1,775 ▼ 25 (-1.39%) 11/22 장마감 관심종목 관심종목

기업정보

제넨바이오 (072520) KD Nature & Bio CO.,LTD
휴대폰, 산업용 부품 제조 및 폐기물 처리 업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

당 보고서 제출일 현재 당사는 지배회사로서 TYEC(천진) 전자유한공사, Teayang VN Co., Ltd. 를 주요 종속회사로 포함하고 있습니다. 당사 및 주요 종속회사는 표면처리 전문기업으로서 주 생산품은 터치모듈, 휴대폰 윈도우, 노트북패널, 일체형 카메라 윈도우, 아이콘Sheet, 도파로 Sheet 등이 있으며 이는 모바일 제품의 부품입니다.

당사 및 주요 종속회사의 사업부문별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

사업부문 회사 주요 제품 및서비스
휴대폰 부품사업 (주)태양기전 TSP, Glass, 아크릴 윈도우, 멀티칼러필름 등
TYEC(천진) 전자유한공사 아크릴윈도우 등
Teayang VN Co., Ltd. 아크릴윈도우 등


가. 사업부문별 요약 재무현황
당사 및 종속회사는 전자부품제조업을 영위하고 있으며,  동 사업부문의 요약 재무현황은 아래와 같습니다

(1) 제16기 반기
[2014.06.30 현재]                                                                  (단위 : 천원)

구 분 휴대폰 부품 사업부문
매출액 81,610,412
매출총이익 (1,762,069)
영업이익 (7,884,580)
법인세차감전순이익 (11,689,417)
당기순이익(손실) (10,528,298)

※ 연결기준임

나. 조직도
[지배회사]

이미지: 조직도

조직도



[주요종속회사]


이미지: 조직도-천진

조직도-천진


2. 회사의 현황 등
당사 및 주요종속회사인 TYEC(천진) 전자유한공사는 전자부품 제조업을 영위하고 있으며 동 사업부문의 현황은 아래와 같습니다

(1) 산업의 특성
 휴대폰 산업은 한국경제를 지탱하는 중요한 축으로 자리잡고 있습니다. 국내 휴대폰 업체들은 해마다 200여개에 달하는 새로운 모델들을 선보이며 세계 휴대폰 시장을 주도하고 있으며, 새로운 제품이 나올 때마다 혁신적인 디자인과 첨단 기능이 등장해 전세계인들을 깜짝 놀라게 합니다. 한국 휴대폰이 세계적인 명품으로 자리잡은 것은 뛰어난 통신 인프라, 적극적인 연구개발, 우수한 품질과 디자인, 효과적인 마케팅 등이 한데 어우러진 결과입니다. 또한 한국은 지난 96년 코드분할다중접속방식(CDMA)을 세계 최초로 상용화한 후 언제 어디서라도 휴대폰 통화가 가능한 통신 인프라를 구축했습니다. 삼성전자, LG 전자 등 휴대폰 업체들은 체계적이고 과감한 연구개발을 통해 품질 및 디자인 경쟁력을 높이는 동시에 세계 곳곳에서 '현지 밀착형' 마케팅을 통해 소비자들의 마음을 사로잡고 있습니다. 또 신제품에 대한 수요가 끊임없이 창출되는 독특한국내 소비환경도 국산 휴대폰의 세계시장 공략에 밑거름이 되고 있습니다. 당사를 포함한 국내 휴대폰 관련 부품회사들 또한 이런 시류에 동참하여 적극적인 디자인 개발 및 R&D 전략 등에 전력투구하고 있습니다.
   
(2) 산업의 성장성
 가) 세계 휴대폰 시장 현황
  세계 휴대폰 시장은 스마트폰, Tablet PC의 영향으로 성장세를 이어갈 것으로 예상됩니다.
                                            세계 휴대폰 시장 전망
                                                                                            (단위 : 억원, %)

제품명 목표
시장
연도별 시장규모
2013년 2014년 2015년 2016년 2017년 성장률(%)
TSP Mobile 118,428 130,090 144,715 156,265 169,770 9.4
Tablet 79,276 101,420 119,719 134,757 151,726 17.6

(자료 : 터치패널용 OCA/OCR 시장 및 기술분석, Displaybank (2012.11))

나) 국내 시장현황
 당사의 주요 고객인 삼성전자는 2012년 스마트폰 시장 점유율은 세계시장에서 29.8%로 1위로서 지속적으로 세계시장의 리더로서 확고한 입지를 굳힐 것으로 예상됩니다.  이는 휴대폰산업 시장의 경쟁심화에도 불구하고 가능성을 어필하고 있는만큼 당사에게도 위기와 기회가 공존하고 있음을 보여주는 지표라 할 수 있습니다.

