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기업정보

WI (073570) AT technology Co.,Ltd.
반도체 테스트 장비 기업
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체 장비산업은 최첨단 기술을 포괄적으로 이용한 종합산업으로 소자산업에 비하여 기술력이 크게 낙후되어 있습니다.  또한, 기술력 부족으로 인하여 수입의존도가 높으며 국산화의 경우에도 합작투자 및 해외기업의 국내생산이 큰 비중을 차지하고 있습니다.

반도체 장비산업의 주요한 특징은 다음과 같습니다.
○ Life-Cycle이 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업(첨단 구성품의 집합체)
→ 시장적기 진입 중요, R&D 비중이 높음
○ System Integration(집적화) 능력이 매우 중요한 산업
→ 전문화된 구성품 생산업체와의 Network / Globalization
○ 주문자 생산방식으로 중견 중소업체에 적합한 산업
→ 수요업체와의 긴밀한 협력관계
○ 종합 기술의 집합체로써 타 산업에의 파급효과
→ 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), 메카트로닉스  S/W 등의 핵심기술 인프라 구축이 중요

반도체 장비는 크게  전공정(칩제조), 후공정(패키지및조립), 검사 및 기타 장비로 구분되며, 각 공정별 투자 비중을 살펴보면 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 전체 중 약 76%이상을 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 16%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비등이 나머지 8%를 차지 합니다.

(2) 산업의 성장성

시장조사기관 Gartner의 전망에 따르면, 2015년 전세계 반도체 제조장비 시장은 411억원이며, 2013년~2018년까지 매년 6.8%의 성장을 하여 2018년에는 465억 달러로 예측하고 있습니다. 이 중 ATE제조장비는 2014년 22.6억달러이며, 매년 6.5%의 성장을 하여 2015년에는 23억달러, 2018년에는 25억달러로 예측하고 있습니다.

                             [표] 세계 반도체 제조장비 주요 Segment 전망

                                                                                             (단위 : 백만달러)

  2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 CAGR 2013-2018
Total Wafer Fab Equipment 29,637.4 27,278.1 31,633.1 33,746.2 32,829.2 36,129.9 38,276.9 7.0%
    Total Wafer Fab Equipment 29,637.4 27,278.1 31,633.1 33,746.2 32,829.2 36,129.9 38,276.9 7.0%
Total Packaging and Assembly Equipment 5,668.9 4,348.7 5,031.8 5,060.8 4,529.2 5,292.5 5,775.1 5.8%
    Wafer-Level Packaging Equipment 1,801.6 1,480.0 1,767.4 1,924.7 1,901.2 2,338.6 2,662.9 12.5%
    Total Die-Level Manufacturing Equipment 3,867.3 2,868.7 3,264.4 3,136.1 2,628.0 2,953.9 3,112.2 1.6%
Total Automated Test Equipment 2,520.0 1,825.2 2,263.2 2,301.5 2,016.1 2,381.1 2,505.6 6.5%
    Total Automated Test Equipment 2,520 1,825 2,263 2,302 2,016 2,381 2,506 6.5%
Total Semiconductor Manufacturing Equipment 37,826.4 33,452.0 38,928.2 41,108.5 39,374.6 43,803.4 46,557.6 6.8%

(자료 : Gartner, 2014. 12)

(3) 경기변동의 특성

반도체 산업의 경기변동성에 따라 전.후방 장비업체들도 직접적인 영향을 받는다고 할 수 있습니다. 또한 반도체산업의 경기변동주기가 과거에 비해 최근 다소 짧아지는 경향이 있습니다. 과거에는 반도체 및 관련산업에 가장 영향을 크게 미친 산업이 PC산업으로 PC 교체주기가 2~3년이었기 때문에 그에 영향을 받아 반도체 관련 산업도 3년 안팎의 주기로 경기변동성이 발생하였으나, 최근 반도체 및 관련 산업은 Mobile 및 Smart Device 산업 영향력이 가장 크게 미치고 있으며, 이러한 Mobile 및 Smart Device 산업은 변동주기가 매우 짧고 지속적인 수요가 유지되는 산업입니다. 따라서 반도체 및 관련 산업의 경기변동 주기도 짧아지는 등 경기변동에 대해 민감한 경향이 높아진다고 볼 수 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 제조공정은 중층 구조를 가지고 있으며 각 공정 단계별로 필요한 장비와 이를보조하는 장비로 구분됩니다. 국내 반도체 장비 업체들은 모든 공정에 걸쳐 다양하게분포되어 있으나 현재로서는 시장진입 장벽이 비교적 낮은 조립장비와 관련장비에 편중되어 있습니다.
이중 당사가 영위하고 있는 검사장비 분야는 반도체 제품의 성능 및 제조공정의 수율에 큰 영향을 미치는 부분이므로 IDM등으로부터 기술적인 신뢰를 얻지 못하면 진입할 수 없으며 국내 검사장비시장을 포함한 전세계 검사장비시장을 일본과 미국의 업체들이 대부분 점유하고 있습니다.
반도체 검사장비 부분에서의 주요 경쟁요소는 검사장비에 대한 기술적인 신뢰도와 고객사의 요구에 부합하는 검사장비를 적기에 개발, 공급할 수 있는 능력, 그리고 R&D 인력과 비용을 들 수 있습니다.

