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기업정보

오디텍 (080520) ODTech Co.,Ltd.

LED 제너다이오드 칩 및 광센서 제조업체

코스닥 / IT 하드웨어

기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)

당사 및 종속회사는 비메모리 반도체를 생산하는 단일사업부문이기는 하나, 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익창출 단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 경영다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 매출유형별로 센서부문 및 반도체부문으로 세분화 하였습니다.

당사 및 종속회사의 매출유형별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구 분	회 사	주요 재화 및 용역	주요고객	사업의 내용
센서부문	오디텍	광소자, 광센서, 센서 Package, 센서모듈, LED응용 외	현대엘리베이터 외 170개 업체	광센서, Area센서, 도로교통시스템(ETCS), LED식물공장, 광응용제품 등 제품 생산
반도체부문	오디텍	비메모리 반도체 Chip 제조	삼성전자 외 70개 업체	일반 반도체, 전력반도체, 광반도체 제품 생산
반도체부문	오디텍 반도체 (남경)유한공사	비메모리 반도체 Chip 제조	Powin 외 10개 업체	전력반도체, 광반도체 제품 생산

조직도

가. 매출유형별 시장여건 및 영업개황

- 센서부문

1. 사업현황

<센서의 정의>
- 특정한 대상물의 특성을 나타내는 물리량이나 화학량을 감지하여 전기신호를
발생시키는 것입니다.
- 전기신호의 발생은 전압의 변화, 저항의 변화, 스위치 작용 등에 의한 것입니다.
- 특히 시각과 촉각의 기능을 갖는 것이 광센서입니다.

센서와 감각기관의 비교

인간의 감각	인간의 기관	관계현상	반도체 센서
시각	눈	광	전지, 광도전소자, Photo Diode, Photo Transistor
청각	귀	음파	감압 다이오드, 압전소자
촉각	피부	변위압력	변위변환소자, 갭 센서
온도감각	피부	온도	서미스터, 열전대
후각	코	분자흡착	가스센서, 습도센서
미각	혀	분자흡착	이온 검출 FET

(1) 산업의 특성
센서는 주변의 정보를 감지하여 전기적 신호로 변환하는 기술로 자동차, 의료기기, 로봇 산업 등 다양한 분야에 적용하여 고부가가치를 창출할 수 있는 사업으로 디스크리트는 2013년 대비 12.3% 증가한 시장규모 204억 달러(약 20조 4,000억원), 광 디바이스는 (opto) 2013년 대비 7.0% 증가한 시장규모 295억 달러(약 29조 5,000억원), 센서는 2013년 대비 7.4% 증가한 시장규모 86억 달러(약 8조 6,000억원)로 예상되며 IC 전체는 전년대비 9.1% 증가한 시장규모 2746억 달러(약 274조 6,000억원)이며, 향후 지속적인 성장이 예상되어 집니다.
당사가 영위하고 있는 광센서 분야는 인간의 오감 중 시각에 해당하는 기능을 갖는 디바이스로 초기에는 자연의 빛을 감지한 것에 지나지 않았으나, 현대에는 스스로 빛을 발하여 그 빛이 측정 대상물에 반사되어 오는 파장에 따라 대상물의 움직임을 감지하는 구조로 다양화 되고 있습니다.
광센서는 포토다이오드, 포토트랜지스터, 포토IC 등으로 세분화할 수 있습니다. 광센서의 활용 예를 분야별로 보면 포토다이오드는 주로 고속광을 감출하는데 활용되고, 포토트랜지스터는 저속광의 검출이나 제어기기의 작동을 검출하는데 활용됩니다. 포토IC는 고속광과 저조도광을 검출하는데 활용됩니다.

분 류	활용 예
포토다이오드	광섬유, 포토트랜지스터, 포토IC, 로터리 엔코더 등 고속광
포토트랜지스터	무접점 스위치, 근접센서 등 저속광의 검출, 각종제어기기 작동 검출
포토IC	리모컨의 수광부, 인코더, 조도계, 포토커플러 등의 고속광과 저조도광
CDS	리모컨의 노출계, 조도계 등의 광량검출
이미지센서	비디오, 카메라, 방범모니터, 팩스, 암시경

당사는 위와 같은 기술을 시장에 제공하기 위해 반도체 설계기술, 공정기술, 패키지 기술 및 시스템 기술, 생산 장비 제조기술 등을 보유하여 제품 개발에서 생산까지 Total Solution System을 갖추고 있습니다.

(2) 산업의 성장성
당사 센서부문은 매출의 약 30%를 차지하고 있으며, 다양한 부분에 적용될 수 있는 센서류 관련 제품들을 연구개발하고 있습니다. 당사의 제품은 자동차용 센서(전장부품)산업, 국가방위산업용 센서(국방센서)산업, 바이오헬스케어 센서 산업 및 핸드셋(스마트폰) 산업, 도로교통 시스템 산업, OA기기 산업 등으로 활용되고 있으며, 다양한 산업분야와 연계성이 높은 사업으로 장차 유비쿼터스 시대를 이끌어갈 핵심기술로 주목받고 있습니다.
또한, 지식경제부에서 발표한 자료에 따르면 2025년 세계센서시장 규모가 2,000억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 센서제품은 인간의 오감과 관련한 압력센서, 가스센서, 광센서, 음향센서, 온도센서와 최근 급부상하고 있는 바이오센서 등이 주류를 이루고 있고, 최근 시장의 동향은 생체 센서 (냄새 센서, 미각 센서, 촉각 센서) 및 CMOS 이미지 센서, RFID 센서, 센서 네트워크 솔루션, 공장 솔루션 등으로 그 시
장을 확대해 나가고 있습니다.
그에 발맞추어 당사의 센서제품에 대한 지속적인 연구개발을 실행하고 있습니다.

또한, 아래의 표와 같이 당사의 사업군인 Discrete 부문과 Optical 부분도 해를 거듭할 수록 시장의 성장과 비례하여 성장할 것으로 예견 됩니다.

[반도체 시장전망]
(단위: 백만불)

구분	2012년	2013년	2014년	2015년
Memory	55,447	60,215	69,406	66,499
Microcomponent	59,684	60,945	65,232	67,314
Logic IC	11,674	11,620	12,236	12,801
Analog IC	19,047	19,696	21,329	22,322
Discrete	18,766	19,269	20,971	21,882
Optical	26,119	28,249	31,368	34,181

자료: Gartnet

(3) 경기변동의 특성

국ㆍ내외 경제 상황에 따라 산업의 성장 또한 영향을 받지만 센서시장은 다품종 소량생산 및 다변화된 시장에 맞춤형 솔루션을 제공하고 있어 비교적 안정성을 유지할 것으로 예상됩니다.

