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기업정보

기가레인 (049080) GIGALANE Co.,Ltd.

RF통신부품 및 반도체 장비 제조업체

코스닥 / 소속업종 없음

기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)

1. 사업의 개요

주식회사 기가레인과 그 종속회사(이하'연결기업')는 모바일 기기 및 국방 분야 등에 사용되는 RF통신부품사업과 LED Etcher,DRIE 등의 반도체 장비 사업, 그리고 반도체 FPD(Flat-Panel Display) 테스트솔루션 사업을 주력 사업으로 영위하고 있습니다.

가. 업계의 현황

(1) RF 통신부품 사업
RF(Radio Frequency)란 Radio(Wireless)와 Frequency(Electromagnetic wave)가 합쳐진 단어로, 3KHz~300GHz 이상의 고주파 무선통신 및 고주파를 이용하는 부품, 소재, 장비설계 및 연구공학 분야 일체를 말하며 시스템에서는 데이터를 무선으로 송수신하기 위한 장치 중 각종 아날로그 신호 처리단을 의미합니다.

RF관련 기술 중에서 RF케이블을 포함하여 당사가 주력으로 하고 있는 RF Connectivity 기술은 고주파 신호의 손실 없는 전송을 가능하게 하는 물리, 회로, 재료 기술을 망라합니다.

RF Connectivity 기술의 핵심 경쟁력은 신호를 '장거리'로 '손실 없이' '빠르게' 전달하는 것입니다. 신호의 손실을 줄이기 위해서는 심선의 재질 및 두께, 순도가 중요하며, 선이나 회로 연결 시 신호의 손실을 최소화시킬 수 잇는 유전체를 장착하는 기술이 필요합니다. 유전체의 모양 및 특성(밀도)에 따라 신호 전달률이 달라지기 때문에 RF 신호에 대한 해석 능력, 이를 처리할 수 있는 RF 케이블과 커넥터의 제조 능력 등이 중요합니다.

연결기업이 주력으로 하고 있는 고주파/저손실 RF Connectivity 부품은 주파수를 가진 신호(RF)를 전달할 때, 공중에서 전달될 때와 최대한 유사한 환경을 구현하여 신호의 감소나 왜곡없이 RF 신호를 전달하는 케이블조립체와 커넥터 입니다.

RF Connectivity 부품의 전방 산업은 크게 모바일Device 산업(스마트폰 등) 및 네트웍Infra 산업(중계기 등)과 군수 산업(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.

RF통신부품사업의 모바일Device용 RF Connectivity 부품은 모바일Device와 유사한 경기변동의 특성을 갖습니다.

네트웍Infra용 RF Connectivity 부품은 무선 통신 인프라 산업의 변동과 관계가 있으며, 통신 세대교체 시 (예: 3G → 4G LTE) 기지국 증설에 의해 수요가 증가합니다. 네트웍Infra용 RF Connectivity 부품은 24시간 full-time 사용되므로 제품 수명이 짧아 교체 주기가 빠르고, 통신 기술 세대가 바뀔 때마다 대규모 증설, 교체가 일어납니다.

반면, RF통신부품 사업의 군수용 제품군은 방위 사업 체계에 따르기 때문에 일반 경기 변동의 영향이 거의 없습니다.

(2) 장비 사업
연결기업의 장비사업부는 현재 주력 사업인 LED용 ICP 식각 장비와 향후 성장동력인 반도체용 DRIE 식각 장비를 개발ㆍ생산하고 있습니다.

2011년 한국 광기술원이 추정한 LED 장비 시장 규모는 2012년 30억달러 시장 규모에서 지속적으로 성장하여 2020년에는 140억달러 시장 규모를 형성할 것으로 전망되고 있습니다. 당사의 주력 장비인 LED Etcher는 LED 소자 제조 공정 중 PSS 공정 및 GaN 식각 공정에 사용되는 장비로 2012년 Yole Developpement 보고서에 의하면 2012년 현재 약 5천 5백만 달러의 시장을 형성하고 있습니다.

연결기업의 차세대 성장 동력인 반도체용 DRIE Etcher가 주로 사용되는 시장은 반도체 산업 내 2.5D/3DIC Back-end 패키징 시장, 전력반도체의 Front-end 공정시장, 그리고 TSV 기술을 활용한 Front/Middle-end 시장입니다.

DRIE 공정은 이제 막 시장에 도입되기 시작한 단계로 반도체 시장의 진화 속도를 고려할 때 향후 지속 성장이 예상되고 있습니다. Yole Developpement의 2012년 보고서에 따르면, DRIE 공정 적용 웨이퍼 수량은 2011년 500만 장에서 2013년 1,000만 장, 2015년 1,700만 장, 2017년에는 2,700만 장으로 늘어날 것으로 전망됩니다.

반도체 및 LED 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있어 전방산업의 변동에 따라 호황기와 침체기를 반복하는 특성을 보입니다. 특히, 전방 산업 업체들의 투자 규모에 직접적인 영향을 받습니다. 전방 산업이 호황기에 접어들고 전방 산업 업체들이 대규모로 투자를 집행할 경우 장비 업체들은 직접적인 수혜를 입으나, 투자가 감소할 경우에는 장비 산업이 위축될 수 있습니다.

