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기업정보

원익홀딩스 (030530) WONIK HOLDINGS Co.,Ltd.
원익그룹의 지주회사
코스닥 / 반도체관련
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 반도체 산업
(1) 산업의 현황
반도체산업은 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 제품에 대한 기술적파급효과가 큰 첨단고부가가치 산업으로서 기술혁신이 급속히 진행되는 산업입니다. 이에 따라 반도체 산업의 제품은 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며, 또한 매년 대규모 설비투자와 연구개발투자가 소요되는 High-Risk산업이기도 합니다.  
이와 아울러 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network  및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업이며, 또한 주문자의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산이 되므로 중견업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며, 수요업체와의긴밀한 협력관계가 필요한산업입니다. 또한 종합기술의 집합체로써 타 산업에의 파급효과가 지대하며 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), Mechatronics, S/W 등의 핵심요소기술에 대한 Infra 구축이 중요한 산업입니다.

우리나라의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해왔습니다. 짧은 기간에도 불구하고 현재 우리나라는 세계 1위의 반도체 생산대국으로 성장했으며, 특히 DRAM분야를 축으로하는 반도체 메모리분야에서는 공급능력이나 공정기술 그리고 가격 및 품질 면에서 세계최고의 경쟁력을 보유하고 있으며 단일품목으로 볼 때 1992년 이래로 수출 1위 품목으로 우리 경제의 중추적인 역할을 수행하고 있습니다.

반도체산업이 상기와 같이 발전한 반면 반도체장비산업은 세계적으로 미국 및 일본의 업체에 의해 과점되며, 우리나라도 상당한 부분을 수입에 의존하고 있는 실정입니다. 이에 반도체 장비 산업 육성의 움직임이 계속되어 왔고 10여년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였으나 초창기의 대부분은 후공정 장치에 편중되어 기술확보 및 부품산업 육성과 수익율 측면에서 발전의 어려움이 많았습니다. 특히 전공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나 부가가치가 높으므로향후 국산화를 위한 기술력 확보 등이 요구되고 있습니다.

국내 반도체장비산업은 80년대 중반부터 시작된 국내 반도체 투자 시점부터 일부 반도체장비 중개무역 대리점의 단순 영업중개에서 제조업 진출을 통한 점진적 국산화 참여와 비교적 접근이 용이한 후공정장비 부문의 개발로 태동되었으며, 90년대 초반부터는 일부 전공정 장비의 개발생산이 본격적으로 이루어졌습니다. 4M DRAM의 대규모 투자를 시작한 1989년부터 국내시장 규모는 10억불 규모의 시장이 형성되었으나, 반도체장비 산업을 위한 국내기술 Infra가 취약하고, 생산을 위한 다양한 첨단 부품의 확보 기반이 취약하여 현재까지 반도체 장비의 대부분을 수입에 의존하고 있는 실정이었으나 최근 반도체장비업체의 관련 장비에 대한 자체개발이 활발히 추진되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성
2001년 반도체 경기의 극심한 불황으로 인한 소자업체의 투자부진으로 단기적 경기 하강세를 겪기도 하였으나, 2003년부터는 국내외 소자업체들이 300mm 웨이퍼 등 투자를 재개하면서 서서히 회복세를 보이기 시작했습니다. 2005년 이후 DRAM 경기회복으로 인한 적극적인 설비투자가 진행된 결과 2006년에는 큰 폭의 성장을 보였습니다. 2007년에는 반도체 시장의 투자가 확대,  메모리 장치의 비중이 상승하여 국내반도체 장비업체들에 긍정적인 영향을 주었습니다. 2008년이후 지속적인 DRAM 가격 하락세가 이어지며 소자업체들의 투자가 대폭 축소되었으나, 2009년 하반기부터 각국의 경기부양책을 배경으로 한 전자기기 수요의 회복에 의해 반도체 시장이 다시 회복되고 있으며, 국내 대기업의 설비투자도 재개되고 있어 반도체 제조장비시장도 회복기조가 가속화 될 것으로 생각됩니다.

(3) 경기변동의 특성
반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 그러나, 반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 산업의 진폭보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비 산업은 경기 변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타 산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.

< ※ Life Cycle 이 빠른 기술 집약적 고부가가치 산업 >
반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 장비의 평균 기술 수명은 약 5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스의 생산에 적합한 장비의 개발이 필요합니다. 장비 산업의 발전을 위해서는 전반적인 기술 수준, 즉 전자, 재료, 기계, 물리, 화학 등의 종합적 기술이 뒷받침되어야 합니다. 따라서, 막대한 R&D 비용이 소요되지만 매출 총 이익률이 상당히 높은 고부가가치 산업입니다.

(4) 경쟁요소
반도체장비산업의 경쟁적 요소는 장비기술을 중심으로 한 완전 경쟁체제로 구성되고있으나, 일부 주요장비들은 3-4개사로 압축되고 있으며 국내에서도 설비 선정시에 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체 들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 느끼고 있습니다.
반도체장비시장은 기술개발에 대한 어려움으로 인해 시장접근이 어렵고, 따라서 초기 기술개발투자비용이 큰 편입니다. 또한 반도체 장비산업은 주문제작산업으로 산업을 둘러싼 국내외적인 환경변화가 극심한 산업으로써 상황변화에 보다 융통성있게대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면 최첨단 장비개발에 있어서는 상당한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형산업으로의 양면적 성격을 갖고 있습니다.

시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 2가지로 요약할 수 있습니다.

① 반도체 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발
반도체 장비산업의 경쟁원천은 연구개발에 따른 제품의 혁신에 있으므로 국내 반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 합니다.

② 지속적인 R&D
지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다.

(5) 자원조달상의 특성
반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되며, 그 주문자별로 제품의 사양이 틀려지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내 장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 약 50% 이상(금액기준)이 미국 및 일본에서 조달되고 있는 실정입니다. 이렇듯이 반도체 장비 제조산업의 주요 부분품은 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동에 따라 자원조달의 문제가 발생할 수 있습니다. 물론, 현재 정부는 반도체산업 육성을 위한 각종 지원을 하고 있는 상황이므로 동 부품에 대한 수입규제는 되고 있지 않습니다. 또한, 수입에 의존하기 때문에 외화자산과 외화부채를 보유하게 되는데 이는 환율의 변화에 따른 위험 부담을 항상 내포하고 있습니다. 하지만 대기업의 기술지원과 투자회사로부터의 자금조달이 이루어지고 있는 현재, 많은 중소기업이 장비산업의 부분품을 연구하는 단계에 있으므로 향후 수입에 의존하지 않고 많은 국내 중소기업의 부품을 사용할 수 있을 것입니다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제
반도체 장비산업의 경우 소비성 서비스업이나 부동산 매매업과는 달리 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며 특별히 반도체산업에만 적용되는 법령은 없습니다. 산업자원부는 2002년 3월말부터 반도체협회가 추천하는 주요 원부자재에 대한 관세를 100% 감면해주고 있습니다. 또한 오는 2015년 반도체 장비 국산화율 50% 달성을 목표로 최소 3600억원 규모의 장비 국산화 프로젝트가 정부주도로 진행됩니다. 정부 및 관련협회와 업계는 향후 3년 이내 실용화가 가능한 핵심 장비군을 선정해, 오는 2007년부터 2015년까지 3년씩 3단계(총 9년간)에 걸쳐 최소 3600억원의 연구개발비를투자해 `국가 대형 반도체장비 개발사업'을 추진키로 하였으며, 현재 반도체장비의 국산화율이 20% 미만에 머물고 있는 열악한 환경을 해소하기 위해 2015년에 국산화율을 50%까지 끌어올리겠다는 '2015 반도체 발전 전략'을 수립하고 대형 반도체 장비 국산화 프로젝트를 계획하고 있습니다.

2) Display 산업

(1) 산업의 특성

첫째, 선발 진입 기업에게 유리한 시장입니다. 시장에 먼저 진입하여 고가격 정책으로 시장을 선도하고 후발주자 진입시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자에 들어가는 산업으로 급격한 기술혁신과 대규모 투자없이는 업계 순위가 쉽게 바뀌지 않는 선발 진입기업 위주의 산업입니다.

Display는 대규모 장치 산업이면서 수요처인 PC시장과 TV시장 상황에 큰 영향을 받고 투자시점에서 양산화까지 약 1년~1년 6개월의 기간이 소요되어 수요 증가에 빠른 대응을 하기 어렵다는 점에서 반도체 산업과 유사한 특성을 가지고 있습니다. 즉, 설비투자에 필요한 대규모 자금력, 공정기술, 시장추세에 대응하는 적기 개발, 생산능력이 필요하고 선발 투자기업의 후발기업에 대한 강력한 견제를 받아야 하는 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다. 치열한 투자 및 기술경쟁에서 생존하기 위해 수익성이 악화된 업체끼리 합병하거나 사업 확대를 위한 합작투자가 활발히 이루어지고 있는 상황입니다.

둘째, 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 대규모 연구개발 비용 소요와 장비 대형화에 따른 인프라 구축을 위해 대규모의 자금력이 요구되며 패널업체와의 유기적인 관계의 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 검증받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강한산업입니다. 장비별로 세계 2~3개 선진업체가 경쟁하고 있으며 시장진입장벽이 큰 만큼 검증받은 소수 업체간의 경쟁으로 이루어지는 산업입니다.

셋째, 기술중심의 고부가가치 산업입니다. Display 장비산업은 기존의 기계류 제조산업과 달리 하드웨어의 비중에 비해 소프트웨어의 비중이 큰 전형적인 지식기반 산업으로서 고급 두뇌인력을 활용한 연구개발 능력에 사업의 성패가 좌우되고 있습니다.

