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기업정보

이녹스 (088390) INNOX Corporation
지주사업 영위업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

 당사는 1988년도 부터 전자정보소재의 국산화를 주도한 핵심연구인력들을 중심으로 설립되었으며, IT산업의 핵심소재인 전자정보용 고분자 재료분야에서 한국 내 최고기업, 동시에 세계수준의 소재전문 기술기업이 되는 것을 목표로 하고 있습니다.

 당사는 폴리이미드(Polyimide)계, 에폭시(Epoxy)계 등의 접착제의 제조를 위한 합성, 중합기술과 이들 기술의 제품화에 필요한 프로세스 엔지니어링(Process Engineering) 및 제어기술을 보유하고 있으며, 이러한 핵심기술은 모두 10여년 이상 지속적인 기술개발을 통하여 확보한 당사 고유의 독자기술로써 INNOSEM(반도체 소재), INNOFLEX(FPCB 소재)의 근간이 되고 있습니다.

 당사는 ASIC용 Lead Lock Tape(이하 LLT)를 개발한 것을 필두로, 2000년에는 DRAM용 LOC(Lead on Chip) Tape를 개발하여 양산 공급 중이며, 2001년에는 마이크로 BGA용 엘라스토머(Elastomer) Tape를 개발하였으며, 그 결과 국내 반도체 소재업체로서의 기술력을 대내외적으로 입증하였습니다. 이러한 반도체 패키지용 소재는 당사의 첫번째 사업영역으로 자리잡아 "INNOSEM"이라는 상표로 국내외에 공급되고 있으며, 고객사의 요청으로 제품의 다양화와 신규 아이템의 공동개발을 진행하고 있습니다.

또한, 당사는 2002년에 반도체 소재용 기반 기술을 응용하여 휴대전화로 대표되는 모바일(Mobile) 기기의 폭발적인 성장에 따라 그 수요가 폭증하고 있던 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)용 소재를 개발하였고, "INNOFLEX"의 상표로 양산화에 성공하였습니다. 특히 성장하는 시장의 요구에 부응하기 위하여 FPCB소재의 다양화에 전력을 투구한 결과, 핵심 FPCB소재인 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate, 이하 FCCL)과 커버레이(Coverlay)외에도 본딩시트(Bonding Sheet), 보강판(Stiffener), 캐리어필름(Carrier Film)등 FPCB업계에서 사용되는 전 소재의 풀라인업(Full Line-up)을 갖추고, 과거 일본산 제품이 장악하고 있던 국내시장에서 시장점유율을 확대하여 M/S 1위의 지위를 확보하고 있습니다.
㈜이녹스는 대한민국이 세계적인 경쟁력을 가진 반도체, 휴대폰, 디스플레이산업을 지원하는 소재전문 기술기업을 향해 발전해 가고 있습니다.

가. 업계의 현황

 당사는 고분자, 화학분야에서의 오랜 개발경험에서 비롯된 다양한 점,접착제의 개발과 이들 기재에의 가공(코팅, 슬리팅, 라미네이팅 등)을 기반으로 하여 LOC Tape 등 반도체 패키지용 소재인 INNOSEM과 현재까지 주력 사업으로 자리잡고 있는 FPCB소재인 INNOFLEX를 사업의 축으로 하고 있습니다. 각 사업군은 동일한 원천기술을 바탕으로 함에도 불구하고 개별적으로 적용되는 시장이 상이하기 때문에 각각 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이러한 측면을 고려해서 당사가 영위하는 각 소재사업의 업계현황 및 전망에 대해서는 사업군별로 분리하여 설명하고자 합니다.  


(1) 반도체 패키지 소재산업의 현황 및 전망

1) 반도체 패키지(Package) 소재의 개요
 반도체에서 두뇌가 Chip이라면 몸에 해당하는 부분이 패키지라 할 수 있으며, Chip을 보호하고 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 칩과 리드를 골드와이어로 연결하고 각 부위를 접착재료를 이용하여 부착시킨 후 EMC (에폭시 몰딩 컴파운드)와 같은 수지를 이용하여 감싸게 되는데 이를 총칭하여 반도체 패키지라 합니다.
 반도체 패키징(Packaging) 공정은 가공된 실리콘 웨이퍼를 칩으로 절단하여 일련의 과정을 거치게 되며, 이 공정 중에 사용되는 소재를 총칭하여 패키지용 소재라 합니다. 당사에서 생산하는 제품은 주로 다이싱(Dicing) 및 다이 본딩(Die Bonding) 공정에 사용되어 칩과 리드프레임/기판을 부착하거나, 리드를 고정시켜 주는 역할을 하며, 반도체 내부에 들어가 제품의 신뢰성을 확보해주는 반도체 패키지의 핵심 소재입니다. 관련산업을 생산 단계별로 구분해보면 반도체 웨이퍼가공 → 패키징 → 부품 실장 →전자정보 기기 / 제품 생산으로서 당사의 제품은 주로 패키징 공정 중에 사용되는 영역을 담당하고 있음을 알 수 있습니다.

2) 반도체 패키지소재 산업의 연혁 및 성장과정
 1980년대 초반에 사용된 64K D램 제품에는 DIP(Dual In-line Package)라는 패키지가 사용되었으며, 이는 칩보다 3~4배 이상 부피가 크고, 연결단자(핀)는 최근 제품의최대 핀 수의 제품과 비교하면 15분의 1 수준인 20개에 불과 하였습니다. 또한 당시 패키지는 외부와 전기적으로 연결하고 내부의 반도체 칩을 보호하는 역할만 했기 때문에 반도체 기술 중 비교적 저급 기술로 분류돼 주목 받지 못하였습니다.
 이러한 패키징 기술은 90년대 들어 반도체 업체의 중요한 경쟁 요소로 부각되면서 상황이 변하기 시작하였습니다. 전자제품의 경박단소화와 다기능화에 따라 전자제품에 사용되는 부품인 반도체를 작게 만드는 기술에 대한 연구가 활발해져, 90년대 중반에는 웨이퍼에서 절단된 칩과 비슷한 크기로 패키징하는 기술이 중점적으로 연구됐는데 이때 등장한 패키지가 TSOP(Thin Small Outline Package)입니다. TSOP는 제품 두께가 1mm 정도로 얇아 현재까지 가장 많이 사용되는 형태입니다.
 2000년대 들어 반도체 패키지는 다시 한번 변신하게 되는데, 이때 등장한 패키지가 전통적으로 사용되던 '지네다리' 모양의 핀 대신 '볼(Ball)'을 사용한 제품입니다. 이른바 BGA(Ball Grid Array) 패키지로, 웨이퍼에 절단된 칩 아래에 주석합금으로 만든 볼을 접착한 제품으로 볼은 지네다리 형태 제품에 비해 데이터 이동경로가 짧아 고속으로 동작하는 제품에 유리하며, 이 패키지는 다시 CSP (Chip Scale Package)로발전하고 있으며, 최근에는 하나의 패키지에 여러 개 칩을 넣는 다중칩(MCP) 기술이각광받고 있는 등 반도체 패키징 기술은 계속적인 발전을 거듭하고 있습니다


3) 반도체 패키지소재 산업의 특성

항  목 내  용
국가 기반 기술 산업 반도체 패키지의 발전에 따라 새로운 소재가 요구되고,  그 요구 특성을 얼마나 충족시킬 수 있는 소재냐의 여부에 따라 소재의 경쟁력이나 라이프타임이 결정되는 반면, 반도체 소재 기술의 수준 및 발전 정도에 따라 반도체 패키지의 발전이결정되므로 타 산업에 비하여 상호 관계가 매우 밀접한 분야입니다.
우리나라 경제에서 반도체 산업이 차지하는  비중을 감안할 때 소재산업의 발전과 자립이 반도체산업의 발전과 경쟁력을 좌우한다 하여도 과언이 아닐 것입니다.
산업간 파급효과 반도체 산업의 발전은 전자.정보산업의 발전과 밀접한 관련이 있고, 전자.정보산업은 현대산업의 전반에 영향을 미치는 대표적인 산업분야라 할 수 있습니다. 반도체 소재산업은 반도체 산업을 지원하는 핵심 사업 부문으로, 다양한 산업군이 연관되어 산업간 성장 파급효과가 높은 분야입니다.
해외 의존도 제품에 따라 일본 등 해외 1~2개 업체가 독점공급 중으로 반도체 산업의 지속적인 발전과 년간 2,000억원 이상의 수입대체효과가 기대되는 산업분야로 반도체 패키지 소재산업은 국산화에 의한 자립기반 구축이 절실한 분야입니다.
국가적인 차원에서 소재의 해외 의존은 심각한 수준이며, 지속적인 기술의존은 사업 자체의 수익성 저하와 기술개발력에도 악영향을 미칩니다.
단기 사업화 불가 빠른 반도체 기술의 변화와 고성능 패키지의 다양한 요구 등 기술변화에 즉각 대응할 수 있고, 제품의 특성상 요구되는 높은 신뢰성의 소재를 공급하기 위해서는 체계적인 기술이 확보되어 있어야 합니다.
하나의 새로운 소재가 제품에 채택되기 위하여는 반도체에서 요구하는 신뢰성의 충족은 물론, 여러 단계의 검증을 거쳐야 하므로 상품화에 시간을 요하는 반면, 한번 적용되면 타사에는 기술장벽으로 작용하게 됩니다.
제품의 클린도 관리 패키지소재는 반도체 내부에 들어가 영구적으로 기능을 발휘하여야 하므로, 제품 생산의 전 공정이 반도체 패키지 공정과 유사한 수준의 크린룸(Clean Room)에서 이루어져야 하며, 철저한 이물관리가 필수적 입니다.
이로 인하여 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능합니다.


