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기업정보

심화재무분석
탑엔지니어링 (065130) TOP Engineering Co.,Ltd.
반도체 및 LCD, LED, OLED 장비 제조업체
코스닥 / LCD관련주
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요
당사는 당기말 현재 TFT-LCD, LED, OLED 패널 공정장비 제조 및 판매를 주된 사업으로영위하고 있으며, 계열 회사를 통해 부품 및 신소재 관련 제품 등으로 사업영역을 확장하고 있습니다.

사업부문 회사명
제품 제조 및 판매 (주)탑엔지니어링
(주)탑나노시스
L&S 4호그린 투자조합
탑중앙연구소
(주)일렉스
상사업 (주)탑인터큐브


가. 제품 제조 및 판매

(1) 산업의 특성

TFT-LCD 및 OLED 패널 공정장비 산업은 TFT-LCD 및 OLED 패널 제조공정에서 사용되는 장비를 개발, 제조하는 산업을 말하며, 지속적인 기술 개발을 통한 독자 기술 확보 없이는 시장 진입이 어려운 산업 분야입니다. 디스플레이 장비의 경우 제품의 신뢰성이 패널 업체의 수익성에 절대적인 영향을 미치기 때문에 신규 업체보다는 기술력을 검증받은 기존 업체와의 거래를 꾸준히 유지하고자 하며 신규 장비 개발 및투자에 있어서도 기존 업체와의 유대관계를 우선적으로 고려하는 경향을 보입니다.

LED 장비 산업의 경우 기존의 반도체 장비를 응용함으로써 높은 기술이 요구 되지 않는 관계로 국내 기업들이 저가형 제품군을 통해 시장 점유율을 확대해 가고 있습니다. 하지만, 증착장비 같이 핵심장비들은 아직 해외 업체가 과점 시장을 형성하고 있는 가운데 국내 기업들이 핵심장비의 공급을 위해 연구개발에 힘을 기울이고 있는 상황입니다.

OLED 장비 산업은 기존 LCD 장비 산업보다 한층 더 높아진 기술력을 요구하는 산업으로써 많은 기업들이 연구개발에 힘을 기울이고 있는 상황입니다. 현재 중소형  OLED 패널은 안정적으로 공급이 가능하나 OLED TV 제작에 필요한 대면적 OLED패널은 상당한 기술력이 필요한 관계로 아직 장비 산업도 안정화가 필요한 시기 입니다.

CNT 산업은 차세대 산업혁명을 일으킬 엄청난 잠재력을 지닌 가장 중요한 나노물질로 부상하고 있습니다. 현재 CNT 시장은 매우 과점적 특성이 강해 몇 개의 큰 공급자/생산자가 우위를 점하고 있습니다. CNT의 독특하고 평범하지 않은 특성들로 전자기기, 화학/전기화학, 바이오센서 및 정전기 방지등을 위한 이상적인 후보물질로 부상하고 있습니다.

(2) 성장성

지난 몇년간 패널 제조산업 전반의 침체 및 디스플레이 공급과잉에 따라 투자가 위축되고 당사의 매출 또한 감소되기도 하였습니다. 하지만 최근 국내 패널 제조사가 중국 광저우 및 쑤저우 현지 생산 공장 설립을 추진하여 신규 설비투자를 늘리고, 중국 정부 또한 자국 디스플레이 산업 육성정책을 활발히 추진하며 BOE, CSOT, CEC Panda등 중국 내 디스플레이 제조업체의 신규 설비투자를 적극적으로 지원하고 있습니다. 중국 시장을 선점하기 위한 국내외 디스플레이 업체의 경쟁이 더욱 더 치열해 질 것으로 예상되며, 이에 따라 당사의 사업 분야 또한 충분한 성장성을 가지고 있다고 보여집니다.

