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기업정보

아비코전자 (036010) ABCO Electronics Co.,Ltd.
인덕터, 저항기 등 전자수동부품 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


가. 업계의 현황

(1)산업의 특성


① 정의
 전자부품은 전자기기에 사용되는 최소의 구성 요소로서  단일 또는 복수의 전기적 현상을 발휘하거나 전자기기의 기능을 발휘하는 데 보조적인 역할을 하는 제품을 말합니다.

 ② 분류
 전자부품은 반도체, 전자관 등의 능동부품과 저항기,인덕터, 콘덴서 등의 수동부품, 스피커, 축전지 등의 기능부품(또는 변환부품), 커넥터, 튜너 등의 기구부품(또는 접속부품) 그리고 기타부품 등으로 분류됩니다. 최근 기술발전에 따라 기기의 다양화와함께 여러개의 부품이 복합된 복합부품 등 새로운 부품이 출현하고 있으며, 이러한 전자부품의 복합화 등으로 모듈과 재료ㆍ소재까지를 포함하는 경향을 보이고 있습니다.

 ③ 특성 및 중요성

- 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많으며, 품목당 생산량도 매우 커서 전자부품산업을 일의적으로 규정할 수 없는 매우 복잡한 특성을 가지고 있습니다.
- 전자기기별로 소요되는 부품의 형태와 성능이 달라지므로 전자부품산업의 발전이전자기기의 발전과 밀접한 연관관계를 지니고 있으며, 전자기기 업체에 종속되어 성장하는 특성을 가지고 있습니다.
- 전자부품은 여타 제품에 비하여 부피가 작고 무게도 가벼운 특성을 지니고 있으며,제품단위당 가격도 매우 낮은 반면 고부가가치 제품이기도 합니다.  이런 특성 때문에 전자부품산업은 쉽게 포기할 수 있는 성격이 아닌 반면, 공장의 지역전개나 국 제적 전개가 매우 용이한 특성이 있습니다.
- 제품의 다양성과 조립공정으로 인해 노동집약적 산업으로 인식되면서도 자본 집약적인 장치산업이며. 최근 혁신부품의 개발과 함께 생산의 합리화ㆍ자동화가 진전되어 점차 자본집약산업으로 전환이 급속히 진행되고 있습니다.
- 고부가가치의 기술집약적 산업이며 전·후방 산업연관 효과가 매우 큰 산업으로 소재와 완제품의 수직적 연결구조로 전자부품산업의 경쟁력이 완제품의 경쟁력으로 연결되고 있습니다.

(2)산업의 성장성
 2014년 세계 IT시장은 그간 부진했던 통신서비스와 정보기기의 회복세, 신흥국가 스마트기기 및 서비스 확대에 힘입어 3.6%의 양호한 성장세가 예상됩니다.
스마트폰의 경우 15.3%의 성장세가 예상되나, 선진시장 보급률 포화 등으로 전년 33.1%에 비해 성장률은 둔화가 예상되고, TV와 디스플레이패널은 소치동계올림픽, 브라질월드컵등으로 경기회복이 예상되고, 태블릿PC는 높은 성장세가 지속될 전망입니다.

2014년 국내 IT시장의 경우 세계시장의 완만한 성장세와 국내 기업의 수출 경쟁력을기반으로 상승기조를 유지할 전망입니다. 수출의 경우, 최근 3년간 연평균 성장율인 4.7% 수준의 성장률이 전망되고, 생산도 2013년대비 소폭 하락한 약 5% 성장률이 예상 됩니다. 스마트폰 시장이 성숙기에 진입, 성장세 둔화가 우려되나, 국내기술 경쟁력과 비용 우위를 기반으로 수출경쟁력은 유지할 전망이고, 반도체, 디스플레이 패널등 주력 품목의 플러스 성장으로 실적 증가세를 유지할 전망입니다.

                                            < 2014년 IT산업전망 >
                             
                                                                 (단위 : 생산 조원, 수출 억불, %)

구분 2013년 2014년
추정 증감율 전망 증감율
IT 기기 생산 337.8 6.8 354.4 4.9
수출 1,699.0 9.4 1,779.5 4.7
휴대폰 생산 52 10.6 56.2 8.2
수출 255.9 26.5 275.6 7.7
TV 생산 7.7 4.4 7.7 1.2
수출 73.7 17.2 77.1 4.5
PC 및
주변기기
생산 11.7 -2.1 12.0 2.8
수출 71.6 -7.3 73.3 2.4
반도체 생산 70.1 14.4 72.5 3.3
수출 567.8 12.6 592.2 4.3
디스플레이
패널
생산 85.5 -0.4 88.0 2.9
수출 301.1 -5.7 317.7 5.5
정보통신
응용기반기기
생산 47.7 9.2 50.4 5.7
수출 295.6 26.3 310.0 4.9

                                                                                    <출처 : NIPA,KEA>

(3)경기 변동의 특성

전자부품산업은 경기의 확장과 침체에 있어서 전방사업자의 원자재확보 다변화 또는감축의 노력으로 그 수요 변화폭이 완제품(SET)업체보다도 크게 변동되는 성격을 지니고 있으며, 전자제품시장의 환경에 보다 민감한 특성을 갖고 있습니다.

