기업정보

에이디칩스 (054630) Advanced Digital Chips Inc.
비메모리 반도체 설계 및 유통업 영위업체
코스닥 / 유통
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용

1. 사업의 개요
당사 및 종속회사의 사업부문별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

회사 구  분 주요재화
및 용역
주요고객 사업내용
에이디칩스 반도체유통 유통사업부 반도체 칩 현대오트론, 튜너웍스코리아, DAEHO Electronics, 뉴모텍, 서진, 에스씨디, ASAHI KASEI MICROSYSTEMS CO.,LTD 멀티미디어 및 통신기기용 칩 부품 외
SOC사업 SOC사업부 ASSP 및 IP 데카시스템, Shanghai Admiral E.T, 삼성전기, 아이닉스, 세미닉스, 제노스전자, 투지에이아, 와트로직 그래픽칩, 멀티미디어용 칩,범용 마이크로컨트롤러 외
IT융합사업 IT융합사업부 디지털차량운행기록계 광주자동차공업사, 북항자동차정비소, 인천카종합상사, 베스트메이크, 영신유통, 혜민종합정비, 부산정비 차량용 디지털운행기록계의 설치 및 판매
Amerix 반도체유통 유통사업부 반도체칩 및
통신장비부품
삼성메디슨, DIGEN 등 중소규모 전자제품 제조업체 통신장비부품


가. 사업부문별 요약 재무현황
 
1) 지배회사(에이디칩스)
  가) 제19기 반기          
                                                               (단위 : 천원)

구  분 반도체유통 SOC사업 IT융합사업 금액합계
금액 비중 금액 비중 금액 비중
매출액 5,499,916 74.4% 1,733,898 23.4% 160,927 2.2% 7,394,742
영업이익(손실) (729,144) - (538,357) - (834,229) - (2,101,730)
고정자산 2,355,117 55.3% 1,438,974 33.8% 465,177 10.9% 4,259,268
감가상각비 등 41,101 43.6% 45,929 48.7% 7,276 7.7% 94,305


나) 제18기 반기                                                                             (단위 : 천원)

구  분 반도체유통 SOC사업 IT융합사업 금액합계
금액 비중 금액 비중 금액 비중
매출액 6,381,351 63.5% 2,540,134 25.3% 1,135,122 11.3% 10,056,606
영업이익(손실) (457,745) - (478,249) - (293,740) - (1,229,734)
고정자산 2,333,221 53.1% 1,577,107 35.9% 487,175 11.1% 4,397,503
감가상각비 등 39,012 40.5% 51,677 53.6% 5,724 5.9% 96,414


※ 요약재무현황 작성기준
- 공통판매비와 관리비 : 각 사업부문별 직접비는 해당사업본부로 배부하였으며, 공    통비는 각 사업부문별 직접비 사용비율과 부서별 인원 등을 기준으로 배부하였습     니다.


- 고정자산 : 자산은 해당 사업부문이 사용하고 있는 건물 및 토지와 상각대상 고정     자산으로서 차량운반구, 집기비품, 구축물등의 유형자산과 특허권, 개발비, 소프트   웨어등의 무형자산을 대상으로 작성되었으며, 해당 사업부에 직접 귀속되는 자산     을 제외한 공통부문의 자산은 반도체유통부문으로 귀속시켰습니다.(해당 사업부      문으로 직접 귀속되지 않은 자산은 대부분이 반도체 유통부문을 위하여 사용되었     으며, 감가상각누계액과 국고보조금을 차감한 순액입니다).

2) 종속회사(Amerix)
                                                                                                     (단위 : 천원)

구  분 반도체유통
제24기  반기 제23기 반기
금액 비중 금액 비중
매출액 5,563,753 100.0% 13,308,396 100.0%
영업이익(손실) (93,033) 100.0% 34,292 100.0%
유형 및 무형자산 341 100.0% 1,017 100.0%
감가상각비 등 176 100.0% 419 100.0%


나. 사업부문별 현황
 
1) 지배회사(에이디칩스)

 가) SOC 사업부문

(1) EISC MCU Core IP 사업
* EISC : 확장명령어세트컴퓨터(Extendable Instruction Set Computer)

* MCU : 마이크로 컨트롤러(Micro Controller Unit; 초소형제어장치)
* Core : 반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록
* SoC : 시스템온칩(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 뜻한다. 즉 연산 기억 데이터 전환 소자 등 주요 반도체 소자가 하나의 칩에 구현되는 기술을 의미한다.)
* 반도체IP(Intellectual Property ; 지적재산권)
* 라이센싱(지적재산권을 사용할 수 있도록 허가를 받는 것)


 (가) 산업의 특성
 반도체(IC; Integrated Circuit; 집적회로)의 다양화, 고난이도로 인하여 회사내부에서 100% 소화해 내기가 어려워졌습니다. 이에 반도체 회사는 반도체 설계를 디자인하우스에 용역을 의뢰하고 있으며, 이에 디자인하우스는 단 시간 내에 반도체 설계 용역을 완료하기 위해 외부 전문설계기술을 라이센싱하게 되면서 반도체 기술 IP시장이 자연스럽게 형성되었습니다. 이에 ARM Holdings사, MIPS사, Rambus사와 같은 반도체 기술 IP 전문업체가 생겨나게 되었으며, 이들 IP 전문업체는 재사용이 가능한 반도체 주변블록(기능이 다른 블록)을 개발하여 기술만 이전(대부분 S/W양식)하면서 사용대금을 초기 계약금과 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)로를 받는 IP 사업을 시작했습니다. 이와 같이 반도체 개발기술이 전문화, 상품화되면서 각 IP 전문회사의 마이크로프로세서 핵심 기술을 이용한 내장형 칩(embedded chip) 시장이 성장하게 되었습니다.
 그러나 국내 반도체 개발업체의 경우 아직까지 직접 개발한 반도체 IP를 보유하고 있는 국내회사는 한 곳도 없으며, 위와 같은 외국 회사들의 MCU Core IP를 전량 수입하여 지적재산권 사용 허가료(License fee) 및 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)를 부담하여 칩을 개발하고 있어 원가 부담 가중으로 가격경쟁력이 부실하게 되는 등 반도체 IP 산업에 대해서는 기술의 해외 의존도가 상당히 높은 상태입니다.

  (나) 산업의 성장성
  아날로그제품의 디지털화 및 이동전화, 디지털TV등 디지털제품의 생산 증가등으로 SoC제품에 대한 수요증가는 물론 SoC제품의 관심 증대로 MCU IP시장은 연평균 약 4.8%의 꾸준한 성장을 보일것으로 예상됩니다.
                                     < 세계 MCU시장 >

                                                                                            (단위 : $M)

구 분 2012년 2013년 2014년 2015년 2016년 2017년
금 액 15,168 15,518 16,281 17,451 18,790 19,208

                                                                                       (출처 : IC Insights)

현재 반도체의 수요처가 PC 중심에서 멀티미디어, 개인통신 및 네트워크 통신쪽으로 다변화하고 있어 CPU(Central Processing Unit; 중앙처리장치) 중심의 PC/Workstation(반도체설계전문용 고성능 컴퓨터)에서 벗어나 MCU 중심의 소형단말기 형태로 변하고 있습니다. 따라서 IP 로열티가 상대적으로 많은 소형 단말기중심의 반도체 수요처가 늘어남에 따라 반도체 IP 시장의 규모도 꾸준히 성장하고 있습니다.

그리고, 디지털 제품의 수명 주기가 극도로 짧아지면서 반도체 시스템 하우스(응용제품 제조업체)로서는 더욱 반도체 아웃소싱(Outsourcing, 외부업체에 위탁함) 의존도가 높아졌습니다. 반도체 시장 자체도 기능이 다른 여러 개의 칩으로 구성되는 시스템보드의 형태에서 모든 칩들을 통합하여 한 개의 칩에 여러 기능을 구현시키는 SoC형태로 급속히 발전하고 있는 상황입니다.
  또한, 내장형 반도체 시장을 MCU의 bit별로 구분해 보면 현재로는 8bit이 관련 시장의 60% 이상을 차지하고 있지만 점차 16bit와 32bit로 그 시장의 수요가 바뀌고 있습니다.

  (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  당사의 EISC MCU Core는 모든 전자제품에 사용되는 실장 제어용 마이크로프로세서로서 그 사용 범위가 넓은 장점이 있습니다. 따라서 당사의 EISC MCU CORE제품은 전자제품 시장의 경기변동과 어느 정도 연동을 하겠지만, 특정시장의 경기영향이 IP시장 전체까지는 변동을 주지 않으며, 계절적인 수요 변동도 크지 않기 때문에 상당한 성장성을 내포하고 있습니다. 하지만 전반적인 경기침체일 경우에는 경기 전체에 영향을 미치기 때문에 어느 정도 영향을 받을 수는 있을 것으로 사료됩니다.

