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심텍홀딩스 (036710) SimmTech Holdings Co.,Ltd.

PCB 제조업체인 심텍의 지주회사

코스닥 / IT 하드웨어

기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

(가) 산업의 개요 및 분류

PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미 합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법 등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성 기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용 되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 패키지 서브스트레이트기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체제와 그 시장은 없습니다.

(나) 국민경제적 지위
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기한국경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용,소득,외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다.

(다) 시장의 규모
2014년 세계 인쇄회로기판 제조산업은 스마트폰/테블릿 등의 Communication 제품이 시장을 이끌며 2013년보다 약 2.4% 증가한 것으로 추산되며, 규모는 약 57,525 백만 달러에 이릅니다. 또한, PCB시장을 애플리케이션별로 보면 컴퓨팅(Computing), 통신장비(Communication), 가전(Consumer), 자동차(Automotive), 산업/의료(Industrial/Medical), 군사/항공우주(Military/Aerospace), 패키징(Packaging) 등으로 나눌 수 있으며, 그 현황은 아래와 같습니다.

<표> 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위:백만달러)

구분	2011년	2012년	2013년	2014년	2014 ~2015 Growth	2015년 전망	연평균성장율 (2011 ~ 2015)
Automotive	3,072	3,167	3,266	3,377	5.9%	3,575	3.9%
Communications	13,309	14,181	14,677	15,460	3.2%	15,950	4.6%
Computing	17,285	17,023	17,098	17,397	1.5%	17,651	0.5%
Consumer	7,277	6,658	7,858	8,030	3.3%	8,295	3.3%
Industrial/Medical	3,685	3,499	3,448	3,519	3.4%	3,640	-0.3%
Military/Aerospace	2,145	2,199	2,147	2,144	1.5%	2,177	0.4%
Packaging	8,636	8,329	7,658	7,598	2.5%	7,785	-2.6%
합계	55,409	55,056	56,152	57,525	2.7%	59,073	1.6%

자료 : Prismark, 2015년 2월

(라) 생산능력의 규모
Prismark에 따르면 2014년 세계 인쇄회로기판 총 생산규모(시장규모)는 2013년보다 2.4% 증가하였으나, 2015년은 약 2.7% 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 부문별로는 2015년 Computing은 2014년보다 1.5%, Communications는 3.2% 정도 증가할 전망입니다.

(마) 산업의 연혁 및 성장과정
인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)산업은 70년대 가정용 위주의 단면 PCB를 생산하기 시작하여 80년대 컬러TV 보급 급증과 VCR의 등장, 전화기 및 PC시장의 성장 등 관련 산업의 발전에 따라 고성장을 하였으며, 90년대에 들어서는 정보통신 부문의 호황에 따라 다층PCB 성장세가 지속되고 있습니다. 2000년 초반부터는 메모리 및 비메모리 반도체칩에 사용되는 패키지 서브스트레이트 기판의 수요가 증가되고 있는 가운데 2010년부터는 스마트폰 및 테블릿 등 스마트 모바일 기기에 사용되는 초다층PCB 및 MCP기판, FC-CSP기판 등 고부가가치 패키지 서브스트레이트 기판의 수요가 확대되고 있습니다.

(바) 일반적 특성
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판은 PC, 반도체, 통신기기의 생산량과 밀접한
관계가 있는 주요 부품산업으로써, 불특정 다수의 업체에 공급하기 보다는 대부분 주문생산방식의 특성을 갖고 있습니다.

(2) 산업의 성장성
전방산업인 반도체 및 정보통신기기는 고속화 및 대용량화로 전환되고 있는 추세입니다. 이에 따라 세계 인쇄회로기판산업도 고성능, 고밀도 제품위주로 시장이 확대되어 2011년부터 2015년까지 금액기준으로 연평균 1.6%씩 성장할 것으로 Prismark는 추정하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성을 나 타내기도 합니다.

(4) 경쟁요소
반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 당사의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었습니다. 또한 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, BOC 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성
과거에는 주요원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당부분 이루어 졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다.

(6) 관련 법령 또는 정부의 규제
관련 법령 또는 정부의 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
지배회사인 주식회사 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로 73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array)전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화 시킴으로써, 2011년 11월에는 5억불 수출의탑을 수상하였습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사 및 종속회사의 경우 반도체 및 통신기기용 인쇄회로 기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다.

