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기업정보

코아시아 (045970) CoAsia Holdings Co.,Ltd.
비에스이와 이츠웰 등의 모회사
코스닥 / 유통
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

지주회사(持株會社, Holding Company)란 다른 회사의 주식을 소유한 회사이며 단순히 주식을 소유하는 것만이 아니라, 법적기준 이상의 해당회사의 주식(의결권)을 보유함으로써 그 회사에 대하여 실질적인 지배권을 취득하는 것을 사업의 목적으로 하는 회사입니다. 지주회사는 크게 순수지주회사와 사업지주회사로 구분할 수 있습니다.  순수지주회사는 어떠한 사업활동도 하지 않고, 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사를 지배하는 것을 주된 목적으로 하며 지배하는 자회사들로부터 받는 배당금과 경영관리수수료등을 주된 수입원으로 합니다. 사업지주회사는 직접 어떠한 사업활동을 함과 동시에 다른 회사를 지배하기 위하여 주식을 소유하는 회사입니다. 우리나라의 지주회사제도는 독점규제 및 공정거래에관한법률(이하 '공정거래법')에 규정되어 있습니다. 정부에서는 1986년 공정거래법 개정시 순수지주회사 설립 및 전환을 금지시켰으나, 1997년 외환위기 이후 기업들의 구조조정과정을 촉진한다는 취지하에 1999년 공정거래법을 개정하여 순수지주회사를 허용하였습니다.

지주회사의 장점으로는 경영효율성 및 투명성 향상, 지배구조 개선 등을 들 수 있으며, 이러한 목적 등을 위하여 매년 지주회사수는 증가하고 있으며, ’12.10.~’13.9. 중 21개사가 지주회사로 설립/전환된 반면, 9개사가 지주회사에서 제외되었습니다.

’13. 9월 말 현재 지주회사로 설립/전환된 지주회사는 127개사로 전년의 115개사보다 12개사 순증한 상태입니다.(전년 대비 10.4% 증가)



(이하 2013.11.07 공정위 보도자료 발췌)

05년부터 13년 9월까지 지주회사 증가 추이는 아래와 같습니다.
(이하 2013.11.07 공정위 보도자료 발췌)

이미지: 연도별 지주회사 수

연도별 지주회사 수


'13년 9월 말 현재 지주회사 평균 자산총액은 1조 8,758억 원으로서 전년과 비슷한 수준입니다. 일반지주회사 평균 자산총액은 8,765억원이며, 금융지주회사의 평균 자산총액은 10조6,394억원입니다. 자산총액 1천억원이상 5천억원 미만의 중소형 지주회사(총79개)가 전체 지주회사의 62.2% 입니다.

이미지: 자사규모별 지주회사 수

자사규모별 지주회사 수


지주회사의 평균 부채비율은 37.2%로서 법상 규제 수준(200%)보다 상당히 낮은 수준입니다. 일반 지주회사의 부채비율은 '06년 이후 꾸준히 증가하다. '11년에 크게 감소했으며 올해 12년 대비 소폭 하락하였습니다.

이미지: 지주회사의 부채비율 변동 현황

지주회사의 부채비율 변동 현황


지주회사, 자회사는 법률상 요건보다 상당히 높은 지분율을 유지하고 있습니다.
(일반 : 상장20.0%, 비상장40.0% 이상  / 금융 : 상장30%, 비상장50% 이상)
지주회사, 자회사의 자,손자회사에 대한 평균 지분율은 각각 76.4%(상장 44.0%, 비상장 84.6%), 76.6%(상장 45.8%, 비상장 77.9%) 입니다.  

이미지: 자손회사의 평균 지분율 현황

자손회사의 평균 지분율 현황


일반지주회사의 동일인 지분율과 동일인 일가 지분율(친족 지분 포함)은 꾸준히 상승하고 있습니다. 동일인 지분율은 평균 37.7%(상장 27.2%, 비상장 49.7%), 동일인 일가 지분율은 평균 57% 입니다.(상장 44.4%, 비상장 71.5%)

이미지: 일반지주회사의 동일인 및 일가 평균 지분율

일반지주회사의 동일인 및 일가 평균 지분율


 

나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
당사는 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로서 2006년 4월에 공정거래위원회에 지주회사 전환신고를 하였습니다. 당사는 휴대폰에 주로 쓰이는 소형 마이크(ECM, Si-MEMS, Digital MIC)분야와 스피커분야에서 세계적인 기술력과 인지도를 가지고 있는 ㈜비에스이를 자회사로 두고 있습니다. 또한 2007년 6월에는 발광다이오드(LED) Packaging과 관련 제품을 제조 하는 (주)이츠웰을 자회사로  편입하여 현재는 2개의 자회사를 두고 있습니다.

지주회사인 당사의 개별 포괄손익계산서 상 주 영업수익은 전자부품(Capacity, Varistor등)관련 상품대행매출과 상표권 수익으로 구성되어 있습니다.

연결 포괄손익계산서 상에는 비에스이홀딩스와 그 종속회사의 매출 등이 합산되며 내부 거래로 인한 부분등은 상계처리되어 표시 됩니다. 이러한 구조로 인해 자회사들의 손익구조 변경에 따라 당사의 손익구조도 같이 영향을 받는 특징이 있습니다.


(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 코스닥상장법인으로서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제161조에 의하여 주요경영사항을 공시하고 있습니다. 또한 공정거래위원회에 신고된 지주회사로서유가증권 발행및공시등에 관한 규정 제69조 및 코스닥시장공시규정 제7조에 의하여 자회사의 주요경영사항에 대하여도 신고하고 있습니다.

신고대상 자회사의 범위는 지주회사가 소유하고 있는 자회사 주식의 가액이 당해법인의 최근 사업년도말 자산총액의 100분의 10 이상인 자회사이며, 사업년도말 현재 별도재무상태표 상의 공시대상 자회사 (주)비에스이의 장부가액은 다음과 같습니다.


[대상 자회사 : (주)비에스이]                                                           [단위:백만원]
자회사명 당사 자산총액 (2013년 말) 자회사장부가액 (2013년 말) 당사자산총계대비비중(%)
(주)비에스이 115,254 91,973 79.8%


(2) 시장점유율 등
해당사항 없습니다.

(3) 시장의 특성
해당사항 없습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
해당사항 없습니다.

(5) 조직도

이미지: 조직도

조직도



다. 자회사의 사업현황

당사는 보고서 제출일 현재 (주)비에스이, (주)이츠웰 등 총 2개의 자회사가 있습니다비에스이와 이츠웰에 대해 구분하여 기재하였습니다.


