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기업정보

에스모 머티 (087730) NEPES Advanced Materials Corporation
반도체용 EMC 및 LED용 CMC 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 산업의

ⓛ 업계의 현황

◈ 반도체 EMC(Epoxy Molding compund) 산업
반도체 EMC의 역사는 반도체의 발전 역사와 함께 해왔습니다. 반도체는 1940년대에 트랜지스터(TR)로 시작하여 1960년대의 IC를 경유, 현재의 VLSI에 이르게 되었으며, 이러한 칩의 역사와는 별도로 초창기에는 세라믹이나 캔을 이용한 허메틱 패키징(Hermetic Packaging) 방법을 사용하였으나 점차 칩이 고 성능화되고 수요가 증가함에 따라 기존의 방법으로는 새로운 요구에 부응할 수 없기 때문에 플라스틱 패키징(Plastic Packaging) 방법을 채택되게 되었습니다.

1960년대 말부터 미국 TI 사에서 성형이 용이하고 경제적인 에폭시 수지를 이용한 복합재료 즉, EMC가 처음 도입되면서 주로 민수용 반도체 재료로 적용되기 시작하였습니다. 이후 급격한 반도체 산업 발전에 대응하여 EMC 관련 소재 개발도 빠른 속도로 발전 하였으며 수년 전부터는 산업용 및 군수용 반도체에도  EMC를 적용할 수 있게 되었습니다. 에폭시 수지를 이용한 반도체 성형재료의 사용이 일반화되면서 현재는 반도체 성형 재료 중 약90% 이상이 EMC를 사용하고 있습니다.  
EMC는 리드 프레임, 골드 와이어와 더불어 반도체 후 공정에 사용되는 3대 기능성재료 중하나이며, EMC 재료는 외부의 열에 의해 3차원 경화구조를 형성하는 열경화성의 고분자소재를 기본으로 재료의 기능강화를 위해 무기 소재를 블랜드한 무기,유기 복합 소재입니다. 성형특성, 기계적 특성이 우수하고 가격이 저가인 에폭시라는 유기재료를 통하여 EMC의 경화특성이 발현되기 때문에 반도체의 패키징 공정에서 사용되는 몰딩 컴파운드를 Epoxy MoldingCompound(EMC)라 부르고 있습니다.

이미지: emc및반도체 & 패키지구조

emc및반도체 & 패키지구조


EMC는 IC(Integrated Circuits), LSI(Large Scale IC), VLSI(Very Large Scale IC) 등의 반도체소자를 외부로 부터의 충격, 진동, 수분, 방사선 등으로부터 보호하기 위해 사용됩니다. 하나의 반도체를 제조하기 위해서는 여러 공정을 거치게 되는데 크게는 칩제조 공정과 패키징 공정으로 나눌 수 있고 칩 제조공정은 칩의 설계, 배선의 형성 등반도체 칩의 제조와 연관된 공정입니다. 패키징 공정은 칩의 제조와는 무관하지만 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 칩의성능을 최적화, 극대화시키기 위해 필요한 공정입니다. 그 요구 특성은 다음과 같습니다.
- 외부환경으로 부터 칩을 보호하고,
- 칩을 전기적으로 절연시켜 주며,
- 칩의 작동시 발생되는 열을 효과적으로 방출시키며,
- 실장(Board Mounting)이 간편해야 합니다.
또한 EMC 기술적인 측면에서, 고유 기능인 반도체 보호기능 이외에 추가적인 특성이 요구되고 있어 다음과 같은 기술이 연구개발 되고 있습니다. 구체적으로
- 반도체의 조립 생산성 향상을 위한 성형성 향상기술
- 반도체의 미래 품질보증을 위한 고 신뢰성 기술
- EMC의 난연성 확보를 위해 사용중인 브롬(Bromide) 및 안티몬(Antimony)계 난연제를      사용하지 않는 환경친화 EMC기술
- 반도체 공정 중에 사용되는 납을 사용하지 않는 Pb-Free용 EMC기술
- 고집적 반도체 메모리용 EMC 기술 등이 있습니다.

