유니셈(036200) > 기업 > 사업내용

기업정보

유니셈 (036200) UNISEM Co.,Ltd.

반도체 장비 설계 및 제조업체

코스닥 / IT 하드웨어

기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)

II. 사업의 내용

1. 업계의 현황

가. 반도체장비사업부

(1) 산업의 특성

반도체 장비 산업은 시가총액에서 차지하는 비중이 25%를 육박할 정도로 국내시장에서의 주요산업 중 하나라 할 수 있습니다. 급속히 성장하고 있는 산업인 만큼 업체들 간의 경쟁도 매우 치열하며 인수, 합병이 매우 활발히 일어나 업체간의 순위변동도 빠른 편입니다.

반도체 산업은 기술적인 진입 장벽과 자본적인 진입 장벽이 동시에 존재하는 대표적인 업종으로서 R&D에 있어 전문적인 기술이 필수적인 산업입니다. 따라서 반도체 장비 산업 또한 기술의 인프라 구축이 매우 중요하며 구매연계형 기술개발을 기반으로 하기 때문에 공급 업체들은 수요 업체와의 긴밀한 협력관계를 유지하고 있습니다.

반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술집약적인 고부가가치 산업으로 매년 설비와 전문 인력에 대한 투자와 기술력이 뒷받침되어야 만이 지속적인 경쟁력 우위를 점할 수 있습니다. 또한 설비 산업이기 때문에 상대적으로 경기에 매우 민감한 산업입니다.

전방 산업인 반도체 산업의 경기 호조와 관련이 깊으며 반도체 재료 산업과 함께 전체 반도체 시장의 20% 이상을 차지하는 핵심 후방 산업으로서, 일반적으로 반도체 산업의 설비투자가 매출액 증가에 후행하기 때문에 반도체 산업 경기에 6개월 정도 후행하는 경향을 보입니다.

(2) 산업의 성장성

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 SEMI Capital Equipment Forecast에 따르면 2014년 반도체 장비 시장의 매출은 2013년 362억 달러에 비해 21% 증가한 439억 달러에 달할 전망입니다. 이는 2000년 477억 달러에 이어 두번째로 높은 매출을 기록할 것으로 기대됩니다. 주요 성장 요인으로는 삼성의 중국 낸드플래시팹투자와 도시바 샌디스크의 일본 팹 투자, 아일랜드 팹을 포함한 인텔의 투자 등이 있습니다. 전공정 웨이퍼 가공 장비의 매출 또한 2013년 287억 달러에서 24% 증가한 355억 달러에 이를 전망입니다.

(3) 경기변동의 특성

반도체 장비는 전 세계 반도체 회사들이 투자가 얼마나 이뤄지느냐에 따라 매출이 결정되기 때문에 반도체 경기에 민감한 주가 움직임을 보입니다. 따라서 국내 반도체 장비회사들은 대기업의 설비투자계획에 따라 기업 실적이 좌우되기도 합니다.

장비 업체들은 전반적인 경제 지표 예측에도 매우 민감하게 반응하여 신제품 개발이나 인력 수급에 있어 유동적으로 조절을 하고 있습니다. 또한 장비 업계의 고객사들의 동향도 자세히 주시하며 전략을 세우고 있습니다.

현재 장비업체 산업에서의 선두 기업들도 기술력 있는 작은 업체를 합병하는 방식으로 급속히 성장하였으나, 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 높여나갔던 것이 아니라 작은 업체를 합병하여 새로운 시장에 진입하는 방법으로 성장한바 있습니다. 따라서 앞으로 반도체 시장의 미래는 선두기업들의 계속적인 성장 여부, 그리고 현재 협력관계를 이루며 경쟁하고 있는 회사들이 합병을 하여 또 다른 대형 장비 업체를 만들어 낼 지에 대해 많은 관심이 모아지고 있습니다.

(4) 경쟁요소

금융위기 이후 제조업이 경제성장을 주도하고 질 좋은 고용을 창출하면서 전 세계적으로 제조업의 가치가 재조명되고 있습니다. 신시장 창출에 도전하고 고부가 소재와 부품 등의 분야를 공략하는 등 능동적으로 환경변화에 대응해야 합니다. 또한 반도체 장비산업의 경우 Life-Cycle이 빠르기 때문에 이러한 기술 동향을 파악하여 미래에 이용될 기술에 관련된 장비개발에 주력하는 것이 중요합니다.

기술 혁신과 더불어 전략적 마케팅을 통한 해외시장 확대가 요구되며, 서비스 경쟁력 향상을 위한 CS 전문인력 양성으로 경기침체 상황을 대비하고 확실한 우위를 선점하는 것이 중요시되고 있습니다.

핵심 이슈들을 점검하고 대응 방향을 모색하여 사업경계를 넘어 미세공정, 새로운 솔루션 추진 등 복합 경쟁력이 필요시 됩니다.

(5) 자원조달의 특성

국내 반도체 산업이 급격하게 발전하는 것에 비해 국내 반도체장비업체들의 제반여건이 따라가지 못하고 있는 실정입니다. 원천기술의 부재, 규모의 영세성 등으로 인해 반도체장비 수주의 많은 부분을 미국, 일본의 기업들이 차지하고 있습니다.

국내 반도체장비 기술력은 일본, 미국 유럽 대비 미흡한 수준으로 대부분 수입에 의존하고 있으며 공정 및 검사용 장비는 해외의존도가 높은 편입니다.

그러나 끊임없는 국산화 개발 진행으로 국내 기업들이 품질 및 경제적 측면에서도 세계적인 경쟁력을 갖춰 반도체 장비산업 시장에서의 국내화율 상승을 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

(6) 관련 법령 및 정부의 규제

반도체 장비산업의 경우 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며, 특별히 반도체산업에만 적용되는 법령은 없는 상태입니다. 현재 반도체 산업은 국가기간산업으로 육성하고 있으며, 대학 및 국가 연구소 등에 연구개발 지원을 강화하고 있습니다.
정부는 우수 반도체 장비, 재료 전문기업 육성 종합대책의 일환으로 첨단산업 주요 부품의 국산화와 중소기업의 기술개발 활성화를 위해 대규모 펀드 조성 및 나노기술 집적센터 설립, 그리고 특허컨소시움 활동과 산학협력 지원 등 다양한 지원을 추진 중이거나 계획하고 있습니다.

다만 환율갈등 및 보호무역주의 확대에 대해 국제사회의 공조를 유도해야하는 만큼, 한국산업의 세계시장 주도권을 유지 강화하기 위해 관련 인프라 정비와 비용 안정화를 추진하고 외교적 노력을 통해 수출환경 개선 등 산업지원이 필요할 것으로 보입니다. 나아가 혁신 리스크를 경감할 수 있는 방안을 강구할 필요가 있습니다.

나. CIS사업부

(1) 산업의 특성

카메라 모듈 산업은 설비투자가 초기에 비교적 대규모로 이루어지기 때문에 탄탄한 자금력이 요구됩니다. 또한, 고급기술력의 확보 및 원재료 개발에 많은 시간이 소요되는 점 등을 감안하면 진입장벽이 높은 편입니다. 시장 내부적인 신제품 개발 경쟁강도 역시 높습니다. 특히 수요의 급격한 확대와 함께 다양한 상품을 개발하기 위한 경쟁도 치열합니다.

제품의 라이프사이클이 짧다는 산업의 특성 때문에 재고에 대한 부담이 발생하는 경우가 많고, 원재료 측면에서는 고화질이 요구되기 때문에 주요 공급원은 공정설계 기술 노하우를 가지고 있는 글로벌 기업 등의 회사로 한정되어 있습니다.

카메라 모듈업체들의 주 구매자인 핸드폰과 보안용 카메라, 자동차용 카메라 등은 대기업들로 구성되어 있어 가격협상력이 낮고, 원재료를 공급해주는 카메라 렌즈, 이미지 센서 등도 글로벌 반도체 업체들이 시장을 과점하고 있습니다. 따라서 카메라 모듈업체들은 안정적인 원재료 공급과 판매처와의 고정거래가 무엇보다도 중요합니다.
산업의 매력도 측면에서 보면 초기 시장 형성기에는 고부가가치와 신규진입 업체들의 부재로 높은 편이었으나, 최근 내부적 경쟁강도 심화와 대기업과의 가격협상력 저하 등으로 산업 매력도와 산업 안정성은 과거보다는 다소 낮아지고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

최근 중소 카메라 모듈업체들은 신제품 출시, 사업다각화 등 새로운 도약을 위한 준비를 하고 있으며 이를 위한 소재기술이 차별화 요소로 활용되고 있습니다.
최근 출시되는 차량에는 전ㆍ후방카메라 장착이 점차 필수사양으로 채택되고 있으며 일부 고급차를 중심으로 측방카메라 및 룸밀러카메라의 장착이 늘어나고 있습니다. 차량 후진 운행시 운전자의 시야확보가 어려운 차량 후방을 디스플레이장치를 통해 보여줌으로써 후진 시 인명보호 및 접촉사고 예방기능을 지원하여 소비자들에게 각광받고 있습니다. 향후 새로 출시되는 차량에 부착이 증가되어 전ㆍ후방 카메라의 시장의 성장성은 휴대폰카메라 시장의 성장성보다 당분간 높은 추이를 보일 것 예상됩니다.

