31,150 ▲ 350 (+1.14%) 10/18 장마감 관심종목

기업정보

네패스 (033640) NEPES Corporation
반도체 및 전자관련 부품, 재료 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용



1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 산업의 특성
IT 부품소재산업은 2009년대 초부터 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 '디지털 컨버전스'인 'PC의 시대'를 지나, 앞으로 IT 산업의 트렌드로 자리잡을 'Consumer Market'을 주도할핵심 산업입니다. Consumer Market의 가장 큰 특징인 Mobile 기능은 모든 IT기반의 제품들에 시공을 초월한 IT 제품의 기능구현에 그 핵심이 있는 만큼 주요 특성은 다음과 같습니다.
첫째, IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서 Mobile 기능의 강조는 모든 IT 부품의 미세회로 pattern 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 기술변화 속도는 IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다.
둘째, IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재의 IT 제품에 적용되는 주요 핵심부품과 원부자재는 80% 이상이 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어, 실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다.
셋째, 철저한 기술기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다. 해외 유수의 IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다.

2) 산업의 성장성
IT 산업의 흐름을 주도하는 Consumer Application은 Smart Phone으로 대변되는 모바일 Device들 입니다. Smart Phone은 초기의 단순 통화기능 위주의 Feature Phone과 달리 기존 PC의 여러 기능들을 흡수하면서 휴대가 가능한 PC라는 개념으로 거듭나고 있고, 이러한 흐름 아래 Smart Phone이 주도하는 각종 부품산업 역시 급격히 재편되고 있습니다. 그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다. 휴대가 가능한 크기의 Device에 기존PC의 여러 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서는 Smart Phone을 위한 각종 부품들 역시 미세화 해야 하며, 따라서 반도체등의 주요 소자들은 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다. 둘째 휴대용 대형 디스플레이입니다. Smart phone이 기능적인면에서 PC와 비슷해지면서 가장 기본적인 출력 방식인 디스플레이 역시 대형화되고 있습니다.초기 스마트폰 에서는 3" 에서 4" 디스플레이가 주류를 이루었으나 현재는 4" 에서 5" 이상으로 대형화하는 흐름이며 이는 Smart Phone의 고기능화와 맥락을 같이 합니다. 셋째 입력 방식의 변화입니다. 소형 hand-held 방식의 모바일 디바이스에 PC 수준의 정보를 처리하기 위해서는 디스플레이가 대형화 해야 하며 입력방식도 디스플레이에서 처리되어야 합니다. 터치패널은 이러한 기술적 흐름에 가장 부합하는 입력 방식이며 단순히 스마트폰 뿐아니라 PC, 사무용 전자기기등으로 그 영역이 급속히 확대되고 있습니다. 이러한 IT 산업의 흐름은 그에 따른 부품소재산업 역시 급격한 재편을 가져오고 있으며 회사의 주요 산업인 첨단 Fab공정을 기반으로 한 비메모리 반도체 Wafer Level Package(이하 WLP), Driver IC Package, Touch Panel 및 전자재료는 Smart Phone이 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로 IT 산업 트랜드와 발맞추며 급속히 성장하고 있습니다. 또한 터치패널은 기존 키패드 기반의 모든 IT기기 입력 방식을 대체하며 그 영역을  확대시키고 있습니다.

3) 경기변동의 특성
IT 부품소재 산업은 반도체, LCD산업 경기에 따라 영향을 받으며, 일반적으로 반도체 산업은 3년~4년 주기로 경기 순환 Cycle을 보여 주지만, 최근 더욱 더 빨라지고 있는 추세입니다. 2005년까지 성장을 주도한 반도체, 디스플레이 그리고 휴대폰 산업 분야는 2006년부터 디스플레이의 공급과잉, 이후 2007년 반도체의 공급과잉과 휴대폰시장의 성장둔화 그리고 2008년의 글로벌 금융위기에 따른 실물경제의 악화에 따른 IT 산업의 불황등 경기변동에 있어 IT 부품소재산업은 IT 제품산업의 비즈니스 Cycle에 비해 빠르게 진화하고 있습니다. 그리고 2013년은 Cycle상 우선 메모리 중심의 본격적인 반도체 경기회복을 그리는 한 해가 되었으며 2014년은 비메모리 반도체 부문의 고객 다변화의 한 해 가 될 것으로 예상합니다. 빠르게 확대되는 시장의 변화를 주도하여 당사는 지속적으로 기술 및 제품다변화를 통해 경기변동에 대응할 계획이며, 다양한 Solution의 확보를 통해 시장대응을 할 계획입니다.

