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기업정보

덕산하이메탈 (077360) DUKSAN HI-METAL Co.,Ltd.
솔더볼 등 반도체 패키징 부품 전문업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


[금속소재 사업부문]
(산업의 특성) 솔더볼은 BGA 공법을 완성하는데 핵심부품으로 세계 반도체  시장규모와 시장동향에 직접적인 영향을 받고 있는 바 반도체 산업의 경기는 호황과 불황이 2~3년 주기로 반복되는 경기변동의 흐름을 타는데 반도체 Packaging업체 또한 이와 같은 사이클로 경기변동의 영향을 받는다고 할 수 있습니다.
또한, 반도체 재료는 장비대비 원가 비중이 낮은 반면 공정수율 및 생산 현장에 서의 신뢰성에 직결되는 특성으로 기존재료의 변경을 극도로 꺼리고 있어 신생업체의 신규 시장 진입은 매우 힘든 상황입니다.
솔더볼을 수요하는 고객사 입장에서는 재료를 변경하기 위해서는 Qualification 과정을 거치면서 Qualification cost가 발생하므로 이러한 비용을 감수하면서  양산중인 라인을 품질 검증을 위해 사용하는 것은 쉽지 않습니다.
이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의 진입이 거의 불가능하게 되었으며, 더욱이 고객사와의 문제해결 과정에서 이루어지는 기술개발과 상호 보안상 이유 및 전 세계 BGA시장의 30~40%가량을 차지하는 한국시장에서 당사는 Local Vendor로서의 장점 등의 Synergy 효과로 인하여 업계에 서 시장지배적 지위를 확보할 수 있었습니다.

(산업의 성장성) 솔더볼 시장은 매년 20% 이상의 팽창을 보이고 있으며 당사는
세계 시장의 30%를 점유 중입니다. 특히 국내 시장의 70%를 점유 중이며 대부분의 고객사가 반도체 업계의 메이저 업체이므로 성장가능성이 더욱 높습니다.
그리고 세계 패키징산업은 시스템 반도체 산업 중심 및 고부가가치 제품 위주로 성장하고 있어 이와 연동해 솔더볼의 시장도 성장가능성이 높으며, 향후 원가경쟁력 확보 및 기술력이 패키징시장에 중요요소로 부각되고 있어 당사 또한 경쟁력 제고를 위하여 지속적인 기술개발 및 신규아이템 개발등을 통해 원천기술의 확보, 원가경쟁력 확보를 위해 노력하고있습니다.


(경기변동의 특성) 현재 BGA는 노트북의 안정적인 성장과 휴대폰의 폭발적 성장,
기타 소형 디지털 기기의 급격한 성장에 기인하고 있는데, 각종 Device의 고기능화(Pin수의 증가, 입출력효율증대 등)로 Lead Frame type이 한계를 드러내자 BGA, CSP, Flip chip Type으로 급선회하고 있는데, 삼성전기는 Flip chip BGA사업이 점차 증가해 기판 매출이 가장 큰 호조를 나타내는 등 새로운 시장이 점차 형성되고 있습니다. 반도체 칩이 과거의 컴퓨터용으로만 한정되어 있던 것과는 달리 지금은 노트북, LCD를 비롯해 디지털 TV, 휴대전화 등으로 다양화되어 있는 관계로 솔더볼의 수요는 반도체 경기와 맥락을 같이할 것으로 예상됩니다.

(국내시장여건) 당사의 경쟁사로는 일본의 센쥬메탈 및 NMC, 독일의 Heraus가
 있습니다. 솔더볼 시장은 매년 20% 이상의 팽창을 보이고 있으며 당사는 국내 시장의 70~80%를 점유하고 있습니다. 당사는 지속적인 원가 절감을 위한 개선 노력으로 단가의 지속적 하락에도 불구하고 매년 높은 영업이익을 기록하고 있으며 품질에 있어서도 세계 최고의 반도체 고객사들에게 품질을 인정 받아 대량 납품중입니다. 또한 솔더볼의 미세화 추세에 발맞추어 미세화 공정의 개발을 완료, 기술 경쟁력에서도 높은 수준을 유지하고 있습니다.


