II. »ç¾÷ÀÇ ³»¿ë
1. »ç¾÷ÀÇ °³¿ä
´ç»ç´Â Çѱ¹Ã¤Åñ¹Á¦È¸°è±âÁØ Àû¿ë ±â¾÷À¸·Î, ºñÀ繫»çÇ׿¡ ±âÀçÇÑ ¿¬°á ´ë»ó¹ýÀο¡´Â ´ç»ç¿Í ÁÖ¿ä Á¾¼Óȸ»çÀÎ Çϳª¸ÓƼ¸®¾óÁî(ÁÖ)¸¦ Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù. ´ç»ç ¹× ÁÖ¿äÁ¾¼Óȸ»ç´Â ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°(ÆÐŰ¡) »ý»ê ¹× ¹ÝµµÃ¼Àç·á(½Ç¸®ÄÜ Part)Á¦Ç°ÀÇ »ý»êÀ» ÁÖ¿ä »ç¾÷À¸·Î ¿µÀ§Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
ȸ»ç¸í |
ÁÖ¿ä»ç¾÷ºÎ¹® |
ÁÖ¿ä »ç¾÷ºÎ¹®ÀÇ ³»¿ë |
Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð(ÁÖ) |
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ & Å×½ºÆ® |
Çϳª¸ÓƼ¸®¾óÁî(ÁÖ) |
¹ÝµµÃ¼ Àç·á |
¹ÝµµÃ¼½Ä°¢ÀåºñÀÇ Silicon parts µî |
(1) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ºÎ¹® ¨ç ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¹× ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷ÀÇ °³¿ä ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº Á¤º¸Åë½Å»ê¾÷, Àü±â¤ýÀüÀÚ»ê¾÷, ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷, Ç×°ø¿ìÁÖ»ê¾÷, ¹ÙÀÌ¿À»ê¾÷ µî ÷´Ü»ê¾÷¿¡ ¾ø¾î¼´Â ¾ÈµÉ Çٽɻê¾÷À¸·Î¼ ¿ì¸® »ýȰÀÇ 3´ë Çʼö¿ä¼Ò·Î °ø±â, ¹°, ±×¸®°í ¹ÝµµÃ¼¶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» Á¤µµ·Î ÀÏ»ó»ýȰ°ú ¸Å¿ì ¹ÐÁ¢ÇÑ °ü°è°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº »ê¾÷ÀÇ °íÀ¯ ¼º°ÝÀΠ÷´Ü¼º, ±â´É¼ºÀ¸·Î ÀÎÇØ ¹Ì·¡ ÷´Ü»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ±â¼úÇâ»óÀ» À̲ô´Â Áß¿äÇÑ µ¿·Â¿øÀÌ µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ƯÈ÷ ÀüÈÄ¹æ »ê¾÷ÀÇ ¿¬°è È¿°ú°¡ ¸Å¿ì Ä¿¼ ÁÖ¿ä»ê¾÷ÀÇ »ý»ê±¸Á¶ °íµµÈ¸¦ À§ÇÑ ±â°£»ê¾÷À̶ó ºÒ¸®°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ¿ì¸®³ª¶ó ÁÖ¿ä ¼öÃâǰÀÎ µðÁöÅÐ Á¦Ç°ÀÇ ÇÙ½É ºÎǰÀ¸·Î ±¹°¡°æÀï·Â Çâ»ó¿¡ Áö´ëÇÑ ¿µÇâÀ» ÁÖ´Â »ê¾÷À¸·Î¼ À̸¥¹Ù "»ê¾÷ÀÇ ½Ò" ¶Ç´Â "°æÁ¦ÀÇ ÀÎÇÁ¶ó"·Î ºñÀ¯µÇ´Â ºÎ°¡°¡Ä¡°¡ ³ôÀº »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, Áö¼ÓÀûÀÎ µðÁöÅÐ À¶ÇÕÈ¿Í ³×Æ®¿öÅ·È·Î ±â¼ú¹ßÀü°ú ¼ö¿äâÃâÀÌ µ¿½Ã¿¡ ÀÌ·ç¾îÁö´Â ¿ì¸®³ª¶óÀÇ ¾ø¾î¼´Â ¾ÈµÉ ±¹°¡ ÇÙ½ÉÀü·« »ê¾÷ÀÇ ÇϳªÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº Å©°Ô ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ Á¦Á¶¾÷, ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¹× ¿ø¤ýºÎÀÚÀç Á¦Á¶¾÷ µîÀ» ¸ðµÎ Æ÷ÇÔÇϸç, ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â ±âÃʤý±â¹Ý±â¼ú, Áö½Ä»ê¾÷À¸·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÛ°Ô´Â ¼³°è, ¿þÀÌÆÛ°¡°ø, Á¶¸³ ¹× Å×½ºÆ® »ç¾÷ºÎ¹®À¸·Î ³ª´¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
±¸ ºÐ |
Ư ¡ |
ÁÖ¿ä±â¾÷ |
Á¾ÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ (IDM) |
¡¤¼³°è,WAFER °¡°ø,Á¶¸³,¸¶ÄÉÆÃÀ» Àϰý¼öÇà ¡¤´ë±Ô¸ð R&D¹× ¼³ºñÅõÀÚ ÇÊ¿ä |
Çѱ¹: »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº ¹Ì±¹: Intel, Texas Instruments, Micron ÀϺ»: Toshiba, Renesas |
ÆÐŰ¡ Àü¹®±â¾÷ |
¡¤°¡°øµÈ WaferÀÇ Á¶¸³/Packaging Àü¹® ¡¤ÃàÀûµÈ °æÇè ¹× °Å·¡¼± È®º¸ ÇÊ¿ä |
Çѱ¹: STS¹ÝµµÃ¼, ½Ã±×³×ƽ½º ´ë¸¸: ASE, SPIL, ChipMOS ¹Ì±¹: Amkor Technology |
Foundry ¾÷ü |
¡¤Wafer °¡°ø ¹× Chip Á¦Á¶ Àü¹® ¾÷ü ¡¤Ãʱ⠼³ºñÅõÀÚ ±Ô¸ð°¡ Å©°í, ÀûÁ¤»ý»ê ±Ô¸ð ÇÊ¿ä |
Çѱ¹: µ¿ºÎÇÏÀÌÅØ, ¸Å±×³ªÄ¨ ´ë¸¸: TSMC, UMC Áß±¹: SMIC |
¼³°è Àü¹® ±â¾÷ |
¡¤»ý»ê¼³ºñ ¾ø´Â IC µðÀÚÀÎ Àü¹®È¸»ç ¡¤Ã¢ÀÇÀûÀÎ Àη ¹× ±â¼ú·Â ÇÊ¿ä |
Çѱ¹: ½Ç¸®ÄÜ¿÷½º, ¿¥ÅغñÁ¯ ¹Ì±¹: Qualcomm, Broadcom, AMD |
- ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ç¾÷ÀÇ °³¿ä ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡Àº ȸ·Î°¡ ¼³°èµÈ ¹ÝµµÃ¼ Ĩ¿¡ Àü±âÀû Ư¼º µîÀ» Àü´Þ ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¿¬°áÇÏ°í ¿ÜºÎȯ°æÀ¸·ÎºÎÅÍ ¾ÈÀüÇÏ°Ô º¸È£Çϱâ À§ÇÑ ¼ºÇüÀ» ÇÏ¿© ´Ù¸¥ ȸ·ÎºÎǰÀ̳ª Àμâȸ·Î±âÆÇ°úÀÇ Àü±âÀû ¿¬°á±â´ÉÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖ¾î ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡Àº ¹ÝµµÃ¼ Ĩ(¼ÒÀÚ)À» Á¦Ç°ÈÇÏ´Â ÃÖÁ¾ °á°ú¹°ÀÔ´Ï´Ù. ÃÖ±Ù¿¡´Â µðÁöÅÐ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ Á¤º¸È »çȸ·ÎÀÇ ±Þ¼ÓÇÑ ÁøÀüÀ¸·Î °í¼º´É, °í±â´ÉÈ(º¹ÇÕÈ, À¶ÇÕÈ)¿Í ¼ÒÇüÈÀÇ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÌ ´õ´õ¿í Áß¿äÇÑ ÀÚ¸®¸¦ Â÷ÁöÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. °ú°Å 70~80³â´ë±îÁö´Â ¹ÝµµÃ¼ ĨÀÇ ´ÜÀϱâ´É¸¸À» Áß½ÃÇÏ¿© DIP(Dual Inline Package)¿Í °°Àº »ðÀÔ½ÇÀåÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ÀÌ ÁÖ·ùÀ̾úÀ¸³ª ½ÇÀå¸éÀûÀÇ Ãà¼Ò ¿ä±¸¿¡ ÀÇÇØ SOP(Small Outline Package)¿Í QFP(Quad Flat Package), TSOP(Thin Small Outline Package)µîÀÇ Ç¥¸é½ÇÀå ÇüÅÂÀÇ ÆÐŰ¡ Çü»óÀ» °ÅÃÄ, ÃÖ±Ù¿¡´Â Ĩ ½ÎÀÌÁî¿Í µ¿ÀÏÇÑ Å©±âÀÇ CSP(Chip Size Package)¿Í ¿©·¯°³ÀÇ Ä¨À» ÇϳªÀÇ ÆÐŰÁö·Î ±¸¼ºÇÑ MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) µî ÃʼÒÇüÈ¿Í º¹ÇÕÈ·Î ¹ßÀüÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¨è ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼ºÀº ÷´Ü °úÇÐ ¹× »ê¾÷ ¸ðµç ºÐ¾ß Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ ¸·´ëÇÑ ¿µÇâÀ¸·Î ±¹°¡ÀÇ Ã·´Ü ±â¼ú°ú °æÀï·ÂÀ» Çâ»ó½ÃŰ´Â °ßÀÎÂ÷ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ´ë±Ô¸ðÀÇ ¼³ºñÅõÀÚ¿Í ¿¬±¸°³¹ß ÅõÀÚ°¡ ¼öÁ¶¿øÀÌ»ó ¼Ò¿ä µÇ¾î °æ±â º¯µ¿°ú ±â¼úÀÇ º¯È¼Óµµ¸¦ ¸®µåÇØ ³ª°¡´Â ŸÀÌ¹Ö »ê¾÷ÀÎ °ü°è·Î ¹ÝµµÃ¼ ½ÎÀÌŬÀ» Àß °ü¸®ÇÏ´Â ´É·ÂÀÌ »ç¾÷ÀÇ Áß¿äÇÑ ½ÂÆÐ¿äÀÎÀ¸·Î ÀÛ¿ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ºÎ°¡°¡Ä¡ üÀκ° ºÐ¾÷Ȱ¡ ±Þ¼ÓÈ÷ È®»êµÇ¾î ´ÜÀϱâ¾÷ÀÇ ¼öÁ÷°è¿ »ý»êüÁ¦¿¡¼ ¼³°èÀü¹®(Fabless), ÆÄ¿îµå¸®Àü¹®, ÆÐŰ¡Àü´ã±â¾÷ µîÀ¸·Î Àü¹®ÈµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. µû¶ó¼, ÆÐŰ¡ »ê¾÷Àº ´ë±Ô¸ð Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç¿Í ¼³°èÀü¹®È¸»ç, ÆÄ¿îµå¸® Àü¹®È¸»ç¿ÍÀÇ ³×Æ®¿öÅ·ÀÌ Àß ÀÌ·ç¾îÁ®¾ß¸¸ ¿ø°¡, ³³±â, ǰÁú µî Àüü Á¦Ç°ÀÇ °æÀï·ÂÀ» °®Ãâ¼ö°¡ ÀÖÀ¸¸ç ÃÖ±Ù ¸ð¹ÙÀϱâ±â ¹× Á¤º¸±â±â ½ÃÀåÀÇ ´Ù¾çÈ·Î ÆÐŰÁö ÇüÅ´ ´õ¿í ´õ ¼ÒÇüÈ, º¹ÇÕ´Ù¾çȰ¡ µÇ¾î°¨¿¡ µû¶ó ºÎ°¡°¡Ä¡¸¦ ³ôÀ̴ ÷´Ü»ê¾÷À¸·Î¼ ¿ªÇÒÀ» Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¨é ±¹°¡°æÁ¦¿¡¼ÀÇ Á߿伺 1980³â´ë ÀÌÈÄ ±Þ¼ÓÇÑ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·ç¾î ¿Â ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ´ÜÀÏǰ¸ñÀ¸·Î´Â 1992³â ÀÌ·¡ ±¹°¡ ÃѼöÃâÀÇ 10% Á¤µµ¸¦ Â÷ÁöÇÒ Á¤µµ·Î ¿ì¸®°æÁ¦ÀÇ ÁßÃßÀû ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷ ¶ÇÇÑ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Àü¹Ý°ú ¸Æ¶ôÀ» °°ÀÌÇÏ¿© »ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº µî¿¡¼ Á¦Á¶µÇ´Â ¼ÒÀÚ¸¦ ÃÖÁ¾ »ç¿ëÀÚÀÇ ¿ä±¸ ±Ô°Ý¿¡ ¸Âµµ·Ï ÆÐŰ¡ Àü¹® ¾÷ü¿¡¼ ÆÐŰ¡ ÇØ¾ßÇÏ´Â ÇÊ¿¬ÀûÀÎ °ü°è¸¦ °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¹³» ÁÖ¿ä ÆÐŰ¡ ¾÷üÀÎ Amkor, STATS ChipPAC, ASEÄÚ¸®¾Æ, Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð, STS¹ÝµµÃ¼ µîµµ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¾÷ü¿ÍÀÇ À¯±âÀûÀÎ °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ¸ç ½Å ÆÐŰÁö °³¹ß¿¡ µ¿ÂüÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Àüü¿¡ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÁßÀº ³¯·Î ³ô¾ÆÁ®°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ Çѱ¹ÀÌ °¡Àå °æÀï·ÂÀ» °¡Áø Á¦Ç° ÁßÀÇ ÇϳªÀÎ ½º¸¶Æ®Æù, ÅÂºí¸´ÇǾ¾¿¡¼ ¼¼°è ÀÏ·ù»óǰÀ» âÃâÇÏ°í ¸®µåÇϴµ¥¿¡´Â ¾ø¾î¼´Â ¾ÈµÉ Áß¿äÇÑ ±â¼úÀ̱⵵ Çϸç, ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º»ó °í±ÞÀη ¾ç¼º,°í±Þ ¼ÒÀç±â¼úÀÇ ¹ßÀü, ÷´Ü Àåºñ»ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¼ö¸¸°³ÀÇ ÀÏÀÚ¸®Ã¢Ãâ·Î °í¿ë½ÃÀå ¾ÈÁ¤¿¡µµ Å©°Ô ±â¿©Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
[ ±¹³» ÃѼöÃâ¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâÀÇ ºñÁß ] (´ÜÀ§: ¾ïºÒ)
±¸ºÐ |
2005³â |
2006³â |
2007³â |
2008³â |
2009³â |
2010³â |
2011³â |
2012³â |
2013³â |
ÃÑ ¼öÃâ |
2,844 |
3,255 |
3,715 |
4,220 |
