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기업정보

재영솔루텍 (049630) JAEYOUNG SOLUTEC Co.,Ltd.

플라스틱 사출금형 및 나노광부품 제조업체

코스닥 / 기계

기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)

1. 사업의 개요

가. 사업부문별 정보

(1) 연결실체의 보고부문별 손익정보

(당기)

(단위 : 천원)
구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	연결조정	합계
매출액	102,197,784	43,119,534	51,197,232	(45,064,346)	151,450,204
영업손익	3,480,815	1,106,748	443,626	20,185	5,051,374
감가상각비	1,642,151	1,475,021	1,537,988	(34,913)	4,620,247
무형자산상각비	17,614	9,004	10,863	-	37,481

(전기)

(단위 : 천원)
구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	연결조정	합계
매출액	63,609,707	39,477,499	79,058,989	(9,429,235)	172,716,960
영업손익	(480,499)	(390,045)	1,533,604	57,677	720,737
감가상각비	1,668,165	1,506,857	1,518,621	(57,181)	4,636,462
무형자산상각비	19,768	6,242	15,263	-	41,273

(2) 연결실체의 보고부문별 자산 및 부채

(당기말)

(단위 : 천원)
구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	공통부문	연결조정	합계
자산	31,041,036	59,725,752	50,683,022	61,542,181	(37,852,600)	165,139,391
부채	31,722,793	53,255,377	39,053,570	45,021,832	(35,816,971)	133,236,601

(전기말)

(단위 : 천원)
구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	공통부문	연결조정	합계
자산	30,354,769	52,145,395	60,447,118	43,037,146	(26,129,263)	159,855,165
부채	24,596,684	44,300,936	51,264,679	32,269,888	(24,156,410)	128,275,777

(3) 연결실체의 주요 지역별 정보

(단위 : 천원)
지역	수익		비유동자산 (주1)
지역	당기	전기	당기말	전기말
국 내	78,379,605	117,951,194	85,201,300	92,879,152
중 국	25,783,818	28,961,286	4,566,278	5,458,248
일 본	47,286,781	25,804,480	3,305,470	3,792,319
합 계	151,450,204	172,716,960	93,073,048	102,129,719

(주1) 금융상품은 제외한 금액입니다.

(4) 공통관리비의 합리적 배부기준 적용

- 공통관리비의 경우 각 제품/모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은
각 제품/모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는
각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.

나. 사업부문별 현황

(1) 부품

① 산업의 특성
휴대폰산업은 스마트폰의 성장세가 지속적이고, 다양한 기능과 고도의 성능이 융합된 컨버전스 휴대폰이 주류를 이루어 나갈 것으로 보이는 가운데, 영상전화 외에도 MP3, 게임기, 블루투스, 고화소 카메라, 인터넷접속, 전자결재, 네비게이션, DMB, 전자사전, 바코드인식, 모바일뱅킹 같은 기능들이 복합되어 개인 휴대형 종합정보 단말기로 정착되는 기술 및 시장 트렌드를 따라 꾸준히 성장, 발전하는 산업입니다.
또한 이동통신 IT 기기산업은 첨단기능 제품에 대한 소비자의 관심이 높아 제품교환주기와 신제품 출시속도가 빠르며, 제품에 소비자의 기호가 크게 반영됩니다. 기술집약적이고 자본집약적인 산업으로서 핵심 원천기술 및 부품의 수입의존도가 크기 때문에 세계적으로 기술력과 생산력이 분리되는 추세를 보이고 있습니다. 시장이 국경의 구분 없이 세계화되는 추세이므로 독자적 기술이나 자본의 확보가 생존여부를 결정하고 있습니다. 또한 내수보다는 수출비중이 점차 확대되고 있습니다.

② 산업의 성장성
4G 및 신규 프리미엄폰으로의 전환수요, 스마트폰 시장 확대, 통신망 투자 확대에 따른 관련 장비 수요증가, 그리고 윈도우 8 출시효과 등으로 내수 및 수출의 수요가 지속적으로 증가할 전망입니다.

③ 경기변동의 특성 및 계절성
부품사업은 계절적인 영향보다는 트랜드에 따른 경기변동에 민감하다 할 수 있습니다. 신속, 정확, 오락, 휴대, 저장을 추구하는 이동통신서비스의 속성을 담은 스마트폰 시장이 확대되어 PC가 할 수 있는 거의 모든 작업을 처리함으로써 휴대폰 시장의 글로벌 트렌드를 형성할 전망입니다. 특히, 스마트폰은 터치스크린과 멀티미디어 기능 및 규격 향상을 통해 고급화되고, 기능의 융.복합화를 통해 다양화되는 추세를 보이며 수요는 지속적으로 증가될 전망입니다.

④ 국내외 시장여건
국내 이동통신 서비스 가입자는 인구대비 95%에 달하고 있고, 연령대별에 따라 다소차이는 있지만 예전보다 휴대폰 교체주기가 빨라지면서 소비의 정체기 또한 없어 보입니다. 통신시장 특성 중 하나는 모델수명이 짧다는 것인데, 이를 위해서는 신속대응이 가능한 개발조직 및 다품종 소량생산에 적합한 유연한 생산시스템이 요구됩니다.
향후 휴대폰 시장 변화에서는 스마트폰의 성장과 스마트폰 시장의 경쟁구도가 갈수록 고도화됨에 따라 전체 휴대폰 출하량 중에서 스마트폰이 차지하는 비중이 지속적으로 확대될 전망입니다. 아울러, 국내시장 점유율을 정확한 데이타는 없으나 향후 스마트폰의 수요증가가 예상됨에 따라 지속적인 매출 성장을 이어 갈 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

⑤ 경쟁우위요소
금형, 성형 등 기구물의 전반적인 solution이 구축되어 있어 고객사로부터의 Turnkey 수주가 가능하고, 보유 신기술을(NMT, Stack Mold, E-Mold 등) 활용한 고객접근의 우위요소를 이용하여 수주의 극대화를 추진하고 있습니다.
또한, 금형기술을 기반으로 휴대폰 및 컨넥터 테스트 소켓 등 정밀부품류의 생산에 주력하고 있으며, 주력 보유 기술인 금형기술에 있어 국내 평준화가 어느 정도 실현되었으나 특수정밀 분야에서의 기술적 우위를 점유하고 있고, 또한 반도체 시장의 활성화에 따라 컨넥터 테스트 소켓류의 수주 증가가 예상됩니다.

(2) 금형

① 산업의 특성
금형산업은 시장을 대상으로 계획 생산을 할 수 없으며, 현장경험, CNC공작기계 및CAD/CAM 활용이 필수인 산업으로서 생산성 향상과 품질 향상을 선도하는 기술집약적 산업입니다. 또한 모든 산업에 근간이 되며, 부가가치와 외화 가득율이 높은 수출 전략적 산업입니다.

② 산업의 성장성
우리나라는 일본, 중국, 미국, 독일에 이어 세계 5위의 금형 생산국이며 금형 수출국입니다. 특히 한국의 금형업체들은 내수 시장의 둔화에도 불구하고 일본의 금형수요 회복 및 중국의 저가 공세 등을 극복하기 위하여 아시아 중심 금형수출 구조를 개선하고 부가가치 창출을 통한 경쟁력을 강화하여 선진 금형기술국가로 전환하고 있습니다. 아울러 금형산업은 독자적인 산업군으로서의 발전뿐만 아니라 관련산업과 연계해야 발전할 수 있으므로 전, 후방산업을 연계시키는 매우 중요한 역할도 하고 있습니다.

③ 경기변동의 특성 및 계절성
금형산업은 계절적 경기변동과는 무관하지만, 이머징마켓의 경기변동에는 민감하다 할 수 있습니다. 이머징마켓의 경제성장에 따라 금형산업도 동반 성장하면서 제조업계에 필수적인 금형의 수출호조가 기대되며 축적된 노하우의 체계화와 단납기 시스템 구축, 고급인력의 확보, 적극적인 시설투자와 기술개발로 고부가가치 산업으로 전환될 것이며, 특히 가전금형, 통신기기, 정밀 반도체 금형, 자동차 금형 및 LCD, PDP가 지속적인 성장을 보이며, LED 및 3D TV 급성장으로 인하여 여타 산업군 보다 내수 증가율이 높을 전망입니다.

④ 국내외 시장여건
세계의 금형기술은 재료 기술, 설계 기술, 가공 기술, 성형 기술, 측정 기술, 공정 설계 기술 등이 IT산업과 접목되어 복합적으로 적용되는 형태로 전환되고 있으며, 이에따른 금형기술개발로 고부가가치화를 추구하는 것이 세계적인 흐름입니다.
금형은 제품의 대량생산과 고급제품을 만들기 위해서는 필수적인 도구이므로 전방산업의 경기변동에 따라 금형경기가 좌우됩니다. 제조업체의 측면에서는 금형이 투자비용이므로 투자의 방향도 적정한 규모에서 최대의 이윤을 추구하기 위해 규모의 경제를 살릴 수 있는 방향으로 집중되고 있습니다.
향후 세계적 불경기의 점진적인 상황개선에 따른 금형수주 증가가 예상되고, 북미/유럽 고객의 글로벌소싱 강화 및 중국의 가격상승 추세라는 새로운 기회적 요소의 증가로 수주증가가 예상됩니다. 아울러, 국내시장 점유율의 정확한 데이타는 없으나 향후 수주증가가 예상됨에 따라 지속적인 매출 성장을 이어 갈 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

⑤ 경쟁우위요소
프라스틱 사출금형의 자동차 바디, 도어와 가전제품, 컴퓨터, 통신기기등의 본체와 부품의 제조를 하고 있으며, 다른 금형에 비해 안정적인 수요기반을 가지고 있으며, 앞선 기술력으로 고객만족의 극대화를 실현하여 고객사로부터 좋은 파트너로서의 평가를 받고 있고, 신기술 개발을 통한 시장점유율의 확대를 실현해 가고 있습니다. 또한 당사의 보유기술은 고광택금형기술, 직가공미세홀, STACK MOLD, E-MOLD, 2색사출(2K mold)등의 신기술이며, 독자적 금형생산 통합시스템도 개발하고 있습니다.

