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에이티세미콘 (089530) AT Semicon Co.,Ltd.

반도체 패키징 및 테스트 전문업체

코스닥 / 소속업종 없음

기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요
가. 업계현황 및 전망

(1) 업계 개황 및 산업의 특성

(가) 반도체 산업

반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.

반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 잘 통하지 않는 부도체의 중간 정도인 물질을 말합니다. 순수한 반도체에 불순물을 주입하면 전류를 증폭시키거나 스위치 역할을 하는 등 전자소자로서의 특성이 생기는데, 이 같은 성질을 이용하면 아주 작은 크기의 반도체에도 수십억개의 전자회로를 만들 수 있습니다.

따라서, 이러한 특성 때문에 반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 핸드폰 등 전자제품 뿐만 아니라 각종 통신기기, 자동차, 로봇, 우주항공산업, 의료장비 등 전기를 사용하는 거의 모든 분야에서 사용되고 있습니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 공업은 지속적인발전을 거듭하고 있습니다.

반도체를 이용해 집적회로(IC)를 만들어 증폭장치, 다이오드, 트랜지스터, 계산 장치 등에 이용되어, 다양한 전자소자를 만드는 데 쓰이며, 최근에는 여러 용도의 감지기에도 이용 되고 있습니다.

반도체 공업에 사용되는 재료는 크게 3가지로 분류될 수 있습니다. 반도체와 같은 기능재료, 리드프레임이나 본딩와이어 등의 구조재료 및 포토리지스트나 화학원료 등의 공정재료가 그것이다. 우리나라의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해왔습니다.

반도체의 용도는 장난감에서 부터 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

반도체의 구분으로는 메모리반도체와 시스템반도체 반도체로 구분할 수 있는데 메모리 반도체는 정보를 저장할 수 있으며, 시스템반도체 반도체는 연산이나 제어기능을 할 뿐 정보저장의 기능은 배제되어 있습니다.

[그림] 반도체 기술분류

반도체기술분류

(자료 :　ITＲ＆Ｄ 발전 전략, 한국산업기술평가원)

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 하이테크산업으로 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 특화디바이스는 시스템반도체 분야의 고부가가치 소자로서 고효율·고용량·고신뢰성을 바탕으로 융·복합형 IT 제품의 핵심소자로 부각됨에 따라 친환경디바이스 신기술 창출이 필요합니다.

또한, 메모리는 초고속·대용량·저소비전력의 특성을 요구하고 있는 가운데 전원이 끊어지면 저장된 자료는 소멸되지만 빠른 처리 속도가 장점인 D램의 빠른 속도와 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 장점인 플래시의 저장능력을 결합한 20나노미터 이하의 고집적 차세대메모리 개발이 요구되고 있습니다.

[표] 시스템반도체와 메모리반도체 산업의 비교

특성	메모리반도체	시스템반도체
시장성	범용 양산 시장 (DRAM, 플래시램 등)	응용 분야별로 특화된 소량 다품종 시장(유무선통신, 정보기기, 자동차 등)
기술성	미세공정 등 HW 양산 기술력	설계 및 SW 기술력 필요
진입장벽	가격	기술
경기변동	민감	상대적으로 둔감
경쟁력의 핵심	설비투자, 자본력	설계기술 우수한 인력

(자료 : 시스템반도체 현황 및 발전전략 : ETRI 2010.06）

(나) 반도체 산업의 공정 및 분업화

최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화 사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.

반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

[그림] 반도체 제조 공정

반도체산업동향(진흥회)

(자료 :　한국전자산업진흥회, 반도체 산업동향, 2008)

초기 반도체 산업은 미국 ,유럽을 중심으로 한 IDM (Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며 그 흐름이 메모리의 경우 일본,한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화 (Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템반도체의 경우 일정 시기이후 각공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다.

팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

이는 각종 전자 기기를 위한 다품종 소량 생산을 요구하는 제품 특성상 전문업체에 의뢰를 하는 것만이 시장이 원하는 다양한 요구에 신속하게 대응할 수 있고 시장이 원하는 가격을 만족할 수 있기 때문입니다.

이런 흐름으로 최근에는 팹리스뿐만 아니라 IDM의 경우에도 외주 전략이 상당히 활성화되어 파운드리, 패키징, 테스트산업 등의 외주 시장이 급팽창되고 있습니다.

[그림] 반도체 산업의 분업화 및 주요 특징

반도체 산업 공정도

(자료 : 에이티세미콘)

이들 산업을 제조공정에 따라 나누어 보면 상기 그림과 같이 모든 공정을 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정마다 전문화 및 분업화된 회사들로 나눌 수 있는데 팹리스 업체와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들로 양분화 할 수 있습니다.

각각의 공정은 서로 가치사슬로 연결되어 있으며 한 곳의 공정을 배제하고 진행할 수 없음으로 전문화되고 특화된 상호 보완적인 경쟁을 통하여 산업이 발전하고 있습니다.

반도체기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 어셈블리 및 테스트 전문업체가 있습니다.

