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기업정보

리노공업 (058470) Leeno Industrial Inc.
반도체 검사용 소켓 및 PIN 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE (SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매사업을 영위하고 있습니다.

가. 산업의 특성
하나의 반도체 칩을 생산하기 위해서는 칩디자인, 웨이퍼가공, 패키징, 테스트를 거치게 됩니다. 이러한 공정들을 일괄 처리하는 업체를 IDM(종합반도체 업체 : Integrated Device Manufacturer)이라고 합니다. 이러한 IDM은 현재, 반도체 기술이 점차 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 개발과 투자에 대한 부담이 증가함에 따라 각단계별로 특화된 기업에 아웃소싱을 하고 있습니다. 이중 최종 검사를 아웃소싱하는 기업이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test)이며 크게 웨이퍼 테스트와 패키지테스트로 구분할 수 있습니다. 상기업체들은 반도체 칩의 제조기준에 준한 최악의 조건을 인가하였을 때 해당 칩이 설계된 목적에 맞게 모든 기능을 구현하는지 여부를 판단하기 위한 필수검사를 합니다.
LEENO PIN과 TEST SOCKET은 상기의 최종 테스트공정에 사용되는 테스트장비가 다양한 반도체 칩과 호환되어 테스트가 이루어지도록 연결해주는 소모성부품으로써 다품종 소량, 주문생산하는 사업입니다. LEENO PIN과 TEST SOCKET의 제작은 기술집약적이며, 기술축적에 장기간 소요되고 제품의 신뢰성이 바탕이 되는 산업임에 따라 진입장벽 역시 높습니다.


나. 산업의 성장성
스마트 폰, 테블릿 PC등은 하기표와 같이 신규 IT시장의 성장으로 지속적인 시장확대가 이루어지고 있습니다.

표1. 전세계 기기 종류별 출하량 전망

(단위 : 천대)
기기 종류(Device Type) 2012 2013 2014 2015
PC(Desk-Based and Notebook) 341,273 299,342 277,939 268,491
Tablet (Ultramobile) 119,529 179,531 263,450 324,565
Mobile Phone 1,746,177 1,804,334 1,893,425 1,964,788
Other Ultramobiles(Hybrid and Clamshell) 9,344 17,195 39,636 63,835
합계 2,216,323 2,300,402 2,474,450 2,621,679

                                                                                자료 : Gartner (DEC 2013)

  상기와 같이 Mobile Phone 시장은 전체 기기 출하량을 좌우하며 반도체 시장의 성장세를 견인하고 있습니다. 또한, Tablet, Hybrid, Clamshell을 포함해 전체 Ultramobile 시장은 2014년부터 기기 시장의 성장을 이끄는 주요 동인이 될 것입니다.
 이러한 제품들에 적용되는
고사양 프리미엄 디바이스에서부터 중저가 디바이스에 이르기까지 다양한 제품들이 출현하면서, 시장의 요구가 더욱 다양해 지고 있는 추세입니다. 이에 따라, 해당 비메모리, 메모리 반도체 칩이 제대로 기능하고 있는지 테스트를 위한 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET을 의뢰하고 요구하고 있습니다. 당사는 이에 적극 대응하여 신규 IT시장과 함께 동반 성장할 것입니다.

다. 경기변동의 특성

당사의 제품은 다양한 반도체공정의 업체, 전기전자 업체에 제공되고 있습니다.  30년 이상의 제품생산 능력을 바탕으로 다품종 소량, 주문생산이 가능합니다. 특히, LEENO PIN과  TEST SOCKET은 응용범위가 넓어 IDM 종합반도체업, Fabless, Foundry, Packaging & Test, 전기전자업 등 여러 사업분야에서 매출이 발생하고있습니다.

당사는 다양한 반도체 및 전기전자 업체에 대응 가능한 제품을 구성하고 생산함에 따라 계절변화에 따른 비수기, 성수기의 매출금액의 변동이 작으며, 안정적인 매출 성장을 이어가고 있습니다. 그러나, 경기하강의 시점에 관련 매출처의 급격한 투자규모 축소 및 수주의 하락으로 매출의 축소가 이어질 수 있습니다.


