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기업정보

프로텍 (053610) Protec Co.,Ltd.
디스펜서 등 반도체 생산장비 제조 전문업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요
당사 및 종속회사는 반도체 제조용 장비등을 생산하는 공정장비제조 전문회사이며, 뉴메틱 사업부에서 부품사업도 진행하고 있습니다.

사업부문 구분 회사명 주요제품
시스템사업부 지배회사 (주)프로텍 디스펜서, 다이본더, Attach System등
종속회사 MINAMI CO.,LTD Screen Printer, Ball Placer System 등
종속회사 (주)스트라토아이티 소프트웨어 개발
종속회사 (주)프로텍에이엔이 항공기부품 판매 등
뉴메틱사업부 지배회사 (주)프로텍 공압실린더등


가. 업계의 현황

◆시스템 사업부◆

1) 반도체장비산업의 개황
 반도체산업은 협의의 반도체 제조업(소자 제조업)과 반도체 주변산업(후방산업)을 포괄하는 개념입니다. 주요한 반도체 후방산업에는 소자생산을 위한 반도체장비 제조업, 반도체 주변장치 제조업 및 소자 생산용 소재를 공급하는 반도체 재료 제조업 등이 있으며, 이들 반도체산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전을 추구하고 있습니다.

 이중 반도체 장비 산업은 기술 집약적이며 자본 집약적인 고부가가치 산업으로서 연구개발과 투자 비중이 높고 타 산업에 미치는 파급효과가 매우 큰 산업입니다. 반도체 제조 장비는 주로 기계, 기구, 기기, 전자장치, 또는 설비(특히 주변장치가 이에 해당하는 경우가 많음)의 형태를 띠며 반도체 제조공정의 복잡성과 다양성에 따라 그 종류 또한 다양하고 광범위합니다. 일반적으로 전공정(웨이퍼 프로세스 공정), 후공정(조립공정)으로 나누어진 반도체 제조공정에 대응하여 전공정장비(Coater & Developer, Stepper, Aligner, Etcher, Asher, Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer, Furnace, Anealing M/C, RTP, Ion Implanter, CVD, PVD, CMP), 후공정장비(Dicer, Bonder, Molding, Triming/Forming, Baking, Soldering, Marking), 검사용장비(Wafer Prober, Test Handler, Burn-In Tester, Logic Tester, Memory Tester)로 3분류 되고 있으며, 이 3분류에 해당하는 장비 이외에 별도로, 전공정 이전 단계에서 일어나는 반도체 설계, 마스크 및 레티클 제조, 웨이퍼 제조용 장비 등이 포함됩니다.

 반도체 장비는 Life-Cycle이 빠르기 때문에 시장수요에 대응하기위한 적기출시가  매우 중요합니다. 기술적인 측면은 설계기술과 초정밀가공기술, 청정기술, 극한 환경기술(온도, 압력), Software기술 등 복합적인 핵심기술을 요구하는 첨단산업이고, 장비 생산의 많은 부분이 주문자 생산 방식으로 이루어지기 때문에 의사 결정이나 대응력이 빠른 중소기업에 적합한 산업입니다.

2) 반도체장비산업의 성장성
 <성장과정>

구  분 시  기 내       용
시  장
형성단계
1980년대 초
(64K/256K 라인투자)
- 국내 반도체 산업이 일관생산 체계를 갖추면서 반도체
   장비의 수요창출.
- 경제성 단위 미달과 기술부족으로 국내 생산미진.
- 구성품 생산기반이 전무하고 장비업체의 조직 및기술기반
   이 취약.
수요기반
조성단계
1988 ~ 1992
(1M/4M 양산투자)
- 소자업체의 1M/4M 대규모 투자로 시장규모 성장.
- 장비 산업 인프라 및 첨단 구성품 생산기반 취약으로
   대부분 장비 수입에의존.
- 4M/64M DRAM 개발사업 추진.
경제성
생산단위
형성단계
1993 ~ 1998
(16M/64M 양산투자)
- DRAM 분야의 세계시장 점유율 우위유지.
- 기술도입 및 자체개발을 통한 국내수요 대응.
- 반도체 장비 국산화 개발사업 및 차세대 반도체개발사업 추진.
Wafer300mm
대응장비
개발단계
1999 ~ 2003
(256M/300mm 투자)
- 삼성전자 300mm라인 선행투자.
- 소자 업체의 국내 300mm Wafer생산의 장비평가.
- 시스템 직접반도체 기반기술 개발사업 추진.
Wafer300mm 대응장비
양산단계
2003 ~ 현재
(300mm 양산)
- 삼성전자 및 hynix 300mm 라인 양산 적용

                                             (자료:한국반도체산업협회)

 <반도체 장비시장 전망>

 세계반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 자료에 의하면 2014년 세계 반도체 장비 매출은 전년대비 19.3% 증가한 380억달러로 전망되며, 2015년에는 440억달러로 규모로 성장할 것으로 전망하였습니다.(2014년12월)

3) 반도체장비산업의 특성
 반도체장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체소자업체의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체장비업체에도 적용되며, 최근에 들어 점차 짧아지는 성향을 보이고 있습니다.

4) 국가경제에서의 중요성
반도체 장비의 경우 2008년 기준 후공정 조립용 장비의 국산화율은 41.4%, 검사 장비는 41.5%로 상당부분 국산화를 이뤘다는 평가를 받고 있지만, 전공정 장비는 아직 11%대에 머물고 있어 개선의 여지가 많은 상황입니다. 이중 당사 제품인 디스펜서가 속해있는 조립용(후공정) 장비의 경우 다른 공정 분야에 비해서 상대적으로 높은 국산화율을 보이고 있음을 알 수 있습니다.