(해외시장여건) 당사추정 세계솔더볼 시장점유율은 일본이 61% / 한국 22% /

독일9% / 미국8%순으로 추정하고 있으며 당사추정치로 세계시장의 18%를
 점유하고 있습니다. 가트너에 의하면 전세계 패키징(테스트포함) 시장규모가 2008년 231억 달러에서 연평균 9.8%의 안정적인 성장률을 보여, 2012년에는 336억 달러에 이를 것으로 전망하고 있으며 전세계 패키징(테스트포함)업체는 대만(44%), 싱가포르(12%), 말레이시아(5%),일본(4%)중국(5%), 한국(1%)등을 포함한 아시아/태평양 지역의 업체들이 주도하고 있습니다.

적용 Application 시장은 통신관련 제품이 33%, 컴퓨터관련 제품 33%, 가전관련 제품이 25%를 차지하며, 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며,고부가가치제품(시스템반도체) 위주로기술과 시장이 변화되고 있습니다.


(회사의 경쟁우위요소) 당사는 BGA의 핵심부품인 솔더볼 전문 개발 / 제조 회사로서 solder joint 부문의 차별화된 기술(고강도 ball, 저융점 L/Free alloy, 무 변색 ball 제조 등)을 보유하고 있으며, 국내의 삼성전자㈜, 앰코테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 하이닉스반도체, 시그네틱스와 해외의 SESS(삼성중국), ATC(앰코 중국), ATP(앰코필리핀) 등과 공급계약 체결을 통한 절대적 시장지배를 통하여 매년 높은 매출 신장율을 기록하고 있습니다. 또한 지속적인 R&D투자를 통한 제품의 성능개선 및 신제품 개발을 위해 산학연 프로젝트의 적극적 활용과 기술연구소 운영으로 Solder joint관련 원천기술을 확보하고 있으며, 신기술 개발을 통한 대외적 경쟁력 우위를 확보하고 있습니다.

[화학소재 사업부문]
(1) OLED 재료
(산업의 특성) 디스플레이는 정보를 인간에게 전달하는 인간(man)-기계(machine) 인터페이스(interface)라고 할 수 있고, 우리가 주위에서 흔히 볼 수 있는 TV, PC 모니터와 휴대전화의 표시부 등 현대 사회에서는 필수적인 전자 디바이스입니다.
특히 언제, 어디서나 필요한 정보를 얻을 수 있는’유비쿼터스(Ubiquitos)사회’로 진입함에 따라서 그 중요성은 더욱 커지고 있습니다.  

지금까지 디스플레이의 주역은 100년의 역사를 갖는 브라운관(CRT:Cathod Ray Tube)으로 전자총에 의해 방출된 전자를 스크린 위의 형광체에 충동시켜 충돌 전자의 에너지로 형광체를 발광시키는 장치입니다. 브라운관은 표시 품질과 콘트라스트 면에서 압도적인 우수성을 가지고 있으며 오랜 기간 동안 TV, PC 등 수많은 분야에서 디스플레이로 사용되었지만 사회의 요구는 무겁고 두꺼운 CRT로부터 유효한 공간에 편리성과 휴대성이 뛰어난 평판 디스플레이로 바뀌고 있습니다.

디스플레이 관련 여러 가지 기술들 간에 치열한 경쟁상황이 진행중이며, 미래 디스플레이 디바이스로 OLED가 각광을 받을 것으로 예상하고 있습니다. 향후 시장에서 품목별로 어떠한 디스플레이를 채용할 것인가는 성능과 가격을 중심으로 결정될 것으로 예상됩니다.  


(산업의 성장성) OLED는 현재 효율, 수명 등에서 진전이 되고 있어 휴대폰과 PAD 등 휴대 단말기를 중심으로 한 소형 디스플레이 시장의 강자인 LCD 디바이스를 앞지를 것으로 예상되며, 스스로 빛을 내기 때문에 LCD 처럼 백라이트가 필요없어 두께와 무게를 LCD의 1/3로 줄일 수 있기 때문에 다기능화 및 박형화되는 컨버젼스 기기에 적합한 것으로 평가되고 있어 2011년까지는 소형 모바일 중심의 도약기가, 2012년 이후에는 TV 시장을 중심으로 개화기가 열릴 것으로 전망되고 있습니다.

