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기업정보

크로바하이텍 (043590) CLOVER HITECH Co.,Ltd.
디지털 디스플레이 핵심부품 제조기업
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요
당사는  반도체설계 Driver IC Design사업과 반도체후공정 Driver IC Packaging사업(이상 반도체사업부), 저장매체 하드디스크사업인 HDD사업부와 전원공급 부품인 Transformer & Coil사업으로 전원사업부를 운영하고 있습니다.
지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사업부문 대상회사명 주요재화및 용역 주요고객
전원사업부 크로바하이텍주식회사
문등크로바전자유한공사
동관크로바전자유한공사
산동크로바전자유한공사
TRANSFORMER & COILS 삼성전기, LG이노텍 등
반도체사업부 크로바하이텍주식회사 Driver IC Design & Packaging 삼성전자, 삼성SDI
삼성디스플레이,
매그너칩 등
HDD사업부 크로바하이텍주식회사 Hard Disk Drive
SEAGATE 등
기타 크로바하이텍주식회사 - -


가. 사업부문별 요약 재무현황(연결기준)




(단위 : 천원)
사업부문 판매제품유형 제 41기 제 40기 제 39기
매출액 자산 부채 매출액 자산 부채 매출액 자산 부채
전원사업부 TRANS 및 COILS 36,376,354 18,616,847 12,074,556 32,983,114 17,234,938 10,434,055 39,759,196 17,138,769 8,170,884
반도체사업부 Driver IC Design
& Packaging
15,440,752 27,358,671 15,302,371 18,556,076 30,248,165 17,586,579 28,378,585 32,362,689 21,376,890
HDD사업부 Hard Disk Drive 10,963,452 20,143,469 3,896,441 14,317,895 18,869,047 2,911,704 25,460,322 17,947,148 3,883,020
기타 임대 수입외 152,338 3,092,175 745,916 199,089 6,671,949 1,791,005 212,908 9,281,704 3,157,141
합계 62,932,896 69,211,162 32,019,284 66,056,174 73,024,099 32,723,343 93,811,011 76,730,310 36,587,935


나. 사업부별 사업동향
< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >

(1) 사업의 개요
 IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Driver IC(이하 DDI) 및 Touch Screen Controller IC 등 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 터치 Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP(Application Processor)로 전달하는 IC입니다.


스마트폰, 태블릿PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.


2) 사업특성
DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장동향을 정확히 예측하여야 합니다.


최근 DDI 산업은 메이저 업체(삼성, LG 등)의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중·소 팹리스 업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >

1) 사업의 개요
 디지털 FPD(Flat Panel Display)라 함은, 정보 통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지 영역이 확대된 LCD(액정 표시장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, PDP TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다.  즉, Driver IC(구동칩)란 액정을 이용한 평면 디스플레이 장치를 구동 또는 제어를 위한 필수적인 IC로 소형 Panel용 IC와 대형 Panel용 IC 로 구분됩니다.
이에 Driver IC Package라 함은 Driver IC를 회로필름에 Bonding한 상태를 말하며, 일반적으로 접착 기술은 TCP,COF 그리고 COG 기술로 발전하고 있습니다. 따라서 통상사용된 Bonding방법 따라 TCP Package, COF Package 그리고 COG등과 같이 명하고 있습니다.

2) 사업특성
A. EDS(Electrical Die Sorting)
웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.
전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.
이처럼 EDS공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정임.

B. TCP(Tape Carrier Package)
리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package
(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)
-적용분야 : PDP, LCD, OLED등 중대형 Display

C. COF(Chip On Film)
반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.
(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)
-적용분야 : LCD, LED 및 OLED등 중대형 Display

D. COG (Chip On Glass)
액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로기판이 필요없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.
(Display Glass위에 접착Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)
- 적용분야 : LCD, OLED등 소형 Display

< HDD사업부 : Hard Disk Drive 사업 >

1) 사업의 개요
Hard Disk Drive(HDD, 하드디스크)는 컴퓨터(PC, 노트북 등)는 물론 각종 디지털 기기의 핵심 저장매체입니다.
특히 최근 산업 및 가전제품의 급속한 디지털화와 이들 제품들에서 생성되는 고용량의 디지털 데이타를 저장할 매체, 즉 하드디스크에 대한 수요도 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다. 현재 당사의 하드디스크 사업부는 하드디스크 완성품(Recertify Business) 제조를 위해 최고수준의 클린룸(Class 10 zone)시설과 HDD조립 및 TEST설비를 갖추고 있으며, 모든 제품을 최고의 기술로 생산하고 있습니다.

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >

1) 사업의 개요
 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품(TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.

동 산업은 어느 정도 성숙기에 진입한 산업분야이며, 타 산업에 비하여 상대적으로 저성장산업이지만 전자부품이 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 요소이므로 전자부품 산업의 경쟁력이 곧 전자산업의 경쟁력이라고 할 수 있습니다.


중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처(완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들의 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원칙입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.


2) 시장 동향 및 전망
당사의 주요 제품인 트랜스포머와 코일의 경우 경기 동향에 민감한 영향을 받습니다. 이는 당사의 주 제품이 일부 품목에 소요되는 것이 아니라 전자제품 일반에 적용되는 부품이기 때문이며, 주로 일반 소비자용 제품에 적용되고 있기 때문입니다. 경기의 변동 외에 매출에 영향을 주는 요인으로는 계절적인 요인이 있습니다. 이에 당사의 제품은 상반기보다 하반기 매출이 소폭의 증가세를 보이고 있습니다. 다만, 최근 신규사업으로 진행중인 무선충전관련기기 및 전장자동차부품으로 들어가는 트랜스포머 및 코일류는 향후 점진적인 성장이 기대되는 사업으로 현재 지속적인 개발 및 Capa증설에 힘쓰고 있습니다.


다. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분


< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >

1) 영업의 개황
당사는 2008년 Display Driver IC Desige사업 부문 진출, 강남지사를 설립(2008년 7월 7일)하였고,  Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module(삼성 SMD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.

현재 주력 제품으로는 AMOLED DDI, Touch IC 제품 등이 있습니다.


2010년부터 국내 소재한 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 2013년 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance(상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezel-less를 구현하는데 최적입니다.

2) 향후 과제
Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 것입니다. 그리고 LED Display, Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다.


< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >


1) 영업의 개황
당사는 2002년 09월 반도체패키징사업 진출하였으며 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.
이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러분야(TCP, COF, COG등)로의 사업확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질향상, 생산성향상, Capa증설을 하고 있습니다.
또한 2012년 10월, 반도체 제품의 불량유무를 정밀분석하는 웨이퍼 테스트하우스를 구축하여 가동중입니다.

2) 향후 과제
반도체 후공정 부분의 패키징 사업이외에 EDS(Electrical Die Sorting) 및 F/T(Final Test) 등 사업영역 안정화와 더불어 지속적인 선행개발로 수익모델을 창출할 것입니다.

< HDD사업부 : Hard Disk Drive 사업 >

1) 영업의 개황
당사는 2002년 09월 Computer의 중요부품 HDD의 HEAD부분인 HSA DMR (재생/수리)사업을 시작하였으며, HEAD부분 (HSA-DMR)이외에 2006년3월 이후 Media분야에서도 Rework부분을 활성화하고 있습니다.

또한, 2006년 12월 투자 완료된 청주 신축공장설립에 따른 Capa증설로 2007년 매출신장에도 큰 기여를 한바 있습니다.
현재 당사의 하드디스크 사업부는 하드디스크 완성품(Recertify Business) 제조를 위해 최고수준의 클린룸(Class 10 zone)시설과 HDD완제품 조립 및 TEST설비를 갖추고 있으며, 모든 제품을 최고의 기술로 생산하고 있습니다.


< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >

1) 영업의 개황
당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년이상 동일품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은  LCD TV, LED TV, LCD Moniter, Adapter, 컴퓨터 네트워크 등의 정보가전기기, 이동통신기기, 디지털 멀티미디어 등에 사용되며 최근 자동차 핵심부품에도 참여하고 잇습니다. 주력거래선들은 삼성전자, LG전자 및 현대자동차 등이며, 해외(일본, 미국, 유럽, 중국, 태국)등으로 수출하고 있습니다. 당사의 주요매출은 삼성전기, LG전자, 삼성전자, LG이노텍등의 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER류의 제품매출과 해외 생산거점 (중국 문등, 동관)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품매출로 구성되어 있습니다.

일반적으로 트랜스 및 코일류의 경쟁요소는 납기, 품질, 가격 그리고 지속적인 기술개발에 주요 요소가 있으며, 특히, 일반 시장제품이 아닌 주문생산 방식이므로 각각의 트랜스 업체가 경쟁요소를 어떻게 대응하느냐에 따라 성장여부가 판단될 수 있습니다.



(2) 시장점유율 등


< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
   DDI Design은 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야로패널 및 Module 제조업체와 공동으로 시장에 진출함에 시장변동성이 많아 점유율 산정이 어렵습니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업>

Major업체의 전략에 따라 2007년 이후 S사 대응 Vender가 여러경쟁업체가 있으며 M사 및 L사 물량의 당사 시장점유율은 약 20% 정도입니다.
그밖에 COF및 COG부분은 국내 유사업체들의 생산 물량의 변동이 많아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.

< HDD사업부 : Hard Disk Drive 사업 >
HDD조립부분(Recertify Business)은 국내업체로는 유일하며, 시장초기단계이므로 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
국내 트랜스업체는 당사를 비롯하여 A사, B사, C사 등이 있으며, 적용 제품에 따른 (예: TV시장, 모니터시장, 자동차시장 등) 시장전체의 정확한 정보는 존재하지 않기 때문에 시장점유율 산정이 어려우나, 디스플레이 기준으로 전자제품 완성 업체 중 가장 큰 부분을 차지하고 있는 S사, L사등을 기준으로 시장점유율을 산정할 경우 국내에서 당사가 약 30% 점유하고 있습니다.

(3) 시장의 특성
< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >
이미 포화된 프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다. Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장에서 생존할 수 있습니다. 특히 Touch 분야는 해마다 승자가 바뀌는 기술 급변 현상을 보이고 있습니다. 이 한계를 극복하지 못하면 결국 저가 시장에 한정돼 치열한 원가 절감 압박을 이겨내야 합니다.

LED Display와 Wireless Power(자기유도방식) 경우는 기술 발전이 거의 완성단계에 이르러 생산성과 원가 절감이 시장의 성패를 좌우하고, life-cycle이 상당히 길어 지속가능한 사업을 계획할 수 있습니다.


< 반도체사업부 :  Driver IC Package 사업 >
* EDS(Electrical Die Sorting)
웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.
전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

*TCP(Tape Carrier Package) : 리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package

(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용분야 : PDP, LCD, OLED등 중대형 Display


*COF(Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)

-적용분야 : LCD및 OLED등 중대형 Display


*COG (Chip On Glass) : 액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)

-적용분야 : LCD, OLED등 소형 Display

< HDD사업부 : Hard Disk Drive 사업 >
Hard Disk Drive(HDD, 하드디스크)는 컴퓨터의 보조기억장치중 하나입니다.
하드디스크는 플로피디스크와 같은 자기기록매체이나, 플로피디스크와 다르게 금속재질의 플래터에 기록하기 때문에 단단하다는 뜻으로 하드라는 이름이 붙었습니다. 일반적으로 아직까지는 개인용 컴퓨터의 운영체제를 대응 용도로 없어서는 안될 저장매체로 많이 쓰이고 있습니다.