  (라) 국내외 시장여건
  내장형 칩의 보편화와 내장형 칩이 탑재된 제품들의 보편화가 가속화 되면서 기술력은 점차 표준화 되어가고 있으며 IP의 가격경쟁력이 이 시장 진입의 성패를 좌우할 것으로 보여집니다.
  해외 내장형 MCU시장의 경우에 ARM, MIPS 등 수십 개의 업체들이 있지만 이들 중 ARM, MIPS 등의 선발 업체들이 관련 세계시장의 선점하고 있습니다. 기존 선발 업체들의 시장 선점도가 높기 때문에 동일 조건 하에서의 경쟁은 후발 업체로서 거의 불가능한 실정이므로 품질 및 성능, 가격 등에서 선발 업체들과의 차별화는 필수적입니다.

  (마) 회사의 경쟁우위요소
  당사의 MCU Core는 기존 시장에 진출해 있는 CISC(Complex Instruction Set Computer; 복합 명령어 세트 컴퓨터)나 RISC(Reduced Instruction Set Computer;축약 명령어 세트 컴퓨터) Core보다 프로그램 code 크기가 작아 칩 크기가 작고 속도가 빠르며, 명령어 구조가 간단하여 프로그램 작성이 용이할 뿐 아니라 반도체설계작업을 수행하면서 발생하는 오류에 대해서도 그의 수정이 용이한 장점이 있으며, 내장형으로도 적당하고, 지적재산권 사용허가를 할 때 Core Source 등이 공개된 VHDL(반도체설계전용 기술언어의 일종) 언어로 공급 되기 때문에 사용자 측면에서 제품개발시 수월하게 이용할 수 있어 상당히 유리한 조건이 될 수 있습니다. 이는 선발업체들보다 IP의 사용료(계약금) 및 그에 따르는 running Royalty(매출실적에따른 기술료) 등의 가격을 경쟁사 대비 파격적으로 저렴하게 공급하는 등 차별화 된 마케팅 전략을 통하여 선발업체와의 경쟁력에서 상당히 유리하다고 볼 수 있습니다.

(2) ASSP 사업
(가) 산업의 특성
*ASSP(Application Specific Standard Product; 특정용도 표준형 반도체)
ASSP는 특별한 분야에 적용되는 표준형 제품을 위해 제작된 반도체입니다. ASSP칩은 특정용도의 응용제품에 적합하도록 칩을 설계하고, 제작회사에서 그 기능을 표준화하여 별도로 제작되며, 소품목으로 다양한 분야의 전자시장을 제작사의 자체상표로 공략할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. ASSP제품과 그 시장은 주로 칩 제작자들에 의해 주도되므로 이들 제작자들의 칩 제작 능력과 마케팅 능력이 매우 중요하다고 할 수 있으며, 무선 통신과 멀티미디어 분야의 발전은 ASSP제작자들에게는 더 할 수 없는 좋은 성장의 기회를 제공하였습니다.

 (나) 산업의 성장성
  비메모리반도체 분야는 차세대 통신, 가전/단말, 데이터 처리 및 자동차 산업 등에 지속적인 성장을 보일것으로 예상됩니다.

 최근 칩 개발업체들의 시스템 사업 진입, SoC비중의 확대, 신생 벤처기업의 SoC 시장 진입 증가, 이동용전화기, 디지털카메라, DVD플레이어, 디지털 셋톱박스, 비디오게임기등의 차세대 디지털 SoC의 수요가 확대되어 나타날 것으로 전망됩니다.
 또한, 디지털 관련 주문형반도체 시장이 점차 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP 시장으로 비중이 훨씬 높아지는 것으로 발표되었습니다.
  상기와 같이 규모의 경제와 시스템 솔루션은 반도체 산업에서 점점 더 중요한 역할을 할 것이며, 범용 IC와 ASIC/ASSP 설계의 공급자와 소비자 모두 SoC을 기반으로 미래의 제품 및 기술 개발 일정을 추진하고 있는 추세입니다.
 아울러 SoC는 유비쿼터스(Ubiquitous;컴퓨터, 가전, PDA 등 모든 전자제품들을 아무 장비나 아무장소나 아무시간에나 인터넷 같은 공중망에 들어가서 사용하는 환경), 텔레매틱스(Telematics;차량, 항공, 선박 등 운송 장비 내에서 이동하는 중에 제공되는 무선 데이터 서비스), 디지털TV, 로봇 등 차세대 신성장 동력산업의 성패를 좌우하는 핵심 인프라의 위치를 차지하게 될 것입니다.

 (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  ASSP 칩 시장은 그 용도가 전자제품에 소요되는 관계로 전자제품 경기와 연동할 수 밖에 없으며, 칩 자체만으로는 경기변동을 유발하기 어렵습니다. 품목에 따라 전자제품 수요량의 계절적 변동이 크지만 전체 전자제품의 견지에서 볼 때 변동정도가 심하다고 보기는 어려울 것입니다.

 (라) 국내외 시장여건
  현재 반도체 분야에서 내장형 기술은 곧 시스템온칩(SoC; System on Chip) 기술을 의미하며, 이는 최근 관심을 모으고 있는 인터넷 응용제품 등과 같은 휴대형 내장형 기기의 크기를 최대한 줄여야 하므로 하나의 칩에 CPU, 메모리, 기타 주변 기능을 가진 블록 등을 집적 시킨 시스템온칩이 필수적으로 요구되어지고 있습니다. 게임, 유무선 통신 및 멀티미디어기기용 내장형 칩 등이 완성되기 위해서는 다양한 분야의 기술과 노하우가 집약되어야 하며, 이러한 이유로 현재 세계 각국의 ASIC/ASSP사업자들은 SoC 구현을 위해 동종업체 혹은 타분야 업체들과의 전략적 제휴를 활발히 진행 중이고 이러한 방법을 통하여 디지털 가전제품의 핵심 반도체 부품 시장 진입을 시도하고 있습니다. 국내의 ASSP사업자들은 지금까지 ARM, MIPS사 등의 MCU Core를 수입하여 사용하는 데에 많은 돈을 투자해 왔으며, 이는 곧 원가 부담을 많이 안고 있는 것을 의미합니다.
 
 (마) 회사의 경쟁우위요소
   당사는 자체 개발한 코어로 ASSP 사업에 활용함으로써 더 많은 EISC 응용 기술을 만들어 낼 수 있을 뿐 아니라 그로 인해 자체 상표의 ASSP 제품 인지도도 상승시킬 수 있습니다.

나) 반도체 유통 사업
(가) 산업의 특성
  현재 반도체 유통사업을 영위하는 업체는 국내외에 수백 개에 이르고 있습니다. 반도체 유통사업의 환경은 전자산업의 발전에 따라 매년 꾸준한 성장세 보이고 있습니다. 반도체 유통시장은 관련 칩을 수요로 하는 응용제품의 시장환경에 영향을 많이 받게 되며, 정보통신 및 멀티미디어, 가전 등 관련 분야의 성장에 따라 그 수요 및 성장도 함께하고 있지만 그 경쟁상황도 갈수록 심화되고 있습니다.

 (나) 산업의 성장성
 세계의 반도체 시장은 지속적으로 성장하여 시장규모가 2012년  304,144백만달러에서 2016년 374,389백만달러로 연평균성장률 5.3%의 꾸준한 성장세를 이어갈것으로 예측이 됩니다.                                        
                                 < 세계 반도체 시장 전망 >  

                                                                                        (단위 : $M)

구  분 2012년 2013년 2014년 2015년 2016년
시장규모 304,144 321,139 341,918 364,130 374,389

                                                                          (자료 : iSuppli(2013.4))

 (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  비메모리의 경기 변동은 비메모리가 사용되어지는 응용제품 산업의 경기와 밀접한 연동을 보입니다. 특히 당사에서 취급한 AKM, RICOH사 등의 칩은 멀티미디어 및 통신기기관련 제품에 주로 사용되기 때문에 멀티미디어 및 통신기기 관련 제품의 경기변동과 연동하여 시장상황이 변동됩니다.

 (라) 국내외시장여건
 당사가 취급하고 있는 AKM, RICOH사 등의 비메모리 칩은 국내 공급권을 가지고 있습니다. 국내의 멀티미디어기기 및 통신기기 등을 제조하는 여러 업체들이 당사로 부터 AKM, RICOH사 등의 칩을 공급받아 사용하고 있습니다. 현재 이와 유사기능을 가진 타사의 칩도 있지만 AKM, RICOH사 등의 칩 제품에 대해 관련 업계에서 성능을 인정받고 있으며, 단순한 칩 판매자가 아닌 기술지원 및 응용제품 구성에 필요한 부품 공급에 대한 기술 자문 등을 통하여 제품 판매 향상에 주력하고 있습니다.

 (마) 회사의 경쟁우위요소
  반도체 유통사업은 유통사업이라 매출규모가 아주 크기 때문에 자금조달이 무엇보다도 중요하며, 당사의 경우 자금 부담을 줄이기 위해 중개판매(Commission)를 겸하고 있어 자금 부담을 보다 적게 받을 수 있습니다. 이 중개판매의 경우 매출 규모는 작지만 매출액 자체가 이익이 되기 때문에 손익 뿐만 아니라 운용자금 조달에 아주 유용한 사업입니다.

