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기업정보

일야 (058450) ILYA Co.,Ltd.
휴대폰 부품 및 터치패널 제조 전문업체
코스닥 / 화학
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
고급형 및 보급형 등 국내외 다양한 신규 LTE 스마트폰이 출시되고 , 저렴한 요금제의 강점을 가진 이동통신재판매 사업자의 LTE 서비스 확대, 단말 라인업 강화 등으로 수요가 확대되는 가운데 중국업체의 중저가 시장확대에 따른 중저가휴대폰의 보급이 증가추세에 있어 선도업체들의 가격경쟁에도 영향이 미칠 것으로 예상됩니다.

(2) 산업의 성장성
2013년은 스마트폰 수요확대로 14~15% 수출이 증가하였으나, 내수시장은 정보통신기기의 시장포화, 단말보조금 규제 등으로 소폭 증가에 그쳤습니다.
2014년에도 선진국 LTE 전국서비스, 중국 LTE서비스 시작, 신흥시장 스마트기기 수요 확대, 해외 부품수출 확대 등으로 7.1% 수출 증가가 이어질 전망이며, 수요 확대에 따른 생산증가율도 스마트폰과 부품을 중심으로 4.8% 증가할 전망입니다.
내수시장은 광대역 LTE 전국서비스, 신규 스마트폰 출시 확대, 단말보조금제 안정화및 알뜰폰 수요 확대로 4.7% 증가할 것으로 전망됩니다.

산업 성장의 전망이 좋은 반면 부정적 요인으로 스마트폰 및 피처폰 해외생산 비중이80%를 상회하고 있어, 국내 수출확대에 제약요인이 될 전망이지만 해외생산 거점으로의 부품 수출확대는 긍정적이여서 수출전망의 부정적 요인이 일부 상쇄되는 효과가 나타날 전망입니다.
※자료: 산업연구원 [2014년 경제,산업 전망]에서 발췌

(3) 경기변동의 특성
2014년 세계경제는 선진권의 정책기조 변화 영향과 개도권의 실물경기 부진 지속 여부가 주요 관심사인 가운데 성장률이 전년에 비해 완만하게 높아질 것으로 전망됩니다. 그에 따른 IT제조업군 수출은 증가하나 기저효과로 증가율은 둔화될 전망이지만
내수시장은 광대역 LTE 전국서비스, 신규 제품의 출시 등으로 2013년 내수증가율인
0.7%보다 증가한 4.7% 성장할 전망입니다.
그러나, 경기회복에 따른 해외생산 제품 역수입 증가, 외산 신규 스마트기기의 수요
확대도 이어질 것으로 예상됩니다.
※자료: 산업연구원 [2014년 경제,산업 전망]에서 발췌

(4) 경쟁요소
세계 최대 스마트폰 시장이 미국에서 중국으로 바뀐 가운데 보급형 제품,중저가 제품
중심으로 세계시장점유율과 제품경쟁력을 빠르게 확대해 나가고 있습니다.
세계 휴대폰시장에서 중국 스마트폰 제조사들의 공격적인 마케팅이 이어지고 있고
레노버의 모토로라 인수 등 세계 휴대폰시장이 급변하고 있는 추세입니다.
세계 3위를 두고 하웨이, LG전자 등의 경쟁이 치열한 가운데 해외생산 비중이 높아지고 있고 중저가 휴대폰의 수입 등으로 경쟁분야가 다변화되고 있는 추세입니다.
이러한 경쟁요소를 극복하기 위해선 소프트웨어 분야의 핵심 원천기술 및 특허, 표준등을 확보해 나가야 할 것이며, 고객요구에 맞는 고품질제품의 지속적 출시가 요구되기도 합니다.

