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기업정보

골드퍼시픽 (038530) Gold Pacific Co.,Ltd.
모바일 및 휴대용 X-ray유통, 반도체 설계업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

[지배회사의 내용]
가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 및 성장성

□ 광통신 부품 부문

21세기 정보화 시대를 맞이하여 인터넷 열풍에 따른 초고속 통신망의 급격한 증대, 이동통신 가입자 증가로 인해 고속의 대용량 데이터를 처리할 수 있는 광통신망의 수요가 급속히 증가하면서 광통신망 구축사업은 급격한 성장을 거듭하였다. 하지만 2001년도의 전체 산업의 경기침체와 통신 사업자들의 대폭적인 투자 감축 정책으로 광산업 또한 침체되기 시작하였다. 2005년부터의 경기회복을 시작으로 2006년초에는 일본 한국 등 선진국에서 FTTH (Fiber To The Home, 광가입자망) 구축 계획을 발표 함으로서 다시 성장세를 맞이하게 되었습니다.
  KT는 전국적인 광통신망 구축사업이 1차 종료되어 FTTH 전국 커버리지는 99%수준이며, 대도시이외의 농어촌 지역을 중심으로 한 FTTH 사업이 지속적으로 진행될 예정입니다.
 SK Broadband 및 LG U+는 자가망 확보 및 농어촌 지역망 구축으로 2013년까지 지속적인 FTTH 사업 투자가 예상되고 있습니다.
 중국은 2008년 베이징 올림픽을 무대로 FTTH사업이 시작된 이후 2010년 광통신 특성화 성(Province)을 중심으로 일부 시작되었으며, 올해 중국 전 지역을 무대로 FTTH사업이 활발히 구축할 예정이며, 세계 광부품의 생산중심 뿐 아니라 수요의 중심이 되고 있는 매우 중요한 지역으로 해외 독자 및 합작업체의 설립이 활발히 진행 중에 있다.

 

□ASIC/ASSP 부문

ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 및  ASCP(Application Specific Custom Product)는 PC에 사용되는 범용의 마이크로 프로세서나 메모리와는 다른 특정 용도에 맞게 설계된 비메모리 반도체를 의미하며, 고객의 사양에 맞게 설계/제작하는 ASCP(Application Specific Custom Product)와 특정용도를 가지고 다수의 업체에게 공급되는 ASSP(Application Specific Standard Product) 제품으로 구분됩니다. 이전에는 통신, 멀티미디어, 산전, 가전 분야의 컨트롤러 기능을 내장한 ASIC을 주로 생산하였으나 시스템의경량화, 고집적화, 고부가가치를 위한 특정 용도의 칩의 수요 증가로 ASSP가 증가하고 있습니다.

□유통사업부문

 인쇄용지산업은 장치산업으로서 자본집약적, 기술집약적인 산업이며, 규모의 경제를 형성하는 대표적인 기간산업의 형태를 가지고 있습니다.    

인쇄용지산업의 관련 매출은 전후방 산업인 인쇄산업과 출판업에 많은 영향을  받고 있으며, 국가 GDP에 따라 생산량 및 판매량이 변동되는 특징을 가지고 있습니다. 또한 인쇄용지산업은 다른 산업에 비해 제조원가 중 원재료인 수입펄프의 비중이 높아 원가구조가 대외요인에 크게 연관되고 있습니다.
 인쇄용지산업의 시장규모는 내수 2조1천억원 규모로 국민생활수준의 향상에 따라 꾸준한 수요의 증가에 힘입어 산업으로서의 기반을 확고히 다지고 있습니다.
 인쇄용지산업은 국내외 경기에 따른 수급, 원재료가격의 변화에 따른 가격변동으로 매출액의 증감이 있습니다.


(2) 경기변동의 특성

□ 광통신 부품 부문

   미국은 광통신 시장의 큰 축을 차지하는 큰 시장으로 현재 FTTH 망 구축을 위해Verizon, AT&T, SBC, Bellsouth 등의 통신사업자를 중심으로 구축 사업이 진행되고 있는바, 현재 가장 활발한 움직임을 보이고 있는 Verizon의 경우 2009년도부터 미국 경기 부양책에 편승으로 2008년 대비 약 5배 이상의 규모로 FTTH 사업을 진행중인 것으로 알려지고 있다.

   일본의 경우 대표적인 통신사업자인 NTT가 국가의 지원을 받아 2004년 8월까지 150만 FTTH 가입자 구축을 완료하고, 2005년에 약 2.6Bil.$를 E-PON Network구축에 투자하였으며, 2010년까지 NTT 및 동경전력, K-Optic 등을 포함한 7개의 통신 사업자를 중심으로 5백만 FTTH 회선을 추가로 구축할 계획이다.

   중국은 2008년 올림픽 개최를 기반으로 약 2Bil.$의 예산을 E-PON Network구축에 투입하였으며, 현재 호북성 무한시를 중심으로 FTTH 시범사업을 시행 중이다.

   유럽의 경우, 전세계의 FTTH 사업 진행과 관련하여 가장 더딘 움직임을 보이고 있으나, France Telecom(프랑스)을 선두로 FTTH 구축 사업을 계획하고 있는 것으로 알려지고 있다.

