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우주일렉트로 (065680) UJU ELECTRONICS Co.,Ltd.

초정밀 커넥터 제조기업

코스닥 / IT 하드웨어

기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 시장여건 및 영업의 개황 등

(1) 산업의 특성
당사는 초정밀 커넥터를 생산 및 판매하며, 주요 제품군은 MobileㆍDisplay커넥터와 차량용 커넥터등이 있습니다.

[Mobile 산업]

Mobile 산업은 스마트폰 중심으로 빠르게 성장하여 왔으며, 시장조사 기관인 가트너에 따르면 2014년 세계휴대폰 시장의 출하량은 중국, 인도 등 빠르게 스마트폰 보급이 확대되어 5% 성장한 19억 대, 태블릿의 출하량은 47% 성장한 2.6억 대를 전망하고 있습니다.

[세계 휴대폰, 태블릿 출하량]

(단위: 천대)

구분	2012	2013	2014	2015
태블릿	119,529	179,531	263,450	324,565
(성장률)		50%	47%	23%
모바일폰	1,746,177	1,804,334	1,893,425	1,964,788
(성장률)		3%	5%	4%

Source: Gartner (December 2013)

한편, 스마트폰 시장이 선진시장에서 신흥시장으로 급속히 이동하면서 중국이 세계 최대의 스마트폰 시장으로 부상하는 등 신흥시장이 스마트폰의 최대 수요처로 부상 될 것으로 보이며, 신흥시장은 중저가 스마트폰 위주로 형성될 것으로 예상됩니다.

[Display 산업]

Display 부품사업은 TV수요변동과 경기변화에 밀접하게 성장해왔습니다.
세계적인 경제불황으로 TV시장은 2년간 역성장을 기록해왔으나, DisplaySearch 자료에 따르면 2014년 3.5%의 성장할 것으로 예상하였습니다. 또한 UHD TV시장 확대와 동계올림픽, 월드컵 효과로 TV수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

[출처:DisplaySearch]

[자동차 산업]

차량용 부품산업은 탄소배출을 줄이려는 각국의 환경정책으로 친환경차에 대한 요구가 커져가고 있고, 승객보호를 위한 각국의 안전법규가 강화되면서 안전시스템 장착, 경량화 기술로 연비향상, 편의사항 증가 등의 방향으로 발전하고 있습니다.
이와 같은 차세대 자동차가 상용화 될수록 전기적으로 제어하는 자동차부품의 수요가 빠르게 증가될 것으로 전망되며, 이러한 전자부품을 연결하는 커넥터의 수요 또한 증가될 것으로 예상됩니다.

(2) 시장의 성장성

당사의 제품은 휴대폰, 노트북, 태블릿PC 등 모바일 기기, 가전기기(TV)의 성장과 밀접하게 연관되어 성장하는 사업입니다.

(3) 경기변동 특성

전방산업 휴대폰, 태블릿PC, TV 등의 수요변동과 경기 변화에 민감하게 영향을 받을 수 있습니다

(4) 경쟁요소

커넥터사업은 전방산업 제품의 짧은 수명주기로 인하여 대규모 설비교체비용이 요구되며 고객의 다양한 요구에 부합하는 제품을 출시할 수 있는 개발능력, 신속한 대응력이 요구됩니다. 이를 위해 당사는 대규모 R&D 투자와 건전한 재무구조를 유지하고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성

당사 생산제품의 주요 원재료는 Resin, Strip, PGC(Potassium Gold Cyande)입니다.
PGC의 경우 국제금시세에 밀접한 영향을 받습니다. 당사가 구입하는 원재료는 해외 수입 비중이 일부 있으나, 효율적이고 안정적으로 원재료를 조달하기 위하여 대부분을 국내 업체에서 가공을 한 원재료를 공급받고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황
당사의 공시대상 사업부문으로서 커넥터 사업부가 있으며 사업의 내용은 전기회로 개폐 , 보호 및 접속장치 제조업입니다. 주요 제품으로는 Display 커넥터, Mobile 커넥터, 자동차 커넥터로 분류할 수 있습니다.