(4) 경쟁요소
 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가  많고 생산중인 대부분의 품목은 완전경쟁상태이며, 최근 전자제품의 디지털화에 따른 변화로 제품의 소형화, 고밀도화와 제품 라이프사이클의 단축화가 가속화됨에 따라 이에 고정밀도화의 기술집약도, 품질관리 및 가격경쟁력과 더불어 환경친화적 제품개발능력, 유통망 확보를 통한 판매능력이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성
 부품소재조달에 있어서 대형부품과 범용부품의 핵심재료나 원천기술은 대부분 일본에 의존하고 있는 상황으로  고부가가치 제품에 대한 기본 소재의 국산화가 진행되어가고는 있지만, 저부가가치 제품의 원재료를 제외한 대부분의 소재를 아직까지 일본으로부터 수입하고 있습니다.
 노동력조달에 있어서는 국내의 경우 급속한 산업화의 진전으로 노동비용의 우위성을상실함에 따라 고부가가치 제품은 국내외 주요 연구 인력을 활용해 제품을 개발하고 생산도 국내의 우수인력 활용이 높으나 저부가가치 제품은 해외공장 이전 가속화로 중국과 베트남, 필리핀 등 동남아지역의 저임금 노동력을 활용해 나가는 상황입니다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

부품 소재의 발전 전망에 기초하여 정부에서는 2001년 4월 '부품.소재전문기업등의육성에관한특별조치법'을 제정하였고 '부품ㆍ소재발전기본계획(MCT-2010)'을 통해 매년 50개 내외의 시장수요형 부품·소재 품목을 발굴ㆍ지원하는 한편, 국내에서개발이 어려운 품목에 대해서는 기술도입과 맞춤형 외국인 투자를 유치하여 2010년까지 핵심 부품ㆍ소재의 세계적인 공급기지로 발전한다는 목표를 세우는 등 동 사업을 육성하는 상황이며, 2차 부품ㆍ소재발전기본계획에서는 2012년까지 총1조 2893억원을 투입하여 녹색성장등과 연계하여 융복합 부품.소재 및 핵심 소재원천기술개발에 주력하기로 하였으며, 2013년 11월 산업통상자원부는 '제3차 부품소재 발전 기본계획(2013~2016년)'을 발표하고. 2020년까지 소재强국, 부품大국을 달성하여, 부품소재 수출을 6,500억달러, 무역흑자 2,500억불을 달성해 일본을 넘어 부품소재 세계 4강으로 도약하겠다는 목표를 세우고, 기업지원인프라를 강화하고, 글로벌 부품,소재 전문기업으로 육성하기 위한 지원을 늘리며, 중소벤처기업 맞춤형 "소재전용펀드'를 2014년까지 200억 조성할 계획입니다. 정부의 규제사항은 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 1973년 10월 저항기(Resistor) 생산, 판매를 시작으로  현재는 전자제품에 들어가는 수동부품인 Chip Indutors,Lead Inductors, SMD Power Inductors 등의 INDUCTOR 부류와 Chip Resistors, Lead Resistors 등의 RESISTOR 부류를 전문 생 산ㆍ판매하고 있습니다. 또한 신규사업인 EDLC(전기이중층 캐피시터)와 UWB(근거리 무선통신)사업을 진행하고 있습니다.
 인덕터 및 저항기는 기초소자부품으로 주요 용도는 휴대폰(스마트폰), 노트북 PC , 태블릿PC, MP3 등 휴대형 정보통신기기 및 OLED/LED/LCD/PDP TV, 캠코더, 디지털 카메라, DVD 등 디지털AV기기 및 멀티미디어 제품, 가전제품 등에 광범위하게 사용되어지고 있으며, 또한 DMB와 와이브로(Wibro)를 중심으로 소형화ㆍ슬림화ㆍ다기능화가 요구되는 다양한디지털기기에 그 사용범위가 확대되고 있습니다.  개발 완료된 UWB는 국내 학교, 관공서 등과  해외판매가 진행 중에 있습니다.

  당사가 생산하고 있는 Inductors, Resistors 등 수동부품의  최근 시장동향을 살펴보면 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 PC , 디지털 AV기기 및 멀티미디어 제품 등의  소형 경량화, 박형화 , 다기능화, 저소비전력화 추세에 따라 수동부품시장 또한  리드(Lead)타입 부품에서 소형이며 고밀도의 자동 표면실장이 가능한 칩(Chip)타입부품으로의 전환 하였으며, 이러한 칩부품은 정보통신과 컴퓨터산업의 핵심부품으로 수요가 증가하는 추세입니다. 이에 칩부품 시장에서의 업체간 경쟁 또한  치열하게 전개되고 있습니다. UWB등은 현재 시장이 확대되고 있는 추세에 있고, 기존 부품시장보다는 기술력과 영업력 차이에 따른 진입장벽이 높아 차세대 친환경 사업으로 기대하고 있습니다.