(5) 국내외 시장여건
SEMI에 따르면, 세계 반도체 장비시장의 매출은 2년 연속 두 자리 성장을 기록할 전망이고, 전체 반도체 장비 시장에서 2014년은 20.8% 증가하여 384억 달러를, 2015년은 10.8%가 증가하여 426억달러를 초과할 것으로 예상하고 있습니다.

2년 간의 장비 매출 하락후, 장비 매출이 다시 상승하는 원인으로는, ▲파운드리와 로직회사들의 20나노 이하 기술에 대한 투자, ▲낸드플래시 회사들의 3D낸드를 포함하는 첨단기술 개발 및 생산 규모 증대, ▲모바일 애플리케이션에 대한 DRAM기술 업그레이드, ▲플립칩, 웨이퍼 범핑 그리고 웨이퍼레벨 패키징을 위한 첨단 패키징 기술 및 시설 투자입니다. 2015년은 전 세계 모든 지역에서 장비 투자가 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 전공정 웨이퍼 가공 장비 매출은 2014년 311억 달러에서 11.9%오른 348억달러에 이를 전망하고 있습니다. 테스트 장비와 어셈블리 패키징 장비 또한 2015년에 각각 31억 달러(1.6% 증가), 26억달러(1.2%증가)로 오름세를 보일 것입니다. 이러한 전망은 내년이 2000년에 이어, 2번째로 장비투자가 많은 해가 될거라는 예측을 할 수 있게 해줍니다. 2000년의 반도체 장비투자는 477억을 초과하는 최고 금액을 기록했던 해였습니다.

                          [표] 2015년 지역별 장비매출 전망
                                                                                    (단위 : 십억달러)

이미지: 2015년 지역별 장비매출 전망

2015년 지역별 장비매출 전망



나. 회사의 현황


(1) 영업의 개황

당사는 반도체 웨이퍼 검사장비를 전문으로 생산하는 업체로서  회사 설립후 2005년까지는 주로 반도체 테스터 공정과는 별도의 공정인 반도체 Burn-In 검사장비에 주력하였습니다.
Burn-In 공정의 목적은 가학시험을 통하여 제품의 출하 전에 초기 불량을 제거하여 출하된 최종 제품의 신뢰성을 보증함에 있습니다.  이 공정은 일반적으로 고온, 고전압 하에서 이루어지기 때문에 Burn-In 이라고 하며, WBI(Wafer Burn-In, 웨이퍼상태에서의 공정)과 PBI(Package Burn-In, 칩으로 패키지 된 상태에서의 공정)으로 구분됩니다.
당사는 8인치 웨이퍼용 WBI(모델명 SF-2000)의 국산화에 이어 12인치 웨이퍼에 대응할 수 있는 WBI(SF-3000)을 완전 자체기술로 개발에 성공하였습니다.
또한 PBI에 대응하는 장비로 기존의 타사제품과는 달리 플래시메모리와 MCP(Multi Chip Package), D램 모두가 검사 가능한 MBT(Monitoring Burn-In Test System, 모델명 : APRO-3700)를 개발하였습니다.


국내최초로 NOR플래쉬용 WTS(Wafer Test System, 모델명 FROM3200)을 개발하였습니다. 이 WTS는 기존 당사 검사장비의 주된 기능이었던 Burn-In 공정뿐만아니라 Nor플래쉬 웨이퍼에 I/O 기능을 수행하고 Function Test 후 불량이 발생한 부분을 Laser Reapir를 수행, 양품화하여 공정상의 수율향상을 도모하는 검사장비입니다.  
2008년 및 2010년에는 국내 최초로 Nand Flash용 ATE(Automated Testing Equipment)를 개발 및 수주함으로써 당사의 반도체 검사장비 기술력을 인정받았습니다.
현재 우리나라는 반도체 강국임에도 불구하고 메인 검사장비의 경우 전량 미국과 일본업체로부터의 수입에 의존하고 있는 상황에서 반도체 메인 검사장비의 국산화를 통하여 국내 산업의 중추적 역할을 담당하는 반도체 산업의 경쟁력 강화 및 국내 정밀기계 기술의 향상을 이룰 것입니다.

