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하나마이크론 (067310) HANA Micron Inc.

반도체 패키징 및 테스트 전문기업

코스닥 / IT 하드웨어

기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)

1. 사업의 개요

당사는 한국채택국제회계기준 적용 기업으로, 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사와 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)를 포함합니다. 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체재료(실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

회사명	주요사업부문	주요 사업부문의 내용
하나마이크론(주)	반도체 제조	반도체 패키징 & 테스트
하나머티리얼즈(주)	반도체 재료	반도체식각장비의 Silicon parts 등

(1) 반도체 제조 부문
① 반도체 산업 및 반도체 패키징 산업의 개요
반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심산업으로서 우리 생활의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다. 반도체 산업은 산업의 고유 성격인 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며 특히 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.
특히 우리나라 주요 수출품인 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 산업으로서 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다. 또한, 지속적인 디지털 융합화와 네트워킹화로 기술발전과 수요창출이 동시에 이루어지는 우리나라의 없어서는 안될 국가 핵심전략 산업의 하나입니다. 반도체산업은 크게 반도체 소자 제조업, 반도체 장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며, 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌수 있습니다.

구 분	특 징	주요기업
종합 반도체 기업 (IDM)	·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행 ·대규모 R&D및 설비투자 필요	한국: 삼성전자, SK하이닉스 미국: Intel, Texas Instruments, Micron 일본: Toshiba, Renesas
패키징 전문기업	·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문 ·축적된 경험 및 거래선 확보 필요	한국: STS반도체, 시그네틱스 대만: ASE, SPIL, ChipMOS 미국: Amkor Technology
Foundry 업체	·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체 ·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요	한국: 동부하이텍, 매그나칩 대만: TSMC, UMC 중국: SMIC
설계 전문 기업	·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 ·창의적인 인력 및 기술력 필요	한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼 미국: Qualcomm, Broadcom, AMD

- 반도체 패키징 사업의 개요
반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었습니다.
과거 70~80년대까지는 반도체 칩의 단일기능만을 중시하여 DIP(Dual Inline Package)와 같은 삽입실장형 반도체 패키징이 주류이었으나 실장면적의 축소 요구에 의해 SOP(Small Outline Package)와 QFP(Quad Flat Package), TSOP(Thin Small Outline Package)등의 표면실장 형태의 패키징 형상을 거쳐, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.

② 반도체 산업의 특성
반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상시키는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조원이상 소요 되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 싸이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문(Fabless), 파운드리전문, 패키징전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.
따라서, 패키징 산업은 대규모 종합반도체회사와 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다.

③ 국가경제에서의 중요성
1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래 국가 총수출의 10% 정도를 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서 제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.
국내 주요 패키징 업체인 Amkor, STATS ChipPAC, ASE코리아, 하나마이크론, STS반도체 등도 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신 패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다. 특히 한국이 가장 경쟁력을 가진 제품 중의 하나인 스마트폰, 태블릿피씨에서 세계 일류상품을 창출하고 리드하는데에는 없어서는 안될 중요한 기술이기도 하며, 반도체 산업의 특성상 고급인력 양성,고급 소재기술의 발전, 첨단 장비산업의 발전 뿐만 아니라 수만개의 일자리창출로 고용시장 안정에도 크게 기여하고 있습니다.

[ 국내 총수출에서 반도체 수출의 비중 ]
(단위: 억불)

구분	2005년	2006년	2007년	2008년	2009년	2010년	2011년	2012년	2013년
총 수출	2,844	3,255	3,715	4,220	3,635	4,674	5,552	5,481	5,596
반도체(전체)	300	332	391	328	319	515	509	510	577
비 중	10.5%	10.2%	10.5%	7.8%	8.8%	11.0%	9.2%	9.3%	10.3%

자료 : 지식경제부,관세청보도자료

④ 경쟁요소
패키징 사업의 최고의 경쟁수단은 최단 납기와 최고의 품질관리 입니다. 반도체 패키징은 웨이퍼로부터 가공된 칩을 외부환경으로부터 안전하게 보호해주는 기능과 함께 인쇄회로 기판에 원할한 기능적 연결을 수행하기 위해 표준화된 패키지 외형을 가지도록 여러 조립과정을 거쳐 최종 반도체 완제품을 만들게 됩니다. 패키지 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구됩니다. 이를 위하여 안정적인 인력수급을 바탕으로 한 숙련된 노동력이 필요로 합니다.
또한, 장치산업의 특성상 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 많은 고정비가 필요로 합니다. 따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 제품마다의 생산규모를 키우고, 설비의 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어어야 하므로 반도체 패키징 산업은 이른바 '규모의 경제' 가 핵심요소라 할 수 있습니다.

⑤ 영업개황

당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는반도체 패키징 전문기업입니다.
반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야입니다. 당사는 현재 최고의품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터 많은 수주를 받고 있습니다. 반도체 제품은 기능상 메모리와 비메모리로 크게 나눌 수 있으며 패키징사업의 경쟁력은 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 결정짓게 됩니다. 당사는 주요 거래처인 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 하여 이러한 경쟁력을 강화함은 물론, 파운드리 업체와 팹리스 업체로수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.

⑥ 시장점유율 등

반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않은 관계로 국내 주요 패키징업체의 최근 3사업연도의 매출실적을 기재합니다. ( 단위 : 억원)

사업부분	매출액(별도재무제표 기준)
사업부분	2013년	2012년	2011년
하나마이크론	2,367	2,574	2,936
ASE Korea	5,728	5,658	5,487
앰코코리아	14,776	15,416	15,028
STS반도체통신	3,270	3,885	4,225
시그네틱스	2,742	3,099	2,768
세미텍	973	1,088	1,146

자료 : 각사 공시자료

⑦ 시장의 특성
목표시장은 크게 세가지로 구분할 수 있으며 주요기업 및 특성은 다음과 같습니다.