(2) FPCB 소재산업의 현황 및 전망


1) FPCB소재의 개요
 FPCB는 Flexible Printed Circuit Board의 약어로 기존의 Rigid Printed Circuit Board에 비해 굴곡성을 가지며 경박단소(輕薄短小)의 특징을 갖는 PCB(Printed Circuit Board)를 말합니다.
 FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있습니다. 또한 다층 및 3차원 설계가 용이한 점과 적용제품에 따라 컨넥터나 전선이필요없는 점 등을 고려할 때 FPCB는 경량화, 소형화, 입체화라는 모바일(Mobile) 기기가 요하는 3박자를 고루 갖추고 있다고 할 수 있습니다.
 이러한 특징의 대부분을 부여해 주는 것은 FPCB의 원단소재가 되는 폴리이미드필름(Poly-Imide Film)과 동박(Copper Foil)이며, 이 두 가지가 가장 효율적으로 기능하도록 결합해 주는 것이 접착제입니다.
 FPCB소재라 함은 이처럼 접착제를 사용하여 원단소재(PI Film)와 동박이 접합된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과, 형성된 회로의 보호용으로 사용되는 커버레이(Coverlay)등 FPCB를 형성하기 위한 원단이 되는 소재를 말합니다.
 FPCB는 IT산업 전반에 걸쳐 사용되기 시작한 이래 시장 자체의 성장과 함께 다양한 용도전개에 힘입어 꾸준히 사용이 확대될 것으로 기대되고 있으며 주 용도로는 휴대전화, PDA(Personal Digital Assistants)등의 모바일(미디어) 기기, 첨단 광학기기, 노트북 및프린터 등의 컴퓨터 주변기기와  LCD, LED, PDP등의 디스플레이용 등을 들 수 있습니다.

▩ FPCB의 제품형태별 종류와 특징

분  류 특  징 용  도
단면 FPCB 절연체인 폴리이미드 필름상에 접합된 동박을 에칭기술을 이용하여 제작한 회로기판 * 핸드폰, PDA
* 컴퓨터
* LCD, PDP
* 캠코더, 디지털카메라
양면 FPCB 단면FPCB의 기능이 양면으로 이루어져 제품내 3차원 회로 형성이 가능하여 양면 모두에 부품 실장이 가능하도록 설계된 회로 기판
다층 FPCB 소형화 및 고밀도화, 고기능화 등 전자 제품의 특징에 맞게  회로가 3층 이상 형성된 회로기판 * 핸드폰, 카메라
* 자동차
* PDA 등 첨단정보기기
Rigid-Flex Rigid 기판과 Flexible 기판을 결합한 기판으로 부품 고정을 위한 경질부분과 굴곡부분에 사용하는 Flexible한 부분이 동시에 요구되는 제품에 적합한 회로기판 * 핸드폰
* 군사용, 우주항공용


2) FPCB소재산업의 성장
2)-1. 세계 FPCB소재산업의 성장
 FPCB소재는 1960년대에 미국에서 방위산업용으로 개발되어 당시의 첨단 무기에 사용되었으며, 그 핵심소재인 PI Film은 DuPont(美)에 의해 개발되었습니다. 그러나 당시에는 용도전개가 이루어지지 못하고 비싼 가격등으로 인해 제한적으로만 사용된 바 있습니다.
 1980년대 들어 일본의 전자회사들이 휴대용(Portable) 전자제품을 개발하면서 회로의 형태 및 구성으로 FPCB를 채용함에 따라 본격적 상업화의 길로 들어서게 되었습니다. 여기에는 DuPont의 일본 생산거점인 Toray DuPont의 역할이 컸으며, 이때부터 일본은 PI필름, 동박등의 원소재 뿐만 아니라 FPCB 소재의 생산과 FPCB의 생산등 FPCB 관련산업의 기술 선도국이 되었습니다. 1990년대에 들어서 세계적으로 반도체와 정보통신산업의 급속한 성장에 힘입어 비로소 지금과 같은 모바일 기기에의 대량채용이 본격화되었으며 한국에서도 1990년대 중반부터 FPCB의 생산이 시작되었습니다.
 그 후 2001년이후 세계적 IT산업의 침체기를 거쳐 FPCB소재산업은 2003년부터 본격적인 성장기에 접어들었으며 특히 2004년에 들어서는 폭발적 수요증가에 따라 세계적으로 소재 품귀사태를 맞는 등 양적 팽창기를 겪기도 하였습니다.
 2004년의 품귀사태는 특히 PI 필름의 공급부족 우려에 기인한 바도 컸으나, PI 필름 공급업계의 양대 축인 Kaneka(日)와 Toray DuPont(日)의 공급능력 확대로 2005년부터는 필름수급상의 불안은 완전히 해소되었습니다.
 더욱이 대만과 한국에서 신규 PI필름 생산업체들이 본격적인 양산체제를 구축함에 따라 일본업체 독점 공급체제에서 비롯된 필름의 수급 및 가격상의 불균형상태가 해소되었으며 특히 국산 Maker의 품질향상으로 원가 절감 및 수급에 있어 큰 효과를 나타내고 있습니다.

2)-2. 한국 FPCB소재산업의 성장
 1990년대 중반부터 한국에서도 FPCB의 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국내 FPCB의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다. 당시에 ㈜새한이 FPCB소재를 개발, 출시하였으나 품질수준이 크게 미흡하여 양산에까지 이르지 못하는 답보상태였습니다. 한국에서의 FPCB소재산업의 발전은 2001년 IT산업 침체기를 거치면서 당사가 FPCB소재 개발에 성공하고 2002년 10월부터 3층 FCCL과 커버레이(Coverlay)를 본격출시하면서 시작되었다고 볼 수 있습니다.
 이어서 일본 도레이의 한국법인인 도레이첨단소재㈜가 도레이기술 도입을 통해서, 한화종합화학㈜가 연이어 FPCB 소재 시장에 3층 FCCL을 중심으로 본격 참여 하였으며, 2004년 들어 한국의 폭발적 FPCB산업 성장과 함께 한국에서 생산된 FPCB소재의일본산과의 경쟁 및 점유율 쟁탈전이 시작되었습니다. 아울러 일본산이 독점하던 2층 FPCB소재시장에도 다수의 한국 신규업체가 2005년부터 본격적으로 시장 참여를 선언하고 2006년부터 양산하기 시작하여 기존 일본산 제품이 많이 대체되고  있는 상황이며 3층 CCL분야에서도 당사를 비롯한 국내 Maker가 일본산 제품을 대부분 대체하였습니다. 2006년 이후 환경유해물질의 규제에 대한 대응으로 Halogen Free 자재에 대하여 개발을 마쳐 본격적인 양산이 이루어지고 있습니다.


3) FPCB소재 산업의 특성
 FPCB소재산업의 특성은 FPCB산업의 특성과 그 궤도를 함께 한다고 볼 수 있으며 이는 곧 FPCB산업의 특성이 곧 FPCB소재산업의 특성이라 할 수 있습니다. FPCB산업의 주요 전방산업으로 자리잡고 있는 휴대폰이나 TFT-LCD용 FPCB등 고부가FPCB는 모델개발 속도가 빠르고, 고객대응력이 중요시되는 특징이 있습니다.
 개발 초기 국내 FPCB 업체들은 일본산 소재를 대부분 사용하였으나 최근 몇 년 동안 국내 FPCB 소재의 가격 등 시장경쟁력이 향상되어 국내 소재로 전환하게 되었고, 현재에는 국내업체가 FPCB소재 시장을 장악하고 있습니다..
 한편, 중국이나 대만업체는 기술/품질수준 및 납기서비스 저하로 인해 한국시장에의 진입은 상대적으로 어렵다고 판단됩니다. FPCB는 Commodity적 성격을 가지는 다른 부품과는 달리 수요자와의 Communication과정이 중요하기 때문에, 지리적 제약을 극복하면서 빠르게 변화하는 고객의 요구를 맞춰주기 어렵기 때문입니다. 따라서 휴대폰이나 TFT-LCD 등 SET업체가 국내에서 생산을 지속하고 그 용도가 다양화되는 추세에 따라 국내 FPCB업체의 공급처는 충분할 것이며 국내 FPCB소재산업의 미래 또한 밝다고 볼 수 있습니다. 이러한 FPCB산업의 특성을 고려해 볼 때 FPCB소재산업의 특성을 다음과 같이 들 수 있습니다.