(5) 자원조달상의 특성
기업간 경쟁 심화로 가격인하는 가속되어 온 반면, 원가는 상승함으로써 수익성이 다소저하되고 있으나, 반면 경쟁의 심화와 고객니즈의 다양화로 모델의 교체주기가 보다 짧아지면서 R&D 및 생산설비 투자가 증가되고 있습니다.
그러나 기업간 기술 격차의 축소, 경쟁심화에 따른 가격인하 가속,원가부담의 가중 등으로 수익성이 저하되면서 기술력 자체만으로는 경쟁우위를 유지하기가 힘들어지게 되었습니다. 신속한 제품 출시, 원활한 규모의 경제 실현, 부품의 아웃소싱능력을 포함한 원가 경쟁력 등의 확보 여부가 중요한 상황에 있습니다.

(6) 관련 법령 또는 정부의 규제 등
ICT(Information & Communication Technology)시장의 경쟁이 심화되고 융합환경이 확산됨에 따라 다양한 방송통신 서비스들이 등장하고 있습니다. 또한 많은 신규 사업자들이 등장하고 있으며, 신규 사업자들과 기존 사업자들의 수직 및 수평적 합병이 빠른 속도로 진행되고 있습니다. 이러한 ICT 시장환경 하에서 시장지배적 사업자를 통제하여 시장실패를 사전에 막는 것에 주력했던전통적인 규제의 유효성은 점차 사라지고 있으며, 세계 각국의 규제자들은 기존의 사전규제(ex ante regulation)에서 사후규제(ex post regulation)로 규제 방식을 변화시키기 시작했습니다.
또한 융합의 확산은 여러 부문의 규제당국 간 협력의 필요성을 더욱 강조하고 있습니다. 우리나라를 비롯하여 여러 국가에서는 통신, 방송 및 정보기술(Information Technology,IT)의 융합 추세에 대응하여 기존의 개별적으로 나눠져 있던 규제자의 역할을 통합, 확장하고 있습니다. 한편 이러한 트렌드에도 불구하고 대부분의 OECD 국가는 여전히 방송과 통신에 대한 개별적인 규제기관을 두고 있습니다. 또한 콘텐츠 규제는 전형적으로 별도의 정부부처 또는 방송규제당국에서 이루어지고 있는 것이 관찰됩니다. 이에 기존의 통신 사업자 규제에 초점을 맞췄던 ICT 규제당국은 방송, 콘텐츠, 경쟁 등 다른 부문의 규제당국과의 협력이 절실히 요구되고 있습니다.
※참고자료:KISDI

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사의 지난날 사업인 중대형사출제조부문에서 2006년 4월부터 당사 성장의 주력부품인 무선통신기기 제조업인 휴대폰 부품전문업종으로 변경하여 전문화와 연구개발,품질향상 등을 통하여 2006년부터 매출,영업이익,당기순이익 등 다방면에서 꾸준한 재무성장과 경영실적을 이룩하고 있습니다. 이에 2010년 당사 대표이사가  모범 중소기업 석탁산업훈장을 대통령으로부터 수상하였습니다. 또한 2010년 하반기부터 향후 차세대 신규사업으로 "정전 용량 방식 터치 패널 제조 기술" 사업에 진출하여 중소기업기술정보진흥원에 국책과제로 선정되었으며 정전 용량 방식 터치 패널 제조 특허등록이 완료된 상태입니다.

(2) 시장점유율

휴대폰 부품분야는 업종통계나 동종업계의 일치성의 모호성과 다양성으로, 공적인 자료의 데이타가 가능한 휴대폰 SET MARKER업체의 연간판매량, 시장점유율 등의실적에 비해 개별부품의 시장규모에 대한 객관적인 DATA가 없는 관계로 신빙성있는 시장점유율을 집계할 수 없습니다. 이에 각 협력업체들간의 상호 유기적인 협력체제를 유지하면서 지속적으로 동반 성장하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

