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기업정보

심화재무분석
케이씨 (029460) KC.Co.,Ltd.
가스관련기구 및 산업용 기계장치 제조 전문업체
거래소 / 반도체관련
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요
1. 산업의 특성
□ 반도체부문
반도체 제조장비는 반도체 웨이퍼 가공 공정인 전공정장비와 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 이의 성능을 시험하는 검사장비, 그리고 가스를 공급하거나 사용가스를 무해한 상태로 처리하는 등 각각의 칩제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 크게 구분됩니다.
국내 반도체 제조장비 산업은 반도체 소자업체에 대한 의존도가 매우 높고, 소자업체의 설비투자계획에 따라 국내외 반도체 제조장비 시장이 형성되고 있습니다.  따라서 소자업체의 설비투자에 따라 매출액이 유동적인 모습을 보이는 상황입니다.
국내 반도체 장비는 대부분 해외 수입에 의존하고 있으며, 점차적으로 국산화를 통한 국내생산이 증가하는 추세이나 여전히 수입 의존도는 매우 높은 편입니다. 특히 FAB공정의 주요장비는 대부분 수입에 의존하고 있고, 국내에서 조달되는 장비는 조립장비, 검사장비, 관련장비 등이 주종을 이루고 있습니다. 그러나 국내 장비업체의 기술 수준이 높아짐에 따라 국산화 비율도 점진적으로 증가하고 있는 추세입니다.
또한 반도체 소재 산업은 회로의 미세화, 집적화에 따른 신기술 및 신제품 개발에 대한 지속적인 고객의 요구에 따라 기술 및 제품 개발에 대한 적극적인 투자 및 시장변화에 탄력적 대응이 필요합니다.

□ FPD부문
80년대 후반부터 시작된 평판 디스플레이 산업은 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화가 이루어 지고, 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리 잡았습니다.
특히, LCD산업은 소재, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요장비 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다.

2. 산업의 성장성
□ 반도체부문
2009년은 세계 금융위기에 따른 실물 경기 위축의 여파로 반도체 투자가 감소되었으나, 2010년을 기점으로 투자가 재개되고 있습니다. 정보통신 및 인터넷의 지속적인 발달에 따라 반도체 시장은 장기적으로 꾸준히 성장할 것으로 예상되고 있으며 반도체 소재산업도 반도체 시장 확대에 따라 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.

□ FPD부문
2000년 이후 지속적으로 성장하던 전세계 TFT-LCD 시장은 LCD 패널의 공급과잉 현상으로 2007년 이후 투자가 다소 감소되기도 하였으나, LCD TV의 폭발적인 수요 증가에 따라 2008년을 기점으로 대형 투자가 재개되어 LCD 장비 시장이 확대되었습니다.
최근 세계 경기 침체의 장기화와 디스플레이 공급과잉 등으로 인해 어려움을 겪었던 디스플레이 시장은 스마트폰, 태블릿PC의 성장에 따라 확대가 예상되며, 또한 중국 정부의 외주 기업 투자 승인이 이루어짐에 따라 삼성전자, 엘지디스플레이 뿐만 아니라 대만의 AUO 등의 중국 시장을 둘러싼 치열한 선점 경쟁이 예고되어 있습니다.

3. 경기변동의 특성
□ 반도체부문
전세계 반도체시장은 PC등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있으며, 반도체장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체소자업체의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체장비업체에도 적용되고 있습니다.
그러나 반도체소재산업은 장비산업보다는 경기변동 영향이 적은 안정적인 특성이 있습니다.

□ FPD부문
평판 디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 평판 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 평판 디스플레이 장비 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다.