메모리분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템반도체분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격설정, IP개발 등 R&D부문에 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fabless) 비즈니스도 고속성장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 직접 생산하지 않고 특정용도 IC의 설계 및 마케팅에 특화한 기업이며, 또한 이들 기업을 뒷받침하는 파운드리(Foundry) 비즈니스도 활발히 성장하고 있습니다. 생산기술 및 생산코스트의 우위성을 바탕으로 설계업체의 위탁에 의해 제조만을 전문하며, 대만, 한국, 중국이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.
[표3] 반도체 제조 형태에 따른 구분

구분	특징	주요기업
종합 반도체 기업 (IDM)	설계, Wafer 가공,조립,마케팅을 일괄수행(IDM)대규모 R&D및 설비투자 필요	삼성전자, 하이닉스, Intel, Micron, Toshiba 등
Foundry 업체	Wafer의 가공만을 전문적으로 수행전문 수탁 생산회사 (고부가 시스템반도체 위주)	동부하이텍, 매그나칩 TSMC, UMC, SMIC 등
Fabless	설계기술만 보유하고 위탁생산 판매높은 기술, 인력 인프라 요구	TLI, 실리콘웍스, 엠텍비젼 Qualcomm, Xilinx 등
Packaging (조립)	가공된 Wafer의 Assembly 전문회사 축적된 경험 및 거래선 확보 필요	STS반도체통신, 하나마이크론, 에이티세미콘, ASE, Amkor 등
TEST (테스트)	대규모 설비 투자 필요 높은 기술력, 안정적인 제조운영 능력 요구	에이티세미콘, 하이셈 ASE TEST, Ardentec 등

(자료 : 에이티세미콘)

(다) 반도체 패키징 산업
반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술 중의 하나입니다.
반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후 (Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(Die Attach, Wire Bonding 공정)하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 성형(Molding 공정)을 하는 공정입니다. 일반적인 구조는 실리콘 칩(Silicon Chip)과 기판(Substrate) 그리고 전기적 연결을 위한 금속와이어와 솔더 볼 등으로 구성되며, 부품 고정과 최종 제품 성형을 위한 접착제와 몰딩 컴파운드 등이 사용됩니다.

반도체 패키징 산업은 반도체 테스트 산업과 함께 반도체산업의 Back-End 분야로 분류되며 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조입니다. 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.

(라) 반도체 테스트 산업

반도체 테스트(Semiconductor Test)란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 것을 말하고 있습니다.

반도체 테스트에는 FAB공정을 마친 웨이퍼(wafer)를 패키징(Packaging)하기 전에 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩( TSOP, QFP, PLCC, BGA, CSP등 )을 Test하는 Package Test 두 가지로 나눌 수가 있습니다.

반도체 테스트(Semiconductor Test)에 사용되는 장비로는 크게 Tester, Package Test를 위한 Handler 그리고 Wafer Test를 위한 Prober 등 3 종류로 나눌 수 있고, Package Test를 하기 위해서는 Tester와 Handler가 필요하며, Wafer Test를 하기 위해서는 Tester 와 Prober가 필요 합니다.

반도체 테스트 산업도 반도체 패키징 산업과 마찬가지로 반도체산업의 Back-End 분야로 분류되어 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 Cover할 수 있는 테스트설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.

(2) 업계 현황 및 성장성

(가) 반도체 시장 현황 및 전망

세계 반도체 전체 시장규모는 2012년 2,916억불에서 2015년 3,273억불로 성장이 예측되며 주요 전망치는 아래[표]과 같습니다. 2013년 기준으로 전 세계　반도체 산업에서 메모리 반도체는 673억불로 22%, 로직 반도체는 845억불로 28%, 마이크로컴포넌트반도체는 587억불로 19%, 아날로그반도체는 399억불로 13%을 차지하고 있으며, 디스크리트 등을 제외하면 메모리 반도체가 약24%, 시스템반도체 반도체가 약76% 정도 차지하고 있습니다.
[표] 세계 반도체 산업 규모 및 전망
(단위:백만불)

제품/년도	2012	2013	2014	2015
디스크리트	19,138	18,219	19,256	19,935
옵토	26,175	27,459	29,498	31,064
센서	8,009	7,957	8,324	8,682
아날로그	39,303	39,889	41,773	43,693
마이크로	60,238	58,671	59,557	59,608
로직	81,703	84,803	90,559	94,140
메모리	56,995	67,311	67,669	70,164
합 계	291,562	304,309	316,636	327,286

(자료: WSTS, 2013년 12월)

① 메모리반도체 시장

2012년 메모리시장은 스마트폰/태블릿 PC수요 증가에 따른 NAND Flash의 성장이 지속되었지만, DRAM의 경우 가격 급락으로 전체 메모리 시장의 부진을 초래하였습니다. 하지만 2013년에는 메모리 반도체 공급부족이 심화되며 DRAM가격이 급등하였고, 이에 메모리시장도 2012년 대비 18%증가한 673억달러로 집계되고 있습니다.

[표8] 메모리시장 전망

(단위:백만불)

제품/년도	2012	2013	2014	2015
메모리	56,995	67,311	67,669	70,164

(자료: WSTS, 2013년 12월)

2010년 이후 본격적으로 전개되고 있는 ‘모바일 혁명’은, 스마트폰에 이어 태블릿 PC를 통해 더욱 확산되고 있습니다. 모바일 혁명의 과정에서 IT 산업의 중심축은 인텔과 마이크로소프트에서 애플과 구글로 옮겨가고 있습니다. 이에 따라, 2011년 메모리 시장은 이러한 모바일 혁명에 따른 ‘패러다임의 변화’를 겪게 되는 일종의 ‘변곡점’과 같은 해가 되었습니다.