휴대폰 부품 산업은 휴대폰 단말사업의 활황으로 인해 전반적으로 생산능력의 증대가 이루어지고 있으나, 주요 영업지역 및 매출구조가 단말기사업자중심으로 이루어지고 있으며, 수요의 변동 또한 국내,국제 경기변동과 더불어 다양한 변동이 공존하며, 기술의 복합화로 인한 기술개발부담 가중, 기술진입 장벽과 기존업체의 시장지배력 강화, 부품간 호환성 부족, 대규모의 시설투자 등 시장진입 장벽이 다소 높게 형성되어 있습니다. 따라서 대부분의 휴대폰 부품 생산업체는 부품채택에 신중한 입장을 취하고 있어 신뢰성이 확보되지 않거나 차별화를 제공하지 못하는 신규업체의 부품은 채택되기 어려운 상황으로 기존업체의 시장지배력이 증가하고 있는 추세입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2010년 하반기부터 향후 차세대 신규사업으로 "정전 용량 방식 터치 패널 제조 기술"사업에 진출하여 정전 용량 방식 터치 패널 제조기술 특허등록이 완료된 상태입니다.
그러나, 후발주자로서의 경쟁력 부족 및 시장의 포화 상태 등으로 본격적인 생산은
이어가지 못하고 있습니다.

(5) 조직도

이미지: 일야 조직도

일야 조직도

2. 주요 제품,서비스 등

가. 주요 제품등의 현황
(2014.06.30현재)                                                                           (단위:백만원)

사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요
상표등
매출액(비율)
방송 및 무선통신기기
휴대폰 부품 제품
주문판매 휴대폰
부품제품
휴대폰부품의 제조
부품코드 : D32202
- 51,511
(98.7%)
방송 및 무선통신기기
휴대폰 부품 금형
주문판매 휴대폰
부품금형
휴대폰부품의 제조를 생산하기위한도구(틀) - 181
(0.4%)
상  품  외 주문판매 합성수지외 휴대폰부품 RESIN외 - 492
(0.9%)
합   계 - - - - 52,184
(100.0%)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이
(2014.06.30현재)                                                                         (단위 : 원)

품      목 제37기 반기 제36기 제35기
휴대폰 부품 제품 3,379 3,328 3,293
휴대폰 부품 금형 6,933,434 12,945,357 12,644,208
상        품 3,265 122 123

- 산출기준

① 방송 및 무선 통신기기인 휴대폰부품 제품 및 휴대폰부품 금형제품의 단가는 당해년도 주 생산제품의 종류, 크기, 무게, 부피, 조립부품의 수 등에 따라 판매단가가 상이하여 산정하기가 매우 난해하여 총 판매금액에 총 판매수량을 나눈 금액으로 표시하였습니다.
② 판매 부품의 단가결정은 주문자와 가공정도 결정에 따라 개별산정하여 결정하고 있습니다.

- 주요 가격변동 원인

제품별 단가는 제품의 크기, 가공정도, 공정도, 무게 등에 따라 결정되며 연도별 판매제품의 구성에 따라 상이합니다.


3. 주요 원재료
가. 원재료내역
(2014.06.30현재)                                                                          (단위 : 백만원)

사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액
(비율)
비   고
방송 및 무선통신기기
휴대폰 부품 제품
주문구입 합성
수지
휴대폰부품
조립제조용
952
(2.8%)
엘지화학 외
주문구입 조립
자재
휴대폰부품
조립제조용
23,021
(66.6%)
브레디코리아,한라캐스트 외
주문구입 외주
자재
휴대폰부품
조립제조용
10,584
(30.6%)
대영케이티엑스
방송 및 무선통신기기
휴대폰 부품 금형 외
주문구입 금형
자재
휴대폰부품
금형제조용
1
(0.0%)
삼영코텍,하나텍 외
합        계 - - - 34,558
(100.0%)
-


나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(2014.06.30현재)                                                                        (단위 : 원)

