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기업정보

엘비세미콘 (061970) "LB SEMICON Co.,Ltd."
기능형 반도체 설계 전문업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 산업의 특성 및 성장성 등

(1) 산업의 특성

1) 당사가 영위하는 사업의 개요

당사는 광의의 범위에서 반도체산업 및 디스플레이 부품산업을 영위하고 있으며, 특히 반도체 산업을 전공정 산업과 후공정 산업으로 구분할 때, 반도체 후공정 산업 중에서도 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI(Display Driver IC) 및 광반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 등에 대한 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping : 일반적으로 Bumping 또는 Flip Chip 방식으로 불리고 있음) 및 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 전문 회사입니다. 따라서 당사가 영위하는 산업은 전방산업인 반도체산업, 디스플레이산업 등과 밀접하게 연관되어 있습니다.


2) 범핑산업의 구조 및 특성

범핑은 반도체 패키징과 어셈블리(Packaging & Assembly) 과정에서 웨이퍼 칩(Die)과 외부 회로의 전기 접점을 기존 본딩 와이어로 연결하지 않고 돌기(Bump) 모양의 금속을 형성해 전기적 신호를 전달해 주는 반도체 후공정의 일부라고 정의할 수 있습니다.


반도체 패키징은 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 과정을 의미합니다. 반도체 패키지의 구조에서 전술한 바와 같이 협의의 패키징으로서 일반적인 반도체 패키지에서 상부 구조인 칩과 기판을 연결하는 방식은 크게 Wire Bonding(Gold Wiring) 방식과 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping) 방식의 두 가지로 구분할 수 있습니다.


와이어본딩 방식은 미세한 Gold Wire를 이용하여 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 것인 반면, 범핑 방식은 반도체 칩을 기판에 TAB 또는 Flip Chip 방식으로 연결하거나, BGA 와 CSP 등을 회로기판에 직접 접속하기 위해 반도체 웨이퍼(Bare Die) 위에 직접 돌기 형태의 Bump를 형성하여 기판과 직접 연결하는 방식으로 칩의 표면(Active Area)이 기판 방향을 향하도록 하여 칩을 기판에  직접 실장하는 기술입니다. 과거에는 와이어본딩 방식이 일반적인 패키징 방식으로 사용되었지만, 최근에는 반도체 칩이 고성능화, 고집적화, 경박단소화 되어감에 따라 기존의 와이어본딩 방식으로는 기술적인 한계가 나타나면서 그 대안으로 나타난 새로운 반도체 패키지 기술이 플립칩 범핑이라고 할 수 있습니다.


[Wire Bonding과 Bumping 방식]
이미지: wire bonding과 bumping 방식

wire bonding과 bumping 방식

     (BGA Package - Wire Bonding type) (BGA Package - Flip Chip type/ FC BGA)
이미지: bump 그림

bump 그림


(2) 산업의 성장성


1) 전방산업 시장규모 및 성장전망


 시장조사기관 IHS에 따르면 2011년 2억5520만대였던 세계 TV 출하량은 글로벌 경기침체에 따라 2012년에 2억3820만대로 6.6%하락한데 이어 2013년에는 추가로 4.8%감소 하였습니다.
그러나 2014년에는 UHD(고해상도) TV 시장이 활성화 되고 월드컵 등 이벤트가 있음에 따라 TV시장은 소폭 상승할 것으로 예상하고 있습니다. 또한  2010년 아이패드의 등장 이후 PC산업 구조를 변화시키고 있는 태블릿PC는 2015년 그 시장규모가 3억대에 이를 것으로 보고 있어 당사와 같은 부품 공급망 기업에게는 매우 긍정적인 요인이라고 할 수 있습니다.

2) 반도체 후공정 및 범핑산업 시장규모 및 성장전망


골드범핑은 적용분야가 디스플레이로 한정되어 있긴 하지만 디스플레이 패널 시장은지속적으로 성장하고 있고, 차세대 평판디스플레이로 각광받고 있는 OLED와 E-Book용 디스플레이로 적용되고 있는 전자종이디스플레이 시장이 급속히 성장하고 있기 때문에 골드범핑의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.


솔더범핑은 CPU, Graphic, Mobile Chipset, CIS, RFID 등 적용 가능한 디바이스가 다양하기 때문에 폭넓은 반도체에 적용할 수 있어 골드범핑보다 시장성장률이 훨씬 높을 것으로 예상되며, 전방시장의 상황에 연동하여 지속적으로 성장할 것으로 판단됩니다.
                   

