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기업정보

아진엑스텍 (059120) AJINEXTEK Co.,Ltd.
모션제어 국내 1위 업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2013.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

당사는 비메모리 반도체 설계기술을 이용하여 산업용 모터 제어 원천기술을 개발하고 이를 ASIC, SoC형태로 모션제어 칩(Chip)화하고, 이들 칩을 사용하여 산업자동화 현장의 고객이 원하는 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발, 제조, 판매, 서비스하는 범용 모션제어 부품 전문 기업입니다. 또한 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조 및 검사 자동화 장비의 제어기 국산화 전문기업, 제조용 로봇 제어기 전문기업입니다.

현재 당사에서 생산하고 있는 모션제어기의 대상시장은 GMC 사업의 반도체 장비 시장과 스마트폰(이동통신) 장비 시장 그리고 RMC 사업의 제조용 로봇 시장 부분입니다.

사업구분 수요자
[고객]
사업내용
대분류 소분류
GMC
(General Motion Control)
반도체 장비 반도체, 스마트폰, OLED, FPD 소형패녈, Solar셀,PCB 장비 업체 산업자동화용 PC기반 범용/표준 규격의 제어보드, 제어장치 개발, 공급
스마트폰 장비
(이동통신 장비)
RMC
(Robot Motion Control)
제조용 로봇 제조지원 로봇 업체
전문서비스 로봇 업체
제조지원, 서비스 로봇전용 칩, 모듈, 제어기 개발, 공급


가. 시장여건 및 영업의 개황

(1) GMC 산업의 특성

(가) GMC 산업의 개요
모션제어는 크게 PLC, CNC, GMC 시장으로 구분됩니다. 고전적으로 CNC와 PLC 기술 위주로 산업자동화가 진행되었으나, 근래 들어 PC기반기술과 IT기술이 발달하면서 범용성이 강조된 GMC가 성장세를 보이고 있습니다. CNC의 경우 각종 소재가공에 사용되는 공작기계 전용 제어기로 발전해 왔으며 독일, 미국, 일본, 한국을 거쳐 현재는 중국 및 인도 등 신흥공업국에서 대규모 수요와 시장을 형성하고 있습니다. PLC 제어기의 경우 시퀀스 제어에 강점을 지니고 있으며 주로 화학, 철강, 에너지 등 대규모 산업의 플랜트 시퀀스제어에 주로 활용되며 가장 오랜 역사와 광범위한 시장을 가지고 있습니다. GMC는 범용 CPU를 이용한 고도의 연산능력과 최신기술의 다양한 산업용 통신기술을 융합하여 첨단 IT 산업 자동화 장비가 요구하는 범용성, 개방성, 실시간성, 대용량 데이터 처리가 가능합니다. 소량 다품종, 고속/고정밀 마이크로, 나노크기의 IT제품을 제조/검사하는 최첨단 산업자동화 장비에서 광범위하게 사용되고 있습니다.

[모션제어 기술의 분류]
구분 개방성 기능성 전방산업 가격 시장
규모
성장
속도
CNC G-Code 전용코드
공급업체 주도형
공작기계 전용 고가
PLC Ladder Diagram 전용코드
공급업체 주도형
화학, 철강 등 전통 산업의 공장 자동화 저가
GMC 범용 프로그래밍 언어
사용자 주도형
IT산업
(반도체 등) 첨단장비 자동화
중가
(자료출처 : 회사자료)


CNC의 경우 각종 소재가공에 사용되는 공작기계 전용 제어기로 발전해 왔으며 독일, 미국, 일본, 한국을 거쳐 현재는 중국 및 인도 등 신흥공업국에서 대규모 수요와 시장을 형성하고 있습니다. PLC 제어기의 경우 시퀀스 제어에 강점을 지니고 있으며 주로 화학, 철강, 에너지 등 대규모 산업의 플랜트 시퀀스제어에 주로 활용되며 가장 오랜 역사와 광범위한 시장을 가지고 있습니다.

GMC는 범용 CPU를 이용한 고도의 연산능력과 최신기술의 다양한 산업용 통신기술을 융합하여 첨단 IT 산업 자동화 장비가 요구하는 범용성, 개방성, 실시간성, 대용량 데이터 처리가 가능합니다. 소량 다품종, 고속/고정밀 마이크로, 나노크기의 IT제품을 제조/검사하는 최첨단 산업자동화 장비에서 광범위하게 사용되고 있습니다.

(나) GMC 산업의 성장성

20세기 후반 IT산업의 태동과 함께 전자, 반도체 기술의 급속한 발달과 시장 확산에 힘입어 최첨단 제조 산업인 반도체, 전자조립, 디스플레이 산업이 혁신적 발전을 이루게 됨에 따라 이들 산업의 특징인 다품종, 대량생산과 짧은 제품 수명주기를 지원하기 위한 첨단 제조/검사 자동화 장비들이 필요하게 되었습니다. 이러한 첨단 자동화 장비는 핵심 기능중의 하나인 모션제어 기술에 있어 공급자 위주의 폐쇄형 CNC, PLC 기반의 전통적 모션제어 방식과는 다르게 고속, 고정밀, 다축, 실시간 제어 기술과 사용자 주도형의 폭 넓은 개방성을 요구받게 되었습니다. 이에 따라 Intel사의 고속 범용 CPU가 PC 산업의 급속한 발전과 함께 CNC에서만 가능했던 고차원 수치연산과 부동소수점 계산을 가능하게 하여 GMC라는 범용/개방형 고속, 고정밀 모션제어 기술이 탄생하게 되었고 광범위한 시장을 형성하였으며 이 시장은 21세기 들어서부터 급성장 하고 있는 신산업 분야입니다.

① 반도체장비시장
국내 반도체 장비시장은 세계 금융위기와 지속적인 D램가격 하락에 따른 투자 감소로 2009년은 설비투자규모가 3.9조원까지 하락하는 극심한 설비투자 침체기였으나, 2010년부터 2년 연속 9조원대로 2배 이상의 설비투자가 이루어 졌습니다. 2012년도에는 비메모리 및 낸드플랜시 위주로 사상 최대의 설비투자가 계획되어 있었으나 하반기에 글로벌 경기침체의 여파로 설비 투자가 보류되었으며, 2013년 시장규모는 전년대비 축소가 예상됩니다.

[국내 반도체장비 시장규모]
(단위: 십억원)
구분 2006년 2007년 2008년 2009년 2010년 2011년
금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중
국내 10,299 100 9,581 100 5,183 100 3,976 100 9,581 100 9,338 100
수입 8,330 80.9 7,304 76.2 4,082 78.8 3,153 79.3 7,426 77.5 7,259 77.7
내수 1,969 19.1 2,277 23.8 1,101 21.2 823 20.7 2,155 22.5 2,079 22.3
(자료출처 : 2011년 KSIA 반도체장비 수출입동향(2012.03))


한국은 삼성전자와 하이닉스의 전세계 D램 반도체 시장 점유율이 63.7%에 육박하는 메모리 반도체 분야의 절대적 강국이 되었으나 반도체 장비 산업은 상대적으로 낙후된 상황이며, 국내 반도체 칩 제조 산업에 쓰이는 대부분의 반도체 장비들을 미국이나 일본, 유럽 업체들로부터 수입 하고 있는 실정입니다. 2011년도에 반도체 산업협회가 발간한 국내 반도체 산업현황 자료에 따르면, 국내 반도체 장비 시장규모는 약 2조원(20,770억원) 규모입니다. 국내 반도체 후공정 장비의 국산화율은 45%(후공정장비 시장규모: 2,650억원) 이나 시장규모가 크고 첨단기술이 필요한 전공정 장비는 선진국의 기술이전 기피로 국산화가 미흡하여 국산화율은 20%(전공정장비 시장규모: 12,060억원) 수준입니다.

[반도체 공정별 국산화 비중]
(단위: 십억원)
구분 2009년 2010년 2011년
내자 수입 내자 수입 내자 수입
전 공정 526 2,950 1,264 6,655 1,206 6,619
후 공정 63 150 268 595 265 474
기타 214 53 623 176 606 166
Total 823 3,153 2,155 7,426 2,077 7,259
(자료출처 : 2011년 KSIA 반도체장비 수출입동향(2012.03))


2011년 국내 반도체 장비 시장규모 약 2조원에서 통상적인 자동화 장의 제어장치 비중(9%)을 적용하여 추정할 경우 1,600~2,000억원의 반도체 장비용 제어장치에 대한 국내 시장이 형성되었다고 추정할 수 있습니다. 향후, 장비 및 부품업계, 반도체 제조업체, 정부가 공동의 노력으로 반도체장비 국산화율을 2011년 기준 국산화율 22.3%(과거6년 평균 21.6%)에서 높여나갈 경우, 제어장치 시장규모 역시 확대될 것으로 기대됩니다.

② 스마트폰 장비 시장
스마트폰 장비 산업에 대한 객관적인 자료는 없으나, 스마트폰 산업에 대한 관련기술 발달과 더불어 전체 시장규모가 최근 급속하게 성장하고 있습니다. 시장자료에 따르면 2013년 세계 스마트폰 생산량은 전년대비 33% 증가한 369백만대가 예상되며, 국내 삼성전자, LG전자 역시 54%의 성장하여 시장점유율을 확대해 나갈 것을 예상하고 있습니다. 이와 같이 삼성전자, LG전자, 펜텍 등 국내 업체와 애플과 같은 외국 업체의 경쟁적 생산과 이에 따른 설비투자 및 라인증설이 실질적으로 이루어지고 있어 스마트폰 장비 시장의 확대는 더욱 확대될 것으로 기대됩니다.

