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기업정보

한양디지텍 (078350) HANYANG DIGITECH Co.,Ltd.
반도체 메모리 모듈 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사 업 부 문(계속사업) 대 상 회 사
1. 반도체 분야
(DRAM Memory Module)
한양디지텍(주)
한양반도체(오강)유한공사
2. 시스템 통합 분야
(System Integration)
한양디지텍(주)
한양과기(소주)유한공사
3. IP통신 분야 한양디지텍(주)


1. 사업의 내용

연결기업은 반도체 메모리 모듈 제조를 주 사업으로 영위하며  시스템 통합 분야(System Integration) 및 인터넷 관련기기, VoIP 장비(인터넷 전화기, VoIP 어댑터, 무선AP 등) 관련사업을 진행하고 있습니다.

가. 업계의 현황

◇ 반도체 분야(DRAM Memory Module)

2013년 거시경제 리스크가 완화됨에 따라 2014년은 미국 등 선진국을 중심으로 완만한 경기 회복세를 보일 것으로 예상됩니다. 양적완화  및 금리인상 등 재정긴축 정책과 같은 조치가 취해질 것으로 보이지만 완화적 통화정책 기조가 꾸준히 유지되면서 상대적으로 경기에 큰 영향을 받는 반도체 업계에도 긍정적인 요인으로 작용할 전망입니다.

부문별로 2014년 메모리 반도체시장은 가격 안정화로 전년도보다 0.5% 성장이 예상됩니다. 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 일부 경쟁력이 부족한 업체들의 구조조정 등으로 국내 반도체 업계의 수익성 개선이 이루어질 것으로 보고 있습니다. 더불어, 한국업체와 후발업체간 기술력 및 투자여력 차이가 확대됨에 따라 생산 증가율의 미세한 차이가 점차 증가할 것으로 판단되고 있습니다.

◇ 시스템 통합 분야(System Integration)

2013년 세계 IT 시장은 유럽의 경기 침체 지속, 미국 경기의 회복 지연, 신흥 국가들의 성장률 하락 등으로 성장이 크게 둔화되었습니다. 그러나 2014년에는 글로벌 경기 회복 신호와 더불어 하드웨어(스마트모바일 기기 등)와 소프트웨어(클라우드 서비스, 빅 데이터 등) 분야의 성장성이 높아지고 국내 IT 시장도 세계 시장과 비슷한 양상이 펼쳐질 것으로 보입니다. 그리고 2014년에는 글로벌 경기 회복 양상이 관건입니다. 다양한 프리미엄급 제품의 국내 생산 등으로 지난해보다 3.2% 성장하여 370조 원이 될 것으로 보입니다.

◇ IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)

국내의 초고속 인터넷 가입자수는 1700만을 돌파하여 PC를 이용한 초고속인터넷 접속 서비스뿐만 아니라 IPTV, IP-VOD, 인터넷 전화(VoIP), 무선랜(WiFi)등의 접속환경이 급속히 발전하고 있는 추세입니다. 이와 같은 다양한 IP통신 서비스 및 관련 장비의 발전은 국내 뿐만 아니라 미국, 캐나다 등 북미지역, 유럽지역, 일본 등지도 마찬가지로 급성장하고 있으며, 중국, 브라질, 러시아, 인도 등 개발도상국들에서 급속히 IP 통신 인프라의 성장이 이루어지고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

◇ 반도체 분야(DRAM Memory Module)

Mobile 장치의 지배력이 강력하게 확장됨에 따라 해당 부분에는 부품과의 시너지 극대화가 지속될 것으로 보입니다. 반면 기존 컴퓨터와 노트북에 사용되던 D램 메모리모듈 사업은 큰 성장없이 완만한 구조 형태의 사업을 영위할 것으로 보고 있습니다.  

이에 연결기업은 기존 컴퓨터와 노트북에 사용되는 D램 메모리모듈 이외에 SEVER에 사용되는 특수 메모리모듈을 추가로 양산 시작하였습니다. 또한 향후 제품군을 확대할 수 있도록 제품 다변화에 노력을 기울이고자 합니다.

