10,750 ¡å 550 (-4.87%)
02/26 À帶°¨ °ü½ÉÁ¾¸ñÃß°¡ °ü½ÉÁ¾¸ñ °ü½ÉÁ¾¸ñ
Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð¿¡ ´ëÇÑ AI¸Å¸Å½ÅÈ£
ÇöÀçai¸Å¸Å½ÅÈ£´Â?

±â¾÷Á¤º¸

Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð (067310) HANA Micron Inc.
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® Àü¹®±â¾÷
ÄÚ½º´Ú / IT Çϵå¿þ¾î
±âÁØ : ÀüÀÚ°ø½Ã ¹Ý±âº¸°í¼­(2014.06)


II. »ç¾÷ÀÇ ³»¿ë


1. »ç¾÷ÀÇ °³¿ä

´ç»ç´Â Çѱ¹Ã¤Åñ¹Á¦È¸°è±âÁØ Àû¿ë ±â¾÷À¸·Î, ºñÀ繫»çÇ׿¡ ±âÀçÇÑ ¿¬°á ´ë»ó¹ýÀο¡´Â ´ç»ç¿Í ÁÖ¿ä Á¾¼Óȸ»çÀÎ Çϳª¸ÓƼ¸®¾óÁî(ÁÖ)¸¦ Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù. ´ç»ç ¹× ÁÖ¿äÁ¾¼Óȸ»ç´Â ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°(ÆÐŰ¡) »ý»ê ¹× ¹ÝµµÃ¼Àç·á(½Ç¸®ÄÜ Part)Á¦Ç°ÀÇ »ý»êÀ» ÁÖ¿ä »ç¾÷À¸·Î ¿µÀ§Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

ȸ»ç¸í ÁÖ¿ä»ç¾÷ºÎ¹® ÁÖ¿ä »ç¾÷ºÎ¹®ÀÇ ³»¿ë
Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð(ÁÖ) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ & Å×½ºÆ®
Çϳª¸ÓƼ¸®¾óÁî(ÁÖ) ¹ÝµµÃ¼ Àç·á ¹ÝµµÃ¼½Ä°¢ÀåºñÀÇ Silicon parts µî


(1) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ºÎ¹®
¨ç  ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¹× ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷ÀÇ °³¿ä
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº Á¤º¸Åë½Å»ê¾÷, Àü±â¤ýÀüÀÚ»ê¾÷, ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷, Ç×°ø¿ìÁÖ»ê¾÷, ¹ÙÀÌ¿À»ê¾÷ µî ÷´Ü»ê¾÷¿¡ ¾ø¾î¼­´Â ¾ÈµÉ Çٽɻê¾÷À¸·Î¼­ ¿ì¸® »ýȰÀÇ 3´ë Çʼö¿ä¼Ò·Î °ø±â, ¹°, ±×¸®°í ¹ÝµµÃ¼¶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» Á¤µµ·Î ÀÏ»ó»ýȰ°ú ¸Å¿ì ¹ÐÁ¢ÇÑ °ü°è°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº »ê¾÷ÀÇ °íÀ¯ ¼º°ÝÀΠ÷´Ü¼º, ±â´É¼ºÀ¸·Î ÀÎÇØ ¹Ì·¡ ÷´Ü»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ±â¼úÇâ»óÀ» À̲ô´Â Áß¿äÇÑ µ¿·Â¿øÀÌ µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ƯÈ÷ ÀüÈÄ¹æ »ê¾÷ÀÇ ¿¬°è È¿°ú°¡ ¸Å¿ì Ä¿¼­ ÁÖ¿ä»ê¾÷ÀÇ »ý»ê±¸Á¶ °íµµÈ­¸¦ À§ÇÑ ±â°£»ê¾÷À̶ó ºÒ¸®°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ƯÈ÷ ¿ì¸®³ª¶ó ÁÖ¿ä ¼öÃâǰÀÎ µðÁöÅÐ Á¦Ç°ÀÇ ÇÙ½É ºÎǰÀ¸·Î ±¹°¡°æÀï·Â Çâ»ó¿¡ Áö´ëÇÑ ¿µÇâÀ» ÁÖ´Â »ê¾÷À¸·Î¼­ À̸¥¹Ù "»ê¾÷ÀÇ ½Ò" ¶Ç´Â "°æÁ¦ÀÇ ÀÎÇÁ¶ó"·Î ºñÀ¯µÇ´Â ºÎ°¡°¡Ä¡°¡ ³ôÀº »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, Áö¼ÓÀûÀÎ µðÁöÅÐ À¶ÇÕÈ­¿Í ³×Æ®¿öÅ·È­·Î ±â¼ú¹ßÀü°ú ¼ö¿äâÃâÀÌ µ¿½Ã¿¡ ÀÌ·ç¾îÁö´Â ¿ì¸®³ª¶óÀÇ ¾ø¾î¼­´Â ¾ÈµÉ ±¹°¡ ÇÙ½ÉÀü·« »ê¾÷ÀÇ ÇϳªÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº Å©°Ô ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ Á¦Á¶¾÷, ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¹× ¿ø¤ýºÎÀÚÀç Á¦Á¶¾÷ µîÀ» ¸ðµÎ Æ÷ÇÔÇϸç, ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â ±âÃʤý±â¹Ý±â¼ú, Áö½Ä»ê¾÷À¸·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÛ°Ô´Â ¼³°è, ¿þÀÌÆÛ°¡°ø, Á¶¸³ ¹× Å×½ºÆ® »ç¾÷ºÎ¹®À¸·Î ³ª´­¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

±¸  ºÐ Ư   ¡ ÁÖ¿ä±â¾÷
Á¾ÇÕ
¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷
(IDM)
¡¤¼³°è,WAFER °¡°ø,Á¶¸³,¸¶ÄÉÆÃÀ»
   Àϰý¼öÇà
¡¤´ë±Ô¸ð R&D¹× ¼³ºñÅõÀÚ ÇÊ¿ä
Çѱ¹: »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº
¹Ì±¹: Intel, Texas Instruments, Micron
ÀϺ»: Toshiba, Renesas
ÆÐŰ¡
Àü¹®±â¾÷
¡¤°¡°øµÈ WaferÀÇ Á¶¸³/Packaging Àü¹®
¡¤ÃàÀûµÈ °æÇè ¹× °Å·¡¼± È®º¸ ÇÊ¿ä
Çѱ¹: STS¹ÝµµÃ¼, ½Ã±×³×ƽ½º
´ë¸¸: ASE, SPIL, ChipMOS
¹Ì±¹: Amkor Technology
Foundry
¾÷ü
¡¤Wafer °¡°ø ¹× Chip Á¦Á¶ Àü¹® ¾÷ü
¡¤Ãʱ⠼³ºñÅõÀÚ ±Ô¸ð°¡ Å©°í, ÀûÁ¤»ý»ê
   ±Ô¸ð ÇÊ¿ä
Çѱ¹: µ¿ºÎÇÏÀÌÅØ, ¸Å±×³ªÄ¨
´ë¸¸: TSMC, UMC
Áß±¹: SMIC
¼³°è Àü¹®
±â¾÷
¡¤»ý»ê¼³ºñ ¾ø´Â IC µðÀÚÀÎ Àü¹®È¸»ç
¡¤Ã¢ÀÇÀûÀÎ Àη ¹× ±â¼ú·Â ÇÊ¿ä
Çѱ¹: ½Ç¸®ÄÜ¿÷½º, ¿¥ÅغñÁ¯
¹Ì±¹: Qualcomm, Broadcom, AMD


 - ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ç¾÷ÀÇ °³¿ä
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡Àº ȸ·Î°¡ ¼³°èµÈ ¹ÝµµÃ¼ Ĩ¿¡ Àü±âÀû Ư¼º µîÀ» Àü´Þ ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¿¬°áÇÏ°í ¿ÜºÎȯ°æÀ¸·ÎºÎÅÍ ¾ÈÀüÇÏ°Ô º¸È£Çϱâ À§ÇÑ ¼ºÇüÀ» ÇÏ¿© ´Ù¸¥ ȸ·ÎºÎǰÀ̳ª Àμâȸ·Î±âÆÇ°úÀÇ Àü±âÀû ¿¬°á±â´ÉÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖ¾î ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡Àº ¹ÝµµÃ¼ Ĩ(¼ÒÀÚ)À» Á¦Ç°È­ÇÏ´Â ÃÖÁ¾ °á°ú¹°ÀÔ´Ï´Ù. ÃÖ±Ù¿¡´Â µðÁöÅÐ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ Á¤º¸È­ »çȸ·ÎÀÇ ±Þ¼ÓÇÑ ÁøÀüÀ¸·Î °í¼º´É, °í±â´ÉÈ­(º¹ÇÕÈ­, À¶ÇÕÈ­)¿Í ¼ÒÇüÈ­ÀÇ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÌ ´õ´õ¿í Áß¿äÇÑ ÀÚ¸®¸¦ Â÷ÁöÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
°ú°Å 70~80³â´ë±îÁö´Â ¹ÝµµÃ¼ ĨÀÇ ´ÜÀϱâ´É¸¸À» Áß½ÃÇÏ¿© DIP(Dual Inline Package)¿Í °°Àº »ðÀÔ½ÇÀåÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ÀÌ ÁÖ·ùÀ̾úÀ¸³ª ½ÇÀå¸éÀûÀÇ Ãà¼Ò ¿ä±¸¿¡ ÀÇÇØ SOP(Small Outline Package)¿Í QFP(Quad Flat Package), TSOP(Thin Small Outline Package)µîÀÇ Ç¥¸é½ÇÀå ÇüÅÂÀÇ ÆÐŰ¡ Çü»óÀ» °ÅÃÄ, ÃÖ±Ù¿¡´Â Ĩ ½ÎÀÌÁî¿Í µ¿ÀÏÇÑ Å©±âÀÇ CSP(Chip Size Package)¿Í ¿©·¯°³ÀÇ Ä¨À» ÇϳªÀÇ ÆÐŰÁö·Î ±¸¼ºÇÑ MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) µî ÃʼÒÇüÈ­¿Í º¹ÇÕÈ­·Î ¹ßÀüÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

  ¨è ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼ºÀº ÷´Ü °úÇÐ ¹× »ê¾÷ ¸ðµç ºÐ¾ß Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ ¸·´ëÇÑ ¿µÇâÀ¸·Î ±¹°¡ÀÇ Ã·´Ü ±â¼ú°ú °æÀï·ÂÀ» Çâ»ó½ÃŰ´Â °ßÀÎÂ÷ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ´ë±Ô¸ðÀÇ ¼³ºñÅõÀÚ¿Í ¿¬±¸°³¹ß ÅõÀÚ°¡ ¼öÁ¶¿øÀÌ»ó ¼Ò¿ä µÇ¾î °æ±â º¯µ¿°ú ±â¼úÀÇ º¯È­¼Óµµ¸¦ ¸®µåÇØ ³ª°¡´Â ŸÀÌ¹Ö »ê¾÷ÀÎ °ü°è·Î ¹ÝµµÃ¼ ½ÎÀÌŬÀ» Àß °ü¸®ÇÏ´Â ´É·ÂÀÌ »ç¾÷ÀÇ Áß¿äÇÑ ½ÂÆÐ¿äÀÎÀ¸·Î ÀÛ¿ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ºÎ°¡°¡Ä¡ üÀκ° ºÐ¾÷È­°¡ ±Þ¼ÓÈ÷ È®»êµÇ¾î ´ÜÀϱâ¾÷ÀÇ ¼öÁ÷°è¿­ »ý»êüÁ¦¿¡¼­ ¼³°èÀü¹®(Fabless), ÆÄ¿îµå¸®Àü¹®, ÆÐŰ¡Àü´ã±â¾÷ µîÀ¸·Î Àü¹®È­µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
µû¶ó¼­, ÆÐŰ¡ »ê¾÷Àº ´ë±Ô¸ð Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç¿Í ¼³°èÀü¹®È¸»ç, ÆÄ¿îµå¸® Àü¹®È¸»ç¿ÍÀÇ ³×Æ®¿öÅ·ÀÌ Àß ÀÌ·ç¾îÁ®¾ß¸¸ ¿ø°¡, ³³±â, ǰÁú µî Àüü Á¦Ç°ÀÇ °æÀï·ÂÀ» °®Ãâ¼ö°¡ ÀÖÀ¸¸ç ÃÖ±Ù ¸ð¹ÙÀϱâ±â ¹× Á¤º¸±â±â ½ÃÀåÀÇ ´Ù¾çÈ­·Î ÆÐŰÁö ÇüÅ´ ´õ¿í ´õ ¼ÒÇüÈ­, º¹ÇÕ´Ù¾çÈ­°¡ µÇ¾î°¨¿¡ µû¶ó ºÎ°¡°¡Ä¡¸¦ ³ôÀ̴ ÷´Ü»ê¾÷À¸·Î¼­ ¿ªÇÒÀ» Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

  ¨é ±¹°¡°æÁ¦¿¡¼­ÀÇ Á߿伺
1980³â´ë ÀÌÈÄ ±Þ¼ÓÇÑ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·ç¾î ¿Â ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ´ÜÀÏǰ¸ñÀ¸·Î´Â 1992³â ÀÌ·¡ ±¹°¡ ÃѼöÃâÀÇ 10% Á¤µµ¸¦ Â÷ÁöÇÒ Á¤µµ·Î ¿ì¸®°æÁ¦ÀÇ ÁßÃßÀû ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷ ¶ÇÇÑ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Àü¹Ý°ú ¸Æ¶ôÀ» °°ÀÌÇÏ¿© »ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº µî¿¡¼­ Á¦Á¶µÇ´Â ¼ÒÀÚ¸¦ ÃÖÁ¾ »ç¿ëÀÚÀÇ ¿ä±¸ ±Ô°Ý¿¡ ¸Âµµ·Ï ÆÐŰ¡ Àü¹® ¾÷ü¿¡¼­ ÆÐŰ¡ ÇØ¾ßÇÏ´Â ÇÊ¿¬ÀûÀÎ °ü°è¸¦ °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
±¹³» ÁÖ¿ä ÆÐŰ¡ ¾÷üÀÎ Amkor, STATS ChipPAC, ASEÄÚ¸®¾Æ, Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð, STS¹ÝµµÃ¼ µîµµ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¾÷ü¿ÍÀÇ À¯±âÀûÀÎ °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ¸ç ½Å ÆÐŰÁö °³¹ß¿¡ µ¿ÂüÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Àüü¿¡ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÁßÀº ³¯·Î ³ô¾ÆÁ®°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ Çѱ¹ÀÌ °¡Àå °æÀï·ÂÀ» °¡Áø Á¦Ç° ÁßÀÇ ÇϳªÀÎ ½º¸¶Æ®Æù, ÅÂºí¸´ÇǾ¾¿¡¼­ ¼¼°è ÀÏ·ù»óǰÀ» âÃâÇÏ°í ¸®µåÇϴµ¥¿¡´Â ¾ø¾î¼­´Â ¾ÈµÉ Áß¿äÇÑ ±â¼úÀ̱⵵ Çϸç, ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º»ó °í±ÞÀη ¾ç¼º,°í±Þ ¼ÒÀç±â¼úÀÇ ¹ßÀü, ÷´Ü Àåºñ»ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¼ö¸¸°³ÀÇ ÀÏÀÚ¸®Ã¢Ãâ·Î °í¿ë½ÃÀå ¾ÈÁ¤¿¡µµ Å©°Ô ±â¿©Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