(2) 경기 변동의 특성
Display 장비산업은 Display 패널 제조산업의 후방산업으로서 Display 패널제조산업에 연동하여 반응하는 산업입니다. 패널업체의 투자시기에 수주와 매출이 집중되고 1 ~ 2년간 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기변동의 폭이 큰 산업입니다. 이의 극복을 위해서는 매출처 다변화를 통하여 업체마다 차이가 있는 투자시기를 매출 평준화의 기회로 만들어야 하는 산업입니다. 또한, 한 세대가 1년~1.5년 주기로 진화함에 따라 기판 크기, 생산성 향상, 새로운 공정개념 등을 지속적으로 개발해야 하며 세대간 적기 개발, 생산에 실패할 경우 한 세대 물량 전체를 놓칠 수 있는 산업입니다.

(3) 경쟁요소
현재 장비시장은 특정장비에 대해 세계적으로 2~3개 업체가 과점적 경쟁을 하고 있으며 이는 패널 업체들의 장비 구매선 다변화 정책과 무관하지 않습니다. 따라서 특정장비에 대해 세대별로 가장 투자가 빨리 진행되는 한국시장에서 사전검증 받은 업체 위주로 해외 패널업체로부터의 수주가 집중될 것으로 예상되고, 기술력, 적기 생산능력, 원자재 확보능력, 생산 인프라가 확보된 선두권 장비업체의 경우 세계시장에서 상당부분의 점유율을 확보할 것으로 예상되며, 그렇지 못한 장비업체의 경우 자연도태될 것으로 전망하고 있습니다. 결론적으로 전체적인 공급여력은 충분하지만 소수의 검증된 업체가 대부분의 장비수주를 하게 되는 "빈익빈 부익부"의 장비시장이 될 것으로 예상되고 있습니다. 자국 장비업체 육성 정책에 의해 상대적으로 쉽게 대체 가능한 후공정 장비는 자국업체를 선호할 것으로 예상되며 패널업체의 생산성에 직접적인 영향을 미치는 핵심 전공정 장비는 세계시장에서 검증받은 업체들이 선정될 것으로 예상되고 있습니다. 따라서 국내 장비업체의 경우에도 경쟁의 장이 국내에서 해외로 넘어가는 시기에 이르러서는 전공정 장비업체와 후공정 장비업체간의 격차가 커질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 자원조달의 특성
Display 장비는 패널업체의 주문에 의해 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내 장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 또한 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가  필수적입니다.

3) SOLAR 산업
(1) 산업의 특성
태양광발전의 시장은 과거 미국이 견인하고 그후를 이어받은 것이 일본이었습니다. 그 일본을 2005년에 추월하여 1위가 된 것이 독일입니다.  현재 미국, 일본, 독일에서 태양광에 대해서 많은 연구와 투자를 진행중에 있습니다. 또한  태양광 시장의 확대에 따라 신규 참여기업도 급증하고 있으며, 세계의 태양전지 메이커는 대략 300사 정도 있다고 하며 2011년에는 10GW 이상의 생산이 예상되고 있습니다.

또한 태양광 제조기술은 국내가 전세계적으로 기술을 인정받고 있는 반도체 및 디스플레이 기술과 유사하여 기술 개발 및 산업화에 필요한 인프라를 충분히 갖추고 있으므로, 이를 충분히 활용한다면 매우 유리한 산업으로 성장할 수 있습니다.  또한 향후궁극적으로 추구하고 있는 태양전지 모듈의 건축자재화가실현 될 경우 새로운 건축기술의 개발에 대한 파급효과도 클 것으로 예상됩니다.

(2) 경비변동의 특성
SOLAR 장비산업은 SOLAR CELL 제조산업의 후방산업으로서 SOLAR CELL 제조산업에 연동하여 반응하는 산업입니다.  현재 전 세계적으로 활발한 연구가 진행되고 있으나, 아직까지는 매출부분이 크게 향상되지 않았습니다. 또한 국내에서도 몇몇 업체에서 Solar cell 생산을 하기 위해서 투자진행을 하고 있으나 현재까지는 활성화 되지 않고 있습니다. 하지만 미래에 대한 대체에너지로 많은 관심을 받고 있고, 또한 정부에서 적극적으로 지원을 하고 있어 앞으로 SOLAR 시장의 큰 폭의 성장을 예상하고 있습니다.

(3) 경쟁요소
현재 전 세계 태양전지 시장은 독일이 가장 크지만 생산의 50% 이상을 일본 업체들이 차지하고 있습니다.  독일업체들이 빠르게 시장 점유율을 확대하고는 있으나 아직까지는 10% 이하 수준입니다.

이는 태양전지의 제조공정이 반도체, FPD 제조공정과 유사해 관련 공정기술 및 장비, 부품 인프라를 확보하고 있는 일본업체가 경쟁력을 확보하기 용이했기 때문으로 분석됩니다. 현재 태양전지 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 실리콘 결정형 태양전지의 경우 원재료인 실리콘 웨이퍼가 반도체 실리콘 웨이퍼를 만드는 과정과 유사하고, PN 접합형성, 전극형성 등 주요 공정도 반도체 공정과 유사한 것으로 알려져 있습니다. 또한 실제로 태양전지부문에서 높은 시장 점유율을 확보하고 있는 일본업체는 LCD, 반도체 사업도 함께하는 업체들이 대부분입니다.
한국은 메모리 반도체, FPD부문의 세계 시장점유율 1위 국가로 관련 공정 기술 및 장비, 부품 인프라가 높은 수준이고, 또한 최근 대기업들이 진출하는 등 시장형성이 본격화 되고 있어 시너지 효과가 나타날 것으로 기대되고 있습니다.

특히 현재 태양전지 중 비중은 5% 수준에 불과하지만 원가절감의 잠재력이 높은 것으로 기대되고 있는 박막형 등 차세대 태양전지의 경우 국내 업체가 빠르게 경쟁력을확보해나갈 가능성도 점쳐지고 있습니다. 아직 기술이 표준화되지 않은 단계이기 때문에 기술혁신을 통한 후발업체의 진입 가능성도 높을 것으로 판단되기 때문입니다.

(4) 자원조달의 특성
SOLAR 장비는 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 또한 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가  필수적입니다.

나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
당사는 불확실한 경영환경의 위기를 극복하고자 강도 높은 원가절감 노력을 기울이고, 미래 성장동력 확보를 위한 신규 CVD 공정 및 장비를 개발하는데 온 힘을 기울인 결과 중견기업으로도약하는 성과를 이루었습니다. 반도체 장비산업은 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한 제어기술, 응용소프트웨어기술 등 최첨단 산업 기술이 집약된 전형적인 지식기반 고부가가치 산업으로, 반도체 Device 업체의 요구사양에 맞게 제작, 공급되는 주문자 생산방식이 대부분입니다. 이에 따라 반도체 장비 제조업체는 지속적으로 고도화 되어 가는 반도체 Device 업체의반도체 공정기술을 효율적으로 대응할 수 있는 반도체 제조장비의 개발이 필수적이며 지금은 그 어느 때보다 다이나믹한 변화와 도전이 필요한 시기라 생각됩니다. 당사는 올해를 미래 성장동력 확보를 위한 명품 CVD장비를 개발하는데 역량을 집중하고 해외시장 개척의 원년으로 삼으며 기업체질혁신을 적극적으로 추진하여 외부환경에 능동적으로 대처해 나갈 수 있는 기업이 되도록 노력할 것입니다. 또한, 주식회사 아이피에스와 2010년 12월 29일자로 합병이 완료되면서 반도체/FPD/SOLAR 제조장비를 생산하는 종합장비업체로 재탄생 하게 되었습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류표의 세세분류에 의하여 D29271 (반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분됩니다.

구분 사업내용 비고
반도체사업 반도체 양산 장비 및 장치 판매 -
Display사업 Display 양산 장비 판매 -
SOLAR SOLAR CELL 양산장비 판매 -


(2) 시장점유율 등
반도체 및 Display 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능하며, 당사의 주 매출처에 대한 주요 장비별 시장점유율을 추정하면 다음과 같습니다.

구 분 제 품 점유율(국내) 비 고
반도체사업 PE-CVD 35%~40% 당사 납품처 기준 추정
Display사업 Dry Etcher 30% 당사 납품처 기준 추정

* SOLAR사업의 경우 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 시장점유율 추정이 불가능함.

(3) 시장의 특성
가) 반도체 장비산업

반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조 및 가공, 반도체 칩의 조립과 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 즉, 반도체 장비 산업은 반도체 산업의 경기주기인 실리콘 사이클과 그 성장의 궤를 같이 합니다. 그러나, 반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비 업체의 매출액 증가 폭이 반도체 소자 업체보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타 산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.
또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자 생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수 개월이 소요되고 제품의 가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다.
이처럼 반도체 장비 산업은 지속적으로 고도화하는 반도체 소자 업체의 반도체 공정 기술을 효율적으로 실현할 수 있는 반도체 장비의 개발을 위하여 원천 기술의 확보는물론 계속적인 R&D 투자를 해야 합니다.

나) Display 장비산업
Display 장비는 고객의 주문에 의해서 개발 ·생산 ·판매되기 때문에 관련 전방산업의 변화에 매우 민감하게 영향을 받고 있으며 그로 인해 수요예측이 어려운 특성을 갖고있습니다. 또한, 공정상 보안의 이유로 장비업체의 경우 특정 패널업체에 납품하게 될경우, 경쟁 패널제조사에 장비 납품이 어려운 경향이 있습니다. 국내 ·해외 패널업체의 투자가 있는 시기에는 상당한 매출과 수익 실현이 가능하지만 비투자기에는 매출이 부진한 양상을 보이는 산업의 경기변동이 심한 시장입니다.