목표시장	주요기업	특 성
종합 반도체 기업	한국: 삼성전자, SK하이닉스 미국: Intel, Texas Instruments, Micron, Freescale 일본: Toshiba, Renesas	·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행(IDM) ·대규모 R&D 및 설비투자 필요 ·사업의 효율성을 높이기 위해 패키징 전문업체에 상당량의 패키징을 위탁하여 생산
설계 전문 기업	한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼 미국: Qualcomm, Broadcom, AMD, Marvell, Nvidia	·생산 설비 없는 IC 디자인 전문회사 ·창의적인 인력 및 기술력 필요 ·패키징 전문업체를 통한 제조 생산
Foundry 업체	한국: 동부하이텍, 매그나칩 대만: TSMC,UMC 중국: SMIC	·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체 ·초기 설비규모크고, 적정생산 규모 필요 ·패키징 전문업체를 통한 제조 생산

당사 패키징사업의 주요 수요자로는 삼성전자, SK하이닉스반도체 등이 있습니다. 당사의 경우 양사 모두로 부터 기술,품질,납기,원가에 대한 우월성을 인정 받아 그 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가되고 있으며 이러한 추세는 지속될 것으로 전망됩니다.
반도체 패키징 수요자들의 공통적인 특성은 첨단제품이라는 제품특성과 맞물려 품질요구조건이 매우 까다롭고 제품신뢰성보증에 대한 확신을 매우 중요하게 생각하고 있습니다. 특히, 시장에서의 신제품 대체 욕구로 제품의 Life Cycle은 급격히 짧아지고 있기 때문에 당사와 같은 패키징업체를 선정하여 기술 및 품질평가까지를 검증하는 과정은 부품제조단계만이 아닌 최종소비자의 만족도까지 봐야 하는 반도체산업의 특성상 6개월 이상의 장기적 시간소요가 불가피합니다. 따라서 수요자들은 패키징업체에 대한 변경에 부정적일 수밖에 없으며, 파운드리업체와 IC 설계업체 등의 경우도 검증된 업체를 활용하여 위험부담을 최소화하고 개발 및 평가기간을 단축하는데 심혈을 기울이고 있습니다.
그리고 이러한 특성은 점차 고집적화, 다기능화되어가는 신제품의 추세상 더 심화될 수밖에 없기 때문에 대형업체에 의해 이미 검증이 된 공급업체를 선택하게 됩니다.

(2) 반도체 재료 부문

① 반도체 재료산업의 개요

반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를 직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다.

세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존 반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다.

각종 반도체 재료 중 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품입니다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 6인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다.

반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다.

【반도체 재료의 기능적 구분】

구분	종 류	용 도
기능재료	웨이퍼	칩의 기판
공정재료	포토마스크	석영유리에 회로를 묘화한 회로도 원판
	펠리클	마스크의 오염방지를 위한 보호막
	포토레지스트	웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제
	공정가스	성막, 에칭, 도핑 등에 사용되는 다종의 가스
	화학약품	세정, 에칭, 리소그라피 공정에 사용
	배선재료	웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용
구조재료	리드프레임	칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대
	본딩와이어	칩과 리드프레임을 연결
	봉지재	칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지

주) 자료 : 반도체산업협회

상기 반도체 재료 중 기능재료인 실리콘 웨이퍼, 공정재료인 포토마스크, 구조재료인 리드프레임이 전체시장의 60% 정도를 차지하고 있습니다.

【3대 반도체 재료】

구분	정의
웨이퍼 (Wafer)	반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는 평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐.
포토마스크 (Photomask)	웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦.
리드프레임 (Lead frame)	반도체 칩의 포장에 사용되는 금속 틀로서, 구리 또는 구리 합금이 주로 사용됨. 크게 paddle, internal lead, external lead로 구성됨. 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있음.

이 중 반도체 재료산업의 핵심재료인 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 실리콘은 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다.

반도체 직접회로(IC)에 사용되는 실리콘은 9N(99.9999999%)인 초고순도의 단결정 구조를 갖는 것으로 하고 있으며, 넓은 Energy Band Gap(1.2eV)을 가지고 있기 때문에 비교적 고온(섭씨 약 1,200도)에서도 소자가 동작할 수 있는 장점이 있습니다.

이러한 장점으로 인하여 실리콘은 반도체 산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안 될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다.

② 반도체 재료산업의 특성

반도체 재료산업은 반도체 소자의 고집적화에 따라 높은 정밀도의 재료가 요구되므로, 소자업체의 공정전환에 따라 새로운 재료의 개발을 위한 R&D투자가 필수적이며, 정밀가공 및 분석을 위한 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하고 신소재 개발 및 물성분석기술을 선도하기 때문에 기술적 파급효과가 큰 첨단산업이라 할 수 있습니다. 특히 나노기술시대에 진입하면서 차세대 반도체 소자의 개발에 필요한 재료들의 기능이 매우 중요한 기술적 인자로 부각됨에 따라 반도체 재료산업이 첨단화 되어 가고 있습니다. 즉 기술적 중요성이 재료산업의 첫 번째 특성이라 할 수 있습니다.

반도체 재료산업의 두 번째 특성은 소자업체의 기술개발뿐만 아니라 장비업체에 의한 영향을 받는다는 점입니다. 반도체 산업구조는 칩메이커를 중심으로 장비산업과 재료산업이 후방에 위치하게 되는데, 일반적으로 새로운 재료가 개발되면 먼저 장비업체의 평가를 거쳐 성능 및 품질을 평가받게 되고 장비업체가 해당 장비를 칩메이커에 납품시 해당 재료가 함께 따라가는 과정을 거쳐서 시장에 진입하기 때문입니다. 그러나 최근 소자업체가 장비업체 영향력을 벗어나기 위한 독자적 노력을 강화하고 있어 재료산업의 장비산업에 의한 영향은 점차 줄어들고 있습니다.

반도체 재료산업의 또 다른 특성은 진입장벽의 초기효과가 매우 크다는 것입니다. 반도체 재료는 반도체 제조원가에서 차지하는 비중이 타산업에 비해 상대적으로 낮은 반면, 전체 수율 및 불량 발생에는 절대적인 영향을 미친다는 이유로 소자업체들이 수급선 전환을 꺼리는 특성을 갖습니다. 이는 초기 진입업체에게 유리한 환경을 조성합니다. 또한 반도체의 라이프사이클이 짧아지면서 소재의 라이프사이클도 동일하게 짧아지고 있는 경향을 보이는데, 이는 기술의 변화속도가 매우 빠름을 보여주고 있습니다. 기존 기술에 의한 재료의 경우 단가인하 압력에서 자유롭지 못하나, 신기술의 경우 다시 초기효과를 누리는 중첩구조를 갖게 됩니다. 이러한 초기 진입효과와 빠른 기술변화 속도는 결과적으로 반도체 재료산업의 높은 진입장벽적 특성을 나타낸다 하겠습니다.