[글로벌 스마트폰 출하량 추이]
(단위 : 백만대)
구분 2010년 2011년 2012년 2013년(추정)
삼성전자 24 97 213 319
LG전자 6 20 26 50
총계 300 491 700 932
(자료출처 : 하이투자증권)


(다) 경기변동과의 관계
당사의 산업자동화 장비용 모션제어 제품은 설비투자와 연결되어 있어서 경기 변동성과 연관이 있으나 범용성과 개방성을 기반으로 산업자동화 전반에 광범위한 시장을 형성하고 있어 영향력은 제한됩니다. 당사가 주력하고 있는 GMC 사업부분의 Middle-end 제어기 제품은 반도체 장비, 스마트폰 장비, OLED 장비, PCB 장비, 솔라셀 장비, 배터리 제작 장비와 같은 다양한 장비에서 적용 가능하여 특정 장비 산업에 기술적으로 종속되지 않는 위험 분산이 가능한 포트폴리오 모델이 구축되고 있습니다. 또한 당사의 제품과 기술은 경기가 호황기일 경우 시장진입이 완료된 제품의 시장 확산을 통한 매출이 성장하며, 경기가 불황일 경우 매출 감소로 자금회전율이 저하되나 장비업체들의 경쟁력 강화를 위한 연구개발 투자가 늘어나면서 신규제품의 시장진입 기회요인으로 작용하는 상호보완적인 관계를 가지고 있습니다.

[GMC사업과 경기변동 관계]
구분 GMC 사업
사업내용 제조 및 검사 장비용 모션제어 칩, 모듈, 시스템 개발공급
판매형태 범용, 표준규격 판매 (직간접 시장공급)
주요시장 반도체, 스마트폰, FPD/OLED, PCB/SMT
경기호황기 기존시장 확산 및 매출성장 기회
경기침체기 신규시장 진출 및 연구개발 기회
(자료출처 : 회사자료)


(2) GMC 국내외 시장여건
(가) 시장 현황
현재 국내시장은 IT제품에 대한 전방산업의 글로벌 경쟁력 강화를 기반으로 대규모 설비투자가 지속되고 있으므로 시장규모가 점점 확대되면서 경쟁 또한 점점 치열해 지는 양상을 보이고 있습니다. 자동화장비 제어기 또는 제어장치는 고도의 전문기술을 요하는 바 해당공정과 기계구동부품 및 전자제어, 프로그래밍 등 다방면의 종합적 엔지니어링 기술로서, 일반적으로 장비 업체(장비설계와 공정), 외주협력업체(프로그래밍, 조립), 부품공급업체(해당분야 전문기술제공)등의 협업으로 장비가 개발되어 집니다. 따라서 현장으로부터 다년간 신뢰성 검증을 통한 브랜드 인지도가 확보 되지 않은 제품의 경우 진입자체가 불가한 차별적 완전경쟁 시장입니다. 또한 제어장치 개발업체에서 만든 개발지원용 함수를 사용해야함에 따라 마케팅과 기술지원 능력이 수반되는 작업으로 신규업체가 진입하여 단기간에 경쟁력을 확보할 수 없는 분야입니다. 이러한 자동화장비 제어기는 각 장비의 특성에 따라 GMC(모션제어 위주의 장비)와 PLC(대규모 IO제어 위주 장비)가 나누어집니다. GMC와 경쟁 기술인 PLC은 I/O 시퀀스 제어 목적에 적합하고 GMC는 모터 및 비젼 제어 목적에 적합하여 산업용 모터가 많이 사용되는 현대 장비 제어에는 GMC가 유리합니다. 또한 장비 프로그램 개발자의 Visual Programming(GMC)과 Ladder Programming (PLC)의 숙련도 여부도 제어기 선택의 중요 요소이며, 근래 들어 Visual Programming 전문가가 증대되고 있는 추세입니다.


[GMC 경쟁상황]


경쟁상황 GMC PLC
경쟁형태 완전경쟁 완전경쟁
경쟁업체의 수 10개사 내외 10개사 내외
진입의 난이도 높음 높음
경쟁수단 가격, 현장대응능력 브랜드, 가격
경쟁력비교 외산은 첨단전공정장비
국산은 후공정,검사장비
GMC와 경쟁
전공정, 물류분야우세
판매방법상의 특성 Brand 인지도, 고객선호도, 현장대응능력,
양산대응 능력, 글로벌 서비스 체계등
해외제품(미국) High-end급 GMC 제품과 성능, 브랜드 인지도로 승부함
현장대응력 부족
해외제품(일본) Middle-end급 PLC 제품과 신뢰성, 경제성, 브랜드 인지도로 승부함
인지도 높음, 현장대응력 부족
해외제품(대만) Low-end급 제품의 라인업은 되어 있으나 브랜드 인지도, 신뢰성 등 부족하고 현장대응력이 부족함
국내제품
(한국/아진엑스텍)
가격, 응용기술력, 현장대응력 우수함
국내제품
(한국/기타)
짧은 업력, 라이브러리 부족, 인력 부족
해결과제 미국 제품과의 기술력과 성능차이 극복
고객선호도를 만족할 수 있는 다양한 제품의 라인업
브랜드 인지도 강화
매뉴얼등 보완
국산화 진행상황 ① 모션제어기는 일반 상품판매와는 달리 기술지원이 수반되어야 함
② 고객과 함께 장비국산화를 진행해야 하므로 고객밀착성이 강함
③ 장기간 고객과 다양한 기술지원을 통하여 고객기반이 구축됨.
④ 후공정, 검사공정용 PLC는 대부분 국산 GMC로 대체됨
⑤ 모터보다도 센서(화학공정)가 많이 사용되는 전공정 특성상 PLC가 전통적으로 적용되었으나 새로운 공정기술 확보를 위하여 모션제어 요구 수준이 높아지고 있어 극복 가능함
(자료출처 : 회사자료)


(나) 경쟁 상황
국내에서는 자동화 장비 제어 시장에서 다수의 업체가 직, 간접적인 경쟁을 하고 있습니다. 아래 표에는 당사와 주요 경쟁관계에 있는 국내 업체를 당사의 주관적 판단으로 설명하였습니다.

[주요 모션제어 업체 비교]
구분 R사 E사 C사 A사 D사 C사
사업개시일 1985년 2000년1월 2000년8월 1985년1월 1999년11월 1999년11월
주요제품 PLC, 인버터
Touch Panel, 차단기,모션제어
서보모터, UPS
산업용로봇
독립형 모션제어기
서보드라이버
스텝드라이버
Motion
DAQ
C-NET
cEIP
독립형 모션제어기
(2종)
독립형 모션제어기
로봇제어기
산업용로봇
애완로봇
DeviceNet
I/O 모듈
산업용카메라
주력제품 종합자동화 축,네트워크형 Motion
DAQ
독립제어기 산업용로봇
애완로봇
산업용 리모트 I/O
주요 고객 대리점판매 대리점판매 직판 대리점판매 직판, 대리점 대리점판매
목표시장 IT, FA 산업자동화 PCB, 반도체
CNC
반도체, 공기업 CNC 반도체, 자동차 반도체, FA
사용 칩 미국 미국 일본 일본 미국 독일
(자료출처 : 회사자료)


국내에는 해외 업체 다수가 GMC 및 PLC 시장에 진출해 있습니다. 아래 표에서 국내시장에서 경쟁하는 해외 경쟁 업체들을 당사의 주관적 판단으로 비교하였습니다.

[주요 경쟁 해외 업체 비교]
제품 경쟁 업체명 국가 목표 시장에서 시장 지배력
High-end GMC D사 미국 High-end 모션제어기 시장에서 세계1위
M사 미국 반도체장비기업들과의 공동개발 파트너 쉽 보유하여 특화된 시장 지배력 강화
A사 미국 High-end 모션제어+서보드라이버 통합형 제어기로 Delta Tau사와 경쟁
Middle-end
GMC
N사 미국 계측 자동화 전문 기업
A사 대만 산업용 컴퓨터 전문 기업
A사 대만 산업자동화 기기 전문기업
PLC M사 일본 자동화 종합 솔루션 제공업체
O사 일본 자동화 종합 솔루션 제공업체
(자료출처 : 회사자료)


(다) 향후 전망
반도체 시장 초기 대부분의 설비는 독일/일본/미국 등 반도체 장비 분야에서 독보적인 기술력을 가지고 있는 업체들의 차지였습니다. 하지만 국내 반도체 업체들의 성장과 더불어 분사 및 협력 업체 등의 형태로 점차 국내 장비/소재 업체가 성장하게 되었고, 1) 정부의 정책적인 측면의 지원 및 2) Lead time 감소에 대한 요구로 인하여 국내 업체에 대한 채용 비율은 높아지고 있습니다. 08년~09년의 금융위기에는 국산화율이 20%로 잠시 주춤했었지만, 이후 급격하게 상승하며 2012년 이후에는 30%에 근접할 것으로 예상됩니다. 이와 같이 업계 및 정부의 반도체 장비 국산화 정책으로 국산화가 촉진된다면, 장비 제어장비 등의 시장 확대로 인한 당사 매출의 확대가 가능할 것으로 판단됩니다. 또한 최근 스마트폰 시장의 급속 성장에 따라 다양한 장비 개발 니즈가 발생하고 있으며, 이에 따라 반도체 장비 시장에서 검증된 제어기가 적용되고 있습니다. 당사는 GMC 사업부분의 반도체 장비 시장 외에도 이러한 스마트폰 제조 및 검사장비 시장에 진입에 성공하였습니다.