다) SOLAR 장비산업
SOLAR장비는 2차전지 태양광 등 그린산업 분야에서 시장선점을 위한 관련 업체들의 경쟁이 뜨거워 지고 있습니다. 지난해 국가적인 화두로 제시된 저탄소 녹색성장이 본격 추진되고, 신재생에너지 개발에 대한 정부의 각종 지원책이 확대되면서 이른바 그린의 산업화가 가속될 것으로 전망됩니다. 또한, 국내 태양광 발전 보급량은 2004년 이후 매년 200~400%의 비약적인 성장세를 보이고 있습니다. 전세계 태양광발전 보급량에 비추어 봤을  때 국내 태양광발전 보급량은 아직 미미한 수준에 불과하지만한국의 태양광발전 보급 성장세는 세계에서 가장 높은 수준을 유지하고 있습니다. 이에 따라 태양광발전의 Value Chain에 따른 국내 산업도 급속도로 발전하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
현재 생산성 및 안정성을 개선한 명품장비를 준비하고 있으며 성공적으로 진행될 경우 향후 매출 증대에많은 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.

가) 반도체 사업부문
당사는 보고서 제출일 현재 국내유수 반도체소자업체와 차세대 유전막 물질 및 공정에 대해서 관련하여 공동개발 중이며 차세대 메모리의 핵심 물질에 대해서도 공동 개발 계약을 체결하여 개발하고 있습니다.또한, 현재 차세대 공정에 대응하기 위한 장비뿐 아니라 생산성을 획기적으로 개선한 장비를 준비하고 있으며 성공적으로 진행될 경우 향후 매출 증대에 많은 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.

나) Display 사업부문
Display Etcher 장비는 3가지 공정으로 나뉘어집니다. 당사는 이미 첫번째 공정에 진입하여 4년여간 양산을진행중에 있으며, 보고서 제출일 현재 추가적인 공정에도 성공적으로 양산 검증을 완료하여 고객사 추가투자 시 80%이상의 시장 점유율(납품처 기준) 확보로 매출이 크게 증대될 것으로 기대하고 있습니다.

다) SOLAR 사업부문
대체에너지 및 청정에너지로 각광받고 있는 태양광전지 양산장비를 생산하는 SOLAR사업부문은 시장확대에 따라 인력 및 시설을 확충하고 있으며 국내 태양광전지 양산업체들과 JDP등을 통한 제품다양화를 준비하고 있습니다.

(5) 조직도

이미지: 조직도

조직도


[ 주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈

가. 업계 현황 및 전망

(1) 산업의 특성 및 경비변동의 특성
- 반도체 업계
2010년 이후 글로벌 경기 침체가 이어지면서 업계 구조적 변화가 현실화되어 업계 슬림화가 진행되고, DRAM 업계는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3개 업체, 낸드플래시 메모리는 사실상 삼성전자, 도시바, SK하이닉스, 마이크론 4개 업체로 재편되었습니다. PC 수요의 정체 속에서도 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 성장세가 이어지고 있어 모바일 시장 성장에 선제적으로 대응하며 포트폴리오를 갖춘 한국 반도체 업체의 지배력은 더욱 확대 되고 있는 추세입니다.

-Display 업계
2011년까지 유럽 경제위기 및 동일본 대지진으로 인해 선진국의 TV 수요가 급격한 감소세를 보였으나 최근 스마트 TV 보급확대 등으로 회복추세를 보이고 있으며, 중국이 TV Panel의 최대 수요처로 급부상하고 있습니다. 최근에는 차세대 디스플레이 제품인 UHD와 OLED가 상용화되기 시작한 가운데 삼성, LG의 한국업체와 소니, 샤프, 도시바의 일본업체 간의 주도권 경쟁이 재개되는 양상을 보이고 있습니다.

(2) 특수가스 업체 현황
특수가스는 반도체, LCD, LED, 태양전지 및 AMOLED 등을 제조하는 공정용 소재로 사용되는 소재입니다. 그 중 반도체 재료시장의 경우 그 성장율은 2011년 4.5%, 2012년 4.3%로 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 2013년 반도체 재료시장 규모는 약 479억 달러로 성장하였을 것으로예상됩니다.반도체 재료시장내 전공정 재료비중이 약 51%를 차지하여 특수가스를 포함한 가스시장 규모는 전공정 재료비중의 약 10%로서 24억 달러 규모수준으로 추정되고 있습니다. 더불어 현재는 디스플레이 부분에 사용되는 특수가스에 대한 시장자료가 존재하지 않지만, 반도체 시장의 특수가스 시장규모 이외에 LCD, AMOLED 등 디스플레이 산업에 사용되는 특수가스를 포함할 경우 특수가스 시장의 규모는 훨씬 더 클 것으로 판단됩니다.

(3) 시장경쟁 상황
일반 산업용가스가 범용성을 띠는 것과 달리 전자용 특수가스 산업은 특정업체의 주문에 따라 비교적 소수의 업체에 의해 제조되기 때문에 경쟁업체의 수 등 절대적 측면에서 산업 내 경쟁정도는 타 산업 대비 낮은 편입니다. 반면 동 시장은 과거로부터 다국적 외산 업체가 높은 시장점유율을 보여와 상대적으로 시장의 진입이 용이하지 않았던 것은 사실이나, 반도체 생산공정의 필수적인 재료로서 대표적 특수가스의 하나인 NF3를 시작으로 SiH4, NH3, NO 등의 국내 생산이 증가하고, 지리적 이점 등 안정적인 생산기반을 확보한 국내업체에 대한 전방산업 고객사의 관심이 증가하고 있는 상황입니다.

나. 회사의 현황
(1) 시장의 특성
주요종속회사가 영위하는 전자재료용 특수가스의 수요분야는 크게 DRAM과 FLASH 등의 Memory 반도체를 생산하는 삼성전자 및 SK하이닉스반도체 등의 종합반도체 회사를 중심으로, 삼성디스플레이, LG이노텍 등 디스플레이 및 LED 제조회사로 분류할 수 있습니다.

고 객 군 고 객 사
반도체 삼성전자, SK하이닉스반도체, 동부하이텍, 매그나칩반도체, 페어차일드반도체 , 한국전자 등
FPD 삼성디스플레이, 하이디스테크날러지, BOE Group 등
LED 삼성전자 LED사업부, LG이노텍 등
기타 실트론 등

20nm 이하급의 초 미세화 공정을 통해 제품을 생산하고 있는 국내의 삼성반도체 및 SK하이닉스반도체 등 당사의 주요 고객사들은 공정 안정화를 위해 엄격한 품질검증 및 품질관리 절차를 운영하고 있어 신규 경쟁자에게는 높은 진입장벽으로 작용하고 있습니다

(2) 회사 성장과정

구  분 시장여건 생산및 판매
활동 개요
영업상
주요전략
국  내 국  외
설립시
(2003년∼ 2005년)
반도체 300mm
Line 초기도입
 
삼성전자 및  
하이닉스
신규투자 지속
IT 경기회복 및 모바일,
디지털가전시장 회복
 
윈도우비스타 출시의
기대감 증폭에 따른
시장호전
- 삼성전자 PH3 혼합가스 공급개시
- N2O, NH3, SF6 등 특수가스  
 삼성전자 및 하이닉스에 공급개시
- LED用 7N NH3 생산개시
- GeH4 혼합가스, C3H6 시제품 공급
- 국내 모든 반도체업체등록
- 수입제품에 대한 국산화 대체
- R&D向 신규제품 공급확대로
  차세대 품목 선점
- FPD 및 LED 업계向 제품공급을
  위한 제품 Line up
성장기
(2006년 ~ 2008년)
12“ Flash  
Memory Line  
및 7세대 LCD  
Line 본격가동
 
AMOLED  
양산개시
IT 성장 가속화  
윈도우비스타 기대감으로
 PC의 신규교체
수요예상
 
반도체 경기의 빠른 회복세
LCD Panel 가격 회복
- 반도체 business 역량강화 및
   주력제품의 공급확대
- 세계 최고수준의 분석기술 확보
- 삼성전자 NO 공급개시
- 삼성LCD 및 삼성모바일디스플레이 공급개시
- 삼성LED 및 엘지이노텍 7N NH3 공급개시
- 30nm급 차세대 Device 개발用 신규소재 공급개시
- FPD 및 LED 업계 M/S 확대를
  위한 전략적 공략
- 반도체업계 안정적 공급주력
- 원가경쟁력 확보를 위한 생산
   System 최적화
- LED 시장의 NH3 국산화 대체 및
  공급용 대형 Package 개발
- 차세대 TFPV SiGe Tandem
   공정개발用 Source 공급기반 확보
현재
(2009년 ~2014년)
DDR3 및 LED  
TV의 수요 증가로
 IT시장회복

  Smart기기용
Dram, Flash
생산가속화

AMOLED
양산 궤도화
Global 경기침체

 

IT 시장침체



Smart 기기 시장성장
- Mobil 및 Graphic Dram 생산용 BF3 공급확대
- 삼성반도체 16L 양산용 제품 공급확대
- 삼성LED 초대형 NH3 공급장치 수주 및
   7N NH3 공급권 확보
- 삼성모바일디스플레이 AMOLED  Line
   공급확대
- PH3 혼합가스 및 C3H6 수출기반 확보
- NO 합성공장 건설완료
- 반도체 고객요구 적극 대응
- FPD, LED M/.S 확대를 통한
   고객군 다양화 추진
- 차세대 공정用 특화제품 개발을
   통한 성장동력 발굴
- 신규사업 진출


(3) 회사의 영업 및 생산

한국의 특수가스 산업은 1975년 삼성전자 반도체의 설립이후 일부 다국적 특수가스 회사를 중심으로 대부분의 특수가스를 수입하여 단순히 공급만하는 형태로 진행되어 왔으며, 당사의 사업개시년도인 2002년경에도 많은 부분의 특수가스를 수입에 의존하였으며, 국내에 생산기지를 갖춘 전문화된 특수가스 회사 또한 그 수가 극히 제한되어 있었습니다.  


