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기업정보

인텍플러스 (064290) INTEK PLUS Co.,Ltd.
반도체, LED, 디스플레이 분야 외관검사장비 전문업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


당사는 외관 검사장비 전문 기업으로서 별도의 사업부분을 두지 않은 단일 사업부분으로 구성되어 있습니다. 또한, 반도체분야, 디스플레이분야, LED분야 및 태양광분야의 외관검사장비의 제조 및 판매 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성

외관 검사 장비 시장은 검사공정의 육안 작업자를 대체 및 품질 향상을하기 위한 자동화 검사 장비의 필요성에서 시작되었습니다. 최근에는 검사공정의 육안 작업자를 대체하기 위한 기능 뿐 아니라 제조 공정 전체의 모니터링 기능을 수행하며 공정 전체의 효율성을 향상시키는 등 다양한 기능을 수행하며 중요한 분야로 성장하고 있습니다.

(1) 반도체분야

반도체 산업은 지속적으로 고집적화, 소형화, 저전력, 생산비용 절감 등의 기술경쟁력 확보를 위한 제조공정 및 신제품에 대한 개발을 적극적으로 진행 중입니다. 또한, 수율 경쟁력의 확보를 위해 외관검사 분야에 있어서도 더욱 미세화된 검사기준과 진행성 불량의 검출에 대한 고객 요구가 더욱 증대하고 있습니다.

(2) 디스플레이 분야


디스플레이 분야는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치와 관련된 산업분야 입니다. LCD 제조공정상 가장 많은 원가를 차지하는 부분은 LCD 패널이며, 패널 제작시 높은 수율을 달성하기 위한 공정 및 검사 기술이 반드시 필요합니다. 또한, OLED분야는 최근 디스플레이의 성능이 중시되는 모바일 기기에 대한 채용이 급격히 증가하면서 높은 성장율을 보이고 있으며, UHD, QHD와 함께 Display 분야의 차세대 대안으로 주목 받고 있으며 지속적인 패턴의 미세화로 인해 검사에 대한 중요도가 높아지고 있습니다.


(3) LED분야

LED 산업은 자연친화적, 미래지향적이며 장치산업의 특징을 가진 분야입니다. 조명을 필요로 하는 가전기기, 자동차, 건축, 의료기기, 디스플레이, 환경 등 모든 산업을 후방산업으로 하고 있으며, LED 광원이 가정 및 사무실의 일반 조명을 대체하고 거대한 부품소재 시장을 형성할 것으로 예상 하고 있습니다. 특히 주 Application의 하나인 TV 및 IT 제품들의 지속적인 슬림화, 소형화등으로 인해 주 광원으로 사용되는LED Module에 대하여도 품질관리가 엄격해지는 추세입니다. LED 검사장비 산업은LED 생산 라인의 제조사별 차이 때문에, 대부분 주문자의 니즈에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지는 사업이며, 제품의 신뢰도가 가장 중요한 산업입니다.


(4) 태양광분야


 친 환경 에너지인 태양광 분야는 기존의 전기전자공학과 반도체 공정 및 LCD 공정 기술들을 유사하게 적용시킬 수 있는 특징을 가지고 있습니다. 기술이 발달함에 따라결정질에서 Flexible 제품으로 변해가고 있기는 하나 양산성, 기술력 등의 이유로 아직은 결정질 태양전지가 시장의 대부분을 차지하고 있는 실정입니다. 태양전지 장비사업의 대부분의 기술을 해외 장비 업체에서 주도하고 있는 상황이기 때문에 새로운 태양전지(Flexible 제품)에 대한 기술 개발이 중요한 과제입니다.


 나. 산업의 성장성

(1) 반도체 분야


2014년 반도체 시장은 메모리 가격의 안정세와 신흥국 및 중저가 중심의 스마트기기나 모바일기기의 수요 증가에 힘입어 전체 매출이 3,360억 달러로 전년 대비 6.7%성장 (가트너, 14년 7월)할 것으로 전망하고 있습니다.

IHS에 따르면 전체 반도체 시장을 견인해온 메모리 반도체의 경우 14년 D램 산업이 전년 대비 24% 성장을 예상하며 세계 메모리 산업은 731억 달러로 사상 최대 실적을기대하고 있습니다.


이미지: 세계 반도체 및 메모리반도체 분기별 성장률 전망

세계 반도체 및 메모리반도체 분기별 성장률 전망


또한 SEMI(반도체장비재료협회)에서도 최근 세계 반도체 장비 시장의 매출이 2년 연속 두 자리 성장을 전망하고 있으며 14년384억 달러로 전년 대비 20.8% 증가, 2015년은 10.8% 증가하여 426억 달러를 초과할 것으로 전망하고 있으며 2015년은 전세계 모든 지역에서 장비 투자가 늘어날 것으로 예상하고 있습니다.


(2) 디스플레이 분야


스마트폰과 태블릿 PC의 호조로 중소형 LCD(전년 대비 23.1% 성장)와 OLED가 큰폭 성장하면서 디스플레이 시장을 견인하고 있습니다. 또한, 주요 디스플레이 업체를중심으로 OLED 및 UHD TV 등과 같은 프리미엄 급 대형 디스플레이 양산을 위한 과감한 투자와 중소형 LCD 및 OLED 분야의 성장으로 인한 투자를 계획하고 있어 향후 프리미엄 급 대형 디스플레이 및 중소형 LCD 및 OLED 분야에 대한 검사 장비 시장의 성장이 기대되고 있습니다. 또한 모바일, 태블릿 PC의 원자재 중 하나인 Window glass의 외관 품질 안정화 및 육안 검사를 대체하고자 자동 검사기에 대한 Needs가 발생되고 있어 점차 검사기에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.


(3) LED분야

LCD 백라이트용 LED 패키지 시장은 수요 성장 정체와 가격하락 영향으로 시장의 점진적 축소가 예상이 되었으나, IT 및 TV의 슬림, 소형화로 LED Lighting Bar에 대한 3D 검사가 중요해지는 추세로 시장은 점진적 축소가 예상이 되나, 검사기는 지속 적으로 필요한 상황입니다. 또한, 2014년부터 미국, 러시아, 중국 등 주요국의 백열등 규제가 60W급 조명으로 확대되고, LED 조명 가격이 지속적으로 하락하고 있습니다. 따라서 LED 패키지 시장은 LCD 백라이트 시장 축소에도 불구하고 제품의 품질 엄격화 및 조명용 시장 급성장으로 향후 성장 기조가 유지될 것으로 전망됩니다.

(4) 태양광분야


 그 동안 태양광 시장을 주도했던 유럽의 주요국가들보다 미국이나 중국, 일본 같은 신흥국들이 태양광 시장을 주도할 것으로 보입니다. 미국도 탄소배출 규모를 2030년까지 30% 감축하고, 중국은 2017년까지 70GW의 생산 설비를 설치할 계획입니다. 일본은 약간 다른 추세이기는 하나 2013년만 9GW에 달하는 태양광을 설치하였으며대부분 OEM 형태로 다른 국가에서 수입된 제품을 설치하였습니다. 이에 따라 일본은 새로운 태양광 시장으로 각광 받고 있는 상황입니다. 이러한 시장의 성장세로 보아 향후 태양광 시장은 급격하지는 않으나 원만한 성장세를 이룰 것으로 예상되고 있습니다.