구  분 내  용
기술산업 지속적인 기술개발이 요구되고 있으며 전기, 전자, 화학 및 고분자와 기계 등의 첨단기술이 어우러진 고도의 기술산업입니다.
단납기산업 고객의 변화하는 요구에 신속히 대응하고 신제품개발이 지속적으로 이루어지는 관계로 철저한 주문생산산업이며 고객의 주문에 대비하고 즉시 대응해야 하는 단납기 산업입니다.
경기 민감도 FPCB소재 자체는 소비자와 전혀 무관한 산업재 이나, FPCB의 전방산업이 주로 핸드폰 등 라이프 사이클이 비교적 짧은 고가의 전자제품이므로 경기변동에 대단히 민감한 산업입니다.
계절적 싸이클 지역별, 국가별로 차이가 있으나 계절적 사이클이 확연히 드러나는 산업입니다. 한국의 경우 연말연시의 성수기에 대비해 9월 전후로 성수기를 맞이합니다.


4) FPCB소재산업의 국가경제에서의 중요성
 정부에서도 소재산업의 중요성과 육성의 필요성을 언급하고 있듯이 FPCB소재산업의 중요성은 IT산업의 발전 내지 성장에 핵심적 열쇠라고 할 수 있습니다. FPCB소재산업의 국산화가 지연되고 일본산 등의 수입에 의존하게 된다면 국내 FPCB산업의 경쟁력 약화를 가져 올 것입니다. 또한 FPCB소재뿐 아니라 원소재인 PI필름 과 동박의 국산화도 매우 중요합니다. 그동안 당사를 비롯하여 한국의 모든 FPCB소재업체들이 채용하여 온 원소재의 대부분이 일본산이었으나, 이는 과거 경쟁력 향상을 위한 대안이 없는 상황에서의 불가항력적 사용이었다고 말할 수 있습니다. 일본의 원소재 업체들은 당사를 비롯한 한국의 FPCB소재업체보다 일본의 업체들에게 가격 등에서 혜택을 주었습니다.
 다행히 당사와 같은 한국의 자생 FPCB소재업체처럼 PI필름과 동박 등의 원소재 업계에서도 한국의 신생업체들이 시장에 참여하여 원활한 공급이 이루어지고 있습니다.  당사는 이러한 업체들과 미래지향적 전략차원에서 가장 먼저 국산자재를 평가하고 국산자재의 시장 도입을 적극 추진하였으며, 당사의 기술력으로 양산에 성공하여 국내 및 수출 부문에 적용, 국산 PI 사용량이 일본산을 대부분 대체하였습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황


1) 회사의 개요

 당사는 1988년도부터 전자 정보용 소재의 국산화를 주도하던 연구원 및 핵심인력을 중심으로 ㈜새한마이크로닉스를 설립하였고, 2005년 4월 ㈜이녹스로 사명을 바꾸어 현재에 이르고 있습니다.

 당사는 동업계 15년 이상의 연구개발 경험을 통한 기능성 고분자특성 설계, 합성/배합, 가공(Converting)기술과 생산/평가설비의 자체개발 양산화 적용 등의 독자 기술기반을 바탕으로 반도체 소재, 연성회로기판(FPCB) 소재로 그 사업영역을 전문화하고 있습니다.

 당사는 대한민국이 세계적 경쟁력을 보유하고 있는 반도체. 휴대전화, 디스플레이 제품의 소재만을 전문적으로 연구-개발-생산하는 전문 IT소재 Maker로 진일보하고 있습니다.

2) 회사의 제품 및 경쟁력

[제품의 종류]

 당사에서는 위에서 언급한 바와 같이 반도체Package소재 (브랜드명 : INNOSEM), 연성회로기판소재 (브랜드명 : INNOFLEX) 분야에서 10여종의 제품군을 생산, 판매 중에 있습니다.

 2011년 신공장 완공을 통해 생산능력 확충과 더불어 생산라인의 전문화를 이룰 수 있어 제품의 경쟁력을 강화하고, 신사업을 더욱 활성화하는 기반을 마련하였으며, 기술연구소에서는 차기 과제로 10여종의 아이템을 연구 개발 중에 있습니다.

 당사에서 양산중인 모든 제품은 개발에서 생산설비에 이르기까지 당사의 독자기술을 바탕으로 이루어졌으며, 전량 수입에 의존하던 소재를 최초 국산화하여 소재의 수입대체 효과를 이룩하였습니다.

 이와 더불어 당사의 제품개발은 수입품에 의존하고 있는 국내 IT업체들의 경쟁력을 제고시키는 효과와 함께 당사 제품의 소재가 되는 PI(Polyimide) 필름, 동박(Copper Foil)등의 기초 소재의 국산화에도 많은 기여를 했습니다.  


■ INNOSEM : 반도체 Package용 소재  

 우리나라의 반도체 산업은 세계 1위의 경쟁력을 확보하고 있으며, 국가 산업에서 차지하는 비중 또한 매우 큰 것은 잘 알려진 사실입니다. 반도체 산업이 계속적인 세계 경쟁력을 확보하기 위하여는 생산설비 및 소재의 국산화 자립이 매우 중요합니다. 그러나, 현재도 반도체 제조에 사용되는 소재의 대부분이 수입에 의존하고 있어 반도체의 신제품 개발/선점과 제품의 가격 경쟁력 확보에 많은 애로를 겪고 있는 실정입니다.

 반도체 Package용 소재는 반도체 제조시 Package 공정에 사용되는 핵심소재로 당사가 제품을 출시하기 이전에는 100% 수입에 의존하던 실정이었고, 동 분야에서는 현재도 당사만이 국내에서는 유일하게 Full line-up을 갖추고, 전방업체와의 공동개발 등 소재국산화에 박차를 가하고 있습니다.

제품명 제품 설명 요구 특성 주요 용도
LOC Tape
(Lead on Chip)
폴리이미드 필름의 양면에 초고내열 접착층으로 구성된 양면 접착테이프.
반도체 칩을 리드프레임 위에 접착하기 위해 사용됨.
반도체에서 요구하는 신뢰성 충족.
리드프레임 및 반도체
Package 공정 적합성.
- 메모리반도체의
  TSOP
- Power Transistor
LLT
(Lead Lock Tape)
폴리이미드 필름의 한 면에 열경화성 접착층으로 구성된 단면 접착테이프.
비메모리 반도체의 리드프레임 변형 방지하기 위해 사용됨.
반도체에서 요구하는  신뢰성 충족.
리드프레임 및 반도체
Package 공정 적합성.
- 비메모리
  반도체의 TQFP
WBL (DAF) Wafer Dicing기능과 에폭시 접착제기능이 추가된 UV타입의 필름. 반도체에서 요구하는 신뢰성 충족.
Wafer Dicing과 Die Attach 공정에 적합.
- 메모리, 비메모리
  반도체에 사용
Spacer Tape WBL기능 外 Wire Gap Fill성이 추가된 Tape. 반도체에서 요구하는 신뢰성 충족.
Die Attach 공정에 적합.
- 메모리, 비메모리
  반도체에 사용
QFN 반도체 Package QFN Type의 생산 중 Molding시 Mold의 흐름을 방지하기 위해 Botton에 붙이는 폴리이미드 단면 접착테이프. 내화학성, 내가스성,
제거시 잔사 없음.
- QFN Type의
  반도체에 사용
UV Dicing Tape Wafer Saw 공정에서 절단된 Chip의 비산을 방지하고 공정 Dust에 의한 회로보호용 Tape으로 사용됨 반도체에서 요구하는 신뢰성 충족.
Pick up 용이.
Tape 확장성.
- Dicing 공정시 사용


■ INNOFLEX : 연성회로기판(FPCB) 소재

 연성 회로기판(FPCB)은 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistants)등의 모바일 기기, 광학기기, 노트북, 프린터 등의 컴퓨터 주변기기와  LCD, PDP등의 디스플레이용 기기, MP3, 디지털카메라 등 IT산업 전반에 걸쳐 사용되는 핵심부품으로서 2000년 이후 폭발적인 시장확대가 이루어져 왔습니다. 또한 향후에도 지속적인 시장 성장과 함께 다양한 용도 전개에 힘입어 꾸준히 사용이 확대될 것으로 기대됩니다.