품 목 제37기 반기 제36기 제35기
합성수지(KG) 4,536.76 5,600.25 6,391.26
조립자재(EA) 131.05 106.63 113.82
외주자재(EA) 666.51 948.70 560.98
금형자재(KG) 2,770.90 2,770.90 2,827.07


(1) 산출기준

총구입금액에서 총구입수량으로 나누어 단가를 표시하였습니다

(2) 주요가격 변동원인

당사의 원재료등의 가격변동추이는 휴대폰 부품 제품의 자재 및 휴대폰 부품 제품의금형자재등의 다양성과 복잡성 및 여러 상이한 업체로 인해서 산정 할 수 없으나, 조달단가 가격 변동폭은 크게 차이는 없습니다. 세부품목별 단가의 차이는 있으며 사용재료 종류에 따라 원자재의 종류가 변경되며 평균단가는 원료가격변동 및 임금인상
등의 요인이 반영되었습니다.


4. 생산 및 설비
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력
(2014.06.30현재)                                                                      (단위 : 천원)

사업부문 품 목 제37기 반기 제36기 제35기
방송 및 무선
통신기기 제품
휴대폰부품제품 51,761,600 104,720,000 89,123,100
휴대폰부품금형 1,384,000 2,800,000 2,712,000
합      계 53,145,600 107,520,000 91,835,100


(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

구분 보유톤수 최대생산능력 비고
휴대폰부품제품 5,440톤 173*@55,000 톤/일/원
휴대폰부품금형제품 - 173일*@8,000,000 제품규격/일/원


② 산출방법

1.방송 및 무선 통신기기인 휴대폰 부품제품
1) 2014년 반기(제37기)
    - 5,440톤 × 55,000원 × 173일 = 51,761,600천원
2) 2013년도(제36기)
    - 5,440톤 × 55,000원 × 350일 = 104,720,000천원
3) 2012년도(제35기)
    - 4,780톤 × 55,000원 × 339일 = 89,123,100천원

2. 휴대폰부품금형제품은 금형의 특수성{재질, 사용기간, 코아(변형,고정)수량, 형상 등}, 난이도, 품질의 요구정도 등에 따라 각각의 주문 제품별 가격 등이 산정되어 생산능력 산출이 불가능(표준생산제품이 아니고 개별개발제품임)하여 보유설비, 인력자원, 과거실적 등을 감안하여 산정하였습니다.


(나) 평균가동시간

1) 1일 총인원 평균가동시간 : 1,869시간(89명×21시간)
2) 월 평균 가동일수 : 29일
3) 제37기 반기 가동일수 :  173일
4) 제37기 반기 가동시간 :  323,337시간(89명 × 21시간 × 173일)
5) 제37기 반기 휴대폰부품 실제가동시간 : 294,100시간(85명×20시간×173일)

6) 제37기 반기 휴대폰금형 실제가동시간 : 12,456시간(6명×12시간×173일)


나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적
(2014.06.30 현재)                                                                      (단위 : 천원)

사업부문 품 목 제37기 반기 제36기 제35기
방송 및 무선
통신기기제품
휴대폰부품제품 46,499,729 76,876,391 57,303,626
휴대폰부품금형 159,212 652,705 1,014,982
합    계 46,658,941 77,529,096 58,318,608


(2) 당해 사업연도의 가동률
(2014.06.30 현재)                                                                      (단위 : 천원)

사업소(사업부문) 제37기 반기
가동가능시간(주)
제37기 반기
실제가동시간
평균가동률
휴대폰 부품 제품 323,337 294,100 90.95%
휴대폰 부품 금형 21,798 12,456 57.14%
합 계 345,135 306,556 88.82%

(주)총작업시간으로 계산표시하였습니다.
휴대폰부품제품 가동가능시간 : (인원 * 21시간/일 * 가동일수)(89*21*173)
휴대폰부품금형 가동가능시간 : (인원 * 21시간/일 * 가동일수)(  6*21*173)