   기타, 중동 지역 또는 남미 지역에서도 최근 구리 등과 같은 원자재 가격 상승으로 인하여 기존의 구리 선을 이용한 전화 서비스를 포함한 인터넷 서비스를 광통신 망으로 진행한다는 것을 전제로 중장거리 광통신 망과 더불어 FTTH 망을 구축 계획 중에 있으며, 특히, 남아공, 사우디아라비아, 두바이, 브라질 등지에서 본격적인 움직임을 보이고 있다.

   국내의 경우는 2004년에 KT가 GE-PON방식을 채택한 FTTH망 구축 계획을 발표하고 시범 사업을 진행하여 2005년의 2만 가입자를 시작으로 2006년에는 약 20만 가입자에 대한 포설을 완료하였으며, 2007년부터 2009년까지 매년 각각 100만 가입자에 해당하는 포설을 완료하였습니다. 또한, SK Broadband, LG유플러스 등의 통신사업자들도 E-PON방식에 대한 테스트를 시작으로 시범 사업에 들어갈 계획이며, 특히 SK Broadband의 경우, 국내 최대 무선 통신 사업자인 SK Telecom에 인수를 시점이후 대대적인 FTTH 사업에 진행하고 있습니다.

   이와 같이, 전 세계 통신사업자들이 FTTH 망 구축을 계획하고 시범 사업을 추진함에 따라 광시스템 및 부품업체들이 관련 부품개발 및 생산에 박차를 가하고 있으며, 이러한 움직임은 향후 계속될 것으로 예상된다


□ASIC/ASSP 부문

전체 반도체 시장이 연평균 10.7% 성장할 것으로 예측되며, DRAM과 Flash가 메모리 반도체 시장을 주도적으로 끌어나갈 것으로 예상되며, SoC 분야에서는 Digital Signal Processor (DSP), General Purpose Logic, Standard Linear가 시장을 주도적으로 이끌어 나갈 것으로 점쳐집니다. 특히 General Purpose Logic은 SoC 전체에서 가장 높은 13.6%의 성장을 기록하면서 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중도 5.9%에서 6.9%로 1% 상승하여 빠른 성장을 보이면서 시장 내의 비중이 제고될 것으로 예상됩니다


□유통사업부문
 경기변동에 따라 수요의 증감이 있으며, 계절적으로는 9월에서 3월까지를 성수기로 4월부터 8월까지를 비수기로 구분하고 있습니다


(3) 경쟁요소
 □ 광통신 부품 부문
  당사는 광분배기 제조를 위한 웨어퍼 가공 기술 및 칩 설계/제조기술 보유, 모듈 생산까지 갖추고 있으며, 웨이퍼 생산은 동종업계 중 최대생산능력을 확보하고 있습니다. 모든 제품을 자체 생산하는 구조여서 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다.
이에 경쟁사에 비해 가격경쟁력, 품질의 우수성, 영업력 등을 바탕으로 우수한 제품을 고객사에 원하는 시기에 우수한 품질의 제품 납품할 수 있는 체계적인 생산시스템을 가지고 있습니다.

□ ASIC/ASSP 부문

국내 ASIC 전문업체는 약 100여개로 추산되며 아직은 대부분 인원, 자본면에서 열악한 환경속에 있습니다. ASIC은 반도체 회사의 디자인하우스로 순수 ASIC을 설
계하는 업체와 ASSP의 개발 및 판매, 시스템사업을 영위하는 ASIC 개발을 하는 업체로 분류됩니다.

코아크로스는 W-CDMA 중계기용 모뎀칩, 위성 DMB용 모듈칩, 디지털 케이블 방송용 CAS 모듈칩을 ASSP로 개발 중에 있으며 영국의 ARM사의 한국 디자인센터로 ASIC 서비스를 위한 FAB과 다양한 IP를 보유하고 있습니다. 또한 당사는 매그너칩, SEIKO EPSON의 FAB을 주로 이용하고 있으며,  당사는 2002년부터 180여종의 ASIC을 개발하여 모두 성공하였으며  사양 및 알고리듬 설계부터 Physical 설계까지 ASIC 전 분야에 대한 Total Service가 가능하고 그동안 축적된 풍부한 설계지적재산권(IP)을 보유하고 있다. 특히 ASIC IP 중 대표적인 내장형 프로세서인 ARM 프로세서에 대한 응용기술 분야는 국내 최고로 인정받고 있습니다.

□유통사업부문
 인쇄용지산업은 품질 및 가격에 따른 완전 경쟁으로 매출이 이루어지고 있습니다.


(4) 자원조달상의 특성

□ 광통신 부품 부문

광통신 제품의 초기생산에 따른 장비 구입비 및 본격적인 양산을 위한 원재료 구입비와 인건비, 테스트비용 등 자금 확보가 필요합니다. 특히 본 제품은 반도체 장비를 이용한 고난이도 제조기술을 필요로 하므로 웨이퍼 수율의 안정화가 매우 중요 합니다. 평판형 광분배기 모듈 (PLC Splitter Module)은 제품의 자재 구성은 CHIP 과 입력측 파이버어레이, 출력측 파이버어레이가 결합 되는 구조로 칩과 파이버어레이의 자재 원가 구성비는 약 40:60 정도로 구성이 됩니다. 당사가 자체 생산하는 구조입니다.