 연성회로기판(FPCB)은 제품의 구조와 기능에 따라 단면, 양면, 다층FPCB로 분류되며, 연성 회로기판(FPCB) 소재는 이들 제품의 제조에 사용되는 주 재료를 의미합니다. FPCB소재 역시 전량 일본제품이 시장을 장악하고 있었으며, 당사는 국내 최초로 국산화에 성공하여 계속적인 시장 확대를 펼쳐 왔으며, 삼성, LG등 대형전방업체와의 품질승인 절차를 완료하여 국내 FPCB소재 분야의 선도기업으로 자리매김하였습니다. 이러한 국내에서의 시장지배력과 기술력을 바탕으로 중국시장은 물론 세계 최대 수요처인 일본시장 공략을 본격화하고 있습니다.

 제품은 사용되는 기능에 따라 회로기판의 원소재가 되는 동박적층 필름(FCCL), 회로보호용 접착필름(커버레이 : Coverlay), 다층FPCB제조를 위한 층간 접착시트(본딩쉬트 : Bonding Sheet), 부품실장 또는 컨넥터를 용이하게 하기 위한 보강판 (Stiffener), EMI Shiled Film, Digitizer Absorber Film등이 있으며, 상세 설명을 보면 다음 표와 같습니다.  

제품명 제품 설명 요구 특성 주요 용도
커버레이
(Coverlay)
폴리이미드 필름의 한 면에  열경화성 접착제가 도포되고 그 위에 보호용 이형지가 합지됨. - 제품의 보관 안정성.
- Hot Press시 적정의 접착제 흐름성.
- 경화 후 접착력, 내열성, 내화학성.
에칭된 회로기판 위에 Hot Press로 합지하여 사용함. 회로 보호용 필름.
FCCL
(Flexible Copper
Clad Laminate)
폴리이미드 필름의 한면 또는 양면에 열경화성 접착제를 도포하고, 동박을 합지한 제품임

- 회로 에칭 특성.
- 경화 후 접착력.
- 내열성, 내화학성, 내굴곡성(압연동박 제품)
에칭하여 회로를 형성시키고, Coverlay 부착. 도금 등의 공정을 거침.
회로기판의 주 기능.
보강판
(Stiffener)
Coverlay와 같은 구조로 되어 있으며, 사용하는 필름이 75~250 마이크론으로 두꺼움 - FPCB와의 고접착력.
- 300도 이상의 내열성.
부품실장 또는 컨넥터부위에 부착되어 공정편의성을 제공.
본딩쉬트
(Bonding Sheet)
이형지와 이형필름 사이에 열경화성 접착층으로 구성된 제품임. - 경화후 층간 접착력.
- 홀가공 및 도금특성.
- 300도 이상의 내열성.
다층 FPCB 제조에 사용되며, 각 FPCB사이에 Bonding Sheet를 넣고 Hot Press로 접착.
전자파차폐필름
(EMI Shield Film)
FPCB의 최외층에 부착되는 보호필름사이에 절연층과 전도층으로 구성된 제품. - 뛰어난 EMI차폐성능 및 고굴곡성.
- 뛰어난 내습성
- 400㎛이상의 단차극복성
- 우수한 적용성/유연성/충진성/내열성/내화학성
전자파 발생 및 전자파 상호간섭을 방지하기 위해 사용.
2Layer FCCL
(2Layer Flexible Copper Clad Laminate)
폴리이미드 필름의 한면 또는 양면에 PI계 접착제를 도포하고, 동박을 합지한 제품임 - 회로 에칭 특성
- 절연층과 동박과의 접착력
- 내열성, 내화학성, 내굴곡성
(3Layer FCCL대비 박막화와 내열특성에서 유리)
에칭하여 회로를 형성시키고, Coverlay 부착. 도금 등의 공정을 거침.  회로기판의 주 기능.
Digitizer Absorber Film 연자성체Filler가 배향된 접착층을 포함하고금속박과 내열 접착층으로 구성된 Multi Layer 자기장 흡수필름 고 투자율 특성넓은 주파수 대역의  자기장 흡수 특성내열성, 내 화학성 고감도  Stylus Pen등의Digitizer 장치에 사용


[회사의 경쟁력]

항  목 내  용
기술 경쟁력
설비 경쟁력
원가 경쟁력
[기능성 고분자 Formulation 기술]
 
당사 기술연구소는 기능성 고분자 전문 연구소로서 1,990년 제일합섬에서 국내 최초로 동 분야 개발을 시작한 이래 15년 이상의 역사를 가지고 있으며 폴리이미드 에폭시 아크릴 수지 등의 기능성 고분자 특성 설계 합성/배합에 대한 국내 최고 수준의 Data Base를 보유하고 있습니다.  
[프로세스 엔지니어링(Process Engineering) 기술]
 
제품생산에 필요한 가공(Converting) 공정기술의 확립은 물론 생산/평가 설비의 자체 개발 양산화 적용 등의 독자적 기술기반을 보유하고 있으며 (당사 설비의 대부분이 당사의 엔지니어링 설계로 제작됨)  
이를 통하여 제품의 설계 개발 양산 및 설비까지를 독자기술로 일괄 대응함으로서 치열해져 가는 무한 경쟁에서 제품의 개발 Speed 가격 및 품질우위 확보가 가능합니다.
시장 선도기업
으로서의 지위
당사의 INNOSEM(반도체 소재)과 연성회로기판 소재(FPCB 소재)는 국내 선두기업의 위치를 점하고 있는 분야입니다.
 
[국내 유일의 반도체 Package용 소재 개발 가능 기업]
 
특히, 반도체 소재의 LOC Tape는 국내 유일의 생산업체이며, Hitachi Chem., Sumitomo Bak., Ablestik 등의 해외 업체들과 국내시장에서 경쟁해 왔으며, 추가적인 시장공략을 통해 반도체 PKG소재 분야에서 국내 유일의 공급업체 위상 확보와 더불어 높은 진입장벽으로 후발 국내업체들과 5년 이상의 격차가 유지될 수 있다고 판단합니다.
 
[FPCB 소재 국내 1위 기업]
 
연성회로기판(FPCB)소재의 경우 과거 다자간 경쟁구도의 시장격화를 지나, 현재 당사를 중심으로 과점형태를 띠고 있습니다. 이러한 시장상황에서 당사는 현재까지 구축한 국내 1위의 연성회로기판용 소재 공급업체의 인지도와 확고한 Brand Value를 보유하고 있습니다. 이러한 시장지배력을 기반으로 한 기술적 우위, 품질 및 가격경쟁력을 통해 국내 1위를 넘어, 세계 1위 달성을 위해 신공장 증설로 세계 최고 수준의 capa`를 확보 하였습니다.
사업 영역의
시너지효과
[기술 시너지]
 
INNOSEM(반도체 소재), INNOFLEX(FPCB 소재)는 용도가 모두 다른 제품이나, 그 기본 기술은 폴리이미드, 에폭시, 아크릴 수지 등의 기능성 고분자 특성 설계, 합성/배합 기술입니다. 따라서, 이러한 기술적 시너지는 각 사업부문의 기술개발이 회사의 기술수준을 계속 향상시키는 방향으로 전개되고 있습니다.
 
[생산설비의 높은 호환성]
 
당사의 주 생산설비인 코터(필름 표면에 접착액을 도포하는 기계:코팅기)와 슬리터(제품을 원하는 폭으로 절단, 권취하는 기계)는 당사에서 생산하는 거의 모든 제품에서 생산 호환성을 갖고 있습니다. 이로서 고객의 수요에 따라서 탄력적이고 유연한 생산설비의 운영이 가능하며, 기존 설비를 이용한 신제품의 조기개발이나 추가 투자없이 신제품의 생산대응이 가능합니다.
고객의 요구와
Network
[고객의 요구]
 
대한민국의 반도체, 휴대전화 등 IT산업은 세계적 경쟁력이 있는 유망한 분야이고 , 당사에서 추구하는 이들 산업의 기반이 되는 소재사업 역시 국내 자립기반의 구축이 절실한 분야 입니다. 당사의 고객은 대부분 일본기업으로부터 많은 소재를 의존하고 있는 상황에서 소재 국산화의 의지는 매우 크며, 이러한 의지가 당사 개발 Item의 선정이나 제품개발의 과정(개발 속도)에 있어 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.
실제 최근의 신규 개발과제는 대부분 고객사의 요구와 협조 하에서 이루어지고 있으며, 비밀유지 계약 등의 과정을 통해 공동개발이 이루어지고 있습니다.  
 