(3) 경쟁요소

최근 시장 성장세는 둔화되는 가운데 신흥국을 중심으로 한 중저가 시장 비중이 증가하면서 제품 가격 하락과 시장 경쟁이 심화되었으며 앞으로는 이에 대한 경쟁 대응과 차세대 혁신을 통한 고부가 시장 주도가 요구됩니다. 또한 산업 환경의 변화에 능동적으로 대응하여 산업주도권을 유지, 강화하기 위해서 소프트웨어 및 소재기술을 활용한 하드웨어의 차별화가 중요한 경쟁요소라 할 수 있습니다.

각 요소 부품간의 개발 초기단계부터 R&D 협력을 통해 개발기간 단축 및 비용절감으로 원가경쟁력을 높이고 경쟁 우위 기반 마련을 위해 글로벌 기업의 요구에 맞는 부품을 개발하고 현지 생산 클러스터에도 적극적으로 참여하는 등 글로벌 고객 확보도 중요시되고 있습니다.

(4) 자원조달의 특성

부품납품 방식이 연관 부품의 모듈화 방식으로 바뀌면서 주요 업체들 간 연계가 강화되는 등 변동성 높은 부품 산업에서 부품업체들의 입지가 강화되고 있습니다. 폭넓은 기술 개발을 위한 다양한 인력 구성과 유연한 조직운영으로 소프트웨어 및 소재기술 연구도 지속적으로 진행될 것이 요구됩니다. 또한 기업간 협력을 통해 공동 대응함으로써 연구개발, 구매, 생산, 판매 등에서의 규모의 경제 효과를 활용, 적정 규모를 확보하는 것이 요구됩니다.

(5) 관련 법령 및 정부의 규제

국가의 산업정책상 관계법령에 의한 규제등은 없으며, 통신부품에 대한 국산화 정
책으로 인하여 통신단말기 업체들이 많은 관심을 갖고 있습니다.

※ "1. 사업의 개요"에 기재된 향후 산업의 성장성에 대한 전망치는 각각의 사설
경제연구소 및 국가기관 발표 자료 등을 기초로 작성한 예측자료이므로 실제
결과와는 다를 수 있습니다.

2. 회사의 현황

가. 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황
반도체 장비 사업부는 유로존의 실물경기침체와 경제불안이 지속되면서 경제회복 국면의 지연으로 전년도와 비슷한 규모의 매출을 달성하였습니다. 하지만 유니셈(주)는 원가 및 제품경쟁력 강화로 지속적으로 시장을 확대하여 왔으며 이를 바탕으로 견조한 성장세를 유지하였고, 특히 삼성의 중국시안 투자에 대한 수주를 받았으며, 또한 적극적인 해외시장 개척으로 사업경쟁력을 더욱 강화하였습니다.

한편, CIS사업부는 고부가가치 카메라모듈 자사모델 개발, 패키징 관련 공정기술 개발 및 차량 블랙박스용 카메라모듈 개발 등에 성공하였고, 매출 고객다변화와 생산 수율을 위한 기술 개발을 진행하고 있습니다. 자사제품을 주력제품으로 성장시켜 매출과 수익성을 개선하고 있으며 PSS 제품의 해외 고객 확대 및 고수율 확보를 위해 노력을 기울이고 있습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분

구분	주요품목	사업내용
반도체 장비사업부	SCRUBBER	반도체/LCD 제조 공정상 발생하는 유해가스를 정화시켜주는 장치
반도체 장비사업부	CHILLER	반도체 Main 공정상에 안정적인 온도유지를 제공하는 온도조절 장치
CIS 사업부	카메라 모듈	카메라 모듈 제작
CIS 사업부	PSS	LED 휘도를 높이기 위해 사파이어 웨이퍼를 가공 제작

(3) 시장점유율 등

사업부문	구분	2014년 반기		2013년		2012년
사업부문	구분	회사명	시장 점유율	회사명	시장 점유율	회사명	시장 점유율
반도체 장비사업부	SCRUBBER	유니셈	40%	유니셈	35%	유니셈	35%
	SCRUBBER	기타	60%	기타	65%	기타	65%
	CHILLER	유니셈	65%	유니셈	60%	유니셈	60%
	CHILLER	기타	35%	기타	40%	기타	40%

※시장점유율은 당사의 내부자료에 의한 추정치이고, 국내 시장을 기준으로 작성
하였으며, 주요 경쟁사의 시장점유율은 조사기관들마다 상이하고, 반도체장비산업
의 특성상 각 프로젝트별 수주결과에 따라 시장 점유율이 변동이 계속적으로 발생하
여 객관적인 점유율 기재가 어렵습니다.

CIS사업부의 카메라 모듈 사업은 기존 반도체장비 생산을 통해 축적된 기술력과
설비를 통해 빠른 속도로 성장하고 있으며, 경쟁업체로 파트론, 한성엘컴텍
파워로직스등이 있습니다.

나. 시장의 특성

[반도체장비]

반도체산업과 반도체장비산업은 어느 한 부분도 없어서는 경쟁우위를 확보할 수
없는 상관관계를 나타내고 있습니다. 즉, 반도체장비산업은 반도체산업과 독립된
하나의 산업을 형성하고 있으나, 반도체산업 발전에 중대한 영향력을 구사하고 있
습니다.

또한, 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들이 설비투자를 확대해야만 매출확대가
가능해 소자업체에 대한 의존도가 높고 따라서 소자업체의 설비 투자 계획에 따라
반도체 장비 시장이 형성되는 특징을 갖고 있습니다.
반도체 장비는 장비생산의 많은 부분이 주문자 생산 방식으로 이루어지고 있고, 이
러한 시장에서 확실한 우위를 확보하려면 최신 기술 개발을 한발씩 앞서 진행해야하고 설비확장으로 수요가 발생했을 때 즉시 제품을 생산해 공급할 수 있는 능력이 필
수적이며, 고객중심의 서비스 대응 능력 배양, 기술혁신, 가격 경쟁력 확보등이 중
요한 경쟁 원천입니다.

[카메라 모듈]

카메라 부품시장은 메가픽셀급, 동영상지원, 광학줌, Auto Focus 기능을 수행하는 새로운 영역으로 확대되고 있는 추세이며, 이러한 추세가 관련업체들의 기회 요인으로 작용하고 있습니다.
카메라 모듈을 조립/생산하는 업체들은 메이커들의 가격인하, 수율향상에 따른 원가절감, 동종업체들간의 경쟁심화로 판매단가가 하락하는 추세에 놓여있고, 전반적인 수익성 지표 역시 하락하는 추세에 있습니다.
이에 대응하기 위한 노력으로 수율개선 및 물량확보, 고기능 카메라모듈 비중 확대 등에 따라 업체간의 수익성은 더욱 차별화될 것으로 예상됩니다.

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

- 연결회사는 보고서 제출일현재 당해 사업연도에 이사회의 결의로 새로이 추진하기로 결정된 신규사업등의 사항은 없습니다.

라. 조직도

유니셈(주)조직도

3. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

(1). 주요 제품 등의 현황

(단위:백만원)

사업 부문	매출 유형	품 목	구 체 적 용 도	주 요 상표등	매출액 (비율)
반도체 장비 사업부	제품	GAS SCRUBBER	-반도체/LCD 제조 공정상 발생하는 유해가스를 정화시켜주는 장치	UNISEM CO.,LTD	12,543 (30.8%)
	제품	CHILLER UNIT	-반도체/LCD공정 중에 발생하는 열에 의해 상승되는 Chamber 및 Wafer Holder의 온도를 일정하게 유지 시켜주어 안정된 공정 진행이 가능 하도록 하는 온도 조절 장치	UNISEM CO.,LTD	10,724 (26.4%)
	공사	VACUUM LINE	- 장비 인입 2차 배관 및 3차 배관 설치	UNISEM CO.,LTD	5,655 (13.9%)
	상품 및 용역	유지보수	- 상품 및 기타 용역	UNISEM CO.,LTD	8,322 (20.5%)
	소 계		-	-	37,244 (91.6%)
CIS 사업부	제품	카메라모듈	-카메라 모듈	-	3,436 (8.4%)
CIS 사업부	소 계		-	-	3,436 (8.4%)
합 계			-	-	40,680 (100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위:원)

품 목		제19기 반기	제18기	제17기
GAS SCRUBBER	국내	55,960,187	41,634,344	56,175,562
GAS SCRUBBER	수출	74,344,723	66,386,897	63,663,873
CHILLER UNIT	국내	27,255,104	27,190,578	28,127,496
CHILLER UNIT	수출	36,953,033	41,634,344	34,228,219
카메라모듈 (블랙박스용)	국내	9,400	12,405	11,025
카메라모듈 (블랙박스용)	수출	11.370	9,553	-

1) 산출기준
- 제품별로 고객사의 주문 사양에 따라 가격 변동이 있고 판매 가격이 일정하지
않기 때문에 단순 평균 가격 산출 방식 적용
- 평균 가격 산출 방법 : 매출액 ÷ 매출수량