■  인덕터 시장 동향
인덕터 부문에서 가장 주력하고 있는 시장인 스마트폰에서 최근 다기능화, 고주파화 및 고전력화로 인한 전자방해 요인 증가에 따른 전기적 노이즈 문제 증가로 빠른 성장세를 보이고 있는 LMF(시그널인덕터)제품을 필두로 노트북PC, DMB, 디지털카메라, 캠코더 등의 디지털 기기 및 통신용 단말기의 전원용인 칩인덕터의 수요확대로 견조한 성장세를 보이고 있고, 고밀도 정밀 제조방식으로 고부가가치 품목들이 많아지며 시장의 규모가 보다 커질수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 특히 디스플레이 부문에서 OLED/LED/LCD TV가 디스플레이 시장의 주력상품으로 등장하며 UHD/FHD고화질 TV의 성장이 예상되며, 자동차 부문에서는 자동차의 일렉트로닉스화가 급속히 진전되고 있어 카네비게이션을 비롯해 ABS용, HID램프용, 에어백시스템용 등에서 파워인덕터의 수요가 확대될 것으로 예상됩니다.
  인덕터의 세계시장은 생산량에 있어서 태양유전이 가장 큰 시장점유율을 기록하고 있으며, TDK, 스미다, 미쯔미전기 등의 해외업체와 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 코일마스터등의 국내업체들이 시장에 참여하고 있습니다. 당사의 경우, 2004년 디지털기기 및 통신용 단말기의 전원용으로 사용되는 SMD Power Inductor 30Type을 개발ㆍ상용화한데 이어 2005년에는 그 보다 작은 20Type(2mm*2mm*1mm)  소형 크기의  SMD Power Inductor를 자체 개발 ㆍ상용화하여 중국을 거점으로 대량 양산 체계를 구축하였고 ,2007년에는 신규 개발품으로 최소 높이 0.5mm SMD Power Inductor를 개발하여 상반기 출시 하였으며, 2009년부터 자동화라인을 이용한 LPS, LPB, LPH등의 제품을 생산하고 있으며, 2011년 스마트폰용 LMF 제품을 개발하여, 생산하고 있으며, 2012년부터 스마트폰시장과 LED TV시장에 대응하기 위해  국내공장에 시그널인덕터와 파워인턱터의 자동화 생산라인을 증설하여, 생산의 효율성 향상과 원가절감으로 제품의 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 2013년에는 시그널인덕터의 고객사내 점유율이 상승하면서, 현재 KOA, TDK, 무라다 등 일본업체들이 주도하는 시장에서의 점유율을 확대해 나가고 있으며, Global 시장 진출에도 더욱 박차를 가하고 있습니다.

- 칩인덕터의 세계 시장규모 추이

연도 2008 2009 2010 2011 2012 2013
판매수량(백만개) 34,020 51,030 58,684 64.727 71,392 76,389
판매금액(백만$) 640 928 1,010 1,114 1,229 1,315

* 출처 : Fuji Chimera Research Institute , 당사 시장예측 자료 등.

■ 저항기 시장 동향
  최근 저항기 시장은 리드저항기의 경우는 당사 설립이후 대표적인 품목으로 자리잡았으나, 최근 일반 CRT TV나 VCR 등 아날로그 제품 등이 사양길에 접어들면서 차츰 수요가 줄어들어가는 추세인 반면, 스마트폰, DVD, 디지털카메라, PDP 등의 디지털AV기기, 자동차분야, 게임기기 등  세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀도, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있으며 이에 따라 업체들은 칩 저항기의 비중을 늘리거나 0603크기의 제품이나 네트워크저항기 등 고부가가치제품의 생산으로 전환을 가속화 하고 있습니다. 칩저항기는 세계적으로 롬(Rohm), 대만의 야게오(Yageo), KOA등의 해외생산업체가 있으며, 국내업체로는 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 스마트전자, 필코전자 등의 전문업체들이 있습니다. 당사의 경우,  리드저항기는 중국의 저가공세와 수요처의 단가인하 요구, 가전업체들의 해외이전 등 지나친 가격경쟁과 수요감소에 따라 수익성이 악화될 것으로 판단하여, 2003년부터는 OEM 방식으로 전환하였으며, 영업활동은 고객의 Needs에 부합하는 제품위주로 하고 있으며 칩저항기의 경우, 수익성 제고를 위해 대만의 RALEC과의 제휴 등  판매망 확대로 매출증대를 위한 영업활동을 강화하고 있습니다.

