II. »ç¾÷ÀÇ ³»¿ë
1. »ç¾÷ÀÇ °³¿ä °¡. ¾÷°èÇöȲ ¹× Àü¸Á
(1) ¾÷°è °³È² ¹× »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º
(°¡) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷
¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº ÆÄ±ÞÈ¿°ú°¡ ¸Å¿ì Å« »ê¾÷À¸·Î ÀüÀÚ»ê¾÷, Á¤º¸Åë½Å»ê¾÷, ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷, Ç×°ø¿ìÁÖ»ê¾÷, ¹ÙÀÌ¿À»ê¾÷µî ÷´Ü»ê¾÷¿¡ °ÉÃÄÀÖ´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ »ê¾÷À¸·Î ±¹°¡°æÀï·Â Çâ»ó¿¡ Áö´ëÇÑ ¿µÇâÀ» ÁÖ´Â ±â¹Ý»ê¾÷À¸·Î À̸¥¹Ù "»ê¾÷ÀÇ ½Ò" ¶Ç´Â "°æÁ¦ÀÇ ÀÎÇÁ¶ó"·Î ºñÀ¯µÇ´Â ºÎ°¡°¡Ä¡°¡ ³ôÀº »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼(Semiconductor)¶õ Àü±â°¡ Àß ÅëÇÏ´Â µµÃ¼¿Í Àü±â°¡ Àß ÅëÇÏÁö ¾Ê´Â ºÎµµÃ¼ÀÇ Áß°£ Á¤µµÀÎ ¹°ÁúÀ» ¸»ÇÕ´Ï´Ù. ¼ø¼öÇÑ ¹ÝµµÃ¼¿¡ ºÒ¼ø¹°À» ÁÖÀÔÇϸé Àü·ù¸¦ ÁõÆø½ÃŰ°Å³ª ½ºÀ§Ä¡ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â µî ÀüÀÚ¼ÒÀڷμÀÇ Æ¯¼ºÀÌ »ý±â´Âµ¥, ÀÌ °°Àº ¼ºÁúÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¸é ¾ÆÁÖ ÀÛÀº Å©±âÀÇ ¹ÝµµÃ¼¿¡µµ ¼ö½Ê¾ï°³ÀÇ ÀüÀÚȸ·Î¸¦ ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
µû¶ó¼, ÀÌ·¯ÇÑ Æ¯¼º ¶§¹®¿¡ ¹ÝµµÃ¼°¡ ÀÌ¿ëµÇ´Â ºÐ¾ß´Â PC¸¦ ºñ·ÔÇÏ¿© TV, ÇÚµåÆù µî ÀüÀÚÁ¦Ç° »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó °¢Á¾ Åë½Å±â±â, ÀÚµ¿Â÷, ·Îº¿, ¿ìÁÖÇ×°ø»ê¾÷, ÀÇ·áÀåºñ µî Àü±â¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â °ÅÀÇ ¸ðµç ºÐ¾ß¿¡¼ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ÇöÀçÀÇ ÀüÀÚ ¹× Á¤º¸È »çȸ¸¦ ÁÖµµÇϰí ÀÖ´Â »ê¾÷À¸·Î¼ 1960³â´ë ÁýÀûȸ·Î(Integrated Circuit)°¡ °³¹ßµÈ ÀÌ·¡ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ºñ¾àÀûÀÎ ¼ºÀåÀ» °ÅµìÇÏ¸é¼ »õ·Î¿î Çõ¸íÀ» À̲ø°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº 1950³â ¹«·Æ Áø°ø°üÀ» ÁÖ·Î »ç¿ëÇÏ´ø °ú°ÅÀÇ ÀüÀÚ¼ÒÀÚ¸¦ ¹ÝµµÃ¼·Î ´ëüÇÏ¸é¼ ´ëµÎµÇ±â ½ÃÀÛÇÏ¿´À¸¸ç, Áø°ø°üÀ» ¹ÝµµÃ¼·Î ´ëüÇÏ¸é¼ ¼ÒÀÚÀÇ ¼º´ÉÀº ȹ±âÀûÀ¸·Î Çâ»óµÇ¾î ´õ¿í ÀÛÀ¸¸é¼µµ °ªÀÌ Àú·ÅÇϰí, Àü·Â¼Ò¸ðµµ ³·Àº »õ·Î¿î ¼ÒÀÚ°¡ °è¼Ó µîÀåÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ °ø¾÷Àº Áö¼ÓÀûÀιßÀüÀ» °ÅµìÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ÁýÀûȸ·Î(IC)¸¦ ¸¸µé¾î ÁõÆøÀåÄ¡, ´ÙÀÌ¿Àµå, Æ®·£Áö½ºÅÍ, °è»ê ÀåÄ¡ µî¿¡ ÀÌ¿ëµÇ¾î, ´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ¼ÒÀÚ¸¦ ¸¸µå´Â µ¥ ¾²À̸ç, ÃÖ±Ù¿¡´Â ¿©·¯ ¿ëµµÀÇ °¨Áö±â¿¡µµ ÀÌ¿ë µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ °ø¾÷¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Àç·á´Â Å©°Ô 3°¡Áö·Î ºÐ·ùµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼¿Í °°Àº ±â´ÉÀç·á, ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ̳ª º»µù¿ÍÀÌ¾î µîÀÇ ±¸Á¶Àç·á ¹× Æ÷Å丮Áö½ºÆ®³ª ÈÇпø·á µîÀÇ °øÁ¤Àç·á°¡ ±×°ÍÀÌ´Ù. ¿ì¸®³ª¶óÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº 1983³â ¸Þ¸ð¸®°øÁ¤ »ç¾÷¿¡ ±¹³»±â¾÷ÀÌ º»°ÝÀûÀ¸·Î Âü¿©ÇÏ¸é¼ ±Þ¼ÓÇÑ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·èÇØ¿Ô½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¿ëµµ´Â Àå³°¨¿¡¼ ºÎÅÍ Ã·´Ü»ê¾÷¿¡±îÁö ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷¿¡ Àü¹ÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼°¡ °¡Àå ¸¹ÀÌ ÀÌ¿ëµÇ´Â ºÐ¾ß·Î´Â PC¿Í °¡ÀüÁ¦Ç°, ¸ð¹ÙÀÏ Æù, ÀÚµ¿Â÷ µî¿¡ »ç¿ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, »ç¿ë¹üÀ§°¡ Á¡Â÷ÀûÀ¸·Î È®´ëµÇ°í ÀÖ´Â Ãß¼¼¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±¸ºÐÀ¸·Î´Â ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼¿Í ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ¹ÝµµÃ¼·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö Àִµ¥ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼´Â Á¤º¸¸¦ ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ¹ÝµµÃ¼´Â ¿¬»êÀ̳ª Á¦¾î±â´ÉÀ» ÇÒ »Ó Á¤º¸ÀúÀåÀÇ ±â´ÉÀº ¹èÁ¦µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
[±×¸²] ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úºÐ·ù
¹ÝµµÃ¼±â¼úºÐ·ù
(ÀÚ·á :¡¡IT£Ò£¦£Ä ¹ßÀü Àü·«, Çѱ¹»ê¾÷±â¼úÆò°¡¿ø)
½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼´Â ÷´Ü IT ¼ö¿ä¿¡ ¿¬µ¿µÈ ÇÏÀÌÅ×Å©»ê¾÷À¸·Î ÈÞ´ëÆù, °¡Àü, ÀÚµ¿Â÷, ¹ÙÀÌ¿À µî ½Ã½ºÅÛ»ê¾÷ °æÀï·Â°ú Á÷°áµÇ¸ç, Ưȵð¹ÙÀ̽º´Â ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ °íºÎ°¡°¡Ä¡ ¼ÒÀڷμ °íÈ¿À²¡¤°í¿ë·®¡¤°í½Å·Ú¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î À¶¡¤º¹ÇÕÇü IT Á¦Ç°ÀÇ ÇٽɼÒÀÚ·Î ºÎ°¢µÊ¿¡ µû¶ó ģȯ°æµð¹ÙÀ̽º ½Å±â¼ú âÃâÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ, ¸Þ¸ð¸®´Â Ãʰí¼Ó¡¤´ë¿ë·®¡¤Àú¼ÒºñÀü·ÂÀÇ Æ¯¼ºÀ» ¿ä±¸Çϰí ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ Àü¿øÀÌ ²÷¾îÁö¸é ÀúÀåµÈ ÀÚ·á´Â ¼Ò¸êµÇÁö¸¸ ºü¸¥ ó¸® ¼Óµµ°¡ ÀåÁ¡ÀÎ D·¥ÀÇ ºü¸¥ ¼Óµµ¿Í Àü¿øÀÌ ²÷°Üµµ ÀúÀåµÈ Á¤º¸°¡ Áö¿öÁöÁö ¾Ê´Â Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ÀåÁ¡ÀÎ Ç÷¡½ÃÀÇ ÀúÀå´É·ÂÀ» °áÇÕÇÑ 20³ª³ë¹ÌÅÍ ÀÌÇÏÀÇ °íÁýÀû Â÷¼¼´ë¸Þ¸ð¸® °³¹ßÀÌ ¿ä±¸µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
[Ç¥] ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼¿Í ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ºñ±³
Ư¼º
¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼
½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼
½ÃÀ强
¹ü¿ë ¾ç»ê ½ÃÀå (DRAM, Ç÷¡½Ã·¥ µî)
ÀÀ¿ë ºÐ¾ßº°·Î Æ¯ÈµÈ ¼Ò·® ´ÙǰÁ¾ ½ÃÀå(À¯¹«¼±Åë½Å, Á¤º¸±â±â, ÀÚµ¿Â÷ µî)
±â¼ú¼º
¹Ì¼¼°øÁ¤ µî HW ¾ç»ê ±â¼ú·Â
¼³°è ¹× SW ±â¼ú·Â ÇÊ¿ä
ÁøÀÔÀ庮
°¡°Ý
񃬣
°æ±âº¯µ¿
¹Î°¨
»ó´ëÀûÀ¸·Î µÐ°¨
°æÀï·ÂÀÇ ÇÙ½É
¼³ºñÅõÀÚ, ÀÚº»·Â
¼³°è±â¼ú ¿ì¼öÇÑ ÀηÂ
(ÀÚ·á : ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ÇöȲ ¹× ¹ßÀüÀü·« : ETRI 2010.06£©
(³ª) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ °øÁ¤ ¹× ºÐ¾÷È
ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº ¾ç»ê´É·ÂÀ» Áß¿ä½ÃÇÏ´Â »ý»ê±â¹Ý Á߽ɻê¾÷¿¡¼ Áö½Ä±â¹Ý Á߽ɻê¾÷À¸·Î ÀüȯµÇ´Â °¡¿îµ¥ ±â¼ú°æÀï·ÂÀ» Áß½ÉÀ¸·Î ¾÷°èÀÇ ÀçÆíÀÌ È°¹ßÇÏ°Ô Àü°³µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº 21¼¼±â¿¡µµ µðÁöÅÐÈ¿Í ³×Æ®¿öÅ·È·Î ¿ä¾àµÇ´Â °íµµ Á¤º¸È »çȸ·ÎÀÇ ÁøÀü¿¡ µû¶ó »õ·Î¿î ±â¼ú°ú ¼ö¿ä¸¦ âÃâÇÔÀ¸·Î½á Çѱ¹ÀÇ ¼±Áø±¹ ÁøÀÔÀ» ÁÖµµÇÏ´Â ¼±µµÀû ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÒ ±¹°¡ ÇÙ½ÉÀü·« »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº Å©°Ô ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÁ¦Á¶¾÷, ¹ÝµµÃ¼Àåºñ ¹× ¿ø¤ýºÎÀÚÀç Á¦Á¶¾÷µîÀ» ¸ðµÎ Æ÷ÇÔÇÏ¸ç ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â ±âÃʤý±â¹Ý±â¼ú, Áö½Ä»ê¾÷À¸·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Á¼Àº ÀǹÌÀÇ ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº ¼³°è, ¿þÀÌÆÛ°¡°ø, Á¶¸³, Å×½ºÆ® »ç¾÷ºÎ¹®À¸·Î ³ª´ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
[±×¸²] ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤
¹ÝµµÃ¼»ê¾÷µ¿Çâ(ÁøÈïȸ)
(ÀÚ·á :¡¡Çѱ¹ÀüÀÚ»ê¾÷ÁøÈïȸ, ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷µ¿Çâ, 2008) Ãʱ⠹ݵµÃ¼ »ê¾÷Àº ¹Ì±¹ ,À¯·´À» Áß½ÉÀ¸·Î ÇÑ IDM (Integrated Device Manufacturer)À» ±â¹ÝÀ¸·Î °øÁ¤ÀÇ ¼öÁ÷ °è¿È·Î »ê¾÷À» ¹ßÀü½ÃÄ×À¸¸ç ±× È帧ÀÌ ¸Þ¸ð¸®ÀÇ °æ¿ì ÀϺ»,Çѱ¹, ´ë¸¸ µî µ¿¾Æ½Ã¾Æ·Î À̵¿ ÈÄ IDM¾÷ü °£ °æÀïÀÌ °ÝÈ (Chicken Game)µÇ¸é¼ ´©°¡ ´õ ºü¸£°í ³·Àº ¿ø°¡·Î °ø±ÞÇϴ°¡¿¡ ÀÇÇØ ½ÃÀåÀ» ÁÖµµÇ߱⿡ ÀÚüÀûÀÎ ÅäÅ» ¼Ö·ç¼ÇÀ» °¡Áö´Â È帧À¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÌ Çü¼ºµÇ¾î ¿Ô½À´Ï´Ù.
