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KMH하이텍 (052900) KMH HITECH Co.,Ltd.

반도체 제조장비, 반도체용 포장재 제조업체

코스닥 / IT 하드웨어

기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)

1. 사업의 개요
가. 업계의 현황
<반도체 산업 개요>
반도체장비 산업은 회로설계, 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계에서 웨이퍼가공, 칩제작, 조립, 검사의 단계까지 사용되는 모든 장비를 포괄하며, 반도체 재료산업은 칩을 제조하고, 웨이퍼를 가공하는데 사용되는 소재 및 칩을 조립하고 완성품을 만드는데 사용되는 모든 소재 분야를 총칭합니다.
한편 반도체 제조 공정에 따라 반도체 장비 및 재료공정을 구분하는데, 실리콘 웨이퍼를 제조하고 회로를 설계하여 칩을 만드는 전공정과정과 개별 칩을 잘라서 조립하고 최종 검사하는 후공정과정으로 나눌 수 있습니다.

나. 회사의 현황
(1) 영업의 개황
반도체 재료사업은 반도체 소자업체의 치열한 가격경쟁 속에서 판매가격의 인하 및 원자재 가격 인상, 인건비 상승 등으로 원가경쟁력이 크게 약화되었으나, 기존의 안정적인 시장점유율, 높은 기술수준 및 품질수준, 원가절감활동, 공정개선 활동 등으로 대응함으로써 지속적으로 반도체 재료시장을 선도하고 있습니다.
또한, 당사는 2006년 3/4분기 이후 적극적으로 반도체 전공정(Fabrication Process)재료시장 진입을 위해 생산Line 신설, 디자인 개발, 원재료 개발 등의 연구개발을 통해 일부 ITEM의 국산화 개발에 성공하였으며, 이를 Wafer Maker 업체에 납품하고 있습니다.
원재료, 제조공정, 품질관리 등 생산기술의 확보 및 Wafer Maker 업체와의 공동협력대응 등 반도체 전공정 재료시장의 진입을 위해 계속 노력하고 있습니다.

(2) 사업부문별 현황(연결대상 종속회사 포함)
1) 반도체 재료부문
[반도체 재료사업 개요]
반도체 재료는 크게 전공정(Fabrication Process)재료와 후공정(Package Process) 재료로 구분할 수 있으며, 당사의 재료사업부문의 제품은 대부분 후공정재료에 해당합니다.
또한 당사는 전공정(Fabrication Process)의 재료부문에 진입을 일부성공하였고, 현재 본격적인 진입을 진행 중에 있습니다.
반도체재료의 수요는 반도체 Device 생산량과 밀접한 상관관계가 있으며, 반도체 재료산업은 경기에 영향을 받기는 하나, 반도체 장비산업에 비해 덜 민감 합니다.

[시장의특성]
반도체 재료산업 경기는 소자업체의 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업
보다는 반도체 경기변동에 덜 민감하고, 생산량 증가에 따라 전체 수요도 꾸준히 증가하는 추세이며, 반도체 첨단 소재의 개발이 전자 소재산업에까지 적용, 응용되는 등 재료산업의 중심축 역할을 함으로써 여러 산업에의 파급효과도 매우 큰 산업입니다.

[경기변동 특성]
반도체 재료 산업은 반도체 경기변동에 덜 민감한 특성이 있고, 반도체 칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 신공정에 부합한 재료의 필요성으로 새로운 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다.

[진입난이도]
반도체 소자의 고집적화, 초정밀화 등 다양한 반도체 제품의 Device 특성에 맞는 제품을 개발하여 고객으로부터 품질신뢰성을 평가 받고, 생산기술 향상 및 숙련도 등을높이는데 오랜 시간이 걸리기 때문에 신규 또는 기존업체가 참여하는데 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.

[주요 원재료 조달]
당사의 주력제품인 반도체 포장용기 Tray의 원재료는 당사의 엄격한 품질기준을 거쳐 국내 업체가 개발한 Resin을 사용, 전량 국산화를 실현하였고, 협력업체와 유기적인 관계를 맺고 있어 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다.

