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기업정보

아모텍 (052710) Amotech Co.,Ltd.
세라믹 칩과 안테나 부품 및 BLDC 모터 제조기업
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

당사는 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법 등을 고려하여 경영 현황을 적절히 반영할 수 있도록 세라믹 칩 부품 부문, 안테나 부품 부문 및 BLDC 모터 부문 총 3개의 사업부문으로 구분하고 있습니다.

당사 및 종속회사의 사업부문별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구분 회사 주요 재화 및 용역 사업내용
세라믹 칩 부품 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자유한공사
아모상해무역유한공사
칩 바리스터,
 EMI Filter, CMF 등
전자기기 정전기/전자파 방지용
 Chip 부품 제조 및 판매
안테나 부품 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자유한공사
Bluetooth, GPS,
 NFC 안테나 등
세라믹 안테나 등 제조 및 판매
BLDC 모터 ㈜ 아모텍
청도아모텍전자유한공사
DDM, DD 모터,
 인카센서, 쿨링팬 모터 등
자동차용, 가전용 BLDC 모터
 제조 및 판매



가. 사업부문별 현황

1) 세라믹 칩 부품

(산업의 특성 및 성장성)

세라믹 칩 부품의 대표 제품인 칩 바리스터(Chip Varistor) 및 EMI 필터(EMI Filter)는 정전기(ESD, Electro Static Discharge) 또는 전자파(EMI, Electro Magnetic Interference)로부터 전자기기의 손상 및 오작동을 방지하는 부품으로, IC 칩, 회로, 인터페이스 단자 등을 보호하는 기능을 수행합니다.

이미지: 바리스터 기능도

바리스터 기능도

                        <회로 상의 칩바리스터 기능도 및 ESD 감쇄 그래프>

세라믹 칩 부품은 휴대용 전자기기의 핵심부품으로서 휴대폰 등 전방산업의 지속적인 성장에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 스마트 폰, 태블릿 PC 등 휴대용 전자기기의 고기능화 및 고집적화로 보호해야 하는 IC 칩의 종류가 많아짐에 따라 계속적으로 채용 비율과 대당 적용 수량이 늘어나는 추세입니다.

뿐만 아니라 어플리케이션 측면에서도 휴대용 전자기기에서 Display, 자동차 및 기타 산업용 기기로 활용 범위가 넓어지고 있습니다. 특히, 전자기기의 경우 HD급 고화질의 영상 지원이 늘어나면서 고속, 고 해상도 데이터 전송 및 영상 구현을 위한 ESD/EMI 방지 부품이 필요함에 따라 관련 칩 부품 시장도 빠르게 성장해 나갈 것으로 전망됩니다.

(당사의 사업 현황)
세라믹 칩 부품은 다른 전자부품들과 마찬가지로 전방산업의 경기에 크게 영향을 받습니다. 그 중에서도 주된 비중을 차지하는 어플리케이션이 휴대폰이라는 점에서 휴대폰 시장의 경기와 가장 밀접한 관계가 있다고 할 수 있습니다. 또한 당사는 국내 휴대폰 업체 뿐만 아니라 해외 휴대폰 Major 업체로의 공급 및 Display, 가전, 산업용 등 다른 적용 분야로의 확대를 통해 경기변동에 따른 영향을 최소화하고자 노력하고 있습니다. 특히, 휴대폰 등 모바일 기기 시장이 스마트 폰, 태블릿 PC를 중심으로 변화 주기가 빨라짐에 따라 시장 동향을 기반으로 ESD 부품, Surge 부품, EMI filter 부품 등의 제품군으로 나누어 다양한 제품을 개발하여 시장에 출시하고 있습니다.


당사는 세라믹 칩 부품의 세계 시장 Top Maker로서 규모의 경제에 의한 가격 경쟁력과 제품의 신뢰성을 확보하여 경쟁력을 제고하고 있으며 급변하는 시장의 요구에 대응하기 위해 전자기기의 소형화, 복합화, 고집적화 및 디지털화 추세에 맞추어 다양한 제품을 개발하여 시장에 출시하고 있습니다.

스마트 폰, 태블릿 PC 등 스마트 기기의 등장으로 LCD 및 Camera 해상도가 증가하고 고속 신호 인터페이스(MHL, USB 3.0, HDMI)의 적용이 증가함에 따라 LCD & Camera module, 인터페이스 단자를 보호하기 위한 대책 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 대해 당사는 Common Mode Filter(CMF)를 개발하여 국내 스마트폰 업체에 공급하고 있으며, 중국업체들도 스마트 폰 모델을 개발 및 출시함에 따라 당사 제품의 공급을 확대해 나가고 있습니다.