- 자회사 비에스이 -


(1) 자회사가 속한 업계의 현황

1> 산업의 특성
당사의 자회사인 (주)비에스이가 영위하는 산업은 정보통신용 음향 부품 산업으로 주요 제품으로는 마이크로폰 및 스피커가 있습니다.
(주)비에스이의 마이크로폰의 주요 Product Portfolio는 ECM, Si-MEMS MIC로 구성되어 있습니다.
ECM(Electret Condenser Microphone)은 정보통신용 제품의 핵심부품 중 하나이며 음성신호를 전기신호로 변환시키는 마이크로폰의 일종으로 그 구조는 음파를 받는 부분, 소리를 전기신호로 바꾸는 부분(전기 음향변환기구) 그리고 전기 출력을 얻어내는 부분의 3단계로 나뉩니다. ECM은 미세한 소리에도 반응이 우수할 뿐만 아니라 초소형화가 가능하다는 장점으로 1970년대 소형 휴대용 카세트에 사용되었으며, 이후 전화기의 송화기에 적용되어 기존의 Carbon형, Capacitor형은 물론 Dynamic타입 마이크까지 완전 대체하게 되었습니다. 90년대 들어 이동통신분야 및 오디오, 비디오 멀티미디어 분야의 급격한 발전 및 보급으로 동 분야가 ECM의 최대 수요시장이 되었습니다.
MEMS는 Micro Electro Mechanical Systems의 약자로 기계 부품, 센서, 액츄에이터, 전자 회로를 하나의 실리콘 기판 위에 집적화 한 장치를 가리키며, 그 응용분야가 다양하여 현재 잉크젯 프린터의 헤드, 압력 센서, 가속도 센서, 자이로스코프, 프로젝터 등의 분야에 응용되고 있습니다.
Si-MEMES 마이크는 MEMS 기술을 통하여 마이크를 구현한 것으로 강한 내열성을 가져 표면 실장의 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정 중의 온도에 견딜 수 있으며, 오토메이티드 픽 앤 플레이스(automated pick and place) 기술에도 사용될 수 있어 마이크의 매뉴얼 삽입이 필요가 없어 어셈블리 과정의 비용과 시간을 줄일 수 있으며, 품질면에서 보다 안정적이고 균일한 품질을 제공합니다. Si-MEMS 마이크의 수요는 현재 초기 단계이나 점진적으로 확대되어 2013년까지 시장을 지속적으로 확대할 것으로 예상됩니다.

스피커의 경우 전기 에너지를 소리 에너지로 변환하는 음향부품으로 휴대용 정보통신기기에 범용으로 사용되는 음향 부품 산업이며 마이크로폰과 유사한 산업 구조를 가지고 있습니다.
1925년 Rice와 Kellogg가 실용화한 Moving coil 방식을 기본으로 발전되어 왔으며 1990년대까지는 주로 이어폰이나 헤드폰의 리시버 용도로 개발되었으나, 1990년 말부터 이동통신분야의 급속한 발전과 함께 스피커 용도로 활발한 제품 개발이 이루어지고 있습니다.
현재 마이크로 스피커는 Ultra-slim, High Performance, High Quality의 개발 목표에 High-End급 스피커 개발을 추가하여 Moving coil 방식에서 벗어나 압전형(Piezoelectric), 정전형(Electrostatic) 스피커 및 여러 음향부품을 일체화한 Multi-function device까지 개발 영역이 확대되고 있습니다.또한, 더욱 복잡하고 정교한 멀티미디어 기기의 진화에 발맞추어 수동형 소자(Passive device)에서 능동형 소자(Active device)로 마이크로 스피커의 기술 개발은 활발히 진행될 것입니다.

2> 산업의 성장성

정보통신용 음향 부품은 이동통신단말기의 핵심부품으로 단말기 시장과 함께 성장 발전해 왔습니다. 이동통신단말기는 2005년까지 연평균 30% 이상의 증가율을 보였으나 2006년 21.4%, 2007년에는 16.3%의 증가율을 보여 판매량 10억대를 돌파하였으나 2008년 하반기부터 시작된 경기 침체로 2009년에는 -0.7%성장을 하여 12.1억대를 기록하였습니다. 성장의 정체기를 맞은 휴대폰 시장은 2010년은 스마트폰의 대중화와  저가 안드로이드 단말 등장, 신흥 시장의 단말 소비 등으로 인해 다시 한 번  큰 성장을 하였습니다.
그러나 스마트폰으로 인해 창출된 수요가 포화 상태가 되면서 연간 3%  수준의 성장을 하는데 그칠 것으로 예상됩니다. 시장의 성장은 중, 저가폰의 수요는 마이너스 성장을 하는데 반해 스마트폰으로 대변되는 고가시장이 영역을 중가 시장으로 확대할 것으로 전망하고 있습니다.


이미지: mobile device 시장 전망

mobile device 시장 전망



휴대폰 시장의 포화로 인한 성장의 둔화에도 불구하고 당사의 주력 시장(Capirive Market)인 SPK와 MIC 시장은 휴대폰 시장의 성장보다 더 높은 연간 성장을 할 것으로 기대하고 있습니다.


이미지: captive market 전망

captive market 전망


현재 고부가가치 마이크인 Si-MEMS MIC의 경우 스마트폰에 대당 2점이 장착되고 있으며 SPK의 경우도 SPK(Speaker)와 RCV(Receiver)로 나뉘어 2점이 사용되고 있습니다. 휴대폰 시장에서 스마트폰의 비중이 높아 짐에 따라 MEMS MIC와 SPK의 시장 수요도 함께 증가할 것으로 예상하고 있으며 그 성장은 모바일 시장의 성장률보다 월등히 높을 것으로 예상됩니다.



3> 경기 변동의 특성

정보통신용 음향 부품은 정보통신 관련산업의 경기변동과 밀접한 관계를 유지하고 있으며, 계절적으로 보면 겨울특수 및 크리스마스 특수로 인하여 상반기 보다는 하반기에 약 25%정도 수요가 많은 것이 현재까지의 추세입니다.

4> 경쟁 요소

정보통신용 음향 부품 산업에 있어 주요 경쟁 요소는 소형화 및 원가경쟁력, 안정된 거래관계 유지를 들 수 있습니다. 단말기를 비롯한 통신기기가 더욱 소형화됨에 따라 정보통신용 음향 부품은 극소형화가 진행되고 있으며 고감도를 유지하면서 크기를 작게 하는 것이 핵심기술이라 할 수 있습니다. 또한 최근 완성품 제조업체의 원가 경쟁 우위 전략에 따라 정보통신용 음향 부품 역시 원가 경쟁력이 중시되고 있습니다.

5> 자원조달상의 특성

일부 원자재를 제외하고 모든 원자재는 자체 생산 내지 내수시장에서 조달하고 있습니다. 과거에는 많은 기술적인 어려움으로 대부분의 원자재를 수입하여 생산하였으나, 현재 자체 연구소의 소재 개발로 인하여 가장 좋은 원자재를 생산하여 투입함으로써 생산수율을 제고하는데 큰 몫을 차지하고 있습니다. 현재 수입하고 있는 원자재의 경우 구매업체의 이원화 및 업체의 생산설비 증설을 통하여 구매력을 제고하고 있습니다. 장기적으로는 모든 원자재의 자체기술 개발과 자체생산으로 원가경쟁력을 제고하는 데 기여할 것으로 보고 있습니다. 노동력 또한 전 생산라인의 자동화로 대량 생산 SYSTEM을 구축하여 꼭 필요한 인력과 기술인력에 집중시켜 최고의 품질을만드는데 노력하고 있습니다.