(3) 반도체FPD 테스트솔루션 사업

연결기업의 반도체FPD 테스트솔루션 사업부는 식각(Etching), 도금(Plating), 코팅(Coating)과 같은 정밀 반도체 공정기술을 활용하여 반도체 및 FPD 분야의 정밀 테스트솔루션을 고객에게 제공하는 사업부입니다. 당 사업부의 현 주력제품은 반도체 및 FPD(Flat Panel Display)의 테스트(Probing)를 위한 반도체용 Probe Card와 FPD용 Probe Unit 입니다.

반도체용 Probe Card는 웨이퍼 불량검사기(ATE)의 신호를 웨이퍼에 인가한 후 다시 전달받아 제품을 검사하기 위한 일련의 장치 중 웨이퍼에 직접 접촉하는 장치로 반도체 검사 공정의 핵심 부품입니다.

VLSI Research의 2012년 보고서에 따르면 2010년 Probe Card 시장 규모는 2010년 10억달러에서 2012년 11.6억 달러로 성장하였으며, 2003년 이후 과거 10년 동안 연평균 10% 성장한 것으로 추산되고 있습니다. IEEE의 2012년 보고서에 따르면 2013년 Probe Card 시장규모는 약 13억 달러로 추정됩니다.

FPD용 Probe Unit은 FPD 제조 공정 중 발생한 불량(Defect)을 검출하기 위한 장치로서, 디스플레이 고도화에 따라 회로 패턴이 미세화되면서 한계에 부딪힌 육안검사를 대체하는 전기적 검사 장치입니다.

FPD 산업에서 LCD 산업이 정체기에 접어들면서 테스트 솔루션 시장도 침체기를 겪었으나 OLED, 4K 시장이 새로운 성장 동력으로 부상하고 있습니다. 특히 OLED TV의 경우 Display search의 2013년 보고서에 따르면 향후 3년간 연평균 246%의 높은 성장률을 보이며, 2016년에는 720만대의 시장 규모를 형성할 것으로 전망하고 있습니다.

반도체 산업의 경우 과거에는 4~5년을 주기로 호황과 불황이 반복되었으나 최근에는 산업의 변동성이 점차 확대됨에 따라 예측이 어려워지고 있습니다. 이러한 반도체 산업 경기는 결과적으로 반도체 테스트솔루션 사업에 영향을 미칩니다.

FPD 테스트솔루션 사업도 전방산업인 TV/모바일Device용 FPD 산업의 영향을 받습니다.

Probe card와 Probe unit 모두 소모성 제품의 특성을 가지고 있기 때문에 일정 수준의 가동률 하에서는 지속적으로 일정한 수요가 발생합니다.

나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

1) 영업개황
주식회사 기가레인은 2012년 8월 RF통신부품 사업을 영위하던 기가레인(비존속법인)과 장비 및 반도체FPD 테스트솔루션 사업을 영위하던 맥시스(존속법인)가 합병하여 탄생한 회사로 합병 이후 사명을 기가레인으로 변경하였습니다. 합병 이후 양사가 보유하고 있던 기반기술(RF부품기술, 반도체장비기술, MEMS공정기술)의 고도화및 융복합을 통해 시장이 원하는 솔루션을 적시에 공급하고 있습니다.

2008년 금융위기 이후 지속되었던 미국의 양적완화가 축소 조짐을 보임에 따라 세계 경제 위축에 대한 우려의 목소리가 존재하나, 당사가 속한 IT산업은 기술 발전을 통해 성장을 지속하고 있기 때문에 특별한 영업환경 상의 문제는 없는 것으로 판단됩니다.

2) 공시대상 사업부문의 구분
연결기업의 사업부문은 RF통신부품사업, 장비사업, 그리고 반도체FPD 테스트솔루션 사업으로 구분됩니다. 사업부문의 구분은 연결기업이 생산하는 제품의 기능과 특성, 제조에 요구되는 역량, 판매고객, 판매방법 등의 유사성을 고려하여 이루어졌습니다.

(2) 시장점유율

1) RF통신부품 사업부
모바일Device에 탑재되는 RF connectivity 부품은 당사가 최초로 국산화한 부품이며 현재까지도 국내 유일 공급사의 지위를 확보하고 있습니다. 2012년 이래 국내 최대 모바일Device 업체 내 점유율 1위를 기록하고 있으며, 고객사의 연간 모바일Device 판매량을 감안할 때 국내 시장에서는 시장 점유율 1위를 기록하고 있는 것으로 판단됩니다.

네트웍Infra 및 군수 산업 용 고주파 저손실 RF connectivity 역시 당사가 국내 유일 공급사입니다. 네트웍Infra의 경우 Gore, TMS등 해외 업체가 대부분의 시장을 점유하고 있는 상황에서 당사가 지속적으로 점유율을 확대하고 있으며, 군수 산업의 경우 유일한 국산화 업체라는 지위로 인해 국내 시장에서는 마땅한 경쟁사가 없는 상황입니다.