2) 주요 가격변동원인
반도체장비 가격은 반도체장비업계의 시장변화 및 고객사인 반도체소자업체의
요구(제품사양, 품질 및 서비스등)에 따라 제품 사양별로 가격이 결정되며, 또한
동종 장비업체간의 가격 경쟁에 따라 결정되기도 합니다.
카메라 모듈 제품가격은 매월 수량, 수율, 납품형태(도급, 사급)에 따라 결정되며,
그 차이가 매우 큽니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위:백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고
반도체 장비 사업부	원재료	전장 PART	PLC 통신	1,638 (6.8%)	-
		CABINET	프레임 BODY	932 (3.9%)	-
		PUMP	유체제어	1,047 (4.4%)	-
		열교환기	냉동시스템	1,042 (4.3%)	-
		SUS316	부식방지 FITTING	1,470 (6.1%)	-
		동배관	냉동시스템	2,213 (9.2%)	-
		FLOW METER	유체제어	560 (2.3%)	-
		냉매	온도제어	1,056 (4.4%)	-
		HEATING CHAMBER	독성가스제거	959 (4.0%)	-
		FLANGE류	배관연결	330 (1.4%)	-
		SUS TANK	파우더 포집	682 (2.8%)	-
		MANIFOLD	유체유로통로	608 (2.5%)	-
		기 타	-	9,135 (37.9%)	-
		소 계	-	21,679 (90.0%)	-
CIS 사업부	원재료	WAFER	이미지센서	735 (3.1%)	-
		FPCB	연성회로기판	69 (0.3%)	-
		LENS & HOUSING	렌즈 및 렌즈틀	539 (2.2%)	-
		PSS WAFER	-	247 (1.0%)	-
		기 타	-	815 (3.4%)	-
		소 계	-	1,592 (10.0%)	-
합 계				24,087 (100%)	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

[반도체장비사업부]

(단위 : 천원)

사업부문	품 목		제19기 반기	제18기	제17기
반도체 장비 사업부	전장 PART	국 내	1,236	1,232	1,228
	전장 PART	수 입	-	-	-
	CABINET	국 내	2,570	2,559	2,516
	CABINET	수 입	-	-	-
	PUMP류	국 내	1,880	1,876	1,850
	PUMP류	수 입	-	-	-
	열교환기	국 내	1,295	1,290	1,285
	열교환기	수 입	-	-	-
	SUS	국 내	2,020	2,014	2,008
	SUS	수 입	-	-	-
	동배관	국 내	448	440	434
	동배관	수 입	-	-	-
	FLOW METER	국 내	520	510	501
	FLOW METER	수 입	-	-	-
	냉매	국 내	2,920	2,901	2,905
	냉매	수 입	-	-	-
	HEATING CHAMBER	국 내	1,530	1,520	1,520
	HEATING CHAMBER	수 입	-	-	-
	FLANGE류	국 내	450	440	440
	FLANGE류	수 입	-	-	-
	SUS TANK	국 내	1,230	1,223	1,220
	SUS TANK	수 입	-	-	-
	MAINFOLD	국 내	940	928	924
	MAINFOLD	수 입	-	-	-

[CIS사업부]

(단위 : 원)

사업부문	품 목		제19기 반기	제18기	제17기
CIS 사업부	WAFER	국 내	2,330	2,312	2,310
	PCB	국 내	1,160	1,146	1,142
	HOUSING	국 내	290	283	286
	LENS	국 내	1,090	1,081	1,080

1) 산출기준

해당품목은 주력생산품의 매입비율이 큰 품목에 따라 선정하였으며, 가격산출은
해당기간의 평균매입 단가를 기준으로 산출하였습니다.

2) 주요 가격변동원인

- 국제유가 및 철강제품의 가격 상승으로 인한 국내 수입가격 인상
- 환율 변동에 따른 증감 발생
- 원재료 공급원 변경에 의한 가격 인하
- 신규부품 증가로 인한 증감 등

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제19기 반기	제18기	제17기
반도체 장비사업부	GAS SCRUBBER	본사	424	895	895
반도체 장비사업부	CHILLER	본사	720	1,584	1,584
합 계			1,144	2,479	2,479

(단위 : 개)

사업부문	품 목	사업소	제19기 반기	제18기	제17기
CIS사업부	카메라 모듈	본사	6,415,200	12,830,400	12,830,400
합 계			6,415,200	12,830,400	12,830,400

(2) 생산능력의 산출근거

1) 산출방법 등

사업부문	산출기준	산출방법
반도체 장비사업부	- SCRUBBER 1대 제작 시간 : 55시간 ▶ 가동시간 1,296시간 * 18명 = 23,328시간 - CHILLER 1대 제작 시간 : 36시간 ▶ 가동시간 1,296시간 * 20명 = 25,920시간	- SCRUBBER ▶ 23,328시간 / 55시간 = 424대 -CHILLER ▶ 25,920시간 / 36시간 = 720대
CIS사업부	- 1일 평균 가동시간 : 22시간 - 월 평균 작업일수 : 27일 - 월 평균 가동시간 : 594시간 - 최소생산 CAPA공정의 작업량 : 30개/1분당	- 생산능력 ▶ 분당평균생산량60분개월월평균가동 시간 ▶ 30개60분6개월594시간 = 6,415,200개

※ 반도체장비사업부의 특성상 다품종 소량 생산방식에 따라 평균 제작시간을
기준으로 산출
※ CIS사업부의 경우는 최소생산 CAPA 공정의 작업량을 기준으로 당기평균가동
일수를 곱해주는 방식으로 산출

2) 평균가동시간

사업부문	평균 가동시간
반도체장비사업부	- 1일 평균 가동시간 : 9시간 - 월 평균 가동일수 : 24일 - 2014년 2분기 가동시간 (1인기준) ▶ 9시간 * 24일 * 6개월 = 1296시간
CIS사업부	- 1일 평균 가동 시간 : 22시간 - 월 평균 가동일수 : 27일

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제19기 반기	제18기	제17기
반도체 장비사업부	GAS SCRUBBER	본사	179	387	234
반도체 장비사업부	CHILLER	본사	316	809	1,122
합 계			495	1,197	1,356

(단위 : 개)

사업부문	품 목	사업소	제19기 반기	제18기	제17기
CIS 사업부	카메라 모듈	본사	361,855	433,819	3,041,895
합 계			361,855	433,819	3,041,895

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업소(사업부문)	평균가동률
반도체장비사업부	반도체장비의 특성상 고객사 주문에 따른 생산방식의 가동체제를 유지하므로 가동율 산출이 곤란
CIS사업부	가동률 = 생산실적/생산능력으로 산출 ▶ 361,855/ 6,415,200 = 5.6%

다. 생산설비의 현황 등

(1)생산설비의 현황

[자산항목 : 토지]

(단위 : 천원)

사업소	소유 형태	소재지	구분 (㎡)	기초 장부가액	당반기증감		당반기상각	당반기말 장부가액	비고
사업소	소유 형태	소재지	구분 (㎡)	기초 장부가액	증가	감소	당반기상각	당반기말 장부가액	비고
본사 및 공장	자가	화성시	16,262.00	11,376,083	-	(64,420)	-	11,311,663	-
사택	자가	오산시	207.18	75,328	-	-	-	75,328	-
토지	자가	화성시	2,305.00	2,373,334	-	-	-	2,373,334	-
합 계			18,774.18	13,824,745	-	(64,420)	-	13,760,325	-

[자산항목 : 건물]

(단위 : 천원)

사업소	소유 형태	소재지	구분 (㎡)	기초 장부가액	당반기증감		당반기상각	당반기말 장부가액	비고
사업소	소유 형태	소재지	구분 (㎡)	기초 장부가액	증가	감소	당반기상각	당반기말 장부가액	비고
본사	자가	화성시	6851.40	4,481,665	-	-	(60,532)	4,421,133	-
사택	자가	오산시	356.34	260,891	-	-	(3,609)	257,282	-
사택	자가	오산시	54.40	97,082	-	-	(1,219)	95,863	-
합 계			7,262.14	4,839,638	-	-	(65,360)	4,774,278	-

[자산항목 : 구축물]

(단위 : 천원)

사업소	소유 형태	소재지	구분 (식)	기초 장부가액	당반기증감		당반기상각	당반기말 장부가액	비고
사업소	소유 형태	소재지	구분 (식)	기초 장부가액	증가	감소	당반기상각	당반기말 장부가액	비고
본사 및 공장	자가	화성시	19	1,233,031	-	-	(15,905)	1,217,126	-
한국스마트아이디(주)	타가	성남시	2	-	123,511	-	(972)	122,539
합 계			19	1,233,031	123,511	-	(16,877)	1,339,665	-

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 천원)