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업(당사의 경우 삼성전자, LG전자등)들만을 상대로 하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태(소비재용, 산업용)에 따라 경기변동에 민감한 편입니다.

따라서, 동업계의 가장 중요한 요소는 완제품 제조 대기업들의 단가인하에 따른 적절한 대응이며, 당사의 경우 중국 현지공장 설립으로 생산기지의 변경을 통한 원가 절감과 원재료 구입의 방법의 변화, 생산공정의 개선 등으로 원가절감에 노력하고 있습니다.


(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2008.09 자동차전장부품 사업진출(Transformer&Coils)
2008.07 반도체설계 사업진출
2011.12 무선전력송신(무선충전) 사업진출
2011.12 보안시장진출(ISP IC)
2012.05 대형 AMOLED 구동칩 국책과제선정
2012.09 반도체 테스트하우스(Test House) 구축

(5) 조직도


이미지: 크로바하이텍_조직도

크로바하이텍_조직도


2. 주요 제품 및 서비스 등

회사는 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이) 관련 LED TV, PDP TV, OLED TV, HDD, Mobile, AMOLED관련 디스플레이 및 전장자동차 등의 제품에 쓰이고 있는 핵심부품 제조/생산/판매 회사입니다. 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

가.매출현황[2014.12.31 ]                                                                  (단위:천원)

사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율 비고
제조 주문생산 IC Design
&  PKG
<별첨참조> 완제품의
부품
15,422,935 18.9% 삼성SDI, 삼성디스플레이 외
주문생산 TRANS/COIL 47,247,194 58.1% LG이노텍 외
주문생산 HDD 10,777,841 13.2% SEAGATE 외
상품 상품 상품 상품 7,466,312 9.2% -
기타 기타 임대수입 외 기타 405,070 0.5% -
단  순  합  계 81,319,352 100.0% -
내  부  합  계 (18,386,457)
-
총  합  계 62,932,895
-

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

<별첨> 제품설명(용도)
(1) Driver IC Design
 Driver IC(이하 DDI)의 설계/개발 하는 것. (TFT 및 AMOLED 패널을 구동시키는 LSI(Large Scale Integrated Circuit)).

(2) Driver IC Package

TAB(Tape Automated Bonding)기술을 통하여 LSI의 Bump와 Tape의 Inner Lead를 열압착을 통해 접합하고,수지를 도포하여 접합상태를 보호/유지하도록 제작된 반도체패키징 등. 평판디스플레이의 핵심부품.

(3)트랜스포머 및 코일의 용도

① TV, MONITOR, 기타 OA기기 등과 같은 가전제품의 전원공급 장치에 적용.
② SMARTPHONE, NOTEBOOK, TABLET PC 등과 같은 정보통신용 기기의 전원공급장치에 적용.
③ 기타 전장자동차용 부품, 의료기기 전원공급장치 부품 등에 적용됨.

(4) 트래스포머
일반 전원을 높은 주파수로 발진하여 필요한 2차 직류전원으로 변성하는 부품으로써, 어느 전압 (85~265V)에서도 사용가능 하며, 안정화된 전원을 공급하는 부품.

(5) 코일
① CHOKE COIL : CHOKE COIL은 교류전류를 제어하는 목적과 교류회로(전원부)의 NOISE를 방지하는 목적으로 사용.
② PEAKING COIL : 고역 주파수대 NOISE 제거 목적으로 사용.
③ LINEARITY COIL : CRT CROSS PATTERN의 간격이 일정하지 못하면, 화면의 좌우가 늘어나 찌그러져 나타나는데, 이러한 현상을 수평 직선성으로 개선하기위해 사용.
④ WIDTH COIL : 수평편향 코일에 직렬로 가변 인덕턴스의 코일을 접속하고, 편향 코일에 흐르는 전류를 증가하여 화면 크기를 조절하는 목적으로 사용.

(6) INVERTER TRANSFORMER
인버터(LCD Back-Light용 냉음극관을 구동하는 Module)에 적용되는 트랜스포머로써, DC입력 전원을 고주파로 발진, 고압(1000~3000V)의 AC출력을 이용하여 LCD 구동에 사용하는 부품.


(7) HDD

 : DMR (Defective Material Rework)
   HDD 조립시험중 발생한 불량 중에서 H.S.A(head stack assembly) 문제라고 판단 된것 중, HGA(head gimbal assembly) 문제 판정된 것 들의 불량 HGA를 제거하고 양품 HGA 로 교체.
 : Media Screen(Media - Hard drive내에서 Data 가 쓰여지는 매체)
  Media Screen 은 삼성전자에서 Drive 조립후 Test를 통해 발생한 불량을 해체 하여 Media(Magnetic Material)를 모아 긁힘이나 찍힘 혹은 오염을 육안 검사 하여 양품은 재사용 하고 불량은 Scrap처리 하기위한 공정.
: Service & Rework Drive
  Drive의 User 불량이 발생시 Drive를 해체하고 각 Component별로 세척 및 검사를 실시 하여 양품 component끼리 재조립 하여 Drive를 조립 하고 불량component는 Scrap 처리 하는 공정.

(8) 기타
 기타 직접제조와 관련없는 매출.