이미지: 2014~2018 태양광 시장 전망 - epia

2014~2018 태양광 시장 전망 - epia


 다. 경기변동의 특성

반도체/디스플레이/LED/태양광 분야의 외관 검사 장비 산업은 관련 산업의 경기변동의 영향을 받습니다. 따라서 따라서 관련 산업 전방업체들의 설비투자, 새로운 기술의 개발을 통한 응용제품의 변화, 제품의 수명주기, 소비자 선호도의 변화와 같은 요인이 경기 변동의 주요 원인으로 작용하고 있습니다. 이 외에도 차세대 녹색 성장 산업인 LED/태양광 분야의 경우에는 각국 정부의 관련 정책에 대한 변화도 일부 경기 변동에 영향을 미칠 수 있습니다.

라. 계절성

당사의 주요 사업문야인 외관 검사 장비는 산업용 장비로서 계절적 요인에 의한 수요 변동 영향은 미미한 수준이며, 일반적인 경기변동의 영향을 받는 산업 입니다.


마. 영업의개황 등

(1) 반도체 분야


 당사는 반도체 후공정의 조립/테스트/모듈 공정, Flip-chip Substrate 및 SSD (Solidstage drive) 분야의 최종 외관 검사 장비를 공급하고 있습니다. 특히, 당사만의 차별화된 기술력을 바탕으로 PoP (Package on Package) 제품의 옆면 검사, 패키지의 전체 면을 고정밀 검사하는 6면 검사기, CIS (CMOS Image Sensor) 패키지의 검사와 같은 특수 패키지에 대한 검사 장비를 고객사에 제공하고 있습니다. 최근에는 글로벌패키징 검사장비 시장에서의 요구사항을 반영한 후속 모델을 출시하고 Major OSAT업체들에 진출함에 따라 대만, 중국을 중심으로 점차 해외시장을 지속적으로 확대 해나가고 있습니다.



 (2) 디스플레이분야


디스플레이분야에서 진행하고 있는 분야는 2D & 3D 측정모듈, 수율 향상 S/W 및  Mobile 외관검사기, 모바일, 태블릿 PC의 원자재 중 하나인 Window Glass 검사기 분야가 있습니다. 이와 같은 분야들은 검사 기술 측면에서 난이도가 매우 높은 기술들입니다. 따라서 고객사의 요구사항들을 만족시키기만 하면 독점공급을 하는 구조로 진행되고 있어 주목할 만한 경쟁사는 없는 상태입니다.

(3) LED 분야


당사는 LED 패키지 분야의 검사장비인 Die 및 Wire bonding 검사장비, Dispensing 검사장비에서 시작하여, Packaging 공정내의 Trim and From 이후에 단품으로 검사할 수 있는 Bulk type 검사기, Packaging 공정 이외에 이후 공정인 LED Module 제조 공정에서의 검사장비 (LED Module 검사기, Lens Shift 검사기)와, 패키징 이전 공정인 LED wafer 검사 Solution 등으로 확대하면서 LED 제조 공정 전반에 대한 외관 검사 Solution을 구축하고 있습니다.

또한 LED 시장의 특성 상 가격 경쟁력의 중요도가 매우 높은 만큼 각 공정 별 자동화시스템 외에도 가격적 부담을 해소할 수 있는 반 자동 시스템을 개발하여 고객의 선택의 폭을 넓히고 있습니다.

(4) 태양광분야


당사는 태양광 분야의 태양전지용 웨이퍼 검사장비, SOLAR CELL 검사장비 및 태양전지모듈 검사장비를 납품하고 있습니다.

 
바. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인

 외관 검사장비 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인은 검사 속도와 검사 품질 입니다. 즉, 기존에 사람이 육안으로 검사하여 판단하던 검사 품질보다 높은 수준의 품질을 구현하되 검사 속도는 보다 빠르게 하는 것이 외관검사시장에서 경쟁력을 좌우하는 주요 요인입니다. 또한 자동화된 외관 검사 장비의 기능이 검사 대상물의 양/불을 판단하는 수준에서 생산 공정 전체 장비의 효율적인 가동여부를 모니터링 할 수 있는 수준까지 확대되면서, 외관 검사 장비 사용자들과의 상당기간의 협업관계 및 신뢰도 구축 또한 경쟁력을 좌우하는 중요한 요인이 되고 있습니다.

 
사. 회사의 경쟁상의 장·단점

 
당사의 경쟁상의 장점은 첫째 2D/3D 외관검사 장비 분야에서 요구되는 빠른 검사 속도와 정확한 검사품질을 구현하기 위해 필요한 여러 핵심기술을 자체적으로 개발하여 보유하고 있다는 점 입니다. 각 요소기술은 ① 3D 측정 원천 기술, ② 머신 비전2D검사 기술, ③ 실시간 영상 획득 및 처리 기술, ④ 핸들러 설계 및 제작 기술로 정의 할 수 있는데, 이 중 어떤 기술이라도 경쟁력이 떨어질 경우 2D/3D 외관 검사 기술에있어 세계적인 경쟁력을 가질 수 없습니다. 또한 각 요소 기술들은 특허를 통해 보호 받고 있어 당사가 이미 점유 하고 있는 분야에 신규 업체가 새로 진출하고자 할 경우 기술적 진입장벽 역할을 하게 됩니다. 두번째 장점은 전방산업의 선도 기업들과 긴밀한 파트너쉽을 형성하고 있다는 점 입니다. 당사는 2002년 부터 국내 유수의 반도체 업체들에게 2D/3D 외관검사장비를 공급하여 오면서 시장의 요구하는 검사 품질에 대한 개발력과 제품에 대한 신뢰성을 인정 받고 있습니다. 검사 장비 산업에 요구되는 최근의 추세는 검사 공정의 인력 대체를 통한 자동화 단계를 넘어서 공정 전체를 모니터링하여 공정 전체의 안정화 및 효율성에 기여하는 것 입니다. 따라서 전방산업의 업체들은 당사와 같이 신뢰성이 확보된 업체들의 장비 도입을 선호하는 경향이 강합니다. 세번째는 당사의 2D/3D 외관검사산업은 다양한 산업 분야로의 적용이 가능하다는 점 입니다. 그리고 당사가 자체 개발하여 보유하고 있는 기술과 국내 주요 기업들과의 안정적 파트너쉽은 사업 영역을 다각화하는 기반이 되고 있습니다

아. 신규사업등의 내용 및 전망

 당사는 2D/3D 외관 검사 기술을 기반으로 반도체/디스플레이/LED/태양광 분야의 외관 검사장비를 제조 및 판매하고 있으며 앞으로도 지속적인 연구 개발을 통해 핵심기술에 대한 응용분야를 더욱 확대해 나갈 계획 입니다.  