주요종속회사는 2003년 PH3 혼합가스를 비롯한 수종의 반도체 공정용 특수가스를 국산화하여 삼성전자 반도체를 비롯한 국내의 대부분의 반도체 회사에 공급을 개시함을 필두로, 그간 수입에 의존하던 제품들을 당사의 독자적인 기술개발을 통해 점차적으로 국산화에 성공함은물론 반도체 산업의 원가절감을 통한 국가 경쟁력 향상에 지속적으로 기여한바 크다고 할 수 있습니다. 또한 당사는 반도체 이외에도 삼성모바일디스플레이 AMOLED 사업부에 N2O, NH3를 비롯한 10여종의 공정용 특수가스를 AMOLED 개발 초기부터 공급개시하여 현재까지 안정적인 공급과 높은 M/S를 확보하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요매출현황
- 주요 매출 현황 (연결)    
                                                                                                                           (단위 : 백만원,%)

사업
부문
매출
유형
품   목 구체적용도 주요상표등 매출액 (비율)
제24기 반기
전사 제품 반도체
Display
SOLAR CELL
특스가스
반도체 증착장비 및 장치
Dry Etcher
SOLAR CELL 제조장비
NH3,C3H6, NO 外
AKRA 외 164,552
(70.7%)
상품 - 장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품,
기술용역 등, 기타 매출
- 39,175
(16.8%)

기타 - 용역매출 外 - 28,983
(12.5%)
합       계 232,710
(100.00%)


- 주요 매출 현황 (별도)
                                                                                                                            (단위 : 백만원,%)

사업
부문
매출
유형
품   목 구체적용도 주요상표등 매출액 (비율)
제24기 반기
전사 제품 반도체
Display
SOLAR CELL
반도체 증착장비 및 장치
Dry Etcher
SOLAR CELL 제조장비
AKRA외 138,456
(84.3%)
상품 - 장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품,
기술용역 등
- 25,728
(15.7%)
합       계 164,184
(100.0%)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

 - 주요 제품 등의 가격변동추이
당사의 주요 제품은 고객사의 요구에 의해 제작되는 설비로써 각각의 사양 내용이 다름에 따라 판매가격또한 변화가 있습니다. 그 중 변화가 심하지 않은 Gas Cabinet의 연도별 가격추이는 다음과 같습니다.
                                                                                                          (단위:천원)

품 목 제24기 반기 제23기 제22기
Gas Cabinet 23,700 23,700 23,700

※고객의 주문사양에 따라 가격의 변동이 있어 제품별 평균단가로 산정했습니다.


(가) 산출기준제품별 매출금액 / 제품별 매출수량 = 매출단가

(나) 주요 가격변동원인

당사 제품의 경우 전량 주문생산에 의하여 판매가 이뤄지고 있습니다. 따라서 고객의요구에 의한 사양의변경 및 각 장비별 챔버(Chamber) 구성의 변경으로 인한 구성품의 수정으로 인해 동일한 제품일지라도 판매가격의 차이가 발생할 수 있습니다. 또한 매출처별로 매출규모의 차이가 존재함에 따라 매출처별 판매단가 차이가 발생할 수 있습니다.
해외수출의 경우에는 동일한 제품의 매출일지라도 판매시점마다 별도의 환율을 적용받으므로 제품가격의 차이가 발생하고 있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황
   
    - 주요 원재료 등의 현황
                                                                                                                               (단위 : 백만원 )

사업부문 매입유형 품   목 매입액 비율 비고
반도체 제조장비
Display 제조장비
SOLAR CELL 제조장비
원재료 heater 12,910 14.64% -
원재료 TM MODULE         4,924 5.58% -
원재료 GENERATOR         5,090 5.77% -
원재료 MFC         2,329 2.64% -
원재료 VAPORIZATION SYSTEM         2,403 2.72% -
원재료 POWER SUPPLIES         12 0.01% -
원재료 기 타     60,540 68.63% -
합  계       88,208 100.00% -


    - 주요 원재료 등의 가격변동추이
                                                                                                                           (단위 : 천원 )

사 업 부 품 목 제24기 반기 제23기 제22기
반도체 제조장비
Display 제조장비
SOLAR CELL 제조장비
EFEM 350 348 242
VACUUM ROBOT 139 139 138
HEATER 45 46 44
GAS PANER 40 42 48
VAPORIZER 20 17 14

※ 산출기준 : 원재료별 매입금액 / 원재료별 매입수량 = 매입단가

[ 주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈

가. 주요매출현황
                                                                                                                               (단위 : 백만원)

제 품 생산(판매)
개시일
용도 및 특징 제9기 반기
매출액(비율)
NH3
(암모니아)
2004년1월 ◇ 반도체, LCD, 결정계 태양전지 및 LED 제조공정에 사용되는 가스
- 순도 99.9995% ~ 99.99999%
- 반도체, LCD 및 결정계 태양전지 공정에서는 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘  
   나이트라이드(Si3N4)의 절연막을 증착시키는데 사용되며, LED제조공정에서는
   트리메틸갈륨(TMGa)과 결합하여 질화갈륨(GaN)막질을 증착시키는데 사용 됩니다.
- LED 제조공정에서는 최고순도인 99.99999%의 순도가 요구됩니다.
42,713
 (62.99%)

NO
(산화질소)
2005년1월 ◇ 반도체 제조공정 중 열처리(Annealing) 공정에 사용되는 가스
- 순도 99.99%  
- 플래시 반도체 제조공정 중 열처리 공정을 통해 실리콘옥시나이트라이드(SiON)를
   형성하는데 사용되는 가스 입니다.
- 플래시 반도체의 신뢰도 향상에 탁월한 기여를 하는 핵심 가스 입니다.
N2O
(아산화질소)
2003년3월 ◇ 반도체, LCD 및 AMOLED 제조공정 중 증착공정에 사용되는 가스
- 순도 99.9995%
- 반도체, LCD 및 AMOLED 공정에서 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘옥사이드
  (SiO2)의 산화막을 증착시키는데 사용되는 가스입니다.
- 전자산업의 용도 이외에 저순도 N2O는 의료용 마취제로도 사용됩니다.
GeH4
(사수소화
게르마늄)
2004년2월 ◇ 반도체, LCD 및 박막형 태양전지의 실리콘게르마늄(SiGe)막 형성용 가스
- 순도 99.999%  
- 게르마늄(Ge)은 실리콘(Si)과 구조적으로 유사한 동일 족의 원소이며, 대부분
  모노실란(SiH4)와 결합하여 실리콘게르마늄(SiGe) 형태로 증착되는 가스 입니다.
- 증착된 막질이 실리콘(Si) 단독으로 사용한 것과 유사한 구조와 성능을 가지고
  있으나, 전기전도도 측면 및 불순물 확산방지 측면에서 탁월한 특성을 나타냅니다.
Si2H6
(디실란)
2006년4월 ◇ 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스
- 순도 99.998%  
- 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에
   실리콘 증착 으로 사용되는 신규 소재입니다.
- 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한
   성능을 보이는 가스입니다.
Laser Mix 2009년9월

◇ AMOLED 제조공정 중 열처리(Annealing) 사용되는 가스

- 순도 99.999% 이상

- AMOLED Panel 제조 시 Amorphous Si 형태로 증착된 막질을 Poly Si로 변환시키기
   위한 열처리 공정에 사용되는 특수가스

기타 가스매출   22,744
(33.54%)

가스매출 소계 65,457
(96.53%)

기  타   매  출 2,354
(3.47%)

합              계 67,811
(100.00%)

주) 가스매출액은 순도를 구분하지 않은 수치입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (특수가스)
                                                                                                                             (단위 : 백만원)  

유형 품목 2014년 반기
(제9기)
2013년
(제8기)
2012년
(제7기)
2011년
(제6기)
금   액 금   액 금   액 금   액
제품 NH3,N2O,
 NO
수출 984 1,327 594 203
국내 10,905 22,220 21,291 17,455
소계 11.889 23,547 21,885 17,658
기타 수출 1,045 638 393 604
국내 14,481 26,399 25,971 22,040
소계 15,526 27,037 26,364 22,644
소 계 27,415 50,584 48,249 40,302
상품 GeH4,
Si2H6,
Laser Mix
수출 1,115 300 16 -
국내 29,709 63,014 51,832 36,078
소계 30,824 63,314 51,848 36,078
기타 수출 488 89 65 -
국내 6,730 11,939 9,060 8,255
소계 7,218 12,028 9,125 8,255
소 계 38,042 75,342 60,973 44,333
기타 가스
 공급
 시설
수출 - - - -
국내 2,354
4,960 153 5,175
소계 - 4,960 153 5,175
기타 수출 - - - 189
국내 - 34 722 38
소계 - 34 722 227
소 계 2,354 4,995 875 5,402
합 계 수출 3,632 2,354 1,068 996
국내 64,179 128,567 109,029 89,041
소계 67,811 130,921 110,097 90,037

주1) 당사는 제8기(2013년)부터 연결기준이 적용되고 있으나 주요 공시대상 사업에 대한 매출 추이를
       설명하기 위하여 제9기(2014년) 반기 및 제8기 (2013년)를 별도기준으로 작성하였습니다.
주2) 제7기 및 제6기는 개별기준으로 작성 하였습니다.
주3) 품목별 가격은 영업비밀 이므로 공시대상 주요 품목과 기타 품목 및 기타 매출로 구분하여 연도별
       매출금액 합계를 기재하였습니다.