¹Ý¸é ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ÀÇ °æ¿ì ÀÏÁ¤ ½Ã±âÀÌÈÄ °¢°øÁ¤º° Àü¹®¾÷ü·Î ¹ßÀüÇÏ´Â ¸ðµ¨ÀÌ »ý°åÀ¸¸ç ÇöÀç´Â IDM°ú ÆÕ¸®½º·Î ¾çºÐµÇ¾î ¼¼°è½ÃÀåÀ» °øÀ¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÆÕ¸®½ºÀÇ °æ¿ì ÀÚü ¼³°èÇÑ Á¦Ç°À» ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü¿¡ À§Å¹ ÀÇ·ÚÇÏ¿© ¿þÀÌÆÛ¸¦ Á¦Á¶Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÆÐŰ¡°ú Å×½ºÆ®µµ Àü¹®¾÷ü¿¡ ÀÇ·Ú¸¦ ÇÏ´Â ±¸µµ·Î ½ÃÀåÀÇ ¸ðµ¨ÀÌ Çü¼ºµÇ¾î°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÌ´Â °¢Á¾ ÀüÀÚ ±â±â¸¦ À§ÇÑ ´ÙǰÁ¾ ¼Ò·® »ý»êÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â Á¦Ç° Ư¼º»ó Àü¹®¾÷ü¿¡ ÀÇ·Ú¸¦ ÇÏ´Â °Í¸¸ÀÌ ½ÃÀåÀÌ ¿øÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ ¿ä±¸¿¡ ½Å¼ÓÇÏ°Ô ´ëÀÀÇÒ ¼ö ÀÖ°í ½ÃÀåÀÌ ¿øÇÏ´Â °¡°ÝÀ» ¸¸Á·ÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®ÀÔ´Ï´Ù.
ÀÌ·± È帧À¸·Î ÃÖ±Ù¿¡´Â ÆÕ¸®½º»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó IDMÀÇ °æ¿ì¿¡µµ ¿ÜÁÖ Àü·«ÀÌ »ó´çÈ÷ Ȱ¼ºÈµÇ¾î ÆÄ¿îµå¸®, ÆÐŰ¡, Å×½ºÆ®»ê¾÷ µîÀÇ ¿ÜÁÖ ½ÃÀåÀÌ ±ÞÆØÃ¢µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
[±×¸²] ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ºÐ¾÷È ¹× ÁÖ¿ä Æ¯Â¡
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °øÁ¤µµ
(ÀÚ·á : ¿¡ÀÌÆ¼¼¼¹ÌÄÜ)
ÀÌµé »ê¾÷À» Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ µû¶ó ³ª´©¾î º¸¸é »ó±â ±×¸²°ú °°ÀÌ ¸ðµç °øÁ¤À» °¡Áö°í ÀÖ´Â IDM ¾÷ü¿Í °¢ °øÁ¤¸¶´Ù Àü¹®È ¹× ºÐ¾÷ÈµÈ È¸»çµé·Î ³ª´ ¼ö Àִµ¥ ÆÕ¸®½º ¾÷ü¿Í ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü´Â Àü°øÁ¤¿¡ Àü¹®ÈµÈ ȸ»çµéÀ̰í, ÆÐŰÁö¿Í Å×½ºÆ® ¾÷ü´Â ÈİøÁ¤¿¡¼ Àü¹®ÈµÈ ȸ»çµé·Î ¾çºÐÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
°¢°¢ÀÇ °øÁ¤Àº ¼·Î °¡Ä¡»ç½½·Î ¿¬°áµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç ÇÑ °÷ÀÇ °øÁ¤À» ¹èÁ¦Çϰí ÁøÇàÇÒ ¼ö ¾øÀ½À¸·Î Àü¹®ÈµÇ°í Æ¯ÈµÈ »óÈ£ º¸¿ÏÀûÀÎ °æÀïÀ» ÅëÇÏ¿© »ê¾÷ÀÌ ¹ßÀüÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼±â¾÷µéÀº ÀÚ»çÀÇ ±â¼ú ¿ª·®, ÀÚ±Ý, ¹ÝµµÃ¼ °æ±â µî¿¡ µû¶ó Àü·«ÀûÀ¸·Î »ý»ê¿¡ Âü¿©Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê¾÷ü´Â Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ µû¶ó Å©°Ô Àϰü°øÁ¤ ¾÷ü(IDM : Integrated Device Manufacturer), ¼³°èÀü¹®¾÷ü(Fabless), ¼öŹÁ¦Á¶¾÷ü(Foundry), IP°³¹ß¾÷ü(Chipless) µîÀÇ Àü°øÁ¤(Front-End Process)¾÷ü¿Í ÈİøÁ¤(Back-End Process)ÀÇ ¾î¼Àºí¸® ¹× Å×½ºÆ® Àü¹®¾÷ü°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
¸Þ¸ð¸®ºÐ¾ß´Â ´ëºÎºÐ Àϰý°øÁ¤Ã¼Á¦(IDM)À̸ç, ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ºÐ¾ß´Â ºÎ°¡°¡Ä¡ üÀκ° ºÐ¾÷Ȱ¡ Àß ÀÌ·ç¾îÁ® ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ IPÀü¹®¾÷ü(Chipless ºñÁî´Ï½º)´Â »õ·Î¿î ¼öÀ͸𵨱â¾÷À¸·Î µîÀåÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ´Â ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» ¿ÏÁ¦Ç°À¸·Î ¼³°èÇÏÁö ¾Ê°í ĨÀÇ ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ¼³°è, ±Ô°Ý¼³Á¤, IP°³¹ß µî R&DºÎ¹®¿¡ °¡±î¿î ºÐ¾ß¸¦ ƯÈÇÏ´Â ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ¼³°èÀü¹®(Fabless) ºñÁî´Ï½ºµµ °í¼Ó¼ºÀåÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ´Â ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» Á÷Á¢ »ý»êÇÏÁö ¾Ê°í ƯÁ¤¿ëµµ ICÀÇ ¼³°è ¹× ¸¶ÄÉÆÃ¿¡ ƯÈÇÑ ±â¾÷À̸ç, ¶ÇÇÑ ÀÌµé ±â¾÷À» µÞ¹ÞħÇÏ´Â ÆÄ¿îµå¸®(Foundry) ºñÁî´Ï½ºµµ Ȱ¹ßÈ÷ ¼ºÀåÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. »ý»ê±â¼ú ¹× »ý»êÄÚ½ºÆ®ÀÇ ¿ìÀ§¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼³°è¾÷üÀÇ À§Å¹¿¡ ÀÇÇØ Á¦Á¶¸¸À» Àü¹®Çϸç, ´ë¸¸, Çѱ¹, Áß±¹ÀÌ Ä¡¿ÇÑ °æÀïÀ» ¹úÀ̰í ÀÖ½À´Ï´Ù. [Ç¥3] ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ÇüÅ¿¡ µû¸¥ ±¸ºÐ
±¸ºÐ
Ư¡
ÁÖ¿ä±â¾÷
Á¾ÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ (IDM)
¼³°è, Wafer °¡°ø,Á¶¸³,¸¶ÄÉÆÃÀ» Àϰý¼öÇà(IDM)´ë±Ô¸ð R&D¹× ¼³ºñÅõÀÚ ÇÊ¿ä
»ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº, Intel, Micron, Toshiba µî
Foundry ¾÷ü
WaferÀÇ °¡°ø¸¸À» Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¼öÇàÀü¹® ¼öŹ »ý»êȸ»ç (°íºÎ°¡ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ À§ÁÖ)
µ¿ºÎÇÏÀÌÅØ, ¸Å±×³ªÄ¨ TSMC, UMC, SMIC µî
Fabless
¼³°è±â¼ú¸¸ º¸À¯Çϰí À§Å¹»ý»ê ÆÇ¸Å³ôÀº ±â¼ú, Àη ÀÎÇÁ¶ó ¿ä±¸
TLI, ½Ç¸®ÄÜ¿÷½º, ¿¥ÅغñÁ¯ Qualcomm, Xilinx µî
Packaging (Á¶¸³)
°¡°øµÈ WaferÀÇ Assembly Àü¹®È¸»ç ÃàÀûµÈ °æÇè ¹× °Å·¡¼± È®º¸ ÇÊ¿ä
STS¹ÝµµÃ¼Åë½Å, Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð, ¿¡ÀÌÆ¼¼¼¹ÌÄÜ, ASE, Amkor µî
TEST (Å×½ºÆ®)
´ë±Ô¸ð ¼³ºñ ÅõÀÚ ÇÊ¿ä ³ôÀº ±â¼ú·Â, ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Á¦Á¶¿î¿µ ´É·Â ¿ä±¸
¿¡ÀÌÆ¼¼¼¹ÌÄÜ, ÇÏÀ̼À ASE TEST, Ardentec µî
(ÀÚ·á : ¿¡ÀÌÆ¼¼¼¹ÌÄÜ) (´Ù) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀº ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» ÃÖÁ¾ Á¦Ç°ÈÇÏ´Â °øÁ¤À¸·Î ȸ·Î¼³°è ±â¼ú, ¿þÀÌÆÛ °øÁ¤±â¼ú°ú ÇÔ²² ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¸¸µå´Â 3´ë Çٽɱâ¼ú ÁßÀÇ ÇϳªÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡À̶õ Àü°øÁ¤ÀÌ ³¡³ ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ·ÎºÎÅÍ Ä¨À» Àý´ÜÇÑ ÈÄ (Sawing °øÁ¤), ĨÀÇ Àü±âÀû Ư¼º µîÀÌ È¸·Î ºÎǰÀ̳ª Àμâ ȸ·Î ±âÆÇ¿¡ Àü´ÞµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¿¬°á(Die Attach, Wire Bonding °øÁ¤)ÇÏ°í ¿ÜºÎ È¯°æÀ¸·ÎºÎÅÍ º¸È£Çϱâ À§ÇÑ ¼ºÇü(Molding °øÁ¤)À» ÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ ±¸Á¶´Â ½Ç¸®ÄÜ Ä¨(Silicon Chip)°ú ±âÆÇ(Substrate) ±×¸®°í Àü±âÀû ¿¬°áÀ» À§ÇÑ ±Ý¼Ó¿ÍÀ̾î¿Í ¼Ö´õ º¼ µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¸ç, ºÎǰ °íÁ¤°ú ÃÖÁ¾ Á¦Ç° ¼ºÇüÀ» À§ÇÑ Á¢ÂøÁ¦¿Í ¸ôµù ÄÄÆÄ¿îµå µîÀÌ »ç¿ëµË´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷Àº ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® »ê¾÷°ú ÇÔ²² ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ Back-End ºÐ¾ß·Î ºÐ·ùµÇ¸ç Á¾ÇչݵµÃ¼ ȸ»ç ¹× ÆÕ¸®½º¾÷üµé·ÎºÎÅÍ ¼öÁÖ¸¦ ¹Þ¾Æ ³³Ç°ÇÏ´Â »ç¾÷±¸Á¶ÀÔ´Ï´Ù. °¢ ÆÐŰÁöº° Á¦Á¶¼³ºñ ¹× °øÁ¤ º¸À¯¿©ºÎ, °øÁ¤ ¹× ¼³ºñ±â¼ú ´ëÀÀ´É·Â, ÁÖ¹®¿¡ µû¸¥ ´Ü³³±â ´ëÀÀ´É·Â, ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú°ü¸® ´É·Â ¹× ¿ø°¡¼öÁØ µîÀÌ ÆÐŰ¡¾÷üÀÇ °æÀï·ÂÀ» °áÁ¤Áþ´Â ÁÖ¿ä ¿ä¼ÒµéÀÔ´Ï´Ù.