③ 국가경제에서의 중요성
반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야는 매우 광범위합니다. 따라서 반도체 산업은 막대한 고용을 창출하며 지속적으로 확대되고 있으며, 다른 산업에 비해 인당 부가가치가 높은 산업입니다.

이처럼 산업의 쌀이 되는 반도체산업에 있어서 우리나라 반도체산업은 메모리 분야에서 세계시장을 지속적으로 선도하는 위치에 있습니다.

한국 반도체업계가 메모리 분야에서의 치열한 치킨게임을 통해 승자의 자리를 지키면서 대약진하고 있는 근본적인 위기 출구전략은 선행개발, 선제적 투자, 시장선점의 속도전에서 새 길을 개척하는 끊임없는 도전이라고 할 수 있습니다.

반도체 산업은 우리나라 산업 생산 및 수출에 매우 중요한 기간산업 중 하나입니다. 특히, 2013년은 세계 경기 침체의 지속에도 불구하고 모바일기기 사용의 확대로 인한 전세계적인 반도체 수요 증가로 반도체 수출이 전년 대비 13% 증가하였으며, 우리나라 전체 수출액 중 반도체의 비중은 10.3%로 수출 1위 품목의 자리를 유지 하였습니다.

당사는 반도체의 전공정 중 웨이퍼 처리의 핵심 공정인 Etching 공정의 소모성 부품을 생산하는 업체로서, 삼성전자 및 SK하이닉스 등의 반도체 생산 과정에서 당사의 부품이 필수적으로 사용되고 있어, 반도체가 우리나라 최대의 수출산업이 되는데 큰 기여를 하고 있습니다.

④ 경쟁요소
반도체재료부분의 주력 제품인 Cathode와 Ring은 반도체 제조공정에 있어서 필수적인 소모성 부품으로, 불량이 발생할 경우 웨이퍼에 직접적인 불량을 발생시킬 수 있기 때문에 엄격한 신뢰성 테스트를 거친 이후에 Vender list에 등록될 수 있습니다. 주요 매출처인 TEL, 삼성전자, SK하이닉스, AMAT, LAM Research 등과 같은 세계 유수의 고객들과 지속적인 매출 및 신뢰관계를 유지하기 위해서는 최고의 기술력을 바탕으로한 최고의 품질을 보장하지 않으면 계속적인 거래관계가 불가능 하다고 할 수 있습니다.

또한 제품의 원활한 생산을 위한 원재료의 수급이 중요한 경쟁 요소인데, 이를 위해 원재료인 Silicon Ingot을 자체적으로 growing함으로써 안정적인 원료공급원을 확보하고 있는 점이 타사와의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 부분이라고 할 수 있습니다. 제품의 주 원재료인 Silicon에 대한 수요는 반도체 시장 규모의 성장과 대체에너지인 태양전지의 수요 증가로 인하여 큰 폭으로 증가하고 있습니다. 하지만 공급은 제한되어 있기 때문에 Silicon의 가격 변동성이 큽니다. 따라서 원재료의 안정적인 공급은 제조원가에 매우 큰 영향을 미친다고 할 수 있습니다.

⑤ 영업개황
당사는 중장기적 관점에서 현재 생산하고 있는 cathode와 ring 외 450mm test용 wafer와 boat 및 pedestal 등으로 제품 포트폴리오를 확대할 예정입니다. 상기 제품 개발은 이미 완료 된 상태며, 특히 450mm test wafer의 경우 당사가 대구경 ingot growing에 강한 경쟁력이 있으므로 시장 선점이 가능한 상태라고 할 수 있습니다.

당사는 그동안 축적된 기술력을 바탕으로 반도체 소재 전문기업으로 특화하여 수입에 의존하던 소재를 국산화 하고, 해외 수출을 확대해 나가도록 하겠습니다.

⑥ 시장점유율
당사가 주력하는 Silicon parts는 객관적인 시장 Data가 현재 존재하지 않습니다. 뿐만 아니라 장비재료시장 자체에 대한 시장 Data도 추정에 의존할 수밖에 없습니다. Silicon parts의 경우 현재 에칭공정에서 소모되는 것이 대부분이기 때문에 에칭장비별 Silicon parts 연간 소모량을 추정해야 하나, 소자업체의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를 수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다가 이러한 사항은 각 업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이터를 구하기가 어려운 실정이므로 기재를 생략합니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업구분	매출 유형	품 목	구체적용도	주요 상표등	제14기 반기
사업구분	매출 유형	품 목	구체적용도	주요 상표등	매출액	비율(%)
반도체제조	제품외	메모리반도체	반도체칩을 전자부품화	-	67,527,670	49.82%
		비메모리반도체	반도체칩을 전자부품화	-	46,610,515	34.39%
		기타	-	-	5,372,016	3.96%
반도체재료	제품외	Ring	반도체 식각장비의 주요 소모품	-	7,533,110	5.56%
		Cathode	반도체 식각장비의 주요 소모품	-	6,063,049	4.47%
		기타	-	-	2,438,034	1.80%
합계	-	-	-	-	135,544,394	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목		구분	제 14 기 반기	제 13 기	제 12 기
반도체 제조	메모리	내수	297	297	-
	메모리	수출	372	511	357
	비메모리	내수	91	76	61
	비메모리	수출	72	41	25
반도체 재료	Ring	내수	1,225,890	1,310,043	1,348,980
	Ring	수출	974,533	1,084,263	1,068,758
	Cathode	내수	2,311,060	2,490,059	2,584,208
	Cathode	수출	2,291,769	2,339,362	2,619,967

※ 산출기준
- 각 거래처 및 모델별 상이한 가격으로 판매되어 당해년도 총 매출액을 총 판매수량
으로 나눈 산술 평균 가격을 기재하였음.
- 기타 매출품목은 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음.
※ 주요 가격변동원인
- 반도체제조: 년도별 평균단가 차이는 제품모델별 판매량 증감에 따른 차이임.
- 반도체재료: 대체품의 개발에 따른 가격변동 및 반도체 업황에 따른 시장수급에
의한 가격결정요인이 큼.