다.  주요 원재료 등의 현황 및 가격변동 추이
                                                                                                                               (단위 : 백만원)

매입유형 품 목 구 분 2014년 반기
(제9기)
2013년
(제8기)
2012년
(제7기)
2011년
(제6기)
원재료 NH3, N2O,
NO
국 내 1,891 5,789 4,662 3,407
수 입 - - - -
소 계 1,891 5,789 4,662 3,407

상품 / 기타
국 내 4,204 10,660 6,816 3,064
수 입 24,678 53,120 45,270 39,465
소 계 28,882 63,778 52,086 42,529
합 계 국 내 6,095 16,449 11,478 6,471
수 입 24,678 53,120 45,270 39,465
합 계 30,773 69,569 56,748 45,936

주) 연도별 금액 합계를 기재하였습니다.
주) 상품/기타에는 상품 및 원재료 기타가 포함된 금액입니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산
출근거
(1) 생산능력  
                                                                                                                    (단위 : 대)

사업소 품 목 제24기 반기 제23기 연간 제22기 연간
진위 반도체/Display/SOLAR 10 System/월 8 System/월 8 System/월
소 계 120 System/년 96 System/년 96 System/년
평택 Gas Cabinet/Purifier 120 System/월 120 System/월 120 System/월
소계 1,440 System/년 1,440 System/년 1,440 System/년
합 계 1,560System/년 1,536 System/년 1,536 System/년

※ 2011년 6월 3일 본점이전으로 인하여, 기존에 보유하고 있던 시화사업장 및 포승사업장은
     매각완료 되었습니다. [관련공시 : 2011년 6월 3일 유형자산 처분결정]

(2) 생산능력의 산출근거

1) 산출방법 등

① 산출기준
표준작업시간을 기준으로 산출하였으며 당사 장비 생산라인에서 직접 생산하는 아이템에 한해서 산출하였습니다.

② 산출방법

기간별 최대생산수량 ×당사에서 설정한 사전원가

2) 평균가동시간 : 8시간/1일


(3) 생산실적
                                                                                                                (단위 : 대)

사업소 품 목 제24기 반기 제23기 제22기
진위 반도체/Display/SOLAR 장비 41 51 52
소계 41 51 52
평택 Gas Cabinet/Purifier 67 239 206
소 계 67 239 206
합 계 108 290 258

※ 2011년 6월 3일 본점이전으로 인하여, 기존에 보유하고 있던 시화사업장 및 포승사업장은
    매각완료 되었습니다. [관련공시 : 2011년 6월 3일 유형자산 처분결정]

(4) 당해 사업연도의 가동률
                                                                                                                            (단위 : 시간)

사업소(사업부문) 제24기 반기
가동가능시간
제24기 반기
실제가동시간
평균가동률
평택진위공장
(반도체/Display/SOLAR장비)
960시간 1,440시간 150%


나. 생산설비의 현황 등
(1) 생산설비의 현황

자산항목 소유
형태
소재지 구분 기초장부
가액
당기증감 당기상각 기말
장부가액
비고
증가 감소
토지 자가 경기도 평택시 진위면 청호리 332-1번지 외 본사토지 외 14,592,992 - - - 14,592,992 -
건물 자가 경기도 평택시 外 본사건물外 55,141,293 656,566 - 908,262 54,889,597 -
구축물 자가 경기도 평택시 外 크린룸外 6,547,194 138,622  - 100,419 6,585,397 -
기계장치 자가 경기도 평택시 外 분석기外 6,013,663 1,413,901  - 1,331,939 6,095,625 -
차량운반구 자가 경기도 평택시 外 공용차량外 631,773 24,054 62,111 89,449 504,267 -
공구와기구 자가 경기도 평택시 外 측정기外 187,762 - - 40,071 147,691 -
집기비품 자가 경기도 평택시 外 PC外 1,524,871 315,463 16,787 431,596 1,391,951 -
연구개발설비 자가 경기도 평택시 外 연구개발설비外 11,095,953 6,024,127  - 1,815,433 15,304,647 -


다.  설비의 신설ㆍ매입 계획 등
- 설비의 신설 ㆍ매입 계획 등
AMOELD 산업의 성장에 따른 장비 수요증가에 대비하여  충남 아신시 둔포면 석곡리에 2011년 8월4일 토지 38,594.9㎡를 107.05억에 매입 완료하였으면, 2012년 1차 시설투자가 완료되었습니다.
(관련공시 : 2011년 8월 4일 - 유형자산 취득결정 (자율공시)

[ 주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈

가. 생산능력
                                                                                                                     (단위 : kg, BT)

제품
품목명
구분 2014년 반기
(제9기)
2013년
(제8기)
2012년
(제7기)
2011년
(제6기)
수량 수량 수량 수량
NH3 생산능력 1,680,000 3,814,400 2,252,400 2,252,400
생산실적 943,118 1,612,109 1,393,367 1,512,560
가동율 56.1% 42.3% 61.9% 67.2%
기말재고 53,071 43,316 24,699 10,220
N2O 생산능력 1,536,000 3,000,000 1,500,000 750,000
생산실적 535,603 1,241,838 1,061,256 594,321
가동율 34.9% 41.4% 70.7% 79.2%
기말재고 90,039 83,160 65,790 48,753
NO 생산능력 3,162 6,324 7,740 2,568
생산실적 2,067 4,146 3,856 2,900
가동율 65.4% 65.6% 49.8% 112.9%
기말재고 45 47 70 44

주1) 생산능력(Capa)은 연간 Capa 기준이며, 생산실적은 일평균 8시간 작업 기준임.
주2) NH3, N2O는 kg기준이며 NO는 (47L Cyl )BT 기준임.
주3) NH3는 오창 1공장 Capa (1,560ton/y: 정제방식)와 오창 2공장 Capa(1,800ton/y: 정제방식)를
       합산 하였음.
주4) N2O는 오창 1공장 Capa(1,500ton/y;정제방식)와 전의 2공장 Capa(1,572ton/y;합성방식)를
       합산하였음.
주5) NO는 전의2공장 Capa (6,324bt/y:합성)
기준임.

나. 생산설비에 관한 사항
(1) 현황
                                                                                                                                  (단위:천원)

소유형태 자산별 소재지 기초장부가액 당기증가 당기감소 당기상각 당기손상 기말장부가액 비고
자가 토지 오창 5,042,675 - - - - 5,042,675 -
자가 토지 전의 4,148,229 - - - - 4,148,229 -
자가 건물 - 10,901,149 788,628 - (184,587) - 11,505,190 -
자가 구축물 - 3,947,066 -
(11,937) (67,779) - 3,867,350 -
자가 기계장치 - 23,655,041 996,432 (35,540) (2,136,158) - 22,479,775 -
자가 차량운반구 - 1,718,593 329,437 (117,988) (323,390) - 1,606,652 -
자가 공구와기구 - 6,187,623 2,634,695 (605) (1,138,422) - 7,683,291 -
자가 집기비품 - 519,564 193,207 -
(93,201) - 619,570 -


(2) 설비의 신설 및 매입계획
당사는 향후 AMOLED 산업의 성장에 따른 N2O 수요 증가에 대비하여 N2O 합성공장(1500ton/y)을  2013년 7월 신규 증설 완료 했습니다.

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적
  - 연결 (제품과 용역에 대한 정보)


(단위:백만원)
구     분 제24기 반기 제23기 반기
상품매출액 39,175 33,938
제품매출액 164,552 81,850
용역매출액 9,858 7,915
기타매출액 19,125 15,864
합          계 232,710 139,567

- 연결 (지역에 대한 정보)


(단위:백만원)
구     분 제24기 반기 제23기 반기
국      내 140,010 134,227
해      외 92,700 5,340
합      계 232,710 139,567

- 별도

(단위 : 백만원)
용도 매출유형 품 목 제24기 반기 제23기 제22기
반도체 증착장비 및 장치
 Display Dry Etcher
SOLAR CELL 제조장비
제품 PE-CVD외 수 출 88,447 119,267 8,856
내 수 50,009 120,091 174,383
합 계 138,456 239,358 183,239
장비 및 장치 유지보수에
필요한 부품.기술용역 등
상품 - 수 출 3,297 6,193 3,811
내 수 22,431 47,738 51,771
합 계 25,728 53,931 55,582
합 계 수 출 91,744 125,460 12,667
내 수 72,440 167,829 226,154
합 계 164,184 293,289 238,821


나. 판매경로 및 판매방법 등 - 장비

(1) 판매조직
당사 매출은 반도체/Display/SOLAR CELL 양산장비 및 부품판매, 개조개선 및 유지보수로 구분이
됩니다.
국내 판매조직은 아래표와 같습니다.

이미지: 판매조직도

판매조직도


(2) 판매경로

국내 및 해외 판매의 경우는 당사에서 직접 판매를 하고 있습니다. 이 경우 설비 판매뿐만 아니라 설비 설치, Warranty, Warranty 종료 후 서비스, 부품 판매 등도 당사에서 직접하고 있습니다.

또한 판매는 제품, 상품, 서비스 매출에 따라 영업을 달리하고 있습니다.
첫째, 제품 매출의 경우는
① 시장조사 및 정보 수집    
    → ② 장비 제조 능력 홍보              
        → ③ 수주                        
             → ④ 제조                                
                  → ⑤ 출하 및 설치의 단계를 거쳐 판매를 하고 있으며
둘째, 상품매출의 경우는
① 부품 수요예측    
     → ② 발주및 입고            
          → ③ 고객홍보                      
               → ④ 출하의 단계를 거치며
마지막으로 서비스 매출의 경우는
① 고객 Site에 엔지니어를 파견    
       → ② 서비스 요청접수            
           → ③ 서비스 제공을 합니다.

(3) 대금 결제 조전

당사의 제품매출에 따른 거래처의 대금 결제 조건을 요약하면 다음과 같습니다.