                                   제조사별 스마트폰 세계시장 점유율
                                                                                                (단위 : 억원, %)

구분 삼성전자 애플 비고
Mobile 29.8%
 세계1위
28.9%
 세계2위
12년
Tablet PC 15.1%
 세계2위
43.6%
 세계1위
12년
 4Q 평균

                                                               (자료 : Strategy Analytics, 보도자료)
 
 이런 상황에 편승하여 다양한 표면처리를 통한 프리미엄 전략 및 중국 천진공장을 통한 Low-end 시장 대응을 통하여 휴대폰 시장에 대한 Market Share를 확대할 수 있을 것입니다. 또한 당사는 2009년 TYEV(베트남법인)을 신규 설립하여 Capa 확대를 하였으며 지속적인 관리 및 개발로 해외시장의 Needs를 만족하도록 시도하고 있습니다.
 
(3) 경기변동의 특성
당사의 경우는 많이 알려져 있는 바와 같이 주 매출처인 삼성전자의 점유율 및 성장률에 큰 영향을 받고 있습니다. 통상적으로 1분기는 비수기이며, 3분기가 성수기인 것을 최근 3개년 변동추이를 통해 확인 가능합니다. 제품의 라이프사이클은 급진적인 이동통신 기술 발달과 더불어 평균 6개월 정도의 주기에서 점차 짧아지는 변화를 보이고 있습니다. (Killer App.) 당사는 휴대폰이라는 특수성을 갖는 제품위주에서 탈피하여 당사의 모토인 표면처리전문기업으로서의 자리를 확고히 하고자 끊임없는 시도를 하고 있으며, 2014년도를 새로운 발자국을 남기는 한 해로 만들기 위해 최선을 다할 것 입니다.

 (4) 경쟁요소
당사의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

① TSP모듈 전 공정 내재화
   가. Cost, Quality 경쟁력 상승
   나. ITO Sensor, PMMA, Glass Window 전부품 내재화
   다. Glass ITO, AF Coating(내지문) 아크릴, Glass 적용 완료, Cell Module 등
      전 공정 보유

② 원천 표면처리 기술 보유
   가. 건식코팅 보유기술 : Sputter, Reactive Sputter, Electron-Beam, LTAVD
   나. 습식코팅 보유기술 : Spray, Spindle, Dip, Flow
   다. 특허,실용신안 등록 및 출원건수 : 70건 (TSP 12건)
 
 ③ 휴대폰 전 공정 내재화 (주요 11개 공정) :
   가. 업력 20년으로 동종업종 중 주요 11개 전 공정 내재화로 희소성이 높음.
       (원재료 코팅, 표면처리(증착), Screen Printing,Wet Etching, Hot Stamping,
       C.N.C 공정 등 윈도우 제조를 위한 전 공정을 보유)
   나. 내재화로 인한 빠른 Lead Time 구축.


3. 주요 제품, 서비스 등
당사의 사업부문은 휴대폰 부품 단일부문으로 구성되어 있으며, 제품별로는 터치모듈, 휴대폰 윈도우, 일체형 카메라 윈도우, 아이콘 Sheet, 도파로 Sheet 등으로 이루어져 있습니다. 각 품목별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. 원자재의 가격은 제품의 모델별, 환율의 변동에 따라 항시 변동이 되며 거래업체와의 영업상 사유로 본 보고서에서는 기입하지 아니하였습니다.