2) 반도체 장비부문
[반도체 장비사업 개요]
반도체 제조장비의 구분은 그 제조 공정에 따라 반도체칩 제조공정인 전공정 장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조하고 운반하는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비로 구분 할 수 있습니다.
당사의 장비사업부문은 전공정 장비인 Slurry 공급장치(Wafer 제조시 평탄화 작업공정 중 사용)와 관련장비(각 공정작업 후 세정장치)에 해당합니다.

[시장의특성]
반도체 장비산업은 반도체 소자업체의 설비투자 동향에 따라 크게 영향을 받고, 반도체 소자업계의 설비투자는 반도체 경기가 결정적 요인으로 작용하기 때문에 반도체 장비산업은 일반적으로 반도체산업 경기싸이클에 크게 좌우되고, 그 경기순환은 약 6개월 정도 후행하는 경향을 보입니다.

[경기변동 특성]
장비 산업은 반도체 산업경기에 직접적인 영향을 많이 받습니다. 이는 주로 반도체 생산업체들의 설비투자 계획에 따라 좌우되기 때문입니다.

[진입난이도]
반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고 또한 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에 어려움이 있습니다.반도체 소자업체 신규Line 투자 및 증설 시, 기술 및 품질 면에서 기존에 검증된 업체또는 공동 개발한 업체, 적기에 단 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타 업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 매우 높습니다.

[주요 원재료 조달]
최종 장비사용업체의 주문에 의해서 제작되므로 그 주문별로 제품의 사양이 달라지는 특성이 있어 전문화된 제조업체에서조달하고 있습니다. 주요 부품 조달원은 국내업체와 일부는 일본 등 해외로부터 조달하고 있습니다.

3) 신규사업 등의 내용 및 전망

① 스마트그리드사업
- 2013년 신규사업으로 스마트그리드사업에 진입하였습니다. 이사업은 정부의 AMI 보급계획에 의해 공기업인 KEPCO에 입찰을 진행하였고, 작년말 당사는 원격검침용 PLC모뎀 일부를 낙찰 받아 2014년내 납품 예정(매출규모 34억원)입니다.
- 2014년이후에도 당사는 AMI사업 입찰에 참여 예정이며, 향후 DCU(데이터집중장치), PCL브릿지 등 제품영역으로 진출할 계획에 있습니다.
- 이 사업의 매출규모증대와 시장전망은 KEPCO의 AMI사업 진행여부와 경쟁사의 입찰결과에 달려있습니다.

② 디지털프린팅사업(기존사업영역 확대)
- 본 사업은 기존사업인 SD Card Lid 사출사업을 영위하던중 2014년초부터 거래처인 삼성전자, 바른전자 등에서 Micro SD Card 의 표면인쇄 (Digital Printing 방식)를 의뢰받아 해당 인쇄공정을 개발, 양산을 시작하였습니다. Mirco SD Card 는 초소형Size로 생산됨에 따라, 블랙박스, 휴대폰 보조저장장치 등 기존 SD Card 보다 다양한 전자제품에 사용되고 있습니다. 1분기 매출은 약 4억원, 2분기 매출은 약 12억원으로 향후 해당사업은 꾸준히 성장세를 이어갈 것으로 예상하고 있습니다.

4) 중단사업
: 100% 자회사인 비아이신소재(주)에서 영위하던 사파이어잉곳사업은 시장상황 악화 및 사업성없음으로 판단됨에 따라 2013년말로 영업을 중단하였고, 2014년 3월 27일 최종적으로 비아이이엠티(주)로 흡수합병완료하였습니다.