다) IT융합사업부문

1) 산업의 특성
차량에서 제공되는 운행기록들을 자동으로 디지털화하여 저장하는 장치로 이 장치에기록된 정보를 활용하여 급가속, 급제동, 엔진 화회전 및 공회전등 비효율적인 운전자료를 데이터화 함으로써 교통사고예방, 유류비 절감, 이산화탄소배출 절감효과 등을 기대할 수 있습니다. 또한 본 운행기록계에 관제 시스템을 도입할 경우 보다 효율적인 물류관리에 효과가 클것으로 기대 됩니다.
사업용차량(비사업용 차량 제외) 1톤이상의 차량에 대하여 디지털운행기록계를 의무장착토록 하여 속도, 브레이크 가속페달 사용, 위치정보, 운전시간 등 운전자의 운행 특성을 기록하여 과속 및 급가감속과 같은 난폭운전을 근본적으로 예방하고자 법제화 되었습니다. 또한 아날로그 운행 기록계의 관리의 불편함을 해소하고자 디지털 운행기록계로 교체도 병행 진행하고 있습니다.

 

2) 산업의 성장성

현재 국내의 1톤이상의 화물차량은 36만여대로 전국개별 화물 자동차 운행사업연합회 산하 16개지역의 개별화물 자동차 운송 사업협회의 총 물량은 약 7만여대로 파악되며, 일반화물 시장은 약 29만여대의 물량으로 추정되고 있습니다. 향후 디지털운행기록계는 화물차량뿐만 아니라 자가승용차를 포함 전 운송수단에 적용시킬 것으로 보여지며 향후 블랙박스와 통합되어 한 개의 통합단말기 형태로 발전할 것으로 전망이 됩니다.
 

3) 경기변동의 특성 및 계절성

현재 당사 차량운행 디지털 기록계의 경우 경기변동 및 계절적 특성의 영향 보다는, 국가 정책기조 및 법제화에 따라 영향을 받습니다.
 

4) 국내외 시장여건

해외의 경우 일부 국가에서 사업용자동차를 대상으로 디지털 운행기록계 장착을 이미 의무화 하여 시행을 하고 있습니다. 이에 발 맞춰 국내의 경우도 법제화를 통하여 디지털 운행기록계 장착을 의무화 하고 있습니다.

 

5) 회사의 경쟁우위요소

경쟁사 제품들보다 단말기 크기를 작게 구현했으며, 음성 안내와 차량운전정보 제공, 연료사용량 측정 등이 가능하며, 또한 전국 100여 설치 지점을 확보해 차량에 설치 및 유지보수 하기가 원활합니다.

2) 종속회사(Amerix)

(가) 산업의 특성

 현재 미국의 반도체 유통사업의 환경은 유통업체의 대형화 및 다국적 기업화 추세입니다. 이는 세계적으로는 전자산업의 발전에 따라 반도체 유통사업도 매년 꾸준한 성장세 보이고 있으나 미국내의 전자 제조업은 점차 감소하는 추세와 연관이 있습니다.

 반도체 유통시장은 관련 칩을 수요로 하는 응용제품의 시장환경에 영향을 많이 받게 되며, 정보통신 및 멀티미디어, 가전 등 관련 분야의 성장에 따라 그 수요 및 성장도 함께하고 있으며 반도체 유통 업체 간의 경쟁상황도 갈수록 심화되고 있습니다.


(나) 산업의 성장성

세계의 반도체 시장은 지속적으로 성장하여 시장규모가 2013년 321,139백만달러에서 2016년 374,389백만달러 정도로 커질 전망이며, 이 가운데 당사의 주력 분야인 아나로그 반도체 시장도 동반 성장이 전망됩니다..


(다) 경기변동의 특성 및 계절성

 비메모리의 경기 변동은 비메모리가 사용되어지는 응용제품 산업의 경기와 밀접한 연동을 보입니다. 특히 당사에서 주로 취급하는 Maxim 의 칩은 멀티미디어 및 통신기기관련 제품에 주로 사용되기 때문에 한국의 멀티미디어 및 통신기기 관련 제품의 경기변동과 연동하여 시장상황이 변동됩니다.

(라) 국내외시장여건

당사는 Maxim 등의 비메모리 칩의 한국내 공급권을 가지고 있습니다. 즉 한국내의 멀티미디어기기 및 통신기기 등을 제조하는 여러 업체들이 당사로부터 Maxim 등의 칩을 공급받아 사용하고 있습니다.  아나로그 제품군 중 하이엔드 제품은 현재 이와 유사기능을 가진 타사의 칩도 있지만 Maxim 제품에 대해 관련 업계에서 성능을 인정받고 있으며, 단순한 칩 판매자가 아닌 기술지원 및 응용제품 구성에 필요한 부품 공급에 대한 기술 자문 등을 통하여 제품 판매 향상에 주력하고 있습니다.

그러나 중저가 아나로그 제품군은 기존 경쟁사의 공격적 가격 정책 및 최근 급부상하고 있는 대만 및 중국 등의 신규업체 제품 때문에 점점 경쟁력을 잃고 있으면 시장 점유율이 하락 추세에 있습니다. 아울러 한국의 반도체 유통시장을 보면 최근 유통업체의 인수 합병에 따른 대형화 추세가 두드러지고 있습니다. 특히 미국, 대만, 싱가포르, 중국의 글로벌 유통업체가 대형 자본을 앞세워 기존 유통업체를 인수합병하여 한국 시장을 공략하고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 파트너인 길라닉스도 국내 소규모 유통업체로서 대형 유통업체와의 경쟁에 어려움을 겪고 있습니다.    


(마) 회사의 경쟁우위요소

 반도체 유통사업은 유통사업 특성상 매출규모가 아주 크기 때문에 자금 운용이 무엇보다도 중요하며, 당사의 경우 고객의 결제조건을 신용장(LOC) 또는 전신환 송금으로 제한하여 자금 부담을 줄이고 있으며, 또한 단순 반도체 공급이 아니라 부가가치를 창출하기 위해 경쟁사보다 양적, 질적으로 우월한 기술지원팀을 운용하여 고객사에 양질의 기술 지원 및 자문을 제공하고 있습니다.


다. 신규사업 등의 내용 및 전망
1) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar)
 adStar는 저전력 고성능 32비트 CPU를 기반으로, 하버드 캐쉬 구조, 8MB/16MB SDRAM과 Serial Flash(24bit ECC지원), 32KB SRAM 내장으로 LCD display 및 MP3 오디오 재생이 가능하고, USB(Host/Device지원), 타이머, 시리얼 인터페이스, 모터제어,인터럽트 컨트롤러, 10비트 ADC와 같은 아날로그 와 디지털 주변장치가 모두 통합 되어 있습니다. 또한 User code보호를 위한 Security기능을 내장하고 있습니다.
 adStar 마이크로 컨트롤러는 기존 8비트 MCU 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 EISC(Lucida) CPU와 SDRAM를 내장 하여 LCD 디스플레이를 요구하는 응용제품, 모터 제어, 사인패드, 프린터, 로봇, 디지털 가전, 텔레매틱스, 경보시스템, 의료기기, 속도감지기, GPS 등에 적합한 제품으로 기존의 8비트/32비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩 입니다.
 2014년 현재 LCD 그래픽 모듈 생산 업체 위주로 판매가 진행되고 있으며, 그래픽 성능을 향상시키고 저전력용 차기 제품을 개발 중에 있습니다.
 
 2) 오디오용 마이크로 컨트롤러 (CANTUS)
 CANTUS는 저전력 32비트 프로세서를 기반으로 한 범용 마이크로 컨트롤러로서 128KB/512KB 플래시 메모리, 80KB SRAM, 14비트 내장 보이스 코덱, 8채널 UART,SPI, TWI, Timer를 비롯 USB, DMA 채널을 포함하여 MP3(MPEG Audio Layer-3;고음질 오디오 압축기술의 하나)를 재생할 수 있는 오디오용 뿐만 아니라 범용 마이크로 컨트롤러 시장을 타겟으로 한 범용 마이크로 컨트롤러 칩입니다.

CANTUS는 기존 8비트 마이크로 컨트롤러 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 EISC(Lucida)를 내장 하여 MP3 재생 기능을 요구하는 토이 로봇, 디지털 가전, 텔레매틱스, 경보시스템, 의료기기, 속도감지기, GPS, 위성라디오 등에 적합한 제품이며, 고객이 원하는 음성관련 시스템을 쉽고 간편하게 개발할 수 있도록설계되어 있습니다.

그리고 CANTUS는 고성능이면서 저전력이 가능하여 캐릭터 인형, 토이용 완구, 로봇시스템을 위한 최적의 솔루션을 제공할 뿐만 아니라, 기존의 8비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩입니다.

MP3 학습기, 하이패스 단말기, 택시 카드 단말기, 스마트 전력계, 홈오토메이션, GPS 등에 적용 가능하며, 현재 꾸준히 판매 중입니다.

