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기업정보

로체시스템즈 (071280) Rorze Syetems Corporation
반도체 및 TFT-LCD용 제조장비 생산업체
코스닥 / 전기전자
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
(가) 산업의 개요
FPD장비 및 반도체장비산업의 경우 FPD제품산업과 반도체소자산업의 변동에 큰 영향을 받을 수밖에 없습니다. FPD 및 반도체 생산설비는 각 해당 단위공정에 맞는 설비를 제조하기 위해서 다양한 첨단 구성품을 System Integration한 자동식, 전자식 제조장비로서 종합기술의 집합체입니다. 이러한 설비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 테스팅 기술, 각 공정장비와 Interface할 수 있는 공정운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라집니다. 따라서 제조업체와 수요업체간의 긴밀한 협조체제가 불가피하며, 각 설비별로 자연스럽게 계열관계가 형성되어 있습니다.

반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 진행되므로 설비의 평균 기술 수명은 3∼5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스의 생산에 적합한 설비의 개발과 투자가 필요합니다. 설비산업의 발전을 위해서는 전반적인 기술수준, 즉 전자, 재료, 기계, 물리 등의 종합적 기술이 뒷받침되어야 합니다.

FPD 및 반도체 장비산업은 주문제작 산업이며, 산업을 둘러싼 국내외적 환경변화가극심한 산업으로서 상황변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업의 특성을 지니고 있는 반면, 최첨단 장비개발에 있어서는 막대한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로서의 양면적 성격을 가지고있습니다. 따라서 대기업을 능가하는 기술력의 확보와 유연한 환경대응의 경쟁력이 필수 요소로서 작용하고 있습니다.

또한, FPD 및 반도체 장비산업은 타산업과의 연관효과가 큰 산업입니다. 우선 새로운 공정개발을 통해 세계 최첨단 FPD 및 반도체 제조기술을 확산시키는데 기여할 뿐만 아니라, 현대의 각 분야별 극한기술, 이를테면 초고진공, 초고전압,초고청정, 초정밀, 초미세가공 등의 기술과 광범위한 첨단 과학분야를 응용하는 산업으로서 여타 첨단산업의 기술발전을 선도하는 역할을 수행합니다. 이러한 FPD 및 반도체 장비 제조업은 정밀기계가공, 정밀전자, 기계제어 기술등의 최첨단 수준을 사용하는 사업영역으로서, 관련 각 분야의 기술진보를 유도하고 관련인력을 육성하는데도 기여하며, 공장자동화(FA)를 선도하는 역할도 수행하고 있습니다.  

FPD 및 반도체 장비제조업은 FPD 및 반도체를 직접 생산하는 소자업체와 전자산업, 정보통신산업 등의 전방산업을 후방에서 지원하는 역할을 하게 됩니다. 또한 장비제조업은 정밀기계산업이므로, 초정밀, 초고압, 초청정 등의 극한기술의개발을 주도하고 관련 산업의 Infra를 구성하는 중요한 축이 되는 역할을 하고 있습니다.

(나) 시장의 규모 및 생산능력의 규모
1)『FPD 장비』
[세계 FPD 생산 장비시장의 규모추이]

 현재 OLED패널은 AMOLED패널이 시장을 지배하고 있으며, 한국의 삼성디스플레이가 전세계 AMOLED패널의 90% 이상을 공급하고 있습니다. AMOLED패널을 이용하여 출시한 휴대폰시장이 급속하게 성장하면서 향후 AMOLED패널 시장은 매우 높은 성장률을 보일 것으로 기대됩니다. 또한 급속하게 성장하는 태블릿PC와 대규모 시장을 형성하고 있는 노트북시장과 모니터, TV시장에서 향후 AMOLED패널을 탑재한 제품에 의한 급속한 시장의 성장이 예상됩니다.또한 향후 Flexible AMOLED패널의 개발이 완료될 경우 다시 한번 디스플레이 패러다임의 변화와 함께 큰 성장이 예상됩니다.OLED장비산업은 OLED산업과 함께 성장하고 있으며, OLED장비수요도 OLED패널성장과 함께 높아지고 있습니다. 현재 OLED장비시장은 대면적 OLED패널 생산장비 개발에 관심이 집중되어 있습니다. OLED조명시장은 일본과 유럽 미국등의 선진국을중심으로 급성장하고 있습니다.  선진국을 중심으로 에너지효율에 대한 규제 정책이 시작되어 백열등의 퇴출 속도가 빨라지고, 백열등의 공백을 전구형 형광등(CCFL)과 신광원이 대체할 것으로 보여, 2015년에 이르면 신광원 시장이 기존 시장과 비슷한 규모로 성장될 것으로 전망됩니다.      

2) 『반도체 장비』
[세계 반도체 시장규모와 설비투자 예상액]
한국이 반도체 생산 세계선두국으로서, 아시아의 경제위기 극복, PC 메모리 용량의 증대, 휴대단말기를 중심으로 한 디지털가전시장의 확대 및 PC의 교체주기 도래등에 따라 지속적인 플러스 성장이 예상됩니다. 이에 따라 반도체 및 FPD장비 산업도 더불어 플러스성장이 예상되고 있으며, 또한 300mm Wafer용 장비도입의 본격화에 따라 계속적인 확대가 예상되는 가운데 반도체 장비산업의 관련 장비 개발 및 수요가 예상되고 있습니다.

국내 반도체산업은 소자산업위주의 육성정책으로 비약적 성장을 거듭하여 메모리분야에서 세계를 선도하고 있으나 장비분야는 국산화율이 20%내외 수준입니다. 국내 소자업체들의 장비수입현황을 품목별로 살펴보면,  일본으로부터 Stepper, Track, Etcher, 전기 확산로등의 전 공정 장비를 중심으로 검사장비 및 조립용 장비 등 다양한 장비를 수입하고 있으며, 미국으로부터는 화학 증착장비(CVD), 이온 주입기, Sputter등 박막형성장비 및 정밀 측정기기 등을 수입하고 있습니다.

국내에서는 조립용 및 이송장치등의 주변장치를 주로 개발생산하고, 공정용 장비는 주로 합작생산 혹은 일부 자체생산을 하고 있습니다. 생산유형별로 보면 반도체 장비중에서 Stepper를 제외한 전공정 장비는 선진국과의 합작생산 또는 선진국 기업의 국내 투자 형태로 활성화되어 국제화사업으로 전개되고 있고, 조립용 장비는 선진국과의 기술제휴 또는 국내업체의 독자개발로 생산하고 있습니다.

전 세계 반도체 시장에서의 한국의 높은 위치를 고려할 때 국내 반도체 주변산업은 아직까지는  많이 취약합니다. 앞에서 언급한 바와 같이, 반도체 장비부문의 국산화률은 평균 20%미만에 그치고 있으며 반도체 공정장비 전문업체들은 기술적으로 초기단계에 이르고 있는 실정입니다. 이러한 실정 때문에 반도체산업은 수출주도산업이면서도 한편으로는 수십억불 규모의 외국산 장비 및 재료를 수입하는 수입주도산업이라는 양면성을 가지고 있습니다.