(3) 조직도

2014 조직도

2. 주요제품등의 현황
가. 주요제품

사업부문	주요제품	구체적 용도	매출액(백만원)
반도체재료 사업부문	IC-Tray	반도체 소자를 외부충격이나 정전기 등으로부터 보호될 수 있도록 제작된 반도체 Packing용 제품	28,129 (75.0%)
	Module-Tray	반도체 및 LCD Module제품(정밀전자 부품)을 외부의 충격이나 전자파로부터 안전하게 보호할 수 있도록 제작된 고기능 플라스틱 진공성형 제품임
	Memory Card Lid	Flash Memory Chip을 장착하여 휴대폰등에사용되는 초박막 성형 제품 RS-MMC / SD-CARD / USB MEMORY 등의 LID
	SSD CASE	반도체 Flash Memory Card를 하드로 사용하는 제품인 SSD의 반도체 Chip 장착용 외관 CASE
	Digital Printing	Micro SD Card 의 표면인쇄 공정으로 Digital Printing 방식으로 진행함.
	Blank Mask Box Wafer Ring Carrier	6", 8", 12" 용 Mask 및 Wafer를 안전하게 보관 및 이동 할 때 사용되는 Anti-Static Material 로 제조한제품임.
	Carrier Tape	반도체나 전기 전자부품을 PCB상에 자동으로 삽입하기위해 사용되는 Tape형 포장재
	Turnkey Box	SSD 포장완제품을 조립,납품함.
반도체장비 사업부문	Slurry Supply System	웨이퍼 평탄화 공정인 CMP장비에 Slurry를 공급	8,668 (23.1%)
	면취후세정기	LCD 판넬의 Edge Grinding후 발생되는 Particle을 제거하는 장치임
	Etcher-Strip	LCD제조공정상 도포, 노광된 감광액을 화학적 반응으로 식각 및 제거하는 장비
기타	스마트그리드	한국전력의 AMD사업에 납품하는 모뎀 등	689 (1.8%)
합 계			37,486 (100.0%)

나. 주요제품의 가격변동 추이

사업부문	대표품목	2014년 2분기	2013년	2012년
반도체재료사업부문	IC-Tray	866원	896원	965원
반도체장비사업부문	Slurry Supply System	330백만원	290백만원	290백만원

3. 주요 원재료에 관한 사항

사업부문	주요원재료	2014년 2분기	2013년	2012년
반도체재료사업부문	Resin	3,500원/Kg	3,500원/Kg	3,500원/Kg
반도체장비사업부문	전장시스템	26,854천원/대	27,928천원/대	38,813천원/대
반도체장비사업부문	PVC Plate	257천원/EA	247천원/EA	229천원/EA

※ 반도체제조장비의 전장시스템의 경우 사양에따라 단가가 상이하기 때문에 단가변동 추이의 의미가 퇴색될 수 있습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 주요제품의 생산능력

(단위 : 천개, 대, 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제 18기 2분기		제 17기		제 16기
사업부문	품 목	사업소	수량	금액	수량	금액	수량	금액
반도체 장비		본사	36	12,004	73	21,157	74	21,552
반도체 장비		소계	36	12,004	73	21,157	74	21,552
반도체 재료	IC-Tray	본사	7,258	6,285	18,770	16,818	22,345	21,563
	Module-Tray	전체	6,480	6,072	15,552	13,857	15,552	13,188
	소 계		13,738	12,357	34,322	30,675	37,897	34,751
합 계				24,361		51,832		57,073

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

a. 반도체 제조장비 연간생산능력의 산출기준은

월25일 * 12개월 = 300일 가동기준으로 산출하였습니다.
b. 반도체 재료 연간생산능력의 산출기준은
일24시간 * 월25일 * 12개월 가동기준으로 산출하였습니다

② 산출방법

a. 반도체 제조장비 산출방법

＊ 생산가능금액은 반도체 제조장비 및 LCD 제조장비의 전체평균 금액임.

＊총투입 M/D
- 1일 평균 투입인원 = (기초인원 + 기말인원) / 2
- 년간 투입 M/D = 1일평균 투입인원 * 평균근무일수
- 년간생산가능금액 = (년간투입M/D / 장비1대당 평균생산시간) * 1대당평균단가

[ 반도체제조장비 생산가능대수 및 생산가능금액 계산 ]

(단위:대,백만원)

구 분	인원(명)			년간투입M/D	생산가능대수		생산가능금액
구 분	기초	기말	평균	년간투입M/D	M/D	대수	단가	금액
제18기 2분기	50	47	49	7,275	200	36	330	12,004
제17기	55	52	54	16,050	220	73	290	21,157
제16기	54	55	55	16,350	220	74	290	21,552

b. 반도체 재료 산출방법
* 반도체 재료 제품군별 1개당 생산시간은 C/T(Cycle Time)으로 계산하며,
○ IC-TRAY C/T : 25초
○ MODULE-TRAY C/T : 18초 (생산금액 비중 평균 C/T)
* 년간 생산가능수량 ＝
300일 × 24시간 × 60분 × 60초 × 설비대수 ÷ C/T
* 년간생산가능금액 ＝ 년간생산가능수량 × 제품별평균단가

* 생산가능금액에서의 단가는 평균단가를 적용하였음.