◇ 시스템 통합 분야 (System Integration)

시스템 통합 사업 부문은 종합 IT 서비스 사업을 시행하고 있습니다. IT 아웃소싱 서비스를 도입하여 고객사에게 높은 수준의 IT 운영 서비스를 제공합니다. 이를 기반으로 효율적인 IT 운영을 위한 IT 솔루션을 발굴하고 있으며 고객이 필요로 하는 솔루션을 적시에 제공함으로써 고객의 만족도 향상을 위해 노력하고 있습니다. 그리고 제조실행시스템(MES) 사업의 확장으로 신규 고객 창출을 통한 신규 프로젝트 구축에도 노력하고 있습니다. 또한 최근에 이슈가 되고 있는 정보 유출 방지, 암호화 등 보안 솔루션 사업으로 확장하고 있습니다. 그리고 전문 지식을 바탕으로 관련 특화 솔루션 적응 등 차별화된 서비스를 제공하고 있습니다. IT기술융합 등을 통하여 신규사업 기회를 발굴하여 최고의 IT서비스 공급업체로 성장해 나갈 것입니다.

◇ IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)

IP통신사업 부문에서는 인터넷전화(VoIP : Voice over IP) 관련 단말장치, 초고속인터넷 모뎀장치, 그리고 Converged Home gateway 등과 같은 IP통신 단말장치를 개발, 판매하고 있습니다. 특히, 인터넷전화 단말기 분야에서 국내 업계를 선도하고 있으며, 관련 제품을 SK브로드밴드 등 국내 유수의 통신 사업자와 CATV사업자에게 공급하고 있습니다.

국내시장은 최근들어 가정용 인터넷전화 시장의 활성화 및 스마트폰 서비스 개시에 따른 무선랜 제품 공급이 확대되고 있으며, 특히, 주요 통신 사업자 및 CATV 서비스사업자의 무선랜 서비스 개시 및 보급 확대로 시장이 급속히 성장하고 있습니다. 스마트폰의 보급확대와 IP-STB을 이용한 주문형 비디오 및 IPTV 서비스 활성화로 유무선 공유기(Home gateway) 관련 장치의 매출 신장이 기대되고 있습니다.

연결기업은 신규 제품 개발에 따라 IP 단말기 및 기가급 유무선 공유기 등을 개발 및출시할 것입니다.

(2) 시장점유율

◇ 반도체 분야(DRAM Memory Module)

삼성전자는 마이크론, 인피니언, 하이닉스와 함께 D램 제조부문의 수위를 차지하고 있습니다. 연결기업은 삼성전자의 D램 Memory Module을 안정된 품질기반과 경영혁신 등으로 꾸준한 매출을 실현시킬 것입니다. 부문별로는 모바일이 40%, PC 36%서버 11% 등 모바일 D램 시장 규모가 PC D램 시장 규모를 넘어설 것으로 예상됩니다.

 

◇ 시스템 통합 분야(System Integration)

국내SI시장은 전 산업에 걸쳐 정보시스템 도입 및 이용의 보편화에 따라 2000년대 중반 이후 안정적 수요를 유지하고 있습니다. 올해 국내 기업용 IT시장은 지난해보다3.2% 성장한 21조원으로, 지난해 증가율 2.8%보다 소폭 증가할 것으로 예상됩니다. 연결기업은 관계사 정보시스템을 통합 운영하고 있으며, 이러한 ITO 경험을 바탕으로 자체 내부IT 역량을 지속적으로 축적하여 2013년 하반기부터는 대외SI 사업(MES, 그룹웨어 등)뿐만 아니라 다양한 기능의 보안솔루션(문서 및 자료유출 방지기능, 지능형CCTV등) 및NI 솔루션(네트웍 컨설팅, 구축)을 구비하여 중소기업을 타겟으로활발히 수주영업을 전개하고 있습니다.