(3) 경기변동의 특성

최근 반도체 후공정 패키지 시장을 보면, 장기적인 불황으로 전자산업이 크게 위축되었음에도 불구하고 반도체 패키징 기술의 발전과 기술적 요구에 의해 플립칩(Flip Chip)를 기반으로 하는 패키지 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있습니다. 이러한 플립칩 패키지 시장의 성장은 최근 몇 년간 IT산업의 활성화와 밀접한 연관이 있습니다. IT 산업의 활성화로 인하여 현대사회는 멀티미디어에 의한 정보통신 네트워크 사회로 급격히 변화하고 있으며, 이에 맞추어 정보량은 급속히 증가하여 이를 뒷받침하기 위한 컴퓨터, 휴대용 통신기기, 디스플레이기기 등의 발전 또한 급속히 이루어지고 있는 한편, 이에 사용되는 반도체 부품들은 고집적화, 고속화가 진전됨과 동시에 고성능화, 고기능화, 소형화, 휴대화 되어가고 있습니다.


반도체 시장의 변화는 이에 맞는 패키지를 원하고 있으며 기존의 패키지와는 다른 새로운 패키지의 형태를 요구하게 되었고 이러한 요구 조건을 만족시킬 수 있는 새로운 패키지의 대안으로 떠오른 것이 플립칩 패키지이며, 고밀도, 경박단소 패키지의 증가는 필연적으로 플립칩 패키지의 수요를 증가 시켰으며 이에 따라 플립칩 기술의 핵심 기술인 솔더범프와 골드범프의 수요를 폭발적으로 증가시켰습니다. 이러한 범핑산업의 급성장의 원인은 전방산업인 디스플레이 및 휴대폰시장이 예상보다 급성장했기 때문으로 분석 되어지며, 그에 따른 관련 산업의 일반적인 경기변동과 밀접하게 연동되는 특성을 갖고 있습니다.

(4) 계절성


반도체, 디스플레이, 휴대폰산업은 일반적으로 계절적인 성수기와 비수기가 뚜렷하게 나타나는 특징이 있습니다. 보통 상반기는 비수기 또는 완만한 성장을 이루다가 하반기에 접어들면서 수요 및 생산이 늘어나는 것이 일반적인 사이클입니다.

     

그러나, 최근의 동향은 이런 계절적 경기변동이 전세계적으로 짝수 해에 열리는 스포츠이벤트나 예상치 못한 금융 위기의 발생, 경기침체에 따른 국가의 경기진작정책 등의 변수로 다소 희석되는 경향도 나타나고 있니다.

나.
국내외 시장여건

(1) 경쟁상황
 
1) 경쟁의 특성

DDI같은 디스플레이 부품의 고객은 대부분 국내 디스플레이 패널기업에 국한되어 있으며, 이는 상당 부분 국내 디스플레이 시장을 양분하고 있는 LCD 부문의 LG디스플레이와 삼성전자, OLED 부문의 삼성모바일디스플레이, LG디스플레이와 같이 디스플레이 기업의 부품 계열화 전략의 결과이기도 합니다. 이 같은 배경에는 소재/부품의 안정적인 수급과 원가경쟁력 확보를 위해 전방산업의 주축기업을 중심으로 업체간 협력 및 제휴 관계를 공고히 하는 경향이 더욱 확대되고 있기 때문입니다. 이와 같이 DDI는 다른 비메모리 반도체와는 달리 수요처가 디스플레이 패널업체로 한정되어 있기 때문에 수요자 절대우위의 시장 성격을 띄고 있고, 따라서 당사의 골드범핑 사업도 디스플레이 패널업체는 물론 DDI업체들과 불가분의 관계에 있기 때문에 당사의 골드범핑 영업은 주로 국내 디스플레이 패널 기업과 팹리스 DDI업체를 대상으로 제휴관계를 공고히 하면서 이뤄지고 있습니다.


한편, 솔더범핑은 DDI용 골드범핑과 대비해서는 전후방 업체간 협력/제휴 관계가 그리 공고하진 않은 편입니다. 그러나, 솔더범핑은 전술한 바와 같이 주로 휴대폰 및 디지털카메라의 핵심부품인 CIS(Camera Image Sensor) 패키지에 주로 적용되므로 전방산업으로서 LG전자, 삼성전자 등의 휴대폰업체들과 후방산업인 LG이노텍, 삼성전기와 같은 카메라모듈업체들과 CIS업체들간에 협력관계를 구축하려는 경향이 높아지고 있는 실정입니다.