2) 안테나 부품

(산업의 특성 및 성장성)
당사가 공급하는 안테나 부품은 전자기기 무선화와 모바일화의 핵심부품으로서, 차세대 무선통신을 겨냥한 핵심 신소재 부품입니다.
여러 분야에 걸쳐 모바일화 및 Wireless화가 가속화되며 관련 시장은 꾸준히 성장하고 있습니다. 휴대폰이 점자 다기능, 고집적화 되고 있는 추세에 따라 기존의 Bluetooth, GPS 등이 휴대폰의 기본 기능으로 채택되고 있는 상황입니다.
최근에는 스마트 폰으로 인한 전자기기의 고기능화가 태블릿 PC의 확대로 이어지면서 4G 고속 무선통신인 LTE, 호환성과 활용성이 향상된 NFC 등 새로운 무선통신 기술이 빠르게 등장하고 있습니다. 이는 모바일 기기 외에도 컴퓨터기기, 자동차, 홈 네트워크 등 다양한 분야에 적용됨에 따라 안테나 산업의 성장세는 지속될 것으로 전망됩니다.
 
(당사의 사업 현황)

당사의 안테나 부품군 중 Bluetooth 및 GPS용 Chip Antenna는 국내 대부분의 휴대폰 업체에서 본격적으로 채택하고 있으며, 스마트 폰 등 다기능화, 고집적화된 High-end 제품으로 갈수록 안테나의 종류 및 탑재 비율이 점차 증가하면서 매출 확대로까지 연결되고 있습니다.


당사는 다년간의 연구 개발을 통해 다양한 유전체 재료에 대한 세계 특허를 출원 및 등록하고 있으며, 이를 통해 유전체 세라믹을 이용한 다양한 종류의 안테나 부품의 개발에 힘쓰고 있습니다. 또한 안테나 부품의 세라믹 원재료인 Powder의 경우 당사가 자체적으로 개발한 재료로 대체하여 원가절감을 이루고 있습니다. 다양한 소재와 안테나 Design 능력을 바탕으로 고객이 요구하는 안테나 개발에 발 빠르게 대응하고 있습니다.
   
최근에는 NFC(Near Field Communication)가 보안성과 안정성을 갖춘 새로운 무선기술로 각광받고 있으며, 당사도 소재 및 설계 기술을 기반으로 하여 NFC 안테나를 개발 완료하여 국내업체에 공급하기 시작하였습니다. 당사 NFC 안테나가 장착된 스마트 폰이 2011년 초 처음 출시되었으며, 국내 스마트폰 업체의 주력 모델을 중심으로 적용이 확대되고 있어 안테나 매출 성장에 큰 견인차 역할을 하고 있습니다. 국내외 신규 거래선 및 추가 프로젝트 확보로 추가 매출을 확대해 가고 있습니다.


3) BLDC 모터

(산업의 특성 및 성장성)
BLDC(Brushless DC)모터는 기존 모터와 달리 브러쉬 장치를 전자회로로 대치한 것으로 기존 모터가 내부 부품(브러쉬와 정류자)의 접촉에 의한 기계적인 회전에 의해 구동이 되었다면 BLDC 모터는 반도체 소자를 이용한 전자적인 회전에 의해 구동이 되는 구조입니다. 이러한 구조적인 특징으로 인해 기존 모터의 낮은 효율에 비해 BLDC (Brushless DC)모터는 고효율, 고속, 장수명, 저소음, 속도제어가 용이한 구조적 특성을 가지고 있는 Smart형 모터입니다.

최근 지구 환경 문제 관점에서 에너지 절감이 요구됨에 따라 이에 따른 모터의 효율 향상은 피할 수 없는 것으로서 고효율의 BLDC 모터로의 변환이 급속히 추진되고 있으며 가전 제품, 자동차를 중심축으로 하여 시장이 형성되고 있습니다.

모터는 응용 범위가 매우 넓은 부품으로 우선 양적으로 모터의 최대 시장을 형성하고 있는 분야는 가전제품 입니다. 세탁기 등 가전제품의 고급화로 구동원인 모터의 경박단소화, 저소음, 저소비 전력(효율개선) 등에 대한 요구가 증가하면서 기존 모터를 BLDC 모터가 빠르게 대체하고 있습니다.

자동차 역시 모터 시장 영역 중의 하나입니다. 특히 최근 고유가에 따른 에너지 절감 및 환경 문제가 주요 이슈로 부각됨에 따라 연료 효율이 좋은 자동차에 대한 수요가 급증하면서 하이브리드 자동차와 연료전지 자동차 및 전기 자동차가 차세대 친환경 자동차로 주목받고 있습니다. 이러한 효율이 좋은 자동차에 대한 수요가 증가함에 따라 주요 구동원인 차내 주요 모터 또한 고효율, 경량 및 저소음의 모터로의 교체가 필수적으로 요구되고 있으며 선진국 자동차 생산업체들 또한 BLDC 모터의 적용에 박차를 가하고 있습니다.

