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이그잭스 (060230) exax Inc.

반도체 재료, 전자부품 제조 및 판매업체

코스닥 / 디지탈음원

기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)

1. 산업의 특성

(1) 디스플레이 산업

2000년대 이후 TV, 모니터, 노트북, 모바일기기를 위주로 고속성장하던 디스플레이산업은 2011년 디스플레이산업의 대부분을 차지하고 있는 TV, 모니터시장의 포화, 대형 LCD 생산설비 대규모 투자, 유럽 및 미국의 재정위기로 촉발된 세계 경제 불안등으로 인하여 수요 감소, 가격 하락 등의 어려움을 겪었습니다. 그러나, TV, 모니터 수요가 다시 회복되고, 스마트폰으로 대표되는 모바일기기에 대한 수요는 2011년부터 급증하여 모바일 시장은 고속성장을 하였습니다.

특히, 모바일 시장의 성장속에서 태블릿 PC가 차지하는 비중이 점점 확대됨에 따라 TFT-LCD를 적용한 TSP(Touch Screen Panel)적용한 디스플레이의 크기가 매년 커지고, 관련 시장이 급성장하고 있습니다.

한편, 모바일기기로부터 시작된 OLED 시장은 제조사의 대규모투자와 OLED 수요증가에 따라 주력제품이 모바일기기에서 TV로 대형화 되는 추세로 진입하고 있으며, UHD(Ultra High Definition) 기술과 더불어 디스플레이 산업에서 OLED 시장이 차지하는 비중이 점차 증가하고 있습니다.

(2) 인쇄전자 산업

인쇄전자란 프린팅 공정기법을 활용하여 전도, 절연, 반도체 등 다양한 성질을 갖는 Ink 및 paste(점성 액체)를 필름, 유리, 직물, 종이, 절연기판 등에 인쇄하여 전자소자 및 제품을 만드는 것을 의미하며, 인쇄전자 산업은 산업 Cycle상 도입국면에 진입하는 성장산업으로 대표적인 친환경산업입니다.

인쇄전자 산업 초기에는 인쇄회로기판의 회로, 반도체의 포토마스크 등 일부 영역에 제한적으로 사용되어 기존 공법을 대체하는 형태로 활용되었으나, 공정기술의 발전과 수요의 증가에 따라 RFID 태그, 디스플레이, 태양전지 등 반도체나 전자소자 등이사용되는 거의 모든 영역으로 확대되면서 광범위한 응용이 가능한 기술로 발전하고 있으므로 향후 인쇄전자는 미래를 이끌어갈 주축산업이 될 것으로 전망됩니다.

IDTechEx에 의하면 인쇄전자는 2020년까지 고속 성장을 유지할 것으로 전망되며 가장 큰 수요를 창출할 시장으로는 OLED Display, OLED 조명 및 PV 시장이 꼽히고 있습니다.

또한, E-Paper를 포함한 다양한 Flexible Display Device 의 출현 및 인쇄 메모리 산업 발달로 인쇄전자를 활용한 자체 Device들이 개발되어 인쇄전자는 2020년 이후에도 고속 성장을 유지하며 획기적인 기술혁신을 이끄는 미래 주축 산업으로 성장할 것으로 예상됩니다.

(3) NFC안테나 산업

NFC는 RFID(Radio frequency identification) 기술의 하나로 13.56Mz 주파수대역을사용하는 비접촉식 근거리무선통신모듈로서, 10cm이내의 가까운 거리에서 단말기간 데이터를 전송하는 기술입니다.

NFC 기술은 모바일 결제, 슈퍼마켓의 물품정보 제공, 여행정보 전송, 출입통제용 잠금장치 등 광범위하게 활용가능합니다. 특히, 스마트폰 사용자가 급증함에 따라 스마트폰을 이용한 모바일 결제 서비스는 전세계적으로 향후 금융, 결제 서비스의 핵심으로 자리잡을 것으로 전망되며, 2015년에는 전체 세계시장 스마트폰 공급량의 85.9%에 해당하는 27억대의 스마트폰에 NFC가 탑재될 것으로 전망합니다.