2) 반도체 장비사업부

연결기업의 LED Etcher는 2010년 시장 진입 후 독보적인 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 빠르게 확대하여 2012년에는 50%를 상회하는 시장 점유율을 기록했습니다. 2013년에는 시장 지배력을 더욱더 공고히 하였으며, LED Etcher 시장은 당사를 비롯하여 Corial(佛), Ulvac(日) 등이 경쟁을 벌이고 있습니다.

DRIE Etcher는 반도체 산업에서 DRIE 공정이 이제 막 태동기에 접어든 상태로, LAM Research(美), Applied Materials(美), SPTS(英) 등의 업체가 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌일 것으로 전망됩니다.

3) 반도체FPD 테스트솔루션 사업부

반도체 및 FPD 테스트솔루션 산업의 경우 영업 비밀적인 측면이 있어 각 경쟁사들의 자세한 점유율은 파악하기 어려우나 소수의 상위 업체가 시장을 주도하고 있는 것으로 판단하고 있습니다. 반도체 테스트솔루션 산업에서는 미국, 일본, 대만, 한국의 다양한 업체들이 경쟁을 벌이고 있습니다. 이들 업체 중 미국의 FORMFACTOR를 필두로 소수 업체가 시장을 과점하고 있는 상태로 추정됩니다

(3) 시장의 특성

1) RF 통신부품 사업
RF 통신부품은 현재까지는 국내 시장으로의 매출이 대부분이나, 고객 다변화 정책을 통해 해외 시장으로의 매출 확대를 추진하고 있습니다.

모바일Device 산업의 경우 업체들이 몇 개월 단위로 새로운 제품을 출시하고 있기 때문에 당사의 RF Connectivity에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 사물인터넷이 점차 확대됨에 따라 다양한 모바일Device와 결합한 Health Care, 자동차 및 가전 산업이 모바일 IT 융합산업으로 진화하여, 향후 RF통신부품의 전방 산업으로 자리매김할 것으로 기대하고 있습니다.

네트웍Infra 산업은 모바일Device 산업에 비해 제품 수명 주기가 길고 단기적인 변화에 덜 민감합니다. 하지만 전세계적인 모바일통신 시장의 확대에 따른 무선 데이터 트래픽 증가로 인해 지속적인 성장이 전망됩니다.

군수 산업은 시장의 진입 장벽이 높고 국가의 정책에 큰 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다.

2) 장비 사업
연결기업의 장비 사업부의 LED 식각장비는 국내 및 해외 유수의 LED 전공정 업체(chip 이전 공정)에 판매 되고 있으며, 반도체용 DRIE 식각 장비는 주로 국내 고객과의 협력을 통해 개발 및 생산되고 있습니다.

장비 사업은 수주 사업의 특성 상 전방 산업의 경기와 고객사의 투자 계획에 큰 영향을 받습니다. LED조명의 개화로 인한 LED 산업의 성장과, 차세대 반도체 수요 증가에 따른 신규 반도체 공정 도입 증가에 비춰볼 때 당사 장비의 대한 수요는 지속적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다

3) 반도체FPD 테스트솔루션 사업
당 사업부의 현 주력제품은 반도체용 Probe Card와 FPD용 Probe Unit 입니다. 반도체와 FPD 생산공정에 사용되는 솔루션인 만큼, 반도체와 디스플레이 산업 경기에 영향을 받습니다. 차세대 반도체에 대한 수요가 점증하고 있고 LCD패널의 협pitch화 및 OLED패널의 대중화가 진행되고 있기 때문에 당사 테스트솔루션에 대한 수요 역시 확대될 것입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

1) AF Coating (Anti-Fingerprint Coating)사업
AF Coating(Anti-Fingerprint Coating) 솔루션은 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일Device 전면부에 위치한 Cover Glass의 표면 오염을 방지하고 터치 슬립감(접촉 시의 미끄러지는 듯한 느낌)을 향상시키기 위해 필요한 기술로서, 강화유리기판 표면에 AF 기능을 구현하기 위한 코팅 물질, 코팅 기술, 코팅 공정 등을 포함하는 사업입니다.

연결기업의 습식 AF 코팅 솔루션은 기존 방식인 건식 AF 코팅 솔루션과 비교했을 때, 생산성, 생산수율, 유지비용 측면에서 경쟁 우위를 확보하였으며, 특히 코팅 방식의 특성상 경쟁방식에 비해 우수한 내마모성을 보유하고 있습니다. 그리고 양산성 측면에서 중대형 사이즈의 Cover Glass에 적용 시 생산 효율성 측면에 강점을 지닌 솔루션입니다. 향후 다양한 모바일Device에 적용 가능한 AF 코팅 장비를 생산하여 고객에게 다양한 AF 코팅 솔루션을 제공할 예정입니다.