6> 관련법령 또는 정부의 규제
관련 법령 또는 정부의 규제와 관련된 직접적인 해당사항은 없습니다. 하지만 정보통신부는 이동통신단말기등 정보통신관련 핵심기술의 중점  개발, 정보통신 관련기술의 표준화, 기술자립기반의 마련, 관련 산업의 수출산업으로의 육성 등에 많은 노력을 하고 있습니다.


(2) 자회사의 영업현황

1> 개요
자회사인 (주)비에스이는 1987년 음향기기 부품 종합 메이커로 창업하여 설립초기에는 주로 일반전화기용 마이크를 생산하였으며 '90년대 중반부터 이동통신시장이 급성장함에 따라 이동통신단말기용 제품을 생산하게 되었습니다. 1997년 음향기기연구소를 설립하고 기술개발에 주력하여 수입에 의존하던 주요소재를 국산화하였으며 세계 최소형 ECM 개발에도 성공하였습니다. 2007년부터 MEMS MIC를 생산하기 시작하였으며 2008년에는 스피커 부문 사업을 시작하였습니다.
 현재 회사의 주요 사업은 SPK부문과 MIC부문으로 나뉘어져 있으며 매출 비중은 SPK Vs MIC가 7:3의 비율로 SPK 부문이 차지하는 비중이 큰 상태입니다.
 MIC와 SPK를 전세계 주요 휴대폰 제조사에 공급하고 있으며 매출 비중으로는 삼성전자의 비중이 가장 높은 상황입니다.



2> 시장점유율

급량 면에서 마이크는 2011년에는 481백만 개를 공급하였고, 2012년에는 303백만 개를 공급하였습니다. 2013년에는 221백만 개를 공급하였습니다.
스피커/리시버는 2011년 133백만개를 공급하였고 2012년에는 161백만 개를 공급하여 2011년 대비 21%의 증가를 기록하였습니다. 2013년에는 209백만 개를 공급하여 전년동기 대비 30% 증가 하였습니다.

마이크와 스피커/리시버에 대한 당사 집계 시장 점유율은 아래와 같습니다.

이미지: 2013년 mic, spk 업체별 점유율

2013년 mic, spk 업체별 점유율


-위 점유율은 당사 내부 추정치입니다.

3> 시장의 특성

자회사인 (주)비에스이는 정보통신용 음향 부품을 개발하여 제조, 판매하는 업체로서, 주요 적용 완제품을 보면 이동통신단말기를 비롯하여 이어셋, 일반 전화기, 오디오, 비디오, CCTV등 가전제품, 방송용 Microphone제품 및 멀티미디어 제품, 음성인식장치 등에 다양하게 사용되고 있습니다. 전체 매출액을 보면 이동통신단말기용 제품이 가장 높은 비중을 차지하고 있습니다. 비에스이는 국내 이동통신용 단말기 제조업체인 삼성전자, LG전자, 팬택  등 업체에 제품을 공급하고 있으며, 해외 주요 휴대폰 제조사에도 제품을 공급하고 있습니다.
 휴대폰 시장은 기술 발전의 속도가 다른 전자제품에 비해 현저히 빠르며 제품의 교체주기도 짧은 편입니다. 기술력과 대량생산을 위한 생산공장의 보유가 선행되어야 하며 변화에 빠르게 적응할 수 있는 유연함이 필요한 시장입니다.
 

4> 신규사업 등의 내용 및 전망
해당사항 없습니다.


- 자회사 이츠웰 -


(1)자회사가 속한 업계의 현황



1>산업의 특징

당사의 자회사인 ㈜이츠웰이 영위하는 산업은 디스플레이 광원, 반도체조명용 광원, 모바일 백라이트/후레쉬 광원, 대형 LED 백라이트 광원, 자동차용 실내외 광원, 기타 표시기 및 터치센서 등에 사용되는 발광다이오드(LED) 제품입니다

LED산업구조는 기판(Substrate), 에피결정성장(Epitaxial growth), 칩(Chip), 패키지(package), 모듈(Module), 세트(set), 시스템으로 이루어져 있습니다. 이 구조 중에서 당사는 패키지를 전문적으로 생산하고 있습니다.

LED 패키지는 실장형태, 전력의 세기, 기판의 종류 등에 따라 구분할 수 있습니다. 실장의 형태에 따른 분류는 Dome형(포탄형) LED, 표면실장형(SMT) LED로 구분할 수 있으며, 표면실장형의 경우 톱뷰(Topview), 사이드뷰( Sideview)로 또 나누어 집니다. 전력의 세기에 따른 분류로는 20mA 이하의 구동전류를 가지는 저전력 LED(60mW급이하), 20~150mA 구동전류를 가지는 중전력 LED(0.1~0.5W), 350mA 구동전류 이상을 갖는 고전력 LED(1W이상)로 구분됩니다. 또한 기판의 종류에 따라, 수직형 리드프레임(Dome 형 LED용), PLCC형 리드프레임, Ceramic 기판, PCB 기판, 금속기판 등으로 구분되며 기판의 형태에 따라 패키지의 공정이 달라지게 됩니다.

LED제품의 응용은 TV/Monitor BLU, 휴대용기기, 조명, 자동차, 사인, 가전제품, 센서 등 산업 전 영역에 응용되고 있습니다.최근 수요가 증가하고 있는 조명용 LED는 용도에 따라 전력 및 패키지 형태가 결정됩니다. 일반적으로 사용되는 LED제품을 기준으로 보면, 0.2W급 PLCC형 패키지가 면광원, 형광등 대체용 램프, 백열전구 대체용 램프, 일반 광고간판, 사인용으로 폭넓게 사용되고 있습니다. 또한 동일한 사이즈의 패키지에 열방출구조를 개선하여 0.3W, 0.5W 및 1W급까지 사용하고 있습니다.

1W급 이상의 고전력 LED는 Luxeon type LED, Ceramic type LED, PLCC type LED 등 및 수W~수십W급의 COB type LED가 있습니다.

COB(Chip on board) LED는 작은 사이즈의 기판에 여러 개의 칩을 실장하여 하나의 광원처럼 보이게 하는 고전력 패키지입니다. COB는 다른 형태의 패키지보다 세트의 원가를 줄이고 열저항을 감소시켜 신뢰성을 높일 수 있으며, 색편차도 줄일 수 있는 장점이 있습니다. 제품응용으로는 전구형대체품(벌브), 공장등, 보안등 등에 적용되기 시작하였습니다.

또한 현재 가장 많이 사용되고 있는 LED 제품은 역시 LCD 백라이트유닛 광원용입니다.