                                  [ ±¹³» ÃѼöÃâ¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâÀÇ ºñÁß ]
                                                                                                       
(´ÜÀ§: ¾ïºÒ)

±¸ºÐ 2005³â 2006³â 2007³â 2008³â 2009³â 2010³â 2011³â 2012³â 2013³â
ÃÑ ¼öÃâ 2,844 3,255 3,715 4,220 3,635 4,674 5,552 5,481 5,596
¹ÝµµÃ¼(Àüü) 300 332 391 328 319 515 509 510 577
ºñ Áß 10.5% 10.2% 10.5% 7.8% 8.8% 11.0% 9.2% 9.3% 10.3%
ÀÚ·á : Áö½Ä°æÁ¦ºÎ,°ü¼¼Ã»º¸µµÀÚ·á


  ¨ê °æÀï¿ä¼Ò
ÆÐŰ¡ »ç¾÷ÀÇ ÃÖ°íÀÇ °æÀï¼ö´ÜÀº ÃÖ´Ü ³³±â¿Í ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú°ü¸® ÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡Àº ¿þÀÌÆÛ·ÎºÎÅÍ °¡°øµÈ ĨÀ» ¿ÜºÎȯ°æÀ¸·ÎºÎÅÍ ¾ÈÀüÇÏ°Ô º¸È£ÇØÁÖ´Â ±â´É°ú ÇÔ²² Àμâȸ·Î ±âÆÇ¿¡ ¿øÇÒÇÑ ±â´ÉÀû ¿¬°áÀ» ¼öÇàÇϱâ À§ÇØ Ç¥ÁØÈ­µÈ ÆÐŰÁö ¿ÜÇüÀ» °¡Áöµµ·Ï ¿©·¯ Á¶¸³°úÁ¤À» °ÅÃÄ ÃÖÁ¾ ¹ÝµµÃ¼ ¿ÏÁ¦Ç°À» ¸¸µé°Ô µË´Ï´Ù. ÆÐŰÁö Á¶¸³°úÁ¤Àº °í°¡ÀÇ ½Ã¼³°ú ±â¼ú, ±×¸®°í °¢ °øÁ¤¸¶´Ù ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú°ü¸®¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ¸ç ÆÐŰ¡ÀÇ ¹®Á¦°¡ ¹ß»ý½Ã¿¡´Â ¼ÂÆ®Á¦Ç°±îÁö ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýµÇ´Â Áß¿äÇÑ »ç¾÷À¸·Î ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀÌ ¿ä±¸µË´Ï´Ù. À̸¦ À§ÇÏ¿© ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Àη¼ö±ÞÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÑ ¼÷·ÃµÈ ³ëµ¿·ÂÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ, ÀåÄ¡»ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º»ó ³ôÀº ÅõÀÚ¿Í Á¦¹Ý ÀÎÇÁ¶ó¸¦ À¯ÁöÇÏ¿©¾ß ÇÏ´Â °ü°è·Î ¸¹Àº °íÁ¤ºñ°¡ ÇÊ¿ä·Î ÇÕ´Ï´Ù. µû¶ó¼­ °¡°Ý °æÀï·ÂÀ» °®±â À§Çؼ­´Â Á¦Ç°¸¶´ÙÀÇ »ý»ê±Ô¸ð¸¦ Ű¿ì°í, ¼³ºñÀÇ °¡µ¿À²À» ³ô¿©¾ß Çϸç, Â÷º°È­µÈ »ý»êÀÎÇÁ¶ó¸¦ °®Ãß¾î¾î¾ß ÇϹǷΠ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷Àº À̸¥¹Ù '±Ô¸ðÀÇ °æÁ¦' °¡ Çٽɿä¼Ò¶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 ¨ë ¿µ¾÷°³È²

´ç»ç´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ BACK-END ºÐ¾ßÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³ ¹× TEST Á¦Ç°À» ÁÖ·ÂÀ¸·Î »ý»êÇϰíÀÖÀ¸¸ç ¾÷°è¼±µÎÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â Àü¹® ¿£Áö´Ï¾îµé·Î ±¸¼ºµÇ¾î Àִ¹ݵµÃ¼ ÆÐŰ¡ Àü¹®±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ç¾÷Àº ¹ÝµµÃ¼ IC¸¦ ÄÄÇ»ÅÍ, Á¤º¸Åë½Å±â±â, »ê¾÷¿ë±â±â, °¡ÀüÁ¦Ç° µî¿¡ ½ÇÀåÇϱâ À§ÇÏ¿© ÀÏÁ¤ÇÑ ¼ÒÀç±âÆÇÀ» ÀÌ¿ë, IC¸¦ Á¢ÇÕ½ÃŰ´Â ºÐ¾ßÀÔ´Ï´Ù. ´ç»ç´Â ÇöÀç ÃÖ°íÀÇǰÁú°ú ¿ø°¡°æÀï·ÂÀ¸·Î »ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº µî Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç·ÎºÎÅÍ ¸¹Àº ¼öÁÖ¸¦ ¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°Àº ±â´É»ó ¸Þ¸ð¸®¿Í ºñ¸Þ¸ð¸®·Î Å©°Ô ³ª´­ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ÆÐŰ¡»ç¾÷ÀÇ °æÀï·ÂÀº °¢ ÆÐŰÁöº° Á¦Á¶¼³ºñ ¹× °øÁ¤ º¸À¯¿©ºÎ, °øÁ¤ ¹× ¼³ºñ±â¼ú ´ëÀÀ ´É·Â, ÁÖ¹®¿¡ µû¸¥ ´Ü³³±â ´ëÀÀ ´É·Â°ú ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú°ü¸® ´É·Â, ¿ø°¡¼öÁØ µîÀÌ °áÁ¤Áþ°Ô µË´Ï´Ù. ´ç»ç´Â ÁÖ¿ä °Å·¡Ã³ÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ ¹× ÇÏÀ̴нº¸¦ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼ö¿äó·Î ÇÏ¿© ÀÌ·¯ÇÑ °æÀï·ÂÀ» °­È­ÇÔÀº ¹°·Ð, ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü¿Í ÆÕ¸®½º ¾÷ü·Î¼ö¿äó¸¦ ³ÐÇô°¨À¸·Î½á ¼öÀͼº Á¦°í ¹× ½ÃÀåÈ®´ë¸¦ °¡¼ÓÈ­Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

 ¨ì ½ÃÀåÁ¡À¯À² µî

¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ÀÇ ±¹³» ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× ½ÃÀåÁ¡À¯À²¿¡ ´ëÇÑ °´°üÀûÀÎ ÀÚ·á°¡ Á¸ÀçÇÏÁö ¾ÊÀº °ü°è·Î ±¹³» ÁÖ¿ä ÆÐŰ¡¾÷üÀÇ ÃÖ±Ù 3»ç¾÷¿¬µµÀÇ ¸ÅÃâ½ÇÀûÀ» ±âÀçÇÕ´Ï´Ù.                                                                                                                      ( ´ÜÀ§ : ¾ï¿ø)

»ç¾÷ºÎºÐ ¸ÅÃâ¾×(º°µµÀ繫Á¦Ç¥ ±âÁØ)
2013³â 2012³â 2011³â
Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð 2,367 2,574 2,936
ASE Korea 5,728 5,658 5,487
¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ 14,776 15,416 15,028
STS¹ÝµµÃ¼Åë½Å 3,270 3,885 4,225
½Ã±×³×ƽ½º 2,742 3,099 2,768
¼¼¹ÌÅØ 973 1,088 1,146
ÀÚ·á : °¢»ç  °ø½ÃÀÚ·á


 ¨í ½ÃÀåÀÇ Æ¯¼º
¸ñÇ¥½ÃÀåÀº Å©°Ô ¼¼°¡Áö·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ÁÖ¿ä±â¾÷ ¹× Ư¼ºÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

¸ñÇ¥½ÃÀå ÁÖ¿ä±â¾÷ Ư ¼º
Á¾ÇÕ
¹ÝµµÃ¼
±â¾÷
Çѱ¹: »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº
¹Ì±¹: Intel, Texas Instruments,
        Micron, Freescale
ÀϺ»: Toshiba, Renesas
¡¤¼³°è,WAFER °¡°ø,Á¶¸³,¸¶ÄÉÆÃÀ» Àϰý¼öÇà(IDM)
¡¤´ë±Ô¸ð R&D ¹× ¼³ºñÅõÀÚ ÇÊ¿ä
¡¤»ç¾÷ÀÇ È¿À²¼ºÀ» ³ôÀ̱â À§ÇØ ÆÐŰ¡ Àü¹®¾÷ü¿¡
   »ó´ç·®ÀÇ ÆÐŰ¡À» À§Å¹ÇÏ¿© »ý»ê
¼³°è Àü¹®
±â¾÷
Çѱ¹: ½Ç¸®ÄÜ¿÷½º, ¿¥ÅغñÁ¯
¹Ì±¹: Qualcomm, Broadcom,
        AMD, Marvell, Nvidia
¡¤»ý»ê ¼³ºñ ¾ø´Â IC µðÀÚÀÎ Àü¹®È¸»ç
¡¤Ã¢ÀÇÀûÀÎ Àη ¹× ±â¼ú·Â ÇÊ¿ä
¡¤ÆÐŰ¡ Àü¹®¾÷ü¸¦ ÅëÇÑ Á¦Á¶ »ý»ê
Foundry
¾÷ü
Çѱ¹: µ¿ºÎÇÏÀÌÅØ, ¸Å±×³ªÄ¨
´ë¸¸: TSMC,UMC
Áß±¹: SMIC
¡¤Wafer °¡°ø ¹× Chip Á¦Á¶ Àü¹® ¾÷ü
¡¤Ãʱ⠼³ºñ±Ô¸ðÅ©°í, ÀûÁ¤»ý»ê ±Ô¸ð ÇÊ¿ä
¡¤ÆÐŰ¡ Àü¹®¾÷ü¸¦ ÅëÇÑ Á¦Á¶ »ý»ê

´ç»ç ÆÐŰ¡»ç¾÷ÀÇ ÁÖ¿ä ¼ö¿äÀڷδ »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº¹ÝµµÃ¼ µîÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç»çÀÇ °æ¿ì ¾ç»ç ¸ðµÎ·Î ºÎÅÍ ±â¼ú,ǰÁú,³³±â,¿ø°¡¿¡ ´ëÇÑ ¿ì¿ù¼ºÀ» ÀÎÁ¤ ¹Þ¾Æ ±× ¼öÁÖ·® ¹× ¼öÁÖÁ¦Ç°±ºÀÌ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Áõ°¡µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼´Â Áö¼ÓµÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµË´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¼ö¿äÀÚµéÀÇ °øÅëÀûÀΠƯ¼ºÀº ÷´ÜÁ¦Ç°À̶ó´Â Á¦Ç°Æ¯¼º°ú ¸Â¹°·Á ǰÁú¿ä±¸Á¶°ÇÀÌ ¸Å¿ì ±î´Ù·Ó°í Á¦Ç°½Å·Ú¼ºº¸Áõ¿¡ ´ëÇÑ È®½ÅÀ» ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ°Ô »ý°¢Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, ½ÃÀå¿¡¼­ÀÇ ½ÅÁ¦Ç° ´ëü ¿å±¸·Î Á¦Ç°ÀÇ Life CycleÀº ±Þ°ÝÈ÷ ª¾ÆÁö°í Àֱ⠶§¹®¿¡ ´ç»ç¿Í °°Àº ÆÐŰ¡¾÷ü¸¦ ¼±Á¤ÇÏ¿© ±â¼ú ¹× ǰÁúÆò°¡±îÁö¸¦ °ËÁõÇÏ´Â °úÁ¤Àº ºÎǰÁ¦Á¶´Ü°è¸¸ÀÌ ¾Æ´Ñ ÃÖÁ¾¼ÒºñÀÚÀÇ ¸¸Á·µµ±îÁö ºÁ¾ß ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º»ó 6°³¿ù ÀÌ»óÀÇ Àå±âÀû ½Ã°£¼Ò¿ä°¡ ºÒ°¡ÇÇÇÕ´Ï´Ù. µû¶ó¼­ ¼ö¿äÀÚµéÀº ÆÐŰ¡¾÷ü¿¡ ´ëÇÑ º¯°æ¿¡ ºÎÁ¤ÀûÀÏ ¼ö¹Û¿¡ ¾øÀ¸¸ç, ÆÄ¿îµå¸®¾÷ü¿Í IC ¼³°è¾÷ü µîÀÇ °æ¿ìµµ °ËÁõµÈ ¾÷ü¸¦ Ȱ¿ëÇÏ¿© À§ÇèºÎ´ãÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ÇÏ°í °³¹ß ¹× Æò°¡±â°£À» ´ÜÃàÇϴµ¥ ½ÉÇ÷À» ±â¿ïÀ̰í ÀÖ½À´Ï´Ù.
±×¸®°í ÀÌ·¯ÇÑ Æ¯¼ºÀº Á¡Â÷ °íÁýÀûÈ­, ´Ù±â´ÉÈ­µÇ¾î°¡´Â ½ÅÁ¦Ç°ÀÇ Ãß¼¼»ó ´õ ½ÉÈ­µÉ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø±â ¶§¹®¿¡ ´ëÇü¾÷ü¿¡ ÀÇÇØ ÀÌ¹Ì °ËÁõÀÌ µÈ °ø±Þ¾÷ü¸¦ ¼±ÅÃÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.