4) 경쟁요소
IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다.품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질수준이 요구수준에 미달할 경우 제품자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한생산기술 그리고 4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원등이 종합적으로 갖추어져야 합니다.
당사는 이러한 사업모델을 갖추기 위하여 중앙연구소 및 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 계속적으로 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 6 Sigma 를도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가구조 혁신활동을 지속적으로 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다.


나. 회사의 현황

1)  영업개황
회사의 사업분야는 플립칩 Bumping기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 휴대폰용 다양한 기능을 구현하는 Chip-set 사업을 추진하는 반도체사업과 반도체, TFT-LCD, 반도체 등에 사용되는 전자재료사업 그리고 Smart Phone 등에 사용되는 Touch Pane의 디스플레이사업으로 구분되어 있습니다.
즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping기술을 확보하여 TFT-LCD, OLED 패널의 구동칩 및 스마트폰등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 Bumping 기술을 개발하여 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), 세정제(Cl  eaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업에 집중하고 있습니다. 또한, 신성장 동력으로 스마트폰 부품 중 가장 큰 부분을 차지하는 터치패널을 성공적으로 론칭하고 있습니다.
(반도체 분야) 반도체 산업은 기존 메모리 뿐만 아니라 비메모리도 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 비메모리 시장의 중요성을 인식하여 비메모리 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 비메모리 산업은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상거대한 시장입니다.
현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile성에 기반을 둔 Smart Device 들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 비메모리임. 본사의 범핑 기반 반도체 후공정사업은 비메모리 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 기술 및 산업을 선도하고 있습니다.
(전자재료 부문) 전자재료는 LCD 업체의 가동률 하락으로 공정용 Chemical은 소폭 하락하였으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.
특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장점유율과 LCD 산업의 Leading 업체와의 Partner-ship을 바탕으로 2014년 신규제품이 자리잡고 UHD 시장등의 개화로 LCD 부문의 성장이예상됩니다.

(터치패널 부문)
터치패널은 차세대 IT 어플리케이션의 가장 대표적인 입력 방식인 터치패널을 생산하는 사업(네패스디스플레이)입니다. 자사의 터치패널 방식은 외장형 터치패널 중 가장 진보한 방식인 글라스 타입이며 이는 자사의 반도체 핵심 공정 기술의 노하우를 집약 시켜 개발했으므로 타사 대비 높은 생산성과 공정 기술력을 기반으로 생산하고 있습니다.
(그 밖의 사업부문) 네패스는 이외에도 조명용 하이파워 LED 패키징 및 조명 설비(네패스엘이디)와 건축자재용 기능성 컬러유리(네패스리그마)를 생산하고 있습니다. 자사의 기존 반도체 패키징 및 기능성 전자재료 제품과 유기적으로 연계하여 기 제품과 차별화한기능성 제품군으로 특화하여 생산하고 있습니다.

2)
영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구    분 주요재화 및 용역 주요고객
반 도 체  부문 Bumping & Package 삼성전자 등
디스플레이 부문 Touch Panel 삼성전자 등
전자재료 부문 Developer, EMC 등 엘지디스플레이 등
기             타 LED, 기능성 유리 등 -


-. 부문별 현황

당반기 및 전반기 사업부문별 매출액 및 영업이익의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 백만원)
구  분 반도체 사업부문 디스플레이 사업부문 전자재료 사업부문 기         타 합   계
당 반 기 전 반 기 당 반 기 전 반 기 당 반 기 전 반 기 당 반 기 전 반 기 당 반 기 전 반 기
매  출  액 63,025 87,583 61,240 37,957 47,183 46,652 1,412 2,284 172,860 174,476
영업이익(손실) (3,509) 3,253 (1,678) (8,965) 3,426 3,641 (958) (1,260) (2,719) (3,331)
☞ 상기금액에는 중단영업 손익으로 분류된 매출액 및 영업이익이 포함되어 있음.