3) 무선랜 칩

미국 마이크로칩사의 무선랜 SoC를 도입하여 제품 단독 또는 당사의 다양한 SoC와 결합하여 무선랜 기능을 수행할 수 있는 장치들을 공급하고 있습니다.

다양한 무선 통신 방식이 꾸준히 개발되고 발표되고 있지만 보편적인 방법으로 가장 많이 사용하고 있는 것이 무선랜입니다. 최근 급속히 보급된 스마트폰으로 인하여 무선랜 접속 환경이 많이 개선되었고, 보다 친숙한 무선 통신 방식으로 널리 사용중입니다. 사용자 가까이 쉽게 활용할 수 있는 무선랜 환경에 맞추어 여러 전자장치들 역시 무선랜의 기능을 필수 주요 기능으로 다양한 요구들이 생겨나리라 예상됩니다.

당사가 공급하고 있는 무선랜 제품은 고사양의 호스트 프로세서가 별도의 OS 환경에서 구동해야 하는 기존 저가 무선랜 모듈이 아니라 자체만으로도 무선랜 환경을 바로 사용할 수 있는 SoC 형태입니다. 이로 인하여 전원 연결만으로 손쉽게 무선센서 네트워크 시스템을 운용할 수 있게 합니다. 제품에 온도 센서만 부착하여 베터리를 연결하고 원하는 무선랜 환경에 가져다 놓으면 온도에 대한 무선 모니터링이 가능해지고, 화재감시 시스템이나 냉동 물류 관리 등에도 응용이 가능합니다. 화재 센서 부착으로 문화재 등 주요 장소에 베터리 만으로 동작하는 무선랜 센서 네트워크를 설치함으로써 고귀한 유산인 문화재를 보호할 수 있는 획기적인 기술적 대안을 제시할 수 있습니다. 뿐만 아니라 OS 또는 무선랜 관련 개발이 부담스러운 대다수의 개발자에게 최소한의 수정으로 간단히 무선랜 부가 기능을 구현할 수 있게 하는 획기적인 방식입니다. 당사가 판매하는 다양한 범용 프로세서 또한 그 자체로는 무선랜 기능을 수행하지 못하지만, 해당 무선랜 모듈과 결합하여 무선기능을 갖춘 범용 프로세서로 그 부가가치를 획기적으로 올릴 수 있게 됩니다. 급속도로 커져가는 무선랜 시장에서 모듈 자체에 대한 판매 기대와 자사 제품과 통합된 시스템 응용 확대에 대한 기대를 동시에 할 수 있게 함으로써 당사의 매출 신장에 기여할 것입니다. 대기업과 중소기업등 무선 네트워크 기능이 없는 기존제품에 무선Solution을 제공하여 개발을 활발하게 진행 중에 있습니다.


4) 고성능 32비트 코어(Empress)를 활용한 마이크로 컨트롤러개발

Empress는 333Mhz (0.13㎛공정) 이상의 동작 속도를 지니는 고성능 멀티미디어 마이크로 프로세서로써, 9단의 파이프 라인 구조로 저전력, 코드 밀도가 높고, 하드웨어가 간단 하며, 수행효율(IPC)이 높은 마이크로프로세서 입니다. DSP가속능력, 향상된 전력관리 기능, MMU 지원 등 고성능 운영체계 등에 적용될 수 있는 효과적인 멀티미디어 처리기능을 지원합니다.

본 마이크로프로세서 코어 기술은 주로 멀티미디어 제품에 탑재 될 수 있는 MCU코어 기술로 MCU 코어의 IP 비즈니스 및 칩 개발에 활용 되고 있습니다.

당사에서는 본 코어를 탑재하여 멀티미디어 SoC 2종을 개발 완료하여 test진행 완료했으며 2014년 초부터 양산을 진행하고 있습니다.

개발된 SoC는 Multimedia용 제품으로서 Graphic Engine과 MIDI를 지원하는 Sound Engine을 탑재하여 고품질 음원 출력이 가능하도록 하였으며 각종 주변기능블록을 내장하고 있습니다.

또 하나의 제품은 Amazon의 Upgrade제품(Amazon-II)으로서 Graphic Engine의 성능과 해상도를 HD급으로 향상시키고 메모리를 mDDR과 DDR2를 지원하도록 하는 등, 그래픽 이미지 처리에 적합하도록 Bandwidth를 향상시킨 제품입니다.


5) Touch Sensor 및 Voice play용 IC

AD1008은 자동보정기능을 가진 고감도의 8채널의 정전용량 Touch Switch로서 AD1000시리즈의 첫번째 제품이며, 고성능 Analog회로와 Digital 알고리즘을 적용하여 외부 noise에 강한 제품입니다. 기존 Touch Sensor와 달리 PCB 특성에 따른 복잡한 파라메터 설정이 요구되지 않으므로 시스템 개발자로 하여금 쉽게 하드웨어 개발과 프로그래밍이 가능하도록 하여 개발기간을 단축하고 생산성을 올릴 수 있도록 지원하고 있습니다

AD1000 시리즈 제품은 대부분의 전자제품의 추세가 Button이 사라지고 Touch Switch로 변화를 하고 있으므로 제품응용처가 다양하다고 볼 수 있습니다. Mobile 응용제품, 오디오시스템, 도어락, 평면TV, 프린터, 의료기기 등 모든 전자제품에 적용이 가능합니다.

AD3000은 ADPCM Decoder를 내장한 Voice용 chip으로서 Digital앰프를 내장하여 외부에 별도의 앰프소자가 필요 없고 키입력을 받아 독립적으로 동작이 가능하며, 외부의 마이컴을 연결하여 사용할 수 있는 모드도 지원을 하고 있습니다. 이 제품은 장난감, GPS, 네비게이션, 오디오북, 자동응답기, 가전제품 등 음성 안내가 필요한 모든 전자제품에 사용이 가능합니다.

상기 제품은 CPU가 내장되지 않는 IC군으로 제품 프로모션을 진행중입니다


6) Module 개발사업

- Cantus Trip Board는 개발자들이 Cantus를 사용하여 쉽게 테스트 해 볼 수 있도록 한 저가형 모듈로 현재 개발을 완료하여 판매를 진행 중입니다. 가장 큰 특징은 별도의 download module이 없이 사용이 가능하도록 설계 되었습니다.

- ADC-171 은 마이크로칩사의 RN-171 Module에 Pattern Antenna와 커넥터를 부가하고 개발자가 손쉽게 장착하여 사용할 수 있도록 개발하여 판매 중입니다. 모듈상에 IEEE802.11b/g TCP/IP Stack이 내장되어 사용자가 별도의 네트워크 프로토콜에 대한 부담 없이 데이터 무선 송수신을 가능하게 하는 저전력 Wi-Fi Module 입니다.

- CanFly Development Kit는 Cantus와 ADC-171 Wi-Fi Module에 LCD 패널까지 장착을 하여 무선Application System을 개발하는데 쉽고 빠른 솔루션을 제공하기 위한 목적으로 개발되어 시판중입니다. 개발자는 CanFly DK에 함께 제공하는 SDK를 이용하여 수월하게 무선 접속 및 데이터 처리, TFT LCD를 통한 그래픽 출력 Programming이 가능하여 System 개발 시간을 단축 시킬 수 있습니다. 이러한 솔루션 개발을 통해 당사는 Cantus 및 RN-171 module의 어플리케이션 영역을 확대하고 매출 향상에 도움이 될 것으로 기대하고 있습니다.

- adStar Trip Board는 개발자들이 adStar SoC를 사용하여 쉽게 테스트하고 개발에 적용 해 볼 수 있도록 한 저가형 모듈로 별도의 download module이 없이 사용이 가능하도록 현재 개발을 완료하여 2012년 초부터 판매를 진행을 하고 있습니다.

- adStar Starter Kit은 고해상도LCD 패널을 장착하여 개발자들이 adStar 솔루션을 빠르게 이해하고 개발할 수 있도록 우선 개발하여 시판 중입니다. 그래픽 라이브러리를 통한 그래픽 유저 인터페이스를 구현하고 JPEG, MP3 파일을 실행할 수 있으며, 음성 녹음, ADC-171 Wi-Fi Module을 통한 무선 접속 등 다양한 응용이 가능하며, OS 없이도 GUI 환경에서 무리 없이 동작되는 시연 프로그램을 통해 시스템 개발자가 adStar SoC 채택에 도움을 주고 있습니다. 또한 adStar에 내장된 Flash Memory에 프로그램을 다운로드하여 대량생산을 하기 위해서는 전용 Gang 장비가 필요함에 따라, 동시에 8개까지 다운로드가 가능한 EISC Gang Writer-2를 개발하여 시판중입니다.
  - Amazon-II Starter Kit은 HD급 LCD 패널을 장착하여 개발자들이 Amazon-II 솔루션을 빠르게 이해하고 개발할 수 있도록 우선 개발하여 시판 중입니다. STK는 Header Board, Base Board, LCD Board의 3종류로 구성되어 있으며  Amazon-II 에 내장된Graphic엔진을 통해 손쉽게 그래픽 유저 인터페이스(GUI)어플리케이션 개발이 용이합니다.  그리고 JPEG, MP3 파일을 실행할 수 있으며, 음성 녹음, ADC-171 Wi-Fi Module을 통한 무선 접속, Ethernet, CAN 등 다양한 응용이 가능하고, Video출력으로Analog/Digital RGB, CVBS, YPbPr, HDMI인터페이스를 지원합니다. 비디오 입력을 받아 표현이 가능하며 및Touch pad, Touch 버튼을 사용할 수 있습니다. 각종 예제 프로그램과 시연 프로그램을 통해 시스템 개발자가 Amazon-II SoC 응용 시스템 개발에 도움을 주고 있습니다.