또한 최근 OLED에 밀려 주춤했던 LCD 패널이 고품질, 고해상도를 앞세워 새롭게 주목받고 있습니다. 패널 제조업체들이 OLED 양산을 위한 신규투자를 망설이는 동안 LCD 패널 또한 괄목한만한 기술 발전을 이루었으며 OLED 대비 월등한 가격경쟁력을 앞세워 시장에서 여전히 우위를 차지하고 있습니다. 이를 바탕으로 TFT-LCD 공정장비 제조를 주된 사업으로 영위하는 당사 또한 당분간 꾸준한 성장을 보여줄 것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성

장비 업계는 고객사인 패널 제조업체의 설비투자 계획에 따라 수주상황이 변동되는 특성을 가지고 있습니다. 2012년~ 2013년 최근 2년여 간 국내 패널 제조업체의 설비 투자 부재로 인해 매출액이 2011년 대비 절반 수준으로 하락하였으나 2014년 이후로는 국내 디스플레이 제조업체의 중국 공장 투자 및 중국, 대만측 디스플레이 제조업체의 설비 투자로 매출이 회복세를 나타내고 있습니다.
국내외 디스플레이의 투자시기에 따라 매출의 변동이 큰만큼 매출처 다변화를 통해 변동의 폭을 줄이는 것이 중요합니다.

CNT는 현재 기술적으로 완전하다고 볼 수 없지만 많은 기업들이 CNT를 응용하여 많은 제품들을 테스트하고 있습니다. 특히 디스플레이에 적용되는 ITO 필름을 대체하는 소재로 떠오르고 있는 가운데 CNT 기술력을 향상시키는게 CNT 사업의 큰 과제로 볼 수 있습니다.

(4) 회사의 경쟁요소

LCD 관련 주요 제품은 디스펜서, GCS, Array Tester 및 세정기 등이 있으며 디스펜서는 시장에서 약 60%의 높은 점유율로 1위를 차지하고 있습니다. 특히 디스펜서,  GCS 및 Array Tester는 글로벌 주요 패널 업체들에 공급을 하면서 장비의 성능을 높게 평가 받고 있습니다. 또한 디스플레이 검사장비를 전문으로 하는 (주)일렉스를 인수 및 합병하면서 관련 원천기술을 확보하였으며 디스플레이 모듈 테스터 장비 시장에 새롭게 진입하면서 작년부터 국내 대형 Panel 업체에 납품을 시작하였습니다. 이로인하여 당사의 올 한해 실적이 크게 향상 될 것으로 기대되며 관련 검사장비들을지속적으로 개발 할 계획입니다.

LED 장비는 기존부터 갖추고 있던 Chip 및 Package 공정을 비롯하여 2012년에     LED 공정의 핵심장비인 MOCVD를 개발 및 공급함으로서 LED 공정라인을 일괄 공급할 수 있는 Turn-Key 시스템을 갖추게 되었습니다. 이로써 당사는 LCD 사업부 뿐만 아니라 LED 사업부에서도 글로벌 수준의 경쟁력을 갖추는 기반을 마련 하였습니다. 또한 2015년은 LED 시장이 본격적으로 Turn-Around 되는 시점으로 예상되며 이에 맞춰 당사는 국내 및 해외 업체에 당사의 LED Etcher 장비 및 UV-MOCVD 장비를 수주 받는 등 본격적으로 LED 장비군에 대한 수혜가 기대됩니다. 지난해 LED Etcher 장비 대만 수출을 시작으로 UV-MOCVD 장비 또한 양산 라인으로 국내 업체에 첫 진출하게 되면서 LED 사업부문에 대한 매출 기여도가 큰 폭으로 증가하였습니다.

OLED는 크게 Display 및 조명 분야로 나눌 수 있으며 Display 부문은 현재 투자시점이 지속적으로 지연이 되고 있는 상황이지만 당사는 기존 LCD 공정 장비 시장에서 그 기술력을 검증 받은 Dispenser, GCS 장비 및 Array Tester 기술을 바탕으로 시장진입에 준비중이며 열처리 장비 같은 OLED 공정에 필요한 핵심장비들을 개발 중에 있습니다. 조명 분야는 2012년에 국내 굴지의 화학회사 Pilot Line에 공급하는 실적이 있으며, 그로 인해 관련 공정장비에 대한 기술 축적은 물론, 향후 사업 전망을 더욱 밝게 하고 있습니다.


2. 상사업

(1) 산업의 특성

상사업은 장비 제작 및 부품 제작시 필요한 원자재 수출입을 통해 수익을 내는 무역 중계형 사업이며 산업 특성상 수익 및 현금창출력은 다소 낮은 수준에 머물러 있는 상황입니다.

(2) 성장성

상사업은 장비 제작 및 부품 제작시 필요한 원자재 수출입을 통해 수익을 내는 무역 중계형 사업이며 산업 특성상 수익 및 현금창출력은 다소 낮은 수준에 머물러 있는 상황입니다.