(당사의 사업 현황)
BLDC 모터 시장은 형성되고 있는 단계로서 무엇보다 특성과 성능을 기반으로 하여 시장을 선점하는 것이 중요합니다. 당사는 설립 이후 지속적인 연구개발을 통해 기존 모터의 구조적인 단점을 보완하면서 한층 개선된 특징을 갖는 Double Rotor type BLDC 모터 개발에 성공하여 미국, 일본, 독일, 중국 등에 세계특허를 출원 및 등록하였으며 가전 제품, 자동차를 중심축으로 하여 상업화에 성공하였습니다.


당사의 BLDC 모터는 경량화 및 슬림화, 속도제어가 용이하고 효율이 높으며 다품종 소량 생산에 매우 유리한 장점을 가지고 있습니다. 이러한 강점을 바탕으로 당사의 세탁기용 BLDC 모터는 중국 하이얼, 미디어와 월풀 및 국내 대우 일렉까지 납품에 성공하며 꾸준히 매출 성장을 이어가고 있으며 추가 프로젝트 및 Local 업체들과의 신규 프로젝트를 진행하고 있습니다.
  자동차 분야에서는 온도감지센서용 모터인 Incar sensor motor 외에 하이브리드 자동차용 모터의 공급을 진행하고 있습니다. Water Pump와 Battery Cooling Fan Motor를 국내 자동차 업체에 공급하고 있으며 신규 하이브리드 자동차가 출시되며 지속적으로 적용 확대되고 있습니다.



2. 주요 제품 및 원재료 등


가. 주요 제품 등의 현황

(단위 :  천원)
사업부문 구체적용도 회사명 매출유형 품목 매출액 비율
세라믹 칩 부문 ESD 대책 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
아모상해무역 유한공사
제품 칩바리스터외 39,724,838 44.8%
안테나 부문 무선 통신 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
제품 GPS 안테나외 30,386,632 34.2%
모터 부문 구동 동력 ㈜ 아모텍
청도아모텍전자 유한공사
제품 BLDC모터외 11,375,178 12.8%
기타전자부품 부문 기타 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
청도아모텍전자 유한공사
아모상해무역 유한공사
상품외 기타 7,247,721 8.2%
합 계 88,734,369 100.0%



나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 :  USD, 원)
사업부문 회사명 품      목 매출구분 제 21기 반기 제 20기 제 19기
세라믹 칩 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
아모상해무역 유한공사
칩바리스터 외 내수 16.33 18.85 13.72
수출 USD 0.007 USD 0.006 USD 0.005
안테나 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
Bluetooth,GPS 등 내수 403.37 501.85 675.32
수출 USD 0.528 USD 0.524 USD 0.445
모터 부문 ㈜ 아모텍
청도아모텍전자 유한공사
BLDC모터 내수 12,276.81 11,225.56 11,982.05
수출 USD 4.810 USD 5.002 USD 8.745
기타전자부품 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
청도아모텍전자 유한공사
아모상해무역 유한공사
기타 내수 646.45 667.98 324.02
수출 USD 0.315 USD 0.300 USD 0.335


(1) 산출기준
     - 평균단가 적용

(2) 주요 가격변동원인  
① 바리스터 부문 : 내수가격은 상대적으로 가격이 높은 제품의 단가 하락으로 전반적으로 하락 하였으며, 수출은 전기에 비해 수출비중이 증가하여 평균가격이 전기 대비 상승한 추세임.
 ② 안테나 부문 : 내수는 상대적으로 단가가 높은 제품의 비중 감소 및 판매단가가 감소하였음. 수출단가는 비교적 단가가 높은 제품의 단가 하락으로 전기에 비해 소폭 감소함.
 ③ BLDC모터 : 내수가격은 세탁기용 모터의 판매가 전기에 비해 줄어들어 매출이 감소함. 수출단가는 단가가 낮은 제품의 비중이 증가함에 따라 전기에 비해 가격이 다소 하락되었음
④ 기타품목 : 전기에 비해 당기의 판매단가가 감소 하였음.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원)
사업부문 회사명 매입유형 품  목 구체적용도 매입액 매입액
  (비율)
주요매입처
세라믹 칩 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
원재료 전극류 세라믹 제품 제조 3,697,194 9.6% (주)창성인천지점 외
Element 세라믹 제품 제조 652,471 1.7% KOJUNDO CHEMICAL LABORATORY CO,. LTD
POWDER 세라믹 제품 제조 2,209,173 5.8% (주)테크피아 외
FILM 세라믹 제품 제조 1,144,579 3.0% (주)국제라텍
기타 세라믹 제품 제조 4,778,254 12.5%  
안테나 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
원재료 NFC SHEET 고주파 부품 제조 10,290,699 26.8% 소원플렉스 외
FPCB 고주파 부품 제조 1,756,476 4.6% 소원플렉스 외
POWDER 고주파 부품 제조 1,038,407 2.7% 엠씨엠㈜ 외
PASTE 고주파 부품 제조 517,014 1.3% 대주전자재료(주) 외
기타 고주파 부품 제조 3,444,818 9.0%  
모터 부문 ㈜ 아모텍
청도아모텍전자 유한공사
원재료 MAGNET BLDC모터 제조 188,063 0.5% (주)엠엠테크 외
CAPACITOR BLDC모터 제조 308,429 0.8% 한국엔티엔판매주식회사
BEARING BLDC모터 제조 497,380 1.3% 한국엔티엔판매주식회사
기타 BLDC모터 제조 5,995,076 15.6%  
기타전자부품
부문
㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
청도아모텍전자 유한공사
원재료     1,821,491 4.8%  
합  계 38,339,524 100.0%  