4. 시장 여건
□ 반도체부문
반도체장비산업은 장비기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요장비들은 독점 혹은 과점의 형태를 보이고 있습니다. 반도체장비시장은 기술개발에 대한 어려움과 초기 기술개발 투자비용의 과다로 인해 시장접근이 어려운 상황입니다.
반도체소재산업은 지속적인 Device의 기술발전, 변경에 따른 즉각적인 대체제품 공급이 가능해야 합니다. 이러한 측면에서 기존 업체들과의 기술, 개발 경쟁이 심화될 수밖에 없는 상황입니다. 현재 고객들의 요구를 즉각적으로 제품에 반영할 수 있는 자체 여건을 마련해야 하며, 향후 신제품 개발방향 설정에 있어서도 반도체 시장의 진보되는 기술적 방향에 발맞춰 가야 합니다.

□ FPD부문
평판 디스플레이 산업의 비약적인 발전과 함께 시장 수요창출을 위한 기술혁신이 숨 가쁘게 이루어짐에 따라 제품 업그레이드에 따른 장비기술이 주요한 경쟁적 요소로 자리 잡고 있으며, 제품의 원가경쟁력 역시 주요 경쟁 요소 입니다.

- 주요종속회사인 (주)케이씨이앤씨의 개요는 다음과 같습니다.

(주)케이씨이앤씨는 반도체 및 디스플레이 Utility 설비공사, 바이오설비공사, 공장 건설, 플랜트설비를 수행하고 있으며, 연결실체의 영업단위 중 공사매출부문은 (주)케이씨이앤씨의 주요 부문입니다.

1) 산업의 특성

반도체/디스플레이산업은 한국의 대표적인 IT산업으로 장비, 재료, 부품 등 후방산업을 이끌고 있습니다. 동 산업은 규모의 경제 실현 함께 빠른 기술발전에 대응하여 지속적인 공정개선이 필수적인 산업입니다. 따라서 해마다 수조원대의 설비투자가 집행되고 있습니다.

반도체/디스플레이 설비부문의 특성은 많은 업체들이 난립되어 있는 기계설비업과는 달리 초고순도 설비의 실시를 위하여 크린룸에서의 작업, 초고순도 유지를 위한 고가 장비의 구입, 측정 장비의 보유 등을 기초로 하고 있기 때문에, 업체들이 새로이 진입을 하기 위해서는 초기 비용의 과다, 전문 인력의 보유 등의 장벽을 넘지 못하는 시장의 특성을 지니고 있습니다.
환경플랜트시장은 산업용 폐수를 처리하여 발생한 바이오가스 및 이를 활용한 발전플랜트와 연계하는 프로젝트로서 고효율 폐수처리에 대한 관심이 높아지면서 혐기성 바이오가스처리에 대한 관심이 크게 늘어나고 있으며, 폐수처리와 동시에 에너지 절감 효과를 거둘 수 있어 국내 기업을 중심으로 도입 속도가 빨라지고 있고 , 에너지 사용은 글로벌 유가불안과 지구 온난화 위협에 따라 본격화 되고 있습니다.


2) 산업의 성장성

반도체/디스플레이 설비부문은 글로벌 수요예측을 통해 선제적인 투자와 앞선 공정기술 적용이 경쟁력을 좌우합니다. 특히, 반도체/디스플레이분야는 국내 기업이 세계시장점유율 50%이상을 차지하는 등 글로벌 시장을 주도하고 있으며 선제적인 투자를 통해 경쟁력을 확대해 나가고 있습니다. 최근 스마트폰 및 스마트TV를 비롯한 IT기기에 반도체 채택이 급증하고 있으며, LCD TV를 비롯한 디스플레이 분야에서도 수요가 증가하고 있는 상황입니다.

국내 바이오/의약품 관련 설비투자는 KGMP기준 확대 시행에 따라 대형제약사를 중심으로 기존 설비 증설 및 신규투자가 진행되어 왔으며 GMP기준보다 한층 강화된 기준인 CGMP기준 시행에 따라 추가 설비투자가 진행되고 있습니다.

폐기물로부터 바이오가스를 수집하고 발전으로 연계하는 환경플랜트사업은 런던협약 발효 및 해양환경관리법 시행규칙 개정 등으로 2014년부터 산업폐기물 등의 해양투기가 금지되고, 정부정책에 의거 신재생에너지관련 RPS(대체에너지관련) 도입에 따른 고성장 기대되고 있습니다.