[ 반도체재료 생산가능수량 및 생산가능금액 계산 ]

(단위:천개,백만원)

구 분	제품명	설비 대수	가동 일수	생산가능수량		생산가능금액
구 분	제품명	설비 대수	가동 일수	C/T	수량	단가(원)	금액
제18기 2분기	IC-TRAY	14	150	25	7,258	866	6,285
제18기 2분기	MODULE-TRAY	9	150	18	6,480	937	6,072
제17기	IC-TRAY	21	300	29	18,770	896	16,818
제17기	MODULE-TRAY	6	300	10	15,552	891	13,857
제16기	IC-TRAY	25	300	29	22,345	965	21,563
제16기	MODULE-TRAY	6	300	10	15,552	848	13,188

(나) 평균가동시간

① 반도체 제조장비 연간가동가능시간은 "년간평균인력 × 300일 × 8시간" 이며, 연간실제가동시간은 "실적생산량 × 200M/D × 8시간"으로 산정하였습니다.
② 반도체 재료 연간가동가능시간은 "설비대수 × 300일 × 24시간"이며,
연간실제 가동시간은 "실적생산량 × C/T ÷ 60분 ÷ 60초 ÷Cavit's로 산정하였 습니다.

나. 생산실적 및 가동률

(1) 주요제품의 생산실적

(단위 : 천개, 대 , 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제 18기 2분기		제 17기		제 16기
사업부문	품 목	사업소	수량	금액	수량	금액	수량	금액
반도체 장비		본사	26	8,668	56	16,335	47	13,720
반도체 장비		소계	26	8,668	56	16,335	47	13,720
반도체 재료	IC-Tray	본사	5,727	4,960	11,696	10,480	14,164	13,668
	Module-Tray	전체	3,583	3,357	11,397	10,155	12,999	11,023
	소 계		9,310	8,317	23,094	20,635	27,163	24,691
합 계			-	16,985	-	36,970	-	38,411

(2) 주요제품의 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)		당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률
반도체 장비		58,200	42,027	72.2%
반도체재료	IC-TRAY	90,000	71,021	78.9%
반도체재료	M-TRAY	21,600	11,942	55.3%
합 계		169,800	124,990	73.6%

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : ] 토지

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비 고
사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기 상각	당기 장부가액	비 고
본 사	자가	아산 음봉	7,438	-	-	-	7,438	-
1공장	자가	아산 탕정	737	-	-	-	737	-
2공장	자가	천안입장/ 안성미양	1,032	-	-	-	1,032	-
합 계			9,207	-	-	-	9,207	-

[자산항목 : ] 건물,구축물,건물부속설비

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비 고
사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기 상각	당기 장부가액	비 고
본 사	자가	아산 음봉	8,714	299	46	216	8,751	-
1공장	자가	아산 탕정	166	0	0	12	154	-
2공장	자가	천안 입장	1,090	0	0	58	1,032	-
합 계			9,970	299	46	286	9,937	-

[자산항목 : ] 기계장치

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비 고
사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기 상각	당기 장부가액	비 고
본 사	자가	아산 음봉	5,179	852	0	452	5,579	-
2공장	자가	천안 입장	605	0	0	48	557	-
중 국	자가	중국 소주	692	176	0	50	818	-
필리핀	자가	필리핀	665	0	39	4	622	-
합 계			7,141	1,028	39	554	7,576	-

[자산항목 : ] 건설중인자산

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비 고
사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기 상각	당기 장부가액	비 고
본 사	자가	아산 음봉	332	146	307	0	170	-
1공장	자가	아산 탕정	-	0	0	0	0	-
2공장	자가	천안, 안성	-	0	0	0	0	-
합 계			332	146	307	0	170	-

[자산항목 : ] 기타

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기 상각	당기 장부가액	비 고
사업소	소유형태	소재지	기초 장부가액	증가	감소	당기 상각	당기 장부가액	비 고
본 사	자가	아산 음봉	1,178	164	0	260	1,082	-
2공장	자가	천안 입장	228	43	0	62	209	-
중 국	자가	중국 소주	23	0	0	6	17	-
필리핀	자가	필리핀	72	0	0	7	65	-
합 계			1,500	207	0	335	1,373