3. 주요 제품 등의 가격변동추이

가. 주요 제품 가격변동추이

(단위 : 원)


품목 제41기 연간 제40기 연간 제39기 연간
전원사업부 TRANS/COIL 353           333                332
반도체사업부 DDI Package 122 112 124
HDD사업부 HDD 34,105
 34,544 37,780

* 주요 가격변동원인 : 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동.

나. 산출기준

구 분 선정방법 산출단위 산출방법 비 고
TRANS/COIL
Package,HDD
매출액 ÷ 판매량 원 /EA 총평균가격  


다. 주요 가격변동원인
환율과 원료가격등 동향의 움직임에 따라 가격변동이 유동적입니다.

4. 주요 원재료에 관한 사항

가. 지배회사 원재료 등의 현황

(단위 : 원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비율
반도체사업부 원재료 Film/Wafer 등 별첨참조 7,447,401,769 24.2%
전원사업 원재료 CORE/WIRE등 18,693,796,449 60.8%
HDD사업 원재료 DISK등 4,616,616,883
15.0%
합  계 30,757,815,101 100.0%


나. 비지배회사 원재료 등의 현황

(단위 : 원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비율
전원사업
(문등/동관/산동)
원재료 CORE/WIRE등 별첨참조 8,622,789,727 100.00%
합  계 8,622,789,727 100.00%

* 상기 원재료등의 현황표는 개별재무정보를 기준으로 작성되었습니다.

<별첨>

(1) Film / Wafer
전반적인 구성은 Lead Frame 역할을 하는 TAB / COF Tape (Film)가 있고, Wafer 한장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩(Chip)이 수백개에서 수만개가 있어 반도체 IC Die 및 Encapsulation Resin으로 구성된다. 또한 Carrier Tape는 폴리이미드 필름에 Copper Foil이 접착제로 부착되어 있는 3 Layer 구조로 여러 단계의 Tape 제조 공정을 거쳐 Copper Foil에 회로가 형성되며, Cu위에는 Au 또는 Sn이 도금되어 있습니다.


(2) CORE
변압기, 발전기, 전동기 등의 전기기계에서 자로(磁路:자기력선속의 통로)로 사용되는 자성재료(磁性材料)로써 트랜스포머의 1차측에너지를 2차측으로 전달해주는 역할을 하는 원재료.

(3) BOBBIN
입ㆍ출력과 CORE간 또는 입ㆍ출력 단자간의 공간 및 연면을 확보하기 위하여 사용하는 플라스틱 성형품. 이곳에 WIRE를 감음으로써 CORE와의 거리를 일정하게 유지할 수 있고 또한 절연물로써의 역할도 겸하는 원재료.

(4) WIRE
전압이나 전류를 도통시키기 위해 사용되는 재료로써 동선에 에나멜코팅을 하여 절연된 것을 사용함.
권선회수를 조정함으로써 원하는 출력값을 얻을 수 있도록 하는 원재료.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(2014.12.31 현재)                                                                       (단위:원)

품 목 제 41기 연간 제 40기 연간 제 39기 연간
Film 285 302 348
Wafer 369 412 556
CORE 57.58 62.10 63.87
BOBBIN 41.23 26.57 27.92
WIRE 9,174 9,838 10,607
DISK/HSA 3,371
2,963 2,579

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

(1) 산출기준

원재료 품목별로 연간 총구입량을 전체 구입금액으로 나누어 산출하였습니다.


(2) 주요 가격변동원인

가) TCP/COF부품
필름은 대부분 국내로부터 구입(엔화결재)하며, 웨이퍼는 달러($)결제로 인하여 달러에 영향을 받습니다.

나) 트랜스&코일
코아및 보빈은 중국 원자재로 대체 가능하므로 가격변동 요인을 가지고 있으며 이 또한 달러의 영향을 받습니다.특히 와이어의 경우런던 LME시세에 민감하게 반응하고
있습니다. 또한 코아가격의 하락요인은 환율의 하락요인에 기인하고 있습니다.
다) DISK/HSA
Disk부품과 HDD의 HSA부품, HGA부품 등이 혼용되어 있어 구매비율에 따라 가격변동의 차이가 커보일수 있습니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력  

(단위 : 천개)
사업
부문
품 목 사업소 제 41기 제 40기 제 39기
중 국 TRANS/COIL 문등크로바전자유한공사 36,288   33,600 43,200
TRANS/COIL 동관크로바전자유한공사 33,264      33,600 36,000
TRANS/COIL 산동크로바전자유한공사 35,280       27,000 27,000
소 계 104,832 94,200 106,200
국 내 TRANS/COIL 국내외주 2,191      4,333 8,066
HDD 청주공장 737
1,935
2,332
DDI Package 안성공장 252,998 252,998 252,997
소 계 255,926 259,266 263,395
합 계 360,758 353,466 369,595


(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

가) Drive IC Package 산출기준

설비의 효율성 * 75%가 기준임

나) TRANS/COIL  산출기준

국내생산인원       = 본사생산인원  +  외주생산인원
중국공장생산인원 = 중국공장생산인원  +  중국외주생산인원

다) HDD 산출기준
현장생산인원

② 산출방법

[Driver IC Package]

구분 1시간생산량 1일근무시간 월근무일수 생산인원
제 41기 38,333 22 25 85 12 252,998(천개)
제 40기 38,333 22 25 85 12 252,998(천개)
제 39기 38,333 22 25 85 12 252,997(천개)


[TRANS/COIL 중국]

구분

1시간

생산량

1일

근무시간

월근무일수 생산인원
제41기 크로바하이텍 15 8 25 0 9 0(천개)

문등크로바

전자유한공사

30 8 21 600 9 36,288(천개)

동관크로바

전자유한공사

30 8 21 520 9 33,264(천개)