◈ LED(Light Emitting Diode) 및 CMC(Clear Molding Compound) 산업
LED(Light Emitting Diode)는 전기신호가 인가되면 빛을 발산하는 화합물반도체의 일종으로 발광다이오드라고 합니다. LED는 화합물반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능 합니다. LED는 저전력 소모, 반영구적, 빠른 응답속도, 친환경성(무수은) 장점으로 기존 광원시장으로의 영역을 확대하고 있으며, 각종 전자기기와 조명기기, 자동차 계기판의 전자표시판에 주로 사용되고 있습니다.

2000년 이후 LED 시장에 다양한 응용범위로 전환되면서 당사는 기존의 EMC 제조기술및 개발력을 바탕으로 LED용 투명 수지인 CMC(Clear Molding Compound) 사업을 2002년에 시작하게 되었습니다. 본 기술은 기존 EMC와 유사하나 투명수지인 만큼 청정도를 관리해야 하며, 당사는현재 백색 LED용 제품을 위주로 개발 제조 판매하고 있습니다.

이미지: cmc 및 led&transfer molding법

cmc 및 led&transfer molding법


Clear Molding Compound는 전기적신호를 광신호로 변환시키는 발광소자와 광신호를 전기적신호로 변환시키는 수광소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위한 LED소자 보호용 재료로서,Transfer Molding법에 의하여 성형되며, 성형품은 외관상의 결점이 없어야 하며(성형성), LED소자를 장기간 가혹한 조건에서 사용하여도 소자의 기본적인 특성에 영향을 주지 않아야 합니다(신뢰성). 또한 빛을 투과하는 광 투과성 재료이므로, 소자에서 발생되는또는 소자로 들어오는 빛을 충분히 투과시킬 수 있는 광투과성을 가지고 있어야 합니다.
Senser류나, Detector류, Remocon과 같이 특정파장 이상의 빛만을 투과하는 소자에 사용되는 재료는 그 특정파장 이상에서만 빛이 투과되도록 조정되어야 합니다(광투과성). 이것이 CMC가 가져야 할 기본적인 특성이라 할 수 있습니다.

② 회사의 개황

당사의 EMC 사업은 1994년 LG화학에서 시작되어 LG화학의 자본 투자로 신규공장을건설하고 일본 히타치케미칼 및 EMC 제조 업체인 신일본제철화학으로부터  기술도입을 하여 현 공장을 건설하게 되었습니다. 그리하여 1996년 익산공장을 준공하여 본격적인 사업을 시작하게 되었습니다.
이후 LG그룹사였던 LG화학의 EMC 사업부를 현 (주)네패스 주도 하에 인수하였으며  기술 개발인원과 현장인원은 물론 장비, 실험실부분까지 전부 신설법인인 당사로 원천기술을 이전하여 사업을 지속적으로 승계하게 되었습니다. 이러한 원천기술을 바탕으로하여 현재 트랜지스터나 다이오드용 EMC는 물론 기능성 IC용 제품, 메모리용 EMC에 이르기까지 개발, 생산하여 하이닉스 반도체 및 기타반도체 업체에 판매하고 있습니다.
2000년 이후 LED 시장이 다양한 응용범위로 전환되면서 당사는 기존의 EMC 제조기술 및 개발력을 바탕으로 LED용 투명 수지인 CMC 사업을 2002년에 시작하게 되었습니다.

나. 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 화학적 합성방법에 의하여 액상, 분말, 입상 및 기타 원료상태의 합성수지 물질로서 표준산업분류표의 세세분류상 '합성수지 및 기타플라스틱물질 제조업'(C20302)으로 구분되며, 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 당사는 반도체용 EMC 및LED용 CMC를 제조판매 함에 따라 편의상 이를 통칭하여 "자정보 소재사"부문으로 부르고 있습니다.