[그림] 모바일 혁명과 메모리시장의 패러다임 변화

[그림6] 모바일혁명과 메모리시장의 패러다임 변화 대우증권 121210

(자료 : 대우증권)

② 시스템 반도체 시장

WSTS 자료에 따르면 2013년 시스템 반도체는 개별반도체인 디스크리트(descrete)까지 포함하면 전체 반도체 시장의 78%를 차지하며, 디스크리트는 전체 반도체의 6%를 차지합니다. 시스템 반도체는 D램 가격 등락이 심한 메모리 반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가 높은 편이며, 시스템 반도체 반도체의 종류는 2만여 가지에 이릅니다.

[표] 시스템 반도체 전망

(단위:백만불)

제품/년도	2012	2013	2014	2015
디스크리트	19,138	18,219	19,256	19,935
옵토	26,175	27,459	29,498	31,064
센서	8,009	7,957	8,324	8,682
아날로그	39,303	39,889	41,773	43,693
마이크로	60,238	58,671	59,557	59,608
로직	81,703	84,803	90,559	94,140

(자료: WSTS, 2013년 12월)

시스템 반도체는“개별소자”에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는“융복합 반도체”로 발전하며, 시스템산업과 서비스산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행하고 있으며, 단순“H/W 집적화”기술에서“S/W”와의 밀접한 결합을 통해 진화하고 있으며 시스템 경쟁력을 좌우하는 요소로 작용합니다.(예 : 모바일, 자동차 산업 등의 핵심)

[그림14] 시스템 반도체 개념도

발전전략

(자료 :　ITＲ＆Ｄ 발전 전략, 한국산업기술평가원)

시스템 반도체는 다품종 소량생산으로, 고도의 설계 기술을 필요로 하며, 응용분야가 다양하기 때문에 향후 반도체시장에서 시스템 반도체의 중요성은 더욱 더 증대될 것으로 예상됩니다.

(나) 반도체 패키징 시장 현황 및 전망

2013년말 Gartner의 전망에 따르면 2014년 반도체 패키징 시장은 412억달러이며, 2012년 ~ 2017년까지 매년 5.9%의 성장을 하여 2017년에는 496억달러로 예측하고 있습니다. 이중 패키징 외주시장은 2013년 199억달러이며, 매년 7.5%의 성장을 하여 2017년에는 266억달러로 예측하고 있습니다.

전체 반도체 시장에 비해 외주시장이 더 높은 성장률을 보이는 이유는 IDM(integrated Device Manufacturers)들이 FAB등 핵심력을 위한 자본투자에만 집중하고 테스트는 SATS(Semiconductor Assembly and Test Service) 제공업체에 의존하는 경향이 강해지고 있는 현실에 기인합니다.

[표] 전세계 Assembly 및 TEST 시장 전망

(단위 : 십억불)

	2011	2012	2013	2014	2015	2016	2017	CAGR 2012~2017
IDM(Packaging+TEST)Market	24.0	23.5	24.0	24.7	26.0	26.9	29.0	4.3%
Packaging	18.9	18.7	19.1	19.6	20.7	21.3	23.0	4.3%
TEST	5.1	4.9	4.9	5.1	5.4	5.5	6.0	4.2%
Outsourcing(Packaging+TEST)Market	24.0	24.5	26.5	28.8	30.5	33.0	35.5	7.7%
Packaging	18.2	18.5	19.9	21.6	22.8	24.7	26.6	7.5%
TEST	5.9	6.0	6.6	7.2	7.6	8.3	8.9	8.2%
Worldwide Market(IDM+Outsourcing)	48.0	48.1	50.5	53.5	56.5	59.9	64.5	6.1%
Packaging	37.1	37.2	39.0	41.2	43.5	46.1	49.6	5.9%
TEST	10.9	10.9	11.5	12.3	13.0	13.8	14.9	6.5%
Ratio of Outsourced Market	50.0%	51.0%	52.5%	53.8%	53.9%	55.1%	55.0%

(자료 : Gartner, 2013 12)

(다) 반도체 테스트 시장 현황 및 전망

세계 테스트하우스의 발전 또한 공정의 전문화 추세로 인한 IDM업체의 외주화 및 팹리스 업체의 급부상 등으로 전문적인 파운드리 회사가 설립되면서 발전하게 되었습니다. 이는 반도체의 고집적화 소형화 추세, 소비자의 욕구에 맞춘 다양한 제품 개발로 이어지게 되었으며 이로 인하여 기술난이도와 설비투자가 증가하면서 산업이 생성 발전하는 계기가 되었습니다.

2013년말 Gartner의 전망에 따르면 2014년 반도체 테스트 시장은 123억달러이며, 2012년 ~ 2017년까지 매년 6.5%의 성장을 하여 2017년에는 149억달러로 예측하고 있습니다. 이중 테스트 외주시장은 2013년 66억달러이며, 매년 8.2%의 성장을 하여 2017년에는 89억달러로 예측하고 있습니다.