스마트폰 시장은 본격적으로 출시된 2008년도 이후 2009년부터 2012년까지 고속성장하였고, 삼성전자에서 2011년에 출시한 갤럭시S2에 NFC를 탑재하기 시작한 이후출시하는 대부분의 스마트폰에 NFC를 탑재하기 시작하였으며, 현재는 해외 스마트폰 제조사들도 NFC 탑재를 고려하는 추세입니다.

글로벌시장을 주도하는 국내 스마트폰 제조사들이 최근에는 주력시장을 북미, 유럽 외에 중국과 인도로 확대하고, NFC안테나가 탑재되는 스마트폰을 전략모델에서 보급형모델로까지 확장하면서 NFC안테나가 탑재된 스마트폰의 공급범위가 확대되고 있습니다.

또한, NFC 기술의 응용분야도 모바일 결제에 주력했던 초기와 달리 가전제품, 택시 안심귀가서비스 등 편리성과 효율성을 필요로 하는 분야로 확대되고 있으며, 최근 정부가 사물인터넷분야 육성정책을 발표하면서 관련 분야의 연구개발로 응용분야가 확대될 것으로 예상합니다.

2. 회사의 현황

(1) 전자소재 사업

당사는 Display 공정용 Chemical인 세정액, 현상액, 식각액, 박리액 및 Display용 전자재료인 Column Spacer, UV Resin 등을 생산하여 국내 주요 Display 제조사에게 오랫동안 지속적으로 제품을 공급하고 있습니다.

글로벌시장을 주도하는 국내 디스플레이 제조사들이 지속적인 기술향상을 통해 새로운 디스플레이 시장을 선점해 왔다시피, 당사도 오랜 공급에 따른 경험과 축적된 기술력을 바탕으로 최근 기술 트렌드에 맞는 새로운 제품을 아래와 같이 개발하였습니다.

당사는 Oxide TFT 제조에 필요한 공정용 케미칼 BOE(Buffered Oxide Etchant)를 개발하고 제조사에 현재 공급 중에 있으며, UHD LCD/OLED TV 성장세와 더불어 공급물량이 확대될 것으로 예상합니다. BOE는 기존 a-si (armophous silicon)방식 대비 전자이동속도가 빨라 고해상도 구현이 가능한 점 등 많은 장점이 있어 최근 LCD 제조사들이 Oxide TFT로 전환을 진행 중에 있습니다.

또한, 당사는 LCD 액정 패널의 시인성(난반사 제거)을 높여주고 패널의 외부충격을 완화해주는 전자재료인 OCR(Optical Clear Resin)을 최근 개발 완료하여 양산테스트를 진행중에 있습니다. 현재 국내 LCD 액정 패널의 제조사들이 구매하는 OCR은 해외기업들이 독점적으로 공급하는 상황이기 때문에 양산테스트가 완료될 경우 즉시 국내 제조사에 공급하기 시작하여 해외 제조사로까지 공급처를 확대할 예정입니다.

한편, OLED는 TFT-LCD를 잇는 차세대 Display로 부각되고 있으며, OLED에도 공정용 Chemical 및 전자재료가 사용되므로 2012년 이후 대형 Display에 OLED가 적용되면서 관련 시장규모가 급성장할 것으로 전망되고 있습니다. 따라서, 당사는 OLED 공정에 사용되는 Chemical 및 전자재료 수요도 동반하여 증가할 것으로 예상하여 현재 OLED용 공정용 Chemical 및 전자재료를 테스트 중에 있습니다.

(2) IoT 사업

□ NFC안테나 사업

당사는 2010년부터 NFC안테나 개발을 시작하여 2011년 6월부터 스마트폰에 탑재되는 NFC안테나 공급을 시작하였습니다. 스마트폰 시장의 성장세와 NFC 안테나를 탑재하는 스마트폰의 종류 확대에 따라 당사의 공급량은 급격히 증가하였으며, NFC개발 및 제조 전문회사인 (주)글로브알에프를 인수, 합병하면서 전문인력을 대거 확충함은 물론 기술력과 영업망도 흡수함에 따라 관련시장에서 선도기업으로 자리잡는발판을 마련하게 되었습니다.