(¶ó) ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® »ê¾÷
¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ®(Semiconductor Test)¶õ ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ç¿ëÇϱâ Àü¿¡ ±â´ÉÀÌ Á¦´ë·Î ¹ßÈÖÇÏ´ÂÁö ÀÌ»ó À¯¹«¸¦ È®ÀÎÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î Test Àåºñ¿Í Test ProgramÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ Àü±âÀû(electrical) ±â´ÉÀ» °Ë»çÇÏ´Â °ÍÀ» ¸»Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ®¿¡´Â FAB°øÁ¤À» ¸¶Ä£ ¿þÀÌÆÛ(wafer)¸¦ ÆÐŰ¡(Packaging)Çϱâ Àü¿¡ Wafer»óÀÇ °³º° ĨÀ» Å×½ºÆ®ÇÏ´Â Wafer Test¿Í ¹ÝµµÃ¼ Ĩ( TSOP, QFP, PLCC, BGA, CSPµî )À» TestÇÏ´Â Package Test µÎ °¡Áö·Î ³ª´ ¼ö°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ®(Semiconductor Test)¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Àåºñ·Î´Â Å©°Ô Tester, Package Test¸¦ À§ÇÑ Handler ±×¸®°í Wafer Test¸¦ À§ÇÑ Prober µî 3 Á¾·ù·Î ³ª´ ¼ö ÀÖ°í, Package Test¸¦ Çϱâ À§Çؼ´Â Tester¿Í Handler°¡ ÇÊ¿äÇϸç, Wafer Test¸¦ Çϱâ À§Çؼ´Â Tester ¿Í Prober°¡ ÇÊ¿ä ÇÕ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® »ê¾÷µµ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ »ê¾÷°ú ¸¶Âù°¡Áö·Î ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ Back-End ºÐ¾ß·Î ºÐ·ùµÇ¾î Á¾ÇչݵµÃ¼ ȸ»ç ¹× ÆÕ¸®½º¾÷üµé·ÎºÎÅÍ ¼öÁÖ¸¦ ¹Þ¾Æ ³³Ç°ÇÏ´Â »ç¾÷±¸Á¶À̸ç, ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ ¹ÝµµÃ¼¸¦ CoverÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Å×½ºÆ®¼³ºñ ¹× °øÁ¤ º¸À¯¿©ºÎ, °í°´»ç ¿ä±¸¿¡ ´ëÀÀÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¼ú·Â, ÁÖ¹®¿¡ µû¸¥ ´Ü³³±â ´ëÀÀ´É·Â, ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú°ü¸® ´É·Â ¹× ¿ø°¡¼öÁØ µîÀÌ Å×½ºÆ® »ê¾÷ÀÇ °æÀï·ÂÀ» °áÁ¤Áþ´Â ÁÖ¿ä ¿ä¼ÒµéÀÔ´Ï´Ù. (2) ¾÷°è ÇöȲ ¹× ¼ºÀ强
(°¡) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ Àüü ½ÃÀå±Ô¸ð´Â 2012³â 2,916¾ïºÒ¿¡¼ 2015³â 3,273¾ïºÒ·Î ¼ºÀåÀÌ ¿¹ÃøµÇ¸ç ÁÖ¿ä Àü¸ÁÄ¡´Â ¾Æ·¡[Ç¥]°ú °°½À´Ï´Ù. 2013³â ±âÁØÀ¸·Î Àü ¼¼°è¡¡¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡¼ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼´Â 673¾ïºÒ·Î 22%, ·ÎÁ÷ ¹ÝµµÃ¼´Â 845¾ïºÒ·Î 28%, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÄÆ÷³ÍÆ®¹ÝµµÃ¼´Â 587¾ïºÒ·Î 19%, ¾Æ³¯·Î±×¹ÝµµÃ¼´Â 399¾ïºÒ·Î 13%À» Â÷ÁöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, µð½ºÅ©¸®Æ® µîÀ» Á¦¿ÜÇÏ¸é ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼°¡ ¾à24%, ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ¹ÝµµÃ¼°¡ ¾à76% Á¤µµ Â÷ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. [Ç¥] ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ±Ô¸ð ¹× Àü¸Á (´ÜÀ§:¹é¸¸ºÒ)
Á¦Ç°/³âµµ
2012
2013
2014
2015
µð½ºÅ©¸®Æ®
19,138
18,219
19,256
19,935
¿ÉÅä
26,175
27,459
29,498
31,064
¼¾¼
8,009
7,957
8,324
8,682
¾Æ³¯·Î±×
39,303
39,889
41,773
43,693
¸¶ÀÌÅ©·Î
60,238
58,671
59,557
59,608
·ÎÁ÷
81,703
84,803
90,559
94,140
¸Þ¸ð¸®
56,995
67,311
67,669
70,164
ÇÕ °è
291,562
304,309
316,636
327,286
(ÀÚ·á: WSTS, 2013³â 12¿ù)
¨ç ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå
2012³â ¸Þ¸ð¸®½ÃÀåÀº ½º¸¶Æ®Æù/ÅÂºí¸´ PC¼ö¿ä Áõ°¡¿¡ µû¸¥ NAND FlashÀÇ ¼ºÀåÀÌ Áö¼ÓµÇ¾úÁö¸¸, DRAMÀÇ °æ¿ì °¡°Ý ±Þ¶ôÀ¸·Î Àüü ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀÇ ºÎÁøÀ» ÃÊ·¡ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ 2013³â¿¡´Â ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ °ø±ÞºÎÁ·ÀÌ ½ÉȵǸç DRAM°¡°ÝÀÌ ±ÞµîÇÏ¿´°í, ÀÌ¿¡ ¸Þ¸ð¸®½ÃÀåµµ 2012³â ´ëºñ 18%Áõ°¡ÇÑ 673¾ï´Þ·¯·Î Áý°èµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
[Ç¥8] ¸Þ¸ð¸®½ÃÀå Àü¸Á
(´ÜÀ§:¹é¸¸ºÒ)
¡¡Á¦Ç°/³âµµ
2012
2013
2014
2015
¸Þ¸ð¸®
56,995
67,311
67,669
70,164
(ÀÚ·á: WSTS, 2013³â 12¿ù)
2010³â ÀÌÈÄ º»°ÝÀûÀ¸·Î Àü°³µÇ°í ÀÖ´Â ¡®¸ð¹ÙÀÏ Çõ¸í¡¯Àº, ½º¸¶Æ®Æù¿¡ À̾î ÅÂºí¸´ PC¸¦ ÅëÇØ ´õ¿í È®»êµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸ð¹ÙÀÏ Çõ¸íÀÇ °úÁ¤¿¡¼ IT »ê¾÷ÀÇ Áß½ÉÃàÀº ÀÎÅÚ°ú ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®¿¡¼ ¾ÖÇðú ±¸±Û·Î ¿Å°Ü°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó, 2011³â ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀº ÀÌ·¯ÇÑ ¸ð¹ÙÀÏ Çõ¸í¿¡ µû¸¥ ¡®ÆÐ·¯´ÙÀÓÀÇ º¯È¡¯¸¦ °Þ°Ô µÇ´Â ÀÏÁ¾ÀÇ ¡®º¯°îÁ¡¡¯°ú °°Àº ÇØ°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
[±×¸²] ¸ð¹ÙÀÏ Çõ¸í°ú ¸Þ¸ð¸®½ÃÀåÀÇ ÆÐ·¯´ÙÀÓ º¯È
[±×¸²6] ¸ð¹ÙÀÏÇõ¸í°ú ¸Þ¸ð¸®½ÃÀåÀÇ ÆÐ·¯´ÙÀÓ º¯È ´ë¿ìÁõ±Ç 121210
(ÀÚ·á : ´ë¿ìÁõ±Ç)
¨è ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå
WSTS ÀÚ·á¿¡ µû¸£¸é 2013³â ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼´Â °³º°¹ÝµµÃ¼ÀÎ µð½ºÅ©¸®Æ®(descrete)±îÁö Æ÷ÇÔÇϸé Àüü ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ 78%¸¦ Â÷ÁöÇϸç, µð½ºÅ©¸®Æ®´Â Àüü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ 6%¸¦ Â÷ÁöÇÕ´Ï´Ù. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼´Â D·¥ °¡°Ý µî¶ôÀÌ ½ÉÇÑ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¿Í´Â ´Þ¸® °¡°Ý º¯È°¡ ÀûÀº ÆíÀÌ°í ºÎ°¡°¡Ä¡°¡ ³ôÀº ÆíÀ̸ç, ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á¾·ù´Â 2¸¸¿© °¡Áö¿¡ À̸¨´Ï´Ù.
[Ç¥] ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ Àü¸Á
(´ÜÀ§:¹é¸¸ºÒ)
Á¦Ç°/³âµµ
2012
2013
2014
2015
µð½ºÅ©¸®Æ®
19,138
18,219
19,256
19,935
¿ÉÅä
26,175
27,459
29,498
31,064
¼¾¼
8,009
7,957
8,324
8,682
¾Æ³¯·Î±×
39,303
39,889
41,773
43,693
¸¶ÀÌÅ©·Î
60,238
58,671
59,557
59,608
·ÎÁ÷
81,703
84,803
90,559
94,140
(ÀÚ·á: WSTS, 2013³â 12¿ù)
½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼´Â¡°°³º°¼ÒÀÚ¡±¿¡¼ ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕ°ú ¼ºñ½º °¡Ä¡¸¦ âÃâÇϴ¡°À¶º¹ÇÕ ¹ÝµµÃ¼¡±·Î ¹ßÀüÇϸç, ½Ã½ºÅÛ»ê¾÷°ú ¼ºñ½º»ê¾÷ÀÇ °íºÎ°¡°¡Ä¡È¿¡ ´ëÇÑ ÁßÃßÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ´Ü¼ø¡°H/W ÁýÀûÈ¡±±â¼ú¿¡¼¡°S/W¡±¿ÍÀÇ ¹ÐÁ¢ÇÑ °áÇÕÀ» ÅëÇØ ÁøÈÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ½Ã½ºÅÛ °æÀï·ÂÀ» Á¿ìÇÏ´Â ¿ä¼Ò·Î ÀÛ¿ëÇÕ´Ï´Ù.(¿¹ : ¸ð¹ÙÀÏ, ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ µîÀÇ ÇÙ½É)
[±×¸²14] ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ °³³äµµ
¹ßÀüÀü·«
(ÀÚ·á :¡¡IT£Ò£¦£Ä ¹ßÀü Àü·«, Çѱ¹»ê¾÷±â¼úÆò°¡¿ø)
½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼´Â ´ÙǰÁ¾ ¼Ò·®»ý»êÀ¸·Î, °íµµÀÇ ¼³°è ±â¼úÀ» ÇÊ¿ä·Î Çϸç, ÀÀ¿ëºÐ¾ß°¡ ´Ù¾çÇϱ⠶§¹®¿¡ ÇâÈÄ ¹ÝµµÃ¼½ÃÀå¿¡¼ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺Àº ´õ¿í ´õ Áõ´ëµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµË´Ï´Ù.
(³ª) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
2013³â¸» GartnerÀÇ Àü¸Á¿¡ µû¸£¸é 2014³â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀåÀº 412¾ï´Þ·¯À̸ç, 2012³â ~ 2017³â±îÁö ¸Å³â 5.9%ÀÇ ¼ºÀåÀ» ÇÏ¿© 2017³â¿¡´Â 496¾ï´Þ·¯·Î ¿¹ÃøÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌÁß ÆÐŰ¡ ¿ÜÁÖ½ÃÀåÀº 2013³â 199¾ï´Þ·¯À̸ç, ¸Å³â 7.5%ÀÇ ¼ºÀåÀ» ÇÏ¿© 2017³â¿¡´Â 266¾ï´Þ·¯·Î ¿¹ÃøÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Àüü ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡ ºñÇØ ¿ÜÁÖ½ÃÀåÀÌ ´õ ³ôÀº ¼ºÀå·üÀ» º¸ÀÌ´Â ÀÌÀ¯´Â IDM(integrated Device Manufacturers)µéÀÌ FABµî ÇٽɷÂÀ» À§ÇÑ ÀÚº»ÅõÀÚ¿¡¸¸ ÁýÁßÇϰí Å×½ºÆ®´Â SATS(Semiconductor Assembly and Test Service) Á¦°ø¾÷ü¿¡ ÀÇÁ¸ÇÏ´Â °æÇâÀÌ °ÇØÁö°í ÀÖ´Â Çö½Ç¿¡ ±âÀÎÇÕ´Ï´Ù.
