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기업정보

아이씨디 (040910) ICD Co.,Ltd.
디스플레이 제조장비 생산업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 분기보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요
가. 업계현황 및 전망
(1) AM-OLED Display 산업
AM-OLED (Active Matrix Organic Light Emitting Diode) 패널은 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자기기의 화면표시장치로 사용되는 고급 디스플레이입니다. 한국이 세계 최초로 상업화에 성공한 첨단 기술 분야의 신산업입니다.
AM-OLED는 스스로 삼원색의 빛을 내는 유기물로 구성되어 있어 밝은 곳에서도 선명하게 보이고  화면 전환이 빠르며, 얇게 제작해 저전력으로 작동하는 것이 가능합니다.
뒷면의 형광등이나 LED가 내는 빛을 컬러필터로 투과하여 색을 표시하는 LCD 패널에 비해 우수한 특성을 보유하고 있습니다.
또한, AM-OLED 기술은 발광소자를 딱딱한 유리기판이 아닌 플라스틱 등 유연한 기판에 도포할 경우 플렉서블(Flexible) 디스플레이로 진화할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 그리고, 필름이나 필터가 필요없어 빛 투과율이 높고 색감이 좋은 투명 디스플레이 패널 제작에도 적합하여 창문, 쇼윈도, 거울 등에 적용되어 정보 전달의 공간적 한계도 극복할 수 있을 것으로 예상됩니다.

                     【 AM-OLED와 TFT-LCD 패널 특성 비교 】

특 성 AM-OLED LCD / LED
명암비 10,000 : 1 3,000 : 1
응답속도 0.01ms 이하 (nanoseconds) 6ms 내외 (milliseconds)
두께 1cm 이하, 최소 0.05mm 3cm 이하, 최소 0.8mm
소비전력 낮음 (선택적으로 발광) 상대적으로 높음
색 재현율 70 ~ 100% 50 ~ 100%
밝기 200~250cd/m2 250~300cd/m2
수명 약 40,000 시간 약 60,000 시간

자료 : 권순우, 신창목 외 (2010), [SERI 전만 2011], 삼성경제연구소 p.237

                            【 AM-OLED 발광 화소의 원리와 구조 】

- AM-OLED 는 음극과 양극에서 나온 전자와 정공(Hole)이 만날 때 빛이 발생하는
원리를 이용
- 발광화소는 음극, 양극, 전자/정공 주입층, 전자/정공 수송층, 발광층 등 여러개의
서로 다른 물질들이 복층 구조를 형성


                【 AM-OLED 발광 원리 】       【 AM-OLED 소자 구조 】

이미지: AM-OLED 발광원리 및 소자구조

AM-OLED 발광원리 및 소자구조

자료 : Display Search

(2) TFT-LCD Display 산업
LCD 모듈을 제조하기 위한 장비기술을 파악하기 위해서 우선적으로 LCD 모듈의 구조 및 구성에 대해서 간략하게 살펴보면 다음과 같습니다. LCD 모듈은 크게 세 부분으로 나누어 볼 수 있습니다. 첫째는 백라이트유닛(Backlight Unit)으로 램프, 반사판, 도광판, 확산판 등으로 구성됩니다. 둘째는 구동회로 유닛으로서 LDI, PCB, 회로부품 등으로 구성되어 있습니다. 셋째는 가장 중요한 LCD 패널로서 TFT-Array 기판, 컬러필터 기판, 액정, 편광필름 등으로 이루어져 있으며, 백라이트 유닛에서 입사된 백색 평면광을 구동 회로 유닛으로부터 입력된 개개 화소의 신호전압에 따라 투과되는 빛을 제어하여 컬러영상을 표현하는 역할을 합니다.

이미지: TFT-LCD의 구성

TFT-LCD의 구성

            자료 : www.displaycenter.org, 차세대 성장동력 디스플레이사업단

LCD 모듈은 TFT-Array 기판, 컬러필터 기판 등을 제조하는 기판 공정과 두 기판 사이에 액정을 형성하여 LCD 패널을 만들고, 이를 백라이트 유닛, 구동회로 유닛과 조립하는 셀 모듈 조립공정, 마지막으로 표면상태, 회로작동 등을 검사하는 검사 공정의 세 가지 공정으로 제조됩니다.


공정에 따라 TFT-LCD 제조 장비는 기판 공정에 사용되는 전공정 장비와 셀/모듈 조립공정과 검사 Repair 공정에 사용되는 후공정 장비로 구분됩니다. TFT-LCD 전체 장비 시장의 60% 이상을 차지하는 전공정장비 시장은 빠른 교체주기와 기술적 난이도로 인해 높은 진입장벽을 갖고 있습니다. 이에 비해 대부분의 국내 디스플레이 장비업체들이 주로 진출해 있는 후공정 장비 시장은 전공정 장비 시장에 비해 상대적으로 낮은 기술장벽으로 인해 경쟁이 심화되고 있는 반면, Dry Etcher 전공정 장비를 납품하는 당사의 경우 상대적으로 안정적 경쟁상황에 있다고 볼 수 있습니다.

TFT-LCD 장비 시장은 대부분 주문 제작 형태를 띄고 있어 수요 변동이 크고 커스터마이징 니즈가 많아, 장비제조업체 자체의 고유 공정기술이 시장경쟁력의 핵심이라 할 수 있습니다. 특히, LCD 모듈 제작업체는 장비에 대한 종속성이 크기 때문에 대단위 투자시 새로운 장비업체로의 변경이 용이하지 않으며, 패널 제조업체의 공정기술에 부합하는 장비 제작을 위해 협력관계가 필수적이기 때문에 자연스럽게 해당 공정 장비에 대한 신규업체들의 진입장벽을 유도하는 특성이 있습니다.

이미지: LCD 제조장비종류 및 핵심기술

LCD 제조장비종류 및 핵심기술


(3) 업계 개황
(가) AM-OLED Display 산업

세계 최초로 AM-OLED 패널을 성공적으로 양산하고 있는 삼성디스플레이는 2005년 4세대 라인을 구축하고 2007년 2월 양산을 시작하여 2008년 2~3인치급 제품의 양산 수율을 80%로 끌어올리면서 상업적인 성과가 확대되었고 현재 세계 AM-OLED 패널 제조시장의 98% 이상을 생산하고 있습니다.

LG디스플레이도 4세대 라인을 갖추었으나 아직은 전략적으로 LTPS LCD 위주로 생산 중이며, AM-OLED를 양산할 것으로 예상하고 있습니다. 일본의 소니는 2007년 11인치 AM-OLED TV를 상용화하였으나 연구 라인의 규모로 생산하여 경제성을 확보하지는 못하고 있는 상황입니다. 대만의 AUO(AU Optronics)와 CMI(Chimei InnoLux)는 AM-OLED에 대한 투자를 검토하고 있습니다. 대만의 CMEL에서 2007년 AM-OLED 패널을 일부 생산하여 디지털카메라 메이커에 판매하였으나 기술적 완성도가 낮아 소규모 시장을 형성하는데 그치고 있지만 향후 AM-OLED 기술에 대해서도 대만업체의 공격적인 투자와 기술 확보를 통해 추가 시장 형성이 예상되고 있습니다.


OLED 패널은 LCD 패널에 비해 고가임에도 불구하고 AM-OLED 패널 수요가 급증 추세에 있으며 스마트폰용 AM-OLED 패널의 가격은 일반 LCD 패널에 비해 80% 이상 고가로 판매가 되고 있습니다.

