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기업정보

에이아이비트 (039230) Foxbrain Co.,Ltd.
디스플레이 검사장비 및 관련 장치 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

솔브레인이엔지 주식회사와 그 종속기업의 사업부문은 제공하는 품목별로 구분하였으며, 각 사업부문별로 수익을 창출하는 재화 및 주요 고객은 다음과 같습니다.

사업부문 회사명 주요 품목 구체적용도 주요 고객사
검사장비 부문 솔브레인이엔지(주) Probe Station Display PANEL의 화상검사 LG디스플레이, BOE
검사장치 부문 솔브레인이엔지(주) Probe Unit Display PANEL의 화상검사 LG디스플레이, BOE
솔브레인멤시스(주) MEMS Card
(Probe Card)
Chip의 패턴과 전극특성검사 SK하이닉스


가. 사업의 특성 및 성장성

[반도체 검사장치]
동 업종은 90년대 초반까지 대부분 일본 제품에 의존하고 있었으나 1992년 2월 동사의 시제품 출하(삼성전자 납품)를 비롯한 국내업체의 기술 개발 및 국제 경쟁력 강화를 위한 반도체 제조사의 국산화 추진에 따라 점차 국내업체의 공급이 많아지는 추세입니다. 반도체 경기 회복에 따른 생산 물량 증가와 신규 DEVICE로의 대체, NAND플래시 제품의 생산증가 등을 배경으로 성장세를 지속하고 있습니다. PROBE CARD는 반도체의 제조공정 중 Wafer의 양/불량을 판단하여 불량품을 제거함으로써 다음 공정인 조립 및 검사공정의 작업시간 단축, 제품의 Yield 향상에 중요한 역할을 담당하는 제품입니다. 반도체의 초고집적화 및 제조공정의 미세화(Tech Migration)에 대응하기 위해서는 풍부한 제조경험과 숙련된 기술인력, 미세가공능력(Fine Pitch)을보유하는 것이 필수적인 요구 조건이 되어감에 따라 핵심업체 3~4개社를 중심으로 경쟁이 이루어지고 있습니다.  당사는 하이닉스반도체를 비롯한 국내외 유수의 반도체 제조사에 제품을 납품해 오면서 가격 및 납기, A/S 등 제반 경쟁력상 비교우위를 차지하고 있으며, 2002년 국내최초로 MEMS 기술을 적용한 MEMS CARD를 독자적으로 개발한 후 2003년 상용화에 성공하여 국내외 주요 반도체업체에 성공적으로 공급하고 있습니다. MEMS CARD는 기존의 PROBE CARD가 1회에 32개 칩을 TEST할 수 있는 것에 반해 300개 이상의 칩을 동시에 TEST할 수 있어 고객사의 생산성 향상에 기여할 뿐 아니라, 점차 고집적화, 고정밀화 되어가는 반도체 칩의 기술진화에 대응할 수 있는 고성능 검사장치입니다. 또한 당사는 8인치 및 12인치 낸드플래시 웨이퍼 한 장을 동시에 TEST할 수 있는 제품을 세계 최초로 개발하는 등 관련 시장에서 기술적
우위를 점유하고 있습니다. 현재 다양한 검사장치 개발을 목표로 노력하고 있으며 국내외 고객다변화 및 제품 다변화에 힘쓰고 있습니다.

[디스플레이 검사장치 & 검사장비]
Probe Unit(당사 디스플레이 검사장치 명칭)은 1998년 상반기까지 약 90% 이상을 일본에서 수입하였으나 1998년 하반기 당사가 제품신뢰성 확보 및 양산체제 구축에 성공하여 신규 수요의 약 50%를 자사제품으로 충당한 이후 전량 국산으로 대체를 추진하고 있습니다. Probe Station(당사 디스플레이 검사장비) 역시 원가절감 및 생산기간 단축을 위한 국내 디스플레이 패널 제조사의 국산화 추진으로 일본제품 (MJC, TELI)에서 전량 국산제품으로의 대체가 진행 중입니다. 당사는 Probe Station 및 Probe Unit의 Total Solution Vendor로서 Probe Station Series의 공급 실적과 Probe Unit 양산체제 수립으로 품질 및 기술력에 대한 확고한 신뢰성을 인정받아 세계 최고의 디스플레이 패널 제조업체인 LG디스플레이를 확고한 수요처로 보유하고 있으며, 최근 대만 및 BOE 등 중국 업체들에게도 공급을 넓혀가고 있습니다.