5. 매출에 관한 사항
가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	구분	제18기 2분기	제17기	제16기
재료부문	제품	수출	15,319	25,321	37,045
		내수	9,066	13,223	9,567
		합계	24,385	38,544	46,612
	상품	수출	3,499	6,737	9,395
		내수	116	434	501
		합계	3,615	7,171	9,896
	기타	수출	-	-	-
		내수	129	455	371
		합계	129	455	371
장비부문	제품	수출	-	-	-
		내수	8,668	26,499	21,099
		합계	8,668	26,499	21,099
	상품	수출	-	-	-
		내수	-	-	-
		합계	-	-	-
기타	상품	수출	-	-	-
		내수	689	-	-
		합계	689	-	-
합 계		수출	18,818	32,058	46,440
		내수	18,668	40,611	31,538
		합계	37,486	72,669	77,978

나. 판매방법 및 조건

당사의 재료부문은 제품별 월 1회 또는 수회 단위 P/O 접수후 생산, 납품 하고 있으며 매출대금 결제 형태는 국내의 경우 45일 전자어음, Local L/C의 경우 마감후 1일 해외의 경우 30~90일 T/T Base로 이루어져 있고, 각기 결제조건에 따라 매출권을 회수하고 있습니다.

장비부문은 반도체/LCD 장비 수요업체인 삼성전자(주) 및 삼성전자(주)의 자회사인 SEMES와 사양 Meeting을 통해 제품사양을 결정한후 직접납품하고 있으며, 장비부문의 일반적인 매출대금 결제조건은, 계약(P/O 수령)시 30%(계약금), 장비 납품시60%(중도금:1회~2회), 장비 Set-up 완료후 10%의 비율로 50일 전자어음 결제형태입니다.

다. 판매전략

기존제품(반도체 後공정)의 판매전략은 당사의 재료부문은 차세대 반도체 Device에대응하는 제품의 선행개발로 시장선점 중국 생산공장 가동으로 현지 마케팅 강화, 신제품 개발 등 경쟁업체와의 차별화 등의판매전략으로 국내 Market Share 확대는 물론 해외시장에도 적극 진출할 계획이며, 신규제품(반도체 前공정)의 판매전략은 현재 반도체 前공정 관련 부품소재 시장의 95%이상 수입에 의존하고 있는바, 국산화 개발 추진 및 기 양산 납품중인 반도체 前공정 부품소재의 국내시장 점유율을 확대하는데 영업력을 집중할 계획이며, 장비부문은 신제품의 선행개발 능력 확보로 시장의 선점, 300mm Wafer차세대 공정에 대응하는 제품개발을 통한 경쟁업체와의 차별화, 삼성전자 LCD 설비투자에 부응한 LCD장비의 적기 개발 및 시장선점, 해외시장 진출 등 각각의 판매전략으로 매출신장 및 시장확대를 꾀하고 있습니다.

라. 지역별 매출액

① 당반기

(단위: 천원)

구 분	국 내	해 외	연결조정	합 계
매출액	33,343,032	5,945,695	(1,802,808)	37,485,919
영업이익	1,004,646	913,973	-	1,918,619
지역별자산	51,365,052	4,369,433	(3,202,850)	52,531,635

② 전반기

(단위: 천원)

구 분	국 내	해 외	연결조정	합 계
매출액	34,681,382	1,154,731	(909,115)	34,926,998
영업이익	(2,250,074)	148,345	-	(2,101,729)
지역별자산	101,111,790	1,900,347	(24,804,789)	78,207,348

※ 주요 고객에 대한 정보
: 당반기에 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 단일의 고객은 삼성전자(주)(당반기: 14,445백만원, 전반기: 14,764백만원), 세메스(주)(당반기: 8,439백만원, 전반기: 12,130백만원)입니다.

6. 수주상황
- 당사는 거래회사의 수시 주문 또는 영업을 통하여 매출이 이루어지고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리
- 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가 경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

가. 재무위험관리

연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

(1) 시장위험

1) 외환위험

연결회사는 제품 수출 등 거래와 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 경영진은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있으며, 필요한 경우 환위험관리를 목적으로 파생상품계약을 체결하고 있습니다.