(3) RMC 산업의 특성
(가) RMC 산업의 개요
로봇 제어기란 메카니즘을 제어하는 프로그램이 가능한 전자적인 제어장치를 말합니다. 제조용 로봇의 제어 시스템은 GUI(그래픽 유저 인터페이스), MCK (Motion Control Kernel), PLC 및 PC 플랫폼 등으로 이루어집니다. 로봇제어장치를 형태별로 분류하면 독립형제어기, PLC 로봇제어기, 임베디드 로봇제어기, PC기반 로봇 제어기 등이 있습니다. 독립형 로봇제어기는 로봇제어기의 주제어부 부분만을 별도의 독립모듈로 만든 것이며 PLC 로봇제어기는 특수 로봇 제어용 모듈의 기능을 사용하여 기구학 연산을 수행합니다. 임베디드 로봇제어기는 메이커에서 로봇과 함께 공급하는 제어기로 최근 로봇 산업이 다품종 소량화 되면서 개방화를 시도하고 있습니다. PC기반 로봇제어기는 로봇 모션제어 기능을 활용 PC 플랫폼에서 제공하고 있습니다. 최근 로봇제어기의 추세는 폐쇄적인 PLC 기술에서 PC기술의 발달과 개방화 요구에 따라 RMC(범용 로봇제어기)로 이동하고 있습니다.


(나) RMC 산업의 성장성 및  경기변동과의 관계
로봇산업 시장의 연평균 증감율은 24.4%로 2006년 이후 지속적 성장세를 보이고 있습니다. 특히, 로봇산업에서 가장 큰 비중(76.8%)을 차지하는 제조업용 로봇시장은 2010년 대비 2,368억원(16.8%) 증가하였습니다. 제조용 로봇은 최근 10년동안 꾸준한 성장세를 이어가고 있어 경기 변동에 큰 연관이 없는 신성장 사업 부분입니다.

[RMC사업과 경기변동 관계]
구분 RMC사업
사업내용 제조용 로봇을 위한로봇용 제어기, 티칭펜던트
판매형태 범용, 표준규격 판매 (직간접 시장공급)
주요시장 제조용 로봇시장
경기호황기 시장의 변동율 미미
(최근 10년간 지속 연평균 24.4% 성장)
경기침체기
(자료출처 : 회사자료)


(4) RMC 국내외 시장여건
(가) 시장 경쟁상황
국내 로봇기술은 중화학 공업용 대형 로봇을 통해 국내로 기술이 도입되었으나 IMF금융위기를 거치며 국내 산업발달이 자동차, 조선 등에서 IT로 진화하면서 IT산업에 부합하는 형태로 발전해 가고 있습니다. 현재는 시장이 보다 다변화하여 로봇은 제조지원용 로봇에서 인간 생활과 밀접한 관련이 있는 서비스 로봇분야로 발전해 가고 있습니다. 과거에는 대기업 위주로 진행되던 로봇산업이 중소기업 업종으로 전환되면서 막대한 자본과 인력이 필요한 기술개발은 점점 축소되었으며 과거 대기업들이 투자한 인력 인프라를 기반으로 중, 소형 로봇업체들이 IT산업을 기반으로 사업을 영위하고 있습니다. 제조 지원용 로봇제어기 분야에서는 FANUC, YASKAWA, IA Robot, KUKA, SIEMENS등 글로벌 로봇기업들이 국내 시장을 과점하고 있습니다. 이러한 상황에서 국내 중소기업들은 고가의 선진국 제어기들을 사용해야 하는 실정이며, 이에 따라 당사에서는 단기간의 사업성과 보다는 국내 중소형 로봇기업들과 협업하여 제품을 개발함으로써 시장을 창출 해 나갈 계획입니다.


(나) 향후 전망
대규모 반도체 설비투자의 후방효과로 인하여 제조지원용 로봇 특히 웨이퍼 반송용 로봇(WTR) 및 반도체장비 부품으로 공급되는 직교좌표 로봇(Cartesian Robot) 등의 매출이 로봇시장을 견인할 것으로 보이고 전문서비스 로봇들도 정부 및 업계의 노력으로 시장창출 노력이 지속될 것이며 중견기업과 대기업들의 시장 참여로 시장진입시도가 높아질 것으로 예상됩니다. 또한 세계의 주요 선진국들은 서비스 로봇시대에 대비하여 연구개발에 박차를 가하고 있으며, 전문가들은 2020년경부터 미국 가정에 1가구 1로봇 시대가 도래할 것으로 예측하고 있습니다. 특히, 로봇기술의 강국인 미국의 오바마 대통령은 로봇산업이야말로 과거 IT 혁명과 같이 미국 경제를 대도약시킬 수 있는 강력한 성장동력으로 간주하고 있으며 이에 대해 다각적인 정책을 지원 중에 있습니다. 한국 정부 또한 2018년 세계3대 지능형 로봇 강국 실현을 목표로 범부처적인 종합 정책을 수립하여 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 회사의 사업 개
현재 당사에서
생산하고 있는 모션제어기의 대상시장은 GMC 사업의 반도체 장비 시장과 스마트폰(이동통신) 장비 시장 그리고 RMC 사업의 제조용 로봇 시장 부분입니다. 그리고 GMC 사업의 OLED 장비시장, FPD 소형패널 장비시장, PCB 장비 시장 등은 기존에 진입한 반도체 및 스마트폰장비 시장과 제어 대상이 유사(소형, 경량)하여 시장 진입 가능성이 높다고 볼 수 있습니다. 또한 FAC 사업, DAQ 사업부분은 GMC 사업, RMC 사업과 기술적 유사성이 많고 기본적인 기술 개발이 완료되었으며 일부 제품이 개발되어 시장 진입 준비를 하고 있습니다.

[회사 사업구분]
사업구분 제품구분 수요자
[고객]
사업내용
대분류 소분류 시장
진입
형상적
분류
기술적
분류
GMC
(General
Motion
Control)
반도체 장비 진입
시장
모션제어

   
모션제어
모듈
   
모션제어 시스템
Middle
-end
반도체,
스마트폰, OLED,
FPD소형패널,
Solar셀,
PCB
장비 업체
산업자동화용 PC기반 범용/표준 규격의 제어보드, 제어장치 개발, 공급
스마트폰 장비
(이동통신 장비)
진입
시장
LED/FPD 장비 미래
시장
전자부품 장비
(PCB/SMT 장비)
미래
시장
솔라셀 미래
시장
High
-end
대형 FPD
SMT
RMC
(Robot
Motion
Control)
제조용 로봇 진입
시장
로봇제어
시스템
Middle
-end
제조지원 로봇 업체
전문서비스 로봇 업체
제조지원, 서비스 로봇전용 칩, 모듈, 제어기 개발, 공급
High
-end
서비스용 로봇 미래
시장
로봇제어

FAC
(Factory
 Automation
Control)
- 미래
시장
자동화 제어
시스템
Middle
-end
조립, 절단, 포장 등
자동화 업체
GMC 분야가 아닌 일반 공장 자동화 분야에 필요한 제어 장치 개발, 공급
High
-end
자동차, 조선 등
자동화 업체
DAQ
(Data
Acquisition)
- 미래
시장
디지털센서
아나로그센서
카운터/타이머
- 계측제어업체
DCS업체
공정제어업체
계측 및 공정제어용 아나로그 입출력, 디지털 입출력 모듈 개발, 공급
(자료출처 : 회사자료)


(2) 회사의 성장과정

[회사 성장과정]
구 분 시장 여건 생산 및 판매
활동개요
영업상
주요전략 및 성과
국 내 국 외
설립기
(95∼02)
-자동차, 조선, 화학
-CNC공작기계
-PLC공정제어
-후공정 장비 국산화개시
-유럽, 미국 중심의시장 구조
-일부계층 위주의수요
-공급자 위주의 시장  구조
-VME제어시스템개발
-모터제어 칩 최초 개발(CAMC-5M)
-모듈타입제품 개발
-모션제어 칩 최초 국산화
-다축 모션제어 보드 국산화
-LOC-Die Bonder용 제어
-장치 국산화 개발
Memory Handler 제어장치  국산화 개발
시장
진입기
(03∼08)
-반도체, PCB, FPD
-반도체 시장 주도권경쟁
-공정 장비 국산화개시
-로봇 국산화 개시
-태양광 Cell, 모듈
 생산개시
-일본반도체 산업경쟁력 상승
-일본LCD 산업 경쟁력 상승
-일본 제조용
-로봇산업 경쟁력 상승
-모듈타입제품 양산
-CAMC-FS 개발
-CAMC-IP 개발
-CAMC-Q I개발
-일체형타입제품 개발
-분산형제품 개발
-로봇제어기 개발
-ODM제품개발
-제품 라인업을 위한 시리즈
-개발(모션제어 칩 시리즈)
-시장의 요구 사항과 기술
-트랜드 반영된 제품 개발
-(분산형제품, 로봇제어기)
-시장 침투 전략(현장기술지원 강화)
-시장 확대 전략(ODM 전략)
-해외시장 조사 (중국,싱가폴 포함한 동남아 지역)
성장기
(09∼12)

-반도체 세계1위
-반도체설비투자세계2위
-생산거점의 세계화
-한-미, 한-EU FTA  체제
-중국 반도체, LCD 산업 추격(현지공장  유치)
-유럽 태양광 투자
-일본 IT 제조 경쟁력 상실
- 품질, 환경중심의 제품 요구
-일체형타입제품 양산
-분산형제품 양산
-로봇제어기제품 양산
-ODM제품 양산
-양산 품질 개선
-High-end급 제품 개발 착수
-국내시장 ODM 전략 확대
-국내시장 사업분야 확대(기존:
-반도체장비, 신규: 스마트폰장비)
-해외시장 판매(중국, 싱가폴,  일본 등)개시
-외국 선진업체와 기술부분 전략적 제휴
(자료출처 : 회사자료)


(다) 매출 전망

당사의 매출액은 외부적 요인인 경기 변동(설비투자액)요인과 내부적 요인인 신제품 개발 및 마케팅 강화 등을 통한 매출(시장) 확대 요인 등 2개 요인으로 크게 분류할 수 있습니다.