3,635 |
4,674 |
5,552 |
5,481 |
5,596 |
¹ÝµµÃ¼(Àüü) |
300 |
332 |
391 |
328 |
319 |
515 |
509 |
510 |
577 |
ºñ Áß |
10.5% |
10.2% |
10.5% |
7.8% |
8.8% |
11.0% |
9.2% |
9.3% |
10.3% |
ÀÚ·á : Áö½Ä°æÁ¦ºÎ,°ü¼¼Ã»º¸µµÀÚ·á |
¨ê °æÀï¿ä¼Ò ÆÐŰ¡ »ç¾÷ÀÇ ÃÖ°íÀÇ °æÀï¼ö´ÜÀº ÃÖ´Ü ³³±â¿Í ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú°ü¸® ÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡Àº ¿þÀÌÆÛ·ÎºÎÅÍ °¡°øµÈ ĨÀ» ¿ÜºÎȯ°æÀ¸·ÎºÎÅÍ ¾ÈÀüÇÏ°Ô º¸È£ÇØÁÖ´Â ±â´É°ú ÇÔ²² Àμâȸ·Î ±âÆÇ¿¡ ¿øÇÒÇÑ ±â´ÉÀû ¿¬°áÀ» ¼öÇàÇϱâ À§ÇØ Ç¥ÁØÈµÈ ÆÐŰÁö ¿ÜÇüÀ» °¡Áöµµ·Ï ¿©·¯ Á¶¸³°úÁ¤À» °ÅÃÄ ÃÖÁ¾ ¹ÝµµÃ¼ ¿ÏÁ¦Ç°À» ¸¸µé°Ô µË´Ï´Ù. ÆÐŰÁö Á¶¸³°úÁ¤Àº °í°¡ÀÇ ½Ã¼³°ú ±â¼ú, ±×¸®°í °¢ °øÁ¤¸¶´Ù ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú°ü¸®¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ¸ç ÆÐŰ¡ÀÇ ¹®Á¦°¡ ¹ß»ý½Ã¿¡´Â ¼ÂÆ®Á¦Ç°±îÁö ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýµÇ´Â Áß¿äÇÑ »ç¾÷À¸·Î ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀÌ ¿ä±¸µË´Ï´Ù. À̸¦ À§ÇÏ¿© ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Àη¼ö±ÞÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÑ ¼÷·ÃµÈ ³ëµ¿·ÂÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀåÄ¡»ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º»ó ³ôÀº ÅõÀÚ¿Í Á¦¹Ý ÀÎÇÁ¶ó¸¦ À¯ÁöÇÏ¿©¾ß ÇÏ´Â °ü°è·Î ¸¹Àº °íÁ¤ºñ°¡ ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù. µû¶ó¼ °¡°Ý °æÀï·ÂÀ» °®±â À§Çؼ´Â Á¦Ç°¸¶´ÙÀÇ »ý»ê±Ô¸ð¸¦ Ű¿ì°í, ¼³ºñÀÇ °¡µ¿À²À» ³ô¿©¾ß Çϸç, Â÷º°ÈµÈ »ý»êÀÎÇÁ¶ó¸¦ °®Ãß¾î¾î¾ß ÇϹǷΠ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷Àº À̸¥¹Ù '±Ô¸ðÀÇ °æÁ¦' °¡ Çٽɿä¼Ò¶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¨ë ¿µ¾÷°³È²
´ç»ç´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ BACK-END ºÐ¾ßÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³ ¹× TEST Á¦Ç°À» ÁÖ·ÂÀ¸·Î »ý»êÇϰíÀÖÀ¸¸ç ¾÷°è¼±µÎÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â Àü¹® ¿£Áö´Ï¾îµé·Î ±¸¼ºµÇ¾î Àִ¹ݵµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àü¹®±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ç¾÷Àº ¹ÝµµÃ¼ IC¸¦ ÄÄÇ»ÅÍ, Á¤º¸Åë½Å±â±â, »ê¾÷¿ë±â±â, °¡ÀüÁ¦Ç° µî¿¡ ½ÇÀåÇϱâ À§ÇÏ¿© ÀÏÁ¤ÇÑ ¼ÒÀç±âÆÇÀ» ÀÌ¿ë, IC¸¦ Á¢ÇÕ½ÃŰ´Â ºÐ¾ßÀÔ´Ï´Ù. ´ç»ç´Â ÇöÀç ÃÖ°íÀÇǰÁú°ú ¿ø°¡°æÀï·ÂÀ¸·Î »ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº µî Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç·ÎºÎÅÍ ¸¹Àº ¼öÁÖ¸¦ ¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°Àº ±â´É»ó ¸Þ¸ð¸®¿Í ºñ¸Þ¸ð¸®·Î Å©°Ô ³ª´ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ÆÐŰ¡»ç¾÷ÀÇ °æÀï·ÂÀº °¢ ÆÐŰÁöº° Á¦Á¶¼³ºñ ¹× °øÁ¤ º¸À¯¿©ºÎ, °øÁ¤ ¹× ¼³ºñ±â¼ú ´ëÀÀ ´É·Â, ÁÖ¹®¿¡ µû¸¥ ´Ü³³±â ´ëÀÀ ´É·Â°ú ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú°ü¸® ´É·Â, ¿ø°¡¼öÁØ µîÀÌ °áÁ¤Áþ°Ô µË´Ï´Ù. ´ç»ç´Â ÁÖ¿ä °Å·¡Ã³ÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ ¹× ÇÏÀ̴нº¸¦ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼ö¿äó·Î ÇÏ¿© ÀÌ·¯ÇÑ °æÀï·ÂÀ» °ÈÇÔÀº ¹°·Ð, ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü¿Í ÆÕ¸®½º ¾÷ü·Î¼ö¿äó¸¦ ³ÐÇô°¨À¸·Î½á ¼öÀͼº Á¦°í ¹× ½ÃÀåÈ®´ë¸¦ °¡¼ÓÈÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¨ì ½ÃÀåÁ¡À¯À² µî
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ÀÇ ±¹³» ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× ½ÃÀåÁ¡À¯À²¿¡ ´ëÇÑ °´°üÀûÀÎ ÀÚ·á°¡ Á¸ÀçÇÏÁö ¾ÊÀº °ü°è·Î ±¹³» ÁÖ¿ä ÆÐŰ¡¾÷üÀÇ ÃÖ±Ù 3»ç¾÷¿¬µµÀÇ ¸ÅÃâ½ÇÀûÀ» ±âÀçÇÕ´Ï´Ù. ( ´ÜÀ§ : ¾ï¿ø)
»ç¾÷ºÎºÐ |
¸ÅÃâ¾×(º°µµÀ繫Á¦Ç¥ ±âÁØ) |
2013³â |
2012³â |
2011³â |
Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð |
2,367 |
2,574 |
2,936 |
ASE Korea |
5,728 |
5,658 |
5,487 |
¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ |
14,776 |
15,416 |
15,028 |
STS¹ÝµµÃ¼Åë½Å |
3,270 |
3,885 |
4,225 |
½Ã±×³×ƽ½º |
2,742 |
3,099 |
2,768 |
¼¼¹ÌÅØ |
973 |
1,088 |
1,146 |
¨í ½ÃÀåÀÇ Æ¯¼º ¸ñÇ¥½ÃÀåÀº Å©°Ô ¼¼°¡Áö·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ÁÖ¿ä±â¾÷ ¹× Ư¼ºÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
¸ñÇ¥½ÃÀå |
ÁÖ¿ä±â¾÷ |
Ư ¼º |
Á¾ÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ |
Çѱ¹: »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº ¹Ì±¹: Intel, Texas Instruments, Micron, Freescale ÀϺ»: Toshiba, Renesas |
¡¤¼³°è,WAFER °¡°ø,Á¶¸³,¸¶ÄÉÆÃÀ» Àϰý¼öÇà(IDM) ¡¤´ë±Ô¸ð R&D ¹× ¼³ºñÅõÀÚ ÇÊ¿ä ¡¤»ç¾÷ÀÇ È¿À²¼ºÀ» ³ôÀ̱â À§ÇØ ÆÐŰ¡ Àü¹®¾÷ü¿¡ »ó´ç·®ÀÇ ÆÐŰ¡À» À§Å¹ÇÏ¿© »ý»ê |
¼³°è Àü¹® ±â¾÷ |
Çѱ¹: ½Ç¸®ÄÜ¿÷½º, ¿¥ÅغñÁ¯ ¹Ì±¹: Qualcomm, Broadcom, AMD, Marvell, Nvidia |
¡¤»ý»ê ¼³ºñ ¾ø´Â IC µðÀÚÀÎ Àü¹®È¸»ç ¡¤Ã¢ÀÇÀûÀÎ Àη ¹× ±â¼ú·Â ÇÊ¿ä ¡¤ÆÐŰ¡ Àü¹®¾÷ü¸¦ ÅëÇÑ Á¦Á¶ »ý»ê |
Foundry ¾÷ü |
Çѱ¹: µ¿ºÎÇÏÀÌÅØ, ¸Å±×³ªÄ¨ ´ë¸¸: TSMC,UMC Áß±¹: SMIC |
¡¤Wafer °¡°ø ¹× Chip Á¦Á¶ Àü¹® ¾÷ü ¡¤Ãʱ⠼³ºñ±Ô¸ðÅ©°í, ÀûÁ¤»ý»ê ±Ô¸ð ÇÊ¿ä ¡¤ÆÐŰ¡ Àü¹®¾÷ü¸¦ ÅëÇÑ Á¦Á¶ »ý»ê |
´ç»ç ÆÐŰ¡»ç¾÷ÀÇ ÁÖ¿ä ¼ö¿äÀڷδ »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº¹ÝµµÃ¼ µîÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç»çÀÇ °æ¿ì ¾ç»ç ¸ðµÎ·Î ºÎÅÍ ±â¼ú,ǰÁú,³³±â,¿ø°¡¿¡ ´ëÇÑ ¿ì¿ù¼ºÀ» ÀÎÁ¤ ¹Þ¾Æ ±× ¼öÁÖ·® ¹× ¼öÁÖÁ¦Ç°±ºÀÌ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Áõ°¡µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼´Â Áö¼ÓµÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµË´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¼ö¿äÀÚµéÀÇ °øÅëÀûÀΠƯ¼ºÀº ÷´ÜÁ¦Ç°À̶ó´Â Á¦Ç°Æ¯¼º°ú ¸Â¹°·Á ǰÁú¿ä±¸Á¶°ÇÀÌ ¸Å¿ì ±î´Ù·Ó°í Á¦Ç°½Å·Ú¼ºº¸Áõ¿¡ ´ëÇÑ È®½ÅÀ» ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ°Ô »ý°¢Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ ½ÅÁ¦Ç° ´ëü ¿å±¸·Î Á¦Ç°ÀÇ Life CycleÀº ±Þ°ÝÈ÷ ª¾ÆÁö°í Àֱ⠶§¹®¿¡ ´ç»ç¿Í °°Àº ÆÐŰ¡¾÷ü¸¦ ¼±Á¤ÇÏ¿© ±â¼ú ¹× ǰÁúÆò°¡±îÁö¸¦ °ËÁõÇÏ´Â °úÁ¤Àº ºÎǰÁ¦Á¶´Ü°è¸¸ÀÌ ¾Æ´Ñ ÃÖÁ¾¼ÒºñÀÚÀÇ ¸¸Á·µµ±îÁö ºÁ¾ß ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º»ó 6°³¿ù ÀÌ»óÀÇ Àå±âÀû ½Ã°£¼Ò¿ä°¡ ºÒ°¡ÇÇÇÕ´Ï´Ù. µû¶ó¼ ¼ö¿äÀÚµéÀº ÆÐŰ¡¾÷ü¿¡ ´ëÇÑ º¯°æ¿¡ ºÎÁ¤ÀûÀÏ ¼ö¹Û¿¡ ¾øÀ¸¸ç, ÆÄ¿îµå¸®¾÷ü¿Í IC ¼³°è¾÷ü µîÀÇ °æ¿ìµµ °ËÁõµÈ ¾÷ü¸¦ Ȱ¿ëÇÏ¿© À§ÇèºÎ´ãÀ» ÃÖ¼ÒÈÇÏ°í °³¹ß ¹× Æò°¡±â°£À» ´ÜÃàÇϴµ¥ ½ÉÇ÷À» ±â¿ïÀ̰í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×¸®°í ÀÌ·¯ÇÑ Æ¯¼ºÀº Á¡Â÷ °íÁýÀûÈ, ´Ù±â´ÉȵǾ´Â ½ÅÁ¦Ç°ÀÇ Ãß¼¼»ó ´õ ½É鵃 ¼ö¹Û¿¡ ¾ø±â ¶§¹®¿¡ ´ëÇü¾÷ü¿¡ ÀÇÇØ ÀÌ¹Ì °ËÁõÀÌ µÈ °ø±Þ¾÷ü¸¦ ¼±ÅÃÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
(2) ¹ÝµµÃ¼ Àç·á ºÎ¹®
¨ç ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ °³¿ä
¹ÝµµÃ¼Àç·á¶õ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¸¦ Á÷Á¢ ±¸¼ºÇÏ´Â Àç·á, ¼ÒÀÚ¸¦ Á¦Á¶Çϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â ¼ÒÀç, ¼ÒÀÚ¸¦ Á¶¸³ÇÏ¿© ¿Ï¼ºÇ°À» ¸¸µå´Âµ¥ »ç¿ëµÇ´Â Àç·á¸¦ ¸ðµÎ Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¸¦ ¿Ï¼ºÇϱâ À§Çؼ´Â ¼ö½Ê ´Ü°èÀÇ ¹°¸®Àû, ÈÇÐÀû 󸮰¡ ÇÊ¿äÇϸç ÀÌ·¯ÇÑ °øÁ¤À» À§Çؼ´Â ¼ÒÀÚ¸¦ Á÷Á¢ÀûÀ¸·Î ±¸¼ºÇÏ´Â ¼ÒÀç»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó °øÁ¤»óÀÇ ÈÇÐÀû 󸮸¸À» À§Çؼ ÀÌ¿ëµÇ´Â Àç·á, °øÁ¤ °úÁ¤ ÁßÀÇ ¼Ò¸ð¼º ºÎǰµµ ÇÊ¿äÇϹǷΠ¸Å¿ì ³ÐÀº ¹üÀ§ÀÇ Àç·á»ê¾÷ÀÇ µÞ¹ÞħÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷Àº Àü¹æ»ê¾÷ÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ»ê¾÷¿¡ Á÷Á¢Àû ¿¬°ü¼ºÀ» °®½À´Ï´Ù. °ú°Å Àç·á»ê¾÷ÀÇ ¼ºÀå·ü º¯µ¿ÆøÀº ¹ÝµµÃ¼ °æ±â »çÀÌŬº¸´Ù ÀÛÀº °ÍÀÌ Æ¯Â¡À̾ú½À´Ï´Ù. ±×·¯³ª 2006³â ÀÌÈÄ 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ ºñÁß È®´ë ¹× ½Å±Ô ÆÐŰÁöŸÀÔ µîÀåÀ¸·Î ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á ¹× ½Å¼ÒÀçÀÇ ¼Ò¿ä·®ÀÌ Áõ°¡Çϸç Àç·á»ê¾÷ÀÇ ¼ºÀå·ü º¯µ¿ÆøÀÌ È®´ëµÇ´Â Ãß¼¼¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. °øÁ¤ ÁøÈ°¡ ºü¸¥ ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¸ð½ÀÀÌ ´õ¿í °ÈµÇ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤µÇ¸ç ºñ¸Þ¸ð¸® ºñÁßÀÌ ³ôÀº ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ Àç·á½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå¼Óµµ´Â ¿Ï¸¸ÇÑ ¸ð½ÀÀ» ±×¸± °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