- AMAZONES는 Amazon-II를 이용하여 제품을 제작하는 업체의 제품 개발 기간을 단축하고 제품의 단가를 낮추기 위해 설계 되었습니다. AMAZONES 모듈은 Amazon-II, DDR2, NAND flash 및 Power IC, Connector로 최소의 부품으로 구성되어, PCB 제작 시 민감한 DDR2 메모리 타이밍을 맞추기 위한 시행착오를 줄일 수 있으며 사용자가 쉽게 AMAZON-II의 모든 기능을 활용 할 수 있습니다.


2. 주요제품 및 서비스에 관한 사항
당사 및 종속회사의 주요제품에 대한 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 아래와 같습니다.
가. 지배회사(에이디칩스)                                             (단위 : 천원)

사업구분 매출구분 구체적 용도 제19기 반기 제18기 반기 제18기 제17기
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
반도체
유통사업
IC유통 멀티미디어 및 통신기기용 칩 5,107,874 69.1% 5,858,656 58.3% 10,912,309 49.7% 14,967,078 71.7%
수입OFFER 반도체 유통 중개판매수수료 392,042 5.3% 522,694 5.2% 915,090 4.2% 1,658,025 7.9%
소  계 5,499,916 74.4% 6,381,351 63.5% 11,827,399 53.9% 16,625,103 79.6%

SOC
사업
IC유통 그래픽,멀티미디어용 칩 373,892 5.1% 306,946 3.1% 674,514 3.1% 689,522 3.3%
ASSP판매(특정용도 표준형 반도체) 그래픽칩,멀티미디어용, 범용마이크로컨트롤러 외 199,352 2.7% 717,999 7.1% 1,284,527 5.9% 1,294,162 6.2%
EISC MCU CORE IP/ROYALTY IP 라이센싱 및 런닝로얄티 209,491 2.8% 163,951 1.6% 358,010 1.6% 651,669 3.1%
ASIC
(주문형반도체)
칩개발 설계용역 6,500 0.1% 527,894 5.2% 542,894 2.5% 305,408 1.5%
완제품(BOARD외) 오디오용 칩, 게임 및 개발용 보드외 944,663 12.8% 823,343 8.2% 1,524,918 6.9% 1,314,485 6.3%
소  계 1,733,898 23.4% 2,540,134 25.3% 4,384,863 20.0% 4,255,247 20.4%
IT융합
사업
디지털차량운행기록계 판매 디지털차량운행기록계 설치 및 판매 160,927 2.2% 1,135,122 11.3% 5,739,088 26.1% 0 0.0%
소  계 160,927 2.2% 1,135,122 11.3% 5,739,088 26.1% 0 0.0%
총   계 7,394,742 100.0% 10,056,606 88.7% 21,951,350 100.0% 20,880,350 100.0%

※ ASSP(특정용도 표준형 반도체)의 경우는 외주가공형태로 생산되며, (주)에스에이엠티, 다윈텍 등의 칩생산 대행업체에 위탁하여 납품받고 있습니다.
 당사의 CHIP 제품의 생산방식은 CHIP 제작을 위한  MEMORY나 WAFER등의 원재료를 당사에서 구매하고, CHIP제작과정에서의 TEST나 PACKAGE등을 각기 다른 업체에 위탁하여 최종 제품을 납품받는 방식입니다. 당사는 칩제작과 관련된 TEST를 아이텍반도체 및 에이티세미콘, 투케엔씨에 위탁하고 있으며, PACKAGE는 세미텍(주) 및 에스앤피텍, 에이티세미콘에 위탁하여 납품받고 있습니다. BOARD류의 제품은 소량판매로서, 당사에서 부품을 구입하고 당사의 ASSP를 탑재하여 BOARD 제품을 직접 제작하고 있습니다.

나. 종속회사(Amerix)
                                                (단위 : 천원)

사업구분 구체적 용도 제24기 반기 제23기 반기 제23기 제22기
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
반도체
유통사업
반도체칩 및
통신장비부품
5,563,753 100.0% 13,308,396 100.0% 20,891,416 100.0% 24,503,451 100.0%
총   계 5,563,753 100.0% 13,308,396 100.0% 20,891,416 100.0% 24,503,451 100.0%


3. 주요 원재료에 관한 사항
가. 지배회사(에이디칩스)                                             (단위 : 천원)

사업부문 유형 품목 구체적 용도 매입액 비율 주요매입처
반도체
유통사업(*1)
상품 IC 멀티미디어 및 통신기기용 칩 4,605,580 74.2% AKM/Ricoh외
SOC사업
(*2)
상품 IC 멀티미디어 및 통신기기용 칩 394,293 6.4% ROVING외
제품 IC 및 BOARD류 그래픽, 멀티미디어용 칩
및 BOARD류
642,514 10.4% SAMT,다윈텍 외
원재료 MEMORY
 /WAFER 외
그래픽,멀티미디어용 칩외 555,134 8.9% Eon Silicon Solution inc.,
실리콘하모니외
IT융합사업
(*3)
상품 차량운행기록계 디지털 차량운행기록 저장장치 9,186 0.1% 대신전자기술
합   계 6,206,706 100.0%  

(*1) 당사의 매출에서 가장 큰 비중을 차지하고 있는 IC 유통부문의 상품 조달은 주로 일본의 반도체부품 생산업체인 RICOH COMPANY와 ASAHI KASEI MICRODEVICES CORPORATION에서 수입을 통해 이루어지고 있습니다. 당사는 국내 대리점으로써 안정적인 공급을 받고 있으며, 환율변동으로 인한 수입단가 변동의 위험성을 가지고 있습니다.

(*2) 당사는 제품의 생산설비를 보유하고 있지 않으며, 크게 2가지 형태로 제품의 제작이 이루어지고 있습니다. 당사의 제품 중 ASSP(특정용도 표준형 반도체)는 당사의 설계대로 (주)에스에이엠티, 다윈텍 등의 칩생산 대행업체에 위탁하여 외주생산을 통해 입고된 후 추가적인 가공과정이 없이 입고된 상태로 판매됩니다.
  또 한가지 형태는 CHIP상태의 제품생산을 위해 WAFER나 MEMORY등의 원재료를 실리콘하모니, CSMC Asia Ltd, Eon Silicon Solution inc.등의 업체로부터 매입하여 PACKAGE 업체에 제공하고, 최종 제품의 형태로 완성되어 당사에 입고되는 형태입니다.
 그외 당사 내부에서 제작하는 BOARD류 제품의 제작을 위하여 소량의 원재료를 국내 업체에서 매입하고 있습니다.

(*3) 당사는 (주)대신전자기술로부터 차량운행기록계(TDS-1)를 완성품의 형태로 공급받아 사업용 차량에 설치 및 판매하고 있습니다.

나. 종속회사(Amerix)                                 (단위 : 천원)

사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비율 주요매입처
반도체
유통사업
매입부분품 IC/부품 반도체칩 및 통신장비부품 4,820,453 100.0% MAXIM


4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 국내

 당사는 매출과 관련한 재고자산을 수입 또는 외주생산에 의하여 조달하고 있기 때문에 생산설비는 보유하고 있지 않으며, 현재까지 생산설비의 신설이나 매입과 관련된 계획을 가지고 있지 않습니다.

나. 해외
당사의 해외현지법인 설치내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 명)
구 분 소재지 토 지 건 물 합 계 종업원수 비고
심수전자 중국 - 50㎡ 50㎡ 2 임 차
Amerix 미국 - 236㎡ 236㎡ 6 임 차
합 계 - - - 8 -


5. 매출에 관한 사항
가. 지배회사(에이디칩스)
매출은 사업부문을 기준으로 반도체 유통사업과 SOC사업 및 IT융합사업으로 구분됩니다. 반도체 유통사업은 다시 IC유통과 수입OFFER로 구분되며, 2008년부터는 IC유통 중 50%이상이 LOCAL L/C와 외화획득용 구매확인서에 의한 수출로 구성되어 있었으나, 당반기에는 수출비중이 31% 수준으로 감소하였습니다. 수입OFFER에 의한 매출은 삼성전자나 LG전자와 같은 국내 대기업의 대규모 물량에 대한 수입OFFER를 중개해주고 커미션으로 외화를 수취하는 매출형태 입니다.
 SOC사업부문의 매출은 당사가 설계한 ASSP(특정용도 표준형 반도체)의 매출과 당사 고유기술인 EISC MCU CORE IP 라이센싱 등으로 구분되며, IT융합사업부문은 디지털 차량 운행기록계의 설치 및 판매를 주로 하고 있습니다. 매출의 세부내역은 다음과 같습니다.