외부적 요인을 살펴보면, 당사의 기존 주요 사업부분인 GMC 부분이 반도체 설비 투자 규모와 연동되어 있었으나 2012년부터 반도체 장비 외에 신규로 스마트폰 장비 부분에 진출하여 매출이 다변화 하고 있어 외부적 요인에 의한 위험이 많이 보완되고 있는 부분은 고무적입니다. 또한 향후 OLED, PCB, 솔라셀 등과 같은 차세대 장비에도 시장 진출이 가능하여 외부 경기 변동에 의한 위험 분산 효과와 지속적인 매출 성장이 가능할 것입니다.

내부적 요인을 살펴보면, 연구개발 강화를 통한 제어기의 주요 핵심 부품을 국산화하여 원가 경쟁력을 확보하고 시장 확대를 지속하여 현재 20~30% 수준의 국산화율과 시장점유율을 확대한다면 외적 위험 요인(경기변동에 의한 사업적 위험)을 상당 부분 극복하면서 지속적인 성장이 가능할 수 있을 것으로 기대 합니다. 또한 영업팀에서 담당하는 Sales & Marketing 부문과 연구개발그룹 및 기술지원팀에서 담당하는 제어기 국산화 & 신규 시장 적용은 외적 위험 요인을 보완할 것입니다.


(라) 시장 점유율
객관적인 시장점유율 자료는 없으나, 2011년까지 국내 주요 GMC 경쟁사(6개사) 매출액을 비교하여 간접적으로 산출한 결과 당사의 경쟁사간 점유율은 30% 이상을 유지중인 것으로 판단됩니다.

[ GMC(Middle-end) 시장 점유율]
제품명 2011년도
(제15기)
2010년도
(제14기)
2009년도
(제13기)
비 고
회사명 시 장
점유율
회사명 시 장
점유율
회사명 시 장
점유율
GMC 아진엑스텍 33.08% 아진엑스텍 29.96% 아진엑스텍 33.48%
D1사 17.20% D1사 19.02% D1사 16.97%
D2사 11.81% D2사 13.06% D2사 11.65%
D3사 11.26% S사 12.07% D3사 11.40%
S사 10.91% D3사 10.20% S사 10.77%
C사 8.47% G사 8.03% C사 8.57%
G사 7.26% C사 7.67% G사 7.16%
주) 산출근거 : 각사 매출 / 주요경쟁사 매출의 합
(자료출처 : 회사자료)


(마) 경쟁수단
경쟁 요소 중심으로 국내외 업체들과 당사와의 경쟁력을 당사의 주관적 판단으로 비교하였습니다.

[아진엑스텍 vs 경쟁사 경쟁력 분석]
아진엑스텍 우위 경쟁사 경쟁우위요소
기술력 < 미국 High-end급 제품에서 열위하여, Middle-end 급에서 경쟁
- 대만,일본 기술력과 제품은 유사
> 한국 국내 GMC 시장개척 및 선도업체
가격경쟁력 > 한국,일본,대만,
미국 등
국내 유일 모션제어칩 상용화하여 가격경쟁력 확보
국내 경쟁사는 일본, 미국 등으로부터 수입하여 열위
기술지원
 서비스
< 미국 미국제품의 경우 High-end 급 지원, 한국시장 정착 완료
> 한국,대만,일본 대만,일본업체의 경우 기술력 비슷하나 현지화 부족
한국업체의 중,소규모 업체로 업력 부족
영업력 - 미국,일본,대만 외사의 경우 지사,대리점 형태로 수요자 요청시 대응
> 한국 한국업체의 경우 중,소규모 업체로 인프라 부족
현장지원
(Trouble Shooting)
> 미국,일본,대만 모션제어 핵심 원천 기술 보유
> 한국
현장지원
(사용자 응용지원)
> 미국,일본,대만 국내 동종 업종 최장 업력 보유, 라이브러리 다수 보유
> 한국
ODM > 미국,일본,대만 반도체장비회사에 납품 실적 보유
> 한국
AS, QA > 미국,일본,대만 국산화 업체로서 불량발생시 즉각적인 현장 교체를 지원
> 한국
결론 ① 모션제어 시장은 특수성과 전문능력을 바탕으로 하는 만큼 시장 내에서의 경쟁정도는 크지 않음.
② 당사의 주력시장 범위 내에서의 경쟁은 당사보다 경쟁우위 요소를 가진 외국 업체들과 부분적으로 경쟁함.
③ 자국 내 경쟁사들은 개별적으로 특화된 기술, 제품을 중심으로 경쟁함으로써 경쟁 정도가 약함
④ 자국 내 몇 개의 후발업체가 있으나 회사규모, 업력, 시장지배력, 전문능력 등에서 당사가 우위에 있으며 경쟁배제를 위한 다양한 대응전략을 고려중
(자료출처 : 회사자료)



2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 및 서비스

(기준일 : 2013년 12월 31일) (단위 : 천원)
매출
유형
구분 2013연도(제17기) 2012연도(제16기)
매출액 비율 매출액 비율
제 품 GMC(모션제어모듈) 8,955,670 47.35% 10,348,514 59.09%
GMC(모션제어시스템) 9,366,044 49.52% 6,576,075 37.55%
RMC(로봇제어기) 141,960 0.75% 216,345 1.23%
GMC(모션제어칩) 228,070 1.21% 167,875 0.96%
용역 유지보수용역 220,864 1.17% 203,209 1.16%
합계 18,912,608 100% 17,512,018 100%


당사의 GMC 제품들로는, 모션제어 칩(4종), 모션제어 모듈(48종), 모션제어 시스템(5종)이 있습니다. 최신 기술 동향의 제품인 분산형 기반 제품으로는 Ethernet/IP, RTEX, Mechatrolink, SSCNET 제품 등이 있으며, RMC 제품으로 범용 로봇제어장치(2종)이 있습니다. 아래표에서 제품 구분에 따른 제품군, 사업내용, 제품수가 표시되어 있습니다.

구분 제품군 사업내용 제품수
GMC 모션제어 칩 CAMC 시리즈 반도체 장비 및 스마트폰 장비에 적용 가능한 모션제어 칩 개발, 공급 4종
모션제어
모듈
집중형 기반 모듈형 타입 반도체 장비 및 스마트폰 장비에 적용 가능한 모션제어 모듈(보드, 카드등) 개발, 공급 48종
일체형 타입
분산형 기반 EtherNet/IP
RTEX
Mechatrolink
SSCNET
모션제어
시스템
자사상표 부착 PLCworks 반도체 장비 및 스마트폰 장비에 적용 가능한 모션제어 시스템 개발, 공급 5종
소프트웨어
패키지(EZ시리즈)
모션제어 시스템에 설치되는 소프트웨어 팩키지로 사용자 함수를 제공
주문자 상표 부착
전용 제어시스템
   
특정 고객 회사의 요구에 맞추어 전용 모션제어 시스템 개발, 공급
RMC 범용 로봇제어장치 제조 지원용 로봇전용제어기 개발, 공급 2종


(1) GMC(모션제어 칩)

모션제어 칩은 모션제어 모듈 및 모션제어 시스템의 기능 요소중 핵심 부분으로 당사에서는 자체 기술로 설계 제작하여 사용하고 있습니다. 국내에서는 당사가 모션제어 칩을 CAMC 시리즈로 유일하게 개발 및 판매하고 있습니다. CAMC 시리즈 모션제어용 ASIC칩은 Step Motor, DC & AC Servo등 각종 모터 제어에 필요한 펄스를 프로그램된 속도로 출력하고, Over-run 검출센서, 위치량 센서 등의 입력 신호를 피드백 받아서 출력을 제어하는 모션전용 제어칩 입니다.

                                       [GMC 모션제어 칩 제품군]

이미지: EMB000016e40378

EMB000016e40378


CAMC 시리즈 CAMC-5M, CAMC-FS, CAMC-IP, CAMC-QI


(2) GMC(모션제어 모듈)

모션제어 모듈은 전통적인 집중형 기반 모션제어 모듈과 신기술 경향의 분산형(네트워크) 기반 모션제어 모듈로 구분되어 집니다. 각 방식 마다 장단점들이 있으며 당사는 2가지 방식의 제품들을 보유하고 있습니다.

 

(가) 집중형 기반

집중형 기반 모션제어 모듈은 모듈러 타입과 일체형 타입이 있습니다. 모듈형 타입은 PC 제어 시스템의 다양한 버스(ISA, PCI, PCIe) 인터페이스를 지원하는 Base(Carrier) 보드 위에 기능 모듈(Motion, Digital, Analog, COM모듈)등이 애드온 되는 제품입니다. 일체형 타입은 모듈형 타입 제품들과 달리 베이스 보드와 각 기능 모듈이 하나로 일체화 되어 있는 제품입니다. 일체형 타입 제품들로는 모션제어 보드, 디지털 제어 보드, 아날로그 제어 보드가 있습니다.