□ ASIC/ASSP 부문

코아크로스의 사업영역은 ASIC/ASSP영역의 사업특성상 신지식, 신기술에 의한 첨단 지적산업(Intellectual Property)으로 물질적 형태의 원재료가 투입되는 것이 아니라 지식기반에 의한 기술사용, 첨단설계 능력 등에 의하여 무형의 형태로 이루어지는 산업으로서 인건비, 기자재비, 연구개발용 소모품 및 판매관리비 이외 특별한 원재료 조달이 필요 없습니다.


나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 당반기 총 29억원의 매출을 하였으며, 이는 전1분기 25억원의 매출액 대비 12.9%의 매출증가를 기록하였습니다.


(나) 공시대상 사업부문의 구분

1. 광통신 부품 - 웨이퍼, 칩
2. 디지털미디어부문(ASIC & CableCARD) :
   디지털 케이블 방송의 사용자인증과 복제방지 기능을 수행하는 OpenCable 규격의   핵심 Device 제조,  ASIC설계 및 ASSP개발, ASIC Chip 양산
3. 유통사업부문 : 지류, 생활잡화

(2) 시장점유율 등

광통신 PLC웨이퍼 및 칩의 중국내 광통신시장은  시장도입기상황이기에 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.


(3) 시장의 특성

□ 광통신 부품 부문

   중국 : 원자바오 중국 총리 중앙정부 상무회의에서 3망 융합사업추진 계획 발표(2010년1월13일)에 따르면 2010~2012년 방송, 통신의 쌍방향 서비스를 일부지역에서 시범적 실시하고 2013~2015년 방송, 통신, 인터넷의 전면적인 융합을 완성할 계획이다.
 중국은 현재 사용 광섬유 네트워크 보급률이 낮아 발전 잠재력을 높게 평가하고 있다. 2011년 6월 기준으로 중국의 FTTx보급률은 3%에 그치고 있기 때문에 향후 그 성장가능성은 매우 크다.
 중국 3개사 통신업체의 2012년도 가입자 망 설치는 24.5백만 가입자로 추정되며 광통신 투자전체 투자액은 약 7억불정도 투자하였습니다.
2013년 중국 3개 통신업체의 가입자 및 투자액은 전년과 비슷한  수준으로 투자할 것으로 예상됩니다.  
   유럽 : 2015년에 가서는 EU전체 1,900만 가정에 FTTH망 연결전망, 유럽가정의 FTTH/B 보급률은 2010년말 17.5%에 달해 2009년 말 16.1%에 비해 1.4%증가하였음
EU집행위는 2020년까지 EU가정의 50%를 100Mbps광통신망에 연결한다는 소위 'Digital Agenda 2020'라는 프로그램을 추진하는, 이 프로그램이 본격적으로 시행되면 각회원국의 지방자치단체 및 유틸리티와 기존 통신사업체의 FTTH/B구축사업이 활기를 띌 것이다.
    호주 : 브로드밴드망 개선사업은 NBN(National Broadband Network)프로젝트로 명명됐으며, 2009년 하반기부터 향후 8년간 430억 호주달러(US$344억)가 광통신 사업에 투입될 예정이다.
    중동 및 아프리카 : 아프리카 연안 주요국가들의 대도시에는 유럽, 인도로부터 전송용량이 큰 광해저케이블 부설도 진행되고 있으며, 이와 병행하여 무선뿐 아니라 유선 액세스 사용자의  확대를 꾀하는 인프라 환경이 정비되 어 오고 있으며, 향후 FTTx수요 확대가 기대되고 있다.
 중동국가에서도 FTTx 시장이 성장해 세대보급률이 30%를 넘어서는 국가가 출현하고 있음.
    중남미 : 멕시코가 브로드밴드 사용자수에서 다른 국가를 압도하며, 남미의 FTTx 투자, 구축은 칠레가 앞서가고 있으며, 아프헨티나, 브라질이 그 뒤를 잇고 있다.

   

□ASIC/ASSP 부문

ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 및  ASCP(Application Specific Custom Product)는 PC에 사용되는 범용의 마이크로 프로세서나 메모리와는 다른 특정 용도에 맞게 설계된 비메모리 반도체를 의미하며, 고객의 사양에 맞게 설계/제작하는 ASCP(Application Specific Custom Product)와 특정용도를 가지고 다수의 업체에게 공급되는 ASSP(Application Specific Standard Product) 제품으로 구분됩니다. 이전에는 통신, 멀티미디어, 산전, 가전 분야의 컨트롤러 기능을 내장한 ASIC을 주로 생산하였으나, 시스템의경량화, 고집적화, 고부가가치를 위한 특정 용도의 칩의 수요 증가로  ASSP가 증가하고 있습니다. 이에 따라 ASSP를 설계/제작하는 Fabless Company의 성장이 두드러지고 있으며, ASIC/ASSP는 SOC(System on chip)으로의 전환이 빠르게 진행되고 있어 순수 ASIC의 수요는 둔화되고 ASSP로 점차 바뀌어 가고 있으며, 신규 설계 및 소규모/소량의 ASIC은 XILINX, ALTERA 등 PLD 시장으로 이전되고 있습니다.


(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 ASIC/ASSP 부문의 기술노하우를 살려서 현재 전세계적으로 광통신을 기반으로 하는 택내광가입자망(FTTH)구축 시스템인 E-PON(인터넷 수동광통신망)방식과 WDM-PON(파장분할다중화 수동광통신망)방식이 점차적으로 활발해짐에 따라서 당사는 스플리터(광분배기)시장에 진출하고 있습니다.