백라이트유닛에 사용되는 LED광원은 응용제품의 용도 또는 LCD의 크기에 따라 여러 가지의 LED가 사용되고 있습니다. 모바일디스플레이(휴대폰, 스마트폰, PDA) 등에는 사이드뷰타입 LED(60mW급)이 사용되고, 노트북, 모니터 등에는 사이드뷰 LED와 Topview LED(3.0x1.4mm 또는 3.0x2.0mm)가 공통으로 사용됩니다. 대형 LCD-TV용 백라이트에는 광원의 조사 방법에 따라 Edge형 및 Direct형으로 나누어지는데, Edge형에는 5.6x3.0mm, 7.0x3.0mm, 7.0x2.0mm 크기의 LED가 사용됩니다. 최근에는 길이를 더 늘인 제품이 개발되고 있습니다. 특히 백라이트유닛의 원가를 줄이기 위하여 LCD의 상하좌우 측면에서 광원을 조사하던 것을 성능개선 및 고전력화하여 두 방향, 또는 한 방향으로 줄이고 있는 중입니다. 또한 최근에는 저가격의 Direc type의 LED가 개발되어 적용이 증가 추세에 있습니다. LCD TV BLU의 LED광원은 2014년 90%, 2016년 100% 대체를 예상하고 있습니다.


2>산업의 성장성 / 시장 현황

다음은 시장 리서치 기관인 DisplaySearch와 SK증권에서 발표한 내용을 참고합니다. LED의 응용의 주요 흐름은 모바일/노트북에서 TV 백라이트, LED조명응용입니다. LED 시장은 조명의 효과로 연평균 23% 고성장이 예상됩니다. 조명시장의 LED산업비중은 ‘12년 25%에서 ‘14년 50%를 상회하고 LED조명 보급율은 ‘12년 3%에서 ‘14년 10% 상회할 것으로 예측됩니다. 향후 성장성이 높은 분야는 일반조명, 자동차조명이 될 것이며 빛이 필요한 모든 분야로 응용이 확장 가능할 것입니다.

BLU 시장은 성장정체 국면에 진입할 것으로 예측되며 BLU의 시장비중은 ‘12년 70%에서 ‘14년 50%미만이 될 것으로 예측됩니다. 이러한 TV 영향력의 감소는 칩가격은 연평균 25%하락하고, LED 채용 개수는 지속적으로 감소하며 LED TV 보급률이 둔화되기 때문입니다.

LED 조명시장은 북미와 중국의 가세로 연평균 40%의 고성장률이 지속될 전망입니다. LED조명은 백열등, 형광등을 대체하며 빠르게 확산될 전망으로 초기 램프보급이 이루어 지고 점진적으로 조명기구로 확산될 것입니다. 백열등 사용규제에 대한 각국의 노력의 영향도 있습니다.

또한 LED조명가격하락이 지속되며 글로벌 Payback은 2015년 3년이하로 예상됩니다.

자동차 응용분야로서는 고효율로 인한 낮은 전력소모, 시야확보, 디자인 유연성으로 보급이 확산될 것이며 LED 자동차 조명의 비중은 2015년 20%까지 점진적으로 상승할 전망입니다. 연평균 성장률은 15% 예상됩니다. 헤드램프 및 DRL 적용비율의 증가로 시장성장을 견인할 전망이며 또한 LED 헤드램프의 가격은 2018년 HID보다 낮아질 전망입니다.

LED의료기기 시장은 2018년 3.1억불로 연평균 28% 성장할 전망입니다. 주요 응용으로는 피부치료기(안면광선치료, 여드름광치료 등)입니다.

일본의 시장/기술 리서치 기관이 Yole Development에 의하면 LED 시장은 ‘12년 45M$(점유률12.7%)에서 ‘17년 270M$(점유률 34.7%) 로 연평균 43%의 성장과 동기간 동안 기존 UV 램프도 연평균 10% 성장률을 예상하고 있습니다. 주요 응용분야는 UV 경화이며 전통 UV램프 대체 및 새로운 용용분야(휴대폰 살균기, 손톱젤경화기, 소형지폐감별기) 등입니다. 새로운 응용은 2017년 약 30M$로 예측되어 2017년 총 300M$이상의 시장이 예측됩니다.

또한 IT기술과 융합한 LED 융합기술로의 기술개발이 진행되고 있습니다. IT융합기술로는  자동차 융합기술, 농생명융합기술, 해양융합기술, 통신융합기술 등이 있습니다.


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3> 경기변동의 특성

LED는 산업전반에 걸쳐 이용 되기 때문에 경기변동에 대한 큰 특성을 보이지 않습니다.

다만 TV BLU 응용에 있어서는 현재 약 70%의 침투율을 보이고 2014년 약 90%이상의 침투율을 보일 것이라 예측하는데 총 LCD-TV의 총 판매대수에 영향을 받을 수 있으며 패키지의 형태는 기술의 발전에 따라 변동될 것입니다. 전체적으로 LED수량의 감소 및 저가격 다이렉트 타입으로의 전환으로 전체시장은 감소할 것입니다.

조명응용의 경우에는 현재 도입 시기이므로 각 국가에서의 지원대책에 따라 유동적이 될 수 있지만 시장이 증가하는 방향으로 가고 있습니다. 한국, 일본의 경우 실내조명에서 점차 실외조명으로 확산될 것이며, 미국의 경우는 실외조명에서 실내조명으로 확산될 것입니다. 다만 그 시기는 정책에 의해 결정될 것입니다.

자동차의 경우도 헤드라이트의 경우 도입초기이므로 향후에 시장이 커질 것으로 예상됩니다. 모바일의 경우에는 대체 OLED의 침투율에 반대로 시장이 감소할 것으로 예측됩니다 그러나 후레쉬용 LED는 화소의 증가에 따라 기술적 향상이 이루어 질 것입니다. 신호등의 경우에는 거의 대체가 완료되어 새로운 설치나 고장대체품 정도의 시장이 형성될 것으로 보입니다. 전체 LED 시장은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.


4> 경쟁요소

LED 패키지에 있어서 주요 경쟁요소는 가격 및 성능의 경쟁력입니다. 대량 소모되는 BLU나 조명의 경우를 보면 BLU의 경우에는 기존 CCLF 대비 가격의 차이를 좁히려 하고 있으며 조명의 경우도 마찬가지로 기존 백열전구, 형광등, 가로등 등의 가격차이를 좁혀야 일반 고객에 까지 시장이 확장될 것입니다. 특히 조명용의 경우, 국내외 많은 경쟁사들이 존재하기 때문에 성능 및 가격경쟁력이 필요합니다. 각 국가마다 안전기준이 있고 고효율 기준은 해마다 향상되고 있기 때문에 성능의 개선이 지속적으로 이루어 져야 합니다. 성능이 어느 정도 만족할 만한 목표에 도달한다면 그 때부터는 가격경쟁력이 시장을 지배할 것입니다.


5> 자원조달의 특성

LED 패키지에 소요되는 주요 원재료는 LED 칩, 제너다이오드칩, 리드프레임(기판), 봉지제(에폭시, 실리콘), 형광체, 금와이어 가 있습니다.

LED의 성능에 영향을 미치는 주요 원자재는 LED칩으로 국내, 일본, 대만, 미국의 유수의 업체로부터 조달하고 있으며 가격/성능비교우위에 따라 결정됩니다. 아직까지는 공급이 수요를 초과하는 시장입니다. 현재 국내 대기업들이 칩을 판매하고 있고 대만업체들과 가격경쟁력을 가지고 있기 때문에 대만에서 국내업체로의 전환이 증가하고 있습니다.