°¢Á¾ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á Áß ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±Ù°£ÀÌ µÇ´Â ¼ÒÀç·Î¼ ÄÄÇ»ÅÍ, Åë½Å Á¦Ç°, ¼Òºñ°¡ÀüÀ» Æ÷ÇÔÇÑ °ÅÀÇ ¸ðµç ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ Çʼö ºÎǰÀÔ´Ï´Ù. °íµµÀÇ ±â¼úÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ¹Ú¸· ¿øÇü µð½ºÅ© ¸ð¾çÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ´Â ´Ù¾çÇÑ Å©±â(Áö¸§ 6ÀÎÄ¡¡12ÀÎÄ¡)·Î Á¦À۵Ǹç, ´ëºÎºÐÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â±â, Ĩ Á¦ÀÛÀÇ ±âÆÇÀç·á·Î »ç¿ëµË´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Àç·á¸¦ ±â´É»óÀ¸·Î ºÐ·ùÇÏ¸é ±â´ÉÀç·á, °øÁ¤Àç·á, ±¸Á¶Àç·á µîÀÇ Å©°Ô ¼¼ °¡Áö·Î ºÐ·ùÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ µû¶ó Àü°øÁ¤Àç·á¿Í ÈİøÁ¤Àç·á·Î ºÐ·ùµË´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î ±â´ÉÀç·á¿Í °øÁ¤Àç·á´Â Àü°øÁ¤Àç·á¿¡ ÇØ´çµÇ°í ±¸Á¶Àç·á´Â ÈİøÁ¤¿¡ ÇØ´çµË´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ±â´É»ó ºÐ·ù¿¡¼ ´ç»çÀÇ Á¦Ç°¿µ¿ªÀÎ ÀåºñÀç·á¸¦ º°µµ·Î ºÐ·ùÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù.
¡¼¹ÝµµÃ¼ Àç·áÀÇ ±â´ÉÀû ±¸ºÐ¡½ |
±¸ºÐ |
Á¾ ·ù |
¿ë µµ |
±â´ÉÀç·á |
¿þÀÌÆÛ |
ĨÀÇ ±âÆÇ |
°øÁ¤Àç·á |
Æ÷Å丶½ºÅ© |
¼®¿µÀ¯¸®¿¡ ȸ·Î¸¦ ¹¦ÈÇÑ È¸·Îµµ ¿øÆÇ |
Æç¸®Å¬ |
¸¶½ºÅ©ÀÇ ¿À¿°¹æÁö¸¦ À§ÇÑ º¸È£¸· |
Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ® |
¿þÀÌÆÛ¿¡ ȸ·Î¸¦ ÀμâÇϱâ À§ÇÑ °¨±¤Á¦ |
°øÁ¤°¡½º |
¼º¸·, ¿¡Äª, µµÇÎ µî¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ´ÙÁ¾ÀÇ °¡½º |
ÈÇоàǰ |
¼¼Á¤, ¿¡Äª, ¸®¼Ò±×¶óÇÇ °øÁ¤¿¡ »ç¿ë |
¹è¼±Àç·á |
¿þÀÌÆÛ »ó¿¡ ÁÖÀԵǾî ȸ·Î·Î »ç¿ë |
±¸Á¶Àç·á |
¸®µåÇÁ·¹ÀÓ |
Ĩ°ú ¿ÜºÎȸ·Î¿ÍÀÇ Á¢¼ÓÀ» À§ÇÑ ÁöÁö´ë |
º»µù¿ÍÀ̾î |
Ĩ°ú ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ» ¿¬°á |
ºÀÁöÀç |
ĨÀ» ¹ÐºÀÇϱâ À§ÇÑ Epoxy¼öÁö |
ÁÖ) ÀÚ·á : ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Çùȸ |
»ó±â ¹ÝµµÃ¼ Àç·á Áß ±â´ÉÀç·áÀÎ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ, °øÁ¤Àç·áÀÎ Æ÷Å丶½ºÅ©, ±¸Á¶Àç·áÀÎ ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀÌ Àüü½ÃÀåÀÇ 60% Á¤µµ¸¦ Â÷ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
±¸ºÐ |
Á¤ÀÇ |
¿þÀÌÆÛ (Wafer) |
¹ÝµµÃ¼ ¹°Áú ¶Ç´Â ±âÆÇ À§¿¡ ºÎÂøµÈ ¹°Áú·Î¼ ¾ãÀº ÆÇ ¶Ç´Â ÆòÆòÇÑ µð½ºÅ© ¸ð¾çÀ¸·Î Çϳª ÀÌ»óÀÇ È¸·Î³ª µð¹ÙÀ̽º°¡ µ¿½Ã¿¡ °øÁ¤ÀÌ ÁøÇàµÈ ´ÙÀ½ Chip »óÅ·Π³ª´©¾îÁü. |
Æ÷Å丶½ºÅ© (Photomask) |
¿þÀÌÆÛ À§¿¡ ±×·ÁÁú ȸ·ÎÆÐÅÏÀÇ ¸ð¾çÀ» À¯¸®ÆÇ À§¿¡ ±×·Á³õÀº °ÍÀ¸·Î °¢ ÆÐÅÏÀº ºûÀ» ¸·´Â ºÒÅõ¸íÁö¿ª°ú Åë°ú½ÃŰ´Â Åõ¸íÁö¿ªÀÌ ÀÖÀ½. Æ÷Å丶½ºÅ©´Â À̸ÖÁ¯, Å©·Ò°ú °°Àº ¹°ÁúÀ» ¼®¿µÆÇ À§¿¡ ÀÔÇô ¸¸µê. |
¸®µåÇÁ·¹ÀÓ (Lead frame) |
¹ÝµµÃ¼ ĨÀÇ Æ÷Àå¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ±Ý¼Ó Ʋ·Î¼, ±¸¸® ¶Ç´Â ±¸¸® ÇÕ±ÝÀÌ ÁÖ·Î »ç¿ëµÊ. Å©°Ô paddle, internal lead, external lead·Î ±¸¼ºµÊ. Á¦Á¶ ¹æ¹ýÀº etching type(¿øÆÇÀ» ÇÊ¿äÇÑ ÇüŸ¸ ³²±â°í ½Ä°¢ÇÏ¿© Á¦Á¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý)°ú stamping type(±ÝÇüÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¿øÆÇÀ» ÇÊ¿äÇÑ ÇüÅ·ΠpressingÇÏ¿© Á¦Á¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý)ÀÌ ÀÖÀ½. |
ÀÌ Áß ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ ÇÙ½ÉÀç·áÀÎ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛÀÇ ¿ø·áÀÎ ½Ç¸®ÄÜ(Silicon)Àº ÇöÀç °¡Àå ÈǸ¢ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ½Ç¸®ÄÜÀº ÀϹÝÀûÀ¸·Î »êȹ°ÀÎ SiO2ÀÇ ÇüÅ·Π¸ð·¡, ¾Ï¼®, ±¤¼® µîÀ¸·Î Á¸ÀçÇϸç, À̵éÀº Áö°¢ÀÇ 1/3 Á¤µµ¸¦ ±¸¼ºÇϰí ÀÖ¾î Áö±¸»ó¿¡ ¸Å¿ì dzºÎÇÏ°Ô Á¸ÀçÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ ¸Å¿ì ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î °ø±ÞµÉ ¼ö ÀÖ´Â Àç·áÀÎ µ¿½Ã¿¡ µ¶¼ºÀÌ ÀüÇô ¾ø¾î ȯ°æÀûÀ¸·Îµµ ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÑ Àç·áÀÔ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Á÷Á¢È¸·Î(IC)¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ½Ç¸®ÄÜÀº 9N(99.9999999%)ÀÎ ÃÊ°í¼øµµÀÇ ´Ü°áÁ¤ ±¸Á¶¸¦ °®´Â °ÍÀ¸·Î Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ³ÐÀº Energy Band Gap(1.2eV)À» °¡Áö°í Àֱ⠶§¹®¿¡ ºñ±³Àû °í¿Â(¼·¾¾ ¾à 1,200µµ)¿¡¼µµ ¼ÒÀÚ°¡ µ¿ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ÀåÁ¡À¸·Î ÀÎÇÏ¿© ½Ç¸®ÄÜÀº ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡¼ ´Ù¾çÇÑ ÇüÅ·ΠÀÌ¿ëµÇ¸ç ÀüÀÚÁ¦Ç°, »ê¾÷¿ë ±â°è, ÀΰøÀ§¼º µî ¸ðµç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼ ¾ø¾î¼´Â ¾È µÉ ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ¼ÒÀç·Î °¢±¤¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¨è ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º
¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷Àº ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ °íÁýÀûÈ¿¡ µû¶ó ³ôÀº Á¤¹ÐµµÀÇ Àç·á°¡ ¿ä±¸µÇ¹Ç·Î, ¼ÒÀÚ¾÷üÀÇ °øÁ¤Àüȯ¿¡ µû¶ó »õ·Î¿î Àç·áÀÇ °³¹ßÀ» À§ÇÑ R&DÅõÀÚ°¡ ÇʼöÀûÀ̸ç, Á¤¹Ð°¡°ø ¹× ºÐ¼®À» À§ÇÑ °í±Þ ±â¼úÀη ¹× °í°¡ÀÇ Àåºñ°¡ ÇÊ¿äÇÏ°í ½Å¼ÒÀç °³¹ß ¹× ¹°¼ººÐ¼®±â¼úÀ» ¼±µµÇϱ⠶§¹®¿¡ ±â¼úÀû ÆÄ±ÞÈ¿°ú°¡ Å« ÷´Ü»ê¾÷À̶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ³ª³ë±â¼ú½Ã´ë¿¡ ÁøÀÔÇÏ¸é¼ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ °³¹ß¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Àç·áµéÀÇ ±â´ÉÀÌ ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ±â¼úÀû ÀÎÀÚ·Î ºÎ°¢µÊ¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÌ Ã·´ÜÈ µÇ¾î °¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Áï ±â¼úÀû Á߿伺ÀÌ Àç·á»ê¾÷ÀÇ Ã¹ ¹øÂ° Ư¼ºÀ̶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ µÎ ¹øÂ° Ư¼ºÀº ¼ÒÀÚ¾÷üÀÇ ±â¼ú°³¹ß»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Àåºñ¾÷ü¿¡ ÀÇÇÑ ¿µÇâÀ» ¹Þ´Â´Ù´Â Á¡ÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷±¸Á¶´Â Ĩ¸ÞÀÌÄ¿¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î Àåºñ»ê¾÷°ú Àç·á»ê¾÷ÀÌ ÈĹ濡 À§Ä¡ÇÏ°Ô µÇ´Âµ¥, ÀϹÝÀûÀ¸·Î »õ·Î¿î Àç·á°¡ °³¹ßµÇ¸é ¸ÕÀú Àåºñ¾÷üÀÇ Æò°¡¸¦ °ÅÃÄ ¼º´É ¹× ǰÁúÀ» Æò°¡¹Þ°Ô µÇ°í Àåºñ¾÷ü°¡ ÇØ´ç Àåºñ¸¦ Ĩ¸ÞÀÌÄ¿¿¡ ³³Ç°½Ã ÇØ´ç Àç·á°¡ ÇÔ²² µû¶ó°¡´Â °úÁ¤À» °ÅÃļ ½ÃÀå¿¡ ÁøÀÔÇϱ⠶§¹®ÀÔ´Ï´Ù. ±×·¯³ª ÃÖ±Ù ¼ÒÀÚ¾÷ü°¡ Àåºñ¾÷ü ¿µÇâ·ÂÀ» ¹þ¾î³ª±â À§ÇÑ µ¶ÀÚÀû ³ë·ÂÀ» °ÈÇϰí ÀÖ¾î Àç·á»ê¾÷ÀÇ Àåºñ»ê¾÷¿¡ ÀÇÇÑ ¿µÇâÀº Á¡Â÷ ÁÙ¾îµé°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ ¶Ç ´Ù¸¥ Ư¼ºÀº ÁøÀÔÀ庮ÀÇ ÃʱâÈ¿°ú°¡ ¸Å¿ì Å©´Ù´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Àç·á´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ø°¡¿¡¼ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÁßÀÌ Å¸»ê¾÷¿¡ ºñÇØ »ó´ëÀûÀ¸·Î ³·Àº ¹Ý¸é, Àüü ¼öÀ² ¹× ºÒ·® ¹ß»ý¿¡´Â Àý´ëÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£´Ù´Â ÀÌÀ¯·Î ¼ÒÀÚ¾÷üµéÀÌ ¼ö±Þ¼± ÀüȯÀ» ²¨¸®´Â Ư¼ºÀ» °®½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â Ãʱâ ÁøÀÔ¾÷ü¿¡°Ô À¯¸®ÇÑ È¯°æÀ» Á¶¼ºÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¶óÀÌÇÁ»çÀÌŬÀÌ Âª¾ÆÁö¸é¼ ¼ÒÀçÀÇ ¶óÀÌÇÁ»çÀÌŬµµ µ¿ÀÏÇÏ°Ô Âª¾ÆÁö°í ÀÖ´Â °æÇâÀ» º¸À̴µ¥, ÀÌ´Â ±â¼úÀÇ º¯È¼Óµµ°¡ ¸Å¿ì ºü¸§À» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±âÁ¸ ±â¼ú¿¡ ÀÇÇÑ Àç·áÀÇ °æ¿ì ´Ü°¡ÀÎÇÏ ¾Ð·Â¿¡¼ ÀÚÀ¯·ÓÁö ¸øÇϳª, ½Å±â¼úÀÇ °æ¿ì ´Ù½Ã ÃʱâÈ¿°ú¸¦ ´©¸®´Â Áßø±¸Á¶¸¦ °®°Ô µË´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Ãʱâ ÁøÀÔÈ¿°ú¿Í ºü¸¥ ±â¼úº¯È ¼Óµµ´Â °á°úÀûÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ ³ôÀº ÁøÀÔÀ庮Àû Ư¼ºÀ» ³ªÅ¸³½´Ù ÇϰڽÀ´Ï´Ù.