2. 주요제품, 서비스 등
연결실체는 4개의 전략적인 영업단위를 가지고 있습니다. 각 전략적 영업단위들은 서로 다른 생산품과 용역을 제공하며 각 영업 단위별로 요구되는 기술과 마케팅 전략이 다르므로 분리되어 운영되고 있습니다.

영업단위별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분 매출유형 구체적용도 매출액 비율
반도체부문 상품, 제품 반도체장비 및 반도체소재의 제조 및 판매 80,964,575 52.83%
FPD부분 제품 FPD장비의 제조 및 판매 23,072,322 15.05%
공사매출부문 공사매출 산업용 설비 등의 설계, 시공 48,534,679 31.67%
기타 기타 용역매출, 수수료 등 5,291,650 3.45%
부문간 내부거래 - - (4,599,366) -3.00%
- 153,263,860 100.00%


3. 주요 원재료

사업부문 매입유형 품목 매입비율 비고
전부문 원재료 및
 부재료
구매품 56.0% -
가공품 22.6% -
외주용역 9.7% -
Unit외주 11.8% -
- 100.0% -

- 원재료 매입과 관련하여서는 영업 기밀에 해당하여 매입비율만 기재하였습니다.

4. 생산 및 설비
1. 생산능력
고객사의 제품 발주시 마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품 크기 및 제작 기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업기밀에 해당되는 내용으로 생산능력은 기재하지 않았습니다.  

2. 생산실적
당반기 중 연결실체가 생산하여 고객사로 공급한 제품의 매출액은 95,896백만원입니다.

3. 생산설비의 현황 등

(단위:천원)
사업소 소유
형태
소재지 구 분 기초 장부가액 당반기 증감 감가상각 기말 장부가액
증가 감소
본사 및
공장
자가 경기도 안성시 및
서울시 강남구 외
토지 28,991,257 861,843 278,645
29,574,455
건물 16,956,433 364 49,080 332,049 16,575,668
구축물 643,506
0 53,625 589,881
기계장치 10,878,650 1,370,516 0 1,809,635 10,439,531
차량운반구 171,508 130,937
47,508 254,937
건설중인자산 305,782 2,096,716 983,491
1,419,007
기타의 유형자산 5,063,954 734,903 4,960 933,965 4,859,932
합   계 63,011,090 5,195,279 1,316,176 3,176,782 63,713,411


5. 매출
1. 매출실
연결실체의 당반기와 전반기의 보고부문에 대한 수익정보는 아래와 같습니다.

(단위:천원)
구분 당반기 전반기
외부매출 반기순이익(손실) 외부매출 반기순이익(손실)
반도체부문 80,964,575 11,325,331 29,934,567 (482,306)
FPD부분 23,072,322 (4,386,162) 52,223,696 7,131,406
공사매출부문 48,534,679 1,696,854 30,418,020 815,554
기타 5,291,650 (128,509) 5,831,246 1,099,564
부문간 내부거래 (4,599,366) (11,860) (2,069,943) (937,364)
합계 153,263,860 8,495,654 116,337,586 7,626,854


연결실체의 당반기와 전반기의 지역 매출정보는 아래와 같습니다.

(단위:천원)
지   역 당반기 전반기
매출액 비율 매출액 비율
국 내 122,982,464 80.2% 76,187,523 65.5%
국 외 30,281,396 19.8% 40,150,063 34.5%
  중 국 24,493,742 16.0% 35,440,355 30.5%
  대 만 586,214 0.4% 1,762,072 1.5%
  기 타 5,201,440 3.4% 2,947,636 2.5%
합  계 153,263,860 100.0% 116,337,586 100.0%

연결실체는 외부고객이 소재하는 지역에 따라 매출액을 귀속시키고 있습니다.