자. 조직도

이미지: 전사조직도

전사조직도



2. 주요제품 및 서비스

가. 주요제품 현황

                                                                                              (단위 : 백만원, %)

사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 제20기 반기말
(2014년 반기말)
금액(비율)
외관검사장비 제품 iPIS-300, iMAS-2000, iSIS-FC 반도체 분야
외관검사장비
INTEKPLUS 1,982
66.2(%)
iSolar-Series 태양전지용 웨이퍼 및 셀 외관검사장비 INTEKPLUS -
iPIS-L Series,
 iLIS M900,
iLIS B800
LED 제조공정상의
외관검사장비
INTEKPLUS 183
6.1(%)
IDSS/CD Meter 디스플레이분야의
외관검사
INTEKPLUS -
기타 기타 - 828
27.7(%)
- - 2,993
(100.0%)



나. 주요제품 가격변동 추이

 당사의 제품은 산업용 장비라는 특성 때문에 대부분 고객사의 Needs에 따라 제작되므로 가격은 해당제품의 고객사 요청 사양에 따라 차이가 있습니다. 아래 수치는 해당기간의 매출액을 수량(EA)으로 나눈 단순평균가격 입니다.
                                                                               (단위 : 백만원, 천불)

구 분 제20기 반기말
(2014년 반기말)
제19기
(2013년)
제18기
(2012년)
반도체 분야
외관검사장비
내수 - 638 477
수출 $271 $323 $382
태양광 분야
외관검사장비
내수 - 125 -
수출 - - -
LED 분야
외관검사장비
내수 - 157 173
수출 $89 $111 $99
Display
검사분야
내수 - 33 11
수출 - $473 -



3. 주요원재료

 당사의 원재료는 대부분 국내에서 직접 조달하고 있어 환율의 영향을 거의 받지 않으며, 주요 거래처들이 다년간 계약을 맺고 납품을 하고 있어 원재료 수급에는 크게 문제가 없습니다. 주요 원재료의 현황과 가격 변동 추이는 다음과 같습니다.
 
 가. 주요원재료등의 현황

(단위:백만원,%)
사업부분 매입유형 구분   매입액(비율)
반도체/태양광/LED
 외관검사장비
원재료 구동 및 Stage 관련 841(22.2%)
전기/전자 부품 류 976(25.8%)
광학부품 류 801(21.2%)
가공부품 (기계, 판금류) 1,164(30.7%)
기타 5(0.1%)
3,787(100%)


나. 주요원재료등의 가격변동추이

 당사의 주요 원재료 등의 가격변동추이는 주문 제작되는 제품별 사양 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 일률적인 가격산출이 어렵습니다. 따라서 각 품목에 대한 사업연도별 단순평균가격을 기재하였습니다.

(단위:원)
구분   제20기 반기말
 (2014 년 반기말)
제19기
 (2013 년)  
제18기
 (2012 년)  
구동 및 Stage 관련

34,140

43,389 31,738
전기/전자 부품 류

83,594

155,857 43,813
광학부품 류

1,311,464

1,625,514 2,144,985
가공부품 (기계, 판금류)

45,837

49,902 61,775
기타

7,316

139 17,158



4. 생산및설비

가. 생산능력 및 가동율

 당사의 제품은 고가의 산업용 장비이므로, 고객사의 제조공정상의 차이에 따라 다양한 요구를 충족하기 위해 주문 제작의 형태로 제작되고 있습니다. 따라서 제품별 사양에 따라 생산조건이 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다. 따라서 당사의 주요 제품들의 생산시 필요한 공간과 연간작업시간을 계산하고 주요 제품의 판매단가를 적용하여 생산가능한 매출액을 산출하여 생산능력으로 집계하고 있습니다. 현재 당사가 보유하고 있는 공장의 생산능력은 약 1,000억원으로 추산되며, 2014년 반기말 현재 생산실적은
30억원 입니다. 또한 당사의 제품은 주문제작의 형태로 생산되므로 가동시간과 생산실적과의 상관관계가 높지않아 가동율은 별도로 기재하지 않았습니다.


나. 생산설비 등의 현황

(기준일:2014년 6월 30일) (단위 : 천원)
사업소 구분 기초가액
(2014.01.01)
당기증감 당기상각
 (2014.06.30)
기말잔액
 (2014.06.30)
비고
증가 감소
본사

공장
토 지 5,154,139 - - - 5,154,139 공시지가:4,100백만원
건 물 4,211,611 - - 57,112 4,154,499 -
기계장치 134,916 - 1 41,141 93,774 -
(국고보조금) (14,887) - - (6,863) (8,024) -
차량운반구 24,385 - - 10,450 13,935 -
공구와기구 57,043 7,200 - 10,233 54,010 -
비 품 266,057 30,988 7 56,369 240,669 -
(국고보조금) (18,914) (11,172) - (5,865) (24,221) -
시설장치 307,617 - - 62,536 245,081 -
(국고보조금) (37,138) - - (6,752) (30,386) -
건설중인자산 240,100
- - 240,100 -
합계 10,324,929 27,016 10 218,361 10,133,576 -


5. 매출

가. 매출실적

(기준일 : 2014년 6월 30일) (단위 : 천원, 천$)
매출 품 목 제20기 반기말
(2014년 반기말)
제19기
(2013년)
제18기
(2012년)
제품 반도체 분야
외관검사장비
수출 1,982,947
($1,900)
1,373,412
($1,293)
3,003,729
($2,673)
내수 - 1,916,000 11,441,050
합계 1,982,947 3,289,412 14,444,779
태양광 분야
외관검사장비
수출 - - -
내수 - 249,000 -
합계 - 249,000 -
LED 분야
외관검사장비
수출 182,815
($179)
3,503,651
($3,211)
3,568,504
($3,277)
내수 - 2,513,400 346,000
합계 182,815 6,017,051 3,914,504
Display 분야 수출 - 1,055,807
($946)
-
내수 - 1,501,600 3,302,200
합계 - 2,557,407 3,302,200
기 타 수출 481,361
($463)
2,319,364
($2,148)
1,846,126
($1,636)
내수 346,465 966,393 3,347,844
합계 827,826 3,285,757 5,193,970
합 계 수출 2,647,123
($2,542)
8,252,234
($7,598)
8,418,359
($7,586)
내수 346,465 7,146,393 18,437,094
합계 2,993,588 15,398,627 26,855,453



나. 판매경로

(1) 판매조직

회사의 영업 및 마케팅과 관련된 부분은 전체 사업을 담당하고 있는 사업본부 내에 위치하고 있으며, 사업본부는 생산을 담당하는 생산기술센터, 고객지원그룹, 품질그룹, 마케팅/영업 그룹으로 나누어져 있고, 마케팅/영업은 사업 분야에 따라서 4개의 단위조직으로 구성되어 있습니다.

이미지: 사업본부 조직도

사업본부 조직도

(2) 판매경로

당사의 판매경로는 최종 고객사에 직접 판매하는 형태입니다. 초기에 영업을 진행하는 과정에서는, 영업 지원을 위하여 영업 Agent의 도움을 받는 경우가 있으나, 초도 물량 이후 추가 주문의 경우는 당사 자체적인 기술지원이나 기술적인 우위를 통하여 진행되기 때문에 자연스럽게 직접 판매 형태로 변경되게 됩니다.


■ 내수 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 거래처납품 → 대금회수


■ 수출 판매

제안서 제출 → Sample Test → 영업부 주문서 수령 → 생산부 생산 → 자체생산 → 검사 → 수출면허 → 선적 → 대금회수



다. 판매 전략 및 주요 거래처

 외관 검사 장비 사업 분야는 전방 산업의 기술 발전과 함께 성장하고 있는 시장으로써, 전방 산업의 제조 업체와의 긴밀한 관계를 통해 시장에서의 요구 조건을 받아들여, 이러한 요구를 해결할 수 있는 Solution을 적기에 제공하는 것이 가장 중요한 시장 확대 전략이 됩니다. 당사는 전방 산업의 주요 제조 업체들과의 긴밀한 관계를 통하여 시장을 선점할 수 있는 제품을 개발하고, 개발된 제품의 시장 확대를 지속적으로 진행할 예정입니다.
또한 경쟁력을 확보한 제품의 해외 시장 확대를 위해 각 산업 별 영업 Network를 확보하고 있는 경쟁력 있는Agent를 발굴/육성하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행할 예정입니다.