(1) 상기 해당 매입처와의 특수관계는 해당 사항 없습니다.
 (2) 해당 공급시장은 경쟁시장으로 독과점 정도는 매우 낮습니다.
 (3) 매입처가 이원화되어 있어 공급이 안정적으로 이루어지고 있습니다.

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품목 사업구분 제20기 제19기 제18기
EMC PASTE 국내 2,200,605 2,632,256 2,730,997
수입 3,246,651 3,700,383 3,012,345
Adhesive tape 국내 2,555 2,034 2,214
EMC POWDER 수입 10,547 12,971 10,250
NFC SHEET 국내 447 556 504
FPCB 국내 308 484 478
ANT PASTE 국내 537,410 686,193 853,693
ANT POWDER 국내 14,166 12,351 12,917
MAGNET 국내 313 269 322
BEARING 국내 273 295 350
Capacitor 국내 32 32 39

(1) 산출 기준
    Powder, Paste, 전극은 Kg당 단가이고, Adhensive Tape는 ㎡임.(나머지는 EA당     단가임) (단순평균 가격산출)
(2) 주요 가격변동 원인
   수입원자재 가격은 국제시세 및 환율 등으로 인해 가격 변동이 있음.
   국내 원자재의 경우 국내 매입처 다변화를 통해 단가가 전기대비 소폭 감소하였으    나 MAGNET,Adhesive tape는 품목별 적용아이템 변경에 의해 소폭 상승하였음.

3. 생산 및 설비에 관한 사항


가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거


(1) 생산능력

(단위 : 천개)
사업부문 회사명 품목 제21기 반기 제20기 제19기
세라믹 칩 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
칩바리스터외 6,832,785 13,665,570 12,698,370
안테나 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
Bluetooth, GPS 등 79,200 243,300 148,800
모터 부문 ㈜ 아모텍
청도아모텍전자 유한공사
BLDC모터 1,195 2,390 2,079
기타전자부품
부문
㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
청도아모텍전자 유한공사
기타 4,988 9,975 9,975
합 계 6,918,168 13,921,235 12,859,224

(주) 당사의 생산능력은 수량으로 측정하므로 당기 안테나부문의 생산능력이 전기에 대비 감소한 것 처럼 보이는 이유는 생산가능 품목군이 전기대비 변경되었기 때문임

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등
     ① 산출기준
          - 바리스터와 안테나부문은 생산공정중 Capa와 직접 관계가 있는 솔팅                     공정 및 주요 Line의 생산설비를 기준으로 작성 하였음.
          - BLDC모터의 경우 최종 검사공정을 기준으로 작성하였음.
     ② 산출방법
          - 공정의 주요라인의 설비수를 파악하여 설비 1대당 일일 생산량을 계산함.  
          - 주요라인 설비수에 일일생산량 및 근무시간 및 가동율을 산출하여 수량을
             계산함.
  (나) 평균가동시간
     
  -  세라믹 칩사업부  : 일일 20시간 (솔팅기기준- 야간작업포함)
         - 안테나부품  : 일일 16시간 (소결로기준-야간작업포함)
         -  BLDC모터  : 일일 6시간 (최종검사기기준-주간)
         - 기타부문     : 일일 20시간 (권취기기준-야간작업포함)