당반기말 및 전기말 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.


(단위 : 백만원)
구  분 반도체 사업부문 디스플레이 사업부문 전자재료 사업부문 기         타 합   계
당반기말 전 기 말 당반기말 전 기 말 당반기말 전 기 말 당반기말 전 기 말 당반기말 전 기 말
총  자  산 273,163   277,281 56,425  59,347 50,542   52,166 4,742     6,293 384,872  395,087


3) 시장의 특성
 
반도체 사업분야인 DDI의 고객은 삼성전자, MagnaChip 등으로 국내 LCD 구동의 Bumping 기술을 최초로 Turn-Key Base 국산화하여 동 Maker 등과 공동개발 및 장기공급계약체결을 하여 안정적 고객 및 공급처를 확보한 상황이며 이후 고객사 다변화에 성공하여 국내 대표업체와 파트너쉽에 성공하였고, 2008년에는 해외 대형 고객사와의 양산 계약을 체결하여 일본 LCD Panel 업체에 납품하고 있습니다. 2012년 부터 해외 주요 비메모리 디자인하우스의 반도체 업체와 파트너쉽을 맸고 자사의 플립칩 Bumping 기술을 공급하고 있습니다. 전자재료 사업분야는 대부분 반도체 완제품이 수출되므로 원재료 구매는 주로 내국신용장에 의한 로컬 수출로 이루어 집니다. 반도체, LCD Maker의 생산공정은 연속적이고,
생산성 향상을 고려하여 기존에 선정된 재료에 대하여는 거래처 변경이 용이하지 않아 지속적으로 안정적 수요를 기대 할 수 있습니다. 더불어 LCD 구동IC 부문은 당사가 고객과의 신뢰를 더욱 확고히 하면서 시장점유율을 확대될 것으로 판단됩니다. 또한, 고객사는 자체 Device의 가격 경쟁력을 확보하고, 원재료 수급을 안정적으로 하기 위하여 국산화를 추진 중에 있으며 당사는 자체 기술력을 바탕으로 국산화 품목을 선정 고객사와 협력을 통하여 제품 개발을 추진하고 있습니다.

4) 신규사업 등의 내용 및 전망 WLP는 비메모리 반도체의 주요 공정인 후공정을 자사의 핵심기술인 Bumping 기반으로 구현하여 경박단소한 비메모리 반도체 Package를 실현하게 하는 핵심기술로 자사는 8"  및12" 기반의 WLP 제품 Line-up을 갖추고 본격적인 매출을 올리고 있습니다. 특히 12" WLP는 현재 공급부족 상황으로 전세계 제한적인 업체만이 공급 가능하며 2010년 이후 스마트폰 및 태블릿 PC등의 수요가 폭발적으로 증가하며 비메모리 반도체 수요를 견인하고 있어 핵심 후공정 기술인 12" WLP 또한 수요가 급증하고 있습니다. 2013년 국내 비메모리 반도체 산업의 고객 다변화시기가 시작되어 2014년까지 이어질 것으로 보이며 고객다변화가 완료된 2015년부터 다시 본격적인 성장을 지속할 것으로 보입니다. 또한 반도체와 LCD용 기능성 Chemical에의 연구개발을 통하여 개발한 반도체용 절연물질, LCD용 Color Paste 등의 신제품의 국산화에 성공, 양산을 시작하여 2012년 부터 본격 매출이 발생하고 있습니다. 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리로 무게중심이 이동하면서 WaferLevel Package 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영할 것으로 기대합니다.