이러한 수급의 불균형은 반도체 소자업체에 있어서 생산설비의 국산화는 반도체 자체의 무역수지 개선과 반도체 소자의 가격경쟁력 강화에 중요한 전략이 되고 있습니다. 향후 소자업체들의 전략적 국산화정책에 의하여 많은 공정장비 및 관련설비가 국산화 될 예정이어서 국내 장비제조업체의 수주가 크게 늘어날 것으로 예상하고 있습니다.

(라) 성장과정
[LCD 기술의 발달사]
년도기술의 발달
1888년오스트리아의 F.Reinitzer에 의해 처음 발견
1968년미국 RCA사에 의해 디스플레이에 적용
1973년전자계산기, 전자시계에 적용
1986년 이후STN-LCD와 소형 TFT-LCD 실용화
1990년대10인치 TFT-LCD의 양산화 실현
현재다양한 분야에 응용 CRT를 대체할 대표적 디스플레이

『TFT-LCD 생산용 이송장비(LCD Cassette Station=Indexer)의 성장과정』
 LCD 생산공정은 수율과 신규제품의 생산을 위한 Glass의 Size의 확장에 따라 세대(Generation)를 구분해 왔습니다. 1세대 370X470(mm), 2세대550X650, 3세대 600X720, 4세대 730X920, 5세대 1100X1250 등으로 발전해 왔으며 5세대의 2차 투자분인 6라인 및 7라인(1,870X2,200) 투자가 완료되었고, 2008년부터 8세대의 Glass Size(2,200X2,500) 등이 정해져 본격적인 투자가 진행되었습니다. 이러한 생산용 원판 Glass의 대형화와 생산량 증가, 고품질화등 변화에 발맞추어 관련장비의 발전도 이루어졌습니다.
 특히, 제7세대 및 8세대 LCD이송장비는 Glass size의 확대에 따라 관련 장비의 구성 역시 획기적으로 대형화되었습니다.

『반도체 장비』
반도체 장비분야는 1980년대 중반에 대기업들의 투자로 64K DRAM 장비 시장이 형성되면서 국내 반도체 장비 산업의 본격적인 역사가 시작되었습니다. 일부 단순중개무역 대리점의 영업중개에서 제조업진출을 통한 점진적 국산화 참여와 비교적 접근이 용이한 후공정 장비 부문의 개발로 태동되었으며, 90년대 초반부터는 일부 전공정 장비의 개발 생산이 본격적으로 이루어 졌습니다. 90년 후반이후, 국내 반도체소자업체들이 세계최고의 공정기술을 확보하게 되고, 이에 납품하게되는 국내 장비업계의 납품실적이 후발국들에게 있어서는  검증이 완료된 장비의 도입과 같은 신뢰도를 갖추게 됨으로서 해외의 시장개척도 상당히 이루어지고 있습니다. 또한 그간의 기술력을 바탕으로 벤처기업형, 중소기업형 장비전문제조회사들이 급성장하게 되었습니다.  

(마) 향후전망
국내 FPD 및 반도체 장비시장은 '99년부터 메모리경기 회복 및 신규업체의 반도체사업 진출 등으로 국내 반도체 업체의 설비투자가 증가하고 있으며, 국내 시장은  시장성장 잠재력과 관련 인프라 구축 등으로 90년대 후반 이후 2012년 현재까지 여전히 선진국 업체들의 직접투자, 합작투자, A/S 센터 설치 등 활발한 투자대상이 되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성
[FPD/반도체 제품관련 시장규모]
국내의 디스플레이 산업은 이미 디지털 FPD 중심으로, 디지털FPD는 대부분 LCD가 차지하고 있습니다. 국내 디지털 FPD 시장은 2000년 기준 3,000억원 규모이며 이중 LCD 시장이 전체시장의 77%를 차지하고 있고 2001년 2,532억원 부터 2008년도 말기준으로 약 5,000억원의 시장규모로 진행되는 등 지속적인 성장세를 기록하고 있습니다.
(3) 경기변동의 특성
LCD 제품과 반도체 소자의 기술개발이 급속히 발달함에 따라 관련 신제품(PC, TV, 통신기기등)의 수요 및 경기변동과 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 이러한 제품은 해당기술의 발달 등에 따라 급속하게 변화하고 있으며, 그에 따른 수요량의 변화도 민감하게 작용하는 특성을 가지고 있습니다. 관련제품의 교체주기가 1년~2년 정도로 매우 빨라, LCD 및 반도체의 생산설비도 대량생산에 초점을 맞추어 설비교체주기가 점점 짧아지고 있고 추가적인 생산설비의 확충도 경쟁적입니다. 국내주력 생산설비들은 2~3년 주기로 새로운 장비로 구성된 생산Line의 신설 또는 기존Line의 교체가 이루어지고 있습니다.

(4) 경쟁요소
LCD 및 반도체 장비산업은 세계화가 이루어진 상태이며 각 Item당 3~4개로 압축되고 있으며, 국내에서도 설비 선정시에 국산화의 의미는 물론이고, 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 특히, 각 LCD 및 반도체 생산업체들은 신규 Line신설 및 증설시 기존에 품질이 검증된 장비를 절대적으로 선호하는 경향이 강하여 최초 투자시 적기 대응하여 장비를 납품한 경우 그 업체의 독점 및 과점형태의 경쟁상태를 유지하게 되므로 신규업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 격고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성
『주요 원재료의 조달원 (국내/해외)』
당사의 주력제품인 FPD 및 반도체 이송장치는 소자 및 모듈업체의 주문에 의해서 제작되며, 그 주문자별로 제품의 사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내 장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 약 50%이상(금액기준)이 일본에서 조달되고 있는 실정입니다.
 당사의 경우 FPD 생산업체와 반도체소자업체에 당사의 인원이 파견되어 계속적으로 고객의 요구사항을 파악하고 있으며, 고객의 요구 시에는 일본 로체주식회사와의 부품공급계약을 통하여 안정적인 부품공급을 받고 있으며, 당사가 발굴한 일부 국내 및 해외업체와도 유기적인 관계를 맺고 있습니다.

『원재료 수급상의 특성』
또한 FPD 및 반도체 장비의 제작기간이 3~4개월인 것에 비해 고객의 요구 납기는 대개 2~3개월의 단납기인 것이 특징이므로 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가  필수적입니다.

『주요 원재료 등의 가격변동추이』
당사의 주요 원재료 중 가장 큰 비중을 차지하는 것은 Robot입니다.
환율 및 국제원자재가격 상승의 영향으로 원재료가격이 점차 증가하고 있으나,
기술개발을 통해 저렴한 대체원자재발굴 및 원가절감방안을 모색하고 있습니다.