2. 판매경로 및 방법
당사는 오래된 업력 및 제품 신뢰성을 바탕으로 국내 고객사와 상생 협력 관계를 유지하고 있습니다. 국내 고객사의 투자가 확정되면 당사의 영업조직은 제품 사양을 고객사와 사전에 협의하며, 협의를  통해 확정된 사양으로 제품을 제작, 공급하고 있습니다. 해외 판매의 경우 입찰을 통한 판매가 주로 이루어 지고 있으나, 일반적으로 기 거래업체를 중심으로 제품 공급이 이루어 지고 있습니다.

6. 수주상황

당반기말 현재 연결회사의 수주계약잔액은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구                  분 당반기 전기
기초공사계약잔액 50,535 36,539
신  규  계  약  액 170,089 237,017
수                 익 (118,386) (223,021)
기말공사계약잔액 102,238 50,535

* 상기 수주잔고는 상품을 제외한 진행률 매출을 인식하는 제품 및 공사매출에 대한 수주 잔고임

- 주요종속회사인 (주)케이씨이앤씨의 수주계약잔액은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구                  분 당반기 전 기
기초공사계약잔액 7,746 16,224
신  규  계  약  액 56,434 36,914
수                 익 (48,535) (45,392)
기말공사계약잔액 15,645 7,746


7. 시장위험과 위험관리
1. 시장위험
시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용 가능한 범위 이내로 연결실체가 노출된 시장위험을 관리 및 통제하는 것입니다.

연결실체는 시장위험을 관리하기 위해서 파생상품을 매입 및 매도하고 있습니다.


-. 환위험
연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 등과 관련하여 연결실체는 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY, EUR, NTD, CNY등입니다. 연결실체는 주로 보고기간 종료일부터 만기가 1년 미만인 선도거래계약을 사용하여 환위험을 관리하고 있습니다.

① 환위험에 대한 노출
연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(외화단위: 천)
통  화 당반기말 전기말
USD JPY EUR NTD CNY USD JPY NTD CNY
현금및현금성자산 20,199 411,816 27,582 19,654 764 19,890 197,453 4,924 428
매출채권 등(*) 16,815 222,357 44 6,658 - 40,752 56,909 6,716 -
매도가능증권 - 68,117 - - - - 68,117 - -
매입채무 (2,292) (46,247) - (872) - (582) (26,440) 26 (102)
미지급금 (161) - - - (25) (167) (4,216) - 22
재무상태표 상 총액 34,561 656,043 27,626 25,440 739 59,893 291,823 11,666 348
선도계약 (690) (277,955) - - - (26,956) - - -
순 노출 33,871 378,088 27,626 25,440 739 32,937 291,823 11,666 348

(*) 매출채권 등에는 외화로 표시된 미청구공사와 초과청구공사 잔액이 포함되어 있습니다.

당반기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 외화 각 1단위)
통화 평균환율 기말환율
당반기 전기 당반기말 전기말
USD 1,049.85 1,095.04 1,014.40 1,055.30
JPY 10.24 11.23 10.00 10.05
EUR 1,439.19 1,447.10 1,384.15 1,456.26
NTD 34.76 36.90 33.92 35.01
CNY 170.41 178.10 163.20 174.09


② 민감도분석
당반기말과 전기말 현재 원화의 USD, JPY, EUR, NTD, CNY  대비 환율이 높았다면, 연결실체의자본과 손익은 증가하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 연결실체가 각 기말에 합리적으로가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석 시에는이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전기에도 동일한 방법으로 분석하였으나, 합리적으로 가능하다고 판단되는 환율 변동의 정도는 다릅니다. 구체적인 법인세차감전 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당반기 전기
변동정도 자본 손익 변동정도 자본 손익
USD 5% 상승 1,717,937 1,717,937 5% 상승 1,737,921 1,737,921
JPY 5% 상승 189,044 154,986 5% 상승 146,641 112,412
EUR 5% 상승 1,911,926 1,911,926 5% 상승 - -
NTD 5% 상승 43,146 43,146 5% 상승 20,421 20,421
CNY 5% 상승 6,030 6,030 5% 상승 3,029 3,029

당반기말 현재 위에 제시된 통화에 비하여 원화의 환율이 상승하는 경우, 다른 변수가 동일하다면 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다.