¨é ±¹°¡°æÁ¦¿¡¼ÀÇ Á߿伺 ¹ÝµµÃ¼´Â ¸ðµç ITÁ¦Ç°ÀÇ ÇʼöºÒ°¡°áÇÑ ÇÙ½É ºÎǰÀ¸·Î¼, ÄÄÇ»Å͸¦ ºñ·ÔÇØ Åë½ÅÀåºñ ¹× Åë½Å½Ã½ºÅÛ, ÀÚµ¿Â÷, µðÁöÅÐ °¡ÀüÁ¦Ç°, »ê¾÷±â°è ±×¸®°í ÄÁÆ®·Ñ ½Ã½ºÅÛ µî ±× Àû¿ë ºÐ¾ß´Â ¸Å¿ì ±¤¹üÀ§ÇÕ´Ï´Ù. µû¶ó¼ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ¸·´ëÇÑ °í¿ëÀ» âÃâÇϸç Áö¼ÓÀûÀ¸·Î È®´ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ´Ù¸¥ »ê¾÷¿¡ ºñÇØ ÀÎ´ç ºÎ°¡°¡Ä¡°¡ ³ôÀº »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
ÀÌó·³ »ê¾÷ÀÇ ½ÒÀÌ µÇ´Â ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷¿¡ ÀÖ¾î¼ ¿ì¸®³ª¶ó ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß¿¡¼ ¼¼°è½ÃÀåÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ¼±µµÇÏ´Â À§Ä¡¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
Çѱ¹ ¹ÝµµÃ¼¾÷°è°¡ ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß¿¡¼ÀÇ Ä¡¿ÇÑ Ä¡Å²°ÔÀÓÀ» ÅëÇØ ½ÂÀÚÀÇ ÀÚ¸®¸¦ ÁöŰ¸é¼ ´ë¾àÁøÇϰí ÀÖ´Â ±Ùº»ÀûÀÎ À§±â ÃⱸÀü·«Àº ¼±Çà°³¹ß, ¼±Á¦Àû ÅõÀÚ, ½ÃÀå¼±Á¡ÀÇ ¼ÓµµÀü¿¡¼ »õ ±æÀ» °³Ã´ÇÏ´Â ²÷ÀÓ¾ø´Â µµÀüÀ̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ¿ì¸®³ª¶ó »ê¾÷ »ý»ê ¹× ¼öÃâ¿¡ ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ±â°£»ê¾÷ Áß ÇϳªÀÔ´Ï´Ù. ƯÈ÷, 2013³âÀº ¼¼°è °æ±â ħüÀÇ Áö¼Ó¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í ¸ð¹ÙÀϱâ±â »ç¿ëÀÇ È®´ë·Î ÀÎÇÑ Àü¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä Áõ°¡·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâÀÌ Àü³â ´ëºñ 13% Áõ°¡ÇÏ¿´À¸¸ç, ¿ì¸®³ª¶ó Àüü ¼öÃâ¾× Áß ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ºñÁßÀº 10.3%·Î ¼öÃâ 1À§ ǰ¸ñÀÇ ÀÚ¸®¸¦ À¯Áö ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
´ç»ç´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Àü°øÁ¤ Áß ¿þÀÌÆÛ Ã³¸®ÀÇ ÇÙ½É °øÁ¤ÀÎ Etching °øÁ¤ÀÇ ¼Ò¸ð¼º ºÎǰÀ» »ý»êÇÏ´Â ¾÷ü·Î¼, »ï¼ºÀüÀÚ ¹× SKÇÏÀ̴нº µîÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê °úÁ¤¿¡¼ ´ç»çÀÇ ºÎǰÀÌ ÇʼöÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ¾î, ¹ÝµµÃ¼°¡ ¿ì¸®³ª¶ó ÃÖ´ëÀÇ ¼öÃâ»ê¾÷ÀÌ µÇ´Âµ¥ Å« ±â¿©¸¦ Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¨ê °æÀï¿ä¼Ò ¹ÝµµÃ¼Àç·áºÎºÐÀÇ ÁÖ·Â Á¦Ç°ÀÎ Cathode¿Í RingÀº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ ÀÖ¾î¼ ÇʼöÀûÀÎ ¼Ò¸ð¼º ºÎǰÀ¸·Î, ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ýÇÒ °æ¿ì ¿þÀÌÆÛ¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ ºÒ·®À» ¹ß»ý½Ãų ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡ ¾ö°ÝÇÑ ½Å·Ú¼º Å×½ºÆ®¸¦ °ÅÄ£ ÀÌÈÄ¿¡ Vender list¿¡ µî·ÏµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÁÖ¿ä ¸ÅÃâóÀÎ TEL, »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº, AMAT, LAM Research µî°ú °°Àº ¼¼°è À¯¼öÀÇ °í°´µé°ú Áö¼ÓÀûÀÎ ¸ÅÃâ ¹× ½Å·Ú°ü°è¸¦ À¯ÁöÇϱâ À§Çؼ´Â ÃÖ°íÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·ÎÇÑ ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» º¸ÀåÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸é °è¼ÓÀûÀÎ °Å·¡°ü°è°¡ ºÒ°¡´É ÇÏ´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ Á¦Ç°ÀÇ ¿øÈ°ÇÑ »ý»êÀ» À§ÇÑ ¿øÀç·áÀÇ ¼ö±ÞÀÌ Áß¿äÇÑ °æÀï ¿ä¼ÒÀε¥, À̸¦ À§ÇØ ¿øÀç·áÀÎ Silicon IngotÀ» ÀÚüÀûÀ¸·Î growingÇÔÀ¸·Î½á ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¿ø·á°ø±Þ¿øÀ» È®º¸Çϰí ÀÖ´Â Á¡ÀÌ Å¸»ç¿ÍÀÇ °æÀï¿¡¼ ¿ìÀ§¸¦ Á¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºÎºÐÀ̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Á¦Ç°ÀÇ ÁÖ ¿øÀç·áÀÎ Silicon¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä´Â ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ±Ô¸ðÀÇ ¼ºÀå°ú ´ëü¿¡³ÊÁöÀΠžçÀüÁöÀÇ ¼ö¿ä Áõ°¡·Î ÀÎÇÏ¿© Å« ÆøÀ¸·Î Áõ°¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ °ø±ÞÀº Á¦ÇѵǾî Àֱ⠶§¹®¿¡ SiliconÀÇ °¡°Ý º¯µ¿¼ºÀÌ Å®´Ï´Ù. µû¶ó¼ ¿øÀç·áÀÇ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ °ø±ÞÀº Á¦Á¶¿ø°¡¿¡ ¸Å¿ì Å« ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¨ë ¿µ¾÷°³È² ´ç»ç´Â ÁßÀå±âÀû °üÁ¡¿¡¼ ÇöÀç »ý»êÇϰí ÀÖ´Â cathode¿Í ring ¿Ü 450mm test¿ë wafer¿Í boat ¹× pedestal µîÀ¸·Î Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ È®´ëÇÒ ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù. »ó±â Á¦Ç° °³¹ßÀº ÀÌ¹Ì ¿Ï·á µÈ »óŸç, ƯÈ÷ 450mm test waferÀÇ °æ¿ì ´ç»ç°¡ ´ë±¸°æ ingot growing¿¡ °ÇÑ °æÀï·ÂÀÌ ÀÖÀ¸¹Ç·Î ½ÃÀå ¼±Á¡ÀÌ °¡´ÉÇÑ »óŶó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ç»ç´Â ±×µ¿¾È ÃàÀûµÈ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç Àü¹®±â¾÷À¸·Î ƯÈÇÏ¿© ¼öÀÔ¿¡ ÀÇÁ¸ÇÏ´ø ¼ÒÀ縦 ±¹»êÈ Çϰí, ÇØ¿Ü ¼öÃâÀ» È®´ëÇØ ³ª°¡µµ·Ï ÇϰڽÀ´Ï´Ù. ¨ì ½ÃÀåÁ¡À¯À² ´ç»ç°¡ ÁÖ·ÂÇÏ´Â Silicon parts´Â °´°üÀûÀÎ ½ÃÀå Data°¡ ÇöÀç Á¸ÀçÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÀåºñÀç·á½ÃÀå ÀÚü¿¡ ´ëÇÑ ½ÃÀå Dataµµ ÃßÁ¤¿¡ ÀÇÁ¸ÇÒ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø½À´Ï´Ù. Silicon partsÀÇ °æ¿ì ÇöÀç ¿¡Äª°øÁ¤¿¡¼ ¼Ò¸ðµÇ´Â °ÍÀÌ ´ëºÎºÐÀ̱⠶§¹®¿¡ ¿¡ÄªÀåºñº° Silicon parts ¿¬°£ ¼Ò¸ð·®À» ÃßÁ¤ÇØ¾ß Çϳª, ¼ÒÀÚ¾÷üÀÇ Àåºñº°, °øÁ¤º° »çÇ׿¡ µû¶ó ¼Ò¸ð·®ÀÌ ´Ù¸¦ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø°í ³³Ç°¾÷üº° °¡°ÝÁ¤Ã¥ ¶ÇÇÑ Â÷À̰¡ Á¸ÀçÇϴµ¥´Ù°¡ ÀÌ·¯ÇÑ »çÇ×Àº °¢ ¾÷üÀÇ º¸¾È»çÇ׿¡ ÇØ´çµÇ¾î Á¤È®ÇÑ µ¥ÀÌÅ͸¦ ±¸ÇϱⰡ ¾î·Á¿î ½ÇÁ¤À̹ǷΠ±âÀ縦 »ý·«ÇÕ´Ï´Ù.