[연구소 Network]
 
당사 고객은 모두 전기, 전자 전문업체로서 연구소 역시 이 분야에 특화된 연구개발 체제를 갖추고 있습니다. 그러나 이런 고객에게 제품을 공급하는 당사는 화학 기반으로 전기, 전자 부문의 기술개발을 지원하는 매우 독특한 형태를 가지고 있습니다. 이러한 배경으로 인하여 지난 1990년대부터 다수의 전자업체 연구소와의 지속적인 유대가 있어 왔고, 이러한 Network는 당사의 기술개발을 포함한 업계의 흐름을 선점할 수 있는 정보의 입수와 분석에 있어 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.


(2) 공시대상 사업부문의 구분

표준산업분류코드 사업부문 사업내용 비  고
C26299 그 외 기타 전자부품 제조업 - 반도체패키지용 소재
- FPCB 소재
-


1) 시장점유율

(단위 : %)
사업부문 해당제품 업체 구분 2014년 2013년 2012년
반도체소재 DAF 등 INNOX
해외업체(일본)
20
80
20
80
20
80
FPCB소재 커버레이, FCCL
보강판, 본딩시트,
EMI Shield Film 등
INNOX
국내 타사
해외업체(일본,대만 등)
50
45
5
58
32
10
55
36
9
주1) 자료 : 당사 보유정보 및 추정자료.
주2) 상기 자료는 한국시장만을 대상으로 한 시장점유율임.


2) 시장의 특성

2)-1. 반도체 소재시장의 특성
 반도체는 첨단 정보화 기기의 발전과 확대에 따라 점차 대용량화, 고집적화의 추세로 발전하고 있으며, 이에 따라 반도체에 사용되는 각각의 소재들도 고기능, 고효율, 고신뢰성이 요구되고 있습니다. 전세계적으로 이를 충족시킬 수 있는 회사는 극소수에 달하며, 이는 경쟁이 약함을 의미할 수 있지만, 진입장벽이 높다는 것을 의미합니다.
 지속적인 기술개발이 필수인 사업이긴 하지만 고가 Packaging 설비의 교체 어려움, 대체소재의 신뢰성 미확보등의 이유로 꾸준히 성장하는 안정적인 시장입니다. 이는 시장진입이 이루어질 경우, 장기간에 걸친 안정적인 수익확보가 가능한 부가가치가 높은 시장임을 의미합니다.
 반도체 제조공정 및 사용환경, 기능확대에 따라 고도의 신뢰성 검증이 필요합니다. 소재산업의 특성상 완제품 대비 원가비중이 낮고 소재의 일부 불량이 대형 클레임으로 연결될 수 있으므로 장기간에 걸친 다단계의 검증 단계를 거쳐 소재를 인증하게 됩니다.
 반도체 산업은 국내 주력 수출산업으로서 삼성전자, 하이닉스반도체등 세계적인 대형업체들을 국내에 보유하고 있어 시장진입이 유리하고, 해외시장을 공략하는 데에도 큰 도움이 될 것입니다.
 위에서 언급한 바와 같이, 신뢰성 검증만을 위한 기간이 짧게는 2~3개월, 길게는 1년까지도 소요되는 특징이 있습니다. 이처럼 검증기간이 몇차례 반복될 경우 개발에서 채용까지 몇 년이 걸릴 수도 있다는 점에서, 반도체소재의 시장진입을 위해서는 개발단계부터 치밀한 장기계획이 필요합니다.
 한편 한번 사용인증을 받으면 타 고객사에서 사용승인을 받기가 그 만큼 더 수월해지는 파급효과도 있습니다. LOC Tape, WBL (DAF), LLT, QFN, Spacer Tape  및  UV-Dicing Tape의 각각의 시장 특성을 살펴보면 다음표와 같습니다.

구  분 내    용
LOC Tape 삼성전자 하이닉스등 메모리 반도체 Packaging업체에서 품질 승인후 삼성테크원 플렉(구.LS전선)등 리드프레임 업체에 제품을 지정하면 LOC Tape제조업체는 리드프레임 업체에 납품함.
리드프레임 업체는 리드프레임에 LOC Tape를 접착하여 메모리 반도체 Packaging 업체에 공급하고 chip을 부착하여 반도체를 제조함.
일본의 히타치 케미칼과 스미토모 베크라이트사가 세계시장을 장악하고 있으며 국내의 경우 하이닉스반도체에 당사가 주공급업체로 지정되어 판매 중이고 삼성전자에도 품질승인을 득하여 제품(적용) 확대를 추진하고 있음.
WBL
(DAF)
대용량 고집적화에 따라 급속히 성장하고 있는 제품임. 삼성전자 하이닉스등 메모리 반도체 Packaging업체에서 직접 사용하며 제품개발절차도 상대적으로 단순함. 히타치 케미칼이 세계시장을 석권하고 있으며 국내외 다수의 업체들이 시장에 진입하고자 노력하고 있음.
LLT Amkor등 비메모리 반도체 Packaging업체가 품질승인 후 제품 지정하면, LG마이크론등 리드프레임 업체가 리드프레임에 LLT를 접착하여 리드를 고정시킨 후 비메모리 반도체 Packaging업체에 공급함. 일본의 토모에가와사가 전세계 시장을 독점하고 있으며, 특허제소등 여러 방법을 동원하여 시장 수성에 노력하고 있음. 당사는 원가절감이 가능한 대체제품 개발을 목표로 AMKOR등 비메모리 반도체 업체와 공동으로 노력하고 있음.
QFN 반도체 리드프레임 업체 및 Package업체에서 선택적으로 사용되는 소모성 제품으로 Package size가 대용량, 고집적화에 따라 급성장하고 있음.
Spacer
Tape
WBL의 기능 외 Wire Gap fill 기능이 추가된 제품으로 삼성전자 하이닉스 등 메모리 반도체 Package에 직접 사용하여 아직 적용되지 않은 신개발품으로서 적용시 시장 선점의 효과가 있음.
UV-Dicing
Tape
반도체 Wafer의 Back grind에 사용되는 Tape이며, 그 판매수량은 반도체 Wafer의 제조수량과 연동함. 중국을 시작으로한 신흥국의 경제성장과 더불어 반도체 수요확대에 따라 판매량도 증가하고 있음.


2)-2. FPCB소재시장의 특성
 FPCB산업은 빠른 라이프 사이클을 특징으로 하는 스마트폰 업계가 가장 큰 시장이며, 이는 제품개발에서 양산까지 신속성이 생명입니다. 따라서 이미 검증된 자재라 하더라도 양산에 이르기까지 샘플공급은 필수이며, 일단 양산에 적용되기 시작하면 비교적 안정적 수주를 보장받는 주문생산, 공급형 산업입니다. 또한 고가의 가전소비재에적용되는 소재산업으로써 안정적 품질과 신뢰성을 요구하고 있습니다.
 한국시장은 이미 다자간 완전경쟁체제를 거쳐 당사 포함 2개업체 위주의 과점형태를 띠고 있으며 전방산업의 원가절감 요구에 따라 기존의 일본산 대체 및 국산화가 대부분 완료되었으며 신기술 적용 및 신제품 개발의 개척지가 되고 있습니다.
 중국시장도 FPC산업의 기본 특성은 마찬가지이며 특히 용도와 기술수준에 따라 등급별로 차별화되어 있는 시장입니다. 따라서 저급 자재부터 고급 자재까지 저마다의 시장을 형성하고 경쟁관계에 들어가 있는 시장입니다.  
 당사는 이러한 시장의 특성에 맞추어 경쟁사대비 다양한 제품군을 보유하고 있으며 고객사의  단납기 요구에 대응하는 체제를 갖추고 있습니다.

2)-3. 신규사업 등의 내용 및 전망

미래 신성장동력 기반을 확보하기 위해 새롭게 유기LED사업을 신규로 접근하고 있으며, 지속적인 기술개발투자 및 고객과의 과제공동개발을 통해 기술력 및 품질경쟁력을 확보하여 시장에 조기진입하는 것을 목표로 삼고있습니다. OLE Display구현에 필요한 기판 및 공정소재 중심으로 접근중이며, 향후 시장전망은 매우 밝은 편이라고 판단하고 있습니다.