최근 개발장비는 PCB관련 Tester는 터치스크린패널(TSP) PCB Tester, Panel PCB Tester, IC-Package Substrate입니다. TSP 및 Panel 테스터는 모바일 기기 및 노트북 실장용 기판입니다. 반도체를 장착하기 위한 PCB는 기존 리드프레임(Lead Frame)을 이용하여 회로를 연결하던 형태에서 반도체의 집적도가 높아지고 모바일 기기 고사양화 등으로 수요가 큰 폭으로 증가하고 있는 기판 형태의 IC패키지를 집적화(IC-Package Substrate)한 형태를 말합니다. 당사가 개발한 IC-Package Substrate PCB Tester는 외산검사장비를 대체하는 국내 첫 제품으로 국내 PCB 제조사의 공정에 최적화되어 만들어진 국산화 장비로 외산장비와 대등한 수준의 기술적 대응이 가능한 검사장비입니다.


(2) 시장점유율 등

현재 반도체 주검사장비 시장은 일본의 ADVANTEST 및 YOKOGAWA등 외산장비가 국내 및 세계시장을 과점하는 형태이며, 국내에서는 Nand Flash 전용검사장비를 국내 업체 최초로 국산화 및 양산에 성공하였습니다.

(3) 시장의 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

반도체 검사장비 시장은 장비 개발 및 생산 기술의 축적의 어려움, 양산운용의 기술, 종합반도체업체(IDM)의 대응기술등을 필요로 하기 때문에 시장에 진입하기가 어려운 특징을 지니고 있습니다.
또한 반도체 검사장비 산업은 수주산업으로서 종합반도체업체(IDM)의 설비투자에 따라 장비의 공급규모가 정해지는 특성이 있습니다.
그러나 반도체 검사장비는 대규모적인 라인증설 등의 설비투자뿐만 아니라 반도체 기술발전에 따른 Chip 생산량 증가와도 밀접한 관계를 나타내는 특징을 지니고 있습니다.

그리고  당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 산업은 수주산업으로서 분기별 매출액의 편차가 크게 나타날 수 있으며 종합반도체업체(IDM)의 설비투자에 따라 장비의공급규모가 정해지는 특성을 지니고 있습니다.


2. 주요 제품 서비스 등

가. 주요 제품등의 현황
당사는 반도체 검사장비를 전문으로 생산하는 업체로서 매출 상황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율
반도체
검사장비
제품 WAFER TESTER
PACKAGE TESTER
PCB TESTER
반도체,PCB
검사장비/
Interface
TF4001
FROM3200
TF9100
TF9200
TF9300
779 12.2%
검사장비 부속품 1,315 20.5%
반도체 Interface 1,104 17.3%
용역,상품 장비부품, 용역제공 - - 448 7.0%
기타 상품,제품 통신용메인칩
그래픽카드
- - 2,753 43.0%
합  계 6,399 100.0%

주) 상기는 개별재무제표 매출액 중, 2014년 3분기(9개월치)까지 연결법인 (주)에이티세미콘의 매출액 112,050백만원이 제외된 수치임.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이
반도체 검사장비는 사양, 옵션에 따라 다양하게 분류되며 원재료 및 개발비등을 반영하여 가격을 책정합니다.

아래의 반도체 검사장비 가격은 총매출액을 총판매수량으로 나눈 단순평균가격입니다.
(설비기준)

(단위 : 백만원)
품 목 2012년도
(제15기)
2013년도
(제16기)
2014년도
(제17기)
반도체 검사장비 658 873 450

주1) 반도체 검사장비 평균가격을 산정함.
주2) 2014년 3분기(9개월치)까지 연결법인 (주)에이티세미콘의 가격변동추이는 별도표시하지 아니함.


3. 주요 원재료 등에 관한 사항

국내에서 공급받는 원재료는 공급업체의 제작단가의 변동 등의 요인으로 인하여  변동을 보이며, 수입원자재의 매입가격은 년도별, 매입처별 단가의 차이가 많은 차이를 보여주고 있고 관세 및 환율의 영향 또한 중요변수로 작용하고 있습니다.
주요 원재료 구성 현황은 아래와 같습니다.