1) 매출실적                                                                   (단위 : 천원)

사업부문 매출유형 품    목 제19기 반기 제18기 반기 제18기 제17기
반도체
유통사업
IC유통  휴대폰 배터리용 칩외 수출 1,622,858 3,111,821 5,564,591 9,440,916
내수 3,485,016 2,746,836 5,347,718 5,526,162
합계 5,107,874 5,858,656 10,912,309 14,967,078
수입OFFER  반도체칩  수입
OFFER 커미션
수출 392,042 522,694 915,090 1,658,025
내수 - - - -
합계 392,042 522,694 915,090 1,658,025
SOC사업 IC유통 그래픽, 멀티미디어용 칩 수출 75,321 3,471 3,471 418,857
내수 298,571 303,475 671,043 270,664
합계 373,892 306,946 674,514 689,522
ASSP판매
(특정용도 표준형
반도체)
그래픽칩,
멀티미디어용 칩
범용 마이크로컨트롤러외
수출 186,932 668,692 284,668 1,116,548
내수 12,420 49,307 999,859 177,614
합계 199,352 717,999 1,284,527 1,294,162
EISC MCU CORE IP
/ ROYALTY
 IP 라이센싱 및
런닝로얄티
수출 7,625 7,367 21,661 129,609
내수 201,865 156,583 336,348 522,060
합계 209,491 163,951 358,010 651,669
ASIC 판매
(주문형반도체)
 업체 주문형 반도체
설계용역
수출 - - - -
내수 6,500 527,894 542,894 305,408
합계 6,500 527,894 542,894 305,408
완제품(BOARD외) 게임 및 개발용보드외 수출 175,563 61,776 1,049,080 16,896
내수 769,100 761,567 475,837 1,297,589
합계 944,663 823,343 1,524,918 1,314,485
IT융합사업 디지털차량운행기록계 판매 디지털차량운행기록계 수출 - - - -
내수 160,927 1,135,122 5,739,088 -
합계 160,927 1,135,122 5,739,088 -
합    계 수출 2,460,341 4,375,822 7,838,562 12,780,851
내수 4,934,401 5,680,784 14,112,788 8,099,499
합계 7,394,742 10,056,606 21,951,350 20,880,350


2) 판매방법 및 조건
가) 판매조직
 당사는 반도체사업본부와 AP사업본부(기술마케팅팀) 및 IT융합사업본부 3개의 조직으로 나누어 각기 영업활동을 하고있습니다. 반도체사업본부의 경우 AKM/RICOH사 등 칩 국내영업 및 AKM/RICOH사 등 칩 offer영업을 하고 있으며, AP사업본부(기술마케팅팀)의 경우 ASSP 및 제품 영업/마케팅, IP 국내외 영업, 보드 및 기타 제품영업, 중국 및 동남아지역 ASSP 해외영업을 담당하고 있습니다. IT융합사업본부는 디지털 차량운행기록계의 국내 사업용 차량에 대한 판매영업을 하고 있습니다.


나)판매방법 및 조건
 (1) AKM/RICOH사 등의 IC 판매 및 Offer 사업

  당사는 일본의 AKM/RICOH사등에서 생산하는 반도체 IC에 대하여 국내 대리점 역할을 하고 있으며, 그 판매경로 및 방법은 2가지로 나뉩니다.

①  IC의 수입 판매
   당사가 AKM/RICOH사등에서 직접 반도체를 수입한 후 국내의 소비자에게 공급합니다.  

② IC의 Offer사업  
   당사가 고객에게 오퍼를 발행하여 고객이 직접 AKM/RICOH사등으로 수입하고, 당사는 일정율의 Commission을 AKM/RICOH사등으로부터 수취합니다.

 (2) ASSP/보드류 및 MCU Core IP 판매
① ASSP/보드류
 ASSP 제품은 당사 마케팅팀의 시장조사를 통해 판매 가능성이 있는 제품을 기획하고, 이를 연구소에서 개발하여 대리점, 제조업체등 에게 판매합니다. 이 경우 당사는 Fab.(Fabrication;Chip 제조공장)을 보유한 업체(Global Fondries사, TSMC사,CSMC사 등)에 당사의 Wafer생산을 의뢰한 후 외주생산업체를 통해 생산, 제품을 납품받아 고객에게 공급합니다.
 보드(Board)류 제품은 시스템 제조업체 또는 Total Solution 업체등과의 개발 협의와 외주 생산을 통하여 제품을 생산하여 대리점, 시스템 제조업체, Total Solution 업체등에 판매합니다.

② MCU Core IP
 당사는 독자개발한 MCU Core 기술을 보유한 업체이며, 16/32/64bit의 MCU Core기술에 대한 기술실시권허여계약을 통하여 고객에게 기술이전을 하여 License Fee를 수취하며, 또한 고객이 당사의 MCU Core를 적용하여 매출 발생시, 매출액에 대한 일정비율의 Royalty를 계약조건에 따라 수수합니다.

(3) 디지털 차량운행 기록계(TDS-1)의 판매
 당사는 디지털 차량운행 기록계(TDS-1)를 (주)대신전자기술로부터 공급받아 장착이 의무화되어 있는 1톤이상의 사업용 차량에 설치 및 판매하고 있습니다.

3) 판매전략

① ASSP 및 보드류 사업 비중의 확대

 당사의 자체 개발 EISC 마이크로프로세서를 내장하여 멀티미디어 관련 시장에서 구축한 System-On-Chip 기술을 바탕으로 관련시장 뿐만이 아니라  Chip-set의 원활한 시장진입을 위해 ASSP 전담 영업 및 기술영업 인력을 보강하고 있으며, 관련시장의 꾸준한 마케팅 및 업체와의 제휴를 통해 시장 진입 장벽을 낮추는데 주력하고 있습니다.
  또한  ASSP 칩을 응용한 응용보드의 개발 및 판매를 통하여 칩 판매 활성화하고, 칩 및 내장된 자체 개발 EISC 마이크로프로세서의 성능을 검증함으로써 기술 마케팅의 효과를 배가 시키고 있습니다.

 ② MCU Core IP 영업의 강화
  당사에서 자체개발하여 상용화에 성공한 EISC 마이크로프로세서 IP(16/32/64bit)의 국내 뿐만아니라, 미국, 동남아시아, 일본 및 중국내의 반도체 관련 전자회사에 판매를 증대시키기 위하여, 기존의 CISC/RISC 마이크로프로세서 IP 보다 저렴한 사용료 및 Royalty를 책정하며, EISC 마이크로프로세서를 장착한 ASSP제품의 출시를 통한 당사 IP의 성능을 검증시켜 지속적인 IP 매출의 신장을 도모합니다.
 또한, 외국의 마이크로프로세서 전문 기업들이 등한시하는 틈새시장을 공략하여 점차 시장 기반을 확대해 나갈 것이며, 국내 중소규모의 반도체 설계회사들에도 적극적인 영업활동을 통하여 당사 IP의 사용처를 지속적으로 확산시킬 예정입니다.

   ③ Trading(Offer) 영업의 강화
   정보통신산업의 꾸준한 발전에 힘입어 국내시장에서의 AKM/RICOH사등의 비메모리 반도체 제품의 시장점유율를 증대시켜 올 수 있었으며, 보다 긴밀하고 체계적인 대고객 서비스 및 기술지원등을 통해 경쟁사 대비 월등한 시장 점유율 구축을 목표로 영업활동을 강화하고 있습니다.

 또한 급변하는 국내외 전자산업의 시장환경 변화에 대응할 수 있는 두터운 고객층 확보에 전력을 하고 있습니다.


   ④ 디지털 차량운행 기록계(TDS-1) 영업의 강화
    비효율적인 운전에 대하여 국가 정책 및 법제화에 따라 차량운행기록계 설치가 의무화 됨에 따라 회사는 전국적인 판매대리점 및 설치점을 확보, 이를 통한 빠른 설치 및 유지보수를 함으로써 고객신뢰 경영을 통하여 시장 우위를 확보할 뿐만 아니라 당사 직판을 통한 특판영업활성화로 이익극대화를 목표로 지속적인 영업활동을 강화하고 있습니다.

   ⑤해외 시장의 확충
   당사의 주요 사업인 ASSP 및 IP 영업의 해외시장 진출을 위해  2000년 11월 북경사무소를 2006년 2월에 현지법인으로 전환하여 중국내에 전자회사 및 반도체 설계회사등을 상대로 보다 적극적인 마케팅 및 매출증대를 도모하고 있습니다. 또한 2002년 3월 미국 법인에 직접투자를 통하여 51%지분의 현지법인을 확보하였으며, IP 및 ASSP제품의 해외시장 진출은 당사 기술력에 대한 국제적인 인증이며 당사의 매출 증대를 기대할 수 있을 것입니다.