사업소	소유 형태	소재지	구분 (대)	기초 장부가액	당반기증감		당반기상각	당반기말 장부가액	비고
사업소	소유 형태	소재지	구분 (대)	기초 장부가액	증가	감소	당반기상각	당반기말 장부가액	비고
본사 및 공장	자가	화성시	321	6,000,225	1,867,279	-	(610,721)	7,256,783	-
(주)PARRION TEC	자가	대만	5	8,126	-	-	(4,063)	4,063
유니셈 차이나	자가	중국	31	33,672	1,540		(28,589)	6,623
UNISEM AMERICA	자가	미국	3	-	8,172	-	(1,232)	6,940
합 계			360	6,042,023	1,876,991	-	(644,605)	7,274,409	-

[자산항목 : 차량운반구]

(단위 : 천원)

사업소	소유 형태	소재지	구분 (대)	기초 장부가액	당반기증감		당반기상각	당반기말 장부가액	비고
사업소	소유 형태	소재지	구분 (대)	기초 장부가액	증가	감소	당반기상각	당반기말 장부가액	비고
본사 및 공장	자가	화성시	21	96,501	-	-	(30,761)	65,740	-
(주)PARRION TEC	자가	대만	1	34,527	-	-	(2,959)	31,568	-
합 계			22	131,028	-	-	(33,720)	97,308	-

[자산항목 : 공구와기구]

(단위 : 천원)

사업소	소유 형태	소재지	구분 (대)	기초 장부가액	당반기증감		당반기상각	당반기말 장부가액	비고
사업소	소유 형태	소재지	구분 (대)	기초 장부가액	증가	감소	당반기상각	당반기말 장부가액	비고
본사 및 공장	자가	화성시	647	240,015	45,600	-	(29,660)	255,955	-
(주)PARRION TEC	자가	대만	38	6,190	-	-	(3,095)	3,095	-
합 계			647	246,205	45,600	-	(32,755)	259,050	-

[자산항목 : 비품]

(단위 : 천원)

사업소	소유 형태	소재지	구분 (대)	기초 장부가액	당반기증감		당반기상각	당반기 장부가액	비고
사업소	소유 형태	소재지	구분 (대)	기초 장부가액	증가	감소	당반기상각	당반기 장부가액	비고
본사 및 공장	자가	화성시	1,536	260,212	48,145	-	(48,216)	260,141	-
한국스마트아이디(주)	타가	성남시	28	10,820	100,585		(8,469)	102,936	-
UNISEM AMERICA	자가	미국	2	-	696		(696)	-	-
합 계			1,566	271,032	149,426	-	(57,381)	363,077	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

1) 진행중인 투자

당사는 부분적인 라인증설이 지속적으로 이루어지고 있습니다.

2) 향후 투자계획

"해당사항 없습니다"

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 천원)

사 업 부 문	매 출 유 형	품 목		제19기 반기	제18기	제17기
반도체 장비 사업부	제품	GAS SCRUBBER	수 출	6,542,336	11,111,028	2,228,236
			내 수	6,001,016	10,347,054	13,081,460
			합 계	12,543,352	21,458,082	15,309,696
		CHILLER UNIT	수 출	5,232,980	14,104,051	4,620,810
			내 수	5,490,814	12,401,895	29,664,363
			합 계	10,723,794	26,505,946	34,285,173
	공사	VACUUM LINE	수 출	-	-	-
			내 수	5,655,200	6,524,843	1,268,557
			합 계	5,655,200	6,524,843	1,268,557
	상품 용역	유지보수료외	수출	336,684	552,869	650,561
			내수	7,985,491	17,564,666	17,363,724
			합계	8,322,175	18,117,535	18,014,285
	소 계		수출	12,112,000	25,767,948	7,499,607
			내수	25,132,520	46,838,458	61,378,104
			합계	37,244,521	72,606,406	68,877,711
CIS 사업부	제품	카메라모듈	수 출	198,400	95,530	20,832
			내 수	3,237,245	5,257,683	8,571,847
			합 계	3,435,645	5,353,213	8,592,679
합 계			수 출	12,310,400	25,863,478	7,520,439
			내 수	28,369,765	52,096,141	69,949,951
			합 계	40,680,166	77,959,619	77,470,390

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

기술영업지원부
국내영업	해외영업
- 반도체 업체에 대한 신규 영업활동 Scrubber/Chiller 영업 업무 진행 - CIS 부문(카메라 모듈)에 대한 신규 영업활동 및 보완투자 관련 업무 추진	- 미국,일본,중국,대만,싱가폴등 Scrubber /Chiller 영업활동 및 현지 A/S 업무 - 현지 법인 및 대리점 관리

(2) 판매경로

사업부문	매출유형	품 목	구 분	판 매 경 로	판매경로별 매출액 비중
반도체 장비사업부	제 품	GAS SCRUBBER	수 출	주문에 따른 생산/선적	100%
		GAS SCRUBBER	국 내	주문에 따른 직접 생산/납품	100%
		CHILLER UNIT	수 출	주문에 따른 생산/선적	100%
		CHILLER UNIT	국 내	주문에 따른 직접 생산/납품	100%
	설 비	VACUUM LINE	국 내	설치 및 유지보수 요구에 따른 직접 투입	100%
CIS 사업부	제 품	카메라모듈	국 내	주문에 따른 직접 생산/납품	100%

(3) 판매방법 및 조건

【반도체장비사업부】

① 제품개발
수요처요구 → 설계 → 시제품생산 → 판매가결정 → 견적제출 및 계약 →
수요처납품 → 보완후 양산
② 제품생산
요구고객 → 사양접수 → 견적제출 및 계약 → 제품생산 → 수요처 납품 →
SET-UP

【CIS사업부】

① 제품생산
수요처 요구(모델/사양) → 생산량 및 단가 통보, 결정 → 제품생산 → 납품

(4) 판매전략

제품 생산의 안정화와 생산효율 제고를 통한 품질경쟁력 향상으로 고객만족을 극대

화 하고, 핵심기술의 선행개발과 신규 수종사업의 발굴 등 기술개발력 향상에도 부
단한 노력을 기울여 향후 수익성 제고에 더욱 매진해 나갈 계획입니다.
또한 각 사업부별 지속적인 원가절감 혁신활동 등을 통해 사업 경쟁력을 확보할
방침 입니다.

6. 수주상황

(단위 : 천원, 대)

사업부문	품 목	수주 일자	납기	수주총액		기납품액		수주잔고
사업부문	품 목	수주 일자	납기	수 량	금 액	수 량	금 액	수 량	금 액
반도체 장비사업부	Gas Scrubber	-	-	147	10,357,007	179	12,543,351	-	-
	Chiller Unit	-	-	499	16,952,091	316	10,723,794	183	6,228,297
	Vacuum Line	-	-	-	5,526,874	-	5,637,892	-	-
	유지보수료외	-	-	-	8,201,638	-	8,339,483	-	-
CIS사업부	카메라모듈	-	-	525,952	4,993,670	361,855	3,435,644	161,097	1,558,026
합 계				526,598	46,031,280	362,350	40,680,164	161,280	7,786,323

7. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황

- 당사의 파생상품계약은 2010년 2월 1일부로 종결되었습니다.

나. 리스크 관리에 관한 사항

- 별도의 환리스크 조직은 운영하고 있지 않습니다.

8. 경영상의 주요계약 등

대 상 명	시 기	기 간	목적 및 내용	상세 내용	비 고
아주대학교	1998.04	-	산,학,연 기술개발지역 컨소시엄구성 협약	반도체 CLEAN DEPORT시스템구축 SECS 연구 및 PROTOTYPE 개발	계속적시행
삼성전자(주)	-	-	SCRUBBER 및 CHILLER 연간 납품단가 계약	제품별 판매 가격 결정	매년체결
한국화학 연구소 에코프로(주)	2001.07	-	PFC SCRUBBER 개발 (흡착, 촉매식)	연구개발비 출연	기술 매출에 따른 지원
Ellipsiz	2001.09	2003.09	반도체 장비 판매 계약	싱가폴 및 동남아시장 개척	2003년 종결
(주)카엘	2001.07	-	Chemical Filter 사업공조	신규 ITEM에 대한 매출 증대	2003년 종결
SCH Technology	2003.05	2005.05	반도체 장비 판매 계약	대만시장 개척 (판매 대리점)	2005년 종결
삼성테크윈	2004.01	2007.01	기본 거래 계약 체결	휴대폰용 카메라 모듈 공동개발 및 판매	-
성균관대학교	2004.10	2009.09	차세대 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발	지자체 주도 연구개발 지원	-
삼성전기(주)	2005.10	2006.10	기본 거래 계약 체결	휴대폰용 카메라 모듈 거래 계약	-
에코트로닉스	2005.11	2006.11	카메라모듈 개발 계약	2.0M 카메라모듈 개발 계약	-
브이케이(주)	2005.12	2006.12	거래 기본 계약서	휴대폰용 카메라 모듈 거래 계약	2006년 종결
삼성전자(주)	2006.04	2007.03	생산장비용 진공배관	생산장비용 진공배관 제작, 설치, 보수	-
컨설팅그룹길	2006.04	2006.12	자문 용역 계약	6시그마 경영 혁신 활동 추진 및 컨설팅	-
서울전자통신	2006.05	2007.05	거래 기본 계약서	거래 기본 계약서 체결	-
삼성전자(주) 종합기술원	2006.07	2007.06	장비인입 2차배관 공사	연간 공사 단가 계약 체결	매년체결
Parrion Technology	2006.09	-	반도체 장비 판매 계약	대만 시장 개척(판매대리점) 및 수출 수수료 계약	-
퍼스타	2010.03	-	생산시설투자	PSS SYSTEM 공급계약	-
삼성전기(주)	2010.06	2011.06	거래 기본 계약서	거래 기본 계약서 체결	-