(2) ¹ÝµµÃ¼ Àç·á ºÎ¹®

¨ç ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ °³¿ä

¹ÝµµÃ¼Àç·á¶õ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¸¦ Á÷Á¢ ±¸¼ºÇÏ´Â Àç·á, ¼ÒÀÚ¸¦ Á¦Á¶Çϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â ¼ÒÀç, ¼ÒÀÚ¸¦ Á¶¸³ÇÏ¿© ¿Ï¼ºÇ°À» ¸¸µå´Âµ¥ »ç¿ëµÇ´Â Àç·á¸¦ ¸ðµÎ Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¸¦ ¿Ï¼ºÇϱâ À§Çؼ­´Â ¼ö½Ê ´Ü°èÀÇ ¹°¸®Àû, È­ÇÐÀû 󸮰¡ ÇÊ¿äÇϸç ÀÌ·¯ÇÑ °øÁ¤À» À§Çؼ­´Â ¼ÒÀÚ¸¦ Á÷Á¢ÀûÀ¸·Î ±¸¼ºÇÏ´Â ¼ÒÀç»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó °øÁ¤»óÀÇ È­ÇÐÀû 󸮸¸À» À§Çؼ­ ÀÌ¿ëµÇ´Â Àç·á, °øÁ¤ °úÁ¤ ÁßÀÇ ¼Ò¸ð¼º ºÎǰµµ ÇÊ¿äÇϹǷΠ¸Å¿ì ³ÐÀº ¹üÀ§ÀÇ Àç·á»ê¾÷ÀÇ µÞ¹ÞħÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.


¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷Àº Àü¹æ»ê¾÷ÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ»ê¾÷¿¡ Á÷Á¢Àû ¿¬°ü¼ºÀ» °®½À´Ï´Ù. °ú°Å Àç·á»ê¾÷ÀÇ ¼ºÀå·ü º¯µ¿ÆøÀº ¹ÝµµÃ¼ °æ±â »çÀÌŬº¸´Ù ÀÛÀº °ÍÀÌ Æ¯Â¡À̾ú½À´Ï´Ù. ±×·¯³ª 2006³â ÀÌÈÄ 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ ºñÁß È®´ë ¹× ½Å±Ô ÆÐŰÁöŸÀÔ µîÀåÀ¸·Î ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á ¹× ½Å¼ÒÀçÀÇ ¼Ò¿ä·®ÀÌ Áõ°¡Çϸç Àç·á»ê¾÷ÀÇ ¼ºÀå·ü º¯µ¿ÆøÀÌ È®´ëµÇ´Â Ãß¼¼¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. °øÁ¤ ÁøÈ­°¡ ºü¸¥ ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼­´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¸ð½ÀÀÌ ´õ¿í °­È­µÇ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤µÇ¸ç ºñ¸Þ¸ð¸® ºñÁßÀÌ ³ôÀº ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ Àç·á½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå¼Óµµ´Â ¿Ï¸¸ÇÑ ¸ð½ÀÀ» ±×¸± °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


°¢Á¾ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á Áß ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±Ù°£ÀÌ µÇ´Â ¼ÒÀç·Î¼­ ÄÄÇ»ÅÍ, Åë½Å Á¦Ç°, ¼Òºñ°¡ÀüÀ» Æ÷ÇÔÇÑ °ÅÀÇ ¸ðµç ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ Çʼö ºÎǰÀÔ´Ï´Ù. °íµµÀÇ ±â¼úÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ¹Ú¸· ¿øÇü µð½ºÅ© ¸ð¾çÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ´Â ´Ù¾çÇÑ Å©±â(Áö¸§ 6ÀÎÄ¡¡­12ÀÎÄ¡)·Î Á¦À۵Ǹç, ´ëºÎºÐÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â±â, Ĩ Á¦ÀÛÀÇ ±âÆÇÀç·á·Î »ç¿ëµË´Ï´Ù.


¹ÝµµÃ¼ Àç·á¸¦ ±â´É»óÀ¸·Î ºÐ·ùÇÏ¸é ±â´ÉÀç·á, °øÁ¤Àç·á, ±¸Á¶Àç·á µîÀÇ Å©°Ô ¼¼ °¡Áö·Î ºÐ·ùÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ µû¶ó Àü°øÁ¤Àç·á¿Í ÈİøÁ¤Àç·á·Î ºÐ·ùµË´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î ±â´ÉÀç·á¿Í °øÁ¤Àç·á´Â Àü°øÁ¤Àç·á¿¡ ÇØ´çµÇ°í ±¸Á¶Àç·á´Â ÈİøÁ¤¿¡ ÇØ´çµË´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ±â´É»ó ºÐ·ù¿¡¼­ ´ç»çÀÇ Á¦Ç°¿µ¿ªÀÎ ÀåºñÀç·á¸¦ º°µµ·Î ºÐ·ùÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù.

¡¼¹ÝµµÃ¼ Àç·áÀÇ ±â´ÉÀû ±¸ºÐ¡½
±¸ºÐ Á¾ ·ù ¿ë µµ
±â´ÉÀç·á ¿þÀÌÆÛ Ä¨ÀÇ ±âÆÇ
°øÁ¤Àç·á Æ÷Å丶½ºÅ© ¼®¿µÀ¯¸®¿¡ ȸ·Î¸¦ ¹¦È­ÇÑ È¸·Îµµ ¿øÆÇ
Æç¸®Å¬ ¸¶½ºÅ©ÀÇ ¿À¿°¹æÁö¸¦ À§ÇÑ º¸È£¸·
Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ® ¿þÀÌÆÛ¿¡ ȸ·Î¸¦ ÀμâÇϱâ À§ÇÑ °¨±¤Á¦
°øÁ¤°¡½º ¼º¸·, ¿¡Äª, µµÇÎ µî¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ´ÙÁ¾ÀÇ °¡½º
È­Çоàǰ ¼¼Á¤, ¿¡Äª, ¸®¼Ò±×¶óÇÇ °øÁ¤¿¡ »ç¿ë
¹è¼±Àç·á ¿þÀÌÆÛ »ó¿¡ ÁÖÀԵǾî ȸ·Î·Î »ç¿ë
±¸Á¶Àç·á ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ Ä¨°ú ¿ÜºÎȸ·Î¿ÍÀÇ Á¢¼ÓÀ» À§ÇÑ ÁöÁö´ë
º»µù¿ÍÀ̾î Ĩ°ú ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ» ¿¬°á
ºÀÁöÀç ĨÀ» ¹ÐºÀÇϱâ À§ÇÑ Epoxy¼öÁö
ÁÖ) ÀÚ·á : ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Çùȸ


»ó±â ¹ÝµµÃ¼ Àç·á Áß ±â´ÉÀç·áÀÎ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ, °øÁ¤Àç·áÀÎ Æ÷Å丶½ºÅ©, ±¸Á¶Àç·áÀÎ ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀÌ Àüü½ÃÀåÀÇ 60% Á¤µµ¸¦ Â÷ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

¡¼3´ë ¹ÝµµÃ¼ Àç·á¡½
±¸ºÐ Á¤ÀÇ
¿þÀÌÆÛ
(Wafer)
¹ÝµµÃ¼ ¹°Áú ¶Ç´Â ±âÆÇ À§¿¡ ºÎÂøµÈ ¹°Áú·Î¼­ ¾ãÀº ÆÇ ¶Ç´Â ÆòÆòÇÑ µð½ºÅ© ¸ð¾çÀ¸·Î Çϳª ÀÌ»óÀÇ È¸·Î³ª µð¹ÙÀ̽º°¡ µ¿½Ã¿¡ °øÁ¤ÀÌ ÁøÇàµÈ ´ÙÀ½ Chip »óÅ·Π³ª´©¾îÁü.
Æ÷Å丶½ºÅ©
(Photomask)
¿þÀÌÆÛ À§¿¡ ±×·ÁÁú ȸ·ÎÆÐÅÏÀÇ ¸ð¾çÀ» À¯¸®ÆÇ À§¿¡ ±×·Á³õÀº °ÍÀ¸·Î °¢ ÆÐÅÏÀº ºûÀ» ¸·´Â ºÒÅõ¸íÁö¿ª°ú Åë°ú½ÃŰ´Â Åõ¸íÁö¿ªÀÌ ÀÖÀ½. Æ÷Å丶½ºÅ©´Â À̸ÖÁ¯, Å©·Ò°ú °°Àº ¹°ÁúÀ» ¼®¿µÆÇ À§¿¡ ÀÔÇô ¸¸µê.
¸®µåÇÁ·¹ÀÓ
(Lead frame)
¹ÝµµÃ¼ ĨÀÇ Æ÷Àå¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ±Ý¼Ó Ʋ·Î¼­, ±¸¸® ¶Ç´Â ±¸¸® ÇÕ±ÝÀÌ ÁÖ·Î »ç¿ëµÊ. Å©°Ô paddle, internal lead, external lead·Î ±¸¼ºµÊ. Á¦Á¶ ¹æ¹ýÀº etching type(¿øÆÇÀ» ÇÊ¿äÇÑ ÇüŸ¸ ³²±â°í ½Ä°¢ÇÏ¿© Á¦Á¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý)°ú stamping type(±ÝÇüÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¿øÆÇÀ» ÇÊ¿äÇÑ ÇüÅ·ΠpressingÇÏ¿© Á¦Á¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý)ÀÌ ÀÖÀ½.


ÀÌ Áß ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ ÇÙ½ÉÀç·áÀÎ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛÀÇ ¿ø·áÀÎ ½Ç¸®ÄÜ(Silicon)Àº ÇöÀç °¡Àå ÈǸ¢ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ½Ç¸®ÄÜÀº ÀϹÝÀûÀ¸·Î »êÈ­¹°ÀÎ SiO2ÀÇ ÇüÅ·Π¸ð·¡, ¾Ï¼®, ±¤¼® µîÀ¸·Î Á¸ÀçÇϸç, À̵éÀº Áö°¢ÀÇ 1/3 Á¤µµ¸¦ ±¸¼ºÇϰí ÀÖ¾î Áö±¸»ó¿¡ ¸Å¿ì dzºÎÇÏ°Ô Á¸ÀçÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ ¸Å¿ì ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î °ø±ÞµÉ ¼ö ÀÖ´Â Àç·áÀÎ µ¿½Ã¿¡ µ¶¼ºÀÌ ÀüÇô ¾ø¾î ȯ°æÀûÀ¸·Îµµ ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÑ Àç·áÀÔ´Ï´Ù.


¹ÝµµÃ¼ Á÷Á¢È¸·Î(IC)¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ½Ç¸®ÄÜÀº 9N(99.9999999%)ÀÎ ÃÊ°í¼øµµÀÇ ´Ü°áÁ¤ ±¸Á¶¸¦ °®´Â °ÍÀ¸·Î Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ³ÐÀº Energy Band Gap(1.2eV)À» °¡Áö°í Àֱ⠶§¹®¿¡ ºñ±³Àû °í¿Â(¼·¾¾ ¾à 1,200µµ)¿¡¼­µµ ¼ÒÀÚ°¡ µ¿ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.


ÀÌ·¯ÇÑ ÀåÁ¡À¸·Î ÀÎÇÏ¿© ½Ç¸®ÄÜÀº ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡¼­ ´Ù¾çÇÑ ÇüÅ·ΠÀÌ¿ëµÇ¸ç ÀüÀÚÁ¦Ç°, »ê¾÷¿ë ±â°è, ÀΰøÀ§¼º µî ¸ðµç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼­ ¾ø¾î¼­´Â ¾È µÉ ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ¼ÒÀç·Î °¢±¤¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
                                           