나. 제품군별 매출액 변동추이

(단위 : 백만원)

구 분	제품군	2014년 반기		2013년 반기		2013년		2012년
구 분	제품군	금액	비중(%)	금액	비중(%)	금액	증감율(%)	금액	증감율(%)
커넥터	MOB	65,347	73.4	85,694	73.7	163,813	82	90,089	58
	DISPLAY	17,948	20.2	27,432	23.6	52,896	-36	83,199	-10
	자동차	3,378	3.8	74	0.1	634	63,300	1	-
	기타	2,372	2.7	2,179	1.9	4,170	4	4,017	13
IMT	MOB	-	-	832	0.7	561	-87	4,341	14
IMT	기타	-	-	-	-	252	-26	341	-65
합 계		89,045	100	116,211	100	222,326	22	181,988	15

3. 주요 원재료에 관한 사항

당사의 사업부문인 커넥터는 생산공정에 따라 각기 다른 원재료가 사용이 됩니다.
원재료가 사용되는 공정은 사출, 프레스, 도금으로 나누어지며, 사출공정에는 RESIN, 프레스공정에는 STRIP, 도금공정에는 PGC(Potassium Gold Cyande)가 사용이 됩니다.
당사가 매입하는 원재료는 일부 품목을 제외하고, 대부분 국내 업체에서 가공한 원재료를 공급받고 있습니다.
주요 원재료 매입처는 RESIN은 화광교역 , STRIP은 (주)화광산업, PGC는 희성금속(주) 입니다.

주요 원재료의 가격 변동추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

품 목			규 격	2014년 반기	2013년	2012년
TAPE	EMC	국내	KG	20,323	26,776	27,150
TAPE	EMT	국내	KG	6,801	7,053	7,200
RESIN	REA	국내	KG	7,559	8,263	9,100
RESIN	REL	국내	KG	11,745	11,503	15,050
STRIP	STB	국내	KG	7,862	7,847	9,045
	STE	국내	KG	25,812	25,812	21,080
	STP	국내	KG	17,943	19,617	19,324
	STS	국내	KG	11,231	9,140	7,421
	STT	국내	KG	55,434	55,434	48,885
PGC	PLG	국내	G	30,876	37,094	42,784

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산실적

당사는 평균 20시간 설비를 가동하고 있습니다. 월 평균 조업일수는 23일이며, 연간 평균 276일을 작업하고 있습니다.

2014년 반기 완제품 생산량은 684 백만개, 월 평균 생산실적은 114 백만개로, 2013년 월 평균 생산실적 124 백만개 대비 8% 감소하였습니다.

(단위 : 백만개)

구분	2014년 반기	2013년	2012년
커넥터	684	1,487	1,106

나. 생산설비의 현황 등

당사는 화성시 양감면 사창리에 본사를 두고 있으며, 본사에는 사출ㆍ프레스ㆍ자동조립라인으로 구성되어 가동 중에 있습니다.
그리고 경기도 안산시에 도금공정을 위한 별도의 공장이 위치하고 있으며,
또한 중국 청도와 베트남에 임가공을 위한 현지 생산공장을 보유하고 있습니다.

당사의 주요 생산설비는 사출기, 조립기, 프레스기, 도금설비로 구성되어 있으며, 2014년 양산 CAPA 확보 및 신규제품 물량 확보를 위한 사출기 ,조립기 등 생산설비 확보를 위한 투자를 지속적으로 진행하고 있습니다.

2014년 6월 30일 기준으로 토지 포함 당사의 유형자산에 대한 정보는 다음과 같습니다.

[유형자산]

(단위 :천원 )

구 분	기 초	취 득	처 분	대 체	감가상각비	환율효과	기 말
토 지	20,406,916	1,505	-	28,884	-	-	20,437,305
건 물	21,425,093	2,437,772	-	1,679,929	(449,479)	(132,801)	24,960,514
구축물	285,048	-	-	-	(12,271)	-	272,777
기계장치	29,480,205	2,548,434	(393,423)	1,020,361	(6,312,038)	(34,437)	26,309,102
공구기구	1,274,963	388,060	(1,612)	-	(416,906)	(29,339)	1,215,166
비 품	599,479	401,885	(235)	20,000	(214,617)	(3,355)	803,157
차량운반구	77,928	-	(1)	-	(24,464)	(443)	53,020
건설중인자산	2,914,390	947,171	-	(2,749,174)	-	(23,162)	1,089,225
합 계	76,464,022	6,724,827	(395,271)	-	(7,429,775)	(223,537)	75,140,266