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황
[자산항목 : 토지][2014년 06월 30일현재]                                           (단위:천원)

사업소 소유형태 소재지 구분(㎡) 기초
장부가액
증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
인천 자가 인천 6,602.50 9,045,426


9,045,426 -
평택 자가 평택 4,127.39 2,015,601


2,015,601 -
합 계 11,061,027


11,061,027 -


[자산항목 : 건물][2014년 06월 30일현재]                                           (단위:천원)

사업소 소유형태 소재지 구분(㎡) 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
인천 자가 인천 9,458.17 1,437,515 77,000
45,057 1,471,562 (주)
평택 자가 평택 4,137.97 3,312,363

63,798 3,248,565 -
합 계 4,749,878 77,000
108,855 4,720,127 -

(주)대체원가 차감금액 반영하였습니다.

[자산항목 : 구축물][2014년 06월 30일현재]                                        (단위:천원)

사업소 소유형태 소재지 구분(㎡) 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
인천 자가 인천 담장 외 317,239

15,372 301,867 (주)
평택 자가 평택 시설 외 12,895

547 12,348 -
합 계 330,134

15,919 314,215 -

(주)대체원가 차감금액 반영하였습니다.

[자산항목 : 기계장치][2014년 06월 30일현재]                                    (단위:천원)

사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
인천 자가 인천 사출기외 2,445,963 331,000 6,890 304,683 2,465,390 -
평택 자가 평택 크린
항온기외
4,751,760 59,000
381,680 4,429,080 (주)
합 계 7,197,723 390,000
686,363 6,894,470 -

(주)터치패널 제조기술 관련 중소기업청으로부터 수령한 국고보조금 차감한 잔액임.

[자산항목 : 차량운반구][2014년 06월 30일현재]                                 (단위:천원)

사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
인천 자가 인천 화물차외 428,402
2 64,446 363,954 -
합 계 428,402
2 64,446 363,954 -


[자산항목 : 기타유형자산][2014년 06월 30일현재]                              (단위:천원)

사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
인천 자가 인천 냉난방기외 1,140,830 213,300 27,584 216,558 1,109,989 -
평택 자가 평택 이동대차외 310,640

63,218 247,422 (주)
합 계 1,451,470 213,300 27,584 279,776 1,357,411 -

(주)터치패널 제조기술 관련 중소기업청으로부터 수령한 국고보조금 차감한 잔액임.

[자산항목 : 건설중인자산][2014년 06월 30일현재]                              (단위:천원)

사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
인천 자가 인천 설비계약금외 127,000 1,372,011 368,000
1,131,011 (주)
합 계 127,000 1,372,011 368,000
1,131,011 -

(주)기계장치 등으로 계정대체 후 잔액임.


(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

사업부문 구분 투자
기간
투자대상
자산
투자효과 총투자액
(백만원)
비고
휴 대 폰
부품제품
생산
설비
2014.07 ∼ 2014.12 사출기 외 생산능력증가 2,200
합         계

2,200


(나) 향후 투자계획
                                                                                                     (단위:백만원)

사업부문 계획명칭 예상투자총액 연도별 예상투자액 투자효과 비고
자산형태 금 액 제37기 제38기 제39기
휴 대 폰
부품제품
생산설비 사출기 4,500 1,500 1,500 1,500 생산능력증가.품질향상 -
생산설비 EMI설비 600 200 200 200 생산능력증가.품질향상 -
생산설비 UV코팅설비 500 200 200 100 생산능력증가.품질향상 -
소 계 5,600 1,900 1,900 1,800 - -
휴대폰
부품금형
생산설비 와이어컷팅 600 300 100 200 생산능력증가.품질향상 -
합 계 6,200 2,200 2,000 2,000 - -


5. 매출에 관한 사항


가. 매출실적
                                                                                                        (단위:천원)