(3) 나노광학

① 산업의 특성

카메라 모듈산업은 기술력과 설비에 대한 투자의 요구량이 높고 초기에는 원재료의 개발에 많은 시간이 소요되는 진입장벽이 높은 산업으로서 첨단 광학 기술을 기반으로 전기, 전자 부문의 기술을 접목하는 산업으로 기술 및 시제품 개발 속도가 빠릅니다. IT산업 발달과 함께 소비수요가 큰 폭으로 확대되고 있으며, 응용기술을 통한 제품 다양화가 가능한 고부가가치 산업입니다.

② 산업의 성장성
카메라 모듈은 완제품의 형태가 아닌 다양한 디지털 기기에 카메라 기능을 삽입하기위하여 제작된 반제품 형태로 각종 단말기와 기술의 융합을 통해서 자동차 후방 카메라와 로봇의 눈 등 다양한 기기에 적용하고 있습니다. 특히, 최근 세트업체들의 고화소 출시경쟁과 카메라 기능의 엔터테이먼트와 4G 통신의 개시와 같은 모바일 시장의트렌드로 인해 꾸준한 수요의 성장을 보이고 있는 산업입니다.

③ 경기변동의 특성 및 계절성
일부 제품이 계절적ㆍ지역적 영향을 받을 수도 있지만, 카메라 모듈은 경기변동 보다는 디지털 기기의 발전에 민감하다고 할 수 있습니다. 전반적인 세계 시장의 불황에도 불구하고 카메라 폰 시장은 지속적으로 성장하고 있으며 휴대폰용 카메라 모듈의 소형화, 고기능화, 고화소화 등이 계속해서 요구되고 있습니다. 따라서 고화소용 비구면 유리 렌즈의 수요가 꾸준한 동시에 AF 모듈 탑재율이 급증하고 있습니다. 또한 조명계 및 디스플레이용 렌즈에 대한 수요 역시 증가하고 있고 보안용, 지능형 차량용 광학계 시장도 성장세에 있습니다.

④ 국내외 시장여건
카메라 모듈 시장의 규모는 필수 부품인 이미지센서(CMOS) 시장으로 추정했을 경우 카메라폰 시장의 호황 등으로 지속적인 확대가 예상됩니다. 카메라폰 시장이 확대됨에 따라 국내에서는 광픽업렌즈/광학렌즈를 생산하던 렌즈 업체들이 카메라폰용 비구면 렌즈생산으로 전환하고 있습니다.
해외시장의 경우 휴대전화의 카메라탑재비율과 디지털 스틸 카메라 보급이 확대됨에 따라 꾸준한 성장이 이루어질 것으로 전망됩니다.
휴대폰은 세계 최대의 소비재 전자제품으로 선진 시장에서는 여러 디지털 전자제품과 컨버전스화된 고급 모델 수요 및 교체 수요가 증가하고 있으며, 인도, 남미, 중국등의 신흥시장에서는 신규 휴대폰 수요가 증가하고 있어 이에 따른 휴대폰 시장 자체의 성장과 카메라 장착율의 증가가 복합적으로 작용하여 카메라폰용 렌즈 시장의 확대는 지속될 것으로 전망됩니다. 아울러, 국내시장 점유율의 정확한 데이타는 없으나, 향후 휴대폰의 수요증가가 예상됨에 따라 지속적인 매출 성장을 이어 갈 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

⑤ 경쟁우위요소
휴대폰 카메라모듈 산업은 초기 설비투자가 대규모로 이루어지기 때문에 자금력이 많은 기업 외에는 시장진입이 어렵고, 고급기술력의 확보, 원재료업체 개발에 많은 시간이 소요되는 등 진입장벽이 높습니다. 또한, 광학계 설계, 금형제작, 비구면 유리 및 프라스틱 렌즈 제작, 플라스틱 사출물 제작,렌즈 유닛 조립, AF 모듈 조립 등 광학계 설계에서 최종 제작까지 모든 공정 기반과 기술을 보유하고 있어 고품질의 제품을 단기간에 저가로 공급할 수 있습니다.
특히 고화소, 고기능 광학 모듈 제작에 있어 최고 수준의 경쟁력을 가지고 있고
세계 최고 수준의 비구면 유리렌즈 제조기술과 생산기반을 토대로 Mobile용 Aspheric Glass, Plastic Lens, Lens Unit, Auto Focus Module을 생산하고 있으며, 광학부품에 대한 "One Stop Service - Total Solution”을 추진하고 있습니다.

또한 최근 시장이 확대되고 있는 CCTV, 자동차용 렌즈의 개발 및 양산을 하고 있으며, 액추에이터와 렌즈의 인프라를 모두 갖추고 모바일 카메라 시장 점유율을 급속하게 확대하고 있으며 CCTV, 차량용 카메라 등 다른 사업 영역으로의 확장도 추진하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)
사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율
금 형	제품	금형	자동차 및 가전, 플라스틱 사출금형 외	재영솔루텍㈜	45,166,526	29.8%
금 형	기타	설계	전자부품 외	-	1,778,152	1.2%
부 품	제품 및 상품	단말기,전자, 전기,광학 부품 반도체 검사용 소켓	핸드폰플라스틱 외관제품 및 조립 ASS'Y 카메라 및 광학기기용 부품반도체 검사용 소켓 (BGA Burn-in TEST)	센싸타테크놀러지스코리아(주) 등	57,378,876	37.9%
나노광학	제품 및 상품	AF모듈 등	핸드폰카메라모듈 외	삼성전자㈜ 등	47,126,650	31.1%
합 계					151,450,204	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품번	제31기	제30기	제29기
SG-8546	1,100	1,756	2,199
SG-9595	912	1,686	2,149
SG-8560	900	1,537	2,266
BGA	181	171	180

(1) 산출기준

1) 금형 및 양산부품은 전량 주문생산이고, 주생산 제품의 가공정도, 종류, 크기,
무게, 부피, 조립수량 등에 따라 판매단가가 상이하며, 주요 거래처의 전략에 따라
신규 또는 단종 등으로 아이템의 종류나 수량이 상이하여 그 산출이 매우 어렵습
니다.
2) 산출기준은 총 판매금액에 총 판매수량을 나눈 금액으로 표기하였습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원)
사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율	주요매입처
금 형	원재료 및 부품자재	몰드베이스 등	금형	16,981,988	32.37%	(주)원일특강 등
부 품	원재료 및 부품자재	RESIN 등	양산부품	14,746,406	28.11%	(주)세우글로벌 등
나노광학	원재료 및 부품자재	렌즈 등	양산부품	20,733,629	39.52%	(주)디지탈옵틱 등
합 계				52,462,023	100%

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품목	제31기	제30기	제29기
몰드베이스	1,504,109	4,227,772	4,218,399
핫트런너	5,948,756	5,546,768	5,534,470
PC	4,954	5,634	5,622
PEI	15,528	16,952	30,377

가격 산출의 방법은 품목당 규격 및 종류가 다양하여 제품을 금액대비 수량으로 나눈단순산술가격입니다. 시장특성상 특정 품목의 매입 비중에 따라 평균매입단가는 차이를 보일 수 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천원)
사업부문	품 목	제31기	제30기	제29기
금 형	금 형	47,047,501	45,001,964	46,071,182
부 품	양산부품	63,206,753	63,847,722	61,875,128
나노광학	양산부품	54,040,198	89,320,204	64,202,602
합 계		164,294,452	198,169,890	172,148,912

(1) 생산능력의 산출근거

1) 산출방법 등

① 산출기준
각 사업부 Line에 최대생산능력을 가동율 대비 생산능력에 근거하여 1일 가동시간, 월평균 가동일수를 구하여 산출하였습니다.