라. 시장여건
스마트 폰 및 테블릿 PC등 Mobile Wireless 관련 IT시장 제품의 어플리케이션이 강화되고 확대되어 표준화된 메모리 반도체 칩보다는 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대응할 수 있는 TEST SOCKET의 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 지속적인 신제품의 출시와 함께 이에 대응할 수 있는 개발용 LEENO PIN과 TEST SOCKET 의 수요 역시 증가하고 있습니다. 이에 당사는 첨단 제품의 유지 관리를 위한 수요자와의 지속적인 협력관계를 유지하고 있습니다. 현재, 내수와 수출의 비중은 4:6 규모이며, 시장수요변동의 특별한 요인은 없습니다.

마. 회사의 경쟁우위요소

당사는 지난 30년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 미세화 되고 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 국내최초로 개발한LEENO PIN을 이용한 TEST SOCKET은 전기전자 부품과 반도체 칩을 안정적으로테스트 할 수 있는 강점이 있습니다. 최근 세계의 메모리 및 비메모리 반도체 시장은 스마트폰, 테블릿 PC 등의 스마트기기의 신규개발과 수요의 증가 및 Upgrade의 주기가 짧아지고 있습니다. 이에 따라, 당사는 고객의 요구에 즉각 반응할 수 있는 신속한 제품 개발과 생산대응력, 첨단장비의 투자 및 '전 사원의 연구화'를 통하여 지속 성장을 위해 노력하고 있습니다.


바. 조직도

이미지: 조직도(제19기 상반기)

조직도(제19기 상반기)


2. 주요 제품, 서비스 등
가. 주요 제품 등의 현황              

(단위 : 천원, %)
사업부문 매출
유형
품   목 구체적용도 주요
상표등
매출액(비율)
LEENO PIN
       &
   IC TEST
  SOCKET
제품 LEENO
PIN류
ICT, BBT 인쇄회로 기판에 사용하는 것으로 Small Pitch에  많이 적용되고 있으며 SMT에 주로 사용 됨. LEENO       11,566,949
(23.55)
제품 IC TEST
SOCKET류
IC 소켓 테스트 용으로 메모리 및 비메모리의 PACKAGE 용으로 이용함. LEENO      35,379,433
(72.03)
상품
기            타 -        2,171,376
(4.42)
합            계 -       49,117,758
(100.00)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사는  20,000여종의 제품을 생산하고 있어, 개별 제품에 대한 가격을 특정 제품에 산출하기 어렵습니다. 당사의 제품은 평균적으로 개발 당시, 가장 높은 부가가치를 형성하기 때문에 동일한 제품은 시간의 흐름에 따라 가격의 하락세를 보입니다. 그러나, 매출의 대부분을 차지하는 제품이 주문자 생산방식임에 따라서, 공급수량, 제품의 난이도, 거래처별로 단가를 조정 합리화하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항
가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 원, %)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액(비율) 비   고
LEENO
PIN
&
IC TEST
SOCKET
원재료외 PIPE외 제품생산 4,949,241,668
(71.96)
-
도금류 1,928,428,121
(28.04)
-
합   계 6,877,669,789
(100.00)
-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
공시대상 기간중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격변동은 없었습니다. 또한, 당사의 원재료 주요 매입업체는 회사의 영업기밀이므로 기재하는 것이 부적합하여 생략하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

당사의 제품은 정밀제품의 다품종 소량생산 방식으로 제품이 비규격 수주형태이고, 장치산업이 아니기 때문에 가동률을 산정하기가 곤란합니다. 이에, 당사의 생산능력과 실적을 종합적으로 고려(생산라인 및 투입기계, 인력규모, 평균가동시간 등)하여 산출하였습니다.


가. 생산능력

                                                                                                              (단위 : 천개)
사업부문 품 목 사업소 제19기 반기 제18기 제17기 제16기
LEENO PIN
 &
 IC TEST SOCKET
LEENO
 PIN 류
본  사 91,452 156,859 144,652 138,437
IC  TEST
SOCKET류
본  사 15,120 30,125 27,706 26,554
기   타 본  사 - - - -
합      계 106,572 186,984 172,358 164,991


나. 생산실적

                                                                                                               (단위 : 천개)
사업 부문 품 목 사업소 제19기 반기 제18기 제17기 제16기
LEENO PIN
 &
 IC TEST SOCKET
LEENO
 PIN 류
본사 67,308 111,558 105,611 99,647
IC  TEST
SOCKET류
본사 12,303 23,780 22,345 20,778
기  타 본사 1,178 1,275 710 2,161
합         계 80,789 136,613 128,666 122,586

다. 생산설비의 현황 등

1) 생산설비의 현황

당사는 부산 강서구에 위치한 본사에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업등의 사업활동을 수행하고 있습니다. 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 기계장치등이 있습니다.