<한국 반도체 장비시장>
 한국 반도체 장비시장의 수출입 추이를 살펴보면 2007년 반도체 장비 수출은 전년대비 38.5% 증가한 11억불, 수입은 20% 증가한 77억6천만불을 기록하였습니다.  수출은 국내 장비업계의 지속적인 기술개발과 수요업체인 소자기업과의 동반성장을 계기로 큰 폭의 성장세를 기록하고 있지만, 아직도 수입비중이 대부분을 차지하고 있어 국산화가 절실히 요구되고 있습니다. 국가별 수출비중을 살펴보면 중국 39% 대만 25.6% 미국 16% 일본 6.7%입니다. 반도체장비 수입현황(2007)을 국가별로 보면, 미국으로부터 가장 많은 40%를 수입하고 있으며, 일본으로부터는 주로 Stepper, Track, Furnace, Memory Tester 및 조립용 일부 장비를 수입하며, 미국으로부터는 CVD, Ion Implanter, Sputter, Tester(N-M) 및 정밀측정기기를 주로 수입하고 있습니다. 국내에서는 조립용 장비를 주로 개발생산하고, 공정용 장비는 주로 합작생산을 하고 있습니다. (출처: 무역협회 발표자료 및 한국반도체산업협회 자료)

 반도체 산업 전반에서 주요 반도체 생산국이면서 반도체 생산설비의 대부분을 외국에서 수입하는 기형적인 산업구조를 해결하기 위해서는 우선적으로 반도체기반기술이 개발되어야 하고 반도체장비의 국산화 및 반도체장비 기술인력양성 등의 반도체 제조장비 산업에 대한 정책적인 사업추진이 요구되고 있습니다.


<LED산업>
1. LED업계의 현황
LED(Light Emitting Diode)는 화합물 반도체로써 전류가 흐를때 빛을 발하는 성질을 이용한 소자입니다. 한국광기술원에 따르면 2008년 LED세계시장은 214억달러 규모였지만, 성능향상과 응용분야 확대로 2015년에는 약 1,000억달러로 성장할 것으로 내다보았습니다.
현재  LED의 응용분야는 휴대폰의 액정 및 키패드 광원분야, LCD용 백라이트유닛(Back Light Unit)분야, 자동차용 LED분야, 조명용 LED 분야등이 있습니다.
특히 기대를 모으는 것이 LCD용 백라이트유닛(Back Light Unit)을 채용함으로인해 전력소모를 최소화할 수 있다는 점때문에 기존의 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)을 대체해 노트북과 LCD TV용 BLU로 활용이 확대될 것으로 예상됩니다. 또한, 자동차용 LED 및 조명용 LED도 성장이 기대되는 분야입니다.
이처럼, LED조명이 각광받는 이유는 기존 광원에 비해 에너지 절감 비율이 백열등에 비해 80%, 형광등에 비해 20%에 이르고 수명이 5만시간이상 사용할 수 있는 반영구적인 광원으로 친환경적이라 세계각국에서 기존광원에서 LED광원으로의 교체를 진행하고 있습니다.

2. LED제조 공정

Wafer공정 GaN, 사파이어등의 소재로 Wafer 제조
EPI공정 Wafer위에 다양한 화합물을 형성시키는 작업으로 MOCVD를 주로 이용함.
CHIP공정 전기를 공급할 수 있는 전극공정 및 도금, 세척, 절단 및 제품의 이상유무와 특성을 검사하는 공정.
Package공정 절단된 LED 칩의 열방출 구조 및 빛이 최대한 외부로 방출되도록 형광체를 도포하여 완성하는 공정
Module공정 개별의 LED 소자를 하나의 모듈로 만들어 이용이 좀더 편리한 형태로 만드는 공정

당사는 Package공정에서 쓰이는 장비를 제조 판매하고 있습니다.

◆뉴메틱사업부◆

 에너지의 매체인 공기는 장소에 구애받지 않고, 누구나 자유롭게 사용할 수 있으며, 사용이 끝나면 본래의 대기로 환원되기 때문에 공해 등의 문제로 특별히 고민할 필요가 없고 폭발 및 인화 등의 위험이 없으며 손쉽게 축적할 수 있고, 기계적인 힘으로도 제어하기가 쉽습니다. 또 기계적인 힘 이외에도 그 밖의 에너지로 직접 변환할 수 있으며, 실린더를 사용하여 손쉽게 기계적 에너지로 변환시킬 수 있다는 장점 때문에 오래전부터 인간의 행동을 대신하는 기계로 자동화에 사용되고 있습니다.
 공장자동화의 핵심 구성요소인 공기압기기는 1950년대 산업화에 처음 적용되었습니다. 현재와 같은 공압 엑츄에이터는 1980년대에 국내산업의 생산자동화가 실현 되면서 도입되었고 1990년대 자동차 및 반도체 산업의 활성화로 인한 자동화 설비의 수요급증으로 공기압기기 발전도 이와 더불어 급속도로 성장하게 되었습니다. 산업의 성장과 공장자동화의 요구에 따라  국내에서 공기압 기기의 수요는 도입 초기에 매년 19%이상 증가하는 지속적인 성장을 해왔다. 이처럼 비교적 짧은 시간에 공기압기기 시장이 활성화 될 수 있었던 것은 공기압기기가 조작이 쉽고 시스템이 간단하고 가격 경쟁력이 우수하여 생산자동화에 쉽게 사용 할 수 있기 때문이다. 공기압기기는 산업 전반의 생산자동화에 응용할 수 있고 응용 범위가 넓으며 모터와 같은 전기구동 엑츄에이터에 비하여 값이 싸고 신뢰성과 내구성이 좋은 장점으로 산업전반의 공기압 기기 의존도는 계속적으로 높아질 것이다.

 공기압 기기 중에서 공압실린더 산업은 생산자동화 요소의 소모성기기로써 교체주기가 사용용도에 따라 6개월에서 3년 정도로 짧으며, 신규장비 적용 및 보수,보전 등의 다양한 적용으로 각생산공정별, 다기능 UNIT화 등의 대응개발능력을 소지한 산업인 동시에, 소재, 기계, 물리, 유체역학 등의 기초학문과 기술의 공간집적화를 MODULE화한 첨단기술 산업으로써, 관련기간산업과 연계가 가능합니다.