(4) 시장여건
시장에서의 Analog에서 Digital로의 전환 보편화, 자동화 시스템 및 유비쿼터스 시스템의 발전과 확대 등의 기회 요인이 있으나, 동종 IT업체의 시장 진출이 예상됨에 따라 사업 모델 주도권을 잡기위한 경쟁이 치열하게 전개될 것으로 예상됩니다.

(5) 향후 전망
당사의 센서제품은 생활의 편리함과 유비쿼터스 시대의 확대, 자동화 시스템의 발전과 더불어 지속적인 시장확대가 예상되는 바, 당사의 매출규모도 시장의 성장속도와 같은 방향으로 지속적으로 성장될 것으로 전망됩니다.
자동차용 센서는 에어백, 타이어 공기압 모니터링 및 차체제어 장치 등에 이용되어 차량의 성능과 안전도를 향상시키는 역할을 합니다.
자동차용 센서 시장은 차량관리, 안전 지원 시스템, 기타 편의시스템으로 분류되며, 2012년 102억 달러의 규모를 기록하고 연평균복합성장률(CAGR) 7.4%로 2017년 221억 달러까지 성장할 것으로 예측됩니다.
그리고 국방분야에도 센서의 활용도가 점차 높아질 것으로 예상됩니다. 2015년 국방부에서 발표된 스마트솔저의 개념도를 살펴보면 각종 센서 및 네트워크 시스템을 활용하여 중화기 뿐만 아니라 개인화기 분야까지 센서의 기술을 활용하여 센싱 정보 분석을 통한 각종 작전정보 제공이 가능한 시스템도 개발 할 예정이라고 합니다.
이처럼 다양한 사업에서 각종 센서의 보급률은 높아질 것입니다.
바이오센서의 최종 형태는 임플란터블(인체에 심을 수 있는) 제품에 이를 것으로 예측되고 있습니다. 인체의 피하 삽입형 센서로 혈류량과 혈압, 혈당, 콜레스테롤 수치 등의 다양한 정보를 통신하게 될 것입니다. IoT, M2M 등 통신 인프라와 맞물려 새로운 부가가치가 창출되는 셈입니다. 시장조사업체 가트너는 인터넷으로 연결되는 개체가 오는 2020년 약 260억개까지 증가할 것으로 예측했습니다. 기술공급시장만 300조원이 넘을 것으로 예측했습니다.
또한, 메모리 반도체와 비메모리 반도체의 통합적 움직임이 가속화 됨에 따라 종전에다양한 기능의 칩을 개별 구현하던 SOC(System on Chip)의 형태에서 모바일 시대가 오면서 SIP(System In Package)기술이 각광 받고 있고, SOC기술에 비해 상대적으로 개발 기간과 비용이 적게드는 안테나, 센서류 등 다른 소자들을 단일 패키지로 구현할 수 있는 아이템들이 시장에서 선도할 것으로 전망됩니다.

(6) 향후 추진하려는 신규사업
당사가 추진하는 향후 신규사업은 고신뢰도/고부가가치의 자동차 전장용 광센서 부품 및 스마트폰 센서, 국가방위산업, 센서Package사업 그리고 바이오 헬스케어(바이오센서) 사업부문으로 사업분야를 확장하고자 합니다.

- 반도체부문

1. 사업현황

반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.

반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 잘 통하지 않는 부도체의 중간 정도인 물질을 말합니다. 순수한 반도체에 불순물을 주입하면 전류를 증폭시키거나 스위치 역할을 하는 등 전자소자로서의 특성이 생기는데, 이 같은 성질을 이용하면 아주 작은 크기의 반도체에도 수십억개의 전자회로를 만들 수 있습니다.

따라서, 이러한 특성 때문에 반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 핸드폰 등 전자제품 뿐만 아니라 각종 통신기기, 자동차, 로봇, 우주항공산업, 의료장비 등 전기를 사용하는 거의 모든 분야에서 사용되고 있습니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 공업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다.

반도체를 이용해 집적회로(IC)를 만들어 증폭장치, 다이오드, 트랜지스터, 계산 장치 등에 이용되어, 다양한 전자소자를 만드는 데 쓰이며, 최근에는 여러 용도의 감지기에도 이용되고 있습니다.

반도체의 용도는 장난감에서부터 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일, 자동차 등에 사용되고 있으며, 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

(1) 산업의 특성
반도체산업에서는 집적도의 향상 등을 도모할 수 있는 새로운 세대의 제품이 등장하면 성능 뿐만 아니라 제조원가도 절감되며, 이러한 가격절감은 새로운 애플리케이션을 등장시키고 회로의 축소화 기술을 중심으로 다시 투자와 새로운 기술을 견인함으로서 산업발전의 사이클을 형성하고 있습니다. 또한, 최근 메모리 반도체에서 비메모리 반도체를 포함한 다기능 종합 반도체로의 환경변화가 신속하게 이루어지고 있는 추세입니다.

비메모리 분야는 생산 제조기술 보다는 설계기술이 중요한 분야로서, 원천기술 확보를 위해서는 오랜 기간 동안 지속적인 연구개발 투자가 필요하나 반도체산업의 역사가 짧은 우리나라는 원천기술의 부족으로 인하여 아직까지 크게 성장하지 못하고 있는 분야입니다. 그러나 일단 원천기술을 확보하면 그에 대한 모방을 쉽게 할 수 없어 높은 진입장벽을 가지고 있는 분야이기도 합니다. 한국은 메모리 반도체 점유율이 세계 1위임에도 불구하고 상대적으로 비메모리 반도체의 시장지배력은 상대적으로 취약합니다. 향후 비메모리 반도체는 '메모리+비메모리 반도체+센서'형태로 융.복합 가속화, 소형화, 고집적 및 고성능화가 급속히 진행될 것으로 전망되며, 통신기술발전과 더불어 사회의 정보화를 촉진하고 신사업 창출과 홈네트워크, 로봇, 바이오 등 신성장 산업의 기술혁신을 견인하게 될 전망입니다. 당사는 이러한 여건속에서 기술력을 바탕으로 고객이 주문하는 성능과 형태 등을 생산하여 판매하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