② 산출방법

생산능력 = 생산실적 ÷ 가동율
가 동 율 = 작업시간 ÷ 생산 CAPA X 100
작업시간 = 생산에 투입된 실제시간
생산 CAPA = 생산할 수 있는 능력시간

2) 평균가동시간

(단위 : 일,HR)
사업부문	설비대수(A)	1일 가동시간(B)	월평균 가동일(C)	제31기 가동한 시간 (AXBXC)X12
금 형	127	22	25	838,200
부 품	133	22	25	877,800
나노광학	89	22	25	587,400

나. 생산실적 및 가동률

(1) 당해 사업연도의 생산실적

(단위 : 천원)
사업부문	품 목	제31기	제30기	제29기
금 형	금형	37,572,134	35,650,556	33,475,321
부 품	양산부품	49,642,584	38,315,018	47,482,973
나노광학	양산부품	43,648,268	73,081,791	54,501,589
합 계		130,862,986	147,047,365	135,459,883

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : HR,%)
사업소(사업부문)	당기 가동가능시간	당기 실제가동시간	평균가동률
금 형	838,200	669,387	79.86%
부 품	877,800	689,424	78.54%
나노광학	587,400	474,443	80.77%
합 계	2,303,400	1,833,254	79.72%

당기 평균가동율은 생산 CAPA를 기준으로 당기 실제가동시간을 근거하여 산출하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등

[자산항목 : 토지]

(단위 : 천원)
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299 아산시 인주면 현대로 776-46 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	13,061,658	-	-	-	-	(92,129)	12,969,529
부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	5,156,145	-	(5,156,145)	-	-	-	-
나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 개성시 개성공업지구 1단계 36-8	23,755,400	-	-	-	-	-	23,755,400
합 계			41,973,203	-	(5,156,145)	-	-	(92,129)	36,724,929

[자산항목 : 건물]

(단위 : 천원)
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299 아산시 인주면 현대로 776-46 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	9,627,530	75,009	-	(289,780)	-	(200,750)	9,212,009
부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bldg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	1,871,562	-	(1,853,174)	(18,388)	-	-	-
나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 개성시 개성공업지구 1단계 36-8	16,607,640	-	-	(493,570)	-	313,513	16,427,583
합 계			28,106,732	75,009	(1,853,174)	(801,738)	-	112,763	25,639,592

[자산항목 : 구축물]

(단위 : 천원)
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299 아산시 인주면 현대로 776-46 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	1,284,011	-	-	(98,830)	-	(12,302)	1,172,879
부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	245,238	198,000	(176,781)	(8,980)	-	(11,213)	246,264
나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 개성시 개성공업지구 1단계 36-8	537,824	-	-	(45,648)	-	1,136	493,312
합 계			2,067,073	198,000	(176,781)	(153,458)	-	(22,379)	1,912,455

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 천원)
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299 아산시 인주면 현대로 776-46 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	6,679,483	1,644,170	(17,145)	(953,935)	-	(34,630)	7,317,943
부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	7,797,210	412,226	(474,545)	(1,305,924)	-	41,309	6,470,276
나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 개성시 개성공업지구 1단계 36-8	7,307,879	-	-	(952,742)	-	27,808	6,382,945
합 계			21,784,572	2,056,396	(491,690)	(3,212,601)	-	34,487	20,171,164

[자산항목 : 기타의 유형자산]

(단위 : 천원)
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기상각	손상차손	기타	당기말 장부가액
금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299 아산시 인주면 현대로 776-46 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	342,320	327,108	(42)	(144,217)	-	6,774	531,943
부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 #515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINA MOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	276,759	191,901	(20)	(25,407)	-	(38,841)	404,392
나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118 개성시 개성공업지구 1단계 36-8	1,292,450	93,867	(2)	(282,826)	-	31,669	1,135,158
합 계			1,911,529	612,876	(64)	(452,450)	-	(398)	2,071,493

※ 기타 : 비영업 목적인 자산과 국고보조금 취득자산 및 환율변동에 의한 증감액
포함되어 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.
※ 당기말 현재 연결실체는 장기차입금과 관련하여 토지,건물,기계장치 및
재고자산을 담보로 제공하고 있습니다
(Ⅲ.재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 33참고).

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 천원)
사업부문	매출유형	품 목		제31기	제30기	제29기
금 형	제품	금 형	수출	32,235,322	24,677,839	26,904,530
			내수	12,931,204	8,265,102	2,896,204
			합계	45,166,526	32,942,941	29,800,734
	기타	설계	수출	1,778,152	1,536,158	2,083,889
			내수	-	-	-
			합계	1,778,152	1,536,158	2,083,889
부 품	제품 및 상품	단말기,전자,전기,광학 부품 반도체 검사용 소켓	수출	50,672,005	47,868,339	66,496,203
			내수	6,706,871	11,823,926	10,244,273
			합계	57,378,876	59,692,265	76,740,476
나노 광학		AF 모듈 등	수출	2,532,995	9,765,266	34,426,054
			내수	44,593,655	68,780,329	15,253,459
			합계	47,126,650	78,545,595	49,679,513
합 계			수출	87,218,474	83,847,602	129,910,676
			내수	64,231,730	88,869,357	28,393,936
			합계	151,450,204	172,716,959	158,304,612

나. 판매경로

(1) 판매경로

판매자	판매경로
재영솔루텍 주식회사 혜주솔루텍공업 유한공사	완성품업체
재영솔루텍 주식회사	해외 판매법인(JYCO) -> 완성품업체
재영솔루텍 주식회사	해외 생산법인(재영솔루텍 개성(주)) -> 재영솔루텍 -> 완성품업체

(2) 판매경로별 매출액 비중

경로	완성품업체	JYCO
비중	68.11%	31.89%

※ 상기 내용은 별도(K-IFRS) 기준으로 작성 되었습니다.

다. 판매방법 및 조건

구분	대금회수조건	부대비용 비용분담	비중
내수	현금(수금조건에 따라 다양함) 또는 전자어음 및 기타	사안별 상호 협의하에 일부 분담	54.28%
수출	T/T송금 방식, L/C 방식 및 기타	사안별 상호 협의하에 일부 분담	45.72%

※ 상기 내용은 별도(K-IFRS) 기준으로 작성 되었습니다.

라. 판매전략

○ 스마트 제품을 중심으로 한 시장 리더십 확대
○ 브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

○ 고객/시장 중심 Operation 역량 강화

○ 영업역량 강화

마. 주요매출처

당기말기준 당사의 주요 매출처는 센싸타테크놀러지스코리아(주), (주)엠씨넥스, 주식회사장연, (주)나무가, (주)파워로직스 등 입니다.
당사 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 43%수준입니다.
※ 상기 내용은 별도(K-IFRS) 기준으로 작성 되었습니다.

5. 수주상황

금형사업을 제외한 부품은 완성품업체의 생산계획에 의한 주문생산방식이며, 주문이30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있어, 시장상황에 따른 제품별 변동요인이 매우 크기 때문에 수주금액을 작성하기 용이하지 않습니다. 본 보고서 작성 기준일 현재 금형의 미 매출 수주 금액은 14,607백만원입니다.

(단위 : 백만원)
구 분	수주처	수주총액	기납품액	수주잔고
재영솔루텍 주식회사	(주)오킨스전자	110	110	-
	(주)유라	255	116	139
	Albano Cozzuol	1,069	373	696
	CALSONIC KANSEI	1,780	413	1,367
	CHIYODA SEISAKUSHO CD.,LTD	1,327	1,327	-
	DAIHO INDUSTRIAL	1,522	1,101	421
	DAIKYO NISHIKAWA	715	632	83
	FUDOW(株)	226	226	-
	HOKUSHIN	1,483	1,045	438
	INJECTOPLAST PVT LTD.	218	182	36
	IO INDUSTRY	450	181	270
	IWANO KANAGATA Co., Ltd	353	353	-
	JYCO	16,811	15,213	1,598
	LIXIL CORPORATION	127	127	-
	MARUTI SUZUKI	1,680	1,319	360
	MISHIMA KOSAN CO.,LTD.	211	211	-
	NPC	601	601	-
	SHIGERU CO.,LTD	410	410	-
	TENMA	581	558	22
	TERU	3,555	243	3,311
	TOYOTA BOSHOKU	3,384	1,709	1,675
	Tylon Manufacturing(M)Sdn.Bhd	2,526	2,013	513
	YOSHIDA SEISAKUSYO	249	249	-
	센싸타테크놀러지스코리아(주)	903	492	411
	아주야마이찌전기공업(주)	1,123	890	233
	주식회사 캠시스	125	125	-
	주식회사장연	255	255	-
	기타	5,013	3,516	1,499
소 계		47,062	33,990	13,072
혜주솔루텍 공업유한 공사	LG전자	1,241	847	394
	TCL	369	-	369
	삼성전자	1,220	593	627
	기타	687	542	144
소 계		3,517	1,982	1,535
합 계		50,579	35,972	14,607

6. 시장위험과 위험관리

가. 주요 시장위험 내용

(1) 자본위험관리

연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 2013년과 변동이 없습니다.

연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.

한편, 당기말 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분	당기말	전기말
부채	133,236,601	128,275,777
자본	31,902,790	31,579,388
부채비율	417.63%	406.20%

(2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 첨부된 검토보고서에 상세히 공시되어 있습니다.