(6) 규제 및 지원
FPD 및 반도체장비산업에 대한 특별한 법적규제 등은 없습니다.

나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
1997년 11월에 설립된 당사는 TFT-LCD 및 반도체 제조업체에 반도체용 Clean Robot을 비롯하여 LCD용 Clean Robot, Indexer, EFEM, Laser를 이용한 Glass Cutting System 등의 최첨단 고기능의 장비를 개발, 공급하고 있습니다.

당사는 대표이사를 포함한 경영진이 관련 엔지니어 출신으로써, 관련 장비기술에 대한 이해도가 매우 높습니다. 따라서 직접적 관련기술 외에 간접적인 기술 및 신규개발장비등에 대한 사업성 분석 및 타당석 분석이 용이하며 기술개발을 포함한 전략적인 사업계획 수립 등이 매우 정밀하게 이루어지고 있습니다.  

당사의 이송장비(LCD(OLED) Index, EFEM)에 대한 국산화 역시 이러한 측면에서 고객의 요구(Needs)를 적시에 파악, 초기 설비 국산화사업 진행시부터 적극적인 기술검토 등을 통해 고객의 요구에 가장 최적인 장비를 개발, 공급함으로써 국내경쟁업체보다 경쟁우위를 선점함으로써 관련사업을 주도하고 있습니다.  

이와 함께 현재 당사가 영위하는 주요 사업의 내용은 다음과 같습니다.

가. LCD,반도체장비 제조판매 일본 로체와 기술도입계약을 통하여 습득한 LCD 및 반도체 생산장비에 관한 기술을 이용하여 LCD Cassette Station (Indexer), Wafer Cassette Station(EFEM), Buffer Station, Loadport등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.

나. 또한 세계 최초로 LCD 생산공정에 적용되는 Laser를 이용한 Glass Cutting Machine(GCM)을 개발하여 양산제품으로 판매실적이 있습니다. 이는 향후 당사의 핵심기술장비로서, 전략적 제품이 될 것입니다.
상품(부품) 판매 LCD장비 및 반도체 장비의 유지보수에 필요한 부품(컨트롤러, 드라이버)을 일본 로체로부터 수입하여 LCD모듈업체, 반도체소자업체 등에 판매, 설치하고 있습니다.
장비관련 용역 당사가 국내에 납품한 장비 혹은 일본 로체가 국내에 납품한 장비에 대한 Set-Up 및 A/S 용역업무를 제공하고 있습니다.

다. LCD모듈, 반도체 소자업체의 공정장비 보수 및 개선에 대한 용역업무를 제공합니다.

당사의 주요 생산제품은 LCD 생산 공정 및 반도체 생산중의 각각의 공정에서 LCD 및 반도체 웨이퍼를 이송하는데 주로 사용되는 설비로써 각 공정장비에 필수적으로 부착되는 장비로 생산 방식은 LCD 모듈업체 및 반도체소자업체의 자동화 특성에 의한 개별 주문에 따라서 이에 맞도록 설계부터 시작하여 소프트웨어 구성, 설치까지 이루어야 완성됩니다. 제품별 주요기능 및 경쟁력은 다음과 같습니다.

- 제품 주요기능 경쟁력

LCD Cassette Station
(Indexer-Glass 이송장비)
 LCD제품의 생산 공정 중 각 공정사이에서 LCD Glass를 반송전용Robot이 포함된 시스템을 이용하여 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. - 공정중 오염물(Particle)발생을 극소화시키는 청정공정용(Clean)Robot 사용
- 이송시간을 줄이고 수율향상을  위한 Double Arm Robot 채택
- LCD기판 이송장비로는 업계 최초  S-Mark(안전 인증 마크)를 획득하여  안전성 입증
- 이송간 Glass의 처짐현상을 개선한  새로운 End Effector(Robot Hand)    방식인 다중지지대형 로봇핸드와 틸팅방식

Wafer Cassette Station
(EFEM-웨이퍼이송장비) 반도체 소자의 생산공정 중 300mm 웨이퍼를 각 공정장치로 이송, 적재하는 시스템으로서, 반도체 생산공정 간의 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. Load port는 EFEM의 로봇과 이송공정상 대응하는 Wafer Foup 자동개폐장치입니다.  - Wafer에 치명적인 particle 발생을 억제하기 위해 청정영역(Clean Zone)을 오염시키지 않는 FOUP OPEN 구성으로 전면(前面)관리형 시스템 실현
- Wafer의 표면에 오염 발생을 줄여주는 외주(Side) Wafer gripper 기구  채용(Aligner Stage측)
- 이송 Robot에는 자동위치 결정기구와 진공흡착 형식의 Finger(Hand) 채용
- 화상인식에 의한 Wafer의 정렬 및  OCR에 의한 2차원 code의 판독,    표면 캐릭터 및 Bar code의 판독이   가능해 고속 Wafer ID No.의 판독 실현

Buffer Station
 상기의 EFEM에 생산공정 Time을 조절 할 수 있는 저장소(Stocker) 기능을 부가한 반도체용 자동이송시스템입니다.
 - 공정장비의 공정진행속도와 비교하여 OHT의 이송 속도나 적재속도가 느리기 때문에 생기는 Load-Port상에서의 대기시간을 자체 저장소를 활용, 해소함으로서 생산효율 높임
- 저장소 내부의 청정도를 확보하는  Clean Unit(Class 1 이하)을 사용   하며, 고객의 요구에 의한 이송패턴   (분할, 통합, 조합패턴)을 제공

Laser GCM
(Glass Cutting Machine)
 LCD 생산공정 중 원판유리를 자르는 공정에서 세계최초로 Laser Beam을 이용하여 단독의 Scribe 및 Breaking 공정의 통합수행이 가능한 비접촉식 차세대 TFT-LCD Cutting용 개발장비입니다.
(기존장비는 다이아몬드 휠을 사용하여 절단합니다.)
 - Laser를 이용한 LCD Glass의 절단은 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에서의 Chipping과 진행성 균열을 발생시키지 않는 극청정, 고강도, 고품질 절단이 가능
- Laser를 이용한 차세대 유리절단장치로서 기존의 Scribing & Breaking 공정을 탈피, 단일화 된 공정으로 LCD Glass를 한번에 절단

Robot LCD 및 Wafer Cassette Station 시스템의 구성에 포함되는 고성능, 고청정Robot 입니다.
 - 당사의 Robot은 모두 당사의 제품인 RC-233 컨트롤러를 사용하여 부드러운 S자 가감속 제어가 가능

- 기술경쟁력의 확보
당사는 전체인력의 약 40%가 연구인력으로 구성되어 있습니다. 이에 따라 고객이 요구하는 장비의 개발검토 및 사양검토가 적절하게 이루어지고, 관련한 장비의 개발도 가장 신속하게 이루어지고 있습니다
 무인자동화라인으로 구성되는 LCD 및 반도체 생산라인에서 요구되는 장비의 운용 신뢰성에 대하여서도, 당사는 기 납품된 장비들(약500여대)을 통해 고 신뢰성을 확보함으로써 타 경쟁사와의 기술적 차이를 벌리고 있으며,  국내 장비기술의 한계를 극복할 선진기술의 국제적 Network(일본 로체, 대만 로체등)를 소유함으로 인해 국내업체들과는 기술적 차별화를 꾀하고 있습니다.  
 부가가치가 높은 핵심기술은 숙련도를 강화하고, 부가가치가 적은 제조부대업무 등은 효율적인 아웃소싱을 통하여 최적의 생산인력을 확보함으로써 생산경쟁력을 갖추고 있습니다.  