2)-4. 조직도

이미지: 20150325 조직도

20150325 조직도



2. 주요제품 및 원재료 등

가. 주요제품 등의 현황

(단위 : 천원)
매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액
제품매출 FCCL, 커버레이, 보강판, 본딩시트,Digitizer Absober Film 등 연성회로기판用 INNOFLEX 118,306,603
LOC, LLT, Spacer, QFN, DAF 등 반도체패키지用 INNOSEM      26,709,545
합 계 145,016,148


나. 주요제품 등의 가격변동 추이

(단위 : 원)
품 목 군 제14기 제13기 제12기
INNOFLEX 내수 8,011 8,927              8,898
수출 8,683 8,869 6,713
INNOSEM 내수 16,929 13,741 17,315
수출 24,131 21,275 26,941

주) 각 품목군에 대한 가격변동은 사업년도별 품종구성차이에 대한 효과를 포함하고 있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 매입비율 비고
공  통 원재료 PI Film 등 절연, 도전성 소재   51,318,327 77% -
부재료 약   품 접착제용   15,672,192 23% -
합  계 66,990,519 100% -


라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원/㎡)
품 목 제14기 제13기 제12기
PI Film                 2,460                 2,797 2,875
동 박                 3,854                 3,961 4,645
이형지                   720                   804                        905
PET                   693                   771                        870

주1) 산출기준 : 총매입액 / 총매입량 (㎡당, 규격 무시)
주2) 주요 가격변동원인

     - 환율변동 및 기초 원자재(구리,알미늄등) 국제시세 하락으로 인한 원재료 단가 하락


3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력, 생산실적 및 가동율
(1) 생산능력

(단위 : ㎡)
사업부문 품 목 사업소 제14기 제13기 제12기
INNOFLEX
INNOSEM
FPC소재
반도체소재
A-0 6,840,000 6,840,000 -
A-1 13,680,000 13,680,000 13,680,000
A-2 1,872,000 1,872,000 3,096,000
A-3 3,600,000 3,600,000 3,600,000
A-4 4,320,000 4,320,000 2,520,000
A-5 3,240,000 3,240,000 3,240,000
합 계 33,552,000 33,552,000 26,136,000

주1) 생산능력은 라인별 대표 품종에 적용되는 Coating Speed, 숙성 및 경화 Space에  따라 비례 산출
주2) 생산능력 산정 기준 : 라인별 대표 품종 Capa/월 * 12개월


(2) 생산실적

(단위 : ㎡)
사업부문 품 목 사업소 제14기 제13기 제12기
INNOFLEX
INNOSEM
FPCB소재
반도체소재
A-0,1,2,3,4,5 15,415,785 19,855,070 16,209,219


(3) 가동률

(단위 : 시간)
사업부문 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 (%)
INNOFLEX
INNOSEM
51,840 29,639 57.17%


나. 생산설비에 관한 사항
자산항목 별 생산설비 현황은 다음과 같습니다.

[자산항목 : 토지] (단위 :백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기 당기
상각
기말
장부가액
비고
(공시지가)
증가 감소
안성사업장 자가 안성 0.00㎡ 1,291 - 1,291 - - -
아산사업장 자가 아산 82,818.3㎡ 23,246 - -  - 23,246 -
합 계 24,537 - 1,291             - 23,246 -
[자산항목 : 건물] (단위 :백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
안성사업장 자가 안성 0.00㎡ 3,292  -    3,233     60 - -
아산사업장 자가 아산 54,788.01㎡ 22,187 28,428 57 824 49,734 -
합 계 25,480 28,428 3,290 884 49,734             -
[자산항목 : 구축물] (단위 :백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
안성사업장 자가 안성 0점 42  -  29 14 - -
아산사업장 자가 아산 52점 2,116 1,837   719 3,234  
합 계 2,158 1,837  29    732 3,234 -
[자산항목 : 기계장치] (단위 :백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
통합 자가 안성/아산 264점 20,624  5,143 1,485 6,110 18,172 -
합 계 20,624 5,143 1,485 6,110 18,172 -
[자산항목 : 차량운반구] (단위 :백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
아산사업장 자가 아산 61대 756 - 43 217 497 -
합 계 756 -                43  217 497                  -
[자산항목 : 공기구비품] (단위 :백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
통합 자가 안성/아산 1,506점 3,128 915   64 1,208 2,771 -
합 계 3,128 915     64 1,208 2,771 -

주) 안성사업장의 토지, 건물, 구축물의 장부가액 감소는 향후 매각진행을 위한 투자부동산 계정으로의 대체에 의한것입니다.

다. 중요한 시설투자 계획
회사는 생산능력 확대를 통한 원가경쟁력 증대 및 시장대응력 확충과 생산 Line 전문화 및 신규사업(제품) 영역 진출을 위해 2014년 12월까지 310억원 규모의 시설투자를 완료하였으며, 현재 계획중에 있는 중요한 시설투자는 없습니다.


4.출에사항

가.출 실적

(단위 : 천원)
사업
부문
매출
유형
품 목 제14기 제13기 제12기
INNOFLEX 수 출 FPCB소재 42,052,242 64,894,421 40,891,224
내 수 FPCB소재 76,254,361 95,899,682 79,806,432
합 계 FPCB소재 118,306,603 160,794,103 120,697,656
INNOSEM 수 출 반도체소재 21,361,116 19,847,240 17,038,323
내 수 반도체소재 5,348,429 5,468,900 4,569,114
합 계 반도체소재 26,709,545 25,316,141 21,607,437
합계 수 출 - 63,413,358 84,741,661 57,929,547
내 수 - 81,602,790 101,368,582 84,375,546
합 계 - 145,016,148 186,110,243 142,305,093
※ 참조 : 수출의 U$금액은 외환은행 고시 매매기준율을 적용하여 환산함


나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

이미지: 20150325영업부문조직도

20150325영업부문조직도


(2) 판매경로

매출유형 품  목 구 분 판매경로
국내 대리점 INNOFLEX 국내 INNOX → 국내대리점 → 국내거래선
국내 직거래 INNOFLEX
INNOSEM
국내 INNOX → 국내거래선
해외 AGENT INNOFLEX
INNOSEM
수출 INNOX → 해외AGENT → 해외거래선
해외 직거래 INNOFLEX
INNOSEM
수출 INNOX → 해외거래선


(3) 판매방법 및 조건

구  분 판매경로 대금회수 조건 비  고
INNOFLEX 직판 15~60일 현금 및 전자결제 -
대리점 60~90일 현금 및 전자결제 -
수출 (Local) 30~60일 현금 -
수출 (Direct) 60~150일 T/T -
INNOSEM 내수 15~60일 현금 -
수출 60~120일 T/T -


(4) 판매전략

4)-1. 반도체 패키지 소재-INNOSEM
 반도체 패키지 소재의 채용은 전방업체의 지정에 의해 100% 좌우됩니다. 당사는 LOC Tape의 전방업체인 Hynix의 사용승인을 획득함으로써 Hynix의 Vendor인 각 Lead Frame업체에의 공급이 가능하게 되었습니다. 마찬가지로 삼성전자, Amkor 등 국내의 세계적 반도체회사를 직접 공략하여 당사 소재의 채용승인을 획득하는데 주력하고 있습니다.
 이러한 활동의 일환으로 전방업체의 연구인력들을 대상으로 기술세미나를 개최하거나, 당사 자재의 특성정보를 제공하는 등 기술지원 차원의 마케팅활동을 전개하고 있습니다. 이렇게 형성된 관계를 통해 반도체소재의 공동개발 등 전방업체로부터의 소재 국산화 요구가 이어지고 있습니다. 앞으로도 당사는 제품개발 및 특성개선을 위한 노력과 병행하여 전방업체와의 협력 개발 체제를 통해 주요 고객사에 영업역량과 개발역량을 집중해 나감으로써 반도체소재의 매출확대를 추진할 계획입니다.

4)-2. FPC소재-INNOFLEX
 FPC소재에 있어서 지속적인 기술개발 및 공정개선과 제품 리뉴얼을 통해 시장점유율 1위의 확고한 업계 선도기업으로 자리매김하였습니다. 전방업체의 품질승인을 통한 고객사 확보 및 매출확대는 당사만이 보유한 가격경쟁력과 친환경소재 등의 품질경쟁력, 차별화된 기술서비스에 기인하고 있습니다.
 앞으로도 시장 선도기업으로서 고객사별 중점 아이템을 선정하여 집중 공략하고, 원가절감을 통한 공격적인 매출전략을 구사함은 물론 신규 적용제품의 조기출시를 통한 제품 및 기술차별화로 시장을 선점해 나갈 계획입니다.
 이러한 시장 선도기업으로서의 경쟁력을 바탕으로 대형 고객사로의 매출 기반을 공고히 함은 물론 세계 최대의 매출처인 중국시장의 판매를 확대하고, 일본시장의 진입 전략을 전개해 나가고 있습니다.

5. 수주 상황
- 해당사항이 없습니다.

6. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리요소

 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(1) 시장위험

1) 외환위험

연결회사는 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.


보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 연결회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 당기 전기
미국달러/원 상승시 933,259 1,484,866
하락시 (933,259) (1,484,866)
일본엔화/원 상승시 35,026 87,111
하락시 (35,026) (87,111)


2) 이자율 위험

이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결회사는 보고기간말 현재 변동금리부 예금이 차입금 보다 많아 이자율상승시 순이자수익이 증가합니다. 한편, 회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에 따른 위험을최소화하고 있습니다.