(2) 시장점유율
동사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB제조사 마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 ㈜심텍의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, ㈜심텍이 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 지난 5년간 ㈜심텍이 제조하는 모듈PCB와 패키지 서브스트레이트 기판 부문에서 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

㈜심텍의 메모리모듈PCB 제품은 약 30%의 글로벌 시장점유율을 수 년간 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로터 세계일류화상품으로 선정된 바 있으며, 현재도 그 지위를 유지하고 있습니다.

국내 동종 업종 대표기업 3개사의 매출액은 하기와 같습니다.

- 매출액 (단위:억원)

구 분	2014년	2013년	2012년	2011년	2010년
심텍	6,537	5,215	6,306	6,123	5,766
대덕전자	6,909	7,372	7,510	6,557	5,307
코리아써키트	4,466	4,612	4,400	3,481	2,441
대덕GDS	5,216	5,520	4,645	4,173	3,603

※ 동종 업체의 14년 매출액은 15년 3월 현재 공시된 외부감사인의 감사보고서상 별도재무제표에서 인용함.

(3) 시장의 특성

당사는 반도체 및 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 PBGA(Plastic Ball Grid Array), CSP, BOC, MCP, FC-CSP 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.

당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 2014년 기준으로 매출의 94%가 수출되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다.

(4) 회사의 경쟁우위요소
반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 당사의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었습니다. 또한 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, BOC 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대 그리고 3가지의 차별화된 경쟁력을 통하여 현재까지 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.

(5) 신규 사업 등의 내용 및 전망
기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 MCP,CSP, FC-CSP, BOC, FMC 등
향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다.
동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다.

(6) 조직도(2015년 03월 31일 현재)

(주)심텍 조직도_2015.03.31

2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율
인쇄 회로 기판	제품 매출	Module PCB	하기 별도 기재	-	238,983	36.01%
		Package Substrate	"	-	410,116	61.80%
		Build-up	"	-	2,248	0.34%
		BIB	"	-	12,256	1.85%
합 계				-	663,603	100.00%

주) 상기 매출액은 2014년 주요 제품의 누계 매출액입니다. 기타 용역 및 임대매출은 237백만원입니다.

별첨) 상기 주요 품목의 구체적 용도

품목	구체적용도
Module PCB	모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 대용량 Workstation등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.
Package Substrate	일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.
Build-up	정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습니다.
BIB	반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원/㎡)

품 목	제 28 기 연간	제 27 기 연간	제 26 기 연간
인쇄회로기판	450,153	488,185	474,101

(1) 산출기준
2014년누계 주요 제품매출액 ÷ 2014년누계 주요 제품판매량

(2) 주요 가격변동원인

당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동 될 수 있습니다.

3. 주요 원재료

가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고
반도체용 인쇄회로기판	원재료	COPPER CLAD LAMINATE (동박적층판)	PCB 원판	69,958	24.6%	-
		PREPREG (절연성수지)		23,109	8.1%	-
		COPPER FOIL (동박)		7,728	2.7%	-
		POTASSIUM GOLD CYANIDE (청화금카리)	금도금	96,209	33.8%	-
		기 타	COPPER ANODE 외	25,816	9.1%	-
	부재료	기 타	홀가공 BIT외	61,480	21.6%	-
합계			-	284,299	100.0%	-

주) 상기 매입액은 주요 원재료에 대한 2014년 누계 매입액입니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원/매,원/그람)

품 목	제 28기 연간	제 27기 연간	제 26기 연간
COPPER CLAD LAMINATE	6,291	6,387	6,707
COPPER FOIL	996	904	797
PREPREG	1,614	1,424	1,526
POTASIUM GOLD CYANIDE	22,318	26,218	29,929

(1) 산출기준

2014년 주요원재료누계 매입금액 ÷ 2014년 주요원재료누계 매입수량

(2) 주요 가격변동원인

- 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화)
- 원재료의 수급상황 및 공급업체의 생산 능력
- 당사 주요 생산제품의 구성비 변동

4. 생산 및 설비 현황

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제 28기 연간	제 27기 연간	제 26기 연간
HDI	Module외	본사	732,000	621,000	840,000
HDI	소 계		732,000	621,000	840,000
SPS	Package 외	본사	984,000	849,000	960,000
SPS	소 계		984,000	849,000	960,000
합 계			1,716,000	1,470,000	1,800,000

※ 상기 생산능력은 주요 제품에 대한 2014년 생산능력입니다.
※ 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율에 따라 변동될 수 있음.

(2) 생산능력의 산출근거

가) 산출방법 등

① 산출기준

HDI 월간 평균생산능력 : 61,000㎡
SPS 월간 평균생산능력 : 82,000㎡
작업월수 : 12개월

② 산출방법

HDI 생산능력 = 61,000㎡ × 12개월
SPS 생산능력 = 82,000㎡ × 12개월

나) 평균가동시간
1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대). 단, BIB 사업부는 1일 8시간임.