(5) 사업부문별 재무현황

(단위: 백만원)

구 분	2014년 반기		2013년		2012년
구 분	(제15기 반기)		(제14기)		(제13기)
회계기준	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도
장비사업부문			-	-	-	-
1. 매출액	32,944	32,944	34,497	34,497	35,277	35,277
외부매출액	32,944	32,944	34,497	34,497	35,277	35,277
부문간 내부 매출액	-		-	-	-	-
2. 영업손익	7,684	7,684	7,579	7,579	7,388	7,388
당기순이익	7,567	7,567	6,865	6,865	4,697	4,697
3. 자산	77,212	77,212	40,426	40,426	29,197	29,197
			-	-	-	-
부품사업부문			-	-	-	-
1. 매출액	17,471	17,279	60,295	59,558	20,755	20,749
외부매출액	17,471	17,297	60,295	59,558	20,755	20,749
부문간 내부 매출액	-		-	-	-	-
2. 영업손익	-2,439	-1,781	5,370	5,235	4,316	4,641
당기순이익	-2,507	-1,842	3,963	4,208	3,515	3,979
3. 자산	54,365	55,103	82,098	82,501	50,492	50,369

주)	당사의 사업부문별 재무현황은 장비와 부품부문으로 구분하여 부문정보를 분류하고 있으며, 장비부문은 LED Etcher, DRIE Etcher, 기타설비등이며 부품부문은 Cable assemblies, Connector등으로 분류됩니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원, %)

사업부	품 목	주요 상표	2014년 반기				제품설명
			(K-IFRS 연결)		(K-IFRS 별도)
			매출액	비율(%)	매출액	비율(%)
RF통신부품 사업부	RF케이블 조립체 RF커넥터	SCMP, SCMJ 등	17,685	35.08%	17,493	34.83%	- 스마트 디바이스에 사용되는 부품으로 안테나를 통해 수신되는 미약한 RF(Radio Frequency) 신호를 손실 없이 전송하는 핵심 부품 - 신호의 손실을 최소화하여 RF케이블조립체에 연결되는 제품
반도체 장비 사업부	LED/ DRIE Etcher Parts 등	Maxis 300LC, Maxis 200A 등	30,741	60.98%	30,741	61.21%	웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 식각 장비, 반도체 장비에 소요되는 부품 등
기타 사업부	검사부품 등	Probe Card, Probe Unit	1,989	3.94%	1,989	3.96%	FPD(Flat Display Panel) 제조 공정에서 Panel의 소스(Source) 및 게이트(Gate) 전극에 탐침을 접촉시키고 전기신호를 흘려 보냄으로써 Panel의 Open/Short, Leackage, 해상도, 휘도 등을 검사하여 불량을 평가하는 검사 부품 등
합계			50,415	100.0%	50,223	100.0%	-

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이

(단위 : 원, $)

사업연도 품 목		2014년 반기 (제15기 반기)	2013년 (제14기)	2012년도 (제13기)
RF통신부품 사업부	내수	147	180	209
RF통신부품 사업부	수출	$0.14	$0.17	$0.20

주1)	사업부 판매 제품의 평균 단가를 산출하였으며, 제품의 평균단가는 판매제품의 구성비율에 따라 달라질 수 있습니다.
주2)	당사가 영위하는 장비산업은 한정된 고객을 대상으로 한 주문 생산 방식으로 당사의 장비 수주일자, 납기, 장비 가격은 고객 정보 보호를 위해 공개하지 않습니다.

3. 주요원재료

가. 원재료 매입 현황

(단위: 천원)

품목	용도	구분	2014년 반기 (제15기 반기)		2013년도 (제14기)		2012년도 (제13기)		결제 조건
품목	용도	구분	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	결제 조건
BODY	Connector 원재료	국내	1,395,491	1,395,491	3,753,382	3,753,382	1,084,254	1,084,254	세금계산서 발행일로부터 60일
PIN	Connector 원재료	국내	891,553	891,553	1,689,431	1,689,431	392,150	392,150
INSULATOR	Connector 원재료	국내	640,944	640,944	982,151	982,151	419,070	419,070
CABLE	Connector 원재료	수입	279,780	279,780	1,203,432	1,203,432	1,036,659	1,036,659
MFC	반도체장비 원재료	국내	945,660	945,660	639,650	639,650	812,260	812,260
CHILLER	반도체장비 원재료	국내	743,320	743,320	521,000	521,000	717,000	717,000
PENDRUM V/V	반도체장비 원재료	수입	787,991	787,991	571,761	571,761	900,083	900,083
GATE,DOOR V/V	반도체장비 원재료	국내	464,650	464,650	315,340	315,340	426,160	426,160
POWER SUPPLY	반도체장비 원재료	국내	160,673	160,673	147,238	147,238	189,156	189,156
GENNERATOR	반도체장비 원재료	국내	1,497,500	1,497,500	995,200	995,200	1,596,300	1,596,300
기타	-	국내	13,480,713	13,255,234	23,773,092	23,150,530	15,926,821	15,926,821
기타	-	수입	905,558	905,558	407,882	407,882	415,694	415,694
합 계		국내	20,220,503	19,995,024	32,816,484	32,193,923	21,563,171	21,563,171	-
		수입	1,973,329	1,973,329	2,183,075	2,183,075	2,352,436	2,352,436	-
		합계	22,193,833	21,968,354	34,999,559	34,376,998	23,915,607	23,915,607	-