또한 주요 원자재인 형광체의 경우, 미국, 일본에서 구입하고 있으며 봉지제의 경우 에폭시 수지는 전량 내자, 실리콘의 경우 다국적기업의 국내생산 및 외자(일본)로 조달하고 있습니다.

리드프레임의 경우에는 당사 고유의 디자인(Close tool)은 대부분 국내 원자재 업체와 공급계약을 맺고 있으며 일부 Open tool 제품의 경우 대만에서 조달하고 있다.

제너다이오드칩은 내자 및 외자(대만)로 각각 70% 정도 조달하며 리드프레임의 경우 내자로 약 80%이상을 구입하고 있고 금와이어는 전량 내자로 조달하고 있습니다.

당사에서는 모든 원자재에 대하여 성능 및 가격대비 우수한 원자재를 개발하여 성능 및 가격경쟁력을 확보할 뿐만 아니라 기술인력을 확보하고 자체 교육을 통하여 생산성 향상에 기여하도록 인적자원의 능력향상에 기여하고 있습니다.


6>관련법령 및 정부의 규제

LED 패키지에 대한 관련 법령이나 정부의 규제는 특별히 없으나 기본적인 환경유해성 관련법규 (국제환경규제법(EU RoHS Directive, EU의 신 화학물질 관리규정 REACH, 램프와 램프장치의 광생물학적 안전성 KS C IEC 62471:2008)) 등이 있으며 LED 조명등기구에 있어서 안전 및 성능에 대한 KS규격, KC 및 고효율 인증규격 등이 있습니다. 미국의 경우에는 UL, Energy Star 제도가 있어 성능 및 신뢰성에 대한 규정을 제시하였습니다. 따라서 당사에서도 환경관련 법규에 대한 당사 및 원부자재업체의 유해물질 비사용 및 검사 결과를 확보하고 있으며, 국내인증규격에 대해서는 당사 고객과 협력하여 인증을 받는데 많은 노력을 기울이고 있습니다.



(2)자회사의 영업현황


2012년의 영업실적은 손익중심의 영업활동으로 2011년 380억 매출대비 약 8% 역 신장한 350억 매출을 달성하였습니다. 2013년은 손익중심의 영업활동 기조는 유지하면서 매출확대를 위한 학습조 활동을 적극적으로 전개하여 “성장” 및 “ 영업이익” 경영목표를 초과 달성하였습니다. 영업 학습조 활동의 성공체험을 바탕으로 2014년은 고객가치 창출 마케팅 활동으로 “CVC” (Customer Value Creation) 영업 혁신활동 개념을 재정립하여CVC 영업혁신 활동이 고객/시장의 변화 Speed에 한발 앞선 제품의 고객가치를 제공하기 위한 명확한 전략과 실행하는 Tool로 정착될 수 있도록 혁신활동을 가속화 할 것 입니다.


1>매출 현황

2013년 매출은 484억으로 2012년 매출 실적 350억 대비 38% 신장을 하였고 영업이익은 2013년 98.7억으로 2012년 62.8억대비 57% 향상 되었습니다. 주력 시장인 조명 및 자동차 시장에 영업 학습조 활동을 추진한 결과 조명부문은 민수시장 확판 및 신규 조명 Module 사업  성공적 진입으로 전년대비 66% 성장한 233억 매출을 달성하였고 자동차 부문은 In-Line Market 신규업체 진입 및 After Market 시장 확판 활동을 통해 전년대비 67% 성장한 112억의 매출을 달성했습니다. 생활가전 부문도 삼성전자 가전 제품이 Color Identity인 ICE Blue로 표준화, 변경 되는 시점에 적기 대응하여 세탁기,냉장고,청소기 등에 3파이 Lamp, 1608, 5050 SMD LED PKG의 Project-In 성공으로 전년대비 575% 급성장한 60억의 매출을 달성하였습니다. 2014년 국내 시장은 조명, 자동차, 생활가전 3대 주력시장에 고객 가치 창출 영업 혁신활동(CVC)을 전개하고 LED 조명 사업이 활성화된 일본, 유럽지역 중심으로 성장 가능성이 큰 해외 판매 대리점을 발굴, 육성하여 해외 매출비중을 확대하고 3대 주력시장 및 해외 시장에 집중하기 위해 시장별로 영업조직을 전문화하였으며 Module 개발 및 판매 영업조직을 강화해 나갈 계획입니다.


.

이미지: 이츠웰 매출 구성

이츠웰 매출 구성

   

2>시장 점유율

TV, Monitor, Notebook, Mobile Phone 등 대기업 Captive Market를 갖고 있는 삼성전자, 엘지이노텍 등 대기업들의 실적 부진 및 정체가 지속되고 있으나 해외 유통망 및 다양한 제품 Line-Up을 갖고 있는 서울반도체는 매출 성장 및 안정적인 수익을 내고 있습니다. 당사와 같이 LED PKG를 개발/생산/공급하는 비즈니스 모델이 같은 중소업체는 진입장벽이 낮은 광고, 조명시장에서 생존을 건 가격경쟁으로 매우 어려운 경영환경에 봉착해 있는 게 현실입니다.  자사는 자동차, 생활가전, 신호등 등 Cash Cow 역할을 하는 제품에서 창출된 수익을 기반으로 성장 잠재력이 가장 큰 조명시장에 집중하여 국내 조달 조명시장에 LED PKG 공급량은 Market Share 1,2위를 다투고 있습니다. 대기업의 해외로 생산기지 이전을 통한 가격 경쟁력 확보, 이를 무기로 공격적인 마케팅 활동으로 자사의 중점시장인 자동차, 조명시장에 어려운 경쟁 환경은 지속될 것으로 판단하나 고객 맞춤형 마케팅 활동과 고객 제안형 R&D 활동을 심화 하여 제품의 고객 제공가치를 혁신하고 소 Lot 생산, 단납기 대응력으로 차별화하여 국내 조명시장에서 Top Level의 지위를 유지해 나갈 것입니다.


3>시장의 특성

LED산업은 차세대 신 성장동력 사업으로 인식하여 대기업, 중견기업 중심으로 LED Chip, LED PKG, Application Module, TV/조명/광고 등 Application 제품 등 LED 산업 Supply Chain 전,후방 사업에 대한 사업 통합으로 사업간 Synergy 창출을 통한 미래 성장 사업의 주도권을 잡기 위한 신규 사업 진출 또는 M&A를 적극 추진하였습니다. 특히 Ingot이나 웨이퍼, LED Chip 등 소재산업에서는 기술력과 풍부한 자본력이 없이 성장 잠재력만 보고 진입 했던 대기업, Venture 기업들이 2014년 현 시점에서 이미 많은 업체들이 관련 사업을 철수 했거나 사업 철수를 고민하는 단계에 있는 사업입니다. 또한 조명기기, 광고 등 적은 자본으로도 용이하게 진출할 수 있는 전방사업분야는 포스코, 롯데, SK 등 대기업의 수직계열화를 통한 사업 확장, 신규 중소업체의 신규 창업으로 많은 업체들이 무한 경쟁을 하고 있습니다.