당사 반도체 Chip 제조부문 매출의 큰 비중을 차지하고 있는 Zener Diode Chip과 Sub-Mount Chip제품은 LED가 빛을 발할때 나오는 정전기와 열을 방지시켜주는 역할을 하기 때문에 디스플레이 산업인 LED디스플레이 관련 산업과 밀접한 관계를 갖고 있습니다. 그리고 POWER TR, Photo Diode, Photo Transistor 제품은 백색가전산업과 공장자동화 FA산업과 밀접한 관계를 갖고 있습니다. 또한, 향후 국내 LED산업의 동향을 살펴보면 LED의 가격하락 및 성능향상으로 2014년부터 LED조명 시장이 본격적으로 형성될 전망입니다. 각 국의 백열전구 퇴출, 고효율 친환경 LED조명 시장창출 노력 등에 힘입어 국내 LED 업체수가 급격히 증가했으며, 모든 조명기기가 LED조명으로 대체되는 2015년부터는 LED조명사회가 본격 구현되고 이후 LED 융합조명으로 더욱 다양화 될 것으로 전망되며, 시장조사기관인 대만의 광(光)산업기술개발협회(PIDA)의 보고서에 따르면 LED 세계시장 규모는 2014년 178억 달러로 2013년 132억달러보다 68% 증가할 것으로 전망됩니다.
실제로 국내 광반도체시장 규모는 정확한 통계자료의 입수가 어려워 시장규모의 예측에 다소 난제가 있으나 휴대폰의 패션화 및 소형 전광판시장의 고성장, 신규시장의 창출[중대형 LCD 광원, LED 신호등 시장, 자동차 외부/내부 조명시장]등 LED 응용가능분야가 급격히 증가함에 따라 향후 두자리수의 꾸준한 성장이 전망됩니다.
세계 LED 시장이 지금까지 LED 백라이트의 부품으로 활용되는 백라이트유닛(BLU) 이 전체의 50%를 차지했다면, 2014년에는 조명과 관련된 LED수요가 증가할 것이라는 전망 하에 당사 주력 제품군의 매출 또한 증가할 것으로 예상됩니다.

led조명의 출하량, 매출 점유율 추이

(출처 : Mckinsey, KDB산업은행)

또한, 각 국의 백열등 판매금지 정책과 발맞추어 LED 조명은 차세대 성장동력이 될 것입니다. 기존 광원 대비 저전력 소비, 고효율, 친환경성 등의 장점으로 전체 조명시장을 잠식해 나갈 것입니다. 현재는 Display BLU 용 LED 칩 시장이 전체 LED시장에서 차지하는 비중이 가장 크나 2014년 이후에는 조명용 LED 칩 시장의 규모가 Display BLU 용 LED 칩 시장의 규모를 앞지를 것으로 예상되고 있습니다.

그리고 일반 조명시장에서 LED조명이 기존 광원을 대체하는 시기와 속도에 대해서는 전문가마다 이견이 있긴 하지만 매년 개선되고 있는 LED 조명의 효율성과 저전력 소비의 특성, 그리고 환경규제 등과 맞물려 LED 조명의 침투율은 매년 증가하여 2015년에는 전체 조명시장의 40% 가량을 기록할 것으로 예상되며 전체 LED 조명 시장규모는 353억불 이상이 될 것으로 추산됩니다.

글로벌 led조명 시장규모 추이

(출처 : KDB산업은행)

백열전구의 점진적인 퇴출로 인하여 기존 백열전구 시장은 LED조명과 CFL(Compact Fluorescent Light)이 경쟁할 것으로 예상됩니다. 현재 LED조명의 가격은 CFL대비 약 2.6배에서 4.9배 수준인 것으로 추산됩니다. 따라서 CFL대비 LED조명의 가격 프리미엄이 어느 정도 축소되느냐가 LED 조명시장의 성장의 변수가 될 전망입니다.
2011년의 LED조명의 가격수준을 1이라고 가정했을 때, 2013년 LED조명의 가격수준은 0.55, 2015년에는 0.35의 가격수준을 달성하리라 예상되고 있습니다. 또한 LED조명이 CFL대비 전력소비가 적다는 점, 그리고 수명이 훨씬 길다는 점을 감안할 때, 장기적으로 LED조명은 일반조명시장의 대세가 될 전망입니다.

led 조명 침투현황

(3) 경기변동의 특성
LED 제품은 특성상 적용범위가 광범위하게 확대되고 있기 때문에 전세계적인 경기침체에도 불구하고 지속적으로 성장해오고 있습니다. Strategies Unlimited의 조사결과에 따르면 LED시장은 연간 24%씩 꾸준히 성장해오고 있으며 특히 최근에는 중대형 LCD의 광원으로 사용되면서 성장율이 더 높아지고 있습니다. LED 제품은 하반기로 갈수록 더 높은 수요를 보이는 특성이 있기 때문에 경제성장에 따라 변동되는 부분도 있지만 일반적으로 동절기인 4분기와 1분기에 다소 약세 국면이 있으며, 각 국의 고유명절과 크리스마스 등 완제품 업체의 매출증가와 더불어 하절기인 2분기와 3분기의 성장세가 두드러지는 계절적 특성을 보입니다.

(4) 시장여건
LED가 기존에 적용되었던 백색가전이나 휴대폰의 경우 성숙단계에 접어들어 견조한 성장을 지속하고 있습니다. 2008년 이후부터는 노트북, 넷북, 네비게이션 등 다양한 제품군에 탑재되기 시작하면서 기존 CCFL 시장을 대체하고 있습니다. 디스플레이 뱅크에 따르면 조명의 LED 채택율은 점차 증가추세에 있는 것으로 조사되었습니다. 조명, 노트북 이외에도 TV, 모니터에도 상당부분 적용되고 있으며 최근에는 태블릿 PC가 시장에 선보이면서 새로운 LED 수요가 나타날 것으로 예상됩니다. 또한, 각 국이 국가정책산업으로 육성하고 있는 LED산업의 안정적인 성장에 따라, 당사의 주력분야인 LED조명제품과 LED BLU제품의 양호한 매출성장이 예상됩니다.

(5) 향후 전망
당사의 주력제품인 Chip제품 관련 전망은 Zener Diode Chip제품과 SubMount Chip제품이 디스플레이 산업과 관련된 LED시장과 밀접한 관계를 형성하고 있기 때문에 당사의 매출규모도 디스플레이 산업인 LED산업의 경기변동과 같은 방향으로 변동을 보일 것으로 전망됩니다.
POWER TR, PHOTO DIODE 등 기타 제품군은 전체적인 경기변동과 같은 방향으로 변동을 보일 것으로 전망됩니다.