스플리터(광분배기)는 하나의 광섬유로 들어오는 빛을 64개까지 쪼갤 수 있는 ‘광수동분배기’를 말하며, 이 공정은 반도체 제조공정을 활용한 원천기술로 중국이 아직 이 시장은 따라오지 못하고 있습니다. 당사의 탄탄한 자금력과 기술력을 바탕으로 국내외 광통신 시장에 주도적인 역할을 통해서 당사의  추가적인 성장동력이 되리라고 판단됩니다.
 특히 당사는 기존의 PLC 웨이퍼와 칩 뿐만 아니라 평판형 광분배기 모듈 (PLC Splitter Module)을  사업을 추진하고 있습니다.
 광분배기 모듈은 평판형 광분배기 칩(PLC Splitter Chip)과 광 파이버어레이를 결합하여 입사된 광신호를 N개로 분배하는 PON시스템에서의 핵심적 제품입니다.
 당사의 원가 경쟁력은 모든 제품을 자체 생산 하는 구조여서 원가 경쟁력 보유 하고 있다고 할 수 있습니다.  중국 업체와 경쟁에서 원가 경쟁력을 통한 실적에 이바지 할 것으로 판단됩니다. 2011년 일본, 중국, 한국, 유럽지역에 판매하고 있지만 2012년부터 2015년까지 호주 FTTH 사업에 참여 약 250억 매출을 기대하고 있습니다. 또한 당사는 중국지역은 CHIP 위주의 판매 전략을 , 중국 이외의 지역은 광분배기 모듈 위주의 판매 전략을 갖추고 있어 세계 시장의 형성과 함께 2015년 까지 매년 30% 이상의 매출 신장을 기대하고 있습니다.

(5) 조직도

이미지: 조직도

조직도


[종속회사의 내용]

● (주)아이케이
가. 업계의 현황
(1)산업의 특성 및 성장성
 자동차산업은 광범위한 산업 기반을 전제로 하기 때문에 전후방 산업 연관 효과가 다른 산업에 비해 매우 크다고 할 수 있습니다. 자동차산업은 크게 제조,유통,운행으로 나눌 수가 있습니다. 자동차 제조에는 철강, 화학, 비철금속, 전기, 전자, 고무, 유리, 플라스틱 등의 산업과 2만여 개의 부품을 만드는 부품업체들이 연계되어 있습니다.

특히 기술력의 기반이 되는 자동차부품산업은 완성차 업체의 내수 및 수출의 받침돌역할을 하고 있으며, 완성차업체의 생산 및 판매량에 따라 크게 영향을 받으며 각종 기간산업의 성장을 유발시키는 전방산업입니다.

자동차산업은 한 나라의 경제력과 기술수준을 대표할 뿐만 아니라, 산업구조 고도화와 함께 부품 및 소재산업 등 연관산업에의 파급효과는 물론이고, 고용유발 효과 또한 매우 큰 편입니다. 자동차 부품산업은 완성차 업체와 분업적 관계로 품질 및 가격이 자동차산업의 경쟁력 결정의 주요인이 되고 있습니다.


 자동차산업의 성장은 정부의 산업정책과 업계의 끊임없는 연구 개발 노력을 발판으로 내수 및 수출 시장이 지속적으로 확대되면서 이루어졌습니다. 지속적인 성장을 거듭해오던 자동차산업은 외환위기의 발생으로 1998년에 자동차 판매가 전년도의 절반수준인 78만대로 격감한 가운데 몇몇 완성차 업체가 실질적인 부도 상태에 빠지는 등 붕괴될 위기를 겪기도 하였지만 이후 한국 경제가 빠른 회복을 보이면서 내수가 증가하기 시작했고, 수출도 미국 유럽 등을 중심으로 빠르게 증가했다. 내수와 수출의 빠른 회복을 바탕으로 2000년 한국의 자동차생산은 사상 처음 300만대를 돌파했다.    
  2013년 자동차 생산은 수출의 소폭 증가에 힘입어 전년비 2.2% 증가한 470만대로 사상 최대치가 전망되며, 내수판매는 한-미 FTA에 따른 개별소비세 인하, 신차출시,잠재대체수요의 확대에도 불구, 경기회복 지연 및 가계부채 부담에 따른 소비심리 위축, 고유가 지속 등으로 전년수준인 140만대 판매 예상됩니다.
 2013년 자동차 수출은 유로존 재정위기 지속, 원화강세로 인한 가격경쟁력 약화 등
불안요인도 있으나 세계시장 회복세, 한-EU FTA 추가 관세인하, 국산차의 품질 및 브랜드가치 상승, 수출전략 차종투입 및 기아차의 공급능력 확대 등으로 전년대비 3.1% 증가한 330만대로 사상 최대치가 전망됩니다.(한국자동차산업협회)


  (2)경기변동의 특성
  자동차 수요는 경기변동과 밀접한 관계를 맺고 있어 경기침체가 지속되는 경우 구매력 감소와 더불어 소형차 중심의 구매패턴을 보이는 반면, 경기 회복기에는 보유차량의 가격을 연간 소득의 일정비율에 맞추어 구매하는 패턴을 보여주고 있습니다.  특히 자동차 산업은 경제성장률, 실질구매력의 증감 및 국제유가 동향과 밀접한 관련이 있어 경기침체에 따른 자산가치 하락, 가계부채 증가 등에 기인한 소비심리 위축과 고용불안정, 고유가의 지속으로 인한 유지비 부담 증가 등은 자동차판매에 부정적인 영향을 미치며, 반대로 경기회복시에는 소득증가에 따른 소비심리 회복과 고용증가, 국내유가 안정 등의 긍정적인 요인으로 판매확대의 경향을 보입니다. 또한 차량구매 및 유지비용, 수입차의 시장점유율, 신차효과 등도 자동차 내수판매에영향을 미치게 됩니다.