2) 진입의 난이도


범핑 사업은 전, 후방산업구조가 탄탄해야 하며, 자국내 Captive Market을 갖고 있지 않는 이상 진입이 불가능하다고 할 수 있습니다. 또한 웨이퍼 제조와 마찬가지로 증착, 노광, 현상, 식각 등 포토리소크래피 장비가 필요하기 때문에 자본집약적 장치산업입니다. 따라서 대규모 설비투자가 필요한 업종의 특성상 후발주자가 진입하는 것은 매우 어렵습니다. 또한 대형 패널업체들이 안정적으로 부품을 조달받기 위해 수년 동안 전략적 제휴를 맺고 제품 신뢰성을 쌓아 왔기 때문에 높은 기술적/자본적/영업적 진입장벽 때문에 다른 중소기업의 신규진입 가능성은 상당히 제한적인 업종입니다.

3) 시장점유율

범핑산업은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체들 간 자료 보안 등으로 시장규모와그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기는 어렵습니다.


다. 경쟁수단 및 회사의 강점과 단점

(1) 경쟁력을 좌우하는 요인


디스플레이 및 반도체 산업과 같이 다양한 지식과 기술을 집약해야 하는 산업에서의 경쟁은 일반 산업에서의 경쟁과는 다른 특성을 가지고 있습니다. LCD, 반도체와 같이 제품을 구성하는 부품·소재 등 다양한 기술이 필요한 산업의 경우에는 기술과 정보를 교류하여 공동으로 개발하는 ‘지식집약 프로세스’가 요구됩니다. 동시에 끊임없이 가격 인하에 대응하기 위해 제품과 제조 프로세스의 혁신이 필요합니다. 특히 개발 속도가 중요해지면서 세대별 프로세스의 변화에 따른 장비와 부품의 요구사항에 대한 실시간 지식 교류의 필요성이 증가하였습니다. 이를 충족시키기 위해 디스플레이 관련 업체들이 특정 지역에 집적하는 이른바 클러스터화와 원·부자재의 안정적인 수급과 원가절감을 위해 부품·소재인 원판글라스, 드라이버 IC, 컬러필터 등의 핵심 소재/부품에 대해 Vertical Structure가 정착되고 있는 상황입니다.


일반적으로 반도체, 디스플레이 등 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다. 가격은 품질의 수준에 따라 결정이 될 수도 있지만, 품질수준이 요구수준에 미달할 경우 제품 자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에 신속한 기술지원 및 서비스 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다.


(2) 회사의 강점과 단점

당사는 고객사(팹리스업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사입니다. 따라서 첫 번째 우위는 주요 매출처와의 협업관계 강화로 팹리스 전문업체와 공동으로 고객의 요구에 맞는 고품질의 반도체를 경쟁사에 대비하여 빠르게 개발, 공급함으로써 고객으로부터 확고한 신뢰성을 확보하고 있으며, 두 번째 우위는 2000년대 초반 국내에서 처음으로 골드범핑사업을 시작하면서 지금까지 축적된 기술력으로 공정기술을 개선하고 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함과 동시에 원가면에서도 경쟁우위를 가지고 있는 것이 핵심 경쟁우위 요소입니다.


다만 당사 매출의 최종 납품처가 주로 LG디스플레이에 편중되어 있기 때문에 LG디스플레이의 주요 매출 시장인 LCD TV, Monitor, 노트북 등 세트 시장의 업황에 따라 LG디스플레이의 시장 영향력도 영향을 받기 때문에 당사 매출 구조상 LG디스플레이의 실적 변동에 민감하게 영향을 받을 수 밖에 없습니다. 이에 당사는 최신 공정/기술개발과 함께 매출 다변화의 일환으로 일본 및 대만 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외 팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발활동을 펼쳐나가고 있습니다.

라. 신규사업 등의 내용 및 전망

(1) WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) & RDL(Redistribution)


당사는 그동안 축적된 디스플레이용 구동칩 범핑기술과 CMOS 이미지센서용 솔더범핑 기술을 기반으로 RDL(Redistributed Layer : Wafer Chip의  배선(Pad) 재배치) 기술을 통한 경박단소한 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)를 구현할 수 있는 공정프로세스를 적용하는 분야로 신규사업을 확대하고 있으며, 이러한 프로세스는 단일 칩의 모듈과정에서 기존의 범핑 기술의 부가가치를 높일 수 있는 프로세스입니다.