- 패널 판매가 : AM-OLED 31달러, LTPS LCD 28달러, LCD 17달러

- 2015년 휴대 기기용 AMOELD 패널 시장규모는 104억 달러, 노트 PC 및 태블릿     PC용 시장규모는 2015년 68억 달러 이상으로 전망되고 있습니다.

- AM-OLED 는 2015년 휴대기기용 패널 시장이 50%, 노트 PC 및 태플릿 PC용       패널 시장의 30%이상을 차지할 것으로 전망됩니다.
      【 휴대기기용 패널 시장】  【 전세계 주요 지역별 LCD TV 가구당 보급률】

이미지: 휴대기기용패널시장외

휴대기기용패널시장외


자료 : Shin. M. et.al. (2010.09.14.) An analysis of supply/demand and payback period for AM-OLED, JPMorgan

(나) TFT-LCD Display 산업
TFT-LCD 패널을 이용한 LCD TV는 2004년 이후 TFT-LCD 산업 성장의 한 축을 담당하였고, 2008년을 기점으로 전 세계 TV 판매량의 50%를 넘어서기 시작하였습니다. 2009년에는 세계 경기침체로 LCD TV 수요가 둔화될 것으로 예상되었지만, 중국을 중심으로 한 각국 정부의 보조금 정책과 같은 경기부양책으로 수요가 창출되면서 LCD-TV 판매량이 크게 성장하였습니다. 2009년 LCD TV 판매량은 36.9% YoY 증가한 1억4.568만대에 달하며 전체 TV 판매량의 69%에 이르렀으며, 2010년 및 2011년 LCD-TV 판매량은 각각 31%YoY, 8%YoY 증가한 1억9,156만대, 2억 600만 대에 이르면서 전체 TV 내 비중이 77%, 82% 를 점하였습니다.

2010년 전 세계 대형 LCD패널 시장은 2009년 2/4분기부터 시작된 호황기를 이어갔으며 기저효과와 신흥 시장의 성장에 힘입어 전년대비 높은 성장률을 기록하였습니다. 2010년 9월까지 10인치 이상 대형 LCD패널의 누적 출하량은 4.87억대로 2009년 대비 30.1% 증가했으며 2008년 대비 41.1% 증가해 금융위기 이전 실적을 초과 달성하였습니다. 기종별로는 모니터, 노트북, TV용 패널의 비중이 각각 32.1%, 34.4%, 31.8%를 차지해 고른 실적을 나타냈으나 1년 전과 비교할 때 TV 시장의 성장세가 돋보였습니다.


TV용 패널은 전년대비 50.7% 증가하며 가파른 상승세를 타고 있으며 노트북용 패널 역시 37.6%의 높은 성장률을 기록했으나 모니터용 패널은 11.1% 증가에 그쳤습니다. 금융위기로 야기된 경기불황기에 중국은 내수 진작을 위해 LCD TV 구매 보조금을 지원했으며 이를 계기로 CRT가 주종을 이루던 중국 TV 시장에서 LCD TV의 보급률이 가파르게 상승하며 LCD패널 시장을 견인하였습니다. 특히 금융위기 이전에는 전 세계 LCD패널 출하가 월 4,000만개 수준이었으나 2009년 1월을 저점으로 반등에 성공한 후 2010년에는 월 5,000~5,500만개 수준으로 증가하였습니다.

(4) 업계 현황
(가) 수급상황 및 시장규모
1) AM-OLED Display 산업
당사가 2005년 삼성디스플레이에 첫 AM-OLED用 HDP Etcher를 납품한 후 AM-
OLED 시장은 2009년 휴대폰 채용을 시작으로 빠르게 성장하고 있습니다. 휴대폰
패널은 2009년 2,000만대 시작으로 2015년 1억6,000만대까지 성장이 전망되
고,
TV패널부분은 2014년 5만대 수준에서 2015년 70만대, 2016년 220만대, 2017년
510만대로증가해 2018년에는 1천만대를 돌파할 것으로 전망됩니다.

(출처 : Displaysearch,  IHS)


2) TFT-LCD Display 산업

LCD 산업의 제조장비 수요는 LCD 패널의 대형화에 의한 제조비용의 절감에서 비롯됩니다. LCD 산업은 2~3년을 주기로 보다 대형화된 Glass 원판을 생산할 수 있는 제조 장비를 이용하여 한개의 원판 Glass 당 생산되는 패널수를 증가시킴으로써 패널당 생산비용을 감소시키는 방향으로 전개되고 있습니다. 가격경쟁력 확보를 위한 기판의 대형화 주기는 점차 단축되었으며, 이는 LCD 장비 업계로 하여금 대형패널 제조에 대응할 수 있는 장비 기술을 지속적으로 수행하게 하는 환경을 제공하였습니다. 이와 같이 생산비용을 절감하려는 디스플레이 업계의 노력이 실현되고 있는 원판 Glass의 크기에 맞는 장비개발이 필수적이므로, 패널 메이커의 신규 라인 투자에 따른 제조 장비에 대한 수요는 유지가 될 것으로 예상됩니다. 상기와 같은 이유로 LCD 산업의 제조 장비의 수요는 LCD 패널 메이커의 추가 투자를 통한 Line 건설과 밀접한 관계를 가집니다.

LCD 패널 시장은 2008년 이후 2번의 Down-Cycle 을 거치면서 국내 LCD업체의 시장점유율은 더욱 상승하는 추세입니다. 2010년 10월 기준으로 삼성전자, LG디스플레이의 면적 기준 출하량 및 금액 기준 점유율은 각각 53.9%, 52.4%까지 상승하였습니다. 향후 LCD 수요 성장폭은 LCD TV 보급률 확대에 의존할 수 밖에 없는 구조로 확고한 TV 패널 Captive Market 을 보유하고 수익/재무구조 격차를 확대하는 국내 디스플레이 업체의 경쟁력 강화는 분명하다고 볼 수 있습니다.

(나) 자원조달 상황
1) 부품 조달 현황
패널 장비에서 기판 공정 장비(Sputter, CVD, Dry Ethching)등의 전공정장비는 대당 높은 가격 뿐만 아니라 높은 기술장벽 및 개발비용 때문에 국산화가 매우 미흡한분야였습니다. 기존 국산화가 된 검사, 세정장비와 같은 셀 모듈 조립장비의 경우   대당 가격이 낮으면서 국산화가 상당부분 진행된 반면 기판 공정 장비의 경우 국산화가 미비하였습니다. 일정 부분 전공정장비의 경우도 국산 장비로의 대체가 진행되고있지만 핵심부품의 경우 아직도 많은 부분이 해외로 부터 수입을 통해 진행되는 경우가 많았습니다. 당사의 경우 핵심부품에 대해서 자체 개발을 통하여 개발 완료 및 양산 투입에 성공함으로써 여러 핵심부품의 국산화를 달성하였습니다.

                            【 TFT-LCD 장비별 국산화 및 진행 현황 】

이미지: TFT-LCD 장비별 국산화진행현황

TFT-LCD 장비별 국산화진행현황

자료 : 평판디스플레이 요소장비_KISTI_2006

2) 원재료 수급상의 특성

장비를 제작함에 있어 장비 외관을 구성하는 재료인 알루미늄의 경우 특정 사이즈를 주문하여 제작하는 방식으로 장비 납기를 결정짓는 주요 요소로 작용됩니다. 패널 업체의 투자 결정에 따라 여러 장비회사들의 알루미늄소재를 사용하는 시기가 맞물
림에 따라 소재확보가 주요 관건이 되기도 합니다. 여타 주요 모듈의 경우도 장납
기를 요하는 경우가 있어 원활한 장비 제작을 위해 발주 타이밍과 부품 입고 관리가
장비를 제작함에 있어 주요 관리 포인트가 되기도 합니다.