[Ç¥] Àü¼¼°è Assembly ¹× TEST ½ÃÀå Àü¸Á
(´ÜÀ§ : ½Ê¾ïºÒ)
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
CAGR 2012~2017
IDM(Packaging+TEST)Market
24.0
23.5
24.0
24.7
26.0
26.9
29.0
4.3%
Packaging
18.9
18.7
19.1
19.6
20.7
21.3
23.0
4.3%
TEST
5.1
4.9
4.9
5.1
5.4
5.5
6.0
4.2%
Outsourcing(Packaging+TEST)Market
24.0
24.5
26.5
28.8
30.5
33.0
35.5
7.7%
Packaging
18.2
18.5
19.9
21.6
22.8
24.7
26.6
7.5%
TEST
5.9
6.0
6.6
7.2
7.6
8.3
8.9
8.2%
Worldwide Market(IDM+Outsourcing)
48.0
48.1
50.5
53.5
56.5
59.9
64.5
6.1%
Packaging
37.1
37.2
39.0
41.2
43.5
46.1
49.6
5.9%
TEST
10.9
10.9
11.5
12.3
13.0
13.8
14.9
6.5%
Ratio of Outsourced Market
50.0%
51.0%
52.5%
53.8%
53.9%
55.1%
55.0%
(ÀÚ·á : Gartner, 2013 12)
(´Ù) ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
¼¼°è Å×½ºÆ®ÇϿ콺ÀÇ ¹ßÀü ¶ÇÇÑ °øÁ¤ÀÇ Àü¹®È Ãß¼¼·Î ÀÎÇÑ IDM¾÷üÀÇ ¿ÜÁÖÈ ¹× ÆÕ¸®½º ¾÷üÀÇ ±ÞºÎ»ó µîÀ¸·Î Àü¹®ÀûÀÎ ÆÄ¿îµå¸® ȸ»ç°¡ ¼³¸³µÇ¸é¼ ¹ßÀüÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °íÁýÀûÈ ¼ÒÇüÈ Ãß¼¼, ¼ÒºñÀÚÀÇ ¿å±¸¿¡ ¸ÂÃá ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç° °³¹ß·Î À̾îÁö°Ô µÇ¾úÀ¸¸ç ÀÌ·Î ÀÎÇÏ¿© ±â¼ú³À̵µ¿Í ¼³ºñÅõÀÚ°¡ Áõ°¡ÇÏ¸é¼ »ê¾÷ÀÌ »ý¼º ¹ßÀüÇÏ´Â °è±â°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
2013³â¸» GartnerÀÇ Àü¸Á¿¡ µû¸£¸é 2014³â ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® ½ÃÀåÀº 123¾ï´Þ·¯À̸ç, 2012³â ~ 2017³â±îÁö ¸Å³â 6.5%ÀÇ ¼ºÀåÀ» ÇÏ¿© 2017³â¿¡´Â 149¾ï´Þ·¯·Î ¿¹ÃøÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌÁß Å×½ºÆ® ¿ÜÁÖ½ÃÀåÀº 2013³â 66¾ï´Þ·¯À̸ç, ¸Å³â 8.2%ÀÇ ¼ºÀåÀ» ÇÏ¿© 2017³â¿¡´Â 89¾ï´Þ·¯·Î ¿¹ÃøÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
[Ç¥] Àü¼¼°è Assembly ¹× TEST ½ÃÀå Àü¸Á
(´ÜÀ§ : ½Ê¾ïºÒ)
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
CAGR 2012~2017
IDM(Packaging+TEST)Market
24.0
23.5
24.0
24.7
26.0
26.9
29.0
4.3%
Packaging
18.9
18.7
19.1
19.6
20.7
21.3
23.0
4.3%
TEST
5.1
4.9
4.9
5.1
5.4
5.5
6.0
4.2%
Outsourcing(Packaging+TEST)Market
24.0
24.5
26.5
28.8
30.5
33.0
35.5
7.7%
Packaging
18.2
18.5
19.9
21.6
22.8
24.7
26.6
7.5%
TEST
5.9
6.0
6.6
7.2
7.6
8.3
8.9
8.2%
Worldwide Market(IDM+Outsourcing)
48.0
48.1
50.5
53.5
56.5
59.9
64.5
6.1%
Packaging
37.1
37.2
39.0
41.2
43.5
46.1
49.6
5.9%
TEST
10.9
10.9
11.5
12.3
13.0
13.8
14.9
6.5%
Ratio of Outsourced Market
50.0%
51.0%
52.5%
53.8%
53.9%
55.1%
55.0%
(ÀÚ·á : Gartner, 2013 12)
(¶ó) ÁøÀÔÀ庮
¨ç ´ë±Ô¸ð ¼³ºñ ÅõÀÚ »ç¾÷ ¹× ±Ô¸ðÀÇ °æÁ¦ ½ÇÇö
¹ÝµµÃ¼ÆÐŰ¡ »ê¾÷ ¹× Å×½ºÆ® »ê¾÷Àº ÀåÄ¡»ê¾÷¿¡ ¼ÓÇÕ´Ï´Ù. °í°¡ÀÇ Àåºñ¸¦ ¼³Ä¡ÇÏ¿©¾ß¸¸ ¾ç»êÀÌ °¡´ÉÇϸç, ¾ç»ê ´É·ÂÀÇ Á¶Àýµµ Ãß°¡ Àåºñ ±¸¸Å¿¡ ÀÇÇØ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÆÐŰ¡, Å×½ºÆ® Àåºñ ¿Ü¿¡ ¹ÝµµÃ¼ Cleanroom µî ´ë±Ô¸ð Utility ½Ã¼³µµ °®Ãß¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ÀåÄ¡ »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º»ó Ãʱâ ÅõÀÚ°¡ ÇʼöÀûÀ̸ç, ¾î´À Á¤µµ ±Ô¸ðÀÇ °æÁ¦¸¦ ½ÇÇöÇϱ⠱îÁö´Â °è¼ÓÀûÀÎ ÅõÀÚ°¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
ƯÈ÷, ÃÖ±Ù¿¡´Â ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç° ¹× °øÁ¤¹ß´Þ·Î ÀÎÇÏ¿© ´Ù¾çÇÑ Àåºñ±ºÀ» Çü¼ºÇÏ´Â °ÍÀÌ °¡Àå Áß¿äÇѵ¥ »ê¾÷ÀÌ ¼ºÀåÇÏ¸é¼ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°ÀÌ Ãâ½ÃµÇ¾î ½ÃÀåÀÇ Æ¯¼º»ó À̵é Á¦Ç°¿¡ ´ëÇØ¼ ´ëÀÀÇϱâ À§Çؼ´Â ±× Á¦Ç°¿¡ ¸Â´Â Á¦Ç°±ºÀ» Çü¼ºÇÏ¿© ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ÀÚº»ÀÇ ÃàÀû¿¡ ÀÇÇÑ ±Ô¸ðÀÇ °æÁ¦´Â ÈĹßÁÖÀÚÀÇ ÁøÀÔÀ庮ÀÌ µË´Ï´Ù.
¨è ±â¼ú·ÂÀÇ º¸À¯
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ®»ê¾÷Àº ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú Áý¾àÀû »ê¾÷À̸ç, ´Ù¾çÇÑ Ä¨µé¿¡ ´ëÇÑ ÆÐŰ¡ Á¦Á¶±â¼ú °³¹ß ¹× Å×½ºÆ® ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß ´É·Â ¹× °æÇèÀÌ ´Ù¸¥ °øÁ¤¿¡ ºñÇØ Àý½ÇÈ÷ ÇÊ¿äÇÑ »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ¿¬±¸ °³¹ßÀÚÀÇ ±â¼ú ¹× °æÇè¿¡ µû¶ó ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® ǰÁúÀÌ Å©°Ô ´Þ¶óÁö¹Ç·Î ÇÙ½É ¿¬±¸ ÀηÂÀÇ º¸À¯°¡ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® »ê¾÷¿¡¼ Å« °æÀï·ÂÀÌ µË´Ï´Ù.
ƯÈ÷, ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°±ºÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Â ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼´Â ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤ ¹× ¼³°è±â¼úÀÇ ¹ßÀü, ¼ÒºñÀÚÀÇ ´Ù¾çÇÑ ¿å±¸ ÃæÁ·À» À§ÇÏ¿© Á¦Ç° Çϳª¿¡ ¸¹Àº ±â´ÉÀ» ÁýÀûÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÆÕ¸®½º ¾÷ü¿¡¼´Â ÀÌ ÁýÀûµÈ ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» »ý»êÇϱâ À§Çؼ °³¹ßÃʱâºÎÅÍ ¾ç»ê±îÁö, °³¹ß°ú º´ÇàÇÏ¿© Àû±â¿¡ ÃâÇÏ, ½ÃÀå ¼±Á¡ÀÇ Çʿ伺À¸·Î ¼³°è, Á¦Á¶, ÆÐŰ¡ µî °¢ °øÁ¤¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â ¹®Á¦Á¡À» Áï½Ã ¼öÁ¤ ¹× º¸Á¤ÇÒ Çʿ伺À» °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹Ì¼¼°øÁ¤ÀÇ ¹ß´Þ·Î ÀÎÇÑ ±â¼úÀûÀÎ ³ëÇÏ¿ì¿Í ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ¸¦ °¡Áø ¿£Áö´Ï¾îÀÇ È®º¸´Â °æÀï¾÷ü »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÈÄ¹ß ÁÖÀÚ¿¡°Ô´Â Å« ÁøÀÔÀ庮À» °¡Áö°Ô µË´Ï´Ù.
¨é Á¦Á¶ ¿î¿ë ´É·Â ÀÎÇÁ¶óÀÇ ±¸Ãà
¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ ¿ÜÁÖ»ê¾÷Àº ³³±â ¹× ǰÁúÀÇ Á߿伺ÀÌ ¹«¾ùº¸´Ù Áß¿äÇÑ »çÇ×À̸ç À̸¦ À§Çؼ´Â Á¤È®Çϰí Á¾ÇÕÀûÀÎ ºÐ¼® ½Ã½ºÅÛÀÌ ÀÖ¾î¾ß ½Ç½Ã°£ ¸ð´ÏÅ͸µ°ú ÄÚ½ºÆ®¿¡ °¡Àå ¹Î°¨ÇÑ ¼öÀ²(YIELD)À» °ü¸®ÇÒ ¼ö°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
À̸¦ À§Çؼ´Â ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤À» ÀÌÇØÇÏ°í °í°´ÀÌ ¿øÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ µ¥ÀÌÅÍ¿¡ ´ëÇÑ Ãâ·ÂÀÌ ½Ç½Ã°£ Çǵå¹éÀÌ µÇ¾î¾ß Çϴµ¥ À̸¦ ±¸ÇöÇϱâ À§Çؼ´Â ´Ù³â°£ÀÇ ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà°ú ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼® ÅøÀÌ °³¹ß ÃàÀûµÇ¾î¾ß Çϴµ¥ ÀÌ·± ÀÎÇÁ¶ó´Â IDM ȤÀº ÇØ¿ÜÀÇ À¯¼ö ¾÷ü µî Á¾ÇÕ ÀûÀÎ Á¦Á¶ ´É·ÂÀ» °¡Áø ÆÄÆ®³Ê¿ÍÀÇ Àå±â°£ ±³·ù ¾øÀÌ´Â ´Þ¼ºµÉ ¼ö ¾ø´Â ºÎ¹®ÀÌ´Ù. ÈĹßÁÖÀÚ´Â ÀÌ·± ±â¼úÀû ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà¿¡ ¸¹Àº ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀ» ¿äÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
¨ê ǰÁú °æÀï·Â
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ®´Â ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ÀÇ ¸¶Áö¸· °øÁ¤À¸·Î ǰÁú °æÀï·ÂÀÌ ¹«¾ùº¸´Ù Áß¿äÇÕ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® °øÁ¤¿¡¼ ǰÁú °áÇÔÀÌ ¹ß»ýÇÒ °æ¿ì °í°´¿¡°Ô Á÷Á¢ÀûÀ¸·Î ComplainÀÌ ¹ß»ýÇϱ⠶§¹®¿¡ °í°´À» ¸¸Á·½Ã۱â À§Çؼ´Â ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú ±âÁذú °øÁ¤°ü¸®¸¦ ÅëÇÑ Áö¼ÓÀûÀÎ °³¼±ÀÌ ÇÊ¿äÇϸç, ǰÁú °æ¿µ ½Ã½ºÅÛ ±¸ÃàÀ» ÅëÇØ ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á¦Ç°°ú ¼ºñ½º¸¦ °í°´¿¡°Ô Á¦°øÇϸç, ǰÁú ½Å·Ú ±¸ÃàÀ» À§ÇØ Ç°Áú/ȯ°æ/¾ÈÀü µîÀÇ Ç°ÁúÀÎÁõÀ» ÃëµæÇÏ¿© ǰÁú °æ¿µ ½Ã½ºÅÛ ±¸ÃàÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ÁøÇàÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù. °í°´ÀÇ ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú ¼öÁذú ½Å·Ú ±¸ÃàÀº ÈĹßÁÖÀÚ¿¡°Ô´Â Å« ÁøÀÔÀ庮ÀÌ µË´Ï´Ù.