사업부문 매출유형 품 목 제37기 반기 제36기 제35기
방송및 무선
통신부문
제품 휴대폰
부품
수 출 48,234,916 57,144,327 19,104,569
내 수 3,275,377 22,232,438 32,395,906
합 계 51,510,293 79,376,765 51,500,475
금형부품 수 출
- -
내 수 181,210 634,323 834,518
합 계 181,210 634,323 834,518
상품 합성수지외 수 출 492,496 854,855 33,579
내 수
430,156 361,701
합 계 492,496 1,285,011 395,281
합 계 수 출 48,727,412 57,999,182 19,138,149
내 수 3,456,587 23,296,917 33,592,125
합 계 52,183,999 81,296,099 52,730,274

제37기 반기 및 제36기는 재무제표 금액이며, 제35기는 연결재무제표 금액입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

영업팀장(대표이사)
마케팅 영업
-휴대폰부품조립용 제품
-휴대폰부품조립용 금형
기술영업
-휴대폰부품 금형제작
-휴대폰부품 금형설계
-휴대폰부품 조립성검토


(2) 판매경로

                                                                                                    (단 위 : 천원)

매출
유형
제품명 구분 판매경로 판매경로별
매  출  액
제품
매출
휴대폰부품
제품
수출 구매승인서,신용장,T/T→자재조달→U.V→EMI→A'SSY→선적 48,234,916
내수 거래기본계약→주문서(발주서)→U.V→EMI→A'SSY→소비자 3,275,377
휴대폰부품
금형
수출 구매승인서,신용장,T/T→자재조달 및 생산→선적
내수 거래기본계약→주문서(발주서)→자재조달 및 생산→납품 181,210
상품
매출
합성수지 외 수출 구매승인서,신용장,T/T→자재조달 및 생산→선적 492,496
내수 거래기본계약→주문서(발주서)→구매→납품


(3) 판매방법 및 조건

사업구분 판매방법 대금회수조건
휴대폰부품 사업 주문생산판매 현금, 구매카드
휴대폰부품금형사업 주문생산판매 현금, 구매카드

주)판매처로부터 가격, 납기 및 품질 협의 후 주문서(발주서)를 받아(전량주문품임)당사에서 생산 공급합니다. 거래조건에 대하여는 최초 공급 협의시 결정됩니다.


(4) 판매전략

사업구분 판매전략
휴대폰부품사업 1.자체기술력 개발로 경쟁력 강화 확보
2.당사의 제품을 선호할 수 있는 고객만족도 최우선
3.제품의 품질관리 및 공급일정 준수를 통해 단말기 제조사와의 장기적인 협력체제 구축을 통한 제품의수주 확대
휴대폰부품금형사업 1.휴대폰부품개발에 따른 신제품금형의 개발및판매
2.차별화된 금형의 고부가가치 제품의 생산에 주력


6. 수주상황
                                                                             
      (단위:백만원)

품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수량 금액 수량 금액 수량 금액
휴대폰부품 제품 2014.07 2014.07~
35,000


35,000
휴대폰부품 금형 2014.07 2014.07~
1,000


1,000
합 계
36,000


36,000


7. 재무위험관리

(1) 자본위험관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되어 있으며, 당사의 전반적인 자본위험관리 정책은 전기와 동일합니다. 또한, 당사는 최적 자본구조 달성을위하여 부채비율 및 순차입금비율 등의 재무비율을 정기적으로 모니터링하여 필요한경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.


(2) 금융위험관리

당사는 금융상품과 관련하여 환위험, 유동성위험, 신용위험, 이자율위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 당사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 당사의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라당사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 주기적으로 분석하고 있습니다. 또한, 당사의 내부감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다.당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.