- 칩저항기의 세계 시장규모 추이

연도 2008 2009 2010 2011 2012 2013
판매수량(백만개) 760,000 988,000 1,136,200 1,253,203 1,382,255 1,479,012
판매금액(백만$) 1,220 1,525 1,678 1,851 2,042 2,185

* 출처 : Fuji Chimera Research Institute , 당사 시장예측 자료 등.


당사는 2009년 설비의 자동화 제조 공정 효율화 등을 통한 원가절감과 초소형 SMD Power Inductor 와 Signal  Inductor의 기술 경쟁력을 확보하여  고부가가치 제품위주의 제품 개발ㆍ생산을 통한 수익성 확보에 박차를 가하는 질적인 성장과 더불어 2012년부터 시장요구에 따라 본사의 자동화 생산설비를 증설하였습니다.  금년에는 매출처 다변화 및 해외 시장공략에 박차를 가하여 수익성과 성장성에 역점을 두고 Global 전자부품 전문업체로서 한단계 발전해 나갈 계획입니다.


(나) 공시대상 사업부문의 구분

한국 표준사언 분류표 상의 구분
대분류 중분류 소분류 표준산업
분류코드
사업명칭(소분류기준) 사업내용
03 28 001 0328001 전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업 인덕터 및 저항기

주) 당사는 지배적 단일 사업부문으로 구성되어 있어 공시대상 사업부문의 구분에 해당사항 없습니다.


(2) 시장점유율

                                                                                          (2013년말 현재)

품               목 국내시장 점유율(%)
LEAD INDUCTOR 80%
CHIP INDUCTOR  50%
POWER INDUCTOR 20%
 LEAD RESISTOR  40%
CHIP RESISTOR 30%


(3) 시장의 특성

수동부품인 인덕터 및 저항기는 전자제품에 없어서는 안될 필수 범용부품으로 전자제품들의 급격한 변화속에서도 꾸준한 판매가 이루어지는 부품입니다. 2006년 부터 지상파(위성파)디지털 방송 등 정보통신분야의 급성장과  전자기기의 디지털화와 소형화, 멀티미디어화, 고기능화 등에 따른 기술 진화로 산업구조가 디지털부품 위주로 변화되고 있으며, 이로 인해 전자부품도 역시 소형화 및 칩(chip)화되는 경향을 보이고 있고,  소비자의 수요가 다양화ㆍ세분화됨에 따라 전자기기에 사용되는 부품 또한 소량 다품종화되고 수명주기도 단축되고 있습니다. 2007년은 OLED,RFID등 보다 고밀도 기술의 품목들에서 큰 시장이 형성되었고, 2008년은 휴대폰,LCD 부문에서 삼성,LG전자의 세계시장 점유율 상승은 국내 부품산업의 성장을 견인하였습니다. 2009년은 글로벌 금융위기 여파가 실물 경기로 전이되면서 소비위축 및 완성품 업체들의 감산으로 인하여, 부품업종의 성장성이 감소되었으나, 2010년도의  IT제조산업은 수요회복과 함께 대폭 성장하였으며, 2011년에는 소비시장 위축으로 IT제품의 성장이 둔화되었으나, 특히 스마트폰등 프리미엄 제품의 견조한 성장세가 이어졌고, 2012년도에도 스마트폰과 LED 제품이 성장세가 유지되었으며, 2013년에는 세계 IT 성장률 둔화에도 불구하고, 스마트폰 중심의 수출 및 글로벌 생산전략으로 세계시장 점유율 증가 등 세계시장에서 입지가 강화 되었으며, 2014년에는 성장을 주도한 메모리반도체, 스마트폰의 성장률 둔화가 예상되나, 견조한 성장은 이어 나갈 것으로 전망 되고 있습니다.  
수동부품시장은 국내에 국한되지 않고 전세계적으로 분포되어 있으며, 중국을 포함한 아시아 지역으로 시장이 확대되고 있으며, 디지털기술이 보편화되면서 R&D, 영업 및 판매 분야가 생산보다 높은 부가가치를 창출하는 고수익 부문으로 부상하고 있습니다. 또한 최근 아베노믹스에 기반한 엔저효과로 일본 기업의 경쟁력이 강화되고 있으며, 질적 성장으로 전환중인 중국기업도 글로벌 경쟁력 확보에 힘쓰고 있습니다.

따라서 시장은 기술력과 시장 대응력의 차이로 인해, 규모의 경제 확보가 수익을 결정하는 주요 요인으로 대두 되면서, 시장 선도력이 기업경쟁력으로 이어져 성과 양극화가 심화되는 현상을 보이고 있습니다.