(경기변동의 특성) OLED는 감성화면 구현, 고속 응답속도, 자발광, 박형 제작 가능, 저전력 소모, 넓은 시야각 등의 뛰어난 특징으로 인하여 미래형 TV 등에 있어서
LCD를 대체할 기술로 인식되고 있습니다. 또한 Flexible 기판을 사용할 수 있으며, 유기물을 핵심소재로 사용하고 있어, 3세대 디스플레이인 flexible, wearable display 등 미래형 디스플레이로 가장 유력 시 되고 있어 향후에도 지속적으로 성장할 것으로판단됩니다.

최근 가장 화제가 되고 있는 것이 형광등 대신 LED를 백라이트로 사용하고 있는 LED LCD TV의 등장입니다. 이처럼 기존 평판 디스플레이의 지속적인 개발과 더불어 OLED의 성장도 진행될 것으로 예상됩니다.


(국내외 시장여건) 재 AMOLED 출하량 기준으로 보면 SDC, LGD 의 순으로 집계되고 있으며, 향후에도 AMOLED 시장은 SMD와 LG디스플레이의 2강 구도 속에 샤프, 소니, 파나소닉 등 일본업체와 AUO, CMO 등 대만업체의 추격이 예상될 것으로 판단되며, 패널업체는 대형화 라인 투자와 시장 선점을 위한 치열한 경쟁이 예상됩니다.

(회사의 경쟁우위요소) 당사의 경쟁 우위 요소는 이제까지 오랜 기간에 걸쳐 쌓아 올린 고객사와의 긴밀한 관계성 및 고순도의 정제능력을 보유하고 있으며, 고품질의 원재료 구매 능력과 높은 수율이 경재할 수 있는 원천이 되고 있습니다. 또한 원천 기술 보유 및 연구기간의 단축을 실현하기 위하여 기존 특허의 철저한 분석, R&D의 명확한 방향 설정 및 집중 등을 통하여 일본재료 메이커나 선행 재료 메이커에 비하여 떨어지는 개발역량을 극복하고 있습니다.

(2) 반도체 공정용 화학재료
(산업의 특성/성장성) 집적화, 소형화된 첨단 전자기기의 수요증가 및 이들 제품, 전자 칩, 부품 등의 생산성 증대와 더불어 가격 경쟁력을 갖기 위한 업체간 경쟁의 심화로 인하여 반도체 칩은 계속 미세화 되고 있습니다. 특히, 2000년대에 들어서면서 반도체 회로의 집적도는 더욱 향상되어 매년 한 단계씩 선폭이 줄어들고 있는 추세입니다. 미세공정이 한 단계 진행될 때마다 통상적으로 생산성은 40% 정도 증가하기 때문에 반도체 업체들은 치열한 경쟁에서 살아 남기 위하여 계속 공정의 미세화를 추구하고 있으며, 이러한 과정 중 회로 구현의 난점, 누설 전류의 발생, 동작 속도의 문제점 등이 발생하게 되었습니다. 이 문제점들의 해결 방법은 반도체 제조를 위한 공정장비의 개선 또는 새로운 장비의개발 및 공정의 원료물질이 되는 화학적 전자재료의 소재 특성변화, 새로운 특성을 갖는 신규소재 적용 등의 방법이 있습니다. 그러나, 기술적 난이도 극복을 위한 방법 중 새로운 장비의 도입은 개발 과정 기간이 상당하게 소요되며, 신규 장비 도입시 양산을 위한 안정화, 최적화까지 오랜 시간과 막대한 자본이 요구되는 관계로 새로운 화학적 소재를 이용한 새로운 공정개발 및 개선으로 위와 같은 문제점을해결하고자 하는 욕구가 더욱 강하게 나타나고 있습니다.

이에 따라 반도체 제조와 관련된 새로운 재료 시장이 해마다 창출되고 있으며, 실제 양산을 위한 공정에 적용 여부 및 소자 제조업체의 생산량에 따라 함께 성장되고 있습니다.