(3) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치

1) 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 범주별 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당기말)

(단위 : 천원)
구분		현금및 현금성자산	대여금및 수취채권	매도가능 금융자산	합 계
현금및현금성자산		8,208,036	-	-	8,208,036
매출채권및기타채권		-	36,988,399	-	36,988,399
매도가능금융자산		-	-	282,931	282,931
기타금융자산	유동	-	70,000	-	70,000
기타금융자산	비유동	-	290,001	-	290,001
합 계		8,208,036	37,348,400	282,931	45,839,367

(전기말)

(단위 : 천원)
구분		현금및 현금성자산	대여금및 수취채권	매도가능 금융자산	합 계
현금및현금성자산		8,024,288	-	-	8,024,288
매출채권및기타채권		-	30,664,465	-	30,664,465
매도가능금융자산		-	-	282,931	282,931
기타금융자산	유동	-	261,970	-	261,970
기타금융자산	비유동	-	149,642	-	149,642
합 계		8,024,288	31,076,077	282,931	39,383,296

2) 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분		상각후원가로 측정하는 금융부채
구 분		당기말	전기말
매입채무및기타채무		44,800,304	36,001,518
차입금및사채	유동	7,179,519	76,601,357
차입금및사채	비유동	62,400,580	1,222,131
기타금융부채	비유동	8,000	8,000
합 계		114,388,403	113,833,006

3) 당기말 및 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 공정가치의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당기말		전기말
구 분	장부가액	공정가액	장부가액	공정가액
금융자산
현금및현금성자산	8,208,036	8,208,036	8,024,288	8,024,288
대여금및수취채권	37,348,400	37,348,400	31,076,077	31,076,077
매도가능금융자산	282,931	282,931	282,931	282,931
합 계	45,839,367	45,839,367	39,383,296	39,383,296
금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채	114,388,403	114,388,403	113,833,006	113,833,006

연결실체는 금융자산 및 금융부채의 할인 등에 따른 효과가 중요하지 않으므로 공정가액과 장부가액과 유사하다고 판단하고 있습니다.

(4) 당기 및 전기 중 금융자산과 금융부채의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당기	전기
금융자산
현금및현금성자산	(62,343)	(81,280)
대여금및수취채권	928,719	278,357
매도가능금융자산
당기손익으로 인식한 손익	-	(453,714)
합 계	866,376	(256,637)
금융부채
상각후원가 측정 금융부채	(2,969,952)	(3,476,788)

(주1) 법인세효과 차감 전 금액입니다.

(5) 금융위험관리

연결실체는 금융상품과 관련하여 시장위험(이자율위험, 환율변동위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

1) 환위험

연결실체의 환위험은 외화로 표시된 화폐성자산과 화폐성부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 연결실체 내 지배기업과 종속기업이 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액을 기능통화가 동일한 기업별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(당기말)

(단위 : 천원)
구 분	미국달러화		일본엔화		유로화
구 분	자산	부채	자산	부채	자산	부채
기능통화
원화	10,040,775	3,121,873	17,846,656	1,727,617	317,317	-
중국위엔화	3,015,069	-	367,871	-	25,014	-
일본엔화	15,831	-	-	-	-	-

(전기말)

(단위 : 천원)
구분	미국달러화		일본엔화		유로화
구분	자산	부채	자산	부채	자산	부채
기능통화
원화	12,557,380	10,181,988	4,271,201	1,604,272	-	-
중국위엔화	4,051,761	-	964,388	-	492,361	-
일본엔화	161,983	-	-	-	-	-

연결실체는 내부적으로 환율 변동으로 인한 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 상기 자산, 부채에 적용되는 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(당기말)

(단위 : 천원)
구분	미국달러화	일본엔화	유로화
기능통화
원화	691,890	1,611,904	31,732
중국위엔화	301,507	36,787	2,501
일본엔화	1,583	-	-

(전기말)

(단위 : 천원)
구분	미국달러화	일본엔화	유로화
기능통화
원화	237,539	266,693	-
중국위엔화	405,176	96,439	49,236
일본엔화	16,198	-	-

2) 이자율 위험
보고기간 종료일 현재 연결실체의 차입부채는 모두 고정이자율차입금입니다. 보고기간 종료일 현재 이자율 위험에 노출된 차입부채 항목은 없습니다.

3) 가격위험
보고기간 종료일 현재 가격위험에 노출된 금융상품 항목은 없습니다.

4) 신용위험
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 연결실체는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다.

한편, 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당기말	전기말
금융보증계약(주1)	-	182,356

(주1) 금융보증계약과 관련된 연결실체의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결실체가 지급하여야 할 최대금액입니다.

신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

5) 유동성위험관리
연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 유동성 차입부채의 만기연장과 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산으로 추후 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.

(단위 : 천원)
구 분	1년미만	1년이상	합 계
매입채무	40,236,538	-	40,236,538
미지급금	1,957,848	-	1,957,848
미지급비용	2,605,918	-	2,605,918
단기차입금	6,888,327	-	6,888,327
유동성장기부채	343,299	-	343,299
사채	321,360	11,034,241	11,355,601
장기차입금	2,349,694	54,044,655	56,394,349
임대보증금	-	8,000	8,000
합 계	54,702,984	65,086,896	119,789,881

상기 만기분석은 장부금액을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 이자지급 관련 현금흐름도 포함되어 있습니다. 한편, 금융보증계약에 대하여 상기에 포함된 금액은 피보증인이 보증금액 전액을 청구한다면연결실체가 계약상 지급하여야 할 최대금액입니다.

다음 표는 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 예상만기를 상세하게 나타내고 있습니다. 다음 표는 해당 자산에서 발생한 이자를 포함하여 금융자산의 할인되지 않은계약상 만기금액에 기초하여 작성되었습니다.

(단위 : 천원)
구 분	1년미만	1년이상	합 계
현금및현금성자산	8,208,036	-	8,208,036
매출채권	33,794,623	-	33,794,623
미수금	3,146,232	-	3,146,232
미수수익	47,544	-	47,544
단기대여금	70,000	-	70,000
장단기금융상품	-	97,592	97,592
보증금	-	192,409	192,409
합 계	45,266,435	290,001	45,556,436

(6) 금융상품의 공정가치

1) 당기말 및 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품은 존재하지 아니합니다.

2) 당기말 및 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분	당기말		전기말
구 분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
매출채권및기타채권
매출채권	33,794,623	33,794,623	29,463,843	29,463,843
미수금	3,146,232	3,146,232	1,187,578	1,187,578
미수수익	47,544	47,544	13,044	13,044
기타금융자산
장단기금융상품	97,592	97,592	205,845	205,845
대여금	70,000	70,000	70,000	70,000
보증금	192,409	192,409	135,767	135,767
금융부채
매입채무및기타채무
매입채무	40,236,538	40,236,538	31,481,868	31,481,868
미지급금	1,957,848	1,957,848	2,039,273	2,039,273
미지급비용	2,605,918	2,605,918	2,480,377	2,480,377
차입금	69,580,099	69,580,099	77,823,488	77,823,488
기타금융부채
임대보증금	8,000	8,000	8,000	8,000

연결실체는 금융자산 및 금융부채의 할인 등에 따른 효과가 중요하지 않으므로 금융자산 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 공정가치로 후속측정하는 것이 원칙인 금융자산이나 금융부채 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없어 공정가치 정보를 공시하지 않은 금융자산과 금융부채의 내역 및 관련 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
범주	내역	당기말	전기말
매도가능금융자산(주1)	비상장주식	230,331	230,331
매도가능금융자산(주1)	출자금	52,600	52,600
합 계		282,931	282,931

(주1) 공정가액 산정을 위한 정보의 수집이 용이하지 않고 기타의 적절한 방법으로
공정가액을 신뢰성 있게 측정할 수 없어 취득원가를 재무상태표가액으로 하고
있습니다.

나. 위험관리방식

당사는 보다 체계적이고 지속적인 환 위험관리를 위하여 외환 리스크관리규정을 제정 및 관리인원을 배정하여 업무를 수행하고 있습니다.

(외환관리규정)
당사는 환위험관리를 위한 외환관리규정을 제정하여 시행하고 있으며 이 규정은 경영의 건전성과 안정성을 도모하기 위한 것으로 그 주요 내용은 다음과 같습니다. ① 환율변동으로 인한 Risk 최소화 및 안정적인 Cashflow 확보를 원칙으로 하며, 투기적 외환관리는 금하며 ② 채권수금과 채무지급시기를 일치시키는 Matching, 외화표시 자산과 부채의 규모를 일치시키기 위한 수금 등 대내적 환관리기법을 우선 사용하여 외환리스크를 제거한 후에, 대외적 환관리기법을 활용하여 Hedge하고 있습니다. 또한 당사의 파생상품거래는 외환리스크 관리 담당자가 사전에 CFO 및 CEO에게 승인을 득한 후 거래를 실행 하여야 합니다.(위험관리조직) 당사는 재무팀의 자금파트에서 환위험관리를 주관하고 있으며 ① 외화 자금수지 및 포지션, 환차손익, 환산손익 관리 업무 ② 환율, 외환시장의 동향 등의 업무를 수행하고 있습니다.

7. 경영상의 주요계약 등

(1) 금형제품의 생산, 판매, 마케팅에 관한 전략적 업무제휴

① 상 대 처 : 캐나다 REKO International Group Inc.
② 계약내용 : 사출금형에 관한 생산, 판매와 마케팅에 관하여 서로 상대회사를 지원 하는 업무제휴.
③ 계약기간 : 2006년 10월 6일 ~ 2009년 10월 5일
(특별한 사유가 없는한 3년단위 재연장).