(4) 조직도

이미지: 2014년 조직도

2014년 조직도


2. 주요 원재료에 관한 사항 등

가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 :백만원 )
사업부문 매입
유형
품   목 구체적용도 매입액 비율
(%)
비 고
전사

CORE Inductor 및
Resistor 제조
3,713 23.67 -
LEAD PIN 271 1.73 -
CERAMIC BOBBIN 382 2.44 -
WIRE 404 2.57 -
기타 1,793 11.42 -
소    계 6,563 41.83 -
상품 CHIP RESISTOR외 Chip Resistor 등 7,455 47.52 -
외주
가공비
INDUCTOR 및
RESISTOR
Inductor,
Resistor,Core등
1,671 10.65 -
합계 - 15,690 100 -


나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원/KPC, KG )
품 목 제42기 반기 제41기 연간 제40기 연간
CORE (KPC) 국내 9,500 10,898 9,889
수입 6,951 8,536 5,115
LEAD PIN (KPC) 국내 905 1,019 1,061
수입 - - -
CERAMIC BOBBIN (KPC) 국내 - - -
수입 5,025 5,634 9,472
LEAD WIRE (KG) 국내 11,297 11,598 11,143
수입 19,766 18,961 16,485

(1) 산출기준

   - 원재료별 구입액/원재료별 매입수량 = 평균단가

(2) 주요 가격변동원인

  - CORE, LEAD WIRE 등 주요 원자재의 구입가격은 세부 품목의 매입량 변화,
      환율 변동 및 원자재 수급에 따른 단가의 변동임.

  - 그외 기타는 원재료별 세부 품목의 매입량 변화에 따른 단가변동 차이임.


3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 천개)
사업부문 품 목 사업소 제42기 반기 제41기 연간 제40기 연간
전사 LEAD INDUCTOR (AL) 본사 449,935 899,870 934,481
CHIP INDUCTOR (LMC,LMF) 본사 366,949      649,218 373,792
CHIP INDUCTOR (EMC) 본사 14,573        29,146 40,865
POWER INDUCTOR(PWL) 위해 31,450       62,899 119,232


(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 생산품목별 최대생산능력을 기준으로 함

- 최종 메인 설비기준으로 산출함.

② 산출방법

구               분 설비대수
(단위:대)
분당생산수
(단위:개)
가동가능시간 (단위:분) 생산능력
(단위:천개)
생산실적
(단위:천개)
실제가동시간
(단위:분)
가동율
(단위:%)
Lead Inductor(AL)          19          130 3,461,040    449,935    135,856    1,045,050        30
Chip Inductor(LMC,LMF)          66           27 13,590,720    366,949   333,412  12,348,592        91
Chip Inductor(EMC)            5          16  910,800     14,573         191       11,962         1
Power Inductor(PWL)          12          16   1,965,600      31,450      25,657    1,603,563        82

주) 1. 가동가능시간 = 설비대수×6개월×23일×22Hr×60M (PWL은 10Hr 기준)

   2. 당기생산능력 = 분당생산수×가동시간.


(나) 평균가동시간

- 월 근무일수 : 23일

- 일 작업시간 : 22시간(2교대)


나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 :천개 )
사업부문 품 목 사업소 제42기
반기
제41기 제40기
전사 LEAD INDUCTOR 본사 135,856   331,069    483,799
CHIP INDUCTOR (LMC,LMF) 본사 333,412    452,736    257,079
CHIP INDUCTOR (EMC) 본사 191          518      15,906
POWER INDUCTOR(PWL) 위해 25,657      51,364      65,717


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 :분, %  )
사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률(%)
LEAD INDUCTOR (AL)        3,461,040        1,045,050                     30
CHIP INDUCTOR (LMC)        13,590,720         12,348,592                      91
CHIP INDUCTOR (EMC)            910,800              11,962                        1
POWER INDUCTOR(PWL)         1,965,600           1,603,563                    82


다. 생산설비의 현황 등
당사는 경기도 성남에 위치한 본사와 중국 위해,심양 등에 생산 공장을 보유하고 있습니다. 중국 위해, 심양 공장등은 인건비 상승등으로 인해 축소시키고 있으며, 성남 본사에는 생산성 높은 자동화 설비등을 증설하여 제조원가 및 운송비 절감 등을 통해경쟁력을 확보하고 있습니다.

라. 설비의 신설, 매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

(단위 : 백만원)
사업부문 계획명칭 총투자액 투자기간 투자
효과
비고
자산
형태
금 액
(기투자액)
전사 LMC,LMF 등 기계
장치외
5,500
(5,304)
13.01.01~
14.12.31
매출증대 및
수익성 제고
-
합 계 5,500
(5,304)
- - -


(나) 향후 투자계획

-당기 사업보고서 제출일 현재 이사회결의 등을 통하여 향후 1년 내에 투자를 개시

하기로 결정된 사항은 없습니다.