(3) 경기변동의 특성

원자재 관련 상사업은 환율 및 자원 가격등 세계 경기변동에 따라 많은 영향을 받으며, 자원가격 상승 등 호황시에는 더욱 성장하겠지만 자원가격 하락 등 경기침체기에는 수요 감소 등으로 성장이 다소 정체하는 특성을 가지고 있습니다.

(4) 회사의 주요 경쟁력

구매 전문 인력을 통한 그룹 전체의 구매 Buying 파워 확보로 가격 경쟁력 향상 및 협력사와의 현지 지도 관리 및 상호 협력 등 구매 집중화, 전문가를 통한 구매로 양질의 자재 확보와 Just in Time 자재 공급을 통한 재고 관리에 유리한 사업 환경을 구축하여 그룹 전체의 이익 창출에 기여 하고 있습니다.
더불어 장비판매를 위한 해외 현지 지원 및 대부분의 공장이 중국에 위치한 원자재 관련 업체의 발굴 및 자재 개발 등에 있어서도, 현지 지사와 전문화된 인원, 중국 개 법인과의 연계를 통하여 신속하고, 경쟁력 있는 활동이 가능합니다.

2. 관계회사의 사업 현황

1. 관계회사가 속한 업계의 현황

구분 자회사 영업현황
(주)탑나노시스 ▶ CNT 응용제품 사업
- 플렉서블 CNT 투명전극개발 (실용화 개발)
- CNT 투명전극 필름, 대면적 CNT 투명전극제조 및 패턴 기술 개발
- 대전방지 코팅 (LCD, 반도체 장비등)
▶ 정밀 가공업체로 육성
- 장비제조 사업의 수직계열화로 원가절감 및 지적재산권의  보호
(주)탑인터큐브 ▶ 상사업
- 계열회사간 구매력 및 물류효율성 강화
(주)파워로직스 ▶ 2차전지 관련 사업
- PCM사업(휴대폰용 보호회로)
- SM사업(노트북용 보호회로)
- BMS (신동력 그린 사업인 x-EV, ESS용 배터리관리시스템)
- OLED 조명 모듈
▶ 카메라 모듈 사업
- 보급형(5M, 8M)
- 고화소(13M) Camera Module
배트로닉스(주) ▶2차전지 관련 사업
- 리튬이온 폴리머전지 및 전지팩 제조 판매 사업
엘엔에스벤처투자조합 ▶ 유망 벤처기업 투자
- 반도체 ,2차전지, 인터넷 콘덴츠 분야 등 투자사업
(주)탑중앙연구소 ▶ 연구개발
- 장비기술, Camera Module 및 BMS 개발
케이디비대우토파즈
사모투자전문회사
▶ 유망 중소기업 투자
- 리싸이클링, 디스플레이 소재 개발 사업 등
(주)리오메디텍 ▶ 의료장비 사업
- 혈액진단 검사 의료기기 사업
- 혈구변형성 계측기 사업
- 혈구응집율 계측기 사업


나. 연결 대상 기업 재무 현황

(기준일: 2014년 12월 31일)

(단위: 천원)
구분 ㈜탑인터큐브 ㈜탑나노시스 L&S4호
그린투자조합
(주)탑중앙연구소
자산 10,468,726 7,455,933 5,313,090 3,592,742
부채 10,390,534 5,464,176 - 792,998
자본 78,192 1,991,757 5,313,090 2,799,744
매출 4,026,963 8,721,770 - 5,955,601
영업이익(손실) 2,108,149 (1,168,575) (162,339) 1,179,829
당기순이익(손실) (1,792,409) (1,214,479) (276,539) 1,117,359


다. 지분법 적용 관계기업 재무 현황

(기준일: 2014년 12월 31일)

(단위: 천원)
구분 (주)파워로직스 (주)리오메디텍 (주)베트로닉스 케이디비대우토파즈
사모투자전문회사
자산 278,397,574 934,033 2,197,193 41,428,149
부채 155,394,466 90,202 1,373,907 16,057,758
자본 123,003,108 843,831 823,286 25,370,391
매출 552,312,821 181,677 792,336 29,994,442
영업이익(손실) 11,614,509 (94,523) 71,371 2,605,331
당기순이익(손실) 4,812,912 (92,147) 30,418 1,775,823


3. 주요 제품, 서비스 등

(단위 :백만원, % )
사업부문 사업품목 주요 제품 매출액 비율
제품 제조 및 판매 LCD Dispenser, GCS,
ARRAY TESTER 등
75,781 73.0%
LED LED 장비 3,922 3.8%
OLED OLED 장비 136 0.1%
기타 기타 21,833 21.0%
소 계 101,672 97.9%
상사업 구매대행 구매대행 2,148 2.1%
합      계 103,820 100.0%

※ 상기 부문 및 품목별 매출액은 연결기준입니다.