나. 종속회사(Amerix)
1) 매출실적                                                                   (단위 : 천원)

사업부문 매출유형 품    목 제24기 반기 제23기 반기 제23기 제22기
반도체
유통사업
반도체칩
유통
반도체칩 및
통신장비부품
수출 5,563,753 13,308,396 20,891,416 24,503,451
내수 - - - -
합계 5,563,753 13,308,396 20,891,416 24,503,451
합    계 수출 5,563,753 13,308,396 20,891,416 24,503,451
내수 - - - -
합계 5,563,753 13,308,396 20,891,416 24,503,451


2) 판매방법 및 조건
가)판매조직

Amerix는 한국에 길라닉스라는 아나로그 반도체 유통 전문업체와 전략적 제휴 관계를 맺고 있으며 길라닉스가 한국내 영업을 담당하고 있습니다.


나) 판매 경로 및 방법

Amerix는 Maxim 등에서 생산하는 아나로그 반도체의 한국 대리점 역할을 하고 있으며, 한국내 영업을 전담하고 있는 길라닉스가 고객사에서 주문을 받아 Amerix로 보내면, Amerix가 한국 고객사에게 직접 공급하는 방식입니다. 이 매출에 기반하여 Amerix는 길라닉스에 일정율의 커미션을 지급합니다.    


다) 판매전략

①   고객 밀착 관리

  Amerix는 한국에서 20년간 반도체 유통업을 영위해 오면서 현재 약 600개 정도의 중소규모 고객사를 보유하고 있습니다. 반도체 유통업 특성 상, 특히 전자 산업 전분야에 두루 사용되는 아나로그 반도체의 특성 상, 멀티미디어, 통신 등 전 분야에 고루 분포되어 있는 600개 고객사 관리가 사업의 핵심 경쟁력이며 보다 긴밀하고 체계적인 대고객 서비스 및 기술지원등을 통해 경쟁사 대비 월등한 시장 점유율 구축을 목표로 영업활동을 강화하고 있습니다.

 

②  납기 단축

아메릭스는 아나로그 제품의 특성인 장납기 관행에 적극 대처하여 평균 12주 이내의 납기를 시현함으로써 고객사들의 요구를 만족시키고 있으며, 경쟁 공급사 유통사보다 경쟁우위를 유지하고 있습니다.


③ 우수 인력 영입 및 양성

  아메릭스는 지난 20년간의 영업 노하우를 축적하여 반도체 유통 업계에서 중견기업으로 자리매김하였습니다. 이에 업계의 최고 반도체 영업 인력을 영입하고 자체적으로도 인력을 양성하는 등 업계 최고 기업에 걸맞는 인력을 확보하도록 하겠습니다.
6. 시장위험과 위험관리
가. 지배회사(에이디칩스)
당사는 매출의 가장 큰 비중을 차지하고 있는 상품매출에 있어서 상품을 해외에서 외화로 수입을 하고 있습니다. 수입 상품의 매출시 적용단가를 외화로 적용함으로써 환율변동으로 인한 리스크를 최소화하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한 매입거래처가 일본사 2개업체, 미국사 1개업체, 대만사 1개 업체 등이나 그 중 일본사와의 거래가 90% 이상으로써 일본사의 영업정책등이 변동될 경우 또는 국내 업체가 매입처를 변경할 경우 반도체 유통 매출에 영향을 받을 수 있어 매입선 거래처의 다각화에 전력하고 있습니다.
  당사는 재무위험에 대한 관리방식, 규정, 조직 등에 대한 회사의 특별한 위험관리 운영 사항은 없으나, 재무팀에서 주기적으로 환율변동을 모니터링하고 있으며, 투기적인 외환거래 및 파생상품거래를 하고 있지 않습니다.
  당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

  1) 시장위험
   가) 환위험

당사는 상품을 국외에서 수입하여 국내외에 판매하고 있으며, 제품의 제조와 관련된 원재료의 매입과 관련제품의 국내외 판매시 일부거래에 대하여 미불화 및 일엔화에 의하여 대금결제를 주고 받고 있기 때문에, 이들 외환거래에 따른 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 내부적으로 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하여 환위험을 최소화하고자 노력하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구분 제19기 반기말 제18기말
USD JPY USD JPY
 자산:
현금및현금성자산 104,334 249,264 352,874 218,840
기타금융자산 304,320 - 316,590 -
매출채권및기타채권 315,396 182,487 361,393 119,061
자산합계 724,050 431,751 1,030,857 337,901
 부채:
매입채무와기타채무 - - 2,664 12,933
부채합계 - - 2,664 12,933


보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 민감도는 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 제19기 반기 제18기
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 72,405 (72,405) 102,819 (102,819)
JPY 43,175 (43,175) 32,497 (32,497)
합계 115,580 (115,580) 135,316 (135,316)


   나) 이자율위험

당사는 예금 및 차입금과 관련하여 미래 시장 이자율의 변동에 따른 이자수익과 이자비용이 변동되는 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다.
당사는 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.
당사는 이자율 상승에 따른 이자비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 변동금리부 조건의 차입금과 예금을 적절히 운용하여 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

당사가 보고기간 종료일 현재 보유하고 있는 변동금리부 차입금은 모두 마이너스통장 자동대출의 형태로서, 보고기간 종료일에 자동대출을 사용하고 있을때만 차입금으로 표시가 되며, 보고기간 종료일 현재 변동금리부 차입금 잔액은 다음과 같습니다(단위:천원).

변동금리부 차입금 제19기 반기말 제18기
단기차입금 2,605,695 815,000


보고기간 중 계상된 변동금리부 차입금이자와 관련하여 이자율 1%  변동시 순이익에 미치는 민감도는 다음과 같습니다(단위 : 천원).

구분 제19기  반기 제18기
1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시
순이익 증가(감소) (12,070) 12,070 (11,327) 11,327


 2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않을때 발생합니다. 당사는 이러한 상황으로 인해 재무손실을 입을 신용위험에 노출되어 있습니다. 당사는 이러한 신용위험을 줄이기 위하여 금융기관과의 거래시 제1금융기관과의 금융거래만 하는것을 원칙으로 하고 있으며, 신규 거래처와의 거래시 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 거래처 각각에 대하여 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 또한, 당사는 신용위험이 발생할 가능성이 높은 거래처에 대하여 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 월단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

   가) 신용위험 최대 노출정도  
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 제19기 반기말 제18기말
현금및현금성자산 1,042,498 600,359
금융자산(장,단기) 400,685 546,081
매출채권및기타채권(장,단기) 2,020,353 2,350,535
지급보증한도(*) 304,320 316,590

(*) 지급보증한도는 종속회사인 심수전자에 대한 지급보증액인 US$300,000(전기말: US$3     00,000)을 보고기간 말의 환율로 환산한 금액입니다.

  나) 매출채권의 연령분석
보고기간 종료일 현재 연체되었으나, 손상되지 않은 매출채권의 약정회수기일 기준 연령분석은 다음과 같습니다.(단위:천원)

구분 제19기 반기말 제18기말
만기미도래 1,493,982 1,090,726
만기경과 미손상금액:    
 30일이내 7,965 791,475
 30일 ~ 60일 45,596 170,954
 60일이상 413,001 171,750
소계 466,562 1,134,179
손상채권 53,551 40,824
합계 2,014,094 2,265,728


 3) 유동성위험
당사는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다.  당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사는 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있으며, 일시적인 유동성위험을 관리하고자 금융기관과 한도차입약정을 체결하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 3개월미만 3개월초과 1년미만 1년초과 5년미만
당반기말 :
매입채무 131,748  -  -
차입금(*1)  - 2,696,634 2,950,434
지급보증(*2)  - 304,320 -
합   계 131,748 3,000,954 2,950,434
전기말:
매입채무 948,734  -  -
차입금  - 816,689 3,008,373
지급보증  - 316,590  -
합   계 948,734 1,133,279 3,008,373

(*1) 상기 차입금은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른        만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 만기일까지의 이자상당액을 포함하고 있         습니다.
(*2) 종속회사인 심수전자에 대한 지급보증액인 US$300,000(전기말: US$300,000)을 보고       기간 말의 환율로 환산한 금액으로서, 피보증인이 보증금액 전액을 청구한다면 당사        가 지급해야할 최대금액 입니다.

4) 자본위험

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본조달비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 보고기간 종료일 현재 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 제19기 반기말 제18기말
차입금(A) 5,335,695 3,545,000
현금및현금성자산, 예금상품(B) 1,440,183 1,143,440
순차입금(C=A-B) 3,895,513 2,401,560
부채총계(D) 8,145,469 7,100,804
자본총계(E) 4,323,426 6,959,149
부채비율(D/E) 188.4% 102.0%
총자본순차입금비율(C/E) 90.1% 34.5%



나. 종속회사(Amerix)
당사는 미국에 소재하고 있는 법인으로서, 한국 및 중국등지에 반도체를 공급하고 있으며, Maxim칩의 유통이 전체매출의 85%정도를 차지하고 있습니다. 당사는 한국으로 유통되는 Maxim칩의 실질적인 단독 대리점 역할을 하고 있는바, 안정적인 유통경로를 가지고 있습니다. Maxim은 과거 10년간 한국시장에서 연평균 15%대의 성장을 보여왔으나, 2012년부터 한국 시장의 낮은 성장과 함께 중국과 대만 경쟁사의 낮은 가격과 빠른 공급으로 인하여 시장점유율이 줄어든 상태입니다.