6. 수주상황

수주잔고는 보고서 작성기준일 현재 수주잔고를 기준으로 작성하였습니다.

(단위 : 백만원)
구분 수주시기 납기 수주잔고
반도체 분야 2013년 2014년 699
LCD 분야 2013년 2013년~2014년 2,385
LED 분야 2013년 2014년 202
기타 2012년~2013년 2014년 214
- - 3,500



7. 시장위험과 위험관리

당사의 위험관리는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험과 같은 다양한 재무적 위험환경하에서도 안정적이고 지속적인 성장과 경영성과를 달성할 수 있도록 하기위한 자금운영 및 재무구조의 효율성을 제고하는데 있습니다.

(1) 위험관리정책
당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리 정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 주기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자산의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제 환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 당사의 감사는 경영진이 당사의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 당사의 위험관리체계가 적절한지 검토하고 있습니다.



(2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다.

① 매출채권

당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 별도의 승인 요청 없이 가능한 최고 구매한도가 개별 고객별로 정해지며, 이 한도는 주기적으로 검토되고 있습니다. 당사의 신용기준을 충족하지 못한 고객은 선급금 지불 시에만 거래가 가능합니다. 당사는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합의 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여결정되고 있습니다.


② 투자자산

당사는 주로 사업상 필요에 의한 최소한의 투자만 함으로써 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.


③ 보증

2014년 6월 30일 현재 당사가 제공한 보증은 없습니다.


(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당사는 유동성 위험을 충분한 현금및현금성자산과 금융기관예치금을 유지함으로써 관리하고 있습니다.


(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험

당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매에 대해 환위험에 노출되어있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등입니다. 당사는 주로 보고기간 말부터 만기가 1년 미만인 선도거래계약을 사용하여 환위험을회피하고 있습니다.

② 이자율위험
당사의 차입금에 대해 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당사는 주로 고정금리로 차입하여 이자율 변동위험을 최소화하고 있습니다.


(5) 자본관리

당사의 정책은 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다. 당사의 당반기말과 전기말의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당반기말
(2014년 6월 30일)
전기말
(2013년 12월 31일)
부채총계 20,744,620 18,299,280
현금및현금성자산과 금융기관예치금 차감 (13,197,669) (18,628,214)
조정 부채 7,546,951 -
자본총계 19,470,753 23,060,852
현금및현금성자산과 금융기관예치금 차감 (13,197,669) (18,628,214)
조정 자본 6,273,084 4,432,638
조정 부채 비율 120% -



8. 파생상품 거래현황

(1) 당사는 환율변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도거래 계약을 체결하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 거래손익 및 평가손익은 기업회계기준에따라 당기손익으로 처리하고 있습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(2) 당기말 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 파생상품은 다음과 같습니다.

(단위 : $, 원)
거래일 거래금액(매도통화) 약정환율 종류 평가손익 만기
2014-04-16 USD 3,370.00   1,048.59 통화선도거래          107,263 2014-08-29
2014-04-28 USD 202,500.00   1,039.14 통화선도거래        4,787,062 2014-07-31
2014-04-28 USD 22,500.00   1,043.13 통화선도거래          532,111 2014-10-31
2014-05-07 USD 184,000.00   1,033.16 통화선도거래        2,527,520 2014-10-31
2014-05-07 USD 46,000.00   1,035.00 통화선도거래          596,738 2014-12-31
2014-05-13 USD 202,500.00   1,025.17 통화선도거래        1,961,833 2014-07-31
2014-05-13 USD 22,500.00   1,028.95 통화선도거래          214,890 2014-10-31
2014-05-20 USD 92,000.00   1,032.02 통화선도거래          921,685 2014-12-31
2014-05-28 USD 184,000.00   1,028.77 통화선도거래        1,724,389 2014-10-31
2014-05-28 USD 46,000.00   1,030.91 통화선도거래          410,223 2014-12-31
2014-06-09 USD 107,160.00   1,018.14 통화선도거래          285,822 2014-07-31
2014-06-09 USD 17,860.00   1,019.59 통화선도거래           51,911 2014-08-29
2014-06-17 USD 10,112.20   1,023.92 통화선도거래           73,059 2014-08-29
2014-05-20 USD 368,000.00   1,029.88 통화선도거래        3,854,918 2014-10-31
합 계
USD 1,508,502.20

18,049,424


(3) 파생상품거래로 재무제표에 반영된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 제20기 반기
(2014년 반기)
제19기
(2013년)
통화선도거래이익 36,071 95,975
통화선도거래손실 17,979 146,947
통화선도평가이익 18,049 9,924
통화선도평가손실 - -



9. 연구개발활동

가. 연구개발 전담조직

보고서 제출일 현재 당사의 연구개발 전담조직 현황 입니다.

이미지: 개발본부 조직도

개발본부 조직도



나. 연구개발비용

(단위 : 천원)
구 분 제20기 반기말
(2014년 반기말)
제19기
(2013년)
제18기
(2012년)
자산처리 원재료비 147,861 613,629 176,472
위탁용역비 - 35,000 155,000
기타 경비 24,532 34,195 24,075
소계 172,393 682,824 355,547
비용처리 제조원가 - - -
판관비 1,567,097 3,419,943 3,415,519
합계 1,739,490 4,102,767 3,771,066
(매출액 대비 비율) 58.11% 26.64% 14.04%



다. 연구개발 실적

(1) 반도체 분야

연구과제   반도체 칩 외관 검사 장비 개발  
연구기관   개발 본부  
연구 내용   반도체 Back-end 공정의 마지막 단에서, 완성된 반도체 칩들에 대하여, 2D/3D 외관 결함이 있는지 여부를 자동으로 검사하여, 결함이 있는 불량 칩들은 걸러 내고 양품 칩들만을 출하 하도록 하는, 모든 반도체 Back-end 공정에 들어가는 필수 장비인 반도체 칩 외관 검사 장비를 개발 하였습니다. 대표적인 검사 항목으로는 2D/3D 치수 검사를 들 수 있으며, 이외에도 반도체 칩 표면 상의 깨짐, 기포, 금속 노출, 스크래치, 이물질 등을 검사 하는 표면 검사와, 그리고 반도체 칩에 새겨진 글씨에 대한 마킹 검사가 한 장비 내에서 동시에 이루어 져야 합니다. 이에 필요한 모든 비전 검사 기술 및 자동화 기술을 국내 최초로 자체 개발 하였으며, 특히 당시 육안 작업자들이 검사 하고 있던 표면 결함 검사를 최초로 자동화하여 해당 공정을 무인화 하였습니다.
연구결과 및
 기대 효과  
개발 결과, 세계 최고의 검사 속도를 달성하였습니다. 경쟁사 장비 대비, 2배가량의 생산성 향상을 이루었으며, 고객사 입장에서 보면, 본사 장비 1대면, 경쟁사 장비 2대를 대체 할 수 있으므로, 생산성 면에서 뿐만 아니라 공간 활용 면이나 작업자 투입 등 유지 비용 면에서도 본사 장비가 2배 이상의 가치를 지니는 것으로 평가 받고 있습니다.
상품화 내용   모델명 : iPIS-200, iPIS-300, iPIS-MSP, iPIS-WELP  