(다) 경쟁현황

우리나라 패널 장비의 국산화는 검사 장비, 세정 장비, 자동화 장비 중심으로 시작되었습니다. 이러한 후공정 장비들은 주로 기계 및 물리적인 동작원리에 의존하며, 모방이 용이한 점이 있어 기술적 진입장벽이 낮습니다. 그러나 이러한 장비들은 대당 가격이 높지 않아, 시장에서의 경쟁강도는 높은 편입니다. 반면, 당사가 개발한 HDP Etcher 의 경우 독창적인 Plasma 발생기술,장비 특성을 고려한 ESC(전극) 자체 개발등을 바탕으로 2002년 개발을 시작하여 2005년 1차 납품 후 2011년 AM-OLED 양산 라인에 85%이상의 설비를 당사가 납품하게 되었습니다.


(라) 진입의 난이도

패널 전공정 장비의 경우 자본 뿐만 아니라 높은 기술장벽이 존재함에 따라 후발 업체의 진입이 자유롭지 못합니다. 더욱이 HDP Etcher 의 경우, 기존 TFT-LCD Dry Etching 공정보다 보다 높은 기술을 요하는 장비이므로 안정된 장비를 제작할 수 있는 생산능력을 확보해야하며, 원재료비 시장이 급격히 상승하는 환경이 각 경쟁 업체간의 출혈경쟁을 유발하여 핵심기술이 확보되지 않는 한 시장진입자체가 불가능 할 수도 있습니다. 또한, 장비생산능력 외에 실제 양산 경험이 부족하면 고객이 원하는 수준의 제품을 생산해 내기 어렵습니다. 이러한 양산 능력은 독자적인 기술 노하우와 끊임없는 연구개발이 필요한 만큼 탄탄한 경영구조가 뒷받침되어야 이루어 낼 수 있는 사항입니다. 당사가 판단하고 있는 본 기술의 시장 진입 난이도는 상당히 높고, 국내 동종업체가 본 시장에 진입하기 위해서는 상당기간의 시간이 필요할 것으로 판단하고 있습니다.


(5) 향후 전망

삼성디스플레이는 2011년 생산성이 높고 대형제품 출시에 유리한 5.5세대 라인을 건설하여 장비 반입 및 생산을 진행하고 있으며, 2014년부터 6세대라인 신규투자를 시작하여 장비를 반입중에 있고, 2015년 상반기 생산을 목표로 하고 있습니다. LG디스플레이의 경우도 5.5세대 라인의 계획을 보류하고 8세대 라인으로 직행하여 OLED TV(White OLED) 등 대형 제품 생산에 주력하고 있습니다.

                【 AM-OLED 4.5세대와 5.5세대 생산성 비교 】

구분 4.5 세대
(730x920)
5.5 세대
(1300 x 1500)
효율
3인치 150개 486개 3.3 배
4인치 72개 264개 3.7 배
10.1 인치 8개 50개 6.3 배
15.6 인치 4개 18개 4.5 배
32 인치 2개 6개 3.0 배

자료 : 황준호, 조우형 (2010.11.22.), 대우증권

AM-OLED 패널 제조 장비 및 소재 시장은 향후 급성장할 것으로 예상됩니다. 삼성디스플레이와 LG 디스플레이의 향후 5년간 AM-OLED 설비투자 지출액은 약 20조원 규모로 전망하고 있습니다. 당사의 경우 기존의 외산설비에만 의존했던 Dry Etch 시장의 장비 국산화를 성공하였습니다. 이미 당사는 삼성디스플레이 AM-OLED 5.5세대 HDP-Etcher의 Market Share는 85% 이상을 점유하고 있으며, 꾸준한 연구개발과 축적된 노하우를 통하여 AM-OLED 건식 식각장비 분야의 세계 1등 기업이 될 것입니다.

나. 회사의 현황
(1) 시장의 특성
수요기업을 세계 유수의 대기업을 상대로 하며 전공정장비의 특성상 시장 진입 장벽이 매우 높습니다. 고진공 기술과 플라즈마 기술 그리고 공정기술이 결합하여 TFT 소자를 만드는 최첨단 기술을 요하고 있습니다. 과거부터 전통적으로 일본의 장비 업체가 FPD(Flat Panel Display)장비시장을 지배하고 있었으며 국내의 세계적인 대기업 조차 이러한 구도를 바꾸지 못하였습니다. AM-OLED, TFT-LCD 박막식각 공정은 도체, 부도체, 반도체공정을 모두 완벽히 소화하여야 하며 이것이 전공정장비 기술의 핵심입니다. 당사의 사업과 관련된 시장의 특성은 아래와 같습니다.

A. 시장 진입장벽이 높은 고가의 장비입니다. ( 가격 : System 기준 50억 - 100억 )
- 개발기간이 장기간 소요(2-3년)되며, 개발자금이 막대하게 소요됩니다.
  (Demo설비 기준 : 30-70억)
- 고진공기술과 플라즈마 기술을 바탕으로 공정기술이 결함되어 최첨단 기술을 필요로 합니다.
B. 최첨단 기술과 많은 Field 경험과 진공 및 플라즈마 등의 기술이 결합된 제품(AM-OLED 제조
  용 HDP Etcher 등)입니다.
- 실제로 5.5G AM-OLED 양산 Line (삼성디스플레이)에 세계최초로 HDP Etcher를 양산수주하
  여납품하고 있습니다.
C. 전통적으로 일본 장비 Maker가 시장을 장악해 왔습니다.
- 일본 Tokyo Electron Ltd. (동경일렉트론) , 일본 YAC Co., Ltd.
  LCD, OLED 장비는 장비라는 Hardware만의 판매가 아니라, 개발된 장비로 개발된 공정을 판매
  하는 것을 목적으로 하고 있으므로, 공정 개발이 매우 중요하며, Customer와 매우 밀접한 영업
  망을 가지고 있어야 하는 특징이 있습니다.


(2) 회사 성장과정

구 분 시장 여건 생산 및 판매활동 개요 영업상
주요전략
국 내 국 외
설립시
(도입기)
2000~2003년
(LCD시장
도입기)
(LCD시장
도입기)
TFT-LCD용 Dry Etcher 개발단계
TFT-LCD용 Plasma Asher 개발/생산 단계
국내시장은 업종 특성상 장비의 성능테스트가 완전히 이루어져야 판매가 가능하므로 신생기업의 경우 거의 판매가 불가능함. 해외시장으로 판매를 위한 활동 전개
TFT-LCD 해외
고객 확보
(AUO,CMO,CPT,
Hannstar,InnoLux,
QDI, CD 등)
성장기
2004~2009년
(LCD시장
성장기)
(AM-OLED시장
도입기)
(LCD시장
성장기)
TFT-LCD용 Dry Etcher 개발/생산단계
AM-OLED용 HDP Etcher 개발단계
가격경쟁력, Sales Record 등으로 장비의 안정적인 성능을 입증하고 내수 시장으로의 진입을 모색
TFT-LCD 안정적
내수 진입
(SDC, LGD 등) 및
해외수출 유지
고도성장기
2010~현재
(LCD시장
성숙기)
(AM-OLED시장
도입기)
(LCD시장
성숙기)
(AM-OLED시장
태동기)
TFT-LCD용 Dry Etcher 생산, 판매단계
AM-OLED용 HDP Etcher 생산, 판매단계
내수 시장에 안정적으로 진입하였으며, 해외 및 국내의 대형 Panel 제조사를 고객사로 확보하고 있어 특정한 고객사에 의존하지 않고 균형있는 성장을 할 것이라 예상됨.
AM-OLED 국내시장 확보
해외, 국내 고객
안정적 장비 공급
(SDC, LGD 등)