구분 거래처명 결제 조건 (%) 비고
선수금 중도금 잔금
국내 S사, H사 30 60 10 -
- 90 10 -
해외 ELPIDA 40 40 20 -
INFINEON 40 40 20 -
INOTERA 40 40 20 -
SONY 40 40 20 -
KYOCERA 60 20 20 -

주) 선수금 : 계약(P/O 접수)시

중도금 : 제품 인도시 (수출의 경우 선적시)
     잔   금 : Set-Up 완료 후

(4) 판매전략

▷ 국내시장  
① 차세대 공정연구 및 공동연구개발을 통한 신규 장비 개발 및 공급  
② 납품 장비의 안정화를 통한 기술력 인정  
③ 기존 경험을 바탕으로 최적화된 장비 개발 및 공급  
④ 시장 점유율 확대
▷ 해외시장  
① 해외 Lab에서의 공동연구개발을 통한 기업 이미지 제고 및 기술력 증진  
② 신규 시장 진출

[ 주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈
가. 매출실적
                                                                                                                     (단위 : 백만원)

유형 품목 2014년 반기
(제9기)
2013년
(제8기)
2012년
(제7기)
2011년
(제6기)
금   액 금   액 금   액 금   액
제품 NH3,N2O,
 NO
수출 984 1,327 594 203
국내 10,905 22,220 21,291 17,455
소계 11.889 23,547 21,885 17,658
기타 수출 1,045 638 393 604
국내 14,481 26,399 25,971 22,040
소계 15,526 27,037 26,364 22,644
소 계 27,415 50,584 48,249 40,302
상품 GeH4,
Si2H6,
Laser Mix
수출 1,115 300 16 -
국내 29,709 63,014 51,832 36,078
소계 30,824 63,314 51,848 36,078
기타 수출 488 89 65 -
국내 6,730 11,939 9,060 8,255
소계 7,218 12,028 9,125 8,255
소 계 38,042 75,342 60,973 44,333
기타 가스
 공급
 시설
수출 - - - -
국내 2,354
4,960 153 5,175
소계 - 4,960 153 5,175
기타 수출 - - - 189
국내 - 34 722 38
소계 - 34 722 227
소 계 2,354 4,995 875 5,402
합 계 수출 3,632 2,354 1,068 996
국내 64,179 128,567 109,029 89,041
소계 67,811 130,921 110,097 90,037

주1) 당사는 제8기(2013년)부터 연결기준이 적용되고 있으나 주요 공시대상 사업에 대한 매출 추이를
      설명하기 위하여 제9기(2014년) 1분기 및 제8기 (2013년)를 별도기준으로 작성하였습니다.
주2) 제7기 및 제6기는 개별기준으로 작성 하였습니다.
주3) 품목별 가격은 영업비밀 이므로 공시대상 주요 품목과 기타 품목 및 기타 매출로 구분하여 연도별
       매출금액 합계를 기재하였습니다.

나. 주요 매출처 등 현황
주요종속회사의 최대 매출처는 삼성전자이며 연도별 삼성전자 향 매출액 및 매출비중은 다음과 같습니다.

[연도별 삼성전자 向 매출액 및 매출비중]
(단위 : 백만원)
연도 매출처 금액 총매출액 대비 비중(%)
2014년반기 삼성전자 45,926
67.73
2013년 삼성전자 90,795 69.35
2012년 삼성전자 80,753 73.34
2011년 삼성전자 58,240 64.68
2000년 삼성전자 49,184 73.85
2009년 삼성전자 44,372 74.63


다. 판매조직
전자재료용 특수가스 시장은 일반 산업과 달리 특정고객만을 위한 전담 영업 및 제품개발이 이루어져야 하는 특수 시장입니다. 따라서 당사도 고객의 특성에 맞추어 영업팀과 마케팅팀으로 나누어 고객에 특화된 영업조직을 운영하고 있습니다. 영업팀에서는 기존 고객사의 M/S 유지 및 확대에 주력하여 기존 확보된 시장을 굳건히 유지 및 확장 시키는데 주력하고 있으며, 마케팅팀에서는 반도체, LCD 시장의 차세대 공정 대응용 신규 소재의 대응에 주력하여 수종품목의 확보에 진력하고 있습니다.

라. 판매경로
전자재료용 특수가스는 고압가스로 분류되어 고압가스안전관리법의 규정에 준하여 모든 물류 System의 기반하에 운송 및 납품이 이루어 지고 있습니다. 따라서 삼성전자를 비롯한 국내의 모든 반도체, FPD 및 LED 업계에는 100% 당사의 운송차량으로 당사 물류직원이 직접 고객사 저장소에 공급하는 직거래의 방식으로 운영되고 있습니다.

마. 판매전략
주요종속회사는 고객사의 기술개발 Roadmap에 맞추어 신규로 수요가 예상되는 제품에 대한 개발과 고객사 생산 Line의 증설 등으로 인하여 발생되는 수요 증대에 따라, 안정적인 공급대응을 위한 품질개선 및 특수가스 제품 생산성 증대에 집중하여 당사의 모든 역량을 극대화 하고 있습니다. 또한 고객사와의 지속적인 기술 및 동향의 교류를 통해 고객의 Needs를 사전 파악하여 수시로 대응전략을 재설정하고 있으며, 제품의 경쟁력 향상을 위해 생산공정의 최적화, 원부자재 구매단가의 인하 등을 통해 경쟁사와의 단가경쟁에서 차별화를 확보하기 위한 부단한 노력을 하고 있습니다. 현재 반도체, FPD 제조사와 차세대 공정개발을 위한 다양한 신소재에 대한 공동개발을 진행하고 있으며, 외국계 장비회사 대비 국내 장비업체의 한계성으로 인해 국외의 Business partner와 지속적인 교류 및 협력을 통해 외국계 장비회사와의 공정개발 또한 진행 중에 있습니다. 장비회사와의 공정 및 소재 공동개발은 향후 잠재적 시장에 대한 조기 대응뿐만 아니라, 해당 장비공정의 양산도입 시 특정소재에 대한 국내 고객사의 시장선점 효과는 경쟁적 소재시장 대비 월등한 우위를 영위할 수 있다는 점에 그 중대성이 있습니다.

5. 수주상황
- 단일판매.공급계약 체결 관련 공시

공시일자 판매공급계약 체결내용 계약내용 납기예정일 진행사항
2013.04.18 디스플레이 제조장비 171.42억 2013.08.14 납품완료
2013.09.30 반도체 제조장비 502.50억 2014.01.31 납품완료
2013.10.02 반도체 제조장비 268억 2014.01.31 납품완료
2013.10.10 디스플레이 제조장비 245.62억 2014.02.10 납품완료
2014.03.17 반도체제조장비 118.66억 2014.04.15 납품완료
2014.03.28 반도체제조장비 64.00억 2014.04.20 납품완료
2014.03.28 반도체제조장비 164.47억 2014.07.08 납품예정

※ 보고서 제출일 (2014.08.29) 기준으로 2014.03.28에 수주된 반도체제조장비 164.47억 납품완료됨.

[ 주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈
- 해당사항 없습니다.

6. 파생상품 등에 관한 사항
- 해당사항 없습니다.

[ 주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈

(단위:천원)
구 분 미결제계약금액 손 익 장부금액 거래목적
통화선도 CNY 30,284,148 142,396 142,396 외화정기예금(특정금전신탁) 관련


7. 리스크 관리에 관한 사항


[연결기준]
가. 재무위험관리의 목적 및 정책
연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

나. 시장위험
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

(1) 이자율위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 일부 장단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으며,단기차입금은 1년내에 모두 상환할 예정으로 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 환위험
환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 JPY의 환위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.


(단위:천원)
구     분 제24기 반기말 제23기말
자산 부채 자산 부채
USD 32,067,585 11,397,579 34,442,282 11,259,961
JPY 9,000 1,183,061 10,298 2,118,322
기타 6,250,110 23,210 1,489,088 28,696
합     계 38,326,695 12,603,850 35,941,668 13,406,979


연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.보고기간말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.


(단위:천원)
구     분 제24기 반기말 제23기말
5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시
USD 1,033,500 (1,033,500) 1,159,116 (1,159,116)
JPY (58,703) 58,703 (105,401) 105,401
기타 313,613 (313,613) 73,019 (73,019)
합     계 1,288,410 (1,288,410) 1,126,734 (1,126,734)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 기타 가격위험
기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 연결기업은 가격변동위험에 노출되어있지 않습니다.


다. 신용위험
신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.


(1) 매출채권및기타채권
연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인관리업무를 수행하고 있습니다. 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 매출채권 및 기타채권의 당기말 잔액입니다. 연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.

(2) 기타의 자산  
현금 및 단기예금 및 장기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다.한편, 연결기업은 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의신용위험은 제한적입니다.


라. 유동성위험
유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을조달하지 못할 위험입니다.

연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

<2014년 반기말> (단위:천원)
구     분 3개월 이내 3개월~1년 1년이상 합계
매입채무 및 기타채무 13,343,060 463,036 6,582 13,812,678
단기차입금 1,095 9,000,000 - 9,001,095
장기차입금 29,959 89,876 30,365,977 30,485,812
유동성장기부채 및 사채 - 14,363,636 - 14,363,636
기타비유동금융부채 - - - -
장기매입채무및기타채무 - 130,702 4,126,437 4,257,139
합     계 13,374,114 24,047,250 34,498,996 71,920,360


<2013년말> (단위:천원)
구     분 3개월 이내 3개월~1년 1년이상 합계
매입채무 및 기타채무 83,274,563 423,331 2,238,800 85,936,694
단기차입금 7,000,000 - - 7,000,000
장기차입금 - - 32,807,529 32,807,529
유동성장기부채 및 사채 1,215,909 13,147,728 - 14,363,637
기타비유동금융부채 - - 2,054,598 2,054,598
장기매입채무및기타채무 - - 4,665,917 4,665,917
합     계 91,490,472 13,571,059 41,766,844 146,828,375

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.


마. 자본관리
자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 자기주식을 취득하거나 배당정책 수정 등을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

연결기업은 부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있습니다. 보고기간말 현재 부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.


(단위:천원)
구     분 제24기 반기말 제23기말
부채총액 151,539,365 186,393,886
자기자본 429,083,360 403,747,931
부채비율 35.32% 46.16%


[별도기준]
가.  재무위험관리의 목적 및 정책

당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

나. 시장위험
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.  

다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.