3. 주요 원재료

가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업 부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액 (비율)	비고
반도체 제조	원재료	PCB	BGA계열 제품용 인쇄회로기판	25,946	-
	원재료	PCB	BGA계열 제품용 인쇄회로기판	42.32%	-
	원재료	Gold Wire	Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선	7,028	-
	원재료	Gold Wire	Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선	11.46%	-
	원재료	Lead Frame	Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판	1,593	-
	원재료	Lead Frame	Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판	2.60%	-
	원재료	EMC	Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료	2,266	-
	원재료	EMC	Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료	3.70%	-
	원재료	Wafer	반도체 소자의 재료	17,456	-
	원재료	Wafer	반도체 소자의 재료	28.47%
	원재료	기타	-	4,369
	원재료	기타	-	7.13%
반도체 재료	원재료	Poly-Si	작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용	1,412	-
	원재료	Poly-Si	작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용	2.30%	-
	원재료	Ingot	폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의 결정으로 만든 것으로 웨이퍼를 잘라내기 전의 덩어리	1,150	-
	원재료	Ingot	폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의 결정으로 만든 것으로 웨이퍼를 잘라내기 전의 덩어리	1.88%
	원재료	기타	-	93
	원재료	기타	-	0.15%
합 계	-	-	-	61,313	-
합 계	-	-	-	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목 (단위)	구분	제14기 반기	제13기	제12기
PCB (pcs)	국내	124	135	113
PCB (pcs)	수입	202	206	151
Lead Frame (pcs)	국내	19	22	20
Lead Frame (pcs)	수입	21	25	34
Gold Wire (ft)	국내	67	76	110
Gold Wire (ft)	수입	-	-	196
EMC (kg)	국내	22,515	19,960	21,163
EMC (kg)	수입	25,233	27,833	34,044
Poly-Si (kg)	국내	29,590	30,294	33,057
Poly-Si (kg)	수입	33,586	35,125	37,557
Ingot (kg)	국내	-	-	-
Ingot (kg)	수입	164,804	162,462	305,462

※ 산출기준
당기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다.

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천개, 개, kg)

사업
부문

품 목

단위

제14기 반기

제13기 연간

제12기 연간

반도체
제조

반도체
패키징

천개

567,000

1,350,000

1,850,000

반도체
재료

Si Parts

(Cathod & Ring)

개

14,628

22,680

34,753

Ingot

48,177

83,380

54,626

① 반도체 패키징
ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간) * 월 가동일수(30일)*월수(6개월)
ㆍ제14기 반기 = 140K/hr*22.5hr/1일*30일*6개월 = 567,000K
ㆍ평균가동시간 : 22.5Hr/일 * 30일 = 675Hr/월
② Si Parts (Ring,cathode)
ㆍ생산능력 = MCT 및 CNC 공정의 장비 가용시간 / MCT 및 CNC 공정 개당 표준시간

③ Ingot
ㆍ 생산능력 = 각 Puller별 생산능력의 합계

나. 생산실적 및 가동률

① 생산실적

(단위 : 천개, 개, kg)

사업 부문	품 목	단위	제14기 반기	제13기 연간	제12기 연간
반도체 제조	반도체 패키징	천개	402,392	819,194	1,127,870
반도체 재료	Si Parts	개	10,471	18,317	23,149
반도체 재료	Ingot	kg	24,922	48,586	50,314

② 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 천개,%)

사업 부문	품목	반기실제생산수량	반기생산가능수량	평균가동률
반도체 제조	반도체 패키징	402,392	567,000	70.97%
반도체 재료	Si Parts	10,471	14,628	71.58%
반도체 재료	Ingot	24,922	48,177	51.73%

다. 생산설비의 현황 등

[자산항목 : 유형자산]

(단위 : 천원)

구분	기초 장부가액	당기증감		당기상각	당기말 장부가액	비고
구분	기초 장부가액	증가	감소	당기상각	당기말 장부가액	비고
토 지	60,634,233	1,176,291	-	-	61,810,524	-
건 물	35,909,870	1,663,230	56,131	588,879	36,928,090	-
구 축 물	2,610,274	5,600	8,539	76,879	2,530,456	-
기계장치	114,375,898	17,661,457	1,967	8,889,931	123,145,457	-
공구와기구외	16,827,833	3,295,184	58,352	3,232,408	16,832,257	-
건설중인자산	19,566,650	8,955,062	13,253,958	-	15,267,754	-
합 계	249,924,758	32,756,824	13,378,947	12,788,097	256,514,538	-

5. 매출

가. 매출실적

(단위 : 천원)

사업 부문	매출 유형	품 목		제14기 반기	제13기	제12기
반도체 제조	제품	메모리	수 출	67,293,629	151,011,730	187,333,108
			내 수	234,041	102,740	-
			합 계	67,527,670	151,114,469	187,333,108
		비메모리	수 출	42,720,851	54,095,725	42,803,554
			내 수	3,889,665	5,821,260	12,377,885
			합 계	46,610,515	59,916,985	55,181,439
		기타제품	수 출	381,937	1,108,248	1,103,623
			내 수	1,933,683	2,641,481	2,472,607
			합 계	2,315,620	3,749,729	3,576,230
		소계	수 출	110,396,417	206,215,702	231,240,285
			내 수	6,057,388	8,565,481	14,850,492
			합 계	116,453,805	214,781,183	246,090,777
	기타 매출		수 출	1,152,533	1,063,667	2,325,341
			내 수	1,903,863	21,835,009	10,390,548
			합 계	3,056,396	22,898,676	12,715,889
반도체 재료	제품	Ring	수 출	2,433,409	2,369,115	-
			내 수	5,099,701	13,324,446	-
			합 계	7,533,110	15,693,561	-
		Cathode	수 출	1,237,555	1,480,816	-
			내 수	4,825,494	12,577,289	-
			합 계	6,063,049	14,058,105	-
		기타	수 출	219,435	165,512	-
			내 수	796,278	1,974,605	-
			합 계	1,015,713	2,140,117	-
		소계	수 출	3,890,399	4,015,443	-
			내 수	10,721,473	27,876,340	-
			합 계	14,611,872	31,891,783	-
	기타매출		수 출	5,594	345,445	-
			내 수	1,416,726	8,197,923	-
			합 계	1,422,321	8,543,368	-
합 계			수 출	115,444,943	211,640,257	233,565,626
			내 수	20,099,451	66,474,753	25,241,040
			합 계	135,544,394	278,115,010	258,806,666

※ 반도체 재료사업 분야는 제13기에 연결대상 종속회사에 편입된 하나머티리얼즈(주)의 사업부분
이므로 이전 제12기의 매출실적은 기재하지 않습니다.
※ 반도체 특수가스를 제조하는 (주)이노메이트는 당반기말 연결종속회사로 편입됨에 따라 당반기 중
귀속되는 매출실적은 존재하지 않습니다.