다. 중요한 시설투자 계획

특이사항 없습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형		2014년 반기	2013년	2012년
커넥터	제품	수출	64,884	162,782	151,950
		내수	21,847	54,562	21,196
		합계	86,731	217,344	173,146
	상품	수출	69	194	620
		내수	966	965	-
		합계	1,035	1,159	620
	기타	수출	-	-	-
		내수	1,279	3,012	3,397
		합계	1,279	3,012	3,397
IMT	제품	수출	-	323	3,464
		내수	-	238	1,020
		합계	-	561	4,484
	기타	수출	-	-	-
		내수	-	250	341
		합계	-	250	341
합 계		수출	64,953	163,299	156,034
		내수	24,092	59,027	25,954
		합계	89,045	222,326	181,988

※ 기타 매출은 스크랩매각, 부동산 임대 매출 등이 있습니다.

나. 판매경로, 판매방법 , 판매 조건 및 전략

(1) 판매조직
당사는 IT사업부(모바일, 디스플레이용 커넥터), 자동차사업부(자동차용 커넥터) 산하에 각각 국내외 영업담당 부서를 구성하고 있습니다.

(2) 판매경로
화성시 소재한 본사와 해외생산법인에서 제품생산하여 본사, 해외판매법인(대만, 중국)을 통하여 고객에 납품하고 있습니다.

(3) 판매방법 및 조건
판매방법은 당사를 통한 직접판매를 원칙으로 하고 있으며, 판매 조건은 국내판매의 경우 60일 이내 결제조건의 현금거래이고, 국내로컬수출의 경우 L/C 또는 현금거래 조건입니다. 또한, 해외직수출의 경우 판매조건은 T/T 거래를 하고 있습니다.

(4) 판매전략
경쟁사 보다 한발 앞선 기술력과 고품질의 제품을 안정적으로 공급함으로써 주요 핵심 고객사와 장기적 파트너쉽을 강화해 나갈 것이며, 중국과 베트남을 거점으로 해외 다양한 거래선 확대 나갈 것입니다.

6. 수주상황

당사의 매출 계약 형태는 원시계약 체결을 통한 장기계약이며, 평상시 주문 형태는 일반적으로 주문자별로 각기 온라인이나 홈페이지를 통해 주문요청을 하면 당사에서
납품을 하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

연결실체는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험 등으로 구분됩니다. 연결실체는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결실체의 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 미지급금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 신용위험

신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결실체는 신용도가 높은 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당반기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당반기말	전기말
현금및현금성자산	23,325,720	27,349,442
장ㆍ단기금융상품	47,884,498	42,356,171
매출채권및기타채권	28,153,817	31,718,543
보증금	1,916,863	1,932,646
합 계	101,280,898	103,356,802

(2) 유동성위험
유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 연결실체의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성 위험을 관리하고 있습니다.

① 당반기말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	장부금액	계약상현금흐름	6개월이내	6개월~12개월
단기차입금	24,842,639	25,162,059	18,372,128	6,789,931
매입채무및기타채무	12,314,680	12,314,680	12,314,680	-
합 계	37,157,319	37,476,739	30,686,808	6,789,931

연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

② 전기말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	장부금액	계약상현금흐름	6개월이내	6개월~12개월
단기차입금	27,758,186	28,341,108	22,204,903	6,136,205
매입채무및기타채무	15,551,973	15,551,973	15,551,973	-
합 계	43,310,159	43,893,081	37,756,876	6,136,205

(3) 환위험

① 환위험에 대한 노출

연결실체는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당반기말				전기말
구 분	USD	EUR	JPY	CNY	USD	EUR	JPY	CNY
자 산
현금및현금성자산	11,575,386	348	352,429	2,624,956	7,745,272	956,278	10	4,503,614
매출채권및기타채권	18,773,287	-	-	-	14,136,189	-	-	-
자산합계	30,348,673	348	352,429	2,624,956	21,881,461	956,278	10	4,503,614
부 채
단기차입금	9,392,639	-	450,000	-	12,003,656	-	334,720	411,519
매입채무및기타채무	595,386	-	259,579	-	754,398	-	170,421
부채합계	9,988,025	-	709,579	-	12,758,054	-	505,141	411,519