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

1)  연결 종속회사를 포함한 매출 실적
                                                                                         (단위 : 백만원)

대상회사 주요제품 및 서비스 2014년 반기
아비코전자㈜ 인덕터 제조 30,527
㈜씨티씨 커넥터 제조 1,068
영성아비코전자유한공사 임가공 1,495
심양행진사전자유한공사 임가공 43
연태씨티씨전자유한공사 임가공 55
단순합계 33,188
연결조정효과 1,714
총 합계 31,474


2) 아비코전자(주) 제품별 판매실적
                                                                                                    (단위: 백만원)

사업부문 매출유형 품 목 제42기 반기 제41기 제40기 제39기
전사 제품 LEAD
INDUCTOR
수출 745 1,828 2,133 2,719
내수 662 1,830 2,963 2,717
합계 1,407 3,658 5,096 5,436
CHIP
INDUCTOR
Signal
Inductor
수출 11,902 14,752 6,901 4,176
내수 1,572 4,451 3,710 3,434
합계 13,474 19,203 10,611 7,610
EMC
(Common
Mode Filter)
수출 11 51 876 435
내수 3 6 39 63
합계 14 57 915 498
SMD  Power
Inductor
수출 5,538 11,793 7,597 11,588
내수 1,348 2,499 2,879 3,736
합계 6,886 14,292 10,476 15,324
기타 수출 300 786 2,646 2,197
내수 49 192 250 41
합계 349 978 2,896 2,238
제 품
소 계
수출 18,496 29,210 20,153 21,115
내수 3,643 8,978 9,841 9,991
합계 22,130 38,188 29,994 31,106
상품 CHIP
RESISTOR
수출 3,989 10,204 8,418 10,007
내수 1,242 2,075 1,879 2,143
합계 5,231 12,279 10,297 12,150
기타 수출 2,926 6,535 2,412 2,309
내수 240 414 1,188 986
합계 3,166 6,949 3,600 3,295
상품
소계
수출 6,915 16,739 10,830 12,316
내수 1,482 2,489 3,067 3,129
합계 8,397 19,228 13,897 15,445
합 계 수출 25,411 45,949 30,983 33,431
내수 5,116 11,467 12,908 13,120
합계 30,527 57,416 43,891 46,551


나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

영업부 영업팀
천진영업법인


(2) 판매경로

매출유형 품   목 구   분 판매경로
제품
Lead
Inductor
AL Lead
Inductor
수출 직수출 Buyer와 직수출
L/C수출 엘지전자 등을 통한 Local 수출
국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품
Lead
Power Inductor
수출 직수출 Buyer와 직수출
L/C수출 삼성전자 등을 통한 Local 수출
국내 D/O 에이스칩 등 직접 납품
Chip
Inductor
Signal
Inductor
수출 직수출 Buyer와 직수출
L/C수출 삼성전자 등을 통한 Local 수출
국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품
EMC 수출 직수출 Buyer와 직수출
L/C수출 삼성전기 등을 통한 Local 수출
국내 D/O 엘지이노텍 등 직접 납품
SMD
Power Inductor
수출 직수출 Buyer와 직수출
L/C수출 삼성전자 등을 통한 Local 수출
국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품
Lead Resistor 수출 직수출 Buyer와 직수출
L/C수출 삼성전자 등을 통한 Local 수출
국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품
Chip Resistor 수출 직수출 Buyer와 직수출
L/C수출 SK하이닉스 등을 통한 Local 수출
국내 D/O 삼성전자 등 직접 납품
기   타 수출 직수출 Dink Technology Co.LTD 등 직수출
L/C수출 -
국내 D/O 리치피아 등 직접 납품
합    계 -


(3) 판매방법 및 조건

당사는 일반 고객으로부터 수주를 받아 납품하는 방식으로 판매하고 있습니다.

납품은 직접 납품하는 방법과 물류회사를 이용하여 납품하는 방식으로 하고 있습니다.  판매대금은 평균 45일에 현금화가 되어 입금됩니다


(4) 판매전략

국내 영업은 업체별, ITEM별로 팀별 구성하여 영업을 하고 있으며 거래선에서 요구

하는 구매 조건에 맞는 영업 활동으로 영업력을 극대화하고 있습니다.
신규 ITEM 개발은 팀장급 이상을 주축으로 진행하여, 영업으로 매출 증대에 총력을
다하고 있으며 해외 영업을 강화하기 위해 현지 법인을 설립하여 현지 진출한 국내업
체와 해외 Buyer를 확보하는 영업 전략을 수립하여 활동하고 있습니다.