 (3)경쟁요소
 자동차산업은 거대한 자본이 투입되는 대규모 장치산업이라는 특성 때문에 각국마다 소수업체 위주의 과점체제를 구축하고 있습니다. 즉, 일정규모의 양산설비를 구축하는데 막대한 비용이 투입되어야 하며 진입결정 이후 제품출시까지 최소한 4~5년이 소요되기 때문에 막대한 자금력을 갖춘 대기업이라도 진입에 성공할 가능성이 매우 낮습니다. 이밖에 자동차 업체는 종업원이 수만 명에 이르고 협력업체가 수천 개에 달하기 때문에 부실 경영이 장기화되는 경우에도 국민 경제적 파장을 고려해 쉽사리 퇴출을 감행하지 못하는 특성을 가지고 있습니다.

자동차산업의 핵심 경쟁요소로는 제품력과 마케팅력, 비용 경쟁력을 들 수 있습니다. 이 세 가지 요소는 시장 지배력을 강화하고 비용 절감 및 수익성을 확보하는데 결정적인 영향을 미치는 변수입니다. 이 중 가장 중요한 제품력은 차량의 성능, 안전성,디자인, 품질, 신기술 등 제품에 대한 만족도를 극대화시킴으로써 경쟁우위를 기할 수 있습니다. 마케팅력은 고객이 원하는 상품 컨셉트 창출 및 신제품 출시, 광고, 판매 및 A/S망 구축 등을 매개로 하여 고객을 적극 창출함으로써 경쟁력을 높여주게 됩니다. 비용 경쟁력은 신제품 개발비용, 양산차 제조생산성, 간접인력의 생산성, 금융비용 등을 포함하는 총체적인 비용개념으로 가격경쟁력과 수익성에 결정적인 영향을 미치고 있습니다. 이 세 가지 경쟁요소는 산업환경의 변동에 따라 상대적 중요도가 변화하는 특징을 보이고 있으며 경제 호황기에는 제품력을 위주로 고부가가치를 추구하는 반면, 경제 침체기에는 비용 경쟁력과 마케팅력을 기반으로 수익성을 보전하려는 경쟁양상이 나타나는 것 입니다.
 
(4)자원조달상의 특성

  자동차부품 산업은 완성차 업체와 강한 수직계열 관계를 형성하고 있고, 전문부품업체(1차 협력업체 약1,200사)에 의해 생산되고 있으며, 기계, 전기, 전자, 금속, 화학,섬유등 전 제조업과 관련이 있어, 원활한 자원조달의 중요성이 타 업종보다 한층 더 강조됩니다. 이를 위해 당사의 경우 자동차부품의 주요 원자재인 철강류는 현대자동차와 기아자동차의 1차벤더로부터 조달하고 있으며 완성차 업계가 요구하는 부품 모듈화에 적극적으로 대응하고 있다.

나. 종속회사의 현황
- (주)아이케이는 당반기 총 23.3억원의 매출을 기록하였습니다.

●(주)휘라포토닉스
- 종속회사인 (주)휘라포토닉스는 당사의 광통신부품과 동일한 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 광통신부품 내용을 참고하시기 바랍니다.
- (주)휘라포토닉스 당반기 총61.7억원의 매출을 기록하였습니다.

●자회사의 사업현황

(1) 자회사가 속한 업계의 현황
 케빈우드텍(주)이 속한 마루시장은 합판마루, 강화마루 및 원목마루로 구분되는 바닥재를 공급하는 시장입니다. 현재 케빈우드텍(주)는 합판마루와 강화마루에 의한 시공이 대부분이며, 마루시장은 아파트 등에 대한 특판공급과 그 외의 대리점을 통한 시판공급 및 대기업의 OEM방식으로 원목마루를 납품하고 있습니다.

(2) 자회사의 영업현황

1)매출방식
   가. 매출방식
    - 케빈우드텍(주) : OEM방식매출 대기업의 OEM방식으로 원목마루제품을 납품                                  하고 있습니다. 아르떼르라는 브랜드로 자사브랜드 매출중
2)주요제품
   가. 원목마루 : 국내최초생산 100% 원목마루로 국내최초로 원목마루 최우수 친환        경 검증을 받았으며, 유해환경과는 무관한 환경친화적인 건강마루제품을 생산         하고 있습니다.
   나. 기능성마루 : 옻의 효능을 마루표면에 첨가하여 치유작용까지 하는 고효능 옻         마루, 온열효과, 원적외선 방출 및 각종 병원균의 제거 기능이 있는 나노 참숯          마루 및 고순도 자수정을 마루표면에 직접 첨가하여 자수정의 생리활성 에너지        를 활용하는 자수정 마루 등의 기능성 마루제품을 생산하고 있습니다.
 
(3) 자회사의 영업실적
  케빈우드텍(주)는 2013년 당기매출이 7억입니다. 건설경기하락으로 원목마루의 매출감소 감소하였습니다.