                                                                                             (단위 : 백만원, %)

사업 부문 매출 유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율
휴대폰
 부 품
제품 터치윈도우 휴대폰 부품용 TYE 45,246 52.4%
제품 비산방지필름 휴대폰 부품용 TYE 3,292 3.8%
제품 글라스/아크릴 윈도우 휴대폰 부품용 TYE 32,877 43.5%
기타 매출 AS/TR, 원,부자재매출 휴대폰 부품용 TYE 195 0.2%
합          계   - - 81,610 100%

※ 연결기준임

4. 주요 원재료에 관한 사항
당사는 주로 일본 업체로부터 주요 원재료를 수입하여 사용하고 있습니다. 휴대폰 부품의 특성상 전체 제품 중 40~50% 수입에 의존을 하고 있습니다. 이에 당사는 국산화를 위하여 지속적인 노력 중입니다. 일본 업체들 간의 경쟁관계도상당하며, 국내 업체들의 국산화 노력도 지속적으로 진행되고 있어 독점적 공급시장은 점차 완화되고 있습니다. 다만, 환율변동, 경쟁업체 및 거래업체와의 영업상의 사유로 정확한 업체 및 단가 정보를 Open하기 어려움을 이해 바랍니다.    

                                                                                              (단위 : 백만원,%)

사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비율
휴대폰
부  품
원재료 아크릴 제품생산용   23,107 39.6
원재료 강화글라스 제품생산용   10,607 18.2
원재료 PET필름 제품생산용       319 0.5
원재료 ITO 필름/FPCB 외 제품생산용   14,526 24.9
부재료 홀로그램 잉크
보호비닐 양면T/P
제품생산용     9,802 16.8
합   계 58,361 100

※ 상기 주요 원재료에 관한 사항은 연결재무제표 기준의 자료 입니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
 당사의 경우 휴대폰용 윈도우 생산 및 터치스크린 모듈 생산 간의 일부 공통적인 생산공정을 보유하고 있어 각각의 별도의 생산능력을 산출하기가 어려우며, 생산량 비중이 가장 높은 터치스크린 모듈 생산에 대한 산출하였습니다. 당사는 국내(본사) 기준으로 주간위주의 작업을 실시하고 있으며, 생산능력은 [(CNC 설비 투입대수×투입시간×근무일수)/평균 장당 가공시간]의 방법으로 산출하고 있으며,  총 생산 능력은 월간 12,500,000 ea입니다. 또한, 왜관사업장에서 진행되고 있는 하드코팅시트의 경우 월간 18,000 Sh 규모의 생산설비를 보유하고 있습니다.
 
나. 생산실적 및 가동율
(1)생산실적
생산실적은 거래업체와의 영업상 사유로 본 보고서에서는 기입하지 아니하였습니다.

(2) 가동율
                                                                                                  (단위: 분)

사업부문 가동가능시간 실제가동시간 가동율
휴 대 폰 부 품 10,939,605 10,714,220 97.9%


다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목: 토지] (단위 : 천원)
사업소 소유 소재지 기초 당기증감 당기상각 기타증감 당기
형태 장부가액 증가 감소 장부가액
본사 자가 대구 7,640,770 - - - - 7,640,770
공장 자가 왜관


[자산항목: 건물] (단위 : 천원)
사업소 소유 소재지 기초 당기증감 당기상각 기타증감 당기
형태 장부가액 증가 감소 장부가액
본사 자가 대구 17,917,986 296,110 (73,798) (382,847) (338,286) 17,419,165
공장 자가 왜관
해외 자가 천진


[자산항목: 구축물] (단위 : 천원)
사업소 소유 소재지 기초 당기증감 당기상각 기타증감 당기
형태 장부가액 증가 감소 장부가액
본사 자가 대구 560,833 340,000
(28,754)
872,079
공장 자가 왜관


[자산항목: 기계장치] (단위 : 천원)
사업소 소유 소재지 기초 당기증감 당기상각 기타증감 당기
형태 장부가액 증가 감소 장부가액
본사 자가 대구 22,746,523 257,593 (4) (2,760,248) (460,057) 19,783,806
공장 자가 왜관
해외 자가 천진
해외 자가 베트남

※ 연결기준임

6. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
 당사의 매출은 생산 품목에 따라 휴대폰 윈도우, 터치스크린 윈도우, 일체형 카메라 윈도우, 아이콘Sheet, 도파로 Sheet, 노트북 패널로 구분할 수 있습니다. 휴대폰 윈도우는 기존 사업으로서 전체 매출액의 40% 이상을 차지하고 있으며, 터치스크린윈도우의 경우 기존품목대비 고단가로써 매출향상에 크게 기여함에 따라 그 중요성이 날로 증가되고 있습니다.
 