 공기압 기기 시장의 규모를 보면 일본, 미국이 가장 큰 시장을 형성하고 있으며 그 다음 독일, 영국, 프랑스, 러시아, 중국, 한국 순입니다. 공기압 기기는 공압실린더, 솔레노이드 밸브,  FRL(압축공기 컨트롤장치), 기타 공압보조기기들로 구성되어지며, 공압실린더가 차지하는 비중은 국내, 외 시장에서 거의 대부분 비슷한 경향을 보이는데 통상 약 30%~35% 선을 차지합니다. 국내의 공기압 기기 시장규모는 2005년 약 4,620억으로 추정되며, 그중 공압 실린더 시장 규모는 약 1,433억으로 추정됩니다. 해외 주요 업체 3개사인 SMC(일본). FESTO(독일), PARKER(미국)가 국내 시장 점유율의 60% 이상을 차지하고 있고, 국내 업체는 TPC 외 중소 업체들이 있습니다.(출처 : 2003년 JHPS & NFPA 자료와 당사 영업자료)

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황


(1) 사업요약

 당사는 1997년 설립이후 반도체 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔고 또한, SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력하여 왔습니다.
 창업초기의 많은 어려움에도 불구하고 지속적인 기술개발에 투자하여 이제는 당사의 고유장비 및 제품에 대한 국내 및 해외에서 품질에대한 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한 2001년 2월 부설연구소를 설립하여, 새로운 반도체소자와 New Package 발전방향에  맞추어 시장에서 항상 선두기업이 될 수 있도록 활발한 연구개발과 연구인력을 양성하고 있습니다.

 (2) 시스템 사업부
 당사는 반도체장비 Dispenser M/C를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화 시켰으며, 기술력을 인정받아 국내의 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 제품을 공급하고 있으며, 아시아권 국가들에 일부 수출을 하고 있습니다. 2000년에 싱가폴(STATS, AGILENT), 말레이시아(모토로라), 대만(MEICER, HPI) 등에 수출을 하였으며(130만불), 2001년 83만불, 2002년 140만불을 수출하였으며 2001년 11월 무역의날 대통령상 수상을 하였습니다. 또한 수출 8년만에 일천만불 수출을 달성하여 2008년 12월 무역의날 일천만불 수출탑을 수상하고 2010년 12월 이천만불 수출탑을 수상하였습니다.
 1999년 이후에는 Package별로 대응할 수 있는 다양한 모델을 개발하여 왔으며, 또한, 당사는 2000년 9월에 Dispenser용 Head Kit 부문 특허 취득과 그외 많은 특허를 취득하는 등 기술개발에 힘을 쏟아왔습니다. 2001년 11월에 S.M.T용 Dispenser(PRO2000) M/C를 개발완료했으며, 개발 및 생산은 당사가 맡고 삼성테크윈(주)가 판매하는 마케팅 전략을 가지고 O.E.M 공급계약을 체결하였습니다. 또한, LCD구동 IC 관련  Dispenser 장비도 2001년 6월 개발완료하여 제품화 하였습니다. 2004년 6월 CAMERA-Module 관련설비도 개발하여 케이나인에 공급하였으며, 기존Dam&fill방식에 Underfill이 가능한 기능을 겸비한 New Dispenser((FDS-1000)를 개발하여 판매하고 있으며, 2배의 작업효율을 가지는 Dispenser(FDS-1500)도 개발하여 판매하고 있습니다. 또한, 칩마운터에 연결하여 반도체IC 부품을 공급하는 장비로 삼성테크윈(주)에 독점OEM 공급계약을 체결하여 생산하고 있는 Tray Feeder는 20단, 12단은 1999년부터 양산체제에 돌입하였으며 2001년 12월 24단 Tray Feeder를 개발완료하여 2003년부터 양산체제에 돌입하였습니다. 또한, 2004년 12월 20단 NON-STOP Tray Feeder를 개발완료하여 판매해 왔습니다. 2007년에는 Dispensing과 Attach기능이 함께하는 복합장비의 판매량이 증가하였습니다.
당사는 2008년 신성장동력으로 떠오르는 LED 산업의 투자가 활발히 이루어짐에 따라 당사 제조판매중인 반도체용 디스펜서의 기능과 유사한 LED 제조공정중 균일한 형광체 도포를 필요로 하는 Package공정에 당사의 제품을 납품하게 되었습니다. 국내 주요 LED칩 제조회사들에 당사제품을 공급하였으며, 대만 및 중국등 해외업체에도 신규 거래처를 다수 확보하였습니다.
2012년 8월 반도체용 Package나 PCB기판에 솔더페이스트를 인쇄도포하는장비인 스크린프린터를 제조판매하는 일본에 소재한 MINAMI CO.,LTD(한국명:미나미(주))를 인수하였습니다. 당사보유 디스펜서 장비와 미나미(주)가 보유한 제품들과는 상호 보완관계로 앞으로 폭넓은 영업활동 및 신시장 개척을 목표로 영업할 예정입니다.

 (3) 뉴메틱 사업부

 당사는 첨단FA산업을 선도하는 공압기기를 모듈화한 공압구동형 실린더(Acturator) 제조회사로 GENERAL HAND, BLOCK CYLINDER, STOPPER CYLINDER, SLIDE CYLDER, RODLESS CYLINDER, ROTARY CYLINDER 등을 생산하며 공장자동화, 반도체장비 시스템, 표면실장 시스템, 자동화 조립라인 등 무인자동화 각각의 공정등에 사용되고 있습니다. 또한 기존 제품으로는 적용이 불가능한 소형 부품의 개발 및 다양한 장비와의 호환 가능토록 독창적인 제품의 개발에도 적극투자하고 있습니다. 1997년 설립이래 당사 자체 브랜드로 시장에 진입하여 꾸준한 매출을 이루고 있으며 2012년에는 약 48억의 매출을 2013년에는 약 56억의 매출을 하였습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

① 부문에 대한 일반정보

회사는 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역, 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