□ 인쇄전자 사업

당사는 인쇄전자산업의 핵심재료인 전도성 잉크 및 전도성 페이스트 제조기술을 보유하고 있으며, 당사가 개발한 전도성 잉크, 전도성 페이스트는 큰 카테고리상으로는silver ink에 속하며, 입자가 없는(particle-less) 속성을 가집니다. Particle이 없어 전극밀도가 높고, 저항이 낮아 전도성이 상대적으로 우수하며 경화온도 범위가 넓어 다양한 기판(종이, PET 등)에 사용이 가능합니다. 또한, 고내열성을 특징으로 하여 Soldering 공정 등에 대한 내구성이 강하여 FPCB 및 SMT(Surface Mounter Technology) 등에 활용이 용이합니다.

당사는 전도성 잉크, 페이스트 제조기술과 Roll To Roll 공정시설을 바탕으로 다양한 인쇄전자 Application을 자체적으로 생산하고 있습니다. 당사는 다양한 인쇄전자 응용 분야 중 프린팅 방식의 RFID 태그를 제조하여 주류, 제약, 축산물, 폐기물,의류,승용차요일제 등 여러 분야에 공급하였으며, 최근에는 물류관리 분야에서 수요가 증가함에 따라 관련 분야에의 공급물량이 증가하고 있습니다.

또한, RFID태그외에 혈당측정기용 스트립(Bio Sensor), 태양전지용 메탈 페이스트, 디스플레이용 Ag Bar/Dot Paste 등 인쇄전자 Application 영역 확대에 노력하고 있습니다.

◎ 조직도

(주)이그잭스 조직도

3. 주요 제품 및 원재료 등

(1) 주요 제품 등의 현황
(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	매출액(비율)
전자소재	제품/상품	OCR, PR, Resin, Ag Paste, BOE Etchant 등	OLED, LCD 등	14,408 (34.2%)
IoT부문 (전자부품)	제품	NFC안테나, RFID태그, NFC태그	전자결제 등	27,768 (65.8%)
합계				42,176 (100.0%)

(2) 주요 제품 등의 가격변동 추이 (단위: 원 / kg)

품 목	제16기 반기	제15기	제14기
전자소재	1588	1337	1190
IoT부문 (전자부품)	588	592	634

※ 제품의 가격은 제품별 평균 단가를 적용하여 산정하였습니다.

(3) 주요 원재료 등의 현황 (단위: 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적 용도	매입액 (비율)	비 고
전자소재/ IoT부문(전자부품)	원재료	TPN	전자재료	934 (4.8%)	GUANG DONG외
		E/C	전자재료	478 (2.5%)	㈜케이에스테크놀로지
		FPC	NFC안테나	5,511 (28.5%)	-
		기타	전자부품외	8,804 (45.5%)	-
	저장품	기타	포장 외	1,399 (7.2%)	-
	상품	기타	NaOH 외	2,229 (11.5%)	백광산업 외
합계				19,355 (100.0%)	-

(4) 주요 원재료 등의 가격변동 추이 (단위: 원/ kg)

품목	제16기 반기	제15기	제14기
Solvent류	1,345	1,357	1,308
Sulfoxide외	2,360	2,360	2,360
TPN외	5,689	5,287	5,534

4. 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 산출기준

(가) 생산능력 및 산출기준

(ㄱ) 산출기준

a. 1일 가동시간 : 8시간

b. 월가동일수 : 25일

c. 년가동일수 : 300일

(ㄴ) 생산능력

a. P/R : 1일생산량 ( 0.825톤) * 300일 = 247톤

b. 케미칼 : 1일생산량 (180톤) *300일 = 54,000톤

c. RFID 태그 : 1일생산량 (114천개) * 300일 = 34,200천개

(나) 생산실적
(단위 : 톤/천개)