◇ IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)

당사는 일반 전화기를 연결하여 인터넷전화 서비스를 가능하게 하는 VoIP TA

(terminal adaptor) 제품의 70% 이상을 점유, 선도하고 있으며 IEEE 802.11n 방식의무선랜에 기반한 유무선공유기 제품의 CATV 사업자에게 공급을 확대하는 등 다방면에서의 매출 신장을 기대하고 있습니다. 그리고 기존 IEEE 802.11n 제품보다 advanced 된 Giga bite 유무선공유기 제품을 적기에 출시할 예정으로 R&D가 활발히 이루어지고 있습니다.


(3) 시장의 특성

◇ 반도체 분야(DRAM Memory Module)

반도체 시장은 IT경기 회복 양상에 따라 기업매출성장과 밀접한 관련이 있으며, 이는 대부분의 반도체 장비가 IT제품의 기초소재로 사용되기 때문입니다. 스마트폰이나 완성품 회사들이 연말 쇼핑 시즌에 대비하여 반도체 제품 가격은 통상적으로  하반기에 상승하고 상반기 조정에 들어가지만 PC운영체제(OS) 윈도우XP에 대한 지원종료로  PC 교체 수요가 증가하였습니다.
 거시경제 측면에서 반도체 시장은 전세계 경기를 1~2개월 선행해 움직이고 환율변화와 세계시장 경쟁구조 등 글로벌 경기에 민감한 영향을 받습니다. 연결기업은 메모리모듈 원재료의 대부분을 해외에서 수입하는 만큼 환율의 움직임을 면밀히 주시하고 있으며 최근의 원화상승은 당사 수익성에 긍정적 요인으로 작용하고 있습니다.

 

◇ 시스템 통합 분야(System Integration)

국내경기 침체로 인한 금융권 및 공공기관의 IT 투자 둔화 등에 따라 국내 IT서비스 업체들은 최근 중국, 인도, 미국, CIS, 중동, 동남아, 중남미 등 Global 지역으로 사업을 확대하고 있으며, 연결기업은 DRM 솔루션, DLP 솔루션, Hub ERP, Hub 그룹웨어, NEO MES, 서버 이중화 솔루션, 지능형 CCTV, NI 솔루션 등 다양한 IT 융합 서비스로의 사업 확대 등을 모색하고 있습니다.


◇ IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)

국내의 IP통신서비스 측면에서는 KT, SK브로드밴드, LGU+와 같은 통신사업자(Telco)뿐만 아니라 티브로드, C&M, CJ Hellovision, HCN과 같은 케이블방송사업자도 활발하게 초고속인터넷서비스 및 VoIP 서비스 등을 확장하고 있습니다. 주요 사업자간에 시장점유율을 늘리려는 경쟁이 치열하게 이루어지고 있으며, 최근에는 스마트폰 보급 효과로 무선랜(WiFi) 서비스가 급격히 성장하고 있습니다.

초고속인터넷 확장 및 사업자들의 서비스 전개에 맞춰 장비 업체들도 대기업 및 중소기업 구분 없이 활발하게 신제품을 선보이며 시장쟁탈전을 치열하게 전개시켜 나가고 있습니다.

다. 조직도

이미지: 한양디지텍(주)

한양디지텍(주)


2. 주요 제품, 서비스
가. 매출현황

(단위 : 백만원)
매출유형 품   목 구체적용도 매출액 비율
제조 메모리
모듈 외
P.C 및 통신장비의
기억 장치 외
35,526 89.7%
상품 VoIP 단말기 VoIP단말기용 외 2,971 7.5%
기타 서비스/임대 ERP구축 및 유지보수 외 1,109 2.8%
합 계 39,606 100%

※ 중단사업에 대한 손익은 기업회계기준서 제1105호 문단 33호에 따라 포괄 손익계산서에 단일금액으로 표기하였습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이
                                                                                                       (단위 : 원)

품 목 제 11 기 반기 제 10 기 제 9 기
메모리모듈 1,997/4G 1,986/4G 1,961/4G
VoIP 단말기 27,500 27,500 27,500


(1) 산출기준
- 메모리모듈
   
4G/8G/16G DDR2 및 DDR3 양면제품 기준 단가
- VoIP 단말장치
   국내 인터넷전화기(VoIP  TA), 유무선공유기(AP) 상품을 중심으로 한 평균판매단가