* 당사 매출의 세부내역은 다음과 같습니다.
                                                                                                     (단위 : 천원)

사업 부문 매출 유형 품   목 제16기
(2014년반기)
제15기
(2013년)
제14기
(2012년)
휴대폰
 부 품
제품 터치윈도우 외 수출 79,770,738 164,453,683 153,241,508
내수 1,551,877 62,727,078 34,560,557
합계 81,346,143 227,180,761 187,802,065
기타 AS/TR, 원,부자재매출 수출 - 4,590,710 35,696,290
내수 287,797 595,174 2,550,975
합계 287,797
5,185,884 38,247,266
합          계   수출 79,770,738 169,044,393 188,937,799
내수 1,839,674 63,322,252 37,111,533
합계 81,610,412 232,366,645 226,049,332

※ 연결기준임

나. 판매방법 및 조건
당사와 거래하는 업체는 대부분이 주 고객사인 삼성전자 및 협력업체 입니다.
삼성전자의 경우는 당월 판매분에 대하여 익월 전액 현금결제 조건입니다.
그리고 협력업체의 경우는 Case by Case로 업체마다 차이가 있습니다. 현금거래가  대부분이나  매출채권이 일부 발생하고 있습니다. 단, 해외법인의 경우 T/T 90일 조건으로 거래가 일부 발생하고 있습니다.
구체적인 부분은 다음을 참고하시기 바랍니다.

* 판매경로

매출유형 품목 구분 판매경로
제품 휴대폰윈도우
(증착,인쇄.무지)
수출 수주→계약→주문→생산→출고→선적
국내 수주→계약→주문→생산→출고→납품
기타 수출 의뢰→사양조사→승인→발주→생산→납품
국내 의뢰→사양조사→승인→발주→생산→납품


* 판매방법 및 조건

품목 매출처 방법 매출액비중
휴대폰 삼성전자 국내외 직접판매 72%
BIEL 국내외 직접판매 6%
DSMD 국내외 직접판매 6%
베트남 TYEV(하노이) 국내외 직접판매 6%
중국 TYEC(천진-서청) 국내외 직접판매 3%
일진디스플레이(주) 국내외 직접판매 3%
SDTJ 국내외 직접판매 2%


다. 판매전략
주문자 생산 방식으로 주 고객인 삼성전자와 연계하여 모델별로 제품을 납품하고 있으며, 시장조사를 통하여 소비자의 기호에 맞는 제품을 선행 개발하여 고객사에 납품하고 있습니다.  

7. 수주상황
당사 및 주요 종속회사는 삼성전자 1차 벤더 업체로서 별도의 수주 및 수주 계약 없이 삼성전자 Glonet상 PO, DO가 Open되면 이에 따른 납품을 실시하고 있습니다.
당사 및 주요 종속회사는 주 고객사인 삼성전자와 SCM 연동이 되어있어 실시간으로 수주 및 납품이 이루어 지고 있습니다.

8. 시장위험과 위험관리

[지배회사(별도)]

가. 위험관리
(1) 금융위험관리
당사는 금융상품과 관련하여 다양한 위험에 노출되어 있습니다. 금융상품과 관련한 위험의 주요 유형은 환위험, 유동성위험, 신용위험 및 이자율위험 입니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 당사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 당사의 재무부문은 위험관리 정책 및 절차에 따라 당사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 분석한 주기적인 내부위험보고서를 검토하고 있습니다. 당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

1) 신용위험관리
당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도을 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 당사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.



금융자산의 장부가액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당반기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다
                                                                                                    (단위: 천원).

구  분 2014년 반기 2013년
매출채권및기타채권 24,387,893 40,375,859
기타비유동자산 280,453 277,972
합계액 24,668,346 40,653,831


종속회사인 TYEC(천진), TYEV(베트남)에 대한 순매출채권및기타채권(대손충당금상계후)은 12,811,368천원과 781,970천원으로서 각각 총매출채권및기타채권의 52.53%와 3.21%를 차지하고 있습니다.

상기의 종속회사의 해외매출채권을 제외하고는 중요한 신용위험의 집중은 없으며, 이를 제외한 매출채권 및 기타채권은 다수의 거래처에 분산되어 있습니다.
한편, 당사는 기업은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산과 유동성금융자산을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 한편 종속회사에게 제공한 지급보증도 신용위험에 노출되어 있습니다.