- 고객지원의 경쟁력 확보
당사는 365일 24시간 가동되는 LCD, 반도체의 생산라인에 대하여 항시 대응이 가능하도록 고객지원을 실시하고 있습니다. 고객 생산라인의 비상시 언제 어느때라도 2시간이내 현지대응이 가능하도록 생산라인 현지 대기 및 24시간 전화대응체제를 갖추고  완벽한 고객지원시스템을 유지하고 있습니다.  

(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사는 한국표준 분류산업분류표에 의해 전기회로의 개폐, 보호 및 접속장치 제조업 (D31201)으로 단일 사업부문만을 가지고 있으며, 사업내용을 구분하여 표시하지 않습니다.

(2) 시장점유율
 주요고객인 삼성전자를 비롯한 각 FPD 및 반도체 소자생산업체의 생산Line구성에 대한 내용과 각 업체별 납품내역이 모두 대외비로 처리되어 경쟁업체와의 구체적인 시장점유율 산출은 어렵습니다.

(3) 시장의 특성
1) 주요 목표시장
당사의 주요 목표시장은 FPD 및 반도체의 생산라인을 구성하는 FPD제품생산업체 또는 반도체소자생산업체로서 한정적 특수성을 가진 시장입니다. 또한 FPD 및 반도체 생산용 이송장비는 고기능, 고기술력을 바탕으로 하는 시스템 제어기술로 구성됩니다. 당사는 일본으로부터 받은 기술이전과 자체 개발기술의 축적으로 FPD 및 반도체 생산의 이송장치분야를 국산화하고, 관련 시장에서 선도적 입지를 보유, 확대해나가고 있으며 추가적으로 Laser응용기술을 이용한 LCD 및 PDP 가공(절단)장비 개발 및 제조로 전략적 시장을 공략 중입니다. 이는 신규시장의 확대와 지속적인 매출신장으로 이어질 전망입니다.

2) 수요자의 구성 및 특성
FPD 관련 장비의 수요자로는 삼성전자, LG-Philips LCD, BOE-HYDIS가 있으며, 반도체 관련은 삼성전자, HYNIX, 주성엔지니어링, PSK 등의 수요자가 있습니다.  LCD시장에서 세계적으로 가장 높은 시장 점유율을 보유한 삼성전자와 LG필립스LCD, 300mm Line의 신규투자를 진행중인 삼성전자 반도체, 신규투자 계획중인 하이닉스등이 세계최고의 기술력과 시장경쟁력을 갖추고 있습니다. 이러한 수요자의 특성으로는 안정적인 생산Line의 구축을 위해 신뢰도가 확보된 제품만을 고정적, 지속적으로 거래하는 특성이 있습니다. 당사는 삼성전자 등 주요 FPD 및 반도체 생산업체에 대량수주 실적을 쌓아왔으며 지속적으로 협력업체로서의 지위를 확보하고 있습니다.

3) 내수, 수출의 구성적 특성
LCD 제조를 위한 공정장비는 현재 LCD 및 반도체 생산 수위의 우리나라 내수시장이 가장 큰 시장이라 할 수 있습니다. 세계적으로 가장 큰 수요자인 삼성전자가 세대를 거듭할수록 타 업체들과 격차를 벌리고 있으며 관련 설비, 재료업체들은 관련 분야수주를 통해 기술력을 축적하고 이를 바탕으로 해외시장에 진출할 계획을 수립, 진행중입니다. 당사 역시 현재의 매출구조는 내수(삼성전자)위주의 사업구성 특성을 가지고 있으며, 최근 LCD생산 2위국으로 부상한 대만을 선정, 현재 시장성 분석과 확보 및 검증을 거치기 위해 타사 장비와의 Docking을 통한 진출 후 검증을 거쳐 수출방법을 다각화 할 계획을 수립, 추진 중입니다.

4) 수요의 변동요인
최근 21inch급 Monitor와 40inch 이상의 고화질 TV 시장을 중심으로 LCD 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이는 LCD 장비업계의 발전의 고속 성장의 원동력이 되고 있습니다. LCD시장은 매년 20%대의 증가율을 나타내고 있고, PDP에 비해 가격 및 소비전력 면에서 우위에 있는 LCD의 지속적인 성장은 앞으로 2010년 이후까지 이어질 전망입니다. 차세대 CPU 출시에 맞추어 이에 요구되는 고사양을 뒷받침할 새로운 DDR RAM을 비롯해 그래픽RAM의 수요가 급증할 것으로 보이며 이에 따른 주요 소자생산업체의  300mm Line 신규투자 역시 시장 활성화를 뒷받침하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 Laser Glass Cutting Machine (GCM)을 개발하고, 2004년 상반기부터 매출이 실현되었으며, LCD뿐만 아니라 PDP 및 유기EL에도 확대적용함으로써, 향후 회사의 성장에 핵심이 될 것으로 예상됩니다.

『Laser Glass Cutting Machine』
접촉방식(Wheel Scribing)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 크랙을 Glass 표면에 발생시킵니다. TFT-LCD Device Cutting 공정에 있어 가장 큰 문제점은 접촉방식(Wheel Scribing & Bar Breaking)의 Cutting 및 Breaking 공정에 의한 Particle과 진행성크랙의 잔존이었습니다.
 
Laser Glass Cutting Machine(LEVY SERIES)의 기본 Concept은 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter입니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 크랙이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여합니다. 저출력 Laser를 사용, 열적손상 없이, 불량률 발생을 최소화한 첨단 Laser응용기술장비 입니다.