(2) NMT 기술도입 및 LICENSE계약

① 상 대 처 : 일본 TAISEI PLAS CO.,LTD.
② 계약내용 : 특수화학 처리를 통하여 금속표면에 나노단위의 미세한 기공을 만든
후 플라스틱 부품을 사출로 접착하는 NMT(NANO MOLDING TECH
NOLOGY) 기술.
③ 계약기간 : 2006년 11월 24일 ~ 종료일은 특허권 최종존속 기간임.

8. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

연구개발조직도

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과 목		제31기	제30기	제29기	비고
연구개발비용 계		2,410,681	262,238	148,132	-
회계처리	판매비와 관리비	2,410,681	262,238	148,132	-
	제조경비	-	-	-	-
	개발비(무형자산)	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		1.6%	0.2%	0.1%	-

※ 상기 내용은 연결재무제표(K-IFRS)기준으로 작성되었습니다.

나. 연구개발 실적

[최근 3개년간 연구개발 실적]

(1) 2012년

과제명	연구개발 내용 및 기대효과	비고
마이크로 액추에이터용 초소형 부품 제조 및 모듈화 기술	① 마이크로 구동모듈 슬림화 설계 및 시작품 제작 - 구동모듈 슬림화 : 가로×세로 8.5 mm, 높이 5.15 mm - 구동모듈 정밀도 : 800만 화소 - 복합 기능화 : 2 기능 - Tilt : 10', Stroke : 300㎛ - 초슬림 8/13M 카메라 모듈용 슬림 광학계 개발 및 광 성능 분석 - 초슬림 8M 자동 초점 구동 모듈 설계 및 구동력 해석 - 초슬림 8M 자동 초점 구동 모듈 열 변형 해석 - 초슬림 액추에이터 부품 개선 및 공정 단순화 - 초슬림 8M 자동 초점 구동 모듈 시작품 제작 및 양산화 1) 8M 및13M 광학계 설계 및 시작품 제작 완료 - 1/3.2“, M6.5, TTL 5.0mm 렌즈 유닛 개발 - 민감도 분석을 통한 주요 설계 변수 설정(Decenter, Tilt, Thickness) 및 변수 변화에 따른 MTF 성능 평가 2) 높이5.15mm 8M VCM Type 액추에이터 개발 - 5M 기반 성능 개선 수행 - 코일, 자석, Yoke 부품 설계 변경 및 분석 - 전자기 해석 진행: 최저 구동력 19.069mN - 액추에이터 및 렌즈 열 변형 해석 완료 - Yoke/사출 부품의 재질, 두께 변경 테스트 3) 높이5.15mm Hybrid Actuator 개발 - VCM과 Encoder의 융합, PZT 장점 적용 - Ball type 구동 Guide 적용 - 전자기 해석 진행: 최소 구동력 6.659mN/V 4) Hybrid Actuaotr 정밀 부품 개발 및 공정 개발 - 공정 단순화를 위한 구동부 설계: 본딩 공정 최소화, 부분 수 감소 - Tilt 개선을 위한 코일/Yoke 부품 개발 - 자세차 정밀도 확보를 위한 사출부품 개발 및 정밀도 향상 5) Hybrid Actuator 시작품 제작 - 가로/세로 8.5mm, 높이 5.15mm 8M 대응 Slim Actuator 시작품 제작 - Stroke ~300㎛, tilt 10’이하 ② 기대효과 - 고성능 초소형 부품 설계/생산 기술 강화 - 첨단 광 부품의 국산화 및 기술 경쟁력 확보 - 연간 약 3,000억원 이상의 매출 및 수출 기대 - 첨단 초소형 부품 생산 기반 구축 및 인적 인프라 구축 - 타 기술 산업으로의 융,복합 기술 - 차량용 카메라 부품 등 첨단 지능형 자동차 기술 - 차세대 Security System 응용 - 차세대 로봇 기술, 인공 시각 시스템 - 차세대 의료 기기 광학 부품 - USN용 카메라 및 구동 기술 ③사업화 전략 1) 스마트폰 및 태블릿PC용 카메라 모듈 적용 - 현재 주력 스마트폰의 카메라 모듈 화소는 5M이며 프리미엄급은 8M임. 태블릿PC의 경우에는 3M급 - 5M 모듈의 경우 4.6mm로 슬림화가 진행되고 있으며 추후 주력 모델은 8M, 프리미어 기종은 12M로 예측되며 스마트폰과 태블릿PC의 슬림화에 따라 슬림화가 바로 진행될 것으로 예상됨 - 시장 동향에서 전술한 바와 같이 8M 이상 카메라 모듈 시장은 5억 개 이상의 규모로 예상되며 연간 5,000만 개 이상의 시장 점유를 예상하고 있음 - 본 과제 개발이 완료되어 사업화가 시작되는 2014년 이후로는 slim type의 12M 카메라 모듈이 프리미엄급 시장을 중심으로 급속히 확대 예상됨 - 액추에이터 기준으로 연 5,500억 이상의 시장 규모 예상되며 10% 이상 시장 점유를 목표로 함 2) 주요 수요처 - 모바일 카메라 모듈 업체, 첨단 의료 광학기기 업체 등등 - 삼성광통신, 삼성전기, 엘지이노텍, 비스타포인트, 샤프, 라이트온 등	-

(2) 2013년

과제명

연구개발 내용 및 기대효과

비고

마이크로 액추에이터용
초소형 부품 제조 및 모듈화
기술

① 마이크로 슬림 구동모듈 설계 개선 및 양산화
- 구동모듈 슬림화 : 가로×세로 8.5 mm, 높이 5.6 mm
- 구동모듈 정밀도 : 1200만 화소
- 복합 기능화: 2 기능
- 초슬림 12M 카메라 모듈용 슬림 광학계 개발
- 초슬림 12M 자동 초점 구동 모듈 설계 개선 및 성능 향상
- 초슬림 12M 자동 초점 구동 모듈 특성 평가 및 시스템 개발
- 초슬림12M 자동 초점 구동 모듈 제품 제작 및 양산화
1) 13M Slim 1GM3P 광학계 개발
2) 초슬림 13M 자동 초점 구동 모듈 설계 개선 및 성능 향상
3) 초슬림 13M 구동 모듈에 대한 신뢰성 확보
4) 초슬림 액추에이터 시제품 제작 및 양산화 공정 개발

② 기대효과
[기술적]
- 본 기술/제품의 개발을 통해 초정밀 초소형 슬림 구동 모듈 제작과 개발에 관한
전반적인 기반 기술과 상용화 기술을 확보
- 슬림 광학계 뿐 만 아니라 광각 렌즈 유닛 등 고성능 초소형 광학계 설계 및 제작
기술의 발전 도모
- 사출 금형 제조 기술 및 사출 기술의 향상, 사출 양산 공정 관리 기술의 향상으로
모바일 액추에이터와 모바일 렌즈의 안정적인 생산을 확보할 뿐만 아니라 초정밀
사출 부품의 전반적인 성능과 생산성을 향상
- 특성 평가기, 조립 공정 및 이물 제거 공정의 자동화 등을 통해 유관 설비 업체의
동반 기술 향상 효과를 기대
- 의료용 로봇 관련 광학계 및 광 구동 모듈, 차량용 광학계, 디스플레이 관련 구동
모듈 등 타 제품군의 액추에이터 제작으로 기술을 전달, 확대
[경제적/산업적]
- 2013년 이후 연간 10억 개 이상, 1조원 이상으로 전망되는 모바일 카메라 모듈용
액추에이터 시장에서 시장을 선도, 주도할 수 있으며 기술 경쟁의 일본, 원가
경쟁의 중국 등과의 경쟁에서도 우위를 점할 수 있음

③사업화 전략
1) 스마트폰 및 태블릿PC용 카메라 모듈 적용
- 현재 주력 스마트폰의 카메라 모듈 화소는 5M, 8M이며 프리미엄급은 8M, 13M임.
태블릿PC의 경우에는 3M, 5M급
- 5M 모듈의 경우 4.6mm로 슬림화가 진행되고 있으며 추후 주력 모델은 8M,
프리미어 기종은 13M로 예측되며 스마트폰과 태블릿PC의 슬림화에 따라
슬림화가 바로 진행될 것으로 예상됨
- 시장 동향에서 전술한 바와 같이 8M 이상 카메라 모듈 시장은 5억 개 이상의
규모로 예상되며 연간 5,000만 개 이상의 시장 점유를 예상하고 있음
- 본 과제 개발이 완료되어 사업화가 시작되는2014년 이후로는slim type의13M
카메라 모듈이 프리미엄급 시장을 중심으로 급속히 확대 예상됨
- 액추에이터 기준으로 연5,500억 이상의 시장 규모 예상되며10% 이상 시장 점유를
목표로 함
2) 주요 수요처
- 모바일 카메라 모듈 업체, 첨단 의료 광학기기 업체 등등

자동차 및 모바일 핵심부품
생산기반 공정기술 국가
플랫폼 개발

①기술개요

1) 기업보급형 플랫폼 의미기반 데이터베이스 구축 기술

- 자동차/모바일 분야의 기 개발된 기술들의 연관성, 공정 활용, 전문가 정보뿐만
아니라 중소기업에서 필요로 하는 수요기술에 대한 데이터 베이스를 구축하고
의미기반 검색을 가능하게 하는 기반기술