당사는 산업트렌드 와는 반대로 LED Chip 사업을 매각하고 LED Packaging 사업으로 구조조정, 전문화 하고 LED PKG 제품의 고객제공가치 혁신을 위한 핵심역량을 강화해 나가고 있습니다.


4>신규사업 등의 내용과 전망

신규 사업으로는 향후 성장 가능성이 큰 UV LED 및 상대적으로 경쟁강도가 적은 복합기능 Sensor Module 사업을 전개하기 위해 전담 개발팀을 신설했으며 2015년 이후 성장을 견인해 나갈 제품을 기획/개발 중에 있습니다. 또한 기존 단품  LED PKG 중심사업에서 고객 맞춤형 개발 제품인 Multi Chip Array 제품 (Chip on Board) 판매 비중을 확대하여 진입장벽을 구축하고 가로등, 터널등, 보안등 등 Out Door 조명기기 제품에 대한 고객가치 창출 Module ( CoB + 방열판 + Lens 일체화) 사업으로 제품 부가가치를 혁신해 나갈 것입니다. 이러한 신규사업은 기존 제품의 R&D 및 공정기술의 Level-Up으로 가능하고 고객(시장)기반도 동일 하기 때문에 사업 실패Risk는 상대적으로 적은 편입니다



(3) 자회사의 영업실적

- 영업실적 요약
                                                                                                 [단위: 백만원]

구분 비에스이 인천법인
[2014.1.1~2014.6.30]
이츠웰
[2014.1.1~2014.6.30]
비고
매출액 90,368 24,565
영업이익 -4,279 3,824
법인세 차감전 순이익 -7,074 3,753
당기순이익 -7,074 2,975

- 비에스이 인천법인 영업이익에는 팬택 법정관리로 인해 맨택 미회수 채권 32억이 대손으로 반영되어 있습니다.  팬택 부실채권의 대손 반영은 이벤트적인 성격으로 반기 이후에는 발생하지 않습니다.

1> 요약재무제표

[대상자회사 : (주)비에스이]                                                                    (단위 : 원)
구 분 제28기 반기말
[2014.06.30]
제27기 말
[2013.12.31]
제26기 말
[2012.12.31]
제25기 말
[2011.12.31]
제24기 말
[2010.12.31]
I. 유동자산 134,695,857,363 139,976,300,434 131,278,696,533 117,764,456,134 114,736,062,756
  1. 현금및현금성자산 629,725,672 2,643,176,619 1,321,631,580 2,450,556,766 3,923,162,484
  2. 기타유동금융자산 28,172,039,261 28,336,058,732 36,778,555,550 40,839,931,326 39,762,732,329
  3. 수취채권 및 기타유동자산 85,838,511,029 84,485,092,623 82,424,447,668 63,723,707,186 62,065,167,670
  4. 재고자산 19,990,836,501 25,078,220,842 10,558,634,685 10,581,861,226 8,985,000,273
  5. 당기법인세자산 64,744,900 107,971,800 195,427,050 168,399,630 -
II. 비유동자산 85,700,163,469 82,784,882,427 74,757,286,328 68,138,272,085 64,839,849,215
  1. 종속및관계기업투자주식 41,398,687,573 40,334,487,573 35,060,810,290 31,042,473,370 30,228,801,792
  2. 기타비유동금융자산 9,745,837,587 7,751,021,049 7,507,649,130 4,116,871,131 4,663,622,877
  3. 투자부동산 1,178,243,377 1,186,504,825 3,070,432,513 - -
  4. 유형자산 31,984,857,217 31,956,909,030 27,417,024,132 31,129,050,272 28,469,985,502
  5. 무형자산 1,300,183,713 1,429,433,691 1,701,370,263 1,849,877,312 1,477,439,044
  6. 기타비유동자산 92,354,002 126,526,259 -

자      산      총      계 220,396,020,832 222,761,182,861 206,035,982,861 185,902,728,219 179,575,911,971
I. 유동부채 120,784,233,877 115,591,385,231 104,150,311,483 95,270,430,295 79,890,850,579
II. 비유동부채 13,945,634,730 14,266,214,861 6,253,781,515 2,377,661,738 9,441,363,728
부      채      총      계 134,729,868,607 129,857,600,092 110,404,092,998 97,648,092,033 89,332,214,307
I. 자본금 3,000,000,000 3,000,000,000 3,000,000,000 3,000,000,000 3,000,000,000
II. 이익잉여금 82,666,152,225 89,903,582,769 92,631,889,863 85,311,838,186 87,287,299,664
III. 기타자본구성요소 - - - (57,202,000) (43,602,000)
자      본      총      계 85,666,152,225 92,903,582,769 95,631,889,863 88,254,636,186 90,243,697,664

제28기 반기
[2014.1.1~6.30]
제27기
[2013.1.1~12.31]
제26기
[2012.1.1~12.31]
제25기
[2011.1.1~12.31]
제24기
[2010.1.1~12.31]
수익(매출액) 90,368,060,648 174,493,108,090 93,684,219,212 124,205,881,571 146,793,014,667
영업이익 (4,278,819,608) (688,606,116) (714,100,229) (7,232,393,573) (4,845,690,782)
법인세비용차감전계속사업이익 (7,073,548,161) (2,990,247,834) (1,066,738,794) (1,691,373,748) 20,364,305,364
당기순이익 (7,073,548,161) (2,990,247,834) (1,066,738,794) (1,691,373,748) 16,222,870,525

※ 상기 자회사의 제 28기 반기 요약재무현황은 외부감사인의 검토를 받은 자료입니다.
제27기, 제26기, 제25기요약재무현황은 K-IFRS 를 적용하여 작성된 재무제표로 외부 감사인의 감사를 받은 자료입니다.
※ K-IFRS를 적용하여 작성된 개별재무제표에서는 지분법이익을 반영하지 못하게 됨으로 인해 비에스이의 중국 계열사등의 실적이 반영되지 않은 손익 입니다.

[대상자회사 : (주)이츠웰]                                                                    (단위 : 원)
구 분 제18기 반기 말
[2014.6.30]
제17기 말
[2013.12.31]
제16기 말
[2012.12.31]
제15기 말
[2011.12.31]
제14기 말
[2010.12.31]
I. 유동자산 25,363,797,008 27,081,592,154 19,249,854,769 17,482,692,619 15,010,271,221
  (1) 현금및현금성자산 9,512,014,752 9,414,898,742 5,011,767,412 6,590,683,743 3,778,503,277
  (2) 기타금융자산 2,376,198,919 3,199,809,723 5,064,711,928 101,625,965 81,613,333
  (3) 매출채권 및 기타채권 8,982,148,554 10,306,243,890 6,315,036,917 7,452,289,488 5,836,260,272
  (4) 기타유동자산 216,683,569 78,211,694 35,486,143 41,335,856 49,696,404
  (5) 재고자산 4,276,751,214 4,082,428,105 2,806,458,249 3,280,313,447 5,263,943,335
  (6) 당기법인세자산 - - 16,394,120 16,444,120 254,600
II. 비유동자산 13,952,024,418 12,744,752,565 8,960,028,464 10,081,795,791 10,222,609,008
  (1) 기타금융자산 1,082,979,600 209,279,600 217,179,600 542,809,000 277,329,000
  (2) 유형자산 10,241,503,462 9,751,083,172 8,517,138,456 9,329,624,742 9,645,384,836
  (3) 무형자산 327,056,594 300,219,996 225,710,408 209,362,049 215,098,716
  (4) 기타비유동자산