(6) 향후 추진하려는 신규사업
당사는 고성능을 요하는 제품을 중심으로 빠른 성장세를 보이고 있는 플립칩(Flip chip)패키지에 적용할 수 있는 증착방식(도금방식)과 Etching 기술을 활용하여 고부가가치의 제품을 개발하여 고객에게 판매할 계획입니다.
추가적으로 기존의 BLU(Back Light Unit)에 주로 판매 되었던 Zener Diode 부분을 시장규모가 큰 조명용 Zener Diode의 특성개발을 지속적으로 추진 중에 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

주요 제품은 연결회사의 수익성에 중요한 영향을 미치는 제/상품이며, 연결기준으로작성하였습니다.

당사는 반도체 제품과 센서제품을 생산, 판매하고 있습니다. 제15기의 각 제품별
매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

제품명	매출액(백만원)	매출비중(%)
반도체 제품 (Zener Diode 外)	42,916	70.8%
센서제품 (COB 外)	17,014	28.1%
기타	80	0.1%
상품	586	1.0%
합 계	60,596	100%

주1) 당사 제품분류중 COB제품은 PCB제품이 변경된 명칭입니다.

주2) 기타부문은 사업부문간 내부거래제거한 금액으로 기재하였습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

주요 원재료 등 가격변동추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

사업연도			2014년 (제15기)	2013년 (제14기)	2012년 (제13기)	2011년 (제12기)	2010년 (제11기)
매출 유형	품목	구분	2014년 (제15기)	2013년 (제14기)	2012년 (제13기)	2011년 (제12기)	2010년 (제11기)
반도체	Wafer	해외	14,612	14,519	22,811	21,966	21,814
센서	PCB	한국	24	24	24	22	22
	Cap	한국	345	387	493	473	502
	소자용Chip	한국	94	97	103	101	103

(1) 산출기준

- 한국 : 한국 생산법인의 매입평균가격
- 해외 : 한국을 제외한 생산 법인의 매입평균가격

(2) 주요 가격변동원인
- 매입처와의 단가협상으로 인한 국내외 매입가격 인하
- 원재료 공급원 변경에 의한 가격 인하
- 신규부품 증가 및 부품 SPEC 변동으로 인한 감소 등

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 천개)

매출유형	품 목	사업소	제15기
반도체 (종속 회사 포함)	ZENER DIODE POWER TR PHOTO DIODE SUB MOUNT 외	전북 완주군 봉동읍 둔산 1로 165	34,955,704
	소 계		34,955,704
	POWER TR PHOTO DIODE	중국 남경시 서하경제개발구 윤화로 3가	2,400,000
	소 계		2,400,000
센서	레이져프린터용 COB	전북 완주군 봉동읍 완주산단 5로 87	37,320
	소자 외	전북 완주군 봉동읍 완주산단 5로 87	15,924
	소 계		53,244
합 계			37,408,948

주) 당사 제품분류중 COB제품은 PCB제품이 변경된 명칭입니다.

(2) 산출방법 등
1일 2교대 근무와 월간 20일 근무를 기준으로 작성하였습니다.

① 산출기준
16시간 /1일 , 20일/1개월, 3개월/분기

② 산출방법

반도체 (종속 회사 포함)	ZENER DIODE POWER TR PHOTO DIODE SUB MOUNT 외	34,955,703,840/15기=1일 145,648,766개20일12개월 (월 평균 20일 근무)
반도체 (종속 회사 포함)	POWER TR PHOTO DIODE	2,400,000,000/15기=1일 10,000,000개20일12개월 (월 평균 20일 근무)
센서	COB	37,320,000/15기=1일 155,500개20일12개월 (월 평균 20일 근무)
센서	소자 등	15,924,000/15기=1일 66,350개20일12개월 (월 평균 20일 근무)

주) 2014년 기준으로 계산 하였습니다.
주) 당사 제품분류중 COB제품은 PCB제품이 변경된 명칭입니다.

(3) 평균가동시간
- 일일평균가동시간 : 16시간
- 월평균가동시간 : 16시간 X 20일 = 320 시간
- 연간 가동일수, 시간 : 240일, 3,840시간

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 천개)

매출유형	품 목	사업소	제15기
반도체 (종속 회사 포함)	ZENER DIODE POWER TR PHOTO DIODE SUB MOUNT 외	전북 완주군 봉동읍 둔산 1로 165	19,330,504
	소 계		19,330,504
	POWER TR PHOTO DIODE	중국 남경시 서하경제개발구 윤화로 3가	1,003,200
	소 계		1,003,200
센서	레이져프린터용 COB	전북 완주군 봉동읍 완주산단 5로 87	20,152
	소자 외	전북 완주군 봉동읍 완주산단 5로 87	8,599
	소 계		28,751
합 계			20,362,455

주) 당사 제품분류중 COB제품은 PCB제품이 변경된 명칭입니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간)

매출유형		15기 가동가능시간	15기 실제가동시간	평균가동률
반도체	당사	3,480	1,924	55.3%
반도체	종속회사	3,480	1,455	41.8%
센서		3,480	1,879	54.0%
합 계		3,480	1,754	50.4%

주) 합계는 산술평균 시간과 산술평균 가동률을 기재하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등
당사는 전북 완주군에 위치한 본사를 포함하여 국내에 2개의 생산공장과 해외 1개의생산공장(중국)을 보유하고 있습니다.

라. 설비의 신설ㆍ매입계획
당사는 보고일 현재 설비에 대한 신규 투자계획은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

당사 및 종속회사의 매출은 매출액 기준으로 크게 7가지 제품군으로 구분됩니다. 이를 크게 두 매출유형으로 구분하면 제품과 상품으로 나눌 수 있습니다. 연결회사의 제15기 매출액은 60,596백만원입니다. 업황의 개선과 중국경제의 성장, LED 조명시장의 성장으로 향후 계속적인 성장이 예상됩니다.

당사 매출의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

매출 유형	품 목		제15기 (2014년)	제14기 (2013년)	제13기 (2012년)
제품	Zener Diode Chip Power Tr Chip Photo Diode Chip Sub mount Chip 등	수 출	22,830	31,128	30,337
		내 수	17,318	18,060	19,969
		소 계	40,148	49,188	50,304
	레이져프린트용COB	수 출	2,490	11,047	21,085
		내 수	5,611	1,638	1,788
		소 계	8,102	12,685	22,873
	소자등 기타	수 출	3,164	3,681	2,745
		내 수	5,828	4,772	5,846
		소 계	8,992	8,453	8,591
상품	소자	수 출	395	73	72
		내 수	191	955	696
		소 계	586	1,028	767
종속 회사	Power Tr Chip Photo Diode Chip	수 출	-	-	-
		내 수	2,769	2,229	2,695
		소 계	2,769	2,229	2,695
합 계		수 출	28,879	46,929	54,236
		내 수	31,717	26,654	30,994
		합 계	60,596	73,583	85,230

주) 수출금액은 직수출금액 및 영세 매출을 포함한 금액입니다.
주) 내수금액은 과세매출금액입니다.
주) 당사 제품분류중 COB제품은 PCB제품이 변경된 명칭입니다.