 1) 시장위험
  가) 환위험
당사는 당사의 기준통화인 US$로 매입 및 매출거래를 하고 있기 때문에, 유의적인 환위험에 노출되어 있지 않으며, 환위험에 대한 관리방식, 규정, 조직 등에 대한 회사의 특별한 위험관리 운영 사항은 없습니다.

  나) 이자율위험
이자율 위험은 예금 및 차입금과 관련하여 미래 시장 이자율의 변동에 따른 이자수익과 이자비용이 변동되는 이자율변동위험으로 주로 변동 금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생합니다. 당사는 차입금보다 예금이 많은 순예금상태이며, 변동금리부 조건의 차입금을 가지고 있지 않기에 이자율 변동에 따른 유의적인 위험에 노출되어 있지 않습니다.

 2) 신용위험
당사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않으면 재무적손실을 입게되는 신용위험에 노출되어 있습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위해 노력하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 기타요소들을 검토하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다.  또한, 당사는 신용위험이 발생할 가능성이 높은 거래처에 대하여 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 월단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

 가) 신용위험 최대 노출정도  
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 제19기 반기말 제18기말
현금및현금성자산 1,813,461 2,947,641
매출채권및기타채권(장,단기) 1,044,188 1,271,604


  나) 매출채권의 연령분석
당사의 채권은 모두 발생일로부터 90일이내의 채권(당반기말:839,701천원, 전기말:1,231,688천원)으로서 약정회수기일내에 정상적으로 회수되고 있으며, 만기가 경과된 채권이 없습니다.

3) 유동성위험

당사는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다.  당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사는 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있으며, 파생상품거래를 하고 있지 않습니다.


 4) 자본위험
당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본조달비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 보고기간 종료일 현재 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 제19기 반기말 제18기말
차입금(A) - 664,839
현금및현금성자산, 예금상품(B) 1,813,461 2,947,641
순차입금(C=A-B) (1,813,461) (2,282,802)
부채총계(D) 946,408 2,231,730
자본총계(E) 2,936,867 5,146,533
부채비율(D/E) 32.2% 43.4%
총자본순차입금비율(C/E) - -

※ 순차입금이 음수이므로, 순차입금비율을 계산하지 않았습니다.

7. 경영상의 주요계약 등

2014. 6. 30. 현재                                                                           (단위 : 천원)
회사명 계약 내용 계약
상대방
계약체결일
및 계약기간
계약목적 비고
에이디칩스 DSME MAC 소프트웨어 V2.0 한국전자통신연구원(ETRI) - 계약체결일 : 2013.12.13
- 계약기간 : 2013.12.13
                  ~2018.12.31
도입기술 상용화 1. 기술료 결제조건
1) 1차납부액 : 계약체결시 총 계약금액의 50%현금지급.(2013년 12월 13일)
2)2차납부액 : 계약금액의 50%현금지급(2014년 03월 16일)
2. 매출정률사용료 : 순매출액의 2%
에이디칩스 D. 택시통합단말 및 서버기술/G.모바일장치 연동 SW 컴포턴트기술 한국전자통신연구원(ETRI) - 계약체결일 : 2013.12.13
- 계약기간 : 2013.12.13
                  ~2018.12.31
도입기술 상용화 1. 기술료 결제조건
 착수기본료 : 25,000,000원
- D. 택시통합단말 및 서버기술 : 15,000,000원
- G.모바일장치 연동 SW 컴포턴트기술 : 10,000,000원
2. 매출정률사용료 : 순매출액의 2.5%


8. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
1) 연구개발담당조직
당사는 1998년 연구개발 업무만 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 운영하고 있습니다. 회사의 핵심 연구분야는 EISC MCU IP 개발 및 ASSP 설계를 하고 있으며, 연구개발 조직은 총 4팀(연구1팀/연구2팀/SW팀/APPL팀)으로 운영하고 있습니다.

2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제19기 반기 제18기 제17기 비 고
원  재  료  비 30,439 141,684 99,834
인    건    비 628,136 1,097,197 1,168,456
감 가 상 각 비 78,088 146,274 114,594
위 탁 용 역 비 192,316 553,212 330,694
기            타 101,878 331,299 235,704
연구개발비용 계 1,030,857 2,269,666 1,949,282
회계처리 판매비와 관리비 562,950 1,392,902 1,530,778
국고보조금 467,907 876,764 418,504
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
13.9% 10.3% 9.3%


나. 연구개발 실적
회사의  연구개발 실적은 아래와 같습니다.

연도 연구과제명 기대효과
2008년도 ADPCM 마이크로 콘트롤러 (TG471) 신제품개발  
Multimedia Processor(Eagle) 신제품개발  
EISC MCU Core(16/32/64bit) 성능개선  
2009년도 오디오용 마이크로 콘트롤러 (CANTUS) 신제품개발  
2010년도 Can-Fly Development Kit 신제품개발  
Multimedia MPSoC Processor(Polaris) 신제품개발  
300Mhz 급 32비트 마이크로 프로세서 코어 개발 (Empress) 신제품개발  
2011년도 adStar Starter Kit 신제품개발
adstar trip Board 신제품개발
2012년도 SDRAM 내장 General Purpose Microcontroller (adStar) 신제품개발
2013년도 Touch Sensor(ad1008), Voice Player(AD3000) 신제품개발
MIDI 전용 Multimedia Processor 신제품개발
Amazon-II Starter Kit 신제품개발

2014년도

Amazon-II CPU Module(AMAZONES)

신제품개발

Cantus/adstar 음성인식 module

개발중


9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
종속회사 Amerix의 그 밖의 중요한 투자의사결정사항은 없습니다. 따라서 지배회사가 영위하는 사업에 대하여만 아래와 같이 표기합니다.

 총 22개(국내 13개, 해외 9개)의 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 내용은 아래와 같습니다.
<국내>

종류 출원일 취득일 특허명 발명자수
/유효기간
상용화여부
및 매출기여도
마이크로프로세서 분야 1998/11/20 2002/01/14 확장 명령어를 가지는 중앙처리장치 2명/2018-11-19 상용화단계로 타사로부터 런닝 로열티를 받고있음.
2000/07/05 2002/05/06 프로그램테스트 및 디버깅이 용이한 중앙처리장치 6명/2020-07-04 상용화
2000/06/30 2003/03/31 확장명령어 축약장치 7명/2020-06-29 상용화
2000/06/21 2003/10/14 승산장치 5명/2020-06-20 -
2002/11/11 2004/10/29 블록 버퍼링을 사용하는 캐쉬 메모리 장치 및 그 제어방법 2명/2022-11-10 -
2009/03/24 2009/12/02 바이트코드 변환 가속장치 및 그 방법 3명/2029-03-24 -
2008/12/04 2010/09/29 캐시메모리제어방법 3명/2028-12-04 -
2010/02/18 2012/01/09 그래픽 가속기의 에지목록 생성방법 및 이를 이용한 활성에너지목록 생성방법 7명/2030-02-18 -
2011/08/21 2013/07/24 캐시메모리의 캐시 라인 락킹방법 4명/2031-08-12 -
2011/06/22 2013/09/04 명령어 큐 제어장치 4명/2031-06-12 -
2011/08/12 2013/09/04 캐시메모리의 캐시 웨이 락킹 방법 4명/2031-08-12 -
2013/03/08 2013/10/11 파이프라인 구조를 갖는 프로세서 4명/2033-03-08 -
2013/04/18 2014/07/02 EISC프로세서에서 즉치 값 연산방법 7명/2033-04-18 -


<해외>

종류 출원일 취득일 특허명 발명자수
/유효기간
상용화여부
및 매출기여도
마이크로프로세서 분야 1999/04/08 2001/08/02 Central Processing Unit Having Extension Instruction(대만) 1명/2019-04-07 상용화
2000/08/30 2004/05/28 Extended Instruction folding system(일본) 7명/2020-08-29 상용화
1999/11/19 2004/06/16 Central Processing Unit Having Extension Instruction(영국) 1명/2019-11-18 상용화
1999/11/19 2004/06/16 Central Processing Unit Having Extension Instruction(프랑스) 1명/2019-11-18 상용화
1999/11/19 2004/06/16 Central Processing Unit Having Extension Instruction(독일) 1명/2019-11-18 상용화
1999/01/27 2002/12/24 Central processing unit method and apparatus for extending general instructions with extension data of an extension(미국) 1명/2019-01-26 상용화
2000/08/24 2003/10/07 Central Processing Unit Having Extension Instruction(미국) 7명/2020-08-23 상용화
2001/05/30 2005/03/23 Extended instruction folding Word Apparatus(중국) 1명/2021-05-29 상용화
2002/08/21 2006/08/23 Central Processing Unit Having Extension Instruction(중국) 5명/2022-08-20 상용화



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