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기업정보

우리바이오 (082850) WOOREE ETI Co.,Ltd.
FPCB 부품 및 LED 모듈 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사    업   부   문 대   상   회   사
F-PCB 연성회로기판 제조
및 LCD 관련 부품 상품판매
우리이티아이(주)
LED PKG MODULE, SMT
LED 일반조명제조
우리이앤엘(주), 우리VINA(주), 우리ATEC(주)
LED BLU. LED TV 조립

뉴옵틱스(주), 신보전자유한공사,New Optics USA INC,
New Optix MX S.A  DE C.V

나노섬유 기능성 원단사업 우리나노필(주)
세라믹RF, CAMERA 모듈 아이엠텍(주)


가. 사업의 개요

 F-PCB 사업

1) 업계의 현황
 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)은 일반적으로 재질이 딱딱한 경성 PCB 달리 굴곡성을 가진 필름형태의 3차원 회로기판입니다. FPCB는 전자제품이 소형화, 경량화, 특성화 되면서 개발된 주문형 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로 사용되고 있습니다. 일반적으로 F-PCB산업은 자본집약적인 장치산업으로 거액의 투자비가 소요되고 지속적인 설비 업그레이드가 요구됩니다. 아울러 전후방 연관산업에 대한 파급효과가 큰 동시에 전후방 산업들로부터 상호영향을 많이 받고 있습니다.

(1)고부가가치 산업

첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수산업으로 관련  

산업과 함께 동반 성장하여 왔으며 기계, 자동차, 항공기, 조선, 군수산업 등은 물론  

반도체,LCD 등과 같은 핵심 전자부품으로 수출 주도형의 고부가가치 산업입니다.


(2) 첨단기술 산업

반도체의 빠른 기술 발전에 따라 변화하는 첨단기술산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체입니다. 고수익을 창출하는 빌드업과 RFPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타납니다.  


 (3) 완전주문생산 산업  

고객인 Set Maker가 제품을 설계하고 이를 수주하여 생산하는 전형적인 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적인 산업 입니다. 제품개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 제품의 특성에 알맞게 주문 생산, 제작하는 산업입니다. 다품종 소량생산으로 인한 짧은 Life-Cycle로 인해 정확한 시장전망에 의한 경영계획에 어려움이 있는 산업입니다.  


(4) 노동집약적 기술집약적 장치산업  

FPCB는 제품의 특성상 고객의 요구 및 제조방법이 서로 다른 소량 다품종으로 주문생산하기 때문에 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요합니다. 인쇄회로기판산업의 특성상 반도체나 LCD산업과 마찬가지로 전공정이 설비에 의존하는 대규모 장치산업입니다.  

또한 후공정에 있어 각 세부공정별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적

인 특성을 가지고 있습니다. 생산인력에 대한 효과적인 관리와 통제가 생산에 있어 중요한 요소입니다.  


(5) 파급효과 유발산업

표면처리, 검사장비, 동박 및 알루미늄, 약품 등 전 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 전후방 분야와 함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과가 매우 큰 산업

입니다.  


(6) 경기변동에 민감한 산업

주고객이 휴대폰, LCD 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.  


(7) 지속적인 성장산업  

경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문입니다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다

(2) 산업의 성장성
FPCB의 수요는 증가 추세이며, 활용도 또한 다양해 관련 시장이 매년 지속적으로 성장하고 있습니다. 특히 Smart Device 시장(Smart Phone, Smart TV, Tablet 등) 및 LTE 등 4세대 네트워크 보급이 급속하게 확대됨에 따라 핵심부품인 FPCB의 사용도 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차 증가하고 있습니다.


(3) 경기변동의 특성 및 경쟁요소
최근에 휴대용 통신기기 등으로 FPCB제품의 사용처가 확대되면서 시장규모가 확장함에 따라 기존 경성 PCB 생산업체들이 FPCB 시장으로 진출하고 있어 이러한 영향으로 국내시장 경쟁이 점차 가속화 되고 있는 실정입니다. 또한 중국 및 동남아 국가들이 저가 제품을 무기로 새롭게 시장에 진출하고 있고, 일본 및 미국의 선진기술 제품의 선점으로 FPCB 시장의 경쟁을 더욱 가속화하고 있습니다. 더불어 세계의 주요 FPCB 수요 SET MAKER들이 중국을 중심으로 한 아시아로 생산기지를 옮겨가고 있어, 당사는 이에 대응코자 중국에 현지법인을 설립하여 시장을 선점하기 위해 노력하고 있으며, 고도화된 기술력과 노하우를 바탕으로 국내시장뿐만 아니라 해외시장 개척을 통하여 다시 한번 도약을 기대하고 있습니다.

[Flexible PCB의 국내시장 현황 및 전망]
                                                                                              (단위 : 억원 / 년)

구   분 2011년 2012년 2013년 연평균
성장률
(전망) 성장률
단면 / 양면 7,736 9,557 10234 7% 15%
다   층 6,728 8,223 8853 8% 15%
Rigid-Flex 5,353 6,544 6924 6% 14%
Flex PCB 합계 19,817 24,324 26,011 7% 15%

♣ 자 료 : 한국전자회로산업협회 "2013년도판 한국의 전자회로기판 산업현황" 참조
 
LED,BLU 사업

세계 LED시장은 휴대폰을 중심으로 한 모바일 기기의 급격한 성장을 바탕으로 2001년부터 2004년까지 약 40%가 넘는 높은 성장세를 기록하였으나, 2005년 이후 휴대폰 시장의 포화로 성장세가 둔화되었던 것으로 나타났습니다. 그러나, LED 적용분야가 휴대폰 등의 소형 디스플레이에서 노트북, 모니터, LCD TV의 BLU 등 중대형 디스플레이 분야로 확대되는 한편, LED 조명 외에도 자동차용 표시 및 전조등, 휴대폰 키패드 및 플래시 등으로 적용처가 다각화되며 2010년 기준 세계 LED 시장규모는 87억 달러 수준에 이른 것으로 나타났습니다.

2011년 LED 시장 성장은 약화된 모습을 보였는데, 이는 환경 이슈에 민감한 유럽이 재정위기에 따른 대내외 불확실성 등으로 거리조명을 LED로 전환하는데 부진한 양상을 보이고 있는 가운데, 글로벌 경기위축에 따른 건설시황 부진 등으로 상대적으로 가격이 비싼 LED조명에 대한 선호도가 저하되었기 때문으로 분석됩니다. 또한, 주요 수요처인 LCD TV의 경우 글로벌 경기 영향으로 연초 예상 대비 시장수요가 줄어들었으며 LED TV의 채용율도 예상 대비 낮은 수준을 나타내고 있습니다.


그러나, 2012년 이후 LED 업황은 LED TV 침투율 확대와 LED 조명 시장 성장으로 회복기에 진입한 것으로 파악되고 있습니다. LED TV는 중저가 모델을 중심으로 직하형 LED백라이트 채용이 확대되고, LED조명은 가격경쟁력 강화와 각국 정부의 에너지 규제 정책 확대로 견조한 성장이 지속될 전망입니다.


한편, 장기적으로 LED산업의 경우 2~3년간의 과잉투자가 해소될 시, 환경과 에너지 효율면에서의 강점을 바탕으로 시장 성장이 예상되는데, 특히 유럽연합이 2009년 100와트 백열램프 판매 금지를 시작으로 2012년 까지 백열등의 생산과 수입을 금지하고, 미국 또한 2014년까지 단계적으로 백열전구의 생산 및 판매 금지 조치가 이루어질 예정이며, 국내도 2013년부터 백열전구 사용이 금지되며 LED조명 시장의 약진이 전망됩니다.