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

사업연도			2014년도 반기	2013년도	2012년도
품 목			(제15기 반기)	(제14기)	(제13기)
BODY	국내	KG	15,750	15,750	15,750
PIN	국내	KG	16,750	16,750	16,750
INSULATOR	국내	KG	12,000	12,500	13,000
CABLE	해외	KG	112,800	112,800	112,800
MFC	국내	EA	830,000	830,000	850,000
CHILLER	국내	EA	11,000,000	11,000,000	11,000,000
PENDRUM V/V	국내	EA	11,759,168	11,593,470	12,522,560
GATE,DOOR V/V	국내	EA	3,950,000	4,400,000	4,770,000
POWER SUPPLY	국내	EA	2,750,000	2,750,000	2,800,000
GENERATOR	국내	EA	14,000,000	14,000,000	15,500,000

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산실적
(1) 생산능력 및 생산능력 산출 근거
1) RF통신부품사업부

(단위 : EA)

구분	연생산가능량 (EA)	수식	시간당설비capa (EA)	작업 공수	설비수	30일	12개월
CABLE	169,827,840	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	351	8	210	24	12
CONNECTOR	249,412,608	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	1,746	8	62	24	12

2) 반도체장비사업부

(단위 : 대수)

구 분		2014년 반기 (제15기 반기)	2013년 (제14기)	2012년 (제13기)	2011년 (제12기)
생산능력		142	72	72	60
작업조건	크린룸(㎡)	650	300	300	250
작업조건	대당제작 기간(개월)	2.5	2.5	2.5	2.5
생산 능력 산출근거	동시생산 가능량(대수)	30	15	15	15

주1)	생산능력의 산출기준은 일 8시간 × 월 25일 × 12개월 가동기준으로 산출하였습니다.

(2) 생산실적 및 가동률
1) 생산실적

(단위: 천개, 대)

구분	2014년 반기 (제15기 반기)	2013년 (제14기)	2012년 (제13기)
구분	수량	수량	수량
RF통신부품사업	143,608	474,680	90,316
반도체장비사업	79	62	58

2) 가동률

(단위: RF통신부품사업- 천개, 반도체장비사업 - 대)

사업부	품목	구 분	2014년 반기 (제15기 반기)	2013년 (제14기)	2012년 (제13기)
RF 통신부품사업	RF 케이블 조립체, RF커넥터	생산능력	209,620	524,051	97,520
		생산실적	143,608	474,680	90,316
		평균가동율	68.51%	90.58%	92.61%
반도체 장비사업	Etcher	생산능력	91	72	72
		생산실적	79	62	58
		평균가동율	86.81%	86.11%	80.56%

나. 생산설비에 관한 사항
(1) 주요 생산설비 현황

(단위: 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초	당반기증감		당반기	반기말	비고
공장별	자산별	소재지	가액	증가	감소	상각	가액	비고
본사	토지	화성	5,257	-	-	-	5,257	-
		아산	1,889	-	-	-	1,889	-
		화성	3,946	-	-	-	3,946	-
	건물	화성	7,811	-	-	151	7,660	-
		아산	804	-	-	15	789	-
		화성	3,036	-	-	54	2,982	-
본사외	기계	-	17,865	3,632	25	1,431	20,041	-
본사외	공구와기구	-	1,562	151	-	258	1,455	-
합 계		-	42,170	3,783	25	1,909	44,019	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입계획

기준일 : 2014년 6월 30일

(단위: 백만원)

구 분	설비 능력	총소요 자 금	기 지출액	지 출 예 정	착 공 예정일	준 공 년월일	진척율	비 고
구 분	설비 능력	총소요 자 금	기 지출액	2014년 하반기	착 공 예정일	준 공 년월일	진척율	비 고
건 물	건축연면적 7,624.15㎡	8,500	2,700	5,800	2013년 09월	2014년 12월	-	-
기계 장치 등	RF통신 관련, 반도체장비 등	6,546	6,002	544	-	-	-	-
합 계		15,046	8,702	6,344	-	-	-	-

- 기지출액은 2014년6월 30일까지 지출한 금액입니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목		2014년 반기		2013년		2012년
			(제15기 반기)		(제14기)		(제13기)
			K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도
제품매출	RF통신부품	내수	6,659	6,659	42,482	42,482	16,373	16,373
		수출	11,026	10,834	17,261	16,525	5,698	5,698
		소계	17,685	17,493	59,744	59,007	22,070	22,070
	반도체장비	내수	6,884	6,884	9,820	9,820	8,661	8,661
		수출	23,857	23,857	24,678	24,678	25,201	25,201
		소계	30,741	30,741	34,497	34,497	33,862	33,862
	기타 사업	내수	709	709	427	427	76	71
		수출	1,280	1,280	124	124	22	22
		소계	1,989	1,989	551	551	98	93
합 계		내수	14,252	14,252	52,729	52,728	25,110	25,105
		수출	36,163	35,971	42,063	41,327	30,921	30,921
		합계	50,415	50,223	94,792	94,055	56,032	56,026

나. 판매경로 및 전략
(1) 판매조직
RF통신부품사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업1팀, 해외영업2팀으로 구성되어 있으며 내수 물량은 전량 직접 판매, 수출 물량은 직접판매 또는 Molex 등의 에이전시를 통해 판매하고 있습니다.