② 당반기말과 전기말에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

구 분	평균 환율		기말 환율
구 분	당반기	전반기	당반기말	전기말
USD	1,049.31	1,095.43	1,014.40	1,055.30
EUR	1,439.19	1,448.34	1,384.15	1,456.26
JPY	10.24	11.20	10.00	10.46
CNY	170.27	178.29	163.13	174.09

③ 민감도분석

연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동 시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당반기말		전기말
구 분	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	2,036,065	(2,036,065)	912,341	(912,341)
EUR	35	(35)	95,628	(95,628)
JPY	(35,715)	35,715	(50,513)	50,513
CNY	262,496	(262,496)	409,210	(409,210)
합 계	2,262,881	(2,262,881)	1,366,666	(1,366,666)

상기 민감도 분석은 당반기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(4) 이자율위험
연결실체는 일부 변동금리부 차입금을 통하여 자금을 조달하고 있기 때문에, 시장이자율의 변동으로부터 영향을 받습니다. 당반기말과 전기말 현재 이자율이 1%씩 변동 시 이자율 변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당반기말		전기말
구 분	1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시
세전손익	(248,426)	248,426	(250,536)	250,536

(5) 공정가치
① 당반기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당반기말		전기말
구 분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
공정가치로 인식된 자산:
장ㆍ단기금융상품	25,177,079	25,177,079	21,548,855	21,548,855
상각후원가로 인식된 자산:
현금및현금성자산	23,325,720	23,325,720	27,349,442	27,349,442
장ㆍ단기금융상품	22,707,419	22,707,419	20,807,316	20,807,316
매출채권및기타채권	28,153,816	28,153,816	31,718,543	31,718,543
보증금	1,916,863	1,916,863	1,932,646	1,932,646
매도가능금융자산	1,760,000	1,760,000	1,760,000	1,760,000
소 계	77,863,818	77,863,818	83,567,947	83,567,947
금융자산 합계	103,040,897	103,040,897	105,116,802	105,116,802
상각후원가로 인식된 부채:(*)
단기차입금	24,842,639	24,842,639	27,758,186	27,900,157
매입채무및기타채무	12,314,680	12,314,680	15,551,973	15,551,973
금융부채 합계	37,157,319	37,157,319	43,310,159	43,452,130

(*) 공정가치로 측정되지 않는 금융자산 및 부채의 공정가치는 미래의 현금흐름을 보고기간 종료일 현재의 시장이자율로 할인한 현재의 가치로 평가합니다. 한편, 차입금을 제외한 공정가치로 측정되지 않는 금융자산ㆍ부채는 공정가치가 장부가액과 근사하여, 공정가치 평가를 수행하지 않았습니다.

② 공정가치 서열체계
연결실체는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

구 분	투입변수의 유의성
수준1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격
수준2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수
수준3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

한편, 당반기말과 전기말 현재 공정가치로 측정된 금융자산은 수준2에 따라 측정하고 있습니다.

(6) 자본위험관리
연결실체의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율 등의 재무비율을 모니터링하여필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분	당반기말	전기말
부 채(A)	37,772,772	45,938,249
자 본(B)	163,674,108	166,276,655
부채비율(A/B)	23.08%	27.63%

8. 파생상품거래 현황

가. 파생상품계약 체결 현황

해당사항 없습니다.

나. 파생상품으로 발생한 이익 및 손실상황에 대한 내용
해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

해당사항 없습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

당사는 제품의 고기능화에 따라 회로의 고밀도화와 다기능화에 따른 주변기기의 부착에 따라 고밀도 박형이면서도 밀도가 높고 또한 회로구성에 있어 PCB의 제약성을 극복할 수 있는 초정밀 커넥터의 개발을 추진하고 있습니다.

국내외 시장을 겨냥한 초정밀 커넥터를 기존의 경험과 실패를 보완하여 LEAD 선의 평탄도, 안정성, 솔더링시의 후변형 없음 등 고객의 요구 조건을 모두 충족시키기 위해서 우수한 인재확보와 설비투자를 지속적으로 강화할 계획입니다.