(3) 회사의 영업 및 생산
초기 국내 패널 공정 장비시장은 패널 제조사의 기술성숙도, 양산 경험 부족 등의 이유로 일본에서의 패널 생산라인에 구성된 장비 그대로를 구성하는 수준이었습니다. 특히 전공정장비의 경우 높은 기술요구도, 생산 라인에서의 중요도로 인하여 국내 장비의 기술 발전수준에 비하여 실제 양산에 선정할 수 없는 어려움이 있었습니다.


■ <도입기 : 2000∼2003년> Plasma Asher 해외영업 주력 및 시장진입

이러한 여건으로 인하여 당사의 창업년도인 2000년 당시 국내 Plasma 전공정장비의 국산화가 전무한 상황에서 Plasma 발생 기술과 Vacuum 제어 기술, ESC(정전척)기술 등의 독자적인 기술개발을 기반으로 Dry Etcher 개발에 성공하였음에도 불구하고 국내 패널 제조사의 상기와 같은 여건으로 국내에서의 사업전개에 다소 어려움이 있었습니다. 이러한 여건을 해결하기 위해 당사는 해외시장 개척을 통한 시장진입을 전략으로 세워 대만을 시작으로 시장 형성을 추진하였습니다.

이를 달성하기 위한 전술로써 LCD Cell Line의 PI Rework 공정(주1) 을 기존에는 Wet(습식)방식으로 일부 Layer에 한하여 국한되게 진행하였으나, 높은 부대 운용비용이 소요되는 점을 감안하여 당사가 보유한 Plasma 공정기술을 통하여 Dry(건식)방식으로 전체 Layer 및 낮은 부대 운용비용의 장점을 살려 수요 전환을 달성하여 기존의일본 "YAC"사가 독점하고 있던 해외 Plasma Asher 시장을 당사의 시장으로 장악하는데 성공하여 Plasma Asher 시장은 현재까지도 중국, 대만 등 해외시장 약 90%의 점유율을 유지하고 있습니다. 해외시장을 통한 회사 도입기를 성공적으로 수행한 후 이를 토대로 국내시장에 재진입하여 국내 Plasma Asher 시장을 창출하여 약 50%의 시장 점유율을 달성하였습니다.


■ <성장기 : 2004∼2009년> Dry Etcher, HDP Etcher(주2) 해외영업/국내영업 시장진입

한편 Plasma Asher가 전체 패널 생산라인에서 차지하는 비율이 낮아 시장의 한계가 있으므로 당사의 성장기 전략 성공을 위해 창업이후 지속적으로 통한 연구 및 검증 노력의 결과로써 2002년 연구개발 설비의 성공적 가동을 인정받아 현재 AM-OLED 전세계 시장을 주도하고 있는 삼성디스플레이로부터 2005년 4.5G AMOLED 양산라인에 HDP Etcher라는 박막 식각장비 납품으로 시장진입을 이룩하였습니다.


■ <고도성장기 : 2010∼현재> AM-OLED용 HDP Etcher 국내영업 주력 및 시장확대

또한 TFT-LCD 분야에서도 7G 대면적 Dry Etcher를 삼성전자의 신규 공정개발을 위한 대면적 Dry Etcher 설비를 수주하여 성공적인 업무 수행을 달성하였습니다. 당사는 성공적인 양산 수행으로 4.5G의 추가 증설라인에서도 수주 물량 증대를 실현하였으며, 2011년 당사의 AMOLED 5.5G 생산라인의 85% 이상의 점유율을 달성하였습니다. 당사는 여타 국내 장비사의 한계점이었던 패널 제조사에 따른 수직 계열화의문제를 극복하여 삼성디스플레이 뿐만 아니라 2008년 국내 양대 제조사의 하나인 LG디스플레이에도 8G 설비의 납품을 시작으로 2009년, 2010년 각각 추가 건설되는 라인에도 수주를 받아 비약적인 발전을 거듭하고 있습니다. 그리고, 기존 국내장비업체의 단점인 핵심부품의 대외 의존도가 높은 점에 비하여 당사는 ESC(정전척)등
의 핵심부품 자체 개발 및 생산 라인을 구축하여 안정적인 제품 공급은 물론 AM-
OLED 공정을 위한 여타 사업부분에도 노력을 아끼지 않고 있습니다.

당사는 설립 이래 "Creative Value(가치창조)"라는 슬로건으로 10여년간 고객의 가치 창출을 위해 끊임없는 노력을 기울였고 2010년 "Continuous Change(끊임없는 변화)" 를 새로운 기치로 내걸고 고객 가치 창출과 급변하는 시장에서의 고객 만족을 통하여 기 확보한 시장유지와 적극적인 신규 시장 개척을 통하여 디스플레이 전공정장비 최강자가 되도록 노력하고 있습니다.


주1) 앞서 공정 진행한 Glass 및 Layer 들을 폐기하지 않고 Poly-imide 막을 선택적
     으로 제거하여 Glass 및 기진행한 Layer를 재사용 할 수 있도록 하는 공정

주2) High Density Plasma : ICP Source 를 통한 높은 Plasma 밀도를 만들어 냄으
     로써 일반 Dry Etcher 보다 높은 performance 를 달성할 수 있는 장비.


- 당사의 주요 생산 부문별 업무내용은 다음과 같습니다.

1. 설계부문 : 기구 및 전장, S/W등 100% 내부 자체 설계

2. 가공부문 : 주요 핵심 Parts 및 모듈 내작화 (일반 가공 모듈, 부품은 외주가공)

3. QC부문  : 외주 품질관리, 입고, 출하 검수 실시

4. 제조부문 : 자체 크린룸에서 H/W조립하여 H/W성능 Test, 시스템제어 Test, 공정
                   Test 및 S/W Test 까지 업무활동

5. 생산관리 : 생산일정관리, 외주관리, 생산준비/계획, 실적관리

6. 구매관리 : 표준품 및 가공품 부품조달, 입출고 등 불출관리

7. 출하관리 : 제작완료시 고객 반입장소까지 이동하여 장비 Set-up (보험, 포장, 물
                   류)


당사는 지속적인 원가절감과 품질 향상을 위해 아낌없는 투자 및 제안제도를 활성화 하고 있습니다.


- 당사의 주요 생산시설은 다음과 같습니다. (2014년 12월 31일 현재)

1. 토지 : 안성사업장 31,654㎡(9,592평) 장부가 기준임.