나. 판매경로

(단위 : 천원)

품목	구분	판매경로	판매경로별 매출액(천원)	비중(%)
반도체제조 (패키징)	국내	당사→고객사	7,961,251	5.87%
반도체제조 (패키징)	수출	당사→고객사	111,548,950	82.30%
반도체재료 (실리콘 parts)	국내	당사→고객사	12,138,200	8.96%
반도체재료 (실리콘 parts)	수출	당사→고객사	3,895,993	2.87%
합계			135,544,394	100.00%

다. 판매방법 및 조건

구분	판매경로	결제조건	부대비용 비용부담
국내	직접판매	현금,B2B전자결제	상호협의하에 일부부담
수출	직접판매	T/T	상호협의하에 일부부담

라. 판매전략

사업부문	내용
반도체 제조	- 고부가가치 신규 제품 적기 개발 및 출시로 영업력 확보 (시장변화에 대응) - 생산성 향상을 통한 원가절감으로 가격 경쟁력 확보 - 글로벌 경영전략에 따른 해외 고객 확보
반도체 재료	- 해외 대형거래선 확보를 통한 안정적 거래선 확보 - 종합반도체 회사와의 CO-WORK를 통한 경쟁력 구축(기술, 가격) - 신규 소재 개발을 통한 고객 Needs 부응

6. 수주상황
당사의 제품은 주로 고객사의 생산계획에 따른 단납기 주문생산방식으로 진행하고 있기 때문에 수주상황의 기재는 생략합니다.

7. 시장위험과 위험관리

XII. 부속명세서의 금융상품 공정가치 평가 절차 요약 및 첨부된 연결감사보고서의 재무제표 주석 34. 금융상품을 참조하여 주시기 바랍니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
회사는 이자율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 이자율스왑 거래를 하고 있으며,또한 환율변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화스왑 거래를 하고 있습니다.
파생상품계약과 관련하여 발생되는 손익 중 공정가액위험회피 회계처리가적용되는 부분에 대해서는 당기손익으로 인식하며, 현금흐름위험회피 회계처리가 적용되는 부분에 대해서는 현금흐름위험회피 파생상품평가손익(기타포괄손익누계액)으로 인식하고 있습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

- 통화스왑거래
회사는 금융리스부채의 환율변동 및 이자율 변동위험을 회피하기 위하여 통화스왑거래를 이용하고 있으며, 당기말 현재 통화스왑거래 내용은 다음과 같습니다.

계약처	계약일	만기일	수취이자율(%)	지급이자율(%)	계약환율	외화매입금액	계약금액	공정가액
한국씨티은행	2012.02.28	2017.02.28	USD 3mo Libor + 2.70%	KRW Fixed 5.20%	1,128.5	USD 10,000,000	11,285,000천원	(1,031,363)천원

상기 위험회피대상 예상거래로 인하여 현금흐름 변동위험에 노출되는 예상최장기간은 2017년 2월말 까지이며, 파생상품계약의 누적평가손실 중 기타포괄손익누계액으로 이연된 금액은 134,863천원(법인세효과 고려전 금액)입니다.

9. 경영상의 주요계약 등

구분	계약일	계약기간	계약상대처	계약내역	계약금액
반도체 제조	2001.11.01	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(반도체패키징)	-
반도체 제조	2004.06.01	자동연장	SK하이닉스	거래기본계약서(반도체패키징)	-
반도체 재료	2011.07.18	자동연장	삼성전자(주)	거래기본계약서(Cathode,Ring등)	-
	2009.04.16	자동연장	Tokyo Electron Ltd.	OEM공급계약(Cathode,Ring등)	-
	2012.03.06	자동연장	Applied Materials, Inc	물품거래기본계약서(Cathode,Ring등)	-

10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

연구개발조직

나. 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목		제14기 반기	제13기	제12기	비 고
원 재 료 비		2,743,784	4,759,304	4,735,870	-
인 건 비		800,193	2,523,400	3,396,066	-
감 가 상 각 비		242,006	461,219	249,159	-
위 탁 용 역 비		59,231	500,996	297,623	-
기 타		629,276	1,081,960	816,950	-
연구개발비용 계		4,474,491	9,326,879	9,495,668	-
회계처리	판매비와 관리비	2,523,323	5,504,002	4,220,208	-
	제조경비	1,951,167	3,822,877	5,275,460	-
	개발비(무형자산)	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		3.76%	3.35%	3.67%	-

다. 연구개발 실적

최근 3 사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

(1) 조명용 LED PKG 개발

연구과제명	조명용 1W 이상 power LED PKG 개발
연구결과	1) 조명용으로 적용하기에 적합한 high power PKG 개발 2) 우수한 방열 특성으로 신뢰성 향상. 3) 기존 조명을 대체 가능한 높은 광효율 특성
기대효과	1) 신뢰성이 우수한 제품을 개발하여 신규 사업에 수월하게 진출. 2) 자사 브랜드의 제품을 개발하고 생산할 수 있는 자원을 확보. 3) BLU용 PKG의 치열한 경쟁을 피하고 신규 수요에 대한 영업 매출기대.