(경기변동의 특성) 반도체 재료산업은 반도체 경기의 변동과 반도체 제조업체들의 생산라인 증설 여부에 따라 영향을 받고 있으며, 반도체 경기는 PC 및 애플리케이션기기 등의 수요에 따라 달라지는데 이는 거시적인 일반 경기변동 요인과 계절적 요인 및 관련 신제품 출시 여부 등에 영향을 받게 됩니다. 또한 반도체 제조업자들의 공급량에 의해서도 영향을 받는데 시장에 과잉 공급이 있게 되면 반도체 가격이 하락하게 되고 경기가 침체에 빠지게 됩니다.
일반적으로 반도체 산업은 4년마다 반도체 성장률이 최고에 이르고 그 후 2년간 성장률이 최하로 떨어지는 4년 싸이클을 유지하고 있었으나, 2000년대에 들어오면서 DRAM/Flash Memory, 파운드리/로직마이크로 프로세서 등 여러 분야로 분리되고 산업 규모가 확대 및 다양화, 범용화되면서 비교적 산업적 안정성을 보이고 있습니다


(국내외 시장여건) 전 세계 반도체 산업은 모바일 환경이 확산되고, 스마트폰, 태블릿PC, 스마트가전,자동차 및 항공, 우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화, 고도화되고 있는 환경변화와 더불어 시장의 규모가 지속적으로 확대되는 추세에 있습니다.

(회사의 경쟁우위요소) 2001년 광섬유분야로 시작하여 다년간의 연구 및 개발을 거쳐 반도체 공정용 화학제품을 공급하고 있으며, 이와 관련된 소모품 판매 및 보슈유지관리 서비스를 진행하고 있습니다. 또한 제품과 관련된 특허를 다수 보유중이고, 시장에서 그 품질의 우수성을 인정받고 있습니다.

(회사의 조직도)

이미지: 조직도

조직도


2. 주요제품, 서비스등

    가. 주요제품등의 현황 (연결기준)
                                                                                                                             (단위:백만원)

사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
금속소재 부문 제 품 솔더볼/
파우더外
반도체
 Packaging
공정 소재
AuroraTm
솔더볼
26,714
(54.3%)
화학소재 부문 제 품 AMOLED/
공정화학제품
OLED 유기재료
및 공정용 화학
재료
- 22,488
(45.7%)
49,202
(100%)

(*) 종속회사인(주)덕산유엠티 매출은 화학소재 부문에 포함.


  나. 주요 제품등의 가격변동 추이

      당사의 제품은 반도체 공정용 금속소재 및 화학소재로써, 수요업체의 상황,
       제품의 조성, 제품사이즈, 원자재 가격등 여러가지 요인에 따라 제품가격이
       다르게 책정되므로 정확한 가격변동을 책정할 수 없으나, 통상적으로 매년
       가격변동이 존재하며, 또한 수익성이 상이한 제품의 판매비중도 상당한
       영향을 끼치고 있습니다. 당사는 지속적인 원가절감 활동과 생산성 향상
       노력을 통하여 고객사의 단가인하 요구에 대응하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

[금속소재 부문]
  당사는 국내 비철금속업체로부터 제품생산에 필요한 원자재를 공급받고
   있으며, 원자재 공급업체는 해외에서 원료를 수입하고 있습니다. 따라서
   해외 비철금속등의 원자재 가격의 상승에 따라 원자재 구매단가의 변동이
   발생되며, 이것이 곧  당사의 원가구조에 영향을 주게 됩니다.
   주요 원재료등 가격변동추이는 다음과 같습니다.

품 목 제16기 반기 제15기 반기 제15기
솔더볼 Solder Bar(원/Kg) 18,508 19,158 18,723

- SN/PB기준입니다.

(1) 산출기준

   - Solder Bar는 대상기간별 월별 구매단가의 평균치를 적용 하였습니다.


(2) 주요 가격변동원인

   - Solder Bar는 합금성분 및 조성에 따라 단가가 상이하므로, 조성합금의
       단가변동에 따라 원자재 가격변동이 크게 영향을 받습니다.

[화학소재 부문]

품 목 제16기 반기 제15기 반기 제15기
OLED 유기재료/화학재료 (천원/KG) 2,452 2,402 2,328


(1) 산출기준

   - 대상기간의 총 구입가격을 총 구매량으로 나눈 평균단가를 적용하였습니다.


(2) 주요 가격변동원인

   - OLED유기재료는 대부분의 원재료를 해외에서 수입하여 달러로 대금을
      결제하기 때문에  환율변동에 따른 영향이 크며, 반도체 공정용 화학재료는
      원재료 구매물량 및 환율변동에 따라 영향을 받습니다.