[자산항목 :유형자산]                                                                                                                                                                            (단위 :  원)
자산명 기초
잔액
당기
증가액
당기
감소액
기말
잔액
당기
상각액
감가상각
충담금
미상각
잔액
토지    10,005,905,454         61,821,055 -    10,067,726,509 -            - 10,067,726,509
건물    18,168,374,469       443,072,345 -    18,611,446,814         229,873,879      1,593,793,258 17,017,653,556
기계장치    42,630,413,220    5,012,795,368         111,000,000    47,532,208,588      1,808,159,287    27,399,486,935 20,132,721,653
차량운반구        692,234,139         67,670,316 -         759,904,455         50,611,366        564,255,550 195,648,905
공구기구        908,675,308         67,410,000 -         976,085,308          47,287,839         726,157,910 249,927,398
시설장치         799,603,842       190,343,000 -         989,946,842          53,408,281         306,335,256 683,611,586
연구개발시설      2,492,859,712       121,504,551 -      2,614,364,263          74,998,919      2,117,788,938 496,575,325
비품      2,032,834,894       220,496,673 -      2,253,331,567         155,748,047      1,307,831,777 945,499,790
합   계 77,730,901,038 6,185,113,308 111,000,000 83,805,014,346 2,420,087,618 34,015,649,624 49,789,364,722


2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
 가) 진행중인 투자
  본 보고서 제출일 현재 진행중인 투자사항은 없습니다.

 나) 향후 투자계획
  본 보고서 제출일 현재 투자계획은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 천원)
사업부문 매출
유형
품  목 제19기 반기
(14'1.1~6.30)
제18기
(13'1.1~12.31)
제17기
(12'1.1~12.31)
LEENO
PIN
&
IC
TEST
SOCKET
제 품 PROBE PIN 류 수 출        1,277,242 3,009,625        3,178,224
내 수         10,289,707 12,930,936      11,068,593
합 계         11,566,949 15,940,561      14,246,817
IC TEST
SOCKET류
수 출         28,993,036 34,417,962      28,950,154
내 수          6,386,397 26,091,776      28,490,421
합 계         35,379,433 60,509,738      57,440,575
상 품 외 수 출               61,408 86,549            20,486
내 수          2,109,968 4,102,657    3,514,340
합 계          2,171,376 4,189,206        3,534,826
합         계 수 출         30,331,686 37,514,136      32,148,864
내 수         18,786,072 43,125,369      43,073,354
합 계          49,117,758 80,639,505      75,222,218

당사는 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET(LEENO PIN을 사용) 제조 사업을 영위하고 있습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매조직

당사의 판매조직은 대표이사 아래 2개의 팀이 구성되어 있으며,  조직 구성은 아래의 조직도와 같습니다.

이미지: 영업도(제19기 상반기)

영업도(제19기 상반기)

2) 판매경로

당사의 판매경로는 국내 사업팀과 해외 사업팀으로 구분됩니다. 해외는 제품유통 형태로, 대리점을 통한 판매와 해외 현지바이어로의 직접판매 등으로 다양하게 대응 하고 있습니다. 국내 내수와 관련해서는 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다.