주) 매출유형별로 세분한 매출액 포함 기준입니다. 제 15기 및 비교표시된
14기 및 제 13기는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

나. 판매방법 및 조건

구분	판매방법	거래처	결제조건
국내	당사개발, 당사 브랜드판매	고객	익익월말 현금
수출	당사개발, 당사 브랜드판매	해외 Distributor	T/T조건
종속회사	당사개발, 당사 브랜드판매	중국 현지고객	어음 또는 현금

다. 판매전략

(1) Total Solution 전략
당사는 5inch Sillicon Fabrication(Opto Semiconductor Chip제조)을 갖추고 User의 요구에 따라 다양한 형태의 비메모리반도체를 개발, 설계하여 제품을 공급하고 있습니다. 현재 당사의 매출은 Zener Diode Chip을 중심으로 Photo Diode Chip, Power Tr Chip 등을 제조 및 판매하고 있습니다. 또한, 개발된 광반도체 Chip을 시장의 요구에 맞는 Package로 설계, 개발하여 시장을 개척하고 있으며 축적된 Know-How와 기술인력을 활용하여 다양한 Opto Semiconductor를 판매하고 있습니다.
당사는 Opto Sensor Module의 개발까지 병행함으로써 Chip과 Discrete제조 판매에 그치지 않고 Discrete 소자를 Module화 하여 Sensor시장을 확대하는 전략을 펼치고 있습니다.

(2) LED전문 생산업체 공략
당사의 주력제품인 Zener Diode Chip제품은 당사가 본 제품을 출시하기 전에는 전 량 일본에서 수입하여 사용하였으나, 당사에서 본 제품을 개발 출시함으로써 국내시장의 90% 정도를 당사가 점유하게 되었습니다. 본 제품은 LED 디스플레이 제품 등 Chip LED가 들어가는 제품에 함께 내장되어 Chip LED를 Surge로부터 보호하여 주는 역할을 하는 제품이므로, 컴퓨터, TV, 노트북, 모바일, LED 조명 관련 시장을 주로 점유하고 있는 회사를 주요 공략대상으로 하고 있습니다. 당사는 Chip LED를 생산하여 판매하고 있는 삼성전자, 엘지이노텍, 서울반도체, 루멘스 등을 주요 매출처로 하고 있습니다.

(3) 시장을 선도하는 전략(신제품 개발)
후발 경쟁업체의 출현으로 Zener Diode Chip 제품을 비롯하여 여타 제품군들의 가격이 하락하는 경향이 있으나, 고출력 발광다이오드 제작을 위한 Zener와 Submount기능을 겸비한 복합기능 Submount를 개발하여 후발경쟁업체 보다 우월한 품질을 유지하여 시장을 지속적으로 주도하는 전략입니다.
상기 복합기능을 겸비한 Submount는 향후 각광받을 것으로 예측되는 조명시장에서 집중적으로 수요가 발생할 것으로 예상됩니다(조명용 LED는 High Power용 LED를 필요로 하게 됨) 본 High Power용 LED에는 많은 양의 열이 발생하게 되는데 이때Surge와 열을 방열시켜 줄 Zener와 Submount를 필요로 합니다.
Zener와 Submount를 동시에 LED에 장착하기에는 제품의 크기가 커지므로 적용에 어려움이 발생되었으나, 당사가 금번에 개발한 일체형 Submount는 이러한 요구사항을 획기적으로 해결한 제품인 것입니다. Zener제품뿐만 아니라 매년 신규제품을 출시하여(예: Power Tr, High Pass용 OBU, Color Sensor등)시장을 선도하는 전략을 펴고 있습니다.
당사는 축적된 기술을 활용하여 획기적인 신규제품을 개발 출시함으로써 제품가격의 하락을 방지하며 고품질 정책으로 시장을 지배하는 전략을 펴고 있습니다.

(4) 제품군 다양화 전략
회사설립 초기에는 장치가 별로 필요치 않는 프린터 센서제품인 OP58TS 같은 소자제품 위주로 개발,생산하여 판매하였습니다. 이후 시장의 확대를 위하여 Chip 제품을 제조하는 설비와 기술을 확보하여 센서 제품의 기본 소재인 Chip류 제품을 개발,생산하는 단계로 성장시켰습니다. 반도체 Chip 제품의 설계와 제조기술을 확보한 이후 Zener Diode Chip 같은 획기적인 제품의 개발로 LED산업 발전에 일조를 하였으며, 이후 2005년도에 Power Tr 제품을 신규로 개발 출시하여 제품군을 다양화하는데 주력하였습니다. 그 결과 당사는 어느 한 제품만이 주력제품으로 판매되는 것이 아닌, 제품군을 다양화하여 경기 변동에 대한 위험 요소를 어느정도 해소하였습니다. 2006년도에는 센서제품 중에서 High Pass용 OBU단말기와 안테나, 광축 제품을 개발 완료하고 2007년도에는 기존제품의 고기능화, 슬림화를 위해 끊임없는 연구개발로 신제품을 출시하여 시장의 변화요구에 대응하고 있습니다. 또한 2008년도에는 조명시장의 확대를 예측하여 Zener와 Submount기능을 겸비한 일체형 Submount를 개발 완료함으로써 지속적인 시장과 경기변동에 대비하고 있습니다. 이처럼 제품에 대한 Line Up을 다양화 함으로써 어느 한가지 제품이 경기변동 등의 요인으로 매출에 영향을 받을 시 여타 제품군이 보완을 할 수 있는 제품구조를 구축하였습니다.

(5) 종속회사의 판매전략
당사의 반도체부문 판매전략과 동일합니다.

(6) 기타 판매전략
- 영업 Network강화(해외판매망 정비, On-line 마케팅)
- 가격 경쟁력 강화를 통한 시장지배력 제고
- 수주에서 납품까지의 Cycle 단축을 통한 고객 대응력 강화
- 상품기획기능 강화를 통한 고객 Need 만족

6. 수주상황

당사 및 종속회사는 주문자 생산방식에 의한 장기 공급계약은 없습니다. 개별주문(PO)방식으로 완성품 업체의 수시의 생산계획에 따라 공급되며, 완성품 업체의 수요 변화를 정확히 예측할 수 없기 때문에 수주물량, 수주잔고 등은 별도 기재를 하지 않았습니다.