(5) 조직도

이미지: 조직도

조직도


2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)
사업
부문
매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
제조 제품 LCD
Cassette
Station
LCD 생산용 유리를 이송Robot을 이용하여 각 공정장치까지 Loading/Unloading(이송)을 시켜 주는 장치입니다. RORZE
LCS
1,911,072
(11.99)
제품 Wafer
Cassette
Station
CleanRoom(청정실)내에서 300mm 반도체 Wafer 생산 공정
용 무진이송시스템입니다.
EFEM 3,097,280
(19.43)
Buffer
Station
     0
(0.00)
Sorter 3,281,911
(20.59)
Stocker      0
(0.00)
Robots 대기에서 사용되는 Robot으로서 일반적인 Robot과는 달리 Robot의 몸통이 같이 위아래로 구동함으로서Particle을 아래 방향으로 배출시키고, Wafer 이송 Robot의 관절에도 자성유체를 채택함으로써 로봇자체에서 발생하는금속류의 먼지들을 외부로 방출시지 않는 초청정 클린룸에서 사용가능한 Robot입니다. RORZE
RR700
RR400
     0
(0.00)
GCM 레이저를 이용하여 LCD 및 FPD판넬을 완전분리하는 절단장치입니다. LEVY 3,834,777
(24.06)
기 타 - - 71,605
(0.45)
제품 - - - 12,196,646
(76.52)
기타 상품 - 각 시스템의 구성시 주요장치를 제어하는 제어기기 제품군으로써 LCD 및 반도체 생산장비용 Controller,Driver, Motor입니다. - 1,092,617
(6.86)
용역 - 당사의 제품등에 발생하는 A/S 및 고객대응, 연구개발수탁등 LCD 및 반도체 장비의 개발과 유지보수에 관한 일체의 업무를 수행합니다. - 2,649,593
(16.62)
합계
15,938,857
(100.00)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

                                                                                                     (단위:천원)

품     목 제18기반기 제17기 제16기
LCD Cassette
Station
내수 195,288 220,175 227,668
수출 306,249 350,091 -
Wafer
Cassette
Station
EFEM 내수 148,497 146,725 140,330
수출 201,393 141,998 132,709
Stocker, RGV 내수 - 151,867
수출 - -
Buffer
Station
내수 - - 133,021
수출 - - -
Robots 내수 - - -
수출 - - -
Load Port 내수 - - 19,820
수출 - - -
GCM 내수 - 1,450,000 1,578,000
수출 1,971,945 2,547,817 2,501,408
Sorter 내수 155,000 163,181 146,263
수출 382,666 336,750 -


다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원,%)
사업부문 매입
유형
품   목 구체적용도 매입액
(비율)
비   고




























Robot 장비의 이송목적에 따른 Wafer 및 Glass의 이송 1,223,192
(14.72)
로체(주),
삼성전자(주)
기계부품 완제품을 구성하는 기계 구매품 3,832,127
(46.12)
한국미스미,
순환엔지니어링 외
전기전자부품 장치제어에 필수적인 교류전류 및 직류전류 변환등을 통해 각종 Sensor 및 I/O기기에 전원공급 및 제어 1,110,458
(13.36)
성한시스템
NKE 외
공압부품 기계적 동작을 만들어내는   Actuator 76,950
(0.93)
제이테크코리아 외
LM자재 기계적 동작을 장비의 목적에따라 정해진 궤도로 Guide 55,224
(0.67)
삼익LMS
컴퓨터 M/C와의 통신프로그램, 장치내 각종 I/O관련 프로그램을 Install하여 장비전체의 운전을 제어 138,171
(1.66)
주원테크 외
제어기기 Robot 및 X축을 구동하기 위한 Servo System(Motor,   Amp)을 각축에 연결된 Controller를 통해 제어 81,828
(0.99)
로체(주)
AL 가공품 기계설계물로서 장비제조시 부품간의 고정 및 연결품을 구성하는 Solide 714,035
(8.59)
대화정밀
선윤정밀 외
SUS 판금품 제품의 외관을 구성하는 Sheet Metal 385,621
(4.64)
세명공업
동국시스템 외
STL 제관품 제품의 골격을 이루는 Base 및 Axis(중하중 설계시) 65,418
(0.79)
서진엔지니어링
기타 - 625,931
(7.53)
가이오산업외


- 8,308,956
(100.00)


라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

품 목 제18기반기 제17기 제16기
ROBOT(LCD) 76,283 112,301 40,543
ROBOT(WAFER) 29,901 22,313 27,789
LM자재 2,439 4,156 1,836
PC 2,221 2,895 1,056
UNIWIRE SYSTEM 580 899 932
CYLINDER외 공압제품 1,424 521 2,831
SENSOR(M+A) 2,041 4,159 2,269
SENSOR(E/E) - - -


3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 대)
사업
부문
품 목 제18기반기 제17기 제16기
수량 수량 수량

제조
LCD Indexer 36 72 72
Wafer CS 90 180 180
Loadport 77 154 154
GCM 18 36 36
합 계 221 442 442


(가) 산출방법 등


① 산출기준

당사는 각 장비별 최대생산가능 수량산출을 위하여 절대투입인원, 작업공수, 작업시간등을 연간생산능력의 산출기준으로 정하였습니다.

② 산출방법

제 품 평균
가동률
산   출   근   거 년간 생산능력
(대)
투입인원(명) 작업공수(일) 일 작업시간
(h)
년평균근무일
(일)
LCD Indexer 80% 5 15 8 270 72
Wafer CS 80% 5 6 8 270 180
Loadport 80% 5 7 8 270 154
GCM 80% 5 30 8 270 36

[산출공식]
년간 생산능력 = 투입인원 × (년평균 근무일 ÷ 작업공수) × 평균가동률 /4


당사는 주문자의 주문량에 따라 가공, 부품별 조립에 대한 외주를 활용함으로써 생산능력은 외주활용에 따라 더 늘어날 수 있습니다. 상기 생산능력은 외주부문에 대한 생산능력은 제외된 것입니다.

(나) 평균가동시간


당사의 제품별 생산 평균가동시간은 평균 80%로써 1일 / 6.4시간 으로 산출하고 있습니다.  다만, 당사의 제품생산방식이 프로젝트별 주문에 따라 주문자 생산방식이어서, 정확한 평균가동시간을 산출하는것은 어렵습니다.


나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 대)
사업
부문
품 목 제18기반기 제17기연간 제16기연간
수량(진행중) 수량(진행중) 수량(진행중)

제조
LCD Indexer 11(6) 94(4) 35(7)
Wafer CS 27(14) 59(9) 112(19)
Loadport외 0(0) 8(2) 7(0)
GCM 1(1) 7(0) 3(3)
합 계 39(21) 168(15) 157(29)


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 :대, % )
사업소(사업부문) 반기 생산 가능수량 실제생산수량(누적) 평균가동률
완성 진행 합계
LCD Indexer 36 11 6 17 47.22
Wafer CS 90 27 14 41 45.56
Loadport외 77 0 0 0 0
GCM 18 1 1 2 11.11
합 계 221 39 21 60 27.15


다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지 2014년 6월 30일 현재] (단위 :천원 )
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각
기말장부가액 비고
증가 감소
용인 자가등기 고림동 919외 14,099 14,561,685 - - - 14,561,685 -
합 계 14,561,685 -
- 14,561,685 -


[자산항목 : 건물, 2014년 6월 30일 현재] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각
기말장부가액 비고
증가 감소
용인 자가등기 고림동 919 건물 8,082,196 - - 127,816 7,954,380 연구소
합 계 8,082,196 - - 127,816 7,954,380 -


[자산항목 : 기계장치, 2014년 6월 30일 현재] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각
기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 고림동 919 기계장치 1,411,045 - - 188,140 1,222,905 -
합 계 1,411,045 - - 188,140 1,222,905 -


[자산항목 : 구축물, 2014년 6월 30일 현재] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기
상각
기말장부가액 비고
증가 감소
본사 자가 고림동 919 구축물 129,542 - - 2,015 127,527 -
합 계 129,542 - - 2,015 127,527 -


(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등


(가) 진행중인 투자


해당사항 없습니다.