  ¨è ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º

¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷Àº ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ °íÁýÀûÈ­¿¡ µû¶ó ³ôÀº Á¤¹ÐµµÀÇ Àç·á°¡ ¿ä±¸µÇ¹Ç·Î, ¼ÒÀÚ¾÷üÀÇ °øÁ¤Àüȯ¿¡ µû¶ó »õ·Î¿î Àç·áÀÇ °³¹ßÀ» À§ÇÑ R&DÅõÀÚ°¡ ÇʼöÀûÀ̸ç, Á¤¹Ð°¡°ø ¹× ºÐ¼®À» À§ÇÑ °í±Þ ±â¼úÀη ¹× °í°¡ÀÇ Àåºñ°¡ ÇÊ¿äÇÏ°í ½Å¼ÒÀç °³¹ß ¹× ¹°¼ººÐ¼®±â¼úÀ» ¼±µµÇϱ⠶§¹®¿¡ ±â¼úÀû ÆÄ±ÞÈ¿°ú°¡ Å« ÷´Ü»ê¾÷À̶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ³ª³ë±â¼ú½Ã´ë¿¡ ÁøÀÔÇϸ鼭 Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ °³¹ß¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Àç·áµéÀÇ ±â´ÉÀÌ ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ±â¼úÀû ÀÎÀÚ·Î ºÎ°¢µÊ¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÌ Ã·´ÜÈ­ µÇ¾î °¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Áï ±â¼úÀû Á߿伺ÀÌ Àç·á»ê¾÷ÀÇ Ã¹ ¹øÂ° Ư¼ºÀ̶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ µÎ ¹øÂ° Ư¼ºÀº ¼ÒÀÚ¾÷üÀÇ ±â¼ú°³¹ß»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Àåºñ¾÷ü¿¡ ÀÇÇÑ ¿µÇâÀ» ¹Þ´Â´Ù´Â Á¡ÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷±¸Á¶´Â Ĩ¸ÞÀÌÄ¿¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î Àåºñ»ê¾÷°ú Àç·á»ê¾÷ÀÌ ÈĹ濡 À§Ä¡ÇÏ°Ô µÇ´Âµ¥, ÀϹÝÀûÀ¸·Î »õ·Î¿î Àç·á°¡ °³¹ßµÇ¸é ¸ÕÀú Àåºñ¾÷üÀÇ Æò°¡¸¦ °ÅÃÄ ¼º´É ¹× ǰÁúÀ» Æò°¡¹Þ°Ô µÇ°í Àåºñ¾÷ü°¡ ÇØ´ç Àåºñ¸¦ Ĩ¸ÞÀÌÄ¿¿¡ ³³Ç°½Ã ÇØ´ç Àç·á°¡ ÇÔ²² µû¶ó°¡´Â °úÁ¤À» °ÅÃļ­ ½ÃÀå¿¡ ÁøÀÔÇϱ⠶§¹®ÀÔ´Ï´Ù. ±×·¯³ª ÃÖ±Ù ¼ÒÀÚ¾÷ü°¡ Àåºñ¾÷ü ¿µÇâ·ÂÀ» ¹þ¾î³ª±â À§ÇÑ µ¶ÀÚÀû ³ë·ÂÀ» °­È­Çϰí ÀÖ¾î Àç·á»ê¾÷ÀÇ Àåºñ»ê¾÷¿¡ ÀÇÇÑ ¿µÇâÀº Á¡Â÷ ÁÙ¾îµé°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ ¶Ç ´Ù¸¥ Ư¼ºÀº ÁøÀÔÀ庮ÀÇ ÃʱâÈ¿°ú°¡ ¸Å¿ì Å©´Ù´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Àç·á´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ø°¡¿¡¼­ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÁßÀÌ Å¸»ê¾÷¿¡ ºñÇØ »ó´ëÀûÀ¸·Î ³·Àº ¹Ý¸é, Àüü ¼öÀ² ¹× ºÒ·® ¹ß»ý¿¡´Â Àý´ëÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£´Ù´Â ÀÌÀ¯·Î ¼ÒÀÚ¾÷üµéÀÌ ¼ö±Þ¼± ÀüȯÀ» ²¨¸®´Â Ư¼ºÀ» °®½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â Ãʱâ ÁøÀÔ¾÷ü¿¡°Ô À¯¸®ÇÑ È¯°æÀ» Á¶¼ºÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¶óÀÌÇÁ»çÀÌŬÀÌ Âª¾ÆÁö¸é¼­ ¼ÒÀçÀÇ ¶óÀÌÇÁ»çÀÌŬµµ µ¿ÀÏÇÏ°Ô Âª¾ÆÁö°í ÀÖ´Â °æÇâÀ» º¸À̴µ¥, ÀÌ´Â ±â¼úÀÇ º¯È­¼Óµµ°¡ ¸Å¿ì ºü¸§À» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±âÁ¸ ±â¼ú¿¡ ÀÇÇÑ Àç·áÀÇ °æ¿ì ´Ü°¡ÀÎÇÏ ¾Ð·Â¿¡¼­ ÀÚÀ¯·ÓÁö ¸øÇϳª, ½Å±â¼úÀÇ °æ¿ì ´Ù½Ã ÃʱâÈ¿°ú¸¦ ´©¸®´Â Áßø±¸Á¶¸¦ °®°Ô µË´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Ãʱâ ÁøÀÔÈ¿°ú¿Í ºü¸¥ ±â¼úº¯È­ ¼Óµµ´Â °á°úÀûÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ê¾÷ÀÇ ³ôÀº ÁøÀÔÀ庮Àû Ư¼ºÀ» ³ªÅ¸³½´Ù ÇϰڽÀ´Ï´Ù.

 
¨é ±¹°¡°æÁ¦¿¡¼­ÀÇ Á߿伺
¹ÝµµÃ¼´Â ¸ðµç ITÁ¦Ç°ÀÇ ÇʼöºÒ°¡°áÇÑ ÇÙ½É ºÎǰÀ¸·Î¼­, ÄÄÇ»Å͸¦ ºñ·ÔÇØ Åë½ÅÀåºñ ¹× Åë½Å½Ã½ºÅÛ, ÀÚµ¿Â÷, µðÁöÅÐ °¡ÀüÁ¦Ç°, »ê¾÷±â°è ±×¸®°í ÄÁÆ®·Ñ ½Ã½ºÅÛ µî ±× Àû¿ë ºÐ¾ß´Â ¸Å¿ì ±¤¹üÀ§ÇÕ´Ï´Ù. µû¶ó¼­ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ¸·´ëÇÑ °í¿ëÀ» âÃâÇϸç Áö¼ÓÀûÀ¸·Î È®´ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ´Ù¸¥ »ê¾÷¿¡ ºñÇØ ÀÎ´ç ºÎ°¡°¡Ä¡°¡ ³ôÀº »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù.


ÀÌó·³ »ê¾÷ÀÇ ½ÒÀÌ µÇ´Â ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷¿¡ À־ ¿ì¸®³ª¶ó ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß¿¡¼­ ¼¼°è½ÃÀåÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ¼±µµÇÏ´Â À§Ä¡¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.

Çѱ¹ ¹ÝµµÃ¼¾÷°è°¡ ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß¿¡¼­ÀÇ Ä¡¿­ÇÑ Ä¡Å²°ÔÀÓÀ» ÅëÇØ ½ÂÀÚÀÇ ÀÚ¸®¸¦ ÁöŰ¸é¼­ ´ë¾àÁøÇϰí ÀÖ´Â ±Ùº»ÀûÀÎ À§±â ÃⱸÀü·«Àº ¼±Çà°³¹ß, ¼±Á¦Àû ÅõÀÚ, ½ÃÀå¼±Á¡ÀÇ ¼ÓµµÀü¿¡¼­ »õ ±æÀ» °³Ã´ÇÏ´Â ²÷ÀÓ¾ø´Â µµÀüÀ̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ¿ì¸®³ª¶ó »ê¾÷ »ý»ê ¹× ¼öÃâ¿¡ ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ±â°£»ê¾÷ Áß ÇϳªÀÔ´Ï´Ù. ƯÈ÷, 2013³âÀº ¼¼°è °æ±â ħüÀÇ Áö¼Ó¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í ¸ð¹ÙÀϱâ±â »ç¿ëÀÇ È®´ë·Î ÀÎÇÑ Àü¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä Áõ°¡·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâÀÌ Àü³â ´ëºñ 13% Áõ°¡ÇÏ¿´À¸¸ç, ¿ì¸®³ª¶ó Àüü ¼öÃâ¾× Áß ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ºñÁßÀº 10.3%·Î ¼öÃâ 1À§ ǰ¸ñÀÇ ÀÚ¸®¸¦ À¯Áö ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

´ç»ç´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Àü°øÁ¤ Áß ¿þÀÌÆÛ Ã³¸®ÀÇ ÇÙ½É °øÁ¤ÀÎ Etching °øÁ¤ÀÇ ¼Ò¸ð¼º ºÎǰÀ» »ý»êÇÏ´Â ¾÷ü·Î¼­, »ï¼ºÀüÀÚ ¹× SKÇÏÀ̴нº µîÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê °úÁ¤¿¡¼­ ´ç»çÀÇ ºÎǰÀÌ ÇʼöÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ¾î, ¹ÝµµÃ¼°¡ ¿ì¸®³ª¶ó ÃÖ´ëÀÇ ¼öÃâ»ê¾÷ÀÌ µÇ´Âµ¥ Å« ±â¿©¸¦ Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.


 ¨ê °æÀï¿ä¼Ò
¹ÝµµÃ¼Àç·áºÎºÐÀÇ ÁÖ·Â Á¦Ç°ÀÎ Cathode¿Í RingÀº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ À־ ÇʼöÀûÀÎ ¼Ò¸ð¼º ºÎǰÀ¸·Î, ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ýÇÒ °æ¿ì ¿þÀÌÆÛ¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ ºÒ·®À» ¹ß»ý½Ãų ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡ ¾ö°ÝÇÑ ½Å·Ú¼º Å×½ºÆ®¸¦ °ÅÄ£ ÀÌÈÄ¿¡ Vender list¿¡ µî·ÏµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÁÖ¿ä ¸ÅÃâóÀÎ TEL, »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº, AMAT, LAM Research µî°ú °°Àº ¼¼°è À¯¼öÀÇ °í°´µé°ú Áö¼ÓÀûÀÎ ¸ÅÃâ ¹× ½Å·Ú°ü°è¸¦ À¯ÁöÇϱâ À§Çؼ­´Â ÃÖ°íÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·ÎÇÑ ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» º¸ÀåÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸é °è¼ÓÀûÀÎ °Å·¡°ü°è°¡ ºÒ°¡´É ÇÏ´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.  

¶ÇÇÑ Á¦Ç°ÀÇ ¿øÈ°ÇÑ »ý»êÀ» À§ÇÑ ¿øÀç·áÀÇ ¼ö±ÞÀÌ Áß¿äÇÑ °æÀï ¿ä¼ÒÀε¥, À̸¦ À§ÇØ ¿øÀç·áÀÎ Silicon IngotÀ» ÀÚüÀûÀ¸·Î growingÇÔÀ¸·Î½á ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¿ø·á°ø±Þ¿øÀ» È®º¸Çϰí ÀÖ´Â Á¡ÀÌ Å¸»ç¿ÍÀÇ °æÀï¿¡¼­ ¿ìÀ§¸¦ Á¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºÎºÐÀ̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Á¦Ç°ÀÇ ÁÖ ¿øÀç·áÀÎ Silicon¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä´Â ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ±Ô¸ðÀÇ ¼ºÀå°ú ´ëü¿¡³ÊÁöÀΠžçÀüÁöÀÇ ¼ö¿ä Áõ°¡·Î ÀÎÇÏ¿© Å« ÆøÀ¸·Î Áõ°¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ °ø±ÞÀº Á¦ÇѵǾî Àֱ⠶§¹®¿¡ SiliconÀÇ °¡°Ý º¯µ¿¼ºÀÌ Å®´Ï´Ù. µû¶ó¼­ ¿øÀç·áÀÇ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ °ø±ÞÀº Á¦Á¶¿ø°¡¿¡ ¸Å¿ì Å« ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


  ¨ë ¿µ¾÷°³È²
´ç»ç´Â ÁßÀå±âÀû °üÁ¡¿¡¼­ ÇöÀç »ý»êÇϰí ÀÖ´Â cathode¿Í ring ¿Ü 450mm test¿ë wafer¿Í boat ¹× pedestal µîÀ¸·Î Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ È®´ëÇÒ ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù. »ó±â Á¦Ç° °³¹ßÀº ÀÌ¹Ì ¿Ï·á µÈ »óŸç, ƯÈ÷ 450mm test waferÀÇ °æ¿ì ´ç»ç°¡ ´ë±¸°æ ingot growing¿¡ °­ÇÑ °æÀï·ÂÀÌ ÀÖÀ¸¹Ç·Î ½ÃÀå ¼±Á¡ÀÌ °¡´ÉÇÑ »óŶó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

´ç»ç´Â ±×µ¿¾È ÃàÀûµÈ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç Àü¹®±â¾÷À¸·Î ƯȭÇÏ¿© ¼öÀÔ¿¡ ÀÇÁ¸ÇÏ´ø ¼ÒÀ縦 ±¹»êÈ­ Çϰí, ÇØ¿Ü ¼öÃâÀ» È®´ëÇØ ³ª°¡µµ·Ï ÇϰڽÀ´Ï´Ù.

  ¨ì ½ÃÀåÁ¡À¯À²
´ç»ç°¡ ÁÖ·ÂÇÏ´Â Silicon parts´Â °´°üÀûÀÎ ½ÃÀå Data°¡ ÇöÀç Á¸ÀçÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÀåºñÀç·á½ÃÀå ÀÚü¿¡ ´ëÇÑ ½ÃÀå Dataµµ ÃßÁ¤¿¡ ÀÇÁ¸ÇÒ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø½À´Ï´Ù. Silicon partsÀÇ °æ¿ì ÇöÀç ¿¡Äª°øÁ¤¿¡¼­ ¼Ò¸ðµÇ´Â °ÍÀÌ ´ëºÎºÐÀ̱⠶§¹®¿¡ ¿¡ÄªÀåºñº° Silicon parts ¿¬°£ ¼Ò¸ð·®À» ÃßÁ¤ÇØ¾ß Çϳª, ¼ÒÀÚ¾÷üÀÇ Àåºñº°, °øÁ¤º° »çÇ׿¡ µû¶ó ¼Ò¸ð·®ÀÌ ´Ù¸¦ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø°í ³³Ç°¾÷üº° °¡°ÝÁ¤Ã¥ ¶ÇÇÑ Â÷À̰¡ Á¸ÀçÇϴµ¥´Ù°¡ ÀÌ·¯ÇÑ »çÇ×Àº °¢ ¾÷üÀÇ º¸¾È»çÇ׿¡ ÇØ´çµÇ¾î Á¤È®ÇÑ µ¥ÀÌÅ͸¦ ±¸ÇϱⰡ ¾î·Á¿î ½ÇÁ¤À̹ǷΠ±âÀ縦 »ý·«ÇÕ´Ï´Ù.


2. ÁÖ¿ä Á¦Ç°, ¼­ºñ½º µî

°¡. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ ÇöȲ

(´ÜÀ§ : õ¿ø)
»ç¾÷±¸ºÐ ¸ÅÃâ
À¯Çü
ǰ   ¸ñ ±¸Ã¼Àû¿ëµµ ÁÖ¿ä
»óÇ¥µî
Á¦14±â ¹Ý±â
¸ÅÃâ¾× ºñÀ²(%)
¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶ Á¦Ç°¿Ü ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ¹ÝµµÃ¼Ä¨À»
ÀüÀÚºÎǰȭ
- 67,527,670 49.82%
ºñ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ 46,610,515 34.39%
±âŸ - - 5,372,016 3.96%
¹ÝµµÃ¼Àç·á Á¦Ç°¿Ü Ring ¹ÝµµÃ¼ ½Ä°¢ÀåºñÀÇ ÁÖ¿ä ¼Ò¸ðǰ - 7,533,110 5.56%
Cathode 6,063,049 4.47%
±âŸ - - 2,438,034 1.80%
ÇÕ°è - - - - 135,544,394 100.00%


³ª. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ

(´ÜÀ§ : ¿ø)
ǰ ¸ñ ±¸ºÐ Á¦ 14 ±â ¹Ý±â Á¦ 13 ±â Á¦ 12 ±â
¹ÝµµÃ¼
Á¦Á¶
¸Þ¸ð¸® ³»¼ö               297               297 -
¼öÃâ               372               511 357
ºñ¸Þ¸ð¸® ³»¼ö                 91                 76 61
¼öÃâ                 72                 41 25
¹ÝµµÃ¼
Àç·á
Ring ³»¼ö 1,225,890 1,310,043 1,348,980
¼öÃâ 974,533 1,084,263 1,068,758
Cathode ³»¼ö 2,311,060 2,490,059 2,584,208
¼öÃâ 2,291,769 2,339,362 2,619,967

¡Ø »êÃâ±âÁØ      
   - °¢ °Å·¡Ã³ ¹× ¸ðµ¨º° »óÀÌÇÑ °¡°ÝÀ¸·Î ÆÇ¸ÅµÇ¾î ´çÇØ³âµµ ÃÑ ¸ÅÃâ¾×À» ÃÑ ÆÇ¸Å¼ö·®
      À¸·Î ³ª´« »ê¼ú Æò±Õ °¡°ÝÀ» ±âÀçÇÏ¿´À½.
   - ±âŸ ¸ÅÃâǰ¸ñÀº  Ç°¸ñÀÌ ´Ù¾çÇÏ°í °¡°ÝÀÌ ÀÏÁ¤Ä¡ ¾ÊÀ¸¹Ç·Î ±âÀçÇÏÁö ¾ÊÀ½.
 ¡Ø ÁÖ¿ä °¡°Ýº¯µ¿¿øÀÎ
  - ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶: ³âµµº° Æò±Õ´Ü°¡ Â÷ÀÌ´Â Á¦Ç°¸ðµ¨º° ÆÇ¸Å·® Áõ°¨¿¡ µû¸¥ Â÷ÀÌÀÓ.
  - ¹ÝµµÃ¼Àç·á: ´ëüǰÀÇ °³¹ß¿¡ µû¸¥ °¡°Ýº¯µ¿ ¹× ¹ÝµµÃ¼ ¾÷Ȳ¿¡ µû¸¥ ½ÃÀå¼ö±Þ¿¡
                     ÀÇÇÑ °¡°Ý°áÁ¤¿äÀÎÀÌ Å­.

3. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á

°¡. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ ÇöȲ

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
»ç¾÷
ºÎ¹®
¸ÅÀÔÀ¯Çü ǰ   ¸ñ ±¸Ã¼Àû¿ëµµ ¸ÅÀÔ¾×
(ºñÀ²)
ºñ°í
¹ÝµµÃ¼
Á¦Á¶
¿øÀç·á PCB BGA°è¿­ Á¦Ç°¿ë Àμâȸ·Î±âÆÇ 25,946 -
42.32%
¿øÀç·á Gold Wire ChipÀÇ Pad¿Í L/FÀÇ Lead°£À» ¿¬°áÇØÁÖ´Â ¼ø±Ý ¶Ç´Â ÇÕ±ÝÀçÁúÀÇ ¼± 7,028 -
11.46%
¿øÀç·á Lead Frame Chip°ú ÁÖº¯È¸·Î¸¦ ¿¬°áÇϱâ
 À§ÇÑ ±Ý¼Óü ȸ·Î±âÆÇ
1,593 -
2.60%
¿øÀç·á EMC Wire BondingµÈ ¹ÝÁ¦Ç°À»
 PKGÈ­ÇÏ´Â ¼ºÇüÀç·á
2,266 -
3.70%
¿øÀç·á Wafer ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ Àç·á 17,456 -
28.47%
¿øÀç·á ±âŸ - 4,369
7.13%
¹ÝµµÃ¼
Àç·á
¿øÀç·á Poly-Si ÀÛÀº ½Ç¸®ÄÜ °áÁ¤Ã¼µé·Î ÀÌ·ç¾îÁø ¹°Áú·Î ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ¸¸µå´Â µ¥ »ç¿ë 1,412 -
2.30%
¿øÀç·á Ingot Æú¸®½Ç¸®ÄÜÀ» ³ì¿© ¿ø±âµÕ ¸ð¾çÀÇ
°áÁ¤À¸·Î ¸¸µç °ÍÀ¸·Î ¿þÀÌÆÛ¸¦
Àß¶ó³»±â ÀüÀÇ µ¢¾î¸®  
1,150 -
1.88%
¿øÀç·á ±âŸ - 93
0.15%
ÇÕ    °è - - - 61,313 -
100.00%


³ª. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ

                                                                                                 (´ÜÀ§ : ¿ø)

ǰ ¸ñ
(´ÜÀ§)
±¸ºÐ Á¦14±â ¹Ý±â Á¦13±â Á¦12±â
PCB
(pcs)
±¹³» 124 135 113
¼öÀÔ 202 206 151
Lead Frame
(pcs)
±¹³» 19 22 20
¼öÀÔ 21 25 34
Gold Wire
(ft)
±¹³» 67 76 110
¼öÀÔ - - 196
EMC
(kg)
±¹³» 22,515 19,960 21,163
¼öÀÔ 25,233 27,833 34,044

Poly-Si

(kg)

±¹³» 29,590 30,294 33,057
¼öÀÔ 33,586 35,125 37,557

Ingot

(kg)

±¹³» - - -
¼öÀÔ 164,804
162,462 305,462

¡Ø »êÃâ±âÁØ
    ´ç±â¿¡ ¹ß»ýÇÑ ÃÑ ±¸¸Åºñ¿ëÀ» ÃÑ ±¸¸Å¼ö·®À¸·Î ³ª´©¾î »êÁ¤ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

4. »ý»ê ¹× ¼³ºñ

°¡. »ý»ê´É·Â ¹× »ý»ê´É·ÂÀÇ »êÃâ±Ù°Å

(´ÜÀ§ : õ°³, °³, kg)
»ç¾÷
ºÎ¹®
ǰ ¸ñ ´ÜÀ§ Á¦14±â ¹Ý±â Á¦13±â ¿¬°£ Á¦12±â ¿¬°£
¹ÝµµÃ¼
Á¦Á¶
¹ÝµµÃ¼
ÆÐŰ¡
õ°³ 567,000 1,350,000 1,850,000
¹ÝµµÃ¼
Àç·á

Si Parts

(Cathod & Ring)

°³
14,628 22,680 34,753
Ingot kg 48,177 83,380 54,626


¨ç ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡
     ¤ý½Ã°£´ç »ý»ê·®*ÀÏ °¡µ¿½Ã°£(22.5½Ã°£) * ¿ù °¡µ¿Àϼö(30ÀÏ)*¿ù¼ö(6°³¿ù)
     ¤ýÁ¦14±â ¹Ý±â =  140K/hr*22.5hr/1ÀÏ*30ÀÏ*6°³¿ù = 567,000K
     
¤ýÆò±Õ°¡µ¿½Ã°£ : 22.5Hr/ÀÏ * 30ÀÏ = 675Hr/¿ù
 ¨è Si Parts (Ring,cathode)
   
¤ý»ý»ê´É·Â = MCT ¹× CNC °øÁ¤ÀÇ Àåºñ °¡¿ë½Ã°£ / MCT ¹× CNC °øÁ¤ °³´ç Ç¥Áؽð£

 ¨é Ingot
   
¤ý »ý»ê´É·Â = °¢ Pullerº° »ý»ê´É·ÂÀÇ ÇÕ°è

   

³ª. »ý»ê½ÇÀû ¹× °¡µ¿·ü

¨ç »ý»ê½ÇÀû

(´ÜÀ§ : õ°³, °³, kg)
»ç¾÷
ºÎ¹®
ǰ ¸ñ ´ÜÀ§ Á¦14±â ¹Ý±â Á¦13±â ¿¬°£ Á¦12±â ¿¬°£
¹ÝµµÃ¼
Á¦Á¶
¹ÝµµÃ¼
ÆÐŰ¡
õ°³ 402,392
819,194 1,127,870
¹ÝµµÃ¼
Àç·á
Si Parts °³
10,471 18,317 23,149
Ingot kg 24,922 48,586 50,314


¨è ´çÇØ »ç¾÷¿¬µµÀÇ °¡µ¿·ü

(´ÜÀ§ : õ°³,%)
»ç¾÷
ºÎ¹®
ǰ¸ñ ¹Ý±â½ÇÁ¦»ý»ê¼ö·® ¹Ý±â»ý»ê°¡´É¼ö·® Æò±Õ°¡µ¿·ü
¹ÝµµÃ¼
Á¦Á¶
¹ÝµµÃ¼
ÆÐŰ¡
402,392 567,000 70.97%
¹ÝµµÃ¼
Àç·á
Si Parts 10,471 14,628 71.58%
Ingot 24,922 48,177 51.73%


´Ù. »ý»ê¼³ºñÀÇ ÇöȲ µî

[ÀÚ»êÇ׸ñ : À¯ÇüÀÚ»ê] (´ÜÀ§ : õ¿ø)
±¸ºÐ ±âÃÊ
ÀåºÎ°¡¾×
´ç±âÁõ°¨ ´ç±â»ó°¢ ´ç±â¸»
ÀåºÎ°¡¾×
ºñ°í
Áõ°¡ °¨¼Ò
Åä     Áö 60,634,233 1,176,291 - - 61,810,524 -
°Ç     ¹°  35,909,870 1,663,230 56,131 588,879 36,928,090 -
±¸ Ãà ¹°    2,610,274 5,600 8,539 76,879 2,530,456 -
±â°èÀåÄ¡ 114,375,898 17,661,457 1,967 8,889,931 123,145,457 -
°ø±¸¿Í±â±¸¿Ü  16,827,833 3,295,184 58,352 3,232,408 16,832,257 -
°Ç¼³ÁßÀÎÀÚ»ê 19,566,650 8,955,062 13,253,958 - 15,267,754 -
ÇÕ °è 249,924,758 32,756,824 13,378,947 12,788,097 256,514,538 -


5. ¸ÅÃâ

°¡. ¸ÅÃâ½ÇÀû

(´ÜÀ§ : õ¿ø)
»ç¾÷
ºÎ¹®
¸ÅÃâ
À¯Çü
ǰ ¸ñ Á¦14±â ¹Ý±â Á¦13±â Á¦12±â
¹ÝµµÃ¼
Á¦Á¶
Á¦Ç° ¸Þ¸ð¸® ¼ö Ãâ 67,293,629 151,011,730 187,333,108
³» ¼ö 234,041 102,740 -
ÇÕ °è 67,527,670 151,114,469 187,333,108
ºñ¸Þ¸ð¸® ¼ö Ãâ 42,720,851 54,095,725 42,803,554
³» ¼ö 3,889,665 5,821,260 12,377,885
ÇÕ °è 46,610,515 59,916,985 55,181,439
±âŸÁ¦Ç° ¼ö Ãâ 381,937 1,108,248 1,103,623
³» ¼ö 1,933,683 2,641,481 2,472,607
ÇÕ °è 2,315,620 3,749,729 3,576,230
¼Ò°è ¼ö Ãâ 110,396,417 206,215,702 231,240,285
³» ¼ö 6,057,388 8,565,481 14,850,492
ÇÕ °è 116,453,805 214,781,183 246,090,777
±âŸ ¸ÅÃâ ¼ö Ãâ 1,152,533 1,063,667 2,325,341
³» ¼ö 1,903,863 21,835,009 10,390,548
ÇÕ °è 3,056,396 22,898,676 12,715,889
¹ÝµµÃ¼
Àç·á
Á¦Ç° Ring ¼ö Ãâ 2,433,409 2,369,115 -
³» ¼ö 5,099,701 13,324,446 -
ÇÕ °è 7,533,110 15,693,561 -
Cathode ¼ö Ãâ 1,237,555 1,480,816 -
³» ¼ö 4,825,494 12,577,289 -
ÇÕ °è 6,063,049 14,058,105 -
±âŸ ¼ö Ãâ 219,435 165,512 -
³» ¼ö 796,278 1,974,605 -
ÇÕ °è 1,015,713 2,140,117 -
¼Ò°è ¼ö Ãâ 3,890,399 4,015,443 -
³» ¼ö 10,721,473 27,876,340 -
ÇÕ °è 14,611,872 31,891,783 -
±âŸ¸ÅÃâ ¼ö Ãâ 5,594 345,445 -
³» ¼ö 1,416,726 8,197,923 -
ÇÕ °è 1,422,321 8,543,368 -
ÇÕ °è ¼ö Ãâ 115,444,943 211,640,257 233,565,626
³» ¼ö 20,099,451 66,474,753 25,241,040
ÇÕ °è 135,544,394 278,115,010 258,806,666

¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Àç·á»ç¾÷ ºÐ¾ß´Â Á¦13±â¿¡ ¿¬°á´ë»ó Á¾¼Óȸ»ç¿¡ ÆíÀÔµÈ Çϳª¸ÓƼ¸®¾óÁî(ÁÖ)ÀÇ »ç¾÷ºÎºÐ
   À̹ǷΠÀÌÀü Á¦12±âÀÇ ¸ÅÃâ½ÇÀûÀº ±âÀçÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
¡Ø ¹ÝµµÃ¼ Ư¼ö°¡½º¸¦ Á¦Á¶ÇÏ´Â (ÁÖ)À̳ë¸ÞÀÌÆ®´Â ´ç¹Ý±â¸» ¿¬°áÁ¾¼Óȸ»ç·Î ÆíÀԵʿ¡ µû¶ó ´ç¹Ý±â Áß
   ±Í¼ÓµÇ´Â ¸ÅÃâ½ÇÀûÀº Á¸ÀçÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.