연구과제   반도체 Flip-chip 기판 검사 장비 개발  
연구기관   개발본부  
연구내용   Flip-chip 기판의 Bump 높이를 3차원으로 고속 검사해서 기판의 양/불량을 판정 하는 장비입니다. Flip-chip 기판은 그 동안 CPU, Graphic, Chipset, 그리고 휴대용 기기의 통신 칩과 같이 고가, 고성능 칩에 사용되던 기판이며, 최근에는 DDR3 Memory 등과 같이 대량으로 생산되는 칩에도 적용이 확대되고 있어 그 수요가 현재 큰 폭으로 증가 하고 있는 상황입니다. 이러한 Flip-chip 기판의 중앙, Die Attach Area에는 지름 70um, 높이 30um 정도의 미세 Bump들이 수천 개씩 형성되어 있는데, 이들 Bump들 중에서 하나라도 높이가 틀리게 되면, 칩이 동작을 하지 않게 되어 제품 불량으로 연결됩니다.  따라서, 현재 전 세계적으로 생산되고 있는 모든 Flip-chip 기판은 출하 직전에 수천 개 Bump 각각에 대하여 높이를 측정하고, 높이들이 모두 균일한지 검사해서 불량 기판을 걸러내는 검사 공정을 의무화 하고 있습니다. 이에 필요한 Bump 3차원 검사 장비를 개발하였습니다.  
연구결과 및
 기대 효과  
Flip-chip CSP 공정의 경우, 국내의 삼성전기가 전 세계 선두 주자입니다. 본 연구는 일찍이 삼성전기에서 Flip-chip CSP 공정을 처음 도입하는 초기 단계에서부터 개발을 시작하여, 삼성전기와의 긴밀한 협조 하에, 공정 개발과 장비 개발이 같이 이루어졌습니다. 개발 결과, 시장 선점 효과로 인하여, 이후 Flip-chip 생산 공정을 도입한 후발 업체들에도 별다른 경쟁 없이 장비 판매를 할 수 있게 되었습니다. 아직까지도 양산 경험을 풍부하게 가지고 있는 검사 장비는 본사의 장비가 거의 유일 하며, 현재 전 세계 점유율 1위로 추정하고 있습니다. 시장의 규모는 아직은 크지 않으나, 향후 Smart Phone과 같은 휴대기기의 통신 칩 수요가 증가 하고, Memory 공정에서의 Flip-chip 도입이 본격화되면 큰 규모로 성장할 잠재력을 가지고 있습니다.  
상품화 내용   모델명 : iSIS-FC  


연구과제   반도체 메모리 모듈 검사 장비 개발  
연구기관   개발본부  
연구내용   메모리 모듈의 외관 결함을 검사하여 양/불량을 판별하고 분류하는 메모리 모듈 자동 검사 장비를 개발하였습니다. 메모리 모듈이란, 메모리 용량을 키우기 위하여PCB 기판위에 여러 개의DRAM 칩이나SDRAM 칩을 모아 조립해 놓은 것을 의미하며, 노트북, 데스크탑 PC, 프린터, 서버용PC 등의 메모리를 필요로 하는 대부분의 전자 제품에 사용됨. 기존의 검사 방법은 모든 검사 항목들의 작업자의 목시 검사에 의존 하고 있었으며, 이로 인하여 검사 신뢰도 및 정밀도, 검사속도 확보에 어려움이 있었습니다. 이에 따라 당시 자동화된 메모리 모듈 검사 장비가 절대적으로 필요한 상황이었으나, 이러한 요구에 충족할 수 있는 장비가 전 세계적으로 전무한 상황이었습니다. 그 첫 번째 이유로는 메모리 모듈의 핸들링이 까다로워, 이를 자동화하기가 어려웠고, 두 번째로 그 동안 양/불량 판정이 작업자의 주관적인 판단에 의존 하였기 때문에 이를 정량화 하여 자동화된 판정 기준을 만들기가 어렵고, 마지막으로, 숙련된 작업자의 눈과 두뇌에 필적할 만한 비전 검사 기술을 확보한다는 것은 매우 어려운 일이기 때문이었습니다. 따라서, 본 연구에서는 다양한 메모리 모듈을 고속으로 핸들링 할 수 있는 핸들러 설계 기술과, 숙련된 작업자를 대체할 수 있는 비전 검사 기술, 그리고 생산 라인에서의1년 이상의Field Test를 통한 양/불량 판정 기준의 정량화에 주안점을 두고 진행 하여 개발에 성공하였습니다.  
연구결과 및
 기대 효과  
개발 결과, 본사 장비 한대가 육안 작업자 20명을 대체 할 수 있게 되었습니다. 이에 따라, 현재 전세계 메모리 모듈 생산 1, 2위 업체인 삼성전자와 하이닉스 그리고 양 사의 국내외 협력 업체들에 독점 공급 하고 있으며, 본 개발 이전에, 양사의 생산 라인에서 수백명의 육안 검사자 처리 하던 메모리 모듈 검사 공정이 이제는 모두 본사 장비로 자동화되었습니다. 더욱이, 향후 육안으로는 검사가 아예 불가능한 0603과 같은 소형 소자들의 채용이 급증할 것으로 예상됨에 따라 본 장비의 활용도가 더욱 더 늘어날 것으로 예상됩니다.
상품화 내용   모델명 : iMAS-2000  


(2) 태양광 분야

연구과제   Solar wafer 검사 장비 개발  
연구기관   개발본부  
연구내용   Solar Cell 제조 공정의 앞 단에서 Solar Cell의 주 재료인 단결정/다결정 Wafer에 대하여 외관 치수, 표면 결함, 그리고 내부 Crack 등을 검사 하여 불량 Wafer가 제조 공정에 투입되는 것을 방지 하는 Solar Wafer 검사 장비를 개발 하였습니다. 해외의 경우 이미 오래 전부터 이 분야의 검사 및 공정 장비에 대한 개발이 활발히 이루어 지고 있었으나, 국내의 경우 이제 막 관심을 가지고 시작하는 분야로, 그 동안 국산화된 장비가 없었으며, 국내 최초로 이를 국산화에 성공한 것입니다. 특히, 다결정 wafer 내부의 미세 crack이나, 잉곳에서 Wafer를 절단 할 때 발생하는 saw mark의 경우, 원래의 결정질 영상과 구분이 어렵기 때문에, 기존 외국산 장비에서도 검출이 잘 되지 않았는데, 이를 자체 개발 알고리즘을 통하여 검출이 가능 하도록 하였습니다.  
연구결과 및
 기대 효과  
개발 결과, 국내 최초로 Solar wafer 검사 장비의 국산화에 성공하였습니다. 현재 외국산 장비와 비교하여 Micro-crack의 검출력이 상대적으로 뛰어나며, 검사 속도도 훨씬 빠른 것으로 인정 받고 있습니다.
 Solar Cell 검사의 경우, 현재 태양전지 산업이 가장 앞서있는 유럽의 몇몇 회사에서만이 그 기술을 보유 하고 있는데, 유로화 환율 상승으로 인하여 장비 가격이 지속적으로 오르고 있습니다. 따라서 유럽의 경쟁사 장비들과 대등한 성능을 가지는 Solar Cell 검사 장비를 개발 하게 되면 가격적인 측면에서 충분한 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보여집니다. 특히, 국내에서 Solar Cell을 생산 하거나, 향후 생산을 계획하고 있는 업체들이 계속 증가하고 있는 추세이고, 중국에도 많은 수요가 있으므로 이를 타겟으로 마케팅 할 예정입니다..  
상품화 내용   Standard 제품: iSOLAR- W300  