                           [GMC 모션제어 모듈(모듈형 타입) 제품군]

이미지: EMB000016e402e4

EMB000016e402e4


Base Board
(기본 모듈)
BIFR, BIHR, BPFR, BPHR, BPHD
Motion
(모터제어)
SMC-1V01, SMC-1V02, SMC-2V01, SMC-2V02, SMC-2V04
DIO
(디지탈 센서제어)
SIO-DI32, SIO-DO32P, SIO-DB32P
AIO
(아날로그 센서제어)
SIO-AI4RB, SIO-AO4RB
COM
(기기간 통신제어)
COM-234R, COM-484R


                             
[GMC 모션제어 모듈(일체형타입) 제품군]


이미지: EMB000016e40372

EMB000016e40372


Motion
(모터제어)
PCI-N404, PCI-N804
DIO
(디지탈 센서제어)
PCI-DI64R, PCI-DO64R, PCI-DB64R
AIO
(아날로그 센서제어)
PCI-AI16HR


(나) 분산형(네트워크) 기반

분산형 기반 모션제어 모듈은 통신 방식에 제품의 종류가 구분되며 당사는 시장의 수요에 따라 미국의 락웰오토메이션 회사 통신 방식인 Ethernet/IP, 일본의 파나소닉 회사 통신 방식인 RTEX, 일본의 야스까와전기 회사 통신 방식인 Mechatrolink, 일본의 미쯔비시전기 회사 통신 방식인 SSCNET 모션제어 제품들을 보유하고 있습니다.


EtherNet/IP 제품은 국제 표준 프로토콜중의 하나인 Ethernet/IP를 사용하여 구현되었으며, 당사 제품 중에서 별도의 Master 보드 없이 기본 실장 된 일반 LAN포트를 이용하여 서보 모터 및 디지털 접점을 제어 할 수 있습니다. 사용자 특화 기능을 펌웨어 형태로 제공하여 장비 개발 시 제어 성능 및 활용도를 확장할 수 있는 제품입니다.

RTEX(Real-Time Express) 제품은 대표적인 일본의 서보 드라이버 생산 기업인 파나소닉 회사에서 개발된 RTEX 통신방식을 지원하는 제품입니다. RTEX를 사용한 모션제어 기술은 2007년 상용화되어 국내외로 널리 사용되고 있으며, 국내 최초로 자동화 장비 제어에 필요한 모든 구성요소를 RTEX 모션제어 프로토콜을 지원 할 수 있도록 개발 하였습니다.

Mechatrolink 제품은 대표적인 서보 드라이버 생산 기업인 일본의 야스까와전기 회사에서 개발된 Mechatroliml-II(ML-II), Mechatrolink-III(M-III) 통신방식을 지원하는 제품 그룹입니다. Mechatrolink 통신 방식은 Mechatrolink 국제협회가 구성되어 세계 여러 국가에서 다양한 자동화 분야에서 사용되고 있습니다. 당사는 ML-II 마스터와 슬레이브를 제어할 수 있는 제품들을 상용화 하였으며, 현재 당사 주요 매출처의 전용 모션제어기로 채택되어 양산 적용되고 있습니다. M-II에 비해 최신 기술인 M-III 통신방식을 사용하면 자동에러 검출, 전송에러 발생 시 전송 주기마다 데이터를 재전송 하여 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

SSCNET(Servo System Control NETwotk) 제품은 대표적인 일본의 서보 드라이버 생산 기업인 미쯔비시 회사에서 개발된 SSCNET 통신방식을 지원하는 제품입니다. 당사에서는 SSCNET-III/H를 사용한 모션제어 제품을 2012년 개발하여 2013년 국내 특정 장비회사에 적용하고 있습니다.

                       [GMC 모션제어 모듈(네트워크타입) 제품군]


이미지: EMB000016e402f8

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EtherNet/IP 시리즈 EIP-CPU16B, EIP-M2Q, EIP-M4Q, EIP-DI32, EIP-DO32P, EIP-DB32P


이미지: EMB000011240cc1

EMB000011240cc1


RTEX 시리즈 PCI-R1604, PCI-R32IO-KP, PCI-E1604, RTEX-PM, RTEX-DI32, RTEX-DO32P, RTEX-DB32P


이미지: EMB000011240cb7

EMB000011240cb7

이미지: EMB000011240cb8

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Mechatrolink(ML-II)
시리즈
PCI-R1604 MLII
Mechatrolink(ML-III)
시리즈
PCI-R6200 MLIII, M-III-PM, M-III-DI32, M-III-DO32T


이미지: EMB000016e40318

EMB000016e40318


SSCNET 시리즈 PCI-R1604 SIIIH


(3) GMC(모션제어 시스템)
모션제어 시스템은 자사상표가 부착된 시스템과 주문자상표(ODM)가 부착된 시스템으로 구분되어집니다. 자사상표부착 시스템은 당사가 보유하고 있는 모션제어모듈을 사용자의 요구대로 장착하거나 범용목적으로 개발된 시스템을 사용자에게 제공하고 있습니다. 주문자상표부착 시스템은 특정 장비 회사의 특정 장비 사양에 최적화된 범용이 아닌 전용 모션제어 시스템으로 주문자의 요구에 의해 개발되어지는 시스템입니다.

(가) 자사상표 부착
PLCWorks 시리즈는 당사 제품 중에서 고속으로 정밀 모터 제어를 쉽고 빠르게 구현할 수 있는 독립형 제품입니다. PLCWorks 시리즈는 기존의 PLC 개발 환경인 래더 다이어그램 언어와 PC 개발 환경인 다양한 Visual C++/Basic/C# 언어 환경을 지원합니다.
                              [GMC 모션제어시스템(PLCWorks) 제품군]


이미지: EMB000016e40326

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PLCWokrs
(독립형 제어 시스템)
시리즈
AMW-MC04-DB64, AMW-MC08-DB64, AMW-MC08-DB96, AMW-MC12-DB96


(나) 주문자상표 부착(ODM 방식)
전용 제어시스템(IRIS-PMC, IRIS-TMC 등)은 반도체 전공정 장비의 제어 부분을 담당하고 있으며 고속 정밀 모터제어, 센서 입력/출력, 통신을 저가로 쉽고 빠르게 구현할 수 있는 제품입니다. 반도체 전공정 장비 제어에 필요한 제어용 라이브러리를 개발하여 제공하고 있으며 사용자가 쉽고 빠르게 개발할 수 있도록 지원하고 있습니다.

                               [GMC 모션제어시스템(ODM 방식) 제품군]


이미지: EMB000016e40360

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이미지: EMB000016e40357

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전용 시스템 IRIS-PMC, IRIS-TMC, PUMP 제어기, K12SPIN-1FB, JS-PD-244C


(다) 소프트웨어 패키지
당사의 소프트웨어 통합 패키지인 EzSoftware(EZ 시리즈)는 고객이 선택한 당사의 제품을 편리하고 안전하게 최고의 성능으로 활용 할 수 있도록 제공하고 있습니다.

                                         [소프트웨어 패키지 제품군]


이미지: EMB000016e40342

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소프트웨어
(EZ시리즈)
EzSoftware AXT, EzSoftware AXL, EzSoftware EIP,
EzSoftware RM, Motion Expert


(4) RMC(로봇제어기)
당사의 로봇제어기인 ARC-II (Ajinextek Robot Controller-II)는 국내 로봇 시장 공략을 목표로 개발된 제품으로 일정 부분 일본산 로봇제어기를 대체하고 있습니다. 당사 자체 제작한 모션제어칩과 베이직 방식의 로봇 언어 컴파일러를 내장하고 있고, 다양한 종류의 모터와 엔코더에 대응 가능하며, 고속/고정밀 모션제어에 탁월한 성능을 발휘하는 범용 로봇 제어기입니다.

                                                   [RMC 제품군]


이미지: EMB000016e4034f

EMB000016e4034f


로봇제어기
(ARC 시리즈)
ARC-II, ARC-TP



3. 원재료에 관한 사항

가. 매입현황

(단위 : 천원, 천$)
매입유형 품 목 구 분 2013년도
(제17기)
2012년도
(제16기)
2011년도
(제15기)
원재료 상용전자부품
(IC, 커넥터 등)
국 내 2,470,187 3,824,669 2,837,235
수 입

6,512

$6

48,193
$42
13,610
$12
소 계 2,476,698 3,872,862 2,850,845
자체개발
전자부품
(CAMC:
모션제어IC)
국 내 - - -
수입

123,273

$110

225,756
$198
242,323
$217
소 계 123,273 225,756 242,323
PCB 국 내 424,122 590,118 591,564
수 입 - - -
소 계 424,122 590,118 591,564
케이스 국 내 220,246 335,005 791,195
수 입 - - -
소 계 220,246 335,005 791,195
케이블 국 내 940,625 1,053,022 799,797
수 입 - - -
소 계 940,625 1,053,022 799,797
단자대 국 내 523,222 590,303 475,264
수 입 - - -
소 계 523,222 590,303 475,264
IPC
(부속 포함)
국 내 1,229,153 2,125,712 2,706,712
수 입 - - -
소 계 1,229,153 2,125,712 2,706,712
기타 국 내 1,336,408 1,120,039 2,959,712
수 입 - - -
소 계 1,336,408 1,120,039 2,959,712
원재료합계 국 내 7,143,963 9,638,868 11,122,862
수 입

129,784

$115

273,949
$240
294,550
$264
소 계 7,273,747 9,912,817 11,417,412
외주가공비 SMT 국 내 221,836 427,944 435,801
수 입 - - -
소 계 221,836 427,944 435,801
총 합 계 국 내 7,365,799 10,066,812 11,558,663
수 입 129,784
$116
273,949
$240
294,550
$264
합 계 7,495,583 10,340,761 11,853,213