산동크로바

전자유한공사

25 8 21 700 9 35,280(천개)
제40기 크로바하이텍 15 8 25 0 12 0(천개)

문등크로바

전자유한공사

20 8 25 700 12 33,600(천개)

동관크로바

전자유한공사

20 8 25 700 12 33,600(천개)

산동크로바

전자유한공사

15 8 25 750 12 27,000(천개)
제39기 크로바하이텍 15 8 25 0 12 0(천개)

문등크로바

전자유한공사

18 8 25 1,000 12 43,200(천개)

동관크로바

전자유한공사

20 8 25 750 12 36,000(천개)

산동크로바

전자유한공사

15 8 25 750 12 27,000(천개)


[HDD]

구분 1시간생산량 1일근무시간 월근무일수 생산인원
제 41기 4 8 24 80 12 737(천개)
제 40기 8 8 24 105 12 1,935(천개)
제 39기 8 8 24 126 12 2,322(천개)


(나) 평균가동시간

일평균가동시간: 8시간


나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산 실적

(단위 : 천개)
사업부문 품 목 사업소 제 41기 연간 제 40기 연간 제 39기 연간
중 국 TRANS&COIL 문등크로바전자유한공사 35,136 32,404 43,942
TRANS&COIL 동관크로바전자유한공사        32,256 33,215 33,930
TRANS&COIL 산동크로바전자유한공사        34,572 25,692 21,426
소 계 101,964 91,311 99,298
국 내 COIL 국내외주 2,191 4,333 8,066
HDD 청주공장 737
1,935
2,322
DDI Package 안성공장 113,115 155,222 215,835
소 계 116,043 161,490 226,223
합 계 218,007 252,801 325,521


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간)
사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
TRANS/중국(문등) 2,610 2,610 100.00%
TRANS/중국(동관) 2,610 2,610 100.00%
TRANS/중국(산동) 2,610 2,610 100.00%
Driver IC Package 6,600 2,951 44.71%
HDD(Hard Disk Drive) 2,304 991 43.01%
합 계 16,734 11,772 -


다. 생산설비의 현황 등(연결기준)
1)  지배회사 생산설비의 현황


(단위 : 원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 기말장부가액 비고
증가 감소
서울
사무소
자가 서울 토지 9,351,480,890 - - 9,351,480,890 -
건물 3,544,323,143 - - 3,544,323,143 -
구축물 71,362,000 - - 71,362,000 -
기계장치 1,158,026,916 8,210,000 - 1,166,236,916 -
공구와기구 64,108,000 - - 64,108,000 -
소 계 14,189,300,949 8,210,000 0 14,197,510,949 -
청주공장 자가 청주 토지 1,175,488,100 - - 1,175,488,100 -
건물 2,785,447,392 - - 2,785,447,392 -
구축물 260,940,000 - - 260,940,000 -
기계장치 10,565,518,114 30,979,690 - 10,596,497,804 -
공구와기구 56,801,470 - - 56,801,470 -
소 계 14,844,195,076 30,979,690 0 14,875,174,766 -
안성공장 자가 안성 토지 975,059,740 - - 975,059,740 -
건물 3,246,403,579 - - 3,246,403,579 -
구축물 218,725,170 - - 218,725,170 -
기계장치 35,122,356,406 489,054,289 - 35,611,410,695 -
공구와기구 257,205,834 - - 257,205,834 -
소 계 39,819,750,729 489,054,289 0 40,308,805,018 -
합 계 68,853,246,754 528,243,979 0 69,381,490,733 -


2) 비지배기업의 생산설비의 현황


(단위 : 원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 기말장부가액 비고
증가 감소
문등
크로바
전자
유한공사
자가 중국
산동성
건물 2,759,810,113 - - 2,759,810,113 -
구축물 65,259,320 - - 65,259,320 -
기계장치 3,100,236,538 - - 3,100,236,538 -
소 계 5,925,305,971 0 0 5,925,305,971 -
동관
크로바
전자
유한공사
자가 중국
광동성
건물 - - - - -
구축물 79,677,568 - - 79,677,568
-
기계장치 2,337,229,706 559,942,920 - 2,897,172,626 -
소 계 2,416,907,274 559,942,920 0 2,976,850,194 -
산동
크로바
전자
유한공사
자가 중국
산동성
건물 - - - - -
구축물 - - - - -
기계장치 919,972,790 22,572,000 - 942,544,790 -
소 계 919,972,790 22,572,000 0 942,544,790 -
합 계 9,262,186,035 582,514,920 0 9,844,700,955 -

* 상기 비지배기업의 생산설비의 현황표의 기초장부가액의 환율은 제 41기 기말 환율을 적용하여 작성되었습니다.

라. 설비의 신설/매입 계획 등
당사를 포함한 지배기업은 작성기준일 현재 매입 계획에 관하여 예정된 바 없습니다.

6. 매출에 관한 사항
가. 매출 실적(연결기준)  

(단위 : 천원)
사업부문 매출유형 품 목 제 41 기 제 40 기 제 39 기
제 조 제 품 IC Design
&  PKG
수 출 1,591,317 3,546,052 6,636,233
내 수 13,831,618 14,915,441 21,314,500
합 계 15,422,935 18,461,493 27,950,733
Transformer/Coil 수 출 26,748,916 27,970,346 24,870,291
내 수 9,459,726 4,598,034 13,311,490
합 계 36,208,642 32,568,380 38,181,781
HDD
(Rework포함)
수 출 4,943,505 4,633,976 9,346,349
내 수 5,834,335 9,488,686 15,915,924
합 계 10,777,840 14,122,662 25,262,273
상 품 상품 수 출 25,748 345,568 168,662
내 수 92,660 87 1,407,250
합 계 118,408 345,655 1,575,912
기 타 기타매출 수 출 - 1,121 12,998
내 수 405,070 556,864 827,314
합 계 405,070 557,985 840,312
합 계 수 출 33,309,486 36,497,063 41,034,533
내 수 29,623,409 29,559,112 52,776,478
합 계 62,932,895 66,056,175 93,811,011

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

나. 판매경로 및 조건
당사의 판매경로는 각 사업부별로 그 방법이 조금씩 다르며, 그에 따른 조건별로 결재가 아래와 같이 이루어 지고 있습니다.