연구과제   Solar cell 검사 장비 개발  
연구기관   개발본부  
연구내용   Solar cell 제조 공정에서 발생할 수 있는 Texturing 불균일성, ARC(Anti-Refraction Coating) 검사, 프린팅검사(Finger 및 Busbar), 각종 이물 및 스크래치 등을 검사하여 불량을 걸러 내고, 앞 공정에 그 결과를 Feed-back 해 줌으로써, 공정 효율을 높이고 불량률을 낮추기 위한, Solar cell 검사 시스템을 개발하였습니다.  
연구결과 및
 기대 효과  
개발 결과, 국내 최초로 Solar cell 검사 장비 국산화에 성공하였습니다. 특히외국산 장비와는 다르게, 다양한 검사를 1개의 검사장비에서 모두 검사할 수있도록 구성하여 용도에 따라 필요한 공정상에 설치 및 이동이 용이하도록 구성하였습니다. 또한, 모든 검사를 단일화함으로서 검사 속도 및 장비의 사이즈와 비용을 현저히 줄임으로써 국내외의 경쟁사와의 차별화를 가지게 되었습니다.
 일반적인 Solar cell 제조 공정은, bare wafer에 반도체 제조 공정을 통해 PN 접합 특성을 갖도록 제작한 후, 양극에 전극을 프린팅함으로써 제작이 완료됩니다. 이때 각 공정을 지날 때 마다 불량 유무를 체크하여 즉각적인 공정 개선이 이루어질 수 있도록 함으로서 생산 효율을 높이고 불량률을 감소시킬수 있도록 반드시 공정마다 검사장비를 설치 하는데, 이때 사용되는 장비가 Solar cell 검사 장비 입니다. 국내 시장의 경우 09년도부터 활성화되어 2010년도 매출이 이루어지기 시작하고 있으며, 중국, 유럽 등의 시장에 많은 홍보와 데모 전략을 통해 제품을 알리고 있는 상황으로 연간 20대 이상의 판매를통해 약 40 ~ 50억 정도의 연간 매출을 기대하고 있습니다.  
상품화 내용   Standard 제품: iSOLAR- C300  


(3) LED 분야

연구과제   LED die & wire bonding 검사 장비 개발  
연구기관   개발본부  
연구내용   LED 패키징 공정에서, LED chip을 lead frame에 mounting 하고, wire-bonding을 한 후에, 비전 검사를 수행 하여 LED chip과 Lead frame의 원자재성 불량과, chip mounting 장착 오차, 그리고 에폭시 및 wire-bonding 불량들을 걸러 내는 장비의 개발하였습니다. LED strip을 고속으로 handling 할 수 있는 핸들러 시스템 개발과, 다양한 결함을 검출 할 수 있는 조명 및 영상 처리 알고리즘 개발이 이루어 졌습니다.  
연구결과 및
 기대 효과  
최근 LED TV에 의해 촉발된 LED 수요의 폭발적인 증가세는 앞으로 3D TV, 조명용 LED 등의 신규 수요가 겹쳐지면서, 향후 십 년간 그 증가 추세를 계속 이어 갈 것으로 전망됩니다. 이러한 LED의 수요 증가에 따라 LED의 생산량은 현재 급속도로 확대되고 있으나, LED 제조 공정 안정화는 아직 초기 단계에서 벗어나지 못하고 있는 상황입니다. 이에 따라, 생산 공정의 각 단계에서 발생하고 있는 불량들을 걸러 내기 위한 검사의 필요성이 매우 중요하게 대두되고 있습니다. 그러나, 이러한 검사 공정이 그 동안 대부분 육안 검사자에 의한 외관 검사에 의존하고 있는 관계로, 안정적인 검출력을 기대하기 어려웠으며, 더욱이 Wire bent, Wire open, Chip Missing, Chip Align, Chip Crack, PKG Crack, 이물질 등, 결함들이 점점 미세화되어 감에 따라 육안으로는 검사 하기 힘든 유형의 불량들이 점점 증가하여, 육안 검사를 통과한 제품에서도 유출이 자주 발생하는 상황이었습니다. 본 연구의 결과로 High-end LED 산업계 최초로 자동화된 LED die & wire-boding 검사 장비를 개발 하였으며, 2009년도 부터 Major 업체를 위주로 독점 공급하게 되었습니다. LED 업체들 입장에서 본 장비를 사용 할 경우, 초기 투자 비용이 다소 소요되나, 관리 비용 감소, 대량 생산 가능, 정량적 품질 유지 등 여러 가지 이점이 있으므로, 기존의 육안 검사 방식에서부터 본 장비로의 전환이 2010년부터 본격적 진행 되고 있으며, 현재 본 검사 장비의 공급이 수요를 못 ?아가고 있는 상황입니다.  
상품화 내용 Standard 제품: iIPS-LWI 600  


연구과제   LED dispensing 검사 장비 개발  
연구기관   개발본부
연구내용   LED 패키징 공정에서, LED chip 위에 형광체를 도포해서 curing 한 후에, 비전 검사를 수행 하여, 형광체 내부 기포와 수지 넘침/모자람, wire 노출 등, 형광체 도포 및 curing 과정에서 발생하는 불량들을 걸러 내는 장비를 개발하였습니다. LED strip을 고속으로 handling 할 수 있는 핸들러 시스템 개발과, 다양한 결함을 검출 할 수 있는 조명 및 영상 처리 알고리즘 그리고 형광체 수지 넘침/모자람을 검사하기 위한 3D 형상 측정 기술을 개발하였습니다.
연구결과 및
 기대 효과  
최근 LED TV에 의해 촉발된 LED 수요의 폭발적인 증가세는 앞으로 3D TV, 조명용 LED 등의 신규 수요가 겹쳐지면서, 향후 십 년간 그 증가 추세를 계속 이어 갈 것으로 전망됩니다. 이러한 LED의 수요 증가에 따라 LED의 생산량은 현재 급속도로 확대되고 있으나, LED 제조 공정 안정화는 아직 초기 단계에서 벗어나지 못하고 있는 상황입니다. 이에 따라, 생산 공정의 각 단계에서 발생하고 있는 불량들을 걸러 내기 위한 검사의 필요성이 매우 중요하게 대두되고 있습니다. 그러나, 이러한 검사 공정이 그 동안 대부분 육안 검사자에 의한 외관 검사에 의존하고 있는 관계로, 안정적인 검출력을 기대하기 어려웠으며, 더욱이 Bubble, Wire exposer, Scratch, 이물질 등 결함들이 점점 미세화되어 가고, 수지 넘침/모자람 등과 같이 육안으로는 검사 하기 힘든 유형의 불량들이 점점 증가 하여, 육안 검사를 통과한 제품에서도 유출이 자주 발생하는 상황이었습니다. 본 연구의 결과로 High-end LED 산업계 최초로 자동화된 LED dispensing 검사 장비를 개발 하였으며, 2009년도 부터 Major 업체를 위주로 독점 공급하고 있습니다. LED 업체들 입장에서 본 장비를 사용할 경우, 초기 투자 비용이 다소 소요되나, 관리 비용 감소, 대량 생산 가능, 정량적 품질 유지 등 여러 가지 이점이 있으므로, 기존의 육안 검사 방식에서부터 본 장비로의 전환이 2010년부터 본격적 진행 되고 있으며, 현재 본검사 장비의 공급이 수요를 못 ?아가고 있는 상황입니다.
상품화 내용   Standard 제품: iPIS-LFI 600  