- 업    종 ( 업종분류 CODE :  C20302 )
대 분 류 중 분 류 소 분 류 세 분 류 세 세 분 류
제조업

(C)
화합물 및 화학
제품 제조업
(C20)
합성고무 및 플라스틱
물질 제조업
(C203)
합성고무 및 플라스틱
물질 제조업
(C2030)
합성수지 및 기타
플라스틱물질 제조업
(C20302)


다. 산업의 특성

① 반도체 산업경기에 의존
EMC 산업은 주로 반도체 재료로 사용되기 때문에 반도체경기에 매우 민감하다고 할수 있습니다. 세계반도체 시장 추이 및 EMC 세계시장 동향의 각 통계를 보면은 과거 실적 및향후 전망 또한 EMC 시장의 추이는 반도체 경기추세와 거의 일치하고 있습니다.

높은 대일 의존도
반도체용 EMC 및 LED용 CMC는 전기, 전자재료의 다른부문에서와 마찬가지로 일본업체들이 세계시장을 지배하고 있고 국내시장도 초기 일본 제품이 높은 점유율을 보이고 있으나 최근 국내 업체들의 점유율을 확대하고 있는 추세입니다.

다양한 사양에 의한 주문판매 위주
반도체용 EMC 및 LED용 CMC는 반도체, LED의 제조회사 및 종류에 따라 다양한 사양이 공급되어져야 하는 다품종 생산 업종입니다. 그러므로 전문 영업팀에 의한 국내직판과 해외 대리점 등을 통하여 판매가 이루어져야 하며, 경우에 따라서는 완제품 제조사와 재료 제조사간의 공동개발도 이루어지고 있습니다.

라. 산업의 성장성

EMC 및 CMC시장은 각각 반도체와  LED산업 경기에 매우 민감하기에 그 성장성 역시전방산업의 전망에 따라  가늠할수 있을 것입니다.

① 반도체 시장
2011년 반도체시장의 주요성장 동력으로 DRAM과 대용량 NAND Flash 메모리를 탑재한 스마트폰과 스마트패드의 폭발적인 성장세가 이어질것으로 예상되어 2010년 수준의 호황을
구가할 것으로 예상되며 DRAM 매출은 2015년까지 지속적인 성장을 이룰것으로 전망됩니다.

② LED 디스플레이 시장
2001년부터 2004년까지 LED 시장은 휴대폰을 비롯한 모바일 기기의 급격한 성장을 통해 40%가 넘는 고성장을 이루어 왔습니다. 반면, LED 시장은 휴대폰 시장이 주춤한 2004년부터 2006년까지 상대적으로 낮은 6%대의 성장을 이루어 왔지만, LED 시장은 2006년부터2011년까지 16%의 높은 성장률을 보이면서 향후로도 지속적인 성장이 예상됩니다.


마. 경기변동의 특성

EMC 산업은 주로 반도체 재료로 사용되기 때문에 반도체경기에 매우 민감하다고 할수 있습니다. 세계반도체 시장 추이 및 EMC 세계시장 동향의 각 통계를 보면은 과거 실적 및 향후 전망 또한 EMC 시장의 추이는 반도체 경기추세와 거의 일치하고 있습니다.

바. 국내외 시장여건

① 경쟁요소

◈ EMC 경쟁의 형태 및 경쟁업체
EMC 시장의 경우 전 세계적으로는 일본의 스미토모 베이크라이트가 업계 수위를 유지하고 있으며, 일본의 니토, 히타치케미칼, 신에츠, 마쯔시다 등의 일본회사들이 전 세계 시장의 대부분을 차지하고 있습니다. 국내는 당사를 비롯한 제일모직, 금강고려화학에서 제조 판매하고 있습니다.