- - 84,796,456
  (5) 이엽법인세자산 2,300,484,762 2,484,169,797


자   산   총   계 39,315,821,426 39,826,344,719 28,209,883,233 27,564,488,410 25,232,880,229
I. 유동부채 9,918,681,139 18,598,600,824 17,474,010,918 19,833,411,422 20,145,126,407
II. 비유동부채 7,222,793,369 1,716,004,501 1,345,514,600 1,913,911,723 3,295,430,898
부   채   총   계 17,141,474,508 20,314,605,325 18,819,525,518 21,747,323,145 23,440,557,305
I. 자본금 3,248,789,000 3,248,789,000 3,248,789,000 3,262,623,500 9,787,871,000
II. 기타자본구성요소

(1,433,530,941) (206,881,787) (296,699,020)
III. 이익잉여금 18,925,557,918 16,262,950,394 7,575,099,656 2,761,423,552 (7,698,849,056)
자   본   총   계 22,174,346,918 19,511,739,394 9,390,357,715 5,817,165,265 1,792,322,924
부채및자본총계 39,315,821,426 39,826,344,719 28,209,883,233 27,564,488,410 25,232,880,229

제18기 반기
[2014.1.1~6.30]
제17기
[2013.1.1~12.31]
제16기
[2012.1.1~12.31]
제15기
[2011.1.1~12.31]
제14기
[2010.1.1~12.31]
수익(매출액) 24,565,057,664 48,415,899,167 26,411,877,833 38,020,109,938 35,816,760,158
영업이익 3,824,528,716 9,870,596,149 4,158,391,998 5,489,875,101 4,751,230,860
법인세비용차감전계속사업이익 3,753,617,115 8,400,468,846 3,622,006,279 3,991,454,251 1,131,065,613
당기순이익 2,974,880,690 10,054,180,924 3,622,006,279 3,991,454,251 1,015,818,909


※  
상기 자회사의 제 18기 반기 요약재무현황은 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.(이츠웰은 18기 반기에 지정감사인을 통한 반기 감사를 받았습니다.)
제17기, 제16기, 제15기 요약재무현황은 K-IFRS 를 적용하여 작성된 재무제표로 외부 감사인의 감사를 받은 자료입니다.

(4) 연결대상법인 약식손익

(단위:백만원)
계정과목 (주)비에스이홀딩스 (주)비에스이 (연결) (주)이츠웰 단순합산 연결조정 연결
매    출  액 408 127,411 24,565 152,384 -438 151,946
매 출 원 가
115,005 18,290 133,295 -428 132,867
매출총이익 408 12,406 6,275 19,089 -10 19,079
판    관  비 459 19,227 2,450 22,136 -208 21,928
영 업 이 익 -51 -6,821 3,825 -3,047 198 -2,849
세 전 이 익 -103 -11,010 3,754 -7,359 266 -7,093
당기순이익 -106 -11,508 2,975 -8,639 267 -8,372

참고1> 연결대상법인의 2014년 반기 약식손익 입니다.
참고2> (주)비에스이는 연결대상이 아니나 이해관계자의 이해를 돕기위해 약식 연결
            하였습니다.
참고3> 상기 연결대상법인의 2014년 반기 요약재무현황은 K-IFRS 를 적용하여 작
           성된 재무제표입니다.

2. 매출에 관한 사항      

가. 주요 상품 등의 현황

(단위 : 백만 원,%)
사업부문 품 목 매출액(비율) 매출총이익(비율) 비 고
전자부품 MIC/SPK 247(100%) 247(100%) -

- 당사의 상품 대행매출의 경우 당사가 수취하는 대행수수료에 대한 부분만 매출로 인식하며 따라서 원가는 없습니다.

나. 매출형태별 실적


(단위 : 백만 원,%)
구 분 제 22 기 반기 제 21 기 제 20 기
매출액 비 율 매출액 비 율 매출액 비 율
수 출 상품매출 - - 64 8.9% 2,160 100.0%
제품매출 - - - - - -
대행매출 247 100.0% 656 91.1% - -
기 타


- - -
소 계 247 100.0% 720 100.0% 2,160 100.0%
내 수 상품매출


- - -
제품매출


- - -
대행매출


- - -
기 타


- - -
소 계


- - -
합 계 247 100.0% 720 100.0% 2,160 100.0%

- 매출의 경우 상표권 수익과 기타수익은 위 표에 포함되지 않았습니다.

다. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

영업관리팀 -> 영업담당 : 1명

(2) 판매경로


매출유형 판매경로 판매 경로별 금액(비중)
2014년 반기
상품 매입처->당사->고객 247백만 원
합   계


(3) 판매방법 및 조건


당사는 홍콩으로 전자부품의 상품매출거래를 하고 있음.
- 수출 : 선적기준 T/T 방식에 의한 수출
- 대금회수조건 : 평균 90일  (USD 결재)

(4) 판매전략

해당사항 없음.

3. 형태별 매출현황

가. 상품(대행) 매출

(1) 취급품목별 수출(매출)내역


(단위 : 백만 원,% )
품 목 구 분 제 22 기 반기 제 21 기 제 20 기
금 액 구성비 금 액 구성비 금 액 구성비
전자부품 수 출 247 100.0 720 100.0 2,160 100.0
매 출
-
- - -
합 계 166 100.0 720 100.0 2,160 100.0


(2) 취급품목별 수입(매입)내역


(단위 : 백만 원, % )
품 목 구 분 제 22 기 반기 제 21 기 제 20 기
금 액 구성비 금 액 구성비 금 액 구성비
전자부품 수 입


- - -
매 입 862 100% 25 100.0 1,318 100.0
합 계 862 100% 25 100.0 1,318 100.0

- 매출의 경우 수수료 수익만을 매출로 인식하나 매입의 경우 매입 총액으로 인식하여 매출보다 매입 금액이 크게 표시 됨.


(3) 거래지역별 수출(매출)내역


(단위 : 백만 원,% )
품 목 구 분 상대국 금 액 구성비 비 고
전자부품 수 출 홍콩

-
수 출 중국 247 100.0% -
매 출 대한민국


합 계
247 100.0% -


(4) 거래지역별 수입(매입)내역


(단위 : 백만 원,% )
품 목 구 분 상대국 금 액 구성비 비 고
전자부품 수 입 일본
- -
매 입 대한민국 862 100% -
합 계
862 100% -


나. 제품매출
보고서 제출일 현재 제품매출의 내역은 없습니다.


다. 대행매출

보고서 제출일 현재 대행매출 금액이 있습니다.

라. 기타업무 및 투자자 유의사항

(1) 기타업무

해당사항 없음.

(2) 투자자 유의사항

당사는 지주회사로서 타회사의 지분 소유를 통한 경영지배가 주요 목적입니다.