9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

구분	담당조직	연구내용	비고
반도체 장비사업부	부설연구소	* 차세대를 위한 기술연구와 중장기 프로젝트 수행 * 제품별로 이루어진 각 연구파트에서 고객사양에 맞는 제품과 성능향상 그리고 신제품 개발에 전력	-
CIS사업부	제품개발팀	카메라모듈에 대한 활발한 연구개발활동을 통해 신기술 개발 카메라모듈 자체개발능력을 확보하여 이를 실제 사업에 적극 적용함으로써 수익성을 제고하고 사업에 대한 경쟁력 향상	-

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목		제19기 반기	제18기	제17기	비 고
원 재 료 비		618,941	693,865	920,671	-
인 건 비		325,880	1,960,264	1,766,757	-
감 가 상 각 비		58,688	139,825	157,793	-
위 탁 용 역 비		-	-	30,000	-
기 타		112,451	227,556	408,607	-
연구개발비용 계		1,115,960	3,021,510	3,283,828	-
회계처리	제조경비 외	1,115,960	3,021,510	3,283,828	-
회계처리	개발비(무형자산)	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		2.76%	4.12%	4.54%	-

나. 연구개발 실적

[반도체장비사업부]

일 자	연구 과제	연구 기관	연구결과 및 기대효과	상품화에 대한 내용
2001.03	Sputter용 Wafer Chuck 개발	유니셈	기초제품대비 3배이상 신뢰성 및 내구성이 향상된 진공 Wafer Chuck개발	하이닉스에 납품
2001.04	Photo Track용 Hot Plate 개발	유니셈	EPH기술로 기존 Hot Plate대비 온도균일성 2배향상	TEL, DNS등 Track장비 Maker들과 특성평가
2001.06	초소형 Heat Exchanger	유니셈	세계 최소형 Heat Exchanger 개발	Semicon West, Korea에 출품하여 호평받음
2001.09	Scanner용 Wafer Stage 개발	유니셈	200㎜내 0.4㎛ 평탄도유지 Photo장비부품에 대한 국산화	반도체 제조사에서 특성평가결과 외산부품 보다 우수하다는 평가
2001.10	냉매식 Chiller 냉각 효율향상 기술개발	유니셈	Chiller의 동일소비전력 및 Dimension의 냉각효율을 3배이상 증가시킴	2002년 이후 매출이 발생하고 있는 Chiller에 기술을 적용하여 타제품대비 성능우위를 보임
2001.10	수분배출 억제형 Scrubber 개발	유니셈	온습도조절을 통해 Scrubber로 부터 배출되는 Gas의 수분을 완벽하게 제거가 가능	삼성전자 및 동부전자 납품 대만 PSC사 등 납품
2002.02	NOX Scrubber개발	유니셈	저온에서도 NOX 처리가 가능한 촉매형 Scrubber 개발하여 처리 효율을 100% 확보	일본 노아社 납품 SONY 및 동부전자 등 납품
2002.05	Zeta Scrubber 개발	유니셈	전기식 Heater를 이용하는 Scrubber중에 Gas 처리효율이 세계에서 가장 뛰어난 제품	미국 삼성Austin 공장에서 외국 타사제품과 경쟁하여 당당히 수주환경 규격이 엄격한 일본 기업과 공급 협상 및 대만에 백만불 수출 기여
2002.09	Vulcan Scrubber 개발	유니셈	연료가스를 사용한 반도체 가스 처리의 궁극적인 Solution으로 일반독성가스와 지구 온난화 유발인자인 PFC가스 동시 처리	대만 PSC사에 납품. 국내보다 해외에서 먼저 인정을 받아 해외수출 매출액에 상당히 기여
2002.10	Catalion Scrubber 개발	유니셈	촉매제를 사용하여 PFC가스를 보다 안전하게 처리 가능	2003년 8월 대만 NTC에 DEMO 진행
2004.04	연소식 Scrubber 개발	유니셈	지구온난화환경규제 대상 PFC 가스처리 SCRUBBER 국내최초개발	2004년 4월 삼성전자 납품
2005.03	LCD 대유량 Scrubber 개발	유니셈	LCD 대응 대유량 가스처리 가능	2005년 LCD 7세대 Line 적용
2005.10	에너지 절전형 Chiller 개발	유니셈	Auto Tunning 기능 에너지 절감 효과 탁월	DEMO 진행 후 양산 적용 중
2005.10	촉매식 Scrubber 개발	유니셈	촉매제를 사용하여 PFC가스를 보다 효율적으로 처리 가능	일본 산업연구소 납품 대만 반도체업체 납품
2006.02	SOG 전용 H/W Scrubber	유니셈	솔벤트류 처리 가능	삼성전자 신규 프로젝트 수주 및 납품
2006.05	ECD5200A Chiller 개발	유니셈	에너지 절감형 Chiller Dual 시스템 적용	DEMO 진행 후 양산 적용 중
2006.11	RPM7500A Chiller 개발	유니셈	에너지 절감형 Chiller Multi 시스템 적용	해외 DEMO 진행 완료 국내 DEMO 진행 예정
2006.12	ECT3000A Chiller 개발	유니셈	에너지 절감형 Chiller Triple 시스템 적용	고객사 납품 완료
2006.12	Wet Burn Wet Scrubber 개발	유니셈	특수공정의 문제점을 보완한 대응 모델	DEMO 진행 후 양산 적용 예정
2006.12	Wet Scrubber 개발	유니셈	LCD 대응 대용량 Wet Scrubber	삼성전자 탕정 8세대 납품 진행
2007.08	Plasma Scrubber 개발	유니셈	CF4 Gas 처리효율 95%이상처리 기존의 직화방식 대비 에너지 Saving 가능	2008년 1월 부터 하이닉스 Demo 진행
2007.09	Slim Burn wet 개발	유니셈	기존체적공간 활용율 2배증가 Size 30% Compact 화	2008년 1월 부터 하이닉스 양산 판매
2007.11	Tel - Oxide용 Chiller 개발	유니셈	Auto tuning형으로 system 개선 적용	Demo 검증후 양산예정.
2007.12	Slim Heat wet 개발	유니셈	기존체적공간 활용율 2배증가 Size 30% Compact 화	삼성전자 판매 예정
2007.12	전기 집진기 개발	유니셈	공정파우더 포집효율 증대 배기 Duct 관리주기 증대	삼성전자 Demo 예정
2007.12	Multi 채널형 Chiller 개발(RED6000A)	유니셈	1Compressor 다채널 제어형 Chiller	평가후 고객사 Demo 예정
2007.12	극저온형 Chiller 개발(혼합형 냉매)	유니셈	다중 냉매를 사용한 -80˚공정 대응	평가후 고객사 Demo 예정
2007.12	에너지 절감형 Chiller 개발	유니셈	기존 고객사 장비 에너지 절감형으로 Modify 적용	지속적 Modify 전환하여 횡전개 추진
2008.3	LCD용 Burn Box	유니셈	LCD 용 대유량 BURN TYPE SCRUBBER	중국 IVO 납품
2008.5	LCD용 H/W 개발	유니셈	LCD 용 대유량 H/W SCRUBBER	LG P8 LCD 납품
2008.5	연소식 저가형 Twin	유니셈	기존체적공간 활용율 2배증가 Size 30% Compact 화 및 1장비로 2대 장비 성능의 효과 가짐	삼성 15 LINE DEMO
2008.6	연소식 scrubber 개발	유니셈	SLIM형 DUAL 연소식 Scrubber 개발	-
2008.7	1COMP 극지전력 Chiller 개발	유니셈	1Compressor 다채널 제어 및 에너지 절감형 Chiller	삼성 16LINE, 하이닉스 납품
2009.5	극저온 칠러 개발	유니셈	반도체 PVD공정 대응 칠러개발	삼성 16LINE Cu공정 양산대응
2009.7	수소 대응용 scrubber개발	유니셈	LED 공정 대용량 처리 가능	삼성, 주성, 서울반도체 양산판매
2009.11	CVD Compact형 칠러 개발	유니셈	FAB 공간 절약형 칠러	삼성전자 납품