(1) 판매경로

< 반도체사업부 : IC-Design 사업 >
판매경로는 크게 2가지 방법으로 나눌 수 있으며, 판매경로는 아래와 같습니다.

매출유형 품목 구분 판매경로 비고
제품 DRIVER
-IC
내수 PO접수 - 고객납품 - 세금계산서 발행 - 수금 (현금 및 어음) -
수출 PO접수 - 고객납품 - 세금계산서 발행 - 수금 (현금 및 어음) -


< 반도체사업부 : Driver IC Package사업 >

판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 판매경로는 아래와 같습니다.    

매출 유형 품목 구분 판매경로
제 품 DDI
Package
내수 PO접수 - 고객납품 - 세금계산서 발행 - 수금 (현금 및 어음)
로칼 Local LC 접수 - 고객납품-인수증접수 - 네고
수출 PO접수 - 선적 - 수금(외화입금) - 네고


< HDD사업부 : Hard Disk Drive 사업 >
|   해체 →(양품선별)
 |   조립 →
 |   Visual검사 및 Electrical Test →
 |   포장 →
 |   출하

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 판매경로는 아래와 같습니다.  

매출유형 품목 구분 판매경로 비고
제품 트랜스 및 코일 내수 PO접수 - 고객납품 - 세금계산서 발행 - 수금 (현금 및 어음) -
로칼 Local LC 접수 - 고객납품 - 인수증접수 - 네고 -
수출 PO접수 - 선적 - 수금(외화입금) - 네고 -
상품 원자재 등 내수 PO접수 - 고객납품- 세금계산서  발행 - 수금 (현금 및 어음) -
수출 PO접수 - 선적 - 수금(외화입금) - 네고 -


(2) 판매 조건
< 반도체사업부 : IC-Design 사업 >
내 수 : 고객의 생산계획에 의거 주문 생산하여 거래처에 납품을 하며 매월 31일,
          익월 25일을 기준으로 현금 결제
수  출 :  고객에게 직접 수출 후 선적일로 부터 30일내에 100% 외화입금

< 반도체사업부 : Driver IC Package사업>

내 수 : 고객의 생산계획에 의거 주문 생산하여 거래처에 납품을 하며 매월 15일, 말            일을 기준으로 현금 또는 60일 어음 결제
로 칼 : 국내 Local 수출 후 매월 15일, 30일 기준으로 2회. 100% 현금결제
수 출 : 고객에게 직접 수출 후 선적일로부터 90일내에 100% 외화입금

< HDD사업부 : Hard Disk Drive 사업 >
- 판매경로 (2항)에 의거 매월 28일 납품 마감    
- 말일자 세금계산서 발행    

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
내 수 : 고객의 생산계획에 의거 주문 생산하여 거래처에 납품을 하며 매월 15일, 말            일을 기준으로 현금 또는 60일 어음 결제
로 칼 : 국내 Local 수출 후 매월 15일, 30일 기준으로 2회. 100% 현금결제
수 출 : 고객에게 직접 수출 후 선적일로 부터 90일내에 100% 외화입금

다. 판매전략
< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
현재 DDI 중소형 패널영역 사업의 안정화와 더불어 대형 패널, 음원, power 등 종합 멀티미디어분야에 대하여 지속적으로 연구 개발하여 수익모델을 창출할 것입니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package사업 >
 시장에서 주요 Vender사들의 시장진입이 증가하여 당사의 제품이 Line-up 강화 및 거래선의 다변화가 필수적인 상황입니다. 이로 인하여 당사에서는 거래선 확대를 위해 국내 메이커 업체이외에 기타국내업체 및 해외업체를 통한 적극적인 시장확보 전략을 구사하고 있습니다.   Driver IC Package제품의 특성상 SET Maker의 사양에 따라 PKG를 설계·제작 해야하기 때문에 거래선 다변화는 시장확대와 직결되므로 개발납기 및 기술지원에 중점을 두고 사업추진 해야 합니다.

< HDD사업부 : Hard Disk Drive 사업 >
당사 주요 거래선은 대만, 중국등 대외와 국내주거래선과 거래하고 있으며, HDD 의 용량이 고용량화 되어 가면서 증가 할 수밖에 없습니다. 현재 양산 체제에 들어가 있으며,  지속적으로 연구 개발하여 수익모델을 창출할 것입니다.

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
당사가 생산하는 제품은 완제품 제조 대기업들의 제품에 필수적으로 사용되는 제품이기 때문에 신규 매출처에 대한 판매전략보다는 기존 고객 관리에 역점을 두고 있습니다. 또한, 당사의 제품은 완제품의 부속품이기 때문에 최종소비자와 국내시장에 대한 매출액 비중은 미미합니다.
따라서, 국내 완제품 제조회사들의 신제품 또는 기존 제품의 보완 제품 등의 출시와 더불어 당사의 제품 또한 변화가 요구되기 때문에 기존 고객의 요구에 부합할 수 있는 제품을 생산하기 위하여 당사 연구개발팀과 영업부의 시장환경 변화에 대비한 정기적인 회의를 주3회 실시하여 기존 고객 관리에 만전을 기하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리
가. 주요 시장위험 내용
당사는 환율변동 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

나. 위험관리방식
당사는 최종 매출관련 및 원자재 구매등에 따른 환리스크에 노출되어 있으나 안정적인 국내 하도급 계약 및 자재 구매를 우선적으로 추진함과 동시에 환리스크 관리 운영지침과 팀을 운영하고 있습니다.