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제 28기 연간	제 27기 연간	제 26기 연간
HDI	Module 외	본 사	658,715	445,964	617,915
HDI	소 계		658,715	445,964	617,915
SPS	Substrate 외	본 사	838,778	632,026	712,155
SPS	소 계		838,778	632,026	712,155
합 계			1,497,493	1,077,990	1,330,070

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : ㎡, %)

사업소(사업부문)	연간가동가능시간	연간실제가동시간	평균가동률
공 장	1,716,000	1,497,493	87.3%
합 계	1,716,000	1,497,493	87.3%

※ 상기 연간가동가능시간, 연간실제가동시간은 2014년누적기준이며 기재단위는 ㎡ 를 기준으로 산정하였음.
※ 평균가동율(%)=2014년 생산실적(㎡) / 2014년 생산능력(㎡)

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

당기와 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

[자산항목 : 토지] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	상각	기말장부가액	비고
국내	소유	충북 청주외		25,832,583	-	-	-	25,832,583	-
합 계				25,832,583	-	-	-	25,832,583	-

[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	상각	기말장부가액	비고
국내(*1)	소유	충북 청주외		90,491,580	3,187,095	771,683	2,747,485	90,159,507	-
중국	소유	중국 Xian		26,244,711	67,899	(960,791)	691,223	26,582,178	-
미국	소유	미국 캘리포니아주		-	734,094	(31,637)	9,412	756,319	-
합 계				116,736,291	3,989,088	(220,745)	3,448,120	117,498,004	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	상각	기말장부가액	비고
국내(*1)	소유	충북 청주외		1,028,699	22,000	-	187,768	862,931	-
일본	소유	일본 도쿄		9,905	(353)	-	6,295	3,257	-
합 계				1,038,604	21,647	-	194,063	866,188	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	상각	기말장부가액	비고
국내(*1)	소유	충북 청주외		120,371,497	37,176,263	1,306,449	26,406,422	129,834,889	-
중국	소유	중국 Xian		40,524,848	2,095,376	(1,297,360)	6,428,807	37,488,777	-
합 계				160,896,345	39,271,639	9,089	32,835,229	167,323,666	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	상각	기말장부가액	비고
국내(*1)	소유	충북 청주외		195,847	-	-	33,057	162,790	-
중국 Xian	소유	중국 Xian		68,965	16,352	(2,680)	12,628	75,369	-
일본	소유	일본 도쿄		2,803	(24)	-	2,780	(1)	-
중국 Suzhou	소유	중국 Suzhou		54,813	-	(1,660)	8,120	48,353	-
합 계				322,428	16,328	(4,340)	56,585	286,511	-

[자산항목 : 시설장치 등] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	상각	기말장부가액	비고
국내(*1)	소유	충북 청주외		38,372,596	17,938,222	-	6,088,198	50,222,620	-
중국 Xian	소유	중국 Xian		1,164,563	-	(34,262)	192,439	1,006,386	-
일본	소유	일본 도쿄		7,983	2,128	-	5,812	4,299	-
중국 Suzhou	소유	중국 Suzhou		38,916	2,426	(1,276)	5,940	36,678	-
미국	소유	미국 캘리포니아주		-	106,860	(4,585)	1,840	109,605	-
합 계				39,584,058	18,049,636	(40,123)	6,294,229	51,379,588	-

[자산항목 : 임대자산] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	상각	기말장부가액	비고
일본	소유	일본 도쿄		4,762,868	-	397,939	36,039	4,328,890	-
합 계				4,762,868	-	397,939	36,039	4,328,890	-

[자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	상각	기말장부가액	비고
국내(*1)	소유	충북 청주외		13,790,193	59,411,561	58,323,581	-	14,878,173	-
중국 Xian	소유	중국 Xian		46,710	3,285,375	2,129,586	-	1,202,499	-
합 계				13,836,903	62,696,936	60,453,167	-	16,080,672	-

주1) 당기 증가 및 감소에는 해외법인의 환율변동에 의한 금액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