2. ÁÖ¿ä Á¦Ç°, ¼ºñ½º µî
°¡. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ ÇöȲ
»ç¾÷±¸ºÐ |
¸ÅÃâ À¯Çü |
ǰ ¸ñ |
±¸Ã¼Àû¿ëµµ |
ÁÖ¿ä »óÇ¥µî |
Á¦14±â ¹Ý±â |
¸ÅÃâ¾× |
ºñÀ²(%) |
¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶ |
Á¦Ç°¿Ü |
¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ |
¹ÝµµÃ¼Ä¨À» ÀüÀÚºÎÇ°È |
- |
67,527,670 |
49.82% |
ºñ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ |
46,610,515 |
34.39% |
±âŸ |
- |
- |
5,372,016 |
3.96% |
¹ÝµµÃ¼Àç·á |
Á¦Ç°¿Ü |
Ring |
¹ÝµµÃ¼ ½Ä°¢ÀåºñÀÇ ÁÖ¿ä ¼Ò¸ðǰ |
- |
7,533,110 |
5.56% |
Cathode |
6,063,049 |
4.47% |
±âŸ |
- |
- |
2,438,034 |
1.80% |
ÇÕ°è |
- |
- |
- |
- |
135,544,394 |
100.00% |
³ª. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ
ǰ ¸ñ |
±¸ºÐ |
Á¦ 14 ±â ¹Ý±â |
Á¦ 13 ±â |
Á¦ 12 ±â |
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ |
¸Þ¸ð¸® |
³»¼ö |
297 |
297 |
- |
¼öÃâ |
372 |
511 |
357 |
ºñ¸Þ¸ð¸® |
³»¼ö |
91 |
76 |
61 |
¼öÃâ |
72 |
41 |
25 |
¹ÝµµÃ¼ Àç·á |
Ring |
³»¼ö |
1,225,890 |
1,310,043 |
1,348,980 |
¼öÃâ |
974,533 |
1,084,263 |
1,068,758 |
Cathode |
³»¼ö |
2,311,060 |
2,490,059 |
2,584,208 |
¼öÃâ |
2,291,769 |
2,339,362 |
2,619,967 |
¡Ø »êÃâ±âÁØ - °¢ °Å·¡Ã³ ¹× ¸ðµ¨º° »óÀÌÇÑ °¡°ÝÀ¸·Î ÆÇ¸ÅµÇ¾î ´çÇØ³âµµ ÃÑ ¸ÅÃâ¾×À» ÃÑ ÆÇ¸Å¼ö·® À¸·Î ³ª´« »ê¼ú Æò±Õ °¡°ÝÀ» ±âÀçÇÏ¿´À½. - ±âŸ ¸ÅÃâǰ¸ñÀº ǰ¸ñÀÌ ´Ù¾çÇÏ°í °¡°ÝÀÌ ÀÏÁ¤Ä¡ ¾ÊÀ¸¹Ç·Î ±âÀçÇÏÁö ¾ÊÀ½. ¡Ø ÁÖ¿ä °¡°Ýº¯µ¿¿øÀÎ - ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶: ³âµµº° Æò±Õ´Ü°¡ Â÷ÀÌ´Â Á¦Ç°¸ðµ¨º° ÆÇ¸Å·® Áõ°¨¿¡ µû¸¥ Â÷ÀÌÀÓ. - ¹ÝµµÃ¼Àç·á: ´ëüǰÀÇ °³¹ß¿¡ µû¸¥ °¡°Ýº¯µ¿ ¹× ¹ÝµµÃ¼ ¾÷Ȳ¿¡ µû¸¥ ½ÃÀå¼ö±Þ¿¡ ÀÇÇÑ °¡°Ý°áÁ¤¿äÀÎÀÌ Å.
3. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á
°¡. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ ÇöȲ
»ç¾÷ ºÎ¹® |
¸ÅÀÔÀ¯Çü |
ǰ ¸ñ |
±¸Ã¼Àû¿ëµµ |
¸ÅÀÔ¾× (ºñÀ²) |
ºñ°í |
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ |
¿øÀç·á |
PCB |
BGA°è¿ Á¦Ç°¿ë Àμâȸ·Î±âÆÇ |
25,946 |
- |
42.32% |
¿øÀç·á |
Gold Wire |
ChipÀÇ Pad¿Í L/FÀÇ Lead°£À» ¿¬°áÇØÁÖ´Â ¼ø±Ý ¶Ç´Â ÇÕ±ÝÀçÁúÀÇ ¼± |
7,028 |
- |
11.46% |
¿øÀç·á |
Lead Frame |
Chip°ú ÁÖº¯È¸·Î¸¦ ¿¬°áÇϱâ À§ÇÑ ±Ý¼Óü ȸ·Î±âÆÇ |
1,593 |
- |
2.60% |
¿øÀç·á |
EMC |
Wire BondingµÈ ¹ÝÁ¦Ç°À» PKGÈÇÏ´Â ¼ºÇüÀç·á |
2,266 |
- |
3.70% |
¿øÀç·á |
Wafer |
¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ Àç·á |
17,456 |
- |
28.47% |
¿øÀç·á |
±âŸ |
- |
4,369 |
7.13% |
¹ÝµµÃ¼ Àç·á |
¿øÀç·á |
Poly-Si |
ÀÛÀº ½Ç¸®ÄÜ °áÁ¤Ã¼µé·Î ÀÌ·ç¾îÁø ¹°Áú·Î ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ¸¸µå´Â µ¥ »ç¿ë |
1,412 |
- |
2.30% |
¿øÀç·á |
Ingot |
Æú¸®½Ç¸®ÄÜÀ» ³ì¿© ¿ø±âµÕ ¸ð¾çÀÇ °áÁ¤À¸·Î ¸¸µç °ÍÀ¸·Î ¿þÀÌÆÛ¸¦ Àß¶ó³»±â ÀüÀÇ µ¢¾î¸® |
1,150 |
- |
1.88% |
¿øÀç·á |
±âŸ |
- |
93 |
0.15% |
ÇÕ °è |
- |
- |
- |
61,313 |
- |
100.00% |
³ª. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ
(´ÜÀ§ : ¿ø)
ǰ ¸ñ (´ÜÀ§) |
±¸ºÐ |
Á¦14±â ¹Ý±â |
Á¦13±â |
Á¦12±â |
PCB (pcs) |
±¹³» |
124 |
135 |
113 |
¼öÀÔ |
202 |
206 |
151 |
Lead Frame (pcs) |
±¹³» |
19 |
22 |
20 |
¼öÀÔ |
21 |
25 |
34 |
Gold Wire (ft) |
±¹³» |
67 |
76 |
110 |
¼öÀÔ |
- |
- |
196 |
EMC (kg) |
±¹³» |
22,515 |
19,960 |
21,163 |
¼öÀÔ |
25,233 |
27,833 |
34,044 |
Poly-Si
(kg)
|
±¹³» |
29,590 |
30,294 |
33,057 |
¼öÀÔ |
33,586 |
35,125 |
37,557 |
Ingot
(kg)
|
±¹³» |
- |
- |
- |
¼öÀÔ |
164,804
|
162,462 |
305,462 |
¡Ø »êÃâ±âÁØ ´ç±â¿¡ ¹ß»ýÇÑ ÃÑ ±¸¸Åºñ¿ëÀ» ÃÑ ±¸¸Å¼ö·®À¸·Î ³ª´©¾î »êÁ¤ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
4. »ý»ê ¹× ¼³ºñ
°¡. »ý»ê´É·Â ¹× »ý»ê´É·ÂÀÇ »êÃâ±Ù°Å
»ç¾÷ ºÎ¹® |
ǰ ¸ñ |
´ÜÀ§ |
Á¦14±â ¹Ý±â |
Á¦13±â ¿¬°£ |
Á¦12±â ¿¬°£ |
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ |
õ°³ |
567,000 |
1,350,000 |
1,850,000 |
¹ÝµµÃ¼ Àç·á |
Si Parts
(Cathod & Ring)
|
°³
|
14,628 |
22,680 |
34,753 |
Ingot |
kg |
48,177 |
83,380 |
54,626 |
¨ç ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¤ý½Ã°£´ç »ý»ê·®*ÀÏ °¡µ¿½Ã°£(22.5½Ã°£) * ¿ù °¡µ¿Àϼö(30ÀÏ)*¿ù¼ö(6°³¿ù) ¤ýÁ¦14±â ¹Ý±â = 140K/hr*22.5hr/1ÀÏ*30ÀÏ*6°³¿ù = 567,000K ¤ýÆò±Õ°¡µ¿½Ã°£ : 22.5Hr/ÀÏ * 30ÀÏ = 675Hr/¿ù ¨è Si Parts (Ring,cathode) ¤ý»ý»ê´É·Â = MCT ¹× CNC °øÁ¤ÀÇ Àåºñ °¡¿ë½Ã°£ / MCT ¹× CNC °øÁ¤ °³´ç Ç¥Áؽð£
¨é Ingot ¤ý »ý»ê´É·Â = °¢ Pullerº° »ý»ê´É·ÂÀÇ ÇÕ°è
³ª. »ý»ê½ÇÀû ¹× °¡µ¿·ü
¨ç »ý»ê½ÇÀû
»ç¾÷ ºÎ¹® |
ǰ ¸ñ |
´ÜÀ§ |
Á¦14±â ¹Ý±â |
Á¦13±â ¿¬°£ |
Á¦12±â ¿¬°£ |
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ |
õ°³ |
402,392
|
819,194 |
1,127,870 |
¹ÝµµÃ¼ Àç·á |
Si Parts |
°³
|
10,471 |
18,317 |
23,149 |
Ingot |
kg |
24,922 |
48,586 |
50,314 |
¨è ´çÇØ »ç¾÷¿¬µµÀÇ °¡µ¿·ü
»ç¾÷ ºÎ¹® |
ǰ¸ñ |
¹Ý±â½ÇÁ¦»ý»ê¼ö·® |
¹Ý±â»ý»ê°¡´É¼ö·® |
Æò±Õ°¡µ¿·ü |
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ |
402,392 |
567,000 |
70.97% |
¹ÝµµÃ¼ Àç·á |
Si Parts |
10,471 |
14,628 |
71.58% |
Ingot |
24,922 |
48,177 |
51.73% |
´Ù. »ý»ê¼³ºñÀÇ ÇöȲ µî
[ÀÚ»êÇ׸ñ : À¯ÇüÀÚ»ê] |
(´ÜÀ§ : õ¿ø) |
±¸ºÐ |
±âÃÊ ÀåºÎ°¡¾× |
´ç±âÁõ°¨ |
´ç±â»ó°¢ |
´ç±â¸» ÀåºÎ°¡¾× |
ºñ°í |
Áõ°¡ |
°¨¼Ò |
Åä Áö |
60,634,233 |
1,176,291 |
- |
- |
61,810,524 |
- |
°Ç ¹° |
35,909,870 |
1,663,230 |
56,131 |
588,879 |
36,928,090 |
- |
±¸ Ãà ¹° |
2,610,274 |
5,600 |
8,539 |
76,879 |
2,530,456 |
- |
±â°èÀåÄ¡ |
114,375,898 |
17,661,457 |
1,967 |
8,889,931 |
123,145,457 |
- |
°ø±¸¿Í±â±¸¿Ü |
16,827,833 |
3,295,184 |
58,352 |
3,232,408 |
16,832,257 |
- |
°Ç¼³ÁßÀÎÀÚ»ê |
19,566,650 |
8,955,062 |
13,253,958 |
- |
15,267,754 |
- |
ÇÕ °è |
249,924,758 |
32,756,824 |
13,378,947 |
12,788,097 |
256,514,538 |
- |
5. ¸ÅÃâ
°¡. ¸ÅÃâ½ÇÀû
»ç¾÷ ºÎ¹® |
¸ÅÃâ À¯Çü |
ǰ ¸ñ |
Á¦14±â ¹Ý±â |
Á¦13±â |
Á¦12±â |
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ |
Á¦Ç° |
¸Þ¸ð¸® |
¼ö Ãâ |
67,293,629 |
151,011,730 |
187,333,108 |
³» ¼ö |
234,041 |
102,740 |
- |
ÇÕ °è |
67,527,670 |
151,114,469 |
187,333,108 |
ºñ¸Þ¸ð¸® |
¼ö Ãâ |
42,720,851 |
54,095,725 |
42,803,554 |
³» ¼ö |
3,889,665 |
5,821,260 |
12,377,885 |
ÇÕ °è |
46,610,515 |
59,916,985 |
55,181,439 |
±âŸÁ¦Ç° |
¼ö Ãâ |
381,937 |
1,108,248 |
1,103,623 |
³» ¼ö |
1,933,683 |
2,641,481 |
2,472,607 |
ÇÕ °è |
2,315,620 |
3,749,729 |
3,576,230 |
¼Ò°è |
¼ö Ãâ |
110,396,417 |
206,215,702 |
231,240,285 |
³» ¼ö |
6,057,388 |
8,565,481 |
14,850,492 |
ÇÕ °è |
116,453,805 |
214,781,183 |
246,090,777 |
±âŸ ¸ÅÃâ |
¼ö Ãâ |
1,152,533 |
1,063,667 |
2,325,341 |
³» ¼ö |
1,903,863 |
21,835,009 |
10,390,548 |
ÇÕ °è |
3,056,396 |
22,898,676 |
12,715,889 |
¹ÝµµÃ¼ Àç·á |
Á¦Ç° |
Ring |
¼ö Ãâ |
2,433,409 |
2,369,115 |
- |
³» ¼ö |
5,099,701 |
13,324,446 |
- |
ÇÕ °è |
7,533,110 |
15,693,561 |
- |
Cathode |
¼ö Ãâ |
1,237,555 |
1,480,816 |
- |
³» ¼ö |
4,825,494 |
12,577,289 |
- |
ÇÕ °è |
6,063,049 |
14,058,105 |
- |
±âŸ |
¼ö Ãâ |
219,435 |
165,512 |
- |
³» ¼ö |
796,278 |
1,974,605 |
- |
ÇÕ °è |
1,015,713 |
2,140,117 |
- |
¼Ò°è |
¼ö Ãâ |
3,890,399 |
4,015,443 |
- |
³» ¼ö |
10,721,473 |
27,876,340 |
- |
ÇÕ °è |
14,611,872 |
31,891,783 |
- |
±âŸ¸ÅÃâ |
¼ö Ãâ |
5,594 |
345,445 |
- |
³» ¼ö |
1,416,726 |
8,197,923 |
- |
ÇÕ °è |
1,422,321 |
8,543,368 |
- |
ÇÕ °è |
¼ö Ãâ |
115,444,943 |
211,640,257 |
233,565,626 |
³» ¼ö |
20,099,451 |
66,474,753 |
25,241,040 |
ÇÕ °è |
135,544,394 |
278,115,010 |
258,806,666 |
¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ç¾÷ ºÐ¾ß´Â Á¦13±â¿¡ ¿¬°á´ë»ó Á¾¼Óȸ»ç¿¡ ÆíÀÔµÈ Çϳª¸ÓƼ¸®¾óÁî(ÁÖ)ÀÇ »ç¾÷ºÎºÐ À̹ǷΠÀÌÀü Á¦12±âÀÇ ¸ÅÃâ½ÇÀûÀº ±âÀçÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Ư¼ö°¡½º¸¦ Á¦Á¶ÇÏ´Â (ÁÖ)À̳ë¸ÞÀÌÆ®´Â ´ç¹Ý±â¸» ¿¬°áÁ¾¼Óȸ»ç·Î ÆíÀԵʿ¡ µû¶ó ´ç¹Ý±â Áß ±Í¼ÓµÇ´Â ¸ÅÃâ½ÇÀûÀº Á¸ÀçÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
³ª. ÆÇ¸Å°æ·Î
ǰ¸ñ |
±¸ºÐ |
ÆÇ¸Å°æ·Î |
ÆÇ¸Å°æ·Îº° ¸ÅÃâ¾×(õ¿ø) |
ºñÁß(%) |
¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶ (ÆÐŰ¡) |
±¹³» |
´ç»ç¡æ°í°´»ç |
7,961,251 |
5.87% |
¼öÃâ |
´ç»ç¡æ°í°´»ç |
111,548,950 |
82.30% |
¹ÝµµÃ¼Àç·á
(½Ç¸®ÄÜ parts)
|
±¹³» |
´ç»ç¡æ°í°´»ç |
12,138,200 |
8.96% |
¼öÃâ |
´ç»ç¡æ°í°´»ç |
3,895,993 |
2.87% |
ÇÕ°è |
135,544,394 |
100.00% |
´Ù. ÆÇ¸Å¹æ¹ý ¹× Á¶°Ç
±¸ºÐ |
ÆÇ¸Å°æ·Î |
°áÁ¦Á¶°Ç |
ºÎ´ëºñ¿ë ºñ¿ëºÎ´ã |
±¹³» |
Á÷Á¢ÆÇ¸Å |
Çö±Ý,B2BÀüÀÚ°áÁ¦ |
»óÈ£ÇùÀÇÇÏ¿¡ ÀϺκδã |
¼öÃâ |
Á÷Á¢ÆÇ¸Å |
T/T |
»óÈ£ÇùÀÇÇÏ¿¡ ÀϺκδã |
¶ó. ÆÇ¸ÅÀü·«
»ç¾÷ºÎ¹® |
³»¿ë |
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ |
- °íºÎ°¡°¡Ä¡ ½Å±Ô Á¦Ç° Àû±â °³¹ß ¹× Ãâ½Ã·Î ¿µ¾÷·Â È®º¸ (½ÃÀ庯ȿ¡ ´ëÀÀ) - »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ÅëÇÑ ¿ø°¡Àý°¨À¸·Î °¡°Ý °æÀï·Â È®º¸ - ±Û·Î¹ú °æ¿µÀü·«¿¡ µû¸¥ ÇØ¿Ü °í°´ È®º¸ |
¹ÝµµÃ¼ Àç·á |
- ÇØ¿Ü ´ëÇü°Å·¡¼± È®º¸¸¦ ÅëÇÑ ¾ÈÁ¤Àû °Å·¡¼± È®º¸ - Á¾ÇչݵµÃ¼ ȸ»ç¿ÍÀÇ CO-WORK¸¦ ÅëÇÑ °æÀï·Â ±¸Ãà(±â¼ú, °¡°Ý) - ½Å±Ô ¼ÒÀç °³¹ßÀ» ÅëÇÑ °í°´ Needs ºÎÀÀ |
6. ¼öÁÖ»óȲ ´ç»çÀÇ Á¦Ç°Àº ÁÖ·Î °í°´»çÀÇ »ý»ê°èȹ¿¡ µû¸¥ ´Ü³³±â ÁÖ¹®»ý»ê¹æ½ÄÀ¸·Î ÁøÇàÇϰí Àֱ⠶§¹®¿¡ ¼öÁÖ»óȲÀÇ ±âÀç´Â »ý·«ÇÕ´Ï´Ù.