2) 유동성위험관리
당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 한편, 당사는 일시적으로 발생할 수 있는 유동성위험을 관리하기 위하여 기업은행과 300억원 한도의 운영자금 차입약정을 체결하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 금융자산 및 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다(단위:천원).

구  분 1년미만 1년~2년 2년~5년 5년초과 합  계
금융자산
2014년 반기:
현금및현금성자산 1,689,577 - - - 1,689,577
유동성금융자산 7,762,040 - - - 7,762,040
비유동성금융자산 - - -   492,005 492,005
합계 9,451,617 - - 492,005 9,943,622
2013년:




현금및현금성자산 4,501,994 - - - 4,501,994
유동성금융자산 8,148,937 - - - 8,148,937
비유동성금융자산 - - -    267,450 267,450
합계 12,650,931 - -     267,450 12,918,381
금융부채
2014년 반기:
차입금 30,575,000 1,150,000 575,000 - 32,300,000
2013년:
차입금 - 1,150,000 1,150,000 30,000,000 32,300,000


상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었으며, 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

(2)자본위험관리
당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있으며, 장·단기 자금차입 등을 통하여 최적의 자본구조를 유지하고 있습니다.

당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 총자입금에서 현금및현금성자산과 단기금융자산을 차감한 금액이며, 총자본은 재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다.


한편, 보고기간 종료일 현재 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구  분 2014년 반기 2013년
차입금:
 
단기차입금(유동성포함)                    30,575,000 -
장기차입금                1,725,000            32,300,000
차입금 소계                32,300,000            32,300,000
차감:

현금및현금성자산                  1,689,577             4,501,994
유동성금융자산                  7,762,040             8,148,937
차감 소계                  9,451,617            12,650,931
순차입금                22,848,383            19,649,069
자본총계                47,917,432            60,232,521
총자본(자본총계+순차입금)                70,765,815            79,881,590
차입자본조달비율 32.29% 24.60%


(3) 범주별 금융상품
(2014년 반기)- 금융상품

재무상태표상 자산 대여금 및
수취채권
당기손익인식
금융자산
위험회피목적
파생상품
매도가능
금융자산
만기보유
금융자산
합    계
현금및현금성자산 1,689,577 - - - - 1,689,577
매출채권및기타채권 24,387,893 - - - -   24,387,893
유동성금융자산   7,762,040 - - - - 7,762,040
파생상품금융자산 - - 1,147,797 - - 1,147,797
비유동성금융자산 492,005 - - - -  492,005
합계  34,331,515 - 1,147,797 - -  35,479,312


(2014년 반기)-금융부채

재무상태표상 부채 당기손익인식
금융부채
위험회피목적
파생상품
상각후 원가로 측정하는 금융부채 금융보증부채 합    계
매입채무및기타채무 - - 10,942,697 -            10,942,697
장·단기차입금 - - 32,300,000 -            32,300,000
기타비유동부채 - - - 77,684                  77,684
합 계 - - 43,242,697  77,684          43,320,381


나. 시장위험
당사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다.

(1)외환위험관리
당사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

구  분   2014년 반기 2013년
USD 원화환산(천원) USD JPY 원화환산(천원)
자산 현금및현금성자산 1,234,672.54 1,252,452 3,309,421.25 -   3,492,432
매출채권및기타채권 30,702,500.77 31,144,617 36,038,547.21 -  38,031,479
소계 31,937,173.31 32,397,069 39,347,968.46 -  41,523,911
부채 매입채무및기타채무 4,828,283.95 4,897,811 3,739,589.46 19,100,000  4,138,279
외화순채권(부채)  27,108,889.36 27,499,258 35,608,379.00 (19,100,000)  37,385,632


당사는 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 환율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구  분 2014년 반기 2013년
10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락
USD  2,749,926 (2,749,926) 3,757,752 (3,757,752)
JPY - - (19,189) 19,189


(2) 이자율위험 관리
당사는 이자부부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.당기와 전기 중 이자율이 0.5% 변동 시 이자율 변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다                                                                              (단위: 천원).

구    분 2014년 반기 2013년
0.5% 상승시 0.5% 하락시 0.5% 상승시 0.5% 하락시
이자비용 (161,500) 161,500 (161,500) 161,500


(3) 가격위험관리
당사가 보유하고 있는 자산 중 시장가격 변동위험에 노출되어 있는 중요한 자산은 없습니다.