(2014년 6월 30일 기준)                                                                                                  (단위 : 천원,%)
매  출
유  형
품  목 구분 판       매       경       로 판매경로별
매출액
판매
비중
제  품 LEENO PIN 및
IC TEST SOCKET
수출 본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출    30,270,278     61.63
내수 본사 및 서울지점 직접판매    16,676,104     33.95
상 품
가이드 외 수출 본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출          61,408      0.12
내수 본사 및 서울지점 직접판매      2,109,968      4.30
합     계 49,117,758 100.00


3) 판매방법 및 조건

 가) 국내영업
 지역별, 업체별 또는 필요에 따라 부문별로 영업담당을 선정하여 전문성을 가지고 업체의 요구조건을 충족시켜 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규업체 또는 기존업체에서의 신규개발이 요구될때에는 부분별로 LEENO PIN 과 IC TEST SOCKET 개발 설계 및 영업 담당자가 공동 Team을 구성하여 업체의 요구를 개발 초기부터 Sample제작, Test, 양산, 사후 관리까지 신속하고 체계적으로 관리함에 따라 고객의 요구 조건을 충족시킬 수 있는 조직체계로 운영되고 있습니다. 자세한 품목별 판매경로는 II. 사업의 내용, 5. 매출에 관한 사항, 나. 판매경로 및 판매방법 등, (2) 판매경로를 참고하여 주시길 바랍니다.

 나) 해외영업
지역적인 거리차이, 환경, 문화 등의 차이로 신속하고 명확한 업무진행이 어려운 관계로 지역별 혹은 국가별로 현지 대리점을 두어 각 업체를 관리하고 있으며, 주요 반도체 제조회사의 요청에따라 직접거래를 할때에는 R&D부서와 연계 지원체계를 갖추어 즉각적인 기술적 대응이 가능한 System을 갖추고 있습니다. 자세한 품목별 판매경로는 II. 사업의 내용, 5. 매출에 관한 사항, 나. 판매경로 및 판매방법 등, (2) 판매경로에 작성된 표를 참고하여 주시길 바랍니다.

4) 판매전략

구분 판매전략
국내 1. 판매조직강화로  매출 신장에 전력
2. 고성능, 고신뢰성의 차별된 소켓개발로 시장에서 선도적 지위 유지
3. 신속한 대응으로 업체와 상호 기술교류 및 정보의 공유화
4. 기술동향 및 변화에 신속 대응
5. 신제품개발에서부터 고객과 밀접한 관계를 유지
해외 1. 현지 판매처의 시장조사를 바탕으로 현지 중심의 마케팅 실시
2. 독점공급계약체결 및 해외 현지바이어로의 직접판매
3. 각종 전시회 참가와 현지 잡지 광고 등의 Brand marketing
4. 빠른 납기와 공정관리 능력으로 고품질의 제품 차별화
5. 영업력의 극대화에 따른 매출성장


6. 수주상황
당사는 주문생산에 의한 다품종(20,000여종), 소량생산으로 기존 양산되는 제품이 10일내에 납품이 가능하며, 특별주문제품은 2~4주이내에 납품이 가능합니다. 따라서당사는 거래처의 주문서가 수주 현황입니다.

7. 시장위험과 위험관리
 
최근 국내외 원자재 가격과 유가의 불안정, 전세계적인 경기 침체 및 경제성장률의하락 등으로 인하여 구매가격과 제품판매 가격의 변동정도가 급변함에 따라 가격변동에 대한 시장위험 관리에 중점을 두고 있습니다. 이에 당사가 영위하는 산업과 경제 전반적인 상황에 대해 임직원 모두 상시 주시하고 있습니다. 한편, 당사는 외화자산과 외화부채 내역이 자산대비 미비하여 환율변동에 대한 환위험에는 크게 노출되어 있지 않습니다. 또한 수출대의 외화 수입금액과 원재료 구입에 의한 외화지출금액이 시기적으로 비슷하게 상쇄되어 급격한 환율변동에 대한 위험은 적습니다. 하지만 비정상적으로 발생할 수 있는 급변상황에 적절히 대처하고자 담당부서 외에 전사적으로 위험관리에 대한 노력을 지속적으로 기울이고 있습니다.

가. 자본위험관리
당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로 하고 있으며, 당사는 자본관리의 일환으로 안정적인 배당을 시행하고 있습니다.
 당사는 타인자본조달비율을 기초로 하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 차입금을 총자본으로 나누어 산출됩니다. 당사의 전략은 무차입경영을 목표로 타인자본조달비율을 0%로 유지하는 것입니다.

 당반기말과 전기말 현재 타인자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 제 19 (당) 반기 제 18 (전) 기
차입금총계(A) - -
총자본(B) 163,260,542 147,878,926
타인자본조달비율(A/B) 0% 0%


나. 금융위험관리
 
당사의 주요 금융부채는 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

 1) 시장위험
 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 환위험 및 이자율위험으로 구성됩니다.