7. ½ÃÀåÀ§Çè°ú À§Çè°ü¸®
XII. ºÎ¼Ó¸í¼¼¼ÀÇ ±ÝÀ¶»óǰ °øÁ¤°¡Ä¡ Æò°¡ ÀýÂ÷ ¿ä¾à ¹× ÷ºÎµÈ ¿¬°á°¨»çº¸°í¼ÀÇ À繫Á¦Ç¥ ÁÖ¼® 34. ±ÝÀ¶»óǰÀ» ÂüÁ¶ÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
8. ÆÄ»ý»óǰ ¹× Dz¹é¿É¼Ç µî °Å·¡ ÇöȲ ȸ»ç´Â ÀÌÀÚÀ² º¯µ¿¿¡ µû¸¥ À§ÇèÀ» ȸÇÇÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î ÀÌÀÚÀ²½º¿Ò °Å·¡¸¦ Çϰí ÀÖÀ¸¸ç,¶ÇÇÑ È¯À²º¯µ¿¿¡ µû¸¥ À§ÇèÀ» ȸÇÇÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î ÅëȽº¿Ò °Å·¡¸¦ Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÆÄ»ý»óǰ°è¾à°ú °ü·ÃÇÏ¿© ¹ß»ýµÇ´Â ¼ÕÀÍ Áß °øÁ¤°¡¾×À§ÇèȸÇÇ È¸°è󸮰¡Àû¿ëµÇ´Â ºÎºÐ¿¡ ´ëÇØ¼´Â ´ç±â¼ÕÀÍÀ¸·Î ÀνÄÇϸç, Çö±ÝÈ帧À§ÇèȸÇÇ È¸°è󸮰¡ Àû¿ëµÇ´Â ºÎºÐ¿¡ ´ëÇØ¼´Â Çö±ÝÈ帧À§ÇèȸÇÇ ÆÄ»ý»óǰÆò°¡¼ÕÀÍ(±âŸÆ÷°ý¼ÕÀÍ´©°è¾×)À¸·Î ÀνÄÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸ðµç ÆÄ»ý»óǰÀÇ °øÁ¤°¡¾×Àº °Å·¡ÀºÇàÀÌ Á¦°øÇÑ Æò°¡³»¿ªÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
- ÅëȽº¿Ò°Å·¡ ȸ»ç´Â ±ÝÀ¶¸®½ººÎäÀÇ È¯À²º¯µ¿ ¹× ÀÌÀÚÀ² º¯µ¿À§ÇèÀ» ȸÇÇÇϱâ À§ÇÏ¿© ÅëȽº¿Ò°Å·¡¸¦ ÀÌ¿ëÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ´ç±â¸» ÇöÀç ÅëȽº¿Ò°Å·¡ ³»¿ëÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
°è¾àó |
°è¾àÀÏ |
¸¸±âÀÏ |
¼öÃëÀÌÀÚÀ²(%) |
Áö±ÞÀÌÀÚÀ²(%) |
°è¾àȯÀ² |
¿ÜȸÅÀÔ±Ý¾× |
°è¾à±Ý¾× |
°øÁ¤°¡¾× |
Çѱ¹¾¾Æ¼ÀºÇà |
2012.02.28 |
2017.02.28 |
USD 3mo Libor + 2.70% |
KRW Fixed 5.20% |
1,128.5 |
USD 10,000,000 |
11,285,000õ¿ø |
(1,031,363)õ¿ø |
»ó±â À§ÇèȸÇÇ´ë»ó ¿¹»ó°Å·¡·Î ÀÎÇÏ¿© Çö±ÝÈ帧 º¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÇ´Â ¿¹»óÃÖÀå±â°£Àº 2017³â 2¿ù¸» ±îÁöÀ̸ç, ÆÄ»ý»óǰ°è¾àÀÇ ´©ÀûÆò°¡¼Õ½Ç Áß ±âŸÆ÷°ý¼ÕÀÍ´©°è¾×À¸·Î ÀÌ¿¬µÈ ±Ý¾×Àº 134,863õ¿ø(¹ýÀμ¼È¿°ú °í·ÁÀü ±Ý¾×)ÀÔ´Ï´Ù.
9. °æ¿µ»óÀÇ ÁÖ¿ä°è¾à µî
±¸ºÐ |
°è¾àÀÏ |
°è¾à±â°£ |
°è¾à»ó´ëó |
°è¾à³»¿ª |
°è¾à±Ý¾× |
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ |
2001.11.01 |
ÀÚµ¿¿¬Àå |
»ï¼ºÀüÀÚ(ÁÖ) |
°Å·¡±âº»°è¾à¼(¹ÝµµÃ¼ÆÐŰ¡) |
- |
2004.06.01 |
ÀÚµ¿¿¬Àå |
SKÇÏÀ̴нº |
°Å·¡±âº»°è¾à¼(¹ÝµµÃ¼ÆÐŰ¡) |
- |
¹ÝµµÃ¼ Àç·á |
2011.07.18 |
ÀÚµ¿¿¬Àå |
»ï¼ºÀüÀÚ(ÁÖ) |
°Å·¡±âº»°è¾à¼(Cathode,Ringµî) |
- |
2009.04.16 |
ÀÚµ¿¿¬Àå |
Tokyo Electron Ltd. |
OEM°ø±Þ°è¾à(Cathode,Ringµî) |
- |
2012.03.06 |
ÀÚµ¿¿¬Àå |
Applied Materials, Inc |
¹°Ç°°Å·¡±âº»°è¾à¼(Cathode,Ringµî) |
- |
10. ¿¬±¸°³¹ßȰµ¿
°¡. ¿¬±¸°³¹ß ´ã´çÁ¶Á÷
 |
¿¬±¸°³¹ßÁ¶Á÷ |
³ª. ¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë
°ú ¸ñ |
Á¦14±â ¹Ý±â |
Á¦13±â |
Á¦12±â |
ºñ °í |
¿ø Àç ·á ºñ |
2,743,784 |
4,759,304 |
4,735,870 |
- |
ÀÎ °Ç ºñ |
800,193 |
2,523,400 |
3,396,066 |
- |
°¨ °¡ »ó °¢ ºñ |
242,006 |
461,219 |
249,159 |
- |
À§ Ź ¿ë ¿ª ºñ |
59,231 |
500,996 |
297,623 |
- |
±â Ÿ |
629,276 |
1,081,960 |
816,950 |
- |
¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë °è |
4,474,491 |
9,326,879 |
9,495,668 |
- |
ȸ°èó¸® |
ÆÇ¸Åºñ¿Í °ü¸®ºñ |
2,523,323 |
5,504,002 |
4,220,208 |
- |
Á¦Á¶°æºñ |
1,951,167 |
3,822,877 |
5,275,460 |
- |
°³¹ßºñ(¹«ÇüÀÚ»ê) |
- |
- |
- |
- |
¿¬±¸°³¹ßºñ / ¸ÅÃâ¾× ºñÀ² [¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë°è¡À´ç±â¸ÅÃâ¾×¡¿100] |
3.76% |
3.35% |
3.67% |
- |
´Ù. ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû
ÃÖ±Ù 3 »ç¾÷¿¬µµÀÇ ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀûÀº ¾Æ·¡¿Í °°½À´Ï´Ù.