³ª. ȸ»çÀÇ ÇöȲ (1) »ç¾÷ÇöȲ (°¡) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ºÎ¹® ´ç»ç°¡ ¿µÀ§Çϰí ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ Back-End ºÐ¾ß´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³ ¹× Å×½ºÆ® °øÁ¤À¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, ¼Ò¼öÀÇ Á¾ÇչݵµÃ¼ ȸ»ç Áß½ÉÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ ¸Þ¸ð¸® À§ÁÖÀÇ ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Æ¯¼º»ó Á¾ÇչݵµÃ¼ ȸ»çµéÀÇ »ý»ê°èȹ ¹× ¼öÁÖ¿¡ ÀÇÁ¸ÀûÀÎ »ç¾÷±¸Á¶¸¦ º¸À̰í ÀÖ½À´Ï´Ù. °úÁ¡ÈµÇ¾î ÀÖ´Â ´ë±â¾÷ Áß½ÉÀÇ ÆÐŰ¡ ¼ö¿ä»ê¾÷¿¡ ºñÇØ ÆÐŰ¡ »ê¾÷Àº ´Ù±¹Àû ±â¾÷ÀÇ ÇöÁö¹ýÀΰú ¼Ò¼öÀÇ ±¹³» Áß¼Ò±â¾÷À¸·Î °ø±Þ½ÃÀåÀÌ Çü¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ëºÎºÐÀÇ ÆÐŰ¡ ¾÷üµéÀÇ ÁÖ¿ä ¸ÅÃâó°¡ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нºÀ̱⠶§¹®¿¡ ÆÐŰ¡ »ê¾÷ ÀÚü°¡ ¼Ò¼öÀÇ Áß¼Ò±â¾÷¿¡ ÀÇÇØ °úÁ¡ÈµÇ¾î ÀÖÁö¸¸, ¼öÁÖ ¹°·® È®º¸¸¦ À§ÇÑ °æÀïÀÌ Ä¡¿ÇÏ°Ô Àü°³µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, °¢ ÆÐŰÁöº° Á¦Á¶¼³ºñ ¹× °øÁ¤ º¸À¯¿©ºÎ, °øÁ¤ ¹× ¼³ºñ±â¼ú ´ëÀÀ´É·Â, ÁÖ¹®¿¡ µû¸¥ ´Ü³³±â ´ëÀÀ´É·Â, ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú°ü¸® ´É·Â ¹× ¿ø°¡¼öÁØ µîÀÌ ÆÐŰ¡ ¾÷üÀÇ °æÀï·ÂÀ» °áÁ¤Áþ´Â ÁÖ¿ä ¿ä¼ÒµéÀ̶ó°í º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç»çÀÇ ÁÖ¿ä ¸ÅÃâó´Â SKÇÏÀ̴нº, ¸Å±×³ªÄ¨¹ÝµµÃ¼, »þÇÁ, ÈÄÁöÂê µî ±¹³», ÇØ¿Ü ´ëÇü IDM¾÷ü¿¡¼ºÎÅÍ Áß¼ÒÇü ÆÕ¸®½º¾÷ü±îÁö ´Ù¾çÇÑ °í°´±ºÀ» È®º¸Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, Å×½ºÆÃ ´É·Â¿¡ ±â¹ÝÇÑ Ç°Áú°ü¸® ´É·Â°ú Áß°í Àåºñ µµÀÔÀ» ÅëÇÑ °íÁ¤ºñ¿ë Àý°¨ ¹× ¿ø°¡°æÀï·Â È®º¸, ¼ö¿äóÀÇ Needs¿¡ ±â¹ÝÇÑ Àû±ØÀûÀÎ ³³±â ´ëÀÀ ´É·Â°ú ¼³¸³ ÀÌÈÄ ÀÌ¿Í °°Àº °æÀï·ÂÀ» ÅëÇØ ÁÖ¿ä ¸ÅÃâó¿Í ½×¾Æ¿Â ½Å·Ú°ü°è¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î Áö¼ÓÀûÀÎ ¸ÅÃâ ¼ºÀå¼¼¸¦ ½ÃÇöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ, ±âÁ¸ÀÇ ´ë±â¾÷ À§ÁÖÀÇ ÆíÁßÀûÀÎ ¸ÅÃâ ±¸Á¶ÀÇ ÇѰ踦 ±Øº¹Çϰí, ¸ÅÃâó ´Ùº¯È¸¦ ÅëÇÑ ±³¼··Â °È ¹× ¼öÀͼº È®º¸¸¦ À§ÇØ ³ë·ÂÇÑ °á°ú, ÇØ¿Ü½ÃÀå °ø·«¿¡µµ ¼º°øÇÏ¿© Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ÇØ¿Ü°í°´ ¸ÅÃâÀÌ Áõ°¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ±âÁ¸ Á¦Ç°±ºÀÌ ¸Þ¸ð¸® Á߽ɿ¡¼ ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼·Î, ÀüÅëÀûÀÎ 1¼¼´ë ÆÐŰÁöÀÎ DIP, SOP Á¦Ç° ±º¿¡¼ Â÷¼¼´ë °íºÎ°¡°¡Ä¡ ÆÐŰÁöÀÎ BGA, QFP·Î È®´ëµÇ´Â µî »ç¾÷ ±¸Á¶ÀÇ ÁúÀûÀÎ º¯È¸¦ ÅëÇØ Áַ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå±âȸ¸¦ ÇâÀ¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´Ù¾çÇÑ È®Àå ¹× ¼ºÀåÀÇ ÃàÀ» È®º¸ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
(³ª) ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® ºÎ¹® ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ®´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ(IC)ÀÇ Àü±âÀûÀΠƯ¼ºÀ» °Ë»çÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î ±¸ÃàµÈ ÇÁ·Î±×·¥ ³»¿¡¼ ±× ¼º´ÉÀÌ Á¦´ë·Î ±¸ÇöµÇ´Â Áö¸¦ È®ÀÎÇÏ´Â °øÁ¤À¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Ĩ(Chip)ÀÌ Å¾ÀçµÈ QFP, BGA, SiPµî°ú °°Àº Á¦Ç°ÈµÈ ÆÐŰÁö¸¦ Å×½ºÆ® ÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù. ´ç»ç´Â WaferÀÇ µÎ²²¸¦ ¾ã°Ô ¸¸µå´Â Back Grind °øÁ¤¿¡¼ºÎÅÍ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® ´Ü°è¿¡ À̸£±â±îÁö ÈİøÁ¤ °ü·Ã Total SolutionÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Àϰý »ý»êüÁ¦¸¦ ±¸ÃàÇÏ¿´À¸¸ç, ¼³¸³ÃʱâºÎÅÍ Memory ¹ÝµµÃ¼ TEST »ç¾÷»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó System IC ¹ÝµµÃ¼ TEST »ç¾÷¿¡µµ ÁÖ·ÂÇÏ¿© ±¹³»¿¡¼ À¯ÀÏÇÏ°Ô MCP(Memory+System IC) ¹ÝµµÃ¼ÀÇ TEST°¡ °¡´ÉÇÑ ±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇÏ¿´½À´Ï´Ù. Å×½ºÆ® »ç¾÷ºÎ´Â ÆÐŰ¡ »ç¾÷ºÎ¿ÍÀÇ ½Ã³ÊÁö È¿°ú¸¦ ÅëÇØ Turn-Key ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °æÀï·Â°ú ±â¼ú·Â Çâ»ó ¹× ǰÁú °³¼± µî °æÀïȸ»ç ´ëºñ ºñ±³¿ìÀ§¸¦ âÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °æÀï·ÂÀÇ ÇÑ ÃàÀ¸·Î ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
(2) ȸ»ç ¼ºÀå °úÁ¤
±¸ ºÐ
½ÃÀå ¿©°Ç
»ý»ê ¹× ÆÇ¸ÅȰµ¿ °³¿ä
¿µ¾÷»ó ÁÖ¿äÀü·«
±¹ ³»
±¹ ¿Ü
¼³¸³½Ã
¼¼°è °æ±â ºÒȲ¿¡ µû¸¥ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾÷È º»°ÝÈ
2000³â ÇϹݱâ ÀÌÈÄ ¼¼°è IT°æ±â ºÒȲ ¹ß»ý
SRAM, PSRAM PKG Test ÁøÇà (Hynix) CMOS Image Sensor Wafer Test ÁøÇà(Magnachip)
´ë±â¾÷ °í°´ Áß½ÉÀ¸·Î ¾ç»ê ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà
¼ºÀå±â
ÇÏÀ̴нº&»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¸Þ¸ð¸® Á¡À¯À² 50%ÀÌ»ó ´ë±â¾÷À» Áß½ÉÀ¸·Î ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±¹»êÈ º»°ÝÈ ±¹³» Å×½ºÆ® ÇϿ콺 ¾÷ü ¼ºÀå
±¹Á¦ ±ÝÀ¶ À§±â ¹ß»ý ½º¸¶Æ®Æù, ÅÂºí¸´ PC ½ÃÀå ±Þ¼ºÀå
¸Þ¸ð¸® :¡¡SDR, DDR1, DDR2 PKG Final Test ÁøÇà ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ : Image Signal Process, Multi Media Process, Analog Device, Application Process, Power Management IC Wafer/Fianl Test »ç¾÷À¸·Î ¿µ¿ª È®´ë ±âŸ : Multi Chip Packing Test ÁøÇà
°¡°Ý ¿ìÀ§ ¹× ±Ô¸ðÀÇ °æÀï Àü·« ¿£Áö´Ï¾î¸µ °È¸¦ ÅëÇÑ °í°´¸¸Á·µµ °È Àü·«
»óÀå ÀÌÈÄ
¸Þ¸ð¸®ºÎºÐ ´ë¸¸°ú °ÝÂ÷°¡ ´õ¿í Å©°Ô ¹ß»ý ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ºÐ¾ßÀÇ Á¦Ç° ´Ù¾çÈ Áö¼Ó
Áß±¹ ¹ÝµµÃ¼ ±Þ¼ºÀå
¸Þ¸ð¸® : DDR3 Core, Speed Final Test ÁøÇà ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ : RFIC Test ÁøÇàÀ» À§ÇÑ Áغñ ÁøÇà, ÈÄÁöÂê µî ÇØ¿Ü°í°´ ¹ß±¼
±Û·Î¹ú ¾÷ü ¹ß±¼ ¹× Á¦Ç° ´Ùº¯È Àü·« ÆÐŰ¡, Å×½ºÆ®°¡ ¸ðµÎ °¡´ÉÇÑ Turn-Key ¼Ö·ç¼Ç ±¸Ãà
(3) ÁÖ¿ä °í°´±º
(°¡) ´ëÇü IDM ¾÷ü
´ç»ç´Â Àü¼¼°è¹ÝµµÃ¼ TOP10 Áß »óÀ§ ¾÷üÀÎ SKÇÏÀ̴нº¹ÝµµÃ¼¿Í »ï¼ºÀüÀÚ¸¦ ÁÖ°í°´À¸·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. SKÇÏÀ̴нº¹ÝµµÃ¼, »ï¼ºÀüÀÚ´Â ´ç»ç¿Í 5³â ~ 10³â ÀÌ»ó °Å·¡°ü°è¸¦ Áö¼ÓÇϰí ÀÖ´Â ÁÖ¿ä °í°´µéÀÔ´Ï´Ù. µû¶ó¼ ±ä¹ÐÇÑ Çù·Â°ü°è¸¦ °è¼Ó À¯ÁöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, Ãß°¡ÀûÀÎ ¿µ¾÷À» À§ÇÏ¿© ÇØ´ç»çº° ¿µ¾÷, ±â¼ú, ǰÁú, Á¦Á¶ ¹× ÇÊ¿ä½Ã TFTÆÀÀ» ±¸¼ºÇÏ¿© ´ëÀÀÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(³ª) ÇØ¿Ü ÆÕ¸®½º ¾÷ü ´ç»ç´Â °í°´´Ùº¯È Àü·«À¸·Î ÀϺ»ÀÇ ÈÄÁöÂê, »þÇÁ µî ÇØ¿Ü °í°´ÀÇ À¯Ä¡¿¡ ¼º°øÇÏ¿´À¸¸ç ´Ù¸¥ÇØ¿Ü ¾÷ü ¹× ´Ù¸¥ ±¹°¡ÀÇ ÇØ¿Ü¾÷üÀÇ ¿µ¾÷·ÂÀ» °ÈÇØ ³ª°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ±â È®º¸ÇÑ ÇØ¿Ü°í°´»çÀÎ ÈÄÁöÂê, »þÇÁ µîÀÇ ¸ÅÃâÁõ´ë¸¦ À§ÇÏ¿©, ¿µ¾÷º»ºÎ »êÇÏ¿¡ º°µµÀÇ Àü´ã Á¶Á÷À» ±¸¼ºÇÏ¿© ´ëÀÀÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(´Ù) ±¹³» ÆÕ¸®½º ¹× Áß¼ÒÇü ¾÷ü