아울러, 대량생산에 따른 규모의 경제 효과로 판가의 하향 안정화가 기대되고 TV, 모니터 등의 디스플레이 외에도 자동차 전조등과 내시경 등 의료분야에도 수요처가 다변화되고 있는 바, 신시장 개척과 함께 2015년 179억 달러의 시장규모로 조명시장이 약 80억 달러 수준을 형성하며 백라이트 분야보다 비중이 확대될 것으로 전망됩니다.

CAMERA MODULE 사업

Camera 모듈 부품산업은 고부가가치의 기술 집약적 산업이며 전후방 산업연관 효과가 매우 큰 산업입니다. 또한 그 활용도가 높아 다양한 분야로 확장할 수 있는 가능성을 가지고 있습니다.

Mobile 제품에 적용되는 Camera 모듈부품은 국내/외적인 경기변동의 일반적 영향을 받으나 첨단 기술의 변화와 고객의 요구변화에 가장 민감한 영향을 받으며, 수출의존도가 높은 Mobile 산업 특성으로 인해 Camera 모듈부품 또한 해외시장의 경기변동에도 밀접한 영향을 받습니다.


스마트폰 시장의 급성장에 따라 고화소 및 다기능(Auto Focus, 손떨림 방지 등) 카메라 등 고부가 부품적용이 확대와 더불어, 중저가의 보급형 스마트폰 적용 제품 공급도 확대될 것으로 예상됩니다. 이에 따라 신기술 적용 제품과 함께 표준화, 공용화된 부품에 대한 선호도 증가될 것으로 보입니다. 또한, 스마트TV용 Camera 모듈이나 전/후방 감시를 위한 차량용 카메라 등 관련 Application이 확대되고 있습니다

자사의 Camera모듈은 사업구조 강화를 위한 수익 창출형 Biz Model을 구축하였습니다. Camera 모듈의 핵심부품인 Actuator를 내재화 함으로써 고부가가치 영역으로 확대해 나가고 있습니다. 또한, Captive 고객뿐 아니라 글로벌 전략고객의 확보를 통해 매출증대 및 사업역량을 강화해가고 있으며 차량, 스마트 TV와 같은 타 Application 분야로 사업영역을 확대해가고 있습니다.

나. 회사의 현황
(1) 영업 개황  및 사업부문의 구분

<재무현황>                                                                                   (단위 : 천원)

회사명 재무현황
자산총계 자기자본 매출액 당기순이익
(손실)
포괄이익
(손실)
우리E&L주식회사 289,450,191 99,249,774 94,503,357 (-)4,883,671 (-)4,905,450
양주우리전자유한공사 80,316,980 22,472,317 34,688,154 (-)3,372,939 (-)4,945,309
Wooree Vina Co.,Ltd. 104,246,945 (-)11,545,408 42,783,294 (-)6,077,746 (-)6,077,746
주식회사우리나노필 3,264,308 (-)2,693,758 39,607 (-)1,496,416 (-)1,496,416
주식회사뉴옵틱스 234,204,455 76,075,251 173,147,782 232,845 232,479
주식회사아이엠텍 29,765,509 17,750,496 19,436,982 1,964,389 1,964,389
신보전자유한공사 248,054,312 15,553,551 475,331,110 (-)1,350,713 (-)1,350,713
우리ATEC주식회사 7,767,244 3,078,406 6,623,053 142,455 247,417
New Optics USA, Inc. 31,712,392 1,171,504 44,781,152 (-)2,291,012 (-)2,291,012
Newoptix MX S.A. de C.V. 3,159,926 2,905,074 1,809,244 53,944 53,944


F-PCB사업 - 우리이티아이(주)

당사는 2000년 설립당시 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)를 개발, 제조, 판매 목적으로 설립되었고, 2012년까지 생산 제조 판매를 해왔으며, LED 산업의 성장에 따른 수요감소로 인해  2012년을 기준으로 설비를 전량 폐기하였으며, 생산중단을 하였습니다. 현재는 잔여 제품재고의 판매만 하고 있고, 이로인해  2013년 연성회로기판(F-PCB:Flexible Printed Circuit Board) 제조 판매를 위한 사업에 진출하였습니다. 이에 적극적인 투자와 연구개발로 2013년 상반기에 소량의 성과를 달성하였으며. 기술적으로는 F-PCB 업계에서 후발주자로 뛰어들었지만, 뛰어난 연구진과 최신설비를 도입하여 F-PCB산업 업계에 1위를 탈환 할수 있다는 열정으로 사업을 진행하고 있습니다. 또한 F-PCB 사업은  LG계열의 시장점유율 확대,  영업력 확장을 통한 국내 시장 및 해외시장 업체의 다변화를 통해 휴대폰 이외의  LCD / LED TV, 테블릿PC, 카메라모듈, 등 Application을 다양화하여 안정적인 사업포트 폴리오 구성을 통해 제 2의 도약을 할것이며,  국내 F-PCB 업계를 대표하는 기업이 되고자 합니다. 또한 과거 CCFL 세계 1위 생산을 했던 명성을 Flexible-PCB 분야에서도 성공할수 있도록 당사의 모든 임직원은 하나되어 노력 할것 입니다. 또한 국내 1위를 뛰어 넘어 첨단기술과 첨단 초정밀 공정을 통해 디지털 세상의 미래를 연결하는 세계속의 F-PCB 기술리더가 되도록 최선의 노력을 기울일 것입니다.

LED PKG,모듈,장비 사업 - 우리이엔앨(주), 양주우리전자유한공사,
우리에이텍(주)

세계 LED시장은 휴대폰을 중심으로 한 모바일 기기의 급격한 성장을 바탕으로 2001년부터 2004년까지 약 40%가 넘는 높은 성장세를 기록하였으나, 2005년 이후 휴대폰 시장의 포화로 성장세가 둔화되었던 것으로 나타났습니다. 그러나, LED 적용분야가 휴대폰 등의 소형 디스플레이에서 노트북, 모니터, LCD TV의 BLU 등 중대형 디스플레이 분야로 확대되는 한편, LED 조명 외에도 자동차용 표시 및 전조등, 휴대폰 키패드 및 플래시 등으로 적용처가 다각화되며 2010년 기준 세계 LED 시장규모는 87억 달러 수준에 이른 것으로 나타났습니다.

2011년 LED 시장 성장은 약화된 모습을 보였는데, 이는 환경 이슈에 민감한 유럽이 재정위기에 따른 대내외 불확실성 등으로 거리조명을 LED로 전환하는데 부진한 양상을 보이고 있는 가운데, 글로벌 경기위축에 따른 건설시황 부진 등으로 상대적으로 가격이 비싼 LED조명에 대한 선호도가 저하되었기 때문으로 분석됩니다. 또한, 주요 수요처인 LCD TV의 경우 글로벌 경기 영향으로 연초 예상 대비 시장수요가 줄어들었으며 LED TV의 채용율도 예상 대비 낮은 수준을 나타내고 있습니다.


그러나, 2012년 이후 LED 업황은 LED TV 침투율 확대와 LED 조명 시장 성장으로 회복기에 진입한 것으로 파악되고 있습니다. LED TV는 중저가 모델을 중심으로 직하형 LED백라이트 채용이 확대되고, LED조명은 가격경쟁력 강화와 각국 정부의 에너지 규제 정책 확대로 견조한 성장이 지속될 전망입니다.


한편, 장기적으로 LED산업의 경우 2~3년간의 과잉투자가 해소될 시, 환경과 에너지 효율면에서의 강점을 바탕으로 시장 성장이 예상되는데, 특히 유럽연합이 2009년 100와트 백열램프 판매 금지를 시작으로 2012년 까지 백열등의 생산과 수입을 금지하고, 미국 또한 2014년까지 단계적으로 백열전구의 생산 및 판매 금지 조치가 이루어질 예정이며, 국내도 2013년부터 백열전구 사용이 금지되며 LED조명 시장의 약진이 전망됩니다.