4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
당사 생산능력과 관련하여 생산제품의 성분 및 사이즈 /제품물질 및 생산장비등
여러 가지 요인에 따라 생산량이 상이하므로 장비의 대당 생산능력을 정확하게
추정하기는 어렵습니다.  


나. 생산실적 및 가동률


(1) 생산실적                                                                                 (단위:백만원)

구      분 16기 반기 15기 반기 15기
금속소재사업부문 19,869 21,422
39,947
화학소재사업부문 18,300 21,869 41,530

(*) 생산실적은 제품 제조원가금액을 기준으로 산정.

(2) 당해 사업연도의 가동률                                                             (단위:시간)

구      분 가동가능시간 실제가동시간 가동율
금속소재사업부문 79,640  54,604 68.6%
화학소재사업부문 107,040 64,128 59.9%

(*) 가동가능시간  : 장비대수 * 일평균가동시간 * 기간일수

다. 생산설비의 현황 등
     당사는 울산에 본사 및 전자재료사업부 생산공장이 같이 있으며, 1공장에서는
     솔더볼, 2공장에서는 솔더파우더를 생산하고 있습니다. 2공장은 생산설비의
     확장을 위한 여유공간이 확보되어 있어 향후 생산설비 증설의 경우에도 신속히
     대응할수 있습니다. 천안공장(EL사업부)에는 AMOLED재료 제조 및 판매를
     위한 생산 시설이 있으며, 주요 설비로는 증착기와 승화정제기(sublimator)가
     있습니다.
     종속회사인 (주)덕산유엠티는 반도체 및 광섬유 종합재료를 제조/판매하는
     생산설비가 있으며, 주요설비로는 정제장치, 합성장치, 충진장치등이 있습니다.

라. 설비의 신설,매입계획 등
     제품의 수요증가에 따른 생산량 증대를 위해 지속적인 설비  및 장비개선을
     하고 있으며, 현재 생산설비 확충에 문제가 없어  설비의 신설 및  매입계획은
     없습니다.
 
5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적                                                                                                   (단위:천원,천달러)

사업
부문
매출
유형
품 목 제 16기 반기 제 15 기 반기 제 15기
금속
소재
부문
제품 솔더볼
수 출 16,031,205
($15,280)
19,551,683
($17,712)
38,632,987
($35,291)
내 수 4,627,207 4,050,480 8,042,086
합 계 20,658,412 23,602,162 46,675,073
솔더
파우더
수 출 - - -
내 수 6,055,212
7,733,837 13,908,428
합 계 6,055,212
7,733,837 13,908,428
화학
소재
부문
제품 OLED
재료/
공정용
화학
재료
수 출 19,095,518
($18,201)
28,657,058
($25,961)
58,615,909
($53,545)
내 수 3,392,981 1,758,355 5,191,900
합 계 22,488,499 30,415,413 63,807,809
합 계 수 출 35,126,723
($33,481)
48,208,741
($43,673)
97,248,896
($88,836)
내 수 14,075,400 13,542,672 27,142,414
합 계 49,202,123 61,751,413 124,391,310

주1)  수출실적은 Local수출포함금액입니다.
주2)  2014년 반기 적용환율($1=1,049.15) : 외환은행 반기 평균 매매기준율(최종)
        2013년 반기 적용환율($1=1,103.84) : 외환은행 반기 평균 매매기준율(최종)
        2013년 적용환율($1=1,094.70) : 외환은행 년평균 매매기준율(최종)
주3) 연결대상 종속기업인 (주)덕산유엠티와의 내부거래는 없습니다.

나. 판매방법 및 조건

[금속소재 부문]
당사의 매출은 주로 국내의 삼성전자(주), 하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스(주), Amkor Technology Korea와 해외의 삼성전자(주) Suzhou공장, Amkor Assembly & Test(Shanghai), 필리핀의 Amkor Technology Philippines, Inc.등으로 이루어져 있으며 이들 업체의 발주를 받아 국내 및 해외업체에 제품을 판매하고 있습니다. 또한 국내영업은 본사 영업팀 및 광교사무소의 직영체제로 고객사와의 영업력을
강화하고 있으며 중국사무소(상해)를 설립하여 지속적인 해외시장 개척을 위해 노력하고 있습니다.