반도체 장비 사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업팀으로 구성되어 있고 내수 제품에 대해서는 대부분 직접 판매를 하고 있으며, 수출의 경우 현지 에이전시를 통해 판매를 판매하고 있습니다.

(2) 판매전략
당사의 부문별 영업전략은 다음과 같습니다.

사업부		부문별 판매전략
RF통신부품 사업부	국내 영업 전략	동사는 선제적 기술 개발 및 신속한 고객 대응 능력을 판매 전략의 근간으로 삼고 있습니다. 이를 위해 다양한 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿, 노트PC)의 개발 대응을 위한 전담 영업팀 및 기술팀을 운영하고 있으며, 네트웍 분야에서는 고객에게 Customized Solution을 제공하여 기지국 통신장비 경량화 및 원가 절감 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다..
	해외 영업 전략	해외 영업을 위해 전략적 파트너의 판매망을 활용하는 전략을 취하고 있습니다. 특히 중국 지역은 현지 전문 Agent를 채용하여 영업활동을 전개하고 있습니다. 또한 동사는 판매 기회 확대를 위해 매년 2회 이상 정기적 전시회를 참가하고 있으며, 해외 광고를 통해 회사 지명도를 제고하고 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다.
	국방 영업 전략	국방용 RF 부품은 50% 이상 해외 수입 제품에 의존하고 있습니다. 이로 인해 주요 국방 부품 국산화를 위한 국산화 사업이 진행중에 있으며, 동사는 기품원, 방사청 등을 통해 부품 국산화 대상 기업으로 선정되어, 주기적으로 국산화 소요제기, 체계업체와의 협력관계 구축을 통해 국산화율 70% 이상을 달성하는 전략을 수행하고 있습니다.
반도체장비사업부	국내 영업 전략	당사 기술 및 영업팀은 업계 주요 대기업들과 신규공정개발 및 협력을 꾸준히 수행하고 있으며, 이를 통해 LED 및 차세대 반도체 설비 투자 확대에 따른 매출 상승을 기대하고 있습니다.
반도체장비사업부	해외 영업 전략	중국 및 대만 영업팀을 집중적으로 운영하고 있습니다. LED시장의 규모가 큰 대만과 중국의 마케팅 및 영업을 위해, 해당 임원이 직접 현지 마케팅 및영업 활동을 담당하고 있으며, 해외 현지 에이전트 관리 및 지원 활동을 수행하고 있습니다.

6. 수주상황

당사 RF통신부품사업의 경우 현재 주력판매 제품인 Coaxial Cable SCMP/SCMJ는 고객사 생산 Schedule에 대해 고객사가 1~4개월 예상 수주물량 정보를 공유함으로 생산 및 납기에 차질이 없도록 하는 방식을 채택하고 있습니다. 고객사로부터 공식적인 주문서 수령은 제품납기 3일~14일전 발주 주문서(purchase order)를 받고 있는 바, 업종 특성상 납기 직전에 수령되는 발주 주문서 외에 별도의 수주 내역을 받고 있지 않습니다.

당사의 반도체 FPD솔루션 사업부는 현재 사업 초기 단계로 고객층을 확보하는 단계이며, 대부분 주문 생산 방식으로 생산되고 있습니다.

반도체장비 사업부의 수주 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	수주총액	기납품액	수주잔고
국 내	8,514	5,253	3,261
해 외	26,843	10,514	16,329
합 계	35,357	15,767	19,590

주1) 수주총액은 2014년 1월1일 부터 2014년 6월 30일까지 수주한 금액입니다.
주2) 당기 매출액 중 전년도 수주한 제품에 대한 매출이 있어 기납품액과 매출액은
차이가 있읍니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험 관리
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.
다음의 민감도 분석은 당기 및 전기 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다.

(1) 이자율위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품 및 금융부채의 공정가치가 변동할 위험이며, 연결기업의 자산 및 부채 중 시장이자율의 변동위험에 노출된 자산 및 부채는 없습니다.

(2) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동 등으로 인하여 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기		전기
구 분	자산	부채	자산	부채
USD	21,768,534	4,177,749	6,696,792	3,462,765
JPY	-	48,000	-	-
EUR	-	141,183	-	-
합 계	21,768,534	4,366,932	6,696,792	3,462,765

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기		전기
구 분	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시
USD	870,080	(870,080)	161,701	(161,701)
합 계	870,080	(870,080)	161,701	(161,701)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

나. 유동성 위험

현금흐름의 예측은 재경부에서 수행합니다. 연결회사의 재경부는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

재경부는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 금융상품에 14,756백만원(전기말: 21,712백만원)을 투자하고 있습니다.

(1) 유동성 위험 분석

기준일 : 2014년 6월 30일

(단위: 천원).