(1) 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품   목 매입액 비   고
반도체
검사장비
원재료 및
상품
WBXU80MDFABK-NAFPD 1,332
EDJ4208EFBG-GN-F 785
WBXU80MDFABN-NAFPD 435
TF-9100 HANDLER 356
Quadro K2000D 257
Quadro K4000 240
WBXU80MDFAAM-NAFPD 204
AL6061각재/SUS303 60
기타 2,164
소  계 5,830
외주가공비 SCAN ASSY(DD) 8
WBI_HLDP_SMD(1.00) 外 기타 28
소  계 36
합   계 5,866

주) 상기는 개별재무제표 원재료 중, 2014년 3분기(9개월치)까지 연결법인 (주)에이티세미콘의 원재료 및 상품매입액 39,651백만원이 제외된 수치임.


4. 생산 및 설비에 관한 사항


가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능

(단위 : 억원)
사업부문 품 목 사업소 2012년도
(제15기)
2013년도
(제16기)
2014년도
(제17기)
반도체
검사장비
반도체검사장비 본사 750 710 300



(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 월작업시간 X 개월수 X 가동율 X 생산인원 / 대당 생산소요시간
 =  생산 대수 X 평균판매가격

② 산출방법

- 월작업시간 : 168시간
- 개월수 : 12개월
- 가동율 : 1일 실제 가동시간(8시간 기준)
- 생산인원 : 장비생산에 종사하는 인원수
- 대당생산소요시간 : 연간 대당 생산에 소요되는 시간


(나) 평균가동시간

- 일 평균 가동시간 : 8시간
- 월 평균가동일수 :21일(휴무 및 국경일 감안)
- 가동월수 : 12개월
- 투입 인원수 : 10명



나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 백만원)
사업부문 품 목 사업소 2012년도
(제15기)
2013년
(제16기)
2014년
(제17기)
반도체
검사장비
반도체검사장비 본사 5,924 4,085 3,646


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)
사업소(사업부문) 당기가동가능시간 당기실제가동시간 평균가동률
반도체검사장비 20,160 11,500 57%



다. 생산설비의 현황 등

당사
의 생산설비 상세현황은 아래와 같습니다.

(1) 생산설비의 현황

[ 2014. 12. 31. 현재 ] (단위 : 천원)
사업소
(소유형태)
소재지 자산명 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
손상 기말가액
증가 감소
군포
(자가)
경기도
군포시 금정동
토지 215,950



215,950
건물 361,866

19,163
342,703
기계장치 1,686,673 1,219,270 1,548,460 343,011 339,857 674,615
공구와기구 41 4,568 4,570

39
구축물 35,199 101,910 112,636 19,604
4,869
차량운반구 51,026 145,515 175,863 8,540
12,138
비품 112,415 69,697 58,076 88,034
36,002
소계 2,463,170 1,540,960 1,899,605 478,352 339,857 1,286,316
천안
(자가)
충남
천안시 직산읍
토지 1,702,337



1,702,337
건물 1,666,987 75,040 4,723 15,020
1,722,284
차량운반구 125,753 3,801 43,169 6,982
79,403
비품 149,905 717 101,268 8,749
40,605
기계장치 936,759
420,619 33,255
482,885
공구와기구 6,250
1,484 391
4,375
소계 4,587,991 79,558 571,263 64,397
4,031,889
합 계 7,051,161 1,620,518 2,470,868 542,749 339,857 5,318,205

) 상기 생산설비 금액은 2014년 3분기(9개월치)까지 연결법인 (주)에이티세미콘의 생산설비 금액 149,471백만원이 제외된 수치임.


(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

당사는 보고서 제출일 현재 설비의 신설,매입과 관련하여 현재의 생산량 유지 및 생산성 향상을 위한 일상적인 유지보수 투자외에 신규로 진행중인 투자액은 없습니다.

(나) 향후 투자계획
- 해당사항 없음.



5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출
유형
품 목 2012년
(제15기)
2013년
(제16기)
2014년
(제17기)
반도체
검사장비
제품 반도체
검사장비
수 출 419

내 수 3,474 2,662 779
합 계 3,893 2,662 779
검사장비
부속품
수 출 25 38 27
내 수 1,732 1,266 1,288
합 계 1,757 1,304 1,315
반도체
Interface
수 출

50
내 수

1,054
합 계

1,104
용역,
상품
장비부품,
용역제공
수 출 21 4 64
내 수 253 115 384
합 계 274 119 448
기타

상품,

제품

기타 수 출 7,469 3 333
내 수 8,568 12,460 2,420
합 계 16,037 12,463 2,753
합 계 수 출 7,934 44 474
내 수 14,027 16,503 5,925
합 계 21,961 16,547 6,399