4. 주요 원재료

(1) 주요 원재료의 현황

사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입비율 비   고
제품 제조 및 판매 원재료 SENSOR 류 온도 및 압력감지 10% -
LM 류 TABLE구동 10% -
PLC 류 장비제어 프로그램 10% -
MOTOR 류 구동 장치 20% -
PUMP 류 약품 정량 토출 10% -
기타 기타 20% -
외주가공 외주가공비 외주가공 20% -
합      계 100% -

원재료 매입 품목별 매입액 및 원재료 매입 총액은 당사의 영업비밀로, 비율만 기재함.

5. 생산 및 설비

(1) 생산능력

사업부문 구분 제22기 제21기 제20기
제품 제조 및 판매 Clean Room (평) 2,022평 2,022평 2,593평
대당 작업기간 (월) 3 3 3


(2) 사업장 현황

지역 사업장 소재지
국내 구미사업장 경북 구미시 농공단지길
파주사업장 경기도 파주시 월롱면 공수물길
판교 R&D 센터 경기도 성남시 분당구 판교로
해외 중국 (사무소) 중국, 심천
대만 (사무소) 대만, 타이중



(3) 생산설비의 현황

(단위: 천원)
구  분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 비품 공구와기구 시설장치 건설중인자산 합  계
취득원가:
기초금액 18,104,123 27,104,181 1,314,810 8,173,454 230,819 3,714,364 787,721 389,742 1,132,898 60,952,112
취득금액 229,257 298,419 - 563,823 17,172 562,484 15,900 2,500 - 1,689,555
처분금액 (3,425,809) (7,137,205) - (138,640) (24,709) (37,423) - - - (10,763,786)
기타증감(*) - - - 654,000 - (2,543) - - - 651,457
기말금액 14,907,571 20,265,395 1,314,810 9,252,637 223,282 4,236,882 803,621 392,242 1,132,898 52,529,338
상각 및 손상차손누계액:
기초금액 - (2,467,622) (840,732) (4,783,676) (199,818) (3,017,231) (678,063) (247,597) (1,132,898) (13,367,637)
감가상각비 - (629,398) (91,786) (749,806) (19,644) (332,479) (51,976) (13,446)  - (1,888,535)
처분금액 - 267,645 - 71,158 24,708 37,316 - - - 400,827
기말금액 - (2,829,375) (932,518) (5,462,324) (194,754) (3,312,394) (730,039) (261,043) (1,132,898) (14,855,345)
정부보조금:
기초금액 - - - (508,224) - - - - - (508,224)
감가상각비 - - - 122,247 - - - - - 122,247
기타증감(*) - - - (43,500) - - - - - (43,500)
기말금액 - - - (429,477) - - - - - (429,477)
장부금액:
전기말 18,104,123 24,636,559 474,078 2,881,554 31,001 697,133 109,658 142,145 - 47,076,251
당기말 14,907,571 17,436,020 382,292 3,360,836 28,528 924,488 73,582 131,199 - 37,244,516


(4) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

가) 진행중인 투자
- 해당사항 없음

나) 향후 투자계획
- 해당사항 없음

6. 매출에 관한 사항


(1) 매출실적

(단위 : 백만원 )
사업부문 매출유형 품 목 제22기 제21기 제20기
제품 제조 및 판매 제품 장비 내수 46,688 50,808 58,352
수출 48,585 21,133 5,219
부품/소재 내수 6,399 2,464 412
상사업 구매대행 구매대행 내수 2,148 1,594 145
합 계 103,820 75,999 64,130

※ 상기 매출 실적은 연결기준입니다.