2. 건물 :
총 8동 보유(Cleanroom 320평,250평), 가공공장(240평),부품생산공장(870평),
(제품 양산 Cleanroom 700평 2개동), (사무, 연수, 복지동 1,200평)

3. 기계장치 :
소형 머시닝센터 8호기, 대형 머시닝센터 26호기, 27호기, 테프론가공기 15호기, 선반 및 밀링, 전극생산용 코팅기, 표면조도형성기, 진공건조기, 열풍건조기, 고압세정기 등

4. 공구와기구 :
SEM측정기, 광학식두께측정기, a-step, 광학현미경, 온도측정기, 파티클 측정기, RF-reflect 측정기, OSCILLO SCOPE, Network analyzer, 품질검사측정기, 표면조도측정기, 표면저항측정기 등

5. 차량운반구 및 비품 :
특이 생산 설비 없으며 세부사항 기재를 생략함. (사무용 PC 외 다수 )


     【 (주)아이씨디 생산 시설 현황 】
                                                                                                   (단위:백만원)

공장별 자산별 소재지 기초
가액
당기증감 당기
상각
기말
가액
(2014.12)
최근
기말가액
비고
증가 감소



 안성
사업장
토지 만세로274외 5,384
- - - 5,384 5,384 -
건물 만세로274외 20,647
- - 142 20,505 20,505 -
기계장치 - 5,762 - - 223 5,539 5,539 -
차량운반구 - 21 - - 3 18 18 -
공구와기구 - 383 5 - 51 337 337 -
비품 - 1,802 15 - 191 1,626 1,626 -
합계 - 33,999 20 - 610 33,409 33,409 -


(4) 시장점유율

현재 Plasma 발생 기술을 이용한 건식 전공정 장비업체의 공정별 시장점유율을 수치로 나타낸 신뢰성 있는 통계자료는 없으나 AM-OLED 제조용 5.5세대 HDP Etcher의 경우 당사가 세계최초로 개발에 성공하여 삼성디스플레이에 대량 공급하였으며, 최근 삼성디스플레이의 A3신규투자에 따라 6세대 HDP Etcher를 공급하고 있습니
다.

(5) 신규사업 등의 내용 및 전망
- AM-OLED, TFT-LCD Dry Etch 핵심기술 바탕의 유관 분야 사업
- 성막기술 사업분야 : 진공기술 및 Plasma 기술을 이용한 증착장비 사업

  응용분야 : LCD, AM-OLED 용 PE-CVD, AM-OLED용 증착장비, OLED 조명용   증착장비, Solar-cell 용 성막장비, LED용 증착장비

- 부품소재 사업분야 : Plasma Coating 기술을 이용한 부품사업
  Plasma Coating 기술을 이용한 부품사업의 응용분야는 AM-OLED 및 LCD 전극,
  항공우주분야의 내열 부품 Coating, Healthcare 분야의 재료 Coating, 선박 부식
  방지용 Coating 분야 등에 이용됩니다. 현재 부품소재 사업에 따른 Infra구축이
  완료  되었으며 AM-OLED 및 LCD 전극(ESC)부품을 생산중에 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항
가. 주요 제품 등의 현황
                                                                                                 (단위 : 천원)

사업부문 품 목 제 품 설 명 생산(판매)
개 시 일
주요상표 제16기 1분기
당기매출액
(비율)
제15기
전기매출액
(비율)
비고
AM-OLED HDP Etcher AM-OLED LTPS Array 공정중
TI/Al/TI 등의 박막을 Etching 하는 식각 장비
2006.3.19 HE1500 8,671,000
(67.16%)
- -
증착전Asher OLED 공정중 Plasma 를 R/G/B, 전극수송층, 정공수송층등을 증착하기전 OLED 재료의 발광효율을 높일 수 있도록 전처리 할 수 있도록 하는 장비 2010.4.26 A750 2,042,932
(15.82%)
- -
증착기 Organic Light Emitting Diode의 기능 구현을 위해 실질적으로 R/G/B, Metal 등의 유기 발광재료를 증착시키는 장비 2009.6.12 V200 - 3,520,798
(46.57%)
-
TFT-LCD Dry Etcher TFT-LCD 공정중 a-Si, n+ 반도체 막질의 etching 을 통하여 Gate전극의 신호를 Data 전극으로 선택적으로 보낼 수 있는 반도체 막을 형성을 위한 공정장비 2003.1.08 DE2500 - - -
Plasma Asher TFT-LCD 셀 공정중 TFT Glass 와 CF의 배향막 (Poly-imide)을 선택적으로 제거하여 Array / CF Glass 의 공정 완료된 Glass 를 재사용할 수 있도록 하는 하는 공정 장비 2000.9.16 R2500 778,057
(6.03%)
- -
기타 Parts 매출 HDP Etcher / Dry Etcher Parts(부품) 매출 상시 - 1,012,837
(7.85%)
3,971,592
(52.53%)
-
용역수익 HDP Etcher / Dry Etcher 용역수익 상시 - 405,394
(3.14%)
68,146
(0.90%)
-
합 계 12,910,220
(100.00%)
7,560,536
(100.00%)
-


나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사의 제품은 거래처의 설치현장 여건과 주문에 따라 설계, 제작되는 비규격 주문 생산제품으로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다.


3. 원재료에 관한 사항
가. 원재료 가격변동추이
당사의 장비는 고객사의 주문에 의한 생산으로 인해 장비 세대별 동일한 규격 부품이조달되지 않고, 일부의 경우 사급의 형태로 부품을 조달받고 있습니다.

나. 원재료 가격변동원인
당사의 장비는 고객사의 주문에 의한 생산으로 인해 장비 세대별 동일한 규격 부품이조달되지 않고, 일부의 경우 사급의 형태로 부품을 조달받고 있습니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산실적                              
                                                                                                 (단위 : 백만원)

사업부문 품목 구 분 2012연도
(제13기)
2013연도
(제14기)
2014연도
(제15기)
2015연도
(제16기 1분기)
수량 금액 수량 금액 수량 금액 수량 금액
AM-OLED HDP
Etcher
생산능력 30 150,000 30 150,000 30 150,000 30 150,000
생산실적 10 46,950 16 62,110 - - 4 8,671
가 동 율 (31.30%) (41.41%) - (5.78%)
기말재고 - - - - - - - -
증착전
Asher,
증착기
생산능력 50 30,000 50 30,000 50 30,000 50 30,000
생산실적 14 15,380 16 10,264 3 3,521 2 2,043
가 동 율 (51.27%) (34.21%) (12%) (6.8%)
기말재고 - - - - - - - -
TFT-LCD Dry
Etcher
생산능력 10 80,000 10 80,000 10 80,000 10 80,000
생산실적 2 12,240 - - - - - -
가 동 율 (15.3%) - - -
기말재고 - - - - - - - -
PlasmaAsher 생산능력 5 10,000 5 10,000 5 10,000 5 10,000
생산실적 1 561 - - - - 1 778
가 동 율 (5.61%) - - (7.78%)
기말재고 - - - - - - - -

- 상품매출, Parts 및 용역수익은 생산능력 및 생산실적에서 제외함.