보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 50bp 변동시 연결회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 당기 전기
상승시 138,316 177,319
하락시 (138,316) (177,319)


3) 신용위험


신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 도소매 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 도매거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

보고기간말 현재 연결회사가 보유중인 현금및현금성자산, 단기금융상품은 전액 신용등급이 A이상인 주요 은행예금 및 금융기관예치금에 해당하며, 매출채권 등 기타금융자산은 과거 부도경험이 없는 기존 고객에 대한 것입니다. 한편, 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 당기말 전기말
현금및현금성자산   30,742,189 35,878,212
단기금융상품 1,629,388 261,233
매출채권및기타채권   25,699,974 33,445,837
만기보유금융자산 - 200,000
금융보증계약 1,942,974 2,093,417
합계 60,014,525 71,878,699


4)유동성 위험

회사는 미사용 차입금한도
(연결감사보고서 주석33 참조)를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.


당기말과 전기말 현재 연결회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다
(단위:천원).

당기말 1년 이내 1년초과
5년 이내
5년 초과
매입채무및기타채무 11,653,073
 -  - 11,653,073
차입금     27,636,327  -  - 27,636,327
기타금융부채  - 801,255  - 801,255
금융보증계약 1,942,974  -  - 1,942,974
합계 41,232,374 801,255 - 42,033,629
전기말 1년 이내 1년초과
5년 이내
5년 초과
매입채무및기타채무 14,141,537 - - 14,141,537
차입금 38,270,904 - - 38,270,904
기타금융부채 - 657,934 - 657,934
금융보증계약 2,093,417 - - 2,093,417
합계 54,505,858 657,934 - 55,163,792


상기 만기분석은 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.


연결회사는 자본관리지표로 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표에 공시된 숫자로 계산합니다.

당기말과 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 당기말 전기말
부채 47,638,965 61,849,201
자본 135,508,737 125,496,183
부채비율 35.16% 49.28%


7. 파생상품 거래현황
- 해당사항이 없습니다.

8. 경영상의 주요계약 등

. (주)알톤스포츠 지분 및 경영권 인수
 - 계약일자 : 2015년 2월 11일
 - 거래상대방
    (1)  박찬우(주식회사 알톤스포츠 대표이사)
    (2)  소재지: 서울시 송파구 신천동
 - 계약내용
   (1) 배경: 사업다각화를 통한 성장동력 및 사업의 영속성 확보
   (2) 대상자산: (주)알톤스포츠 보통주 4,750,000주(전체 발행 주식의 41.1%)
   (3) 양수가액: 50,825,000,000원
   (4) 양수일정  
    1) 이사회결의일 : 2015년 2월 11일
    2) 자산양수ㆍ도 계약일 : 2015년 2월 11일
    3) 주요사항보고서 제출일 : 2015년 2월 11일
    4) 주요사항보고서 제출일 : 2015년 2월 11일
    5) 자산양수ㆍ도 완료일 : 2015년 3월 26일
   (5) 대금지급방법 및 일정
    1) 계약금 :   1,000,000,000원 - 2015년 2월 11일(계약 체결일) 지급
    2) 중도금 : 14,247,500,000원 - 2015년 2월 25일 지급
    3) 잔   금 : 35,577,500,000원 - 2015년 3월 26일 지급
      * 매매대금은 주식회사 이녹스의 자기자금 20,825,000,000원과
         차입금 30,000,000,000원으로 충당
 - 관련공시: 2015.02.11 주요사항보고서(중요한자산양수도결정)
                   2015.03.26 합병등종료보고서

9. 연구개발 활동

가. 연구개발 활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

이미지: 20150325연구부문조직도

20150325연구부문조직도


(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제14기 제13기 제12기 비고
원  재  료  비 3,710,514 3,845,468 2,127,902 -
인    건    비 2,876,655 2,988,132 1,099,104 -
감 가 상 각 비 466,140 371,883 47,231 -
기            타 760,663 999,537 469,319 -
연구개발비용 계 7,813,972 8,205,020 3,743,556 -
회계처리 판매비와 관리비 7,813,972 8,205,020 3,492,938 -
개발비(무형자산)     250,618 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
5.40% 4.41% 2.63% -


나. 연구개발 실적

■ INNOSEM: 반도체 패키지 소재 부문

연구 과제 LOC Tape : 반도체 PKG용 LOC(Lead on Chip) 접착테이프의 개발
- TSOP형 메모리용 LOC Tape 개발
연구 기간 2002.5~2005.01
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 국내 최초, 세계 4번째 개발(당사 개발전까지 일본제품 90% 점유)
- 반도체 부문의 원가절감 및 경쟁력 강화
상품화 결과 - 국내 점유율 2위로 부상: LOC Tape 국산화로 경쟁력 강화
- 하이닉스의 개발요청에 따라서 개발되었으며, 하이닉스용 개발완료 후
 삼성전자용 개발을 진행하여 2005년 말 시양산 완료하였음.
- 하이닉스 공급 중.
- 해외 수출 거래선 확대 추진 중
- KT Mark 인증 획득
 (기술명 ; 반도체용 PI계 접착제 합성 및 이를 이용한 LOC테이프의 제조 기술개발)
제 품 명 ML, MZ Series
연구 과제 LLT Tape :  Leadframe 고정용 접착테이프 개발
- 비메모리용 리드프레임 고정 테이프
연구 기간 2004.5~2006.6
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 고온, 고습하에서의 내절연특성이 우수한 접착필름 제조기술 확립
- 현재 독점시장을 형성하고 있는 일본 제품 대비 가격경쟁력 및 우수한 물성을 바탕으로 시장 확대 진행 중
상품화 결과 - 하이닉스 1개 모델 적용
- 2008년도 확대 적용
- 현재 매출 발생중
제 품 명 MF Series
연구 과제 기능성 Acryl Type 강접착 필름
연구 기간 2005.1~2005.8
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- Acryl계 수지의 경화 Type별 접착력 Control
- Acryl 수지의 Tacky를 감소하면서도 영구 접착력이 1kg/cm 이상이 가능하도록
 조정 함으로써 펀칭성이 우수하도록 하였음.
상품화 결과 - 품질인증 확보 후 양산판매 중 (5,000만원/月 이상 매출)
- Bio Cell KIT 적용
제 품 명 BP Series
연구 과제 적층형 반도체 패키지용 접착필름 개발
연구 기간 2006.4 ~ 2007.7
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 메모리 고집적화에 따른 접착테이프 개발
- Hynix와 JDA 체결, QDP用 Spacer tape 개발 완료
- 他 PKG모델로의 확대 적용 검토 中
상품화 결과 - Spacer Tape의 국산화 완료
- 기존 Spacer Tape에 특수 물성을 추가함으로써 고객사 PKG Assembly가 용이
제 품 명 - HI-PST Seriss
연구 과제 WBL Film 개발
연구 기간 2005. ~ 현재
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 메모리 고집적화에 따른 DAF 개발
- 국내 중소PKG 업체와 개발 진행 중
상품화 결과 - 개발 진행 中
제 품 명 - WL-0020, 0040 Series
연구 과제 QFN Tape 개발
연구 기간 2007.2 ~ 2007.7
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 실리콘 약점착 Tape로 Detaching시 이면 전사가 없으며 내열성이 강함.
- 약점착 보호용 필름으로 확대 적용 가능
상품화 결과 - 내열성을 요구하는 접착 tape에 광범위하게 활용
- 제품 국산화를 통한 원가 절감 효과
- 고부가가치 제품 개발 및 사업화로 회사 이익 창출
제 품 명 - PS Series
연구 과제 UV-dicing film
- Wafer saw用 acryl based 공정 필름 개발
- Dicing film으로 가장 보편화된 일산 제품 대체
연구 기간 2007. 1 ~ 2009.1
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 삼성, Hynix 등 대기업 소재를 일산소재가 독점하고 있어 국산화 목표
- 광화학 반응 adhesive에 대한 basic 기술 확보
- PVC base film 적용을 통한 원가절감 효과
- 초기 고접착력, UV 노광 후 Pick up성이 우수한 재료 개발
상품화 결과 -
제 품 명 - DU Series
연구 과제 실리콘 관통 홀 패키지 공정용 임시본딩 & 디본딩 소재
연구 기간 2012.08 ~ 2015.07(예정)
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
① TSV PKG용 임시 본딩 접착제의 물성 및 공정 개발
② 고속 박리를 구현을 위한 Laser 광분해형, UV 광경화형 고분자 수지 조성물
   및 시스템 개발
상품화 결과 - 개발 진행 中
제 품 명 - 개발 진행 中
연구 과제 TSV 3D IC 적층 패키지용 비전도성필름(NCF)개발
연구 기간 2013.05 ~ 2016.04(예정)
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
① 300mm 웨이퍼용 초박형 다층 수직구조형 chip to wafer bonding, chip to
    chip bonding용 Non conductive film 및 공정개발
② High throughput chip bonder Test module 개발
상품화 결과 - 개발 진행 中
제 품 명 - 개발 진행 中