(2) 주요 가격변동원인
- 메모리모듈
   
화가치 상승으로 제품판매가격은 하락하였으나 신제품 SEVER 向 생산증가에 따른 가격 상승


3. 주요 원재료 현황

가. 주요 원재료
1) 메모리모듈

(단위 :천원 )
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비고
메모리모듈사업부 외자 PCB 메모리모듈용 18,932,855(71%) UNIMICRON 외
메모리모듈사업부 외자 EEPROM 메모리모듈용 2,200,996(8%) ATMEL 외
메모리모듈사업부 외자 TRAY 메모리모듈용 782,828(3%) BIEMT 외
메모리모듈사업부 외자 기타 메모리모듈용 4,627,205(18%) -
합  계 26,543,884(100%) -

연결기업의 주요원재료의 매입처는 Unimicron , Tripod , 심텍 , 대덕전자, Atmel, Uniquest 등의 글로벌기업의 비중이 커서 공급이 안정적임. 주재료인 PCB 원자재의 해외의존도가 높아 환율의 영향력이 높음.

나. 원재료 등의 가격변동추이
1) 메모리모듈

품 목 제 11 기 반기 제 10 기 제 9 기
PCB USD 1.09 USD 1.06 USD 1.09

(1) 산출기준
- 주요 PCB 1~6月 총 매입금액/총 수량

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거
1) 생산 능력

(단위 : 개,대)
사업부문 품 목 사업소 제 11 기 반기 제 10 기 제 9 기
제조 메모리모듈 계열사 29,539,200 59,568,000 59,568,000


2) 생산 능력의 산출근거


(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 메모리모듈
    시간당 생산량 : 6,800개
    일일 생산능력 : 163,200개
    근무시간 : 24시간/일
    근무일수 : 181
 

② 산출방법

- 메모리모듈 : 일일생산능력 X 181일

(나) 평균가동시간

- 메모리모듈
     일 24시간 X 365일   8,760시간
     8시간 3조 3교대 운영 - 365일 근무체제

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 :개,대 )
사업부문 품 목 사업소 제 11 기 반기 제 10 기 제 9 기
제조 메모리모듈 계열사 16,610,459 25,388,980 27,662,841


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 :시간,% )
사업소(사업부문)

        제 11 기 반기        

가동가능시간

          제 11기 반기        
실제가동시간

        제 11기 반기        
평균가동률
메모리모듈
4,344 2,443 56.2%


다. 생산설비의 현황
1) 생산설비의 현황

(1)한양디지텍(주)

(단위: 원)
구분 기초 장부가액 취득 및
 자본적지출액
처분액 감가상각비 대체(*) 매각예정
비유동자산
으로 대체
기말장부가액
토지 6,179,007,855 60,837,128   - - - 6,239,844,983
건물 1,823,537,157 - - (33,238,997) (52,057,616) - 1,738,240,544
구축물 64,918,572 - - (5,867,348) (1,853,270) - 57,197,954
기계장치 161,177,165 10,900,000 (2,798,804) (44,659,684) - 5,736,667 130,355,344
차량운반구 2,000 - - - - - 2,000
비품 234,757,493 13,107,846 (1,127,363) (30,302,841) - 2,822,044 219,257,179
기타의유형자산 110,627,000 - - (2,200,000) - - 108,427,000
건설중인자산 10,000,000 64,297,373 - - - - 74,297,373
합계 8,584,027,242 149,142,347 (3,926,167) (116,268,870) (53,910,886) 8,558,711 8,567,622,377

(*) 투자부동산으로 대체

(2)한양반도체(오강)유한공사

(단위: 원)
구분 기초 장부가액 취득 및
 자본적지출액
처분액 감가상각비 대체 환율변동효과 기말장부가액
건물 7,586,701,546 - - (239,322,532) - (467,471,209) 6,879,907,805
기계장치  7,776,560,383 153,520,340 (3,827,350) (281,462,385) - (470,492,046) 7,174,298,942
차량운반구        2,550,892 - - (90,093) - (148,473) 2,312,326
비품 617,866,393 114,416,963 (10,650,253) (52,521,505) - (12,715,579) 656,396,019
기타의유형자산 88,122,356 54,811,485 - - (90,108,118) (4,049,853) 48,775,870
합계 16,071,801,570 322,748,788 (14,477,603) (573,396,515) (90,108,118) (954,877,160) 14,761,690,962

※ 메모리모듈 부분은 한양반도체(오강)유한공사에서 외주주문 생산중임.