(1) 이자율위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 일부 장단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으며,단기차입금은 1년내에 모두 상환할 예정으로 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 환위험
환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 JPY의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.


(단위:천원)
구 분 제24기 반기말 제23기
자산 부채 자산 부채
USD 26,825,675 798,021 26,750,916 1,607,249
JPY 9,000 968,531 10,298 2,118,322
합계 26,834,675 1,766,552 26,761,214 3,725,571


당사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.보고기간말 현재 각 외화에 대한 원화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.


(단위:천원)
구 분 제24기 반기말 제23기
5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시
USD 1,381,185 (1,301,383) 1,257,184 (1,257,184)
JPY (47,977) 47,977 (105,401) 105,401
합계 1,333,208 (1,253,406) 1,151,783 1,151,783

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다.

(3) 기타 가격위험
기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당사는 가격변동위험에 노출되어있지 않습니다.


다. 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권
당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 매출채권및기타채권의당기말 잔액입니다. 당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.


(2) 기타의 자산  
현금 및 단기예금 및 장기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 신한은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의신용위험은 제한적입니다.

라. 유동성위험  
유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

<2014.06.30> (단위:천원)
구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년이상 합계
단기차입금 1,095 9,000,000 - 9,001,095
장기차입금 - - 24,431,818 24,431,818
유동성장기부채 및 사채 - 14,363,636 - 14,363,636
합계 1,095 23,363,636 24,431,818 47,796,549


<2013.12.31> (단위:천원)
구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년이상 합계
단기차입금 7,000,000 - - 7,000,000
장기차입금 - - 26,863,636 26,863,636
유동성장기부채 및 사채 1,215,909 13,147,727 - 14,363,636
합계 8,215,909 13,147,727 26,863,636 48,227,272

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

당사는 부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있습니다. 보고기간말 현재 부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.


(단위:천원)
구 분 제24기 반기말 제23기
부채총액 117,848,988 152,493,756
자기자본 290,005,491 272,041,898
부채비율 40.64% 56.06%


[주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈

< 연결기준>

가. 재무위험관리요소


연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 공정가치이자율위험 및 현금흐름이자율위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

 

나. 시장위험


(1). 외환위험

연결회사는 외화매출채권 및 기능통화와 다른 수입과 지출에 따른 환율변동위험에 노출되어 있으며, 주요 위험은 USD와 JPY에 집중되어 있습니다. 한편, 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무에 대한 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.


보고기간 종료일 현재 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(단위:USD,JPY)
구 분 계정과목 외 화 금 액
당반기말 전기말
외화자산 현금및현금성자산 USD 2,997,130 USD 4,861,300
JPY - JPY -
단기금융상품 CNY 29,861,443 CNY -
매출채권 USD 2,170,369 USD 2,427,021
합 계 USD 5,167,499 USD 7,288,321
JPY - JPY -
CNY 29,861,443 CNY -
외화부채 매입채무 USD 4,846,276 USD 3,465,339
JPY 21,453,000 JPY -
미지급금 USD 2,815 USD 49,131
미지급비용 USD - JPY 32,419
장기차입금 USD 5,600,000 JPY 5,600,000
합 계 USD       10,449,091 USD 9,146,889
JPY       21,453,000 JPY -


법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 기능통화인 원화에 대한 다른 통화들의 변동효과 합계로 계산된 것입니다.

보고기간 종료일 현재, 다른 변수가 일정하고 해당 통화가 5% 절상 및 절하인 경우 법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 당반기말 전기말
절상시 절하시 절상시 절하시
외화금융자산 505,765 (505,765) 384,568 (384,568)
외화금융부채 (540,704) 540,704 (482,636) 482,636
순효과 (34,939) 34,939 (98,068) 98,068


(2). 가격위험

보고기간 종료일 현재 보유한 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권과 관련하여 가격위험에 노출된 금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당반기말 전기말
매도가능금융자산 11,744,547 10,820,547


한편, 연결회사가 보유중인 매도가능금융자산은 비상장주식으로 주식가격이 30% 상승 또는 하락할 경우 자본(세전)이 3,523,364천원(전기:3,264,164천원) 증가 또는 감소합니다.

다. 신용위험


신용위험은 거래상대방의 채무불이행 및 계약불이행으로 인하여 보유하고 있는 자산포트폴리오로부터 손실을 입을 위험입니다. 신용위험은 대여금및수취채권 등으로부터 발생하고 있습니다


라. 유동성 위험


(1) 유동성위험 일반


유동성위험이란 자금의 조달 및 운용 기간의 불일치 또는 예기치 않은 자금의 유출 등으로 자금부족 사태가 발생하여 지급불능 상태에 직면하거나, 자금의 부족을 해소하기 위한 고금리 차입부채의 조달 또는 보유자산의 불리한 매각 등으로 손실을 입을수 있는 위험을 의미합니다.

연결회사는 유동성위험과 관련하여 모든 금융자산, 부채 등을 포함하여 계약상 만기분석을 3개월 이하, 3개월 초과 ~ 1년 이하, 1년 초과 ~ 5년 이하, 5년 초과와 같이 4구간으로 나누어 공시합니다.


(2). 비파생금융부채의 계약만기구조

보고기간 종료일 현재 연결회사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기에 대한 상세내역은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되어 있으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

<당반기말>

(단위:천원)
구 분 3개월 이하 3개월 초과
~ 1년 이하
1년 초과
~ 5년 이하
5년 초과 합 계
<금융부채>
 매입채무
10,695,234 - - - 10,695,234
 미지급금 2,628,985 -
-
-
2,628,985
 유동성장기미지급금 - -
-
-
-
 미지급비용 -
463,036 -
-
463,036
 장기미지급금 -
130,702 3,353,430 773,007 4,257,139
 장기차입금 29,959 89,876 5,934,158 0 6,053,993
합 계 13,354,178 683,614 9,287,588 773,007 24,098,387


<전기말>

(단위:천원)
구 분 3개월 이하 3개월 초과
~ 1년 이하
1년 초과
~ 5년 이하
5년 초과 합 계
<금융부채>
 매입채무
8,560,340 - - - 8,560,340
 미지급금 2,989,422 - - - 2,989,422
 유동성장기미지급금 - - - - -
 미지급비용 233,400 267,727 - - 501,127
 장기미지급금 - 130,702 3,353,430 773,007 4,257,139
 장기차입금 20,284 101,090 6,055,623 - 6,176,997
합 계 11,803,446 499,519 9,409,053 773,007 22,485,025


마. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다.


보고기간 종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당반기말 전기말
총부채           28,230,417 25,983,201
총자본          163,799,626 154,556,827
부채비율 17.23% 16.81%


<별도기준>

가. 재무위험관리요소


회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 공정가치이자율위험 및 현금흐름이자율위험),신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

 

나. 시장위험


(1) 외환위험
회사는 외화차입금 및 기능통화와 다른 수입과 지출에 따른 환율변동위험에 노출되어 있으며, 주요 위험은 USD와 JPY에 집중되어 있습니다.  한편, 회사는 외화로 표시된 채권과 채무에 대한 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.


보고기간 종료일 현재 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(단위:USD,JPY)
구 분 계정과목 외 화 금 액
당반기말 전기말
외화자산 현금및현금성자산 USD 562,770 USD 152,860
JPY - JPY -
단기금융자산 CNY 29,861,443 CNY -
매출채권 USD 3,255,083 USD 2,427,021
미수금 USD
262,258 USD
-
합 계 USD 4,080,111 USD 2,579,881
JPY - JPY -
CNY 29,861,443 CNY
외화부채 매입채무 USD 4,846,276 USD 3,465,339
JPY 21,453,000 JPY -
미지급금 USD 2,815 USD 49,131
합 계 USD        4,849,091 USD 3,514,470
JPY      21,453,000 JPY -


법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 기능통화인 원화에 대한 다른 통화들의 변동효과 합계로 계산된 것입니다.

보고기간 종료일 현재, 다른 변수가 일정하고 해당 통화가 5% 절상 및 절하인 경우 법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 당분기말 전기말
절상시 절하시 절상시 절하시
외화금융자산 450,613 (450,613) 136,127 (136,127)
외화금융부채 (256,672) 256,672 (185,441) 185,441
순효과 193,941 (193,941) (49,314) 49,314


(2) 가격위험

보고기간 종료일 현재 보유한 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권과 관련하여 가격위험에 노출된 금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당반기말 전기말
매도가능금융자산 11,744,547 10,820,547


한편, 회사가 보유중인 매도가능금융자산은 지분증권으로 주식가격이 30% 상승 또는 하락할 경우 자본(세전)이
3,523,364천원(전기:3,264,164천원) 증가 또는 감소합니다.

다. 신용위험


신용위험은 거래상대방의 채무불이행 및 계약불이행으로 인하여 보유하고 있는 자산포트폴리오로부터 손실을 입을 위험입니다. 신용위험은 대여금및수취채권 등으로부터 발생하고 있습니다.

라. 유동성 위험


(1) 유동성위험 일반


유동성위험이란 자금의 조달 및 운용 기간의 불일치 또는 예기치 않은 자금의 유출 등으로 자금부족 사태가 발생하여 지급불능 상태에 직면하거나, 자금의 부족을 해소하기 위한 고금리 차입부채의 조달 또는 보유자산의 불리한 매각 등으로 손실을 입을수 있는 위험을 의미합니다.

회사는 유동성위험과 관련하여 모든 금융자산, 부채 등을 포함하여 계약상 만기분석을 3개월 이하, 3개월 초과 ~ 1년 이하, 1년 초과 ~ 5년 이하, 5년 초과와 같이 4구간으로 나누어 공시합니다.