■ INNOFLEX : FPCB 소재 부문

연구 과제 본딩쉬트 : Multi-Layer FPCB 제조에 사용되는 양면 접착테이프 개발
- Epoxy계 접착제 배합기술 및 후처리 공정기술을 이용한 양면 접착테이프 개발
연구 기간 2004.6~2005.6
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 국내 FPC업체 공정 최적화한 다층기재회로 제조용 층간접착필름 국산화
- 중국 수출확대 가능
- FPCB소재 中 고난이도 제품으로 FPCB용 원소재업체로서의 위상 부각
상품화 결과 - 영풍전자의 Dupont 본딩시트 전량대체 완료
- 삼성/LG 승인 완료
- 국내 본딩시트 시장의 Market share 상향
제 품 명 BS Series
연구 과제 FPCB용 Halogen Free 소재개발 (Coverlay, CCL, Bonding Sheet, Stiffener)
연구 기간 2005.1 ~ 2007.6
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 전세계적으로 친환경제품이 대두되고 있으며, 전자소재 분야에도 친환경자재로 전량 대체되는 움직임이 확산되었으며 이에 관련 원천기술의 확보가 가능
- 6대 유해물질은 물론 할로겐성분이 함유되지 않은 FPCB 원소재 개발
- 2007년 하반기부터 전품종의 대체화가 추진될 예정이며, 조만간 전량 대체 예상됨에 따라 기술력 확보 필요
- 2007년 현재 개발완료 되었으며, 고객사 공정성 평가 완료/진행 中
상품화 결과 - 현재 국내외 판매 진행 中
- LG/삼성에 승인 완료
- 가격경쟁력 확보
- 국내 Big3 평가 진행 중이며, 영풍전자에 공급 진행 中
- 전 Grade 개발 완료됨에 따라 파급효과가 증대됨.
제 품 명 HA / HC / HD / HS / SA-H / MS-H Series
연구 과제 High - Tg FPCB 원소재개발
연구 기간 2006.1~2007.6
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 접착제의 유리전이온도를 향상시켜 공정성 및 굴곡/ 절곡특성을 개선시킨 FPCB원소재 개발
- Slim화, 고기능화되는 제품의 특성상 곡률반경이 낮아지며 가동상 온도가 상승되는 바 이에 대하여 고온에서도 굴곡/절곡 특성에 영향이 없는 소재의 개발이 필수 .
- Slide Mobile Phone 이나 DVD/Hard-Disk, Pick-up 소재에는 기존 FPCB 원소재특성만으로는 만족하는 물성발현이 불가하므로 해당 자재의 개발이 완료될 경우 고기능성 전자소재의 선점이 가능하여 기술장벽이 상대적으로 높아 안정적인 매출 확대가 가능
상품화 결과 - 국내 FPCB업체 공정성 평가 완료 및 승인 완료
- 일부업체 양산 판매 中
- 굴곡/절곡특성 경쟁사 대비 양호
제 품 명 HA-H / HC-H / HD-H Series
연구 과제 열경화 보강판
- 기존의 Press 고온공정을 개선한 Quick press type의 본딩 소재 개발
연구 기간 2007.3 ~ 2008.1
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- User 공정 개선을 통한 원가절감 및 경쟁력 확보
- 짧은 press time을 통한 생산성 향상
- 향후 Coverlay 합지, Bonding 합지시의 시간 loss 최소화
상품화 결과 -
제 품 명 MS5165-FES, MS7265-FES
연구 과제 Rigid-Flex PCB용 고탄성 접착필름
- Prepreg를 대체할 수 있는 고탄성의 접착필름 개발
연구 기간 2009.11~2011.10
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 일본으로부터 전량 수입되고 있는 고탄성 접착필름을 국산화시킴으로써
  가격경쟁력을 확보
상품화 결과 - 국내 본딩시트 시장의 점유율 상향, 수출경쟁력 향상
제 품 명 - BS Series
연구 과제 고속전송용 40μm피치급 플렉서블 PCB 소재 및 공정기술 개발
연구 기간 2011.05 ~ 2014.02
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
① 미세회로 고속전송 플렉서블 기판 소재 및 핵심 공정기술 개발
상품화 결과 - 개발 진행 中
제 품 명 - 개발 진행 中
연구 과제 Bendable 모듈용 소자개발 및 성능평가기술  
연구 기간 2008.12 ~ 2013.09
연구 기관 (주)INNOX 기술연구소
연구개발 결과
및 기대효과
① 고연성, 저수축 Bendable 전자모듈용 소자개발
상품화 결과 - 개발 진행 中
제 품 명 - 개발 진행 中


10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 보유 현황

구 분 등록번호 등록일 명  칭 비고
상표권 40-0744593 2008-04-24 INNOFLEX 국내
상표권 40-0665031 2006-06-05 INNOSEM 국내
상표권 40-0665030 2006-06-05 INNOTAC 국내
상표권 40-0973223 2013-06-05 INNOLED 국내
상표,서비스표 45-0016292 2006-06-05 이녹스 국내
상표,서비스표 45-0016291 2006-06-05 INNOX 국내
특허권 10-0560109 2006-03-06 폴리아미드산 및 폴리이미드의 제조방법 국내
특허권 10-0492491 2005-05-23 복합필름과 복합필름부착 리드프레임 국내
특허권 10-0482672 2005-04-01 반도체 소자용 접착제 조성물, 그를 이용한 접착 쉬트 및 접착테이프 국내
특허권 10-0482673 2005-04-01 전자재료용 접착 부재 및 이를 이용한 반도체 장치 국내
특허권 10-0482665 2005-04-01 카르복실 폴리아마이드기 및 폴리실록산기를 함유하는 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체 제조 방법 국내
특허권 10-0580567 2006-05-09 LOC용 양면테이프 국내
특허권 10-0568569 2006-03-31 폴리이미드 접착제용 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 접착테이프 국내
특허권 10-0669134 2007-01-09 반도체 패키지용 접착필름 국내
특허권 10-0860098 2008-09-22 반도체 패키지용 접착필름 국내
특허권 10-0894173 2009-04-13 반도체 패키지용 접착필름 국내
특허권 10-0995563 2010-11-15 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름 국내
특허권 10-1089631 2011-11-29 반도체 패키지용 접착필름 국내
특허권 10-1078684 2011-10-26 롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조장치 및 그 제조방법 국내
특허권 10-1177774 2012-08-22 회로기판용 접착제 조성물 및 고탄성율의 접착 필름 국내
특허권 10-1362747 2014-02-07 열전도도 및 부착력이 우수한 메탈 베이스 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 국내
특허권 10-1248008 2013-03-21 반도체 패키지용 접착필름 국내
특허권 10-1276487 2013-06-12 웨이퍼 적층체 및 디바이스 웨이퍼 및 캐리어 웨이퍼의 본딩 및 디본딩 처리 방법 국내
특허권 10-1298159 2013-08-13 유기발광장치 봉지용복합 조성물 및 이를 이용한 접착 필름 국내
특허권 10-1326642 2013-11-01 커버레이 일체형 구조의 전자파 흡수체 및 그 제조 방법 국내
특허권 10-1375276 2014-03-11 슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름, 이를 이용한 적층판 및 이 적층판을 이용한 연성회로기판 국내
특허권 10-1492457 2015-02-05 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치 국내
특허권 10-1435758 2014-08-22 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 국내
특허권 10-1435613 2014-08-22 광투과도가 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 국내
특허권 10-1414393 2014-06-25 다이싱 다이 어태치 필름 및 그 제조 방법 국내
특허권 10-1492463 2015-02-05 웨이퍼 적층체 및 본딩과 디본딩 처리 방법 국내
특허권 10-1458742 2014-10-30 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름 국내
특허권 10-1472712 2014-12-08 비가교형 태양전지 봉지재 조성물, 이를 포함하는 태양전지 봉지재 및 이를 포함하는 태양전지 모듈 국내
특허권 10-1462845 2014-11-11 유연성이 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 국내
특허권 I280971 2007-05-11 열경화성 접착제용 조성물 및 그를 이용한 전자부품용 접착테이프 해외
특허권 4012206 2007-09-14 LOC용 양면테이프 해외
특허권 4150011 2008-07-04 폴리이미드 접착제용 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 접착제 해외
특허권 I308920 2009-04-21 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법 해외
특허권 ZL200510074131.5 2009-06-10 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산 아미노카르보닐기를 함유하는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 그 제조방법 해외


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