주) 상기는 개별재무제표 매출액 중, 2014년 3분기(9개월치)까지 연결법인 (주)에이티세미콘의 매출액 112,050백만원이 제외된 수치임. (제15기와 제16기는 별도재무제표 기준)

나. 판매경로 및 판매방법 등


(1) 판매조직
당사 사업분야인 반도체장비는 100% 주문생산 제품으로 기술영업을 펼치고 있어 영업 인력의 다수에 따라 수주 및 매출액에 영향을 주기보다는, 판매제품의 성능에 따라 영향을 받음으로 소수의 영업인력으로 운영이 가능합니다. 아울러 기술영업부는 장비 수주전 고객과의 장비사양(Spec) 협의, 조정 및 확정 업무를 담당하고 있으며, 영업지원팀은 장비판매후 설치 및 운영에 대한 사후관리 업무를 수행하고 있습니다.


(2) 판매경로

(단위 : 백만원)
매출유형 판매경로 판매경로별
매출액(비중)
제품 수주 -> 주문 -> 생산 -> 출고 -> 납품결제방법(장비류 : 계약시 30%, 납품시 60%, Set up 10%)(기타 : 납품시 100%) 3,198 50.0%
상품 - 2,263 35.4%
기타 - 938 14.6%
합  계 6,399 100%

주) 상기는 개별재무제표 매출액 중, 2014년 3분기(9개월치)까지 연결법인 (주)에이티세미콘의 매출액 112,050백만원이 제외된 수치임.

(3) 판매방법 및 조건

당사의 판매방법은 고객에게 직접 접촉하여 제품사양 및 견적서를 제출한 후 수의계약을 통해 판매를 하고 있습니다. 또한 판매조건에 있어서 주판매처인 삼성전자는 평균 15일 이내 현금결제를 하고 있습니다.

(4) 판매전략

소자업체의 신규 Line 신설 및 증설시 기존에 품질이 검증된 장비를 선호하는 경향이 강합니다. 이를 바탕으로 이미 납품되어 가동중인 장비에 대한 지속적인 품질향상과 차세대 장비의 개발을 위한 반도체소자업체 및 반도체 장비 Maker 와 공동개발 Project 진행 및 사후지원을 통해 신뢰를 쌓아 장비의 지속적인 매출을 판매전략으로 수립하고 있습니다.


6. 수주상황


당사는 수주의 계절적 변동 요인은 없는 편이며 주로 국내 반도체제조회사의 투자계획에 따라 수주상황이 변동되는 경향을 보이고 있습니다.


7. 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

(1) 위험관리 정책
당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 이사회는 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있습니다.

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다.


위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.


당사의 감사는 경영진이 당사의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 위험관리체계가 적절한지 검토합니다.


(2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다.


① 매출채권및기타채권

당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 대부분의 고객들이 당사와 다년간 거래해 오고 있으며 손실은 자주 발생하지 않았습니다.


당사는 표준 지급기준을 결정하기 이전에 신규 고객에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있습니다. 별도의 승인 요청 없이 가능한 최고 구매한도가 개별 고객별로 정해지며, 고객별로 신용도를 평가하여 재검토하고 있습니다.


당사는 매출채권및기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다.


② 투자자산
당사는 유동성이 높고 가치변동의 위험이 경미한 현금및현금성자산과 유동채권 등 높은 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.


당사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.


(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.


① 환위험

당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD,  JPY 입니다.

② 기타 시장가격 위험

당사가 보유하고 있는 매도가능지분상품으로부터 시장가격위험이 발생합니다. 당사의 경영진은 시장가격에 근거하여 투자 포트폴리오 내의 채무 및 지분 상품의 구성을검토하고 있습니다. 포트폴리오 내 중요한 투자는 개별적으로 관리되며 모든 취득 및매각 결정에는 이사회의 승인이 필요합니다.


[금융상품]
(1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치
공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.

① 당기말

(단위: 천원)
구분 장부금액 공정가치수준
대여금및
수취채권
매도가능
금융자산
상각후원가로
측정하는
금융부채
합계 수준1 수준2 수준3 합계
금융자산:
공정가치로 측정되는 금융자산
매도가능금융자산 - 887,458 - 887,458 - - 887,458 887,458
공정가치로 측정되지 않는 금융자산
매출채권및기타채권 2,573,153 - - 2,573,153 - - - -
현금및현금성자산 94,285 - - 94,285 - - - -
매도가능금융자산 - 1,618,191 - 1,618,191 - - - -
금융기관예치금 217,315
- - 217,315 - - - -
소계 2,884,753 1,618,191 - 4,502,944 - - - -
금융자산합계 2,884,753 2,505,649 - 5,390,402 - - 887,458 887,458
금융부채:
공정가치로 측정되지 않는 금융부채
매입채무및기타채무 - - 5,451,629 5,451,629 - - - -
유동성차입금 - - 22,716,992 22,716,992 - - - -
장기차입금 - - 609,000 609,000 - - - -
금융부채 합계 - - 28,777,621 28,777,621 - - - -