[종속회사 포함(연결)]

가. 위험관리
(1) 금융위험관리
당사는 금융상품과 관련하여 다양한 위험에 노출되어 있습니다. 금융상품과 관련한 위험의 주요 유형은 환위험, 유동성위험, 신용위험 및 이자율위험 입니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 당사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 당사의 재무부문은 위험관리 정책 및 절차에 따라 당사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 분석한 주기적인 내부위험보고서를 검토하고 있습니다. 당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

1) 신용위험관리
당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 당사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도을 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 당사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

금융자산의 장부가액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다
                                                                                                   (단위: 천원).

구  분 2014년 반기 2013년
매출채권및기타채권                 23,348,277                 35,332,578
기타비유동자산                    295,923                    286,723
합계액 23,644,200                 35,619,301


2) 유동성위험관리

당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 금융자산 및 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다(단위:천원).

구  분 1년미만 1년~2년 2년~5년 5년초과 합  계
금융자산
2014년 반기:
현금및현금성자산 2,780,940 - - - 2,780,940
유동성금융자산 7,762,040 - - - 7,762,040
비유동성금융자산


492,005 492,005
매출채권및기타채권 23,348,277 - - - 23,348,277
합계 33,891,257 - - 492,005 34,383,262
2013년:




현금및현금성자산 5,957,850 - - - 5,957,850
유동성금융자산 8,148,937 - - - 8,148,937
매출채권및기타채권 35,332,578 - - - 35,332,578
합계 49,439,365 - - - 49,439,365
금융부채
2014년 반기:
 매입채무및기타채무 20,780,913 - - - 20,780,913
 장·단기차입금 35,550,373 1,150,000 575,000 - 37,275,373
합계 56,331,286 1,150,000 575,000 - 58,056,286
2013년:
 매입채무및기타채무 29,138,258 - - - 29,138,258
 장·단기차입금 5,270,238 1,150,000 1,150,000 30,000,000 37,570,238
합계 34,403,496 1,150,000 1,150,000 30,000,000 66,708,496

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(2)자본위험관리

연결회사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있으며, 장·단기 자금차입 등을 통하여 최적의 자본구조를 유지하고 있습니다.


연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 총자입금에서 현금및현금성자산과 단기금융자산을 차감한 금액이며, 총자본은 재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다.

한편, 보고기간 종료일 현재 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다                                                                                                    (단위: 천원)

구  분 2014년 반기 2013년
장·단기차입금                 37,275,373                 37,570,238
 차감:

  현금및현금성자산                  2,780,940                  5,957,850
  유동성금융자산                  7,762,040                  8,148,937
 차감 소계                 10,542,980                 14,106,787
순차입금                 26,732,393                 23,463,451
자본총계                 41,845,109                 52,174,048
총자본(자본총계+순차입금)                 68,577,502                 75,637,499
차입자본조달비율 38.98% 31.02%


(3) 범주별 금융상품
(2014년 반기)- 금융자산

재무상태표상
자산
대여금 및
수취채권
당기손익인식
금융자산
위험회피목적
파생상품
매도가능
금융자산
만기보유
금융자산
합    계
현금및현금성자산 2,780,940 - - - - 2,780,940
매출채권및기타채권 23,348,277 - - - - 23,348,277
유동성금융자산 7,762,040 - - - - 7,762,040
파생상품금융자산 - - 1,147,797 - - 1,147,797
비유동성금융자산 492,005 - - - - 492,005
합계 34,383,262 - 1,147,797 - - 35,531,059

(2014년 반기)- 금융부채

재무상태표상 부채 당기손익인식
금융부채
위험회피목적
파생상품
기타금융부채 합    계
매입채무및기타채무 - - 20,780,913 20,780,913
단기 및 장기차입금 - - 37,275,373 37,275,373
파생상품금융부채 - - - -
합 계 - - 58,056,286 58,056,286


나. 시장위험
당사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다.

(1)외환위험관리
연결회사사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.