아울러, 대량생산에 따른 규모의 경제 효과로 판가의 하향 안정화가 기대되고 TV, 모니터 등의 디스플레이 외에도 자동차 전조등과 내시경 등 의료분야에도 수요처가 다변화되고 있는 바, 신시장 개척과 함께 2015년 179억 달러의 시장규모로 조명시장이 약 80억 달러 수준을 형성하며 백라이트 분야보다 비중이 확대될 것으로 전망됩니다.


이미지: 왼쪽부터 ccfl, edge형led, 직하형 led

왼쪽부터 ccfl, edge형led, 직하형 led

자료출처 : http://www.avsforum.com/avs-vb/showthread.php?t=1267634

LED BLU  - 뉴옵틱스(주),신보전자유한공사
LED산업은 재료ㆍ설계ㆍ가공ㆍ조립 등의 기술이 복합적으로 집약된 고정밀의 자본기술 집약적 산업이며, 제2의 반도체라 불리는 고부가가치 소자사업입니다.
LED산업은 고휘도 등의 기술발전과 가격하락 등에 힘입어 휴대폰, 노트북/모니터, TV BLU 및 일반, 자동차 조명 등으로 응용분야가 빠르게 확산되고 있습니다. 특히 평판 Display 사업에서 LCD TV 내 LED BLU의 급속한 채용 증가를 중심으로 괄목할 만한 성장을 지속해왔으며, 향후에는 정부 차원의 친환경 정책 및 기존 조명 대비 우수한 소비전력 등의 장점으로 인해 LED조명 시장이 산업의 성장을 이끌어나갈 것입니다.
LED 산업은 국내/외적인 경기변동의 일반적 영향을 받으나 고객의 요구변화에 가장민감한 영향을 받습니다. 따라서 완제품의 수요변화에 밀접한 영향을 받으며 호황시에는 부품 수급 불균형을 우려한 완제품 업체의 재고 비축으로 실 수요 이상의 발주가 급증하게 되며, 경기 불황시에는 불용재고 감축을 위해 발주를 최대한 억제하여 수요감소폭이 완제품 보다 더욱 커지게 됩니다.
LED 산업의 성장을 견인했던 TV 시장의 수요가 예상보다 크게 부진하면서 LED 시장 또한 정체 상태에 있었습니다. 그러나 가격 경쟁력을 갖춘 직하형 LED TV의 출시가 확대되면서 TV 시장에서 LED TV의 비중은 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. LED의 적용 범위가 TV, 모바일, 노트북/모니터, 일반 조명, 자동차 조명, 산업용 조명 등으로 확대되고 있으며 특히 정부의 저전력, 친환경 정책과 LED 업체들의 기술 개발 및 원가개선 노력으로 상업용 조명 및 공공기관용 조명의 수요 증가가 예상 됩니다.
LED 사업은 주력 사업화를 위한 사업기반을 Epi Chip에서부터 모듈/PKG까지 수직통합화하며 역량을 다져 나가고 있습니다. 기존의 BLU 중심의 사업구조에서 신규 사업 영역인 조명용 사업을 통해서 수익성 강화에 집중하고 있습니다. 또한, 자사만의 차별화된 경쟁 우위를 갖춘 LED Chip 개발역량 강화, 원가경쟁력 제고, 글로벌 전략 고객 확대를 통해서 성장과 수익성을 모두 확보하려 하고 있습니다.

나노섬유 사업-우리나노필(주)

고분자 나노섬유는 전기, 전자, 에너지, 환경 등 미래 첨단산업의 핵심소재로서 당사는 나노기술에 대한 「차세대 신기술개발사업」을 정부 과제로 오랜기간 수행하며 나노섬유분야에서 기술을 선도해 왔습니다. 또한 지속적으로 신소재개발 및 품질향상을 위한 연구개발을 통해 세계 최초로 나노섬유기술을 2차전지 소재에 적용ㆍ상용화 하였습니다.

이러한 기술력을 근거로 최근 투습방수용 기능성 섬유개발에 성공, 아웃도어용 ‘라이텍스’와  화생방보호용 ‘돔텍스’를 출시함으로써 한단계 도약을 위한 비상의 날개를 펼치고 있습니다.


(나) 공시대상 사업부문의 구분


사업부분 사업부분 주요제품
LCD부품 전구 및 램프제조업
(D29360)
(D29360) CCFL(냉음극형광램프)
LED부품 전자제품 및 부품제조업
(D26221)
(D26221) 인쇄회로기판 제조업
LED부품 LED제조
(C26120)
(C26120) LED- LCD BLU용


(2) 시장점유율

CCFL (냉음극형광램프) 사업  - 우리이티아이(주)

디스플레이 시장이 CCFL에서 LED로 전화되고 있는 추세여서 전세계적으로 시장
점유율은 하락 추세에 있습니다. 또한 당사는 2012년을 기준으로 모든 설비의 폐기를 하였고 사업을 중단사업으로 분류처리 했습니다.

F-PCB (연성회로기판) 사업 - 우리이티아이(주)

                                                                                                       (단위:억원)

구분 2011년 2010년 2009년 2008년
인터플렉스 5,177 4,192 2,795 2,538
플렉스컴 1,759 1,544 1,345 757
비에이치 1,534 1,111 1,063 659
뉴프렉스 666 696 634 640

                                                           (자료 : 금융감독원에 제출된  감사보고서)

LED, Back Light Unit 사업-우리이앤엘(주),양주우리전자유한공사
뉴옵틱스(주), 신보전자유한공사,우리에이텍(주)

LED사업 분야는 사업자별로 규모 등을 파악하기 어렵고, 단가경쟁으로 인한 경쟁 기업간 정보 미공개로 인해 시장 점유율을 파악하기가 쉽지 않습니다. 2012년 말 현재 당사의 주요 고객사는 LG디스플레이이며, LED 모니터 부분의 40% 애플향 테블릿PC의 경우 50% 정도 TV의 경우 5% 정도의 물량을 소화하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

F-PCB (연성회로기판) 사업 -우리이티아이(주)

당사가 개발, 생산하는 F-PCB 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, LCD모듈, 카메라모듈, 디지털카메라, 광픽업(ODD) 등을 생산하는 제조 업체 입니다. 고객의 대부분은 엘지전자, 엘지이노텍, 우리이엔엘 등 국내 대형 IT 제조업체들이며 일본과 대만 등 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있습니다. 가장 F-PCB 수요가 많은 휴대폰 제조사들을 보면 삼성전자 및 엘지전자 계열 등이 주요 고객이며 신규업체 확보를 위해 노력을 경주하고 있습니다. 2013년 1/4분기부터는 우리이엔앨에 직접 F-PCB를 공급하고 있으며 우리이엔앨은 F-PCB LED PKG 가공 후 다시 LGD로 판매되고 있습니다. 또한 일본에 OPT 등 해외 매출처를 다각화하려는 노력을 기울이고 있습니다.

LED, Back Light Unit 사업 -우리이앤엘(주), 뉴옵틱스(주)

크기의 대형화와 중국시장의 수요증대로 인해 디스플레이 시장에서 LCD 및 LED TV의 비중이 확대되고 있습니다. 디스플레이용 LED백라이트 유닛은 급성장중인 시장으로 전 세계 출하량이 2010년 370만대에서 2014년에는 2억 350만대로 급성장 할 것으로 예상됩니다. 노트북, 모니터, TV시장에서의 LCD 및 LED TV의 비중확대와 인치의 대형화, 중국시장의 수요증대로 인해 제품공급수량이 증가할 것이며 LED 광원의 급성장으로 인한 수혜는 LED광원 산업의 전망을 밝게 하고 있습니다.
또한 현재 각국의 친환경, 에너지 절감정책 및 백열구 사용금지 정책 등으로 LED 조명 사용도 빠르게 진행되고 있으며, TV用 LED BLU 및 스마트폰, 태블릿 PC 等 신규 모바일 기기를 중심으로 시장이 형성되어 있고. LED 시장은 연간 30%씩 성장할것이며  LED 조명 시장의 개화와 함께 견조한 성장세를 이어갈 전망입니다.