2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
광통신부품 제품 웨이퍼
광신호분배 - 735(8.7%)
디지털미디어 제품 ASIC 주문형반도체외 - 741(8.8%)
유통사업외 상품 지류 A4용지외 - 1,452(17.1%)
자동차부품
(주)아이케이
제품 자동차부품 자동차부품
금형제작
- 2,333(27.5%)
광통신부품
(주)휘라포토닉스
제품 웨이퍼
칩, 모듈
광신호분배 - 3,212(37.9%)
합계 8,473(100%)

- 자동차부품은 종속회사 (주)아이케이 매출입니다.
-  매출액은 각 계열사간의 매출을 제거하지 않은 개별회사별 매출현황입니다.
- (주)휘라포토닉스는 당사 인수 후부터의 매출액입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

- 제품의 가격은 영업정책상 공개할 수가 없습니다.

(1) 산출기준
 ASIC개발은 주로 용역에 의한 주문형 반도체를 개발하는 것이므로 제품제조와 단가가 특별히 정해져 있는 것은 아니며, 상기 금액은 평균 용역 1건당 평균금액입니다. PLD와 CAS Chip은 단위별 단가가 책정되어 있으며 납품 수량에 따라 단가가 조정 되고 있습니다. 상기 단가는 일정기간의 공급총액에서 공급총수량으로 나눈 금액입니다.
(2) 주요 가격변동원인
 당사의 ASIC개발 매출은 주로 고객의 주문에 의해 상호 협의하에 금액이 정해지는
경우가 많고 그 종류 또한 부문별로 다양하므로 가격 결정요인을 일률적으로 규정할 수는 없습니다.  CAS Chip은 하드웨어적인 CAS제품으로서는 국내 유일의 제품이기 때문에 외부 가격변동 요인은 없으며 회사내부 마케팅 정책에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비   고
광통신부품 원재료 웨이퍼 Chip 제작
Splitter
136 신용무역
대창가스
동진세미켐
디지털미디어 외주용역
원재료
chip
웨이퍼
제품제조


라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

당사의 ASIC개발은 대부분 특별한 원재료 없이 지식기반에 의해 이루어지므로 매출을 위한 제품 제조의 원재료는 거의 없습니다. 다만 일부 ASIC설계용 또는 System및 Board 개발 결과물의 테스트를 위한 시제품 제작에 일부 원재료(Chip, Conductor, 나사, PCB 등)가 소요되기는 하나 동 원재료의 가격은 수십원, 수백원, 수천원, 수만원, 수십만원 등으로 다양하고, 그 종류 또한 많으므로 원재료 가격 변동 추이를 작성하기에는 적절하지 않습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

①디지털미디어사업부
 당사는 디지털미디어사업은 생산설비를 보유하고 있지 않으므로 직접 생산은 없습니다. 당사의 디지털미디어사업의 매출은 지식기반에 의한 ASIC매출 또는 완제품(PLD Chip 등)의 매입을 통한 매출이 대종을 이루는 바, ASIC/ASSP의 경우 당사가 설계를 완료한 후 매그나칩 등 반도체 회사에 생산 의뢰하고, 무선통신사업부의 CAS Chip 제품 및 Caable card는 당사가 원재료 매입을 직접하여 외주처에 공급하고 외주업체에서 공정을 통한 제품양산 및 테스트까지 진행하고 있습니다.
 외주업체 선정 시 일정기간동안의 생산능력 및 QC부분을 감안하는 관계로 당사의  외주 발주물량에 대한 LOSS는 없을 것입니다.
②광통신사업부

(2014년 6월말 기준 / 단위:EA)
사업부문 품목 사업소 수량
PLC형 제품 웨이퍼 광주공장 3,000
광주공장 120,000
합계 123,000

- 월 생산기준임
(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 제품별 일일 생산 가능수량을 기준으로 연간 생산능력을 산출하였습니다.      

② 산출방법

- 현재의 생산설비 및 진행 중인 설비투자를 감안하여 산정하였습니다.

(나) 평균가동시간

-  평균 8시간/일 (휴게시간을 제외한 일일 실제 근로시간 기준) - 연장 및 휴일          근무 포함


나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 개, 장)
사업부문 품 목 제18기 2분기 제17기 연간 제16기 연간
광통신 사업 Wafer 802 906 1,360
Splitte chip 383,431 52,604 65,407
Module 6,920 68,816 -
소 계 391,153 122,326 66,767
디지털
미디어외
S-CARD - - 834
FACP_01외 100,518 232,544 231,654
소 계 100,518 232,544 232,488
합 계 491,671 354,870 298,421


(2) 당해 사업연도의 가동률

                                                                                                (단위 : 시간, %)

사업소(사업부문) 2분기 가동가능시간 2분기 실제가동시간 평균가동률
광통신사업부 3,456 1,584 45.8%
합계 3,456 1,584 45.81%

- 1분기 가동가능시간 = 24시간 X 24일 X  6개월
 - 1분기 실제가동시간 = 11시간 X 24일 X 6개월

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 건물]                                                                           (단위 : 천원)

사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 증가 감소 당기상각 기말장부가액
광주공장 자가보유 광주광역시 북구 첨단벤처소로37번길 67-16 - 1,584,913 - - 45,684 1,539,229
합계 1,584,913 - - 45,684 1,539,229

[자산항목 : 기계장치]                                                                     (단위 : 천원)