구 분	3개월 이내	3개월~ 1년	1년 ~ 5년	합 계
매입채무및기타채무	21,343,695	-	150,573	21,494,268
차입금	-	15,825,000	19,543,665	35,368,665
기타금융부채	235,634	-	51,949	287,583
파생상품부채	5,003	-	-	5,003
합계	21,584,332	15,825,000	19,746,187	57,155,519

기준일 : 2013년12월31일

(단위: 천원).

구 분	3개월 이내	3개월~ 1년	1년 ~ 5년	합 계
매입채무및기타채무	14,686,581	-	635,847	15,322,428
차입금	-	22,981,994	16,480,186	39,462,180
전환사채	-	-	4,233,679	4,233,679
기타금융부채	219,901	-	166,500	386,401
합 계	14,906,482	22,981,994	21,516,212	59,404,688

금융부채는 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 또한, 파생금융부채는 순액 결재기준 현금흐름입니다.

(2) 신용위험에 대한 최대 노출액

기준일 : 2014년 6월 30일

(단위: 천원).

구 분	당반기말	전기말
매출채권및기타채권	22,908,206	18,289,321
기타금융자산	2,243,030	1,186,627
합 계	25,151,236	19,475,948

(3) 부채비율

기준일 : 2014년 6월 30일

(단위: 천원).

구 분	당반기말	전기말
총부채	58,298,661	60,137,638
(차감: 현금및현금성자산)	(14,755,555)	(21,711,583)
순부채	43,543,106	38,426,055
자기자본	73,278,119	62,386,212
순부채 및 자기자본	116,821,225	100,812,267
부채비율	37.27%	38.12%

8. 파생상품거래현황

당사는 보고서 제출일 현재 연결회사가 매매목적으로 보유하고 있는 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

기준일 : 2014년6월30일

(단위:천$)

구 분	파생상품의 종류	계약일	만기일	계약금액	계약환율(원)
매매목적	옵션	2014.05.12	2015.05.12	5,000	1052.5
		2014.05.14	2015.05.14	2,500	1054.2
		2014.05.30	2015.05.29	2,500	1040.0
		2014.05.30	2015.06.03	5,000	1045.0

나. 파생상품 계약으로 발생한 손익현황

당반기 중 발생한 파생상품평가손익의 내역은 다음과 같습니다.

기준일 : 2014년6월30일

(단위:백만원)

구 분	공정가치위험회피	매매목적 등	합 계
파생상품평가이익	-	47	47
파생상품평가손실	-	5	5

9. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방	계약 체결시기	계약기간	계약목적	계약금액	대금 수수방법	주요내용
지식경제부 (산업기술평가관리원)	2010년 05월 01일	2015년 04월 30일	항공/우주/국방용 50GHz 초광대역 고성능/고신뢰 Microwave 동축케이블 및 커넥터 개발	4,520백만원	과제중 연구단계에 따라지급	과제종료후 정부출연금10% (기술료)
방사청, 지경부 (민군기술협력진흥센터)	2011년 12월 15일	2014년 12월 14일	고성능 고신뢰 RF MEMS Switch 기술 개발	3,300백만원	과제중 연구단계에 따라지급	과제종료후 정부출연금10% (기술료)
방사청, 지경부 (민군기술협력진흥센터)	2012년 10월 23일	2015년 12월 05일	GaN 트랜지스터 기반의 Ku-Band 고출력 증폭기 개발	3,085백만원	과제중 연구단계에 따라지급	과제종료후 정부출연금10% (기술료)
지식경제부 (산업기술평가관리원)	2012년 07월 01일	2014년 06월 30일	차세대 멀티밴드 스마트폰용 초소형 안테나 가변정합 RF 모듈기술 개발	1,280백만원	과제중 연구단계에 따라지급	과제종료후 정부출연금10% (기술료)
중소기업청 (산업기술평가관리원)	2013년 06월 01일	2015년 05월 31일	협피치, 면배열 패드를 갖는 3D IC용 수직형 프로브 카드	1,500백만원	과제중 연구단계에 따라지급	과제종료후 정부출연금10% (기술료)
MOLEX	2011년 10월 27일	5년	해외 영업채널을 통한 기가레인 제품 판매 및 공동 개발	-	NET 30	지역별 5백만불 판매 달성 시 해외판매 독점권 부여 신규제품 공동 개발
산업통상자원부(한국산업기술진흥원)	2013년 11월 27일	2018년 11월 26일	차세대 스마트폰용 Glass Interposer 기반 FR FEM 모듈 개발	6,617백만원	과제중 연구단계에 따라지급	과제종료후 정부출연금10% (기술료)

10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직
(1) 연구개발 담당조직도

연구개발조직도

(2) 인원구성 및 업무내용

구분	주요업무내용	인원수
(주)기가레인 부설 연구소	- 연구기획, 선행연구개발 - 휴대폰용 RF통신부품개발, 고주파 통신부품개발 - 반도체검사 부품개발, 공정기술　 - 반도체장비기술, 공정기술	98명

나. 연구 개발비용

(단위: 백만원)