(2) WLP (Wafer Level Package) 개발

연구과제명	WLP(Wafer Level Package) backend process 개발
연구결과	1) 재배선 및 bumping된 wafer를 가지고 backgrinding, tape mount, marking, wafer saw, test를 거치는 wafer level package backend 공정을 개발하고 생산에 적용했음 2) 일반적인 package 공정을 거치지 않고, wafer level에서 제품이 완료 되므로 소형, 박형, 경량 및 제조 사이클을 크게 단축하여 생산비용을 절감하고 전기적 특성을 개선하는 패키지임.
기대효과	1) 스마트 폰을 포함하여 최근의 portable 전자기기에 널리 적용되는 제품이며, 빠른 시장 확보가 가능 2) wafer 상태로 가공되고 mold등의 backend 공정이 없으므로 생산성이 향상되는 패키지임

(3) eMMC(embeded Multi Media Card) 16적층 패키지 개발

연구과제명	eMMC 16적층 패키지 개발
연구결과	1) JEDEC eMMC 4.4규격으로 4Gbites에서 128GBites의 고용량 메모리를 갖는 eMMC를 자체 개발 완료. 2) 8GBytes NAND Flash를 16단 적층하여 고용량 eMMC를 개발하였으며, 이를 위해서 wafer를 25um까지 가공할 수 있도록 공정을 setup.
기대효과	1) 스마트 폰용으로 빠르게 성장하는 제품군이며, 기술개발을 통한 빠른 시장 대응이 가능. 2) wafer thining 기술은 다단 칩 적층기술에 필수적인 패키지 공정기술 이므로 eMMC 뿐만 아니라 eMCP 같은 적층 패키지 제조에 사용될 수 있음.

(4) MUF(Molded Underfill)공법을 이용한 FCFBGA 개발

연구과제명	MUF(Molded Underfill)공법을 이용한 FCFBGA 개발
연구결과	1) Bump pitch 130um 이하, bump height 50um의 flipchip 제품을 별도의 underfill공정을 거치지 않고 mold공정을 통해 bump gap을 채우는 공법을 개발. 2) POP(Package on Package)의 bottom package로 사용되며, 0.5mm solder ball pitch이하로 적용.
기대효과	1) 스마트폰용의 Aplication processor, Baseband 및 RF device에 적용되는 신규공법이며, 저비용으로 package를 제작할수 있는 기술. 2) 별도의 underfill 공정이 필요없으므로 원가 절감및 생산성 증대를 이룰수 있으며, 고신뢰성 확보가 가능하므로 flipchip 제품에 널리 사용될것으로 예측됨.

(5) Hybrid FCFBGA 개발

연구과제명	Flipchip과 wire bonding 기술을 접목한 Hybrid FCFBGA 개발
연구결과	1) Bump pitch 150um 의 full array type (bump 2,000ea 이상) flipchip bonding 기술 개발 2) Flipchip die 상에 memory chip 을 2단 이상 stack 하여 wire bonding 기술 적용
기대효과	1) Mobile 및 digital camera 등 소형 IT 기기의 processor 에 적용되는 기술 2) Flipchip bonding 기술과 chip stack 기술을 동시 적용하여 제품 대응력을 증대 3) Sip (System in Package)로 확대 적용시켜, 고사양의 PKG를 단일화시켜 비용절감효과 기대

(6) eSSD SATA 개발

연구과제명	고용량 SATA eSSD(Embedded Solid State Drive) 개발
연구결과	1) SATA II, 3.0Gbps eSSD 개발 2) 32GB 고용량을 지원하며, 16mmx20mmx1.4mm Size, 156 ball BGA 3) External DRAM을 내장함으로써 Random Speed를 획기적으로 향상시킴
기대효과	1) 저전력, 초소형 및 SATA-IO 규격 지원으로 제품 호환성 확보 2) 태블릿PC, 고화질 내비게이션, Set-Top-Box 등 고성능 소형 휴대기기에 적용

(7) 인공위성용 SDRAM 패키지 개발

연구과제명	우주용 3차원 메모리 패키지 제작 공정 개발
연구결과	1) 4Gbits의 용량을 가지고 경박단소한 장점을 가지는 위성용 SDRAM 패키지 개발 2) FLGA와 QFP형태로 우주 환경을 고려한 패키지를 개발 완료함 3) 패키지 내부의 칩 적층 기술, interconnection 기술 및 단자 삽입 기술을 새롭게 개발함
기대효과	1) 우주용의 고신뢰성 제품이며, 소형/대용량의 경쟁력을 가진 제품으로 인공위성및 방산용으로 적용이 가능함 2)전량 수입에 의존하던 고가의 제품을 경쟁력있는 가격으로 국산화에 성공하여 우주용 패키지를 적재적소에 공급할 수 있음.

(8) Dry etch 장비용 480mm 단결정 실리콘 잉곳 기술개발

연구과제명	Dry Etch 장비용 480mm 단결정 실리콘 잉곳 기술개발
연구결과	1)단결정 실리콘 잉곳은 원소재인 폴리실리콘을 고순도의 단결정 실리콘으로 변환시킨 반도체용 웨이퍼의 원재료로 지금까지는 420mm 단결정 실리콘 잉곳(직경 기준)이 국내에서는 최대 크기였음 (하나실리콘 최초 개발) 2) 지식경제부 주관 하에 삼성전자와 공동으로 진행해온 `건식식각장비 (Dry Etcher)용 480mm 단결정 실리콘 부품소재 기술 개발' 국책 과제 수행 결과, 국내 최초로 480mm 단결정 실리콘 잉곳 성장(growing)에 성공
기대효과	1) 대구경 단결정 실리콘 잉곳 성장의 핵심기술을 보유함으로써 반도체 산업의 고집적화 및 웨이퍼의 대구경화 추세에 따라 450mm 웨이퍼 공 정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상의 효과가 기대됨

(9) Dry etch 장비용 480mm 단결정 Silicon 부품 기술개발

연구과제명	Dry Etch 장비용 480mm 단결정 Silicon 부품 기술개발
연구결과	1)480mm 단결정 Silicon을 이용하여 Dry Etch 장비용 실리콘 캐소드 및 링을 제조하는 기술로써 잉곳 코어링, Slicing, Surface grinding, Hole drilling, 실리콘 세정 기술을 개발
기대효과	1) 대구경 실리콘을 이용한 Dry Etch 실리콘 Cathode 및 Ring 부품 제작 기술을 개발함으로써 향후의 반도체 대구경 시장에 진입 능력을 확보하였으며 이를 기반으로 회사의 매출증대에 기여