5) 조직도

대표이사
반도체사업부 전자재료사업부 Tech & Biz Dev. Global Biz 추진실 경영진단부문
Bumping Plant 전자재료사업 반도체 TnBD
PKG & Test Plant
전자재료 TnBD



2. 주요제품 등

가. 주요 제품에 관한 내용

주요 종속회사를 포함한 각 사업부문별 매출은 반도체 사업부문, 전자재료 사업부문, 디스플레이 사업부문으로 이루어져 있으며 반도체 사업부문은 디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등으로 구성되어 있고, 전자재료 사업부문은 반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액(Developer), Color Filter용 현상액(Color Developer), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry), 반도체용 EMC, LED용 CMC 등의 제품으로 구성되어 있으며, 디스플레이 사업부문은 Touch Panel 이 있습니다.
당반기중 전체 매출액에서 각 사업부문이 차지하는 비율은 다음과 같습니다.


(단위 : 백만원, %)
사업부문 매출유형 품   목 회 사 명 매 출 액 비율
반 도 체 제   품 Driver IC Bumping,
WLP 외
(주) 네패스 61,535 35.89
Nepes Pte 1,414 0.82
기   타 IC 소모품외 (주) 네패스 596 0.35
Nepes Pte 29 0.02
전자 재료 제   품 Deceloper, EMC
Chemical외
(주) 네패스 24,506 14.29
(주) 네패스신소재 12,594 7.35
기   타 자재 등 (주) 네패스 10,108 5.90
(주) 네패스신소재 - -
디스플레이 제   품 Touch Panel (주) 네패스디스플레이 61,235 35.72
기   타 - (주) 네패스디스플레이 5 0.00
기    타 기   타 L E D (주) 네패스엘이디 1,138 0.66
기능성 유리 (주) 네패스리그마 309 0.18
내부거래제거 - - (609) (0.36)
중단영업손익(주1) - - (1,411) (0.82)
합           계 - - 171,449 100
(주1) Nepes Pte는 매각이 진행되고 있어 중단영업손익으로 분류됨.


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품 목 제25기 반기 제24기 연간 제23기 연간
Driver IC 62,494 74,485 80,755
Chemical 외 1,609 1,742 1,824
Touch Panel 17,239 15,037 14,850
(1) 산출기준
 ☞ Driver IC : "Bumping 기준 매출액 ÷ 총 판매량(Wafer 기준)"
 ☞ Developer는 "CPD-2500" 기준으로 환산한 각 기간별 1liter 당 평균가격임
(2) 주요 가격변동원인
 ☞ 환율변동 및 가격변동 등



3. 주요 원재료

가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비율 비   고
반 도 체 원재료 Target Driver IC 제조용 696 0.98
원재료 도금용액 Driver IC 제조용 5,130 7.19
원재료 Film Driver IC 제조용 7 0.01
원재료 기타 Driver IC 제조외 6,528 9.16
소    계 12,361 17.34
전자재료 원재료 TDC-250 Chemical 제조용 14,143 19.83
원재료 Poest Chemical 제조용 2,419 3.39
원재료 기    타 Chemical 제조용 1,417 1.99
원재료 실리카 EMC/CMC 제조용 1,989 2.79
원재료 에폭시수지 EMC/CMC 제조용 1,112 1.56
소    계 21,080 29.56
디스플레이 원재료 Glass Touch Panel 제조용 13,240 18.57
원재료 ITO Film 외 Touch Panel 제조용 19,668 27.58
원재료 기타 Touch Panel 제조용
4,254 5.97
소    계 37,162 52.12
기   타 원재료 LED 외 LED 제조용 외 701 0.98
소    계 701 0.98
합          계 71,304 100


나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품 목 제25기 반기 제24기 연간 제23기 연간
PGC(g) 30,344 30,481 42,902
Film(ea) 149 170 213
TDC-250(ℓ) 1,507 1,568 1,670
POEST(kg) 3,900 4,320 5,414
(1) 산출기준 : 총 입고가액 ÷ 총 입고수량
(2) 주요 가격변동원인
 ☞ 수입원재료의 환율변동 및 제품의 고기능, 고급화로 인한 원재료의 고급화 및 Size 변동