구  분 2014년 반기 2013년
USD 원화환산(천원) USD JPY 원화환산(천원)
자산 현금및현금성자산 1,424,989 1,445,509 4,231,154 - 4,465,137
매출채권및기타채권 10,619,183 10,772,099 18,723,247 - 19,758,643
소계 12,044,172 12,217,608 22,954,401 - 24,223,779
부채 단기차입금 3,850,000 3,905,440 3,850,000 - 4,062,905
매입채무및기타채무 5,611,853 5,692,664 5,559,930 19,100,000 6,059,284
소계 9,461,853 9,598,104 9,409,930 - 9,930,299
외화순채권(부채) 2,582,319 2,619,504 13,544,471 (19,100,000) 14,293,480

연결회사는 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 환율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                 (단위: 천원)

구  분 2014년 반기 2013년
10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락
USD 261,950 (261,950) 1,429,348 (1,429,348)
JPY - - (19,189) 19,189


(2) 이자율위험 관리
연결회사사는 이자부부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.당기와 전기 중 이자율이 0.5% 변동 시 이자율 변동이 당기 및 전기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                  (단위: 천원)

구    분 2014년 반기 2013년
0.5% 상승시 0.5% 하락시 0.5% 상승시 0.5% 하락시
이자비용 (186,377) 186,377 (187,851) 187,851


(3) 가격위험관리
당사가 보유하고 있는 자산 중 시장가격 변동위험에 노출되어 있는 중요한 자산은 없습니다.


9. 파생상품거래 현황

가. 파생상품 및 계약에 관한 내용
연결회사는 매출채권의 환위험을 회피목적으로 선물거래를 체결하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 미결제된 선물거래 내용은 다음과 같습니다(원화단위:천원).
(2014년 반기)

종목 미결재 선물계약 계약환율 매도금액(천원) 기말환율 파생상품금융자산(부채)
선물환 USD 17,500,000 1,071.80~1,097.5 18,973,000 1,014.40 1,147,797


미결재 선물계약의 만기의 내용은 다음과 같습니다.(단위; USD)

구분 2014년 7월~9월 2014년 10월~12월 2015년 1월~3월
미결재금액 USD 8,500,000 USD 7,500,000 USD 1,500,000


(2013년)

종목 미결재 선물계약 매도환율 매도금액 기말환율 파생금융자산(부채)
선물환 USD 27,000,000 1,098.7~1,160.6 30,777,675 1,055.30 2,173,432


10. 경영상의 주요계약
- 해당사항없음.

11. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직
[지배회사]
 당사는 기술연구센터 예하 연구개발팀이 있으며 신규 제품에 대한 중ㆍ장기 프로젝트를 진행하고 있습니다. 또한 기존 제품 및 TSP 사업에 있어서 제조본부 내 제품개발팀에서 신제품 개발 및 기능의 추가 개발이 이루어지고 있습니다.

개발조직 연구전담요원 비     고
연구개발팀 소   장 1명



전담연구원 15명
제품개발팀 팀장 -
팀원 7명
공정개선팀 팀장 1명
팀원 14명
38명


[주요종속회사]

개발조직 연구전담요원 비     고
연구개발팀 소   장 1명



제품개발팀 팀장 1명
팀원 6명
8명


나. 연구개발비용
[지배회사]
                                                                                                         (단위 : 원)

과       목 제 16기 반기 제 15기 연간 제 14기 연간 비 고
원  재  료  비 278,741,763 128,974,617 86,805,050 -
인    건    비 299,622,648 671,841,701 403,710,589 -
감 가 상 각 비
- - -
위 탁 용 역 비 5,716,400 17,256,844 15,140,000 -
기            타 105,043,242 203,759,931 97,192,677 -
연구개발비용 계 733,339,286 1,021,833,093 602,848,316 -
회계처리 판매비와 관리비 733,339,286 1,021,833,093 602,848,316 -
제조경비
- - -
개발비(무형자산)
- - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
1.14% 0.49% 0.27% -