사업부문	품목	제16기 반기	제15기	제14기
전자소재	OCR, PR, Resin, Ag Paste, BOE Etchant 등	7,011	21,670	24,657
IoT부문 (전자부품)	NFC안테나, RFID태그, NFC태그	48,053	65,900	37,580

(2) 생산설비의 현황 등

(단위: 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공구와기구	집기비품	시설장치
기초취득원가	19,553,094	11,387,548	1,728,131	30,000,740	1,018,096	4,904,432	1,287,929	63,109
감가상각누계액	-	(1,631,240)	(758,755)	(14,558,479)	(978,980)	(3,297,220)	(920,697)	(5,957)
정부보조금	-	-	-	(312,751)	-	-	-	-
기초장부가액	19,553,094	9,756,308	969,376	15,129,511	39,115	1,607,212	367,232	57,152
취득	-	-	-	1,283,755	-	446,559	194,000	-
연결범위변동으로 인한 증감	-	-	-	-	(8,806)	-	-	-
처분	(5,546,821)	(532,128)	(15,399)	-	-	-	-	-
감가상각(*)	-	(134,448)	(42,805)	(1,052,769)	(4,565)	(294,337)	(70,974)	(7,227)
대체	-	-	-	329,076	-	-	102,500	-
정부보조금	-	-	-	17,471	-	-	-	-
기말장부금액	14,006,273	9,089,731	911,172	15,707,044	25,744	1,759,434	592,758	49,925
취득원가	14,006,273	10,755,868	1,712,201	31,613,572	1,007,252	5,350,991	1,584,430	63,109
감가상각누계액	-	(1,666,137)	(801,029)	(15,611,247)	(981,508)	(3,591,557)	(991,671)	(13,184)
정부보조금	-	-	-	(295,280)	-	-	-	-

5. 매출에 관한 사항

(1) 매출실적
(단위 : 백만원)

구분	사업부문	매출유형	품 목		제16기 반기	제15기	제14기
(주)이그잭스	전자소재	제품	OCR, PR, Resin, Ag Paste, BOE Etchant 등	수 출	9,074	20,450	24,253
				내 수	5,334	11,973	8,886
				합 계	14,408	32,423	33,139
	IoT부문 (전자부품)	제품	NFC안테나, RFID태그, NFC태그	수 출	19,838	14,568	823
				내 수	7,930	25,128	21,374
				합 계	27,768	39,696	22,197
	합계			수 출	28,912	35,018	25,076
				내 수	13,264	37,100	30,260
				합 계	42,176	72,119	55,336
(주)SC 상사	도소매	상품	화장품 등	수 출	-	-	-
				내 수	-	-	247
				합 계	-	-	247
총계				수 출	28,912	35,019	25,076
				내 수	13,264	37,100	30,507
				합 계	42,176	72,119	55,583

(*) SC상사는 제16기 사업연도 중 연결대상 종속회사에서 제외되었습니다.

(2) 판매경로 및 판매방법

- 판매조직

구 분	업무
영업팀	디스플레이 재료, RFID태그
전자부품사업팀	NFC안테나

회사는 사업부기준으로 영업조직이 구성되어 있으며 영업 및 마케팅을 전담하는 조직으로서 급속도로 변화하는 관련 산업을 모니터링하고, 시장분석, 경쟁사 분석을 통해 영업 및 마케팅 전략을 수립 및 시행하고 있습니다.

- 판매경로 (국내/해외):

회사는 전 제품/상품을 회사의 영업조직을 통해 국내 및 해외에 직접 판매를 하고 있습니다.
-수출 : LGD, 삼성SDI 외 주문 -> 이그잭스 납품 -> LGD, 삼성SDI 외 구매승인서

발급 및 결재
-내수 : LGD, 삼성SDI 외 주문 -> 이그잭스 납품 -> LGD, 삼성SDI외 결재

-판매방법 및 조건:

회사는 매출처의 신용도 및 계약조건에 따라 선결재 또는 외상매출 거래를 하고 있습니다. 매출대금은 현금 (계좌입금), 전자어음으로 결재되고, 납품 후 현금화 가능한 시기는 대략 0~3개월(0~90일)정도이며, 대부분 1개월 이내 회수되고 있습니다.