4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력
(단위 : 장/Ton/천개)
사업부문 품 목 제25기 반기 제24기 연간 제23기 연간
반 도 체 Driver IC 외 540,000 1,048,000 901,000
전자재료 Chemical 외 35,306 70,536 66,276
디스플레이 Touch Panel 9,000 15,600 7,200
(2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준
- 반도체사업부 : Bumping(DD( 및 Solder) 제품의 정상조업시간(24Hr/일)내 생산능력
- 전자재료사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력

② 산출방법
- 반도체사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일
- 전자재료사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일


나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 장/Ton/천개)
사업부문 품 목 제25기 반기 제24기 연간 제23기 연간
반   도   체 Driver IC 외 307,713 698,881 740,139
전 자 재 료 Chemical 외 14,560 25,450 29,236
디스플레이 Touch Panel 4,231 7,270 3,500


(2) 당해 사업년도의 가동률

(단위 : 장/Ton/천개)
사업부문 생산능력 생산실적 평균가동률 비   고
반   도   체 540,000 307,713 57%
전 자 재 료 35,306 14,560 41%
디스플레이 9,000 4,231 47%


다. 생산설비의 현황 등

[자산항목 :토지 ] (단위 : 백만원)
회 사 명 사업소 소유
형태
소재지 구분
(㎡)
당기말
장부가액
공시지가
(주) 네패스 오창공장 등 기 충  북 32,371.90 4,361 7,033
(주) 네패스 FC  공장 등 기 충  북 8,266.50 1,585 1,921
(주) 네패스 왜관공장 등 기 경  북 5,997.00 621 1,111
(주) 네패스 음성공장 등 기 충  북 17,481.25 814 1,442
(주) 네패스 연  수  원 등  기 충  북 13,138.00 1,100 1,244
합 계 8,481 12,751


[자산항목 : 건물/구축물 ] (단위 : 백만원)
회 사 명 사업소 소유
형태
소재지 구분
(㎡)
당기말
장부가액
과세시가표준액
(주) 네패스 오창공장 등 기 충  북 38,703.67 43,116 10,874
(주) 네패스 FC  공장 등 기 충  북 4,457.34 4,932 969
(주) 네패스 왜관공장 등 기 경  북 3,823.11 1,945 823
(주) 네패스 음성공장 등  기 충  북 9,568.27 3,202 1,549
(주) 네패스 연  수  원 등  기 충  북 3,278.06 4,536 1,151
(주)네패스디스플레이 오창공장 임 차 충  북 - - -
(주)네패스신소재 익산공장 임 차 전  북 - - -
(주)네패스엘이디 오창공장 임 차 충  북 - - -
(주)네패스리그마 오창공장 임 차 충  북 - - -
합 계 57,731 15,366


[자산항목 : 기계장치 ] (단위 : 백만원)
회 사 명 사업소 소유
형태
소재지 구분 당기말
장부가액
비  고
(주) 네패스 오창공장 자 가 충  북 - 80,580
(주) 네패스 FC  공장 자 가 충  북 - 1,354
(주) 네패스 음성공장 자 가 충  북 - 973
(주) 네패스 기     타 자 가 충  북 - 11
(주)네패스디스플레이 오창공장 자 가 충  북 - 29,520
(주)네패스신소재 익산공장 자 가 전  북 - 1,390
(주)네패스엘이디 오창공장 자 가 충  북 - 875
(주)네패스리그마 오창공장 자 가 충  북 - 913
합 계 115,616 -


[자산항목 : 기타의 유형자산 ] (단위 : 백만원)
회 사 명 사업소 소유
형태
소재지 구 분 당기말
장부가액
비  고
(주) 네패스 오창공장 자 가 충  북 - 1,526
(주) 네패스 FC  공장 자 가 충  북 - 123
(주) 네패스 왜관공장 자 가 경  북 - 27
(주) 네패스 음성공장 자 가 충  북 - 547
(주) 네패스 연  수  원 자 가 충  북 - 26
(주) 네패스 기       타 자 가 서  울 - 1,215
(주)네패스디스플레이 오창공장 자 가 충  북 - 1,504
(주)네패스신소재 익산공장 자 가 전  북 - 390
(주)네패스엘이디 오창공장 자 가 충  북 - 59
(주)네패스리그마 오창공장 자 가 충  북 - 53
합 계 5,470 -