7. 시장위험과 위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 자금부서에 의해 이루어지고 있습니다. 자금부서에서는 관련 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

회사의 위험관리부서 및 기타위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

가. 시장위험 -

(1) 환율변동 위험
연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, JPY 등이 있습니다. 또한 연결회사는 외화로 표시된채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

(2) 가격 위험
연결회사는 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 연결회사는 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 연결회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다.

연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며 KOSPI 주가지수, KOSDAQ 주가지수 중 하나에 속해 있습니다.

상장주식 관련 두 가지 주가지수의 상승 또는 하락 및 비상장주식 관련 가격의 상승 또는 하락이 회사의 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. 이 분석은 다른 변수들은 일정하며 연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 과거 해당 지수와의 상관관계에 따라 움직인다는 가정하에 주가지수가 30% 증가 또는 감소한 경우를 분석하였고 비상장주식은 주식 가격이 일정하게 30% 상승 또는 하락하는 경우를 가정하여 분석한 것입니다.

(단위: 천원)

지수	자본에 대한 영향
지수	2014년 12월 31일	2013년 12월 31일
KOSPI	-	10,015
KOSDAQ	32,764	34,918
비상장주식	157,374	106,353

매도가능금융자산으로 분류된 지분증권에 대한 손익의 결과로 자본이 증가 또는 감소되었을 것입니다.

(3) 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 장단기차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 장단기차입금으로 인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성 자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 차환발행, 기존 차입금의 기간연장, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율 변동이 모든 통화의 경우에 대하여 적용됩니다. 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

실행된 시뮬레이션에 근거할 때, 0.1% 이자율변동이 손익에 미치는 영향은 각각 최대 2,760천원(전기: 3,768천원)증가 및 감소입니다. 시뮬레이션은 최대 잠재적 손실가능액이 경영진에 의해 정해진 한도보다 작다는 것을 확인하기 위하여 매 분기마다 실시하고 있습니다.

나. 신용위험 -

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고있습니다. 당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며 연결회사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

다. 유동성 위험 -

연결회사의 자금부서에서는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.
(단위:천원)

2014년 12월 31일	1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과
단기차입금	1,722,766	-	-	-
매입채무	1,523,531	-	-	-
기타유동금융부채	497,757	-	-	-
장기차입금	15,148	-	-	-

(단위:천원)

2013년 12월 31일	1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과
단기차입금	2,699,894	-	-	-
매입채무	1,833,731	-	-	-
기타유동금융부채	616,441	-	-	-
장기차입금	64,507	15,148	-	-

라. 자본위험관리 -

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

2014년 12월 31일과 2013년 12월 31일 현재 연결회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2014년 12월 31일	2013년 12월 31일
총차입금	1,728,463	2,760,366
차감: 현금및현금성자산	41,822,826	32,147,289
순부채	(40,094,363)	(29,386,923)
자본총계	98,949,758	92,204,539
총자본	58,855,395	62,817,616
자본조달비율(*)	-	-

(*) 자본조달비율이 부(-)의 비율임에 따라 공시를 생략하였습니다.

마. 공정가치 추정 -

평가기법에 따라 공정가치로 측정되는 금융상품 분석을 위해 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한,
자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수
(관측가능하지 않은 투입변수) (수준 3)

1) 2014년과 2013년 12월 31일 현재 금융상품의 종류별 공정가치는 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	2014.12.31		2013.12.31
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산(*1)	41,822,826	41,822,826	32,147,289	32,147,289
파생상품자산	-	-	6,347	6,347
매출채권(*1)	16,436,952	16,436,952	18,504,273	18,504,273
기타유동금융자산(1)(2)	19,111,494	19,111,494	14,331,139	14,331,139
기타비유동금융자산	649,555	649,555	2,773,820	2,690,015
소 계	78,020,827	78,020,827	67,762,868	67,679,063
금융부채
매입채무(*1)	1,523,531	1,523,531	1,833,731	1,833,731
단기차입금(*1)	1,713,463	1,713,463	2,685,366	2,685,366
유동성장기부채(*1)	15,000	15,000	60,000	60,000
장기차입금(*1)	-	-	15,000	15,000
기타유동금융부채(*1)	497,757	497,757	616,441	616,441
소 계	3,749,751	3,749,751	5,210,538	5,210,538

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하여 공정가치의 대용치로 장부금액을 사용하였습니다.
(*2) 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우에는 원가로 측정하여 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 2014년과 2013년 12월 31일 현재 원가로 측정된 금융상품내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	2014.12.31	2013.12.31
매도가능금융자산
자람투자자문㈜	-	200,000

상기 매도가능금융자산인 지분증권은 현금흐름의 편차가 유의적이고 다양한 추정치의 발생확률을 신뢰성 있게 평가할 수 없으므로 원가로 측정하였습니다.

(3) 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

구 분	정의된 수준
수준1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
수준2	직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
수준3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

2014년과 2013년 12월 31일 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	2014.12.31
구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
반복적인 공정가치 측정치
매도가능금융자산	140,018	575,781	-	715,799

구분	2013.12.31
구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계
반복적인 공정가치 측정치
매도가능금융자산	192,024	254,500	-	446,524

8. 파생상품거래 현황

- 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약

- 당사 및 종속회사는 보고서 제출일 현재 특이사항이 없습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

당사는 연구개발의 투자를 위해 보고서 제출일 현재 32명의 연구개발인력을 보유하고 있으며, 기존 제품의 성능향상을 위해 연구하며, 신제품의 개발을 위해 연구활동을 하고 있습니다.