연구과제   Bulk type LED 외관 검사 장비 개발
연구기관   개발본부
연구내용   Lead frame상에서 LED 패키징이 완료 되면 패키지 단위로 Sawing 혹은 Punching을 하여 각각의 개별 LED Package 형태로 분리되게 된다. 그러나 Sawing 혹은 Punching단계에서 발생한 불량으로 인해 치명적인 결함이 발생할 수 있습니다. 그래서 최근 LED 생산 공정에서는 Punching 작업까지 모든 공정이 완료된 후 최종 포장을 하기 직전에 검사를 수행할 것을 요구하고 있습니다. 그러나 낱개 단위로 존재하는 각각의 Discrete device를 검사하기 위해서는 이를 정렬하고 일정하게 Loading하기 위한 장치개발이 필요하며, 낱개로 존재함으로 개별적 검사를 수행할 수 밖에 없어 검사속도가 현저히 떨어지게되므로 이러한 여러가지 기술적 문제를 극복하고, 빠른 검사 속도로 검사를 할 수 있는 장비개발이 요구되었습니다. 본 연구에서는 Bulk 형태( Discrete device)의 LED를 고속으로 Loading하면서 이전 공정에서 수행했던 dispensing검사 및 외관 검사를 동시에 고속으로 수행할 수 있는 검사 장비를 개발하는 과제를 수행하여, Bulk 형태의LED를 고속으로 handling 할 수 있는 핸들러 시스템 개발과, 다양한 결함을 검출 할 수 있는 조명 및 영상 처리 알고리즘 개발이 이루어 졌습니다.
연구결과 및
 기대 효과  
최근 LED TV에 의해 촉발된 LED 수요의 폭발적인 증가세는 앞으로 3D TV, 조명용 LED 등의 신규 수요가 겹쳐지면서, 향후 십 년간 그 증가 추세를 계속 이어 갈 것으로 전망됩니다. 3D TV용 LED의 경우 이미 2008년도부터 계속적인 물량 증가로 투자가 활발하게 이루어 지고 있으나, 조명용 LED의 경우 원가 문제로 인해 큰폭의 성장이 없이 원가 절감을 위한 기술개발에 집중해 왔습니다. 그러나 최근에 많은 부분의 기술적 진전을 거듭하여 원가 절감은 물론 효율이 향상된 조명용 LED의 생산량이 폭발적으로 증가하고 있습니다. 이러한 조명용 LED의 경우 Package가 크고 다양하여 기존의 Lead frame상에서 검사할 경우 검사 속도 및 검사 효율이 저하되게 됩니다. 따라서 포장전 Discrete device 상태에서 최종 검사를 수행하는 것이 필요하게 되고, 이 공정을 위한 검사장비의 요구가 급속히 확대되고 있습니다. 당사에서 개발한iPIS-B800은 이러한 시장의 요구에 부합되는 장비로서 앞으로 조명용 LED의수요 증가와 더불에 매출 향상이 기대 되고 있습니다. 본 장비의 개발로 dispensing 검사와 최종단 검사를 통합하여 생산 시간을 단축할 수 있으며, 이로 인한 원가 절감 및 품질 향상을 기대할 수 있습니다. 이미 조명용 LED를 생산하는 일부 몇몇 국내 메이져 LED 생산 현장에 투입하여 그 성능을 검증 받아 공급이 이루어 지고 있습니다.
상품화 내용   Standard 제품: iPIS-B800  


연구과제   LED Backlight Module Lens Shift 검사
연구기관   개발본부
연구내용   직하방식 LED TV 에 사용되는 LED Backlight Module 은 PCB Substrate 위에 LED Package 가 실장되고, 그 위에 조명 균일도를 확보하기 위한 Lens 가 부착됩니다. 이때, Lens 가 LED Package 와 제대로 정렬되어 있지 않으면, 최종 TV 조립시에 화면 밝기 불균일 및 색얼룩이 발생하게 됩니다. 이를 정량적으로 검사할 수 있도록 하기 위해서 광학계, 알고리즘 및 시스템을 개발하였습니다. 또한, 본 시스템은 LED Module 가 저전류 및 정전류에서 정상 동작하는지 여부를 동시에 검사할 수 있도록 개발되었습니다.
연구결과 및
 기대 효과  
국내 수요처에서 검사 성능에 대한 검증을 성공적으로 마쳤고, 이를 기반으로 다수의 장비가 생산 라인에 공급되어 검사를 수행하고 있습니다. 향후Lens 부착형의 LED Backlight Module의 생산 주도권이 중국으로 넘어갈 것으로 예상되며, 이에 따라서 국외의 장비 매출을 기대하고 있습니다.
상품화 내용   Standard 제품: iLCI-C100  


(4) 기타분야

연구과제   LCD AOI Auto-Review System 및 Repair Auto-Search System 개발  
연구기관   개발본부  
연구내용
 
 
 
 
 
 
 
 
TFT LCD 제조 공정에서 사용하는 AOI 설비는 반복 패턴을 이용해서 불량 유무 검사를 수행하는 스테이지를 기본으로 하여, 검출된 불량을 작업자가 육안으로 확인하도록 하는 스테이지를 보조적으로 두고 있습니다. 본 연구에서는 작업자를 대신해서 자동으로 진성 또는 가성 불량 여부를 판별하는 시스템에 대한 개발을 진행하였습니다. 추가적으로, LCD Repair 공정에서도 작업자가 육안으로 수리 여부를 결정하고 있는데, 작업자 효율 향상을 위해서 AOI Auto-Review의 기술을 적용하는 연구도 진행하였습니다. AOI 설비 및 Repair 설비의 보조 기능을 개발하는 것이 목적이므로, 기존 설비의 효율을 떨어뜨리지 않으면서 효과적으로 검사할 수 있는 기술 개발에 집중하였습니다. 생산 공정에서 널리 사용되고 있는 여러 설비 제조사와 협력하여 본시스템과 설비 사이의 인터페이스 일관성에 관한 연구가 보조적으로 수행되었습니다.  
연구결과 및
 기대 효과  
본 연구 결과로 AOI Auto-Review System 과 Repair Auto-Search System 이 개발되었습니다. 기존 AOI 공정에서는 Tact-time 문제 등으로 인해 Review 를 제대로 수행할 수 없는 경우가 많았습니다. 이 때문에 Repair 공정에서 작업자가 수리 여부를 결정해야 하는 포인트가 많아질 수 밖에 없고, 자연스럽게 라인의 효율이 떨어지는 경우가 많았습니다. Auto-Review System 을 적용한 후에는 작업자 효율 상승이 수십 % 에 달하는 것으로 보고되고 있습니다. Repair 공정에서는 작업자가 육안으로 불량의 위치를 확인해야 했던 것을, Auto-Search System 도입을 통해서 효율화하고 있습니다. 또한 작업자의 실수를 방지하는 역할을 함으로써, 고객사의 품질 향상에도 기여하고 있습니다. 현재 LCD 시장 상황 상, 대규모 투자 보다는 기존 공정을 개선하고 효율화하는 작업이 주가 될 것으로 예상하고 있으며, 이러한 상황에 비추어 볼 때, 본 시스템은 충분한 도입 가치를 가진다고 판단하고 있습니다. 또한, 개발된 기술을 AOI 설비 자체에 적용하게 될 경우에, 파급 효과가 굉장히 클 것이라고 예상하고 있습니다.  
상품화 내용   iCube-LCD  