[화학소재 부문]
OLED 재료 매출은 SMD와  LGD로 이루어져 있으며, 각 사에서 발주를  받아
국내업체에 제품을 판매하고 있으며, 반도체 공정용 화학제품의 매출은 주로
삼성전자(주), SK하이닉스, LG전자,  대한광통신 등으로 이루어져있으며,
이들 업체의 발주를 받아 제품을 판매하고 있습니다.

 
다. 판매전략

[금속소재 부문]
대만,Singapore등 해외 Packaging업체를 직접 공략하여 수출시장  다변화를
진행하고 있으며, 해외영업강화를 위해 중국사무소 설립하여 운영하고 있습니다.

[화학소재 부문]
OLED재료는 일본, 대만, 중국 등 해외 패널업체를 공략하여 수출시장을 확대하려고노력하고 있으며, 반도체 공정용 화학제품은성전자(주)로 공급하기 위하여 노력하고 있습니다.

6. 수주상황

당사는 거래처 공정라인의 제품재고 및 소요상황에 따라 영업부를 통한 거래처의
 발주서를 접수받아 요청한 일자에 제품을 신속하게 공급하고 있으며, 업체별로
 별도로 수주계약을 체결하지는 않습니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 주요 시장위험 내용
당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히, 당사의 매출은 수출비중이 높으며, 외화수금이 외화지출
보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의
주요 대상입니다.

나. 위험관리방식
당사는 환위험 노출등의 리스크 관리는 환차손 위험의 제거이며, 경영관리그룹에서
환율의 변동추이와 자금상황을 고려하여 다각적인 헷지 방안을 검토하고  있습니다.

8. 파생상품 거래현황
  - 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.


9. 경영상의 주요계약

부문 계약
상대방
계약체결
시     기
계약
기간
계약목적 계약
금액
계약상의 주요내용
금속
소재
부문
삼성전자(주) 2002.06.08 1년
자동연장
-안정된 생산활동
-하도급거래질서 확립
- - 제조위탁물에 대한
   발주량 및 납기
- Leadtime을 감안한
   주문계획
스태츠
칩팩
코리아
2000.02.22 1년
자동연장
-자재거래기본 계약 - - 자재기본거래계약
- 품질보증협정
Amkor
Technology Korea
2002.10.01 1년
자동연장
-Consignment
  Inventory
  Agreement
- - 자재공급계약
후지전기 2004.08.01 1년
자동연장
- 특수합금조성에 관한
  사용
¥500,000 - 일본후지전기의
   Sn-Ag  -Ca-Ni-Ge
   특허조성 사용실시권
   계약
희성소재
(주)
2008.05.08 2년
(종료통보
없는한 1년
자동연장)
- Solder Powder 자재
   공급 기본계약체결로
   매출 및 이익확대
   추진
- - 희성소재(주)는 계약후
   당사 Solder Powder를
   월간 10톤 기본물량으로
   발주.(단, 고객사의 급격한
   시황변동시에는 물량 및
   가공비를 협의조정)
(주)KOKI
 KOREA
2008.05.19 2008.05.19
~2011.05.19
(3년)
(1개월전까지 종료
통보
없는한 1년
자동연장)
- Solder  Powder
   거래약정서  체결
- - 상호간의 약정에 따라
    약정유효기간  동안
    (주)KOKI  KOREA는
    판매실적이  허락하는
    한  Solder Powder를
    구매하며,덕산하이메탈도
    이에  따라  공급을 하여야
    한다.
Hitachi
Metals.
2010.07.15 - -기술도입 및 제품군
  확대
¥ 470,000,000 - MSB장비 및 기술이전
화학
소재
부문
SDI 2006.06.13 1년
자동연장
- 기본거래계약서 - - 물품공급 거래
가온테크 2007.06.08 1년
자동연장
- 영업 및 마케팅
   협력계약
- - 영업 및 마케팅 협력
SMD 2009.08.26 1년
자동연장
- 라이센스 계약 - - HT01재료기술 사용계약
LGD 2009.04.07 1년
자동연장
- 기본거래계약서 - - 물품공급 거래

SDC

2011.09.28

1년
자동연장
- 기본거래계약서 - - 물품공급 거래


10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

[금속소재 부문]
     솔더볼 산업은 금속, 화학, 기계, 정기, 물리 등의 종합기술 과학분야로서
     각 분야의 기술이 집약되어야 하는 첨단산업입니다.당사의 기술연구소는
     수입에만 의존하던 첨단기술의 결정체인 솔더볼 제조기술을 국산화하여
     반도체 소재독립에 일조를 하였으며 지속적으로 솔더볼 뿐만이 아닌 반도체
     소재분야의 다양한 기술개발 활동을 통하여 핵심기술확보에 주력하고 있습니다.
     당사는 새로운 신규아이템의 개발 및 사업의 시너지 창출을 위하여 핵심기술
     인력 확대와 기술투자에 더욱 노력하고 있습니다.