나. 원재료 비중

(단위 : %)
사업년도 주요 제품명 원재료명 원재료 비중(%)
제2013연도
(제17기)
GMC 모션제어칩 자체개발 전자부품(CAMC) 100
모션제어모듈 상용 전자부품(IC, 커넥터 등) 71.86
PCB 16.51
기타(SMT, CAMC) 11.63
모션제어시스템 상용 전자부품(IC, 커넥터 등) 29.34
IPC 23.07
케이스 6.82
PCB 6.74
기타 34.03
RMC 로봇제어기 상용 전자부품(IC, 커넥터 등) 42.90
IPC 16.87
케이스 4.98
PCB 9.86
기타 25.39
제2012연도
(제16기)
GMC 모션제어칩 자체개발 전자부품(CAMC) 100.00
모션제어모듈 상용 전자부품(IC, 커넥터 등) 70.67
PCB 14.12
기타(SMT, CAMC) 15.21
모션제어시스템 상용 전자부품(IC, 커넥터 등) 35.86
IPC 22.72
케이스 6.92
PCB 7.17
기타 27.33
RMC 로봇제어기 상용 전자부품(IC, 커넥터 등) 48.29
IPC 15.30
케이스 4.66
PCB 9.65
기타 22.10
제2011연도
(제15기)
GMC 모션제어칩 자체개발 전자부품(CAMC) 100.00
모션제어모듈 상용 전자부품(IC, 커넥터 등) 71.86
PCB 16.51
기타(SMT, CAMC) 11.63
모션제어시스템 상용 전자부품(IC, 커넥터 등) 29.34
IPC 23.07
케이스 6.82
PCB 6.74
기타 34.03
RMC 로봇제어기 상용 전자부품(IC, 커넥터 등) 42.90
IPC 16.87
케이스 4.98
PCB 9.86
기타 25.39

주1) 당사 생산공정 중 외주가공(SMT)도 중요한 공정이므로 원재료비중에 포함시켰습니다.

다. 원재료 가격변동 추이

(단위 : 원)
구분 2013년도
(제17기)
2012년도
(제16기)
2011년도
(제15기)
상용전자부품
(IC, 커넥터류)
9052G 국내 11,300 11,300 18,000
TLP281-4 GB, TP-F 국내 680 950 680
HCLP-063L 국내 2,300 3,650 3,650
자체개발
전자부품
CMAC-FS 수입 ($5.90) ($5.90) ($5.90)
PCB SMC-2V01 국내 3,462 4,230 4,230
케이스(LOZIX, TMC) 국내 194,000 194,000 194,000
IPC(부속포함) 국내 1,210,000 1,265,000 1,265,000

주) 2012년 이후 CMAC-FS 매입계약 단가는 499엔으로 변경


4. 생산 및 설비

가. 생산능력
당사는 모션제어 칩을 핵심 경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계전문회사로서 PCB 기판 제작, 케이스 가공품 제작, SMT 작업 등 제품 생산 부문의 대부분을 외주 가공하는 형태를 가지고 있습니다. 이는 모션제어 사업의 특성상 모션제어 칩 설계 능력의 중요성이 높기 때문이며, 당사는 우수한 기술인력 및 지적재산권 확보를 통한 기술경쟁력을 중심으로 사업을 수행하고 있습니다. 위와 같은 이유로 당사는 생산설비 및 생산인력을 반제품 수입 공정, 반제품 조립 공정, 외주 가공품 검사 공정, 완제품 출하 검사공정에 국한하여 활용하고 있으며, 이에 직접적인 생산설비를 보유하고 있지 않아 생산능력을 산출하기 어렵습니다.

나. 생산시설
외주생산으로 해당사항 없습니다.


5. 매출

가. 매출실적

(기준일 : 2013년 12월 31일) (단위 : 천원, USD)
매출
유형
부 문 2013년도
(제17기)
2012년도
(제16기)
2011년도
(제15기)
수량 금액 수량 금액 수량 금액
제품 GMC 모션
제어칩
수출





내수 3,874 228,070 3,663 167,875 3,854 179,030
소계 3,874 228,070 3,663 167,875 3,854 179,030
모션
제어
모듈
수출
87,654
($79,045)

86,185
($77,043)

130,395
($121,025)
내수
8,868,016
10,262,329
10,062,556
소계 37,286 8,955,670 40,514 10,348,514 41,279 10,192,951
모션
제어
시스템
수출





내수
9,366,044
6,576,075
9,857,896
소계
9,366,044
6,576,075
9,857,896
RMC 로봇
제어기
수출





내수 47 141,960 72 216,345 86 260,540
소계 47 141,960 72 216,345 86 260,540
용역 수출





내수
220,864
203,209
41,282
소계
220,864
203,209
41,282
합 계 수출
87,654
($79,045)

86,185
($77,043)

130,395
($121,025)
내수
18,824,954
17,425,833
20,401,304
합계
18,912,608
17,512,018
20,531,699


나. 판매 절차 및 경로

(1) 판매절차
하기 그림은 당사 제품을 고객사에게 제공하는 과정 및 각 과정에 있어 영업고객지원그룹과 타 그룹과의 협력관계를 나타내는 그림이며, 이를 자세히 설명하면 다음과 같습니다. 먼저 영업고객지원그룹의 영업팀에서 당사 제품에 관심을 가질 수 있는 잠재적 고객사에 대한 정보를 수집하고, 제품 설명과 고객 설득 등 영업 활동을 수행합니다. 고객사가 당사 제품에 관심을 가지게 되면 영업고객지원그룹에서 자사 제품의 종류 및 기능 범위에 대해 고객사와 논의하여 최적의 제품선택 결정을 하게 됩니다. 이 결정에 기반하여 영업팀은 제품 공급 조건(가격, 수량, 납기, A/S), 기술 지원 범위, 필요시 기술 지원비용 등 비즈니스 모델을 고객사와 협의하여 결정하게 됩니다. 고객사에게 당사 제품이 전달되어 기술 지원이 시작되면 이때부터는 고객지원팀에서 담당을 하게 됩니다. 고객사 제품이 출시되기 전에 고객사 제품의 조립 및 검사 즉, QA 작업은 제조품질그룹에서 맡게 됩니다. 전문물류회사 또는 영업팀을 경유하여 고객사에 제품이 출시된 이후에는 영업팀은 고객사로부터 제품 대금 회수 및 정산 업무를 경영지원그룹과 함께 맡게 됩니다.

이미지: EMB000016e4025a

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(2) 판매경로
판매 경로는 고객사(반도체/스마트폰 제조 및 검사장비업체, 제조용 로봇업체)를 대상으로 자사에서 직접 판매하는 방식과 판매/특약대리점을 경유하여 판매하는 간접 판매 방식 등 두 가지로 크게 나눌 수 있습니다.

이미지: 5

5



자사는 범용적이고 표준적인 모션컨트롤 제품을 개발/제조하여 고객사에 직접 판매하거나 자동화 부품을 판매하는 대리점 및 장비 소프트웨어 개발 사업을 영위하는 특약대리점을 통하여 고객사인 각종 자동화 제조/검사장비들에게 공급되고 있습니다. 최근에는 반도체, 스마트폰, AMOLED, PCB 등의 제조 및 검사 장비 업체의 경우 삼성, LG, Hynix 등의 전방산업 대기업들의 지속적인 설비투자의 후광효과를 기반으로 세계적 경쟁력을 확보하고 글로벌 판매 성과를 달성하는 업체들이 꾸준히 증가하고 있습니다. 이들 장비업체가 자사의 주요 고객 대상 업체들로서 자사의 지역별 3개 국내영업 사무소에서 표준/특화제품을 지속적으로 공급하고 동반성장의 상생원칙 기반 하에 거래되고 관리하고 있으며 이러한 영업정책을 강화 발전시켜 갈 것입니다.

(3) 판매전략
(가) 중견 장비 기업 대상 ODM 영업 강화

당사의 주력 판매 전략중의 하나로 반도체 및 스마트폰 중견 장비 업체를 대상으로 해당 장비 업체의 전용 제어기를 개발하여 공급하는 ODM 영업 전략입이다. 이 전략은 해당 장비 업체와 자사(모션제어기 전문 업체) 상호간의 경쟁력 우위 요소가 결합된 Win-Win 전략으로 국내 3개 영업 사무소에서 직접 담당하고 있습니다.

중견 장비 업체와의 ODM 제어 장치 개발, 공급 사업은 중견 장비 업체로 부터 안정적인 매출을 확보할 수 있으며 채권 회수가 용이하다는 장점이 있습니다. 중소 고객의 경우, 경기 변동에 따른 재무 건전성 악화로 인한 리스크 관리가 어렵고, 당사 재무제표를 악화시킬 수 있으므로, 당사는 전방산업(반도체, 스마트폰, OLED, PCB, FPD, 태양광, 바이오, 제조용로봇, 공장자동화)의 중견업체들과의 ODM 제어기 개발, 공급을 위한 영업 활동에 노력하고 있습니다.

 

(나) 범용 표준제품의 판매 강화

중견 장비 업체와의 ODM 개발 및 공급은 매출액이 크고 채권회수의 위험회피를 통하여 안정적 성장을 도모할 수 있는 장점이 있으나 중견, 대기업군에 속하는 업체들과의 거래 성사를 위해서는 첨단기술 개발과 더불어 높은 제품 신뢰성이 요구되므로 단기 전략보다는 중기 영업 전략에 적합합니다. 기본적으로 당사가 확보하고 있는 기술력을 통해서 고가의 외산 모션제어기를 국산화하고 국산 모션제어기 제품의 신뢰성을 확보하여 보다 광범위한 고객과 전 산업을 망라하는 수요층을 대상으로 범용적이고 표준제품을 생산, 판매하는 전략이 필요하며 이는 당사가 창업 이래 지속적으로 구사한 기본 판매 전략으로 이를 통하여 당사 매출의 근간을 이루고 있습니다. 이러한 범용 표준제품의 수요처는 광범위하고 전방산업군도 전체산업을 망라한다 해도 과언이 아닌 만큼 경기변동에 따른 위험, 대기업 납품으로 인한 단가 압력 위험, 매출 의존 위험으로 부터 벗어날 수 있어 안정적인 매출신장을 확보 할 수 있습니다.