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
Á¶¸í¿ë 1W ÀÌ»ó power LED PKG °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1) Á¶¸í¿ëÀ¸·Î Àû¿ëÇϱ⿡ ÀûÇÕÇÑ high power PKG °³¹ß 2) ¿ì¼öÇÑ ¹æ¿ Ư¼ºÀ¸·Î ½Å·Ú¼º Çâ»ó. 3) ±âÁ¸ Á¶¸íÀ» ´ëü °¡´ÉÇÑ ³ôÀº ±¤È¿À² Ư¼º |
±â´ëÈ¿°ú |
1) ½Å·Ú¼ºÀÌ ¿ì¼öÇÑ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© ½Å±Ô »ç¾÷¿¡ ¼ö¿ùÇÏ°Ô ÁøÃâ. 2) ÀÚ»ç ºê·£µåÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ°í »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÚ¿øÀ» È®º¸. 3) BLU¿ë PKGÀÇ Ä¡¿ÇÑ °æÀïÀ» ÇÇÇÏ°í ½Å±Ô ¼ö¿ä¿¡ ´ëÇÑ ¿µ¾÷ ¸ÅÃâ±â´ë. |
(2) WLP (Wafer Level Package) °³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
WLP(Wafer Level Package) backend process °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1) Àç¹è¼± ¹× bumpingµÈ wafer¸¦ °¡Áö°í backgrinding, tape mount, marking, wafer saw, test¸¦ °ÅÄ¡´Â wafer level package backend °øÁ¤À» °³¹ßÇÏ°í »ý»ê¿¡ Àû¿ëÇßÀ½ 2) ÀϹÝÀûÀÎ package °øÁ¤À» °ÅÄ¡Áö ¾Ê°í, wafer level¿¡¼ Á¦Ç°ÀÌ ¿Ï·á µÇ¹Ç·Î ¼ÒÇü, ¹ÚÇü, °æ·® ¹× Á¦Á¶ »çÀÌŬÀ» Å©°Ô ´ÜÃàÇÏ¿© »ý»êºñ¿ëÀ» Àý°¨Çϰí Àü±âÀû Ư¼ºÀ» °³¼±ÇÏ´Â ÆÐŰÁöÀÓ. |
±â´ëÈ¿°ú |
1) ½º¸¶Æ® ÆùÀ» Æ÷ÇÔÇÏ¿© ÃÖ±ÙÀÇ portable ÀüÀÚ±â±â¿¡ ³Î¸® Àû¿ëµÇ´Â Á¦Ç°À̸ç, ºü¸¥ ½ÃÀå È®º¸°¡ °¡´É 2) wafer »óÅ·Π°¡°øµÇ°í moldµîÀÇ backend °øÁ¤ÀÌ ¾øÀ¸¹Ç·Î »ý»ê¼ºÀÌ Çâ»óµÇ´Â ÆÐŰÁöÀÓ |
(3) eMMC(embeded Multi Media Card) 16ÀûÃþ ÆÐŰÁö °³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
eMMC 16ÀûÃþ ÆÐŰÁö °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1) JEDEC eMMC 4.4±Ô°ÝÀ¸·Î 4Gbites¿¡¼ 128GBitesÀÇ °í¿ë·® ¸Þ¸ð¸®¸¦ °®´Â eMMC¸¦ ÀÚü °³¹ß ¿Ï·á. 2) 8GBytes NAND Flash¸¦ 16´Ü ÀûÃþÇÏ¿© °í¿ë·® eMMC¸¦ °³¹ßÇÏ¿´À¸¸ç, À̸¦ À§Çؼ wafer¸¦ 25um±îÁö °¡°øÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï °øÁ¤À» setup. |
±â´ëÈ¿°ú |
1) ½º¸¶Æ® Æù¿ëÀ¸·Î ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ´Â Á¦Ç°±ºÀ̸ç, ±â¼ú°³¹ßÀ» ÅëÇÑ ºü¸¥ ½ÃÀå ´ëÀÀÀÌ °¡´É. 2) wafer thining ±â¼úÀº ´Ù´Ü Ĩ ÀûÃþ±â¼ú¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ÆÐŰÁö °øÁ¤±â¼ú À̹ǷΠeMMC »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó eMCP °°Àº ÀûÃþ ÆÐŰÁö Á¦Á¶¿¡ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖÀ½. |
(4) MUF(Molded Underfill)°ø¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ FCFBGA °³¹ß
|
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
MUF(Molded Underfill)°ø¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ FCFBGA °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1) Bump pitch 130um ÀÌÇÏ, bump height 50umÀÇ flipchip Á¦Ç°À» º°µµÀÇ underfill°øÁ¤À» °ÅÄ¡Áö ¾Ê°í mold°øÁ¤À» ÅëÇØ bump gapÀ» ä¿ì´Â °ø¹ýÀ» °³¹ß. 2) POP(Package on Package)ÀÇ bottom package·Î »ç¿ëµÇ¸ç, 0.5mm solder ball pitchÀÌÇÏ·Î Àû¿ë. |
±â´ëÈ¿°ú |
1) ½º¸¶Æ®Æù¿ëÀÇ Aplication processor, Baseband ¹× RF device¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ½Å±Ô°ø¹ýÀ̸ç, Àúºñ¿ëÀ¸·Î package¸¦ Á¦ÀÛÇÒ¼ö ÀÖ´Â ±â¼ú. 2) º°µµÀÇ underfill °øÁ¤ÀÌ ÇÊ¿ä¾øÀ¸¹Ç·Î ¿ø°¡ Àý°¨¹× »ý»ê¼º Áõ´ë¸¦ ÀÌ·ê¼ö ÀÖÀ¸¸ç, °í½Å·Ú¼º È®º¸°¡ °¡´ÉÇϹǷΠflipchip Á¦Ç°¿¡ ³Î¸® »ç¿ëµÉ°ÍÀ¸·Î ¿¹ÃøµÊ. |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
Flipchip°ú wire bonding ±â¼úÀ» Á¢¸ñÇÑ Hybrid FCFBGA °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1) Bump pitch 150um ÀÇ full array type (bump 2,000ea ÀÌ»ó) flipchip bonding ±â¼ú °³¹ß 2) Flipchip die »ó¿¡ memory chip À» 2´Ü ÀÌ»ó stack ÇÏ¿© wire bonding ±â¼ú Àû¿ë |
±â´ëÈ¿°ú |
1) Mobile ¹× digital camera µî ¼ÒÇü IT ±â±âÀÇ processor ¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ±â¼ú 2) Flipchip bonding ±â¼ú°ú chip stack ±â¼úÀ» µ¿½Ã Àû¿ëÇÏ¿© Á¦Ç° ´ëÀÀ·ÂÀ» Áõ´ë 3) Sip (System in Package)·Î È®´ë Àû¿ë½ÃÄÑ, °í»ç¾çÀÇ PKG¸¦ ´ÜÀÏȽÃÄÑ ºñ¿ëÀý°¨È¿°ú ±â´ë |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
°í¿ë·® SATA eSSD(Embedded Solid State Drive) °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1) SATA II, 3.0Gbps eSSD °³¹ß 2) 32GB °í¿ë·®À» Áö¿øÇϸç, 16mmx20mmx1.4mm Size, 156 ball BGA 3) External DRAMÀ» ³»ÀåÇÔÀ¸·Î½á Random Speed¸¦ ȹ±âÀûÀ¸·Î Çâ»ó½ÃÅ´ |
±â´ëÈ¿°ú |
1) ÀúÀü·Â, ÃʼÒÇü ¹× SATA-IO ±Ô°Ý Áö¿øÀ¸·Î Á¦Ç° ȣȯ¼º È®º¸ 2) ÅÂºí¸´PC, °íÈÁú ³»ºñ°ÔÀ̼Ç, Set-Top-Box µî °í¼º´É ¼ÒÇü ÈÞ´ë±â±â¿¡ Àû¿ë |
(7) ÀΰøÀ§¼º¿ë SDRAM ÆÐŰÁö °³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
¿ìÁÖ¿ë 3Â÷¿ø ¸Þ¸ð¸® ÆÐŰÁö Á¦ÀÛ °øÁ¤ °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1) 4GbitsÀÇ ¿ë·®À» °¡Áö°í °æ¹Ú´Ü¼ÒÇÑ ÀåÁ¡À» °¡Áö´Â À§¼º¿ë SDRAM ÆÐŰÁö °³¹ß 2) FLGA¿Í QFPÇüÅ·Π¿ìÁÖ È¯°æÀ» °í·ÁÇÑ ÆÐŰÁö¸¦ °³¹ß ¿Ï·áÇÔ 3) ÆÐŰÁö ³»ºÎÀÇ Ä¨ ÀûÃþ ±â¼ú, interconnection ±â¼ú ¹× ´ÜÀÚ »ðÀÔ ±â¼úÀ» »õ·Ó°Ô °³¹ßÇÔ |
±â´ëÈ¿°ú |
1) ¿ìÁÖ¿ëÀÇ °í½Å·Ú¼º Á¦Ç°À̸ç, ¼ÒÇü/´ë¿ë·®ÀÇ °æÀï·ÂÀ» °¡Áø Á¦Ç°À¸·Î ÀΰøÀ§¼º¹× ¹æ»ê¿ëÀ¸·Î Àû¿ëÀÌ °¡´ÉÇÔ 2)Àü·® ¼öÀÔ¿¡ ÀÇÁ¸ÇÏ´ø °í°¡ÀÇ Á¦Ç°À» °æÀï·ÂÀÖ´Â °¡°ÝÀ¸·Î ±¹»êÈ¿¡ ¼º°øÇÏ¿© ¿ìÁÖ¿ë ÆÐŰÁö¸¦ ÀûÀçÀû¼Ò¿¡ °ø±ÞÇÒ ¼ö ÀÖÀ½. |
(8) Dry etch Àåºñ¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ±â¼ú°³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
Dry Etch Àåºñ¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ±â¼ú°³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1)´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷Àº ¿ø¼ÒÀçÀÎ Æú¸®½Ç¸®ÄÜÀ» °í¼øµµÀÇ ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜÀ¸·Î º¯È¯½ÃŲ ¹ÝµµÃ¼¿ë ¿þÀÌÆÛÀÇ ¿øÀç·á·Î Áö±Ý±îÁö´Â 420mm ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷(Á÷°æ ±âÁØ)ÀÌ ±¹³»¿¡¼´Â ÃÖ´ë Å©±â¿´À½ (Çϳª½Ç¸®ÄÜ ÃÖÃÊ °³¹ß) 2) Áö½Ä°æÁ¦ºÎ ÁÖ°ü ÇÏ¿¡ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í °øµ¿À¸·Î ÁøÇàÇØ¿Â `°Ç½Ä½Ä°¢Àåºñ (Dry Etcher)¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ ºÎǰ¼ÒÀç ±â¼ú °³¹ß' ±¹Ã¥ °úÁ¦ ¼öÇà °á°ú, ±¹³» ÃÖÃÊ·Î 480mm ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ¼ºÀå(growing)¿¡ ¼º°ø |
±â´ëÈ¿°ú |
1) ´ë±¸°æ ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ¼ºÀåÀÇ Çٽɱâ¼úÀ» º¸À¯ÇÔÀ¸·Î½á ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ °íÁýÀûÈ ¹× ¿þÀÌÆÛÀÇ ´ë±¸°æÈ Ãß¼¼¿¡ µû¶ó 450mm ¿þÀÌÆÛ °ø Á¤¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½Ç¸®ÄÜ ºÎǰÀ» Á÷Á¢ °ø±ÞÇÔÀ¸·Î½á ¼öÀÔ´ëü, ¿ø°¡Àý°¨, »ý»ê¼º Çâ»óÀÇ È¿°ú°¡ ±â´ëµÊ |
(9) Dry etch Àåºñ¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ Silicon ºÎǰ ±â¼ú°³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
Dry Etch Àåºñ¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ Silicon ºÎǰ ±â¼ú°³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1)480mm ´Ü°áÁ¤ SiliconÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Dry Etch Àåºñ¿ë ½Ç¸®ÄÜ Ä³¼Òµå ¹× ¸µÀ» Á¦Á¶ÇÏ´Â ±â¼ú·Î½á À×°÷ Äھ, Slicing, Surface grinding, Hole drilling, ½Ç¸®ÄÜ ¼¼Á¤ ±â¼úÀ» °³¹ß |
±â´ëÈ¿°ú |
1) ´ë±¸°æ ½Ç¸®ÄÜÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Dry Etch ½Ç¸®ÄÜ Cathode ¹× Ring ºÎǰ Á¦ÀÛ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ÇâÈÄÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ´ë±¸°æ ½ÃÀå¿¡ ÁøÀÔ ´É·ÂÀ» È®º¸ÇÏ¿´À¸¸ç À̸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ȸ»çÀÇ ¸ÅÃâÁõ´ë¿¡ ±â¿© |
(10) ¹ÝµµÃ¼ È®»ê °øÁ¤¿ë ½Ç¸®ÄÜ º¸Æ® °³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
¹ÝµµÃ¼ È®»ê °øÁ¤¿ë ½Ç¸®ÄÜ º¸Æ® °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1)¿þÀÌÆÛ¿Í µ¿ÀÏÇÑ ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀç·Î º¸Æ®¸¦ °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ±âÁ¸ Quartz Á¦Ç°¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â particle issue¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇϰí, ¿þÀÌÆÛ¿Í µ¿ÀÏÇÑ ¿Æ¯¼ºÀ» °¡Áø ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀ縦 »ç¿ëÇÔÀ¸·Î½á Á¢Ã˸é slip ¹ß»ý ¹®Á¦¸¦ Á¦¾î |
±â´ëÈ¿°ú |
1)½Ç¸®ÄÜ º¸Æ®¸¦ Á¦ÀÛÇÏ¿© Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ´Ù°¢ÈÇÔ°ú µ¿½Ã¿¡ ¸ÅÃâÁõ´ë È¿°ú¸¦ ±â´ëÇÔ |
(11) Dry Etch Àåºñ¿ë ¼ÒÀç Æò°¡ ±â¼ú °³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
Dry Etch Àåºñ¿ë ¼ÒÀç Æò°¡ ±â¼ú °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1)ºÒ¼ø¹°ÀÌ ÀûÀº °í¼øµµ SiC ¼ÒÀçÀÇ ¹°¸®Àû, ±â°èÀû, ºÐü, Àü±âÀû Ư¼ºÀ» ½ÃÇè ºÐ¼®ÇÏ¿© ¼ÒÀç¿¡ Ư¼ºÀ» Æò°¡ÇÏ°í ½ÇÁ¦ °øÁ¤ Á¶°Ç°ú À¯»çÇÑ ÇöóÁ ºÐÀ§±â¿¡¼ ½Ä°¢À²À» ½ÃÇèÇÏ¿© Dry etch Àåºñ¿¡¼ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼ÒÀçÀÇ Æò°¡ ±â¼ú °³¹ßÀ» °³¹ß |
±â´ëÈ¿°ú |
1)Dry Etch Àåºñ¿ë ºÎǰ ¼ÒÀç¿¡ ´ëÇÑ Æò°¡ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ºÎǰ ¼ÒÀç °³¹ß¿¡ À̸¦ Àû¿ëÇÏ¿© ½Ã³ÊÁö È¿°ú¸¦ ±â´ëÇÔ |
(12) ¹ÝµµÃ¼ Dry etch °øÁ¤¿ë ¹ÝÀÀ¼Ò°á ÅºÈ±Ô¼Ò ºÎǰ°³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
¹ÝµµÃ¼ Dry etch °øÁ¤¿ë ¹ÝÀÀ¼Ò°á ÅºÈ±Ô¼Ò ºÎǰ°³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1)±¹³» ¹ÝµµÃ¼¿ë ÅºÈ±Ô¼Ò Á¦Ç°Àº ´ëºÎºÐ Diffusion °øÁ¤°ú CVD °øÁ¤ µî¿¡¼ »ç¿ëµÇ´Â Á¦Ç°À» »ý»êÇϰí ÀÖÀ¸³ª ´ç»ç´Â ¹ÝµµÃ¼ Dry Etch °øÁ¤¿ë ¹ÝÀÀ¼Ò°á SiC Focus RingÀÇ ½ÃÁ¦Ç°À» Á¦ÀÛÇÏ¿© ³»ÇöóÁ¼ºÀÌ ¶Ù¾î³ Dry etch °øÁ¤¿ë ÅºÈ±Ô¼Ò ºÎǰÀ» °³¹ß |
±â´ëÈ¿°ú |
1)¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ¼öÀ² Çâ»ó°ú ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ÀÇ °íÁýÀûÈ¿¡ µû¸¥ ³»ÇöóÁ Çâ»ó ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹ÝÀÀ¼Ò°á źȱԼÒ(SiC) Focus RingÀ» °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ȸ»çÀÇ ¼öÀͼº °³¼±¿¡ ±â¿© |
(13) FOWLP (Fanout Wafer Level Package) °øÁ¤ °³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
FOWLP °øÁ¤°³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1) Wafer mold ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ 8ÀÎÄ¡ Å©±âÀÇ FOWLP package °øÁ¤ °³¹ß 2) RDL(Àç¹è¼±) °øÁ¤À» Àû¿ëÇÏ¿© WLP(wafer level package)¸¦ È®ÀåÇÑ FOWLP ÆÐŰÁö ´ÜÀ§ °øÁ¤ °³¹ß 3) wafer molding±â¼úÁß¿¡ °¡Àå Áß¿äÇÑ warpage(±ÁÈû) control ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¼ú °³¹ß |
±â´ëÈ¿°ú |
1) Electrocal performance°¡ ¶Ù¾î³ wafer level packageÀÇ È®Á¤Çü FOWLP ¸¦ °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á mobile ¹× high speed¸¦ ¿äÇÏ´Â application¿¡ Àû¿ëÀÌ °¡´ÉÇÔ 2) ÇØ¿Ü¿¡ ÁýÁßµÈ FOWLP ±â¼úÀ» ±¹³»ÀÇ ±â¼ú·Î °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ±¹°¡ ±â¼ú °æÀï·Â Çâ»ó |
(14) À¯¿¬¸Þ¸ð¸®(Flexible Memory) °øÁ¤ °³¹ß |
¿¬±¸°úÁ¦¸í |
À¯¿¬¸Þ¸ð¸®(Flexible Memory) °øÁ¤ °³¹ß |
¿¬±¸°á°ú |
1) ±âÁ¸ÀÇ ÀÏ¹Ý¸Þ¸ð¸®¿Í ´Þ¸® ½±°Ô ÈÖ¾îÁú ¼ö ÀÖ´Â ¸Þ¸ð¸® Á¦ÀÛ °øÁ¤ °³¹ß 2) DBG(Dicing Before Grinding) ½Å°øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ Wafer Thinning ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÃʹÚÇü ½Ç¸®ÄÜ ¸Þ¸ð¸® Á¦Á¶ ±â¼ú °³¹ß 3) TB/DB(Temporary Bonding/De-bonding) ¹× ´ë¸éÀû Àϰý Àü»ç °øÁ¤ ¹× »ý»ê ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß |
±â´ëÈ¿°ú |
1) Mobile Device ¹× Display Á¦Ç°¿¡¼ÀÇ FlexibilityÀÇ Çʿ伺ÀÌ È®´ëµÊ¿¡ µû¶ó À¯¿¬ ¸Þ¸ð¸®¿Í ´õºÒ¾î Flexible ¹ÝµµÃ¼ PackageÀÇ ¼ö¿ä°¡ Á¡Â÷ Áõ´ëµÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ë 2) ÇâÈÄ Wearable Device ¹× ÀÇ·á Á¦Ç°¿¡¼ ÇÊ¿äÇÑ ÃʹÚÇü À¯¿¬ DeviceÀÇ Á¦ÀÛ ±â¼úÀ» È®º¸ÇÔÀ¸·Î½á ¼¼°èÀûÀÎ ¼±µµ±â¼ú ¹× Á¦Ç°À» È®º¸ |
¶ó. ÁöÀûÀç»ê±Ç º¸À¯ÇöȲ(ƯÇã±Çµî)
ȸ»ç¸í |
Ãâ¿ø±¹ |
»ê¾÷Àç»ê±ÇÀÇ Á¾·ù |
µî·ÏÀÏÀÚ |
¸íĪ |
Çϳª ¸¶ÀÌ Å©·Ð |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2004.05.12 |
À¯±â Àü±â ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÆÐ³Î ±¸µ¿ ÀåÄ¡ ¹× ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2004.11.01 |