Ƽ¿¤¾ÆÀÌ, ½Ç¸®Äܸ¶ÀÌÅͽºµî ±¹³» ÆÕ¸®½º ¾÷üÀÇ °æ¿ì º°µµÀÇ Å×½ºÆ® Àåºñ ¹× Àü¹® ÀηÂÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â °æ¿ì°¡ µå¹°¸ç ÀϹÝÀûÀ¸·Î Á¦Ç°ÀÇ Å×½ºÆ®´Â ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ®ÇϿ콺¿¡ ÀüÀûÀ¸·Î À§Å¹ÇÏ´Â °æ¿ì°¡ ¸¹½À´Ï´Ù. ´ç»ç´Â ´Ù¾çÇÑ º¸À¯ Àåºñ ¹× °æÀï·Â ÀÖ´Â °³¹ß ±â¼ú·ÂÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖÀ¸¹Ç·Î ¿£Áö´Ï¾î¸¦ º¸À¯ÇÏÁö ¾ÊÀº ½Å»ý ÆÕ¸®½º ¾÷ü¿¡ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÆÐŰÁö, Å×½ºÆ® ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(4) ½ÃÀå Á¡À¯À²
±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀåÀÇ ±Ô¸ð ¹× ½ÃÀåÁ¡À¯À²¿¡ ´ëÇÑ °´°üÀûÀÎ ÀÚ·á°¡ Á¸ÀçÇÏÁö ¾Ê¾Æ ±¹³» ÁÖ¿ä °æÀï»çµéÀÇ ¸ÅÃâ½ÇÀûÀ» ±âÁØÀ¸·Î ±¹³»½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× ½ÃÀåÁ¡À¯À²À» ÃßÁ¤ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
»ý»ê·®À¸·Î ½ÃÀåÁ¡À¯À²À» »êÁ¤ÇÒ °æ¿ì »ý»ê·®¸¸ ¸¹°í °¡°ÝÀÌ ³·Àº ǰ¸ñÀÌ ¸¹Àº ±â¾÷Àϼö·Ï Á¡À¯À²ÀÌ ³ô°Ô »êÁ¤µÇ¾î °á°ú°¡ ¿Ö°îµÉ ¼ö ÀÖ¾î, »ý»ê·®°ú Á¦Ç°°¡°ÝÀÌ ¸ðµÎ ¹Ý¿µµÇ´Â ¸ÅÃâ¾×À¸·Î ½ÃÀå±Ô¸ð¸¦ »êÁ¤ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
[Ç¥] ±¹³» ÈİøÁ¤¾÷ü ½ÃÀåÁ¡À¯À²
(´ÜÀ§ : ¾ï¿ø)
ȸ»ç
2011³â
2012³â
2013³â
¸ÅÃâ
ºñÁß
¸ÅÃâ
ºñÁß
¸ÅÃâ
ºñÁß
Amkor Korea
15,028
45.2%
15,416
46.2%
14,776
47.6%
ASE Korea
5,487
16.5%
5,658
17.0%
5,728
18.4%
STS¹ÝµµÃ¼
4,225
12.7%
3,885
11.6%
3,270
10.5%
½Ã±×³×ƽ½º
2,768
8.3%
3,099
9.3%
2,742
8.8%
Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð
2,936
8.8%
2,574
7.7%
2,367
7.6%
¿¡ÀÌÆ¼¼¼¹ÌÄÜ
2,160
6.5%
2,054
6.2%
1,677
5.4%
À©ÆÑ
655
2.0%
667
2.0%
505
1.6%
ÇÕ°è
33,258
100.0%
33,352
100.0%
31,064
100.0%
ÁÖ) ¿¡ÀÌÆ¼¼¼¹ÌÄܰú ¼¼¹ÌÅØ°ú ÇÕº´À̽´·Î ÀÎÇÏ¿© ½ÇÀûÀ» ´Ü¼øÇÕ»êÇÏ¿© »êÁ¤ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. 2. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×
°¡. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ ÇöȲ
(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
±¸ ºÐ
ǰ ¸ñ
¸ÅÃâ¾×
ºñÀ²
±¸Ã¼Àû ¿ëµµ
¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³/°Ë»ç
ÀÓ°¡°ø¸ÅÃâ
26,239
36.8%
ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã ÁÖº¯ÀåÄ¡ ¹× Åë½ÅÀåÄ¡ µî Wafer ¹× Package »óÅÂÀÇ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¾çǰ/ºÒ·® ÆÇÁ¤ Program °³¹ß / Yield ¹× ºÒ·® ºÐ¼® / TAT reduction µî
Á¦Ç°¸ÅÃâ
42,900
60.1%
ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã ÁÖº¯ÀåÄ¡ ¹× Åë½ÅÀåÄ¡ µî ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» Substrate¿¡ žÀçÇÏ¿© Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°áÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼·Î¼ÀÇ ±â´É¼º ºÎ¿©
±âŸ¸ÅÃâ
2,255
3.2%
-
ÇÕ°è
71,394
100.0%
-
³ª. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ
ǰ ¸í
Á¦12±â (2012³â)
Á¦13±â (2013³â)
Á¦14±â ¹Ý±â (2014³â ¹Ý±â)
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡
¸Þ¸ð¸®
³» ¼ö
227
189
217
¼ö Ãâ
254
269
269
ºñ¸Þ¸ð¸®
³» ¼ö
81
121
331
¼ö Ãâ
79
77
501
ÁÖ) ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ®¿¡ ´ëÇÑ °¡°ÝÀº ¼ö·® Base°¡ ¾Æ´Ï¸ç Á¦Ç°º°·Î »óÀÌÇϱ⠶§¹®¿¡ Ưº°ÇÑ °¡°ÝÀ» »êÁ¤ÇÒ ¼ö ¾ø¾î, ÆÐŰ¡¿¡ ´ëÇÑ Á¦Ç° °¡°Ý¸¸ ±âÀç
´Ù. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ ÇöȲ
»ç¾÷ºÎ¹®
¸ÅÀÔÀ¯Çü
ǰ ¸ñ
±¸Ã¼Àû¿ëµµ
¸ÅÀÔ¾×(ºñÀ²)
ºñ°í
¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³
¿øÀç·á
Lead Frame
¹ÝµµÃ¼ Chip°ú PCB ±âÆÇ°úÀÇ Àü±â½ÅÈ£¸¦ Àü´ÞÇϰí ChipÀ» º¸È£,ÁöÁöÇØ ÁÖ´Â °ñ°Ý ¿ªÇÒ
1,593
-
Substrate
ÆÐŰÁö¿¡ ÀåÂøµÇ¾î ¹°¸®Àû ÀåÄ¡µéÀÇ ±âº» À§Ä¡¸¦ Á¦°øÇϰí Àü±âÀûÀÎ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ºÎǰ
12,601
-
Gold Wire
¹ÝµµÃ¼ ĨÀÌ Á¦´ë·Î µ¿ÀÛÇϱâ À§ÇØ Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°á ¿ªÇÒ
5,758
-
EMC
¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¸¦ ¿Âµµ¿Í ¿ÜºÎ ºû,Àü±â,Ãæ°ÝÀ¸·Î ºÎÅÍ º¸È£Çϱâ À§ÇØ ÇǸ·À» ¾º¿ì´Â ¿ªÇÒ
1,364
-
±âŸ
-
2,860
-
ÇÕ °è
24,177
-
¶ó. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ
ǰ ¸í
Á¦12±â (2012³â)
Á¦13±â (2013³â)
Á¦14±â ¹Ý±â (2014³â ¹Ý±â)
Lead Frame (¿ø/KPCS)
³» ¼ö
39,459
36,413
41,083
¼ö ÀÔ
121,613
141,530
182,963
Substrate (¿ø/KPCS)
³» ¼ö
84,003
87,217
73,805
¼ö ÀÔ
142,594
84,636
79,405
EMC (¿ø/KG)
³» ¼ö
23,162
27,561
26,366
¼ö ÀÔ
-
-
-
Gold Wire (¿ø/KFT)
³» ¼ö
110,780
90,534
71,685
¼ö ÀÔ
-
¡¡-
-
¸¶. »ý»ê ¹× »ý»ê ¼³ºñ¿¡ °üÇÑ »çÇ×
(1) »ý»ê´É·Â ¹× »ý»ê½ÇÀû
»ç¾÷ºÎ¹®
»ç¾÷¼Ò
»ç¾÷¼Ò
Á¦12±â (2012³â)
Á¦13±â (2013³â)
Á¦14±â ¹Ý±â (2014³â ¹Ý±â)
¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³/°Ë»ç
ÁøÃµ
»ý»ê´É·Â
586,035
514,593
131,588
»ý»ê½ÇÀû
414,107
356,433
85,990
°¡µ¿·ü
71%
69%
65%
ÀÌõ/´öÆò
»ý»ê´É·Â
1,160,379
1,475,502
612,591
»ý»ê½ÇÀû
738,241
737,751
313,034
°¡µ¿·ü
64%
50%
51%
(2) »ý»ê´É·ÂÀÇ »êÃâ±Ù°Å
(°¡) ÁøÃµ»ç¾÷Àå ¨ç »êÃâ±âÁØ
- ½Ã°£´ç »ý»ê·®ÀÏ¡¿°¡µ¿½Ã°£(22.5½Ã°£)¡¿¿ù °¡µ¿Àϼö(30ÀÏ)¡¿¿ù¼ö
¨è °¡µ¿·ü
- »ý»ê½ÇÀû/»ý»ê´É·Â ¨é ±âŸ Âü°í»çÇ× - PKG Á¦Ç°±ºÀÇ º¯µ¿¿¡ µû¶ó ¿¬µµº° ÃÑ CAPA´Â Áõ°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ( ³ª)ÀÌõ/´öÆò»ç¾÷Àå ¨ç »êÃâ±âÁØ - [3,600ÃÊ/(TEST TIME+Index TIME)]*°¡µ¿·ü(70%)*PARA*Àåºñ´ë¼ö*24H*30D*¿ù¼ö - PKG TEST °øÁ¤ ±âÁØ ¨è °¡µ¿·ü - »ý»ê½ÇÀû/»ý»ê´É·Â - PKG TEST °øÁ¤ ±âÁØ ¨é ±âŸ Âü°í»çÇ× - TEST Á¦Ç°±ºÀÇ º¯µ¿¿¡ µû¶ó ¿¬µµº° ÃÑ CAPA´Â Áõ°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
(3) »ý»ê¼³ºñ¿¡ °üÇÑ »çÇ×
(´ÜÀ§: õ¿ø)
°ú ¸ñ
´ç¹Ý±â
±âÃÊÀåºÎ°¡¾×
Ãëµæ ¹× ÀÚº»ÀûÁöÃâ
óºÐ ¹× Æó±â
°¨°¡»ó°¢ºñ
´ëü
±â¸»ÀåºÎ°¡¾×
ÅäÁö
10,109,080
-
-
-
-
10,109,080
°Ç¹°
22,564,117
-
-
(612,626)
-
21,951,491
½Ã¼³ÀåÄ¡
4,379,622
158,640
-
(835,733)
-
3,702,529
±â°èÀåÄ¡
136,433,035
4,983,955
(6,795,446)
(15,028,487)
(16,897,392)
102,695,665
Áý±âºñǰ
1,176,655
164,139
(64)
(248,489)
-
1,092,241
°ø±¸¿Í±â±¸
3,929,028
2,145,125
(2)
(2,274,800)
57,241
3,856,592
±ÝÀ¶¸®½ºÀÚ»ê
3,121,540
-
-
(60,030)
(3,061,510)
-
Â÷·®¿î¹Ý±¸
35,935
-
(27,108)
(3,151)
-
5,676
Á¶°æ
78,185
-
-
-
-
78,185
°Ç¼³ÁßÀÎÀÚ»ê
1,879,218
4,756,416
-
-
(260,918)
6,374,716
ÇÕ °è
183,706,415
12,208,275
(6,822,621)
(19,063,316)
(20,162,579)
149,866,175
3. ¸ÅÃâ¿¡ °üÇÑ »çÇ× °¡. ¸ÅÃâ ½ÇÀû (´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
±¸ºÐ
ǰ ¸ñ
Á¦12±â (2012³â)
Á¦13±â (2013³â)
Á¦14±â ¹Ý±â (2014³â ¹Ý±â)
¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³/°Ë»ç
ÀÓ°¡°ø¸ÅÃâ
³»¼ö
13,352
13,480
7,071
¼öÃâ
65,958
42,673
19,168
¼Ò°è
79,310
56,153
26,239
Á¦Ç°¸ÅÃâ
³»¼ö
7,924
4,105
2,080
¼öÃâ
-
-
40,820
¼Ò°è
7,924
4,105
42,900
±âŸ¸ÅÃâ
³»¼ö
9,370
10,122
2,255
¼öÃâ
-
-
-
¼Ò°è
9,370
10,122
2,255
ÇÕ°è
³»¼ö
30,645
27,706
11,407
¼öÃâ
65,958
42,673
59,988
¼Ò°è
96,603
70,379
71,394
ÁÖ) ¼öÃâ½ÇÀûÀº 99%ÀÌ»óÀÌ Local ¼öÃâ·Î½á, ¸Å¿ù ¼öÃâ½ÇÀû(¿øÈ) ±Ý¾×À» ¿ùÆò±Õ ÃÖÃʰí½Ã ¸Å¸Å±âÁØ·ü ±âÁØÀ¸·Î ´Þ·¯·Î ȯ»êÇÏ¿© ¼öÃâ½ÇÀû ȯ»êÇÕ´Ï´Ù.