사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 증가 감소 당기상각 기말장부가액
광주공장 자가보유 광주광역시 북구 첨단벤처소로37번길 67-16 - 4,156,449 313,800 - 937,823 3,532,426
합계 4,156,449 313,800 - 937,823 3,532,426

[자산항목 : 비품]                                                                           (단위 : 천원)

사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 증가 감소 당기상각 기말장부가액
광주공장 자가보유 광주광역시 북구 첨단벤처소로37번길 67-16 - 640,268 2,900 - 106,827 536,341
합계 640,268 2,900 - 106,827 536,341

- 토지는 시소유지(소유주:광주광역시)를 임차하여 사용하고 있으며, 이 토지는 당사가 매입할 수 있는 권리를 가지고 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
(가) 진행중인 투자      
- 해당사항 없습니다.    
           

(나) 향후 투자계획

- 해당사항 없습니다.

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제18 기 2분기 제17 기 연간 제16 기 연간
광통신
부품
제품

웨이퍼

수 출 340 565 7,445
내 수 394 984 1,349
합 계 734 1,549 8,794
디지털
미디어
제품 ASIC

POD
수 출 - - -
내 수 741 1,353 1,697
합 계 741 1,353 1,697
유통
사업
제품
상품
지류

창호연결구
수 출 - - -
내 수 1,436 3,587 -
합 계 1,436 3,587 -
자동차
부품
제품 자동차부품

금형
수 출 - - -
내 수 2,333 678 -
합 계 2,333 678
광통신
부품(*)
제품

웨이퍼

칩, 모듈

수 출 1,350 - -
내 수 1,862 - -
합 계 3,212 - -
합 계 수 출 2,202 565 7,445
내 수 6,254 6,602 3,046
합 계 8,456 7,167 10,491

- 자동차부품은 종속회사 (주)아이케이 매출입니다.
- 광통신부품(*)은 종속회사 (주)휘라포토닉스 매출입니다.
-  매출액은 각 계열사간의 매출을 제거하지 않은 개별회사별 매출현황입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

부문별 광통신 부품 / ASIC 유통사업
임원 1
직원 4 2


(2) 판매경로

매출유형 품  목 구분 판매경로 판매경로별
매출비중
직간접 판매 광통신 부품 수출 해외 광통신 관련회사에 판매 99%
내수 국내 광통신 관련회사에 판매 1%
직접 판매 Digital Media
(케이블카드)
수출 없음 -
내수 국내 MSO 주문에 의해 외주제작하여 판매 100%
주문형 반도체
설계 및 제작
ASIC설계 및
반도체 Chip
수출 없음 -
내수 100% 거래처의 주문에 의해
설계 후 외주가공
제작(반도체칩)한 후 판매
100%

- 주요매출처
  ○ 산업체 : LS산전, RELIABLE PHOTONICS, BYNET 등 다수
  ○ 연구소 : 한국전자통신연구원 외 다수


(3) 판매방법 및 조건
 PLC광통신부문은 중국, 인도네시아 등에 당사가 직,간접적인 마케팅을 실시하여 샘플 등을 제공을 통한 판매 및 타사와의 경쟁입찰 등을 통한 판매를 진행하고 있습니다. 판매조건은 일반적은 90일 T/T 조건으로 판매됩니다.

CableCard부문은 적용될 수 있는 시장에 공격적인 마케팅을 실시하여 채택의사가 있는 고객사에 샘플을 제공하며 타사대비 경쟁우위요소를 적극 홍보합니다. 판매조건은 상품납품후 익월 현금결제의 조건으로 판매됩니다.


(4) 판매전략

당사의 고객은 일반 대중이 아니고 정보통신업계의 주요기업 또는 산학연구단체 이기 때문에 꾸준한 기술개발을 통하여 당사 보유기술의 상대적 우수성을 입증하는 것이 가장 효과적인 매출전략입니다.


5. 시장위험과 위험관리

(1) 금융위험 관리
당사는 금융상품과 관련하여 환위험, 유동성위험, 신용위험, 이자율위험, 주가변동위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.  당사의 위험관리는 당사의 재무적성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 당사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다.


① 환위험 관리
당사는 수출거래 등과 관련하여 주로 USD 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산의 장부금액은 2,938,245천원입니다.

당사는 내부적으로 환율변동에 따른 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 당기 손익에 미치는 영향은 293,825천원입니다.

당사는 매기 민감도분석을 실시하며 민감도분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의외화로 표시된 화폐성자산 및 부채만을 대상으로 합니다.

② 유동성위험 관리
당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의
현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.


③ 이자율위험 관리
회사는 외부차입을 최소화하여 이자율위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다.
당반기 및 전기말 현재 회사의 이자율변동위험에 대한 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 다음과 같습니다.
                                                                                             
         (단위: 천원)

구     분 당반기 전  기
고정금리 변동금리 고정금리 변동금리
금융자산(*) 27,151 - 1,061,527 -
금융부채(*) 8,965,000 1,494,832 7,945,983 1,250,000


(*) 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품 및 매도가능금융상품이며 금융부채는 장단기차입금, 사채 및 전환사채 발행금액입니다.

(2) 신용위험 관리
당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 또한, 당사는 일부 위험징후가 있는 거래처와 계약시 거래처로부터 담보 또는 지급보증을 제공받고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품거래를 포함합니다. 이러한 위험을줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)과 주로 거래를 하고 있습니다.