연구과제 Coaxpress 방식의 고속 frame grabber개발  
연구기관   개발본부  
연구내용 산업용 Vision 검사장비의 성능을 높이기 위해서는 고속의 고해상도 카메라를 사용해야 하며, 이를 PC로 실시간 전송을 위해 고속의 Frame grabber를 사용하게 됩니다. 일반적으로 카메라와 Frame grabber 사이는 Camera Link 포맷의 인터페이스를 사용하게 되는데 최대 전송 속도는 800MB/s의 전송속도를 가집니다. CMOS의 발달로 카메라는 고해상도화, 고속화가 되고 있으며 4M500f/s (2GB/s)급의 카메라도 개발이 되었습니다. 그러나 실시간 전송이 어려워 카메라 내부 메모리에 저장하여 GigE나 다른 인터페이스를 활용하여 PC로 전송하고 있었습니다. 이와 같은 이유로 산업용 Vision 시장에서는 약 2년 전부터 Camera link의 전송 속도 한계를 극복하기 위해, Coaxpress , HS-Link와 같은 고속 시리얼 인터페이스 규격이 만들어졌으며, 이를 이용하여 전송할 경우 채널당 6.25Gbps의 속도로 전송 할 수 있고, 또한 멀티채널을 사용할 수 있어 4ch일 경우 6.25Gbs x 4ch (25Gbps:3GB/s)의 속도로 전송을 할 수 있습니다. 그러나 고속의 멀티채널 동기화 문제로 인해 실용화가 되지 않고 있었습니다. 이를 위해 당사에서는 Coaxpress방식의 고속 시리얼 멀티채널 Frame grabber에 대한 연구를 하게 되었습니다.  
연구결과 및
 기대 효과  
본 연구 결과로 세계 최초로 Coaxpress방식의 3GB/s 전송속도를 가지는 Frame grabber를 개발 하였으며, 4M, 500f/s급의 카메라를 실시간 PC로 전송할 수 있게 되었습니다. 이는 검사장비의 속도를 2.5배까지도 끌어 올릴 수 있게 되었습니다. 또한 기존의 Camera link방식의 문제점 중 하나인 케이블 길이가 5M이상일 경우 노이즈 문제가 심각했는데, Coaxpress 방식은 간단한 동축케이블을 이용하면서, 6.25Gbps의 속도로 40M까지 사용할 수 있게 됨으로써 케이블 길이에 대한 노이즈 문제를 해결할 수 있게 되었습니다. 이는 기존의 고가의 광케이블을 사용하는 LCD 장비나 Camera link의 리피터 사용을 완전히 대체 할 수 있습니다. Coaxpress 방식의 Frame grabber를 자체 개발 하여 고속의 영상 획득 솔루션을 안정적으로 확보하게 됨으로써, 현재 최고 속도의 카메라 적용 및 향 후 개발될 고속의 카메라 적용이 경쟁사 대비 빠르고 안정적으로 적용 할 수 있게 되었고, 이를 통해 검사장비의 성능을 몇 배 올릴 수 있는 효과를 얻을 수 있게 되었습니다.  
상품화 내용   IGrab-X


연구과제 Display 공정용 Inline CD 측정 모듈 개발
연구기관   개발본부  
연구내용 TFT-LCD 생산 공정에서는 Photo-Lithography 과정에 문제가 있는지 여부를 확인하기 위해 Critical Dimension(이하 CD) 검사를 수행합니다. 현재 대부분의 TFT-LCD 생산 라인에서는 CD 검사용 단독 장비를 이용해서 검사를 수행합니다. 본 연구는 기존 라인에 셋업되어 있는 리페어 장비 등에 옵션으로 장착하여 인라인으로 CD 검사를 수행하는 프로브 및 소프트웨어를 개발하였습니다. 개발한 프로브의 성능은 CD 검사용 단독 장비의 성능과 동일하거나, 그 이상이 되는 것을 목표로 하였습니다. 프로브의 성능은 측정 반복능을 기준 성능 지표로 사용하여 검증됩니다. 성능 기준을 만족시키기 위해서 설계 및 S/W 개발 역량을 집중한 부분은, 프로브의 측정치가 생산 현장 및 장비의 진동에 둔감하도록 하는 부분입니다.
연구결과 및
 기대 효과  
본 연구를 통해 개발된 프로브는 측정 반복능 (3sigma) 20nm 를 만족하는 것으로 고객사를 통해 검증되었습니다. 이 수치는 CD 검사용 단독 장비의 측정 반복능과 비슷하거나, 그 이상인 것으로 파악되고 있습니다. 연구 과정에서 측정 반복능을 높이기 위해 개발된 방법들은 현재 특허 출원을 진행 중입니다. 본 프로브는 인라인 장비에 장착되므로, CD 검사를 위해 단독 장비로 가야 하기 때문에 발생하는 물류 비용을 줄이게 됩니다. 일반적인 TFT-LCD 생산 라인에서는 CD 검사용 단독 장비는 샘플링 검사용으로만 사용하는데 반해, 본 프로브를 사용하는 경우는 Takt Loss 를 최소화하면서 전수 검사를 할 수 있는 장점이 있습니다.
상품화 내용   Inline CD-Meter


연구과제 Display 공정용 Inline 3D Defect Review 및 자동판정 모듈 개발
연구기관   개발본부  
연구내용 TFT-LCD 생산 공정에서는 AOI(불량검사 장비)검사 결과에 대해서, 실제 불량인지 아닌지를 목시 작업자가 수동으로 현미경을 보면서 Review를 진행하여, 불량여부 판정을 내리고 다음 공정인 폐기 처리 혹은 Repair로 진행하도록 되어 있습니다. 본 연구는 목시 작업자가 하던 Review 작업을 자동화 하고, 진성 불량인지 아닌지 여부를 자동 판정함으로써 작업자들간의 숙련도 차이에 의한 과검률, 미검률, Review시간(생산성)등을 관리가능하게 하였습니다. 본 연구의 핵심내용은 AOI검사 결과위치에서 자동으로 2D, 3D 값을 계산하는 것과, 계산된 값과 처리된 영상을 이용하여 어떤 불량인지 분류하는데 있습니다. 정확한 3D값 측정을 위해서는 진동에 둔감한 알고리즘 구현에 중점을 두었습니다.
연구결과 및
 기대 효과  
본 연구를 통해 개발된 프로브는 4개의 2D배율 렌즈와 1개의 3D측정용 배율렌즈가 장착되어 있으며, 설정된 시퀀스로 자동검사가 진행가능하도록 되어 있습니다. 측정 반복능은 3D Height기준으로 100nm이며, 이는 표준시편을 이용하여 검증되었습니다. 본 프로브는 2D Review와 3D측정이 가능하여, 육안으로 구별할 수 없는 높이 불량에 대해서 검출이 가능해져 품질이 높아질 것으로 기대하고 있습니다. 또한 작업자들간의 숙련도 차이에서 오는 품질 불균형도 관리가 되어질 것으로 기대하고 있습니다. LCD뿐 아니라 다른 분야에서의 미세형상 측정도 가능하여 기술확보 차원에서 큰 의미가 있다고 할 수 있습니다.
상품화 내용   LCD 3D Defect Review Module



10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

보고서 작성기준일 현재 당사가 출원 또는 등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 건)
구분 특허 PCT 실용신안 디자인/상표등 합계
국내 101

20

1

4

126
해외 51


51
합계 152

20

1

4

177




2060.69

▼17.25
-0.83%

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