2. 신용위험
신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

연결실체의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받으나, 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포도 신용위험에 영향을 미치는요소로 고려하고 있습니다.


① 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 연결실체는 현금및현금성자산 및 금융기관예치금을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당반기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당반기말 전기말
현금및현금성자산 35,559,916 57,295,757
매출채권(*1) 68,400,793 87,659,698
기타채권 996,544 1,488,243
보증금 6,210,239 5,871,963
금융기관예치금 57,532,183 19,738,901
당기손익인식금융자산 358,550 865,542
기타비유동채권 1,133,215 938,349
합계 170,191,440 173,858,453

(*) 당반기말과 전기말 매출채권중에는 미청구공사 금액이 각각 20,840,297천원과 28,128,870천원이 포함되어 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 매출채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당반기말 전기말
국내 49,020,151 40,990,342
중국 16,821,368 42,935,682
대만 512,022 1,618,722
기타 2,047,252 2,114,952
합계 68,400,793 87,659,698

② 손상차손
매출채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당반기 전기
기초 653,565 684,683
연결범위변동으로 인한 증가 - 18,162
대손상각(환입) (57,394) 28,295
제각 - (77,575)
기말 596,171 653,565

연결실체는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 장부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다. 또한, 손상사건이 개별적으로 파악되지 않은 채권에 대해서는 집합채권분석을 통하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.

③ 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산
당반기말과 전기말 현재 연체되었으나 손상되지 않은 매출채권 및 기타채권은 존재하지 않습니다.


3. 유동성위험
유동성위험이란 연결실체가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 매칭시키고 있습니다.

당반기말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

(단위: 천원)
구분 장부금액 계약상현금흐름 3개월이내 1년 미만 1년 이상 5년 미만
금융부채
매입채무및기타채무 32,125,765 32,125,765 31,984,271 - 141,494
비유동금융부채 760,000 861,334 - 24,320 837,014
합계 32,885,765 32,987,099 31,984,271 24,320 978,508


4. 자본관리
연결실체의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

(단위: 천원)
구분 당반기말 전기말
부채 62,439,744 65,541,119
자본 245,146,293 240,368,189
부채비율 25% 27%


8. 파생상품 거래 현황
환율변동에 따른 외화매출채권 및 외화매입채무의 원화 환산액의 변동위험을 관리하기 위하여 환위험관리정책에 따라 통화선도계약을 체결하고 있습니다.

당반기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위:원, 단위:천원)
거래은행 매도금액 매입금액 약정환율(원) 계약기간
씨티은행 USD 690,000 721,464 1,045.60 2014.04.17~2014.09.22


당반기 및 전반기의 파생상품 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
거래목적 파생상품 종류 평가이익 평가손실 비고
당반기 전반기 당반기 전반기
매매목적 통화선도 52,633 - 33,466 1,755,108 당기손익


당반기 및 전반기의 파생상품 거래손익 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
거래목적 파생상품 종류 거래이익 거래손실 비고
당반기 전반기 당반기 전반기
매매목적 통화선도 167,748 26,127 419,866 54,501 당기손익


9. 연구개발 활동
1. 연구개발 활동의 개요
반도체 및 디스플레이 분야는 끊임없이 기술 개발이 이루어 지고 있는 분야이기 때문에 연구개발을 소홀히 할 경우 도태될 수 밖에 없는 산업입니다. 당사의 경우 차세대 핵심 제품을 개발하기 위하여 매년 매출액의 일정 수준을 연구개발비로 사용하고 있습니다.

2. 연구개발 담당조직
당사의 연구소는 3소 5개팀으로 구성되어 있습니다. 각 팀의 주요 연구개발과제는 다음과 같습니다.
⑴ 장비연구소
    - ALD 개발팀 : 차세대 반도체 및 FPD 박막용 ALD 장비 개발
    - CMP 선행연구팀 : 차세대 반도체용 장비에 대한 개발, 분석 및 연구
⑵ 소재 연구소
    - 개발 1팀 : Metal 슬러리 및 세정액 개발
    - 개발 2팀 : Ceria 슬러리 및 첨가제 개발
⑶ 선행연구소
    -  선행연구팀 : Submicron 및 Nano 입자분말 합성 연구
                        초임계 수열 합성 기술을 적용하여 차세대 Ceria CMP Slurry 개발

- 주요종속회사인 (주)케이씨이앤씨는 별도의 연구개발 담당조직을 두고 있지 않습니다.