[표] 전세계 Assembly 및 TEST 시장 전망

(단위 : 십억불)

	2011	2012	2013	2014	2015	2016	2017	CAGR 2012~2017
IDM(Packaging+TEST)Market	24.0	23.5	24.0	24.7	26.0	26.9	29.0	4.3%
Packaging	18.9	18.7	19.1	19.6	20.7	21.3	23.0	4.3%
TEST	5.1	4.9	4.9	5.1	5.4	5.5	6.0	4.2%
Outsourcing(Packaging+TEST)Market	24.0	24.5	26.5	28.8	30.5	33.0	35.5	7.7%
Packaging	18.2	18.5	19.9	21.6	22.8	24.7	26.6	7.5%
TEST	5.9	6.0	6.6	7.2	7.6	8.3	8.9	8.2%
Worldwide Market(IDM+Outsourcing)	48.0	48.1	50.5	53.5	56.5	59.9	64.5	6.1%
Packaging	37.1	37.2	39.0	41.2	43.5	46.1	49.6	5.9%
TEST	10.9	10.9	11.5	12.3	13.0	13.8	14.9	6.5%
Ratio of Outsourced Market	50.0%	51.0%	52.5%	53.8%	53.9%	55.1%	55.0%

(자료 : Gartner, 2013 12)

(라) 진입장벽

① 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현

반도체패키징 산업 및 테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 또한 패키징, 테스트 장비 외에 반도체 Cleanroom 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기 까지는 계속적인 투자가 필요합니다.

특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해서는 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다.

② 기술력의 보유

반도체 패키징 및 테스트산업은 반도체 후공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 패키징 제조기술 개발 및 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 연구 개발자의 기술 및 경험에 따라 패키징 및 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 연구 인력의 보유가 패키징 및 테스트 산업에서 큰 경쟁력이 됩니다.

특히, 다양한 제품군을 가지고 있는 시스템반도체는 반도체공정 및 설계기술의 발전, 소비자의 다양한 욕구 충족을 위하여 제품 하나에 많은 기능을 집적하게 되었습니다. 팹리스 업체에서는 이 집적된 반도체 칩을 생산하기 위해서 개발초기부터 양산까지, 개발과 병행하여 적기에 출하, 시장 선점의 필요성으로 설계, 제조, 패키징 등 각 공정에서 발생하는 문제점을 즉시 수정 및 보정할 필요성을 가지고 있습니다.

미세공정의 발달로 인한 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽을 가지게 됩니다.

③ 제조 운용 능력 인프라의 구축

반도체 후공정 외주산업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다.

이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하는데 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합 적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부문이다. 후발주자는 이런 기술적 인프라 구축에 많은 시간과 비용을 요하게 됩니다.

④ 품질 경쟁력

반도체 패키징 및 테스트는 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 패키징 및 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 사업현황

(가) 반도체 패키징 부문
당사가 영위하고 있는 반도체산업의 Back-End 분야는 반도체 조립 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.

당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 매그나칩반도체, 샤프, 후지쯔 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.

또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 증가하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다.

(나) 반도체 테스트 부문
반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.

당사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립초기부터 Memory 반도체 TEST 사업뿐만 아니라 System IC 반도체 TEST 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 TEST가 가능한 기반을 구축하였습니다.

테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.

(2) 회사 성장 과정

구 분	시장 여건		생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략
구 분	국 내	국 외	생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략
설립시	세계 경기 불황에 따른 반도체 분업화 본격화	2000년 하반기 이후 세계 IT경기 불황 발생	SRAM, PSRAM PKG Test 진행 (Hynix) CMOS Image Sensor Wafer Test 진행(Magnachip)	대기업 고객 중심으로 양산 시스템 구축
성장기	하이닉스&삼성전자의 메모리 점유율 50%이상 대기업을 중심으로 시스템반도체 국산화 본격화 국내 테스트 하우스 업체 성장	국제 금융 위기 발생 스마트폰, 태블릿 PC 시장 급성장	메모리 :　SDR, DDR1, DDR2 PKG Final Test 진행 시스템반도체 : Image Signal Process, Multi Media Process, Analog Device, Application Process, Power Management IC Wafer/Fianl Test 사업으로 영역 확대 기타 : Multi Chip Packing Test 진행	가격 우위 및 규모의 경쟁 전략 엔지니어링 강화를 통한 고객만족도 강화 전략
상장 이후	메모리부분 대만과 격차가 더욱 크게 발생 시스템반도체분야의 제품 다양화 지속	중국 반도체 급성장	메모리 : DDR3 Core, Speed Final Test 진행 시스템반도체 : RFIC Test 진행을 위한 준비 진행, 후지쯔 등 해외고객 발굴	글로벌 업체 발굴 및 제품 다변화 전략 패키징, 테스트가 모두 가능한 Turn-Key 솔루션 구축

(3) 주요 고객군

(가) 대형 IDM 업체

당사는 전세계반도체 TOP10 중 상위 업체인 SK하이닉스반도체와 삼성전자를 주고객으로 하고 있습니다. SK하이닉스반도체, 삼성전자는 당사와 5년 ~ 10년 이상 거래관계를 지속하고 있는 주요 고객들입니다. 따라서 긴밀한 협력관계를 계속 유지하고 있으며, 추가적인 영업을 위하여 해당사별 영업, 기술, 품질, 제조 및 필요시 TFT팀을 구성하여 대응하고 있습니다.