 

(다) 모션제어기와 연관된 부품 국산화 업체들과의 연계 비즈니스 강화

모션제어기와 연관된 부품(기계구동 요소 및 엑츄에이터 등)을 국산화하고 있는 개발/제조업체들과의 연계 비즈니스를 강화하여 제품판매 및 응용범위를 확대하는 것입니다. 기술적 연관성이 높은 개발 업체들과의 협력을 통한 비즈니스 시너지를 향상시켜 단위 판매당 매출액을 높이는 효과를 창출합니다. 국내 로봇기구 업체들로부터 제어기 국산화에 대한 요구를 지속적으로 요청받고 있는 상황입니다. 또한 산업용 모터인 Linear Motor, 초음파모터, Servo Motor, BLDC Motor, Stepping Motor 개발업체들도 모션제어기를 자체 개발하기 보다는 전문업체(당사)와의 협력을 통하여 부족한 기술과 제품을 보완하는 비즈니스 형태를 선호하고 있습니다.


(라) 해외 판매망 구축을 통한 수출 촉진

정부지원(중소기업진흥공사, KOTRA, 무역협회, 수출보험공사) 해외마케팅 프로그램에 지속적으로 참여하여 선진 국가 및 신흥공업국 등에 대한 해외 판매망 구축은 당사의 해외진출 전략의 중요한 수단입니다.


6. 수주상황

해당사항 없습니다.


7. 시장위험

당사는 모션제어 칩 개발 및 국산화 업체로 경쟁기업과 비교하여 원재료의 비중이 낮고, 현재 수출, 수입 비중이 높지 않으며 차입금 규모가 크지 않습니다. 이에 따라 금리, 원재료 가격, 환율 및 기타 시장 변수에 의한 자산이나 손익 등에 예상치 못한 손실을 일으킬 가능성이 크지 않습니다.


8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

해당사항 없습니다.


9. 경영상의 주요계약

해당사항 없습니다.


10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요,

(1) High-end 모션 제어기 개발을 통한 GMC 시장 확대

제조 및 검사장비에 적용되어 판매되고 있던 당사의 Middle-end 모션 제어용 부품과 플랫폼을 해외 선진 제품들이 90% 이상 점유하고 있는 High-end 모션 제어 시장에서 적용될 수 있도록 기술과 제품을 개발하고 있습니다. 당사는 Middle-end시장에서 이미 모션 제어 ASIC 부품인 CAMC(Computer Aided Motion Control)를 사용하여 성능 및 가격 경쟁력을 확보하였으며 해당 시장에서 30% 이상의 점유율을 확보하고 있습니다. Middle-end 시장에서의 축적된 기술 개발 경험과 시장 경험을 토대로 High-end 시장에서 필요한 요소기술(고정도 고정밀 고급 모션 제어 알고리즘과 공정 장비별 기술적 요구조건 파악 등)을 확보하고 있습니다. 이러한 고급 모션 제어 알고리즘을 탑재할 수 있는 High-end 모션제어용 부품을 SoC형태로 개발하고 이 SoC가 탑재된 High-end 모션 제어기 플랫폼이 개발된다면 제조 및 검사장비에서 부가가치와 가격이 높은 외산 제어기를 대체할 수 있습니다. 또한 이는 국내 장비 회사 입장에서는 가격, 납기, 품질, 기술 지원 등을 고려할 때 경쟁력을 강화하는 방법이기도 하여 관심을 갖고 당사의 High-end 모션제어용 부품과 플랫폼에 대한 국산화 지원이 있을 것으로 기대됩니다.    


(2) 로봇 제어기 개발을 통한 RMC 시장 확대

로봇용 제어기에는 기본적으로 모션 제어 기능이 포함되고 로봇 언어, 기구학 처리기능 등 별도의 로봇 기구를 제어하기 위한 기능 등이 요구됩니다. 로봇 제어 시장에서 요구 되는 기술 구현과 시장 경험을 위해서 당사는 ARC(Ajin Robot Controller)를 개발하여 제조 지원 로봇, 특히 WTR(웨이퍼 이송 로봇), LTR(LCD 글라스 이송 로봇)등에 적용, 판매하고 있습니다. 향후 다가올 로봇 시장에서 당사가 확보하고 있는 모션 제어 기술을 바탕으로 지능형 및 서비스 로봇에서 필수적인 모션 및 모터 제어용 부품을 개발하여 로봇 시장으로의 진출을 꾀하고자 합니다. 지능형 및 서비스 로봇은 기본적으로 이동성이 요구되어 배터리로 전원이 공급됩니다. 이러한 요구조건에서 성능이 만족되면서 소형화, 저전력화, 가격 경쟁력을 확보하기 위한 방법으로는 부품을 개발하는 것이 중요한 기술 요소입니다. 당사에서는 산업통상자원부의 산업원천기술개발 사업을 통해 “제조 및 서비스 로봇을 위한 8축 이상, 모션주기 1 msec 이내 멀티프로세서가 내장된 네트워크 기반 모션제어용 SoC 및 모듈 개발” 과제를 수행하였으며 이를 통해 로봇 제어 및 구동에 관련된 핵심 부품 개발을 진행하고 있습니다. 또한 핵심 로봇 제어 및 구동 칩을 활용하고 ARC(아진로봇 제어기) 개발 경험을 활용하여 로봇 제어용 플랫폼을 개발할 예정입니다.


나. 연구개발 담당조직


구분 담당업무 역할
H/W제품 개발팀 제품의 H/W 표준 및 개방형 플랫폼을 개발하고  
반도체 장비에 적합한 제어 시스템에 대한 연구 및 개발

GMC/RMC

제품 개발

(ODM 포함)

S/W 개발팀 모션제어 S/W 플랫폼 개발과 개발환경 연구 및 개발
제품 개발팀 모션네트워크 프로토콜을 활용한 분산모션 제어기의  
F/W와 S/W 플랫폼에 대한 연구 및 개발
ASIC 개발팀 반도체장비 및 로봇용 부품으로 활용할 수 있는  
모션 및 모터제어용 ASIC에 대한 연구 및 개발
부품 단위
제품 개발
차세대 모션제어팀 Highend 모션제어 시장에서 활용할 수 있는 고급형 차세대 모션 제어기 플랫폼과 로봇제어기 플랫폼, 각종 로봇제어 알고리즘에 대한 연구 및 개발   차세대  기술
및 제품 개발


다. 연구개발비용

(단위 : 천원)
구 분 2013연도
(제17기)
2012연도
(제16기)
2011연도
(제15기)
자산
처리
원재료비 1,723,863 1,991,448 1,258,449
인건비 222,906 587,700 457,158
감가상각비


위탁용역비


기타 경비 51,567 10,615 8,226
정부지원금(차감) -1,376,931 -1,544,145 -817,724
소 계 621,405 1,045,618 906,108
비용
처리
제조원가


판관비 1,428,613 1,375,791 760,897
합 계
(매출액 대비 비율)
2,050,018
(10.84%)
2,421,409
(13.83%)
1,547,268
(8.12%)


라. 연구개발실적

1. 연구과제 Mechatrolink-III 기반 PC-based 모션제어 통합 플랫폼 개발
(09.10.1~ 13.10.30)
지원기관 지식경제부
연구기관 아진엑스텍
연구결과 <개요>
-야스까와전기(국가:일본)사와의 협력 사업을 위해 Mechatrolink-III
통신을 기반으로, PC 기반의 다축 서보/스텝 모터 제어를 위한 분산 통신형 상위 모션제어기 개발(Mechatrolink-III Master Controller), 각종 디지털 및 아날로그 입출력 감시와 실시간 제어를 위한 Slave 인터페이스 개발(Mechatrolink-III Slave IO), 이들을 효과적으로 운용할 수 있는 라이브러리와 유틸리티 소프트웨어를 개발
(Mechatrolink-III User Library, API & Utility Program, Agent)
   
<내용>
-PC 기반 Mechatrolink-III Master 플렛폼 개발(Mechatrolink-III
 기반 PCIe Master 보드)
-Mechatrolink-III 지원 Slave 모듈 개발
.위치 제어형 1축 Driver 어댑터 기능 모듈
.고속 디지털 Input/Output 기능 모듈(PNP, NPN)
.아날로그 Input/Output 기능 모듈
-주요기능 및 스펙
.분산 통신 규격: Mechatrolink-III
.분산 통신 채널: Master Interface 2채널(MA1, MA2)
.CPU : 32bit DSP(150 MIPS 이상), SRAM 512kW * 2
.모션 프로파일러: 전용 Motion IC * 4(16축)[또는 * 8(32축)]

<결과>
-Master Controller 내부에 장착될Mechatrolink-III를 지원하는Master 보드를 PCI Type, PC104+ Type, PCIe(PCI-Express) Type의 다양한 형태로 개발 완료
-다양한 주변장치를 제어할 DIO(Digital Input/Output) 모듈, AIO(Analog Input/Output) 모듈, 위치 제어용(펄스 출력) 모듈들에 대한 개발 완료
성공판정 성공
기대효과 당사의 기술력과 국내 및 국외 반도체, LCD 장비의 시장 지배력(20%)을 지닌 일본 야스까와전기 회사로부터 차세대 통신 관련 기술의 이전을 통하여 필요 기술을 확보하였고 원천기술을 제공하는 야스까와전기 회사가 최종 제품의 품질을 테스트, 평가하여 인정을 해줌으로써 신뢰성이 높은 제품을 공급할 수 있는 환경을 구축함
상품화내용 Mechatrolink 시리즈 제품


2. 연구과제 제조 및 서비스로봇을 위한 8축 이상, 모션주기 1msec 이내 멀티프로세서가 내장된 네트워크 기반 모션제어용 SoC 및 모듈 개발
(11.06.01 ∼ 14.05.31)
지원기관 지식경제부
연구기관 주관기관 : ㈜아진엑스텍
참여기관 : ㈜로보스타, 삼성중공업㈜, 대구경북과학기술원, 금오공대,
 부경대, 선문대
연구결과 <개요>
- 제조 및 서비스로봇의 소형화와 네트워크화를 위하여 8축, 모션주기 1msec 이내, 300MIPS 이상의 멀티프로세서가 내장된 네트워크 기반의 다축 모션제어 SoC와 이 SoC를 탑재한 로봇제어모듈을 개발하고 PWM 20kHz 이상, 펄스출력 10Mpps이상의 위치/속도/전류제어루프가 내장된 네트워크 기반의 단축 모터제어 SoC와 이 SoC를 탑재한 모터제어모듈을 개발한다. 또한 RTEX, Mechatrolink, EtherCAT 등 3가지 주요 산업용 통신 프로토콜을 지원하는 마스터/슬레이브 기능을 개발하며 네트워크 기반의 모션 및 모터 제어를 위한 고급 제어 알고리즘들을 재사용이 가능한 형태로 개발하는 것을 최종 목표로 한다.
   