3. 연구개발비용
                                                                                                     (단위 : 천원)

과       목 제25기 반기 제24기 제23기 비 고
연구개발비용 4,515,097 9,999,495 11,201,416 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
2.95% 3.52% 6.53% -


4. 연구개발 실적

NO. 연구과제 연구기관 연구결과및효과 연구결과반영내용
1 TFT-LCD용 양극화장치개발 당사 생산비 절감 국산화로 수입대체효과
2 DRY PUMP 부품개발 당사, 반도체3사 생산비절감,
수출
수출효과기대
3 반도체용압력조절기개발 당사 국산화 수입대체효과
4 Mechanical booster부품개발 당사,삼성 원가절감,
기술확보,
납기단축
수출효과기대
수입대체효과
5 Gas supply system&Monitoring System개발 당사 원가절감,
기술확보,
납기단축
수출효과기대
수입대체효과
6 Vertical Furnace개발 당사, 현대 타산업파급효과 Dram분야공헌
기술확보
7 PLC Type gas cabinet&controller개발 당사 원가절감,
기술력확보
기술력확보
수입대체효과
8 반도체용 Diaphragm valve개발 당사, LG 수입대체효과 수입대체효과
9 Pressure regulator개발 당사, 삼성 기술력확보,
원가절감
수입대체효과
10 Micom Touch Type Controller개발 당사 원가절감,
경쟁력확보
수입대체효과
11 Single bath auto wet station 개발 당사 기술력확보,
생산원가절감
양질의제품생산
수입대체효과
12 Silicon Cathode개발 당사 기술력확보,
원가절감,
수입대체
기술노하우확보
매출시현
13 Electro-Static Chuck개발 당사 기술력확보,
수입대체
기술노하우확보
매출시현
14 Air Knife 모듈의 개발 당사 기술력확보,
원가절감,
수입대체
국산화로 인한 원가절감
15 CO2극저온 세정기 개발 당사 기술력확보,
원가절감,
수입대체
2001 기술개발경진대회 대통령상수상
16 300mm hybrid spin scrubber개발 당사 기술력확보,
원가절감,
수입대체
기술노하우확보
수입대체효과
17 300mm wet station개발 당사 기술력확보,
원가절감,
수입대체
기술노하우확보
수입대체효과
매출시현기대
18 FPD용 상압 플라즈마 Cleaner개발 당사, SEM Tech 기술력확보,
원가절감,
수입대체
기술노하우확보.
수입대체효과
매출시현기대
19 과산화수소 플라즈마 멸균기 개발 당사 기술력확보,
원가절감,
수입대체
수입대체효과
매출시현기대
기술파급효과
20 LCD용 Track 기술개발 당사, LG Display 기술력 확보
수입대체효과
수입대체효과
매출실현
21 하이퍼써멀 중성입자 빔을  이용한 Thin Film 증착장비 개발 당사,
한국기초과학지원연구원
기술력 확보 추가 Application 적용
22 65nm급 반도체용 Batch Type  습식세정기 개발 당사, Hynix 기술력 확보
수입대체효과
수입대체효과
매출실현
23 반도체용 Ceria Slurry 개발 당사 기술력 확보
수입대체효과
수입대체효과
매출실현
24 300mm single spin processor 개발 당사 기술력 확보
수입대체효과
수입대체효과
매출실현
25 Metal Plating 개발 당사 기술력 확보,
수입대체효과
수입대체효과,
매출시현
26 High Throughput Cu CMP 장비개발 당사,삼성,SK-Hynix 기술력확보,
생산비 절감,
수입대체효과,
국산화로 수입대체효과,매출실현



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