(10) 반도체 확산 공정용 실리콘 보트 개발

연구과제명	반도체 확산 공정용 실리콘 보트 개발
연구결과	1)웨이퍼와 동일한 실리콘 소재로 보트를 개발함으로써 기존 Quartz 제품에서 발생하는 particle issue를 최소화하고, 웨이퍼와 동일한 열특성을 가진 실리콘 소재를 사용함으로써 접촉면 slip 발생 문제를 제어
기대효과	1)실리콘 보트를 제작하여 제품 포트폴리오를 다각화함과 동시에 매출증대 효과를 기대함

(11) Dry Etch 장비용 소재 평가 기술 개발

연구과제명	Dry Etch 장비용 소재 평가 기술 개발
연구결과	1)불순물이 적은 고순도 SiC 소재의 물리적, 기계적, 분체, 전기적 특성을 시험 분석하여 소재에 특성을 평가하고 실제 공정 조건과 유사한 플라즈마 분위기에서 식각율을 시험하여 Dry etch 장비에서 사용할 수 있도록 소재의 평가 기술 개발을 개발
기대효과	1)Dry Etch 장비용 부품 소재에 대한 평가 기술을 개발함으로써 부품 소재 개발에 이를 적용하여 시너지 효과를 기대함

(12) 반도체 Dry etch 공정용 반응소결 탄화규소 부품개발

연구과제명	반도체 Dry etch 공정용 반응소결 탄화규소 부품개발
연구결과	1)국내 반도체용 탄화규소 제품은 대부분 Diffusion 공정과 CVD 공정 등에서 사용되는 제품을 생산하고 있으나 당사는 반도체 Dry Etch 공정용 반응소결 SiC Focus Ring의 시제품을 제작하여 내플라즈마성이 뛰어난 Dry etch 공정용 탄화규소 부품을 개발
기대효과	1)반도체 제조 수율 향상과 반도체 제조공정의 고집적화에 따른 내플라즈마 향상 요구를 충족할 수 있는 반응소결 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여

(13) FOWLP (Fanout Wafer Level Package) 공정 개발

연구과제명	FOWLP 공정개발
연구결과	1) Wafer mold 기술을 이용한 8인치 크기의 FOWLP package 공정 개발 2) RDL(재배선) 공정을 적용하여 WLP(wafer level package)를 확장한 FOWLP 패키지 단위 공정 개발 3) wafer molding기술중에 가장 중요한 warpage(굽힘) control 할 수 있는 기술 개발
기대효과	1) Electrocal performance가 뛰어난 wafer level package의 확정형 FOWLP 를 개발함으로써 mobile 및 high speed를 요하는 application에 적용이 가능함 2) 해외에 집중된 FOWLP 기술을 국내의 기술로 개발함으로써 국가 기술 경쟁력 향상

(14) 유연메모리(Flexible Memory) 공정 개발

연구과제명	유연메모리(Flexible Memory) 공정 개발
연구결과	1) 기존의 일반메모리와 달리 쉽게 휘어질 수 있는 메모리 제작 공정 개발 2) DBG(Dicing Before Grinding) 신공정을 적용한 Wafer Thinning 기술을 바탕으로 초박형 실리콘 메모리 제조 기술 개발 3) TB/DB(Temporary Bonding/De-bonding) 및 대면적 일괄 전사 공정 및 생산 시스템 기술 개발
기대효과	1) Mobile Device 및 Display 제품에서의 Flexibility의 필요성이 확대됨에 따라 유연 메모리와 더불어 Flexible 반도체 Package의 수요가 점차 증대될 것으로 기대 2) 향후 Wearable Device 및 의료 제품에서 필요한 초박형 유연 Device의 제작 기술을 확보함으로써 세계적인 선도기술 및 제품을 확보

라. 지적재산권 보유현황(특허권등)