5. 수주상황

당사 매출의 상당부분을 차지하는 국내 전자제품 제조회사의 경우, 그 발주 형태가

2~ 3주 후의 납품 분에 대하여 주문이 들어오고 있습니다. 이에 당사는 이와 같은 수
요처의 JIT(Just in Time) 정책에 맞추어 납품을 하고 있습니다.
그리고, 한 달간의 납품한 수량과 금액을 그 달 말에 마감하여 집계내어, 모기업에서
집계한 집계와 양자가 확인하여 비로소 결제가 이루어 지고 있으며, 이와 같은 매출
시스템을 갖고 있어 당사는 수주 현황표와 같은 내용을 작성하는 것은 불가능합니다.
다만, 모기업으로부터 1개월 후의 제품 생산의 스케줄을 비공식적으로 구두로 제공을 받아 이 스케줄에 의하여 당사는 자재 구매 및 선생산을 할 수가 있습니다

6. 시장위험과 위험관리


당사의 주요 금융부채는 장 ·단기차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다.  연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 연결기업의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 이자부부채의 내역은 아래와 같습니다.
                                                                                                      (단위 : 천원)

구 분 당반기말 전기말
이자부부채    
고정이자율조건 4,566,196 4,468,879
변동이자율조건 17,259,000 17,900,000
합 계 21,825,196 22,368,879


- 고정이자율조건의 금융부채에 대한 민감도분석
연결기업은 고정이자율 금융부채를 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다. 이자율 100베이시스포인트 변동에 따른 고정이자율 금융부채가 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

<당반기>  
                                                                                       (단위 : 천원)

구분 장부가액 공정가치 100bp 상승시 100bp 하락시
고정이자율 이자부부채 4,566,196 4,529,599 8,889 (15,479)


<전기>        
                                                                                    (단위 : 천원)

구분 장부가액 공정가치 100bp 상승시 100bp 하락시
고정이자율 이자부부채 4,468,879 4,407,845
65,939 (78,670)


- 변동이자율조건의 금융부채에 대한 민감도분석
보고기간종료일 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.


<당반기>
                                                                                         (단위 : 천원)

구분 장부가액 공정가치 100bp 상승시 100bp 하락시
변동이자율 이자부부채 17,259,000 17,259,000 (172,590) 172,590


<전기>        
                                                                                   (단위 : 천원)

구분 장부가액 공정가치 100bp 상승시 100bp 하락시
변동이자율 이자부부채 17,900,000 17,900,000 (179,000) 179,000


(2) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.  
                                                                                          (원화금액단위 :천원)

  과 목 당반기말 전기말
외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액
현금및현금성자산 USD 2,708,219 2,747,217 USD 1,945,515 2,053,102
JPY 2,511,665 25,117 JPY 1,660,541 16,683
EUR 66,576 92,151 EUR - -
매출채권 USD 8,799,809 8,926,526 USD 7,117,164 7,510,743
EUR 985,341 1,363,859 EUR 928,632 1,352,330
자산합계 USD 11,508,027 13,154,870 USD 9,062,679
10,932,858
JPY 2,511,665 JPY 1,660,541
EUR 1,051,916 EUR 928,632
매입채무 USD 2,876,134 2,917,551 USD 3,063,869 3,233,301
JPY 72,109,190 721,092 JPY 60,862,820 611,464
외화단기차입금 USD 86,316 87,558 USD 137,674 145,287
미지급금 USD 39,574 40,143 USD 20,861 22,015
JPY 978,650 9,787 JPY 1,412,560 14,191
부채합계 USD 3,002,024 3,776,131 USD 3,222,404 4,026,258
JPY 73,087,840 JPY 62,275,380


연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 보고기간종료일 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

                                                                                                    (단위: 천원)

구 분 당반기말 전기말
5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시
USD 431,425 (431,425) 308,162 (308,162)
JPY (35,288) 35,288 (30,449) 30,449
EUR 72,801 (72,801) 67,617 (67,617)
합계 468,938 (468,938) 345,330 (345,330)


나. 신용위험

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결기업은 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보등을 이용하여 거래처의 신용도를평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결기업은 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

                                                                                                    (단위 : 천원)

회사명 당반기말 전기말
<유동>

현금및현금성자산       20,913,859       16,676,944
매출채권및기타채권       12,463,783       11,033,787
기타금융자산       10,396,695         7,613,899
<비유동>  
매출채권및기타채권           583,140         2,198,824
기타금융자산         1,512,828         1,936,833
합 계       45,870,305       39,460,287


연결기업의 매출채권및기타채권은 다수의 거래처에 분산되어 있어  신용위험의 집중은 없으며, 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등을 예치, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

<당반기말>
                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 합  계
매입채무및기타채무 7,063,833 579,731 5,100
7,648,664
단기차입금 13,446,558 2,000,000 - 15,446,558
장기차입금 - 135,975 1,850,020 1,985,995
신주인수권부사채 - - 4,566,196 4,566,196


<전기말>

                                                                                                    (단위: 천원)

구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 합  계
매입채무및기타채무 6,042,911 1,115,540 30,700 7,189,151
단기차입금 4,145,287 12,500,000 - 16,645,287
장기차입금 - 217,875 1,350,020 1,567,895
신주인수권부사채 - - 4,468,879 4,468,879


7. 파생상품 등에 관한 사항
-해당사항 없음.