나. 생산실적 및 가동률


(1) 생산실적

(단위 : 천원, 천개)
사업부문 회사명 품목 제21기 반기 제20기 제19기
수량 금액 수량 금액 수량 금액
세라믹 칩 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
칩바리스터외 4,110,983 38,398,794 8,144,837 83,791,491 9,512,941 63,413,549
안테나 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
Bluetooth, GPS등 55,019 23,913,896 193,781 80,562,495 133,398 65,056,285
모터 부문 ㈜ 아모텍
청도아모텍전자 유한공사
BLDC모터 1,161 10,039,538 2,165 22,216,676 1,568 17,364,507
기타전자부품
부문
㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
청도아모텍전자 유한공사
기타 2,765 3,023,712 5,633 6,760,087 6,381 6,628,389
합  계 4,169,928 75,375,940 8,346,416 193,330,749 9,654,288 152,462,730



(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)
사업부문 회사명 사업소 당기가동가능시간 당기실제가동시간 평균가동률
세라믹 칩 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
본사
공장
3,000 2,249 75.0%
안테나 부문 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
본사
공장
2,400 1,667 69.5%
모터 부문 ㈜ 아모텍
청도아모텍전자 유한공사
공장 900 874 97.2%
기타전자부품
부문
㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
청도아모텍전자 유한공사
공장 900 713 79.2%
합 계 7,200 5,503 76.4%


다. 생산설비의 현황 등


(1) 생산설비의 현황
 당사의 시설 및 생산설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 공구와 기구 및 금형과 치구 등이 있으며, 당반기말 현재 장부가액은 1,552억으로 전년말 대비 2억 감소하였습니다. 당기 중 순 취득 증가분은 96억이고, 감가상각비는 59억입니다.

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 백만원)
구     분 토지 건물 구축물 기계장치 기타의
유형자산
미착기계 건설중인
자산
합  계
기초 기초장부가액 40,557 29,743 1,767 70,351 9,048 0 4,016 155,482
취득원가 40,918 34,744 2,885 134,956 25,513 0 4,016 243,032
감가상각누계액 및 국고보조금 (361) (5,001) (1,118) (64,605) (16,465) 0 0 (87,550)
(손상차손누계액 포함)                
증감 일반취득 및 자본적지출 (308) 24 30 1,289 1,510 2,072 4,490 9,107
감가상각 0 (721) (63) (5,980) (1,350) 0 0 (8,114)
처분, 폐기, 손상 0 0 (38) (4,903) (18) 0 0 (4,959)
처분자산상각누계액 0 0 38 825 13 0 0 876
국고보조금(상계) 0 0 1 129 58 0 0 188
대체입 102 2,337 110 6,530 414 0 0 9,493
대체출 0 0 (74) (289) (2) (2,072) (5,823) (8,260)
국고보조금(취득) 0 0 0 (140) (217) 0 0 (357)
환율변동효과 0 (416) (74) 2,449 (20) 0 (133) 1,806
기말 기말장부가액 40,351 30,967 1,696 70,261 9,438 0 2,549 155,262
취득원가 40,712 36,608 2,846 138,961 27,309 0 2,549 248,985
감가상각누계액 및 국고보조금 (361) (5,641) (1,150) (68,700) (17,871) 0 0 (93,723)
(손상차손누계액 포함)










4. 매출에 관한 사항


가. 매출실적

(단위 : 천원)
사업부문 회사명 매출유형 품목 구분 제 21기 반기 제 20기 반기 제 20기
세라믹 칩 부품 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
아모상해무역 유한공사
제품 칩바리스터외 수출 28,269,469 41,302,914 82,002,511
내수 11,344,827 8,875,676 20,256,897
소계 39,614,296 50,178,590 102,259,408
상품 칩바리스터외 수출 110,544 104,843 452,883
내수 0 0 8,820
소계 110,544 104,843 461,703
재료 칩바리스터외 수출 0 0 0
내수 0 7,000 7,000
소계 0 7,000 7,000
용역 칩바리스터외 수출 0 0 0
내수 0 0 0
소계 0 0 0
안테나 부품 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
제품 Bluetooth, GPS등 수출 22,674,871 49,738,733 71,033,262
내수 6,639,333 26,626,734 42,166,853
소계 29,314,204 76,365,467 113,200,115
상품 Bluetooth, GPS등 수출 1,069,647 1,164,630 2,741,511
내수 0 950 950
소계 1,069,647 1,165,580 2,742,461
재료 Bluetooth, GPS등 수출 2,779 3,316 6,069
내수 0 0 615
소계 2,779 3,316 6,684
용역 Bluetooth, GPS등 수출 0 0 0
내수 0 0 0
소계 0 0 0
BLDC 모터 ㈜ 아모텍
청도아모텍전자 유한공사
제품 BLDC 모터 수출 6,339,745 6,561,721 14,023,668
내수 5,035,433 4,717,852 9,303,938
소계 11,375,178 11,279,573 23,327,606
상품 BLDC 모터 수출 0 10,358 18,328
내수 0 0 0
소계 0 10,358 18,328
재료 BLDC 모터 수출 0 0 0
내수 0 0 0
소계 0 0 0
용역 BLDC 모터 수출 0 493 0
내수 0 0 0
소계 0 493 0
기타전자부품 ㈜ 아모텍
산동아모텍전자 유한공사
청도아모텍전자 유한공사
아모상해무역 유한공사 
제품 기타 수출 1,423,484 1,757,572 3,117,399
내수 0 0 0
소계 1,423,484 1,757,572 3,117,399
상품 기타 수출 5,711,950 68,979 2,753,906
내수 58,582 13,540 45,277
소계 5,770,532 82,519 2,799,183
재료 기타 수출 0 0 0
내수 0 0 0
소계 0 0 0
용역 기타 수출 53,705 5,493 57,095
내수 0 0 0
소계 53,705 5,493 57,095
합   계 수출 65,656,194 100,719,053 176,206,632
내수 23,078,175 40,241,752 71,790,350
소계 88,734,369 140,960,805 247,996,982