본 공시일 현재 기준 진행되고 있는 주요한(자본총계의 10% 이상을 초과) 설비투자는 없습니다

(나) 향후 투자계획
본 공시일 현재 기준 주요한(자본총계의 10% 이상을 초과) 신규 설비투자 계획은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목		제28기 연간	제27기 연간	제26기 연간
인쇄 회로 기판	제품 매출	Module PCB	수 출	232,912	162,176	252,233
			내 수	6,071	5,436	7,759
			합 계	238,983	167,612	259,993
		Package Substrate	수 출	389,078	329,846	339,715
			내 수	21,038	16,855	17,880
			합 계	410,116	346,701	357,595
		BIB	수 출	-	-	-
			내 수	12,256	10,317	11,642
			합 계	12,256	10,317	11,642
		Build-up	수 출	954	370	1,874
			내 수	1,294	940	333
			합 계	2,248	1,310	2,207
기타		임대 및 용역매출		237	319	1,272
합 계			수 출	622,944	492,392	593,823
			내 수	40,658	33,548	37,614
			임대매출	237	319	1,272
			합 계	663,839	526,260	631,437

※수출금액은 로칼매출분이 포함된 금액입니다. 기타 임대 및 용역매출은 해외 자회사에서 발생된 매출입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

판매 조직은 "II. 사업의 내용" - "1. 사업의 개요" - "나. 회사의 현황" - "(6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다.

(2) 판매경로

- 당사의 판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별 제28기 3분기 매출액(비중)
제품매출	Module PCB, Package Substrate등 전제품	국내	PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음)	40,658(6.1%)
		로칼	Local LC접수-납품-인수증 접수-네고	342,387(51.6%)
		수출	PO접수-납품-수금(외화입금)-네고	280,557(42.3%)

주) 기타 용역 및 임대매출은 237백만원입니다.

(3) 판매방법 및 조건

내수 : 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품하며 매월 12일, 27일 기준으로

현금 또는 19일, 30일, 120일 어음 결제.
로칼 : 국내로칼 수출후 매월 12일, 27일 기준으로 원화 결제.
수출 : 직접 수출후 5일부터 90일 이내에 외화입금.

(4) 판매전략

당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다.

6. 수주상황

(단위 : ㎡, 천USD),

품 목	수주일자	납 기	수주총액		기납품액		수주잔고
품 목	수주일자	납 기	수 량	금 액	수 량	금 액	수 량	금 액
인쇄회로기판	14.01 ~ 14.12	-	1,471,472	616,528	1,386,646	577,349	84,826	39,179
합 계			1,471,472	616,528	1,386,646	577,349	84,826	39,179

7. 시장 위험과 위험 관리

(1) 위험관리 정책

연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 지배회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 지배회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다.

① 매출채권

대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 한국무역보험공사에 채권보험 프로그램을 가입하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

② 투자자산
연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로써 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.

③ 보증
연결회사가 지분을 전부 보유한 종속기업에만 보증을 제공하는 것이 연결회사의 정책입니다.

④ 신용위험에 대한 노출

- 신용위험에 대한 최대 노출정도

(단위: 천원)

구 분	2014.12.31	2013.12.31
현금및현금성자산	3,347,868	3,851,742
장단기금융자산	8,685,116	5,825,645
대여금 및 수취채권	59,960,062	51,423,675
매도가능금융자산	-	600,962
합 계	71,993,046	61,702,024

- 대여금 및 수취채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도

(단위: 천원)

구 분	2014.12.31	2013.12.31
국내	41,238,922	29,214,424
유로화사용지역	64,225	346,723
기타유럽지역	70,401	83,338
미국	1,563,951	822,672
아시아	16,985,174	20,938,855
기타	37,389	17,663
합 계	59,960,062	51,423,675

⑤ 대여금 및 수취채권의 연령분석

(단위: 천원)

구 분	2014.12.31	2013.12.31
연체되지 않은 채권	59,960,062	51,423,675
연체되었으나 손상되지 않은 채권	-	-
소 계	59,960,062	51,423,675
손상채권(*1)
3개월 이하	263,228	322,509
3개월 초과 6개월 이하	258,831	200,189
6개월 초과	16,226,711	16,897,022
소 계	16,748,770	17,419,720
합 계	76,708,832	68,843,395

(*1) 손상채권과 관련하여 설정된 충당금은 16,748,770천원(전기: 17,419,720천원)입니다.