나. 국내외 시장여건 및 경기변동의 특성

[반도체 검사장치]
메모리 반도체 검사장치 산업의 경우, 2007년 이후 공급 과잉에 따른 판매 가격의 급격한 하락과 미국 신용위기에 따른 세계 경제 침체의 영향으로 인해 전반적인 수요가감소되어 왔습니다. 현재 300mm 웨이퍼를 검사할 수 있는 제품으로의 제품 전환이 일어나고 있으며 향후 더 많은 테스트 처리를 수행할수 있는 제품의 수요가 증가할 것으로 예측합니다. 국내외 많은 프로브카드 제조 경쟁社들과의 치열한 경쟁상황에 있으며 이에 따른 제품가격 하락 압력이 존재하고 있습니다. DRAM 관련 프로브카드가 주력인 당사의 영업환경에서 2013년 PC 및 Sever 시장의 DRAM 신규 Device의 출시가 향후 당사의 손익구조에 중대한 영향을 미치게 됩니다. 고객사가 신규 Device를출시하거나 공정미세화를 진행 할 때마다 당사 제품에 대한 시장 수요가 높아지게 됩니다.

[디스플레이 & 기타 검사장비 및 장치]
디스플레이 산업의 경우 2008년 부진한 흐름을 보이다가 LCD TV 및 컴퓨터 및 IT 제품들의 패널 수요증가로 인해 2009년 상반기부터 가동율과 출하량이 크게 증가하였습니다. 또한 2009년에는 당초 예측을 상회하는 LCD-TV 판매호조로 LCD패널의 수요가 크게 증가하여 삼성전자와 LG디스플레이등 선두 LCD 패널 메이커들은 차세대 생산라인에 대한 추가 투자가 이루어졌지만, 2011년 공급과잉과  PC 및 TV 수요부진에 따라 패널 제조사들의 감산이 이루어지고 신규 투자가 둔화되었습니다. 2014년 국내 고객사의 OLED 라인 신규 투자가 예상되며, 대만 및 중국 해외업체들도설비투자를 재개하고 있습니다. 이러한 설비투자와 신규라인 가동으로 인해 당사는 관련 검사장비와 검사장치의 공급이 지속적으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.
또한 OLED, Solar Cell 및 LED 관련 제조/검사 장비에 대한 개발이 지속적으로 선행되고 있으며 이와 관련된 장비 출시로 인한 사업아이템 다각화를 추진하고 있습니다.

다. 시장의 특성

평판 디스플레이 장비산업의 특성은 국내외 TFT-LCD제조 메이커의 신규라인 증설 투자 규모 및 시기와 동일한 국면을 갖습니다. 반면에 Probe Unit 같은 교체성 검사장치의 경우 TFT-LCD 제조 메이커의 양산 수량과 밀접한 관계를 갖습니다. 따라서 장비의 경우 TFT-LCD 제조 메이커의 투자동향에 따라 매출의 변동성이 큰 특성을 갖는 반면 부품에 가까운 Probe Unit의 경우는 국내 LCD 제조 메이커의 양산규모가 증가 할 수록 시장이 확대되어 매출의 성장을 기대할 수 있습니다.

장비산업은 고도의 인적기술역량에 의존하는 기술집약적산업으로 System Integration 이 핵심이라 할 수 있습니다, 따라서 검사장비의 경우도 기구설계, 하드웨어, 제어기술, 비젼기술, 로봇기술 등 다양한 기술복합체로 성능검증을 받아 양산장비로 투입하기까지는 오랜 연구개발 및 개발비 투자가 선행되어야 합니다. 따라서 시장규모에 맞게 소수의 장비업체가 특성장비시장에서 경쟁관계를 이루는 것이 일반적인 현상 입니다.

반도체 검사장비의 경우 생산장비 확충에 대규모 자본이 소요되는 경향이 있으며, 또한 높은 감가상각비를 가지므로 매출이 급격하게 줄어드는 경우 적자의 폭이 심화되는 경향이 있습니다.