구체적으로 WLCSP는 웨이퍼 상태에서 패키지를 함으로써 반도체 칩 크기보다 약간 큰(칩/패키지 면적 비율 80% 이상) 패키지 기술로서 미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 BGA 기술, 플립칩, 기타 와이어 본딩 및 몰딩 기술 등 기존 패키지 기술의 장점을 모두 사용한 기술입니다. 즉, 기존의 다이 레벨 패키지(DLP : Die Level Package)가 웨이퍼 상의 칩을 절단한 이후에 패키지를 하는 방식이라면, WLP는 웨이퍼 상에서 패키지가 완성되는 것으로서 이는 핀 수가 100개 이하인 소형화 제품에 적합하며, 기존의 패키지가 칩의 개수에 따라 패키지 비용이 선형적으로 증가하는 반면 WLP는 웨이퍼에서 일괄작업을 통해 제조하기 때문에 대량 생산시 제조원가가 대폭 절감되는 장점이 있으며, 주로 고속 DRAM이나 EEPROM, 플래시메모리, DSP, 이미지센서에 적용되고 있습니다.


(2) 강화유리 가공사업


당사는 디스플레이 소재/부품산업에 대한 지속적인 관심과 신규사업의 일환으로 최근 스마트폰 및 태블릿 PC등의 User Interface 기능으로서 급속히 성장하고 있는 터치스크린패널(TSP)용 강화유리시장에 진입하고자 강화유리 가공전문업체 글로닉스를 2010년 7월 말 인수하여디스플레이 부품산업으로 사업영역을 확대하고 있습니다.

강화유리는 애플의 아이폰의 등장으로 대두된 정전용량방식 터치패널의 핵심부품으로서 메이저 휴대폰업체인 삼성전자, LG전자, 팬택계열 등이 대부분 중국업체에서 수급하고 있으나, 품질 및 수급불안으로 인해 국내업체 개발을 통해 내재화 작업을 적극적으로 진행 중인 아이템으로서 터치패널 원가에서 약 30%를 차지하는 중요한 부품입니다.


IT Set 산업이 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일제품을 중심으로 급속한 성장을 보이고 있으며, 이러한 모바일 제품은 대부분이 터치패널을 이용한 제품이기 때문에 터치패널에 사용되는 강화유리의 수요도 급성장하고 있는 상황입니다.


2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용

(단위 : 백만원)
사업부문 매출
유형
품   목 구체적용도 매출액 (비율)
반도체 제품 Driver IC
Bumping 등
DDI외 46,089
상품 Driver IC 등 DDI외 1,642
- - - 47,731

주) 당사는 Display Driver IC (DDI) 및 CMOS Image Sensor (CIS) 등 반도체 칩 Bumping 서비스를 하고 있으며, 이와관련된 Test, Cog 패키징 등 단일사업부문으로 구성되어 있습니다.


나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

(단위 : 원)
품 목 제15기 반기 제14기 제13기
반도체
(Bumping)
69,169 74,854 76,902
- 산출기준
Bumping매출액 / 범핑수량(웨이퍼)
-주요 가격변동원인
 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동,


3. 주요 원재료


가. 주요 원재료 등의 현황


(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비율 비고
반도체 원재료 Au Target DDI외 469 4.0% -
원재료 도금용액 및 보충액 DDI외 10,650 90.9% -
원재료 Ti-Target DDI외 363 3.1% -
원재료 기 타 DDI외 240 2.0%
합     계 11,721 100.0% -


나. 주요 원재료 등의 가격변동추이


(단위 : 원)
구분 제15기 반기 제14기 제13기
Au Target  (g) 47,593 54,101 69,476
도금용액 (ℓ) 2,332,450 2,744,948 3,282,741
Ti-Target  (EA) 3,697,511 4,019,848 4,398,859

주1) 주요 가격변동요인

당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있습니다. 연평균 국제 금시세는 온스당 2012년 $1,669, 2013년 $1,411, 2014년 반기 $1,290로 이는 구매가격에 그대로 반영되어 원재료 가격이 변동하는 요인으로 작용하였습니다.