CAMERA MODULE 사업 - 아이엠텍(주)

Mobile 산업은 제품의 교체주기가 매우 짧고, 휴대폰의 고성능화 및 복합화가 진행됨에 따라 Camera 모듈부품 시장도 확대/진화 되어 왔습니다. 특히, Camera 모듈의성능이 Mobile 완제품의 경쟁력으로 직결되어 그 중요도가 증가되고 있어, 새로운 기능 및 고화소에 대한 니즈는 계속되고 있습니다. 최근 스마트폰 이외에도 Tablet PC나 차량 등 타 Application 수요 증가로 시장 규모는 향후에도 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

(4) 신규 사업 등의 내용 및 전망

해당사항 없음

(5) 조직도

이미지: 우리eti 조직도

우리eti 조직도


2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황

(2014. 06. 30 현재)                                                                       (단위 :백만원, %)
사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 매출액 (비율)

LED
제품
상품 등
LED Light Bar LED부품 90,735 14.64%
LED PKG  등 LED부품 3,451 0.56%
LED 조명 등 LED부품 1,371 0.23%
LED ED 설비 등 LED 설비 6,531 1.06%
제품 등 SET LED PKG LED부품 487,199 78.6%
F-PCB 제품 단면/양면 F-PCB부품 11,149 1.80%
나노섬유 제품 나노섬유 기능성원단 40 -
RF,CAMERA 모듈 제품 CAMERA 등 MOBILE 19,437 3.11%
합 계 619,913 100.00%


나. 주요 제품 등의 가격변동추이
LED-BLU 사업부                                                                         (단위 : 원)

품 목 제15기 제14기 제13기
LED Light BAR 내수 4,609 6,170 5,880
수출 5,987 8,863 6,851
LED 조명 내수 - - -
수출  3,108  20,194    7,247
기타 내수 132 72 170
수출 192 999 3,706

F-PCB 사업부

                                                                                                  (단위 : 원)

품 목 제15기 제14기 제13기
단면 수출 358 375 378
내수 185 199 203
양면 수출 984 1,112 1125
내수 530 598 605


다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 비 고
LED
사업부
원재료 Blue Chip LED 부품 35,505 44.00% -
원재료 PKG LED 부품 12,466 15.40% -
원재료 PCB LED 부품 17,859 22.10% -
원재료 기타 LED 부품 14,902 18.50% -
소계 - 80,732 100% -
BLU
사업부
원재료 SET-PKG 등 LED 부품 64,109 100% -
소계 - 64,109 100% -
F-PCB
사업부
원재료 FCCL F-PCB 재료 1,635 30% -
원재료 CS-C/L F-PCB 재료 1,635 30% -
원재료 SS-C/L F-PCB 재료 1,635 30% -
원재료 KAPTON F-PCB 재료 275 5.0% -
원재료 TAPE F-PCB 재료 320 5.0% -
소계 - 5,500 100% -
나노섬유
사업부
원재료 고분자 기능성원단 - - -
원재료 솔벤트 기능성원단 - - -
원재료 페이스원단 기능성원단 - - -
소계 - - - -
합 계 150,341 100% -


라. 주요 원재료 등의 가격변동추이
LED,BLU-사업부

(단위 : 원)
품 목 제15기 제14기 제13기
Blue Chip 26.12 22.78 21.09
PKG 90.21 146.87 146.68
PCB 102.81 566.35 565.75


F-PCB-사업부

(단위 :㎡, 원)
품 목 제15기 제14기 제13기
FCCL 23,120 23,299 -
CS-C/L 6,895 7,059 -
SS-C/L, KAPTON 등 4,712 4,933 -


나노섬유-사업부

(단위 : 원)
품 목 제15기 제14기 제13기
고분자 1,240 1,245 -
솔벤트 528 561 -
페이스원단 외 731 760 -


3. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1)생산능력

(단위 : 백만개,㎡)
사업부문 품목 사업소 제15기 연간 제14기 연간 제13기 연간
LED
 사업부
LED PKG 안산공장 등 707 1,476 2,530
소  계 707 1,476 2,530
BLU
사업부
BLU 양주공장 등 4,940 5,693 7,590
소 계 4,940 5,693 7,590
F-PCB
사업부
F-PCB 안산공장 665,028㎡ 154,836㎡ -
소  계 665,028㎡ 154,836㎡ -
나노섬유
사업부
원단 안산 - - -
소 계 - - -


(2) 생산능력의 산출근거

 LED,BLU-사업부
(가) 산출방법 등

①산출기준
당사의 Package 제조는 주문생산 방식으로, 주문되는 Light bar 및 패키징의 품목에 따라 설계, 투입 설비가 달라지며, 동일한 공정이라도 제품의 종류에 따라 소요시간이 달라지므로 생산가능수량을 품목별로 산정하기 어렵기 때문에, Package 제조의 메인 공정인 Die Bonding 공정의 설비를 기준으로, 당사에서 생산 가능한 Package별 평균 생산능력으로 계산하였습니다.

제품판매단가 = 제품매출금액 / 제품매출수량

② 산출방법

2014년                                                                                   (단위:천)

구분 2014년 LED 사업부 2014년 LED - BLU 사업부
월평균설비대수 59 295
대당평균생산능력 1,998 2,130
월평균생산능력 117,904 210,476
년간생산능력 1,414,848 7,589,484


F-PCB-사업부
(가) 산출방법 등

①산출기준

(단위 : 시간 , 일 , ㎡)
사업
부문
제 15 기 제 14 기 제 13 기
1일 2인당 작업시간 21 21 -
월 생산근무일수 29 29 -
시간당 최대 생산량 91 91 -
월 생산능력 55,419㎡ 25,806㎡ -

- 각 공정별 근무방식은 2조 2교대 근무를 실시하고 있습니다.
- 시간당 최대 생산량은 MAIN 공정 기준이며 소숫점 아래에서 반올림되었습니다.
※월 생산능력 = 1일 작업시간 × 월 생산근무일수 × 시간당 최대 생산량

② 산출방법
- 2014년 : 91 ×21시간 × 29일 ×12개월 =665,028㎡ / 12개월 = 월 55,419㎡
(일 평균가동시간 : 21시간, 월 평균가동일 : 29일)

나. 평균가동시간
-1일 평균 가동시간 : 21시간
-월 평균 가동일 : 29일

나노섬유-사업부
나노섬유, 기능성원단의 산출방법은 기술적인 부분의 정보제공이 가능한 사항이므로외부에 공개하지 않습니다.

나. 생산실적 및 가동률
(1)생산실적

(단위: 백만개,㎡)
사업부문 품목 사업소 제15기 상반기 제14기 연간 제13기 연간
LED
 사업부
LED 등 안산, 양저우 394 880 1,570
소계 394 880 1,570
BLU
사업부
PKG 등 양주,광저우 2,162 3,044 4,263
소계 2,162 3,044 4,263
F-PCB
사업부
F-PCB 안산 133,005.6㎡ 53,650㎡ -
소계 133,005.6㎡ 53,650㎡ -
나노섬유
사업부
- - - - -
소계 - - -


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위: 백만)
제품
품목별
구분 2011연도 2012년 2013년 2014년 상반기
(제12기) (제13기) (제14기) (제15기)
LELD
사업부
생산능력 2,326 2,530 1,476 707
생산실적 1,419 1,571 880 394
가동율 60.99% 62.09% 59.61% 55.73%
BLU
사업부
생산능력 4,987 7,590 5,193 4,940
생산실적 3,071 4,263 3,044 2,162
가동율 61.58% 56.17% 58.62% 43.77%
F-PCB
사업부
생산능력 - - 154,836㎡ 665,028㎡
생산실적 - - 53,650㎡ 133,005.6㎡
가동율 - - 34.65% 20.00%
나노
섬유
사업부
생산능력 - - - -
생산실적 - - - -
가동율 - - - -