(나) 해외 팹리스 업체
당사는 고객다변화 전략으로 일본의 후지쯔, 샤프 등 해외 고객의 유치에 성공하였으며 다른해외 업체 및 다른 국가의 해외업체의 영업력을 강화해 나가고 있습니다. 또한, 기 확보한 해외고객사인 후지쯔, 샤프 등의 매출증대를 위하여, 영업본부 산하에 별도의 전담 조직을 구성하여 대응하고 있습니다.

(다) 국내 팹리스 및 중소형 업체

티엘아이, 실리콘마이터스등 국내 팹리스 업체의 경우 별도의 테스트 장비 및 전문 인력을 보유하고 있는 경우가 드물며 일반적으로 제품의 테스트는 패키징 및 테스트하우스에 전적으로 위탁하는 경우가 많습니다. 당사는 다양한 보유 장비 및 경쟁력 있는 개발 기술력을 보유하고 있으므로 엔지니어를 보유하지 않은 신생 팹리스 업체에 제품에 대한 신뢰할 수 있는 패키지, 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다.

(4) 시장 점유율

국내 반도체 패키징 시장의 규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 국내 주요 경쟁사들의 매출실적을 기준으로 국내시장 규모 및 시장점유율을 추정하였습니다.

생산량으로 시장점유율을 산정할 경우 생산량만 많고 가격이 낮은 품목이 많은 기업일수록 점유율이 높게 산정되어 결과가 왜곡될 수 있어, 생산량과 제품가격이 모두 반영되는 매출액으로 시장규모를 산정하였습니다.

[표] 국내 후공정업체 시장점유율

(단위 : 억원)

회사	2011년		2012년		2013년
회사	매출	비중	매출	비중	매출	비중
Amkor Korea	15,028	45.2%	15,416	46.2%	14,776	47.6%
ASE Korea	5,487	16.5%	5,658	17.0%	5,728	18.4%
STS반도체	4,225	12.7%	3,885	11.6%	3,270	10.5%
시그네틱스	2,768	8.3%	3,099	9.3%	2,742	8.8%
하나마이크론	2,936	8.8%	2,574	7.7%	2,367	7.6%
에이티세미콘	2,160	6.5%	2,054	6.2%	1,677	5.4%
윈팩	655	2.0%	667	2.0%	505	1.6%
합계	33,258	100.0%	33,352	100.0%	31,064	100.0%

주) 에이티세미콘과 세미텍과 합병이슈로 인하여 실적을 단순합산하여 산정하였습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

구 분	품 목	매출액	비율	구체적 용도
반도체 조립/검사	임가공매출	26,239	36.8%	컴퓨터 관련 주변장치 및 통신장치 등 Wafer 및 Package 상태의 반도체의 양품/불량 판정 Program 개발 / Yield 및 불량 분석 / TAT reduction 등
	제품매출	42,900	60.1%	컴퓨터 관련 주변장치 및 통신장치 등 반도체 칩을 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결하여 반도체로서의 기능성 부여
	기타매출	2,255	3.2%	-
합계		71,394	100.0%	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 명			제12기 (2012년)	제13기 (2013년)	제14기 반기 (2014년 반기)
반도체 패키징	메모리	내 수	227	189	217
	메모리	수 출	254	269	269
	비메모리	내 수	81	121	331
	비메모리	수 출	79	77	501

주) 반도체 테스트에 대한 가격은 수량 Base가 아니며 제품별로 상이하기 때문에 특별한 가격을 산정할 수 없어, 패키징에 대한 제품 가격만 기재

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고
반도체 조립	원재료	Lead Frame	반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를 전달하고 Chip을 보호,지지해 주는 골격 역할	1,593	-
		Substrate	패키지에 장착되어 물리적 장치들의 기본 위치를 제공하고 전기적인 인터페이스를 제공하는 부품	12,601	-
		Gold Wire	반도체 칩이 제대로 동작하기 위해 전기적으로 연결 역할	5,758	-
		EMC	반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로 부터 보호하기 위해 피막을 씌우는 역할	1,364	-
		기타	-	2,860	-
		합 계		24,177	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 명		제12기 (2012년)	제13기 (2013년)	제14기 반기 (2014년 반기)
Lead Frame (원/KPCS)	내 수	39,459	36,413	41,083
Lead Frame (원/KPCS)	수 입	121,613	141,530	182,963
Substrate (원/KPCS)	내 수	84,003	87,217	73,805
Substrate (원/KPCS)	수 입	142,594	84,636	79,405
EMC (원/KG)	내 수	23,162	27,561	26,366
EMC (원/KG)	수 입	-	-	-
Gold Wire (원/KFT)	내 수	110,780	90,534	71,685
Gold Wire (원/KFT)	수 입	-	-	-

마. 생산 및 생산 설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : Kpcs)

사업부문	사업소	사업소	제12기 (2012년)	제13기 (2013년)	제14기 반기 (2014년 반기)
반도체 조립/검사	진천	생산능력	586,035	514,593	131,588
		생산실적	414,107	356,433	85,990
		가동률	71%	69%	65%
	이천/덕평	생산능력	1,160,379	1,475,502	612,591
		생산실적	738,241	737,751	313,034
		가동률	64%	50%	51%

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 진천사업장
① 산출기준

- 시간당 생산량일×가동시간(22.5시간)×월 가동일수(30일)×월수

② 가동률

- 생산실적/생산능력
③ 기타 참고사항
- PKG 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