ÈÞ´ë¿ë ´Ü¸»±âÀÇ ´ëÈ¸é µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2006.07.28 |
À¯¿¡½ººñ µð¹Ùµð½º¿¡ ±â·ÏµÈ ¿Àµð¿À/ºñµð¿À ÄÁÅÙÃ÷ÀÇ ½ÇÇà ¹× µ¥ÀÌÅͰü¸®°¡ °¡´ÉÇÑ ´Ù±â´É Ç÷¹ÀÌ¾î ½Ã½ºÅÛ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2006.12.14 |
µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÀåÄ¡ÀÇ Ã¤³Î°£¼·º¸»ó¹æ¹ý, µ¥ÀÌÅͽÅÈ£ ±¸µ¿Á¦¾îÀåÄ¡ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.02.26 |
OLED µð½ºÇ÷¹ÀÌÆÐ³Î ±¸µ¿ÀåÄ¡ÀÇ D/A ÄÁ¹öÅÍ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.05.08 |
ÀÎÇüŸÀÔ ÈÞ´ëÇü À¯¿¡½ººñ Ç÷¡½¬ µå¶óÀ̺ê |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.05.08 |
È£½ºÆ® ¿¥ÇǾ²¸® Ç÷¹À̾î ÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.06.08 |
½Ã½ºÅÛÀÎÆÐŰÁö |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.06.14 |
À¯¿¡½ººñ¿Í ¾Ë¿¡ÇÁ¾ÆÀ̵ðĨÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±³ÅëÄ«µå ¹× ±× °áÁ¦¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.07.03 |
¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ®¸®½º Çø³Ä¨ ÆÐŰÁö¿Í ±× Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.08.24 |
¹ÝµµÃ¼ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.10.09 |
¶óÀÎÇø³Ä¨ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.10.19 |
À̵¿Çü ÈÞ´ë±â±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¼±ºÒÄ«µå ÃæÀü½Ã½ºÅÛ ¹× ±× ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2008.02.26 |
¾ÏÈ£ÈµÈ ÄÁÅÙÃ÷¸¦ ÀúÀåÇÏ´Â ÀúÀå ÀåÄ¡ ¹× ±× ÄÁÅÙÃ÷ÀÇ Á¦°ø ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2008.02.26 |
ÈÀÚ ÀÎÁõÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿Â¶óÀÎ ÄÁÅÙÃ÷ÀÇ »ç¿ëÀÚ ÀÎÁõ ½Ã½ºÅÛ ¹× ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2008.03.26 |
À̹ÌÁö¼¾¼ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2008.05.06 |
USB ¸Þ¸ð¸®ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2008.08.01 |
USB ¸Þ¸ð¸®ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2008.12.24 |
¾ç¹æÇâ ÀÔÃâ·Â´ÜÀÚ¸¦ °®´Â ¹ÝµµÃ¼ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2009.02.27 |
¹«¼±Çìµå¼Â ¹× ±× Á¦¾î¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2010.08.25 |
USB ¸Þ¸ð¸® ÆÐŰÁö |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2010.12.21 |
USB ¸Þ¸ð¸® ÆÐŰÁö(»ó,ÇÏ´Ü¿¡ ÀÔ,Ãâ·Â ´ÜÀÚ (Land)¸¦ °¡Áö´Â USB ¸Þ¸ð¸® ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2011.03.09 |
BIOS ¸Þ¸ð¸®¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â µ¥ÀÌÅÍ ÀúÀå ÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2011.03.17 |
USB ¸Þ¸ð¸® ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2011.03.17 |
¼Æ÷ÅÍ Ä¨À» °®´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2011.03.17 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö(È÷Æ®½½¸®°Å¸¦ ÅëÇÑ ¿¹æÃâ ¹× ¹ÝµµÃ¼ ´ÙÀÌ º¸È£) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2011.08.19 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö Á¦Á¶ ¹æ¹ý(Method For Fabricating Semiconductor Package) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2011.09.21 |
ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2011.10.24 |
¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå ÆÐŰÁöÀÇ Çü±¤Ã¼ ÄÚÆÃ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.02.06 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¸ôµåÇ÷¡½¬ Á¦°Å¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.02.06 |
¿¹æÃâÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.02.13 |
»ïÂ÷¿ø ¹ÝµµÃ¼ µð¹ÙÀ̽º(3D Package ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.03.14 |
¿¹æÃâÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.04.18 |
LED ÆÐŰÁö Á¦Á¶¹æ¹ý ¹× ±×¿¡ ÀÇÇÑ LED ÆÐŰÁö |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.05.03 |
¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå ÆÐŰÁö Á¦Á¶ ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.05.25 |
LED ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.06.20 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.07.04 |
ÈÞ´ë¿ë À¯¿¡½ººñ(USB) ÀúÀå ÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.10.08 |
ÀûÃþ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.10.10 |
°¡Ãà »çÀü ¹æÁ¦¿ë £Ò£Æ£É£Ä ÅÂ±× À¯´Ö ¹× À̸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â °¡Ãà »çÀü ¹æÁ¦¿ë £Ò£Æ£É£Ä ½Ã½ºÅÛ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.11.20 |
¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå ÆÐŰÁö Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.11.20 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö(SEMICONDUCTOR PACKAGE) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.11.20 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁöÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.11.20 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁöÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.12.11 |
°è´Ü½Ä ÀûÃþ±¸Á¶¸¦ °®´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±×ÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.12.24 |
ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.01.21 |
ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö(Stacked semiconductor Package) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.01.31 |
¹ÝµµÃ¼ ĨÀÇ ¹üÇÁ Çü¼º ¹æ¹ý(METHOD FOR MANUFACTURING BUMPS OF SEMICONDUCTOR CHIP) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.02.04 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× À̸¦ Á¦Á¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.02.05 |
°¡Ãà °³Ã¼ ÀνĿë À̾î ű×(EAR TAG FOR IDENTIFYNG DOMESTIC ANIMALS) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.02.05 |
°¡Ãà °³Ã¼ ÀνĿë À̾î ű×ÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(METHOD FOR MANUFACTURING EAR TAG FOR IDENTIFYNG DOMESTIC ANIMALS) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.02.22 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.02.22 |
ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý (STACK SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.02.26 |
°è´Ü½Ä ÀûÃþ±¸Á¶¸¦ °®´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±×ÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý (Stepped-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.04.30 |
¹ÝµµÃ¼ ÀûÃþ ÆÐŰÁö ¹× À̸¦ Á¦Á¶ÇÏ´Â Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1261482) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.04.30 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1261483) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.04.30 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1261484) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.04.30 |
¹ÝµµÃ¼ ÀåÄ¡ ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1261485) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.05.08 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö¿ë ¼Ö´õ ¹üÇÁ Çü¼º ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.05.09 |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1264734) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.05.09 |
ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1264735) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.05.14 |
Å« ±âÆÇ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ´Ù¼öÀÇ ´ñ¼ö¸¦ 1°³ÀÇ ºí·ÏÀ¸·Î ¿î¿µÇÏ´Â ¹æ½ÄÀ» ±¸ÇöÇÑ ¿ÍÀÌ¾î º»µùÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2014.01.06
|
ÁýÀûȸ·Î ¼ÒÀÚ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(10-1350435) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2014.01.09
|
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý(10-1352233) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2014.01.21
|
ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö(10-1226809) |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2014.02.07
|
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý(10-1362713) |
À¯·´ |
ƯÇã |
2003.01.24 |
ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡ |
ÀϺ» |
ƯÇã |
2005.07.01 |
ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡ |
¹Ì±¹ |
ƯÇã |
2005.07.05 |
À¯±â Àü±â ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÆÐ³Î ±¸µ¿ ÀåÄ¡ ¹× ¹æ¹ý |
¹Ì±¹ |
ƯÇã |
2005.08.09 |
ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡ |
Áß±¹ |
ƯÇã |
2005.12.14 |
ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡ |
Áß±¹ |
ƯÇã |
2005.12.14 |
ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡ |
ÀϺ» |
ƯÇã |
2006.05.02 |
ÈÞ´ë¿ë ´Ü¸»±âÀÇ µà¾ó µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¸ðµâ ±¸Á¶ |
¹Ì±¹ |
ƯÇã |
2010.05.04 |
Micro universal serial bus(USB) memory package |
¹Ì±¹ |
ƯÇã |
2010.05.04 |
Micro Universal Serial Bus Memory Package And Manufacturing Method The Same |
¹Ì±¹ |
ƯÇã |
2013.04.02 |
THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE |
¹Ì±¹ |
ƯÇã |
2013.05.20 |
Stacked Semiconductor Package |
Çѱ¹ |
½Ç¿ë½Å¾È |
2002.08.05 |
ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
½Ç¿ë½Å¾È |
2005.06.08 |
ÈÞ´ë¿ë ´Ü¸»±âÀÇ µà¾ó µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¸ðµâ ±¸Á¶ |
Çѱ¹ |
µðÀÚÀÎ |
2003.06.02 |
Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - È«´ë µðÀÚÀÎ |
Çѱ¹ |
µðÀÚÀÎ |
2003.06.02 |
Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - È«´ë µðÀÚÀÎ |
Çѱ¹ |
µðÀÚÀÎ |
2004.07.05 |
Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - HANA (Áö¹Ù µðÀÚÀÎ) |
Çѱ¹ |
µðÀÚÀÎ |
2003.10.02 |
Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - AXIS II (¼Ò´Ï µðÀÚÀÎ) |
Çѱ¹ |
µðÀÚÀÎ |
2003.10.02 |
Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - AXIS (¼Ò´Ï µðÀÚÀÎ) |
Çѱ¹ |
µðÀÚÀÎ |
2005.06.27 |
Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - AXIS Pro |
Çѱ¹ |
µðÀÚÀÎ |
2006.11.08 |
ÈÞ´ë¿ë USB ÀúÀåÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
»óÇ¥ |
2007.04.06 |
MUSICKEY |
Çϳª ¸ÓƼ¸®¾óÁî |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2007.11.20 |
ÇöóÁ ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2008.09.08 |
½Ç¸®ÄÜ ¸µÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2008.10.31 |
ÇöóÁ ó¸® ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2008.12.16 |
Äھ ÈÙ ¹× À̸¦ ÀÌ¿ëÇÑ À×°÷ Äھ ÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2009.06.15 |
Ä«¼¼Æ® ¹× À̸¦ ±¸ºñÇÏ´Â ¼¼Á¤ÀåÄ¡ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2009.09.11 |
Æ÷Àå¿ë ºÎÈ£ ºÎÀç ¹× À̸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Æ÷Àå ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2009.09.11 |
ÇöóÁ ó¸® ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2009.10.13 |
ÇöóÁ ó¸® ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2009.10.13 |
ÇöóÁ ó¸® ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2010.01.04 |
À×°÷ ¼¼Á¤ ÀåÄ¡ ¹× À×°÷ ¼¼Á¤ ¹æ¹ý |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.04.09 |
Àü±ØÆÇ ü°á¿ë ÀÌÁß ³ÊÆ® |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2012.04.25 |
ÀÌÁß ³ÊÆ® ü°á±¸Á¶¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â ½Ç¸®ÄÜ ÀûÀç Á¶¸³Ã¼ |
Çѱ¹ |
ƯÇã |
2013.04.18 |
ÇöóÁ è¹öÀÇ Ä³¼Òµå ü°á±¸ |
|