나. 연구개발 비용

(단위 : 천원)

과 목		제15기 (2014년)	제14기 (2013년)	제13기 (2012년)	비 고
원 재 료 비		394,179	407,441	192,043	-
인 건 비		1,955,727	2,082,111	1,950,156	-
감 가 상 각 비		-	-	-	-
위 탁 용 역 비		-	-	-	-
기 타		-	-	-	-
연구개발비용 계		2,349,906	2,489,552	2,142,199	-
회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-
	제조경비	2,349,906	2,489,552	2,142,199	-
	개발비(무형자산)	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		4.06%	3.48%	2.6%	-

주) 제15기, 제14기 및 제13기는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

다. 연구개발 실적

회사의 최근 5년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

(1) Photo Device 개발실적

■ X-Ray용 Photo Chip Array

연구결과	- 의료용 CT의 Image Sensor로 사용하여 Film으로 사용하던 영상을 대체 하는 효과를 가지는 Photo Diode Array - 본 연구 기술을 바탕으로 고 에너지의 대형 화물 검색용 X-ray Application 및 포터블 화물 검색
기대효과	- CT 국산화 가능으로 수입 대체 효과 - X-ray 대형 콘테이너 검색 System의 국산화로 국내 항만 설치, 밀수를 사전에 차단할 수 있다.
상품화내용	- 양산 및 판매

■ SubMount 일체형 Photo Chip

연구결과	- LD 조립 공정에는 Heat Sink용 SubMount와 Monitor용 PD가 각각 사용된다. 각각의 Device를 1개로 만들어 조립 공정 효율증대 - Submount와 PD를 일체화함에 따라 개별의 Device를 사용함에서 발생되는 위치 산포를 줄여 LD제품의 특성 향상
기대효과	- LD 조립성 향상 및 Monitoring Current 산포 개선으로 원가 절감 및 품질개선
상품화내용	- 양산 및 판매

■ UV Sensing용 Photo Chip

연구결과	- UV 파장의 광원을 Detecting할 수 있는 Photo Diode
기대효과	- UV Sensing용 Photo Diode Chip개발에 따라 일본 및 미국에서 수입되던 제품에 대해 수입대체 효과를 가져옴
상품화내용	- 양산 및 판매

■ IrDA 용 Photo Diode Chip

연구결과	- IrDA 통신용에 사용하는 High Speed PIN Photo Diode - IrDA ver1.1에 적용
기대효과	- Mobile 기기의 Data 통신용 소자에 적용
상품화내용	- 양산 및 판매

■ Color Sensor용 Photo Diode Chip

연구결과	- High Speed PIN Photo Diode에 Chip 자체에 Filter기능을 내장하여 특정 파장의 광원만을 Detecting 하는 구조의 PD - Filtering 기술 적용
기대효과	- 소자 Package 공정에서 외부의 Filter를 사용하지 않음에 조립 공정의 자유도를 증가시킴
상품화내용	- 양산 및 판매

■ 범용 Photo Diode Chip

연구결과	- 범용 Photo Diode Process 확립 - Low Leakage Photo Diode Process개발
기대효과	- 범용 Photo Diode는 전량 수입에 의존 했으나 국내 개발 생산으로 수입대체
상품화내용	- 양산 및 판매

■ ESD 방지용 Zener Diode Chip

연구결과	- LED소자의 ESD에 의한 소자파괴를 막기 위해 사용되는 Zener Diode Chip 개발 - 다양한 Zener Voltage 제품 Line-up
기대효과	- 백색 LED 및 Green LED는 정전기에 취약해 소자가 정전기로 파괴된다. 따라서 LED 제조 업체에서 정전기 보호를 위해 대부분의 제품에 Zener Diode를 사용함에 따라 수요 급증
상품화내용	- 양산 및 판매

■ 조명용 LED SubMount Chip

연구결과	- 조명용으로 LED사용이 늘어남에 따라 열방출 특성을 중요시 여기고 있음에 따라 열전도도가 높은 SubMount Chip의 필요성이 대두 되어 열전도가 200W/m.K 이상 기판을 적용하여 SubMount 개발함
기대효과	- 조명용 LED 사용이 가시화됨에 따라 수요 증대가 기대됨
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(2) 레이저 프린터용 PHOTO DIODE

연구결과	- 레이저 난반사 방지 설계 기술 개발
기대효과	- 공정감소를 통한 원가 절감 - 양산성 증대
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(3) Hi-Pass(ETCS)

연구결과	- 현재 서울 외곽 순환도로 등에 설치 - 64Channel 특수광 분리방식 - 직사보호 회로 내장
기대효과	- 삼성SDS에서 개발의뢰한 제품으로 IR방식으로 개발완료. 현재 고속도로 요금 정산을 수동으로 하고 있으나, 도로공사에서는 2007년도에 Hi-Pass 자동 요금정산시스템을 전국적으로 확대 실시를 계획중이므로 본 제품에 대한 수요창출이 대량으로 발생 예상됩니다. - 통행료 요금정산이 자동정산 됨에 따른 원활한 교통소통에 기여
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(4) SP O2 Sensor

연구결과	- 가시광선과 적외광선을 이용 - COB Package 라인 이용 - 당사 SI 웨이퍼 생산기술을 응용한 개발기술 - 혈액내의 산소농도와 맥박을 측정 - 고 신뢰성, 저 Cost
기대효과	- 중환자실 OR 수술실에서 환자상태를 실시간으로 Check 하여 Monitorring 하는 일회용 Sensor로 국내.외에 수요발생 예상 - 외화 획득효과.
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(5) UV Sensor

연구결과	- IR필터를 적용하여 외란광에 강한구조 - 빠른 응답속도 실현. 저 파장대의 자외선 LED 및 Detector사용 - 위조지폐 감별 - 지폐계수기, 오락기 시장에서 사용
기대효과	- 위조지폐 유통방지 - 오락기등에 위폐사용 방지 - 니찌야 UV LED특성과 동등한 특성제품 개발로 수입대체 효과 - 저가로 공급가능 하여 시장 확대가능 - 국내 신권교체 진행등으로 수요증가
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(6) 스크린 도어센서

연구결과	- 지하철 역사의 스크린도어 제어시스템에서 스크린도어 사이에 인체 및 물체의 끼임으로 인해 발생할 수 있는 안전사고를 방지하기 위한 물체검출용 에어리어센서.
기대효과	- 기존 수입품의 국산화 대체
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(7) 차량감지장치

연구결과	- 고속도로 하이패스 요금징수 시스템에서 경차를 구분하기 위한 장치로서 톨게이트 센서와 연계되어 일반차량과 경차를 구분이 가능.
기대효과	- 2007년말 이후 하이패스 차선이 전국고속도로에 확대 적용 실시되고, 정부의 경차 할인 해택 정책에 따라 경차를 구분감지 할 수 있는 차량감지 센서(경차분리센서)의 설치 확대가 기대되며, 이에 따라 매출 증대 효과가 기대됨
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(8) LDM 모듈(실내용)

연구결과	- 기존에 사용중인 각종 전구 및 램프의 효율성을 높이기 위하여 대체 기술 로써 LED를 이용한 조명장치가 각광받고 있으며, 그중 동영상을 표출하는 디바이스.
기대효과	- 기존 전구 방식의 광고판 및 사인물이 LED전광판으로 급속하게 대체 될 것으로 예상. - 저전력 소비, 장수명, 그리고 내구성과 견고성으로 기존 조명기기에 활용 예상.
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(9) 집광형 태양광 추적센서 및 솔라셀모듈