³ª. ÆÇ¸Å°æ·Î

(´ÜÀ§ : õ¿ø)
ǰ¸ñ ±¸ºÐ ÆÇ¸Å°æ·Î ÆÇ¸Å°æ·Îº°
¸ÅÃâ¾×(õ¿ø)
ºñÁß(%)
¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶
(ÆÐŰ¡)
±¹³» ´ç»ç¡æ°í°´»ç 7,961,251 5.87%
¼öÃâ ´ç»ç¡æ°í°´»ç 111,548,950 82.30%

¹ÝµµÃ¼Àç·á

(½Ç¸®ÄÜ parts)

±¹³» ´ç»ç¡æ°í°´»ç 12,138,200 8.96%
¼öÃâ ´ç»ç¡æ°í°´»ç 3,895,993 2.87%
ÇÕ°è 135,544,394 100.00%


´Ù. ÆÇ¸Å¹æ¹ý ¹× Á¶°Ç

±¸ºÐ ÆÇ¸Å°æ·Î °áÁ¦Á¶°Ç ºÎ´ëºñ¿ë ºñ¿ëºÎ´ã
±¹³» Á÷Á¢ÆÇ¸Å Çö±Ý,B2BÀüÀÚ°áÁ¦ »óÈ£ÇùÀÇÇÏ¿¡ ÀϺκδã
¼öÃâ Á÷Á¢ÆÇ¸Å T/T »óÈ£ÇùÀÇÇÏ¿¡ ÀϺκδã


¶ó. ÆÇ¸ÅÀü·«

»ç¾÷ºÎ¹® ³»¿ë
¹ÝµµÃ¼
Á¦Á¶
- °íºÎ°¡°¡Ä¡ ½Å±Ô Á¦Ç° Àû±â °³¹ß ¹× Ãâ½Ã·Î ¿µ¾÷·Â È®º¸
  (½ÃÀ庯ȭ¿¡ ´ëÀÀ)
- »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ÅëÇÑ ¿ø°¡Àý°¨À¸·Î °¡°Ý °æÀï·Â È®º¸
- ±Û·Î¹ú °æ¿µÀü·«¿¡ µû¸¥ ÇØ¿Ü °í°´ È®º¸
¹ÝµµÃ¼
Àç·á
- ÇØ¿Ü ´ëÇü°Å·¡¼± È®º¸¸¦ ÅëÇÑ ¾ÈÁ¤Àû °Å·¡¼± È®º¸
- Á¾ÇչݵµÃ¼ ȸ»ç¿ÍÀÇ CO-WORK¸¦ ÅëÇÑ °æÀï·Â ±¸Ãà(±â¼ú, °¡°Ý)
- ½Å±Ô ¼ÒÀç °³¹ßÀ» ÅëÇÑ °í°´ Needs ºÎÀÀ


6. ¼öÁÖ»óȲ
´ç»çÀÇ Á¦Ç°Àº ÁÖ·Î °í°´»çÀÇ »ý»ê°èȹ¿¡ µû¸¥ ´Ü³³±â ÁÖ¹®»ý»ê¹æ½ÄÀ¸·Î ÁøÇàÇϰí Àֱ⠶§¹®¿¡ ¼öÁÖ»óȲÀÇ ±âÀç´Â »ý·«ÇÕ´Ï´Ù.


7. ½ÃÀåÀ§Çè°ú À§Çè°ü¸®


XII. ºÎ¼Ó¸í¼¼¼­ÀÇ ±ÝÀ¶»óǰ °øÁ¤°¡Ä¡ Æò°¡ ÀýÂ÷ ¿ä¾à ¹× ÷ºÎµÈ ¿¬°á°¨»çº¸°í¼­ÀÇ À繫Á¦Ç¥ ÁÖ¼® 34. ±ÝÀ¶»óǰÀ»  ÂüÁ¶ÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

8. ÆÄ»ý»óǰ ¹× Dz¹é¿É¼Ç µî °Å·¡ ÇöȲ
ȸ»ç´Â ÀÌÀÚÀ² º¯µ¿¿¡ µû¸¥ À§ÇèÀ» ȸÇÇÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î ÀÌÀÚÀ²½º¿Ò °Å·¡¸¦ Çϰí ÀÖÀ¸¸ç,¶ÇÇÑ È¯À²º¯µ¿¿¡ µû¸¥ À§ÇèÀ» ȸÇÇÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î ÅëÈ­½º¿Ò °Å·¡¸¦ Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÆÄ»ý»óǰ°è¾à°ú °ü·ÃÇÏ¿© ¹ß»ýµÇ´Â ¼ÕÀÍ Áß °øÁ¤°¡¾×À§ÇèȸÇÇ È¸°è󸮰¡Àû¿ëµÇ´Â ºÎºÐ¿¡ ´ëÇØ¼­´Â ´ç±â¼ÕÀÍÀ¸·Î ÀνÄÇϸç, Çö±ÝÈ帧À§ÇèȸÇÇ È¸°è󸮰¡ Àû¿ëµÇ´Â ºÎºÐ¿¡ ´ëÇØ¼­´Â Çö±ÝÈ帧À§ÇèȸÇÇ ÆÄ»ý»óǰÆò°¡¼ÕÀÍ(±âŸÆ÷°ý¼ÕÀÍ´©°è¾×)À¸·Î ÀνÄÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸ðµç ÆÄ»ý»óǰÀÇ °øÁ¤°¡¾×Àº °Å·¡ÀºÇàÀÌ Á¦°øÇÑ Æò°¡³»¿ªÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

- ÅëÈ­½º¿Ò°Å·¡  
ȸ»ç´Â ±ÝÀ¶¸®½ººÎäÀÇ È¯À²º¯µ¿ ¹× ÀÌÀÚÀ² º¯µ¿À§ÇèÀ» ȸÇÇÇϱâ À§ÇÏ¿© ÅëÈ­½º¿Ò°Å·¡¸¦ ÀÌ¿ëÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ´ç±â¸» ÇöÀç ÅëÈ­½º¿Ò°Å·¡ ³»¿ëÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.      

°è¾àó °è¾àÀÏ ¸¸±âÀÏ ¼öÃëÀÌÀÚÀ²(%) Áö±ÞÀÌÀÚÀ²(%) °è¾àȯÀ² ¿ÜÈ­¸ÅÀÔ±Ý¾× °è¾à±Ý¾× °øÁ¤°¡¾×
Çѱ¹¾¾Æ¼ÀºÇà 2012.02.28 2017.02.28 USD 3mo Libor + 2.70% KRW Fixed 5.20% 1,128.5 USD 10,000,000 11,285,000õ¿ø (1,031,363)õ¿ø

»ó±â À§ÇèȸÇÇ´ë»ó ¿¹»ó°Å·¡·Î ÀÎÇÏ¿© Çö±ÝÈ帧 º¯µ¿À§Çè¿¡ ³ëÃâµÇ´Â ¿¹»óÃÖÀå±â°£Àº 2017³â 2¿ù¸» ±îÁöÀ̸ç, ÆÄ»ý»óǰ°è¾àÀÇ ´©ÀûÆò°¡¼Õ½Ç Áß ±âŸÆ÷°ý¼ÕÀÍ´©°è¾×À¸·Î ÀÌ¿¬µÈ ±Ý¾×Àº 134,863õ¿ø(¹ýÀμ¼È¿°ú °í·ÁÀü ±Ý¾×)ÀÔ´Ï´Ù.

9. °æ¿µ»óÀÇ ÁÖ¿ä°è¾à µî

±¸ºÐ °è¾àÀÏ °è¾à±â°£ °è¾à»ó´ëó °è¾à³»¿ª °è¾à±Ý¾×
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ 2001.11.01 ÀÚµ¿¿¬Àå »ï¼ºÀüÀÚ(ÁÖ) °Å·¡±âº»°è¾à¼­(¹ÝµµÃ¼ÆÐŰ¡) -
2004.06.01 ÀÚµ¿¿¬Àå SKÇÏÀ̴нº °Å·¡±âº»°è¾à¼­(¹ÝµµÃ¼ÆÐŰ¡) -
¹ÝµµÃ¼ Àç·á 2011.07.18 ÀÚµ¿¿¬Àå »ï¼ºÀüÀÚ(ÁÖ) °Å·¡±âº»°è¾à¼­(Cathode,Ringµî) -
2009.04.16 ÀÚµ¿¿¬Àå Tokyo Electron Ltd. OEM°ø±Þ°è¾à(Cathode,Ringµî) -
2012.03.06 ÀÚµ¿¿¬Àå Applied Materials, Inc ¹°Ç°°Å·¡±âº»°è¾à¼­(Cathode,Ringµî) -


10. ¿¬±¸°³¹ßȰµ¿

°¡. ¿¬±¸°³¹ß ´ã´çÁ¶Á÷


À̹ÌÁö: ¿¬±¸°³¹ßÁ¶Á÷

¿¬±¸°³¹ßÁ¶Á÷

³ª. ¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë

(´ÜÀ§ : õ¿ø)
°ú       ¸ñ Á¦14±â ¹Ý±â Á¦13±â Á¦12±â ºñ °í
¿ø  Àç  ·á  ºñ 2,743,784   4,759,304  4,735,870 -
ÀÎ    °Ç    ºñ 800,193   2,523,400  3,396,066 -
°¨ °¡ »ó °¢ ºñ 242,006     461,219    249,159 -
À§ Ź ¿ë ¿ª ºñ 59,231     500,996  297,623 -
±â            Å¸ 629,276  1,081,960    816,950 -
¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë °è 4,474,491 9,326,879  9,495,668 -
ȸ°èó¸® ÆÇ¸Åºñ¿Í °ü¸®ºñ 2,523,323   5,504,002  4,220,208 -
Á¦Á¶°æºñ 1,951,167   3,822,877  5,275,460 -
°³¹ßºñ(¹«ÇüÀÚ»ê) - - - -
¿¬±¸°³¹ßºñ / ¸ÅÃâ¾× ºñÀ²
[¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë°è¡À´ç±â¸ÅÃâ¾×¡¿100]
3.76% 3.35% 3.67% -


´Ù. ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû

ÃÖ±Ù 3 »ç¾÷¿¬µµÀÇ ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀûÀº ¾Æ·¡¿Í °°½À´Ï´Ù.