다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황
 

<당반기말>                                                                                      (단위 : 천원)

구         분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 정부보조금 장부금액
토         지 27,314,199 - - (-)6,200,000 21,114,199
건         물 102,112,357 (-)23,499,186 - (-)231,978 78,381,193
시   설   물 18,297,373 (-)4,391,457 - - 13,905,916
기 계 장 치 193,720,634 (-)106,496,900 (-)4,422,093 (-)136,781 82,664,860
공기구비품 20,621,705 (-)10,414,981 (-)1,245,549 (-)219,866 8,741,309
차량운반구 1,999,630 (-)989,181 - - 1,010,449
건설중인자산 36,013,244 - - (-)743,783 35,269,461
합         계 400,079,142 (145,791,705) (-)5,667,642 (-)7,532,408 241,087,387


(2) 향후 투자계획

당사는 보고서 제출일 현재 F-PCB 연성회로기판의  매출처 확대 및 생산량을 늘리기 위한 대규모 투자를 진행하고 있으며,  1차 투자를 2013년 1월부터 ~ 4월까지,  2차투자를 9월부터 ~ 2014년 1월까지, 3차 투자는 2014년  12월까지 투자를 예상하고 있으며, 신규공장 증설 및 토지매입 등의 계획은 없습니다.


4. 매출에 관한 사항
가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품목 제15기 제14기 제13기
(14.01~14.06) (13.01~13.12) (12.01~12.12)
LED
사업부
제품 LED PKG
모듈 등
수출 68,638 172,188 421,869
내수 33,450 83,911 87,077
102,088 256,099 508,946
BLU
사업부
제품 SET LED TV
수출 292,319 310,815 -
내수 194,880 466,224 -
합계 487,199 777,039 -
F-PCB
사업부
제품 F-PCB,
Camera 모듈
내수 30,586 6,576 -
합계 30,586 6,576 -
나노섬유
사업부
제품 기능성원단 내수 40 53 -
합계 40 53 -
CCFL
사업부
제품 냉음극형광
램프 등
수출 - - 80,780
내수 - - 38,673
합계 - - 119,453
합계 수출
483,003 502,649
내수
556,764 125,750
619,913 1,039,767 628,399

나.판매경로 및 판매 방법 등

1) 판매조직

영업총괄대표이사
국내영업팀 (영업1PART) 해외영업팀(영업2PART) 영업관리팀
이미지: 판매조직

판매조직



(2) 판매경로

매출유형 품목 판매경로 비고
제품 LED 뉴옵틱스(주),희성전자(주) 등 -> LG or APPLE
(주)엘앤에프,(주)원우정밀 등 ->LG or APPLE
-
상품 LED 우리VINA(주),양주우리전자->우리이앤엘(주)->뉴옵틱스(주),희성전자(주) 등->LG or BOE, RADIANT 외 -
제품 F-PCB 우리이앤엘(주),아이엠텍 등->LG
AQ,이라이콤 등->SAMSUNG
MIYAKAWA->J.DISPLAY
-
제품 기능성원단 - -


(3) 판매방법 및 조건

매출유형 품목 유형 판매방법 판매조건
제품 LED 국내 직접판매 현금결제
수출 T/T 60일
상품 LED 국내 직접판매 현금결제
수출 T/T 60일
제품 F-PCB 국내 직접판매 현금결제
수출 T/T 60일
제품 기능성원단 국내 직접판매 현금결제
수출 T/T 60일


(4)판매전략
 LG 디스플레이로의 영업확대 및 점유율 향상 목표

중국 및 일본 로컬  신규거래처 확보 (BLU 및 일반조명) 등 매출처 다변화

5. 수주상황
당사의 수주는 LG 및 APPLE 향 P/O에 의한 단기 납기로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래관계로 고객의 생산 계획에 따라 수시로 생산 납품하는 형태로 이에 따라 수준 잔고는 의미가  없음.

6. 시장위험과 위험관리
당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 당사는 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고  있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다.

당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고정책에 부합하는지 여부를 계속적ㆍ주기적으로 검토하고 있으며, 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

1) 재무위험 관리

연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성 위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

재무위험관리 활동은 주로 연결실체 재무팀에서 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행 활동을 하고 있습니다.

연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

(1). 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.


(2). 환율변동위험

연결실체는 수출 및 원자재의 수입이 영업활동에서 큰 비중을 차지하고 있으므로 기능통화인 원화와 다른 외화 수입 및 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, JPY, CNY 등이 있습니다.

연결실체는 거래로부터 발생하는 환위험을 최소화하기 위하여 수출입 등의 경상거래와 자본거래(예금 또는 차입)시의 입ㆍ지출 통화를 매치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 억제하고 있으며, 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고있습니다.

보고기간종료일 현재 연결실체의 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.


<당반기말>                                                                                      (단위 : 천원)

계정과목 USD JPY CNY VND 합계
현금및현금성자산 13,671,870 56,340 555,693 117,235 14,401,138
매출채권 165,402,573 45,682 47,874,782 - 213,323,037
장단기미수금 8,808,197 - 1,872,758 - 10,680,955
장기금융상품 - - 1,632,000 - 1,632,000
임차보증금등 - - 27,091 - 27,091
매입채무 (-)157,400,452 (-)631,451 (-)34,914,781 - (-)192,946,684
미지급금 (-)3,857,305 (-)109,331 (-)18,326,893 - (-)22,293,529
차입금 (-)53,033,878 - (-)20,082,739 - (-)73,116,617
미지급비용 (-)692,210 (-)54,465 (-)2,236,599 - (-)2,983,274
순외화금융자산(부채) (-)27,101,205 (-)693,225 (-)23,598,688 117,235 (-)51,275,883


<전기말>                                                                                       (단위 : 천원)

계정과목 USD JPY CNY VND 합계
현금및현금성자산 9,476,507 502 1,919,807 105,962 11,502,778
매출채권 126,895,928 703 17,303,010 - 144,199,641
장단기미수금 21,048,224 - 11,621,693 - 32,669,917
장기금융상품 - - 1,740,900 - 1,740,900
임차보증금등 - - 174 - 174
매입채무 (-)99,177,950 (-)346,033 (-)14,233,842 - (-)113,757,825
미지급금 (-)5,428,360 - (-)15,773,709 - (-)21,202,069
차입금 (-)7,703,418 - (-)31,842,280 - (-)39,545,698
미지급비용 (-)623,875 (-)58,382 (-)3,013,136 - (-)3,695,393
순외화금융자산(부채) 44,487,056 (-)403,210 (-)32,277,383 105,962 11,912,425


법인세차감전 손익에 영향을 미치는 환율효과는 보고통화인 원화에 대한 다른 통화들의 변동효과 합계로 계산된 것입니다. 환위험에 노출되어있는 자산(부채)에 대한 환율변동위험은 해당 통화 환율의 5% 인상 및 인하인 경우를 가정하여 계산하였습니다.

                                                                                  (단위 : 천원)

계정과목 당반기말 전기말
환율 5%인상시 환율 5%인하시 환율 5%인상시 환율 5%인하시
외화금융자산 12,003,211 (-)12,003,211 9,505,670 (-)9,505,670
외화금융부채 (-)14,567,005 14,567,005 (-)8,910,049 8,910,049
순 변동효과 (-)2,563,794 2,563,794 595,621 (-)595,621


(3). 이자율위험

이자율 위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치(공정가치)변동 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 현금흐름(이자수익 및 비용)이 변동될 위험을의미합니다.

연결실체의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금으로 인해 발생하며, 당사는 외부차입을 최소화함으로써 금융비용 절감 및 이자율 위험에 대한 노출을 축소하고 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.