5. 매출

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업
부문
매출
유형
품 목 제 11 기 반기 제 10 기 제 9 기



제조


주문

Memory
Module
수 출 35,526 50,407 57,887
내 수 - - -
합 계 35,526 50,407 57,887

제품

VoIP단말기
수 출 - 9 35
내 수 - - -
합 계 - 9 35

상품

주문

VoIP단말기
수 출 - 414 -
내 수 2,971 4,662 5,841
합 계 2,971 5,076 5,841

기타매출
수 출 - - -
내 수 1,109 2,249 1,740
합 계 1,109 2,249 1,740
합 계 수 출 35,526 50,830 57,922
내 수 4,080 6,911 7,581
합 계 39,606 57,741 65,503

※ 중단사업에 대한 손익은 기업회계기준서 제1105호 문단 33호에 따라 포괄 손익계산서에 단일금액으로 표기하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직
- 메모리모듈사업 : 한양반도체 외주생산
- IP통신사업 : IP통신사업팀
- 시스템 통합사업 : IT서비스사업팀, MES사업팀
(2) 판매경로

구 분 판 매 경 로
메모리모듈사업 한양반도체 제조 이후 삼성TPC물류센터(소주)납품(한양반도체→한양디지텍→삼성전자)
IP통신사업 국내의 경우 통신사업자 및 인터넷전화사업자에게 직접 공급
해외의 경우 직판 또는 현지 총판을 통하여 공급

시스템 통합사업

프로젝트별로 해당 업체와 세부 조건을 조율한 후 계약을 체결하여 공급함.
IT 아웃소싱에 대해서는 용역 제공에 대한 계약을 체결하며, 서비스 제공 범위와 용역대가에 대한 약정을 체결함.

 

(3) 판매방법 및 조건
- 메모리모듈사업
삼성전자에 월말 일괄 계산서발행 및 익월 현금.
- IP통신사업
국내의 경우 직판형태로 현금 판매.
해외의 경우 해외 바이어에게 직판(FOB KOREA)형태로 L/C 혹은 T/T로 거래함.
- 시스템 통합사업  
프로젝트별로 계약 조건에 따라 현금 또는 어음을 회수하고 있으며, 일반적으로 계   약금, 중도금, 최종 검수 완료 후 잔금을 회수함.
IT 아웃소싱에 대해서는 연간 계약을 체결하며, 매월 약정 금액을 회수함.


(4) 판매전략
- 메모리모듈사업
해외수급자재의 중국현지로컬화를 통한 납기일정축소 및 공정불량 분석/개선을 통  하여 생산성 향상과 고객사 만족을 달성.
- IP통신사업
가정용 인터넷 전화 사업자에게 인터넷 전화단말장치를 공급하고, Telco 및 CATV  업자에게  유무선공유기 제품들을 직접 공급.  서비스사업자들로부터 승인시험 또    는 BMT를 하여 사업적합성을 획득한 후, 제품을 독점적 또는 경쟁구도하에서 가격  과 성능 우위를 바탕으로 시장을 장악.
- 시스템 통합사업

SI, ITO,MES 사업을 기반으로 전략 Site를 점진적으로 확대하여 사업 기반을 확장하고, 전략 Site 확대를 통한 수주 성장, 제안을 통한 후속/연계 사업을 추진함.

또한 비즈니스 영역 다변화를 통한 성장 모멘텀 확보 및 고객/지역 확장을 추진함.

6. 위험관리

(1) 자본위험관리
연결기업의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 지배기업의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있으며, 장ㆍ단기 자금차입 등을 통하여 최적의 자본구조를 유지하고 있습니다.