또한 부품소재사업 및 산업기술개발사업 등 국책과제에 참여하여 혁신 기술을 확보해 나가고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직

당사는 연구개발 업무를 전담하는 기업부설연구소를 두고 있으며, 제품개발센터,금형개발센터,자동화개발센터로 조직이 구성되어있습니다.

회사명	명칭	조직형태	연구내용
(주)우주일렉트로닉스	연구소	제품개발센터, 금형개발센터,자동화개발센터	초정밀 커넥터 개발 및 금형, 자동화 설비 개발

다. 연구개발비용

회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목		2014년 반기	2013년	2012년	비 고
원 재 료 비		291,211	1,673,848	344,132	-
인 건 비		2,315,120	4,227,473	3,150,106	-
감 가 상 각 비		944,623	1,605,432	1,419,485	-
위 탁 용 역 비		15,000	91,409	78,603	-
기 타		2,243,153	5,917,814	5,249,684	-
연구개발비용 계		5,809,107	13,515,976	10,242,010	-
회계처리	판매비와 관리비	5,809,107	13,515,976	10,241,614	-
	제조경비	-	-	396	-
	개발비(무형자산)	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		6.52%	6.08%	5.63%	-

라. 연구개발 실적

연구기관	상품화 내용	연구결과 및 기대효과	재원조달
당사 연구소	휴대폰용 커넥터	BTB 0.35 Pitch 트랜드를 반영한 라인업 구축	자체 자금
당사 연구소	디스플레이용 커넥터	FFC 전원용 개발을 통한 선행개발로 신시장 매출기여 예상	자체 자금
당사 연구소	휴대폰용 커넥터	FPC 0.3Pitch의 수익 대체 모델로 0.25Pitch 라인업 구축	자체 자금
당사 연구소	디스플레이용 커넥터	BTB Locking type의 선행개발을 통한 해외고객의 다변화	자체 자금
당사 연구소	휴대폰용 커넥터	COMBO Socket의 트랜드 변화를 반영하고 품질의 공정능력 향상	자체 자금

11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 현황
당사는 커넥터와 관련하여 특허권 보유 현황은 다음과 같습니다.

종류	취득일	특허등록명	근거법령	상용화여부
커넥터	2003년 12월 19일	검사용 RF 커넥터 설계방법	특허법	상용화
커넥터	2000년 10월 18일	커넥터	특허법	상용화
커넥터	2007년 03월 21일	고속 전송용 전기 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2005년 08월 21일	소켓커넥터 및 플러그커넥터	특허법	상용화
커넥터	2007년 03월 21일	고속전송용 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2005년 04월 25일	무접지형 전기 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2007년 01월 26일	레버고정형 전기 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2007년 01월 26일	플러그 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2008년 07월 11일	레버고정형 전기 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2007년 06월 01일	무접지형 전기 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2006년 04월 18일	무접지형 전기 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2007년 04월 20일	전기 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2008년 03월 01일	전기 커넥터용 접촉자	특허법	상용화
커넥터	2007년 03월 05일	엘시디 램프 장착용 단자 및 이를 구비한 소켓	특허법	상용화
커넥터	2007년 06월 12일	초소형 정밀 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2007년 10월 09일	커넥터	특허법	상용화
커넥터	2007년 11월 26일	백라이트유닛	특허법	상용화
커넥터	2008년 06월 20일	전기 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2010년 06월 21일	전자 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2010년 08월 23일	카드용 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2011년 03월 15일	전기접점용 전도성 와이어 브러시	특허법	상용화
커넥터	2011년 10월 06일	편평케이블용 플러그	특허법	상용화
커넥터	2012년 03월 30일	플랫 케이블용 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2012년 04월 03일	단자접힘형 연성 플랫 케이블 및 이를 이용한 커넥터제조방법	특허법	상용화
커넥터	2012년 04월 09일	다중카드 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2012년 04월17일	플렉시블 케이블용 보강부재	특허법	상용화
커넥터	2012년 06월 18일	듀얼 심 카드용 소켓	특허법	상용화
커넥터	2012년 07월 03일	플랫 케이블 제조방법	특허법	상용화
커넥터	2012년 11월 02일	커넥터(btb 0.45pitch)	특허법	상용화
커넥터	2012년 11월 05일	커넥터의 클릭감을 정량화하는 방법	특허법	상용화
커넥터	2012년 11월 06일	커넥터(fpc 0.45pitch)	특허법	상용화
커넥터	2013년 07월 24일	Back Flip Connector	특허법	상용화
커넥터	2013년 08월 12일	커넥터(FPC Sliding stair)	특허법	상용화
커넥터	2013년 08월 20일	커넥터(플렉시블 케이블의 접속을 위한 커넥터)	특허법	상용화
커넥터	2013년 08월 30일	커넥터(FPC Sliding Lock)	특허법	상용화
커넥터	2013년 09월 27일	Dual socket UV코팅	특허법	상용화
커넥터	2013년 10월 01일	Dual socket(mirco-SD,micro-SIM)	특허법	상용화
커넥터	2013년 11월 29일	플렉시블 케이블용 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2013년 11월 29일	측면 체결홈을 가진 FFC와 접속하기 위한 커넥터	특허법	상용화
커넥터	2013년 12월 23일	리셉터클 터미널(Receptacle Termina)	특허법	-
커넥터	2014년 01월 21일	나노 심 카드용 소켓(Socket For Nano SIM Card)	특허법	-
커넥터	2014년 02월 24일	카드 소켓(CARD SOCKET)	특허법	-
커넥터	2014년 04월 16일	단일형 벌브홀더용 단자	특허법	-
커넥터	2014년 04년 29일	단자 및 이를 구비한 커넥터	특허법	-