-판매전략:

당사는 연구소 및 개발조직에서 지속적으로 신기술 및 신제품을 개발하고 있으며, 고객사와의 긴밀한 유대관계를 통해 정보를 공유하고 있습니다. 이러한 경쟁력을 바탕으로 고객이 요구하는 고품질의 제품을 국내 및 해외시장에 공급하고 있습니다.

6. 수주현황

당사는 거래처의 생산계획에 따라 주문이 이루어지고 있습니다. 장기계약에 따라 일정물량이 보장되는 수주형식이 아닌 고객사의 생산계획에 따른 구매 주문진행방식으로 판매가 진행되고 있습니다.

7. 시장위험

(1) 외환위험

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결회사의 경영진은 연결회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

당반기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기		전반기
구 분	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	890,757	(890,757)	209,234	(209,234)
JPY	-	-	(133,195)	133,195
EUR	(21,813)	21,813	208	(208)
기타 외화	-	-	-	-
합 계	868,944	(868,944)	76,247	(76,247)

금융상품의 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: 천)

구 분	당반기		전 기
구 분	외화	원화환산액	외화	원화환산액
매출채권
USD	9,006.29	9,119,540	1,877.00	2,157,438
EUR	16.69	17,565	11.00	16,672
소 계		9,137,105		2,174,110
매입채무
USD	208.96	211,971	56.00	64,595
EUR	45.88	235,693	10.00	14,590
JPY	-	-	-	-
소 계	254.84	447,664,408	66	79,185
미지급금
USD			-	500
소 계	-	-	-	500
차입금
USD	5,000.00	5,072,000	-	-
JPY	-	-	117,000.00	1,365,566
소 계		5,072,000		1,365,566

(2) 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 고정이자율이 적용되는 일부 차입금의 경우 이자율변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다.

연결회사는 이자율 위험에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자,기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율 변동이 모든 통화의 경우에 대하여 적용됩니다. 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

실행된 시뮬레이션에 근거할 때, 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동이자부 차입금의 이자율이 100bp 변동 시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기		전반기
구 분	100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시
법인세비용차감전순이익	223,920	(223,920)	(73,656)	73,656

(3) 신용위험

신용위험은 재무적 손실의 최소화를 목적으로 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 거래상대방이 계약조건상의무사항을 지키지 못하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 거래시 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 포함한 거래상대방의 신용도를 고려하고 있습니다.

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위하여연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래를 하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결회사가 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지 않은 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기	전 기
현금성자산(보유현금제외)	231,621	402,125
매출채권및기타채권	19,819,238	16,991,792
기타금융자산	1,799,308	4,059,995
합 계	21,850,167	21,453,912

(4) 유동성 위험

현금흐름의 예측은 연결회사의 자금팀이 수행하고 있습니다. 연결회사의 자금팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

연결회사의 금융부채에 대하여 보고기간 종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따른 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당 반 기	1년 미만	1년에서 3년 이하	3년에서 5년 이하	5년 초과
매입채무및기타채무	13,553,099	90,000	-	-
차입금및사채	26,488,191	30,660,000	-	-

전 기	1년 미만	1년에서 3년 이하	3년에서 5년 이하	5년 초과
매입채무및기타채무	12,892,483	90,000	-	-
차입금및사채	26,488,191	30,660,000	-	-

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었으며, 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액(이자비용 포함)입니다.