4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 매)
사업
 부문
구분 제15기 반기 제14기 제13기
반도체
(Bumping)
생산능력 630,000 1,260,000 1,155,000
생산실적 373,590 863,481 952,272
가 동 율 59.3% 68.5% 82.4%
주) 생산능력의 산출근거 - 일일생산가능 매수 x 연간작업일수 (336일)


나. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)
공장별 자산별 소재지 기초 가액 당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
LB세미콘(반도체) 토    지 평택 3,745 - - - 3,745 -
건    물 평택 28,152 - - 385 27,767 -
구 축 물 평택 1 - - - 1 -
기계장치 평택 128,589 4,951 - 12,130 121,410 -
차량운반구 평택 11 - - 1 10 -
공구와 기구 비품 평택 1,677 135 - 226 1,586 -
건설중인 자산 등 평택 1,945 11,659 4,759 - 8,845 -


5. 매출에 관한 사항

가. 매출 실적

(단위:백만원)
매출유형 품목 제15기 반기 제14기 제13기
제품 반도체
(Bumping)
내수 26,354 68,540 95,740
수출 19,735 43,901 38,155
상품 반도체 내수 1,642 - -
수출 - - -
합계 47,731 112,441 133,895


나. 판매경로 및 방법

(1) 판매조직

당사의 판매 조직은 대표이사 직속의 영업 본부에서 총괄하고 있으며, 영업 본부는 본부장 1명과 영업그룹 13명 및 마케팅팀 3명 등 총 17명으로 구성되어 있습니다.


[조직별 업무분장]
구 분 지 역 담 당 업 무
영업그룹 국내
해외
* 기존 거래선의 수주, 납기, 출하 및 매출관리
* 신규제품 개발
* 신규 거래선(국내/해외) 개발
마케팅팀 - * 시장 조사, 마케팅 및 신규 시장 개척
* 신규사업 조사, 검토, 개발 및 기획


(2) 판매경로


당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. LG Display向 LCD 구동 IC 및 카메라폰용 이미지 센서의 임가공은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어 지며, 해외 거래처의 경우 칩제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 Chip Maker와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.


(3) 판매전략


1) 전략 고객


당사는 LG디스플레이의 반도체 부품 조달을 위한 전략적 제휴 관계를 맺고 있으며, 특히 D-IC 분야는 LG디스플레이에서 필요로 하는 반도체의 Au Bump 및 관련 테스트를 통해 LG디스플레이에 대한 D-IC 분야 시장지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보 하고 있습니다.

 

그리고, 당사는 지속적인 품질향상과 기술개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력 확보를 함으로서 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 지속적인 시장지위의 유지 및 확대가 가능 할 것이라 예상됩니다. 그리고, 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시 할 수 있도록 개발역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다.


2) 신규 고객


당사는 안정적인 매출 확보를 위해, 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 일본 및 대만 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외 팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발활동을 펼쳐나가고 있습니다.아울러 향후 성장성이 기대되는 Solder Bump, WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다.

6. 수주상황


당사가 영위 하는 Bumping 사업은 최종제품인 디스플레이 패널등에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스업체 및 파운드리업체로부터 통상 한달정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어 수주현황은 작성하지 아니합니다.

7. 시장위험과 위험관리

  당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.  당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지유형으로 구성되어 있습니다.

(1) 환 위험

   환율변동위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.


(단위: 원)
구 분 당반기말 전기말
자산 부채 자산 부채
USD 5,427,852,147 3,386,610,206 2,670,457,480 184,357,823
JPY 1,147,849,176 7,075,288,396 46,010,202 5,741,583,027
EUR - 4,526,170 - 4,761,970


 당사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.


(단위: 원)
구 분 당 반 기 전  기
5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시
USD 102,062,097 (102,062,097) 124,304,983 (124,304,983)
JPY (296,371,961) 296,371,961 (284,778,641) 284,778,641
EUR (226,309) 226,309 (238,099) 238,099


   상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 금리 위험

   이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.


(단위: 원)
구  분 당반기말 전기말
변동금리부 고정금리부 변동금리부 고정금리부
차입금 102,416,401,327 30,000,000,000 124,655,119,277 13,000,000,000


 당사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.