(나)이천/덕평사업장
① 산출기준
- [3,600초/(TEST TIME+Index TIME)]*가동률(70%)*PARA*장비대수*24H*30D*월수
- PKG TEST 공정 기준
② 가동률
- 생산실적/생산능력
- PKG TEST 공정 기준
③ 기타 참고사항
- TEST 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

(3) 생산설비에 관한 사항

(단위: 천원)

과 목	당반기
과 목	기초장부가액	취득 및 자본적지출	처분 및 폐기	감가상각비	대체	기말장부가액
토지	10,109,080	-	-	-	-	10,109,080
건물	22,564,117	-	-	(612,626)	-	21,951,491
시설장치	4,379,622	158,640	-	(835,733)	-	3,702,529
기계장치	136,433,035	4,983,955	(6,795,446)	(15,028,487)	(16,897,392)	102,695,665
집기비품	1,176,655	164,139	(64)	(248,489)	-	1,092,241
공구와기구	3,929,028	2,145,125	(2)	(2,274,800)	57,241	3,856,592
금융리스자산	3,121,540	-	-	(60,030)	(3,061,510)	-
차량운반구	35,935	-	(27,108)	(3,151)	-	5,676
조경	78,185	-	-	-	-	78,185
건설중인자산	1,879,218	4,756,416	-	-	(260,918)	6,374,716
합 계	183,706,415	12,208,275	(6,822,621)	(19,063,316)	(20,162,579)	149,866,175

3. 매출에 관한 사항

가. 매출 실적
(단위 : 백만원)

구분	품 목		제12기 (2012년)	제13기 (2013년)	제14기 반기 (2014년 반기)
반도체 조립/검사	임가공매출	내수	13,352	13,480	7,071
		수출	65,958	42,673	19,168
		소계	79,310	56,153	26,239
	제품매출	내수	7,924	4,105	2,080
		수출	-	-	40,820
		소계	7,924	4,105	42,900
	기타매출	내수	9,370	10,122	2,255
		수출	-	-	-
		소계	9,370	10,122	2,255
합계		내수	30,645	27,706	11,407
		수출	65,958	42,673	59,988
		소계	96,603	70,379	71,394

주) 수출실적은 99%이상이 Local 수출로써, 매월 수출실적(원화) 금액을 월평균 최초고시 매매기준률 기준으로 달러로 환산하여 수출실적 환산합니다.

나. 판매조직
(1) 판매조직 조직도

영업조직도

(2) 부서별 업무내용

구분	내 용
영업1팀	메모리 신규고객발굴 / 영업 / CS 활동을 수행
영업2팀	시스템 신규고객발굴 / 영업 / CS 활동을 수행

다. 판매경로

(단위: 백만원, % )

구분	품 목	경로구분	판매경로	2014년 반기 판매경로별 매출액	매출비중
반도체 조립/검사	임가공매출	국 내	제품입고 - 직접출고	7,071	9.9%
	임가공매출	수출 (구매승인서)	제품입고 - 직접출고	19,168	26.8%
	제품매출	국 내	제품입고 - 직접출고	2,080	2.9%
	제품매출	수출 (구매승인서)	제품입고 - 직접출고	40,820	57.2%
	기타매출	국 내	제품입고 - 직접출고	2,255	3.2%
	기타매출	수출 (구매승인서)	제품입고 - 직접출고	-	0%
합 계				71,394	100%

라. 판매전략

(1) 종합적인 공정 보유

반도체 패키지 공정에서부터 테스트 공정까지 일괄 Turn-Key 서비스 제공이 가능한 체제를 구축하여 바탕으로 개발 단계부터 최종 출하 제품까지 일관된 후공정 종합기술을 지원하고 있습니다.

(2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원

목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어를 보유하고 있으며, 개발 -> 양산까지의 전과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성을 지원하고 있습니다. 또한 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 제품 양산시간 및 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보를 지원하고 있습니다.

(3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 패키징, 테스트 서비스 지원

제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있으며, 고객의 요구에 따라 프로그램을 통하여 원가적인 측면을 지원하고 있습니다.

(4) 인프라 ( MES ) 구축

생산효율화 시스템(MES)을 구축하여 양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능하도록 하여 납기의 신속성 등의 경쟁력을 지원하고 있습니다. 또한 해당 시스템을 통하여 실시간으로 외부에서 당사의 구축시스템으로 접속하여 실시간 모니터링을 가능하게 하여 고객의 만족도를 높히고 있습니다.

4. 수주상황

당사의 제품은 종합반도체회사 등의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 통상 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.

5. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리 요소

회사는 금융자산 및 금융부채와 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 회사가 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

위험관리는 회사의 부서간에 긴밀히 협조하여 재무관리부서에 의해 이루어지고 있으며, 전반적인 금융위험 관리전략은 이사회에서 승인한 정책에 따르고 있습니다.

중간재무제표는 연차 재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2013년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다.

회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

나. 유동성위험

회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 회사의 이자를 포함한 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기 분석은 다음과 같으며, 현재가치할인을 하지 않은 금액입니다(단위: 천원).

