability 기능검사용


(2) 연구과제명 : PRE MOLDED LEADFRAME (LED 포함)개발

연구기관 기술개발파트
연구결과 및 기대효과 -전자부품 생산의 다양화
-관련제품 생산 연계에 따른 생산원가 절감
-LEADFRAME 생산에서부터 PLASTIC MOLDING까지 일관성확보
연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -PRE MOLDED FRAME 개발완료 (2종)
-각종 센서/발광용


(3) 연구과제명 : RIVETTING TYPE의 방열판 부착 LEADFRAME 개발

연구기관 기술개발파트
연구결과 및 기대효과 -방열판 부착 LEADFRAME의 PRESS에 의한 정밀 RIVETTING 기술 확보
-LEADFRAME 금형 정밀가공 기술 향상
-고부가 제품개발에 따른 매출증대 및 이익의 증대
-수입의존 제품의 국산화에 따른 수입 대체효과 및 국내시장 확보
연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -열적, 전기적 성능이 우수한 최첨단 IC PACKAGE용 LEADFRAME
-RIVETTING 관련제품 1종 개발


(4) 연구과제명 : DDR4 用 BGA Burn In Test Socket용 Contact 개발

연구기관 기술개발파트
연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기 단축
-제조원가 인하
-국내 소요분 전량 수입대체
-수출 시장 개척 및 국산 원자재 사용
연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 - DDR4 用 BGA Burn In Test Socket용 contact 1종 개발완료
-BGA PACKAGING 기능검사용


(5) 연구과제명 : LGA Type 용 Burn In Test Socket Contact 개발

연구기관 기술개발파트
연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기 단축
-제조원가 인하
-수출 시장 개척 및 국산 원자재 사용
연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -Board to Board Connector의 개발 (2종)


(6) 연구과제명 : Power Module Leadframe 개발

연구기관 기술개발파트
연구결과 및 기대효과 -제품의 국산화 및 납기단축
-고부가 제품개발에 따른 매출증대 및 이윤의 증대
-국내소요분 전량 수입 대체
연구결과가 상품화 된 경우 그 내용 -가전제품용 반도체 Module 부품 개발 참여
-지능형 전력 반도체 Module 제품 개발 완료 (3종)


9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표

"2014년 12월 31일 현재 외부 자금 조달 사항은 다음과 같습니다."

[국내외조달] (단위 : 백만원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은           행 5,219 1,517 1,867 4,869 -
보  험  회  사 - - - - -
종합금융회사 - - - - -
여신전문금융회사 - - - - -
상호저축은행 - - - - -
기타금융기관 3,427 - 1,083 2,344 -
금융기관 합계 8,646 1,517 2,950 7,213 -
회사채 (공모) - - - - -
회사채 (사모) 800 - 800 - -
유 상 증 자 (공모) - - - - -
유 상 증 자 (사모) - - - - -
자산유동화 (공모) - - - - -
자산유동화 (사모) - - - - -
기           타 - - - - -
자본시장 합계 800 - 800 - -
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 - - - - -
기           타 - - - - -
총           계 9,446 1,517 3,750 7,213 -
 (참  고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 : - 백만원

사모 : - 백만원



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