회사명	출원국	산업재산권의 종류	등록일자	명칭
하나 마이 크론	한국	특허	2004.05.12	유기 전기 발광 다이오드 디스플레이 패널 구동 장치 및 방법
	한국	특허	2004.11.01	휴대용 단말기의 대화면 디스플레이 장치
	한국	특허	2006.07.28	유에스비 디바디스에 기록된 오디오/비디오 컨텐츠의 실행 및 데이터관리가 가능한 다기능 플레이어 시스템
	한국	특허	2006.12.14	디스플레이 장치의 채널간섭보상방법, 데이터신호 구동제어장치 및 디스플레이장치
	한국	특허	2007.02.26	OLED 디스플레이패널 구동장치의 D/A 컨버터
	한국	특허	2007.05.08	인형타입 휴대형 유에스비 플래쉬 드라이브
	한국	특허	2007.05.08	호스트 엠피쓰리 플레이어 장치
	한국	특허	2007.06.08	시스템인패키지
	한국	특허	2007.06.14	유에스비와 알에프아이디칩을 이용한 교통카드 및 그 결제방법
	한국	특허	2007.07.03	서브스트레이트리스 플립칩 패키지와 그 제조방법
	한국	특허	2007.08.24	반도체패키지 및 그 제조방법
	한국	특허	2007.10.09	라인플립칩패키지 및 그 제조방법
	한국	특허	2007.10.19	이동형 휴대기기를 이용한 선불카드 충전시스템 및 그 방법
	한국	특허	2008.02.26	암호화된 컨텐츠를 저장하는 저장 장치 및 그 컨텐츠의 제공 방법
	한국	특허	2008.02.26	화자 인증을 이용한 온라인 컨텐츠의 사용자 인증 시스템 및 방법
	한국	특허	2008.03.26	이미지센서패키지 및 이의 제조방법
	한국	특허	2008.05.06	USB 메모리패키지 및 그 제조방법
	한국	특허	2008.08.01	USB 메모리패키지 및 그 제조방법
	한국	특허	2008.12.24	양방향 입출력단자를 갖는 반도체패키지 및 그 제조방법
	한국	특허	2009.02.27	무선헤드셋 및 그 제어방법
	한국	특허	2010.08.25	USB 메모리 패키지
	한국	특허	2010.12.21	USB 메모리 패키지(상,하단에 입,출력 단자 (Land)를 가지는 USB 메모리 및 그 제조 방법)
	한국	특허	2011.03.09	BIOS 메모리를 포함하는 데이터 저장 장치
	한국	특허	2011.03.17	USB 메모리 패키지 및 그 제조 방법
	한국	특허	2011.03.17	서포터 칩을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
	한국	특허	2011.03.17	반도체 패키지(히트슬리거를 통한 열방출 및 반도체 다이 보호)
	한국	특허	2011.08.19	반도체 패키지 제조 방법(Method For Fabricating Semiconductor Package)
	한국	특허	2011.09.21	적층형 반도체 패키지 및 그 제조 방법
	한국	특허	2011.10.24	발광 다이오드 패키지의 형광체 코팅방법
	한국	특허	2012.02.06	반도체 패키지 몰드플래쉬 제거방법
	한국	특허	2012.02.06	열방출형 반도체 패키지 제조방법
	한국	특허	2012.02.13	삼차원 반도체 디바이스(3D Package 및 그 제조 방법)
	한국	특허	2012.03.14	열방출형 반도체 패키지
	한국	특허	2012.04.18	LED 패키지 제조방법 및 그에 의한 LED 패키지
	한국	특허	2012.05.03	발광다이오드 패키지 제조 방법
	한국	특허	2012.05.25	LED 패키지 및 그 제조방법
	한국	특허	2012.06.20	반도체 패키지
	한국	특허	2012.07.04	휴대용 유에스비(USB) 저장 장치
	한국	특허	2012.10.08	적층 반도체 패키지 및 그 제조 방법
	한국	특허	2012.10.10	가축 사전 방제용 ＲＦＩＤ 태그 유닛 및 이를 포함하는 가축 사전 방제용 ＲＦＩＤ 시스템
	한국	특허	2012.11.20	발광 다이오드 패키지 제조방법
	한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지(SEMICONDUCTOR PACKAGE)
	한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지의 제조 방법(METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE)
	한국	특허	2012.11.20	반도체 패키지의 제조 방법(METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE)
	한국	특허	2012.12.11	계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법
	한국	특허	2012.12.24	적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
	한국	특허	2013.01.21	적층형 반도체 패키지(Stacked semiconductor Package)
	한국	특허	2013.01.31	반도체 칩의 범프 형성 방법(METHOD FOR MANUFACTURING BUMPS OF SEMICONDUCTOR CHIP)
	한국	특허	2013.02.04	반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)
	한국	특허	2013.02.05	가축 개체 인식용 이어 태그(EAR TAG FOR IDENTIFYNG DOMESTIC ANIMALS)
	한국	특허	2013.02.05	가축 개체 인식용 이어 태그의 제조 방법(METHOD FOR MANUFACTURING EAR TAG FOR IDENTIFYNG DOMESTIC ANIMALS)
	한국	특허	2013.02.22	반도체 패키지 및 이의 제조 방법(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)
	한국	특허	2013.02.22	적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 (STACK SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)
	한국	특허	2013.02.26	계단식 적층구조를 갖는 반도체 패키지 및 그의 제조방법 (Stepped-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same)
	한국	특허	2013.04.30	반도체 적층 패키지 및 이를 제조하는 제조 방법 (10-1261482)
	한국	특허	2013.04.30	반도체 패키지 제조 방법 (10-1261483)
	한국	특허	2013.04.30	반도체 패키지 및 이의 제조 방법 (10-1261484)
	한국	특허	2013.04.30	반도체 장치 및 이의 제조 방법 (10-1261485)
	한국	특허	2013.05.08	반도체 패키지용 솔더 범프 형성 방법
	한국	특허	2013.05.09	반도체 패키지 및 이의 제조 방법 (10-1264734)
	한국	특허	2013.05.09	이의 제조 방법 (10-1264735)
	한국	특허	2013.05.14	큰 기판 대응을 위한 다수의 댓수를 1개의 블록으로 운영하는 방식을 구현한 와이어 본딩장치
	한국	특허	2014.01.06	집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법(10-1350435)
	한국	특허	2014.01.09	반도체 패키지 및 그 제조방법(10-1352233)
한국	특허	2014.01.21	적층형 반도체 패키지(10-1226809)
한국	특허	2014.02.07	반도체 패키지 및 그 제조방법(10-1362713)
유럽	특허	2003.01.24	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치
일본	특허	2005.07.01	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치
미국	특허	2005.07.05	유기 전기 발광 다이오드 디스플레이 패널 구동 장치 및 방법
미국	특허	2005.08.09	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치
중국	특허	2005.12.14	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치
중국	특허	2005.12.14	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치
일본	특허	2006.05.02	휴대용 단말기의 듀얼 디스플레이 모듈 구조
미국	특허	2010.05.04	Micro universal serial bus(USB) memory package
미국	특허	2010.05.04	Micro Universal Serial Bus Memory Package And Manufacturing Method The Same
미국	특허	2013.04.02	THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE
미국	특허	2013.05.20	Stacked Semiconductor Package
한국	실용신안	2002.08.05	일체형 회전 덮개를 갖는 플래시 메모리 장치
한국	실용신안	2005.06.08	휴대용 단말기의 듀얼 디스플레이 모듈 구조
한국	디자인	2003.06.02	플래시 메모리 - 홍대 디자인
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한국	디자인	2004.07.05	플래시 메모리 - HANA (지바 디자인)
한국	디자인	2003.10.02	플래시 메모리 - AXIS II (소니 디자인)
한국	디자인	2003.10.02	플래시 메모리 - AXIS (소니 디자인)
한국	디자인	2005.06.27	플래시 메모리 - AXIS Pro
한국	디자인	2006.11.08	휴대용 USB 저장장치
한국	상표	2007.04.06	MUSICKEY
하나 머티리얼즈	한국	특허	2007.11.20	플라즈마 장치용 실리콘 소재의 제조 방법
	한국	특허	2008.09.08	실리콘 링의 제조방법
	한국	특허	2008.10.31	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
	한국	특허	2008.12.16	코어링 휠 및 이를 이용한 잉곳 코어링 장치
	한국	특허	2009.06.15	카세트 및 이를 구비하는 세정장치
	한국	특허	2009.09.11	포장용 부호 부재 및 이를 이용한 포장 방법
	한국	특허	2009.09.11	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
	한국	특허	2009.10.13	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
	한국	특허	2009.10.13	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법
	한국	특허	2010.01.04	잉곳 세정 장치 및 잉곳 세정 방법
	한국	특허	2012.04.09	전극판 체결용 이중 너트
	한국	특허	2012.04.25	이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체
	한국	특허	2013.04.18	플라즈마 챔버의 캐소드 체결구

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