5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 :백만원 )
사업부문 매출유형 품     목 회 사 명 제25기 반기 제24기 제 23 기
반  도  체 제  품 Driver IC Bumping,
WLP 외
수 출 (주) 네 패 스 39,619 106,203 87,254
Nepes Pte., Ltd. 1,382 2,882 34,219
내 수 (주) 네 패 스 21,916 51,082 89,866
Nepes Pte., Ltd. 32 4,909 7,255
합       계 62,949 165,076 218,594
기  타 IC 소모품 외 수 출 (주) 네 패 스 261 - 1,315
Nepes Pte., Ltd.  - 49 426
내 수 (주) 네 패 스 335 7 819
Nepes Pte., Ltd. 29 875 27
합      계 625 931 2,587
전 자 재 료 제  품 Chemical 외 수 출 (주) 네 패 스 21,783 47,467 53,773
(주) 네패스신소재 9,164 11,572 10,427
내 수 (주) 네 패 스 2,723 24,559 3,680
(주) 네패스신소재 3,430 9,212 8,180
합      계 37,100 92,810 76,060
기  타 Chemical 외 수 출 (주) 네 패 스 324 - 45
내 수 (주) 네 패 스 9,784 213 20,522
(주) 네패스신소재 - - 8
합      계 10,108 213 20,575
디스플레이 제  품 Touch Panel 수 출 (주)네패스디스플레이 58,552 107,480 29,248
내 수 (주)네패스디스플레이 2,683 4,416 2,245
합      계 61,235 111,896 31,493
기  타 - 내 수 (주)네패스디스플레이 5 110 153
합      계 5 110 153
기   타 - L E D 수 출 (주)네패스엘이디 189 933 2,116
내 수 (주)네패스엘이디 949 1,877 874
합      계 1,138 2,810 2,990
기능성 유리 수 출 (주)네패스리그마 - - 60
내 수 (주)네패스리그마 309 1,148 700
합      계 309 1,148 760
합 계 수      출 131,274 276,586 218,883
내     수 42,195 98,408 134,329
합      계 173,469 374,994 353,212
☞ 지배회사와 종속회사간의 내부거래액(609백만원)을 제거하지 않은 매출액 기준임.
상기 금액에는 중단영업 손익으로 분류된 매출액( 1,411백만원)이 포함되어 있음.


나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직
반도체 사업부 전자재료 사업부
반도체 영업팀 서울사무소 Chemical 영업팀
구미사무소 Chemical 영업팀


(2) 판매경로
매출유형 품    목 구  분 판매경로 매출비율
제       품 Drive IC 외 수  출 직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등) 23.64
국  내 삼성전자 등 직납 12.65
Chemical 외 수  출 구매확인서수출(하이닉스,엘지디스플레이,JSR) 17.84
국  내 삼성전자 등 직납 3.55
Touch Panel 수  출 구매확인서수출 (삼성전자등) 33.75
국  내 삼성전자 등 1.55
LED/
기능성유리
수  출 - 0.11
국  내 - 0.73
기      타 Driver IC외 수  출 직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등) 0.15
내  수 삼성전자 등 직납 0.21
Chemical 수  출 - 0.19
내  수 재원인더스트리 등 5.63
Touch Panel 수  출 - 0.00
국  내 - 0.00
LED/
기능성유리
수  출 - 0.00
국  내 - 0.00


(3) 판매방법 및 조건
   수출 : 내국신용장, 구매승인서에 의한 Local 수출 및 해외 직수출
    국내 : 계산서 발행후 15일 ~ 60일 후 현금 결재