(2) 비파생금융부채의 계약만기구조

보고기간 종료일 현재 회사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기에 대한 상세내역은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되어 있으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

<당반기말>

(단위:천원)
구 분 3개월 이하 3개월 초과
~ 1년 이하
1년 초과
~5년 이하
5년 초과 합 계
<금융부채>
 매입채무
10,410,980 - - - 10,410,980
 미지급금 2,262,687 -
-
-
2,262,687
 유동성장기미지급금 - -
-
-
-
 미지급비용 -
463,036 -
-
463,036
 장기미지급금 -
130,702 3,353,430 773,007 4,257,139
합 계 12,673,667 593,738 3,353,430 773,007 17,393,842


<전기말>

(단위:천원)
구 분 3개월 이하 3개월 초과
~ 1년 이하
1년 초과
~5년 이하
5년 초과 합 계
<금융부채>
 매입채무
5,812,679 - - - 5,812,679
 미지급금 6,623,537 - - - 6,623,537
 유동성장기미지급금 - 144,000 - - 144,000
 미지급비용 110,169 216,474 - - 326,643
 장기미지급금 - 145,508 4,077,102 904,566 5,127,176
합 계 12,546,385 505,982 4,077,102 904,566 18,034,035


마. 자본위험관리


회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다.


보고기간 종료일 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당반기말 전기말
총부채 21,751,746 21,887,289
총자본 165,719,349 130,223,003
부채비율 13.13% 16.81%

당기 부채비율은 주로 당기순이익 발생으로 자본이 증가하여 전기에 비하여 감소하였습니다.


8. 경영상의 주요계약 등
- 해당사항 없음

[ 주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈

계약 상대방 계약일 계약기간 계약내용
세종특별자치시 2010.03.23 - 세종특별시 전의면 제2사업장 공장부지 확보의 건
Voltaix 2010.11.26 2018년 12월 31일 또는 가동일이후 7년째 되는 날 중 나중에 도래하는 날까지 당사 제2사업장에 GeH4 제조공장을 구축하여 생산하며, 당사는 계약기간 동안 한국시장에서 독점적 판매권을 가집니다.


9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직


(가) 연구개발 담당조직


(1) 반도체 연구소 / ECO 연구소
차세대 공정 및 제품을 중점적으로 발굴하고 개발하는 부서로서, 소자업체 및 부품업체와의 공동연구를 활발히 진행하고 있습니다. 자체적으로 클린룸 10 Class의 양산장비에 준하는 연구시설을 보유하여 신규공정을 개발하고 있습니다. 또한 신규 제품군에 대한 우선평가를 진행하는 역할도 담당합니다.
또한, 개발하는 신규 공정을 시스템으로 직접 설계하고 나아가 차세대 주력제품군으로 개발하는 역할을 하고 있습니다. 아울러, 주력제품 시스템의 문제점을 근본적으로 혁신시키는 다양한 기계적/전자적 Idea를 구현하고 독자 개발하는 업무도 수행합니다.

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제24기 반기 제23기 제22기
원  재  료  비 3,868,506   7,161,454 15,864,647
인    건    비     3,374,079  5,568,768  2,776,188
감 가 상 각 비  - - -
위 탁 용 역 비  - - -
기            타   6,112,080 12,867,461 7,572,833
연구개발비용 계          13,354,665 25,597,683 26,213,668
회계
처리
판매비와 관리비          12,802,170 22,662,395   16,479,510
제조경비 -  - -
개발비(무형자산)              552,495 2,935,288 9,734,158
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
8.13% 8.73% 10.98%


나. 연구개발 실적
1. 고효율 후면전극형 실리콘 태양전지 개발 (2012년 완료)

2. 저손상 나노소장 공정을 위한 450mm 장비 플라즈마 원천기술 개발 (2012년 완료)

3. 1x, 2x급 반도체용 저온 무기물 증착을 위한 PEALD 장비 핵심기술 개발 (2013년 진행 중)

4. 초미세 고신뢰성 배선 기술 연구 (2013년 진행 중)

5. 저 GWP 적용 LCD Dry Etching 장비 및 공정 개발 (2013년 진행 중)  

6. 저 원가 고효율 대면적 CIGS 박막 태양전지 개발 (2013년 진행 중)

7. 45nm 이하급 저유전율막 PECVD 장비 개발 (2009년 완료)

8. 반도체 박막 공정 장비용 핵심 부품 공정 적합성 평가 (2009년 완료)

9. CNT 대량 기상합성 장치 및 공정개발 (2006년 완료)  

10. 고순도 F2 발생/공급 장치개발 및 유해가스 처리기술 개발 (2006년 완료)

11. 비휘발성 차세대 메모리 소자기술개발 (2005년 완료)


[ 주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈

(가) 연구개발 담당조직

기술연구소

                                                                        ↓

개발팀: 특수가스 및 소재개발


(나) 연구개발 인력현황
                                                                                                                              (단위: 명)

직위 2014년 1월 1일 증가 감소 2014년 06월 30일 비고
연구소장 1 - - 1 -
전무 - - - - -
상무 - 1 - 1 -
수석연구원(팀장) 2 2 - 4 -
책임연구원 5 - 2 3 -
선임연구원 2 - 1 1 -
연구원 1 - - 1 -
11 3 3 11 -


(다) 연구개발 비용
                                                                                                                            (단위: 천원)

구 분 2011년도
(제6기)
2012년도
(제7기)
2013년도
(제8기)
2014년도반기
(제9기)
자산처리 해당사항 없음
비용처리 제조원가 - - - -
판관비 1,410,409 1,344,438 1,052,819 444,873
합계 1,410,409 1,344,438 1,052,819 444,873
(매출액 대비 비율) 1.56% 1.22% 0.80% 0.66%


(라) 연구개발 실적
(1) 반도체/디스플레이 공정 Cleaning Gas  "F2" 개발  

(2) 고순도 암모니아 정제 및 분석 기술 개발

(3) SF6, N2O, CO2 정제 기술 개발  

(4) C3H6의 정제 기술 개발

(5) Mix Gas 혼합 및 충전 기술 개발

(6) ACL공정 Etch Gas “Carbonyl Sulfide(COS)"개발

(7) 반도체 특수가스 "Nitric Oxide(NO)" 상용화 기술개발  

(8) BF3(Boron Trifluoride) 정제 공정 개발  

(9) 반도체 장비 재료 성능 평가
(10) LCD 공정용 SF6  대체 함불소 화합물 개발
(11) CF4 고순도 정제 기술 개발

(마) 향후 연구개발 계획
(1) 암모니아보란 생산 및 재생 공정 개발
(2)  고순도 HCL 정제 기술 개발
(3)  고순도 CO2 정제 및 장비 기술 개발
(4)  AMOLED용 Etching gas 기술 개발


10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 보유 현황

구분 등록 출원 합계
특허권 418 451 869
실용신안권 1 0 1
상표권 35 7 42
디자인 9 0 9


나. 2013년 및 2014년 특허권 취득현황

순번 특허명칭 특허취득일 주무관청
1 박막 증착 방법 2013.03.07 특허청
2 상변화 메모리 제조 방법 2013.05.29 특허청
3 비정질탄소막 증착공정에서의 챔버 세정 장치 및 이를 이용한 챔버 세정 방법 2013.06.17 특허청
4 박막증착장치 2013.11.26 특허청
5 박막증착장치 2013.12.16 특허청


[ 주요 종속회사의 내용 ]
■ 특수가스 판매 : 원익머트리얼즈

가. 지적재산권 보유 현황
제출일 현재 지적재산권의 현황을 요약하면 다음과 같으며, 구체적인 내용은 후술하는 바와 같습니다.

구분 출원 등록 비고
특허권 - 20 20
실용신안권 - - -
상표권 - 1 1
디자인 - - -


번호 구분 내용 출원일 등록일 주무관청
1 특허권 고순도 암모니아의 대용량 정제 방법 2005-10-31 2006-05-23 특허청
2 특허권 육불화황을 대용량 고순도로 정제하는 방법 2005-11-10 2006-05-23 특허청
3 특허권 반도체용 고순도 일산화질소 정제장치와 이를
이용한 정제방법
2006-12-15 2007-07-05 특허청
4 특허권 화학용액 저장탱크의 구조 2007-08-28 2007-12-27 특허청
5 특허권 불소가스 불순물 분석 장치 2009-03-03 2011-03-23 특허청
6 특허권 황화카보닐의 합성방법 및 합성반응장치 2009-06-15 2010-01-15 특허청
7 특허권 고순도 일산화질소의 제조장치 2009-10-06 2010-08-11 특허청
8 특허권 일산화질소 분석장치 2009-10-06 2010-11-04 특허청
9 특허권 고순도 일산화질소 제조용 반응장치 2009-10-06 2010-08-11 특허청
10 특허권 고순도 암모니아의 충전방법 및 그 장치 2011-04-01 2012-11-28 특허청
11 특허권 고순도 헥사플루오르프로필렌 정제장치 2011-04-05 2012-10-31 특허청
12 특허권 고순도 헥사플루오르프로필렌 정제방법 2011-04-05 2012-10-31 특허청
13 특허권 고순도 헥사플루오르프로필렌 정제용기 2011-04-05 2012-10-31 특허청
14 특허권 금속실리콘 정제장치 2009-10-06 2011-10-28 특허청
15 특허권 플루오르화붕소의 정제장치 2012-02-28 2012-11-12 특허청
16 특허권 플루오르화붕소의 정제방법 2012-02-29 2012-11-12 특허청
17 특허권 펜타플루오로에틸요오다이드의 정제방법 2012-02-28 2013-02-19 특허청
18 특허권 암모니아 보란의 합성 시스템 및 이를 이용한   암모니아 보란의 제조방법 2012-09-04 2013-04-11 특허청
19 특허권 고순도 암모니아 회수기 및 이를 이용한 고순도 암모니아 회수장치 2011-04-04 2013-09-10 특허청
20 특허권 헥사플루오르프로필렌옥사이드 고순도 정제방법 2013-05-22 2014-07-25 특허청
21 상표권 WIMCO 2009-11-25 2011-08-08 특허청(상표권 등록)



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