8. 연구개발 활동

(1) 연구개발 담당 조직

구 분	업무
중앙연구소	신규 제품 개발
전자소재사업팀/개발그룹	디스플레이용 전자소재 관련 연구개발
인쇄전자사업팀/개발그룹	인쇄전자 관련 연구개발
전자부품사업팀/개발그룹	NFC안테나 관련 연구개발

(2) 연구개발비용

(단위 :백만원 )

과 목	제16기 반기	제15기	제14기
연구개발비(판매관리비)	2,346	1,995	1,386
연구개발비(제조경비)	18	236	353
연구개발비용 계	2,364	2,231	1,739
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.60%	3.09%	3.14%

(3) 회사의 주요 보유 특허실용현황

No.	명칭	등록번호	등록일
1	플라스마 다스플레이 패널용 씰 페이스트 조성물 및 이를 사용한 실링방법	10-0496054	2005.06.09
2	퓸드 실리카 입자로 표면 처리된 격벽 분말을 포함하는 감광성 격벽 페이스트 조성물 및 그의 제조방법, 그리고 그를 사용한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법	10-0497763	2005.06.17
3	유기 박막 제거제 조성물 및 이를 사용한 불량유리상판재생방법	10-0546977	2006.01.20
4	도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크	10-0587402	2006.05.30
5	잉크제트 프린트용 은 오르가노 졸 잉크	10-0587404	2006.05.30
6	액정표시채널의 상, 하판 사이에 스페이서용으로 사용되는 감광성 수지 조성물	10-0594396	2006.06.21
7	잉크제트 프린트용 은 오르가노 졸 잉크	10-0616361	2006.08.21
8	도전막 형성을 위한 금속 페이스트	10-0709724	2007.04.13
9	도전막 형성을 위한 은 페이스트	10-0711505	2007.04.19
10	플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판에 프릿없이 블랙매트릭스를 형성하기 위한 잉크	10-0794178	2008.01.15
11	평판디스플레이를 구성하는 유리의 식각액 조성물	10-0815856	2008.03.17
12	층상구조의 리튬코발트 복합산화물의 제조방법	10-0857423	2008.09.02
13	구리 또는 구리 합금 막의 에칭제	10-0883960	2009.02.10
14	스마트 카드 인레이를 제조하는 방법	10-0947358	2010.03.05
15	알에프아이디 칩 파기형 병입상품 위조방지 장치	10-0967340	2010.06.24
16	비과산화수소형 구리 또는 구리 합금 막의 에칭제	10-0983060	2010.09.13
17	엘이디 어레이 기판	10-1027422	2011.03.30
18	직접인쇄방식으로 에이치에프 알에프아이디 안테나를 제조하는 방법	10-1054448	2011.07.29
19	블랙 매트릭스 제조용 감광성 수지 조성물	10-1109699	2012.01.18
20	폴리이미드 전구체 함유 감광성 수지 조성물	10-1126142	2012.03.06
21	엘시디 스페이서 제조용 감광성 수지 조성물	10-1146179	2012.05.08
22	엘시디 스페이서 제조용 감광성 수지 조성물	10-1146182	2012.05.08
23	저온 소성형 도전성 금속 페이스트	10-1156966	2012.06.11
24	엘이디 어레이 기판 및 이의 제조방법	10-1172709	2012.08.03
25	별도의 루프부 시트와 다이폴부 시트로 이루어진 유에이치에프 알에프아이디 태그	20-0461991	2012.08.13
26	도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크	10-1199969	2012.11.05
27	매칭회로가 내장된 3단자 루프 안테나 시트	10-1254999	2013.04.10
28	회로 접속용 도전 접착제 조성물, 회로 접속재료, 회로 접속구조체 및 회로 접속구조체의 제조방법	10-1260440	2013.04.22
29	도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크	10-1263003	2013.05.03
30	엘이디 칩 어레이 기판의 제조 방법 및 엘이디 칩 어레이 기판	10-1282479	2013.06.28
31	알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법	10-1315636	2013.09.30
32	금속분말의 형성 방법 및 이를 이용한 도전성 페이스트의 제조 방법	10-1333342	2013.11.20
33	감광성 수지 조성물	10-1401145	2014.05.22
34	감광성 수지 조성물	10-1401237	2014.05.22
35	알에프아이디 태그 및 그 제조 방법	10-1417623	2014.07.01

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