라. 시장점유율

[프로브 카드 시장점유율 관련]
전세계적으로 메모리.비메모리 관련 프로브카드 업체들은 유럽 6社 , 일본 8社, 한국 10社, 대만 4社, 미국 9社 및 기타 5社가 파악됩니다. 정확한 시장점유율을 파악하기에는 관련 자료가 미비하여 신뢰할 수 있는 시장점유율 자료를 기재할 수 없습니다.

[프로브 스테이션 및 프로브유니트 시장점유율]
Probe Satation의 경우 솔브레인이엔지, 루켄, 케이엘티, DE&T 및 MJC(일본)등과 경쟁관계를 이루고 있으며, Probe Unit 의 경우 솔브레인이엔지, 루켄, 디에스케이, MJC(일본), 코디에스 및 DE&T 등과 기타소수업체들과 경쟁관계를 이루고 있습니다. 정확한 시장점유을을 파악하기에는 관련 자료가 미비하여 신뢰할 수 있는 시장점유율 자료를 기재할 수 없습니다.


2. 주요제품 및 용어설명

1) Probe Card (반도체 웨이퍼 검사장치)

반도체 제조 공정 중 웨이퍼 상에 형성되어 있는 각각의 IC 칩(chip)의 회로들에 대해설계 당시의 의도대로 제대로 되어 있는가의 전기적 특성을 검사하는 장치로, PCB기판상에 핀(Needle)을 조립.결합하여 IC 칩 내의 회로 및 출력단자의 패드(pad)와 접촉시켜  IC칩(chip)의 특성을 외부 계측기로 전송시켜, 칩의 양ㆍ불량을 검사, 판단케하는 장치임.

2) MEMS CARD (Micro Electro Mechanical System Probe Card)- 차세대 반도체 검사장치
당사의 MEMS 기술로 개발한 새로운 개념의 Probe Card를 말한다. 특성으로는 기존제품이 1회에 최대 32칩을 검사할 수 있었으나 MEMS CARD는 1회에 300개 이상의 칩이나 웨이퍼 한장을 한번에 검사할 수 있어 시간 등이 단축되어 생산능력이 향상되며다양한 Device를 검사할 수 있는 장점이 있다.

3) Probe Unit (LCD 화상 점등검사장치)

LCD(액정표시장치:Liquid Crystal Display) 제조공정에 있어서 LCD 패널(Panel)의 데이터(Data) 및 게이트(Gate)전극에 Probe 탐침을 접촉시키고 전기 신호를 흘려 보냄으로써 LCD패널의 적ㆍ녹ㆍ청색 표출여부와 해상도 및 휘도 등을 검사하는 장치임.

4) MEMS UNIT (Micro Electro Mechanical System Probe Unit) 차세대 LCD검사장치

당사의 MEMS 기술로 개발한 새로운 개념의 Probe Unit를 말한다. 특성으로는 기존제품에 비하여 미세한 범위까지 검사가 가능하며, 내구성 및 안정성이 뛰어난 장점이있다.

5) Probe Station (LCD 화상 점등 자동 검사장비)

LCD패널을 자동으로 이송시켜 장비 내부에 설치된 카메라와 Probe Unit를 통해 표면결함 여부 및 불량 유무를 자동으로 판별해 내기 위한 이동 로봇 형태의 전자동 비쥬얼 테스트 장비임.

6) Laser MIicro-Processing System

반도체, LCD(액정 표시장치), PCB(인쇄회로기판) 등의 제조공정은 세밀하고 정교한cutting 및marking 작업이 요구되는데 LASER를 이용하여 기존의 반도체, LCD(반도체 액정 디스플레이), PCB(인쇄회로기판)산업은 물론이거니와 태양전지 제조, 의료, 광통신, 유공압 분야에서도 필요한 초미세 가공 기술 SERVICE 및 운용시스템을 제공하는 사업임.