사업부문 재화 또는 용역 주요고객 매출액비율
시스템사업부 DISPENSER M/C 삼성전자, 앰코테크놀러지,
스태츠칩팩코리아 등
93.03%
뉴메틱사업부 PNEUMATIC CYLINDER 고려반도체시스템, 에스에프에이 등 6.97%
합   계 100.00%


② 사업별부문의 재무현황

- 부문별 매출액 및 당기손익

<당기> (단위: 천원)
구 분 시스템부문 뉴메틱부문 합 계 연결조정 연결후금액
총부문매출 87,556,206 6,449,860 94,006,066 (1,458,633) 92,547,433
내부매출액 1,458,633 - 1,458,633 (1,458,633) -
외부고객으로부터의 매출액 86,097,573 6,449,860 92,547,433 - 92,547,433
영업손익 15,298,624 1,688,497 16,987,121 (335,782) 16,651,339
감가상각비와 무형자산상각비 871,860 55,751 927,611 91,285 1,018,896
법인세비용차감전순손익 16,955,471 1,781,805 18,737,276 (336,982) 18,400,294


<전기> (단위: 천원)
구 분 시스템부문 뉴메틱부문 합 계 연결조정 연결후금액
총부문매출 60,804,477 5,614,429 66,418,906 (297,010) 66,121,896
내부매출액 297,010 - 297,010 (297,010) -
외부고객으로부터의 매출액 60,507,467 5,614,429 66,121,896 - 66,121,896
영업손익 7,896,649 1,572,991 9,469,640 (181,291) 9,288,349
감가상각비와 무형자산상각비 1,045,626 69,550 1,115,176 (102,682) 1,012,494
법인세비용차감전순손익 7,382,883 1,538,139 8,921,022 (181,291) 8,739,731


- 부문자산 및 부문부채

<당기말> (단위: 천원)
부 문 시스템부문 뉴메틱부문 합 계 연결조정 연결후금액
자 산 130,630,082 3,530,720 134,160,802 (10,298,810) 123,861,992
부 채 25,626,417 501,991 26,128,408 (262,720) 25,865,688


<전기말> (단위: 천원)
부 문 시스템부문 뉴메틱부문 합 계 연결조정 연결후금액
자 산 107,400,073 6,046,339 113,446,412 (6,988,777) 106,457,635
부 채 22,018,981 391,636 22,410,617 (9,732) 22,400,885


- 지역별 매출액


(단위:천원)
지 역 당 기 전 기
한국 36,360,445 36,019,549
중국 17,444,937 18,337,207
기타 38,742,051 11,765,140
합 계 92,547,433 66,121,896


-주요 고객별 매출액


(단위: 천원)
기 업 당 기 전 기
A사      8,418,199              4,666,190
B사      7,086,412  -
C사      6,997,183  -
D사      5,825,207              3,932,986
E사      5,252,106              8,990,700
합 계 33,579,107 17,589,876

상기 매출은 전액 시스템사업부에서 발생하였습니다.

(2) 시장점유율 등

당사의 최근 3사업연도의 국내외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁사별 시장점유율 등의 파악에 있어 공신력 있는 기관의 시장점유율에 관한 자료 수집이 곤란하여 정확한 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재하지 않았습니다.

(3) 시장의 특성

가) 시스템 사업부

 (1) Dispenser M/C
 전자제품의 급격한 경박단소화는 시간이 지날수록 상상을 초월할 정도로 가볍고 작아지며 사용하기 편리하게 개발되고 있습니다.  반도체의 경우 1990년대 중반부터 변화하기 시작한 CSP(Chip Scale Package)등의 새로운 Package로의 급격한 전이는 향후로도 반도체조립 및 전자 산업 전반에 많은 변화를 가져올 것으로 보고 있습니다. 따라서 반도체 조립을 위한 Lead Frame, BGA 등 기초소자, 반도체 조립용 Wire Bonder 나 Die Bonder 그리고 Dispenser 등의 장비산업 분야는 사업의 특성상 이러한 반도체 Package의 시장변화에 따라 민감하게 반응하는 것이 사실입니다.
 현재 BGA Package에 대한 후공정 Dispenser 장비는 국내시장은 해외의 A사, C사, M사 등 외국업체와 당사가 시장을 선점하였으며, 국내 Dispenser장비 생산업체 중에서는 유일하게 해외진출에 성공하여 ATS 및 골콘다(Goloconda) 등을 통해서 싱가폴 및 대만 시장에서 외국업체와 대등한 경쟁을 하고 있습니다.
 반도체 Package의 급속한 소형화 및 박형화 흐름 속에서 현재 주 Packaging 방식인 BGA에서 차후에는 CSP 및 FC가 향후 시장을 급속하게 변화시킬 것입니다. CSP와 FC Packaging 시장은 지금 초기 진입단계이며 향후 BGA와 함께 무한한 시장을 형성할 것이며, 향후 전개될 CSP와 FC Packaging에 대한 당사의 대응 및 시장 선점이 매우 중요한 사안입니다.

나) 뉴메틱 사업부
 우리나라의 연도별 공압기기 시장은 꾸준히 성장하고 있으며 매년 약 6%의 성장률을 보일것으로 예상됩니다. 국내 동종업계 공압 실린더 기술 경향은 대부분의 업체가 중저가 제품의 개발에만 치중하고 있어 고부가가치 제품의 신기술 개발활동은 상대적으로 미진한 형편입니다. 이 때문에 공기압 분야의 시장 규모가 활성화 국면으로 확대되고 있음에도 시장의 한정된 영역 내에서 점유율 유지를 위하여 국내 주요 업체 간의 경쟁이 가속화되고 있습니다. 국내 공압기기 주요 메이커 및 생산품목을 살펴보면 일본 업체에 대한 의존도가 높고 판매 실적에서도 경쟁이 되지 않는 상황입니다. 우리나라의 공압 기술이 세계 선진국과의 경쟁에서 이기려면 기술 의존보다는 연구를 통한 독자기술 개발과 생산기술의 혁신이 필요합니다.
 공기압기기 시장을 이끄는 주요 산업은 반도체와 자동차 관련 산업입니다. 현재 공기압 기기 시장은 전체시장의 65%를 반도체, 전자 및 자동차 산업의 자동화가 차지하고 있고 기타 공작기계 자동화에 15%, 섬유-식품 외 기타 산업분야는 20%를 차지하고 있습니다.
 반도체 관련 산업은 생산설비에서 공기압 기기가 차지하는 비중이 높아 추후 반도체 산업이 정보화수요, IT혁명, E-Business의 성장과 더불어 꾸준한 성장이 예상되며 이와 관련한 공기압기기의 수요 및 시장규모 또한 꾸준한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.
 공압 Actuator 산업은 생산자동화 요소의 소모성기기로써 교체주기가 사용 용도에 따라 6개월에서 3년 정도로 짧으며 신규장비 적용 및 보수, 보전 등의 다양한 적용으로 각 생산공정별 다기능 UNIT화 등의 대응 개발능력을 소지한 산업인 동시에 소재, 기계, 물리, 유체등의 기초 학문과 기술의 공간 집적화를 MODULE화 한 첨단기술 산업으로써 관련기간 산업과 연계가 가능합니다.