연결기업의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되어 있으며, 연결기업의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다. 한편, 보고기간종료일 현재 연결기업이 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다.

                                                                                                      (단위: 원)

과   목 당반기말 전기말
부채(A) 27,816,707,312      27,418,603,173
자본(B) 35,857,830,847      35,172,886,469
현금및현금성자산 등(C) 8,656,876,575       2,982,500,920
차입금(D) 9,978,232,959      10,181,658,982
부채비율(A/B) 77.57% 77.95%
순차입금비율(D-C)/B 3.68% 20.47%


(2) 금융위험관리
연결기업은 금융상품과 관련하여 신용위험, 시장위험(환위험, 이자율위험, 기타 가격위험), 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 금융위험관리 전략은 전기와 동일합니다.

1) 신용위험
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결기업에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험에 대한 노출정도는 주로 매출활동에서 발생합니다.

가) 신용위험관리
연결기업은 매출채권에 대하여 입수가능한 외부, 내부 데이터를 참조하여 고객 또는 거래상대방의 계약상 의무를 불이행할 확률과 불이행된 의무에 대한 추정회수비율이반영된 신용위험을 측정합니다. 신용위험의 최대노출정도는 다음과 같습니다.

                                                                                                         (단위: 원)

구   분 당반기말 전기말
매출채권 7,972,671,578 8,451,535,643
기타채권 877,235,507 839,232,226
장기금융자산 368,059,659 376,152,223
장기매출채권 및 기타채권 11,320,000 280,847,790
합     계 9,229,286,744 9,947,767,882


나) 손상 및 충당금설정정책
연결기업의 정책에 따르면 중요성 금액 이상의 개별금융자산은 정기적으로 검토하고있습니다. 개별적으로 검토한 대출채권에 대한 대손충당금은 건별로 재무상태표일 현재 발생손실 유무를 평가하여 결정하며, 이는 모든 중요한 매출채권에 적용합니다.이러한 평가에는 보통 개별계정에 대하여 취득한 담보(실행가능성의 재확인 포함) 및예상수취액이 포함됩니다.

집합적으로 평가하는 대손충당금은 (i) 개별적으로 중요성 금액 이하인 동질의 자산 집합과 (ii) 이용가능한 역사적 경험, 판단, 통계기법을 사용하여 발생하였으나 아직 인지되지 않은 손실에 대하여 설정됩니다.

2) 시장위험
연결기업은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동되는 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 환위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의 위험으로 구성됩니다.

가) 환율변동위험관리
연결기업은 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 별도의 전문성을 갖춘 전담인원을 배정하여 운영하고 있으며 환거래 발생시 관련 팀장들과 시장상황에 대한 사전협의를 거친 후  전문유관기관의 자문을 통해 신속하게 대응하고 있습니다.

연결기업은 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 외화금액은 다음과 같습니다.

                                                                                       (외화단위: USD, JPY)

구   분 외화 화폐성자산 외화 화폐성부채
당반기말 전기말 당반기말 전기말
USD          8,972,681 5,148,011 15,823,449 16,248,098
JPY         5,443,800 1,743,800 - -


당반기 및 전기 중 각 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 환율변동이 당기손익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                           (단위:원)

구   분 당반기 전기
10% 증가 10% 감소 10% 증가 10% 감소
법인세차감전순이익의 변동 (689,498,063) 689,498,063 (1,169,640,230) 1,169,640,230
자본의 변동 (537,808,489) 537,808,489 (912,319,379) 912,319,379


상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

나) 이자율위험
변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결기업은 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 내부적으로 이자율 1% 변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의평가를 반영하고 있습니다.