나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직


이미지: 아모텍 영업조직(연결)

아모텍 영업조직(연결)


(2) 판매경로

    - 당사는 직접 판매 및 대리점 판매를 겸하고 있다.

(3) 판매방법 및 조건

    - 회사가 채택하는 기본적인 대금회수조건은 현금결제와 어음결제가 있다.
        이 중 현금결제의 비중은 75% 가량이며, 현금결제가 증가하는 추세에 있다.

(4) 판매전략

     - 당사는 내수 뿐만 아니라 Global Marketing Network를 강화하기 위해 미주,
        일본, 중국, 대만, 유럽 등에 지사 또는 사무소를 두고 있으며 시장조사 및
        고객 밀착 영업 등을 통해 영업력을 강화하고 있다.

5. 수주상황


  당사는 고객과의 계약에 의한  납품대응의 형태가 아닌 수시Order에 대응하여
  납품이 이루어지고  있다.

6. 시장위험과 위험관리

당사의 재무위험 관리는 영업활동과 관련된 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 각각의 위험요인에 대해 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

재무위험 관리는 재무팀이 주관하고 있으며 본사내 사업부, 국내외 종속회사와의 공조 하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 등을 실행하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 자본 위험 관리

연결회사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 그 목표로 하고 있습니다. 연결회사는 부채비율을 기초로 자본을 관리하고 있으며, 이 비율은 재무상태표상 총부채를 자본으로 나누어 산출됩니다. 연결회사의 자본관리전략은 부채비율을 100%이하로 유지하는 것입니다.

당반기말과 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분 당반기말 전기말 전기초
부채총계 182,146,758 172,126,688 182,517,510
자본총계 128,294,856 131,829,708 113,406,383
부채비율 141.98% 130.57% 160.94%


(2) 시장위험

① 외환위험

연결회사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD등의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 보고기간 종료일 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
외화 당반기말 전기말 전기초
외화자산 외화부채 외화자산
원화환산액
외화부채
원화환산액
외화자산 외화부채 외화자산
원화환산액
외화부채
원화환산액
외화자산 외화부채 외화자산
원화환산액
외화부채
원화환산액
USD 21,694,211 20,438,727 22,006,607 20,733,043 27,773,738 20,650,325 29,309,625 21,792,287 29,967,946 26,022,942 32,098,667 27,873,174
JPY 6,039,590 150,554,840 60,396 1,505,548 11,022,801 509,545,236 110,741 5,119,198 13,164,612 371,837,767 164,229 4,638,676
EUR 1,123,214 430 1,554,697 595 935,787 128,535 1,362,750 187,180 494,765 1,788 700,715 2,533
CNY 151,536 0 24,720 0 0 0 0 0 0 0 0 0
HKD 1,704 0 223 0 0 0 0 0 0 0 0 0
GBP 11 0 18 0 0 0 0 0 0 0 0 0
SGD 75 0 61 0 0 0 0 0 0 0 0 0
NTD 3,582 0 122 0 0 0 0 0 0 0 0 0
합계

23,646,844 22,239,186

30,783,116 27,098,665

32,963,611 32,514,383


연결회사는 내부적으로 원화 환율 10%변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 환율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 원화환율 10%변동 시 환율변동이 당반기말손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
외화 당기 전기
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 127,356 (127,356) 751,733 (751,733)
JPY (144,516) 144,516 (500,846) 500,846
EUR 155,410 (155,410) 117,556 (117,556)
CNY 2,472 (2,472) 0 0
HKD 22 (22) 0 0
GBP 1 (1) 0 0
SGD 6 (6) 0 0
NTD 12 (12) 0 0
합계 140,763 (140,763) 368,443 (368,443)


상기 민감도 분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 한 것입니다.