(나) 향후 투자계획


당사는 현재 확정된 향후 투자계획이 없습니다.


4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 :천원, 천$ )
사업
부문
매출
유형
품 목 제18기반기 제17기반기 제17기









제품 LCD
Cassette
Station
수출 68,487
($67)
10,095,525
($8,781.01)
25,906,792
($24,549.22)
내수 1,842,585 1,310,054 4,653,075
합계 1,911,072 11,405,579 30,559,867
Wafer
Cassette
Station
수출 2,790,192
($2,750)
151,076
($131.40)
2,591,488
($2,455.68)
내수 3,588,999 394,251 6,656,215
합계 6,379,191 545,327 9,247,703
Robot 수출 0
($0)
0
($0)
0
($0)
내수 0 0 0
합계 0 0 0
GCM외 수출 3,696,427
($3,643)
0
($0)
7,643,452
($7,242.91)
내수 138,351 8,215,243 4,845,971
합계 3,834,778 8,215,243 12,489,423
기타 수출 71,605
($70)
0
($0)
551,000
($522.12)
내수 0 0 2,898,394
합계 71,605 0 3,449,394
제품계 수출 6,626,712
($6,532)
10,246,601
($8,912.41)
36,692,732
($34,769.95)
내수 5,569,935 9,919,548 19,053,655
합계 12,196,647 20,166,149 55,746,387
상품 제어기기 수출 0
($0)
0
($0)
0
($0)
내수 172,229 111,828 322,852
합계 172,229 111,828 322,852
상품기타 수출 339,293
($334)
627,253
($545.58)
5,100,659
($4,833)
내수 581,096 321,052 1,942,728
합계 920,389 948,305 7,043,388
상품계 수출 339,293
($334)
627,253
($545.58)
5,100,659
($4,833)
내수 753,325 432,880 2,265,580
합계 1,092,618 1,060,133 7,366,240
용역 A/S, 교육 외 수출 421,189
($415)
77,251
($67.19)
105,195
($99)
내수 2,228,405 1,297,949 2,879,872
합계 2,649,594 1,375,200 2,985,067
합 계 수출 7,387,194
($7,822)
10,951,105
($9,525.18)
41,898,586
($39,703.01)
내수 8,551,665 11,650,377 24,199,106
합계 15,938,857 22,601,482 66,097,694


나. 판매경로 및 판매방법 등


1) 판매조직

당사의 매출은 FPD 및 반도체 장비 및 부품판매, 개조개선 및 유지보수 매출로 구분이 됩니다. 주요 거래선은 삼성디스플레이㈜, 삼성전자(주), 삼성코닝정밀소재와 SK하이닉스 반도체㈜이며, 고객사양에 의한 주문생산 판매방식으로 제품 및 상품매출거래를 하고 있습니다. 영업그룹은 일반적인 상품과 제품의 판매,
TS그룹의 고객지원전담인원은 AS 및 개조개선, 유지보수와 관련한 매출을 담당하고 있습니다.

[부문별 인원구성]

구  분 인 원 비  고
영업그룹 7 -반도체/LCD 장치영업
 -해외서비스대응, 수주물품통관
   상품(모터, 컨트롤러, 드라이버)영업
TS그룹 38 - 고객지원, 제품설치, A/S


(2) 판매경로

매출유형 품목 구분 판매경로 판매경로별 매출액
(비중)
제품 LCD
INDEXER
국내 시장조사,정보수집 →
 장비 제조능력 홍보 → 수주 →
 제조 → 출하 및 설치
1,842,585(11.56)
수출 68,487(0.43)
소계 1,911,072(11.99)
EFEM 국내 1,885,505(11.83)
수출 1,211,775(7.60)
소계 3,097,280(19.43)
Buffer
Station
국내 -
GCM 국내 138,351(0.87)
수출 3,696,427(23.19)
소계 3,834,778(24.06)
Sorter 국내 1,703,494(10.69)
수출 1,578,417(9.90)
소계 3,281,911(20.59)
Stocker 국내 -
기타 국내 71,606(0.45)
수출 -
소계 71,606(0.45)
소계 국내 5,569,935(34.95)
수출 6,626,712(41.58)
소계 12,196,647(76.52)
상품 국내 부품 수요예측 → 발주 및 입고 →
고객홍보 → 출하 및 설치
753,325(4.73)
수출 339,293(2.13)
소계 1,092,618(6.86)
Service 매출 국내 고객 서비스 요청접수 →
고객서비스사항 확인 →
서비스 조치
2,228,405(13.98)
수출 421,189(2.64)
소계 2,649,594(16.62)
합계 국내 8,551,665(53.65)
수출 7,387,194(46.35)
소계 15,938,857(100)


(3) 판매방법 및 조건

당사는 주 거래처인 삼성디스플레이(주) 및 국내업체와는 사전 사양협의를 통하여 직접 판매하는 형태를 취하고 있으며, 판매조건은 계약시 30%, 납품시 60%, 검수후 10% 지급 조건(현금)입니다. 다만, 단순상품의 납품(로봇, 컨트롤러등)은 대부분 납품익월말 100%결제조건 입니다.

(4) 판매전략

가. 국내 주거래업체인 삼성디스플레이(주)와 계속적인 협업관계유지  
나. 신규장비 공동개발을 통한 구축한 기술협력 관계 지속유지
다. 국내 FPD 및 반도체 장비분야 거래처 확대
라. 삼성디스플레이등 Major생산업체를 기반으로 하는 신규개발장비(Glass Cutting M/C)의 국내시장 및 세계시장으로 진출 모색(해외의 경우는 관계회사 네크워크 활용) 마케팅. 체계적인 영업관리


5. 수주상황

(단위 :개, 천원 )
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
LCD 2014 2014 20 2,642,572 13 2,171,572 2 471,000
WAFER 2014 2014 61 10,302,557 26 5,568,961 35 4,733,596
Robot.LoadPort외 단품 2014 2014 71 792,725 14 294,050 57 498,675
GCM 2014 2014 1 1,971,946 1 1,971,946 - -
기타장비 2014 2014 2 390,000 2 390,000 - -
PARTS 2014 2014 937 1,010,746 461 526,163 457 484,583
PARTS? 2014 2014 625 92,072 591 86,964 34 5,108
DRIVER.etc 2014 2014 68 194,432 29 175,359 39 19,073
OH,Repair 2014 2014 74 849,400 66 842,240 5 7,160
SERVICE 2014 2014 391 2,998,826 292 2,015,734 90 983,092
합계

1,052 16,140,883 682 11,181,950 370 4,958,933

(주) 상기 수주상황은 2014년 6월 30일 기준 세금계산서 발행기준입니다.
      상기 수주잔고중 당분기에 진행매출로 4,353,457천원을 계상하였습니다.