(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구 개발뿐만 아니라, 반도체 장비의

개발, 제조의 Know-How를 이용, 미래 신성장을 위하여 LED제조장비 기술개발에 힘쓰고 있습니다.

(5) 조직도

이미지: 조직도

조직도


2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)
사업
부문
구분 매출
유형
품   목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
시스템사업 (주)프로텍
미나미
제품 Dispenser
M/C
(Semicon용)
(LED용)
Die Bonder
Mobile Phone용 Underfill 작업부터 최첨단 Package인 CSP용 Molding공정, LED Package공정까지 적용할 수 있는 Resin및형광체 도포 시스템으로서 Package의 종류 및 공정에 따라 기계의 종류도 다양함 1. FDS-1000 System     (EBGA, EPBGA, TBGA, STBGA, Micro- BGA, FBGA)
2. FDS-1300 System
3. FDS-1500 System
  (EBGA,EPBGA,
TBGA, Micro-BGA)
4. INNOVATION Series
(LED)
61,776,603
(66.7%)
제품 HEAT SLUG
M/C
(Semicon용)
PBGA(Plastic Ball Grid
Array)제조에 사용되는
장비로 Plastic 위에 에폭시 용재를 Dotting하고 그위에 Heat-Slug라는 열방출제품을 Attach 하는
작업수행
*PRO-1010
*PRO-2010
*PRO-1020
*PRO-2030
*PRO-3000
*PRO-400
*PRO-2020
3,530,720
(3.8%)
제품 기타장비 및
부 품
기  타 정밀가공부품,
기타주문품
20,790,250
(22.5%)
뉴메틱사업 (주)프로텍 상품
&
제품
공압실린더 공장자동화,반도체장비,
표면실장 시스템,
자동화조립라인
General Hand,
Block CYL,
Rotary CYL,
Stopper CYL,
Slide CYL
6,449,860
(7.0%)
합    계

92,547,433
(100%)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 :천원, 천USD )
품 목 구분 제 18기 제 17기 제 16기
Dispenser
(FDS-5000)
내 수 158,000 - -
수 출 - - -
Dispenser
(FDS-1000)
내 수 - - 78,896
수 출 - - 106,577
(USD95)
HEAT-SLUG
(PRO-2020)
내 수 685,000 690,467 867,627
수 출 615,720
(USD600)
- 766,632
(USD680)

(1) 산출기준

제품별 판매단가 = 총매출액 / 총매출대수


(2) 주요 가격변동원인

발주처의 옵션사항 여부에 따라 가격변동이 발생하며, 수출제품은 판매수수료 및 운송요건에 따라 단가가 변동함.


3. 주요 원재료에 관한 사항
가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액(비율) 비   고
시스템
뉴메틱
원재료 비젼&카메라 DISPENSER 1,226,457(3.8%)
공압부품 DISPENSER 1,222,053(3.8%)
기  구 DISPENSER 2,750,873(8.5%)
기  타 DISPENSER 243,665(0.7%)
모  터 DISPENSER 699,050(2.2%)
베어링 DISPENSER 159,975(0.5%)
센  서 DISPENSER 1,297,642(4.0%)
외  주 DISPENSER 794,550(2.5%)
전  자 DISPENSER 6,399,030(19.8%)
전  장 DISPENSER 8,033,330(24.9%)
기 타 기타 8,938,828(27.7%)
기 타 공압실린더 533,075(1.6%)
합    계

32,298,528(100%)


나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)
품 목 제18기 제17기 제16기
BOARD 830 848 863
MOTOR 288 381 381
SENSOR 520 810 810

- 산출금액은 총구매액을 총구매수량으로 나눈 단순평균 금액임.

- MOTOR 및 SENSOR는 모델변경으로 인하여 가격변동발생.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 백만원)
사업부문 품 목 사업소 제18기 제17기 제16기
시스템사업 반도체장비 본사및일본 67,622 50,865 61,370
뉴메틱사업 공압실린더 제2공장 5,215 4,857 5,040
합 계 72,837 55,722 66,410


(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등


① 산출기준

정상적으로 공장가동을 했을 경우의 최대가동시간을 산출후 시간당 제조원가를 곱하

여 생산능력을 산출함

② 산출방법

생산능력(금액) = 최대가동시간 × 시간당 제조원가

최대가동시간 = 연평균인원 × 10시간 ×생산일자
시간당제조원가 = 총투입경비 / 생산시간

(나) 평균가동시간

시스템 343,840시간       뉴메틱 43,180시간

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 백만원)
사업부문 품 목 사업소 제18기 제17기 제16기
시스템사업 반도체장비 본사및일본 56,877 41,110 49,695
뉴메틱사업 공압실린더 제2공장 3,629 3,260 3,457
합 계 60,506 44,370 53,152


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간)
사업소(사업부문) 당해 가동가능시간 당해 실제가동시간 평균가동률
시스템사업 408,800 343,840 84.1%
뉴메틱사업 62,050 43,180 70.0%
합 계 470,850 387,020 82.2%