(1) Á¶¸í¿ë LED PKG °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í Á¶¸í¿ë 1W ÀÌ»ó power LED PKG °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1) Á¶¸í¿ëÀ¸·Î Àû¿ëÇϱ⿡ ÀûÇÕÇÑ high power PKG °³¹ß
2) ¿ì¼öÇÑ ¹æ¿­ Ư¼ºÀ¸·Î ½Å·Ú¼º Çâ»ó.
3) ±âÁ¸ Á¶¸íÀ» ´ëü °¡´ÉÇÑ ³ôÀº ±¤È¿À² Ư¼º
±â´ëÈ¿°ú 1) ½Å·Ú¼ºÀÌ ¿ì¼öÇÑ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© ½Å±Ô »ç¾÷¿¡ ¼ö¿ùÇÏ°Ô ÁøÃâ.
2) ÀÚ»ç ºê·£µåÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ°í »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÚ¿øÀ» È®º¸.
3) BLU¿ë PKGÀÇ Ä¡¿­ÇÑ °æÀïÀ» ÇÇÇÏ°í ½Å±Ô ¼ö¿ä¿¡ ´ëÇÑ ¿µ¾÷ ¸ÅÃâ±â´ë.
(2) WLP (Wafer Level Package) °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í WLP(Wafer Level Package) backend process °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1) Àç¹è¼± ¹× bumpingµÈ wafer¸¦ °¡Áö°í backgrinding, tape mount,
    marking, wafer saw, test¸¦ °ÅÄ¡´Â wafer level package backend °øÁ¤À»
   °³¹ßÇÏ°í »ý»ê¿¡ Àû¿ëÇßÀ½
2) ÀϹÝÀûÀÎ package °øÁ¤À» °ÅÄ¡Áö ¾Ê°í, wafer level¿¡¼­ Á¦Ç°ÀÌ ¿Ï·á
   µÇ¹Ç·Î ¼ÒÇü, ¹ÚÇü, °æ·® ¹× Á¦Á¶ »çÀÌŬÀ» Å©°Ô ´ÜÃàÇÏ¿© »ý»êºñ¿ëÀ»
   Àý°¨Çϰí Àü±âÀû Ư¼ºÀ» °³¼±ÇÏ´Â ÆÐŰÁöÀÓ.
±â´ëÈ¿°ú 1) ½º¸¶Æ® ÆùÀ» Æ÷ÇÔÇÏ¿© ÃÖ±ÙÀÇ portable ÀüÀÚ±â±â¿¡ ³Î¸® Àû¿ëµÇ´Â
   Á¦Ç°À̸ç, ºü¸¥ ½ÃÀå È®º¸°¡ °¡´É
2) wafer »óÅ·Π°¡°øµÇ°í moldµîÀÇ backend °øÁ¤ÀÌ ¾øÀ¸¹Ç·Î »ý»ê¼ºÀÌ
   Çâ»óµÇ´Â ÆÐŰÁöÀÓ
(3) eMMC(embeded Multi Media Card) 16ÀûÃþ ÆÐŰÁö °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í eMMC 16ÀûÃþ ÆÐŰÁö °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1) JEDEC eMMC 4.4±Ô°ÝÀ¸·Î 4Gbites¿¡¼­ 128GBitesÀÇ °í¿ë·® ¸Þ¸ð¸®¸¦
   °®´Â eMMC¸¦ ÀÚü °³¹ß ¿Ï·á.
2) 8GBytes NAND Flash¸¦ 16´Ü ÀûÃþÇÏ¿© °í¿ë·® eMMC¸¦ °³¹ßÇÏ¿´À¸¸ç,
   À̸¦ À§Çؼ­ wafer¸¦ 25um±îÁö °¡°øÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï °øÁ¤À» setup.
±â´ëÈ¿°ú 1) ½º¸¶Æ® Æù¿ëÀ¸·Î ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ´Â Á¦Ç°±ºÀ̸ç, ±â¼ú°³¹ßÀ» ÅëÇÑ ºü¸¥
   ½ÃÀå ´ëÀÀÀÌ °¡´É.
2) wafer thining ±â¼úÀº ´Ù´Ü Ĩ ÀûÃþ±â¼ú¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ÆÐŰÁö °øÁ¤±â¼ú
   À̹ǷΠeMMC »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó eMCP °°Àº ÀûÃþ ÆÐŰÁö Á¦Á¶¿¡ »ç¿ëµÉ ¼ö
   ÀÖÀ½.
(4) MUF(Molded Underfill)°ø¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ FCFBGA °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í MUF(Molded Underfill)°ø¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÑ FCFBGA °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1) Bump pitch 130um ÀÌÇÏ, bump height 50umÀÇ flipchip Á¦Ç°À» º°µµÀÇ
    underfill°øÁ¤À» °ÅÄ¡Áö ¾Ê°í mold°øÁ¤À» ÅëÇØ bump gapÀ» ä¿ì´Â
    °ø¹ýÀ» °³¹ß.
2) POP(Package on Package)ÀÇ bottom package·Î »ç¿ëµÇ¸ç,
    0.5mm solder ball pitchÀÌÇÏ·Î Àû¿ë.
±â´ëÈ¿°ú 1) ½º¸¶Æ®Æù¿ëÀÇ Aplication processor, Baseband ¹× RF device¿¡
   Àû¿ëµÇ´Â ½Å±Ô°ø¹ýÀ̸ç, Àúºñ¿ëÀ¸·Î package¸¦ Á¦ÀÛÇÒ¼ö ÀÖ´Â ±â¼ú.
2)  º°µµÀÇ underfill °øÁ¤ÀÌ ÇÊ¿ä¾øÀ¸¹Ç·Î ¿ø°¡ Àý°¨¹× »ý»ê¼º Áõ´ë¸¦
    ÀÌ·ê¼ö ÀÖÀ¸¸ç, °í½Å·Ú¼º È®º¸°¡ °¡´ÉÇϹǷΠflipchip Á¦Ç°¿¡ ³Î¸®
    »ç¿ëµÉ°ÍÀ¸·Î ¿¹ÃøµÊ.
(5) Hybrid FCFBGA °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í Flipchip°ú wire bonding ±â¼úÀ» Á¢¸ñÇÑ Hybrid FCFBGA °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1) Bump pitch 150um ÀÇ full array type (bump 2,000ea ÀÌ»ó)
    flipchip bonding  ±â¼ú °³¹ß
2) Flipchip die »ó¿¡ memory chip À» 2´Ü ÀÌ»ó stack ÇÏ¿© wire bonding
   ±â¼ú Àû¿ë
±â´ëÈ¿°ú 1) Mobile ¹× digital camera µî ¼ÒÇü IT ±â±âÀÇ processor ¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ±â¼ú
2) Flipchip bonding ±â¼ú°ú chip stack ±â¼úÀ» µ¿½Ã Àû¿ëÇÏ¿©
   Á¦Ç° ´ëÀÀ·ÂÀ» Áõ´ë
3) Sip (System in Package)·Î È®´ë Àû¿ë½ÃÄÑ, °í»ç¾çÀÇ PKG¸¦
   ´ÜÀÏÈ­½ÃÄÑ ºñ¿ëÀý°¨È¿°ú ±â´ë
(6) eSSD SATA °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í °í¿ë·® SATA eSSD(Embedded Solid State Drive) °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1) SATA II, 3.0Gbps eSSD °³¹ß  
2) 32GB °í¿ë·®À» Áö¿øÇϸç, 16mmx20mmx1.4mm Size, 156 ball BGA
3) External DRAMÀ» ³»ÀåÇÔÀ¸·Î½á Random Speed¸¦ ȹ±âÀûÀ¸·Î Çâ»ó½ÃÅ´
±â´ëÈ¿°ú 1) ÀúÀü·Â, ÃʼÒÇü ¹× SATA-IO ±Ô°Ý Áö¿øÀ¸·Î Á¦Ç° ȣȯ¼º È®º¸
2) ÅÂºí¸´PC, °íÈ­Áú ³»ºñ°ÔÀ̼Ç, Set-Top-Box µî °í¼º´É ¼ÒÇü
   ÈÞ´ë±â±â¿¡ Àû¿ë
(7) ÀΰøÀ§¼º¿ë SDRAM ÆÐŰÁö °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í ¿ìÁÖ¿ë 3Â÷¿ø ¸Þ¸ð¸® ÆÐŰÁö Á¦ÀÛ °øÁ¤ °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1) 4GbitsÀÇ ¿ë·®À» °¡Áö°í °æ¹Ú´Ü¼ÒÇÑ ÀåÁ¡À» °¡Áö´Â À§¼º¿ë SDRAM
    ÆÐŰÁö °³¹ß
2) FLGA¿Í QFPÇüÅ·Π¿ìÁÖ È¯°æÀ» °í·ÁÇÑ ÆÐŰÁö¸¦ °³¹ß ¿Ï·áÇÔ
3) ÆÐŰÁö ³»ºÎÀÇ Ä¨ ÀûÃþ ±â¼ú, interconnection ±â¼ú ¹× ´ÜÀÚ »ðÀÔ ±â¼úÀ»    »õ·Ó°Ô °³¹ßÇÔ
±â´ëÈ¿°ú 1) ¿ìÁÖ¿ëÀÇ °í½Å·Ú¼º Á¦Ç°À̸ç, ¼ÒÇü/´ë¿ë·®ÀÇ °æÀï·ÂÀ» °¡Áø Á¦Ç°À¸·Î
    ÀΰøÀ§¼º¹× ¹æ»ê¿ëÀ¸·Î Àû¿ëÀÌ °¡´ÉÇÔ
2)Àü·® ¼öÀÔ¿¡ ÀÇÁ¸ÇÏ´ø °í°¡ÀÇ Á¦Ç°À» °æÀï·ÂÀÖ´Â °¡°ÝÀ¸·Î ±¹»êÈ­¿¡
  ¼º°øÇÏ¿© ¿ìÁÖ¿ë ÆÐŰÁö¸¦ ÀûÀçÀû¼Ò¿¡ °ø±ÞÇÒ ¼ö ÀÖÀ½.
(8) Dry etch Àåºñ¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ±â¼ú°³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í Dry Etch Àåºñ¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ±â¼ú°³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1)´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷Àº ¿ø¼ÒÀçÀÎ Æú¸®½Ç¸®ÄÜÀ» °í¼øµµÀÇ ´Ü°áÁ¤
   ½Ç¸®ÄÜÀ¸·Î º¯È¯½ÃŲ ¹ÝµµÃ¼¿ë ¿þÀÌÆÛÀÇ ¿øÀç·á·Î Áö±Ý±îÁö´Â 420mm
   ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷(Á÷°æ ±âÁØ)ÀÌ ±¹³»¿¡¼­´Â ÃÖ´ë Å©±â¿´À½
   (Çϳª½Ç¸®ÄÜ ÃÖÃÊ °³¹ß)
2) Áö½Ä°æÁ¦ºÎ ÁÖ°ü ÇÏ¿¡ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í °øµ¿À¸·Î ÁøÇàÇØ¿Â `°Ç½Ä½Ä°¢Àåºñ
    (Dry Etcher)¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ ºÎǰ¼ÒÀç ±â¼ú °³¹ß' ±¹Ã¥ °úÁ¦
    ¼öÇà °á°ú, ±¹³» ÃÖÃÊ·Î 480mm ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ¼ºÀå(growing)¿¡
    ¼º°ø
±â´ëÈ¿°ú 1) ´ë±¸°æ ´Ü°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ¼ºÀåÀÇ Çٽɱâ¼úÀ» º¸À¯ÇÔÀ¸·Î½á ¹ÝµµÃ¼
   »ê¾÷ÀÇ °íÁýÀûÈ­ ¹× ¿þÀÌÆÛÀÇ ´ë±¸°æÈ­ Ãß¼¼¿¡ µû¶ó 450mm ¿þÀÌÆÛ °ø
   Á¤¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½Ç¸®ÄÜ ºÎǰÀ» Á÷Á¢ °ø±ÞÇÔÀ¸·Î½á ¼öÀÔ´ëü, ¿ø°¡Àý°¨,
   »ý»ê¼º Çâ»óÀÇ È¿°ú°¡ ±â´ëµÊ
(9) Dry etch Àåºñ¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ Silicon ºÎǰ ±â¼ú°³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í Dry Etch Àåºñ¿ë 480mm ´Ü°áÁ¤ Silicon ºÎǰ ±â¼ú°³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1)480mm ´Ü°áÁ¤ SiliconÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Dry Etch Àåºñ¿ë ½Ç¸®ÄÜ Ä³¼Òµå ¹× ¸µÀ» Á¦Á¶ÇÏ´Â ±â¼ú·Î½á À×°÷ Äھ, Slicing, Surface grinding, Hole drilling, ½Ç¸®ÄÜ ¼¼Á¤ ±â¼úÀ» °³¹ß
±â´ëÈ¿°ú 1) ´ë±¸°æ ½Ç¸®ÄÜÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Dry Etch ½Ç¸®ÄÜ Cathode ¹× Ring ºÎǰ Á¦ÀÛ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ÇâÈÄÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ´ë±¸°æ ½ÃÀå¿¡ ÁøÀÔ ´É·ÂÀ» È®º¸ÇÏ¿´À¸¸ç À̸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ȸ»çÀÇ ¸ÅÃâÁõ´ë¿¡ ±â¿©
(10) ¹ÝµµÃ¼ È®»ê °øÁ¤¿ë ½Ç¸®ÄÜ º¸Æ® °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í ¹ÝµµÃ¼ È®»ê °øÁ¤¿ë ½Ç¸®ÄÜ º¸Æ® °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1)¿þÀÌÆÛ¿Í µ¿ÀÏÇÑ ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀç·Î º¸Æ®¸¦ °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ±âÁ¸ Quartz Á¦Ç°¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â particle issue¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­Çϰí, ¿þÀÌÆÛ¿Í µ¿ÀÏÇÑ ¿­Æ¯¼ºÀ» °¡Áø ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀ縦 »ç¿ëÇÔÀ¸·Î½á Á¢Ã˸é slip ¹ß»ý ¹®Á¦¸¦ Á¦¾î
±â´ëÈ¿°ú 1)½Ç¸®ÄÜ º¸Æ®¸¦ Á¦ÀÛÇÏ¿© Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ´Ù°¢È­ÇÔ°ú µ¿½Ã¿¡ ¸ÅÃâÁõ´ë È¿°ú¸¦ ±â´ëÇÔ
(11) Dry Etch Àåºñ¿ë ¼ÒÀç Æò°¡ ±â¼ú °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í Dry Etch Àåºñ¿ë ¼ÒÀç Æò°¡ ±â¼ú °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1)ºÒ¼ø¹°ÀÌ ÀûÀº °í¼øµµ SiC ¼ÒÀçÀÇ ¹°¸®Àû, ±â°èÀû, ºÐü, Àü±âÀû Ư¼ºÀ»
   ½ÃÇè ºÐ¼®ÇÏ¿© ¼ÒÀç¿¡ Ư¼ºÀ» Æò°¡ÇÏ°í ½ÇÁ¦ °øÁ¤ Á¶°Ç°ú À¯»çÇÑ
   ÇöóÁ ºÐÀ§±â¿¡¼­ ½Ä°¢À²À» ½ÃÇèÇÏ¿© Dry etch Àåºñ¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö
   ÀÖµµ·Ï ¼ÒÀçÀÇ Æò°¡ ±â¼ú °³¹ßÀ» °³¹ß
±â´ëÈ¿°ú 1)Dry Etch Àåºñ¿ë ºÎǰ ¼ÒÀç¿¡ ´ëÇÑ Æò°¡ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ºÎǰ
  ¼ÒÀç °³¹ß¿¡ À̸¦ Àû¿ëÇÏ¿© ½Ã³ÊÁö È¿°ú¸¦ ±â´ëÇÔ
(12) ¹ÝµµÃ¼ Dry etch °øÁ¤¿ë ¹ÝÀÀ¼Ò°á źȭ±Ô¼Ò ºÎǰ°³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í ¹ÝµµÃ¼ Dry etch °øÁ¤¿ë ¹ÝÀÀ¼Ò°á źȭ±Ô¼Ò ºÎǰ°³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1)±¹³» ¹ÝµµÃ¼¿ë źȭ±Ô¼Ò Á¦Ç°Àº ´ëºÎºÐ Diffusion °øÁ¤°ú CVD °øÁ¤
   µî¿¡¼­ »ç¿ëµÇ´Â Á¦Ç°À» »ý»êÇϰí ÀÖÀ¸³ª ´ç»ç´Â ¹ÝµµÃ¼ Dry Etch
   °øÁ¤¿ë ¹ÝÀÀ¼Ò°á SiC Focus RingÀÇ ½ÃÁ¦Ç°À» Á¦ÀÛÇÏ¿© ³»ÇöóÁ¼ºÀÌ
   ¶Ù¾î³­ Dry etch °øÁ¤¿ë źȭ±Ô¼Ò ºÎǰÀ» °³¹ß
±â´ëÈ¿°ú 1)¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ¼öÀ² Çâ»ó°ú ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ÀÇ °íÁýÀûÈ­¿¡ µû¸¥
   ³»ÇöóÁ Çâ»ó ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹ÝÀÀ¼Ò°á źȭ±Ô¼Ò(SiC)
   Focus RingÀ» °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ȸ»çÀÇ ¼öÀͼº °³¼±¿¡ ±â¿©
(13) FOWLP (Fanout Wafer Level Package) °øÁ¤ °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í FOWLP °øÁ¤°³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1) Wafer mold ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ 8ÀÎÄ¡ Å©±âÀÇ FOWLP package °øÁ¤ °³¹ß
2) RDL(Àç¹è¼±) °øÁ¤À» Àû¿ëÇÏ¿© WLP(wafer level package)¸¦ È®ÀåÇÑ
    FOWLP ÆÐŰÁö ´ÜÀ§ °øÁ¤ °³¹ß
3) wafer molding±â¼úÁß¿¡ °¡Àå Áß¿äÇÑ warpage(±ÁÈû) control ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â
    ±â¼ú °³¹ß
±â´ëÈ¿°ú 1) Electrocal performance°¡ ¶Ù¾î³­ wafer level packageÀÇ È®Á¤Çü FOWLP
    ¸¦ °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á mobile ¹× high speed¸¦ ¿äÇÏ´Â application¿¡ Àû¿ëÀÌ
    °¡´ÉÇÔ
2) ÇØ¿Ü¿¡ ÁýÁßµÈ FOWLP ±â¼úÀ» ±¹³»ÀÇ ±â¼ú·Î °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ±¹°¡ ±â¼ú
    °æÀï·Â Çâ»ó


(14) À¯¿¬¸Þ¸ð¸®(Flexible Memory) °øÁ¤ °³¹ß
¿¬±¸°úÁ¦¸í À¯¿¬¸Þ¸ð¸®(Flexible Memory) °øÁ¤ °³¹ß
¿¬±¸°á°ú 1) ±âÁ¸ÀÇ ÀÏ¹Ý¸Þ¸ð¸®¿Í ´Þ¸® ½±°Ô ÈÖ¾îÁú ¼ö ÀÖ´Â ¸Þ¸ð¸® Á¦ÀÛ °øÁ¤ °³¹ß
2) DBG(Dicing Before Grinding) ½Å°øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ Wafer Thinning ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÃʹÚÇü ½Ç¸®ÄÜ ¸Þ¸ð¸® Á¦Á¶ ±â¼ú °³¹ß
3) TB/DB(Temporary Bonding/De-bonding) ¹× ´ë¸éÀû Àϰý Àü»ç °øÁ¤ ¹× »ý»ê ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß
±â´ëÈ¿°ú 1) Mobile Device ¹× Display Á¦Ç°¿¡¼­ÀÇ FlexibilityÀÇ Çʿ伺ÀÌ È®´ëµÊ¿¡ µû¶ó À¯¿¬ ¸Þ¸ð¸®¿Í ´õºÒ¾î Flexible ¹ÝµµÃ¼ PackageÀÇ ¼ö¿ä°¡ Á¡Â÷ Áõ´ëµÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ë
2) ÇâÈÄ Wearable Device ¹× ÀÇ·á Á¦Ç°¿¡¼­ ÇÊ¿äÇÑ ÃʹÚÇü À¯¿¬ DeviceÀÇ Á¦ÀÛ ±â¼úÀ» È®º¸ÇÔÀ¸·Î½á ¼¼°èÀûÀÎ ¼±µµ±â¼ú ¹× Á¦Ç°À» È®º¸