(2) 판매경로 및 판매방법 등

 가) 판매조직
   ① 국내영업총괄: 국내마케팅부문
    ② 해외영업총괄: 해외마케팅부문
    ③ 국내영업: 국내마케팅팀 및 영업팀
    ④ 해외영업: 해외마케팅팀 및 해외사무소

 나) 판매경로
    고객접촉 -> 사양 결정 -> 비딩 참여 -> 계약 체결 (선수금 영수) -> 설계 ->
    필요파트구매 -> 장비 조립 -> 검사 -> 거래처 납품 (중도금 영수) ->
    장비 Set up -> 최종확인 (잔금 영수)
 
 다) 판매방법
    국내: 거래처 직접 판매
    해외: 에이전트를 통한 판매

7. 수주상황

당사의 당기 중요한 프로젝트 수주계약의 내역 및 계약잔액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
품 목 기초계약잔액 당기 수주 당기 수익 당기말계약잔액
액정 주입 장비 6,258,255 28,357,447 (24,835,406) 9,780,296
패널 절삭 장비 1,791,551 15,447,329 (12,654,964) 4,583,916
패널 세정 장비 430,606 2,788,191 (3,111,041) 107,756
액정 불량 테스트 장비 972,871 6,230,211 (4,762,541) 2,440,541
기타 4,617,567 47,866,611 (49,909,381) 2,574,797
합  계 14,070,850 100,689,789 (95,273,333) 19,487,306

※ 지배회사만 수주 활동을 개시하는 관계로 상기 금액은 별도 기준임.

8. 시장위험과 위험관리

(1) 외화표시자산 및 부채에 관한 주요 시장 위험
당사는 외화표시 부채 및, 해외 수출에 따른 외화표시 외상매출 채권이 발생하고 있습니다. 이는 환율 변동에 따라 당사의 기능통화인 원화 환산액이 변동 위험을 야기하고 있습니다.

(2) 환율 및 이자율 변동에 대한 환위험
외화표시 매출채권의 환위험을 최소화하기 위해 당사는 수주 시점과 선적시점으로 나누어 수주금액의 50%까지 선물환 계약을 통해 외화 매출채권의 적용 환율을 고정시키고 있습니다. 따라서, 환율 변동에 따라 위험에 노출되는 외화매출채권은 50% 내외로 제한하고 있으며, 환위험 노출 부분도 해외 원자재 매입 등에 따른 매입 채무 및 해외지사 운영비용과 상쇄됨으로써 환율 변동에 따른 환리스크를 관리하고 있습니다. 당사는 매입채무 및 한국수출입은행 제작금융등 고정금리 은행 차입금 외의 채무가 없습니다. 다만, 이자율 변동에 따라 단기 자금의 운용수익에는 변동이 있을 수 있습니다.

9. 파생상품 거래현황

(1) 파생상품계약 체결 현황

(기준일 : 2014년 12월 31일)

                                                                                                (단위 : USD, 원)
은행 계약일 만기일 통화 계약금액 계약환율 계약금액
국민 2014-07-08 2015-07-08 USD 3,500,000 1,027.00 3,594,500,000
2014-08-21 2015-08-21 USD 4,000,000  1,043.00 4,172,000,000
2014-10-02 2015-04-07 USD 2,000,000 1,067.00 2,134,000,000
2014-10-22 2015-04-24 USD 2,000,000 1,056.50 2,113,000,000
2014-10-23 2015-04-24 USD 2,000,000 1,058.00 2,116,000,000
2014-11-04 2015-05-06 USD 2,000,000 1,082.50 2,165,000,000
2014-12-18 2015-06-22 USD 1,000,000 1,106.50 1,106,500,000


(2) 파생상품 거래손익 내역

(기준일 : 2014년 12월 31일

(단위 : 원)
거래목적 파생상품종류 거래이익(손실) 비고
매출채권환율변동 헤지 통화선도계약 107,850,000 거래이익
매출채권환율변동 헤지 통화선도계약 (286,958,491) 거래손실



(3) 파생상품 평가손익 내역

(기준일 : 2014년 12월 31일)

(단위 : 원)
거래목적 파생상품종류 평가이익(손실) 비고
당  기 전  기
매출채권환율변동 헤지 통화선도계약 189,334 14,238,283 평가이익(손실)
(830,170,049) -
매매 목적 신주인수권 계약 (374,920,373) 1,053,891,006 평가이익(손실)


10. 경영상의 주요계약 등

거래선 항 목 내 용
(주)일렉스 계약 유형 흡수합병
체결시기 및 기간 2014.01.03
목적 및 내용 사업 시너지효과 제고를 통한 사업경쟁력 확보
기타 주요내용 지분 인수 완료 후 흡수합병 완료
(합병 등기일: 2014년 03월 10일)


11. 연구개발활동

(1) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)
과       목 제22기 제21기 제20기 비 고
원  재  료  비 1,541 3,208 1,658 -
인    건    비 5,502 4,851 6,658 -
위 탁 용 역 비 650 365 73 -
기            타 4,005 2,379 3,281 -
연구개발비용 계 11,698 10,803 11,670 -
회계처리 판매비와 관리비 11,348 8,202 8,812 -
개발비(무형자산) 350 2,601 2,858 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
11.3% 14.2% 18.2% -

※ 상기 내용은 연결기준입니다.