  가) 환위험
 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다.


당반기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : USD, JPY, 천원)
구분 제 19 (당) 반기 제 18 (전) 기
자산 부채 자산 부채
외화 원화 외화 원화 외화 원화 외화 원화
USD 18,046,142 18,306,007 - - 7,441,029 7,852,518 - -
JPY 159,707,038 1,597,070 76,975,000 769,750 165,343,659 1,661,142 2,460,000 24,715
- 19,903,077 - 769,750  - 9,513,660  - 24,715


 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 제 19 (당) 반기  제 18 (전) 기
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 1,830,601 (1,830,601) 785,252 (785,252)
JPY 82,732 (82,732) 163,643 (163,643)
1,913,333 (1,913,333) 948,895 (948,895)

상기 민감도 분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.


 나) 이자율 위험      
 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 무차입경영을하고 있으며, 이자율변동이 금융부채의 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.      
     
 2) 신용위험
 가) 신용위험에 대한 노출      
 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

당반기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 제 19 (당) 반기 제 18 (전) 기
당기손익인식금융자산 7,029,176 7,888,746
매도가능금융자산 13,563,902 8,560,770
만기보유금융자산 16,870 16,870
대여금 및 수취채권 85,182,894 79,029,108
105,792,842 95,495,494

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 이들 거래처의 신용도 평가는 거래처의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 평가하고 있습니다.

나) 손상차손
 당반기말과 전기말 현재 대여금 및 수취채권의 연령 및 각 연령별 개별적으로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구      분 제 19 (당) 반기  제 18 (전) 기
채권잔액 손상된 금액 채권잔액 손상된 금액
만기일 미도래 85,160,734 - 79,013,072  -
1년 이내 6,434 3,396  -  -
1년 초과 15,726 7,863 16,036 8,018
합      계 85,182,894 11,259 79,029,108 8,018


대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구      분 제 19 (당) 반기 제 18 (전) 반기
기초잔액 8,018 9,920
손상차손 인식 3,241 -
손상차손 환입 - (100)
기말잔액 11,259 9,820


 다) 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산
 당반기말 현재 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산의 연령은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구      분 6~12개월 2~5년 합계
대여금 및 수취채권 3,038 7,863 10,901


 전기말 연체되었거나 손상되지 않은 금융자산의 연령은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구      분 2~5년 합계
대여금 및 수취채권 7,863 7,863


3) 유동성위험
 유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의 됩니다.

 신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금및현금성자산 보유 및 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 등을 포함하고 있습니다.


 당사의 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.
가) 당반기

(단위 : 천원)
구      분 장부금액 1년 미만
비파생금융부채 :
  매입채무 1,828,644 1,828,644
  기타채무 7,858,916 7,858,916
합      계 9,687,560 9,687,560


 나) 전기

(단위 : 천원)
구      분 장부금액 1년 미만
비파생금융부채 :
  매입채무 1,732,160 1,732,160
  기타채무 2,536,068 2,536,068
합      계 4,268,228 4,268,228


8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
당사는 본 보고서 제출일 현재 파생상품 및 풋백옵션등의 거래를 하고 있지 않습니다.

9. 경영상의 주요 계약
가. 종합건설사 및 건축사무소 외
(2012년 5월 2일)
목적 : 시설확장 및 공장 이전을 위한 목적으로 공장신축에 대한 계약을 체결하였습니다.  (상기 주요계약에 대하여 2013년 2월 28일 신규시설투자등(정정)의 전자공시를 참고하여 주시길 바랍니다.)

나. 부산도시공사
(2010년 7월 13일)
목적 : 시설확장 및 공장 이전을 위한 목적으로 용지분양에 대한 계약을 체결하였습니다. (상기 주요계약에 대하여 2010년 7월 13일 유형자산취득결정 공시를 참고하여주시길 바랍니다)

다. 지멘스 서울 SUSKO 부서(SIEMENS LTD. Seoul, Division SUSKO
당사는 초음파관련 부품 공급 계약을 체결하였습니다.
(2010년 1월 25일)
목적 : 초음파관련 부품공급을 위한 품질, 납품조건, 지불방법 등 거래 전반사항에 대하여 계약을 체결하였습니다.

10. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직

이미지: 연구도(제19기 상반기)

연구도(제19기 상반기)


당사의 연구개발은 '전 사원의 연구원화'를 연구개발의 기본개념으로 삼고 있습니다. 이는 당사 제품의 희소성 때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 연유에서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 직접연구 개발팀와 간접연구 개발인력 구조(기술자문, 기술연구소, 생산관리)의 조직을 갖고 있으며, 조직도는 위와 같습니다.


2) 연구개발비용

(단위 : 원,%)
과       목 제19기 반기 제18기 제17기 비 고
원  재  료  비 376,958,179 705,334,714  282,823,716 -
인     건    비 1,166,526,943 1,929,024,065 1,539,054,850 -
감 가 상 각 비 122,391,879 214,081,245 322,114,770 -
위 탁 용 역 비 527,243,855 1,048,082,499 789,394,735 -
기             타 346,931,243 399,644,437 360,380,882 -
연구개발비용 계 2,540,052,099 4,296,166,960 3,293,768,953 -
회계처리 판매비와 관리비 4,787,134,744 7,966,633,337 6,671,911,736 -
제   조   경   비 10,586,295,774 18,707,727,706 15,995,108,062 -
개발비(무형자산) -    - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
5.17% 5.33% 4.38% -

나. 연구개발 실적

당사의 핵심기술인 프로브의 성능을 향상하는 연구개발 활동은 물론 이를 응용한 제품으로의 확대 적용하는데 노력하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가 절감 및 성능향상을 위한 공정개선 즉, 반도체 패키지의 공정 축소 및 개선에 대한기술변화를 감지하여 이에 적합한 제품을 출시하는데 연구개발인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구에도 노력하고 있습니다.

주요 연구개발 실적과 계획은 아래와 같습니다.  

1) 연구개발 실적

연구과제

저저항/저하중스프링핀개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
  - 가해지는 외력이 적음으로 인해 접촉저항이 상승하는 단점을 줄일수 있는  Muiti-Tip 구조는 저하중임에도 낮은 접촉 저항을 구현

상품화 내용
  - 반도체 패키지에 적용


연구과제

Logic device용 WLC Probe Card개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
  - Logic Device의 웨이퍼레벨 패키지 검사용 프로브카드 개발
  - 고부가가치 상품인 프로브카드 사업의 경쟁력을 확보함으로 매출 기대  

상품화 내용
  - 플립칩용 웨이퍼레벨 패키지를 검사하는 프로브카드 개발 완료


연구과제

80㎛ Pitch 대응 프로브 개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과  
  - 80㎛ Pitch 대응 가능한 프로브로 초소형 스프링 컨텍터를 개발하고 이를 조립 할 수 있는 기술 습득
  - 세계 초 소형 스프링프로브를 개발함으로 다양한 고객의 특히 프로브카드 고객의 요구에 대응 가능

상품화 내용
  - TSV용 프로브카드 상품화를 위한 기초 실험용 시제품 제작


연구과제

Memory device용 WLC Probe Card개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과  
  - 300mm Wafer 검사용 64para, 128para WLP Probe card개발
  - 핵심기술인 패키지 테스트용 스프링프로브를 바탕으로 웨이퍼레벨 프로브카드를 개발함

상품화 내용
  - WLP 평가용 프로브카드    


연구과제

대전류 대응 프로브의 개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과  
  - 하이브리드 및 전기 자동차 배터리 검사용 대전류 대응 프로브의 소재 및 구조물 연구
  - 대용량 디바이스 제품의 검사에 스프링 구조물 형태의 프로브를 개발함으로 자동화 및 양산에 적합

상품화 내용
 - 200A이상의 대용량 프로브


연구과제

GPS(Global Pointing Standard) SOCKET개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
 - BGA (Ball  Grid Array) Package의 최종 검사 시 Ball 가이드 기능으로  반도체와 소켓 및 핀과의 기구적 정렬도를 향상, 접촉 불량에 의한 불량을 획기적으로 줄여 Test 수율 향상시켜 Test 생산성을 올림

상품화 내용
  - GPS SOCKET , GPS PLATE , SOCKET GUIDE


연구과제

RF( Radio Frequency )  반도체Isolation 특성측정소켓개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
- 모바일 기기용Rf 반도체의 특성 측정시 입, 출력 단자간의 신호간섭이 발생하지 않는 소켓과 핀 구조를  개발 함.