- 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역

(단위: 천원)

구 분	2014.12.31		2013.12.31
구 분	유동	비유동	유동	비유동
기초금액	2,845,208	14,574,512	2,793,092	13,630,898
손상차손(환입)	109,949	(780,899)	52,116	943,614
기말금액	2,955,157	13,793,613	2,845,208	14,574,512

(3) 유동성위험

유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 지배회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 연결회사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

(단위: 천원)

2014.12.31		계약상 현금흐름	6개월이내	6~12개월	1~2년	2년이상
비파생금융부채
상각후원가측정 금융부채	매입채무 및 기타채무	170,331,448	168,924,112	1,338,652	68,684	-
	차입금	245,675,971	14,697,409	75,871,575	127,810,995	27,295,992
	기타금융부채	253,460	-	-	-	253,460
부채합계		416,260,879	183,621,521	77,210,227	127,879,679	27,549,452

(단위: 천원)

2013.12.31		계약상 현금흐름	6개월이내	6~12개월	1~2년	2년이상
비파생금융부채
상각후원가측정 금융부채	매입채무 및 기타채무	147,143,372	144,550,172	2,563,043	30,157	-
	차입금	244,476,640	26,441,518	125,352,492	26,076,444	66,606,186
	기타금융부채	336,534	-	-	-	336,534
부채합계		391,956,546	170,991,690	127,915,535	26,106,601	66,942,720

(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

1) 환위험

연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.

① 환위험에 대한 노출정도

(단위: USD:＄, EUR: ?, JPY:￥)

구 분	2014.12.31			2013.12.31
구 분	USD	EUR	JPY	USD	EUR	JPY
현금및현금성자산	2,199,543	64,567	345,621	637,041	127,476	91,867,308
매출채권및기타채권	25,242,939	14,090	-	27,740,561	59,086	397,982,433
매입채무및기타채무	(31,122,730)	-	(1,633,970,674)	(24,586,658)	(195,981)	(2,093,424,670)
차입금	(64,500,000)	-	(54,182,300)	(40,000,000)	-	(133,035,040)
순노출	(68,180,248)	78,657	(1,687,807,353)	(36,209,056)	(9,419)	(1,736,609,969)

② 적용된 환율

구 분	평균환율		기말환율
구 분	당기	전기	2014.12.31	2013.12.31
USD	1,053.22	1,095.04	1,099.20	1,055.30
EUR	1,398.82	1,453.56	1,336.52	1,456.26
JPY	9.9619	11.2341	9.2014	10.0466

③ 외화에 대한 원화의 환율 변동시 연결회사의 세전손익 및 자본에 미치는 영향

(단위: 천원)

구 분		2014.12.31		2013.12.31
구 분		자본	손익	자본	손익
USD	5% 상승시	(3,747,186)	(3,747,186)	(1,910,571)	(1,910,571)
EUR	5% 상승시	5,256	5,256	(686)	(686)
JPY	5% 상승시	(776,510)	(776,510)	(872,351)	(872,351)

당기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 것으로 가정한 것이며, 위에 제시된 통화의 환율이 하락하는 경우, 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다.

2) 이자율위험

연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다.

① 이자부 금융상품의 장부금액

(단위: 천원)

구 분	2014.12.31	2013.12.31
고정이자율
기타금융자산	8,685,116	5,825,645
차입금	(20,513,806)	(58,625,473)
합 계	(11,828,690)	(52,799,828)
변동이자율
차입금	(214,963,548)	(173,099,139)
합 계	(214,963,548)	(173,099,139)

② 연결회사는 고정이자율 금융상품을 공정가치로 측정하지 않으며, 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

③ 당기말 현재 이자율이 1% 포인트 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 세전손익 및 자본의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	손익		자본
구 분	1% 포인트 상승	1% 포인트 하락	1% 포인트 상승	1% 포인트 하락
당기말
변동이자율 금융상품	(2,149,635)	2,149,635	(2,149,635)	2,149,635
전기말
변동이자율 금융상품	(1,730,991)	1,730,991	(1,730,991)	1,730,991

8. 파생상품 거래 현황
"해당사항 없음"

9. 경영상의 주요계약
"해당 사항 없음"

10. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

- 조직형태 : 기업부설연구소

- 연구소는 정보관리팀과 연구1팀 ~ 연구3팀으로 조직이 구성되어 있습니다
(단위 : 명)

구 분	박 사	석 사	학 사	전문대졸	기 타	계
연구전담요원	2	12	19	-	-	33
연구보조원	-	-	-	2	13	15
관리직원	-	-	-	1	-	1
계	2	12	19	3	13	49

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목		제28기 연간	제27기 연간	제26기 연간	비 고
원 재 료 비		42,870	36,324	19,104	-
인 건 비		2,276,837	1,517,614	1,902,973	-
감 가 상 각 비				-	-
위 탁 용 역 비				-	-
기 타		385,853	268,153	213,277	-
연구개발비용 계		2,705,560	1,822,091	2,135,354	-
회계처리	판매비와 관리비	2,705,560	1,822,091	2,135,354	-
	제조경비			-	-
	개발비(무형자산)			-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		0.41%	0.35%	0.34%	-