② 전기말

(단위: 천원)
구분 장부금액 공정가치 수준
단기매매
금융자산
파생상품 대여금
수취채권
매도가능
금융자산
만기보유
금융자산
상각후원가로
측정하는
금융부채
합계 수준 1 수준 2 수준 3 합계
금융자산:
공정가치로 측정되는 금융자산
당기손익인식금융자산 998,274 - - - - - 998,274 - 998,274 - 998,274
매도가능금융자산 - - - 3,713,523 - - 3,713,523 1,261,992 1,246,465 1,205,066 3,713,523
소계 998,274 - - 3,713,523 - - 4,711,797 1,261,992 2,244,739 1,205,066 4,711,797
공정가치로 측정되지 않는 금융자산
매출채권 및 기타채권 - - 27,916,531 - - - 27,916,531 - - - -
현금및현금성자산 - - 10,915,395 - - - 10,915,395 - - - -
매도가능금융자산 - - - 5,097,115 - - 5,097,115 - - - -
금융기관예치금 - - 4,240,838 - - - 4,240,838 - - - -
신주인수권부사채 - -
- 886,818 - 886,818 - - - -
소계 - - 43,072,764 5,097,115 886,818 - 49,056,697 - - - -
금융자산 합계 998,274 - 43,072,764 8,810,638 886,818 - 53,768,494 1,261,992 2,244,739 1,205,066 4,711,797
금융부채:
공정가치로 측정되지 않는 금융부채
매입채무 및 기타채무 - - - - - 15,767,697 15,767,697
- - - -
당기손익인식금융부채 - 1,514,620 - - - - 1,514,620 - - 1,514,620 1,514,620
유동성차입금 - - - - - 106,989,698 106,989,698 - - - -
장기차입금 - - - - - 56,138,850 56,138,850 - - - -
금융부채 합계 - 1,514,620 - - - 178,896,245 180,410,865 - - 1,514,620 1,514,620


③ 가치평가기법과 유의적이지만 관측불가능한 투입변수

구분 평가기법 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수 공정가치측정과 유의적이지만 관측가능하지
않은 투입변수간 상호관계
매도가능금융자산 할인현금흐름 - 위험조정할인율: 29.85% ~ 97.34% 추정된 공정가치는 다음에 따라 증가(감소)됩니다.
- 위험조정할인율이 낮아지는(높아지는) 경우


(2) 신용위험
① 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기말 전기말
현금및현금성자산(보유현금 제외) 93,328
10,911,177
당기손익인식금융자산 - 998,274
기타금융자산 217,315
5,127,656
매출채권및기타채권 2,573,153 27,916,531
매도가능금융자산 2,055,649 6,147,218
합계 4,939,445 51,100,856


② 손상차손

매출채권, 기타채권 및 장기기타채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기 전기
기초 6,780,419 4,129,184
사업결합으로 인한 증가 31,047 -
연결범위의 변동 (2,402,751) 286,560
손상차손 1,139,046 2,364,675
제각 (2,996,188) -
기말 2,551,573 6,780,419


③ 당기말과 전기말 현재 매출채권, 기타채권 및 장기기타채권(보증금제외)의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같으며, 연체되었으나 손상되지 아니한 채권금액은 없습니다.

(단위: 천원)
구분 당기말 전기말
채권잔액 손상된 금액 채권잔액 손상된 금액
6개월내

2,101,495

(20,892)

26,031,496

(909,182)

12개월내

13,941

(1,394)

2,721,885

(1,680,844)

1년이상

420,318

(404,918)

480,828

(316,796)

2년이상

2,124,369

(2,124,369)

3,873,597

(3,873,597)

합계

4,660,123

(2,551,573)

33,107,806

(6,780,419)


(3) 유동성위험
① 당기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 장부금액 계약상현금흐름 6개월이내 6개월~12개월 1~2년 2~5년 5년 초과
매입채무및기타채무 5,451,629 5,451,629 5,395,177 - 56,452 - -
차입금 23,325,992 23,943,143 16,830,245 6,432,932 410,071 120,633 149,262
합계 28,777,621 29,394,772 22,225,422 6,432,932
466,523 120,633
149,262


② 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 장부금액 계약상현금흐름 6개월이내 6개월~12개월 1~2년 2~5년 5년 초과
매입채무및기타채무 15,767,697 15,767,697 14,924,078 - 843,619 - -
차입금 154,917,089 159,069,416 75,418,537 34,390,423 25,802,634 23,333,843 123,979
전환사채 8,211,459 12,166,529 - - 12,166,529 - -
합계 178,896,245 187,003,642 90,342,615 34,390,423 38,812,782 23,333,843 123,979


당기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고 있습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.