4. 영업설비 등의 현황

가. 영업용 설비 현황

해당사항 없음.


5. 시장 위험과 관리
연결실체의 재무부문은 회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성 위험 및 이자율위험 등을 포함하고 있습니다.


(1) 시장위험

1) 환율변동위험
연결실체는 해외 영업 과정에서 다양한 통화를 이용한 거래 등으로 인하여 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD 등이 있습니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.


당반기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 환산 후 원화 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
통  화 화폐성자산 화폐성부채
USD 288,546,042 127,775,610
JPY 891,472 85,390
EUR -     960,885
합 계 289,437,514 128,821,885


아래 표는 각 외화에 대한 원화 환율의 10% 변동 시의 민감도를 나타내고 있습니다. 10%는 주요 경영진에게 내부적으로 외환위험 보고 시 적용하는 민감도 비율로 환율의 합리적으로 발생가능한 변동에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 민감도분석은 결제되지 않은 외화표시 화폐성항목만 포함하며, 보고기간말에 환율이 10% 변동할 경우를 가정하여 외화환산을 조정합니다.


당반기말 현재 각 외화에 대한 기능통화인 원화 환율의 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
통  화 10% 상승시 10% 하락시
USD 16,077,043 (16,077,043)
JPY 80,608 (80,608)
EUR (96,089) 96,089
합  계 16,061,562 (16,061,562)


2) 주가변동 위험
연결실체는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권에 투자하고 있으나, 상장 주식등이 존재하지 않습니다. 이에 따라 주가 변동이 연결실체의 순자산 및 손익에 영향을 미치지 아니하므로, 연결실체는 유의적인 수준의 주가변동 위험에 노출되어 있지 않습니다.

3) 이자율 위험
연결실체는 고정이자율 및 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율 위험을 관리하기 위하여 고정금리부차입금과 변동금리부 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 또한 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다.

아래 민감도 분석은 보고기간말 현재 차입금의 이자율위험 노출에 근거하여 수행되었습니다. 변동금리부 부채의 경우, 보고기간말 현재의 잔액이 보고기간 전체에 대하여 동일하다고 가정하여 민감도 분석을 수행하였습니다. 이자율 위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우 50 bp(basis point) 증감이 사용되고 있으며, 이는 합리적으로 발생가능한 이자율 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다.

만약, 기타 변수가 일정하고, 이자율이 현재보다 50bp 높거나 낮은 경우, 연결실체의2014년 6월 30일로 종료되는 회계연도의 법인세비용차감전순손실은 295,300천원가/감소할 수 있으며, 이것은 주로 변동이자율차입금의 이자율변동위험 때문입니다.

(2) 신용위험
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

한편, 연결실체는 외환은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

당반기말 현재 연결실체는 제3자에 대한 금융보증계약이 없으며,
나머지 금융자산은장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 신용위험에 대한 공시에서 제외하고 있습니다.

(3) 유동성 위험
유동성 위험 관리에 대한 궁극적인 책임은 연결실체의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성 위험을 관리하고 있습니다.


당반기말과 전기말 현재 비파생금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 동 금액은 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 지급해야 할 이자를 포함하고 있으며, 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

(당반기말) (단위:천원)
구     분 잔존만기 장부금액
1년이내 1년초과 ~5년 이내 5년초과 합계
무이자부 부채 28,160,844 312,215 -     28,473,059 28,473,059
이자부 부채 118,119,425 16,299,426 -     134,418,851 130,800,119
합  계 146,280,269 16,611,641 -     162,891,910 159,273,178


(전기말) (단위:천원)
구     분 잔존만기 장부금액
1년이내 1년초과 ~5년 이내 5년초과 합계
무이자부 부채 43,786,613 156,920 -     43,943,533 43,943,533
이자부 부채 112,042,073 11,372,091 -     123,414,164 121,000,272
합  계 155,828,686 11,529,011 -     167,357,697 164,943,805


다음 표는 연결실체가 보유하고 있는 비파생금융자산의 예상만기를 상세하게 나타내고 있습니다. 다음 표는 해당 자산에서 발생한 이자를 포함하여 금융자산의 할인되지않은 계약상 만기금액에 기초하여 작성되었습니다. 연결실체는 순자산 및 순부채 기준으로 유동성을 관리하기 때문에 연결실체의 유동성위험관리를 이해하기 위하여 비파생금융자산에 대한 정보를 포함시킬 필요가 있습니다.


(당반기말) (단위:천원)
구     분 잔존만기 장부금액
1년이내 1년초과 ~5년 이내 5년초과 합계
무이자부 자산 60,572,558 1,951,565 125,133 62,649,256 62,649,256
이자부 자산 38,252,681 1,615,983 456,531 40,325,195 39,701,824
합  계 98,825,239 3,567,548 581,664 102,974,451 102,351,080


(전기말) (단위:천원)
구     분 잔존만기 장부금액
1년이내 1년초과 ~5년 이내 5년초과 합계
무이자부 자산 67,013,467 2,038,428 125,133 69,177,028 69,177,028
이자부 자산 40,003,008 577,166 295,887 40,876,061 39,669,621
합  계 107,016,475 2,615,594 421,020 110,053,089 108,846,649


(4) 자본위험 관리
연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 이러한 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결실체는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.


당반기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구        분 당반기말 전기말
부채 167,797,273 172,588,606
자본 90,228,833 100,091,851
부채비율 186.0% 172.4%

6. 파생상품 등에 관한 사항
해당사항 없음.


7. 리스크 관리에 관한 사항

해당사항 없음.

8. 경영상의 주요계약 등

해당사항 없음.

9. 연구개발활동

해당사항 없음.

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표

[국내조달] (단위 : 원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은           행 - - - - -
보  험  회  사 - - - - -
종합금융회사 - - - - -
여신전문금융회사 - - - - -
상호저축은행 - - - - -
기타금융기관 - - - - -
금융기관 합계 - - - - -
회사채 (공모) - - - - -
회사채 (사모) - - - - -
유 상 증 자 (공모) - - - - -
유 상 증 자 (사모) - - - - -
자산유동화 (공모) - - - - -
자산유동화 (사모) - - - - -
기           타 - - - - -
자본시장 합계 - - - - -
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 - - - - -
기           타 - - - - -
총           계 - - - - -
 (참  고) 당분기 중 회사채 총발행액 공모 : - 백만원

사모 : - 백만원


[해외조달] (단위 : 원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
금  융  기  관 - - - - -
해외증권(회사채) - - - - -
해외증권(주식등) - - - - -
자 산 유 동 화 - - - - -
기           타 - - - - -
총           계 - - - - -


나. 최근 3년간 신용등급

해당사항 없음.

다. 기타 중요한 사항

해당사항 없음.





2168.15

▼2.10
-0.10%

실시간검색

  1. 셀트리온169,500▼
  2. 삼성전자54,700-
  3. 켐트로닉스15,500▼
  4. SK하이닉스88,400▲
  5. 셀트리온헬스48,100▼
  6. 팍스넷4,040↑
  7. 필룩스7,860▲
  8. 국일제지6,490▼
  9. 서진시스템28,050▲
  10. 알테오젠58,400▲