나. 생산설비에 관한 사항
                                                                                                ( 단위 : 백만원 )

공장별 자산별 소재지 기초
가액
당기증감 당기
상각
기말
가액
(2014.12)
최근
기말가액
비고
증가 감소



 안성
사업장
토지 만세로274외 5,384
- - - 5,384 5,384 -
건물 만세로274외 20,647
- - 142 20,505 20,505 -
기계장치 - 5,762 - - 223 5,539 5,539 -
차량운반구 - 21 - - 3 18 18 -
공구와기구 - 383 5 - 51 337 337 -
비품 - 1,802 15 - 191 1,626 1,626 -
합계 - 33,999 20 - 610 33,409 33,409 -

다. 제품별 생산공정도
(1) 생산 공정도
설계 -> 가공 -> 검수 -> 조립 -> 제어 -> 시운전 -> 최종검수 -> 출하 -> Set-up 및 A/S

(2) 단위 생산 공정 상세 설명

No 단위 생산 공정 상세 설명
1 설계 당사가 가지고 있는 기본 설계 concept을 기준으로 고객사
요청 (장비 이용 편의성 부분)을 받아 들여 설계를 완성함.
설계 완료 후 구매부서로 제작의뢰를 위해 출도 진행함.
2 원재료 가공 크게 대형, 소형 가공으로 나누며 각각의 가공은 설계에서 출도한 도면을 기준으로 진행됨.
3 입고 검수 설계 기준 가공 적합 / 부적합 판정을 내리며 부적합 판정이 내려지며 재 제작이 이루어짐.
판정 기준 : 설계 치수, 후처리 완성도
4 기구 조립 조립도면을 기준으로 각 부품 조립 진행.
5
제어 배선
제어배선 도면을 기준으로 배선을 진행.
배선 완료 후 각각의 input / out signal을 확인 후 기구조립
담당자와 unit module 구동 test를 실시.
6 시 운전 장비 운전을 위한 Software를 탑재하고 장비의 시운전 test를 실시 함. 반복 시운전을 통해 기구조립 및 제어배선 상태를 점검함.
7
최종 검수
검수 Sheet를 기준으로 각 항목에 대한 검수 진행.
검수 진행 시 부적합 항목이 발생 되면 추가 시운전을 통해 재 점검을 실시함.
8 출하 검수 완료 후 출하를 위해 장비 분해가 진행 됨.
포장 관련하여 고객사 요청이 있을 시 포장이 진행됨.
9 장비 Setup 및 A/S 고객사 현장에 장비를 이동 설치를 하며, 설치 진행.
보증기간이 만료 후 A/S 진행.


당사에서 생산되는 장비는 단일품목으로 총매출액의 10%이상을 점유하는 구매 및 가공생산품은 없으며 1세트 기준으로 모두 800여개의 도면 혹은 부품군으로 만들어 지며 600여 품목의 가공품과 200여종의 구매품으로 조합된 제품으로, 큰 조합물로 보았을 때 아래와 같이 구성됩니다.


- 상부 챔버(Chamber)는 P/M UNIT를 비롯한 UPPER CHAMBER UNIT등 약 16
  0여개의 소부품군으로 구성되며 생산기간이 현재의 조건에서 설계부터 조립단계
  까지 45일 소요됩니다.

- 하부 챔버는 MAIN FRAME UNIT, LOWER CHAMBER UNIT, ATM, GATE UN
  IT, LIFTPIN UNIT등의 부품군으로 구성되며 약300여개의 소부품군으로 조립
  되며 약45일 소요됩니다.

- 상부 챔버를 개폐하고 유지보수를 하기 위한 부품군으로는 OPEN SYSTEM UNIT
  가 있으며 제작 기간은 20여일, 부품수는 90여개의 소부품군으로 구성됩니다.

- 진공관련으로는 VACUUM LINE UNIT이 있으며 대부분 구매품으로 약 50여개
  의 소부품군으로 구성됩니다.

- 기타GAS BOX UNIT, CTC UNIT, ELECTRIC BOX UNIT 등으로 구성되어
 설계2개월, 가공1개월, 기계조립1개월, 전기장치1개월, 소프트웨어, 공정, 검수
 등 1개월을 거쳐 생산기간은 6개월의 제작기간을 필요하나 동일 장비에 대해서
 는 설계기간이 제외되어 평균 4개월의 제작기간을 필요로 합니다.


라. 외주생산에 관한 사항

(1) 외주생산의 이유

- 사내 가공 공장은 장비의 주요부품을 내작화하여 원초적으로 기술유출을 막는데
  주력하며 생산 가공기술을 개발하여 협력회사에게 전수함으로서 고정밀도의 품질
  의 제품을 적정비용으로 생산 및 공급할 수 있도록 지원하며, 생산과정에서 노출
  된 문제 즉, 불량과 지급품을 신속히 처리하여 제품 개발 및 생산기간을 단축시
  키는데 목적을 두고 최소한의 생산 설비를 보유하고 있습니다.

- 총생산 부품량에 대하여 보유 생산설비가 상대적으로 적어 불가피하게 외주처리
  를 하고 있습니다.

- 장비를 제조하는 회사로서 비용절감을 위하여 가동율이 낮은 비효율적인 설비(대
  형머시닝 센터, 특수가공기)와 저가 가공품, 인력이 많이 필요한 부품생산(프레임,
  판금), 기타 유기물 등은 외주 처리를 하고 있습니다.


5. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
                                                                         (단위 : 백만원, 1,000 USD )

매출
유형
품 목 2015연도
(제16기 1분기)
2014연도
(제15기)
2013연도
(제14기)
금액 금액 금액
제품 AM-OLED용
전공정장비
수 출 1,353 221 8,946
국 내 9,361 3,300 63,427
소 계 10,714 3,521 72,373
TFT-LCD용
전공정장비
수 출 778 - -
국 내 - - -
소 계 778 - -
Parts 및
용역수익
수 출 294 784 2,363
국 내 1,124 3,256 6,304
소 계 1,418 4,040 8,667
상품매출 국 내 - - -
소 계 - - -
합 계 수 출 2,425
(US$2,207)
1,005
(US$957)
11,309
(US$10,514)
국 내 10,485 6,556 69,731
합 계 12,910 7,561 81,040


나. 수주현황

- 당사의 영업 정책 및 고객 요구에 따라 수주현황은 기재를 생략합니다.

다. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항
TFT-LCD 중심의 IT 디스플레이 산업은 AM-OLED의 신기술 성장으로 조금씩 교체의 조짐을 보이고 있습니다. 당사의 경우 이러한 산업의 트렌드에 가장 앞선 기술로 대응하고 있으며, 이에 따라 기존 LG디스플레이의 TFT-LCD 중심이던 사업 구조가 삼성디스플레이의 AM-OLED와 양분하는 구도로 진행되고 있습니다.


2010년도부터 본격적으로 수주를 받기 시작한 AM-OLED용 HDP(High Density Plasma) Etcher은 세계 유일의 AM-OLED 양산업체인 삼성디스플레이의 생산 라인에 납품되며 당사의 매출신장을 급격히 증가시킬 것으로 전망됩니다. 일본의 TEL(Tokyo Electron Ltd), YAC Co.,Ltd 등과 경쟁하고 있으며, 이들 역시 납기 및 패널업체들의 장비업체 국산화 정책에 의해 경쟁력을 잃고 있는 실정입니다.


TFT-LCD와 AM-OLED용 전공정장비를 동시에 생산하는 당사의 제품 라인 및 기술 경쟁력은 현재 보유한 수주잔고 이외에도, 추가적인 수주에 대한 전망을 확실히 하고 있습니다. 태블릿PC, 스마트폰, AM-OLED TV 등으로 인해 급격히 증가하고 있는 수요에 대응하기 위한 공급 확충의 트렌드는 향후 3~4년 동안 지속될 전망이며, 이에 따라 추가적인 삼성디스플레이의 설비 투자는 A3의 라인의 신규 발주로 이어지고 있으며, 향후 8세대 라인에 대한 양산 라인이 구축될 경우, 당사의 매출은 또 한단계 증가할 모멘텀을 얻을 것으로 기대되고 있습니다.