② 이자율위험

연결회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 연결회사의 차입금 현황은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분 당반기말 전기말
단기차입금 69,554,187 49,230,745
장기차입금 32,183,440 18,895,265
유동성장기부채 17,823,640 9,809,400
전환사채 0 0
고정이자부 차입금 26,538,784 53,801,428
차입금 계 146,100,051 131,736,838


이자율의 변동이 당반기말손익에 미치는 영향을 분석시, 당사는 보고기간말 현재 남아 있는 부채금액이 연도중 계속 남아있었다고 가정하고 그 영향을 분석하였습니다.
당반기말과 전기말 현재 차입금과 관련하여 이자율이 1%변동시 이자율변동이 당반기말손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분 당반기말 전기말
1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시
당반기순이익 증가(감소) (592,892) 592,892 (779,354) 779,354


③ 가격위험

연결회사는 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 당사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있으며, 보고기간말 현재 주가지수 5%변동시 상장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익(매도가능금융자산평가손익)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분 당반기말 전기말
5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시
법인세차감전기타포괄손익 581,043 (581,043) 842,099 (842,099)
법인세효과 (127,829) 127,829 (185,261) 185,261
법인세차감후기타포괄손익 453,214 (453,214) 656,838 (656,838)


(3) 신용위험

연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다.
보고기간 종료일 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분 당반기말 전기말 전기초
6개월 미만 30,853,968 35,695,701 40,836,097
6개월~1년 1,516,564 660,864 172,462
1년 초과 71,172 466,332 3,680,672
32,441,704 36,822,897 44,689,231


(4) 유동성위험

신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 연결회사의 차입금 및 매입채무를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구분 차입금 매입채무 파생상품 합계
1년 이내 96,476,611 12,447,471 0 108,924,082
1년~2년 21,574,780 0 0 21,574,780
2년~3년이후 28,048,660 0 0 28,048,660
146,100,051 12,447,471 0 158,547,522

상기 현금흐름은 할인하지 아니한 금액이며, 만기가 12개월 이내에 도래하는 금액은 할인의 효과가 중요하지 아니하므로 장부금액과 동일합니다.

7. 파생상품 등에 관한 사항


(1) 연결회사는 보고기간 종료일 현재 화폐성 차입금 이자율변동위험을 회피하기 위하여 이자율스왑계약을 국내 금융기관과 체결하고 있는바, 차입금의 이자율변동으로 인한 현금흐름의 변동위험을 헤지하는 위험회피회계를 적용합니다.


(2) 전기말 현재의 이자율스왑 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
계약처 계약금액 만기일 파생상품부채 평가손실(*)
(기타포괄손익누계액)
국민은행 2,500,000 2014.06.13 18,564 18,564

(*) 재무상태표상 기타포괄손익누계액으로 계상된 이자율스왑평가손실은 법인세효과 4,084천원이 차감된 14,480천원임.

(3) 전기말 현재의 통화선도계약 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
계약처 계약금액 만기일 약정매도환율 평가손익
외환은행 USD 500,000 2014-03-18 1,115.60 27,522
외환은행 USD 500,000 2014-04-08 1,133.00 35,525
외환은행 USD 500,000 2014-04-10 1,146.80 42,320
외환은행 USD 500,000 2014-05-23 1,133.50 34,558
외환은행 USD 500,000 2014-06-11 1,140.00 37,320
외환은행 USD 500,000 2014-06-23 1,140.40 37,247
외환은행 USD 500,000 2014-06-24 1,146.80 40,390
합계 USD 3,500,000     254,882


(4) 전기초 통화선도계약 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
계약처 계약금액 만기일 약정매도환율 평가손익
외환은행 USD 500,000 2013-05-20 1,165.50 42,750
외환은행 USD 500,000 2013-05-20 1,173.50 46,715
외환은행 USD 500,000 2013-05-22 1,181.80 50,772
합계 USD 11,000,000     140,237


(5) 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

8. 연구개발활동


가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

① 신소재 제2연구소
신소재 제2연구소에서는 유전체 세라믹 소재기술, 제조공정기술, 안테나부품 설계기술의 확보를 목표로 자체 및 국책과제를 수행하면서 기술개발 역량을 키워왔습니다. 기술흐름과 연구정보의 확보를 위하여 연구분야별로 국내외 대학 및 연구소들과 개발 Network를 구축하고 있습니다.
신소재 제2연구소는 정부로부터 개발력을 인정받아 2000년 6월 과학기술부로부터 국가지정연구실로 선정되었으며, 산업자원부의 부품소재산업육성정책에 따른 고주파/세라믹 분야의 기술개발선도업체로 인정을 받아 2000년 8월 부품소재 기술개발과제에 1차 과제수행기관으로 지정된 바 있습니다. 또한 2008년 9월 지식경제부로부터 우수제조기술연구센터(ATC)로 지정됨에 따라 현재 향후 필요성이 크게 확대되는 High Performance ESD/EMI 복합소자를 개발하는 데 주력하고 있습니다.