① 당반기말 및 전기말 현재 당사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다.                                                                                         (단위: 천원)

구    분 당반기말 전기말
부채(차입금) 10,891,000 11,391,000
차감:
 
 현금및현금성자산 7,471,805 2,600,536
 단기금융상품 1,556,200 1,451,200
 장기금융상품 303,000 188,000
순부채 1,559,995 7,151,264
자본 17,407,292 15,537,002


② 당반기말 및 전기말 현재 당사의 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다.
                                                                                                       (단위: 천원)

구    분 당반기말 전기말
ⓐ 부채 30,168,315 23,938,004
ⓑ 자본 17,407,292 15,537,002
ⓒ 예금 9,331,005 4,239,736
ⓓ 차입금 10,891,000 11,391,000
ⓔ 부채비율(ⓐ/ⓑ) 173.31% 154.07%
ⓕ 순차입금비율(ⓓ-ⓒ)/ⓑ 8.96% 46.03%


① 환위험

당사는 수출 및 원자재 구매 등과 관련하여 USD의 환율위험에 노출되어 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 당사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산의 장부금액은 다음과 같으며 외화로 표시된 화폐성부채는 없습니다.                      

                                                                                  (단위: USD 1, 원화: 천원)

구    분 당반기말 전기말
USD 원화환산 USD 원화환산
화폐성자산 매출채권 487,713.76 494,743 11,870.26 12,527
미수금 69,116.70 70,112 41,394.13 42,732
합    계 556,830.46 564,855 53,264.39 55,259


당사는 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당반기말 및전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                       (단위: 천원)

구    분 당반기 전    기
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 56,486 (56,486) 5,526 (5,526)


상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산을 대상으로 하였습니다.

② 유동성위험

당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기의 자금관리계획을 수립하여 실제 현금유출액을 분석 및 검토하고 있으며, 금융부채와 금융자산의 만기구조를 일치시키고자 하고 있습니다.


당사의 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있으며, 일시적 또는 비정상적인 경제환경으로 인한 유동성 위험을 관리하고자 금융기관과 차입약정 등을 체결하고 있습니다.

다음은 당반기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상의 금융부채별 상환계획입니다.
① 당반기말                                                                                          
                                                                                                       (단위: 천원)

구    분 1년 이하 1년 초과 ~ 5년 이하 합    계
매입채무및기타채무 16,991,575 - 16,991,575
차입금 2,699,250 8,191,750 10,891,000
기타금융부채 26,724 91,589 118,313
합    계 19,717,549 8,283,339 28,000,888


② 전기말                            

                                                                                                      (단위: 천원)

구    분 1년 이하 1년 초과 ~ 5년 이하 합    계
매입채무및기타채무 10,206,005  - 10,206,005
차입금 4,000,000 7,391,000 11,391,000
기타금융부채 26,594 148,842 175,436
합    계 14,232,599 7,539,842 21,772,441


③ 신용위험

당사는 신용위험관리를 위하여 업체의 신용수준이 일정 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용위험관리를 위하여 매월 정상 결제 유무를 파악하여 매출처의 지급여력의 문제발생 가능성을 파악하고 있습니다. 이러한 관리활동으로 문제발생 매출처에 대한 납품을 조정하여 신용위험의 노출을 최소화하고 있습니다. 또한 신용도가 높은 국내 금융기관에 대한 예금예치 등으로 금융기관으로부터의 신용위험은극히 제한적입니다.


당반기말 및 전기말 현재 당사의 금융자산의 신용위험의 최대노출정도는 다음과 같습니다.
                                                                                                       (단위: 천원)

구    분 당반기말 전기말
현금및현금성자산 7,471,805 2,600,536
매출채권및기타채권 6,174,520 3,463,592
기타금융자산(유동+비유동) 2,154,639 2,225,868
매도가능금융자산 160 160
합    계 15,801,124 8,290,156


④ 이자율위험

당사는 이자부차입금을 통해 일부 자금을 조달하고 있으며, 이에 따른 이자율위험에 노출되어 있습니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 보고기간말의 시장이자율이 변동하였을 경우 이러한 변동이 당사의 세전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                       (단위: 천원)

구    분 당반기 전    기
0.5% 상승시 0.5% 하락시 0.5% 상승시 0.5% 하락시
이자비용 (54,455) 54,455 (56,955) 56,955


당사는 상기 이자율위험에 대해 정기적으로 측정하고 있습니다.