¶ó. ÁöÀûÀç»ê±Ç º¸À¯ÇöȲ(ƯÇã±Çµî)

ȸ»ç¸í Ãâ¿ø±¹ »ê¾÷Àç»ê±ÇÀÇ Á¾·ù µî·ÏÀÏÀÚ ¸íĪ
Çϳª
¸¶ÀÌ
Å©·Ð
Çѱ¹ ƯÇã 2004.05.12 À¯±â Àü±â ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÆÐ³Î ±¸µ¿ ÀåÄ¡ ¹× ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2004.11.01 ÈÞ´ë¿ë ´Ü¸»±âÀÇ ´ëÈ­¸é µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÀåÄ¡
Çѱ¹ ƯÇã 2006.07.28 À¯¿¡½ººñ µð¹Ùµð½º¿¡ ±â·ÏµÈ ¿Àµð¿À/ºñµð¿À ÄÁÅÙÃ÷ÀÇ ½ÇÇà ¹× µ¥ÀÌÅͰü¸®°¡ °¡´ÉÇÑ
´Ù±â´É Ç÷¹ÀÌ¾î ½Ã½ºÅÛ
Çѱ¹ ƯÇã 2006.12.14 µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÀåÄ¡ÀÇ Ã¤³Î°£¼·º¸»ó¹æ¹ý, µ¥ÀÌÅͽÅÈ£ ±¸µ¿Á¦¾îÀåÄ¡ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌÀåÄ¡
Çѱ¹ ƯÇã 2007.02.26 OLED µð½ºÇ÷¹ÀÌÆÐ³Î ±¸µ¿ÀåÄ¡ÀÇ D/A ÄÁ¹öÅÍ
Çѱ¹ ƯÇã 2007.05.08 ÀÎÇüŸÀÔ ÈÞ´ëÇü À¯¿¡½ººñ Ç÷¡½¬ µå¶óÀ̺ê
Çѱ¹ ƯÇã 2007.05.08 È£½ºÆ® ¿¥ÇǾ²¸® Ç÷¹À̾î ÀåÄ¡
Çѱ¹ ƯÇã 2007.06.08 ½Ã½ºÅÛÀÎÆÐŰÁö
Çѱ¹ ƯÇã 2007.06.14 À¯¿¡½ººñ¿Í ¾Ë¿¡ÇÁ¾ÆÀ̵ðĨÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ±³ÅëÄ«µå ¹× ±× °áÁ¦¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2007.07.03 ¼­ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ®¸®½º Çø³Ä¨ ÆÐŰÁö¿Í ±× Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2007.08.24 ¹ÝµµÃ¼ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2007.10.09 ¶óÀÎÇø³Ä¨ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2007.10.19 À̵¿Çü ÈÞ´ë±â±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¼±ºÒÄ«µå ÃæÀü½Ã½ºÅÛ ¹× ±× ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2008.02.26 ¾ÏȣȭµÈ ÄÁÅÙÃ÷¸¦ ÀúÀåÇÏ´Â ÀúÀå ÀåÄ¡ ¹× ±× ÄÁÅÙÃ÷ÀÇ Á¦°ø ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2008.02.26 È­ÀÚ ÀÎÁõÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿Â¶óÀÎ ÄÁÅÙÃ÷ÀÇ »ç¿ëÀÚ ÀÎÁõ ½Ã½ºÅÛ ¹× ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2008.03.26 À̹ÌÁö¼¾¼­ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2008.05.06 USB ¸Þ¸ð¸®ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2008.08.01 USB ¸Þ¸ð¸®ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2008.12.24 ¾ç¹æÇâ ÀÔÃâ·Â´ÜÀÚ¸¦ °®´Â ¹ÝµµÃ¼ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2009.02.27 ¹«¼±Çìµå¼Â ¹× ±× Á¦¾î¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2010.08.25 USB ¸Þ¸ð¸® ÆÐŰÁö
Çѱ¹ ƯÇã 2010.12.21 USB ¸Þ¸ð¸® ÆÐŰÁö(»ó,ÇÏ´Ü¿¡ ÀÔ,Ãâ·Â ´ÜÀÚ (Land)¸¦ °¡Áö´Â USB ¸Þ¸ð¸® ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý)
Çѱ¹ ƯÇã 2011.03.09 BIOS ¸Þ¸ð¸®¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â µ¥ÀÌÅÍ ÀúÀå ÀåÄ¡
Çѱ¹ ƯÇã 2011.03.17 USB ¸Þ¸ð¸® ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2011.03.17 ¼­Æ÷ÅÍ Ä¨À» °®´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2011.03.17 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö(È÷Æ®½½¸®°Å¸¦ ÅëÇÑ ¿­¹æÃâ ¹× ¹ÝµµÃ¼ ´ÙÀÌ º¸È£)
Çѱ¹ ƯÇã 2011.08.19 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö Á¦Á¶ ¹æ¹ý(Method For Fabricating Semiconductor Package)
Çѱ¹ ƯÇã 2011.09.21 ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2011.10.24 ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå ÆÐŰÁöÀÇ Çü±¤Ã¼ ÄÚÆÃ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2012.02.06 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¸ôµåÇ÷¡½¬ Á¦°Å¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2012.02.06 ¿­¹æÃâÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2012.02.13 »ïÂ÷¿ø ¹ÝµµÃ¼ µð¹ÙÀ̽º(3D Package ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý)
Çѱ¹ ƯÇã 2012.03.14 ¿­¹æÃâÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö
Çѱ¹ ƯÇã 2012.04.18 LED ÆÐŰÁö Á¦Á¶¹æ¹ý ¹× ±×¿¡ ÀÇÇÑ LED ÆÐŰÁö
Çѱ¹ ƯÇã 2012.05.03 ¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå ÆÐŰÁö Á¦Á¶ ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2012.05.25 LED ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2012.06.20 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö
Çѱ¹ ƯÇã 2012.07.04 ÈÞ´ë¿ë À¯¿¡½ººñ(USB) ÀúÀå ÀåÄ¡
Çѱ¹ ƯÇã 2012.10.08 ÀûÃþ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶ ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2012.10.10 °¡Ãà »çÀü ¹æÁ¦¿ë £Ò£Æ£É£Ä ÅÂ±× À¯´Ö ¹× À̸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â °¡Ãà »çÀü ¹æÁ¦¿ë £Ò£Æ£É£Ä ½Ã½ºÅÛ
Çѱ¹ ƯÇã 2012.11.20 ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå ÆÐŰÁö Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2012.11.20 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö(SEMICONDUCTOR PACKAGE)
Çѱ¹ ƯÇã 2012.11.20 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁöÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE)
Çѱ¹ ƯÇã 2012.11.20 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁöÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE)
Çѱ¹ ƯÇã 2012.12.11 °è´Ü½Ä ÀûÃþ±¸Á¶¸¦ °®´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±×ÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2012.12.24 ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2013.01.21 ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö(Stacked semiconductor Package)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.01.31 ¹ÝµµÃ¼ ĨÀÇ ¹üÇÁ Çü¼º ¹æ¹ý(METHOD FOR MANUFACTURING BUMPS OF SEMICONDUCTOR CHIP)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.02.04 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× À̸¦ Á¦Á¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.02.05 °¡Ãà °³Ã¼ ÀνĿë À̾î ű×(EAR TAG FOR IDENTIFYNG DOMESTIC ANIMALS)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.02.05 °¡Ãà °³Ã¼ ÀνĿë À̾î ű×ÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(METHOD FOR MANUFACTURING EAR TAG FOR IDENTIFYNG DOMESTIC ANIMALS)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.02.22 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.02.22 ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý
(STACK SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.02.26 °è´Ü½Ä ÀûÃþ±¸Á¶¸¦ °®´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±×ÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
(Stepped-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.04.30 ¹ÝµµÃ¼ ÀûÃþ ÆÐŰÁö ¹× À̸¦ Á¦Á¶ÇÏ´Â Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1261482)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.04.30 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1261483)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.04.30 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1261484)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.04.30 ¹ÝµµÃ¼ ÀåÄ¡ ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1261485)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.05.08 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö¿ë ¼Ö´õ ¹üÇÁ Çü¼º ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2013.05.09 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1264734)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.05.09 ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý (10-1264735)
Çѱ¹ ƯÇã 2013.05.14 Å« ±âÆÇ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ´Ù¼öÀÇ ´ñ¼ö¸¦ 1°³ÀÇ ºí·ÏÀ¸·Î ¿î¿µÇÏ´Â ¹æ½ÄÀ» ±¸ÇöÇÑ ¿ÍÀÌ¾î º»µùÀåÄ¡
Çѱ¹ ƯÇã 2014.01.06
ÁýÀûȸ·Î ¼ÒÀÚ ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý(10-1350435)
Çѱ¹ ƯÇã 2014.01.09
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý(10-1352233)
Çѱ¹ ƯÇã 2014.01.21
ÀûÃþÇü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö(10-1226809)
Çѱ¹ ƯÇã 2014.02.07
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö ¹× ±× Á¦Á¶¹æ¹ý(10-1362713)
À¯·´ ƯÇã 2003.01.24 ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡
ÀϺ» ƯÇã 2005.07.01 ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡
¹Ì±¹ ƯÇã 2005.07.05 À¯±â Àü±â ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÆÐ³Î ±¸µ¿ ÀåÄ¡ ¹× ¹æ¹ý
¹Ì±¹ ƯÇã 2005.08.09 ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡
Áß±¹ ƯÇã 2005.12.14 ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡
Áß±¹ ƯÇã 2005.12.14 ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡
ÀϺ» ƯÇã 2006.05.02 ÈÞ´ë¿ë ´Ü¸»±âÀÇ µà¾ó µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¸ðµâ ±¸Á¶
¹Ì±¹ ƯÇã 2010.05.04 Micro universal serial bus(USB) memory package
¹Ì±¹ ƯÇã 2010.05.04 Micro Universal Serial Bus Memory Package And Manufacturing Method The Same
¹Ì±¹ ƯÇã 2013.04.02 THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE
¹Ì±¹ ƯÇã 2013.05.20 Stacked Semiconductor Package
Çѱ¹ ½Ç¿ë½Å¾È 2002.08.05 ÀÏüÇü ȸÀü µ¤°³¸¦ °®´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀåÄ¡
Çѱ¹ ½Ç¿ë½Å¾È 2005.06.08 ÈÞ´ë¿ë ´Ü¸»±âÀÇ µà¾ó µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¸ðµâ ±¸Á¶
Çѱ¹ µðÀÚÀÎ 2003.06.02 Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - È«´ë µðÀÚÀÎ
Çѱ¹ µðÀÚÀÎ 2003.06.02 Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - È«´ë µðÀÚÀÎ
Çѱ¹ µðÀÚÀÎ 2004.07.05 Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - HANA (Áö¹Ù µðÀÚÀÎ)
Çѱ¹ µðÀÚÀÎ 2003.10.02 Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - AXIS II (¼Ò´Ï µðÀÚÀÎ)
Çѱ¹ µðÀÚÀÎ 2003.10.02 Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - AXIS (¼Ò´Ï µðÀÚÀÎ)
Çѱ¹ µðÀÚÀÎ 2005.06.27 Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® - AXIS Pro
Çѱ¹ µðÀÚÀÎ 2006.11.08 ÈÞ´ë¿ë USB ÀúÀåÀåÄ¡
Çѱ¹ »óÇ¥ 2007.04.06 MUSICKEY
Çϳª
¸ÓƼ¸®¾óÁî
Çѱ¹ ƯÇã 2007.11.20 ÇöóÁ ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶ ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2008.09.08 ½Ç¸®ÄÜ ¸µÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2008.10.31 ÇöóÁ ó¸® ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2008.12.16 Äھ ÈÙ ¹× À̸¦ ÀÌ¿ëÇÑ À×°÷ Äھ ÀåÄ¡
Çѱ¹ ƯÇã 2009.06.15 Ä«¼¼Æ® ¹× À̸¦ ±¸ºñÇÏ´Â ¼¼Á¤ÀåÄ¡
Çѱ¹ ƯÇã 2009.09.11 Æ÷Àå¿ë ºÎÈ£ ºÎÀç ¹× À̸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Æ÷Àå ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2009.09.11 ÇöóÁ ó¸® ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2009.10.13 ÇöóÁ ó¸® ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2009.10.13 ÇöóÁ ó¸® ÀåÄ¡¿ë ½Ç¸®ÄÜ ¼ÒÀçÀÇ Á¦Á¶¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2010.01.04 À×°÷ ¼¼Á¤ ÀåÄ¡ ¹× À×°÷ ¼¼Á¤ ¹æ¹ý
Çѱ¹ ƯÇã 2012.04.09 Àü±ØÆÇ ü°á¿ë ÀÌÁß ³ÊÆ®
Çѱ¹ ƯÇã 2012.04.25 ÀÌÁß ³ÊÆ® ü°á±¸Á¶¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â ½Ç¸®ÄÜ ÀûÀç Á¶¸³Ã¼
Çѱ¹ ƯÇã 2013.04.18 ÇöóÁ è¹öÀÇ Ä³¼Òµå ü°á±¸


3012.95

¡å86.74
-2.80%

½Ç½Ã°£°Ë»ö

  1. ¼¿Æ®¸®¿Â327,000¡ã
  2. »ï¼ºÀüÀÚ83,200¡å
  3. ÀÌÆ®·Ð1,045¡ã
  4. ÀÌÈ­Àü±â429¡ã
  5. ¼¼Á¾ÅÚ·¹ÄÞ917¡ã
  6. ¼­¿ï½Äǰ366¡è
  7. µ¿¹æ12,950¡è
  8. ±â¾ÆÂ÷83,300¡å
  9. ¿¡ÀÌÄ¡¿¤ºñ62,700¡å
  10. NAVER390,500¡å