[화학소재 부문]
     현재까지의 OLED의 단점은 수명이 짧고 발광효율이 낮으며 LCD와의 가격
     경쟁력이 취약하다는 데 그 문제가 있다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기
     위한 방법으로 크게 가격 경쟁력을 갖춘 새로운 정공수송층 재료 개발과
     삼중항 전자를 이용하는 인광 그린 호스트 재료 개발을 통해 발광효율과 수명을
     크게 개선할 수 있으리라 확신합니다. 또한 국가적인 측면에서 이러한 재료
     개발은 이미 완제품 시장에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 디스플레이 시장에서
     확고한 경쟁력을 갖추기 위한 가장 기초적이면서 중요한 기술이라고 판단됩니다.
     반도체공정용 화학제품은 다년간의 연구 및 개발을 거쳐 제품을을 공급하고
     있으며, 제품과 관련된 특허를 다수 보유중이고, 시장에서 그 품질의 우수성을
     인정받고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직
      당사는 연구개발 업무를 전담하는 기술연구소를 설립하여 운영중에 있습니다.
      사업부별 연구개발 조직은 다음과 같습니다.

이미지: 조직도(연구소)

조직도(연구소)


다. 연구개발 비용
      회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.                               (단위:천원)

과       목 제16기 반기 제15기반기 제15기 제14기
연구개발비용 계 4,260,346 4,149,400 8,272,848 8,378,600
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
9.18% 6.72% 7.10% 5.83%

주1) 상기 연구개발비용은 별도기준입니다.

라. 연구개발 실적

구분 연구과제명 연구결과 개발기간 상품화후 납품처
금속
소재
부문
저융점 무연
솔더합금
- 197℃ 저융점합금
- 공동특허출원(삼성전자)
- 공정솔더 대체가능
2004.1
~2007.12
당사 고객사
고강도솔더
개발
- 고강도 솔더개발 2007.1
~2007.12
내산화 솔더볼 - 내산화 솔더개발
- 고객사 납품 중
2004.1
~2004.12
무연솔더조성
국산화
- 조성성공후 납품중
- 양산적용중
2004.2
~2004.8
Mobile용
고신뢰성
솔더볼 개발
- 기존대비(타사대비)
   신뢰성(Drop) 50~80%
   향상
- GR1010N 특허등록
2006.5
~2006.11

2008.05
Micro솔더볼
개발
- 기술력 확보 2006.5
~2007.12
고속도 측정
시스템개발
- 제품 수율 향상
- 노동력감소(인원재배치)
2003.1
~2003.12
멀티플 솔더볼 공급기 개발 - 선별 능력 고정밀화 및
   극대화
2004.6
~2005.5
고정밀구형
선별기 개발
- 품질향상
- 생산성 향상
2004.1
~2004.12
신형 구형
선별기 개발
- 품질향상
- 공정단축에 따른 가격
  경쟁력 증대
2004.3
~2004.12
화학
소재
부문
[전략기술
 개발과제]
-Soluble
 저분자 발광
 재료  및
 잉크화 기술
 개발
- 1차년도 대비 효율 및
   색좌표 향상
2007.12
~2012.09
[IT산업원천
기술 개발과제]
-에너지 절감을
  위한 연색지수
  90이상의
  고연색 OLED
  조명용 유기
  소재 핵심원천
  기술개발
- 효율 및 색조표 향상 -
경북 융합형
첨단 유기겔
신소재 연구
개발
- 신소재 개발 2012.07
~2013.06
차세대 소자용
증착소재 양산
합성장치 및
품질관리 측정
시스템 개발
- 제품분석 최적화
- 제품생산시간 단축
2012.06
~2014.06


11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항
     - 해당사항 없습니다.


2162.18

▲22.95
1.07%

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