(4) 판매전략
□ 반도체 사업부문
    - 주도적인 기술개발과 차별화된 연구를 바탕으로 안정적인 Market Share 확보
    - Global Marketing을 위한 對 고객 서비스 강화
□ 전자재료 사업부문
    - 현재 Developer 중심으로 이루어진 매출구조를 신규 Chemical의 출시에 맞추어 고
        객에 대한 밀착영업을 강화
    - 기술영업 인원을 보강 및 반도체, TFT-LCD 업체의 증설 Line 및 신규 참여사에 대한
       선점영업과 해외지사를 거점으로 국제적 네트워크를 형성하여 Chemical의 직수출  
       추진
    - 지속적인 해외 Marketing의 추진
    - 서비스 차별화를 통한 해외 틈새시장의 공략과 고객차별화 단행


다. 수주상황

(단위 : 백만원)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
금 액 금 액 금 액
반도체 LDI 외 '14.01.01
~
14.06.30
'14.07.01
~
14.12.31
66,631 63,025 3,606
DEVELOPER외 47,628 47,183 445
Touch Panel 61,240 61,240  -
기 타 1,412 1,412  -
합 계 176,911 172,860 4,051
상기 금액에는 중단영업 손익으로 분류된 매출액( 1,411백만원)이 포함되어 있음.



6. 시장위험과 위험관리

연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수취채권, 매도가능금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 단기차입금, 장기차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 외환위험

연결회사는 기능통화 외의 통화로 표시되는 자산 및 부채에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하나 현재 연결회사는 외환거래위험을 회피하기 위한 방법으로 적극적으로 외환파생상품을 사용하지 않고 있습니다.
연결회사의 환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데
있습니다.
당반기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 통화로 표시된 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.      


(단위 : 천원)
과          목 통     화 당  반  기  말 전   기   말
외화 원화환산액 외화 원화환산액
자    산 US $ 42,518,632 43,130,901 43,581,620 45,991,663
JP ¥ 117 1 117 1
SG $ - - 1 1
CNY 28,044 4,577 - -
합   계 - 43,135,479 - 45,991,665
부   채 US $ 13,171,216 36,691,912 16,629,978 17,549,615
JP ¥ 235,622,117 2,356,211 266,777,781 2,680,210
SG $ 18,772 15,239 214,000 178,209
EUR - - - -
합   계 - 39,063,362 - 20,408,034


당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구   분 당  반  기  말 전   기   말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
US $ (+) 643,899 (-) 643,899 (+) 2,844,205 (-) 2,844,205
JP ¥ (-) 235,621 (+) 235,621 (-) 268,021 (+) 268,021

상기 민감도 분석은 당반기말과 전기말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.
연결회사는 당반기말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.
당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구   분 당  반  기  말 전   기   말
100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시
이 자 비 용 (+) 789,741 (-) 789,741 (+) 716,420 (-) 716,420


나. 신용위험
                                                                                               
신용위험은 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 기타채권 및 투자자산에서 발생합니다.
연결회사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 당사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.
연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금의 주요 구성항목은 개별적으로 중요한 노출 위험에 대한 구체적인 손실항목 및 발생은 하였으나 아직 식별되지 않은 손실들과 관련한 연결회사 및 유사 자산에 대해 설정한 집합적인 충당금입니다. 집합적인 손실에 대한 충당금은 유사한 금융자산의 지불에 대한 과거 통계에 근거하여 결정하고 있습니다.  
회사는 신용위험에의 노출을 제한하기 위하여 단기 예금위주의 자금을 한국산업은행과 같은 높은 신용등급을 유지하고있는 금융기관에 예치하고 있습니다.
다음 표의 사항을 제외하고 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 당사의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.