계정과목	당반기말
계정과목	1년 미만	1년 ~ 2년 이하	2년 ~ 5년 이하	5년 초과
차입금	90,231,412	16,769,677	30,146,245	-
기타금융부채	16,519,093	139,167	394,669	472,951
합계	106,750,505	16,908,844	30,540,914	472,951

계정과목	전기말
계정과목	1년 미만	1년 ~ 2년 이하	2년 ~ 5년 이하	5년 초과
차입금(금융리스부채 제외)	85,666,760	25,802,634	35,500,372	123,979
금융리스부채	306,583	-	-	-
기타금융부채	15,457,083	108,724	444,891	434,897
합계	101,430,426	25,911,358	35,945,263	558,876

다. 원가로 측정된 금융상품

금융상품 중 원가로 측정된 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당반기말	전기말
매도가능금융자산(*1)
주식	501,428	501,428
출자금	500,000	500,000
합계	1,001,428	1,001,428

(*1) 상기 주식 및 출자금은 비상장 지분상품이며 사업 초기 단계로 추정 현금흐름의 편차가 유의적이고, 다양한 추정치의 발생확률을 신뢰성 있게 평가할 수 없으므로 원가법으로 측정하였습니다.

라. 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품을 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이
부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) (수준 3)

당반기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당반기말
구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
반복적인 공정가치 측정치
당기손익인식금융부채(*1)	-	-	(824,170)	(824,170)

구 분	전기말
구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계
반복적인 공정가치 측정치
당기손익인식금융부채(*1)	-	-	(1,514,620)	(1,514,620)

(*1) 회사가 발행한 전환사채의 전환권 부분으로써, 이항모형을 사용하여 공정가치를 산정하였으며, 해당 전환사채의 평가이익으로 당반기 690,450천원을 금융수익 중파생상품평가이익으로 인식하였습니다.

당반기 중 수준1이나 수준2에서 수준3으로 분류된 금융상품 및 상기 금융상품의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동이나 금융자산의 분류변경 사항은 없습니다.

6. 파생상품 거래현황
당사는 보고서 제출일 현재 파생 상품 거래를 진행하거나, 진행할 계획이 없습니다.

7. 경영상의 주요계약등
당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

8. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

연구소조직도

나. 연구개발인력 현황

직위	기초	증가	감소	기말
연구소장	1	-	-	1
실장	2	-	-	2
수석연구원	3	-	1	2
책임연구원	1	2	-	3
선임연구원	4	3	-	7
주임연구원	10	13	-	23
연구원	28	-	11	17
계	49	18	12	55

주) 기초 : 2014년1월1일 / 기말 : 2014년 6월30일

다. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

구 분		2011년연도 (제11기)	2012년연도 (제12기)	2013년연도 (제13기)	2014년연도 반기 (제14기 반기)
판관비	원재료비	64	-	-	-
판관비	인건비	932	1,032	1,040	502
제조경비	원재료비	-	-	-	137
제조경비	인건비	-	-	-	447
합 계 (매출액 대비 비율)		996 (1.0%)	1,032 (1.0%)	1,032 (1.0%)	1,086 (1.5%)