재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 당기 현재 손상된 내역이 존재하지 않으며 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 당사의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.

(3) 자본위험 관리
회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다.

보고기간종료일 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다(단위: 천원, %).

구   분 당반기 전  기
부  채 (B) 18,245,896 13,401,333
자  본 (S) 14,216,479 17,116,411
부채비율 (B/S) 128.34 78.30


6. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황

- 해당사항 없습니다

나. 리스크 관리에 관한 사항

- 해당사항 없습니다

7. 경영상의 주요계약 등

 2009.06   (주)씨제이헬로비전과 케이블카드 공급계약연장체결
  2010.05   (주)씨제이헬로비전과 케이블카드 공급계약체결(S-CARD)

8. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제18기 2분기 제17기 제16기 비 고
원  재  료  비 - 6,084 9,970 -
인    건    비 9,089 70,580 66,432 -
감 가 상 각 비 196,590 667,214 372,707 -
위 탁 용 역 비 264 14,552 6,549 -
기            타 589 4,643 304,527 -
연구개발비용 계 205,980 763,073 760,185 -
회계처리 판매비와 관리비 11,390 100,252 109,303 -
제조경비 - - - -
개발비(무형자산) 194,590 662,821 650,882 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
5.67% 10.64% 6.20% -


나. 연구개발 실적

개발 프로젝트 개발세부내용 개발에 따른 장점
인터넷 공유기용 ASIC 0.25μm ARM 720T를 이용한 SOC 개발. SDRAM Controller IP의 0.25μm Technology 실리콘 검증 시판되고 있는 인터넷 공유기 가격의 저렴화
위성DMB용 갭필러의
신호처리부
(SPU:Signal Processing Unit)
- 1chp화한 최첨단 반도체
- 모듈단위로 개발된 기존 갭필러 신호처리부에 비해 크기가 1/4 수준의 초소형이며, 고가인 기존 모듈에 비해 가격도 1/3로 저렴
갭필러 장비의 소형화가 요구되는 인빌딩, 지하철 등에 효과적일 뿐만 아니라 다양한 형태의 작고 저렴한 제품으로 기존 고가의 갭필러를 대체할 수 있어 향후 갭필러 장비의 핵심 부품으로 각광받을 전망
위성DMB 단말기용 CAS칩
(Conditional Access System: 수신자 제한 시스템)
플래쉬메모리 및 S램을 one chip화하여 8mm X 8mm의 패키지 안에 구성함으로써 CAS 기능이 요구되는 DMB폰, 차량용 단말기, 전용 단말기 등 각종 위성DMB 단말기에 폭넓게 적용될 핵심부품 범용 프로세서에서 S/W적으로 구현한 CAS 대비 전력소비를 대폭 줄여 단말기 사용기간을 늘릴 수 있으며, CAS를 소프트웨어로 구현할 때 보다 CAS관련 개발기간을 80% 이상 줄여 단말기 개발기간을 획기적으로 단축할 수 있는 장점
케이블카드 POD
(Point of Deployment) 모듈
케이블 방송이 디지털화 됨에 따라 국내 및 미국 규격인 Open Cable 방식으로 수신제한 시스템을 별도의 PCMCIA 카드 형태로 분리한 장치로 수입에만 의존했던 제품을 국산화 함. 해외 수입에만 의존하던 국내 케이블 카드 시장을 순수 국내 기술로 대체하고 국내 시장뿐만 아니라 미국 등 해외 시장에 국내 기술로 만든 디지털 케이블 카드를 공급함으로써 국가 경쟁력을 높일 수 있는 계기 마련. 기존 수입제품에 비해 가격 경쟁력이 월등하며 발열 현상등 기존 제품의 단점을 보완한 제품임.
케이블카드  M-Card
(Multi-stream CableCard)
현재 개발 완료되어 판매중인 CableCard의 기능에 TV 시청중 동시에 최대 6개 채널까지 녹화가 가능하도록 지원하는 케이블카드로, OpenCable 규격을 채택한 한국과 미국의 모든 PVR제품은 M-Card를 의무적으로 사용해야 함. 현재 개발이 완료되어 2008년 6월미국 CableLabs 인증 획득 현재 M-Card를 개발한 업체는 전세계에 모토롤라, SA 2개 업체밖에 없었기에, 금 번 M-Card 개발 성공으로 인해 미국 시장에 진입하여 PVR 서비스를 진행하는 케이블 사업자들에게 제품 선택의 폭을 넓혔을 뿐만 아니라, 미국에서 그동안 실행되지 못했던 ADSG 지원 기능 등 타 제품보다 앞서는 기술력으로 미국 시장 진출을 성공적으로 내딛을 수 있게 함. 미국 시장의 성공적 진입으로 축적된 노하우는 국내 PVR 서비스가 본격화 될 때, 국내에도 M-Card를 제공함으로써 케이블 사업자들의 Open Cable 규격에 맞는 PVR 서비스가 가능하도록 만들어 줌.



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실시간검색

  1. 셀트리온332,000▲
  2. 삼성전자68,000-
  3. 셀트리온제약187,000-
  4. 셀트리온헬스116,600▲
  5. 현대차180,000▲
  6. 필룩스5,010▲
  7. 삼성SDI550,000-
  8. 영화금속2,255▼
  9. 두산솔루스49,350▲
  10. 씨젠195,200▲