보고기간종료일 현재 연결기업의 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다.
                                                                                                           (단위:원)

구   분 당반기말 전기말
단기차입금 9,978,232,959 10,181,658,982
9,978,232,959 10,181,658,982


당반기 및 전기 중 변동금리부 차입금과 관련하여 이자율 1% 변동시 당기손익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                        (단위:원)

구   분 당반기 전기
1% 증가 1% 감소 1% 증가 1% 감소
법인세차감전순이익의 변동 (99,782,330) 99,782,330 (101,816,590) 101,816,590
자본의 변동 (77,830,217) 77,830,217 (79,416,940) 79,416,940


다) 가격위험
상품가격위험
연결기업은 제품 생산에 필요한 주요 자재를 거래처로부터 무상으로 제공받고 있어 특정상품의 변동성에 거의 영향을 받지 않습니다. 따라서 상품가격위험이 연결기업에 미치는 영향은 미미할 것으로 판단하고 있습니다.

지분상품가격변동위험
연결기업의 상장 및 비상장지분상품은 미래가치 불확실성으로 인해 발생하는 시장가격위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 투자의 다양화 및 개별투자와 전체지분 상품투자에 한도를 설정하여 지분상품 가격위험을 관리하고 있습니다. 지분상품 포트폴리오에 관하여 경영진에게 정기적으로 보고가 이루어지고 있습니다. 연결기업의 이사회는 모든 지분상품 투자에 대하여 검토 및 승인을 하고 있습니다.  

3) 유동성위험
연결기업은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다.

이와는 별도로 유동성 위험에 대비하여 연결기업은 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 매치시켜 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.
<당반기말>                                                                                          (단위: 원)

구   분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 합계
 매입채무 12,877,925,451 1,925,808 74,417,054 12,954,268,313
 미지급금 105,898,590 200,000 49,584,981 155,683,571
 단기차입금 2,453,971,389 7,524,261,570 - 9,978,232,959
 미지급비용 799,275,289 - 652,495 799,927,784
 매각예정비유동자산과
  직접 관련된 부채
- - - -
 임대보증금 - 110,997,000 257,193,000 368,190,000
합    계 16,237,070,719 7,637,384,378 381,847,530 24,256,302,627


<전기말>                                                                                             (단위: 원)

구   분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 합계
 매입채무 11,564,866,088 - - 11,564,866,088
 미지급금 246,134,694 - - 246,134,694
 단기차입금 4,766,304,322 5,415,354,660 - 10,181,658,982
 미지급비용 801,573,146 - - 801,573,146
 매각예정비유동자산과
  직접 관련된 부채
809,491,686 - - 809,491,686
 임대보증금 - 48,300,000 319,890,000 368,190,000
합    계 18,188,369,936 5,463,654,660 319,890,000 23,971,914,596


7. 파생상품거래 현황
해당사항 없음.

8. 연구개발 활동

가. 연구개발활동의 개요

1) 기술연구소

(1) 담당조직 : 기업부설연구소 외

(2) 연구인원 : 연구소장 외 8인

(3) 연구조직

   I. 소프트웨어(S/W) 기술팀

     ㄱ. IP통신 부문(2인)

     ㄴ. 그룹웨어(G/W) 부문((2인)

     ㄷ. MES 부문(2인)

  II. 네트워크(N/W) 기술팀
      ㄱ. IP통신 부문(2인)


2) 연구개발비용

(단위 :백만원 )
과       목 제 11 기 반기 제 10 기 제 9 기
원  재  료  비 - 219 339
인    건    비 123 367 393
감 가 상 각 비 - - -
위 탁 용 역 비 - 54 33
기            타 18 - -
연구개발비용 계 141 640 765
회계처리 판매비와 관리비 123 284 381
제조경비 - 356 384
개발비(무형자산) 18 - -
건설중인자산 - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
0.35% 1.10% 1.00%


나. 연구개발 실적

구분 명칭 출원번호 출원일자 비고



특허
공급된 가스용기에 가스 잔여량을
관리하는 방법 및 장치
10-2014-59077 2014-05-16 특허출원
냉장고 물품 수납 관리 시스템 10-2012-0011677 2012-02-06
2013-08-29
특허출원
특허등록
저장매체 구조 및 이를 이용하여 멀티미디어재생기능을 갖는 Car Nevigation System 10-2005-16395 2005.02.28
2007.12.31
2012.12.31
특허출원
특허등록
등록말소


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