[주요종속회사]
-해당사항 없음


다. 연구개발 실적 : 개발완료 기간 순으로 작성

구분 결과 및 파급 효과 적용 제품
터치 패널 인덱스-매칭 코팅 기술 개발 1. 정전용량 방식 터치스크린 패널의 전극 패턴 간에
    베이스 박막층을 조합/형성하여 시인성 문제 개선
휴대폰 외 전자제품
터치모듈 자체 개발 및 양산적용 1. 기존 터치패널 합지 두께를 40% 이상 낮춤으로
    동작하중 및 필기감 향상의 목적
휴대폰 외 전자제품
일체형 터치윈도우의 자체 개발 및 양산적용 1. 소형의 터치패널 적용시 LCD의 Active Area를
    최대한 활용 가능.
휴대폰 외 전자제품
정전용량 터치패널 및 자체 개발 및 양산적용 1. 균일한 저항값을 유지하여 전압강하를
     낮춤으로서 터치패널의 감도개선 목적
휴대폰 외 전자제품
전자 제품 디스플레이용 하프미러
 방식코팅기술 개발 및 양산적용  
1. 알루미늄 증착후 외부 노출로 인한 증착부 핀홀
    불량 발생, 증착 상도에 산화방지제를 코팅함으로
    써 외부와의 습기 차단
에어컨, 냉장고등의 전자제품
디스플레이 판넬부 하프미러 윈도우
전자제품 윈도우용 대면적 아크릴 시트의
 하드코팅 기술 개발 및 양산적용
1. 외산 아크릴 시트의 국산화 및 원자재 수급 원활                  2. 원자재 cost 절감 효과 다양한 코팅기술 토대 마련 휴대폰 전자제품 윈도우
전자제품 윈도우용 AG/S Coating 기술 개발 1. 디스플레이용 윈도우의 눈부심 및
    정전기 방지로 시인성 향상 및 눈의 피로도 감소
Projection TV, 차량용Navigation
 등에 적용예정
전자제품 윈도우용 Multi-Color Coating
기술 개발
1. 컬러휴대폰의 급증 (2002년 28%, 2003년 56%
    로 보급률 증가)에 따라 고객의 다양한 요구를 충족
Mobile Phone
 백색가전, Glass 등
Anti-Reflection 코팅 기술 개발 1. 기존 휴대폰에 사용되는 아크릴 윈도우의 투과도
    향상 - 고화질, 선명도 향상
휴대폰, Camera 렌즈
Anti-Statics 코팅 기술 개발 1. Panel의 표면저항값을 낮춤으로서 먼지 및 이물 감소
 2. LCD 설비 내 Clean 관리 강화
PDP, TFT-LCD 외장재
도파로 Sheet 기술 개발 1.기존 EL Sheet의 고 단가를 도파로 Sheet 대체를
   통하여 80% 정도의 원가절감
 2.고기능성 폰의 전력 소모를 50~70% 줄여 효율 증대
PDP, TFT-LCD 외장재
카메라 일체형 윈도우 1. 증착을 통한 가공으로 별도의 금형제작 배제 (원가절감) Self Camera용 Deco


12. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 보유 현황
당사는 영위하는 사업과 관련하여 2014년 6월 30일 기준으로 47건의 누적 특허가 있으며, 이 중 주요 특허권의 상세내용은 다음을 참고하시기 바랍니다.

NO. 구분 발명의 명칭 권리자 출원일자 등록일 주무관청
1 특허 강화유리 가공방법 ㈜태양기전 2010.02.26 2012.06.13 특허청
2 특허 터치 장치 및 그 제조방법 ㈜태양기전 2011.03.24 2011.12.14 특허청
3 특허 글라스 가공방법 및 가공공구 ㈜태양기전 2011.03.22 2012.01.13 특허청
4 특허 글라스 및 그 코팅 방법 ㈜태양기전 2010.11.05 2011.09.02 특허청
5 특허 FPCB 본딩커넥터 및 이를 이용한 본딩방법 ㈜태양기전 2009.06.16 2011.07.22 특허청
6 특허 정전용량 터치패널 및 그 제조방법 ㈜태양기전 2009.06.16 2011.08.19 특허청
7 특허 멀티증착층을 구비한 윈도우 및 그 제조방법 ㈜태양기전 2008.11.19 2011.03.10 특허청
8 특허 마그네슘합금 소재의 습/건식 표면처리장치 ㈜태양기전 2008.10.31 2011.04.27 특허청
9 특허 일체형 터치 윈도우 및 그 제조방법 ㈜태양기전 2008.10.16 2010.11.23 특허청
10 특허 윈도우 터치패널 및 그 제조 방법 ㈜태양기전 2008.09.12 2010.11.08 특허청
11 특허 스크린 인쇄방식을 이용한 입체 표면장식부재 및 그 제조방법 ㈜태양기전 2008.03.12 2010.12.10 특허청
12 특허 표면 장식부재 및 그 제조방법 ㈜태양기전 2007.12.17 2009.10.05 특허청



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