① 환위험에 대한 노출
연결회사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말		전기말
구 분	USD	CNY	USD	JPY	CNY
현금및현금성자산	399,597	1,588,560	34,854	-	7
단기금융상품	540,000	-	720,000	-	-
매출채권및기타채권	1,613,518	1,435,740	2,271,434	-	1,191,456
자산합계	2,553,115	3,024,300	3,026,288	-	1,191,463
매입채무및기타채무	71,929	-	76,162	1,593,659	-
부채합계	71,929	-	76,162	1,593,659	-

② 당반기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

통 화	평균환율		기말환율
통 화	당반기	전반기	당반기말	전기말
USD	1,049.85	1,103.27	1,014.40	1,055.30
JPY	10.24	11.56	10.00	10.05
CNY	170.36	178.27	163.13	174.09

③ 민감도 분석

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기		전반기
구 분	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
원/미국달러	251,692	(251,692)	161,164	(161,164)
원/엔화	-	-	(2,344)	2,344
위엔화/원	49,335	(49,335)	-	-

2) 가격위험

연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 상장 및 비상장주식을 포함하는 지분증권에 투자하고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 하나 이상의 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있으며 상장주식으로 인하여 공정가치 위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 지분증권투자(종속 및 관계회사를 제외)의 공정가치는 신뢰성있게 측정할 수 없어 원가로 측정하고 있습니다.

3) 이자율 위험

연결회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융부채의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

① 민감도 분석

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 변동금리부 차입금 및 예금으로 1년 간 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기		전반기
구 분	1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시
이자수익	6,078	(6,078)	250	(250)
이자비용	126,000	(126,000)	15,500	(15,500)

(2) 신용위험

신용위험은 회사차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.

당분기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다. 연결회사가 신용위험에 최대로 노출된 사항은 보고기간종료일 현재 금융자산으로 인식한장부금액으로 한정입니다.

(3) 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

연결회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있으며, 또한 연결회사는 다음의 지표를 주기적으로 검토하여 유동성위험관리에 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)

나. 자본 위험 관리

구 분	당반기말	전기말
유동자산 총계	18,800,051	33,431,322
유동부채 총계	28,372,815	37,150,701
유동비율	66.26%	89.99%

자본관리의 주 목적은 회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무상태표의 공시된 숫자로 계산합니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말
부채총계	33,202,656	62,287,255
자본총계	19,328,979	6,439,853
부채비율	171.78%	967.22%

8. 파생상품거래 현황
- 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요계약등

[2014. 06. 30 현재]

(단위 : 백만원)

계약상대방	계약일	계약기간	계약목적(내용)	계약금액	비고
-	-	-	-	-	-

10. 연구개발활동
가. 연구개발 담당 조직

연구소조직도(2014년)

나. 연구개발 비용

(단위 : 천원)

과 목		제18기 2분기	제17기	제16기	비 고
원 재 료 비		16,476	51,593	31,593	-
인 건 비		210,937	291,379	286,795	-
감 가 상 각 비		62,631	211,843	416,993	-
위 탁 용 역 비		20,721	58,083	16,719	-
기 타		190,954	166,738	148,357	-
연구개발비용 계		501,719	779,721	900,457	-
회계처리	판매비와 관리비	501,719	779,721	900,457	-
	제조경비	-	-	-	-
	개발비(무형자산)	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		1.50%	1.13%	1.15%	-

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 보유 현황
<특허 40건 , 실용신안 4건, 의장 9건, 상표 12건, 상세내역은 다음과 같습니다.>

구분	명칭
특허	- 반도체소재 및 재료
특허	21건 (내열성 열가소성수지조성물 및 그 제조방법 등)
특허	- 반도체 장비
특허	13건 (슬러리 공급장치의 습윤 질소 생성 장치 등)
특허	- 태양광 장비
특허	6건 (대면적 플라즈마트론 장치 등)
실용	- 반도체소재 및 재료
실용	4건 (멀티미디어 카드 보관용기 등)
의장	9건 (캐리어 테이프용 권취릴 등)
상표	12건 (비아이이엠티 등)

나. 지적재산권 출원 현황
특허 7건 , 실용신안 0건, 의장 0건 출원중입니다.

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