(4) 환위험

① 환위험에 대한 노출

당사는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(외화단위: 1USD, 1JPY)
구분 당기말 전기말
USD JPY USD JPY
자산
현금및현금성자산 - - 937,039 -
매출채권 76,890 - 435,845 -
자산합계 76,890 - 1,372,884 -
부채
매입채무 - - 72,378 10,047,720
기타채무 - - 1,289,416 93,000,000
유동성차입금 - 280,000,000 - 350,000,000
부채합계 - 280,000,000 1,361,794 453,047,720


당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구분 평균환율 기말환율
당기 전기 당기말 전기말
USD 1,053.22 1,095.04 1,099.20 1,055.30
JPY 9.9619 11.2341 9.2014 10.0466


② 민감도분석
당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동 시 환율변동이 세전 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 8,452 (8,452) 1,170 (1,170)
JPY (257,639) 257,639 (455,313) 455,313
합계 (249,187) 249,187 (454,143) 454,143


(5) 이자율위험
당사는 일부 변동금리부부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당사의 이자율 위험은 주로 차입금 등의 계약으로부터 발생합니다. 당기와 전기 중 이자율이 0.5% 변동시 이자율 변동이 당기 및 전기 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기 전기
0.5% 상승시 0.5% 하락시 0.5% 상승시 0.5% 하락시
이자비용 (19,182) 19,182 (347,923) 347,923




8. 경영상의 주요계약
해당사항 없습니다.

9. 연구개발활동


가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

이미지: 연구소 조직도(에이티테크놀러지)

연구소 조직도(에이티테크놀러지)



(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 2012년
(제15기)
2013년
(제16기)
2014년
(제17기)
원  재  료  비 461,705 470,467 359,286
인    건    비 645,274 1,509,709 900,957
감 가 상 각 비     0
위 탁 용 역 비 2,994,224 788,297 126,113
기            타      
연구개발비용 계 4,101,203 2,768,474 1,386,356
회계처리 판매비와 관리비 0 0 0
제조경비 4,101,203 2,768,474 1,386,356
개발비(무형자산)
 
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
18.67% 16.73% 18.67%

주) 상기는 개별재무제표 연구개발비용 중, 2014년 3분기(9개월치)까지 연결법인 (주)에이티세미콘의 연구개발비용 1,567백만원이외된 수치임.

나. 연구개발 실적


○ 200㎜Wafer Burn-In System 개발

연구과제 200㎜Wafer Burn-In System
연구기관 에이티테크놀러지, 삼성전자
연구결과 및  
기대효과
- 목표Spec.달성
- 외산장비를 당사 제품으로 100%수입대체함.
- 주요부품의 80%를 국내에서 조달하여 관련산업의 파급효과가 클 것으로 예상됨.
상품화 내용 - 제품명 : SF2000


○ 300㎜Wafer Burn-In System 개발

연구과제 300㎜Wafer Burn-In System
연구기관 에이티테크놀러지
연구결과 및
기대효과
- 목표 Spec.달성
- 300㎜ Wafer에 대응하는 Wafer Burn-In System으로 기존 동시 측정수가 128PARA 에서 288PARA로 최대 2.25배 증가함에 생산성 향상에 기여함.
- 당사가 자체 개발한 장비임.
상품화 내용 - 제품명 : SF3000


○ ULFP(ULTRA FINE PITCH) TYPE PROBE UNIT 개발

연구과제 ULFP(ULTRA FINE PITCH) TYPE PROBE UNIT
연구기관 에이티테크놀러지
연구결과 및
기대효과
- TFT-LCD 해상도 증가에 따른 초미세 PATTERN 대응 필요성에 따라 기존 PROBE UNIT 대비 미세PITCH 대응력 (최소 20um)이 강화된 제품으로 초미세 가공기술인 MEMS를 이용한 최첨단 제품임.
- 기존 수작업이 아닌 MEMS 공정을 이용하여 제작기간 단축 및 대량 생산이 가능하게 됨.
상품화 내용 - 제품명 : ULFP Probe Unit