  ② 신소재 연구소  
신소재 연구소는 차세대 신소재 및 부품의 개발을 통하여 정보통신 등 미래산업사회의 요구에 기여하고, 동 재료소재의 국산화를 통하여 수입 대체 및 수출 증대에 기여하여 신소재 응용 분야에서의 기술 자립을 달성하기 위하여 설립되었습니다.
최근 주요 이슈로 떠오르고 있는 에너지의 효율적 사용 및 급속한 정보 통신의 발전에 따른 고기능화 및 소형 경량화에 대응할 수 있는 소재·부품 분야에서 국제경쟁력을 확보하기 위하여 노력하고 있습니다.
   
  ③ 모터 연구소
BLDC 모터의 경우, 기존 AC 모터와는 달리 모터의 기구적인 설계 외에 모터 구동을 위한 회로가 모터 내부에 내장이 되므로 모터 구동을 위한 회로설계 기술이 필요하고 모터를 운용하기 위한 메커니즘인 콘트롤 시스템이 필요합니다. 모터 연구소는 이러한 전체적인 시스템 설계기술을 확보하고자 BLDC 모터 Basic Design 및 주요 설계 Parameter Simulation (자기회로 해석 및 유한요소법을 적용한 전기장 해석 Modelling)을 진행하는 등 3개 부분으로 나누어 전문화된 각각의 영역으로 운용되며 다수의 정부과제를 성공적으로 수행하고 그 성과를 점차 확대 시키고 있습니다.

(2) 연구개발비용

당반기 연구개발비용은 매출액의 8.5%인 75억 8천만원이며, 자산화된 25억 0천만원을 제외한 50억 8천만원을 당기 비용으로 회계처리하였습니다.

(단위 : 천원)
과        목 제21기 반기 제20기 제19기 비고
원재료비 1,420,433 1,900,602 1,069,090  
인건비 2,588,792 5,355,639 4,493,669  
감가상각비 1,229,446 2,306,768 2,006,919  
위탁용역비 21,792 199,589 25,653  
기타 2,322,176 4,674,846 3,921,171  
연구개발비용 계 7,582,639 14,437,444 11,516,502  
회계처리 판매비와관리비 5,079,292 11,441,422 8,519,141  
제조경비 0 0 0  
개발비(무형자산) 2,503,347 2,996,022 2,997,361
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
8.5% 5.8% 6.1%  



. 지적재산권 보유 현황
                                                             
       (기준일 : 2014년 6월 30일)

사업부문 특허 실용/디자인 합계
국내 해외
등록 출원 등록 출원
세라믹 칩 부품

63

49

15

8

0

135

안테나 부품

48

52

23

3

2

128

BLDC 모터

55

90

113

37

20

315

기타

2

2

1

0

0

5

합계

168

193

152

48

22

583


9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항


가. 외부자금조달 요약표

회사명 : (주)아모텍 (단위 : 천원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은        행 131,736,838 38,720,259 24,357,046 146,100,051
보 험  회 사 0 0 0 0  
종합금융회사 0 0 0 0  
여신전문금융회사 0 0 0 0  
상호신용금고 0 0 0 0  
기타금융기관 0 0 0 0  
금융기관 합계 131,736,838 38,720,259 24,357,046 146,100,051  
회사채 (공모) 0 0 0 0  
회사채 (사모) 0 0 0 0  
유 상  증 자 0 0 0 0  
자 산 유 동화 0 0 0 0  
기        타 0 0 0 0  
자본시장 합계 0 0 0 0  
주주.임원.계열회사차입금 0 0 0 0  
기        타 3,112 1,005,623 1,008,259 476  
총       계 131,739,950 39,725,882 25,365,305 146,100,527  


나. 최근 3년간 신용등급

평가일 평가대상
유가증권 등
평가대상 유가증권의
신용등급
평가회사
(신용평가등급범위)
평가구분
2014.05.08 회사채 BBB0 (주)나이스디앤비
(AAA ~ D)
-
2013.04.08 회사채 BBB- 나이스신용평가(주)
(AAA ~ D)
-
2012.05.23 회사채 BB+ (주)한국기업데이터
(주)(AAA ~ D)
-


다. 기타 중요한 사항

- 해당사항 없음





2122.45

▼18.47
-0.86%

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