또한 세계 최초 AM-OLED 양산 라인인 삼성디스플레이의 라인에 납품한 경험은 LG디스플레이 및 중국/대만업체들의 AM-OLED 생산 라인 발주에 있어서 채택의 전망을 밝게 하고 있습니다. 특히 LG디스플레이의 경우 당사와 TFT-LCD용 Dry Etcher로 지속적인 매출처 관계를 유지하고 있기에 이러한 기대는 더욱 현실화 될 전망입니다.


6. 판매경로 등

가. 판매조직

- 판매 조직명 : 전략영업팀

- 전략영업팀은 국내영업 및 해외영업으로 구분되어 Sales & Marketing 업무를 수
  행하고 있습니다.

- 대만사무소, 싱가폴사무소 운영에 따른 현지 인력이 고객사와 접촉을 시도하고
  있으며, 현지 정보를 본사와 공유하고 있습니다.


나. 판매경로

매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별
매출액(비중)
제품 HDP Etcher
(AM-OLED)
수 출 직판 (ICD ▶ 대만업체) 100%
국 내 직판 (ICD ▶ 국내업체) 100%
제품 증착전 Asher,
증착기
(AM-OLED)
수 출 - -
국 내 직판 (ICD ▶ 국내업체) 100%
제품 Dry Etcher
(TFT-LCD)
수 출 직판 (ICD ▶ 중국 및 대만업체) 100%
국 내 직판 (ICD ▶ 국내업체) 100%
제품 Plasma Asher
(TFT-LCD)
수 출 직판 (ICD ▶ 중국 및 대만업체) 100%
국 내 - -


다. 판매전략

FPD(Flat Panel Display) 전공정장비는 고객사별로 사양이 다른 주문형 생산방식을 통한 수주가 이루어지는 바 각 Site 별 연락사무소를 개소하여 고객사의 현황을 파악하고 있으며, 고객사의 생산취약점을 찾아내 이를 개선할 수 있는 장비를 개발하여 상용화 하고 있습니다. 업종특성상 장비수주는 약 3∼6개월의 영업이 필요하기 때문에 충분히 고객의 주문을 반영하여 공정을 개발하고 이를 다시 고객에게 제시하여 수주를 받는 형태입니다.


7. 시장위험과 위험관리
가. 환위험
당사는 미국, 유럽 국가에 외화로 매입 대금을 결제하고 있으며, 주요 통화는 US$입니다. 수출을 통해 US$가 유입되고 있으며, 수출 금액을 고려할 때 환위험은 제한적입니다.

나. 금리위험
당사는 동보고서 제출일 현재 장기차입금을 보유하고 있으나  정책자금(정책금융공사자금)을 활용한 차입임을 고려할 때 금리 위험 역시 발생하지 않고 있습니다.

다. 기타 위험 및 위험관리 정책
당사는 별도의 위험 관리 조직을 구성하고 있지 아니하며, 환위험 및 금리위험의 경우 관리팀에서 관리를 하고 있습니다.

8. 파생상품 거래 현황
"해당사항 없음"

9. 경영상의 주요계약 등
"해당사항 없음"

10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

(1) 연구소명 : ICD R&D Institute ((주)아이씨디 기업부설연구소)

(2) 연구소 주소 : 경기도 안성시 대덕면 만세로 274

(3) 연구소 조직도

이미지: 기업부설연구소 조직도

기업부설연구소 조직도

나. 연구개발비용                                                                  
                                                                                                    (단위 : 천원)

과 목 제16기 1분기 제15기 제14기 비 고
원 재 료 비 2,300,926 1,971,683 2,692,635 -
인 건 비 982,939 6,059,081       3,261,003 -
감 가 상 각 비 212,213 1,553,970 667,726 -
위 탁 용 역 비 - - -  -
기 타 688,718 4,171,461 4,170,175 -
연구개발비용 계 4,184,797 13,756,195 10,791,539 -
회계처리 판매비와 관리비(연구비등) 394,091 5,929,986 2,203,991 -
개발비(무형자산) 2,643,619 -  2,536,478 -
건설중인자산(유형자산) 1,147,087 7,826,209 6,051,070 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
32.41% 181.95% 13.32% -

- 제14, 15기, 16기 1분기 연구개발 비용은 판매를 목적으로 하는 견품 제작, 개발을   목적으로 제조원가에서 집계하여 연구비, 개발비, 건설중인자산으로 대체함.

다. 연구개발 실적
(1) TFT-LCD PI 배향막 공정용 Plasma Asher (PI-Rework) 장비 개발

연구과제명 - Plasma Asher (PI-Rework Process용) 장비 개발
연구기관 - 연구소 개발팀
연구결과 - Plasma Process용 4.5세대용 Vacuum Chamber 개발
- Plasma를 이용한 Process 개발
- System Control Software 개발
- EPD(End Point Detector) 개발
기대효과 - 기존에 Wet Etchent 방식의 PI Remove Process를 Plasma를 이용     한 Dry방식의 PI Remove Process로 대체 적용
- Wet Etchent 사용시 폐수에 의한 환경 오염 문제 해소 및 보다 간편   하고 운영 비용의 절감으로 투자 효과 극대화 가능
- Plasma를 이용한 TFT-LCD PI Rework Application 장비의 세계 최초   개발 독자 기술력 입증 및 장비 수출 기회 마련
상품화 내용 - 2세대 ~ 4.5세대 장비 상품화, 판매


(2) 대면적 Substrate 대응 Plasma PI Rework 장비 개발

연구과제명 - 대면적 Plasma PI Rework 장비 개발
연구기관 - 연구소 개발팀
연구결과 - 5세대 이상 대면적 Substrate 대응 Plasma Chamber 설계, 개발
- 대면적, Low Damage 대응 Plasma Source 설계, 개발
- Post Spacer/Protrusion 대응 PI Rework Process 개발
- Wave Length Selectable EPD 개발
기대효과 - 장비 수요가 많은 5세대~8세대 대응 장비 개발
- Post Spacer/Protrusion 대응 PI Rework Process 개발로
  PI Rework 적용 공정 범위 확대 가능 (특허 출원)
- Plasma PI Rework 장비의 제품 경쟁력 강화
상품화 내용 - 5세대 ~ 8세대 장비 상품화, 판매


(3) AM-OLED용 HDP(High Density Plasma) Etcher 개발

연구과제명 - 4.5세대 HDP Etcher 개발
연구기관 - 연구소 개발팀
연구결과 - 4.5세대 대응 Planner ICP Source 연구, 개발
 ( 10¹¹ 대 고밀도 Plasma 구현, Uniformity <10% 달성)
- 고밀도 Plasma 환경에서 사용 가능한 Glass Substrate 대응
  ESC (Electrostatic Chuck) 연구, 개발
- Low Pressure 공정 대응 ICP용 Process Chamber 개발
- RF Power를 균일하게 Source에 Distribution 기술 개발
기대효과 - FPD 제조용 HDP Etcher 자체 개발, 수입 대체 효과
 (해외 1~2곳에서만 공급 가능하던 기술 집약 장비)
- AM-OLED 제조에 필요한 LTPS 공정에 필수적인 장비로
 AM-OLED 양산시 많은 수요가 필요
- 독자적인 기술 개발로 로얄티 없이 장비 경쟁력을 확보
상품화 내용 - 4.5세대용 HDP Etcher 상품화, 국내 판매