다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 2014년 12월 31일 현재] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기타증감액 외화환산차이 기말장부가액 비고
증가 감소
(주)프로텍,
MINAMI
자가 인천 남동구
남촌동 623-9 외
토  지 10,154,173 - - - 34,551,104 (129,172) 44,576,105
건    물 3,372,675 - - (124,626) - (78,268) 3,169,781
구 축 물 178,572 - - (23,330) - (12,552) 142,690
기계장치 296,272 25,000 - (129,776) - (9,431) 182,065
차량운반구 114,539 - - (55,671) - (199) 58,669
공구와기구 209,234 26,356 (11,601) (90,259) - (411) 133,319
 국고보조금 (14,418) - - 6,780 - - (7,638)
비   품 221,915 101,923 (8,536) (103,394) - - 211,908
건설중인자산 35,052,036 4,399,852 - - (34,551,104) - 4,900,784
소 계 49,584,998 4,553,131 (20,137) (520,276) - (230,033) 53,367,683
합 계 49,584,998 4,553,131 (20,137) (520,276) - (230,033) 53,367,683

- 상기 생산설비현황은 연결기준입니다.

(2)토지 신규 구입
당사는 2010년 10월 13일 경기도 수원시 권선구 고색동 일원에 조성중인 수원산업단지 제3단지에서 면적4,526㎡의 공장용지 분양계약을 수원시청과 체결하였습니다. 토지대금은 약 34억9천만원이며, 보고서 제출일 현재 토지대금은 전액 납부하였습니다. 공장건축은 경영상황에 맞추어 차후 진행할 예정입니다.

(3)신규시설투자
당사는 분산되어 있는 제조시설 및 부설연구소를 통합하여 경영효율화를 도모하기 위하여 2012년 11월 7일 에이엘디제일차피에프브이(주)와 경기도 안양시 동안구 관양동 785번지 일원에 면적12,727㎡의 공장용지 분양계약을 체결하였습니다. 토지대금으로 약310억원, 건축비로 약200억원을 투자할 계획이며, 투자기간은 2012년11월부터 2015년 12월까지로 투자금액과 투자기간은 예정사항이므로 향후 진행과정과 경영환경 변화에 따라 변동될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다. (2014년10월말 누적투자집행금액 357.6억원)

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 천원, 천USD,천JPY)
사업
부문
구분 품 목 제 18 기 연간 제 17 기 연간 제 16 기 연간






프로텍,미나미
반도체,
SMT 및
LED용
제조기계
FDS M/C,
INNOVATION
수 출 46,032,667
(USD41,500)
28,814,007
(USD25,731)
14,608,855
(USD13,013)
내 수 15,743,936 15,260,613 34,318,020
합 계 61,776,603
(USD41,500)
44,074,620
(USD25,731)
48,926,875
(USD13,013)
HEAT SLUG
M/C
수 출 615,720
(USD600)
- 766,632
(USD680)
내 수 2,915,000 2,071,400 7,555,880
합 계 3,530,720
(USD600)
2,071,400 8,322,512
(USD680)
기타 수 출 5,470,854
(USD4,600)
(JPY2,868)
3,894,388
(USD3,555)
10,277,081
(USD9,055)
내 수 15,319,396 10,467,059 8,760,321
합 계 20,790,250
(USD4,600)
14,361,447
(USD3,555)
19,037,402
(USD9,055)




공압 실린더
(PNEUMATIC)
수 출 174,602
(USD151)
(JPY1,544)
162,861
(USD125)
(JPY2,323)
175,950
(USD157)
내 수 6,275,258 5,451,568 4,589,731
합 계 6,449,860
(USD151)
(JPY1,544)
5,614,429
(USD125)
(JPY2,323)
4,765,681
(USD157)
합 계 수 출 52,293,843
(USD46,851)
(JPY4,412)
32,871,256
(USD29,411)
(JPY2,323)
25,828,518
(USD22,905)
내 수 40,253,590 33,250,640 55,223,952
합 계 92,547,433 66,121,896 81,052,470

- 상기매출실적은 연결기준입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

이미지: 판매조직도

판매조직도

(2) 판매경로


1)제품개발(주문생산 방식)

①Customer 요구사항 ⇒ ②제안서 및 견적서 제출 ⇒ ③계약서 및 수주 ⇒ ④설계,
가공,조립,TEST ⇒ ⑤납품 SET UP ⇒ ⑥양산Line에 적용후 문제점 보완 ⇒ ⑦계산
서 발행 및 대금수금

2)제품 생산(시제품 개발 완료)

①Customer 요구 ⇒ ②사양서 접수 ⇒ ③견적서 제출 및 계약 ⇒ ④제품생산 ⇒
⑤수요처,납품Setup ⇒ ⑥생산 Line에 적용 ⇒ ⑦세금계산서 발행 및 대금수금


(3) 판매방법 및 조건

사업부문 품목 구분 판매경로 판매경로별
매출액비중
반도체장비 Dispenser M/C
Die Bonder
국내외 직판 및 해외 Agent 주문에 따른 선적 66.7%
HEAT SLUG 국내외 직판(주문에 따른 직접 납품) 3.8%
기  타 국내외 직판(주문에 따른 직접 납품) 22.5%
반도체
부품
BLOCK CYLINDER 외 국내외 직판(주문에 따른 직접제작 납품) 7.0%
합     계

100.0%


(4) 판매전략

① 수 출

당사 매출의 주류를 이루고 있는 Dispenser는 2000년 하반기부터 해외시장에서 품질과 가격측면에서 경쟁력이 있는바 동남아 지역 동 장비에 대한 서비스망을 구축하고 있는 ATS를 통한 제품판매를 하고 있음. 해외 판매에 대한 마케팅 전략은 동남아의 ATS 통한 협력수주를 기본전략으로 영업을 펼치고 있으며 경쟁업체(미국 A사. C사등)에 비하여 제품력이 뒤지지 않고 가격경쟁력을 강점으로 부각시키고 있음

② 내 수
시스템 사업부의 내수판매는 주로 국내의 유수한 대기업(삼성전자,하이닉스반도체,스태츠칩팩코리아,앰코테크놀로지코리아등)과 거래를 하고 있습니다.당사가 가지고 있는 연구개발분야의 우수한 인력(부설연구소 인증)을 중점적으로 부각하여 개발의뢰 단계부터 시제품 생산,제품출시까지의 전 개발과정을 거래처와 긴밀한 협조를 바탕으로 한 신뢰를 근간으로 마케팅을 펼치고있습니다.