보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

                                                                                          (단위 : 천원)

구분 당반기말 전기말
고정금리 변동금리 고정금리 변동금리
금융자산 14,917,153 1,587,698 32,526,485 10,111,877
금융부채 (-)110,987,709 (-)71,269,078 (-)57,575,302 (-)124,993,688
합계 (-)96,070,556 (-)69,681,380 (-)25,048,817 (-)114,881,811


 
(4). 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 연결실체채권잔액은 각각 286,316백만원과 201,196백만원이며, 적정 회수기간 및 거래상대방에 대한 신용평가를 반영하여 관리하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 보고기간 종료일 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

                                                                                                     (단위 : 천원)

계정과목 당반기말 전기말
단기금융상품 14,835,000                      29,600,000
매출채권 274,677,535                    166,159,194
장단기미수금 22,873,966                      35,036,352
장기금융상품 1,961,470                       2,632,648
매도가능금융자산 20,693,255                      21,454,318
기타금융자산 1,048,651                       1,073,314
금융자산 합계 336,089,877                    255,955,826


(5). 유동성위험

연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 입지출 관리 등을 통하여 주기적으로 적정유동성을 유지, 관리하고 있습니다.

또한, 연결실체는 만약의 유동성 위험에 대비하여 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있으며 적정수준의 차입한도를 확보하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의
잔여만기에 따라 만기별로 구분된 순유동성은 다음과 같습니다.

<당반기말>                                                                                      (단위 : 천원)

구분 6개월이내 6개월~1년 1년~2년 2년이상 합계
매입채무 279,945,945 4,840,335 21,684 - 284,807,964
미지급금 27,150,802 1,530,106 3,269,307 - 31,950,215
미지급비용 8,559,635 43,829 747,918 - 9,351,382
차입금 96,354,344 26,448,647 16,944,186 42,509,609 182,256,786
종속기업상환전환우선주 - - 37,419,967 - 37,419,967
기타금융부채 - - 20,000 10,000 30,000
금융부채 합계 412,010,726 32,862,917 58,423,062 42,519,609 545,816,314


<전기말>                                                                                         (단위 : 천원)

구분 6개월이내 6개월~1년 1년~2년 2년이상 합계
매입채무 176,217,986 - 6,074 - 176,224,060
미지급금 30,746,208 94,195 2,251,583 1,454,171 34,546,157
미지급비용 10,125,241 782,101 742,738 - 11,650,080
차입금 93,158,572 11,676,105 24,408,380 18,619,421 147,862,478
복합금융부채 - - - 34,706,512 34,706,512
기타금융부채 - 20,000 - 210,000 230,000
금융부채 합계 310,248,007 12,572,401 27,408,775 54,990,104 405,219,287


2) 재무구조관리
연결실체의 재무구조관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 주기적으로 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고있습니다.

보고기간종료일 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같
습니다.        

                                                                                                   (단위 : 천원)

구    분 당반기말 전기말
부    채 550,516,611                    413,131,860
자    본   251,819,044                    282,031,876
부채비율 218,62% 146.48%


7. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황
해당사항없음

나. 리스크 관리에 관한 사항
해당사항없음

8. 경영상의 주요계약 등
해당사항없음

9.연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

당사의 연구개발 조직은 상기와 같이 팀 내 Part별로 구성됩니다. 조명 개발 Part 및 Display Device 개발 Part에서는 국내는 물론 유럽, 미국, 중국 등 세계각지의 조명 및 Display 모듈 등 다양한 고객사들의 요구로 개발, 생산 하고 있습니다. 당사는 고객사에 맞는 고효율, 장수명 제품을 개발하기 위하여 신공법 및 신소재 등 지속적인 연구, 개발 활동을 통해 시행착오를 최소화하고, 원가혁신 및 조기에 품질확보를 하기위한 활동 위주로 개발을 수행합니다.

(1) 연구개발담당조직

조직 인원 주요업무
LED 광개발 센터 12 LED 모듈 및 PKG 개발파트 /조명IT개발파트
F-PCB 개발 연구소 8 30마이크로패턴 필름회로기판 개발 및
프린팅 인쇄방식 회로 기술에 대한 연구


(2) 연구개발비용

(단위 : 백만)
과목 제15기상반기 제14기 제13기 비고
원 재 료 비 5,133 11,987 6,486 -
인 건 비 1,492 2,986 2,085 -
감가상각비 - - - -
위 탁 용 역 비 - - - -
기 타 596 944 595 -
연구 개발비용 계 7,221 15,917 9,166 -
회계처리 판매비와 관리비 356 687 - -
제조경비 6,865 15,230 9,166 -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
1.16 1.53 1.80 -


나. 연구 개발 실적

(1)연구 개발 실적

번호 개발기술명 적용
제품
성과 개발완료시기
(00년, 0월)
기술
개발
자금
조달
1 Side View 패키징
 2.8X1.2X0.8T패키징개발
Netbook 신제품
개발
09년 12월 독자
개발
자체
2 Top View 패키징
3.0X1.4X1.2T 패키징 개발
Netbook
Note PC
신제품
개발
09년 4월 독자
개발
자체
3 Top View 패키징
5.0X5.0X1.2T 패키징 개발
조명용 신제품
개발
09년 9월 독자
개발
자체
4 Top View 패키징
3.0X2.0X0.8T 패키징 개발
Ultra
Slim
모니터용
신제품 개발 09년 4월 독자
개발
자체
5 Top View 패키징
5.6X3.0X0.9T 패키징 개발
TV&모니터용 신제품
개발
09년 9월 독자
개발
자체
6 Top View 패키징
4.1X1.4X0.8T 패키징 개발
Note PC 신제품
개발
10년 6월 독자
개발
자체
7 Top View 패키징
6.0X3.0X1.0T 패키징 개발
TV&모니터용 신제품
개발
10년 9월 독자
개발
자체
8 Top View 패키징
7.0X2.0X1.0T 패키징 개발
모니터용 신제품
개발
10년 4월 독자
개발
자체
9 IOL 패키징 개발
7.4X7.4X T 패키징 개발
Direct BLU 신제품
개발
11년 12월 독자
개발
자체
10 Low Vf Side View 패키징
3.8X1.2X0.8T 개발
Netbook
Note PC
신제품
개발
12년 9월 독자
개발
자체
11 Ultra Slim Side View
3.8X1.0X0.6T 패키지 개발
Netbook
Note PC
신제품
개발
12년 9월 독자
개발
자체
12 대형 TV BLU用 Top View Hybrid
7.0X3.0X0.8T 패키지 개발
TV 신제품
개발
12년 6월 독자
개발
자체
13 T3228 Middle Power 패키징 개발 조명&직하 신제품
개발
12년 6월 독자
개발
자체
14 WIDE COLOR GAMUT LED PKG
6.0x3.0x0.8T 패키지 개발
TV&모니터 신제품
개발
12년 9월 독자
개발
자체
15 내열성 신규 Material을 적용한 LED Lead Frame 개발 TV&조명 신제품
개발
12년 11월 독자
개발
자체
16 Ceramic 패키징 개발 (3030C) 조명 신제품
개발
12년 5월 독자
개발
자체
17 D.C 4.5W?12W COB개발 조명 신제품
개발
12년 3월 독자
개발
자체
18 A.C 5W ?30W COB개발 조명 신제품
개발
12년 6월 독자
개발
자체


이외,  연구개발 실적
-고내열성 Reflector 수지 및 기판 개발 High CRI 형광체 개발
-고내열성 봉지제 개발
-High Voltage & Flip Chip 개발
-Slim 직하용 광각 Len’s
-Quantum Dot Nano 형광체 개발
-Eutectic Bonding 공법
-Compress Len’s Molding 공법
-Conformal Coating 공법