6. 시장위험과 위험관리 주요 시장위험 내용

당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

7. 경영상의 주요계약 등

계약명 계약처 계약체결일
(계약기간)
계약내용
기술지도에
관한계약
일본
로체(주)
1997.11.1
~현재(1년)
로체코퍼레이션의 제품에 대한 기술지도요청이 있을 경우 조립 및 기술영업에 관한 기술 지도를 받는 계약
로얄티에
관한 계약
일본
로체(주)
1998.1.1
~현재(3년)
로체코퍼레이션에서 개발한 제품과 동일한 제품을 제조판매할 경우, 로체코퍼레이션에서 제공받는 기술 및 노하우, 자료제공에 대해 순매상고에 일정 비율(1.5%)을 적용하여 산출한 로얄티를 지불하는 계약
역무제공비용에 관한
계약
일본
로체(주)
1998.1.1
~현재(3년)
로체코퍼레이션으로부터 Training등으로 출장하는 경우 또는 로체코퍼레이션에서 Training등을 받을 경우 출장자 또는 지도자의 급여등의 비용을 지불하는 계약


8. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직


이미지: 연구소 조직도

연구소 조직도

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제18기반기 제17기 제16기 비 고
원  재  료  비 60,221 574,480 558,939 -
인    건    비 179,561 390,921 443,584 -
감 가 상 각 비 0 0 0 -
위 탁 용 역 비 488,325 1,278,477 673,000 -
기            타 45,283 246,191 126,589 -
연구개발비용 계 773,390 2,243,878 1,802,112 -
회계처리 판매비와 관리비 533,608 1,524,667 799,589 -
제조경비 239,782 965,402 1,002,523 -
개발비(무형자산) 0 0 0 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
4.85% 3.77% 4.40% -


나. 연구개발 실적


(1) LCD Indexer

구   분 내   용
연구과제 8세대용 Indexer 개발(4G~8G개발)
연구기관 로체시스템즈㈜ 부설기술연구소
연구결과 / 기대효과 8세대용 Indexer는 Glass 대형화에 따른 이송System의 대형화가 불가피하며 생산량의 증가도 동시에 요구하고 있습니다. 즉 System은커지면서 Glass 이송정밀도 및 속도증가를 동시에 충족시키는 Indexer를 개발하였습니다.

 - 국산화 및 수입대체 효과가 있습니다.
상품화 삼성전자 공급


(2) 300mm Wafer 이송시스템 (EFEM)

구   분 내   용
연구과제 300mm Wafer 이송시스템 개발(EFEM)
연구기관 로체시스템즈㈜ 부설기술연구소
연구결과 / 기대효과 기본 Concept은 고신뢰성, 고청정도, 국제표준(SEMI)규격 대응형으로 개발하였습니다. 다관절 보간 제어 Robot을 개발, 적용함으로써 X축 이송 Table사용이 불필요하게 되었고, 고청정도 확보 및 비용 절감으로 대외 경쟁력을 확보하였습니다.

Skirt 타입 로봇과 차압 플레이트를 사용하여 EFEM 내부의 공기 흐름을 분석 및 조절로 청정영역을 관리하며, 청정구역의 오염없이
Load port의 탈, 착이 가능한 형태로 개발 되었습니다

국산화 및 수입대체 효과가 있습니다.
상품화 삼성전자, PSK Tech 공급


(3) Laer Cutting System

구   분 내   용
연구과제 Laser Beam을 이용한 Glass Cutting Machine 개발
In-Line System
연구기관 로체시스템즈㈜ 부설기술연구소
연구결과 / 기대효과 접촉방식(다이아몬드 휠 절단방식)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 Crack등의 문제를 발생하게 되는데, 이를 해결하기 위한 혁신적인 방법으로서 Glass Cutting Machine의 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter로 개발하였습니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 Crack이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여 하는 효과가 있습니다.

이러한 Glass자체의 Cutting품질의 우수성 이외에도 생산성과 수율이 각각 40%정도 향상되며, 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에 비해 Grinding 및 Cleaning공정을 단축시키는 효과가 있습니다.

세계최초 양산화, 국산화, 수입대체 및 수출효과가 있습니다.
상품화 삼성SCP외 2개사 납품


[Laser Cutting System 도입시, 기본방식과의 효과 및 공정단축 비교는 다음과 같습니다.]

구   분 다이아몬드 휠 절단방식 Laser를 이용한 절단 방식
Breaking(분리)공정 필요 불필요
(Laser이용으로 Full-cut)
1차 세정공정 필요 불필요 (Chip 미발생)
Edge Grinding
(모서리 가공공정)
필요 불필요
2차 세정공정 필요 불필요


(4) 32nm/300mm 급 반도체 후공정용 웨이퍼가공장비

구   분 내   용
연구과제 32nm/300mm 급 반도체 후공정용 웨이퍼가공장비
연구기관 주관 : 한국반도체연구조합
참여 기관 : (주)삼성전자, (주)하이닉스반도체, (주)뉴파워프라즈마, 로체시스템즈(주), 에이피티씨(주)
연구결과 / 기대효과 - 현재 얇은 Die 또는 Ultra-thin Die를 사용하고 있는 제품에도 Wafer Grinding은 여전히 일반적인 박판기술임. 그러나 Grinding과 Post Grinding 공정은 wafer를 Damage에 노출시키고 있어서 Thin Wafer를 다룰 수 있는 새로운 기술    
- 3D 패키징은 2012년에 메모리에, 2015년에 시스템 LSI에 적용되며, 소자 설계방식, 32nm 미만 공정개발 방식, 그리고 휴대용 IT 제품개발에 커다란 변혁을 초래할 것으로 예상되는데 이러한 기술에 Ultra-thin Die를 사용 하면 현재 Die의 몇 배 이상의 집적 효과를 얻을 수 있음
- 차세대 반도체의 핵심장비의 원천기술을 확보하고 전용공정을 구축하여 다가올 미래의 차세대 반도체제품 개발 및 생산에 대응체제를 완비함. 장비사업을 통한 매출증대 이외에도 폐키지 기술개발 확보를 통해 디바이스 시장대응 능력이 극대화 될 것임
- Yole의 마케팅자료에 따르면 3D TSV와 같은 차세대 반도체 디바이스들이 2015년에 280억개/년에 이름. 관련 제품들은 Stack제품, 모듈제품, 그리고 단품디바이스 등이며 이들의 추세는 향후 급격히 증가 할 것임.
상품화 개발중

상기 개발 내용은 국책과제로 개발중인 과제입니다.