(위험관리) 당사는 환리스크 관리를 위한 외환거래에 있어 외환거래 원칙 명문화하여 엄격히 시행하고 있습니다.
① 외환거래는 해외 현지 실 수요 및 공급 요청서를 통하여 내부 자금팀 및 대표이사의 승인을 득한 후 지급하고 있습니다.
② 환위험에 따른 상품은 매매목적 이외 상품은 가입하고 있지 않고 있으며, 상환시기를 수시조정하는 것으로 대체하고 있습니다.

(위험관리조직) 회사는 대표이사의 주도하에 자금팀과 더불어 재무팀장, 각 사업부별 구매팀장등 주관으로 환위험관리조직을 운영하고 있습니다.
① 해외현지 송금은 월 1회로 규정하고 있으며, 지급시 대표이사의 최종승인 후 송금하고 있습니다.
② 해외현지 송금 금액에 대한 집행결과 보고서 수령

8. 경영상의 주요계약
비경상적인 계약사항은 보고서 작성 기준일 현재 없습니다.

9. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요

당사는 안정적인 품질을 기반으로 고부가가치 제품생산을 위해 각 사업부별로 연구개발조직을 갖추고 있습니다.
또한, 2개의 기업부설연구소를 별도로 운영하고 있으며 특히, 반도체디자인사업인 경우에 조직인력의 90% 이상이 엔지니어로 구성되어  반도체IC관련 설계사업에 중점적으로 추진하고 있습니다. 또한, 사업의 시너지 창출을 도모하고자 제품공정개발과 자동화설계 등에도 연구개발하고 있습니다. 더불어 핵심기술 적용분야의 확대와 설비 효율 향상등 시장요구에 대처할 수 있는 지속적인 제품개발을 목표로 하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직
회사는 연구개발 업무를 전담하는 기업부설연구소를 운영하고 있습니다.
기존사업에 관련한 연구개발 및 향후 확대될 신규사업부문(스마트카IT부품, 무선충전기기, 차세대디스플레이 구동IC 및 전원공급부품 등)에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

구분 팀명 신규담당업무
기업부설연구소 연구1팀 무선충전기기, 스마트카IT부품 개발 등
연구2팀 차세대디스플레이 구동IC 개발 등


다. 연구개발비용
최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
과       목 제 41기 제 40기 제 39기 비 고
원  재  료  비 448,079    700,856 1,118,438 -
인    건    비 550,864   609,093 624,729 -
기 술 지 도 료 -     - - -
감 가 상 각 비 -   - - -
위 탁 용 역 비 -   - - -
기            타 -     - 46,081 -
연구개발비용 계 998,944  1,309,949 1,789,247 -
회계처리 판매비와 관리비  310,894  548,480 1,109,437 -
제조경비   688,050   761,469 679,810 -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
1.59 1.98 1.91 -

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 외부자금조달 요약표

[국내조달] (단위 : 원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은           행 20,159,649,340 12,399,967,486 11,892,346,826 20,667,270,000 -
보  험  회  사 -
- - -
종합금융회사 - - - - -
여신전문금융회사 - - - - -
상호저축은행 - - - - -
기타금융기관 - - - - -
금융기관 합계 - - - - -
회사채 (공모) - - - - -
회사채 (사모) - - - - -
유 상 증 자 (공모) - - - - -
유 상 증 자 (사모) - - - - -
자산유동화 (공모) - - - - -
자산유동화 (사모) - - - - -
기           타 - - - - -
자본시장 합계 - - - - -
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 - - - - -
기           타 - - - - -
총           계 20,159,649,340 12,399,967,486 11,892,346,826 20,667,270,000 -


나. 경영활동과 관련한 주요한 사실
당사의 지적재산권 보유현황 및 경영활동과 관련된 주요한 사실발생은 다음과 같습니다.

인증명(명칭) 발행기관(주최) 취득일(시행일) 비고
LVQC 인증서 LG전자(주) 1998. 03. 19 LG전자 품질보증체제
ISO 9002 한국능률협회인증원 1997. 08. 28(최초)
2002. 08. 02(갱신)
품질시스템인증서
UL 규격 UL 1999. 01. 29
2001. 09. 05
국제 규격 인증
VDE 규격 VDE 1999. 02. 11 유럽 규격 인증
품질시스템인증서 한국능률회인증원 2000. 09. 08 갱신
싱글PPM품질인증서 중소기업청 2001. 03. 21 싱글PPM 품질인증
실용실안등록 특허청 2001. 06. 18 스위칭트랜스
(등록 제 0247597 호)
PDA 신규사업 진출 인터컴엔지니어링(주) 2002. 01. 16. PDA 개발기술 이전 및 생산,판매 영업권소유를 위한 개발 투자계약
실용실안등록 특허청 2002. 06. 14 싱크 트랜스포머
(등록 제 0279686 호)
실용실안등록 특허청 2002. 06. 15 쵸크 코일
(등록 제 0279789 호)
신규시설투자
(청주지점설립)
크로바하이텍(주) 2002. 10. 09 디지털가전 PDP 핵심부품인 TCP(Tape Carrier Package)와 컴퓨터 주변기기인 HDD용 Head 및 DMR(Defective Material Repair) 신규사업 진출
IR 개최 크로바하이텍(주) 2002. 11. 12 당사 기존사업 및 신규사업진출등에 관한 IR개최
인사영입 크로바하이텍(주) 2003. 01. 03 全 삼성SDI 대표이사를 회장으로영입