(단위: 원)
구 분 당반기 전  기
1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시
손익 1,024,164,013 (1,024,164,013) (1,246,551,193) 1,246,551,193


(3) 원재료 격변동 위험

당사가 제품을 생산하기 위해 소요되는 원재료 중 Au(금)이 차지하는 비중은 전체 원재료의 90% 이상으로 금 가격의 변동은 당사의 수익에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.
국제 금 시세는 온스당 2011년 $1,571, 2012년 $1,669로 지속적으로 상승하였으나 2013년 $1,411, 2014년 반기 $1,291로 안정화 추세를 보이고 있습니다. 당사는 지속적인 기술개발 및 공정개선을 통해 Au Bump 제조시 금의 소요량을 줄이고 있으며, 금가격 상승분을 판매가격에 연동시키는 가격정책을 목표로 하여 원재료 가격 변동에 따른 수익성 감소를 제고하고 있습니다.

나. 신용위험

   신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권

   당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.


(단위: 원)
구 분 당반기말 전기말
매출채권 29,300,684,308 29,570,018,060
기타채권 825,708,717 2,207,009,146
합  계 30,126,393,025 31,777,027,206


   당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.

(2) 기타의 자산

   현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다.        
    한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험

   유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

   당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

 다음은 금융부채별 상환계획으로써 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

<당반기말>
(단위: 원)
구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년~10년 합  계
매입채무및기타채무 8,932,849,651 18,622,457,307 - 27,555,306,958
단기차입금 4,862,147,955 34,615,873,372 - 39,478,021,327
유동성장기차입금 4,343,260,000 13,029,780,000 - 17,373,040,000
장기차입금 - - 75,565,340,000 75,565,340,000
기타금융부채 - 152,315,915 724,207,686 876,523,601
합     계 10,952,442,444 73,606,241,756 76,289,547,686 160,848,231,886


<전기말>
(단위: 원)
구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년~10년 합계
매입채무및기타채무 6,144,963,392 22,958,839,066 - 29,103,802,458
단기차입금 23,030,219,277 13,000,000,000 - 36,030,219,277
유동성장기차입금 4,343,260,000 13,029,780,000 - 17,373,040,000
장기차입금 - - 84,251,860,000 84,251,860,000
기타금융부채 - 152,325,513 1,017,897,477 1,170,222,990
합     계 33,518,442,669 49,140,944,579 85,269,757,477 167,929,144,725


  상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

라. 자본위험관리

   자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

   당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

   당사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 매입채무및기타채무, 차입금 및 금융보증부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.


(단위: 원)
구  분 당반기말 전기말
매입채무및기타채무 27,555,306,958 29,103,802,458
차입금 132,416,401,327 137,655,119,277
기타금융부채 876,523,601 1,170,222,990
차감: 현금및현금성자산 (1,901,905,671) (7,884,748,379)
순부채 162,750,137,557 160,044,396,346
자기자본 89,186,284,122 92,981,188,532
부채비율 182% 172%


8. 연구개발활동

가. 연구개발 전담조직

당사의 연구개발 조직은 생산본부 직속의 연구소에서 총괄하고 있으며, 연구소는 연구소장 1명과 연구기획팀 2명, 개발팀 6명 및 선행기술팀 10명 등 총 19명으로 구성되어 있습니다.

[연구개발인력 현황]
(단위 : 명)
직 위 기초 증가 감소 당분기말
연구소장 1 - - 1
수석연구원 2 - - 2
책임연구원 3 2 - 5
선임연구원 4 1 - 5
연구원 6 - - 6
16 3 - 19


나. 연구개발비용

            (단위 : 천원)
구    분 제15기 반기 제14기 제13기
자산처리 원재료비 - - -
인건비 - - -
감가상각비 - - -
위탁용역비 - - -
기타 경비 - - -
소계 - - -
비용처리 제조원가 877,368 2,435,295 2,062,370
판관비 - - -
합계 877,368 2,435,295 2,062,370
(매출액 대비 비율) 1.84% 2.2% 1.5%


다. 최근 3년간 연구개발실적

연구기간 연 구 내 용 비    고
2008. 1 ~ 2009. 3 Glass Wafer 위 재배열 기술 개발 -
2008. 4 ~ 2008. 12 Cu post bump 개발 -
2009 . 7 ~ 2010. 6 스타SoC 개발(스마트폰용 핵심칩셋 개발) -
2009. 03 ~ 2010. 2 신광원을 탑재한LCM(Liquid Crystal Module)의 신뢰성 향상 -
2010. 07 ~ 2011.07 TGV(Through Glass Via)기술을 이용한 수동소자 내장형 이미지센서 패키지 개발 -
2011. 06 ~ 2013.05 고성능 미세피치 Cu pillar 범프기술개발 -
2012. 06 ~ 3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발 (지경부) -



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