9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표

[국내조달] (단위 : 천원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은           행 2,000,000 5,000,000 7,000,000 0 -
보  험  회  사 0 0 0 0 -
종합금융회사 0 0 0 0 -
여신전문금융회사 0 0 0 0 -
상호저축은행 0 0 0 0 -
기타금융기관 0 0 0 0 -
금융기관 합계 2,000,000 5,000,000 7,000,000 0 -
회사채 (공모) 0 0 0 0 -
회사채 (사모) 0 0 0 0 -
유 상 증 자 (공모) 0 0 0 0 -
유 상 증 자 (사모) 0 0 0 0 -
자산유동화 (공모) 0 0 0 0 -
자산유동화 (사모) 0 0 0 0 -
기           타 0 0 0 0 -
자본시장 합계 0 0 0 0 -
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 0 0 0 0 -
기           타 87,500 0 75,000 12,500 -
총           계 2,087,500 5,000,000 7,075,000 12,500 -
 (참  고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 : 0 백만원

사모 : 0 백만원


[해외조달] (단위 : 천원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
금  융  기  관 0 0 0 0 -
해외증권(회사채) 0 0 0 0 -
해외증권(주식등) 0 0 0 0 -
자 산 유 동 화 0 0 0 0 -
기           타 2,009,320 0 9,320 2,000,000 -
총           계 2,009,320 0 9,320 2,000,000 -

주)상환등감소 9,320천원은 환율하락에 따른 외화환산이익금액을 반영한 것임.


나. 최근 3년간 신용등급

평가일 평가대상
유가증권등
신용등급 평가회사
(신용평가등급범위)
평가구분
2014. 4. 27 - BBB 이크레더블
(AAA~D)
정기
2013. 4. 27 - BBB- 이크레더블
(AAA~D)
정기
2012. 5. 28 - BBB- 이크레더블
(AAA~D)
정기
2011. 5. 31 - BBB- 이크레더블
(AAA~D)
정기


다. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

-  분기보고서 제출일 현재 당사는 구체적으로 공개할 만한 신제품개발 및 신시장개척, 새로운 사업분야 진출분야는 없습니다.

- 중요한 재산적 권리 또는 특허권등 무형자산의 취득

취득일자 제 목 내용 비고
2014.01.03 유리기판 반송장치 본 발명은 유리 기판을 로봇 핸드에 적재하여 상기 유리 기판을 반송시키는 유리 기판 반송 로봇 및 상기 유리 기판 반송 로봇이 내부에 배치되고, 상기 반송 로봇을 통하여 유리 기판이 반송될 때 상기 로봇 핸드의 끝단부와의 상하간격을 측정하는 거리 측정부가 유리 기판이 반송되는 출입구에 설치되어 있는 로봇 펜스를 포함하여 유리 기판 반송 출입구 밑단에 설치되는 거리 측정부와 로봇 핸드 끝단과의 간격을 측정하여 밀폐형 카세트 내에 적재되어 있는 유리 기판의 반송작업 중에 발생될 수 있는 파손을 방지할 수 있는 유리 기판 반송 장치를 제공하는 것이다. -
2014.01.21 비금속 재료의 곡선 절단 방법 본 발명은 비금속 재료의 곡선 절단방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 강화된 비금속 재료인 강화유리의 모서리를 곡선으로 절단할 수 있는 비금속 재료의 곡선 절단방법에 관한 것이다. -
2014.03.05 웨이퍼 식각 시스템 및 이를 이용한 웨이퍼 식각 공정 본 발명은 웨이퍼 식각 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존의 웨이퍼 그라인더와, 웨이퍼 보호 및 핸들링을 하기 위한 보호테이프 부착 및 웨이퍼 다이싱을 위해 웨이퍼에 테이프를 붙이는 테이프 마운터 사이에 건식 식각챔버와 이송 챔버를 연속적으로 설치하여 얇은 웨이퍼의 제작과 이송을 원활하게 할 수 있도록 하는 웨이퍼 식각 시스템 및 이를 이용한 웨이퍼 식각 공정에 관한 것임. -
2014.03.27 맵핑 유니트 본 발명은 맵핑 유니트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정표시패널 제조용 카세트에 수납된 유리기판의 걸침 현상을 검출할 수 있는 맵핑 유니트에 관한 것임. -
2014.04.07 도전패턴 검사장치 및 검사방법 기판상에 형성된 복수개의 도전패턴의 결함위치를 신속하고 간단하게 특정할 수 있는 수단을 제공한다. 도전패턴의 검사장치는, 제 1전극을 통해 도전패턴에 전기신호를 제공하는 공급부와, 도전패턴을 따라 제 1전극에서 소정의 간격으로 배치된 복수의 제 2전극을 통해, 도전패턴에서 공급부에 의해 인가된 전기신호를 각각 검출하는 수용부와, 제 1전극 및 제 2전극을, 첫 번째 도전패턴에서 N번째 도전패턴을 향해서 주사하는 조작부와, 수용부가 검출한 각 도전패턴의 전기신호를 토대로 단선이 있는 도전패턴의 개수번째 및 당해 도전패턴상에 있어서 단선의 위치를 판단하는 제어부를 구비함.
2014.05.08 비금속 기판 절단용 이니셜 크래커 본 발명은 비금속 기판 절단용 이니셜 크래커에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 시 레이저 스크라이빙의 깊이 형성을 위하여 상기 비금속 기판의 절단이 시작되는 부분에 초기크랙을 형성할 수 있도록 하는 이니셜 크래커에 관한 것임.
2014.05.08 비금속 기판 절단장치 및 이를 이용한 비금속 기판 절단방법 본 발명은 비금속 기판의 절단장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 글라스(Glass) 기판과 같은 비금속 기판을 일직선으로 절단하는 장치 및 이를 이용한 비금속 기판을 절단하는 방법에 관한 것 임.
2014.05.22 비금속 기판 절단방법 본 발명은 비금속 기판 절단방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용하여 강화유리 기판 등과 같은 비금속 기판을 절단하는 방법에 관한 것임
2014.06.09 비금속 기판 절단장치 및 이를 이용한 비금속 기판 절단방법 비금속 기판을 고속으로 절단할 수 있으며 대면적의 비금속 기판도 용이하게 절단할 수 있고, 비금속 기판의 절단선의 직진도와 절단면의 정밀도를 대폭 향상시킬 수 있는 비금속 기판 절단장치 및 이를 이용한 비금속 기판 절단방법이 개시된다. 상기 비금속 기판 절단장치 및 이를 이용한 비금속 기판 절단 방법은 비금속 기판의 절단선의 직진도와 절단면의 정밀도를 향상시켜 불량률을 대폭 감소시킬 수 있으므로 비금속 기판의 절단작업의 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있다. 이에 더하여 비금속 기판의 고속 절단이 가능하며, 절단장비의 제작 및 유지비용을 절감할 수 있는 효과가 있음.



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