◈ CMC 경쟁의 형태 및 경쟁업체
일본의 니토사가 선두업체로서 LED용 CMC시장의 90%이상을 점유하고 있는 가운데당사를 비롯한 마쯔시다 등 지속적인 후발업체의 진입으로 백색 LED 고휘도 시장을 중심으로 매출을 확대하고 있습니다. 국내는 당사에서만 CMC를 제조 판매하고 있습니다.

진입의 난이도 및 경쟁수단
EMC는 반도체 제품의 신뢰성과 관련이 큰 만큼 수요자들의 구매 관여도가 높은 제품이고반도체 신뢰성, 작업성 등의 Test를 최소한 6개월 이상을 검증 받아야 함과 동시에 즉각적인 서비스망 구축, 제품의 적시제공, 기술적 지원 등의 부분에 있어 수요자들로부터 인정을 받아야 하는 바, 후발업체에 대한 진입 장벽은 매우 높은 것으로 판단됩니다.

② 자원조달의 특성


EMC 소재로 사용되는 원료는 10여 가지가 사용되고 있으나 가장 중요한 원재료는 에폭시수지, 실리카등이 있고 원료시장도 역시 일본기업들이 세계시장을 장악하고 있으며 국내기업들이 최근 시장을 확대해 나아가고 있는 상황 입니다.
그 중 실리카는 EMC의 충진제로 쓰이는데 물량기준으로 EMC 재료의 80%이상을 차지하고 있습니다. 실리카는 국내에서는 주로 한국반도체소재(주)에서 공급받으며, 해외에서는일본에서 공급을 받고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품 등의 현황

사는 트랜지스터나 다이오드용, 기능성 IC용 제품 그리고 메모리용 EMC 및 기존의EMC 제조기술 및 개발력을 바탕으로 LED용 투명 수지인 CMC를 제조 및 판매하고 있습니다. 당 보고기간중 총 매출액에서 차지하는 주요제품의 매출 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원,%)
사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
전자정보
소      재
제 품 EMC 반도체용
Epoxy Molding Compund
LEMOCOM 21.277 (86%)
CMC LED용
Clear Molding Compund
3,510 (14%)


나. 가격변동추이

당사의 제품별 가격변동추이는 다음과 같습니다.

(단위 :원)
사업부문 품    명 제15기 연간
(2014년)
제14기 연간
(2013년)
제13기 연간
(2012년)
전자정보
소      재
EMC 13,802 12,198 10,788
CMC 41,427 44,641 48,530
* 산출기준 : 총매출액/총매출수량
* 변동요인 : 환율, 단가변동 및 Grade별 매출구성 변동


3. 주요 원재료에 관한 사항

. 주요 원재료 현황

당사의 원재료중 실리카와 에폭시수지가 매입비중이(금액기준) 가장 높으며, 당 보고기간중 총 원,부재료 매입액에서의 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원,%)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액(비율) 비   고
전자정보
소      재
원재료 실리카 EMC제조용 3,886 (44%) -
에폭시수지 EMC제조용 2,036 (23%) -


나. 가격변동추이

당사의 주요 원재료별 가격변동추이는 다음과 같습니다.

(단위:내수(원), 수입(엔))
품    명 제15기 연간
(2014년)
제14기 연간
(2013년)
제13기 연간
(2012년)
실리카 S-17 내  수        \1,160        \1,218 \1,270
S-12 수  입          ¥643          ¥644 ¥646
에폭시
수   지
E-08 내  수        \5,285        \5,927 \6,380
E-11 수  입        ¥3,529        ¥3,588 ¥3,595
* 산출기준 : 총매입액/총매입수량
* 변동요인 : 환율, 단가변동


4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 연간 2,100 TON의 생산능력을 갖추고 있으며 이는 공정 주설비인 Kneader에 대한 생산능력으로 표준생산능력을 나타낸 것으로 주설비의 평균가동시간을 이용하여 표시하였습니다.  