- 현재 개발되고 있는 기술들의 활용현황과 개발이 필요한 분야에 대한 로드맵의
역할을 수행

2) 생산기반 지식 공유형 플랫폼 지식 등록 도구 기술

- 기 구축된 뿌리기술 정보 및 기업에서 보유하고 있는 기술들의 디지털 정보구축
및 구성원 대상 이용을 위해 다양한 형태의 산출물들을 쉽게 지식화 할 수 있는
사용자 중심의 지식 등록 도구

- 부품, 조립 중심 등의 다양한 검색결과를 도출하기 위한 기반기술

- 기업보유 생산기반 지식 DB화를 위해 개발된 지식 등록도구를 활용해서 데이터를
입력하고, 기 보유기술과의 의미기반 연계 메타데이터 입력/관리 기술

3) 기업보급형 플랫폼 웹포털 시스템 기술

- 기업내 기술개발자뿐만 아니라 현장 활용 인력 전반에 걸쳐 생산기반 기술에 대한
일반적인 기술 및 전문 기술에 쉽게 접근할 수 있도록 해주는 웹 기반 서비스

- 기업의 고유 제품 생산을 위한 공정 기술을 사용자 커뮤니티, 의미기반 검색 등을
통해서 기술 공유가 이루어 질 수 있도록 하는 통합 웹 포털 서비스

4) 기업보급형 플랫폼 관리 시스템 기술

- 포털서비스 운영을 통해 도출되는 정보를 분석하여 통계화하여 지식 공유형 플랫폼
기술의 효율적 운영 기반 마련

- 플랫폼 탑재기술을 중심으로 한 지식포털 서비스, 외부 DB와의 연동을 위한
지식융합서비스 기술, 지식포털 서비스의 부가 서비스 및 운영을 위한 관리시스템
개발

- 기업내 기술전문가에 의해 도출된 지식들에 대한 지적재산권 보호 및 사용자 권한
관리를 통하여 기업기술 유출 방지 및 사용자 편의성 도모

5) 기업보급형 플랫폼 시스템 기술 개발

- 플랫폼 시스템 개발은 의미기반 데이터베이스 구축, 시스템 운영관리 도구를
포함한 지식 등록도구, 포털 서비스 시스템으로 구성

- 기업의 생산기반 핵심 개발 기술은 지식 등록도구를 활용하여 탑재하며 기업의
생산 부품/조립 정보에 링크

② 기대효과

1) 국가 주도형 생산기반 지식 공유형 플랫폼을 구축하여 중소기업이 활용할 수 있는
공통기술과 핵심공정 공유기술을 제공함으로써 자동차/ 모바일 분야의 지속 가능
한 국가 경쟁력 향상에 기여

2) 국내 중소기업의 기술력 확보를 위해서 기업기술을 디지털 정보화하여 기업의 인
력환경을 극복할 수 있는 방안 대책 수립

3) 旣 개발된 지식 공유형 플랫폼 시스템을 활용한 보급형 플랫폼 시스템을 국내 중소
기업에 보급할 경우 기업기술 정보를 디지털화 할 수 있음

③사업화 전략
1) 상용화 형태
- 웹기반 아이템별 전문 기술 자료 제공.
2) 수요처
- 국내외 자동차, 전자 관련 사출부품 제조 기업.
3) 개발 투입인력 및 기간
- 10명, 2013.06~2014.05
5) 사용화 능력 및 자원
- 연간 500벌이상의 사출금형을 제작 할 수 있는 생산기반을 보유하고 있음.
- 기업보급형 플랫폼 시스템의 기업내 상시 사용화를 위하여 기존 시스템(ERP),
인프라 (300명 미만), 설비 (가공기, 사출기) 등을 보유하고 있음.

EV자동차 경량화를 위한
나노 마이크로 언더컷을
적용한 이종 소재 부품
일체화 성형 기술 개발

① 기술개요

1) 제품이 작아지고, 복합화됨에 따라 한 성형품 내부에서 여러 가지 기능을 하는 기
능 요소가 필요한 경우가 많아지고 있음..

2) 친환경적이면서 에너지의 사용효율을 높이기 위하여 부품의 중량을 감소시켜야 하
지만 이는 상대적으로 강도가 약해지는 경향을 보이고 있기 때문에 이종 소재와의
결합부품 성형방법으로 이를 극복할 필요가 있다. 플라스틱은 중량을 감소시키고
금속은 강도를 증가시키므로 두 소재의 일체화된 부품 성형기술 개발이 요구되고
있다.

3) 복합적인 기능을 수행하기 위해 금속과 플라스틱을 외부의 접합구조 없이 일체화
성형할 수 있는 성형기술이 필요하다. 본 과제는 이와 같이 금속과 플라스틱을
일체화하여 단일 부품으로 만들기 위하여 나노/마이크로 언더컷을 금속 접합부
표면에 가공한 후 이 언더컷을 기반으로 플라스틱 사출성형을 시행하여 금속
표면에 플라스틱부를 일체화 할 수 있게 하는 공정 기술이다. 본 기술은 크게 금속
표면에 나노/마이크로 언더컷을 가공하는 표면 처리기술, 나노/마이크로 언더컷을 충진하여 기계적 결합 구조를 만드는 사출성형 기술로 나눌 수 있다.
4) 나노/마이크로 언더컷을 적용한 이종 소재 부품 일체화 성형 기술이 안정적으로 구
현되기 위해서는 먼저 다음과 같은 나노/마이크로 언더컷 제작 기술, 미세 패턴 충
전을 위한 사출성형 기술, 안정적인 인서트 금형 제작 기술, 미세 패턴 충진율을 높
이기 위한 소재 평가 및 최적 공정 도출기술 개발이 필요하다.

② 기대효과

1) 본 성형 기술을 이용하면 기존의 용접에 의해 접합을 수행하기 어려운 경합금 금속
이나 최소형의 제품의 접합이 가능하고, 완전히 다른 소재의 접합 또한 가능하다.
2) EV자동차의 경량화를 위해 기존 주물품에 접합 및 용접에 의해 만들어지고 있던
전지케이스를 기존중량의 1/3 경량화 가능.
3) 기존 본 기존 금속부품으로 되어 있는 브레이크 패달의 경우 본 기술을 이용하여
알루미늄과 엔지니어링 프라스틱 복합체로 제작을 하면 기존 부품 대비 1/3 수준
의 경량화가 가능하다.
4) EV차량의 경량화를 위해 열교환기의 외부 밀폐 및 실링 기능을 하는 열교환기 부
품에 적용이 가능하며, 히트 싱크 방열판 결합에도 이용 될 수 있다.

③사업화 전략
- 국내자동차 완성업체(현대/기아/쌍용)와 부품전문업체(모비스)를 대상으로 개발
상품 소개 프레젠테이션 설명회 진행
- 기존 거래중인 해외 글로벌 자동차 부품업체(일본/인도/아르헨티나)로 샘플제출,
상품소개 예정.
- 해외법인(일본/중국)을 통한 수출 상담 예정이다.
- 제품화 성공 후 실험실 규모를 확대하여 표면 처리 자동화 양산 라인 구축. 현재
보유 중인 소형 사출기 양상 사출 성형 라인과 중대형 시험 사출 성형라인을 이용하
며 필요시 대형 사출성형기 추가 투자 계획.

(3) 2014년

과제명

연구개발 내용 및 기대효과

비고

자동차 경량화를 위한 연속성 탄소섬유 강화 프리프레그 복합소재 차체부품 고속
(1ea/10min) 금형 성형기술

①기술개요

1) 전 세계적으로 석유자원 고갈 우려 및 고유가 시대 도래, 환경규제(탄소배출권
확대, 연비규정 등) 강화로 인해 자동차 산업계에서도 연비 및 탄소배출을 저감을
위한 자동차 경량화, 신개념 파워트레인(전기충전식, 연료전지, 태양전지 등) 관련
기술개발 필요성 증대

2) 북미의 경우 중장기적으로 자동차의 연비규제를 강화하고 있으며, 해당 규제를
통하여CO2 배출비중이 높은 자동차 분야의 탄소배출 저감을 유도하고 있는 상황

3) 유럽(EU)의 경우 향후10년간CO2 배출량50% 이상 저감을 목표로 강력한
환경규제를 전 방위적으로 실시하고 있으며, 국내의 경우에도2015년 탄소배출권
시장도입이 예정되어 있음

4) 일반적으로 자동차를 구성하고 있는 다양한 요소 중 차체부품의 중량이 약40%
수준으로 가장 큰 비중을 차지하고 있음에 따라 차제부품 중량 감소가 자동차
경량화 시 가장 효과적인 것으로 분석

5) 본 과제에서 개발하고자 하는기술은 실제 적용이 가능한 수준의 제품 품질과
생산성 확보를 위한 것으로서 수분이내 완전 경화가 가능한 급속 열경화성 탄소
섬유 프리프레그 및 해당 소재를 성형 할 수 있는 급속가열/유지/냉각온도
프로파일 구현이 가능한 압축 금형 기술로서 연간 3만대 이상분의 CFRP 외장
차체 부품 대량 생산이 가능한 기술임
6) 본 개발기술은 크게 급속 온도제어 가능 압축금형·성형 기술과 열경화성
탄소섬유 프리프레그 중간재 기술로 구분할 수 있으며, 열전도 방식을 기준으로
수분 이내 급속하게 완전 경화될 수 있는 열경화성 탄소섬유 프리프레그와
완전경화 시점까지의 경화온도 프로파일을 그대로 구현할 수 있는 압축
금형기술이 필요

② 기대효과

1) 연비·환경 규제와 관련된 경량화 이슈로 인해 탄소섬유 복합소재는 자동차
부품 시장에 빠르게 진입하고 있으며, 탄소섬유 복합소재의 가격이20~30 ?/kg
확보될 경우2020년에는 탄소섬유23,000톤, 연간성장률17% 이상의 급격한 성장의
자동차向 탄소섬유 복합소재 시장이 예상됨.