3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력

(단위 : 백만원)
사업 부문 품 목 회사명 제19기 제18기 제17기
검사장비 Probe Station 외 솔브레인이엔지(주) 80,000 80,000 80,000
검사장치 Probe Unit &
MEMS Unit
솔브레인이엔지(주) 30,000 30,000 40,000
Probe Card &
MEMS Card
솔브레인멤시스(주) 40,000 40,000 40,000
합   계 150,000 150,000 160,000


나. 생산능력의 산출근거
당사 제품의 경우 해외업체들과의 경쟁으로 인해 생산능력 및 가격등이 노출될 경우 영업상 문제가 발생하기에 개별단가를 표시하지 않습니다. 다만 투자자들의 이해를 돕기 위하여 현재의 생산인력기준 및 제작기간, 제품 평균 단가를 기준으로 최대 생산 가능 수량을 금액으로 표시하였습니다. (상위 표 참조)


다. 생산실적

(단위 : 백만원)
사업부문 품 목 회사명 제19기 반기 제18기 제17기
검사장비 SYSTEM Application
(Probe Station 외 장비)
솔브레인이엔지(주) 29,237 24,354 28,340
검사장치 Probe Unit &
MEMS Unit
솔브레인이엔지(주) 6,269 8,445 14,317
Probe Card &
 MEMS Card
솔브레인멤시스(주) 4,967 15,176 11,737
합   계 40,473 47,975 54,395



라. 당해 사업연도의 가동률

(단위 :시간,% )
사업부문 회사명 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
검사장비 솔브레인이엔지 1,500 1,277 85.1%
검사장치 솔브레인이엔지 1,500 989 65.9%
솔브레인멤시스 1,800 990 55.0%
합 계 4,800 3,256 67.8%

(주) 2014년 6월 누적 기준입니다.

마. 생산설비의 현황


(단위 : 백만원)
구분 기초
장부가액
취득 처분 상각 기말
장부가액
비고
토지 31,490 - -
31,490 -
건물 10,333 - - (178) 10,155 -
구축물 1,008 - - (15) 993 -
기계장치 2,711 87 (54) (227) 2,538 -
차량운반구 44 - - (3) 41 -
공구와기구 106 10 - (13) 102 -
비품 92 75 - (26) 141 -
시설장치 589 21 - (96) 515 -
건설중인자산 177 7 - - 184 -
합 계 46,550 200 (54) (558) 46,158 -



4. 매출유형별 매출액

(단위 : 백만원 )
매출유형 제품군 구분 제 19 기 반기
 (2014년)
제 18 기
 (2013년)
제 17 기
 (2012년)
제품매출

디스플레이검사장비
(Probe staton)
내수 18,064 12,851 17,569
수출 11,173 11,503 10,772
소계 29,237 24,354 28,340
디스플레이검사장치
(PROBE UNIT)

내수 4,512 5,349 11,600
수출 1,757 3,096 2,717
소계 6,269 8,445 14,317
반도체검사장치
(MEMS CARD)

내수 2,815 7,623 6,064
수출 2,152 7,554 5,674
소계 4,967 15,176 11,737
상품매출 Pt 전극 내수 17 - -
수출 - - -
소계 17 - -
기타매출 임대/SSC 내수 116 322 -
수출 - - -
소계 - - -
합계 내수 25,523 26,145 35,232
수출 15,083 22,152 19,162
소계 40,606 48,297 54,395



5. 수주상황

(단위 :백만원 )
품    목 전기말 수주잔고 당반기 수주총액 당반기 납품액 당반기말 수주잔고
디스플레이 검사장비 4,460 31,653 29,237 6,876
합   계 4,460 31,653 29,237 6,876

(주1) 상기 수주상황은 2014년 6월 30일 기준입니다.
(주2) 상기 수주상황은 고객사의 사정에 따라 변경 될 수 있습니다.

6. 파생상품 등에 관한 사항

가. 통화선물환 계약
당사는 외화 채권ㆍ채무와 관련하여 예상되는 외환거래의 환율변동위험을 회피할 목적으로 필요시 통화선도 계약을 체결하고 있는 바, 당사의 위험관리 정책에 따른 통화선도계약은 위험회피효과를 제공하지만 기업회계기준서 제1039호에 따른 특정 요건을 충족시키지 아니하므로 위험회피회계를 적용하지 아니 합니다.  따라서 통화선도계약 관련한 손익을 당기손익으로 인식합니다.
당반기말 현재 당사는 만기 미도래 선도계약은 보유하고 있지 않습니다.



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