(2) 연구개발 조직도

이미지: (2014년 4분기) 연구소 조직도

(2014년 4분기) 연구소 조직도


(3) 연구 실적 등

연구과제명 주요연구내용 결과 및 기대효과 비고
GRINDING 후
CLEANER
PANEL GRINDING후 세정 장치 - IN-LINE에 적용 가능하도록 구성
- 구동 제어기술 및 세정 & 건조기술
- 국내제조업체에 판매
자체개발
MODULATOR PANEL의 결함 검출용 전기 광학적 센서제조 - PDLC(고분자 분산형 액정)의 제조 기술
- VIOS(Voltage Imaging Optical System) 기술
- 후막 제조 기술을 개발
공동연구개발: 금오공대
LC DISPENSER 액정 정량 토출장비 개발 - 정량 토출장치 개발
- 제어 System개발
- 국내 L社에 개발 납품 및 특허출원
자체개발
12“WAFER
SORTER
Edge Grip Handling 및 Sorting 장비 - 12“ Wafer Sorting 장비개발
- 12“ Wafer Cassette Handler개발
- Stocker & Sorter CIM Software개발
자체개발
자동광정렬
Flip-Chip Bonder
IR 광정렬 미세Chip Handling 진동및 열변형 분석 - 광모듈용 Flip Chip Auto Bonder개발
- IR을 이용한 광정렬 방법개발
- 특허출원
과기부 첨단기계류.부품기술개발사업
차세대 CHIP
SORTER
Chip Sorting 장비개발 - Compact Size : 1000 x 1000 x1500mm
- Sorting Time향상 : 기존 대비 40% Up-grade
자체개발
Potting System 정량토출 기술을 이용한 수지도포기 - 정량토출 장치 및 제어기술
- 박막 film(0.1mm이하)handling기술
자체개발
Inner Lead Bonder 2시야 자동 정렬 방식을 이용한 Flipchip Bonding 장비 - 2시야를 이용한 Pattern Align기술
- 장방형 chip handling기술과 정밀 Flip 및 Pick  & Place기술
자체개발
Glass Cutting
System
PCD Wheel을 이용한 FPD용 GlassCutting장비개발 - Multi Cutting Head 구동 / 제어기술
- 대형 Glass 반송 & Cutting기술
- Cross Cutting기술
국책개발 & 자체개발
Seal DISPENSER Seal 도포장비 개발 - 정량 토출장치 및 제어 System개발
- 해외 고객의 특성에 적합한 장비개발 / 납품  및 특허출원
자체개발
OLED 증착장비
(Sputter)
OLED용 플라즈마레미지프리
스퍼터링 개발
TTS최적화모델 개발
TTS를 이용한 OLED용 Passivation 기술개발
- 상용화 제품개발 중 산학연구개발
Array Tester TFT-LCD용 Transistor 검사기술 개발 - 상용화 공동개발
Die Bonder 반도체용 BOC(Board On Chip)    
Bonder 개발
- 상용화 공동개발
탄소나노튜브
(CNT)
나노소재 대량 조립 공정 및 응용기술 개발 - 상용화 제품개발 중
- 대전방지 코팅 일부 상용화
국책개발
Quantum Dot 대량생산 기술 개발
무독성 퀀텀닷 개발
- 대량생산기술 확보/사업화 준비 중 공동개발
MOCVD 2" " 웨이퍼 적용 장비 개발 -  상용화 자체개발
OLED 장비 증착 source 개발
Encap./Evapo. 개발
- 상용화 제품 개발 중
- G2 Encap 상용화
자체개발
CMT
(Camera Module
Tester)
5M용 CMT 개발
8M용 CMT 개발
13M용 CMT 개발
- 상용화
- 상용화 및 테스트 진행 중
자체개발


12. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항


(1) 지적재산권 보유현황
(기준일: 2014년 12월 31일)                                                                  (단위: 건)

구      분 지적재산권 국    내 해    외 합    계
탑엔지니어링 특허등록 352 265 617
합      계 352 265 617



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