³ª. ÆÇ¸ÅÁ¶Á÷ (1) ÆÇ¸ÅÁ¶Á÷ Á¶Á÷µµ
¿µ¾÷Á¶Á÷µµ
(2) ºÎ¼º° ¾÷¹«³»¿ë
±¸ºÐ
¡¡³» ¿ë
¿µ¾÷1ÆÀ
¸Þ¸ð¸® ½Å±Ô°í°´¹ß±¼ / ¿µ¾÷ / CS Ȱµ¿À» ¼öÇà
¿µ¾÷2ÆÀ
½Ã½ºÅÛ ½Å±Ô°í°´¹ß±¼ / ¿µ¾÷ / CS Ȱµ¿À» ¼öÇà
´Ù. ÆÇ¸Å°æ·Î
(´ÜÀ§: ¹é¸¸¿ø, % )
±¸ºÐ
ǰ ¸ñ
°æ·Î±¸ºÐ
ÆÇ¸Å°æ·Î
2014³â ¹Ý±â ÆÇ¸Å°æ·Îº° ¸ÅÃâ¾×
¸ÅÃâºñÁß
¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³/°Ë»ç
ÀÓ°¡°ø¸ÅÃâ
±¹ ³»
Á¦Ç°ÀÔ°í - Á÷Á¢Ãâ°í
7,071
9.9%
¼öÃâ (±¸¸Å½ÂÀμ)
Á¦Ç°ÀÔ°í - Á÷Á¢Ãâ°í
19,168
26.8%
Á¦Ç°¸ÅÃâ
±¹ ³»
Á¦Ç°ÀÔ°í - Á÷Á¢Ãâ°í
2,080
2.9%
¼öÃâ (±¸¸Å½ÂÀμ)
Á¦Ç°ÀÔ°í - Á÷Á¢Ãâ°í
40,820
57.2%
±âŸ¸ÅÃâ
±¹ ³»
Á¦Ç°ÀÔ°í - Á÷Á¢Ãâ°í
2,255
3.2%
¼öÃâ (±¸¸Å½ÂÀμ)
Á¦Ç°ÀÔ°í - Á÷Á¢Ãâ°í
-
0%
ÇÕ °è
71,394
100%
¶ó. ÆÇ¸ÅÀü·«
(1) Á¾ÇÕÀûÀÎ °øÁ¤ º¸À¯
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö °øÁ¤¿¡¼ºÎÅÍ Å×½ºÆ® °øÁ¤±îÁö Àϰý Turn-Key ¼ºñ½º Á¦°øÀÌ °¡´ÉÇÑ Ã¼Á¦¸¦ ±¸ÃàÇÏ¿© ¹ÙÅÁÀ¸·Î °³¹ß ´Ü°èºÎÅÍ ÃÖÁ¾ ÃâÇÏ Á¦Ç°±îÁö ÀϰüµÈ ÈİøÁ¤ Á¾ÇÕ±â¼úÀ» Áö¿øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(2) ¸ñÇ¥Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú·Â º¸À¯ ¹× Áö¿ø
¸ñÇ¥ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¼÷·ÃµÈ ¿£Áö´Ï¾î¸¦ º¸À¯Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, °³¹ß -> ¾ç»ê±îÁöÀÇ Àü°úÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î Áö¿øÀ» ÅëÇÏ¿© Á¦Ç°ÀÇ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» Áö¿øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÆÕ¸®½º µî ¿£Áö´Ï¾îÀÇ ºÎÀç·Î ÀÎÇÑ °øÁ¤»óÀÇ ¹®Á¦Á¡ ¹× Á¦Ç° ¾ç»ê½Ã°£ ¹× Å×½ºÆ®½Ã°£ ´ÜÃà µîÀ» ÅëÇÏ¿© Á¦Ç°ÀÇ °æÀï·Â È®º¸¸¦ Áö¿øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(3) ¸ñÇ¥ Àåºñ±º ±¸¼º ¹× °í°´¿¡ ¸Â´Â ÆÐŰ¡, Å×½ºÆ® ¼ºñ½º Áö¿ø
Á¦Ç°ÀÇ ´Ü°¡(Àú°¡Çü, °í°¡Çü)¿¡ µû¶ó Àåºñ±ºÀÌ ¸ðµÎ ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó ÇÁ·Î±×·¥À» ÅëÇÏ¿© ¿ø°¡ÀûÀÎ Ãø¸éÀ» Áö¿øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(4) ÀÎÇÁ¶ó ( MES ) ±¸Ãà
»ý»êÈ¿À²È ½Ã½ºÅÛ(MES)À» ±¸ÃàÇÏ¿© ¾ç»ê Àåºñ, Å×½ºÆ® ¼ö·®, ÃâÇÏ ÀÏÁ¤ µî ¿ÜºÎ¿¡¼ ¸ð´ÏÅ͸µ °¡´ÉÇϵµ·Ï ÇÏ¿© ³³±âÀÇ ½Å¼Ó¼º µîÀÇ °æÀï·ÂÀ» Áö¿øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÇØ´ç ½Ã½ºÅÛÀ» ÅëÇÏ¿© ½Ç½Ã°£À¸·Î ¿ÜºÎ¿¡¼ ´ç»çÀÇ ±¸Ãà½Ã½ºÅÛÀ¸·Î Á¢¼ÓÇÏ¿© ½Ç½Ã°£ ¸ð´ÏÅ͸µÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ¿© °í°´ÀÇ ¸¸Á·µµ¸¦ ³ôÈ÷°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
4. ¼öÁÖ»óȲ
´ç»çÀÇ Á¦Ç°Àº Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç µîÀÇ »ý»ê°èȹ¿¡ ÀÇÇÑ ÁÖ¹® »ý»ê¹æ½ÄÀ̸ç Åë»ó 30ÀÏ ³»¿ÜÀÇ ´Ü±â ¹ßÁÖÇü½ÄÀ¸·Î ÀÌ·ç¾îÁö°í ÀÖÀ¸³ª °Å·¡Ã³¿ÍÀÇ »óÈ£ ±ä¹ÐÇÑ Çù·Â°ü°è ±¸Ãà¿¡ µû¸¥ »çÀü °³¹ß´Ü°è¿¡¼ »çÀü »ý»ê·®À» ¿¹ÃøÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÚÀçÈ®º¸ ¹× »ý»ê°èȹµîÀ» ÅëÇÏ¿© ÀûÀýÇÏ°Ô ´ëÀÀÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. 5. ½ÃÀåÀ§Çè°ú À§Çè°ü¸®
°¡. À繫À§Çè°ü¸® ¿ä¼Ò ȸ»ç´Â ±ÝÀ¶ÀÚ»ê ¹× ±ÝÀ¶ºÎä¿Í °ü·ÃÇÏ¿© ½ÃÀåÀ§Çè(¿ÜȯÀ§Çè, ÀÌÀÚÀ²À§Çè), ½Å¿ëÀ§Çè, À¯µ¿¼ºÀ§Çè°ú °°Àº ´Ù¾çÇÑ ±ÝÀ¶À§Çè¿¡ ³ëÃâµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ȸ»çÀÇ À§Çè°ü¸®´Â ȸ»çÀÇ À繫Àû ¼º°ú¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â ÀáÀçÀû À§ÇèÀ» ½Äº°ÇÏ¿© ȸ»ç°¡ Çã¿ë °¡´ÉÇÑ ¼öÁØÀ¸·Î °¨¼Ò, Á¦°Å ¹× ȸÇÇÇÏ´Â °ÍÀ» ±× ¸ñÀûÀ¸·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. À§Çè°ü¸®´Â ȸ»çÀÇ ºÎ¼°£¿¡ ±ä¹ÐÈ÷ ÇùÁ¶ÇÏ¿© À繫°ü¸®ºÎ¼¿¡ ÀÇÇØ ÀÌ·ç¾îÁö°í ÀÖÀ¸¸ç, Àü¹ÝÀûÀÎ ±ÝÀ¶À§Çè °ü¸®Àü·«Àº ÀÌ»çȸ¿¡¼ ½ÂÀÎÇÑ Á¤Ã¥¿¡ µû¸£°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Áß°£À繫Á¦Ç¥´Â ¿¬Â÷ À繫Á¦Ç¥¿¡¼ ¿ä±¸µÇ´Â ¸ðµç À繫À§Çè°ü¸®¿Í °ø½Ã»çÇ×À» Æ÷ÇÔÇÏÁö ¾ÊÀ¸¹Ç·Î 2013³â 12¿ù 31ÀÏÀÇ ¿¬Â÷À繫Á¦Ç¥¸¦ Âü°íÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù. ȸ»çÀÇ À§Çè°ü¸®ºÎ¼ ¹× ±âŸ À§Çè°ü¸®Á¤Ã¥¿¡´Â Àü±â¸» ÀÌÈÄ Áß¿äÇÑ º¯µ¿»çÇ×ÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
³ª. À¯µ¿¼ºÀ§Çè
ȸ»ç´Â À¯µ¿¼ºÀ§ÇèÀ» °ü¸®Çϱâ À§ÇÏ¿© ´Ü±â ¹× ÁßÀå±â Àڱݰü¸®°èȹÀ» ¼ö¸³Çϰí Çö±ÝÀ¯Ã⿹»ê°ú ½ÇÁ¦Çö±ÝÀ¯Ãâ¾×À» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ºÐ¼®, °ËÅäÇÏ¿© ±ÝÀ¶ºÎä¿Í ±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ ¸¸±â±¸Á¶¸¦ ´ëÀÀ½Ã۰í ÀÖ½À´Ï´Ù. ȸ»çÀÇ °æ¿µÁøÀº ¿µ¾÷Ȱµ¿Çö±ÝÈ帧°ú ±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ Çö±ÝÀ¯ÀÔÀ¸·Î ±ÝÀ¶ºÎ並 »óȯ°¡´ÉÇÏ´Ù°í ÆÇ´ÜÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ç¹Ý±â¸»°ú Àü±â¸» ÇöÀç ȸ»çÀÇ ÀÌÀÚ¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ±ÝÀ¶ºÎäÀÇ ÀÜÁ¸°è¾à ¸¸±â¿¡ µû¸¥ ¸¸±â ºÐ¼®Àº ´ÙÀ½°ú °°À¸¸ç, ÇöÀç°¡Ä¡ÇÒÀÎÀ» ÇÏÁö ¾ÊÀº ±Ý¾×ÀÔ´Ï´Ù(´ÜÀ§: õ¿ø).
°èÁ¤°ú¸ñ
´ç¹Ý±â¸»
1³â ¹Ì¸¸
1³â ~ 2³â ÀÌÇÏ
2³â ~ 5³â ÀÌÇÏ
5³â Ãʰú
Â÷ÀÔ±Ý
90,231,412
16,769,677
30,146,245
-
±âŸ±ÝÀ¶ºÎä
16,519,093
139,167
394,669
472,951
ÇÕ°è
106,750,505
16,908,844
30,540,914
472,951
°èÁ¤°ú¸ñ
Àü±â¸»
1³â ¹Ì¸¸
1³â ~ 2³â ÀÌÇÏ
2³â ~ 5³â ÀÌÇÏ
5³â Ãʰú
Â÷ÀÔ±Ý(±ÝÀ¶¸®½ººÎä Á¦¿Ü)
85,666,760
25,802,634
35,500,372
123,979
±ÝÀ¶¸®½ººÎä
306,583
-
-
-
±âŸ±ÝÀ¶ºÎä
15,457,083
108,724
444,891
434,897
ÇÕ°è
101,430,426
25,911,358
35,945,263
558,876
´Ù. ¿ø°¡·Î ÃøÁ¤µÈ ±ÝÀ¶»óǰ
±ÝÀ¶»óǰ Áß ¿ø°¡·Î ÃøÁ¤µÈ ³»¿ªÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù(´ÜÀ§:õ¿ø).
±¸ ºÐ
´ç¹Ý±â¸»
Àü±â¸»
¸Åµµ°¡´É±ÝÀ¶ÀÚ»ê(*1)
ÁÖ½Ä
501,428
501,428
ÃâÀÚ±Ý
500,000
500,000
ÇÕ°è
1,001,428
1,001,428
(*1) »ó±â ÁÖ½Ä ¹× ÃâÀÚ±ÝÀº ºñ»óÀå ÁöºÐ»óǰÀÌ¸ç »ç¾÷ Ãʱ⠴ܰè·Î ÃßÁ¤ Çö±ÝÈ帧ÀÇ ÆíÂ÷°¡ À¯ÀÇÀûÀ̰í, ´Ù¾çÇÑ ÃßÁ¤Ä¡ÀÇ ¹ß»ýÈ®·üÀ» ½Å·Ú¼º ÀÖ°Ô Æò°¡ÇÒ ¼ö ¾øÀ¸¹Ç·Î ¿ø°¡¹ýÀ¸·Î ÃøÁ¤ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
¶ó. °øÁ¤°¡Ä¡ ¼¿Ã¼°è
°øÁ¤°¡Ä¡·Î ÃøÁ¤µÇ°Å³ª °øÁ¤°¡Ä¡°¡ °ø½ÃµÇ´Â ±ÝÀ¶»óǰÀ» °øÁ¤°¡Ä¡ ¼¿Ã¼°è¿¡ µû¶ó ±¸ºÐµÇ¸ç Á¤ÀÇµÈ ¼öÁصéÀº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
- µ¿ÀÏÇÑ ÀÚ»êÀ̳ª ºÎä¿¡ ´ëÇÑ È°¼º½ÃÀåÀÇ (Á¶Á¤µÇÁö ¾ÊÀº) °ø½Ã°¡°Ý(¼öÁØ 1)
- Á÷Á¢ÀûÀ¸·Î(¿¹: °¡°Ý) ¶Ç´Â °£Á¢ÀûÀ¸·Î(¿¹: °¡°Ý¿¡¼ µµÃâµÇ¾î) °üÃø°¡´ÉÇÑ, ÀÚ»êÀÌ ºÎä¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÔº¯¼ö. ´Ü ¼öÁØ 1¿¡ Æ÷ÇÔµÈ °ø½Ã°¡°ÝÀº Á¦¿ÜÇÔ(¼öÁØ 2)
- °üÃø°¡´ÉÇÑ ½ÃÀåÀÚ·á¿¡ ±âÃÊÇÏÁö ¾ÊÀº, ÀÚ»êÀ̳ª ºÎä¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÔº¯¼ö(°üÃø°¡´ÉÇÏÁö ¾ÊÀº ÅõÀÔº¯¼ö) (¼öÁØ 3)
´ç¹Ý±â¸»°ú Àü±â¸» ÇöÀç °øÁ¤°¡Ä¡·Î ÃøÁ¤µÇ´Â ±ÝÀ¶»óǰÀÇ °øÁ¤°¡Ä¡ ¼¿Ã¼°è ±¸ºÐÀº´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù(´ÜÀ§:õ¿ø).
±¸ ºÐ
´ç¹Ý±â¸»
¼öÁØ 1
¼öÁØ 2
¼öÁØ 3
ÇÕ °è
¹Ýº¹ÀûÀÎ °øÁ¤°¡Ä¡ ÃøÁ¤Ä¡
´ç±â¼ÕÀÍÀνıÝÀ¶ºÎä(*1)
-
-
(824,170)
(824,170)
±¸ ºÐ
Àü±â¸»
¼öÁØ 1
¼öÁØ 2
¼öÁØ 3
ÇÕ °è
¹Ýº¹ÀûÀÎ °øÁ¤°¡Ä¡ ÃøÁ¤Ä¡
´ç±â¼ÕÀÍÀνıÝÀ¶ºÎä(*1)
-
-
(1,514,620)
(1,514,620)
(*1) ȸ»ç°¡ ¹ßÇàÇÑ Àüȯ»çäÀÇ Àüȯ±Ç ºÎºÐÀ¸·Î½á, ÀÌÇ׸ðÇüÀ» »ç¿ëÇÏ¿© °øÁ¤°¡Ä¡¸¦ »êÁ¤ÇÏ¿´À¸¸ç, ÇØ´ç Àüȯ»çäÀÇ Æò°¡ÀÌÀÍÀ¸·Î ´ç¹Ý±â 690,450õ¿øÀ» ±ÝÀ¶¼öÀÍ Á߯Ļý»óǰÆò°¡ÀÌÀÍÀ¸·Î ÀνÄÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
´ç¹Ý±â Áß ¼öÁØ1À̳ª ¼öÁØ2¿¡¼ ¼öÁØ3À¸·Î ºÐ·ùµÈ ±ÝÀ¶»óǰ ¹× »ó±â ±ÝÀ¶»óǰÀÇ °øÁ¤°¡Ä¡¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â »ç¾÷ȯ°æ ¹× °æÁ¦ÀûÀΠȯ°æÀÇ À¯ÀÇÀûÀÎ º¯µ¿À̳ª ±ÝÀ¶ÀÚ»êÀÇ ºÐ·ùº¯°æ »çÇ×Àº ¾ø½À´Ï´Ù.