2010.05	전기식 칠러 개발	유니셈	열전모듈을 이용한 칠러	삼성전자 Demo 예정
2010.05	전기 집진기	유니셈	소형, 대형 미세 먼지 집진 모듈 개발	삼성천안, 탕정Demo중. 중국BOE진행중
2010.06	ATC Scrubber	유니셈	Power 제거 및 집진 Scrubber 개발	평가 후 고객사 Demo 예정
2010.07	LCD Plasma Scrubber	유니셈	LCD용 대유량 Plasma Scrubber	삼성 탕정Demo중. 중국BOE진행중.
2010.08	Gas Chiller 개발	유니셈	친환경 Freon 냉매를 이용한 냉각방식	평가 후 고객사 Demo 예정
2011.02	LED Heat-Cooling Scrubber 개발	유니셈	간접 냉각 방식을 이용한 친환경 LED 전용 폐가스 처리 장치	현재 삼성 Demo 진행중
2011.02	LED Plasma Scrubber 개발	유니셈	외기 air 공급을 통한 plasma 열원과 외기 air 공급을 통한 폐가스 처리 장치	현재 서울 반도체 Demo 진행중
2011.07	직하형 칠러 개발	유니셈	근접 Control Unit을 이용하여 온도제어속도를 향상시킨 칠러 개발	평가 후 고객사 Demo 예정
2011.10	전용 Controller PCB개발	유니셈	PLC고기능 카드를 마이콤화시켜서 원가절감 기여	SCR & CHILLER 적용 삼성판매중
2011.12	Hybrid 칠러개발	유니셈	저온 & 고온 운전시 제어방식 차별화를 통한 냉각방식 개발	평가후 고객사 Demo완료
2012.01	LCD 6TH 연소식 개발	유니셈	LNG버너 직화에 의한 "F화합물" 저감성능 확보	삼성 PLS LINE 매출창출
2012.03	반도체 산소 버너 SCRUBBER 개발	유니셈	산소버너 방식에 의한 "F화학물" 저감성능 확보	SK하이닉스 반도체 매출창출
2012.04	반도체 SEG 공정 SCRUBBER 개발	유니셈	반도체 AIFF SEG 공정 대용량 수소가스처리 성능 확보	삼성 반도체 매출창출
2012.05	반도체 Ti/Tin 공정 대응 SCRUBBER 개발	유니셈	LNG 버너 직화 최적화를 통한 Targer 처리성능 확보	일본 도시바 매출창출
2012.06	RIE 공정(3CH')대용량 SCRUBBER 개발	유니셈	PRE-WET 전처리 성능 최적화를 통한 대용량 처리성능 확보	일본 교세라 매출창출
2012.07	반도체 SEG 공정용 Dual 개발	유니셈	반도체 Diff SEG 공정 운영성 향상 및 수율안전성 확보	삼성 반도체 매출창출
2012.07	OLED 공정 대응 저가형 SCRUBBER 개발	유니셈	OLED 공정 가격 경쟁력 확보	LG Diplay 매출창출
2012.09	반도체 저전력 플라즈마 SCRUBBER 개발	유니셈	저전력화를 통한 에너지 Saving 경쟁력 확보	SK하이닉스 성능평가
2012.09	Utility 저감 산소버너 SCRUBBER 개발	유니셈	Utility 저감을 통한 에너지 Saving 경쟁력 확보	SK하이닉스 성능평가
2012.09	Nox저감 메탄환원 SCRUBBER개발	유니셈	메탄환원을 이용한 질소산화물 배출기준 만족	삼성 반도체 성능평가
2012.09	Nox저감 Hybrid SCRUBBER개발	유니셈	버너+히터 Hybrid방식을 이용한 질소산화물 배출기준 만족	삼성 반도체 성능평가
2012.12	반도체Diffusion 공정 대응 SCRUBBER 개발	유니셈	PRE-WET 전처리 성능 최적화를 통한 히팅 챔버 P.M주기 연장	삼성 반도체 성능평가예정
2012.12	절감형 Heat Exchanger 개발	유니셈	열원 사용을 최소화한 에너지 절감형 Heat Exchanger 개발	평가후 고객사 Demo 완료
2013.01	LTPS 공정대응 SCRUBBER개발	유니셈	LTPS 공정 안전성 및 가스배출기준 만족	LG Diplay 매출창출
2013.02.	반도체 Compact형 SEG 공정용 Dual 개발	유니셈	반도체 Diff SEG 공정 운영성 향상 및 설치면적 합리화	삼성 반도체 매출창출
2013.03	반도체 ACL(6CH') 공정용 Dual 개발	유니셈	반도체 CVD ACL SEG 공정 다 채널 운영성 및 수율안전성 확보	삼성 반도체 매출창출
2013.03	LCD 8G ETCH 대용량 (3,000LPM) Plasma 개발	유니셈	LCD 8G ETCH 공정대용량 가스처리 및 P.M주기 6개월 이상 향상	삼성 Display 매출창출
2013.03	OLED 8G CVD 대용량 Heat-Wet 개발	유니셈	OLED 8G CVD 공정대용량 가스처리 및 운영성 확보	LG Diplay 매출창출
2013.04	OLED 5.5G ETCH공정용 Plasma 개발	유니셈	OLED 5.5G ETCH 공정 가스처리 및 운영성 확보	중국 BOE 매출창출
2013.04	OLED 5.5G CVD공정용 Heat-Wet 개발	유니셈	OLED 5.5G CVD 공정 가스처리 및 운영성 확보	중국 BOE 매출창출
2013.04	OLED 5.5G Implant공정용 Heat-Wet 개발	유니셈	OLED 5.5G Implant 공정 가스처리 및 운영성 확보	중국 BOE 매출창출
2013.05	LCD 8G ETCH 전장분리형 Plasma 개발	유니셈	토치와 파워서플라이 거리이격간 플라즈마토치 점화 안전성 확보	삼성 Display 매출창출
2013.06	NOx저감 Hybrid SCRUBBER개발(Single)	유니셈	버너+히터 Hybrid방식을 이용한 질소산화물 배출기준 만족	삼성 반도체 성능평가
2013.07	LED MO-CVD공정 Heat-Cooling 스크러버개발	유니셈	Bottom-Up Flow방식을 이용한 에너지절감 과 Nox저감성능 확보	삼성 LED 성능평가
2013.09	반도체 ALD 공정 대용량 Dual 개발	유니셈	고유전 실리콘대체 절연소재 반응성 개선 처리기술및 운영성확보	삼성 반도체 성능평가 후 매출예정
2013.10	Energy Saving 플라즈마 SCRUBBER 개발	유니셈	Working가스의 고온 플라즈마화를 통한 저전력 가스처리기술확보	SK하이닉스 성능평가 후 매출예정
2013.10	Energy Saving 순산소버너 SCRUBBER 개발	유니셈	Diffuser 최적화를 통한 Flame 안정화 및 가스처리기술확보	SK하이닉스 성능평가 후 매출예정
2013.11	LSI ALD Oxide Nitride(SIOCN) 스크러버개발	유니셈	Metal 성 가스 전처리을 통한 운영안정성 확보	삼성반도체 매출창출
2014.01	반도체 P.M주기 연장 2점 스크레이퍼개발	유니셈	온도조건에 따른 파우더특성 변화 대처가능,운영안정성 확보	삼성반도체 매출창출
2014.02	가스배출부 제습기 개발	유니셈	배기가스 온도 및 상대습도상승시 발생하는 결로제습 가능	삼성 반도체 성능평가 후 매출예정
2014.03	도시바향 CVD공정 P.M주기향상 스크러버개발	유니셈	스크레이퍼 및 이류체분사 기술을 적용한 P.M주기 연장	일본도시바 매출창출
2014.03	도시바향 ETCH공정 효율향상 스크러버개발	유니셈	Multi Header Connection 기술을 적용한 가스처리 증대 확보	일본도시바 매출창출
2014.03	도시바향 TEOS공정 대용량 스크러버개발	유니셈	Safety N2공급 Sequence 연동제어를 통한 안정성확보	일본도시바 매출창출
2014.04	Diffusion Nitride 공정향 스크러버개발	유니셈	Fore Line Pulsing Safety Kit 기술적용 통한 운영 안정성확보	삼성 반도체 성능평가 후 매출예정
2014.05	순산소 버너운영 Back-up 스크러버 개발	유니셈	장비고장 발생시 PFC 처리효율 및 연소 안정성 확보	중국 SMIC 매출창출
2014.08	Plasma Torch 운영 Back-up 스크러버 개발	유니셈	장비고장 발생시 PFC 처리효율 및 전력 안정성 확보	삼성 Display 매출창출

[CIS사업부]