2) 국제시장조사 및 컨설팅 업체인 Lucintel社는 차량무게 대비 탄소섬유 적용 수준을
양산형 차량 1%, 고급 차량 10%를 기준으로 2017년 자동차 산업분야에서
140,000톤의 탄소섬유가 소요되어 1조 6천억 수준의 시장규모를 예상함. 탄소섬유
가격이 현재의 50% 수준으로 절감된 경우를 가정하여 산정된 시장규모로 2012년
탄소섬유 전체 생산량의 3배 수준임. 또한 McKinsey社 2020년 300,000톤, 2030년
400,000톤 규모의 탄소섬유가 자동차 시장에서 소비될 것으로 예상함

3) 항공, 풍력을 포함한 탄소섬유 복합소재의 전체 시장은2015년108,000톤,
2020년208,000톤으로 연간성장률이 보수적 전망13%, 낙관적 전망17%의 높은
성장세가 예상됨. 자동차를 포함한 신규시장 창출 여부에 따라서2020년에
탄소섬유 복합소재 전체 시장은25~36조 규모임.
4) Prepreg 기반 성형공정은 탄소섬유 복합소재의 주요 성형공정으로 2012년 기준
전체 탄소섬유 생산량의 54%가 사용됨. 본 사업의 速경화 Prepreg 개발 및 이를
이용한 성형부품 양산화 금형·성형기술 개발은 자동차를 비롯한 탄소섬유
복합소재 전체 사업群의 국내·외 시장 점유 확대의 기반 제공기술임

③사업화 전략
1) 상용화 형태
- 급속 경화 탄소섬유 복합소재용 압축금형

(급속 온도제어 가능 압축금형)

2) 수요처
- 국내외자동차부품제조업체
3) 사용화 능력 및 자원

- 사출 금형 제작 경력 및 시설 보유
- 사출 성형 양산 경력 및 시설 보유 (3대/680ton~3000ton)
4) 상용화계획및일정

- 16년 부품 특성화 금형 제작 표준화

- 17년 해당금형가공및시성형설비투자 ; 성형기술과금형공급

CNC 절삭가공과 LASER 마킹 조각가공의 단일공정 융합시스템

① 기술개요

1) 금형제작은 일반적으로 절삭가공, 방전가공, 와이어가공, 연마가공, 금형열처리 등 다양한 공정으로 구성되어 있으며, 일부 부품에 따라서는 특수한 가공을 통하여 제작.

2) 현재 대부분 금형부품은 펀치 핀(punch pin)을 이용하여 색인 작업을 하고 있으며, 고객은 제조사에게 문의를 통하여 금형정보를 얻는 것이 일반적.

3) 금형부품 가공과 LASER 마킹가공(품번, 품명, 기호, 달력, 로고 등의 식별기호)이 융합 가능하다면, 별도 공간의 두 공정을 소화하기 위한 금형부품의 이동비용 저감, 펀치 핀 마킹 공정 불필요, IT 연계시스템 구현, 고객 현장에서의 금형정보 직접 확인이 가능하여 공정단축 및 고객서비스를 강화할 수 있는 시스템 구현이 가능해짐.

4) 시장에 출시되어 있는 장비 가운데 CNC 밀링머신과 레이저 가공기가 합된 장비는 없으며, 보통은 별도의 장비로 구성되어 있음. 두 명의 가공 작업자가 금형부품을 두 장비에 이동, Set up, 작업 프로그램(CAM등)을 별개로 구현해야 함.

5) 최근 IT기술의 급속한 발전으로 금형부품에도 QR코드(quick response code), RFID(radio-frequency identification) 등을 이용한 금형정보 관리방법을 도입중임. 절삭가공 종료 후 동일기계에서 LASER로 QR코드를 부품표면에 직접 가공한 후 이를 스마트폰으로 촬영, 금형의 상세 제조정보를 모바일 기기로 열람하도록 하는 뿌리기술과 IT기술의 융합 서비스 개발도입 필요.

6) 밀링머신과 레이저 가공기가 복합된 융합공정이 구현되고, 고객에게 QR코드를 이용하여 인터넷 정보제공이 가능해진다면, 금형 생산성 증대 및 고객의 신뢰성이 높아져 원가절감 및 수출확대로 이어질 가능성이 높기 때문에 관련기술 도입이 시급함.
7) 선행작업으로 절삭가공을 주기능으로 삼고 LASER 가공 프로세스가 NC 기계 내부에 탑재되어 각각 독립적으로 동작할 수 있도록 하는 하드웨어와 소프트웨어의 융합시스템 개발 제작.

8) 상이한 두 공정 중 하나의 가공공정에서 이상 발생시 절삭헤드와 LASER 헤드의 상호교환 부착이 가능한 호환 시스템의 개발.

9) 금형 표면에 LASER 가공된 QR코드와 무선 접속되며 금형제조정보를 수록할 수 있는 Web Site 제작과 연관 프로세스 개발.

② 기대효과

1) 융합공정 1년 운영시 비용절감 예측(개별공정 대비)

- 부식가공 생략

- LASER 가공비

- 셋팅불량 수작업불량 방지

- IT도입에 의한 도면문서 생략

- 임가공 처리를 위한 물류이동 생략

2) NC에서의 절삭가공 후 외부의 LASER 가공장소로 이동할 필요가 없어 물류비가 억제되고 이종(異種)기계의 셋팅방법 차이에서 발생하는 불량을 제거함.

3) 절삭가공 후 곧바로 이어지는 LASER 가공은 품번, 품명, 재질 이외에 달력표, 회사로고 등의 미세가공까지 가능하므로 수작업 형태의 화학약품을 사용하는 부식가공에 비해 친환경적이고 재현성이 높으며 가공정밀도를 높힐 수 있음. 이동이 잦은 복합공정을 한 기계에서 해결할 수 있으며 가공시간을 단축하므로 단납기 금형제작에 유리함.

4) 최근 친환경적인 LASER 마킹가공을 부분적으로 도입하고 있으나 이는 극히 일부분이고 현장에서는 여전히 작업자의 순간적인 펀치력을 이용한 타각방식이 대부분을 차지함. 이 행위에서 숫자(조각/기호) 조각핀을 가격하는 타점이 어긋나 손가락 상해를 입는 사례가 빈번히 발생. 절삭가공과 동시에 LASER 마킹을 실시함으로써 현장작업자의 신체상해 안전사고 유발을 사전 차단함.

③ 사업목표

- 단일기계에서의 복합공정 가공시스템 구축, IT기술을 융합한 금형제조정보 열람 서비스 제공

- 다공정을 요구하는 공작물을 각 기계로 이동하지 않고 단일기계에서 절삭가공, LASER 마킹가공, 부식 대체가공을 신속하게 수행할 수 있도록 함.

- 금형에 LASER 마킹된 QR코드를 모바일 기기로 촬영, 시간과 장소의 제약없이 금형제작 이력을 온라인으로 열람하여 현장의 문제를 빠른 시일내에 해결하도록 안내함.
- 뿌리산업과 IT기술의 융합서비스로 해외 고객으로 하여금 한국의 금형제조시스템에 대한 인지도와 이미지를 상승시켜 금형구매발주에 긍정적인 영향을 주도록 유도함.

삼차원 입체효과 디자인을 구현하기 위한 정밀가공 사출성형 기술

① 기술개요

1) 시제품 개발 필요성
- 최근 가전분야, 모바일분야, 자동차분야에서 감성적인 디자인을 요구하는 소비자의 니즈가 증가하고 있는 추세임에 비추어 볼 때 성형가공기술의 제약으로 특수디자인 개발에 어려움을 겪고 있음.

- 삼차원 입체효과를 구현하기 위한 현재의 방법으로는 삼차원 디자인이 특수 인쇄된 시트를 플라스틱 몸체에 붙이는 전형적인 방식이 있으나 시간이 경과함에 따라 접착부위가 몸체에서 떨어지는 현상이 나타나 품질저하를 일으키고 제품수명을 단축시키는 결과를 초래함.

2) 보유 뿌리기술의 우수성
- 인간의 오감 중 가장 민감한 시각적인 측면을 강조하기 위하여 빛과 연관성이 있는 굴절, 반사, 산란과 같은 물리광학적 특성을 응용하여 투명 및 반투명 플라스틱 표면에 삼차원 효과를 나타나게 하는 정밀금형가공 사출성형기술임.
- 사출금형을 구성하는 핵심부품인 캐비티와 코아의 표면에 각각 미크론 단위의 초미세 구형(球形) 렌즈를 매우 촘촘한 간격으로 가공하여 두 장의 인쇄시트가 겹쳐있는 것과 동일한 효과를 내게 하는 기술임.
- 렌즈역할을 수행하는 매끄러운 구형(球形) 단면을 미세피치 간격으로 금형표면에 직접 고속가공할 수 있는 특수공구의 개발과 고속 타각기술 보유.