구체적인 산출근거는 다음과 같습니다.
Kneader의 시간당 생산능력은 평균 0.35Ton으로  일일 20시간과 월25일의 표준작업시간을 감안 할 때 연 2,100Ton의 능력을 갖고 있습니다.
       (0.35Ton x 20시간 x 25일 x 12개월 = 2,100Ton/연)
따라서 일, 월 가동시간의 증감에 따라 생산능력의 변경이 있을 수 있습니다.

나. 생산실적 및 가동율


당 보고기간중 공정 주설비인 Kneader의 생산실적은 1,537Ton이며 생산량에 따른 표준 가동시간은 4,390시간으로써 당기말의 평균가동율은 73%입니다.

다. 생산설비의 현황 등

당사의 익산공장에는 생산설비는 EMC 제조라인과 CMC 제조라인을 보유하고 있습니다. 익산공장은 토지 1,606㎡, 건물 5,683㎡의 면적으로 LG화학으로부터 임차하고 있으며, 서울사무소(관리부문)의 소유 설비는 없으며 140㎡의 면적을 사무실 용도로 (주)네패스이앤씨로부터 임차하고 있습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업
부문
매출
유형
품 목 제15기 연간
(2014년)
제14기 연간
(2013년)
제13기 연간
(2012년)
전자
정보
소재
제품 EMC 수 출 18,235 13,990 9,917
내 수 3,209 1,231 2,416
합 계 21,444 15,221 12,332
CMC 수 출 510 597 510
내 수 2,833 4,910 5,764
합 계 3,343 5,507 6,274
 기 타
(상품외)
수 출 - - -
내 수 47 56 8
합 계 47 56 8
합 계 수 출 18,745 14,587 10,426
내 수 6,089 6,197 8,188
합 계 24,834 20,785 18,614


나. 판매방법 및 조건

◈ 판매조직

영업부
출하관리 국내영업 해외영업
AGENT


◈ 판매방법 및 조건

구  분 거래방법 매출액(백만원) 조건
Local 수출 구매확인서,내국신용장 6,488 현금 결재 (15일~60일이내)
직수출 수출면장(L/C) 12,257 현금 결재
국내 내수 세금계산서 6,089 현금, 어음


다. 판매전략

현재까지 확보한 반도체 제조업체와의 긴밀한 협조관계를 유지하기 위하여 공동기술개발 및 Co-Work 등 다양한 기술 및 인적교류를 통해 수요자의 요구를 사전에 파악, 신제품의 개발 및 판매에 주력하고 있습니다. 한편 당사는 국내 시장에서는 High Memory  EMC 전문업체로서의 인지도가 높으며, 또한 시장의 요구가 계속적으로 기존 EMC 보다는 환경친화형 EMC 쪽으로, 더욱 집적도가 높은 다양한 Package 쪽으로 집중되므로 이러한 반도체변화에 맞추어 개발 및 판매에 전략의 초점을 맞추고 있습니다.

6. 주상황

당사의 제품은 반도체 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 월 중 수차례의 단기 발주형식으로 이루어 지고 있습니다. 또한 제품의 EMC는 반도체 제품의 신뢰성과 관련이 큰만큼 수요자들의 구매 관여도가 높은 제품이고 반도체 신뢰성, 작업성 등의 Test를최소한 6개월이상을 검증함에 따라 대체로 예측 가능한 수주 물량에 따라 생산하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 주요 시장위험 내용

당사는 최근의 사업연도동안 총 매출액에서 수출(로컬포함)의 비중이 70%를 차지할 정도로 높으며 매입또한 원재료의 50~60%정도를 수입(일본의 비중이 대부분)에 의존하고 있습니다.
따라서 당사는 외화표시 자산 및 부채에 대한 관리가 매우 중요함으로 환율변동에 의한 리스크의 최소화에 중점을 두어 관리하고 있으며 이를 통해 재무구조의 건전성을 유지하고자 최선을 다하고 있습니다.