◆뉴메틱사업부
뉴메틱사업의 영업전략은 고객감동의 실현에 있습니다. 그러한 전략에 맞추어 전국에 대리점을 운영하고 있으며 제품 발주 시 제품 선정에서 관리, 유지까지 모든 과정을 관리하는 개인책임 제도하에 영업을 실시하고 있습니다. 단순한 물건을 파는 개념을 탈피한 영업사원의 기술 인지도를 높이기 위해 지속적인 교육을 실시하며 제품 선정 시 개발과 영업의 유기적인 협조하에 최적의 제품을 선정하는데 최선을 다하고 있으며 이러한 영업 방식은 기술과 납기가 중요시 되는 시장에서 고객의 신뢰를 얻고 있습니다.    
  또한 세계시장을 겨냥하여 외국 agent 및 종합메이커에 제품공급 계약을 체결하여 해외시장에 당사의 제품을 홍보함과 동시에 수출증대를 꽤하고 있습니다. 세계시장 속에서의 경쟁력 강화를 위하여 선진 기술을 도입하고 국산화 시키는 노력도 더불어 시행하고 있으며 앞으로의 기업 경쟁력은 이러한 제품 경쟁력에 서비스 경쟁력이 융합되어야 한다고 믿고 가장 많은 고객에게 필요한 정보를 실시간으로 제공하고 고객의 요구 사항이나 불만 사항들에 대하여 신속하게 대응을 해줄 수 있는 시스템을 완성해 나가고 있습니다
핵심역량분야에서 고객만족의 선두주자가 되며 지속적으로 변화하는 환경에 최적의 적응을 위해 도전과 선견지명을 바탕으로 개인과 기업의 핵심역량을 지속적으로 발전시키고 새로운 핵심역량을 끊임없이 개발하고 있습니다.


6. 시장위험과 위험관리
<재무위험관리의 목적 및 정책>

연결기업의 주요 금융부채는 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동에서 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

(1) 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 금융자산 또는 금융부채를 보유하고 있으므로 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다.


당기말 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여당 회계기간에 대한 법인세비용반영전 손익은 48,699천원만큼 감소 또는 증가하였을 것입니다.

2) 환율위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니 다.


연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구 분 당 기 전 기
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 2,427,311 (2,427,311) 1,043,280 (1,043,280)
SGD 5,213 (5,213) 5,663 (5,663)
JPY 2,245 (2,245) (32) 32
합 계 2,434,769 (2,434,769) 1,048,911 (1,048,911)


상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

3) 지분상품 가격변동 위험

연결기업이 보유한 지분상품은 전액 상장주식으로 미래가치 불확실성으로 인해 발생하는 시장가격위험에 노출되어 있습니다.
 
보고기간말 현재 시장성 지분상품 공정가치 노출액은 580백만원입니다. 동 상장주식의 시장가격이 10%
변동하는 경우 연결기업의 자본에 세후 45백만원의 효과가 발생합니다.

(2) 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

1) 매출채권및기타채권

연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다.


2) 기타의 자산

현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.


3) 신용위험의 최대노출액

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.


 (단위: 천원)
구 분 당기말 전기말
현금및현금성자산 19,693,918 15,397,781
기타금융자산(유동) 15,667,288 10,411,574
매출채권 19,291,352 13,427,451
기타채권 735,475 797,188
기타금융자산(비유동) 698,798 482,357
합 계 56,086,831 40,516,351


4) 금융자산 연령분석

융자산의 종류별 연령분석 내용은 다음과 같습니다.

<당기말>  (단위: 천원)
 구 분 합 계 만기미도래 만기경과 미손상금액
30일 미만 30~60일 60~90일 90~120일 120일초과
현금및현금성자산 19,693,918 19,693,918 - - - - -
기타금융자산(유동) 15,667,288 15,667,288  -  -  -  -  -
매출채권 19,291,352 12,804,132 5,465,258 118,186 194 862,621 40,961
기타채권 735,475 735,475 - - - - -
기타금융자산(비유동) 698,798 698,798  -  -  -  -  -
합 계 56,086,831 49,599,611 5,465,258 118,186 194 862,621 40,961
<전기말>  (단위: 천원)
 구 분 합 계 만기미도래 만기경과 미손상금액
30일 미만 30~60일 60~90일 90~120일 120일초과
현금및현금성자산 15,397,781 15,397,781 - - - - -
기타금융자산(유동) 10,411,574 10,411,574 - - - - -
매출채권 13,427,451 9,424,773 2,700,684 177,926 1,057,336 57,432 9,300
기타채권 797,188 797,188 - - - - -
기타금융자산(비유동) 482,357 482,357 - - - - -
합 계 40,516,351 36,513,673 2,700,684 177,926 1,057,336 57,432 9,300


(3) 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다
.

연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.


당기말 현재 연결기업의 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.