일 자	연구과제	연구 기관	연구결과 및 기대효과	상품화에 대한 내용
2005.02	2M 카메라 모듈 개발	유니셈	2M Sensor 표준 모델 개발	국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2005.03	2M(PG-6100) 카메라 모듈 개발	유니셈	2M 모듈을 ODM개발하여 개발 경쟁력 확보	PixelPlus 납품
2005.06	VGA (E-360) 카메라 모듈 개발	유니셈	ODM 개발 수주를 받아 납기내에 개발 완료하여 개발력 인정 받음	삼성테크윈 납품
2005.11	B430 카메라 모듈 개발	유니셈	Slide Type 1.3M 모델 ODM 개발	삼성테크윈 납품
2005.11	X650 카메라 모듈 개발	유니셈	컨넥터 Type VGA 모델 ODM 개발	삼성테크윈 납품
2005.12	X670 카메라 모듈 개발	유니셈	Slide Type VGA 모델 ODM 개발	삼성테크윈 납품
2005.12	2M 자동초점 모듈 개발	유니셈	VCM 방식 2M 자동초점 모델 ODM 개발	에코트로닉스 납품
2006.02	VGA (VK200) 모델 개발	유니셈	PixelPlus Sensor 적용 VGA 모델 ODM 개발	브이케이 납품
2006.03	VGA (PG-1410) 카메라 모듈 개발	유니셈	Micron Sensor 적용 VGA 모델 ODM 개발	Pantech 납품
2006.03	2M (SCD00Z4) 카메라 모듈 개발	유니셈	SET Sensor 적용 2M 모델 개발	서울전자통신 납품
2006.04	VGA (SGH-E356) 카메라 모듈 개발	유니셈	VGA Hotbar 모델 개발	삼성테크윈 납품
2006.04	2M (SPH-A503) 카메라 모듈 개발	유니셈	LSI 1/4" 2.0M 적용 모델 개발	삼성테크윈 납품
2006.04	2M (SPH-V9000) 카메라 모듈 개발	유니셈	LSI 1/4" 2.0M 적용 모델 개발	삼성테크윈 납품
2006.05	2M (SCD00Z4) 카메라 모듈 개발	유니셈	기존 COB를 Hotbar 모델로 변경	서울전자통신 납품
2006.06	SGH-X230 카메라 모듈 개발	유니셈	LSI VGA 1/5.8" 모델 개발	삼성테크윈 납품
2006.08	저가형 VGA 카메라 모듈 개발	유니셈	SET VGA 1/7" 모델 개발	국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2006.09	SGH-P310 카메라 모듈 개발	유니셈	LSI 2.0M 1/4" 모델 개발	삼성테크윈 납품
2006.09	SGH-Z720 카메라 모듈 개발	유니셈	MICRO VGA 1/6" 모델 개발	국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2006.09	Z230-ACF 카메라 모듈 개발	유니셈	LSI 1.3M 1/4" 모델 개발	국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2006.09	NEO-T100 카메라 모듈 개발	유니셈	LSI 1.3M 1/4" 모델 개발	국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2006.11	2M(M610) 카메라 모듈 개발	유니셈	기존 HOTBAR 방식을 SMT 공법 으로 변경 개발	삼성테크윈 납품
2006.11	2M(V970) 카메라 모듈 개발	유니셈	ACF Bonding 공법 적용한 모델 개발	삼성광통신 납품
2006.12	2M(C250) 카메라 모듈 개발	유니셈	2.0M COF (NCP) 모델 개발	삼성광통신 납품
2007.03	2M-COB 카메라 모듈 개발	유니셈	ACF HOTBAR 2.0M 및 DUAL 모델 개발	삼성광통신 납품
2007.03	2M-NCP 카메라 모듈 개발	유니셈	최소형 2.0M 모델 ODM 개발	삼성광통신 납품
2007.06	3M-AF 카메라 모듈 개발	유니셈	3.0M AF Actuator Ass'y 개발	국내/외 영업을 위한 SPL 확보
2007.06	2M NCP(L600) 카메라 모듈 개발	유니셈	2.0M COF (NCP) 모델 개발	삼성광통신 납품
2007.10	2M NCP(A747) 카메라 모듈 개발	유니셈	2.0M COF (NCP) 모델 개발	삼성광통신 납품
2007.12	VGA CSP(EJ01) 카메라 모듈 개발	유니셈	OMNI VISION VGA 모델개발	EPLUS 납품
2007.12	VGA CSP(EJ02) 카메라 모듈 개발	유니셈	OMNI VISION VGA 모델개발	EPLUS 납품
2008.04	Rear Camera(VGA) 카메라 모듈 개발	유니셈	180도 어안렌즈를 적용한 Wide 제품 개발(후방카메라)	국내/외 영업을 위한 SPL확보
2008.08	Side Camera(VGA) 카메라 모듈 개발	유니셈	적외선 LED를 적용한 제품개발 (자동차 Side Camera)	국내/외 영업을 위한 SPL확보
2008.11	5.0M-AF 카메라 모듈 개발	유니셈	1/3.2" 5.0M 자동초점 제품 개발	국내/외 영업을 위한 SPL확보
2009.03	3.0M AF(EU3640) 카메라 모듈 개발	유니셈	OV 3.0M 1/4" 자동초점 제품 개발	블루버드 납품
2009.05	5.0M-AF 카메라 모듈 개발	유니셈	1/4" 5.0M 자동초점 모델 개발	국내/외 영업을 위한 SPL확보
2009.06	Front Camera(VGA) 카메라 모듈 개발	유니셈	130도 어안렌즈를 적용한 전방 카메라 제품 개발	국내/외 영업을 위한 SPL확보
2009.07	Front Camera(WVGA) 카메라 모듈 개발	유니셈	120도 어안렌즈를 적용한 Wide 카메라 제품 개발	아이트로닉스 납품
2009.07	Front Camera(1.3M HD) 카메라 모듈 개발	유니셈	90도 어안렌즈를 적용한 1.3M HD급 제품 개발	만도 납품
2009.08	5.0M-AF(ULA5321N) 카메라 모듈 개발	유니셈	1/3.2" 5.0M 자동초점 제품 개발	메이쥬 납품
2009.08	5.0M-AF(ULA5322N) 카메라 모듈 개발	유니셈	1/3.2" 5.0M 자동초점 제품 개발	오포 납품
2009.09	Front Camera(UVF0401S) 카메라 모듈 개발	유니셈	OV VGA 차량용 전방 카메라 제품 개발	PLK 납품
2009.09	3.0M AF(UVA3403S) 카메라 모듈 개발	유니셈	OV 3.0M 1/4" 자동초점 제품 개발	민트패스 납품
2009.10	소형 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 VGA 소형 카메라 제품 개발	PLK 납품 및 양산
2009.11	3.0M FCSP 신규 PKG 개발	유니셈	LSI 3.0M 1/3.2" FCSP 센서 개발	영업용 샘플 확보
2009.12	40-CLCC PKG 개발	유니셈	아날로그 센서 소형 세라믹 PKG 개발	픽셀플러스 납품
2010.01	3.0M AF 카메라 모듈 개발	유니셈	OV 3M 1/4" 자동초점 카메라 모듈 개발	M3Mobile 납품
2010.01	혈당측정용 VGA 카메라 모듈 개발	유니셈	혈당측정용 VGA 카메라 제품 개발	인포피아 납품
2010.01	2.0M FCSP 신규 PKG 개발	유니셈	LSI 2.0M 1/5" FCSP 센서 개발	영업용 샘플 확보
2010.02	3.0M AF 카메라 모듈 개발	유니셈	OV 3M 1/4" 자동초점 카메라 모듈 개발	패이도스 납품
2010.02	생체인식 카메라 모듈 개발	유니셈	생체인식용 카메라 제품 개발	슈프리마 납품
2010.03	VGA 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 블랙박스용 카메라 제품 개발	아몬 양산
2010.03	나이트비젼 카메라 모듈 개발	유니셈	나이트비젼 카메라 제품 개발	삼성전기 납품
2010.03	HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	720p HD급 보안 카메라 제품 개발	컴아트 납품
2010.04	저가형 VGA 카메라 모듈 개발	유니셈	Half Hole 납땜용 카메라 모듈 제품 개발	월드옵텍 납품
2010.05	네트워크 카메라 모듈 개발	유니셈	네트워크 카메라 제품 개발	삼성전기 납품
2010.05	로봇청소기 카메라 모듈 개발	유니셈	로봇청소기 카메라 제품 개발	클레어 픽셀
2010.06	전방카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 전방카메라 제품 개발	삼성전기 납품
2010.08	블랙박스 카메라 모듈 개발	유니셈	표준형 블랙박스 카메라 모듈 개발	엠텍비젼 납품
2010.09	생체인식 카메라 모듈 개발	유니셈	저가형 생체인식 카메라 제품 개발	슈프리마 납품
2010.10	TV CAM 모듈 개발	유니셈	TV 센싱용 카메라 제품 개발	삼성전기 납품
2010.12	3D 카메라 모듈 개발	유니셈	3D 스테레오 카메라 제품 개발	옵티스 납품
2011.01	WDR 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 전방카메라 제품 개발	엔에스프로텍 양산
2011.02	120도 HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	스포츠, 래저용 카메라 제품 개발	팬택 납품
2011.03	나이트비젼 카메라 모듈 개발	유니셈	나이트비젼 카메라 제품 개발	삼성전기 납품
2011.03	모바일용 솔라쎌 모듈 개발	유니셈	핸드폰용 솔라셀 제품 개발	알에프텍 양산
2011.03	조도 센서 카메라 모듈 개발	유니셈	CDS 대체용 보안용 조도 센서 모듈 개발	클레어픽셀 납품
2011.04	근거리 HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	교육용 카메라 시스템 제품 개발	지니테크 납품
2011.04	센싱 카메라용 모듈 개발	유니셈	얼굴인식 카메라 모듈 개발	엠텍비젼 납품
2011.05	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	아이트로닉스 양산
2011.06	얼굴 캡쳐용 카메라 모듈 개발	유니셈	출입근태관리 시스템 제품 개발	슈프리마 양산
2011.06	핀홀 카메라 모듈 개발	유니셈	얼굴인식 카메라 모듈 개발	세미플러스 양산
2011. 07	WDR 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 전방카메라 제품 개발	쎄피온 양산
2011. 07	NW Camera 개발	유니셈	보안용 Network용 Camera 제품 개발	Planex 납품
2011. 08	3D TV CAM 모듈 개발	유니셈	3D TV 센싱용 카메라 제품 개발	삼성전기 납품
2011. 08	MIPI Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	MIPI Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	디오스텍 납품
2011. 08	NW Camera 개발	유니셈	보안용 Network용 Camera 제품 개발	쎄콤 납품
2011. 10	2M 카메라 모듈 개발	유니셈	2M급 차량용 블랙박스 제품 개발	에이직뱅크 납품
2011. 10	HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	스포츠, 레저용 카메라 제품 개발	아몬 납품
2011. 10	후방 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 후방 카메라 제품 개발	삼성전기 납품
2011. 10	조도센서 카메라 모듈 개발	유니셈	보안용 조도센서 모듈 개발	DTH 납품
2012. 02	2M 카메라 모듈 개발	유니셈	2M급 차량용 블랙박스 제품 개발	백경물산 납품
2012. 02	WDR 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 블랙박스 제품 개발	아이테크코리아 납품
2012. 02	후방 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 후방 카메라 제품 개발	삼성전기 납품
2012. 03	2채널 VGA 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 블랙박스 제품 개발	아몬 납품
2012. 03	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	엠텍비젼 납품
2012. 03	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	HDB 납품
2012. 03	센싱 카메라용 모듈 개발	유니셈	얼굴인식 카메라 모듈 개발	슈프리마 납품
2012. 04	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	코원 납품
2012. 05	5M Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	5M Full HD급 차량용 카메라 모듈 개발	이프러스 납품
2012. 06	2M 차량용 카메라 모듈 개발	유니셈	저가형 HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	HDB 납품
2012. 06	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	엠텍비젼 납품
2012. 06	WDR HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	WDR HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	아이테크코리아 납품
2012. 07	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	HDB 납품
2012. 07	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	이더테크 납품
2012. 08	3M Full HD 카메라 모듈 개발	유니셈	3M Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	DK세미콘 납품
2012. 09	HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	이프러스 납품
2012. 10	2M 차량용 카메라 모듈 개발	유니셈	HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	천호테크 양산
2012. 11	HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	디지털존 납품
2012. 11	HD급 후방카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 후방 감사 카메라 제품 개발	디지털존 납품
2012. 11	HD급 후방카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 후방 감사 카메라 제품 개발	대덕위즈 납품
2013. 01	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	HDB 납품
2013. 02.	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	이프러스 납품
2013. 03.	후방 카메라 개발	유니셈	차량용 후방 카메라 제품 개발	HDB 납품
2013. 03.	후방 카메라 개발	유니셈	차량용 후방 카메라 제품 개발	이프러스 납품
2013. 03.	WDR HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 블랙박스 제품 개발	아이트로닉스 납품
2013. 04.	HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 블랙박스 제품 개발	HDB 납품
2013. 04.	3M 차량용 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 블랙박스 제품 개발	HDB 납품
2013. 06	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	아이트로닉스 납품
2013. 06	HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	이더테크놀로지 납품
2013. 08	4M 차량용 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 블랙박스 제품 개발	이프러스 납품
2013. 09	HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 블랙박스 제품 개발	이프러스 납품
2013. 10	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	차량용 블랙박스 제품 개발	이더테크놀로지 납품
2013. 11	3D카메라 모듈 개발	유니셈	3D 스테레오 카메라 제품 개발	옵티스 납품
2014. 01	QR코드 인식 카메라 모듈 개발	유니셈	QR코드 및 바코드 인식용 카메라 제품 개발	한국정보통신 납품
2014. 01	HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	이더테크 양산
2014. 02	PLCC-48 Package 개발	유니셈	2M CMOS SENSOR용 PLCC-48 PKG 개발	DK세미콘 양산
2014.03	AF 5M 카메라 모듈 개발	유니셈	AF 5M 카메라 모듈 제품 개발	아이테크코리아 납품
2014.04	PLCC-36 Package 개발	유니셈	2M CMOS SENSOR용 PLCC-36 PKG 양산	DK세미콘 양산
2014.06	Full HD급 카메라 모듈 개발	유니셈	Full HD급 차량용 블랙박스 제품 개발	비인터액티브 납품
2014.06	센싱 카메라용 모듈 개발	유니셈	얼굴인식 카메라 모듈 개발 (설계 변경)	슈프리마 납품