라. 연구개발 실적

No.	개발기간	연구과제명	기대효과
1	2000.08 ~ 2000.10	DRAM Memory 54/66/86-TSOP2-400 LOC Package Process 개발	생산성 증가
2	2004.02 ~ 2004.05	DRAM Memory 66-TSOP2-400 3x8 열 Package Process 개발	생산성 증가
3	2004.02 ~ 2004.12	Memory BOC Package 개발	매출증대
4	2004.09 ~ 2006.01	BOC Package Process 개발	매출증대
5	2005.04 ~ 2006.03	BOC Package Stack 기술 개발	매출증대
6	2006.01 ~ 2006.06	Clock IC, Direction Indicator IC Test 개발	매출증대
7	2006.02 ~ 2006.05	Graphic Control IC Test 개발	매출증대
8	2006.09 ~ 2007.07	TFT-LCD Module Timing Control IC Test 개발	매출증대
9	2007.01 ~ 2007.11	Nand Flash Memory 32G QDP 48TSOP 4Stack 개발	매출증대
10	2007.04 ~ 2007.06	32Bit Flash Embedded Microprocessor Test 개발	매출증대
11	2008.01 ~ 2008.08	SUB Density 증가 (Super Wide 77.4mm) BOC Package Process 개발	생산성 증가
12	2008.02 ~ 2008.05	WF Probe Test PGM & Process 개발	매출증대
13	2008.04 ~ 2008.08	Thermal Enhanced QFP (280HQFP) 개발	매출증대
14	2008.11 ~ 2009.12	Thermal Enhanced QFP (176ELQ) 개발	매출증대
15	2009.02 ~ 2009.08	QFN Muti Chip Package 개발 (68QFN 2Stack)	매출증대
16	2009.03 ~ 2009.09	E-Pad Muti Chip Package 개발 (100/128ETQFP M2)	매출증대
17	2009.04 ~ 2009.09	FBGA M3 (2Stack + Side by Side) Process 개발	매출증대
18	2009.12 ~ 2010.03	High Speed DRAM Memory DDR3 BOC 개발	매출증대
19	2010.03 ~ 2010.05	High Speed Octal Test 개발	매출증대
20	2010.05 ~ 2010.07	Power IC Test 개발	매출증대
22	2011.07 ~ 2012.01	COMPRESSION MOLD를 이용한 FBGA PACKAGE 개발	매출증대
23	2011.07 ~ 2011.10	PACKAGE OVER PACKAGE 개발	매출증대
24	2011.06 ~ 2011.08	MCP DC TEST 개발	매출증대
25	2011.10 ~ 2012.05	INTERPOSER를 사용한 MULTI CHIP PACKAGE 개발	매출증대
26	2011.11 ~ 2012.05	CONTROLLER 탑재된 MULTI-CHIP NAND FLASH MEMORY 개발	매출증대
27	2013.01 ~ 2013.11	Based Band + RF + Interposer Sub + Memory 융복합 LTE Package (640FBGA) 개발	매출증대
28	2013.02 ~ 2013.07	MQFP Type Cu Wire 적용 Motor IC Package (240MQFP) 개발	매출증대
29	2013.03 ~ 2013.11	QFN Type Cu Wire 적용 T-Con Package (68QFN) 개발	매출증대
30	2013.01 ~ 2013.09	3Stack LGA Type Package (68LGA) 개발	매출증대
31	2013.07 ~ 2012.09	F20 Tech Controller SM2714(12”) Low-K Wafer 적용한 e-MMC Package 개발	매출증대
32	2013.07 ~ 2012.10	SMT (Surface mount technology) 적용한 Package 개발	매출증대
33	2013.08 ~ 2013.10	Laser Grooving 적용한 F20 8GB (32Gx2) DDP F153 제품 개발	매출증대
34	2013.09 ~ 2013.12	Dicing Before Grinding Process 적용한 e-MMC Package 개발	매출증대
35	2013.10 ~ 2013.12	E-Pad Multi Chip + AuAg 적용 Package (128ETQFP) 개발	매출증대
36	2013.03 ~ 2014.03	S4LJ229X01 및 NXP4330 TEST 개발	매출증대
37	2013.05 ~ 2014.03	ETS364 / VG93K Test 부분 공정 자동화 개발	매출증대
38	2013.05 ~ 2014.04	GaN Power IC S-Band 20W급 / 35W급 PKG 개발	매출증대
39	2014.03 ~ 2014.05	E-PAD Type PdCu Wire 적용 T-Con IC Package (176ELQFP) 개발	매출증대
40	2014.01 ~ 2014.03	POP (Package on package) 제품 개발	매출증대
41	2014.01 ~ 2014.04	QFN Type Small Body Size (3.5X3.5) 개발	매출증대
42	2014.02 ~ 2014.04	Mobile Polaris 4G 제품을 적용한 (78BOC) PKG 개발	매출증대
43	2014.04 ~ 2014.06	F16 8G Nand + Controller SM2716 (12”) Low-K Wafer e-MMC Package 개발	매출증대
44	2014.07 ~ 2014.08	POP Thin PKG (Sub Thickness : 0.1mm & Mold Cap Thickness : 0.26mm) 개발	매출증대
45	2014.08 ~ 2014.11	Small Body Size(3.5X3.5mm) 형태의 FBGA Type PKG 개발	매출증대
46	2014.09 ~ 2014.12	초소형 SSD Card 用 Nand 4Stack MCP 개발	매출증대

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 특허 및 실용신안권 현황

구 분	취득일자	특허명	비 고
특허취득	2007.10.31	반도체패키지의 리드 커팅장치	-
특허취득	2008.06.12	에폭시 감지장치가 구비된 피씨비용 에폭시 도포장치	-
특허취득	2008.07.03	반도체용 임베디드 회로기판 제조방법 및 그 반도체용 임베디드 회로기판	-
특허취득	2008.10.28	자동몰딩용클린장치	-
특허취득	2008.11.18	댐바절단용다이	-
특허취득	2009.02.05	자동 몰딩 성형장치용 에폭시몰딩컴파운드 및 리드프레임공급장치	-
특허취득	2010.08.05	다이본딩장비의 다이 이젝팅장치	-
특허취득	2010.08.05	탱크 자동변환기가 구비된 이산화탄소 버블러	-
특허취득	2011.05.24	반도체 패키징 공정의 엘티씨씨 기판 고정 방법	-
특허취득	2011.07.13	리드프레임 포밍 공정용 리드 형상 이상 검출 장치 및 검출 방법	-
특허취득	2011.09.02	연결 회로부재간 인피던스 감소를 위한 인터포져 조립체	-
특허취득	2011.09.28	복합 듀얼 방식 QFN 패키지 및 이의 생성 방법	-
특허취득	2011.10.07	분리형 다이패드를 갖는 리드프레임	-
특허취득	2011.11.08	뒤틀림방지기능이 구비된 와이어본딩 공정용 기판 고정장치	-
특허취득	2011.12.13	엘티씨씨 기판 고정용 접착테이프가 부착된 금속적 층판 제조장치	-
특허취득	2012.05.29	와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 방법	-
특허취득	2012.05.29	와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 장치	-
실용신안권취득	2012.05.29	리드프레임 검사용 지그(제20-0460791)	-
특허취득	2013.11.19	캐패시턴스 제공용 인터포져 반도체 패키지	-

나. 환경관련, 보건 및 안전관련 및 품질관련 인증서 현황

구 분	환경	보건 및 안전	품질
당사인증	ISO14001	OHS18001	ISO/TS16949

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