6. ÆÄ»ý»óǰ °Å·¡ÇöȲ ´ç»ç´Â º¸°í¼ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ÆÄ»ý »óǰ °Å·¡¸¦ ÁøÇàÇϰųª, ÁøÇàÇÒ °èȹÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù. 7. °æ¿µ»óÀÇ ÁÖ¿ä°è¾àµî ´ç»ç´Â º¸°í¼ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ȸ»çÀÇ ÀÏ»óÀûÀÎ ¿µ¾÷Ȱµ¿ À̿ܿ¡ ȸ»çÀÇ À繫»óÅ¿¡ Áß¿äÇÑ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â ºñ°æ»óÀûÀÎ Áß¿ä°è¾àÀº Á¸ÀçÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. 8. ¿¬±¸°³¹ßȰµ¿ °¡. ¿¬±¸°³¹ß ´ã´çÁ¶Á÷
¿¬±¸¼ÒÁ¶Á÷µµ
³ª. ¿¬±¸°³¹ßÀη ÇöȲ
Á÷À§
±âÃÊ
Áõ°¡
°¨¼Ò
±â¸»
¿¬±¸¼ÒÀå
1
¡¡-
-¡¡
1
½ÇÀå
2
¡¡-
-
2
¼ö¼®¿¬±¸¿ø
3
¡¡-
1
2
Ã¥ÀÓ¿¬±¸¿ø
1
2
¡¡-
3
¼±ÀÓ¿¬±¸¿ø
4
3
¡¡-
7
ÁÖÀÓ¿¬±¸¿ø
10
13
¡¡-
23
¿¬±¸¿ø
28
¡¡-
11
17
°è
49
18
12
55
ÁÖ) ±âÃÊ : 2014³â1¿ù1ÀÏ / ±â¸» : 2014³â 6¿ù30ÀÏ
´Ù. ¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë
(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
±¸ ºÐ
2011³â¿¬µµ (Á¦11±â)
2012³â¿¬µµ (Á¦12±â)
2013³â¿¬µµ (Á¦13±â)
2014³â¿¬µµ ¹Ý±â (Á¦14±â ¹Ý±â)
ÆÇ°üºñ
¿øÀç·áºñ
64
-
-
-
ÀΰǺñ
932
1,032
1,040
502
Á¦Á¶°æºñ
¿øÀç·áºñ
-
-
-
137
ÀΰǺñ
-
-
-
447
ÇÕ °è (¸ÅÃâ¾× ´ëºñ ºñÀ²)
996 (1.0%)
1,032 (1.0%)
1,032 (1.0%)
1,086 (1.5%)
¶ó. ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû
No.
°³¹ß±â°£
¿¬±¸°úÁ¦¸í
±â´ëÈ¿°ú
1
2000.08 ~ 2000.10
DRAM Memory 54/66/86-TSOP2-400 LOC Package Process °³¹ß
»ý»ê¼º Áõ°¡
2
2004.02 ~ 2004.05
DRAM Memory 66-TSOP2-400 3x8 ¿ Package Process °³¹ß
»ý»ê¼º Áõ°¡
3
2004.02 ~ 2004.12
Memory BOC Package °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
4
2004.09 ~ 2006.01
BOC Package Process °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
5
2005.04 ~ 2006.03
BOC Package Stack ±â¼ú °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
6
2006.01 ~ 2006.06
Clock IC, Direction Indicator IC Test °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
7
2006.02 ~ 2006.05
Graphic Control IC Test °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
8
2006.09 ~ 2007.07
TFT-LCD Module Timing Control IC Test °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
9
2007.01 ~ 2007.11
Nand Flash Memory 32G QDP 48TSOP 4Stack °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
10
2007.04 ~ 2007.06
32Bit Flash Embedded Microprocessor Test °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
11
2008.01 ~ 2008.08
SUB Density Áõ°¡ (Super Wide 77.4mm) BOC Package Process °³¹ß
»ý»ê¼º Áõ°¡
12
2008.02 ~ 2008.05
WF Probe Test PGM & Process °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
13
2008.04 ~ 2008.08
Thermal Enhanced QFP (280HQFP) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
14
2008.11 ~ 2009.12
Thermal Enhanced QFP (176ELQ) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
15
2009.02 ~ 2009.08
QFN Muti Chip Package °³¹ß (68QFN 2Stack)
¸ÅÃâÁõ´ë
16
2009.03 ~ 2009.09
E-Pad Muti Chip Package °³¹ß (100/128ETQFP M2)
¸ÅÃâÁõ´ë
17
2009.04 ~ 2009.09
FBGA M3 (2Stack + Side by Side) Process °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
18
2009.12 ~ 2010.03
High Speed DRAM Memory DDR3 BOC °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
19
2010.03 ~ 2010.05
High Speed Octal Test °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
20
2010.05 ~ 2010.07
Power IC Test °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
22
2011.07 ~ 2012.01
COMPRESSION MOLD¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ FBGA PACKAGE °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
23
2011.07 ~ 2011.10
PACKAGE OVER PACKAGE °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
24
2011.06 ~ 2011.08
MCP DC TEST °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
25
2011.10 ~ 2012.05
INTERPOSER¸¦ »ç¿ëÇÑ MULTI CHIP PACKAGE °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
26
2011.11 ~ 2012.05
CONTROLLER žÀçµÈ MULTI-CHIP NAND FLASH MEMORY °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
27
2013.01 ~ 2013.11
Based Band + RF + Interposer Sub + Memory À¶º¹ÇÕ LTE Package (640FBGA) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
28
2013.02 ~ 2013.07
MQFP Type Cu Wire Àû¿ë Motor IC Package (240MQFP) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
29
2013.03 ~ 2013.11
QFN Type Cu Wire Àû¿ë T-Con Package (68QFN) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
30
2013.01 ~ 2013.09
3Stack LGA Type Package (68LGA) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
31
2013.07 ~ 2012.09
F20 Tech Controller SM2714(12¡±) Low-K Wafer Àû¿ëÇÑ e-MMC Package °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
32
2013.07 ~ 2012.10
SMT (Surface mount technology) Àû¿ëÇÑ Package °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
33
2013.08 ~ 2013.10
Laser Grooving Àû¿ëÇÑ F20 8GB (32Gx2) DDP F153 Á¦Ç° °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
34
2013.09 ~ 2013.12
Dicing Before Grinding Process Àû¿ëÇÑ e-MMC Package °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
35
2013.10 ~ 2013.12
E-Pad Multi Chip + AuAg Àû¿ë Package (128ETQFP) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
36
2013.03 ~ 2014.03
S4LJ229X01 ¹× NXP4330 TEST °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
37
2013.05 ~ 2014.03
ETS364 / VG93K Test ºÎºÐ °øÁ¤ ÀÚµ¿È °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
38
2013.05 ~ 2014.04
GaN Power IC S-Band 20W±Þ / 35W±Þ PKG °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
39
2014.03 ~ 2014.05
E-PAD Type PdCu Wire Àû¿ë T-Con IC Package (176ELQFP) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
40
2014.01 ~ 2014.03
POP (Package on package) Á¦Ç° °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
41
2014.01 ~ 2014.04
QFN Type Small Body Size (3.5X3.5) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
42
2014.02 ~ 2014.04
Mobile Polaris 4G Á¦Ç°À» Àû¿ëÇÑ (78BOC) PKG °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
43
2014.04 ~ 2014.06
F16 8G Nand + Controller SM2716 (12¡±) Low-K Wafer e-MMC Package °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
44
2014.07 ~ 2014.08
POP Thin PKG (Sub Thickness : 0.1mm & Mold Cap Thickness : 0.26mm) °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
45
2014.08 ~ 2014.11
Small Body Size(3.5X3.5mm) ÇüÅÂÀÇ FBGA Type PKG °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
46
2014.09 ~ 2014.12
ÃʼÒÇü SSD Card éÄ Nand 4Stack MCP °³¹ß
¸ÅÃâÁõ´ë
9. ±× ¹Û¿¡ ÅõÀÚÀÇ»ç°áÁ¤¿¡ ÇÊ¿äÇÑ »çÇ× °¡. ƯÇã ¹× ½Ç¿ë½Å¾È±Ç ÇöȲ
±¸ ºÐ
ÃëµæÀÏÀÚ
ƯÇã¸í
ºñ °í
ƯÇãÃëµæ
2007.10.31
¹ÝµµÃ¼ÆÐŰÁöÀÇ ¸®µå Ä¿ÆÃÀåÄ¡
-
ƯÇãÃëµæ
2008.06.12
¿¡Æø½Ã °¨ÁöÀåÄ¡°¡ ±¸ºñµÈ ÇǾ¾ºñ¿ë ¿¡Æø½Ã µµÆ÷ÀåÄ¡
-
ƯÇãÃëµæ
2008.07.03
¹ÝµµÃ¼¿ë ÀÓº£µðµå ȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý ¹× ±× ¹ÝµµÃ¼¿ë ÀÓº£µðµå ȸ·Î±âÆÇ
-
ƯÇãÃëµæ
2008.10.28
ÀÚµ¿¸ôµù¿ëŬ¸°ÀåÄ¡
-
ƯÇãÃëµæ
2008.11.18
´ï¹ÙÀý´Ü¿ë´ÙÀÌ
-
ƯÇãÃëµæ
2009.02.05
ÀÚµ¿ ¸ôµù ¼ºÇüÀåÄ¡¿ë ¿¡Æø½Ã¸ôµùÄÄÆÄ¿îµå ¹× ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ°ø±ÞÀåÄ¡
-
ƯÇãÃëµæ
2010.08.05
´ÙÀ̺»µùÀåºñÀÇ ´ÙÀÌ ÀÌÁ§ÆÃÀåÄ¡
-
ƯÇãÃëµæ
2010.08.05
ÅÊÅ© ÀÚµ¿º¯È¯±â°¡ ±¸ºñµÈ ÀÌ»êÈź¼Ò ¹öºí·¯
-
ƯÇãÃëµæ
2011.05.24
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °øÁ¤ÀÇ ¿¤Æ¼¾¾¾¾ ±âÆÇ °íÁ¤ ¹æ¹ý
-
ƯÇãÃëµæ
2011.07.13
¸®µåÇÁ·¹ÀÓ Æ÷¹Ö °øÁ¤¿ë ¸®µå Çü»ó ÀÌ»ó °ËÃâ ÀåÄ¡ ¹× °ËÃâ ¹æ¹ý
-
ƯÇãÃëµæ
2011.09.02
¿¬°á ȸ·ÎºÎÀç°£ ÀÎÇÇ´ø½º °¨¼Ò¸¦ À§ÇÑ ÀÎÅÍÆ÷Á® Á¶¸³Ã¼
-
ƯÇãÃëµæ
2011.09.28
º¹ÇÕ µà¾ó ¹æ½Ä QFN ÆÐŰÁö ¹× ÀÌÀÇ »ý¼º ¹æ¹ý
-
ƯÇãÃëµæ
2011.10.07
ºÐ¸®Çü ´ÙÀÌÆÐµå¸¦ °®´Â ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ
-
ƯÇãÃëµæ
2011.11.08
µÚƲ¸²¹æÁö±â´ÉÀÌ ±¸ºñµÈ ¿ÍÀ̾µù °øÁ¤¿ë ±âÆÇ °íÁ¤ÀåÄ¡
-
ƯÇãÃëµæ
2011.12.13
¿¤Æ¼¾¾¾¾ ±âÆÇ °íÁ¤¿ë Á¢ÂøÅ×ÀÌÇÁ°¡ ºÎÂøµÈ ±Ý¼ÓÀû ÃþÆÇ Á¦Á¶ÀåÄ¡
-
ƯÇãÃëµæ
2012.05.29
¿ÍÀ̾µù °øÁ¤ÀÇ Ä³ÇÊ·¯¸® Ŭ¸®´× ¹æ¹ý
-
ƯÇãÃëµæ
2012.05.29
¿ÍÀ̾µù °øÁ¤ÀÇ Ä³ÇÊ·¯¸® Ŭ¸®´× ÀåÄ¡
-
½Ç¿ë½Å¾È±ÇÃëµæ
2012.05.29
¸®µåÇÁ·¹ÀÓ °Ë»ç¿ë Áö±×(Á¦20-0460791)
-
ƯÇãÃëµæ
2013.11.19
ijÆÐ½ÃÅϽº Á¦°ø¿ë ÀÎÅÍÆ÷Á® ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö
-
³ª. ȯ°æ°ü·Ã, º¸°Ç ¹× ¾ÈÀü°ü·Ã ¹× ǰÁú°ü·Ã ÀÎÁõ¼ ÇöȲ
±¸ ºÐ
ȯ°æ
º¸°Ç ¹× ¾ÈÀü
ǰÁú
´ç»çÀÎÁõ
ISO14001
OHS18001
ISO/TS16949