(2)주요 핵심 기술 현황

가. 특허보유현황
ㅇ 특허/프로그램 출원 등록실적
LED-사업부

번호 출원
등록자
특허/프로그램명 국가명 출원
등록일
출원등록순번
출원등록자수
비고
1 우리이앤엘 댐 인캡식 엘이디 패키지 및 그의 제조방법 대한민국 2008.01.24 10-0799553 등록
2 우리이앤엘 단차 인캡식 엘이디 패키지 및 그의 제조방법 대한민국 2008.02.11 10-0804021 등록
3 우리이앤엘 리드프레임 내의 내부 반사층이 라운드 형태를 갖는 엘이디 대한민국 2007.11.01 10-0774251 등록
4 우리이앤엘 엘이디 백라이트 장치 대한민국 2008.03.28 10-0819652 등록
5 우리이앤엘 광학 구조물을 갖는 엘이디 백라이트 장치 대한민국 2008.03.28 10-0819657 등록
6 우리이앤엘 발광소자의 제조 방법 및 리드 프레임 구조 대한민국 2009.03.02 10-0887598 등록
7 우리이앤엘 발광소자 및 그 제조 방법 대한민국 2008.10.06 10-0863035 등록
8 우리이앤엘 LED 어레이 검사장치 및 그 검사방법 대한민국 2010.05.06 10-0957748 등록
9 우리이앤엘 연성 회로 기판 대한민국 2008.11.05 10-0868240 등록
10 우리이앤엘 반도체 발광소자 패키지 대한민국 2011.06.08 10-1041503 등록
11 우리이앤엘 발광 장치 대한민국 2012.03.16 10-1129585 등록
12 우리이앤엘 발광 장치 대한민국 2012.05.04 10-1145209 등록
13 우리이앤엘 발광 장치 대한민국 2012.04.13 10-1138442 등록
14 우리이앤엘 발광장치 대한민국 2010.12.20 KR10-2010-0130453 출원
15 우리이앤엘 발광장치 대한민국 2010.12.20 KR10-2010-0130454 출원
16 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 2011.07.19 KR10-2011-0087667 출원
17 우리이앤엘 발광소자 대한민국 2011.08.17 KR10-2011-0100703 출원
18 우리이앤엘 발광 모듈 대한민국 2011.10.26 KR10-2011-0122162 출원
19 우리이앤엘 발광 모듈 대한민국 2011.12.12 KR10-2011-0132747 출원
번호 출원
등록자
특허/프로그램명 국가명 출원
등록일
출원등록순번
출원등록자수
비고
20 우리이앤엘 칩온보드 타입 발광 모듈 제조 방법 대한민국 2012.05.18 KR10-2012-0052868 출원
21 우리이앤엘 칩온보드 타입 발광 모듈 대한민국 2012.05.18 KR10-2012-0052869 출원
22 우리이앤엘 발광 장치 대한민국 2012.07.18 KR10-2012-0078282 출원
23 우리이앤엘 발광 장치 및 그 제조 방법 대한민국 2012.07.23 KR10-2012-0079829 출원
24 우리이앤엘 발광장치용리드프레임원판 및 이를 이용한
발광장치제조방법
대한민국 2012.08.21 KR10-2012-0091107 출원
25 우리이앤엘 LED 기판 대한민국 2007.02.27 30-0442374-00-00 등록
26 우리이앤엘 발광다이오드 대한민국 2007.10.05 30-0465248-00-00 등록
27 우리이앤엘 발광다이오드 대한민국 2007.10.05 30-0465248-00-02 등록
28 우리이앤엘 발광다이오드 대한민국 2007.10.05 30-0465248-00-01 등록
29 우리이앤엘 발광다이오드 대한민국 2009.06.08 30-0531036-00-00 등록
30 우리이앤엘 발광다이오드 대한민국 2010.03.08 30-0555425-00-00 등록
31 우리이앤엘 발광다이오드 패키지 대한민국 2011.10.07 30-0616436 등록
32 우리이앤엘 발광다이오드 패키지 대한민국 2012.01.20 30-0630521 등록
33 우리이앤엘 발광다이오드 패키지 대한민국 2012.01.13 30-0629702 등록
34 우리이앤엘 발광다이오드 패키지 대한민국 2012.10.12 30-0664105 등록
35 우리이앤엘 발광다이오드 패키지 대한민국 2012.05.24 KR30-2012-0025646 출원
36 우리이앤엘 발광다이오드 패키지 대한민국 2012.05.24 KR30-2012-0025647 출원
37 우리이앤엘 발광다이오드 패키지 대한민국 2012.05.24 KR30-2012-0025648 출원
38 우리이앤엘 발광다이오드 패키지 대한민국 2012.05.24 KR30-2012-0025650 출원
39 우리이앤엘 발광다이오드 패키지 대한민국 2012.05.24 KR30-2012-0025652 출원
40 우리이앤엘 반도체 레이저 다이오드 대한민국 1997.11.07 10-0129379 등록
41 우리이앤엘 반도체 레이저 대한민국 1998.04.16 10-0144190 등록
42 우리이앤엘 반도체 레이저 대한민국 1998.04.16 10-0144188 등록
번호 출원
등록자
특허/프로그램명 국가명 출원
등록일
출원등록순번
출원등록자수
비고
43 우리이앤엘 다수 파장의 광들을 방출하는 발광 다이오드 및 그의 제조방법 대한민국 2010.07.09 10-0970611 등록
44 우리이앤엘 고 광적출 효율 발광 다이오드 및 그의 제조 방법 대한민국 2006.11.01 10-0644052 등록
45 우리이앤엘 발광 다이오드 및 그 제조방법 대한민국 2006.12.13 10-0659899 등록
46 우리이앤엘 발광소자와 그의 제조방법 대한민국 2008.10.22 10-0865740 등록
47 우리이앤엘 발광소자와 그의 제조방법 대한민국 2009.02.17 10-0885190 등록
48 우리이앤엘 화합물 반도체를 이용한 발광소자 대한민국 2008.10.15 10-0864609 등록
49 우리이앤엘 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 2009.03.12 10-0889569 등록
50 우리이앤엘 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 2009.03.12 10-0889568 등록
51 우리이앤엘 3차원 구조의 전방향 반사경을 구비한 질화물계 발광소자 대한민국 2010.10.20 10-0990226 등록
52 우리이앤엘 화합물 반도체를 이용한 발광소자 대한민국 2009.06.09 10-0903103 등록
53 우리이앤엘 화합물 반도체를 이용한 발광소자 대한민국 2009.11.02 10-0925704 등록
54 우리이앤엘 하이브리드 버퍼층을 이용한 질화물 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 대한민국 2010.07.29 10-0974048 등록
55 우리이앤엘 발광소자 및 이의 제조방법 대한민국 2011.02.24 10-1019134 등록
56 우리이앤엘 임의의 발진파장을 갖는 발광소자 제조방법 대한민국 2010.03.08 10-0947507 등록
57 우리이앤엘 비대칭적 단위 유닛으로 구성된 클래드층을 이용한 발광소자 대한민국 2010.12.06 10-1000279 등록
58 우리이앤엘 화합물 반도체 발광소자 및 발광소자를 위한 발광소자의 화 대한민국 2010.05.06 10-0957724 등록
59 우리이앤엘 발광 소자 대한민국 2010.05.06 10-0957750 등록
60 우리이앤엘 에피택셜 성장 방법 및 이를 이용한 질화물계 발광소자 대한민국 2011.03.02 10-1020498 등록
61 우리이앤엘 수직형 질화물계 발광소자의 제조방법 대한민국 2011.01.27 10-1012638 등록
62 우리이앤엘 발광 소자 대한민국 2011.01.27 10-1012636 등록
63 우리이앤엘 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 2011.08.30 10-1062283 등록
64 우리이앤엘 질화물계 발광소자 대한민국 2011.07.28 10-1053799 등록
번호 출원
등록자
특허/프로그램명 국가명 출원
등록일
출원등록순번
출원등록자수
비고
65 우리이앤엘 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 2011.08.30 10-1062282 등록
66 우리이앤엘 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 2012.03.21 10-1131085 등록
67 우리이앤엘 질화물계 발광소자의 제조방법 대한민국 2011.07.07 10-1049158 등록
68 우리이앤엘 3족 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조 방법 대한민국 2009.08.18 KR10-2009-0076071 출원
69 우리이앤엘 3족 질화물 반도체 발광소자 대한민국 2011.08.08 10-1056754 등록
70 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 2011.12.14 10-1096751 등록
71 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 2009.12.22 KR10-2009-0129218 출원
72 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 2012.02.10 10-1117484 등록
73 우리이앤엘 인듐갈륨나이트라이드 양자점을 형성하는 방법 대한민국 2012.07.31 10-1171250 등록
74 우리이앤엘 수직형 반도체 발광소자 및 그 제조방법 대한민국 2012.02.17 10-1120006 등록
75 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 2012.03.21 10-1131084 등록
76 우리이앤엘 3족 질화물 반도체 발광소자의 제조방법 대한민국 2012.04.20 10-1140660 등록
77 우리이앤엘 발광다이오드의 코팅 방법 대한민국 2011.07.18 10-1051328 등록
78 우리이앤엘 3족 질화물 반도체 발광소자 대한민국 2011.07.18 10-1051327 등록
79 우리이앤엘 화합물 반도체 발광소자 대한민국 2010.07.20 KR10-2010-0069985 출원
80 우리이앤엘 발광소자의 코팅 방법 대한민국 2012.03.23 10-1131884 등록
81 우리이앤엘 발광다이오드의 코팅 방법 대한민국 2011.10.24 10-1077861 등록
82 우리이앤엘 발광다이오드의 코팅 방법 대한민국 2011.10.24 10-1077862 등록
83 우리이앤엘 반도체 발광소자 검사장치 대한민국 2012.05.30 10-1153339 등록
84 우리이앤엘 반도체 발광소자 대한민국 2011.04.06 KR10-2011-0031494 출원
85 우리이앤엘 SEMICONDUCTOR LASER HIGH OPTICAL
GAIN QUANTUM WELL
USA 1994.09.06 US5,345,461 등록
86 우리이앤엘 NITRIDE SEMICONDUCTOR LED USING A HYBRID
BUFFER LAYER AND A FABRICATION THEREFOR
USA 2011.11.01 US8,048,701 등록
번호 출원
등록자
특허/프로그램명 국가명 출원
등록일
출원등록순번
출원등록자수
비고
87 우리이앤엘 LIGHT EMITTING DEVICE USING COMPOUND SEMICONDUCTOR USA 2012.10.23 US8,294,178 등록
88 우리이앤엘 LIGHT-EMITTING DEVICE USING CLAD LAYER
CONSISTING OF ASYMMETRICAL UNITS
USA 2012.10.23 US8,294,164 등록
89 우리이앤엘 LIGHT GENERATING DEVICE INCLUDING
COMPOUND SEMICONDUCTOR...
USA 2012.5.15 US8,178,375 등록
90 우리이앤엘 SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE USA 2011.02.11 US13/058,595 등록
91 우리이앤엘 LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD
 FOR FABRICATING THE SAME
JAPAN 2009.12.28 JP2010-514606 출원
92 우리이앤엘 COMPOUND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE JAPAN 2012.8.31 JP5073819 등록