3) 보유 뿌리기술의 수요기업 적용 방안
- 상품의 프리미엄화를 필요로 하는 플라스틱 외관에 적용하여 고감성 제품을 대량생산할 수 있음.
- 상품의 핵심점 가치인 고유 앰블럼 문양. 회사로고 등에 삼차원 효과를 가미하여 브랜드 가치를 향상시키는 데 기여함.
- 특수시트를 플라스틱에 붙이는 공정을 사출성형의 단일공정으로 단축시켜 성형완성 수율을 높이고 낮은 생산비용으로 대량양산을 가능하게 함.
금형부품 가공과 LASER 마킹가공(품번, 품명, 기호, 달력, 로고 등의 식별기호)이 융합 가능하다면, 별도 공간의 두 공정을 소화하기 위한 금형부품의 이동비용 저감, 펀치 핀 마킹 공정 불필요, IT 연계시스템 구현, 고객 현장에서의 금형정보 직접 확인이 가능하여 공정단축 및 고객서비스를 강화할 수 있는 시스템 구현이 가능해짐.

② 기대효과

1) 기술적, 경제적 파급효과

- 기존의 홀로그램은 조그만 크기의 스티커 방식으로 상품표면에 부착하였으나 본 기술은 입체효과가 몸체와 일체화된 상태로 나타나므로 후발업체의 디자인 모방이나 복제를 방지할 수 있음(중국 등 경쟁국가의 디자인 침해 차단).

- 조명산업과 융합하여 삼차원 입체디자인을 전자광고판에 도입하면 도시 미관을 향상시킬 수 있음(낮에는 태양광으로 밤에는LED 조명의 빛 반사로 삼차원 효과 구현)

2) 현재수요기업의 시장규모
- 미니컴포넌트 모델을 기준으로 볼 때 초기에는 약200억원 정도의 상품시장 규모가 형성될 것으로 추산됨.

3) 잠재수요기업의 시장규모
- 오디오 시장으로 기술확장시 해당 시장규모는 약500억원 정도로 예상되며 응용분야를 넓혀 생활가전으로 확장시키면 약3000억원 수준으로 추산됨

③ 사업목표

- 생활가전 제품의 투명(반투명) 외관부품의 표면에 입체디자인을 적용하여 미적 감각의 상승을 도모함.

- 음향기기의 전면 투명판넬 및LED 광원으로부터 분사되는 빛을 이용한 다이나믹 그림자 디자인 효과 구현 구상.
- 최종산물 형태의 결정은 수요기업-뿌리기업간 협의하에 모델 및 부품의 대상이 변경될 수 있음.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 회사의 상표, 고객관리 정책

당사는 판매업자가 요구하는 기술을 자체 개발해서 공급하기 때문에 부가가치가 높으며, 부품을 구매할 때도 제조업체가 주도적으로 참여할 수 있어 원가를 낮추는 데도 도움이 되는 등 고부가가치형 생산체제로 이는 당사가 그 동안 축적된 기술력을 바탕으로 휴대폰, 금형산업의 매출처 확대를 위한 영업력을 집중하고 있는 상황이며,또한 신규사업인 광학렌즈사업의 확대를 통해 외부판매 매출 비중을 지속적으로 증가시킬 계획입니다. 향후 고유브랜드의 수출비중을 높이고자 브랜드 마케팅을 확대해 나갈 예정입니다.

당사는 금형기술을 기반으로 한 제품, 부품 및 System산업을 축으로 사업다각화를 전개하면서 고객 밀착형 솔루션을 제공하여 고객이 탄탄한 경쟁기반을 가지도록 노력하고 있으며, 안정적인 고객구조를 확보하기 위한 노력을 지속적으로 수행함과 동시에 R&D 역량 강화를 위해 적극적으로 고객중심의 마케팅 활동을 전개할 계획입니다.

나. 지적재산권 보유 현황

회사를 영위하는 사업과 관련하여 총 65건의 산업재산권을 보유(특허 : 36건, 상표/서비스표 : 29건)하고 있으며, 9건의 산업재산권을 출원 중에 있음.

다음은 부문별 주요특허권 요약입니다.

특허명	출원일	등록일	내용	존속기간
대면적 박판형 도광판 사출금형의 온도제어 장치	2011-05-17	2014-02-11	대면적 박판형태의 도광판을 성형할 수 있는 사출 금형에서 성형부 면적 전체의 금형 표면 온도를 균일하게 제어할 수 있는 장치 개발로써 도광판 면적 전체에 걸쳐 균일한 품질을 갖게 하여 우수한 도광판을 대량 제조합니다.	출원일로부터 20년
금속-수지 결합체 세척방법 및 이를 이용한 전지의 전극단자 조립체 제조방법	2012-08-07	2014-02-17	이차 전지의 전극 단자 조립체를 제조하는 방법에 있어서 금속과 합성수지의 결합체를 일체로 성형함으로 인하여 밀봉에 부재가 없어도 신뢰성 있는 밀봉 성능을 구현할 수 있으며 후처리 과정에서 불순물을 용이하게 제거 및 세척합니다.
전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법	2013-11-08	2014-09-18	기존 NC가공과 본딩 또는 테이프에 의한 접합방식보다 생산성이 우수하며 원하는 형상을 금형에서 구현하기 때문에 형상에 대한 제약이 없기 때문에 어떠한 제품에도 적용이 가능함. 윈도우 부위와 주변에 칼라를 다르게 성형할 수도 있음. (가죽 부착을 하지 않고 외관으로도 사용 가능함)
사출금형기용 밀핀의 고정창치	2013-07-25	2014-12-12	본 발명은 사출금형에서 다양한 크기 및 규격을 갖는 밀핀을 연속적으로 자동 절삭 가공하는 것이 가능하게 하여 기존의 번거로운 수작업에 의한 작업하중 및 작업공정 수를 줄이고 제조시간 및 제조비용을 절감할 수 있는 고정장치 기술에 관한 것이다.
전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법	2014-03-20	2014-12-12	본 발명은 스마트폰과 같은 전자기기의 케이스의 커버 내부재를 사출 성형하는 장치와 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금형 내에 삽입되는 투명창 부분과 사출 성형되는 부분간의 단차가 매우 작은 커버 내부재를 형성하기 위한 커버 내부재 사출 성형 금형과, 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법에 관한 것이다.

다. 환경관련 규제사항

당사의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO14001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

KH바텍(060720)	KJ프리텍(083470)	S&K폴리텍(091340)
나노스(151910)	나무가(190510)	나인컴플렉스(082660)
뉴인텍(012340)	뉴프렉스(085670)	다원시스(068240)
대주전자재료(078600)	동양이엔피(079960)	동일기연(032960)
디스플레이텍(066670)	디아이티(110990)	디에이피(066900)
디케이티(290550)	리켐(131100)	멜파스(096640)
명성티엔에스(257370)	모다이노칩(080420)	모베이스(101330)
모아텍(033200)	미래나노텍(095500)	바이오로그디(208710)
블루콤(033560)	비에이치(090460)	비츠로셀(082920)
삼진엘앤디(054090)	상보(027580)	상신이디피(091580)
새로닉스(042600)	서원인텍(093920)	성우전자(081580)
성호전자(043260)	세진티에스(067770)	솔루에타(154040)
슈피겐코리아(192440)	시노펙스(025320)	신화인터텍(056700)
신화콘텍(187270)	신흥에스이씨(243840)	심텍홀딩스(036710)
씨엔플러스(115530)	아모그린텍(125210)	아모텍(052710)
아바텍(149950)	아이엠(101390)	아이원스(114810)
아이컴포넌트(059100)	알에스오토메(140670)	액트(131400)
액트로(290740)	야스(255440)	에스맥(097780)
에스에너지(095910)	에스코넥(096630)	에스티큐브(052020)
에스피지(058610)	에이치엔티(176440)	에코프로(086520)
엘앤에프(066970)	엘엠에스(073110)	엘컴텍(037950)
엠씨넥스(097520)	연이정보통신(090740)	오성첨단소재(052420)
옵트론텍(082210)	와이엠씨(155650)	와이제이엠게(193250)
우주일렉트로(065680)	웨이브일렉트(095270)	유아이디(069330)
유아이엘(049520)	유테크(178780)	유티아이(179900)
육일씨엔에쓰(191410)	이그잭스(060230)	이녹스첨단소(272290)
이라이콤(041520)	이랜텍(054210)	이엘케이(094190)
이엠텍(091120)	이화전기(024810)	인지디스플레(037330)
인탑스(049070)	인터플렉스(051370)	일야(058450)
재영솔루텍(049630)	제룡전기(033100)	제이엠티(094970)
지투하이소닉(106080)	캠시스(050110)	코이즈(121850)
크루셜텍(114120)	파루(043200)	파워로직스(047310)
파인디앤씨(049120)	파인테크닉스(106240)	파인텍(131760)
파커스(065690)	파트론(091700)	피앤텔(054340)
필옵틱스(161580)	한국아트라스(023890)	한국컴퓨터(054040)
해성옵틱스(076610)	현우산업(092300)	휘닉스소재(050090)

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