상품화 내용
  - 해외선진 Rf 반도체 업체로 부터 기 거래중인 해외 소켓 업체 제품성능을 뛰어 넘는 최고 수준의 평가를 받음.   모바일 기기용 Rf 반도체 Test 수요 증가에 따른 매출 증대 효과가 기대 됨.


 2) 연구개발 계획

연구과제

패키지 테스트 콘텍터의 수명연장 기술 개발 (지속 개발 항목)

연구기관

리노공업 기술연구소

연구내용
  - 패키지와 직접 콘텍하는 부분의 구조와 재료 및 제작 기술을 연구함으로 콘텍부의 오염방지를 통한 수명연장

기대효과
  - 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여


연구과제

TSV용 프로브카드의 개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구내용
  - 극소 피치의 웨이퍼레벨 패키지에 따른 테스트용 프로브카드 개발

기대효과
  - 향후 TSV 공정을 이용한 웨이퍼의 검사용 프로브카드 시장 선점


연구과제

500암페어급 대용량 프로브 개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구내용
  - 전기 자동차 배터리 검사용 대전류 대응 프로브의 소재 및 구조물 연구
  - 기 개발한 대용량 프로브의 외부 환경을 고려한 구조물의 연구

기대효과
  - 전기 자동차용 전지 시장 선점


연구과제

저주파용 의료용 Flex 부품 개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구내용
  - 1Mhz ~ 6MHz인 저주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발연구

기대효과
  - 저주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 및 매출 증대 효과 기대


연구과제

고주파용 의료용 Flex 부품 개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구내용
  - 6Mhz ~ 18MHz인 고주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발연구

기대효과
  - 고주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 및 매출 증대 효과 기대


연구과제

Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket

연구기관

리노공업 기술연구소

연구내용
  - Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket을 MEMS공정을 이용하여 구현함

기대효과
  - Narrow Pitch의 고속, 고주파 반도체 시험용 소켓 매출 확대

 

연구과제

0.3mm 피치반도체 패키징테스트 소켓 개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구내용
  - 반도체 패키지의 피치가 좁아질수록 핀과 디바이스 Ball간의 컨택성을 높여, 저항 테스트 개선하여, 반도체 피치가 좁아진 디바이스 컨택성을 높임.

기대효과
  - 반도체 패키지의 소형화로 0.3피치 저전력 메모리 반도체의 대량 생산에 대비한 매출 증대효과


연구과제

IDTC(Individual Temperature Control) Burn-in test 소켓 개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구내용
  - Logic Device의 Burn-in test시 Socket 개별상태로 Heating이 가능하고, 발열온도를 Check할 수 있는 Socket의 개발.

기대효과
  - Mobile AP chip의 수요증가로 인해, 개별 온도 control 가능한 Burn-in test socket의 수요가 증가할 것으로 예상하며, 매출 증대효과가 기대됨.


연구과제

High Frequency용 RF Test Socket 개발

연구기관

리노공업 기술연구소

연구내용
  - 고 주파수용(Giga Hertz) Test Socket개발을 목적으로 특성(Signal Loss, X-Talk, Impedance)개선을 위한 Socket의 개발.

기대효과                                                                        
  - 고주파 대역용 RF Device 증가에 따른 Socket 매출 확대.


11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항
가. 회사의 상표
당사는 회사의 상호(LEENO)를 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며, 제품, 포장등에 LEENO라 표기되어 제조ㆍ판매되고 있습니다.

나. 지적재산권 보유현황 (작성기준일 : 2014년 8월 6일)

국내

해외

출원

등록

출원

등록

특허 : 15건

특허 : 92건

실용신안 : 15건

디자인 : 49건

상표 : 10건

특허 : 16건

특허 : 17건

상표 : 1건

181건

34건


2319.80

▼12.79
-0.55%

실시간검색

  1. 셀트리온262,500▼
  2. 현대차176,500▼
  3. 진원생명과학42,100▼
  4. LG화학626,000▼
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  8. 휴마시스14,350▲
  9. 삼성SDI434,000▼
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