KH바텍(060720)	KJ프리텍(083470)	S&K폴리텍(091340)
나노스(151910)	나무가(190510)	뉴인텍(012340)
뉴프렉스(085670)	다원시스(068240)	대주전자재료(078600)
동양이엔피(079960)	동일기연(032960)	디스플레이텍(066670)
디아이티(110990)	디에이피(066900)	리켐(131100)
멜파스(096640)	명성티엔에스(257370)	모다이노칩(080420)
모베이스(101330)	모아텍(033200)	미래나노텍(095500)
바이오로그디(208710)	블루콤(033560)	비에이치(090460)
비츠로셀(082920)	삼우엠스(082660)	삼진엘앤디(054090)
상보(027580)	상신이디피(091580)	새로닉스(042600)
서원인텍(093920)	성우전자(081580)	성호전자(043260)
세진티에스(067770)	솔루에타(154040)	슈피겐코리아(192440)
시노펙스(025320)	신화인터텍(056700)	신화콘텍(187270)
신흥에스이씨(243840)	씨엔플러스(115530)	아모텍(052710)
아바텍(149950)	아이엠(101390)	아이원스(114810)
아이컴포넌트(059100)	아트라스BX(023890)	알비케이이엠(106080)
알에스오토메(140670)	액트(131400)	야스(255440)
에너전트(041590)	에스맥(097780)	에스에너지(095910)
에스코넥(096630)	에스티큐브(052020)	에스피지(058610)
에이치엔티(176440)	에코프로(086520)	엘앤에프(066970)
엘엠에스(073110)	엘컴텍(037950)	엠씨넥스(097520)
연이정보통신(090740)	오성첨단소재(052420)	옵트론텍(082210)
와이엠씨(155650)	와이제이엠게(193250)	우주일렉트로(065680)
웨이브일렉트(095270)	유아이디(069330)	유아이엘(049520)
유테크(178780)	유티아이(179900)	육일씨엔에쓰(191410)
이그잭스(060230)	이녹스첨단소(272290)	이라이콤(041520)
이랜텍(054210)	이엘케이(094190)	이엠텍(091120)
이화전기(024810)	인지디스플레(037330)	인탑스(049070)
인터플렉스(051370)	일야(058450)	재영솔루텍(049630)
제룡전기(033100)	제이엠티(094970)	캠시스(050110)
케이디 네이(072520)	코이즈(121850)	크루셜텍(114120)
파루(043200)	파워로직스(047310)	파인디앤씨(049120)
파인테크닉스(106240)	파인텍(131760)	파트론(091700)
피앤텔(054340)	필옵틱스(161580)	한국컴퓨터(054040)
해성옵틱스(076610)	현우산업(092300)	휘닉스소재(050090)

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