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표

[국내조달]

(단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고
은 행	23,600,000	4,000,000	(5,680,000)	21,920,000	-
보 험 회 사	-	-	-	-	-
종합금융회사	-	-	-	-	-
여신전문금융회사	-	-	-	-	-
상호저축은행	-	-	-	-	-
기타금융기관	-	-	-	-	-
금융기관 합계	23,600,000	4,000,000	(5,680,000)	21,920,000	-
회사채 (전환사채)	3,000,000	-	-	3,000,000	-
회사채 (신주인수권 부사채)	-	-	-	-	-
유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-
유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-
자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-
자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-
기 타 *)	-	3,399,990	(3,399,990)	-	-
자본시장 합계	3,000,000	3,399,990	(3,399,990)	3,000,000	-
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-
기 타	-	-	-	-	-
총 계	26,600,000	7,399,990	(9,079,990)	24,920,000	-

(참 고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	-	백만원
-	사모 :	-	백만원

*) 신주인수권 행사로 인한 기타의 신규조달 변동.

[해외조달]

(단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고
금 융 기 관	-	-	-	-	-
해외증권(회사채)	-	-	-	-	-
해외증권(주식등)	-	-	-	-	-
자 산 유 동 화	-	-	-	-	-
기 타	-	-	-	-	-
총 계	-	-	-	-	-

- 해당사항 없음.

나. 기타 중요한 사항

- 해당사항 없음.

AP시스템(265520)	GST(083450)	ISC(095340)
KMH하이텍(052900)	SFA반도체(036540)	SKC 솔믹(057500)
SK머티리얼(036490)	WI(073570)	기가레인(049080)
네패스(033640)	네패스신소재(087730)	다믈멀티미디(093640)
덕산네오룩스(213420)	동운아나텍(094170)	동진쎄미켐(005290)
디바이스이엔(187870)	램테크놀러지(171010)	로체시스템즈(071280)
루멘스(038060)	루미마이크로(082800)	리노공업(058470)
리드(197210)	마이크로컨텍(098120)	매직마이크로(127160)
메카로(241770)	미코(059090)	바른전자(064520)
베셀(177350)	비아트론(141000)	빛샘전자(072950)
서울반도체(046890)	선익시스템(171090)	성우테크론(045300)
세미콘라이트(214310)	스킨앤스킨(159910)	시그네틱스(033170)
실리콘웍스(108320)	심텍(222800)	싸이맥스(160980)
씨앤지하이테(264660)	씨티젠(036170)	아나패스(123860)
아이씨디(040910)	아이앤씨(052860)	아이에이(038880)
아이텍(119830)	아진엑스텍(059120)	알에프세미(096610)
알파홀딩스(117670)	앤씨앤(092600)	어보브반도체(102120)
에스앤에스텍(101490)	에스티아이(039440)	에이디테크놀(200710)
에이아이비트(039230)	에이티세미콘(089530)	에프에스티(036810)
엑시콘(092870)	엔시트론(101400)	엘디티(096870)
엘비세미콘(061970)	엘아이에스(138690)	엘오티베큠(083310)
엘티씨(170920)	엠케이전자(033160)	영우디에스피(143540)
예스티(122640)	오디텍(080520)	오션브릿지(241790)
오킨스전자(080580)	옵토팩(123010)	와이솔(122990)
와이아이케이(232140)	우리이앤엘(153490)	원익IPS(240810)
원익머트리얼(104830)	월덱스(101160)	윈팩(097800)
유니셈(036200)	유니테스트(086390)	유진테크(084370)
이미지스(115610)	이엘피(063760)	이오테크닉스(039030)
인텍플러스(064290)	제너셈(217190)	제이스텍(090470)
제이티(089790)	제주반도체(080220)	주성엔지니어(036930)
지스마트글로(114570)	케이피에스(256940)	코디엠(224060)
코미코(183300)	코세스(089890)	큐에스아이(066310)
크로바하이텍(043590)	타이거일렉(219130)	테라셈(182690)
테스(095610)	테스나(131970)	테크윙(089030)
텔레칩스(054450)	티씨케이(064760)	티에스이(131290)
티엘아이(062860)	파인넥스(123260)	프로텍(053610)
피델릭스(032580)	피에스엠씨(024850)	피에스케이(319660)
피에스케이홀(031980)	픽셀플러스(087600)	하나마이크론(067310)
하나머티리얼(166090)	하이셈(200470)	한양디지텍(078350)
힘스(238490)

기업정보

실시간검색

인기토론방