○ MBT(Monitoring Burn-In Test System) APRO 3700FMH Series 개발

연구과제 MBT(Monitoring Burn-In Test System)
연구기관 에이티테크놀러지, 삼성전자
연구결과 및  
기대효과
- 목표 Spec.달성
- Flash Memory에 및 MCP(Multi Chip Package) 대응가능한
 PBI(Package Burn-In System) 개발
상품화 내용 - 제품명 : APRO 3700 FMH Series


○ WTS(Wafer Test System) FROM 3200 개발

연구과제 WTS(Wafer Test System)
연구기관 에이티테크놀러지
연구결과 및  
기대효과
- 목표 Spec.달성
- Nor Flash Memory의 검사 대응 (검사대응 Device 단계적으로 확대예정)
- 기존의 Wafer Burn In 기능은 물론 Tester기능인 R/A 기능 구현 달성
- 국산 반도체장비중 최초로 Tester기능 수행
※ R/A(Redundancy Analysis) : Device 설계/제작시 Fail Cell을 대치, 복구하기 위해 여유패턴을 추가 구성하는데 이러한 여유분을 'Redundancy'라 한다. 즉 Fail Cell을 대치할 수 있는 최적의 여유분을 분석하는 것(Repair 정보를 분석하는 것)이 'R/A'다.
상품화 내용 - 제품명 : FROM 3200


○ SSD(Solid State Drive) Test System, APRO7120/7240 개발

연구과제 SSD(Solid State Drive) Test System
연구기관 에이티테크놀러지
연구결과 및  
기대효과
- 목표 Spec.달성 및 판매
기존 설비개조
신규Storage제품에 대한 신뢰성Tester

- 국내최초 SSD양산 TEST에 도입된 신뢰성 TEST장비
- 비용효율화가 높은 Test Solution 통한 생산성 극대화
- 사용자 편의제공과 생산성 증가
상품화 내용 - 제품명 : ARPO7120C-SAT/ 7240C-SAT


○ ATE(Automated Test Equipment), TF4000/TF4001개발

연구과제 NAND FLASH WAFER TESTER
연구기관 에이티테크놀러지, 삼성전자
연구결과 및  
기대효과

목표spec 달성

-NAND Flash의 Wafer 상태의 검사 및 Electrical Repair 대응


- Fab. out 후 Wafer Test(Pre/Post) 수행을 통해 각 Die의 Pass, Fail을 판별해서 Electrical Repair 하는 핵심 검사 장비

- 국내 최초의 Nand Flash용 ATE(Automated Tesing Equipment)

- 100% 수입에 의존하던 Main 검사장비를 당사 제품으로 수입대체해서 관련산업의 파급효과가 클 것으로 예상됨.

상품화 내용 - 제품명 : TF4000, TF4001


○ SSD(Solid State Drive) Test System

연구과제 SSD(Solid State Drive) Test System
연구기관 에이티테크놀러지
연구결과 및  
기대효과

- 목표spec 달성

- 6Gbps( 600Mb/sec) SSD/HDD 제품에 대한 신뢰성 테스터 검사장비
- Aging 상태에서 SAS 2.0 and SATA 3.0 신규 Storage 제품 테스터 대응
- 기존 수입에 의존했던  SBC(Single Board Computer)를 독자적인 임베디드 시스템 개발을 통한 경쟁력 강화
- Test Performance 향상을 통한 생산성 극대화

상품화 내용 - 제품명 : ES7330, TF7330


○ IC-Substrate(PCB) Test System

연구과제 IC-Substrate(PCB) Test System
(FCCSP 전기검사기 국산화개발)
연구기관 에이티테크놀러지
연구결과 및  
기대효과

- 목표spec 달성
- 전량 수입에 의존하는 8,192Pin을 대체할 국산화 전기검사기 개발 및 양산도입
- Semi-Auto Set-up 방식적용으로, Machine Cycle시간 단축
- 외산장비 대비 동등한 Spec 적용으로 설계 및 제작되어 User 의 운용 및 작업에 용이하게 사용할 수 있으며, 경쟁사(외산)대비 가격 경쟁력 확보
- 반도체 Tester 검사장비의 기술적인 노하우로 제품별 Test 결과의 Lot관리 및 Server System & Network화 시스템 구축이 가능하여, Test Data(Log)Management의 간소화되어, 기대효과가 높음.

상품화 내용 - 제품명 : TF9200





2250.57

▲2.52
0.11%

실시간검색

  1. 셀트리온175,500▼
  2. 삼성전자61,400▲
  3. 셀트리온헬스55,000▼
  4. 셀트리온제약43,200▼
  5. 지에스이2,140-
  6. 제일바이오9,560▲
  7. 까뮤이앤씨1,805-
  8. 셀리버리80,400▲
  9. 파루3,095▲
  10. 현대차118,500-