연구결과	- Tracker의 위치를 태양과 정면으로 위치시켜 태양광 발전의 효율성 증대 - 솔라셀 모듈의 소형화
기대효과	- 고정밀 추적과 고온 집광열에 대한 보호구조를 통한 효율성 개선
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(10) Elevator Sensor

연구결과	- 특수광 분리방식의 근거리용 센서 - 독립적인 개별출력구조 방식, 고 신뢰성 IP구조. 외란광 보호회로 내장 - 과전류 및 단락보호 회로 내장 - 엘리베이터 상승/하강시 Landing Sensor로 이용
기대효과	- 일반적인 엘리베이터 센서는 외란 및 태양광에 의한 오작동이 자주 발생 하나, 본 제품은 오작동 방지기능을 추가한 고기능 Sensor임. - 국내 엘리베이터 제조사들은 주로 해외에서 수입한 제품을 사용하므로 수입대체 효과가 크게 기대됨.
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(11) 방산용 레이저 디텍터

연구결과	- Laser에 의한 교란 최소화로 레이저 검출 능력 증대
기대효과	- 수입품 대체 효과
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(12) Sun load 센서

연구결과	- 태양광의 광량, 온도, 입사각을 측정하여 차량용 조명 및 에어컨을 컨트롤
기대효과	- 수입품 대체 효과
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라. 종속회사의 연구개발 실적

- 생산공장이기 때문에 연구개발과 해당사항 없습니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

회사가 영위하는 사업과 관련하여 15건의 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 상세 내용은 다음을 참고하시기 바랍니다.

가. 지적재산권 보유현황

종류	취득일	내용	근거법령	상용화여부 및 매출기여도
일체형PD제조방법	2002.01.08	서브마운트와 포토다이오드 일체형 레이저 다이오드 패키지 및 제조방법에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권 보유	특허법	양산,판매
종이류형광검출센서	2007.10.04	종이류 형광검출 센서에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권 보유	특허법	양산,판매
광센서모듈	2007.12.12	광센서 모듈에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권 보유	특허법	양산,판매
광투과식 매연측정 장치	2009.05.25	광투과식 매연측정장치로 20년간 배타적 사용권 보유	특허법	양산,판매
양방향 브레이크다운 보호기능을 갖는 저전압 과도전압 억압디바이스 및 그 제조방법	2010.07.14	양방향 브레이크다운 보호기능을 갖는 저전압 과도전압 억압디바이스 및 그 제조방법에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산,판매
양방향 브레이크다운 보호기능을 갖는 저전압 과도전압 억압디바이스 및 그 제조방법	2010.09.06	양방향 브레이크다운 보호기능을 갖는 저전압 과도전압 억압디바이스 및 그 제조방법에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산,판매
LED를 이용한 조명기구	2011.01.03	LED를 이용한 조명기구 및 디자인에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산, 판매
고효율 열방출 공진발광다이오드 패키지 및 그 제조방법	2011.04.14	고효율 열방출 공진발광다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산, 판매
LENS 및 MIRROR를 구비한 LED패키지	2011.05.30	LENS 및 MIRROR를 구비한 LED패키지에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산, 판매
광생물 반응기용 LED 조명장치	2011.08.26	광생물 반응기용 LED 조명장치에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산, 판매
미생물 반응기용 수냉식 LED 조명기구	2011.09.21	미생물 반응기용 수냉식 LED 조명기구에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산, 판매
LED 미생물 배양기	2012.07.20	LED 미생물 배양기에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산, 판매
표면실장형 LED를 활용한 옥외용 LED모듈	2013.02.07	표면실장형 LED를 활용한 옥외용 LED모듈에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산, 판매
광센서 소자의 품질 검사장치	2013.09.05	광센서 소자의 품질 검사장치에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산, 판매
조명장치 결합 장치	2014.08.14	광조명장치 결합 장치에 관한 기술로 20년간 배타적 사용권보유	특허법	양산, 판매

※ 종속회사는 반도체 생산공장이므로 지적재산권 보유는 없습니다.

나. 환경관련 규제사항

(1) 사업장 환경 관리
당사는 국내에서 발생되는 모든 환경배출 항목에 대해서 적법한 처리를 진행하고 있습니다. 폐수처리의 경우 국내 법 기준의 50%수준에서 수질관리를 하고 있으며, 폐기물의 경우 공정한 입찰경쟁을 통해 업체를 선정하고 있으며, 입찰 참여업체의 경우에는 반드시 적법한 절차에 의해 인증 받은 업체로 선정하고 있습니다

(2) 제품내 유해물질 관리
당사는 전 세계에 출시하는 제품에 대해 EU의 RoHS 규제를 대해 점진적으로 대체를 해 나가고 있습니다. 또한, 제품 설계 단계부터 재활용 가능률을 향상시키는 연구개발을 진행하고 있습니다.

주) RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive) : 전기전자제품에 대하여 EU에서 2006년 7월부터 인간과 환경에 유해할 수 있는 6대 유해물질(Pb, Hg, Cd, Cr6+, PBBs 및 PBDEs)을 규제하는 제도.

(3) 기후변화에 따른 위기 및 기회대응
당사는 기후변화에 따른 위기대응 및 기회발굴을 위해 온실가스 감축 및 관리를 전사차원의 주요 경영 이슈로 다루고 있습니다. 기후변화에 따른 위기대응차원에서 제품 전 과정 CO2 배출량 정보관리, 온실가스 에너지목표관리제 대응 등에 중점을 두고 있습니다. 특히 태양전지사업과 LED 조명은 지속적으로 투자확대를 추진하고 있습니다.

당사는 저탄소 녹색성장 기본법 제42조제5항 및 동법 시행령제 29조에 따른 관리업체에 해당됩니다. 저탄소 녹생성장 기본법 제44조에 따른 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 아래와 같습니다.

구분	2014년	2013년	2012년
온실가스 배출량(tCO2e/yr)	3,911.00	3,693.73	4,015.65
에너지사용량(Toe/yr)	1,934.00	1,955.89	2,055.9

(4) ISO14001(EMS) 인증 및 유지활동
당사는 2005년 4월 부터 ISO 14001을 취득하고 지속적으로 유지활동을 하고 있습니다.

(5) 종속회사의 환경관련 규제사항
- 다가올 환경관련 규제사항을 준비 중입니다.

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