(4) Metal 공정용 Dry Etch 장비 개발

연구과제명 - TFT-LCD Metal 공정용 7세대 Dry Etch 장비 개발
연구기관 - 연구소 개발팀
연구결과 - 초대면적에 Metal Etching이 가능한 Plasma Chamber 개발
 (세계 최고의 기술적인 성능 Level 구현)
- Metal Etching 공정 개발 ( 복수의 Metal막 연속 Etch 공정 )
- DCCP(Dual Frequency Capacitive Coupled Plasma) Source 개발 (초   대면적 에서 Uniformity와 Arcing 개선 기술 )
- 초대면적 대응 Glass ESC 개발
- Byproduct Particle Redepo. 억제 기술 개발
- Metal 막 Corrosion 방지 처리 기술 개발
기대효과 - TFT-LCD의 대형화에 대응하는 DCCP Source 개발
- 공정에 난이도가 높은 Metal Etch 공정 장비 개발로 Dry Etch 적용 공   정 확대 적용 가능
- 독자적인 Metal Etch 공정 개발로 기술적인 경쟁력 확보
- LCD-TV 제조에 필요한 공정 장비 개발로 투자 확대에 따른 수요 증    대
상품화 내용 - 5세대 ~ 7세대 장비 상품화, 판매


(5) Active 공정용 Dry Etch 장비 개발

연구과제명 - TFT-LCD Active 공정용 8세대 Dry Etch 장비 개발
연구기관 - 연구소 개발팀
연구결과 - 초대면적에 Active Etching이 가능한 Plasma Chamber 개발
 (세계에서 일본 업체 한 곳만이 공급, 동급 성능 Level 구현)
- Active Etching 공정 개발 ( Active, n+ 막 Etch 공정 )
- Active 공정용 초대면적 DCCP Source 개발
- 초대면적 온도 Multi Zone 제어 방식의 ESC 개발
- 전극 Particle 발생 억제 기술 개발
기대효과 - 초대면적 Active Etcher 개발로 TFT-LCD 제조 공정에 필요한 Dry Etc   h의 모든 공정 장비 대응 가능
- 제품 경쟁력 확보로 신규 LCD Line 투자시 국내 장비로 전량 대체 가   능
- 해외 업체의 초대형 LCD Line 투자시 장비 수출 예상
- 향후 초초대면적 장비 개발을 위한 기술적 기반 구축
상품화 내용 - 8세대 장비 상품화, 판매 중


라. 지적재산권 등

번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 주무관청
1 특허권 유도안테나를 구비한 플라즈마
발생용 안테나 구조 및 유도안테나 를 이용한 플라즈마 발생장치
(주)아이씨디 2002년5월2일 2005년3월21일 특허청
2 특허권 플라즈마 챔버용 정전기 척 (주)아이씨디 2004년11월30일 2006년1월13일 특허청
3 특허권 일체형 실링부재를 구비한
알루미늄 플라즈마 챔버
(주)아이씨디 2004년7월27일 2006년1월13일 특허청
4 특허권 진공 챔버용 도어 조립체 (주)아이씨디 2004년8월5일 2006년6월7일 특허청
5 특허권 플라즈마 처리장치 (주)아이씨디 2004년9월21일 2006년6월7일 특허청
6 특허권 알루미늄 플라즈마 챔버 및
그 제조방법
(주)아이씨디 2004년7월27일 2006년6월23일 특허청
7 특허권 진공처리 시스템 및 이를 이용한
대상물 이송방법
(주)아이씨디 2004년9월6일 2006년8월9일 특허청
8 특허권 다중 사이즈 글래스 기판 고정용
플라즈마 처리장치
(주)아이씨디 2005년6월1일 2006년10월17일 특허청
9 특허권 샤워헤드 및 이를 채용한
플라즈마 처리장치
(주)아이씨디 2005년4월19일 2006년10월26 특허청
10 특허권 플라즈마 챔버 (주)아이씨디 2004년9월21일 2007년1월17일 특허청
11 특허권 플라즈마 처리장치의 하부전극
조립체
(주)아이씨디 2005년6월29일 2007년2월12일 특허청
12 특허권 유도 결합형 안테나를 구비하는
플라즈마 발생 장치
(주)아이씨디 2005년11월17일 2007년5월4일 특허청
13 특허권 평판 타입 고밀도 ICP 안테나 (주)아이씨디 2006년1월17일 2007년11월13일 특허청
14 특허권 플라즈마 처리장치의 안테나 (주)아이씨디 2006년8월17일 2008년4월18일 특허청
15 특허권 박막트랜지스터 어레이 제조방법 (주)아이씨디 2007년2월28일 2008년7월1일 특허청
16 특허권 알에프 차폐구조를 갖는
플라즈마 처리 장치
(주)아이씨디 2007년1월16일 2008년7월1일 특허청
17 특허권 플라즈마를 이용하여 기판위에 도포된 유기 배향막을 제거하고
이를 재생하는 방법
(주)아이씨디 2001년10월8일 2008년6월11일 중국 특허청
18 특허권 높이 조절이 가능한 절연 부재를
갖는 플라즈마 처리장치
(주)아이씨디 2007년3월6일 2008년7월24일 특허청
19 특허권 패러데이 차폐막이 독립적으로
제어되는 유도 결합형 플라즈마
처리장치
(주)아이씨디 2007년5월8일 2008년7월24일 특허청
20 특허권 박막트랜지스터 어레이 제조방법3 (주)아이씨디 2007년5월9일 2008년8월28일 특허청
21 특허권 박막트랜지스터 어레이 제조방법2 (주)아이씨디 2007년4월10일 2008년8월28일 특허청
22 특허권 플라즈마 처리장치 (주)아이씨디 2007년6월21일 2008년8월28일 특허청
23 특허권 박막트랜지스터 어레이 제조방법1 (주)아이씨디 2007년2월28일 2008년10월13일 특허청
24 특허권 기판 손상 검출 장치 및 방법 (주)아이씨디 2007년1월4일 2008년12월12일 특허청
25 특허권 박막트랜지스터 제조방법 및
이를 이용한 표시 장치제조방법
(주)아이씨디 2008년3월4일 2009년12월1일 특허청
26 특허권 반응종료점 검출시스템, 이를 포함
하는 식각 장치 및 반응 종료점
판정방법
(주)아이씨디 2008년2월5일 2010년5월11일 특허청
27 특허권 박막트랜지스터 어레이 제조방법1 (주)아이씨디 2007년7월2일 2011년8월21일 대만 특허청
28 특허권 박막트랜지스터 어레이 제조방법2 (주)아이씨디 2007년6월26일 2012년8월01일 대만 특허청
29 특허권 유도결합형 플라즈마 균일도 측정
장치 및 이를 이용한 측정방법
(주)아이씨디 2011년7월19일 2013년8월19일 특허청
30 특허권 몰드이송형 곡면유리제조장치 (주)아이씨디 2013년11월11일 2014년1월22일 특허청
31 특허권 전원공급전극, 상기전극을 구비한
기판홀딩부 및 상기기판홀딩부를
구비하는 열전사 장치
(주)아이씨디 2012년9월6일 2014년5월26일 특허청
32 특허권 전기분해 시스템 (주)아이씨디 2013년7월26일 2014년11월3일 특허청
33 특허출원 18건 (주)아이씨디 2008년∼현재 - 특허청
34 특허출원 3건 (주)아이씨디 2007년∼현재 - PCT 3



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