특허등록 특허청 2003. 04. 23 에스엠디 인덕터 (등록 제 0382972 호)
PDP TCP어셈블리
부품개발
산업자원부 /
한국산업기술평가원
2003. 06. 11 부품소재기술개발사업(PDP TCP어셈블리 부품개발) 수행업체로 선정
業務協力契約書 (일본)
新藤電子工業株式會社
2003. 06. 30 PDP용 TCP생산의 제조기술 지원 및 생산설비, 장비교육에 대한 업무협력계약서 체결
신규 시설투자등
(연장 정정공시)
크로바하이텍(주) 2003. 07. 29 디지털가전 PDP 핵심부품인 TCP(Tape Carrier Package)생산을 위한 신규시설투자 설비증설 및 투자액 증가
기업부설연구소인증 한국산업기술진흥협회 2003. 08. 14 연구1팀: 전원사업부 / 연구2팀: 정보사업부
상표등록 특허청 2003. 10. 27 JetScan (등록 제 0563809 호)
IR 개최 크로바하이텍(주) 2003. 11. 25 신규사업진출등에 관한 IR개최
ISO 9001 : 2000 한국능률협회인증원 2003. 12. 09 품질시스템인증서
신규시설투자
(안성공장신설)
크로바하이텍(주) 2004. 06. 07 디지털가전 PDP 핵심부품인 TCP(Tape Carrier Package) CAPA증설
CQIS 품질인증 삼성SDI 2004. 09. 01 삼성SDI 품질인증서 (제 CQIS-PDP-06호)
벤처기업확인 충북지방중소기업청 2004. 10. 16 벤처기업 재인증(신기술사업)
본사 소재지 변경 이사회 결의 2005. 02. 04 경기도 안성시 공도읍 신두리 322번지
특허등록 특허청 2005. 07. 28 진공함침기(Vacuum impregnation appartatus)
(등록 제 0506344 호)
ISO 14001 : 2004 시스템코리아인증원 2006. 02. 18 품질경영시스템 인증서
ISO 9001 : 2000 시스템코리아인증원 2006. 02. 18 환경경영시스템 인증서
실용신안등록 특허청 2006. 08. 02 인버터 트랜스포머용 보빈
(등록 제 20-0423581 호)
벤처기업만료 코스닥시장본부 2006. 11. 14 일반기업부로 변경
본사 소재지 변경 이사회 결의 2007. 02. 12 충북 청주시 흥덕구 송정동 46-10
생산성경영체제
등급확인
한국생산성본부 2007. 06. 15 생산성경영체제 등급확인서
(확인등급 : 3 Plus 등급)
(인증번호:KPC-PMS-2007-002)
내부회계관리시스템구축 크로바하이텍(주) 2007. 06. 30 내부회계관리 전산화시스템 구축/운영
신규 시설투자등 크로바하이텍(주) 2007. 08. 20 반도체 어셈블리 및
HDD-Rework 관련 시설투자
부품/소재전문기업 한국부품소재진흥원 2008. 04. 24 부품소재전문기업 인증
(분야 : 반도체 및 기타전자부품)
반도체설계분야
신규사업진출
크로바하이텍(주) 2008. 07. 07 Display 반도체 설계 사업분야 진출
하이브리드 자동차 시장진출 크로바하이텍(주) 2008. 09. 23 하이브리드 자동차(hybrid car)
양산부품(MCU용 Transformer)
배치설계등록 특허청 2009. 03. 17 유기발광다이오드(AM OLED)
디스플레이 제어칩 3개 모델
특허등록 특허청 2010. 01. 26 코어테이프 부착유닛 및 코어테이핑 장치
배치설계등록 특허청 2010. 02. 17 유기발광다이오드(AM OLED)
디스플레이 제어칩 모델
배치설계등록 특허청 2010. 03. 02 유기발광다이오드(AM OLED)모델
실용신안등록증 특허청 2010. 04. 05 양방향 펄스 트랜스
특허등록 특허청 2010. 06. 28 서지 노이즈에 의한 싱글 폴리 이이피롬의
데이터 솔실 방지 장치 및 방법
특허등록 특허청 2011. 03. 31 표시 장치의 데이터 드라이버 및 그 구동방법
배치설계등록 특허청 2011. 10. 31 Touch Screen, IC
배치설계등록 특허청 2011. 11. 21 Camera ISP for CCTV, IC
특허등록 특허청 2012. 03. 05 주파수 발전기 및 그 주파수 발전기를
이용하여 일정한 주파수를 갖는
신호를 생성하는 방법
실용신안등록증 특허청 2012. 07. 05 슬립형태의 트랜스포머용 보빈
배치설계등록 특허청 2012. 12. 14 Driver IC For Finger-print sensor
배치설계등록 특허청 2012. 12. 14 Large AMOLED Source Driver with AIPI+Interface
특허등록 특허청 2013. 03. 05 전자부품용 자동 납땜 장치
특허등록 특허청 2014. 06. 02 안전규격거리를 유지한 보빈
특허등록 특허청 2014. 06. 02 중첩 부분을 통해서 전기적으로 권취되는 배선들을 포함하는 트랜스포머



2094.36

▲27.81
1.35%

실시간검색

  1. 셀트리온184,000▲
  2. 후성10,700▼
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  5. SK하이닉스76,600▲
  6. 풍국주정21,300▼
  7. 크리스탈신소2,515▼
  8. 아진산업3,320▼
  9. 셀트리온헬스51,300▲
  10. 엑사이엔씨1,870▲