<내용>
- 1단계 목표 : 네트워크 기반 멀티프로세서 지원 다축 모션제어 SoC 및 단축 모터제어 SoC를 위한 Evaluation FPGA모듈 개발
- 2단계 목표 : 네트워크형 FPGA모듈기반 멀티프로세서 지원 다축 모션제어용 시제품 SoC, 단축 모터제어용 시제품 SoC 개발 및 모션제어모듈, 모터제어모듈 개발
- 3단계 목표 : 네트워크 기반 멀티프로세서 지원 다축 모션제어용 상용품 SoC, 단축 모터제어 상용품 SoC 개발 및 통합시험 및 검증

<결과>
- 네트워크 프로토콜 및 다축 모션제어 및 단축 모터제어 알고리즘처리 가능한 멀티프로세서 코어선정 및 FPGA모듈설계
- FPGA모듈기반 다축 모션제어 모듈개발
- FPGA모듈기반 단축 모터제어 모듈개발
- 고급모션제어 알고리즘 개발
- RTEX, Mechatrolink 네트워크 마스터/슬레이브 모듈개발 및 EtherCAT 슬레이브 모듈개발
- 멀티프로세서 기반 다축모션제어 및 단축모터제어 시제품 SoC 개발 및 모듈개발
- FPGA모듈기반 네트워크 다축모션제어, 단축모터제어 모듈개발
고급모션제어 알고리즘 개발
- 산업용 네트워크 프로토콜 3종(EtherCAT, RTEX, M-Link) Master/Slave 모듈개발
- 제어모듈 성능시험을 위한 대상로봇개발 및 통합시험환경구축
성공판정 2년 진행 후 성실중단
기대효과 - 국내 로봇 및 자동화 산업의 경쟁력 제고를 통하여 2010년경에는 1500억불 규모 이상의 거대 시장을 형성할 것으로 전망되는 세계 로봇시장의 주도권을 가질 수 있는 기술 인프라를 제공할 것으로 기대
- 지능형 로봇 및 반도체/디스플레이 등 생산/자동화 장비에 모션 네트워크 적용을 통한 생산성과 품질향상, 원가절감을 바탕으로 수출 증대효과 기대
상품화내용 산업용 네트워크 기반 다축 모션SoC 및 단축 모터SoC ASIC 및 네트워크 기반 다축 모션제어 모듈 및 단축 모터제어 모듈
네크워크 기반 다축 모션 SoC 및 단축 모터 SoC 용 SDK(Software Development Kit)


3. 연구과제 SSCNet-III/H지원 모션제어기 개발
(12.10.1 ~ 13.4.30)
연구기관 아진엑스텍
연구결과 <개요>
기존 PCI 보드 타입의 중앙 집중형 모션제어기의 단점을 극복하고 차세대 장비에 최적 형상인 고속 분산 제어 시스템을 Mitsubish사의 SSCNET-III/H통신 방식을 적용하여 888us/32axes, 444us/19axes, 222us/의 고속, 고정밀 제어기 개발
   
<내용>
-SSCNET-III/H Master Controller 개발
-User Library(API) 및 Utility Program(Agent)개발
-주요기능 및 스펙
.모션 지령 속도: ~10Mpps Command Position Change Rate
.모션 위치 범위: 32-bit Range Counter(command/actual 동일)
.물리적 연결: 150Mbps, Fiber-optic cable
.최대 장착 가능 축수: 기본 16 Axis, Option 보드 장착 시 32 Axis
   
<결과>
- 대표적 일본 서보 3사의 분산 네트워크 방식을 모두 지원
- 특정 업체 시험 적용 중.
기대효과 장비의 소형화, 케이블링의 간소화, 유지 보수 용이, 설치 면적의 최소화등 여러 장점을 모션제어기에서 제공 가능
상품화내용 PCI-R1604-SIIIH



11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 특허권


번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 주무관청
1 특허권 모터의 회전속도제어장치 김창호 1999.05.25 2002.01.22 CAMC-5M
CAMC-FS
특허청
2 특허권 노이즈제거용 필터를 내장한 회전정보추출장치 김창호 1999.05.25 2002.09.23 CAMC-5M
CAMC-FS
특허청
3 특허권 고속분산 모션제어시스템 및 제어방법 ㈜아진엑스텍 2005.09.16 2007.07.30 Ethernet/IP 특허청
4 특허권 스마트 모니터링 장치 ㈜아진엑스텍 2012.04.27 2012.10.29 모션시스템 특허청
5 실용신안 로봇 제어기 케이스 ㈜아진엑스텍 2010.07.29 2013.01.14 ARC-II 특허청
6 디자인 로봇 제어용 티칭 펜던트(teaching pendant) ㈜아진엑스텍 2010.07.29 2011.11.30 ARC-II 특허청
7 디자인 로봇 제어기 케이스 ㈜아진엑스텍 2010.07.29 2011.11.30 ARC-II 특허청
8 특허권 모터 제어용 연산장치 ㈜아진엑스텍 2012.01.31 - CAMC-QI 특허청
9 특허권 통신 인터페이스 장치 ㈜아진엑스텍 2012.01.31 - PMC/TMC 특허청
10 특허권 모션 프로파일 생성 방법 ㈜아진엑스텍 2012.01.31 - CAMC-QI 특허청
11 특허권 집중형 및 분산형 제어기 장치 ㈜아진엑스텍 2012.01.31 - PCI-R1604-X 특허청
12 특허권 다중 프로토콜 전송 장치 ㈜아진엑스텍 2012.01.31 2013.12.24 CAMC-SoC 특허청
13 특허권 네트워크 기반 모터제어 시스템온칩(SoC) 및 모터제어방법 ㈜아진엑스텍 2013.02.12 2013.10.17 CAMC-SoC 특허청
14 특허권 고분해능 디지털 아날로그 컨버터 및 그 제어방법 ㈜아진엑스텍 2013.02.19 -

RTEX-AI/AO

MLIII-AI/AO

특허청
15 특허권 산업용 네트워크 프로트콜 통합 모듈 장치 및 그 제어방법 ㈜아진엑스텍 2013.02.15 2013.09.06 EIP-CPU16B
PCI-R1604-X
특허청
16 특허권 실시간 모션제어 궤적발생을 위한 모션제어 SoC 및 그 제어방법 ㈜아진엑스텍 2013.02.15 2013.10.17 CAMC-SoC 특허청
17 특허권 무선 티칭 펜던트를 이용한 다중로봇 제어장치 및 그 제어방법 ㈜아진엑스텍 2013.02.12 2013.10.17 ACR-II 특허청
18 특허권 CENTRALIZED AND DISTRIBUTED TYPE CONTROLLER APPARATUS ㈜아진엑스텍 2013.01.31 - PCI-R1604-X 특허청
19 특허권 SYSTEM-ON-CHIP FOR CONTROLLING MOTOR BASED ON NETWORK AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF ㈜아진엑스텍 2013.04.24 - CAMC-SoC 특허청
20 특허권 CONTROLLER FOR MULTIPLE ROBOT USING WIRELESS TEACHING PENDANT AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF ㈜아진엑스텍 2013.04.25 - ARC-II 특허청
21 특허권 에너지 저장소자를 구비한 모터 드라이버를 갖는 모터 제어시스템 및 그 제어시스템을 이용한 에너지 저장방법 ㈜아진엑스텍 2013.10.28 - 삼성DSD와 진행중인 사업의 핵심특허 특허청
22 특허권 메카트로링크-III에 이용되는 네트워크 모듈 및 네트워크 시스템 ㈜아진엑스텍 2013.10.29 - MLIII-DX/AX 특허청
23 특허권 산업용 분산 네트워크 확장 슬레이브 모션 SoC 및 모션 어댑터 모듈 ㈜아진엑스텍 2013.10.30 - EIP-MXQ
RTEX-PM
MLIII-PM
특허청
24 특허권 산업용 분산 네트워크 가상 슬레이브 ㈜아진엑스텍 2013.10.30 -

EIP-DX/MXQ

RTEX-DX/AX

MLIII-DX/AX

MLII-DB96T

특허청
25 특허권 산업용 분산 네트워크 시뮬레이터 슬레이브 ㈜아진엑스텍 2013.10.30 -


EIP-DX/MXQ

RTEX-DX/AX

MLIII-DX/AX

MLII-DB96T

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