나. 연구개발 실적

당사의 제품 공급 형태는 주문형 생산방식이며, 2014년말 현재 특허권 등의현황은 하기와 같습니다

1. 특허 현황

No.	유형	등록번호	등록일	발명 명칭
1	특허(국내)	10-0177274	1998-11-17	베어칩과기판을 구리및 알루미늄와이로본딩제조되는 노운굿다이 제조방법및 그구조
2	특허(국내)	10-0313611	2001-10-23	인쇄회로기판 제조 방법
3	특허(국내)	10-0313612	2001-10-23	인쇄회로기판의 블라인드 비아홀 형성 방법
4	특허(국내)	10-0332515	2002-04-01	인쇄회로기판의 적층 공정
5	특허(국내)	10-0332516	2002-04-01	인쇄회로기판의 블라인드 비하홀 형성방법
6	특허(국내)	10-0332971	2002-04-03	적층형 피씨비기판의 블라인드비아홀 형성 방법
7	특허(국내)	10-0332970	2002-04-03	피씨비기판 슬롯단자의 블라인드비아홀 및 그형성 방법
8	특허(국내)	10-0332973	2002-04-03	임피던스 제어를 위한 피씨비 구조
9	특허(국내)	10-0337708	2002-05-10	인쇄회로 기판
10	특허(국내)	10-0341077	2002-06-04	피씨비 층의 다층 모듈 구조
11	특허(국내)	10-0341530	2002-06-10	볼 그리드 어레이 타입 인쇄회로 기판의 솔더볼 패드 형성 방법
12	특허(국내)	10-0399830	2003-09-18	인쇄회로 기판의 저항 형성방법
13	특허(국내)	10-0599636	2006-07-05	무도금선 패턴을 갖는 비오씨 반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 제조방법
14	특허(국내)	10-0609647	2006-07-31	이중 이미지 공정에 의한 무도금선 패턴을 갖는 비오씨기판의 제조방법
15	특허(국내)	10-0614437	2006-08-14	세미어디티브 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 반도체패키지용 인쇄회로기판의 제조방법
16	특허(국내)	10-0648916	2006-11-16	반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법
17	특허(국내)	10-0778665	2007-11-16	박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법
18	특허(국내)	10-0819855	2008-03-31	인쇄회로의 제조 방법
19	특허(국내)	10-0823224	2008-04-11	마이크로 범프를 형성하는 패키지 인쇄회로기판및 그 제조 방법
20	특허(국내)	10-0866532	2008-10-28	링 형상의 도금인입선을 갖는 비오씨 패키지 기판의 제조방법
21	특허(국내)	10-0869723	2008-11-14	도금인입선이 없는 패키지 기판의 제조 방법
22	특허(국내)	10-0922714	2009-10-14	솔더 레지스트 댐이 형성된 비오씨 반도체 패키지 기판및 그제조 방법
23	특허(국내)	10-0926675	2009-11-06	보강테를 구비하는 인쇄회로기판의 스트립 및 그제조 방법
24	특허(국내)	10-0932535	2009-12-09	임베디드 저항이 포함된 인쇄회로 기판의 그제조 방법
25	특허(국내)	10-0942820	2010-02-09	도금인입선이 없는 패키지 기판의 제조 방법
26	특허(국내)	10-0956632	2010-04-29	초박형 반도체 패키지 기판 , 반도체 패키지 기판의 제조방법및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
27	특허(국내)	10-0964150	2010-06-09	인쇄회로 기판의 도통홀 형성 방법
28	특허(국내)	10-0964152	2010-06-09	솔리드스테이트 드라이브
29	특허(국내)	10-0980100	2010-08-30	플립칩 실장용 전극 형성 방법
30	특허(국내)	10-1004216	2010-12-20	초슬림 회로기판의 접합된 칩 내장형 인쇄회로 기판 제조방법
31	특허(국내)	10-1006063	2010-12-29	솔리드스테이트드라이브용 인쇄회로 기판
32	특허(국내)	10-1015103	2011-02-09	인쇄회로기판의 그의 제조방법
33	특허(국내)	10-1015780	2011-02-11	미세패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
34	특허(국내)	10-1018281	2011-02-22	수동소자 내장형 인쇄회로 기판 제조 방법
35	특허(국내)	10-1019423	2011-02-25	메립형 패턴을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법
36	특허(국내)	10-1020735	2011-03-02	임베디드캐패시티를 포함하는 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
37	특허(국내)	10-1028573	2011-04-04	칩스케일 패키지 및 그 제조방법
38	특허(국내)	10-1033939	2011-05-02	임베디드 BOC형 인쇄회로기판및 그 제조 방법
39	특허(국내)	10-1039049	2011-05-30	비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치
40	특허(국내)	10-1041130	2011-06-07	니켈도금을 이용한 인쇄회로 기판 제조 방법
41	특허(국내)	10-1049678	2011-07-08	방열 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법
42	특허(국내)	10-1061801	2011-08-29	칩내장형 다층 인쇄회로기판 및 제조방법
43	특허(국내)	10-1061792	2011-08-29	칩내장형 인쇄회로기판 및 제조방법
44	특허(국내)	10-1078665	2011-10-26	초박형 인쇄회로기판 및 제조방법
45	특허(국내)	10-1079164	2011-10-27	라우터 비트 정렬 분리 장치