 (단위: 천원)
구 분 1개월 이하 1개월 초과 ~
3개월 이하
3개월 초과 ~
1년 이하
1년 초과 ~
5년 이하
합 계
매입채무및기타채무 4,912,800 643,437 196,085 - 5,752,322
장기매입채무및기타채무 - - - 193,597 193,597
단기차입금 - - 2,668,406 - 2,668,406
유동성장기부채 - - 276,042 - 276,042
장기차입금 - - - 3,575,088 3,575,088
전환사채 - - - 806,268 806,268
신주인수권부사채 - - - 9,318,766 9,318,766
합 계 4,912,800 643,437 3,140,533 13,893,719 22,590,489

(4) 자본관리

자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결기업의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

연결기업의 부채비율은 총부채에서 총자본을 나눈 금액으로 산출하고 있습니다


 (단위: 천원)
구 분 당기말 전기말
부채총계 (A) 25,865,688 22,400,885
자본총계 (B) 97,996,305 84,056,750
부채비율 (A / B) 26.39% 26.65%


7. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

이미지: 조직도

조직도

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제18기 제17기 제16기 비 고
원  재  료  비 1,515,362 1,521,343 2,348,788
인    건    비 4,081,933 3,253,230 4,287,730
감 가 상 각 비
- -
위 탁 용 역 비
- -
기            타 935,910 945,151 1,389,050
연구개발비용 계 6,533,205 5,719,724 8,025,568
회계처리 판매비와 관리비 1,345,601 1,755,770 2,892,523
제조경비 5,187,604 3,358,973 3,518,539
개발비(무형자산) 0 604,981 1,614,506
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
7.1% 8.7% 9.9%

-연결기준으로 작성되었습니다.

나. 연구개발 실적

□반도체부문

일  자 연 구 과 제 연 구 기 관 연구결과 및
기대효과
상품화에
대한내용
2001년도 Heat-Slug (주)프로텍 PBGA(Plastic Ball Grid Array) 제조에 사용되는 장비로 Plastic 위에 에폭시 용재를 Dotting하고 그 위에 Heat-Slug라는 열방출제품을 Attach하는 작업 수행 Dispenser&attach
장비와의 복합설비 개념의 장비로서 2001년상반기부터 매출발생
Potting-
System
(주)프로텍 LCD 구동 IC를 제조하는 Line에 사용되는 장비로서 PI-Film 위에 Au-Bumping된 Pattern위에 반도체 Wafer-Chip을 정밀하게 위치시키고 제품을 외부환경으로부터 보호하고 견고하게 접착시키기 위하여 에폭시 용재를
Dispensing하는
작업수행
반도체및산전분야등의Dispenser전문기술을 바탕으로
2001년 2/4분기 매출액 발생
2002년도 NEW DISPENSER
(FDS-2002)
(주)프로텍

기존의 방식인 Dam&fill방식에 Underfill이 가능한 기능추가하는
Concept으로 고안
직선형 리니어모터 및 리니어펌프 탑재로 초고속,초정밀 정량토출이 가능한 신개념의 장비
기존의 Dam&fill 수요를 대체할 것으로 기대되며 2003년 매출액 발생
2003년 Flip chip Attach System
(PRO-1010S)
(주)프로텍 기존의 제품군인 Dispenser와 Attach가 합성된 PRO-Seris장비의 최신모델로 PBGA,Flip Chip Heat-sink를 동시에 작업할 수 있는 구조로 히트싱크의 정도가 기존모델이 100마이크론에서 50마이크론으로 향상되었으며 생산성도 30%향상됨. 반도체제품의 고집적화,소형화로 인한 제품의 방열효과를 증대하기 위한 방법으로 Heat-sink를 Attach하는 공정의 수요가 급증하고 있는 상황임.
2004년 FDS-1000 (주)프로텍 반도체 및 SMT(산전분야) 특히 Mobile-phone(핸드폰) underfill, power-LED 작업등 제품 및 시장의 요구에 부응하기 위한 신개념의 장비임. 기존방식의 장비보다 속도는 30%이상 증대되고, 신규제품 WLP, FLIP CHIP 적용에 최적임.
FDS-1500FS (주)프로텍 SMT제조 공정중 Mobile-phone Underfill에 생산성 증대를 위한 자비로서 기존 FDS-1000 장비보다 2배의 제품효율을 기할수 있는 설비임. 2004년
매출액 발생
FDS-1500FM (주)프로텍 반도체 제조공정중 Memory-Module의 BGA, WLP(웨이퍼 레벨페키지)등의 Underfill작업에 적용되는 설비로서 신규수요가 예상되는 설비임. 2004년
매출액 발생
2005년 PRO-2030T (주)프로텍 반도체 제조공정중 POP Ass'y에 소요되는 설비로서 Vision 및 Athach의 고난이도 기술을 필요료하는 설비임. 2005년
매출액 발생
2006년 PRO-2010T (주)프로텍 신규공정(Package On Package)에 대응하는 고속이송 및 저진동 구조와 청정한 환경에 적합한 Linear Moter를 이용한 MOUNTER장비 2006년
매출액 발생
2008년 INNOVATION (주)프로텍 LED(Light Emitting Diode) Package 공정에서
형광체를 미세하고 고르게 도포하는 디스펜서 장비임.
2008년
매출액 발생
2011년 LED DIE BONDER (주)프로텍 LED(Light Emitting Diode) Package 공정에서 웨이퍼의 칩이나 다이오드칩등을 이송하여 Package Frame에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 장비임. 2011년
매출액 발생


8. 기타 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 보유 현황
당사는 회사의 주요 기술에 대하여 지속적으로 특허를 출원하고 있으며 현재 특허권 122건, 실용신안권11건, 의장권 14건, 상표권10건을 보유하고 있습니다.
보유특허가 많은 관계로 아래 주요 대표 특허만 일부 나열하였습니다.

주요 특허권명칭 등록내역 비고
등록일자 등록번호
스토퍼실린더 99.07.06 0222441
반도체 제조용 레진 도포장치 01.07.02 0302270
반도체칩 제조용 디스펜서장치 04.06.04 0436155
업다운 및 회전의 정밀제어가 가능한 고속정량토출형 디스펜서 헤드 05.06.01 0494441
레진 도포장치 06.05.04 0578693
로봇용 그립 교환장치 07.04.26 0714062
반도체칩 제조용 디스펜서장치 08.10.20 865254
형광물질 정량 토출장치 10.06.24 0967419
엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템 및 디스펜싱 방법 11.07.21 1052276
고속디스펜싱펌프 13.10.31 1326199



2162.84

▼32.66
-1.49%

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