⑤ 가격위험 관리

당사는 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있으며, 당사는 지분증권에 대한 별도의 투자정책을 보유하고 있지 않습니다. 당반기말 현재 당사의 시장성있는 지분상품은 없습니다.


8. 파생상품 거래 현황

- 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

- 해당사항 없습니다.


10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
(1)연구
개발 담당조직

이미지: 연구개발조직도

연구개발조직도


(2) 연구개발비용
                                                                                                        (단위:천원)

과       목 제37기 반기 제36기 제35기 비고
원  재  료  비 171,814 - - -
인    건    비 11,038 94,774 290,819 -
감 가 상 각 비


-
위 탁 용 역 비 149,777 12,668 30,093 -
기            타 22,579 13,902 249,950 -
연구개발비용 계 355,208 121,344 570,862 -
회계
처리
판매비와 관리비 355,208 121,344 570,862 -
제조경비

- -
개발비(무형자산)

- -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
0.7% 0.1% 1.1% -

제37기 반기 및 제36기는 재무제표 금액이며, 제35기는 연결재무제표 금액입니다.

나. 연구개발 활동


1) 휴대폰관련 소형사출물
    ① 소형박형 사출을 위한 연구 및 개발
    ② 금형 최고의 기술인 2CAVITY 관련 개발
    ③ 생산력 향상을 위한 기구개발
    ④ 설계 및 생산표준화에 의한 품질,생산능력 향상

2) 휴대폰 강도경량화
    휴대폰 CASE의 강도경량화 개선을 위하여 일반 PC사출에서 GLASS FIBER(유      리섬유)가 함유된 재질로의 전환(개발 모델 적용중)

3) 신제품 개발속도가 빨라짐에 따라 이에 대응하기 위하여  SUB  ASS'Y 체제에서       EMS체제로의 전환.

4) 연구소 설립(2006년 7월 6일. 한국산업기술진흥협회 등록)(제20062236호)
    휴대폰관련 연구개발을 위한 일야R&D Center를 설립하여 제품의 신기술개발, 제    품품질의 향상 등 연구개발 활동을 한층 더 UP-GRADE.

5) 연구개발 실적
    1. 통신기기 치수편차 최소화 및 개선 및 사내표준화 구축
    2. 제품 Weld Line Type 개선
    3. 휴대폰 금형 Slide in Gate 개발완료
    4. 휴대폰 제품 Discolor(No Spray)개선

   5. 휴대폰 설계 최적화를 위한 Progress 구축 진행

   6. Insert 사출 개발 구축
    7. 휴대폰 금형 Gate No 사상 개발 진행
    8. GLASS FIBER(GF) 함유된 강도 높은 금형개발 구축 완료
    9. 경면(鏡面)제품 금형 개발진행
  10. 터치윈도우 패널 특허등록


11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항


<지적재산권 보유 현황>

종류 취득일 출원번호 제목 및 내용 출원인 명칭
의장등록 2002.05.01 제0298073호 초박막형 모니터를 구비한 컴퓨터 (주)일야
상표등록 2011.08.10 40-2011-0042975 상표등록(日野) (주)일야
특허권등록 2011.09.14 제10-1066111호 정전용량방식 터치패널 및 그 제조방법 (주)일야
상표권등록 2012.04.18 제40-0916153호 상표등록(일야) (주)일야
상표권등록 2012.04.18 제40-0916087호 상표등록(ilya) (주)일야
특허권등록 2012.06.25 제10-1161146호 금속박막을 이용한 터치패널 및 그 제조방법 (주)일야



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