나노섬유-사업부

번호 등록자 명칭 출원 번호 등록 여부 등록 번호 출원일 등록일 등록 국가
1 우리나노필 전자방사법을 이용하여 전극상에 고분자막을 형성하는 방법 10-2000-0018531 등록 10-0386469 2000-04-08 2003-05-23 한국(KR)
2 우리나노필 다중노즐을 갖는 전기방사장치 및 이를 이용한 나노섬유 제조방법 10-2002-0034856 등록 10-0436602 2002-06-21 2004-06-08 한국(KR)
3 우리나노필 나노섬유 제조를 위한 전기방사장치 및 이를 위한 방사노즐팩 10-2002-0048594 등록 10-0458946 2002-08-16 2004-11-18 한국(KR)
4 우리나노필 전기화학소자용 복합막, 그 제조방법 및 이를 구비한 전기화학소자 10-2003-0093184 등록 10-0470314 2003-12-18 2005-01-27 한국(KR)
5 우리나노필 공기정화용 필터여재 및 그 제조방법 10-2003-0073189 등록 10-0512067 2003-10-20 2005-08-26 한국(KR)
6 우리나노필 생분해성 동축 섬유 복합체 10-2008-0067246 등록 10-0999116 2008-07-10 2010-12-01 한국(KR)
7 우리나노필 나노섬유를 이용한 투습방수성 웹 및 그 제조방법 10-2008-0050416 출원   2008-05-29   한국(KR)
8 우리나노필 스피커 진동판 및 이의 제조 방법 10-2011-0100503 출원   2011-10-04   한국(KR)
9 우리나노필 스피커 진동판 10-2011-0100505 출원   2011-10-04   한국(KR)
10 우리나노필 전기화학 소자용 분리막 구조 10-2012-0024474 출원   2012-03-09   한국(KR)
11 우리나노필 화생방보호복용 원단을 제조하는 방법 10-2012-0089958 출원   2012-08-17   한국(KR)
12 우리나노필 투습방수 원단을 제조하는 방법 10-2012-0091249 출원   2012-08-21   한국(KR)
13 우리나노필 투습방수 원단을 제조하는 방법 10-2012-0091250 출원   2012-08-21   한국(KR)
14 우리나노필 전기방사 노즐 팩 및 이를 포함하는 전기방사 시스템 10-2012-0105279 출원   2012-09-21   한국(KR)
15 우리나노필 전기방사 장치 10-2012-0136841 출원   2012-11-29   한국(KR)
16 우리나노필 전기방사 장치 10-2012-0136845 출원   2012-11-29   한국(KR)


번호 사건종류 명칭 출원 번호 등록 여부 등록 번호 출원일 등록일 등록 국가
1 우리나노필 LighTex 40-2012-0027884 출원   2012-04-27   한국(KR)
2 우리나노필 DomeTex 40-2012-0027885 출원   2012-04-27   한국(KR)


번호 사건종류 명칭 출원 번호 등록 여부 등록 번호 출원일 등록일 등록 국가
1 우리나노필 APPARATUS FOR PRODUCING NANOFIBER UTILIZING
ELECTROSPINNING AND NOZZLE PACK FOR THE APPARATUS
10/523,141 특허 등록 7,351,052 2005.01.31 2008.04.01 미국(US)
2 우리나노필 전기 방사법을 이용한 나노섬유 제조장치 및
이에 채용되는 방사노즐팩
2004-528920 특허 등록 4129261 2005.02.07 2008.05.23 일본(JP)
3 우리나노필 A COMPLEX MEMBRANE FOR ELECTROCHEMICAL DEVICE, MANUFACTURING METHOD AND
ELECTROCHEMICAL DEVICE HAVING THE SAME
10/561,342 특허 등록 7,875,380 2005.12.15 2011.01.25 미국(US)
4 우리나노필 전기화학소자용 복합막, 그 제조방법 및 이를 구비한 전기화학소자 2006-516903 특허 등록 4593566 2006.02.17 2010.9.24 일본(JP)


10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항


회사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 중요합니다. 회사는적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 자금수지 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지하며, 계획대비 실적 관리를 통하여 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.


이에 따라 회사는 필요로 하는 현금성자산 등 운전자본 필요액을 추정 및 관리하고 있으며 일정기준 이상의 은행에 자금을 예치 및 조달하고 있습니다.


이와는 별도로 유동성 위험에 대비하여 회사는 무역금융, 팩토링 한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금이나 장기차입금을 통하여 조달기간을 대응시켜 관리하고 있습니다.



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