(단위 : 천원)
구       분 당  반  기  말 전   기   말
연결회사가 지급한 지급보증 - -


다. 유동성 위험

유동성위험은 연결회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.
연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.
연결회사의 금융부채를 당반기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

< 당 반 기 말 >


(단위 : 천원)
구   분 1년 이내 1년초과 2년이내 2년초과 5년이내 합   계
유동금융부채



- 매입채무및 기타유동채무 31,513,247 - - 31,513,247
- 단기차입금 22,104,056 - - 22,104,056
- 기타유동금융부채 56,096,176 - - 56,096,176
비유동금융부채



- 매입채무및 기타채무 - 849,689 1,853,316 2,703,005
- 장기차입금 - 71,439,345 19,749,220 91,188,565
- 기타금융부채 - 2,005,208 28,422,482 30,427,690
합   계 109,713,479 74,294,242 50,025,018 234,032,739


< 전 기 말 >


(단위 : 천원)
구   분 1년 이내 1년초과 2년이내 2년초과 5년이내 합   계
유동금융부채



- 매입채무및 기타유동채무 39,641,984

39,641,984
- 단기차입금 22,875,820

22,875,820
- 기타유동금융부채 43,695,761

43,695,761
비유동금융부채



- 매입채무및 기타비유동채무 - 2,031,210 585,703 2,616,913
- 장기차입금 - 79,452,831 10,597,703 90,050,534
- 기타금융부채 - 49,683 29,664,271 29,713,954
합        계 106,213,565 81,533,724 40,847,677 228,594,966


라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당반기말과 전기말 및 전기초 의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구    분 당  반  기  말 전   기   말
부  채  총  계 (A) 265,489,178 278,497,181
자  본  총  계 (B) 119,382,704 116,590,427
현금및현금성자산 (C) 44,389,735 27,659,569
차    입    금 (D) 199,816,487 186,336,069
부  채  비  율 (A/B)(%) 222.4% 238.9%
순차입금비율 (D-C)/B(%) 130.2% 136.1%



7. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직
Nepes Corporation R&D Center
반도체 TnBD 전자재료 TnBD


(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)
과       목 제 25 기 반기 제 24 기 제 23 기 비 고
원  재  료  비 696 1,509 1,202 -
인    건    비 3,221 5,438 3,840 -
감 가 상 각 비 297 1,034 612 -
위 탁 용 역 비 70 587 99 -
기            타 1,285 2,723 2,909 -
연구개발비용 계 5,569 11,291 8,662 -
회계처리 판매비와 관리비 5,090 10,081 8,641 -
제조경비 479 1,210 21 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당반기매출액×100]
3.24 3.03 2.52 -


나. 연구개발실적


□ 최근 3년간 연구개발실적
연 구 과 제 연구기간 연 구 내 용 비    고
범프 및 패키지 기술 개발 '08.07~'09.06 Low-cost DDI패키지용 범프및 패키지 기술 개발
DDI패키지 공정 개발 '08.07~'09.06 DDI패키지 공정 In-line시스템 개발  
웨이퍼레벨패키징기술 개발 '06.11~'08.04 고성능 메모리용 웨이퍼레벨패키징기술개발
웨이퍼레벨패키징기술 개발 '08.03~'09.04 휴대폰기판 임베디드용웨이퍼레벨패키징기술 개발  
솔더범핑기술 개발 '06.02~'08.01 모바일용삼원계솔더범핑기술 개발
범핑기술 개발 '06.01~'07.06 고밀도 FC-BGA용 Cu/low-k Large die 범핑기술개발
이미지 센서 패키지 개발 '05.06~'07.05 Semi-hermetic 실링을형성한 메가픽셀급이미지 센서 패키지개발
범프 및 패키지 기술 개발 '06.05~'07.04 미세피치용 Cu/SnAg더블범프및 패키징기술 개발
IPD 기술개발 '09.01~진행중 IPD (Integrated Passive Device) 기술개발  
웨이퍼레벨패키징기술 개발 '08.11~진행중 High I/O, large die 웨이퍼레벨패키징기술 개발
범핑기술개발 '08.04~진행중 고밀도 FC-BGA 및 FC-SiP용 TSV interposer 재배선 및 범핑기술개발
범핑기술개발 '07.07~진행중 CPU용 High I/O, Large die 범핑기술개발
SIP 기술 개발 '07.06~진행중 웨이퍼레벨임베디드SiP(System in Package) 기술개발
웨이퍼레벨패키징기술 개발 '07.01~진행중 가속도센서 웨이퍼레벨패키징기술 개발


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