8. 경영상의 주요계약 등

-해당사항 없음.

9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

연구소명 위치 연구내용 설립시기
아비코전자부설
기술연구소
성남 상대원동 전자부품 및 부품소재 연구 1994.5.11


(2) 연구개발비용

(단위 :천원 )
과       목 제42기 반기 제41기 제40기 비 고
원  재  료  비 206,687 342,375 231,646 -
인     건     비 737,125 846,959 798,739 -
감 가 상 각 비  0 0 0 -
위 탁 용 역 비 0 0 0 -
기     타 위탁훈련비 10,605 3,067 610 -
기술개발비  0 0 0 -
품질인증비 3,334 10,281 13,614 -
기술정보비 263 73,645 201,262 -
연구개발비용계 958,014 1,276,327 1,245,871 -
회계처리 판매비와관리비  0  0 0 -
제  조  경  비 958,014 1,276,327 1,245,871 -
개발비(무형자산)  0  0 0 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
3.14% 2.22%. 2.84% -


나. 연구개발 실적

연구과제 연구기관 연구결과 기대효과
환경·계측·감시용 초전형 감열 및 가스센서의 개발 영남대학교/아비코전자 세라믹 소재합성 가공기술력 확보.
 소자조립측정기술 확보.
 응용Module 개발.
세라믹 소재기술을 기반기술로 하여 세라믹을 소재로하는 신규부품분야에 진출가능
엘라스토머 나노복합재 제조원천 기술개발 한국화학
연구소/
아비코전자
나노복합소재합성 기초  기술확보. 향후 IT, BT산업에 이어 신종산업으로 발전할 나노소재기술에 대한 이해와 향후진입할 수 있는 기반을 확보함
고주파특성이 우수한 이동통신용 박막저항기 개발 아비코전자 이동통신기지국/중계기용 박막저항기개발 이동통신시장 확대에 따른 신규시장 진입. 초정밀급 Chip 저항기, Attenuator 등의 응용 제품 생산가능.국산화율 향상
수동소자 내장형 고집적
VCo모듈개발
전자부품
연구원/
아비코전자
1차년도  소재합성 및 기초 소재 가공 기술확보. VCo회로설계기술 확보.
 고주파부품기술력 확보
LTCC공정을 응용한 이동통신부품의 개발능력 보유
LMC  Chip Inductor 개발 아비코전자 이동통신기기용 세라믹  소재를 이용한 권선형  Chip Inductor개발 2012 ,1608Type 수입대체효과-국산화율 향상.
부품소형화 제품의 다양화.
LMF  Chip Inductor 개발 아비코전자 기존 Lead Type
 Inductor의 Chip화
기존의 설비효율의극대화-제조원가절감 수입대체부품의 소형화 및 SMD부품요구 대응.
Ferrite 소재개발 아비코전자 인덕터용 Ferrite 소재를 자체생산하여 경쟁 향상 소재가공기술력확보를 통한 경쟁력 향상
스피커/리시버개발 아비코전자 휴대폰, PDA, 노트북 등에 사용되는 스피커, 리시버 개발 휴대폰용 부품영역 확대
초박형 파워인덕터 개발 아비코전자 2.0*2.0*1.0mm 크기의 소형으로 휴대폰,디지털카메라,캠코더에 적용 휴대폰등 휴대정보기기의 소형화
초소형 파워인덕터 개발 아비코전자 휴대용 전자통신기기에 적합한 초소형 파워인덕터 개발 및 자동화생산라인 구축 휴대폰, 디지털카메라, 켐코더, PDA등 휴대용 정보통신기기에 적용가능
저가형 파워인덕터 개발 아비코전자 기존 파워인덕터의 저가형 모델을 개발 원가 경쟁력 확보로 시장 점유율 확대
W-USB Dongle 개발 아비코전자 UWB기술을 이용한 W-USB Dongle 및 Hub 개발. 인증획득(전파연구소) 디지털 기기간 통신의 무선화
Metal Power Inductor개발 아비코전자 Metal소재의 High-Current특성을 이용한 초소형 Power Inductor개발 휴대폰,LCD/LED-Pannel,노트북,반도체등의 소형화


10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표

[국내조달] (단위 : 백만원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은           행 16,145 - 198 15,947 -
보  험  회  사 - - - - -
종합금융회사 - - - - -
여신전문금융회사 - - - - -
상호저축은행 - - - - -
기타금융기관 - - - - -
금융기관 합계 16,145 - 198 15,947 -
회사채 (공모) - - - - -
회사채 (사모) 5,000 - - 5,000 -
유 상 증 자 (공모) - - - - -
유 상 증 자 (사모) - - - - -
자산유동화 (공모) - - - - -
자산유동화 (사모) - - - - -
기           타 - - - - -
자본시장 합계 5,000 - - 5,000 -
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 - - - - -
기           타 - - - - -
총           계 21,145 - 198 20,947 -



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