46	특허(국내)	10-1081153	2011-11-01	임베디드 미세회로 기판 제조 방법
47	특허(국내)	10-1085576	2011-11-15	금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판
48	특허(국내)	10-1085436	2011-11-15	Release 필름을 이용한 Cavity PCB 제조 방법
49	특허(국내)	10-1088225	2011-11-23	진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법
50	특허(국내)	10-1093057	2011-12-06	마이크로 비아를 포함하는 베이스 기판을 이용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
51	특허(국내)	10-1100034	2011-12-22	인터포저 일체형 인쇄회로기판및 제조 방법
52	특허(국내)	10-1106927	2012-01-10	초박형 코어리스 플립칩 칩 스케일 패키지 및 이를 제조하는 방법
53	특허(국내)	10-1114260	2012-02-02	양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법
54	특허(국내)	10-1138537	2012-04-13	캐리어 포일을 이용한 ＵＴＣ 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판
55	특허(국내)	10-1155624	2012-06-05	임베디드 인쇄회로기판 및 제조방법
56	특허(국내)	10-1163987	2012-07-03	포토레지스트를 이용한 미세 범프의 ＳＯＰ 형성 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판
57	특허(국내)	10-1167533	2012-07-16	인쇄회로기판 패널 및 제조 방법
58	특허(국내)	10-1180366	2012-08-31	회로기판 및 그 제조방법
59	특허(국내)	10-1197514	2012-10-30	회로기판, 반도체 패키지 및 그제조방법
60	특허(국내)	10-1212525	2012-12-10	패턴 매립형 기판 및 제조 방법
61	특허(국내)	10-1212526	2012-12-10	보드온칩 패키지, 이를 위한 인쇄회로기판 및 제조 방법
62	특허(국내)	10-1231579	2013-02-04	패키지 기판의 제조 방법 및 이를 적용하는 칩 패키지의 제조방법
63	특허(국내)	10-1234759	2013-02-13	단층 기판의 제조방법
64	특허(국내)	10-1235386	2013-02-14	미세 피치 범프를 구비하는 인쇄회로기판 및 제조 방법
65	특허(국내)	10-1269903	2013-05-27	다이스택 패키지 및 제조방법
66	특허(국내)	10-1280245	2013-06-25	씨엔씨의 치수 보정 장치 및 방법
67	특허(국내)	10-1302380	2013-08-27	박형인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
68	특허(국내)	10-1311707	2013-09-10	다이스택 패키지 및 제조방법(분할출원)
69	특허(국내)	10-131471	2013-09-27	비아층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
70	특허(국내)	10-1340348	2013-12-05	마스크 패턴을 이용한 칩내장형 패키지 기판 및 그제조 방법
71	특허(국내)	10-1340349	2013-12-05	패키지 기판 및 이의 제조 방법
72	특허(국내)	10-1340350	2013-12-05	내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그제조방법
73	특허(국내)	10-1362306	2014-02-06	인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판
74	특허(국내)	10-1362083	2014-02-06	이중망 타입의 전해도금장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 전해도금방법
75	특허(국내)	10-1368821	2014-02-24	임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조방법
76	특허(국내)	10-1375368	2014-03-11	미세접속 패턴층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
77	특허(국내)	10-1384793	2014-04-07	내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법
78	특허(국내)	10-1416042	2014-07-01	인쇄회로기판 및 이의 제조방법
79	특허(국내)	10-1422524	2014-07-17	미세 피치의 접속부를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
80	특허(국내)	10-1426654	2014-07-29	임베디드타입의 적층반도체 패키지 제조 방법(Cavity carrier core를 이용한 Embedded PCB)
81	특허(국내)	10-1440327	2014-09-04	칩 내장형 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법
82	특허(해외)	제2006 8 0000128.1호	2009-07-15	반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법(CN)
83	특허(해외)	제I33265호	2010-11-11	반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법(TW)
84	특허(해외)	제468362호	2001-12-11	프린트회로판의 다층모듈구조 (TW)
85	특허(해외)	제532258호	2011-03-11	반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법50601674338(JP)
86	특허(해외)	제200949호	2001-08-24	프린트회로판의 다층모듈구조 (JP)