구 분		2014년 반기 (제15기 반기)		2013년 (제14기)		2012년 (제13기)		2011년 (제12기)
구 분		K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 개별
자산 처리	원재료비	1,487	1,485	4,073	4,071	441	441	-
	인건비	300	300	925	925	491	491	-
	위탁용역비	-	-	-	-	-	-	-
	기타 경비	599	599	537	537	29	29	-
	(국고보조금)	-1,234	-1,234	-1,439	-1,439	-276	-276	-
	소 계	1,152	1,151	4,096	4,094	685	685	-
비용 처리	제조원가	2,173	2,173	2,513	2,513	1,039	1,039	691
비용 처리	판관비	-	-	-	-	-	-	-
합 계 (매출액 대비 비율)		3,325 (6.60%)	3,324 (6.62%)	6,609 (6.97%	6,607 (7.02%)	1,724 (3.08%)	1,724 (3.08%)	691 (6.54%)

다. 연구 개발 실적

사업부	연구과제	연구 개발 기간	연구결과 및 기대효과	상품화 내역
RF 통신 부품 사업부	Microwave low loss 케이블 조립체 개발	2010년 07월 ~ 2011년 12월	고성능 초 광대역 저손실 동축케이블용 DC~ 18GHz 동축 커넥터 개발과 동시에 저손실 동축케이블을 개발 후 RF 및 신뢰성 검증을 완료하였으며 동축케이블의 손실을 최소화 하기 위해 압출방식, 랩핑방식 2가지 방법을 사용하여 유전체 개발을진행했음. 18GHz 대역 신호의 왜곡이나 간섭 없이 차폐 하기 위한 SPC(Silver Plated Copper)테잎, 편조기, FEP 자켓 압출기를 개발하여 저손실 동축케이블 조립체 시제품을 제작함. MIL 규격에 따라 개발이 되어 방산 장비에 적용이 기대됨	KAI(한국항공우주산업) KUH/FA-50/T-50i 항공기에 적용 되는 밀봉 저손실 케이블 조립체를 국산화 적용하였음. 방산 TICN에 복합 및 저손실 케이블 조립체를 개발하여 적용. 삼성전자 RRH 적용.
RF 통신 부품 사업부	CMP 개발 (Coaxial Micro Plug)	2003년 10월 ~ 2004년 12월	휴대폰의 내부 안테나와 Main Board를 연결하는 초소형 RF 케이블 조립체로 (체결높이 1.8mm, 주파수 DC~7GHz), 당시 일본의 2개사가 보유하고 있는 핵심 특허를 회피하면서도 양산성이 우수한 구조를 개발하여 국내 및 해외에 특허를 출원함. 그 결과 당시 일본 2개사로부터 전량 수입하던 CMP 부품을 국산화하여 수입대체 및 해외시장 개척을 시작함.	국내 휴대폰 제조업체, 휴대폰용 안테나 제조업체, 네비게이션 제조업체 등에 납품하였음.
반도체 장비사업부	LED ETCHER 개발	2009년 01월 ~ 2009년 12월	Advanced ICP Source를 적용한 High Throughput PSS Etcher로 현재 Worldwide No.1의 LED Etcher임. (전세계 Market Share 62%, 2012년 기준)	한국(AND,LGS外), 대만 (CWT外),중국 (GAPSS 外) 100대 이상 납품
기타사업부(반도체 FPD 솔루션 사업부)	고속 비메모리 반도체용 블록 확장형 대면적 협피치 프로브 카드 개발	2008년 11월 ~ 2011년 01월	MEMS 식각공정과 정밀 도금기술을 이용하여 고속 비메모리 반도체용 대면적 블록 확장형 대면적 협피치 프로브 카드 기술 개발하여 고속/복합기능 반도체 및 무선통신용 반도체의 웨이퍼, 병열웨이퍼 검사 공정에 적용함	전자부품연구원과의 공동 평가를 통해 성능을 확보했고 삼성전자 제품에 적용 특성을 확인
기타사업부(반도체 FPD 솔루션 사업부)	Film 타입 probe unit 개발	2011년 ~ 2012년	Probe Unit 피치가 미세화되면서 Film type이 적용되었음. 기존 필름은 한 면에 배선 및 범프가 형성되어 피치 미세화 및 수명이 한계가 있으나 필름을 사용한새로운 제작 방식으로 상기 문제를 개선함. 미세 피치를 요구하는 OLED Probe Unit에 적용 가능할 것으로 기대됨	삼성전자 디스플레이 OLED의 Array test에 적용

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 현황
(단위 : 건)

구분	국내/국외	RF통신 부품사업부	장비사업부	기타사업부	공용	합계
특허	국내	42(6)	46	35(14)	-	123(20)
특허	국외	13(13)	(3)	4(7)	-	17(23)
실용 신안	국내	3(1)	-	-	-	3(1)
실용 신안	국외	-	-	-	-	-
디자인	국내	9(11)	14(4)	4(9)	-	29(24)
디자인	국외	(1)	4(9)	(6)	-	4(16)
상표	국내	2	4	(1)	2	8(1)
상표	국외	-	(4)	(1)	-	(5)
Total		69(32)	68(20)	45(38)	2	184(73)

주)	괄호 안의 숫자는 출원 중인 지적재산권입니다.

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