나. 위험관리방식

당사는 상기에 언급한 환율변동에 따른 환리스크를 최소화하기 위하여 매출채권의 수취에있어서 기준외화를 달러로 통일하는 노력을 하고 있으며, 원재료 매입에 있어서는 점차 국산원재료로 대체하는 방안을 강구하고 있습니다.

8. 연구개발활동

. 연구개발활동의 개요

당사는 2000년 7월 부설 연구소를 설립하여 일반 IC, Tr용의 범용 GRADE 로부터 SOIC,QFP용의 LOW STRESS GRADE 및 MEMORY용 GRADE 까지 반도체 업체의 요구에 부응하는 모든 봉지재를 연구개발하여 생산 판매하고 있으며, 2002년부터 LED용 투명 수지인 CMC를 국내에서 유일하게 제조 판매하고 있습니다.
또한 국내외의 어려운 경기여건에도 불구하고 반도체 및 LED용 케미칼 개발에 전력을 기울이고 있으며 고객을 만족시킬 수 있는 많은 기술 축적과 경험을 바탕으로급변하는 고객의 요구를 충분히 만족시키고자 끊임 없는 연구 개발과 기술향상에 박차를 가하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직

당사는 부설 연구소를 설립하고 전문적인 기술연구원을 영입하여 제품의 연구개발을진행하고 있습니다. 연구소 조직현황은 다음과 같습니다.

<연구소 조직>
기술연구소 연구소장
EMC 연구 CMC 연구 POLOT 운영 액상소재 개발


다. 연구개발 비용

당사의 당 보고기간 및 최근 사업연도의 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
과       목 제15기 연간
(2014년)
제14기 연간
(2013년)
제13기 연간
(2012년)
원  재  료  비              349              413              321
인    건    비           1,300              991              888
감 가 상 각 비               11               25               56
위 탁 용 역 비              114              115                 -
기            타              569              584              537
연구개발비용 계           2,342           2,128           1,802
회계처리 경상연구개발비           2,244           1,994           1,662
개발비(무형자산) 98 134 140
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 9.43% 10.24% 9.68%

※ 연구개발비용에는 당기 개발비 증가액은 포함하지 않고, 개발비상각액(무형자산상각비)을 포함하고 있습니다.

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

관계법령 또는 정부의 규제등

현재 국내 반도체 부품소재의 국산화율이 아직 낮고 고부가가치 산업이기 때문에 정부의 관련산업에 대한 지원 및 우대정책이 계속되고 있습니다. 예를 들어 공업기반 기술지원 자금 지원과  반도체소재 산업 분야 원자재류의 기본관세율 인하등이 시행된 적이 있습니다.따라서, 본 사업과 관련된 정부의 특이한 규제 사항은 없는 것으로 판단됩니다.

한편, 환경 분야와 관련하여 2006년 7월 발효된 유럽연합(EU)의 특정유해물질사용제한지침(RoHS)으로 전자제품에 포함되는 물질 중 특정 환경유해 물질의 사용 제한으로 수출비중이 높은 반도체업계에서는 다소 가격이 상승하지만 Green 제품으로 전환하는 추세입니다.

우리나라도 RoSH와 유사한 "전기,전자제품 및 자동차의 자원순환에 관한법률"을 2007년 4월 27일 제정하여 2008년부터 시행하고 있습니다. 당사는 이와 관련하여 2005년Sony Green Partner 인증을 받는 등 Green 제품의 기술을 확보하고 있습니다.


2147.00

▲59.81
2.87%

실시간검색

  1. 셀트리온226,000▲
  2. 삼성전자54,500▲
  3. 셀트리온제약123,000▲
  4. 카카오249,500▼
  5. NAVER226,000▼
  6. 삼성중공업6,870▲
  7. 셀트리온헬스92,000▼
  8. SK하이닉스88,700▲
  9. 현대차108,500▲
  10. 파미셀22,000▼