2. 실용신안 등

No.	유형	등록번호	등록일	발명 명칭
1	실용신안	20-0448144	2010-03-11	라우팅 머신의 스크랩 여과 장치
2	실용신안	20-0448143	2010-03-11	라우팅 장치
3	실용신안	20-0452609	2011-03-02	멀티 사이즈 패널 고장장치
4	실용신안	20-0469684	2013-10-23	폐비트 낙하방지가 가능한 툴 포스트 비트 케이스구조
5	디자인	30-0252423	1999-12-06	인쇄회로기판

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 최근 3년간 신용등급

평가일	평가대상 유가증권 등	평가대상 유가증권의 신용등급	평가회사 (신용평가등급범위)	평가구분
2005.05.31	제8-1회 회사채	BBB-	한국기업평가(주) (AAA ～ C)	최초평가
2005.05.31	제8-1회 회사채	BBB-	한국신용정보(주) (AAA ～ C)	최초평가
2005.05.31	제8-2회 회사채	BBB-	한국기업평가(주) (AAA ～ C)	최초평가
2005.05.31	제8-2회 회사채	BBB-	한국신용정보(주) (AAA ～ C)	최초평가
2006.07.14	제8-1회 회사채	BBB-	한국기업평가(주) (AAA ～ C)	정기평정
2006.07.14	제8-2회 회사채	BBB-	한국기업평가(주) (AAA ～ C)	정기평정
2006.08.21	제8-2회 회사채	BBB-	한국신용정보(주) (AAA ～ C)	정기평정
2007.06.04	제8-1회 회사채	BBB-	한국기업평가(주) (AAA ～ C)	정기평정
2007.06.04	제8-2회 회사채	BBB-	한국기업평가(주) (AAA ～ C)	정기평정
2007.06.26	제8-2회 회사채	BBB-	한국신용정보(주) (AAA ～ C)	정기평정

※ 신용등급 정의

신용등급	평가회사	신용등급 정의
BBB	한국기업평가(주)	원리금 지급확실성이 있지만, 장래의 환경변화에 따라 저하될 가능성이 내포되어 있음. 주) AA부터 B까지는 동일 등급내에서 세분하여 구분할 필요가 있는 경우에는 "＋" 또는 "－"의 기호를 부여할 수 있음.
BBB	한국신용정보(주)	원리금 지급확실성은 인정되지만 장래 환경변화로 지급확실성이 저하될 가능성이 있음. 주) AA등급부터 CCC등급까지는 등급내의 상대적인 우열에 따라 +, - 기호가 첨부 됨.

나. 환경관련 규제사항

당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 보다 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.

(1) 녹색경영
당사는 저탄소 녹색성장 기본법 제42조제5항에 따른 온실가스/에너지목표관리업체에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.

1) 녹색기업 지정
"해당 사항 없음"

2) 녹색기술 인증
"해당 사항 없음"

3) 온실가스 배출량 및 에너지 사용량

연 도	연간 온실가스 배출량(tCO2e)	연간 에너지 사용량(TJ)
2014	90,213	1,900
2013	80,375	1,652
2012	91,856	1,814

저탄소 녹색성장 기본법 제42조제5항 및 동법 시행령 제 29조 관리업체 지정기준에 따라 2014년1월1일부터 지정기준이 하향되어 당사는 2014년7월 업체 기준으로 지정.고시되었습니다.

* 업체 지정기준 : 온실가스 배출량 50,000 (tCO2e)이상, 에너지사용량 200 (TJ)이상

저탄소 녹색성장 기본법 제44조 1항에 따라 지정.고시된 연도를 포함한 직전 3년간의 명세서를 작성하고 제출하도록 되어있어 2011~2013년은 청주사업장만 명세서를 작성하고 제출하였으나, 2014년 업체기준으로 지정되어 2014년도를 포함한 직전 3년간(2011~2013년)의 전체 사업장의 명세서를 재작성하여 제출 하였습니다.

다. 기타 중요한 사항

"해당 사항 없음"

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